7 月13 日公司发布2023 年半年度业绩预告，公司预计2023 年上半年实现归母净利润约3.40 亿元，同比下滑77.73%；实现扣非归母净利润约2.79 亿元，同比下滑80.99%。其中，公司二季度实现归母净利润约1.90 亿元，同比下滑77.42%，但环比增长26.55%；实现扣非归母净利润1.49 亿元，同比下滑81.69%，但环比增长14.49%，公司二季度经营情况超预期。 半导体下行周期叠加终端市场需求低迷导致公司短期业绩承压。 较去年同期相比，存储逐步进入下行周期，市场竞争不断加剧，公司面临的经营环境大幅度恶化。公司上半年净利润大幅度下滑主要归因于：消费电子市场需求萎靡，同时工业市场需求不及预期，综合来看公司所面向的下游市场需求下滑明显，导致产品销售价格不断下降，公司的营收和毛利率承压，较去年同期均有所下降。 工规和车规新品持续布局，下半年有望迎来经营拐点。1）公司已成长为全球排名第三的NOR Flash 公司，工艺节点已顺利转换到55nm，车规级产品累计出货量达1 亿颗，128Mb~2Gb 中大容量产品比重以及工业和汽车用NOR Flash 比重持续提升。2）DRAM方面，公司不断丰富自研DRAM 产品组合，兼顾工业及汽车市场应用。3）NAND 方面，目前制程集中在38nm 和24nm 工艺节点上，并完成1Gb-8Gb 主流容量全覆盖，未来会往工业和汽车领域持续拓展。4）MCU 方面，产品工艺制程集中在55nm 及40nm，工业应用已成为MCU 产品第一大营收来源，占比约50%。公司在2022 年9 月发布首款车规MCU，产品定位车身域、座舱域和安全域。2022 年公司还发布了首款Wi-Fi MCU 产品，预计今年会发布第二款RISC-V 架构的Wi-Fi 6 产品。 预测公司2023-2025 年归母净利润分别为11.43、16.61 和26.29亿元，同比-44.34%、+45.41%和+58.27%，预计公司2023-2025年EPS 分别为1.71、2.49 和3.94 元，对应 PE 估值为63/44/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：新产品推出不及预期；限售股份解禁风险；合肥长鑫进一步被制裁的风险。

公司于2023年7月5日发布2023年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象共计1018人授予1,081.34万股股票期权，约占当前股本总额的1.62%。本次授予股票期权的等待期分别为12个月、24个月、36个月、48个月；对应的行权比例分别为25%/25%/25%/25%。 股权激励覆盖范围广，有效绑定核心人员。公司本激励计划激励对象为公司管理人员、核心及骨干人员共计1018人，行权价格为86.47元/股，合计授予1,081.34万股股票期权，占当前总股本的1.62%，股票期权为一次性授予，无预留权益。公司本次股权激励较广的覆盖范围，反应出公司吸引、激励、留住关键人才，稳定核心团队的决心。此次股权激励计划有助于实现员工利益和公司利益的深度绑定，促进公司长远稳健发展。 较高授予目标，反应公司营收增长决心。公司为本次股票期权激励计划设定了以2018-2020年营业收入均值为基数，2023-2026年营业收入增长率分别不低于110%/120%/160%/180%，对应的营收绝对值分别不低于69.62/72.93/86.20/92.83亿元。本次激励计划预计将产生待摊费用合计29753.75万元，预计将于2023-2027年分别摊销6065.77/11920.93/6816.84/3698.70/1260.50万元。 公司产品多元布局，营收结构持续改善。公司目前产品已覆盖NORFlash、DRAM、NAND以及MCU领域。公司车规MCU产品定位车身域、座舱域和安全域上今年有望实现放量，成为公司营收新的成长点。 预测公司2023-2025年归母净利润分别为11.43、16.61和26.29亿元，同比-44.34%、+45.41%和+58.27%，预计公司2023-2025年EPS分别为1.71、2.49和3.94元，对应PE估值为63/44/28倍，维持“买入”评级。 新产品推出不及预期；限售股份解禁风险；合肥长鑫进一步被制裁的风险。

