2023 年受行业景气度影响利润下滑，看好公司长期成长，维持“买入”评级源杰科技发布 2023 年业绩预告，预计全年实现归母净利润 1800-2600 万元，同比减少 74.08%-82.06%。 由于公司目前收入主要来自电信市场，考虑到行业景气度，我们下调公司 2023-2025 年业绩预测，预计公司 2023-2025 年归母净利润为0.25（-0.46） /0.76（-0.47） /1.07（-0.83） 亿元，对应 EPS 为 0.30/0.89/1.26 元，当前股价对应 PE 为 327.7/109.0/77.2 倍。我们看好公司凭借研发投入、 产能建设以及市场开拓逐步取得业绩反转， 维持“买入”评级。 电信市场及数据中心销售不及预期，导致 2023 年公司业绩承压2023 年公司归母净利润与 2022 年相比，预计将减少 7,431.70-8,231.70 万元，公司扣非归母净利润与 2022 年相比，预计将减少 8,536.67-9,336.67 万元。主要原因为：（1）电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，销售额大幅下滑，同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及销售的产品结构发生了变化，造成了毛利率水平有所下降；（2）数据中心方面，传统的云数据中心在经过几年较大规模的投资后， 2023 年出现较为明显的放缓和下滑；（3）根据企业会计准则及相关会计政策，公司对各类资产进行了减值测试。 提议股票回购计划，坚定公司长远稳定发展的信心2月1日董事长ZHANG XINGANG提议使用部分超募资金或自有资金回购股份，回购资金总额不低于 5000 万元，不超过 1 亿元。本次回购股份基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司长期价值的认可。 研发投入持续加大， IDM 模式构筑持续增长基础在研项目包含 100mW 大功率硅光激光器开发、 200G PAM4 EML 激光器开发、50G PON EML 激光器开发等，有望持续为公司发展提供新动能。公司扩建多条产线与设备以满足各速率 EML 芯片的设计、开发、生产，已有多个 EML 产品推向数据中心、 AI 市场、接入网市场等领域，赛道进一步拓宽。 风险提示： 市场需求不及预期；研发进展不及预期；宏观经济波动

公告摘要：公司发布223023年度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润为0.18–00.266亿元，比上年同期减少74.08%--82.06%；扣除非经常性损益后的净利润--0.02--70.07亿元,,比上年同期减少92.92%--101.63%。 业绩短期承压，未来有望修复。我们取归母净利润中位数0.22亿元计算，则同比减少78.07%；取扣非归母净利润中位数0.03亿元计算，则同比减少97.28%。单季度看，取归母净利润中位数计算Q4业绩为55万元，环比减少73.30%。公司业绩短期承压，主要因为下游电信市场及数据中心销售不及预期。其中，电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，销售额大幅下滑，同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及销售的产品结构发生了变化，造成了毛利率水平有所下降；数据中心方面，传统的云数据中心在经过几年较大规模的投资后，2023年出现较为明显的放缓和下滑。此外，公司还根据企业会计准则及相关会计政策，对各类资产进行了减值测试；经测试，公司认为部分资产存在一定的减值迹象，基于谨慎性原则，公司也对可能发生减值的资产计提了相应的减值准备。未来，随着AI智算中心带来的海量网络连接需求，公司将持续加强市场开拓力度，积极拓展下游客户，不断拓展国内外其他客户，持续投入资源加强销售体系建设，公司营收利润亦有望得到逐步恢复。 国产化光芯片领军企业，受益高速数通连接需求。全球信息互联规模不断扩大，光芯片的下游应用场景不断扩展，同时对光芯片的速率、功率、传输距离提出更高的要求。 电信侧，整体呈现较为平稳的发展态势：具体来看，中国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面，北美等海外市场需求有所下滑。数通侧，以ChatGPT为代表的AI数据中心需求出现快速增长，从而有望带动400G/800G等各类光模块以及对应的光芯片需求释放。根据Omdia预测，高速率光芯片增速较快，2019年至2025年25G以上速率光芯片占比逐渐扩大，2021年2.5G/10G/25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元/27.48亿元/107.55亿元。公司是国内领先的光芯片厂商，产品主要包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片产品、CW光源、车载激光雷达光源等产品；主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。公司在深耕原有DFB光芯片产品业务基础之上，持续加大各类EML、以及CW光源光芯片的设计、开发和生产。此外，公司还通过IDM模式，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺等全流程自主可控的生产线。随着AIGC带来的AI数据中心算力、光模块快速增长，公司高端速率光芯片有望持续受益。 持续投入研发费用，1100GLEML已送样测试。公司当前形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，且积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术。 在研发费用方面，2023年前三季度，公司研发支出2263万元，同比增长28.58%，占营收比重为25.12%。公司通过开发先进的生产制造工艺，积累多项拥有自主知识产权的专利，不断提升产品的竞争力。当前在研项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、5GLWDM激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器开发、100GEML激光器开发、200GPAM4EML激光器开发等项目。截止23年中报季，公司研发人员数量77人，较上年同期增加22.22%，且较为年轻化，研发人员40岁以下占比98.7%。此外，公司及分公司还拥有发明专利和实用新型专利31项。需要关注的是，公司100GEML激光器芯片研发进展较为顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现突破,目前产品在客户端的测试阶段。 投资建议：公司是国内稀缺的激光器芯片领军企业，中长期来看，随着AI数据中心对高速网络连接的需求，公司高速光芯片等产品有望带来新的增量空间。此外，2024年1月31日，公司公告了董事长提议的回购计划，回购资金总额不低于人民币0.5亿元，不超过1亿元，回购实施期限为12个月。基于公司短期业绩承压，我们调整公司2023-2025年净利润分别为0.22亿/1.06亿/1.54亿元（原预测值为0.78亿/1.18亿/1.81亿元），对应EPS分别为0.26元/1.25元/1.81元，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期；研发或新产品进展不达预期；市场竞争格局恶化。

