服务器核心供应商，受益于 AI 算力需求驱动+电车智能化趋势发展，带动产品价值量及经营结构持续上行，复合成长性有望超预期。 沪电股份：坚持以技术创新和产品升级驱动成长2022年，实现营业收入 83.36亿元，同比增长 12.37%；实现归母净利润约 13.62亿元，同比增长 28.03%。其中，PCB业务营收为 79.31亿元，同比增长 12.36%，毛利率为 31.72%，同比增加 3.22pct。公司深化整合昆山和黄石生产基地资源，对瓶颈及关键制程升级和针对性产能扩充，积极应对市场变化。同时，完善产业布局，强化风险应对能力，加速泰国生产基地建设，力争 24Q4实现量产 。 企业通讯市场板：前瞻布局储备过硬，静等 AI 风来花开2022年，企业通讯市场板营收为 54.95亿，同比增加 13.95%；占比 65.92%，同比增加 0.91pct；毛利率 34.33%，同比增加 4.97pct。主要受益于国内疫情管控放开及原材料供应短缺等缓解，终端需求订单陆续执行库存消化；交换机、路由器、数据存储、高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层 PCB的结构性需求增加。近期由 ChatGPT 引爆的 AI 热潮，将推动数据中心朝更高速数据传输标准发展，加速 400Gbps 和更高速度的交换机采用及服务器更新换代，相关路由器、数据存储、AI 加速计算服务器也有望高速成长，进一步催生对大尺寸、高层数、高阶 HDI 以及高频高速 PCB 产品的强劲需求。1）在服务器领域，公司应用于 EGS 级服务器领域产品已实现规模化量产；2）在 HPC 领域，布局通用计算，应用于 AI 加速、Graphics 的产品，应用于 GPU、OAM、FPGA 等加速模块类的产品以及应用于 UBB、BaseBoard 的产品已批量出货，目前正在预研应用于 UBB2.0、OAM2.0的 产 品 ；3） 在 高 阶 数 据 中 心 交 换 机 领 域 ， 应 用 于Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于112Gbps 速率，51.2T 芯片)的产品已实现小批量交付；基于数据中心加速模块的多阶 HDI Interposer 产品，已实现 4阶 HDI 的产品化，目前在预研 6阶 HDI 产品，同时基于交换、路由的 NPO/CPO 架构的 Interposer 产品也同步开始预研；在半导体芯片测试线路板部分重点开发 0.35mm以上 Pitch 的高阶产品。公司作为交换机、服务器用板核心供应商，在本轮 AI 产业变革趋势中有望率先受益。 汽车板：紧跟时代趋势，构建中长期稳健成长根基2022年，汽车板业务营收为 18.97亿，同比增加 12.80%；占比 22.76%，同比增加 0.09pct；毛利率 24.05%，同比下降 1.47pct。22H1受原材料价格高位运行、需求减弱等影响生产经营承压；22H2收入增长及盈利能力有所恢复，主要受益于需求好转、黄石二厂新增产能全面释放、及沪利微电产品和产能结构持续优化，其毫米波雷达，采用 HDI 的自动驾驶辅助及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜等新兴产品市场迅速成长。2023年初，公司向沪利微电增资 7.76亿元，有针对性地加速扩充汽车高阶 HDI产能。同时将与 Schweizer 共同努力，加快 p2Pack技术开发与市场推广，尽快完成胜伟策应用于 48V 轻混系统的样品测试与客户认证，争取 23Q4实现量产。公司投入大量资源用于高阶、高速 HDI 及耐高压高可靠 PCB 产品的开发，并与客户合作开发智能汽车中央控制器、SIP 类载板、1200V 高压等前沿应用 PCB 产品。2022年，已实现 800V 高压 PCB 产品量产。 盈利预测及估值预 计 公 司 2023-2025年 营 收 为 100.7/121.7/147.1亿 元 ，YOY 为20.8%/20.9%/20.9%； 归 母 净 利 润 为 17.3/21.0/26.7亿 元 ，YOY 为26.7%/21.4%/27.5%，对应 EPS 为 0.9/1.1/1.4元，PE 为 23.7/19.6/15.3倍。受益于服务器产业升级及电车智能化渗透，公司有望成长超预期，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格及汇率波动、贸易争端、下游需求恢复不及预期等风险。

深耕互联类芯片，积极布局新品，把握“互连+计算”双重发展机遇，受益于DDR5持续渗透和算力需求增加，有望领跑行业迎增长红利。 深耕互连类芯片，升级驱动成长稳步推进产品迭代升级，完善产品布局，关注发展新机会。目前公司已量产及在研的互连类芯片包括：内存接口芯片（RCD、DB、MCRRCD、MCRDB）、内存模组配套芯片（SPD、TS、PMIC）、PCIeRetimer芯片、CXL内存扩展控制器芯片（MXC）、DDR5时钟驱动器（CKD）等。随着AMD、Intel于2022年11月和2023年1月相继发布支持DDR5内存标准的服务器CPU平台，内存进入DDR5新世代，标准升级将驱动RCD、DB、SPD、TS、PMIC等芯片价值量上行。同时，公司积极布局新品，打造中长期竞争力。1）MCRRCD/DB：MCR内存模组作为DDR5服务器高带宽内存模组，需搭配1颗MCRRCD+10颗MCRDB，后续随算力需求增加有望驱动MCR内存模组渗透率提升。MCRRCD/DB相较普通的DDR5第一子代RCD/DB芯片带宽大幅提升，设计更为复杂，价值量有所提升。