【 事项】 2024 年 1 月 29 日，公司公布 2023 年业绩预告，预计实现净利润的大幅提升。公司在 2023 年度预计实现归母净利润 1.65-1.85 亿元，同比增长 114.61%-140.62%；预计实现扣非归母净利润 1.48-1.68 亿元，同比增长 149.06%-182.72%。 公司在报告期的亮眼业绩得益于：（1） 公司持续加大研发投入，开拓新兴市场，优化产品结构，推进产品升级，提升产品市场占有率；（2） 持续推进国际化战略；（3） 降本增效与优化管理成效显著，实现营业收入稳步增长，毛利率较大提升，使得报告期内经营业绩大幅增长。 【 评论】 OLED 产业链向国内转移， 产线建设如火如荼。 根据市场研究公司 UBIResearch 数据，到 2025 年中国手机 OLED 出货量市场份额将超越韩国达到 54.8%，当前国内多家面板厂商正在建设 OLED 产线， 资本开支金额高， 设备采购需求大。 2023 年 11 月，京东方宣布投资建设第 8.6 代AMOLED 生产线项目，总投资 630 亿元，其中设备投资约占 6 成以上。2023 年 12 月，维信诺（合肥） 第 6 代柔性 AMOLED 模组生产线正式点亮， 规划产能 3 万片/月， 目前产线处于产能爬坡阶段。 2024 年 1 月， TCL 华星宣布拟建设第 5.5 代印刷 OLED 显示面板试产线和年产能 1000万片模组生产线。 再度中标大项目迎“开门红”。 2024 年 2 月 20 日，公司公告收中标第6 代柔性 AMOLED 模组生产线项目，中标设备包括 POL 贴附设备、 OCA 贴附设备、 SCF/SUS 贴附设备、全贴合设备，中标价格为 1.25 亿元。 受益于国产 OLED 产线建设与升级，公司中标大金额项目，为 2024 全年业绩奠定坚实基础。 后道设备是提升 OLED 产线国产化率的切入点。 OLED 领域的设备国产化程度还非常低，前道和中道设备几乎被日韩美所垄断，在后道的模组和测试端设备中有较多中国设备厂商。 其中联得装备在模组组装领域具有领先地位，公司将持续受益于国产化替代趋势。 【 投资建议】 公司在报告期取得了利润高速增长，得益于公司的研发投入、国际化战略和加强管理。 目前国产 OLED 正处于快速建设期，各大面板厂商对 OLED 领域投入高额资本开支进行设备采购，公司受益中标大项目奠定新一年业绩基础，公司在 OLED 后道环节设备中具有领先优势，也将持续受益于国产替 代 。 公 司 业 绩 预 告 符 合 我 们 此 前 的 盈 利 预 测 ， 我 们 维 持 预 计2023/2024/2025 年收入分别为 13.01/16.23/19.42 亿元，归母净利润分别为 1.75/2.15/2.60 亿元，对应 EPS 分别为 0.99/1.21/1.46 元，对应 PE分别为 25/20/17 倍，维持“增持” 评级。 【 风险提示】 市场竞争加剧的风险，同行业企业及新进入者可能加大投入实现技术创新，或通过降价手段营销，导致竞争愈发激烈，公司的利润空间被压缩； 下游需求不及预期的风险，公司的产品主要应用于消费电子领域，目前消费电子行业景气度仍较低，下游企业可能缩减资本开支，公司产品存在需求不足的风险； 新产品研发失败的风险，显示技术的技术迭代快，公司可能没有准确及时把握市场需求，导致新产品不能获得市场认可

联得装备聚焦显示面板后道设备，公司业绩进入快速增长期。 公司创立于 1998年，在 2012年完成股改并于 2016年在深圳创业板上市，是国内领先的显示模组设备、半导体封装设备与锂电设备制造商，在 3C 智能装备、 TV 模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、 5G 设备和锂电设备六大领域拥有强大的技术硬实力和市场影响力。公司旗下 6家子公司各司其职，核心子公司东莞联鹏智能装备有限公司，主要负责拓展市场贸易业务、整合先进材料应用技术，以提升公司核心竞争力和盈利能力。