事件概述： 1月 30日，公司发布 2023年度业绩预告， 2023年预计实现归母净利润 1800~2600万元，同比减少 74.08%~82.06%。预计实现扣非归母净利润-150~650万元，同比减少 92.92%~101.63%。 1月 31日，公司发布公告，董事长 ZHANGXINGGANG 先生提议公司使用部分超募资金或自有资金回购股份，回购资金总额不低于 5000万元，不超过 10000万元。 下游电信&数通市场需求疲软， 导致公司 2023年业绩承压： 2023年公司归母净利润预计同比减少 74.08%~82.06%，扣非归母净利润预计同比减少92.92%~101.63%，影响业绩的主要因素包括了： 1）电信市场：受下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓影响导致销售额大幅下滑。 同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及产品结构变化导致毛利率水平有所下降； 2）数通市场： 传统云数据中心经过几年较大规模投资后， 2023年出现阶段性的需求放缓和下滑； 3）公司对各类资产进行了减值测试，对可能发生减值的相关资产计提了相应的减值准备。 AI 持续火热， 助推 100G EML 等高端光芯片需求： 2023年数通市场需求整体呈现两级分化，在传统云计算需求阶段放缓的同时， AI 热度高企，海外巨头持续加速 AI 的底层基础设施侧投入。 近期， 谷歌和微软发布新一季财报，谷歌23Q4的 CAPEX 同比/环比分别增长 45.1%/36.8%，公司同时预计 2024年的CAPEX 投入将显著大于 2023年。微软 23Q4的 CAPEX 同比增长 55.2%，环比小幅下降 1.8%（供应商的某项目延至下季度交付导致 CAPEX 确认时间延后），公司预计下季度 CAPEX 也将保持环比增长。 海外巨头在 AI 基础设施侧的投入推动 400G/800G 等数据中心高端光模块需求快速提升， 进而将拉动以 100G EML为代表的 400G/800G 高端光模块配套光芯片需求。 公司在高端光芯片领域持续深耕，聚焦国产替代机遇，未来成长空间广阔： 数通领域当前公司应用于 400G/800G 光模块的 100G PAM4EML 和 CW 光源等产品目前均处于客户端的测试阶段。 电信领域应用于光纤接入的高端产品 10G1577nm EML 预计也将开启高速增长。同时 2023年上半年以来，公司扩建了多条 EML 芯片生产设备和开发设备，为相关产品的生产放量作好了充分准备。 投资建议： 基于业绩预告， 考虑到 2023年下游电信&数通市场需求相对疲软， 我们下调 2023年盈利预测，预计公司 2023~2025年的归母净利润分别为0.25/1.12/1.76亿元，对应 PE 倍数为 325/73/46倍。公司作为国内头部光芯片厂商，持续聚焦电信&数通领域的高端品类国产替代，未来成长空间广阔。维持“推荐” 评级。 风险提示： 电信&数通市场需求不及预期，行业竞争加剧。

高速光芯片占据光模块制备大半成本，产业链重要技术壁垒所在。在传输速率提升的趋势下，光芯片在光模块成本中比例不断提升，10G-25G光模块中占比40%，而25Gbs以上占比则达到60%。公司激光器芯片产品涉足光纤接入、4G/5G移动通信网络，数据中心短距离传输网络等光通信领域，并且不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。AI算力时代数通市场为下游出货主要高弹性领域，硅光光模块优越性体现。光芯片应用于光模块，因而其与下游光模块景气度直接相关，当前电信领域（光纤接入、移动通信）需求整体平稳，同时，AI火热有望给数通领域带来核心增量。 虽然海外互联网巨头在云业务上的支出预计中期维持平稳，但生成式AI的兴起，各公司发展自身AI大模型业务带来前所未有的算力需求，并因此对数据中心的光传输网络低时延高速率的性能带来较大要求，从而带动高速率光模块出货高增，同时400G光模块加速向800G/1.6T速率升级，另一方面，英伟达/华为的AI服务器改变以往以太网的数据传输路径，网络架构升级进一步带动高速率光模块的出货。与此同时，硅光光模块集成度、低功耗等优势将使其在数通短距离应用场景下的竞争力将愈发突出。根据LightCounting预测，2023-2028年，未来5年全球光模块整体市场规模将实现16%年复合增速的高增长，其中数据中心用光模块将是增速最快的领域，并且预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022年的24%提升至2028年的44%。持续拓展海外市场，公司领先高速率光芯片国产化之路。公司已经形成基于“两大平台”的IDM研发制造模式，实现对高电光转化效率产品的制造和高速率产品的制造。在高速激光器光芯片领域，公司多个高端产品线对标国际厂商，在研100GPAM4EML产品和200GPAM4EML两个产品，200GPAM4EML研发进度符合预期，100GPAM4EML产品已客户送样阶段，在海外数通市场高速光模块高弹性需求下，公司加速拓展海外市场，除产品技术对标外，公司宣布在新加坡设立境外子公司，通过设立境外子公司的目的是更好的贴近客户，及时响应全球不同地域客户的需求，有利于进一步拓展海外市场，优化海外生产资源配置，推动国际化的发展方向。投资建议：我们认为公司作为国内高速光芯片技术引领者，将受益于海内外2024年光模块出货增长以及技术先进带来的出海业务增速，具备较强的成长弹性，预计公司2023/2024/2025年实现归母净利润0.48/1.12/1.76亿元，同比增长-52.3%/134.4%/57.0%，同期EPS分别为0.56/1.32/2.08元，对应PE234/100/64倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：技术升级迭代的风险，新产品研发失败风险，毛利率波动及业绩不及预期风险，数通市场高速光芯片出海业务拓展不及预期。

