2023年10月30日公司披露三季报，前三季度实现营收26.23亿元，同比增长24.3；实现归母净利润3.99亿元，同比增长73.4%。其中，Q3单季度实现营收12.19亿元，同比增长9.3；实现归母净利润2.96亿元，同比增长61.0%。经营分析合同负债环比继续增长，看好公司长期发展。公司三季报中披露，目前合同负债为14.71亿元，与2023Q2末（9.58亿元）、Q1末（6.18亿元）相比完成了逐季增长。公司合同负债大幅增加主要是因为公司收到的半导体设备、消费电子设备的预收款大幅增加，反映出公司强劲订单需求，也侧面反映出公司技术实力强劲。消费电子设备板块及半导体设备板块双轮共驱公司业绩稳定成长。 公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新产品发售前备货带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。公司半导体量/检测设备板块订单饱满，无图形晶圆检测设备稳定放量。此外，公司无图形晶圆检测设备今年有望在国内的晶圆厂有所突破,除之前硅片厂客户外，有望将业务拓展至Fab厂。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。盈利预测、估值与评级预测公司2023-2025年归母净利润分别为5.37、6.42、7.04亿元，同比+74.76%、19.65%、9.69，公司现价对应PE估值为18.89、15.79、14.39倍，维持买入评级。风险提示北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

2023 年 10 月 30 日公司发布 2023 年三季报， 2023 年前三季度实现营收 7.70 亿元，同比-2.55%，实现归母净利润 1.32 亿元，同比-34.19%；实现扣非后的归母净利润 1.18 亿元，同比-37.81%。功率器件市场竞争激烈， 公司业绩短期承压。 3Q23 公司实现单季度营收 2.37 亿元，同比-26.84%， 实现归母净利润 0.32 亿元，同比-62.15%；实现扣非后的归母净利润 0.26 亿元，同比-67.41%。2023 年受国内同行业公司产能过剩的影响， 海外龙头厂商重新加大了在中国市场的竞争力度， 中低端功率器件市场竞争激烈， 由于公司与代工厂价格按年协商，上年度签订的晶圆成本高企叠加当前部分产品价格下行， 3Q23 年公司综合毛利率进一步下滑至24.69%，较上一年同期较低了 9.03pcts。受下游需求弱复苏的影响， 公司加大研发投入力度保持产品结构的差异化。 从运营指标来看，根据 Wind 的数据， 3Q23 公司存货周转率从 1H23 的 1.76 上升至 2.41， 3Q23 公司应收账款周转率从 1H23 的 3.47 上升至 4.88，各项运营指标持续改善。 2023 年前三季度公司期间费用有所上升， 3Q23 期间费用率较上一年全年增长了 1.99pcts， 3Q23 公司销售费用率及管理费用率均较上一年全年略有增长。 公司进一步加大新产品与新技术研发投入力度，在碳化硅等新产品的布局上注重技术的差异化和制造能力的稳定性， 3Q23 公司研发费用率提升至 7.77%， 产能方面公司持续优化12 英寸工艺制程产品布局。 受景气度下行和行业竞争加剧的影响，我们下修公司盈利预测， 预计 23~25 年归母净利润分别为 1.82、 2.95 和 4.14 亿元， 分别同比-36.01%/+62.13%/+40.40%， 对应 EPS 为 2.70、 4.38 和 6.15元， 股票现价对应 PE 为 31/19/14 倍， 维持“买入”评级。 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险