经过多年研发布局，且受益于 OLED 面板在手机领域渗透和国产化率的提升，公司营收利润近年来快速增长， 2023年前三季度利润达到 1.28亿元，创历史新高。 OLED 面板渗透率在手机和中尺寸领域快速提升，带动后道模组 Capex 提升。 OLED 在需求端有望迎来新一轮成长。小尺寸方面， OLED 面板向低端智能手机市场下沉，驱使手机 OLED 渗透率提升；中尺寸方面，苹果中尺寸 iPad 2024起年将首次采用 OELD 屏幕，或会推动中尺寸 OLED 渗透率大幅提升。由于 OLED 复杂的工艺技术和未来柔性 OLED 屏的广泛应用，增加对后道设备的需求，带动后道设备升级换代，使后道模组自动化设备价值量翻倍增长。目前，国内模组产线不断扩产，涵盖 OLED 面板、 LCD 面板模组产线； OLED 触控面板产线后道设备中，联得装备涉及的部分市场空间为 119.18亿元， LCD 触控面板产线后道设备中，联得装备涉及的部分市场空间为 21.58亿元。 国产后道设备发展迅速，联得装备遥遥领先；开拓 Mini LED、车载显示等新赛道，公司业务范围进一步拓展。 后道设备国产厂商积极抢占日韩份额，国产替代进程加速，联得装备后道制程设备领域布局较广，在绑定和贴合设备领域处行业领先地位。同时，联得装备积极开拓 VR\MR、 Mini LED、车载显示、半导体封测设备和新能源锂电设备领域，加快推进在该领域的技术研发和市场开发，以扩大公司业务范围， 进一步提升公司业绩。 投资建议： 根据京东方投资建设 8.6代 AMOLED 线公告，京东方拟投资 630亿元在成都建设 8.6代 OLED 线，设计产能 3.2万片/月。高世代柔性 OLED 项目投资会带动新一波柔性高世代建厂热潮。看好 OLED 面板向低端智能手机市场下沉，手机 OLED 面板渗透率不断提升，中尺寸方面随着京东方 630亿 AMOLED8.6代线建设，苹果中尺寸 OLED 渗透率快速提升，拉动京东方等后道模组 Capex 规模提升，带动公司设备订单放量，预计 23/24/25年公司收入达 12.5/16/24亿元，净利润达 1.81/2.32/2.98亿元。我们选取主营后道检测设备的精测电子和华兴源创、以及主营后道贴附设备的易天股份作为可比公司， 2024年对应的平均 PE 倍数为 37.54倍；考虑公司半导体设备业务尚处成长期、且毛利率低于主营检测设备的精测电子和华兴源创，我们给予公司 32倍 PE，对应目标价 41.77元，对应24年利润 2.32亿， 24年市值 74.24亿，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 面板行业景气度不及预期；车载订单不及预期；智能显示设备行业竞争加剧；境外经营风险；数据测算具有预测性

前三季度业绩承压，毛利率有所下降：公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产和销售。公司设备产品技术含量、自动化程度均较高，主要运用于平板显示面板后段模组组装工序，即 TDT-LCD、OLED显示模组及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。公司 2020年度前三季度实现营业收入5.73亿元，同比增幅16.49%，实现归母净利润4943.42万元，同比下降 12.54%；其中 Q3单季实现营业收入 2.21亿元，同比增幅 49.42%，实现归母净利润 1174.46万元，同比下降 13.36%，业绩承压。 公司前三季度经营活动产生的现金流量净额为-4030.01万元，同比下降141.34%，主要系销售商品回款减少及支付货款增加所致。报告期内，公司销售毛利率 27.61%，比去年同期下降 4.31个 PCT。同时，公司销售费用、管理费用和财务费用分别为 3029.32万元、2614.03万元和 761.72万元，同比增幅分别为 41.92%、6.20%和-17.44%，其中销售费用增加主要系销售人员费用及售后服务费用增加所致。