公告摘要：公司发布 2023 年三季报，2023 年前三季度实现营收 9319 万元，同比减少51.83%，实现净利润 2145 万元，同比减少 70.99%，实现扣非归母净利润 364 万元，同比减少 94.51%。 前三季度业绩继续承压，高毛利产品占比有所下降。上半年，受光纤接入、数据中心等市场光芯片需求放缓，下游客户减少采购等影响，公司短期业绩承压。分季度看，23Q3 实现营收 3187 万元，同比减少 54.88%，环比增加 20.40%，实现归母净利润 206 万元，同比减少 91.72%，环比减少 72.68%。费用方面，公司加强费用管控，但在研发方向持续加大投入，保持技术领先优势，上半年，公司销售/管理/研发/财务费用分别为440 万元/1948 万元/2263 万元/-1528 万元，同比分别-48.24%/5.64%/28.58%/3720.00%，销售/管理/研发/财务费用率分别为 4.72%/20.90%/25.12%/-26.90%，同比分别+0. 33/+11.37/+10.12/-26.35 个 pct。净利率 23.02%，同比下降 15.19 个 pct，毛利率 39.05%，同比减少 23.62pct,主要由于下游市场需求表现不佳，公司收入下滑，且产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降所致。未来，公司将密切关注市场需求的发展动态，持续加强市场开拓力度，积极拓展下游客户，不断拓展国内外其他客户，持续投入资源加强销售体系建设，未来 AI 智算中心带来的海量网络连接需求，公司营收利润有望得到逐步恢复。 国产化光芯片领军企业，受益高速数通连接需求。全球信息互联规模不断扩大，光芯片的下游应用场景不断扩展，同时对光芯片的速率、功率、传输距离提出更高的要求。 电信侧，整体呈现较为平稳的发展态势：具体来看，中国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面，北美等海外市场需求有所下滑。数通侧，以 ChatGPT 为代表的 AI数据中心需求出现快速增长，从而有望带动 400G/800G 等各类光模块以及对应的光芯片需求释放。根据 Omdia 预测，高速率光芯片增速较快，2019 年至 2025 年 25G 以上速率光芯片占比逐渐扩大，2021 年 2.5G/10G/25G 及以上光芯片市场规模分别为 11.67 亿元/27.48 亿元/107.55 亿元。公司是国内领先的光芯片厂商，产品主要包括 2.5G、 10G、 25G、 50G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、 4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。其中，25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低,但公司凭借核心技术及 IDM 模式,已经实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。其通过 IDM 模式，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺等全流程自主可控的生产线。随着 AIGC 带来的 AI 数据中心算力、光模块快速增长，公司高端速率光芯片有望持续受益。 加大研发费用/人员投入，100GEML 目前处于客户测试阶段。公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，且积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术。2023 年前三季度，公司研发支出 2263 万元，同比增长 28.58%，占营收比重为 25.12%。公司开发先进的生产制造工艺，积累多项拥有自主知识产权的专利，不断提升产品的竞争力。当前在研项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、5G LWDM 激光器开发、25/28G 双速率数据中心 CWDMDFB 激光器、50GPAM4DFB 激光器开发、100GEML 激光器开发、200G PAM4 EML 激光器开发等项目。截止 23 年中报季，公司研发人员数量 77 人，较上年同期增加 22.22%，且较为年轻化，研发人员 40 岁以下占比 98.7%。此外，公司及分公司还拥有发明专利和实用新型专利 31 项。需要关注的是，公司 100GEML 激光器芯片研发进展较为顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现突破,目前产品在客户端的测试阶段。 投资建议：公司是国内稀缺的激光器芯片领军企业，其 2.5G 和 10G 光芯片已经实现量产，25G 光芯片持续提升市场份额。中长期来看，随着 AI 数据中心对高速网络连接的需求，公司 50GDFB、100GEML、硅光直流大功率光源等产品有望带来新的增量空间。同时，公司还前瞻布局激光雷达、传感器等非通信场景，未来前景广阔。基于短期业绩承压，我们调整公司 2023-2025 年净利润分别为 0.78 亿/1.18 亿/1.81 亿元（原预测值为 1.51 亿/2.3 亿/3.06 亿元），对应 EPS 分别为 0.92 元/1.39 元/2.13 元，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期；研发或新产品进展不达预期；市场竞争格局恶化。

公告摘要：公司发布 2023 年三季报，2023 年前三季度实现营收 9319 万元，同比减少51.83%，实现净利润 2145 万元，同比减少 70.99%，实现扣非归母净利润 364 万元，同比减少 94.51%。 前三季度业绩继续承压，高毛利产品占比有所下降。上半年，受光纤接入、数据中心等市场光芯片需求放缓，下游客户减少采购等影响，公司短期业绩承压。分季度看，23Q3 实现营收 3187 万元，同比减少 54.88%，环比增加 20.40%，实现归母净利润 206 万元，同比减少 91.72%，环比减少 72.68%。费用方面，公司加强费用管控，但在研发方向持续加大投入，保持技术领先优势，上半年，公司销售/管理/研发/财务费用分别为440 万元/1948 万元/2263 万元/-1528 万元，同比分别-48.24%/5.64%/28.58%/3720.00%，销售/管理/研发/财务费用率分别为 4.72%/20.90%/25.12%/-26.90%，同比分别+0. 33/+11.37/+10.12/-26.35 个 pct。净利率 23.02%，同比下降 15.19 个 pct，毛利率 39.05%，同比减少 23.62pct,主要由于下游市场需求表现不佳，公司收入下滑，且产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降所致。未来，公司将密切关注市场需求的发展动态，持续加强市场开拓力度，积极拓展下游客户，不断拓展国内外其他客户，持续投入资源加强销售体系建设，未来 AI 智算中心带来的海量网络连接需求，公司营收利润有望得到逐步恢复。 国产化光芯片领军企业，受益高速数通连接需求。全球信息互联规模不断扩大，光芯片的下游应用场景不断扩展，同时对光芯片的速率、功率、传输距离提出更高的要求。 电信侧，整体呈现较为平稳的发展态势：具体来看，中国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面，北美等海外市场需求有所下滑。