国内稀缺自主知识产权以太网PHY芯片供应商，客户资源优秀。1）公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层（PHY）芯片供应商，获得华为哈勃投资；2）产品矩阵逐渐丰富，在以太网PHY芯片基础上，将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片，预计2025年两个新产品线的营收占比接近40%。3）随着新料号持续拓展，公司业绩进入收获期，短期内行业景气度下滑导致业绩承压。公司2022年实现营收4.03亿元，23Q1公司实现营收0.53亿元，同比-42%，实现净利润-0.27亿元，同比-351%。 进口替代空间大且替代进程加速。1）据公司招股说明书，2025年全球以太网PHY市场规模有望达300亿元，目前国内90%以上市场份额由国际厂商占据，国内车载以太网芯片市场超99%由国际厂商占据，国产替代空间广阔。2）以太网下游重要应用领域如路由器、交换机国内市场基本实现国产化，新能源汽车市场国内厂商进展明显，有望带动芯片国产化。 看好下游新能源车领域高景气度机遇，通讯、工控需求稳定。 1）随着汽车智能化、网联化发展，为满足数据传输需求，车载以太网部分取代传统CAN主线技术成为主流趋势，未来L3及更高级别智能驾驶将进一步打开车载以太网市场。2）公司产品技术性能可对标海外巨头产品，充分受益国产替代，客户目前涵盖新华三、大华股份、海康威视、烽火通信、汇川技术等，车载百兆产品已经实现小批量出货，车载千兆产品已通过广汽、德赛西威测试。我们预计2023-2025年车规级产品营收分别为0.21亿元、0.45亿元和0.88亿元，分别同比+385%、+119%、94%。 2023年2月，公司发行新股2000万股，发行价92元/股，募集总金额18.4亿，其中13亿元将用于车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金项目，其余为超募资金。 我们预计23-25年收入分别为5.01亿元、7.56亿元和10.34亿元，归母净利润分别为-0.36亿元、0.13亿元、0.91亿元，采用PS估值法，给予24年25倍PS，市值为188.9亿元，对应目标价为236.17元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 下游领域客户拓展不及预期的风险；新产品研发风险；市场竞争加剧风险；股票解禁风险。

2023年4月25日公司发布2022年年报以及2023年一季报，2022年公司实现营收2.83亿元，同比增长21.89%；实现归母净利润1.00亿元，同比增长5.28%；实现扣非归母净利润0.92亿元，同比增长5.35%。2023年第一季度公司实现营收0.35亿元，同比下降40.60%；实现归母净利润0.12亿元，同比下降49.68%；实现扣非后归母净利润0.05亿元，同比下降79.21%。 22年营收和净利润维持增长，23Q1业绩短期承压。22年行业景气度较高，公司营收和净利润均实现同比增长。23Q1业绩下滑主要受光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，云厂商资本开支下滑，下游客户减少采购以及高毛利产品销售占比减少等多重因素影响，导致23Q1业绩短期承压。 光纤接入和数据中心市场未来可期，移动通信市场下游建设放缓。2022年年报，公司将光纤接入和4G/5G移动通信网络合并为电信市场单一口径。电信市场业务实现收入2.37亿元，同比增长19.26%，主要系境内外电信运营商继续加大10GPON网络建设投入，带动公司电信市场中光纤接入板块收入增长。数据中心及其他业务实现收入0.45亿元，同比增长33.69%，主要系25GDFB激光器芯片逐渐得到下游客户的认可，在数据中心逐渐实现批量出货。 持续创新与研发，拓宽技术护城河。2022年公司研发支出0.27亿元，同比增长46.69%。新产品研发与布局方面，1550波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。