10月29日，公司发布23年三季报，23Q1-Q3公司实现收入1.67亿元（同比+34.71%）、归母净利润0.53亿元（同比+45.24%）；其中23Q3单季度实现营收0.80亿元（同比+23.25%）、归母净利润0.32亿元（同比+29.42%）。 拳头产品市占率维持高位，下游应用场景不断丰富。无线信道仿真仪为公司拳头产品，我们预计22年公司该产品收入达1.61亿元，根据公司公告，公司在无线信道仿真仪领域处于国内龙头，市场占有率稳步提升；23年以来，公司无线信道仿真仪持续在卫星通信、半导体、终端测试市场持续形成重要突破，高性能型号产品出货量持续增加。 产品矩阵持续完善，频域新品助力公司实现多元化成长。1)信号发生器：根据公司中报披露，射频微波信号发生器持续获得下游客户认可，订单快速增长；2）频谱分析仪：23年1月公司发布新款频谱分析仪（频率范围覆盖44GHz）,根据公司公告，新产品频谱/矢量信号分析仪逐步导入各下游用户测试及试用，并且形成一定的订单。 重视研发投入，构筑长期护城河，保证长期盈利能力。根据公司公告，23Q1-Q3公司研发费用为4207.3万元，同比+65.23%，长期高研发投入保证公司长期护城河，使得公司盈利能力继续维持高位，23Q1-Q3公司毛利率、净利率分别达到66.75%、32.01%，持续维持高位。 我们预计2023-2025年公司营业收入为3.03/4.18/5.68亿元，归母净利润为1.11/1.54/2.11亿元，对应PE为43/31/23X，给予“买入”评级。 无线信道仿真仪需求不及预期、新品研发不及预期、限售股解禁风险、存货周转天数较高风险。

2023 年 10 月 26 日公司披露 2023 年三季报， 2023 年前三季度公司实现营收 19.77 亿元，同比-0.70%； 3Q23 实现归母净利润1.68 亿元，同比-38.81%， 3Q23 实现扣非归母净利润 1.63 亿元，同比-40.29%。受医药行业需求下行和半导体行业弱复苏的影响， 3Q23 公司业绩短期承压。 2023 年 Q3 单季度公司实现营收 7.08 亿元，同比下滑7.53%； 3Q23 单季度实现归母净利润 0.58 亿元，同比-51.56%；实现Q3单季度扣非后的归母净利润0.55亿元，同比下滑53.45%。收入端 Q3 同比略有下滑，环比仍在逐步改善。毛利率方面， 2023年前三季度公司综合毛利率为 25.14%，同比下滑 3.68pcts； Q3单季度公司综合毛利率为 25.70%，环比提升 0.87pcts。 公司期间费用有所上升， 3Q23 公司期间费用率为 15.08%，同比提升了2.68pcts， 由于销售费用率、管理费用率和研发费用率均有所上升，对公司业绩造成一定影响。 3Q23 公司的其他收益达到了 1068.82万元，同比提升 332%，主要系政府补助的大幅增长。BIS 新规推动半导体产业链自主可控， 公司把握机遇积极布局半导体设备及厂务端零部件市场。 2023 年 10 月 17 日，美国商务部工业与安全局（简称“BIS”）将摩尔线程、壁仞在内的 13 家中企列入实体清单，旨在限制中国在先进计算芯片、半导体设备和先进制程等领域的发展。 贸易摩擦导致公司海外半导体订单延后和减少，中长期来看有利于产业链国产转移， 也将推动关键零部件领域的发展。针对海外制裁，公司通过海外建厂灵活应对宏观环境波动的影响，提高半导体设备零部件海外市场占有率及抗风险能力。食品板块以“设备+包材”业务模式增强客户黏性， 持续导入大客户，营收实现稳步增长，原材料降价毛利率持续改善。生物医药领域加大高附加值的新品研发以应对行业需求下行的风险。由于产品结构调整和下游需求不景气， 我们下修公司 23 年盈利预测， 预计 23~25 年公司分别实现归母净利润为 2.7、 4.6 和 6.7 亿元（-23%/+74%/+45%），对应 EPS 分别为 0.65/1.14/1.65 元，股票现价对应 PE 为 50/29/20 倍，维持“买入”评级。 行业景气度下行； 汇率波动的风险； 地缘政治风险； 股东、董事、高管减持的风险。