公司计划2023年完成MCRRCD/DB芯片量产版本研发并实现出货。2）CKD：当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组，须采用一颗CKD芯片，对于行业是全新增量。公司于2022年9月率先推出CKD芯片工程样片，计划于2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。3)MXC:。MXC是CXL内存扩展和内存池化的核心芯片，据美光科技预测CXL相关产品2025年市场规模将达20亿美元，2030年有望超200亿美元。2022年5月，公司全球首发MXC芯片，相关技术处于国际领先地位，有望在未来的市场竞争中抢得先机。4）PCIeRetimer：2023年1月，公司PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片成功实现量产，PCIe6.0Retimer芯片研发已在进行中。传输速率从PCIe4.0的16GT/s到PCIe5.0的32GT/S，实现翻倍。Retimer芯片的应用有助于提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离。 津逮CPU聚焦本土，潜在市场空间广国产化及信息安全浪潮，津逮CPU有望迎中长期发展机遇。公司已发布第三代津逮CPU，已获取VMware认证，获得国际虚拟化和云计算基础架构领先厂商的认可，品牌效应渐显。VMware的虚拟化解决方案被全球各行业终端客户广泛采用，拥有认证资质有望帮助津逮CPU的合作厂商开拓更多终端客户资源。公司计划于2023年初发布第四代津逮CPU，性能将进一步提升。 战略布局AI芯片，未来市场潜力大创新“近内存计算架构”，提升运算效率，市场潜力大。公司研发的AI芯片采用近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案，其效果相当于CPU的专用加速器。2022年底前，公司已如期完成工程样片流片。 盈利预测与估值预测公司2022-2024年营收为36.7/51.1/75.6亿元，YOY为43.3%/39.0%/48.2%；归母净利润为13.0/16.4/22.9亿元，YOY为56.7%/26.1%/39.8%；EPS为1.15/1.44/2.02，当前股价对应PE为61.2/48.6/34.8倍。受益于DDR5快速渗透、国产化趋势及新品布局，维持“买入”评级。 风险提示贸易争端、疫情反复、汇率波动、供应商集中和新产品推广不及预期风险。

国产CPU自主化先行者，基于LoongArch自研指令系统实现芯片性能突破，国产替代成效渐显，GPT+信创加持驱动增长驶入快车道。 推出LoongArch自主指令系统，打造自主生态体系国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器。已形成面向嵌入式专门应用的龙芯1号、面向工控和终端类应用的龙芯号、以及面向桌面与服务器类应用的龙芯3号等主要处理器产品。2018-2021年，营业收入从1.93亿元增长至12.01亿元，CAGR为83.93%；归母净利润从0.08亿元增长至2.37亿元，CAGR为209.42%。 国产CPU市场空间广阔，GPT+信创加持蓄势待发近期由Chatgpt引领的全球AI热潮，刺激算力需求激增，大力拉动CPU在内的芯片需求。目前全球CPU市场呈现双寡头格局。据PASSMARKSOFTWARE统计，截至2022Q4，X86CPU市场中Intel、AMD分别占据62.8%、35.2%的市场份额，国内CPU厂商仍处于成长阶段。国产CPU发展有两条主流路线：一是自主研发指令系统并构建相应生态体系；二是经已有X86/AMD架构授权，加入相应主流体系。随着中美信息科技领域博弈持续升级以及新技术和新架构的发展，倒逼国产CPU底层技术自主化发展，与国外的技术差距将逐渐弥合。同时，党政信创加速向区县乡各级政府渗透，行业信创试点接续发力，推动采购量快速增长及产业加速升级。 技术优势铸就领先地位，有效突破国产CPU性能推出基于Loongarch自主指令系统迁移或研发操作系统的核心模块，拥有操作系统和基础软件的核心能力，形成自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。掌握CPUIP核所有源代码，自主研发核心IP，形成包括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核，克服境内工艺IP内核不足的短板。公司的3A5000芯片性能实现有效突破，在国产同类桌面CPU中处于领先。随着全球算力及国内自主可控需求升级、信创建设提速，公司有望充分受益。 盈利预测与估值公司是国内自主CPU引领者、自主生态构建者，处于国内通用处理器行业的领先地位，技术优势突出，产品竞争力较强，受益于信创政策催化及算力需求升级驱动，有望充分受益。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为7.4/14.3/22.4亿元，同比增速为-38.5%/93.0%/57.1%；归母净利润为0.51/1.83/4.43亿元，同比增速为-78.6%/260.9%/141.8%，当前股价对应PS为78.8/40.8/26.0倍，给予“增持”评级。 风险提示转向自主指令系统、市场竞争加剧、供应商/客户集中、毛利率下降等风险。