数通侧，以 ChatGPT 为代表的 AI数据中心需求出现快速增长，从而有望带动 400G/800G 等各类光模块以及对应的光芯片需求释放。根据 Omdia 预测，高速率光芯片增速较快，2019 年至 2025 年 25G 以上速率光芯片占比逐渐扩大，2021 年 2.5G/10G/25G 及以上光芯片市场规模分别为 11.67 亿元/27.48 亿元/107.55 亿元。公司是国内领先的光芯片厂商，产品主要包括 2.5G、 10G、 25G、 50G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、 4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。其中，25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低,但公司凭借核心技术及 IDM 模式,已经实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。其通过 IDM 模式，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺等全流程自主可控的生产线。随着 AIGC 带来的 AI 数据中心算力、光模块快速增长，公司高端速率光芯片有望持续受益。 加大研发费用/人员投入，100GEML 目前处于客户测试阶段。公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，且积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术。2023 年前三季度，公司研发支出 2263 万元，同比增长 28.58%，占营收比重为 25.12%。公司开发先进的生产制造工艺，积累多项拥有自主知识产权的专利，不断提升产品的竞争力。当前在研项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、5G LWDM 激光器开发、25/28G 双速率数据中心 CWDMDFB 激光器、50GPAM4DFB 激光器开发、100GEML 激光器开发、200G PAM4 EML 激光器开发等项目。截止 23 年中报季，公司研发人员数量 77 人，较上年同期增加 22.22%，且较为年轻化，研发人员 40 岁以下占比 98.7%。此外，公司及分公司还拥有发明专利和实用新型专利 31 项。需要关注的是，公司 100GEML 激光器芯片研发进展较为顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现突破,目前产品在客户端的测试阶段。 投资建议：公司是国内稀缺的激光器芯片领军企业，其 2.5G 和 10G 光芯片已经实现量产，25G 光芯片持续提升市场份额。中长期来看，随着 AI 数据中心对高速网络连接的需求，公司 50GDFB、100GEML、硅光直流大功率光源等产品有望带来新的增量空间。同时，公司还前瞻布局激光雷达、传感器等非通信场景，未来前景广阔。基于短期业绩承压，我们调整公司 2023-2025 年净利润分别为 0.78 亿/1.18 亿/1.81 亿元（原预测值为 1.51 亿/2.3 亿/3.06 亿元），对应 EPS 分别为 0.92 元/1.39 元/2.13 元，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期；研发或新产品进展不达预期；市场竞争格局恶化。

事件： 2023年 10月 26日晚，公司披露 2023年三季报。根据公司三季报， 2023年前三季度公司实现营收 9319.02万元，同比-51.83%；实现归母净利润 2144.79万元，同比-70.99%；扣非净利润为 364.42万元，同比-94.51%， 公司业绩短期承压。 下游光芯片市场需求疲软，公司业绩表现承压。2023年 Q3公司实现营收 3187.11万元，同比-54.88%；实现归母净利润 205.68万元， 同比-91.73%；实现扣非净利润-47.37万元，同比-102.07%。报告期内业绩变化主要由于下游光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购，加之产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降所致。 从利润端看， Q3单季度公司销售毛利率为 39.14%，环比+5.07pct；销售净利率为 6.45%， 同比-28.76pct， 环比-22.06pct， 主要系确认其他收益、公允价值变动收益及投资收益等非经常性损益较上年同期增加较多。 A 数据中心超预期增长，光芯片厂商优先受益。 2023年数据中心市场呈现两极分化状态，传统云数据中心经过大规模投资后出现放缓态势，但以 ChatGPT 为代表AI 数据中心需求出现井喷式增长， AI 数据中心的大规模超预期增长带动上游高速率光模块订单快速释放。公司聚焦于光芯片行业， 自主研发晶圆外延、电子束光栅及电吸收调制器集成技术形成较强竞争优势， 主要产品覆盖 2.5G、 10G、 25G、50G 以及更高速率的激光器芯片系列产品， 其中应用于 200G/400G 高速光模块中的 50G PAM4DFB 激光器芯片已进入客户送样阶段；应用于 400G/800G 光模块的 100G PAM4EML 产品特性与海外产品对标，目前处在客户端测试阶段。 高速率光芯片量产后，有助于打破海外领先光芯片企业垄断局面，打造公司全新成长曲线。 持续加大研发投入，业绩有望加速增长。公司 2023年前三季度研发费用为 2262.94万元，同比增长 28.55%； Q3单季度研发费用为 943.38万元， 同比增长 49.26%，环比增长 41.53%，占营业收入的 29.60%。公司不断加大光端光芯片产品研发投入， 在研项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、 25/28G 双速率数据中心 CWDM DFB 激光器、 50G PAM4DFB 激光器开发、 100G EML 激光器开发、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、大功率 EML 光芯片的集成工艺开发、 200G PAM4EML 激光器开发、工业级 100mW 大功率硅光激光器开发、 50G PON EML 激光器开发等 14个项目，预计未来将会拉动公司收入持续增长。 2023年公司扩建多条 EML 芯片生产设备和开发设备， 满足各速率EML 芯片设计、开发和生产，其中 10G、 25G 光芯片产线建设项目将于 2023年12月建成， 50G 光芯片产业化建设项目将于 2024年 12月建成。随着公司研发产品量产、募投产能加速释放，公司有望进入快速增长期。 投资建议： 由于受到光芯片市场需求不及预期影响， 我们调整公司业绩预期， 预计2023-2025年实现收入 1.46/2.12/3.31亿元，实现归母净利润 0.55/0.77/1.21亿元，以 10月 30日市值对应 PE 分别为 238/171/109倍，维持“买入”评级。 风险提示： 宏观经济复苏未达预期风险； 竞争加剧风险；技术创新风险

