收购凯世通及CompartSystems，顺利转型半导体平台型公司：公司先后收购凯世通及CompartSystems，进入离子注入机以及半导体设备上游零部件领域。其中凯世通是国内离子注入龙头，上半年首台低能大束流离子注入机确认收入，产品覆盖主流工艺制程，性能比肩国外主流机型，有望步入加速上升通道。CompartSystems是设备流量控制龙头，所处产业链位于半导体设备上游零部件，其K1S及C-Seal产品位居气体传输系统表面贴装行业的龙头地位，并且拥有下一代产品iBlock及Ultra-Seal生产专利，引领行业向革新性的技术前沿发展。通过收购凯世通以及CompartSystems，公司已经顺利转型半导体设备，并进一步布局上游零部件，未来有望在控股股东浦东科投的协助下，打造半导体装备平台。 离子注入机是前道核心设备，难度仅次于光刻机：离子注入可以实现对硅片精准的掺杂，从而改变硅片的电学性能。随着特征尺寸的不断减小和相应的器件缩小，现代晶片制造中几乎所有掺杂工艺都是用离子注入实现的。离子注入是半导体前道工艺的四大核心设备之一，进入壁垒极高，涉及的原理包括高压电子、电器机械、计算机控制、等离子物理等多学科理论，难度仅次于光刻机。 半导体景气高涨，离子注入需求向好：在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，根据SEMI的预测，半导体市场需求高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，带动设备需求大增，预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元，同比增长33.85%，并于2022年超过1000亿美元。从国内市场来看，大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据ICInsights数据，截止2020年12月，中国大陆晶圆产能为318万片/月（折合8寸），在全球占比为15.3%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到2025年产能占比将增加至18%，国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增，离子注入机作为半导体制造的核心设备之一，有望受益于行业景气上行。 美国巨头垄断离子注入机市场，维护供应链安全进口替代箭在弦上：海外巨头市场份额占比高全球离子注入机的领先企业主要分布在美国、日本和中国，目前市场主要被美国企业垄断。根据SEMI的统计，90%的集成电路领域离子注入机主要被应用材料和Axcelis（亚舍立）两家美国企业垄断，前者占据了70%左右的市场份额，而后者则占据了20%左右的市场份额。国内离子注入机参与者主要是凯世通和中科信，其中凯世通为国内离子注入机龙头，主要专注于低能大束流离子注入机以及高能离子注入机，公司的低能大束流离职注入机所覆盖的特征线宽、注入能量、注入剂量、最大产能等指标与国外主流同类产品已经基本相同，并且注入束流为国外主流产品的将近两倍，已经具备进口替代能力。 投资建议：维持“买入-A”投资评级，6个月目标价36.82元。我们预计公司2021年~2023年收入分别为12.07亿元、15.24亿元、21.07亿元，归母净利润分别为4.12亿元、4.74亿元、6.28亿元，EPS分别为0.43元、0.5元和0.66元，对应PE分别为62.5X、54.3X、41.0X，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：全球半导体景气度不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国内设备公司技术研发不及预期；国产化进度不及预期风险。

事件： 2021年 10月 7日， 公司发布 2021年前三季度业绩预告， 前三季度实现营业收入 57.65亿元–65.94亿元，同比增长50.29% -71.91%； 归属于上市公司股东净利润 5.95亿元–7.09亿元，同比增长 82.30%-117.21%。 行业景气高涨， Q3业绩延续高增长： 公司前三季度营收以及归母净利润均同比大增，主要受益于半导体市场景气高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支， 公司半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。 从 Q3单季度来看， Q3预计实现营收 21.56亿元–29.86亿元，同比+30%~+80%，环比-1.32%~+36.64%；归母净利润 2.85亿元–3.99亿元，同比+100% ~+180%，环比+20.04%~+68.05%， Q3业绩延续高增长趋势。 定增获得证监会批复，加大研发和扩产力度： 公司 2021年 4月 21日发布 2021年度非公开发行股票预案，拟募资不超过 85亿元， 目前已经于 8月 24日获得中国证监会核准批复。此次定增拟投入 34.83亿于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”， 预计达产年平均销售收入为 74.6亿元， 拟投入 24.14亿于“高端半导体装备研发项目”， 研发先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、 Mini/Micro LED 核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备， 拟投入 7.3亿于“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设， 预计达产年平均销售收入为 4.42亿元。公司募资计划将进一步加强公司主营业务优势，核心竞争力将显著增强， 公司市占率有望持续提高。 行业景气高涨，半导体设备迎上行周期： 在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，带动设备需求大增。据 SEMI 预计， 2021年全球半导体设备市场规模将增至 953亿美元，同比增长 33.85%，并于 2022年超过 1000亿美元。 从最新的数据来看， 根据 SEMI 以及日本半导体制造装臵协会的数据， 2021年 8月北美半导体设备出货金额 36.50亿美元，同比增长 37.60%，环比下降 5.40%；日本半导体设备出货额 2457.19亿日元，同比增长 30.42%，环比增长 2.07%， 北美和日本半导体设备出货金额连续多个月维持高增长， 半导体设备市场正处于上行周期。在行业高景气以及国产替代需求的带动下，国产半导体设备有望迎来发展黄金期。 投资建议：预计公司 2021年~2023年收入分别为 89.63亿元、121.9亿元、 158.46亿元，归母净利润分别为 8.11亿元、 10.79亿元、 13亿元， EPS 分别为 1.62元、 2.15元和 2.59元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求不达预期；新产品拓展不达预期；募投进展不及预期。