寒武纪作为中国最具代表性的本土AI芯片厂商，其主要提供各类云服务器/边缘计算/终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP及相应的配套软件开发平台，近年来陆续推出思元、玄思等芯片/加速卡产品系列。 中国AI芯片领域先行者，布局云边端车一体新生态公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。云端产品线方面，公司已先后推出了思元290和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。IP授权及软件方面，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1M系列智能处理器，授权给客户在其产品中使用。 GPT开启AI商用普及加速，驱动算力产业链新成长OpenAI于2022年12月推出的对话AI模型ChatGPT，一经面世便受到广泛关注。大模型预训练数据量已增加到TB量级。AI算力是ChatGPT模型训练与产品运营核心基础设施，AI芯片是AI算力基础设施的关键组成。以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，AI新时代有望加速AI芯片成长。 云端及车规新品同步推进，本土AI芯片龙头新征程22年公司云端产品线思元290、思元370等产品成功导入了阿里云等多家头部客户。云端训练新品思元590芯片快速迭代中，该芯片浮点运算能力较上一代290产品有较大提升，云端产品线有望更进一步。此外，根据2022年9月美国证券交易委员会SEC的通知，英伟达将需要获得许可才能向中国和俄罗斯出口任何基于最新架构的A100GPU或DGX/HGX等系统。在该指令影响下，海外高端产品供应受阻，公司产品有望获得更多发展机遇。 盈利预测与估值结合公司2022年业绩快报实际情况，我们预计公司2022-2024年营业收入分别为7.29/10.50/15.50亿元，同比增速分别为1.11%/44.03%/47.62%；预计公司2022-2024年归母净利润分别为-11.66/-8.40/-5.07亿元，同比变动幅度分别为-41.33%/27.97%/39.68%。2022-2024年PS分别为67.64X、46.96X、31.81X。 公司作为国内自主AI芯片企业地位稀缺，GPT落地有望驱动公司新成长。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示AI需求不及预期，供应链稳定相关风险、研发成果转化不及预期等。

22H2以来受消费电子/智能家居需求疲软及晶圆业务走弱影响，公司 23H1产能利用率短期承压，由 22Q4近 80%水平回落至 70%+水平。随下游 IC 需求侧见底逐步复苏，未来 2~3个季度公司稼动率有望触底回升；中长期看，公司作为中国半导体产业内循环重心及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 22Q4～23H1：需求疲软叠加折旧压力，短期经营业绩承压22Q4公司智能家居（QoQ-39%,YoY-11%）、消费电子（QoQ-22%,YoY-5%）、晶圆业务（QoQ-16%,YoY+4%）等业务走弱，季度营收为 16.21亿美元，环比下降15.0%，同比增长 2.6%，处于指引下沿（指引环比-13%~-15%）；22Q4产能利用率为 79.5%，环比降低 13pcts，同比走低 20pcts。叠加中芯深圳投产、中芯京城进入试生产，逆周期扩产背景下，公司折旧压力有所提升，22Q4毛利率32.0%，环比回落 7pcts，同比下行 3pcts。 23H1～23H2：下游 IC 需求有望企稳复苏，关注新增产能开出节奏公司指引 23Q1营收环比下降 10~12%，毛利率 19~21%；2023全年营收同比减少10~15%，毛利率约为 20%水平，公司营收及毛利率环比趋势走弱。下游 IC 需求及库存端来看，经济回暖带动下游 IC 需求有望见底回暖，新能源景气持续、工业/家电库存去化、手机端库存降低，我们认为未来 2~3个季度公司现有产能稼动率有望触底回升，同时关注新增产能扩出进展。 国之重器，投资价值凸显按目前规划，未来数年中芯深圳/京城/东方/西青等新产能将持续释放，拉动国内设备/材料产业链国产化率持续上行；作为中国大陆最大 IC 晶圆代工厂商，我们认为公司作为半导体产业内循环重心环节及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 盈利预测与估值公司作为半导体行业“国之重器”，年内基本面有望触底回升，当前环境下极具投资价值。预计公司 22-24年三年营收分别为 495.9/442.9/543.3亿元，同比增长39.2%/-10.7%/22.7%；；实现归母净利润 123.2/62.2/109.3亿元，同比增长 14.8%/-50.0%/75.8%，当前市值对应 2022-2024年 PB 分别为 3.22/3.07/2.84倍，维持“增持”评级。 风险提示宏观经济不及预期；政府补助与税收优惠政策变动；新产能扩建进展不及预期； 先进技术突破不及预期；公司治理不及预期。