50mW/70mW大功率硅光激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器处于研发阶段，部分项目已经进入产业化阶段，未来有望对公司的收入产生积极的贡献。 我们下调公司2023/2024年净利润预测为1.28/1.74亿元（下调20%/24%），对应EPS为2.12/2.87元，新增2025年净利润预测为2.39亿元，对应EPS为3.94元，继续维持“买入”评级。 下游需求不及预期；产品迭代不及预期；财务投资者减持风险；股票解禁风险。

2023 年4 月24 日公司发布2022 年年报以及2023 年一季报，2022 年公司实现营收9.32 亿元，同比增长45.43%；实现归母净利润0.91 亿元，同比增长15.67%；实现扣非归母净利润0.78 亿元，同比增长10.57%。2023 年第一季度公司实现营收1.42 亿元，同比下降38.23%；实现归母净利润0.15 亿元，同比下降40.73%；实现扣非后归母净利润0.12 亿元，同比下降47.91%。 22 年营收和净利润维持增长，23Q1 业绩短期承压。公司深耕接入网通信领域十余年，2022 年产能情况稳定，在手订单逐步转化，营收和净利润均实现同比增长。23Q1 业绩下滑主要受宏观经济增速放缓、行业周期性波动以及电力线载波通信业务产品更新迭代等多重因素影响，导致23Q1 业绩短期承压。 无线双模芯片取代单模成为未来公司发展主旋律。2022 年底开始，HPLC 产品在国内电网市场的需求进入周期尾声，双模标准正式推出，公司支持的电力线载波通信芯片厂商送检的双模通信芯片陆续通过首批国网计量中心的试验检测。随着22 年底国家电网公司正式停止HPLC 通信模组招标，而启动双模通信模组招标，公司客户在国家电网HPLC+HRF 高速双模产品招标中持续中标并实现批量供货，本轮升级对智能电表的更换需求预计可在未来5-8 年内逐步释放。 持续创新与研发，拓宽技术护城河。2022 年公司研发费用2.10 亿元，同比增加74.71%。公司经过长期研发投入，支持VDSL2 35b技术标准的16 端口局端芯片目前已完成流片，进入试验局测试阶段，未来有望通过产业化打破国外半导体公司在该领域的技术垄断，支持 WiFi6 技术标准的芯片也正在研发中。 我们下调公司2023/2024 年净利润预测为1.19/1.58 亿元（下调11.2/19.4%），对应EPS 为1.49/1.98 元，新增2025 年净利润预测为2.02 亿元，对应EPS 为2.53 元，继续维持“增持”评级。 风险提示：Wi-Fi 及光纤加速取代铜线接入网终端芯片；电力线载波通信面临国家电网公司体系内全资子公司智芯微的竞争。

2023年4月20日公司发布2023年第一季度业绩预告的自愿性披露公告，预计23Q1公司实现营业收入10.3亿元左右，同比下降30.45%左右。预计实现归母净利润0.3亿元左右，同比下降88.91%左右。预计扣非归母净利润0.23亿元左右，同比下降91.07%左右。 行业持续磨底，至暗时刻已过。公司23Q1营收和净利润同比下降，主要原因在于：1）2022年全球经济受到多重因素扰动，电子行业进入下行周期。2023年行业出现部分积极信号，但行业复苏存在一定滞后，公司积极调整销售策略，导致存货跌价准备相较去年同期有所增长。2）公司加大研发投入，深度绑定人才导致短期利润承压。23Q1研发人员数量较去年同期增加250人，同比增加20.70%，公司研发费用支出有所上升。 毛利逐季改善，期待后续复苏回暖。23Q1公司实现综合毛利率约37.40%，同比下滑约3.38%，环比提升约1.69%，连续两个季度环比改善。我们预计伴随后续行业景气复苏，公司进一步优化工艺水平及产品结构，公司毛利率水平及盈利能力将进一步复苏回暖。 五大产品条线齐头并进，期待新品上量。公司目前拥有S/T/AI/W/V五大系列SOC芯片，分别对应布局智能机顶盒、智能显示终端、智能音视频、WiFi蓝牙、车载信息娱乐系统五大领域。公司2022年发布了首颗8K超高清SoC芯片，推出了新一代智能视觉系统芯片，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。除此之外，公司于2022年底实现了Wi-Fi6蓝牙芯片预量产，预期今年开始WiFi产品线将进入新的增长通道。 我们下调公司2023/2024年净利润为7.84/11.07亿元（下调37.6/26.2%），对应EPS为1.89/2.67元，新增2025年净利润预测为14.95亿元，对应EPS为3.60元，继续维持“买入”评级。 市场竞争加剧；原材料价格上涨；新产品推广不及预期；汇率风险；解禁风险。