2023 年 10 月 26 日公司披露三季报， 前三季度营收 4.9 亿元，同增 66%；归母净利 0.9 亿元，同增 42%。其中， Q3 营收 2.9 亿元、同增 208%、环增 151%；归母净利 0.7 亿元、 同增 290%、环增 302%。经营分析2023 年公司受益微棱镜产品放量，毛利率逐季度持续改善。 1） Phone 15 Pro Max 有望采用潜望式长焦镜头，公司在玻璃切割、光刻、镀膜等高精密加工能力竞争优势突出，目前已为全球知名光学组件厂商进行多轮试样，有望成功切入苹果微棱镜项目， 公司微棱镜产业基地建设项目已于 2023 年 2 月研发完成，项目总投资额达 5 亿元， 2024 年微棱镜项目有望逐步放量。 9 月末公司公告拟投资 3.5 亿元用于扩产 2700 万件微棱镜，资金自筹。 2） 公司 Q1~Q3 毛利率为 30%、 34%、 39%，毛利率持续改善，我们认为主要系新产品微棱镜持续放量，带动利润率提升。受益规模效应，公司 Q1~Q3 净利率为 6%、 15%、 24%。 参考 2017~2019 年 A 客户的长条棱镜放量阶段，毛利率达 70%~80%，伴随微棱镜顺利爬坡，公司盈利能力有望继续提升。股权激励落地，上下一心砥砺前行。 10 月 26 日， 公司向激励对象授予的限制性股票数量为 443.10 万股，涉及员工 131 人。行权条件为 2023~2025 年加回股权激励费用业绩为 1.15、 1.34、 1.54 亿元。 2023~2025 年股权激励费用为 0.08、 0.26、 0.1 亿元。 盈利预测、估值与评级考虑微棱镜业务利润率超预期， 我们上调公司 2023~2025 年归母净利至 1.6、 3.3、 4.6 亿元（原为 1.3、 2.9、 4 亿元）。 公司股票现价对应 PE 估值为 50、 24、 17 倍，维持“买入”评级。 风险提示主要客户较为集中、微棱镜项目不及预期、市场竞争加剧风险

业绩简评公司于 2023年 10月 25日公司披露三季报， 前三季度实现营收9.27亿元，同比+5.03%；实现归母净利润 2.09亿元，同比-16.82%。 其中， Q3实现营收 4.12亿元，同比-4.33%；实现归母净利润 0.97亿元，同比-23.88%， 利润环比改善，同比仍呈现承压态势，业绩拐点已初现。 经营分析积极开拓新产品，费用持续增加。 公司销售费用同比+66.36%；管理费用同比+45.73%；研发费用同比+35.91%。公司持续支出各项费用，保障新产品的顺利开发。公司积极拓展新业务领域，导致费用快速增长是业绩短期承压的重要因素。目前， 动力电池气凝胶及消费电子自动化组装及检测设备将成为公司业绩逆势成长的主要动力。展望未来，看好公司其他消费电子新产品顺利放量而带动业绩长期稳定成长。 公司功能性器件占位行业龙头客户，产品积极横向扩张为公司打开成长空间。 电子产品功能性器件具备定制属性强、产品更新快、规模优势显著和客户粘性强的特点。公司目前主要客户包括富士康、比亚迪、歌尔股份、超声电子、信利光电、快捷达及赛尔美等。 公司主要应用下游是以手机、智能可穿戴产品、智能家居为代表的消费类领域和以动力电池、储能电池、智能座舱为代表的新能源/汽车领域以及医疗健康领域。目前，公司立足消费电子领域，部分新品打样进展顺利，或将有望成为公司全新业绩增长点。 公司自动化设备有望受益于富士康产线转移及终端产品升级。 受内地生产成本不断上升及富士康全球供应链战略影响，富士康计划将部分产线转移至印度、东南亚等地。我们判断公司有望深度受益于这轮产能迁移， 公司具备富士康及北美大客户双重认证，自动化设备与功能性器件配套，下游客户相同，具备客户认可度的优势。此外，每年终端客户新品对于自动化组装及检测设备定制化属性强，自动化组装及检测设备会根据新品进行更新或更换，消费电子组装及检测设备的出货为公司提供第二条成长曲线。 盈利预测、估值与评级预测公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.33、 4.07、 4.77亿元，同比+8.99%、 22.08%、 17.15%，公司现价对应 PE 估值为 14.59、11.95、 10.20倍，维持买入评级。 风险提示客户集中度过高、消费电子产品出货量不及预期、汽车电子产品出货量不及预期、自动化设备及夹治具需求不及预期的风险。