先进封测行业龙头， 绑定 AMD， 具备 Chiplet 封装大规模生产能力， 随国产化进程加速、 先进封装技术持续发展， 有望充分受益。 先进封测行业龙头， 提供一站式解决方案通富微电是全球第五、 中国大陆第二 OSAT 厂商， 2021年全球市占 5.08%。 与50% 以上的世界前 20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作， 主要客户有 AMD、 恩智浦、 联发科、 德州仪器、 意法半导体、 英飞凌、 兆易创新、 长鑫存储、 长江存储等。 拥有 7大生产基地， 其中南通通富、 合肥通富 2021年实现扭亏为盈。 积极布局 HPC、 5G 、 汽车电子、 存储器和显示驱动等高附加值领域， 受益于产品结构优化、 积极拓展客户等， 营收增长强劲。 需求升级促新成长， 先进封装迎强机遇全球封装测试产业正在向中国大陆转移， 封测已成为我国半导体领域强势产业。 半导体厂商强力布局先进封装， 据 Yole 数据， 2021年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为 119亿美元， 预计 2026年全球先进封装市场规模为 475亿美元。 随着我国集成电路国产化进程加快、 晶圆厂扩产、 下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步， 国内封测行业市场空间将进一步扩大。 据Frost & Sullivan 预测， 2025年中国先进封装市场规模为 1,137亿元， 2021-2025ECAGR 约为 29.91%。 技术能力持续突破， 产品创新日新月异收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权， 充分利用其 CPU、 GPU 量产封测平台， 深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。 公司是 AMD 最大的封测供应商， 占其订单总数 80%以上。 已建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS） 及超大尺寸 FCBGA 研发平台， 可为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案； 多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封装实现稳定量产。 在南通、 合肥、 苏州、槟城、 厦门等多地布局， 产能持续扩张。 2022H1， 通富通科一、 二期改造完成顺利投入使用； 南通通富三期开始建设； 通富超威槟城 85亩新厂房启动建设。 盈利预测与估值选择 A 股上市封测公司华天科技、 晶方科技、 甬矽电子作为可比公司， 预计公司 2022-2024年 营 业 收 入 分 别 为 201.75/241.66/288.44亿 元 ， 同 比 增 速 为27.6%/19.8%/19.4% ； 归 母 净 利 润 为 5.91/10.25/15.72亿 元 ， 同 比 增 速 为 -38.3%/73.5%/53.4% ， 当 前 股 价 对 应 PE 为 55.2/31.8/20.7倍 ， EPS 为0.39/0.68/1.04元。 公司深度绑定 AMD， 先进封装技术优势突出， 可提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案， 受益于技术及下游需求升级驱动， 后续有望充分受益， 同时相比历史估值中位数 65.1仍有较大空间， 给予“买入” 评级。 风险提示新产品等研发不及预期、 行业波动、 原材料供应及价格波动、 汇率波动等风险。

LCD 面板价格拐点上行在即，TCL 科技作为面板龙头，业绩弹性可期；需求端逻辑有望持续受益全球性的库存回补，2023年业绩有望逐季向上。 LCD 价格趋势：2月下旬价格拐点有望确立，即将迎来持续上行LCD 面板价格有望于 2月下旬迎来拐点，二季度后有望持续上行。主要原因在于：1）电视厂商库存回补下，需求得到良好承接。在原厂/渠道库存相对健康的基础上（经过两个季度的调整，渠道库存恢复健康），大陆电视厂商已经开始追加订单采购目前超低价的电视面板，要冲刺今年海内外电视销售，除此之外，三星电子、乐金电子等一线电视厂商也计划在第二季回补库存。2）良好需求承接+低库存背景下，面板厂挺价意愿明显。从价格来看，部分尺寸价格仍低于行业现金成本（根据群智咨询，2月上旬 32/43/55/65吋报价分别为 28/49/85/113美元/片），在集中度较高的竞争格局下，面板厂商对价格主导能力提升，且 LGD 关厂使得产出边际减少，大陆厂商价格话语权增强。据 Omdia 最新预测，2月下旬面板价格有望提前反弹，后续我们判断亦有望迎来持续上行。 TCL 经营趋势：22Q4环比改善显著，2023有望拾级而上公司前期发布 2022年业绩预告，22Q4环比 22Q3有明显改善，主要得益于面板价格的触底反弹。作为周期性行业，2022年面板行业是下行触底的一年（根据洛图科技，2022年全球大尺寸液晶电视面板共出货 2.53亿片，同比下降 1.8%），2023年向上趋势明显。伴随着 LCD 面板价格的上涨预期，面板厂商的稼动率同样有望迎来回升，量价齐升下，面板企业的盈利弹性有望得到凸显。从节奏上看，需求端复苏有望从国内率先启动，进而逐步形成全球性的库存回补，因此我们认为面板企业经营的底部已经确认，2023年经营节奏有望逐季向上。 盈利预测与估值我们预计公司 2022/2023/2024年营业收入分别为 1695.22/1980.53/2258.75亿元，归母净利润分别 2.51/46.44/71.70亿元，对应 EPS 分别为 0.02/0.33/0.51元。参照面板厂商历史盈利水平弹性，受 LCD 价格/稼动率影响较大，故我们优先采取 PB估值方法，回溯历史几轮（2012-20 14、2016-2018、2020-2021）面板产业周期，TCL 科技历史 PB 估值中枢约 1.8-2倍 PB，底部约 1.2-1.3倍 PB，当前正处于底部水位。基于需求回升+格局改善驱动盈利弹性及 PB估值修复，我们暂给予目标价 6.36元（对应 1.8倍 PB），对应 50%+以上涨幅空间，维持“买入”评级。 风险提示LCD 面板需求不及预期、产能爬坡不及预期、新技术迭代风险。