2023 年4 月9 日公司披露年报，2022 年全年实现营收54.12 亿元，同比增长2.61%；实现归母净利润7.89 亿元，同比下滑14.79%。 其中，Q4 实现营收11.93 亿元，同比下降19.46%；实现归母净利润0.58 亿元，同比下滑80.23%。 22 年营收小幅增长，新品产业化落地将打开成长空间。22 年全年实现总营收54.12 亿元，同比+2.61%，主要系22 年消费电子需求持续疲弱，智能视频芯片、微处理器芯片业绩承压。盈利能力来看，公司22 年综合毛利率为38.56%，较上一年同期上升1.6pct。 22 年四季度公司实现营收11.93 亿元，同比-19.46%，降幅较第三季度进一步扩大。单四季度公司实现扣非归母净利润0.30 亿元，同比-89.19%；Q4 毛利率为38.24%，环比提升0.56pct。 产品需求分化，存储、模拟互联实现增长：1）微处理器芯片主要面向IoT 市场的各类智能硬件产品， 22 年实现营收约1.27 亿元，同比下滑35.96%。2）IPC 芯片受安防市场景气下行以及市场竞争激烈影响，叠加产业链去库存压力较大，22 年营收约6.43 亿元，同比下降34.32%。3）存储芯片产品线，DRAM 和Flash 均实现同比增长（同比+12.8%），22 年实现营收将近40.55 亿元，其中汽车、工业等市场保持了良好的需求。4）模拟互联芯片，22 年实现收入4.79 亿元，在各个产品线中成长表现最优，同比实现增长16.01%，主要系公司在车规HBLED 芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。 新产品落地在即：公司完成了T41 的研发与投片，T41 采用12nm工艺，主要面向AI IPC 市场，在AI 算力、图像处理和编解码等方面有进一步提升，在性价比方面也可满足普惠性AI IPC 需求，将与A1 芯片形成配合，并与T31、T40 等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队。 我们下调公司2023/2024 年净利润为8.88/11.92 亿元（下调28.4%/19.5%），对应EPS 为1.84/2.48 元，新增2025 年净利润预测为15.10 亿元，对应EPS 为3.14 元，继续维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；汇率风险；限售股解禁；商誉减值风险。

公司以以MIDM模式深耕光芯片，营收和利润实现倍增。公司成立以来始终聚焦光芯片行业，产品涵盖2.5G到50G磷化铟激光器芯片，广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、4G/5G移动通信网络等细分赛道，公司客户涵盖国际前十大及国内主流光模块厂商。 2022年前三季度公司实现营收1.93亿元，YoY+26%。实现归母净利润0.74亿元，YoY+23%。19年至今营收和利润实现数倍成长。 全球数据量指数级增长，数据中心和电信双轮驱动光芯片向上成长。根据Omdia的数据，18-24年全球固定网络和移动网络的数据量将从130万PB成长到576万PB，CAGR达28.7%。光芯片是光模块核心元件，将持续受益于全球数据中心、光纤宽带接入以及移动通讯的持续发展。根据LightCounting的数据，2025年全球光模块市场规模预计将达到113亿美元，21-25年CAGR达11.3%。 海外光芯片厂商具备先发优势，中高端光芯片国产替代空间巨大。 