3Q23收入环比改善2023年前 3季度实现营业收入 9319万元，同比减少 52%，归母净利润 2145万元，同比减少 71%。其中 3Q 单季收入 3187万元，同比减少 55%，环比增长 20%，环比改善；净利润 206万元，同比减少 92%，环比减少 549万元，仍处低利润状态，利润环比下滑主要是因环比研发增加、其他收入减少。 3Q 经营情况为上半年的延续3Q 业绩欠佳，延续上半年的情况，业绩下降主要是因为： 1）光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购； 2）产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降。 扩产 EML 产线，布局多个速率 EML 产品公司扩建了多条 EML 芯片生产设备和开发设备，可满足各速率 EML 芯片的设计、开发、生产， 聚焦 EML 产品推广，拓宽产品赛道，已经有多个 EML产品推向接入网，传输和数据中心 AI 市场， 其中： 1）10G PON 领域的 EML激光器，预计下半年新品的上量和下游需求的回暖会对收入有积极的贡献。 2） 100G EML 产品特性可与海外产品对标，目前已在客户端测试，未来将形成新增长点； 3） 更高速率的产品 200G EML 已在研发阶段。 储备硅光激光器、激光雷达激光器芯片等项目公司积极储备新产品，研发投向包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、 50G PAM4DFB 激光器开发、 100G EML 激光器开发、 50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、 1550波段车载激光雷达激光器芯片、 3寸 DFB 激光器开发、 200G PAM4EML 激光器开发、工业级 100mW 大功率硅光激光器开发、 50G PON EML 激光器开发等项目。 盈利预测与投资建议由于公司前 3季度净利润下滑，我们下调公司盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润分别为 4498万元、 1.25亿元、 2.04亿元（调整前为 7405万元， 1.49亿元， 2.19亿元），对应 24-25年市盈率分别为 105倍、 64倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游投入不及预期；产品价格下行；客户开拓速度不及预期； 差距扩大；产品收入结构及客户构成存在变动；经营现金流量波动较大； 研发投入低于同业；部分下游厂商与公司存在潜在竞争的风险。

2023H1 业绩承压，AI 带动光芯片需求2023 年二季度营业收入 0.26 亿元，同比下降 58.73%。归母净利润 0.08 亿元，同比下降 70.42%，主要系光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购所致。 2023 年上半年，以 ChatGPT 为代表的 AI 数据中心的需求出现了井喷式的增长，AI 数据中心的大规模超预期需求释放带动了 400G/800G 各类光模块的订单释放，预计在未来一两年均有旺盛的 400G/800G 光模块以及对应的光芯片需求。 持续加大研发，深耕高端光芯片产品公司对行业发展具有深刻的认识，对行业动态和市场走向具有敏锐的洞察力。建立了多层次的研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，同时不断吸纳高质量人才的加入，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累的两大平台和八大技术的基础上，重点加大对高速率、大功率芯片的研发和投入，截至 2023 年上半年，公司及分公司拥有发明专利和实用新型专利 31 项。 2023 年上半年，公司研发支出 0.13 亿元，较 2022 年同期增长 16.95%，占营业收入的 21.52%。公司紧跟行业发展趋势，以技术为核心，不断研发高端光芯片产品。公司研发项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心 CWDM DFB 激光器、50GPAM4DFB 激光器开发、100GEML 激光器开发、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、大功率 EML 光芯片的集成工艺开发、1550 波段车载激光雷达激光器芯片、3 寸 DFB 激光器开发、200GPAM4 EML 激光器开发、工业级 100mW 大功率硅光激光器开发、50GPON EML激光器开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。 盈利预测预测公司 2023-2025 年收入分别为 3.29、4.37、5.83 亿元，EPS 分别为 1.23、1.64、2.15 元，当前股价对应 PE 分别为179、134、103 倍，我们看好公司在光芯片领域的长期发展，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示新产品研发失败风险，产品质量控制风险，存货跌价风险

源杰科技是国内领先光芯片IDM厂商，数据中心用光芯片将优先受益于人工智能对算力需求的跃增2023年初以来国内外大模型陆续发布，AI训练和推理的算力需求暴增。在英伟达算力方案下，AI对算力的需求会直接对光模块的空间产生拉动，并间接带动上游高速率光芯片市场大幅增长。根据LightCounting及行业数据测算，数据中心市场中单800G光模块对100G光芯片市场的空间推动增量可达百亿级，且国产化率低、竞争格局优。公司25G、50G、100G产品均可应用于数据中心领域，其中25G产品已于2022年实现批量出货、50G方案正处于终端产品的测试中，100GEML产品已进入客户端测试阶段，公司有望成为国内首家具备100GEML量产能力的厂商。 源杰科技是电信应用下高端光芯片市场的有力竞争者，将优先受益于通信行业技术迭代及10GEML芯片放量公司在应用于电信领域的光芯片处国内领先水平，在技术难度较高的细分领域获主要份额。根据LightCounting及行业数据测算，电信领域光芯片市场空间达百亿，10G及以下速率国产化率高、竞争激烈，25G及以上光芯片目前仍主要由海外厂商提供。其中，10G1270nmDFB激光器芯片主要用于10G-PON数据上传光模块，对产品性能、可靠性要求高，实现批量供货厂商较少，源杰科技该型号产品在2020年度出口海外市场中占近50%份额；10G1577nmEML激光器芯片主要用于10GPON数据下传，国内仅有的几家具备制造能力的厂家都以自用为主，仅少数几家国外厂商实现批量供货，公司10G1577nmEML产品预计已于2023年上半年实现发货。 投资建议与盈利预测随着大模型对高速率光模块需求的拉动与公司IPO募投高速率光芯片产能建设，公司将进入快速发展期。预计2023-2025年公司收入分别为276.97、448.95、543.62百万元，归母净利润分别为94.52、176.92、211.25百万元，对应9月25日收盘价的PE分别为169、90、75倍。考虑公司作为国内领先的光芯片IDM厂商，目前多个高端芯片及汽车雷达处放量前期，其中100GEML产品若进展顺利将深度受益于AI对算力需求的拉动，可给与一定溢价。首次覆盖，给予“增持”。 风险提示市场竞争加剧风险、新产品客户导入不及预期、下游需求不及预期。