以太网交换芯片龙头厂商，营收体量快速增长。公司长期深耕以太网交换芯片领域，主要产品覆盖 100G-2.4T 交换容量及 100M-400G 端口速率，产品批量应用于企业、运营商、数据中心和工业等领域。公司产品存在客户和应用壁垒，在顺利导入新华三、锐捷网络、迈普技术、中兴通讯等客户供应链后，具有较强客户粘性，客户切换供应商意愿较低，产品生命周期可长达 8-10年，并有望持续受益于国产替代来提高渗透率。2023 年上半年公司实现营业收入 6.4 亿元，同比+83%，实现归母净利润 0.4 亿元，同比+202%。预计 2023 年前三季度实现营业收入 8.7-9.0亿元，同比+57.4%-62.8%，实现归母净利润 0.38-0.40 亿元，同比+4757%-5247%。 国内市场规模快速成长，公司加快布局高端产品打破海外垄断。 1）从市场规模看，根据公司招股说明书的数据，2025 年中国商用以太网交换芯片市场规模有望达 171.4 亿元，20-25 年 CAGR达 13.8%，数据中心细分赛道 CAGR 达 18.0%。2）从竞争格局看，国内市场集中度高且被海外厂商垄断，2020 年博通、美满、瑞昱合计占据中国商用以太网交换芯片 97.8%的市场份额，公司以 1.6%的份额排名第四，国产替代空间广阔。3）从行业发展趋势看，归因于人工智能、云计算等技术加速发展，海外龙头厂商逐渐推出 25.6T 及 51.2T 交换容量的芯片，高速率交换芯片逐渐成为行业主流，数据中心细分赛道呈现高增速。公司拟于2024 年推出 Arctic 系列，面对超大规模数据中心的需求，以期打破海外厂商垄断。 2023 年 9 月，公司发行新股 5000 万股，发行价 42.66 元/股，募集总金额 21.33 亿，其中 10 亿元将用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目以及补充流动资金项目，其余为超募资金。 我们预计 23-25 年收入分别为 10.94 亿元、14.15 亿元和 17.37亿元，归母净利润分别为-0.48 亿元、0.07 亿元、0.35 亿元，采用 PS 估值法，给予 24 年 20 倍 PS，市值为 283.06 亿元，对应目标价为 69.04 元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 公司无实控人的风险；财务投资者减持风险；交换芯片量产进度不如预期的风险；下游需求不如预期的风险。

布局软磁全产业链，打造三条增长曲线。公司以合金磁粉芯起家，为电感企业提供定制化软磁材料并间接供给下游各领域的开关电源设备，粉末原料自供与产品差异化迭代构筑核心壁垒，产能与盈利能力行业领先。且公司具备电感设计能力，在电感细分领域中率先一体化布局高算力需求下的芯片电感，同时粉末产能开启扩张逐步外售，打造两条新增长曲线。23上半年公司实现营收5.82亿元，同增23.22%，金属磁粉芯占比94%；实现归母净利润1.34亿元，同增70.16%。22年3月公司发行的可转债已全部回购，其中3.47亿元投建河源基地2万吨粉芯项目。 全球金属磁粉芯龙头，产品迭代+原料自供，盈利能力领先。金属磁粉芯是高频高功率趋势下的最佳软磁材料，我们预计25年全球新能源车、充电桩、光伏储能领域磁粉芯市场规模分别为21亿元、10亿元、35亿元，3年CAGR分别为32.6%、49.4%、29.8%。22年公司磁粉芯全球市占率最高为21%，截至22年底磁粉芯产能约3.1万吨/年，河源基地将新增2万吨产能，预计24年达产扩至5.1万吨/年。公司产品不断迭代升级，覆盖5kHz-2MHz频率段，23上半年毛利率40.65%，粉末原料自供，盈利能力行业领先。公司下游应用于光伏、新能源车和空调等领域，客户主要为比亚迪、格力、华为、TDK、阳光电源等。 芯片电感适用高算力高功耗应用场景，成长空间广阔。芯片电感应用涉及服务器、GPU、FPGA、矿机等领域，磁粉芯相比铁氧体制成的芯片电感体积更小，适应大电流趋势，损耗降低，更适用于如AI服务器相关的高功耗、高散热要求的场景。22年搭载GPU的AI服务器年出货量占全部服务器的比重接近1%，23年在ChatGPT等人工智能应用加持下，AI服务器出货量占比有望持续提升。公司采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，较铁氧体在效率一致下体积可减少50-70%。23年6月公司与员工持股平台共同投资设立铂科新感。