事件：公司收到上交所出具的通知，上交所对公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件进行了核对，决定予以受理并依法进行审核。公司此次拟通过非公开发行募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后拟用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。 定增申请获得受理，加强前道设备研发及产能扩充。公司非公开发申请获得上交所受理，此次非公开发行主要募集资金主要用于投入前道设备研发以及产能扩充，其中上海临港项目预计总投资6.4亿元，其中募集资金投入4.7亿元，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备；沈阳高端晶圆处理设备项目(二期)预计总投资2.9亿元，募集资金投入2.3亿元，主要用于研发前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平，加速提升产品市占率。 国内涂胶显影设备稀缺供应商，加速受益国产化进程。公司是国内半导体设备稀缺供应商，产品涵盖光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机），技术实力强劲，承担多项国家重大专项，是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。受益于半导体市场景气度高涨，公司订单大幅增长，公司今年上半年实现营收3.51亿元，同比增长461.85%，实现归母净利润0.35亿元，同比增长464.05%。单看Q2，公司实现营收2.37亿元，同比+340.41%，环比+109.73%，归母净利润0.29亿元，同比+102.78%，环比增长近3倍。Q2公司延续高增长趋势，业绩环比Q1大幅增长。 展望未来，在半导体市场高景气的带动下，全球设备资本开支持续上行，根据SEMI的数据，预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元，同比增长33.85%，并于2022年超过1000亿美元。 公司作为国内的涂胶显影设备龙头，有望充分受益于半导体市场高景气以及国产替代带来的需求增长。 在手订单饱满，新工厂四季度投产：公司设备订单充足，根据2021年半年报，公司前道涂胶显影设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单；前道晶圆加工领域用单片式清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。另外，公司应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用，目前已经成为客户端的主力量产设备。截至目前，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000余台套。公司根据公告的投资者关系活动记录，沈阳高端项目（一期）将于今年Q4部分投产，有望进一步满足业务规模不断增长的需求。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为6.32亿元、9.52亿元、14.18亿元，归母净利润分别为0.87亿元、1.38亿元、1.93亿元，对应每股收益为1.03元、1.64元、2.29元，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：募投项目推迟的风险；国际形势出现变化风险；新产品研发与市场开拓不达预期的风险；半导体市场景气度变化风险。

事件：公司发布限制性股票激励计划，本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为2,200万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的2.58%。其中第一类限制性股票880.00万股，第二类限制性股票1,320.00万股，授予价格均为6.63元/股。 激励计划深度绑定核心技术人员，彰显发展信心：此次限制性股票激励计划共覆盖管理层及核心技术人员327人，其中核心技术（业务）人员（共319人）占第一类限制性股票数量授予数量的28.73%，占第二类限制性股票数量授予数量43.09%。核心技术人员授予数量占比较高，深度绑定其核心利益，有利于充分激发员工积极性。在业绩考核上，首次授予的业绩考核目标为：（1）2021年-2023年营业收入的触发值为24亿元、28亿元、32亿元，目标值为30亿元、35亿元、40亿元。（2）公司2021年-2023年净利润的触发值为2.24亿元、2.69亿元、3.23亿元，目标值为2.8亿元、3.36亿万元、4.03亿元。公司需要营收和净利润均在触发值以上，才可以解锁股权激励目标，业绩考核目标较高，彰显了公司对中长期发展信心。从摊销的费用来看，公司预计第一类和第二类限制性股票摊销费用合计10,958.48万元，其中2021-2024年分别为1,764.99万元、5,987.50万元、2,359.70万元、846.30万元，摊销费用对净利润影响较小。 一体成型功率电感和射频滤波器竞争力突出，国内市场份额领先：受益于产品结构优化以及射频产品的产销量提高，2021上半年公司本部实现销售收入5.37亿元，同比上升84.16%；实现净利润1.16亿元，同比上升182.00%。滤波器方面，公司是少数同时具备SAW和LTCC滤波器的国内供应商，同时导入主流客户和积极推进扩产。2021年，公司非公开发行13.4亿元用于电感和滤波器扩产，其中高端小尺寸系列电感计划扩产25亿只，预计可以实现年产值4.1亿元；SAW和LTCC滤波器分别计划扩产14亿只和11亿只，预计可以实现年产值6.6亿元。随着本年度募投项目的启动建设，公司将在SAW和LTCC滤波器领域继续夯实在国内领先的市场地位。 元器件是电子产品的基石，国产替代加速推进：电感是电子线路中必不可少的三大被动元器件之一，根据ECIA数据，2019年电感全球市场规模约为46亿美元。根据中国电子元件行业协会预计，未来几年，全球电感器市场规模年均增幅约7.5%，若以此增速测算，2026年约 达76亿美元。目前射频和功率电感主要份额在日本和中国台湾，以TDK、村田、太阳诱电为首的日企占据前三位，一体成型电感领域村田，乾坤科技、Vishay以及奇力新占全球大部分产能。大陆顺络电子和麦捷科技相对领先并加速国产替代。2020年下半年来，疫情带动平板笔电等消费电子产品需求提升，同时受益于5G手机电感量成倍增加，以及大陆厂商在国内本土品牌客户份额提升，国内电感龙头需求景气度持续向上，我们持续看好5G元器件需求增长和国产厂商份额提升带来的机遇。公司成功突破小尺寸一体成型电感技术壁垒及批量生产难关，通过与中国台湾著名手机芯片厂家联发科（MTK）合作，建立起完整的手机元器件适配体系。 投资建议：考虑此次限制性股票激励费用的影响，并按照公司公告给出的预测值，我们预计公司2021~2023年营业收入分别为30.05亿元、39.96亿元和49.95亿元，分别同比增长29%、33%、25%；归母净利润分别为2.92亿元、4.38亿元和5.81亿元，分别同比增长719%、50%、33%；EPS分别为0.33元、0.49元、0.65元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：扩产进度不及预期；客户认证不及预期