事件：8月 24日，公司发布 2023年半年报。2023年上半年，公司实现营业收入 6,131.91万元，同比下降 50.07%；实现归母净利润 1,939.11万元，同比下降 60.47%。 市场需求放缓业绩承压，看好 AI数据中心产品放量后业绩增长：2023年 Q2公司实现营收 2,646.52万元，同比下降 58.73%；归母净利润 754.57万元，同比下降 70.42%。上半年业绩变化主要系光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购，加之产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降。分业务看，2023年 H1电信市场业务营收 5,635.27万元，电信市场呈现一定程度的放缓，中国及东南亚市场保持稳中有升，北美等海外市场出现需求下滑；数据中心业务营收 181.27万元，传统云数据中心出现较为明显的放缓和下滑，AI 数据中心需求出现井喷式增长；技术服务及其他业务营收 315.37万元。从利润看，2023年 H1公司销售毛利率为 39.01%，较2022年 H1（63.80%）下降 24.79pct；销售净利率为 31.62%，较 2022年H1（39.94%）下降 8.32pct。从费用看，2023年 H1公司销售费用同比减少43.67%，主要系质保费减少所致；管理/研发费用同比增加 5.08/16.95%，分别主要系折旧费用上升、研发投入加大所致。销售/管理/研发费用率分别较 2022年 H1提升 0.56/10.9/12.33pct，研发费用率变动主要系研发投入增加且收入下降所致，财务费用率同比减少 15.51pct，主要系利息收入增加所致，费用率整体大幅提升。 国内稀缺光芯片 IDM 模式，拥有两大平台+八大技术：公司采用 IDM 生产模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺等全流程自主可控的生产线；同时聚焦 EML产品推广及赛道拓宽，已有多个 EML 产品推向接入网，传输和数据中心 AI市场，产品涉及电信、数据中心及车载激光雷达等多个下游领域；公司已形成“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了自主研发的“高速调制激光器芯片”等八大技术，重点加大对高速率、大功率芯片的研发和投入，其中高速调制激光器芯片技术有助于实现高速激光器芯片的规模化生产；电吸收调制器集成技术，帮助公司设计定型100G PA M4EML 激光器芯片，目前处于验证测试阶段，有助于打破海外领先光芯片企业垄断的局面。我们认为，公司持续聚焦自主研发的光芯片核心 技术，充分利用两大平台与八大技术优势，积极拓展下游应用领域和国内外客户，长期业绩有望稳健增长。 重点加大高速率、大功率芯片研发投入，募投项目产能加速释放：2023年H1公司研发费用同比增加 16.95%，研发费用率同比提升 12.33pct，截至2023年中报披露，公司研发人员 77人，占员工总数的比例为 13.77%。公司不断研发高端光芯片产品，研发项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术等共计 14项。其中，50G PAM4DFB激光器开发项目进入客户送样阶段，100G EML激光器开发/50G 及以下与 100G 光芯片可靠性机理研究项目进入验证测试阶段；200G PAM4EML 激光器开发/工业级 100mW 大功率硅光激光器开发/50G PON EML 激光器开发项目处于产品开发阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。2023年 H1公司扩建多条 EML 芯片生产设备和开发设备，可满足各速率 EML 芯片的设计、开发、生产。10G与 25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设项目预计分别将于 2023年 12月、2024年 12月建成；随着募投项目的逐步实施，公司产能加速释放。我们认为，随着公司持续重点加大高速率、大功率芯片的研发投入，稳步扩大产能，公司核心竞争力有望逐步增强。 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ： 我 们 预 测 公 司 2023-2025年 归 母 净 利 润 为1.04/1.78/2.21亿元，当前股价对应 PE 分别为 125/73/59倍，鉴于公司为国内领先光芯片供应商，高速率光芯片产品产业化进程不断加快，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；新产品研发失败风险；核心人才流失和技术泄密风险；经营业绩下滑的风险；宏观环境风险。

事项：公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现销售收入0.61亿元，同比减少50.07%；实现归母净利润0.19亿元，同比减少60.47%；实现扣非归母净利润0.04亿元，同比减少90.53%。 平安观点：短期业绩承压，电信市场、数据中心均表现不佳。2023H1，公司实现营业收入0.61亿元，同比减少50.07%。其中，电信市场业务收入0.56亿元，数据中心业务收入0.02亿元，技术服务及其他0.03亿元。收入较去年同期有所下滑，主要系上半年光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求有所放缓，下游客户减少采购所致。 毛利率有所下滑，费用率大幅度上升。2023H1，公司毛利率为39.01%，较上年同期下降24.79个百分点，毛利率出现下滑，主要系产品价格竞争激烈以及高毛利产品占比大幅下降所致。2023H1，期间费用率为31.45%，较上年同期增长8.27个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为4.92%、20.76%和21.52%，较上年同期分别增长0.56个、10.89个和12.33个百分点，费用率出现大幅度上升主要系公司收入规模有所下降所致。 研发投入逆势增长，新产品布局注入增长动能。2023H1，公司研发费用1319.56万元，较去年同期增长16.95%，重点加强高端光芯片产品研发与推广。目前公司在研产品包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器、1550波段车载激光雷达激光器芯片、200GPAM4EML激光器开发、工业级100mW大功率硅光激光器、50GPONEML激光器等。