目前公司已取得多家国际芯片厂商验证，并进入大批量生产交付阶段，预计23年底可实现产能约500万片/月，24年将扩充到1000-1500万片/月。 预计公司23-25年归母净利润分别为2.88亿元、4.23亿元、5.51亿元，EPS分别为1.45元、2.13元、2.77元，对应PE分别为31倍、21倍、16倍。给予公司24年35倍PE，对应市值148亿元，目标价74.55元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 项目建设不及预期；新领域拓展不及预期；高管减持风险。

公司深耕晶振领域15余年，产品线丰富，目前已涵盖DIP音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。公司掌握半导体光刻工艺，建立起产品高端化、小型化的关键技术壁垒；自主研发生产设备，实现高频晶片、上盖的自主研发，具有明显的规模优势和成本优势。1H23公司营收3.85亿元，同比-26.6%；归母净利润0.47亿元，同比-65.3%，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，业绩环比改善。 投资逻辑：手机通信、AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容，国产替代进程加速。晶振产业链应用广泛，手机客户加速国产替代，向高频化、小型化方向发展。服务器对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著。基于Marklines和台晶技资料我们测算，预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只，3年CAGR达31%。物联网应用场景丰富，预计2025年全球物联网终端连接数量为270亿台，AIoT终端晶振平均使用数量为3只，预计2025年全球AIoT晶振需求量将达到1750亿只左右，穿戴设备和智能家居为主要增长点。 日企缩减产能市场份额下滑，根据台晶技法说会，21年公司市占率上升至4%，产量达到35.89亿只，同比+57.14%，国产替代加速。 公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。公司依托全球仅四家掌握的MEMS光刻工艺，以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备自制，调整产品结构。已实现超高频76.8/80/96/125MHz及超小型化1612/1210/1008产品量产；推动特殊应用领域包括车规级、RTC晶片、工业级等研发和产业化；有源晶振XO、TCXO、OCXO系列产品量产及良率提升。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客户测试导入。21年高附加值SMD系列营收占比84.92%，为多家北斗客户供货高精度时钟器件，明确高端路线。 盈利预测、估值和评级预测2023-2025年实现归母净利1.23、2.24、3.51亿元，同比-34.59%、+81.86%、+56.37%，给予2024年32xPE估值，目标市值71.75亿元，目标价格为18.43元/股，首次覆盖给予买入评级。 风险提示价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化、董事减持的风险。

产品边界逐渐拓展，公司成长动能逐渐恢复。公司长期深耕物联网通信领域，已成为全球物联网 Wi-Fi MCU 芯片头部供应商。 据公司 23 年半年报，22 年度公司出货量市占率全球第一。随着公司在蓝牙、Zigbee/Thread 等通信协议上的拓展，以及计算边缘化趋势对传统 MCU 等芯片提出更高性能要求，公司产品逐渐由 Wi-Fi MCU拓展至 Wireless SoC。公司 23 年上半年实现营业收入 6.67 亿元，同比增加 8.66%，归母净利润 0.65 亿元，同比增加 2.1%。随着下半年新品发布带动消费电子产业链拉货以及家电企业营收增速触底回升，看好公司营收增速有望持续改善。 