根据ICC的数据，2021年2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%；10G光芯片国产化率约60%，部分性能要求较高、难度较大10G光芯片仍需进口；2021年25G光芯片国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仅5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。公司为国内少数提供25G光芯片的厂商，未来将持续受益于国产替代带来的份额提升，24年公司10G光芯片营收有望达2.72亿元，25G光芯片营收有望达0.92亿元，22-24年CAGR达52%。 2022年12月，公司发行新股1500万股，发行价100.66元/股，募集总金额15.1亿，其中9.8亿计划用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金，其余为超募资金。 我们预计22-24年收入分别为2.66亿元、3.75亿元和5.24亿元，归母净利润分别为1.06亿元、1.60亿元、2.20亿元，采用PE估值法，给予23年65倍PE，市值为104.1亿元，对应目标价为173.52元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 下游需求不及预期；产品迭代不及预期；财务投资者减持风险；股票解禁风险。

2023年 1月 17日公司发布 2022年年度业绩预告，预计 2022年实现归母净利润 3.60~3.80亿元，同比增加-2.9%~2.5%；实现扣非归母净利润 3.36~3.56亿元，同比增加-7.0%~-1.5%，业绩符合预期。 2022年下半年公司业绩承压，全年业绩符合预期。以 2022年业绩预告来看，公司 2022年预计实现归母净利润 3.60~3.80亿元，同比增加-2.9%~2.5%，业绩预告中枢较 21年大致持平；单 Q4来看，公司预计实现归母净利润 0.49~0.69亿元，同比增加-52.4%~-33.0%,环比增加-10.9%~25.5%。公司 2022年下半年业绩承压，第四季度环比有望改善。主要归因于全球半导体景气度下滑叠加海外通货膨胀，终端消费能力受到压制，家电和手机端需求快速下滑，影响家电 MCU 和锂电池管理芯片相关产品的营收。 家电 MCU 去库加快，变频及车规 MCU 产品进展顺利。我们观察自22Q4以来消费类 MCU 竞争加剧、行业去库存加快，公司专注家电MCU 领域，预计 23年上半年整体存在库存及降价压力，但公司在变频白电及车用 MCU 领域加快步伐：21年突破白电变频 MCU，客户导入顺利；首颗车规 MCU 产品已于 22年完成流片，在客户处已通过功能验证，预计 23年有望正式推出，后续将加速车规产品布局，推出更多不同功能的车用 MCU 芯片。 AMOLED 显示驱动芯片和锂电管理芯片构筑公司第二成长曲线。23年公司 AMOLED 显示驱动芯片有望导入品牌客户端，从而提高产品组合的毛利率。公司锂电管理芯片 21年打入国内主流手机厂供应链，目前份额约 20%，后续有望受益于国产替代继续提升份额。公司已有车规 AFE 产品布局，预计将于 23年底或 24年初发布。 预计 22-24年净利润为 3.71、3.90和 4.85亿元，对应 EPS 为1.09、1.14和 1.42元，继续维持“买入”评级。 客户拓展不如预期；市场竞争加剧；限售股解禁流通；供应链风险。

投资逻辑深耕家电 MCU，公司产品突破高端，加速国产替代。公司深耕家电 MCU领域：1）白电领域，公司 21年突破白电变频 MCU，叠加国际 MCU 大厂重心由消费转向工业、汽车，公司凭借深厚的产品积累成为国内白电厂商国产替代的主要选择，我们测算 2025年国内白电 MCU 市场规模将达 32.3亿，22-25年 CAGR 为 7%，市占率有望从 21年的 9.0%提升到 25年的15.4%。2）受益于小家电智能化浪潮，公司产品逐步由低端向高端突破，我们测算 2025年国内小家电 MCU 市场规模 21.2亿元，22-25年 CAGR 为5%，公司在国内小家电 MCU领域份额稳居行业前三，基本盘稳固。 