公司此前发布 2022年业绩预增公告，预计 2022年营收 13.0~14.2亿元，归母净利润 1.75~2.10亿元，均实现高速成长；近期日本跟进美国出口管制政策，涂胶显影设备作为对日依赖度极高的前道设备，国产化进程有望提速。 公司经营持续向好，2022全年营收/净利再创新高。 报告期内新签订单规模同比大幅增长，面对疫情带来的不利影响公司积极采取多种措施保供保产，确保生产经营活动的正常进行，实现客户端订单有序交付及顺利验收。公司 2022年全年实现营收 13.0~14.2亿元，同比+56.88%~71.36%；归母净利润 1.75~2.10亿元，同比+126.25%~171.49%；扣非归母净利润 1.2~1.5亿元，同比+87.97%~134.97%。受半导体需求疲弱影响，公司盈利情况在四季度出现环比下滑,单四季度实现营收 4.03~5.2亿元，环比+3%~33%；归母净利润 0.32~0.67亿元，环比-57%~-9%；扣非归母净利润 0.21~0.51亿元，环比-36%~+55%。 供应链安全刻不容缓，替代日本设备国产化进程提速。 公司积极进行研产验证，推动涂胶显影设备国产化提速。涂胶显影设备是光刻工艺的重要环节，技术难度高，当前全球近 90%市场被日企 TEL公司占据，我国晶圆厂同样对日本厂商依赖度极高，随着日本、荷兰跟进美国出口管制，有望进一步倒逼半导体设备国产化步伐提速。公司前道涂胶显影设备国内领先，客户涵盖中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波等国内主流晶圆厂。 坚持自主研发，前道设备再造“新”源微。 12月 17日，公司新产品浸没式高产能涂胶显影机发布，该机型采用公司独创的对称分布高产能架构，满配 36Spin处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。通过选配可全面覆盖 I-line、KrF、ArF dry、ArF 浸没式等多种光刻技术，也适用 SOC、SOH、SOD 等在内的其他旋涂类应用。新产品发布进一步提升公司产品实力，实现在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖。 盈利预测与估值公司作为国内涂胶显影设备龙头，有望充分享受前道涂胶显影设备 0→1突破放量带来的红利，稳健预计公司 22-24三年营收分别为 13.71/21.07/28.71亿元，同比增长 65.48%/53.68%/36.21%；实现归母净利润 1.99/2.94/3.96亿元，同比增长157.40%/47.48%/34.83%，对应 2022-2024年 PE 分别为 97/66/49倍。 风险提示新市场开拓不及预期的风险；关键上游设备、零部件断供风险；市场竞争风险； 技术创新风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；疫情管控对公司生产经营不利风险；国际形势恶化风险。

IC光刻胶研发壁垒不仅体现在光刻胶本身配方工艺，更多在于对于上游树脂、光酸、单体工艺的把控和理解，公司参股公司徐州博康深耕上游原材料，贯通IC光刻胶全产业链，有望打通半导体材料自主化最关键一环持续崛起。 安全气囊：营收稳健增长+成本下行双击，主业弹性显著。 公司作为汽车安全气囊布细分赛道龙头企业，2022年前三季度公司主营业务收入11.08亿元，同比增长36.52%，归母净利润1.24亿元，同比-8.04%，单第三季度营收4.76亿元，同比增长62.92%。受益于新能源客户产品定位呈升级趋势，被动安全业务需求稳步提升，此外，公司主业上游原材料PA66国产化趋势显著，价格进入下行通道并逐步企稳，有望推动主业盈利水平回暖。 IC光刻胶：核心原材料自供，铸就高端光刻胶研发效率之王。 我国KrF、ArF光刻胶国产化率极低，在海外企业供应链不稳定的大背景下，国产替代有望提速。徐州博康成立于2007年，深耕光刻材料领域十余年，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链，在KrF、ArF光刻胶的验证、导入、量产进展效率瞩目，为国内半导体光刻胶领域少有的垂直一体化企业，2021年公司通过产业基金的形式布局光刻材料业务板块，子公司东阳凯阳持有徐州博康约26%股份，是徐州博康第二大股东。 持续扩产承接IC光刻胶国产化需求，新材料平台型巨头扬帆起航！2022年11月25日，东阳凯阳与东阳金投、徐州博康签署《股权转让协议》，约定由东阳凯阳受让东阳金投持有的东阳华芯11%的股权。本次股权转让后，东阳华芯股权结构为:东阳凯阳出资51%，徐州博康出资22.43%，东阳金投出资17.57%，董事长袁晋清出资9%。2022年11月25日起，公司对东阳华芯实施控制并纳入合并报表范围，东阳华芯“年产8,000吨光刻材料新建项目”进展顺利，公司IC光刻胶业务有望乘国产替代之风扬帆起航！盈利预测与估值公司作为国内汽车被动安全细分领域龙头企业，主业受益于需求提升+成本下行双重利好将稳步成长，同时战略投资徐州博康切入IC光刻胶赛道，博康作为高端IC光刻胶先行者，将优享国产化红利，基于审慎性原则，稳健预计公司未来三年营收分别为16.12/21.55/27.85亿元，同比增长33.68%/33.69%/29.21%；实现归母净利润2.09/4.86/6.51亿元，同比增长18.82%/132.07%/34.07%，对应2022-2024年PE分别为63/27/20倍。维持“买入”评级。 风险提示光刻胶研发和导入进度不及预期；原材料供应链中断影响企业生产经营风险；半导体下游需求不及预期；疫情反复对厂商生产及物流运输带来负面影响。