报告期内，公司研发费用总计4252.76万元，占营业收入的比例为 7.24%，较上年同期下降 6.66%。 新成立子公司无锡联鹏，光伏设备业务有望成为新亮点：公司 9月 23日注册成立无锡市联鹏新能源装备有限公司，现公司已经正式开始运营。公司披露，无锡市联鹏新能源装备有限公司合作团队的设备经验主要在光伏组件上，研发生产的 DH180S 汇流带焊接设备作为主推产品，在功能上节拍≤23S，高速，兼容性强，能够兼容 1/2片 6串及 1/3片 5串分别对 10/12串半片电池串的位置进行二次校正，真空吸附抓取电池串，一次性置空焊接，焊接精度高，规格转换方便同时具备汇流带端部打孔功能，可以单侧上料，便于操作。叠焊机作为子公司光伏电池设备领域的拳头产品和奠基石，预计能够很快实现收入并产生经济效益。未来公司计划将产品覆盖组件端焊接系统以及电池制造工艺设备，在组件领域创造新的利润增长点。 OLED 后段模组设备实力领先，大尺寸模组组装领域已获订单：公司在OLED 后段模组设备领域实力领先，目前 OLED 相关设备已有 OLED Pollami 贴合设备、OLED 3D 曲面 lami 贴合设备、OLED COF 、FOF 绑定仿宋 设备和 OLED 弯折设备等，并且均已实现量产。公司先后中标京东方及维信诺等头部公司的大单，此前供货给京东方 3D 贴合设备和偏光片贴片机充分彰显公司 OLED 设备的竞争优势。公司在 LCD 领域利用自主研发的基于 TFT 技术的 FOG 邦定机，进入高端产品领域，成功绑定了深天马、京东方等优质客户。公司面对大尺寸领域更大的市场机会，积极推进大尺寸模组邦定设备的研发以及 TV 模组整线的拓展，形成产品的竞争优势，以培养新的利润增长点，公司已推出大尺寸模组组装领域新产品，并形成销售订单。随着下游面板厂商的投资大幅增长，公司将积极开拓新产线的设备需求。随着设备进口替代的加速推进，公司有望进一步打开成长空间。 全面切入汽车电子应用领域，半导体设备业务保障长远发展：公司于 2019年年初公告宣布取得全球 500强、世界领先的汽车配套产品供应商之一德国大陆集团的供应商资格，正式进入德国大陆集团供应链体系，表明公司汽车屏生产模组设备取得突破。2019年公司与大陆集团累计签订销售订单 7469.58万元，且均为高端车型生产线。全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域，将有助于公司进一步扩展公司产品线的应用范围和领域，为未来打造新的业绩增长点。随着 5G 及智能应用推动半导体产品需求，半导体设备销售规模有望持续成长。公司积极布局半导体封装设备领域，目前公司自主研发销售的 COF 倒装封测设备已经达到量产标准并形成了正式订单，并与其他潜在客户进行积极商务洽谈。公司近日披露，COF 倒装设备已交付至无锡英飞凌公司生产现场，目前处于调试阶段。近期，同类设备也将交付至马来西亚英飞凌公司生产现场，该业务将为公司的长远发展奠定基础。 公司公布 8亿元定增预案，大股东、实际控制人参与彰显信心：公司此前公告拟向包括公司控股股东、实际控制人聂泉先生在内的不超过 35名特定对象非公开发行不超过 43,226,241股人民币普通股（A 股）股票，不超过本次非公开发行前发行人总股本的 30%，募集资金不超过 8亿元，其中 2.4亿元用于“汽车电子显示智能装备建设项目”、1.6亿元用于“大尺寸TV 模组智能装备建设项目”、 1.6亿元用于“半导体封测智能装备建设项目”。公司拟定增募资不超过 8亿元投入此前战略布局的汽车电子智能显示装备、大尺寸 TV 模组智能装备及半导体封测智能装备领域，有利于进一步丰富产品结构、增强公司的综合竞争力，打开公司的成长空间。公司大股东、实际控制人聂泉先生拟参与定增，也彰显了其对公司业务布局和未来发展的信心。目前定增已经过会，预计未来将为公司的持续发展注入强劲动力。 投资建议：公司前三季度业绩承压，新布局业务快速成长，定增将为公司的持续发展注入强劲动力。预计公司 2020-2022年对应 EPS 分别为 0.62、0.84、0.98元，对应 PE 分别为 48.80X、35.93X 和 30.82X，维持“强烈推荐”评级。