下游应用场景逐渐丰富，AI+IoT 带来成长新动能。公司产品覆盖智能家居和消费电子等传统领域，随着产品性能和规格的提升，产品渗透至车联网、医疗、工控等新兴领域，更契合物联网下游市场长尾、碎片、多样化的商业生态。AI+IoT 发展趋势下，物联网设备出货量维持高增。根据 IoT Analytics 的数据，2022年全球活跃的物联网设备连接数为 143 亿个，2027 年数量有望达 297 亿个，22-27 年 CAGR 达 16%。公司积极拥抱产业趋势，已发布的 ESP32-S3、ESP32-P4 等产品均支持 AI应用。 软硬件协同布局，独特生态文化铸就竞争壁垒。下游需求多样化，开发模式开放化，应用市场长尾化成为物联网领域三大核心特点。硬件方面，公司以通用的 ESP8266 芯片起家，并通过自研 RISC-V 内核以及扩展通信协议，以契合物联网终端需求多样化的特点。软件方面，公司自研物联网开发框架，并提供一系列软件开发框架和代码库，帮助客户缩短应用开发周期，契合开发模型开放化的特点。生态方面，以可比公司 Silicon Labs 为例，22 年报中长尾客户占比 40%，单一大营收占比不足 5%。随着物联网领域逐渐长尾化，中小终端厂商和开发者数量不断增加，我们看好公司这类具有较高生态社区影响力，平台用户覆盖面广，开发支持完善，技术创新与迭代迅速的厂商有望获得持续成长。 我们预计 23-25 年收入分别为 14.76 亿元、19.07 亿元和 24.78亿元，归母净利润分别为 1.16 亿元、1.62 亿元、2.70 亿元，采用 PE 估值法，给予 24 年 75 倍 PE，市值为 121.4 亿元，对应目标价为 150.29 元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险；控股股东减持风险。

业绩简评公司 2023 年 8 月 29 日发布 2023 年半年报，公司上半年营收 84亿，同比增长 55%；归母净利润 18 亿元，同比增长 138%；扣非净利润 16 亿元，同比增长 149%。 单 Q2 实现营收 45.6 亿元，同比增长 38%；归母净利润 12 亿元，同比增长 120%；扣非净利润 11 亿元，同比增长 119%。 经营分析子公司北方微电子（半导体设备）上半年营收 69.5 亿元，YOY+80%，净利润 15.2 亿元，YOY+497%，净利率 22%（同比大增 15.3pct）；子公司七星华创（电子元器件）上半年营收 10.6 亿元，YOY-21%，净利润 3.9 亿元，YOY-40%，净利率 36.6%（同比下滑 11.5pct）。 22 年全年公司订单高增长，保障 23H1 收入，单二季度取净利率为27.3%，同比增加 8pct，规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头，产品管线布局完整，产品覆盖度不断提升，公司在 ICP 刻蚀、PVD 及热处理设备领域市场竞争力显著，同时持续积极布局和拓展清洗、CCP 刻蚀、CVD、ALD 等领域产品，提升细分领域工艺覆盖度，持续受益设备国产替代+产品线延展。根据公司 2023 年 5 月 31 日公告的投资者关系活动记录表，公司 2023 年 1-5 月设备订单增长超过 30%。下半年大客户有望加速订单释放，我们判断全年订单有望保持较高增速。 半导体设备行业β有望迎来边际改善， SEMI 在《2023 年年中半导体设备预测报告》预测，2023 年半导体制造设备全球销售额同比下滑 18.6%至 874 亿美元，2024 年增长 14%复苏至 1000 亿美元。 美日荷陆续落地对半导体的出口管制措施，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。 盈利预测、估值与评级预 计 公 司 2023-25 年 营 收 206/256/298 亿 元 ， 同 比 增 长40%/25%/16%；归母净利润 37/52/65 亿元，同比增长 56%/42%/26%，对应 EPS 为 6.9/9.8/12.3 元，对应 P/E 为 38/27/21 倍，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。