TCL 科技主业为半导体显示，作为国内 LCD 面板行业双龙头之一，成本优势显著，随着面板景气触底回升，TCL 科技有望充分受益 LCD 面板量价双升，迎来估值修复。 TCL 科技：以半导体显示为基，以半导体材料为矛TCL 科技主要业务为半导体显示与新材料业务。半导体显示的运营主体为 TCL华星，公司作为全球半导体显示龙头企业，通过“双子星”产线布局发挥聚合效应，以内生增长及外延式并购持续扩充产能：通过 2条 8.5代线建设，TCL 华星在 TV 面板领域站稳脚跟；随后以 2条 6代线顺利切入小尺寸面板，出货量份额现已超 10%；近几年又通过 2条 11代线的投建及苏州三星 t10产线的并购进一步扩张大尺寸产能，确立了全球大尺寸面板的领先地位；2021年公司投建面向高附加值 IT、商显等中尺寸产品的 t9产线，加快全尺寸战略布局；TCL 华星还积极延伸价值链，通过扩充自建模组产能并收购茂佳科技及三星模组厂，进一步提升公司在价值链上的地位与盈利能力。公司基于规模效应与供应链协同的核心竞争优势将进一步加强，行业地位和综合竞争力将进一步增强。 LCD 面板景气度触底反弹，后续有望迎来持续改善LCD 面板价格继连续 5个季度下行之后，随着原厂主动降稼动率，渠道库存逐步消化，2022年 10月以来，LCD 面板价格在跌破现金流之后逐步企稳回升。根据群智咨询， 1月上旬 32/43/55/65吋报价分别为 28/49/85/113美元/片，各尺寸均持平于 12月下旬价格。当前时点正值中国春节，也是传统淡季，面板厂控产减亏决心坚定，全球 LCD TV 面板市场供需形势在需求疲软以及面板厂控产的博弈中维持动态平衡。预计后续随着二季度市场的回暖，在原厂/渠道库存相对健康的基础上，LCD 价格、面板厂的稼动率有望得到改善。中尺寸方面，公司t5/t9新线爬坡及头部客户持续拓展将助力公司在 IT、车载等领域加速发力，整体 LCD 业务综合竞争力不断提升。 光伏&半导体硅片业务迎来高成长阶段新能源和半导体材料是公司的第二大业务。2022年前三季度运营主体 TCL 中环实现营收 498.4亿元，同比增长 71.35%，实现净利润为 54.9亿元，同比增长68.94%，业绩增长主要受益于光伏&半导体硅片的双景气。光伏硅片方面，随着宁夏银川 50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂（中环六期）顺利投产，公司先进产能加速提升，产品结构优化，公司 2022年半年报披露预计 2022年末公司晶体产能将超过 140GW，成为全球光伏硅单晶规模 TOP1厂商；半导体硅片方面，公司加快产品结构优化调整，坚定 Total solution 路线，在行业景气及国产替代提速下， 公司半导体业务有望快速发展。 盈利预测与估值我们预计公司 2022/2023/2024年营业收入分别为 1695.22/1980.53/2258.75亿元，归母净利润分别 2.51/46.44/71.70亿元，对于 EPS 分别为 0.02/0.33/0.51元，由于面板厂商盈利水平受到 LCD 价格、稼动率影响较大，我们采用 PB 方法进行估值，选取京东方 A 为可比公司，从过去几轮的面板周期来看，京东方历次 PB 估值底部在 0.92倍，过去三轮（2012-20 14、2016-2018、2020-2021）PB 估值中枢在 1.62倍，TCL 科技历次 PB 估值底部在 1.3倍左右（2019年最低跌至 1.0倍），过去三轮 PB 估值中枢在 1.82倍，考虑到面板景气度有望迎来修复，我们按照2023年 PB=1.8倍，对应目标价 6.36元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示LCD 面板需求不及预期、产能爬坡不及预期、新技术迭代风险。

IC光刻胶研发壁垒不仅体现在光刻胶本身配方工艺，更多在于对于上游树脂、光酸、单体工艺的把控和理解，公司参股公司徐州博康深耕上游原材料，贯通IC光刻胶全产业链，有望打通半导体材料自主化最关键一环持续崛起。 安全气囊：营收稳健增长+成本下行双击，主业弹性显著。 公司作为汽车安全气囊布细分赛道龙头企业，2022年前三季度公司主营业务收入11.08亿元，同比增长36.52%，归母净利润1.24亿元，同比-8.04%，单第三季度营收4.76亿元，同比增长62.92%。受益于新能源客户产品定位呈升级趋势，被动安全业务需求稳步提升，此外，公司主业上游原材料PA66国产化趋势显著，价格进入下行通道并逐步企稳，有望推动主业盈利水平回暖。 IC光刻胶：核心原材料自供，铸就高端光刻胶研发效率之王。 我国KrF、ArF光刻胶国产化率极低，在海外企业供应链不稳定的大背景下，国产替代有望提速。徐州博康成立于2007年，深耕光刻材料领域十余年，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链，在KrF、ArF光刻胶的验证、导入、量产进展效率瞩目，为国内半导体光刻胶领域少有的垂直一体化企业，2021年公司通过产业基金的形式布局光刻材料业务板块，子公司东阳凯阳持有徐州博康约26%股份，是徐州博康第二大股东。 持续扩产承接IC光刻胶国产化需求，新材料平台型巨头扬帆起航！ 2022年11月25日，东阳凯阳与东阳金投、徐州博康签署《股权转让协议》，约定由东阳凯阳受让东阳金投持有的东阳华芯11%的股权。本次股权转让后，东阳华芯股权结构为:东阳凯阳出资51%，徐州博康出资22.43%，东阳金投出资17.57%，董事长袁晋清出资9%。