事件：公司近期公布三季度报告，公司2020年1-9月实现5.73亿元，同比增长16.49%，归母净利润达到0.49亿元，同比减少12.54%。 公司2020年Q3实现2.21亿元，同比增长49.42%，归母净利润达到0.12亿元，同比减少13.36%。 点评：公司为面板模组设备龙头，向汽车电子、半导体等多领域渗透。 公司自成立以来，专注于平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售和服务，积累了深厚的技术储备和丰富的市场经验，树立了良好的市场形象和品牌知名度。目前公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系，积累了稳定优质的客户资源。公司将持续加强在后段模组组装领域的设备研发，积极开拓大尺寸TV设备、OLED平板显示模组组装设备、AOI检测设备市场以及半导体封装设备产品等在新兴领域的应用市场，同时抓住进入汽车电子及光伏太阳能领域的机遇，通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。 三季度业务略有波动，主要是由于订单确认关系，较低毛利率订单在三季度进行确认，公司2020Q1-Q3毛利率分别为28.54%、31.7%、23.46%，我们预计公司毛利率后续仍将逐步恢复。 明年OOLED、大尺寸仍然是发展重点。 我们预计行业未来2年有接近150-200条OLED模组线扩产规划，预计总体市场将达到300亿元，根据公司目前业务规模，还有非常大的发展空间，此前陆续中标维信诺、京东方等项目，体现出公司较为强大的竞争实力。大尺寸设备进展也较为顺利，公司已有供货给重庆惠科的大尺寸设备就是针对制造21.6-60寸之间的平板显示屏，根据下游面板厂商的投资大幅增长，正在对接重庆惠科新产线的设备需求。 光伏领域有望迅速放量。 今年年中公司拟与聂泉等八位出资人以新设方式共同投资设立合资公司无锡市联鹏新能源装备有限公司，其中联得装备持有51%的股权，剩余出资人持有49%的股权。此外，其他出资人（合伙企业）在光伏新能源设备行业中具有成熟的研发、生产、调试团队，具有31项专利，在行业里有15年的从业经验，同时具有甲方和乙方的角色身份，在与公司新工艺的设备开发上具有先天优势。 无锡市联鹏新能源装备有限公司合作团队的设备经验主要在组件上，在组件上率先推出叠焊机并申请了大量专利，公司研发生产的DH180S汇流带焊接设备作为公司主推产品，市场认可度较高，预计很快将产生经济效益。合资公司后期的新设备方向是ALD清洗无主栅封装非标自动化串焊机等设备。 定增再度扩充产能，汽车电子、大尺寸、半导体等方向齐头并进。 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过8亿元，其中5.6亿元用于“汽车电子显示智能装备建设项目”、“大尺寸TV模组智能装备建设项目”、“半导体封测智能装备建设项目”。上述项目达产后预计实现营业收入分别为3.2亿元、2.285亿元、2.3亿元。剩余2.4亿元部分将补充流动资金。公司实际控制人聂泉拟以现金认购公司本次非公开发行的股票，认购总额不低于1,500万元（含本数）且不超过3,000万元（含本数）。 公司积极进行大尺寸模组邦定设备及TV模组整线的研发拓展并顺利实现生产销售，截至今年年中发行人已经累计取得大尺寸TV及汽车电子平板显示订单金额11,039.71万元。在半导体设备领域，公司更是进行半导体倒装设备（已经完成）、半导体COW封装设备的开发，为公司进入半导体领域奠定了良好的技术基础。 盈利性预测与估值。我们认为公司战略清晰，深耕面板制造行业，近年来，持续投入研发，响应市场需求变化，坚定看好公司未来发展。 我们预计公司20-21年归属于母公司股东净利润分别为0.88、1.77亿，对应估值50、25倍，维持给予买入评级。 风险提示：OLED产线、LCD大尺寸产能进展不及预期，设备进口替代率不及预期。