锂电池管理芯片有望持续放量。公司 BMIC 产品主要布局锂电池管理相关芯片，按下游应用分：1.智能端，主要面向消费电子等，驱动力在于 21年打入国内主流手机厂供应链，后续有望受益于国产替代提升份额。2.动力端，主要面向电动两轮车、电动工具等，驱动力为：1）受益于新国标颁布，未来三年电动两轮车迎来替换周期，公司产品已导入主流电动两轮车厂商； 2）22年搭载锂电池的工业&专业用电动工具及无绳类 OPE 逆势成长，加速BMIC 渗透率提升。我们测算到 2025年公司在现有 BMIC 产品领域主要触及市场规模达 108亿元，22-25年 CAGR 为 5.7%。此外，在新能源汽车和风光储等新兴成长领域，公司已有产品规划，有望带来新的增量。 补齐国内显示驱动短板。AMOLED 驱动芯片是影响成像质量的核心部件，根据 Omdia 数据，2020年 AMOLED 在智能手机的渗透率已接近 30%，预计到 2027年将提升到 45%。韩系厂商占据全球市场主要份额，公司于2018Q3在国内率先实现 AMOLED 驱动芯片量产。随着 AMOLED 产能中心由韩国转向中国，叠加国内面板厂产能逐渐释放，2021年起公司产品绑定京东方等国产面板厂大量出货，22-24年收入 CAGR 有望达到 40%。 投资建议预计 2022-2024年公司归母净利润为 3.84、4.11和 5.33亿元，采用 PE 估值法，综合给予 2023年 40倍 PE，目标市值 164.6亿元，对应目标价48.12元，首次覆盖给予 “买入”评级。 风险提示客户拓展不如预期；市场竞争加剧；限售股解禁流通；供应链风险。

事件10月28日，2022年Q1-Q3公司实现营收67.69亿元，YoY+6.94%；归母净利润20.92亿元，YoY+26.92%；扣非净利润19.99亿元，YoY+27.80%。单Q3实现营收19.88亿元，同比YoY-26.07%，QoQ-22.08%；归母净利润5.65亿元，YoY-34.50%，QoQ-32.83%。 评论Q3业绩短期承压，管理层变动对公司经营和基本面无大的影响。公司前三季度营收和利润仍保持正向成长，三季度遭遇短期调整，营收和净利润同比环比均下滑，归因于消费市场需求下行，第三季度营收同比减少约7亿（存储芯片4.7亿、MCU1.4亿，传感器0.9亿），毛利率下滑3.7%到46.1%。 短期承压主要源于消费类市场进入下行周期，叠加经济和疫情等因素影响。 公司高管层面，董事、副总经理舒清明和程泰毅因个人原因辞去公司职务，公司董事会推荐李红和胡洪为董事候选人，聘任胡洪和李宝魁为公司副总经理，公司高度重视人才梯队建设和管理梯队年轻化，正常人事变动对公司经营情况无大的影响。 新产品布局进展顺利。NORFlash方面，128Mb~2Gb中大容量产品占比超60%，其中工业和汽车用NORFlash增长迅速，且65nm向55nm转换顺利，带来产能和毛利率提升。MCU方面，工业及汽车营收占比达到50%以上。公司在22年9月发布首款基于M33内核40nm制程的车规MCU，产品定位车身域、座舱域和安全域上，明年有望大规模放量，成为新的增长点海外客户拓展顺利。公司逐步在海外市场建立本地化的销售和服务团队，提升海外营收份额是长期战略目标。以客户所在地区划分，Flash业务超过50%的营收来自海外市场；近两年MCU业务在海外拓展非常迅速，海外增速要高于国内市场，同时在欧洲知名工业大客户的导入进展上非常迅速。 投资建议鉴于消费市场需求下行，公司消费类产品销量受到影响，我们预计22-24年净利润为25.18、32.96和39.18亿元，分别下调21%/20%/20%，对应EPS分别为3.77、4.94和5.87元，继续维持“买入”评级。 风险提示新产品推出不及预期；限售股份解禁风险；合肥长鑫进一步被制裁的风险。