2022年11月25日起，公司对东阳华芯实施控制并纳入合并报表范围，东阳华芯“年产8,000吨光刻材料新建项目”进展顺利，公司IC光刻胶业务有望乘国产替代之风扬帆起航！ 盈利预测与估值 公司作为国内汽车被动安全细分领域龙头企业，主业受益于需求提升+成本下行双重利好将稳步成长，同时战略投资徐州博康切入IC光刻胶赛道，博康作为高端IC光刻胶先行者，将优享国产化红利，基于审慎性原则，稳健预计公司未来三年营收分别为16.12/21.55/27.85亿元，同比增长33.68%/33.69%/29.21%；实现归母净利润2.09/4.86/6.51亿元，同比增长18.82%/132.07%/34.07%，对应2022-2024年PE分别为63/27/20倍。维持“买入”评级。 风险提示 光刻胶研发和导入进度不及预期；原材料供应链中断影响企业生产经营风险；半导体下游需求不及预期；疫情反复对厂商生产及物流运输带来负面影响。

投资要点 事件：公司发布 2022年业绩预增公告。预计 2022年实现营收 16.5-17.2亿元，同比增长 117.69%-126.92%；预计实现归母净利润 3.3-4.0亿元，同比增长381.85%-484.06%；扣非归母净利润 1.6-1.9亿元，同比扭亏为盈。 业绩预告超预期，规模效应下盈利水平提升。2022年公司营收中枢 16.85亿元，同比+122%，归母净利润中枢 3.65亿元，同比+433%，扣非归母净利润中枢 1.75亿元，同比扭亏为盈（2021为-0.82亿元）。从单季度来看，2022Q4实现营收6.58-7.28亿元，同比增长 71%-90%，归母净利润 0.93-1.63亿元，同比增长779%-1444%，扣非归母净利润 0.48-0.78亿元，同比扭亏为盈（2021Q4为-0.59亿元）。受益于下游行业需求增长，公司订单大幅增加，营收维持高增长，规模效应下盈利水平提升，利润增速高于收入增速。 股权激励落地，高业绩目标彰显公司发展信心。公司 2022年限制性股票激励计划落地，拟一次性授予 280万限制性股票，占股本总额 2.21%，授予价格 105元/股。本次激励范围广泛，人数达 513人。行权解锁条件较高，2022-2025年营收目标分别为 15.16/22.74/30.32/37.90亿元，相较 2021年营收增长 100%/200%/300%/400%，净利润目标分别为 2.53/4.04/5.48/6.85亿元，相较 2021年利润增长270%/490%/700%/900%，营收利润高增速目标，充分体现公司对于未来市场拓展及利润提升的信心。 新设全资子公司，布局高端半导体薄膜沉积设备。1月 21日公司公告，拟出资 5亿元新设全资子公司拓荆科技（沈阳）有限公司，主要围绕公司现有主营业务开展相关经营活动，从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、 销售与技术服务。公司原总经理田晓明、原副总经理张孝勇辞去公司原职务，分别担任新设子公司总经理及副总经理。 半导体设备国产化进程提速，长期市场空间打开。美国对华半导体管制下，我国半导体国产设备验证加速，预计国产化率持续提升。公司作为国内半导体PECVD 龙头，充分受益于国产设备替代。公司持续拓展 PECVD、ALD、SACVD 三大系列产品工艺应用领域，获得逻辑芯片、存储芯片等领域现有客户重复订单和新客户订单。公司产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大，产品高稳定性逐步验证，市场份额有望持续提升。 盈利预测及估值:根据公司业绩预告，我们上修公司盈利预测。预计公司 2022-2024年营业收入分别为 16.56、23.92、33.19亿元，同比增长 118%、44%、39%；实现归母净利润 3.65、4.85、5.95亿元，同比增长 432%、33%、23%，维持公司“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进展不及预期风险；技术研发不及预期风险；产品验收周期较长的风险；市场竞争风险。

据彭博社近日消息，日荷将跟进美半导体出口管制，在此背景下，我国提出要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题，国内IC 光刻胶高度依赖日本企业，公司把握窗口期深度布局IC 光刻胶，有望乘国产化之风快速成长。 安全气囊：绑定海内外头部客户，成本下行有望体现利润弹性。 公司作为汽车安全气囊布细分赛道龙头企业，2022 年前三季度公司主营业务收入11.08 亿元，同比增长36.52%，归母净利润1.24 亿元，同比-8.04%，单第三季度营收4.76 亿元，同比增长62.92%。受益于新能源客户产品定位呈升级趋势，被动安全业务需求稳步提升，此外，公司主业上游原材料PA66 国产化趋势显著，价格进入下行通道并逐步企稳，有望推动主业盈利水平回暖。 IC 光刻胶：Arf 光刻胶从0→1 突破，有望打破美日垄断格局。 我国KrF、ArF 光刻胶国产化率极低，在海外企业供应链不稳定的大背景下，国产替代有望提速。徐州博康成立于2007 年，深耕光刻材料领域十余年，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链，在KrF、ArF 光刻胶的验证、导入、量产进展效率瞩目，为国内半导体光刻胶领域少有的垂直一体化企业，2021 年公司通过产业基金的形式布局光刻材料业务板块，子公司东阳凯阳持有徐州博康约26%股份，是徐州博康第二大股东。 深化IC 光刻胶布局，推动我国光刻胶供应链自主可控！