随着在研产品陆续进入产业化阶段，将持续为公司带来业绩增长。 电信市场长期仍具备增长潜力，静待数据中心业务突破放量。电信市场目前呈现放缓趋势，国内及海外10GPON接入网市场增长低于年初预期；目前中国市场5G无线前传宏基站逐步完成大规模建设，后续小站和室分站仍有显著建设增长空间，同时海外5G建设仍在逐步推进，远期具备成长空间。数据中心市场23H1呈现两极分化，传统云计算市场方面，在经历过去几年较大规模投入后，2023H1传统云计算市场出现明显下滑；AI数据中心方面，ChatGPT表现惊艳带动AI数据中心需求爆发，推动400G/800G光模块显著增长，高速率光芯片随之迎来速率升级和需求增长的窗口期，目前公司已经布局25G/50G/100G等高速率光芯片产品，随着后续国内400G/800G光模块需求放量，有望为公司注入强劲增长动能。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，主要产品在光纤接入、5G和数据中心等市场上实现了批量供货，重点赛道的新产品研发也取得了积极进展。但是，从整个上半年看，公司在光纤通讯、数据中心等多个领域的需求都不及预期，公司收入和业绩均出现大幅度下滑。但是，从中长期来看，公司在光通信和数据通信等相关领域的产品，有望继续在5G、算力基础设施等建设中受益。结合公司半年报和行业发展趋势，我们调整了公司的盈利预期。预计2023-2025年公司净利润分别为1.02亿元（前值为1.42亿元）、1.38亿元（前值为1.88亿元）、1.83亿元（前值为2.42亿元），对应8月25日收盘价的PE分别为129.0X、95.3X和71.8倍。我们持续看好公司的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求增长不及预期。公司下游主要为光模块公司，如果光纤接入、数据中心以及5G等建设进度不及预期，公司收入和业绩增长可能受到抑制。2）产能建设进度不及预期。公司正在通过IPO的融资加快25G等高速激光芯片的产能建设，如果产能建设进度不及预期，可能错过市场。3）市场竞争加剧的风险。光芯片作为光通信的重要上游，国产化和市场需求增长都较为明确，市场参与者可能增多，公司收入和毛利率都有可能受到挑战。

事件： 2023年 8月 24日， 公司发布 2023年半年度报告。 报告期内， 公司实现营业收入 6,131.91万元， 同比下降 50.07%。 归属于上市公司股东的净利润 1,939.11万元， 同比下降 60.47%。 需求不佳拖累营收利润， 加大光芯片研发投入。 2023年上半年， 营业收入 6,131.91万元， 同比下降 50.07%。 归属于上市公司股东的净利润 1,939.11万元， 同比下降60.47%， 报告期毛利率为 39.01%， 较上年同期下降 24.79个百分点。 主要系光纤接入、 数据中心等市场的光芯片需求表现不佳， 下游客户减少采购及部分产品市场竞争所致。2023年上半年，公司研发支出 1,319.56万元，较去年同期增长 16.95%，占营业收入的 21.52%。 公司紧跟行业发展趋势， 以技术为核心， 不断研发高端光芯片产品。 公司在现有技术积累的两大平台和八大技术的基础上， 重点加大对高速率、 大功率芯片的研发和投入， 截至报告期末， 公司及分公司拥有发明专利和实用新型专利 31项。 AI 带动光模块爆发， 多条 EML 芯片产线扩建。 以 ChatGPT 为代表的 AI 数据中心的需求出现了井喷式的增长， AI 数据中心的大规模超预期需求释放带动了400G/800G 各类光模块的订单释放， 预计在未来一两年均有旺盛的 400G/800G 光模块以及对应的光芯片需求。 公司是光芯片领域的高新技术企业， 光芯片行业具有较高的技术壁垒。 目前， 公司聚焦于光芯片行业， 主营业务为光芯片的研发、 设计、生产与销售， 主要产品包括 2.5G、 10G、 25G、 50G 以及更高速率的 DFB、 EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品， 目前公司设计定型了 100G PAM4EML激光器芯片， 处于验证测试阶段， 扩建了多条 EML 芯片生产设备和开发设备， 可满足各速率 EML 芯片的设计、 开发、 生产。 两大平台齐发力， 激光器光芯片成果丰富。 公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、 “脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台， 积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、 “小发散角技术”等八大技术。 公司研发项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、 25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、 50G PAM4DFB 激光器开发、 100G EML 激光器开发、 50G及以下、 100G 光芯片的可靠性机理研究、 用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、 大功率 EML 光芯片的集成工艺开发、 1550波段车载激光雷达激光器芯片、 3寸 DFB 激光器开发、 200G PAM4EML 激光器开发、 工业级 100mW 大功率硅光激光器开发、 50G PON EML 激光器开发等项目。 部分项目已经进入产业化阶段， 预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。 国内市场增量放缓， 海外市场需求下滑。 上半年， 电信市场总体呈现一定程度的放缓， 其中我国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面； 但是在北美等海外市场经历了过去 2-3年的高速发展后， 今年上半年出现了需求的下滑。 具体来看， 中国市场 5G 无线前传市场宏站逐步完成第一阶段的大规模建设， 后续将重点对小站 和室分站进行完善建设； 海外 5G 建设总体规模有待进一步提升； 10G PON 接入网市场增长不及预期。 我们预计下半年随着国内 10GPON 及数据中心建设恢复，将会带动公司光芯片的营收。 投资建议： 我们认为公司作为国内光模块芯片龙头企业， 随着 50G、 100G 光芯片的研发突破， 公司长期将保持较高成长性。 考虑到公司上半年业绩承压， 调整盈利预 测 ， 预 测 公 司 2023-2025年 收 入 3.57/ 4.72/ 6.28亿 元 ， 同 比 增 长26.1%/32.2%/33.2%， 公司归母净利润分别为 1.36/1.69/2.22亿元， 同比增长35.1% / 24.6% / 31.2%， 对应 EPS 1.60/1.99/ 2.61元， PE 96.0/ 77.1/ 58.7； 维持“增持-B” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 市场竞争持续加剧； 应收账款回收不及时。