10月28日，公司发布三季报，22Q1-Q3公司实现营收44亿元，YoY+36.1%，归母净利润6.8亿元，YoY+35.5%。单Q3营收12.93亿元，YoY+4.97%，QoQ-20.5%，归母净利润9541.72万元，YoY-62.15%，QoQ-69.7%。 经营分析经营分析行业周期下行，短期业绩承压。单三季度营收和净利润环比下降，主要在于行业下行周期、经济不确定性导致海外需求减弱导致收入增速放缓。同时，公司加大研发投入和股权激励深度绑定人才导致短期利润承压。1）单Q3毛利率为32.6%，较上季度下滑5.6pct，我们预计主要在于需求转弱导致部分产品降价以及新产品上量毛利率处于爬坡阶段。2）22Q1-Q3研发费用达8.8亿元，同比增长41%；单Q3研发费用3.7亿元，研发费用率达到24.5%，较上一季度提升6.2pct。3）22Q1-Q3公司股份支付费用总额为1.43亿元，考虑所得税情况下，股份支付费用对公司前三季度归母净利润影响为1.35亿元加回股权激励费用后公司前三季度实现净利润为8.15亿元，YoY+38.4%。 五大产品条线齐头并进量，期待新品上量。公司目前拥有S/T/AI/W/V五大系列SOC芯片，分别对应布局智能机顶盒、智能显示终端、智能音视频、Wi-Fi蓝牙、车载信息娱乐系统五大领域。前三季度，公司多个产品线的市场拓展及销售取得了积极成果，S系列、T系列产品销售额同比大幅增长，市场份额进一步扩大。多项新产品进展顺利：新一代WiFi芯片（WiFi62×2）即将量产；8K芯片将迎来新的市场机遇；搭载公司汽车电子芯片的多个车型将在国内市场陆续发布。 投资建议投资建议归因于海外需求不确定性，以及公司持续研发和股权激励支付，我们预计22-24年归母净利润分别为8.9/12.6/15亿元，分别下调22%/17%/16%，对应EPS分别为2.17/3.06/3.65元，继续维持“买入”评级。 风险提示风险提示下游需求不及预期；行业竞争加剧；原材料涨价；汇率风险；解禁风险

公司于 10月 27日发布 2022年三季报，2022年前三季度公司实现营收30.4亿元，同比增长约 46.8%；归母净利润 7.9亿元，同比增长 46.3%；扣非后净利润 6.4亿元，同比增长 290%。单 Q3是实现营收 10.7亿元，同比增长约 45.9%；归母净利润 3.3亿元，同比增长 124%；扣非后净利润 2.0亿元，同比增长 97%，各项财务指标符合预期。 简评前三季度新订单 56亿元，同比增长 60%，ICP 持续快速增长分业务来看：公司前三季度刻蚀设备收入为 20亿元，同比增长 48%，毛利率达到 46.5%；其中 CCP 前三季度收入 14.5亿元，同比增长 29.3%；ICP收入 5.5亿元，同比增长 139%； MOCVD 设备收入为 3.88亿元，同比增长 28%，毛利率达到 35.8%。前三季度计入非经常经损益的政府补助较去年同期减少约 2.16亿元；同时公司因股权投资（持有中芯国际股票）产生的公允价值变动收益同比减少约 0.5亿元。 研发持续投入，新品类持续顺利拓展公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从 65纳米到 14纳米、7纳米和 5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商。此外，公司的钨填充 CVD 设备目前已通过关键客户的工艺验证进行量产验证。基于金属钨 CVD 设备，公司正进一步开发 CVD 和原子层沉积设备，实现更高深宽比和更小的关键尺寸结构的填充。公司外延设备（EPI）已进入样机的制造和调试阶段，面向 28纳米及以下锗硅外延生长工艺。 盈利预测及投资建议我们预测 2022-24公司营收为 46/64/84亿元，同比增长 49%/38%/31%； 2022-24年公司归母净利润为 11/15/18亿元，同比增长 10%/30%/26%，对应 PE 为 56/44/35倍，维持“买入”评级。 风险提示限售股解禁风险，重点客户资本开支增速趋缓的风险，MOCVD 设备需求不及预期及价格下跌风险。