为进一步增加战略布局、提升对东阳华芯的经营决策权，2022 年11 月25 日，东阳凯阳与东阳金投、徐州博康签署《股权转让协议》，约定由东阳凯阳受让东阳金投持有的东阳华芯11%的股权。本次股权转让后，东阳华芯股权结构为:东阳凯阳出资 51%，徐州博康出资22.43%，东阳金投出资17.57%，董事长袁晋清出资9%。2022 年11 月25 日起，公司对东阳华芯实施控制并纳入合并报表范围，东阳华芯“年产8,000 吨光刻材料新建项目”进展顺利，公司IC 光刻胶业务有望乘国产替代之风扬帆起航！ 盈利预测与估值公司作为国内汽车被动安全细分领域龙头企业，主业受益于需求提升+成本下行双重利好将稳步成长，同时公司战略投资徐州博康切入IC 光刻胶赛道，博康作为高端半导体光刻胶国产替代者，将优享半导体核心原材料国产化带来的红利，基于审慎性原则，稳健预计公司未来三年营收分别为16.12/21.55/27.85 亿元，同比增长33.68%/33.69%/29.21%；实现归母净利润2.09/4.86/6.51 亿元，同比增长18.82%/132.07%/34.07%，对应2022-2024 年PE 分别为61/26/20 倍。 风险提示光刻胶研发和导入进度不及预期；原材料供应链中断影响企业生产经营风险；半导体下游需求不及预期；疫情反复对厂商生产及物流运输带来负面影响。

2023 年1 月21 日公司发布2022 年度业绩预告，预计全年实现归母净利润-0.84~ -0.56 亿元，扣非净利润 -1.26 ~ -0.84 亿元；2021 年公司实现归母净利3.98 亿元，扣非净利3.92 亿元。对应22Q4 实现归母净利-0.42 ~ -0.14 亿元，实现扣非净利-0.49 ~ -0.07 亿元。 全年净利转亏主要系主营业务承压、汇兑/利息损失及研发费用持续扩大所致：1）受疫情影响，公司下游安防终端、智能手机等市场需求显著下滑，对上游厂商形成较大冲击，使得全年营收规模及毛利率均有所下滑；2）公司主要采购以美元结算，全年人民币兑美元大幅贬值，预计带来账面汇兑损失1.35 ~ 1.55 亿元。同时年内银行贷款增加导致利息费用也有较快增长；3）公司全年继续加大研发力度，预计形成3.30 ~ 3.60 亿元研发费用，同比增长60.77% ~ 75.39%，造成盈利水平短期承压。 安防、消费等条线在需求逐渐复苏背景下有望重启新程公司在安防CIS 市场持续保持出货量榜首的地位；在智能手机等消费市场覆盖2M ~ 50M 等多层级产品矩阵，并已在小米、联想、荣耀等多家品牌形成稳定出货。2022 年受消费市场需求下滑影响，公司相关业务增速承压，伴随2023 年细分条线市场需求的逐步复苏，公司去库存进度有望持续优化，业绩有望开启反转上行。 车载CIS 稳健成长，有望成为公司业务增长新动能公司在车载CIS 条线已有环视、后视及舱内等多款产品通过车规认证和下游定点。车规级产品与安防端需求类似，同样追求在全场景下的稳定性能。安防端的市场和技术基础有望迅速推动公司车载端迅速形成核心优势。目前公司倒车后视、环视、ADAS 等核心产品已实现对前装和后装等车规应用场景的全面覆盖，有望迅速扩大市场份额，形成对业绩增长的有效补充。 投资建议结合公司2022 年业绩预告内容，我们调整公司盈利预测，预计公司2022-2024年实现营业收入22.99/27.66/38.90 亿元，实现归母净利-0.77/2.58/5.04 亿元。考虑到公司安防、消费条线在下游需求复苏后的反转机会及在车载端的潜在动力，我们维持“买入”评级。

公司作为国产射频前端龙头企业，有望受益市场需求见底复苏，迎来业绩回暖。伴随公司项目顺利进展，新品持续推出，自建Fab-Lite产线具备量产能力，新品渗透放量有助于进一步为公司提供业绩增量。 市场需求见底复苏，公司业绩增长可期2022年因国际局势、疫情波动、行业周期等叠加因素综合影响，智能手机市场需求进入低位，2023年伴随终端及供应链库存逐渐去化，手机市场有望见底复苏。智能手机作为公司射频前端产品的主要应用场景，其市场复苏有望进一步推动公司产品销量回暖及新品放量，继而推动业绩层面持续向好。 国内射频前端龙头，产品能力逐步完善公司创立之初曾主营电视芯片业务，顺应市场需求迅速转型射频前端芯片，成功进入智能手机增长快车道，后值国际贸易摩擦带来的国产替代机遇，业绩飞速提高，目前是国内射频前端赛道龙头企业。公司由创始团队实控，且核心管理团队有较强产业技术背景。公司具有较强技术及经营能力，产品毛利率高，且持续深耕精进，不断推出新品，并逐步转型Fab-Lite经营模式，培育核心工艺技术，提高综合竞争实力。 分立器件+模组并进，品类拓宽规格提升公司从难度较低的射频LNA产品入手，横向拓展分立器件品类，纵向研制射频模组，提高产品规格，目前已经具备较为完整的分立器件品类，以及LDiFEM、L-PAMiF等多款高集成模组产品，逐步打破海外大厂在高端射频前端芯片领域的垄断地位。模组类产品具有较高价值量，随着国产替代积极推进，有利于提高公司盈利能力。公司产品广泛应用于移动智能终端、网通组网设备、物联网、蓝牙耳机、VR/AR设备等领域，随着5G持续渗透与物联网等技术发展公司业绩有望持续提升。 盈利预测与估值我们预计公司2022-2024年营收分别为36.87/43.75/53.72亿元，实现净利润11.85/18.13/24.33亿元。对应PE38X/25X/18X。公司是国内射频前端龙头企业，2022年公司受到下游市场低迷影响业绩有一定波动，但随着下游市场复苏，公司持续精进创新，拓展市场，积极推进国产替代，未来业绩增长可期。 风险提示市场竞争及利润空间缩小；市场复苏不及预期；国际政治形势发生变化；项目效益不及预期