事件：2023年 8月 24日公司披露 2023年半年报：营收方面，受到光纤接入、数据中心等市场上半年光芯片需求表现不佳影响，2023年 H1公司实现营收 0.61亿元，同比-50.07%，其中电信市场类收入约为 0.56亿元，技术服务及其他类业务营收约为 0.03亿元，数据中心及其他类业务营收约为 0.02亿元。毛利率方面，公司 23H1毛利率为 39.01%，同比-24.79PCT。净利润方面，公司 23H1净利润为 0.19亿元，同比-60.47%。 光芯片市场出现分化，对公司业绩产生影响。电信市场方面，国内市场 5G 无线前传市场宏站正逐步完成第一阶段的大规模建设，后续重心将放在小站和室分站的完善建设上，海外市场 5G 建设在逐步的推进，但是总体规模还有待进一步的提升。 今年上半年电信市场整体呈现一定程度的放缓，其中 10G PON 接入网市场相比于年初的预期有一定程度的下滑，主要表现为海外的市场需求放缓以及国内市场增量低于预期。数据中心方面，传统的云数据中心在经过过去几年较大规模的投资后，今年上半年出现较为明显的放缓和下滑。受到上述市场影响，叠加公司产品出现价格竞争&高毛利产品占比大幅下降，公司上半年业绩表现承压。 400G/800G 光模块及光芯片需求旺盛，公司业绩有望受益。以 ChatGPT 为代表的AI 数据中心的需求出现了井喷式的增长，AI 数据中心的大规模超预期需求释放带动了 400G/800G 各类光模块及光芯片的需求。源杰科技处于光通信产业链上游，主要产品覆盖 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的激光器芯片系列产品，目前应用于 200G/400G 高速光模块中的 50G PAM4DFB 激光器芯片已进入客户送样阶段，应用于 400G/800G 的 PAM4EML 激光器芯片，目前处于客户端验证测试阶段。高速率激光器芯片成功问世后或将为公司业绩带来全新成长曲线，未来具有广阔增长空间。 公司进一步加大研发投入，提升实力。公司 23H1的研发费用为 0.1亿元，同比+16.95%，占营业收入的 21.52%。公司通过研发不断推出高端光芯片产品，研发项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、50G及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、大功率 EML 光芯片的集成工艺开发、1550波段车载激光雷达激光器芯片等，部分项目已经进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极影响。 投资建议：由于受到光芯片市场不及预期影响，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入 3.15/4.30/5.51亿元，实现归母净利润 1.10/1.70/2.22亿元，以 8月 25日市值对应 PE 分别为 119.81/77.41/59.30倍。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险

事件： 4 月25 日，公司发布2022 年年报及2023 年第一季度报告。2022年，公司实现营业收入2.83 亿元，同比增长21.89%；实现归母净利润1 亿元，同比增长5.28%；2023 年第一季度实现营业收入0.35 亿元，同比减少40.60%；实现归母净利润0.12 亿元，同比减少49.68%。 2022 年在手订单有序交付，业绩实现稳健发展：2022 年公司业绩增长，受益于全球数据中心、4G/5G 移动通信市场及光纤接入网市场需求持续稳定增长，同时订单实现有序交付。2023 年Q1 业绩下滑，主要系光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求不佳，高毛利产品销售占比减少。分业务看，2022 年电信市场业务实现收入2.37 亿元，较上年同期增长19.26%，主要系境内外电信运营商继续加大10G PON 网络建设投入；数据中心及其他业务实现收入0.45 亿元，较上年同期增长33.69%，主要系25G DFB 激光器芯片逐渐得到下游客户的认可，实现批量出货。从利润看，2022 年公司毛利率为61.9%，较2021 年（65.16%）下降3.26pct；净利率为35.46%，较2021 年（41.05%）下降5.59pct，主要系市场竞争加剧，细分产品单价下降。从费用看，2022 年管理费用为0.31 亿元，同比增长65.26%，主要系期权激励对应股份支付、折旧、咨询费增加所致；公司积极投入产品及技术研发，2022 年研发费用为0.27 亿元，同比增长46.49%；2022 年销售费用为0.11 亿元，同比增长12.42%。我们认为，公司产品位于光通信上游位置，所处行业景气度较高，持续看好公司业务未来持续稳健增长。 国内领先光芯片供应商，差异化竞争推动光芯片国产化进程加快：公司聚焦光芯片行业，已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试等全流程自主可控的生产线，实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。公司凭借长期技术积累为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。我们认为，公司作为国内领先的光芯片供应商，凭借差异化竞争和技术优势，有望持续走在国产替代前列。 持续加码研发，积累两大平台、八大技术提升产品竞争力： 2022 年公司研发支出0.27 亿元，同比增长46.69%，占营业收入的9.58%，截至2022 年底，公司及子公司拥有发明专利和实用新型专利28 项，拥有研发人员77人，占员工总数的比例为13.53%。1）紧跟行业技术前沿，不断研发高端光芯片产品：研发项目包括工业级50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、1550 波段车载激光雷达激光器芯片等项目，部分项目已经进入产业化阶段，同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向。2）形成俩大技术平台，掌握八大技术优势：公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术，实现激光器芯片的性能优化及成本降低。我们认为，公司持续加大研发投入，加速公司业务向高端市场延伸，同时核心技术行业领先，未来有望保持竞争优势。 盈利预测与投资评级： 我们预测公司2023-2025 年归母净利润为1.43/1.94/2.53 亿元，当前股价对应PE 分别为94/69/53 倍，鉴于公司为领先的光芯片供应商，不断布局研发高端产品，未来业绩有望实现较快增长，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期风险；下游市场需求变化风险；市场竞争加剧风险；产品价格波动风险。