2023年8月29日公司披露半年报，H1营收2亿元，同减-0.3%；归母净利0.22亿元，同减53%。其中，Q2营收1.2亿元，同增3%、环增35%；归母净利0.17亿元，同减32%、环增261%。 经营分析分产品来看，H1公司玻璃非球面镜片收入为1亿元、同增56%，主要受益于车载需求蓬勃发展。光学棱镜中成像棱镜需求下滑、收入大幅下滑。 公司H1、Q2毛利率为32%、34%，较去年同期下降7、6pct，主要系高毛利率的传统成像棱镜收入占比下降所致。 2023年公司微棱镜产品有望放量。iPhone15ProMax有望采用潜望式长焦镜头，公司在玻璃切割、光刻、镀膜等高精密加工能力竞争优势突出，目前已为全球知名光学组件厂商进行多轮试样，有望成功切入苹果微棱镜项目，公司微棱镜产业基地建设项目已于2023年2月研发完成，项目总投资额达5亿元，2024年微棱镜项目有望逐步放量。参考2017年A客户的长条棱镜放量，公司综合毛利率达62%，伴随微棱镜顺利爬坡，预计公司盈利能力有望继续提升。 盈利预测、估值与评级考虑传统主业下滑超预期，下调公司2023、2024年归母净利至1.3、2.9亿元（原为2.2、3.2亿元），预计2025年归母净利为4亿元。公司股票现价对应PE估值为51、22、16倍，维持“买入”评级。 风险提示主要客户较为集中、微棱镜项目不及预期、市场竞争加剧风险。

业绩简评2023 年 8 月 29 日，公司发布 2023 年中期报告，报告期内实现收入 16.97 亿元，同比增长 1.61%；归母净利润-0.89 亿元，同比下降 188.92%；扣非归母净利润-1.1 亿元，同比下降 415.51%。业绩基本符合预期。 经营分析三位一体协同发展，高研发致短期业绩承压。由于存在季节性原因，公司上半年收入与去年同期基本持平，其中电子产品业务实现收入 1.27 亿元，同比下降 2.28%；研发服务及解决方案业务实现收入 0.42 亿元，同比增长 13.12%。产品结构改变以及上游原材料价格变动导致毛利率下降 1.67PP 至 27.6%。2023 年上半年公司为了满足产品前瞻性布局、产品更新迭代及研发人员储备，上半年研发人员数量同比增长31.05%，本期研发投入同比增长63.00%，其中费用化的研发投入为 4.25 亿元，同比增长 52.46%，占当期营业收入的比例为 25.07%。 研发驱动产品迭代，新客户、新产品拓展顺利。公司上半年资本化研发投入 4052 万元，同比增长 494.23%，研发资本化比重达到8.7%，同比提升 6.3PP。公司布局 4D 毫米波雷达、中央计算平台、基于 DMD 技术的 AR-HUD 等新产品，同时也在持续迭代原有的智驾域控制器和 T-tox 等，布局国产芯片方案研发新一代域控产品，百兆、千兆网关也已实现出口销售。公司 ADAS 突破奇瑞、东风岚图等新客户，并获得零跑的海外车型合作项目；5G connectivity域控制器计划于近两年实现量产交付；座舱域持续与吉利、长城、广汽、江铃等客户合作，AR-HUD 计划于 23 年内量产交付。 汽车智能化程度加深，平台型龙头多定点项目有望放量。我们认为 23 年将呈现辅助驾驶配置车型价位下探、L3 级智能驾驶前装渗透率加速两大趋势。公司 ADAS 具备低成本优势、ADCU 具备先发优势，同时在网联域、座舱域和车身域等多产品、多项目定点，在手订单充足。看好公司产能释放与客户需求双轮驱动，迎来产品放量的爆发期。 盈利预测与投资建议我们看好公司在汽车智能化背景下的长期成长，预计公司 23-25年归母净利润 3.3/4.8/6.8 亿，当前股价对应 PE 47x/33x/23x，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动及供给风险；大客户集中度较高及新客户开拓不及预期；定点项目进展不及预期；限售股解禁风险。