事件 10月26日，22Q1-Q3公司实现营收38.2亿元，YoY+180.9%；归母净利润6.5亿元，YoY+424.2%。单Q3实现营收12.9亿元，同比YoY+63.6%，QoQ-17.4%；归母净利润1.76亿元，YoY+6.1%，QoQ-47%，业绩符合预期。 评论CPU产品性能优越，国产替代空间较大。x86是服务器主流架构，具有业界最好的生态支持和高达88%-90%的市占率，公司CPU产品海光1,2,3号产品基于x86架构，多款产品性能直追Itel、AMD等大厂产品，已顺利导入多家国产服务器厂商。IDC预计2025年中国x86服务器出货量将达到525.2万台，我们预计2025年国内市场x86服务器芯片出货量可达1575.6万颗，对应市场空间可达315.1亿美元，22-25年CAGR达19%。我们认为率先实现国产替代的领域主要在政府机关、事业单位以及核心国央企等，预计到2025年整体x86架构的国产PC+服务器端CPU国产替代空间可达554.3亿元，22-25年CAGR为32%。 美国制裁短期冲击逐步消化，行业市场替代加速。10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）在其官网公布了一系列更全面的出口管制新规，新规意在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力，短期对公司股价造成一定冲击，但公司亦反馈不会对短期运营及财务状况产生较大不利影响，长期影响需公司进一步评估。我们认为此次事项将会进一步加速公司自主研发的投入力度，加速自我迭代，特别是在行业市场公司积极开拓，加速国产替代：21年公司收入结构中电信占比16.61%，金融占比11.36%，互联网占比8.64%，教育占比4.77%，其他行业占比37.13%。 投资建议预计22-24年净利润为10.28、16.02和20.89亿元，对应EPS为0.44、0.69和0.90元，维持“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期；产品迭代不及预期；被进一步制裁的风险；公司无实控人，原始股东中财务投资者占比高；股票解禁等。

10 月24 日，22Q1-Q3 公司实现营收42.19 亿元，YoY+11.23%；归母净利润7.32 亿元，YoY+15.18%。单Q3 实现营收14.15 亿元，同比YoY -2.92%，QoQ +1.7%；归母净利润2.21 亿元，YoY -21.25%，QoQ -20.8%；扣非归母净利润2.2 亿元，YoY -20.21%，QoQ -18.8%。 评论 消费市场企稳，ISSI 收入持续稳健。上半年受宏观环境压力，消费需求类需求持续下降，行业市场稳定，三季度开始消费市场销量企稳，行业市场产能缓解，收入和利润贡献持续稳健：? 收入端：1）微处理器芯片主要面向 IoT 市场的各类智能硬件产品，22Q3 实现营收约3600 万元，环比持平。2）IPC 芯片受安防市场景气下行以及市场竞争激烈影响，叠加整个产业链去库存的压力较大，22Q1-Q2 量价下跌，Q3 销量开始有所恢复，营收约1.49 亿元，市场表现企稳，我们预计四季度销量持续稳健。3）存储芯片产品线，Q3 实现营收将近 11 亿元，环比持平，其中汽车、工业、医疗通信等行业市场占比80-90%。4）模拟互联芯片，Q3 实现收入1.3 亿元，在各个产品线中成长表现最优，环比实现增长，归因于汽车LED 驱动高成长以及高端消费持续突破。 利润端：Q3 净利润2.2 亿，YoY -21.25%，QoQ -20.8%，主要归因于消费类市场IPC 芯片，竞争激烈产品价格持续下降，行业市场产能舒缓，价格有所松动导致综合毛利率下降约2pct，叠加股权激励费用摊销及研发、管理费用增加所致。其中Q3 产生股权激励费用约1565 万，加回股权激励费用，净利润约2.4 亿元。22Q1-Q3 累计实现净利润 7.3亿元（君正本部：0.79 亿元，矽成：6.5 亿元），其中PPA 影响合计约8600 万元（君正本部：4200 万元，矽成：4600 万元），加回后公司前三季度实现净利润 8.2 亿元（君正本部：1.2 亿元，矽成：7 亿元）。 投资建议 预计22-24 年净利润为9.9、12.4 和14.9 亿元，分别下调12%/14%/19%，对应EPS 为2.05、2.58 和3.09 元，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；汇率风险；股票解禁风险；商誉减值风险等。