2023年8月30日公司披露中报，2023年H1营收6.5亿元，同减12%；归母净利0.67亿元，同减47%。Q2营收3.2亿元，同减14%；归母净利润0.26亿元，同减63%。 经营分析分业务来看，H1新能源车、通信连接器收入为5.5/0.6亿元，同减11%、16%，占比85%、9%。收入下降主要系下游客户去库存所致。H1、Q2公司毛利率为25.8%、24.2%，较去年同期下降0.7、3.8pct，我们认为主要体现了Q1供应链降价的影响。H1、Q2公司净利率为10%、8%，较去年同期下降7、11pct，主要系海外工厂费用增厚、股权激励费用增长、研发费用提升，H1研发费率提升4pct至8%，公司研发费用为0.54亿元、同增68%，公司在研项目29项，未来成长动力充裕。 出海加速，助力成长。1）5月公司公告收到欧洲车企ccs定点，项目于2026年启动量产，生命周期前8年预计收入达30亿元。2）5月公司公告子公司美国瑞可达于与美国某知名光伏发电跟踪系统提供商签订销售合同，公司为其提供光伏连接件及结构件产品，合同金额为1.06亿美元，自合同生效之日起两年内全部履行完成。 公司预计第一批产品订单将于2023年8月进行交付。3）伴随海外大定点落地，公司出海进一步加速。公司规划2023年后国际市场收入占比达30%。 品类扩张，单车价值量提升。1）公司目前主营业务为车载高压连接器、换电连接器，高压连接器单车价值量2000元、国产化率仅30%。公司积极拓展高速连接器、CCS，单车价值量增量超2000元，看好公司成为连接行业综合解决方案商。2）2022年公司车载高速连接器已完成全系列开发，包括Fakra、MiniFakra、HSD、以太网等产品。 盈利预测、估值与评级考虑下游去库存、产品降价的影响，我们下调公司2023-2025年归母净利润至2、3、4.2亿元，（原值为3.5、5、7亿元），同比-22%/51%/41%，对应PE为35、23、17倍，维持“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代、限售股解禁风险。

2023年8月29日，公司披露2023年中报业绩。2023H1公司实现营业收入26.29亿元，同比减少9.14%；实现归母净利润7.31亿元，同比减少22.16%。单Q2来看，公司实现营业收入14.40亿元，同比减少3.49%，环比增长21.11%；实现归母净利润4.11亿元，同比减少6.93%，环比增长28.4%。 23H1业绩符合预期，MLCC业务收入同增。23H1公司电子元件及材料业务同比增长+11.4%，营收占比提升；通信部件业务收入规模同比下降-35.59%。具体来看，23Q2随着MLCC前期去库效果显现、公司高容产品进展，公司订单增加、稼动率稳步提升。盈利能力方面，23H1公司整体毛利率为39.73%，同比-7.27pct，其中23Q2公司毛利率为39.99%，环比+0.59pct。分业务来看，电子元件及材料毛利率为29.66%，同比下滑24.35pct，通信部件毛利率为41.94%，同比下滑1.22%。毛利率环比提升主要由于公司MLCC稼动率提升且期间费用控制较好，预计未来稼动率提升叠加提价因素有望带动盈利能力继续修复。 技术创新加速，MLCC产品性能提升，SOFC自主创新能力持续。 公司通过改进工艺技术和优化设计，研发各系列MLCC产品，有效解决了MLCC常见的断裂和啸叫问题，提升了产品性能。公司MLCC产品不断朝着高容化、微型化、高可靠等方向发展，不断实现产品技术突破和品质提升，市场认可度得以逐渐提高，下游应用领域覆盖面日益广泛。5月，公司牵头承担的国家重点研发计划“氢能技术”重点专项“百千瓦级固体氧化物燃料电池热电联供系统应用关键技术”项目顺利召开项目启动会，该项目的顺利实施将进一步提升我国大功率SOFC热电联供系统技术的自主创新能力。结合公司技术创新持续及客户不断开拓，我们认为未来公司有望凭借产业链垂直一体化成本优势，深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。 预计2023~2025年归母净利润为16.83、21.13、26.70亿元，同比+11.87%/+25.55%/+26.35%，公司现价对应PE估值为35、28、22倍，维持买入评级。 全球厂商大幅扩产引MLCC市场供大于需、下游市场需求释放不及预期、新产品放量不及预期、产品价格下跌风险等。