公司为面板模组设备龙头企业，享受OLED 红利。公司自成立以来，专注于平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售 和服务，积累了深厚的技术储备和丰富的市场经验，树立了良好的市场形象和品 牌知名度。目前公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的 合作关系，积累了稳定优质的客户资源。 公司紧密围绕面板行业，形成了较强的行业地位，产品不断完善，预计相关的订单有望持续落地，未来明显受益于面板行业的扩产，尤其是OLED 面板，近年来，中国厂商京东方、天马、华星光电等纷纷加码OLED 领域，OLED 为有机发光二极管，其主要类型为 AMOLED相较于较传统的 TFT-LCD，其无需配备背光模组仅需非常薄的有机涂层和玻璃盖板或柔性有机基板即可成像，可以让手机更轻薄、质感更好、反应速度更快；此外基于自发光的特性，可以使屏幕的视角更广、分辨率更高。同时相较于 LCD 屏幕，AMOLED 耗电量相对更低，具有良好的发展前景。我们预计行业未来2年有接近150-200条OLED模组线扩产规划，预计总体市场将达到300亿元，根据公司目前业务规模，还有非常大的发展空间，此次中标维信诺项目，结合前序中标京东方，体现出公司较为强大的竞争实力。 受到税率变化，上半年利润略有下滑。 2020H1公司收入端同比增长2.3%，归母净利润达到0.37亿元，同比下滑12.28%，利润端有所下滑，主要是由于国家高新技术企业资格认定正在进行中，由于谨慎性原则，公司暂时按照25%的税率进行缴纳，一旦通过认定，公司将按15%的税率进行缴纳。 定增再度扩充产能，汽车电子、大尺寸、半导体等方向齐头并进。 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过 8亿元，其中 5.6亿元用于“汽车电子显示智能装备建设项目”、“大尺寸 TV 模组智能装备建设项目”、“半导体封测智能装备建设项目”。上述项目达产后预计实现营业收入分别为 3.2亿 元、2.285亿元、2.3亿元。剩余2.4亿元部分将补充流动资金。公司实际控制人聂泉拟以现金认购公司本次非公开发行的股票，认购总额不低于 1,500万元（含本数）且不超过 3,000万元（含本数）。 公司积极进行大尺寸模组邦定设备及 TV 模组整线的研发拓展并顺利实现生产销售，截至今年年中发行人已经累计取得大尺寸 TV及汽车电子平板显示订单金额 11,039.71万元。在半导体设备领域，公司更是进行半导体倒装设备（已经完成）、半导体 COW 封装设备的开发，为公司进入半导体领域奠定了良好的技术基础。 盈利性预测与估值。我们认为公司战略清晰，深耕面板制造行业，近年来，持续投入研发，响应市场需求变化，坚定看好公司未来发展。 我们预计公司20-21年归属于母公司股东净利润分别为0.88、1.77亿，对应估值57、28倍，维持给予买入评级。 风险提示： OLED 产线、LCD 大尺寸产能进展不及预期，设备进口替代率不及预期。

公司业绩符合预期,经营性现金流大幅改善:公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产和销售。公司设备产品技术含量、自动化程度均较高,主要运用于平板显示面板后段模组组装工序,即TDT-LCD、OLED显示模组及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。公司发布2019年度年报和2020年度一季报。2019年公司实现营业收入6.89亿元,同比上升3.77%,主要系下游行业对平板显示生产设备的需求增加,公司订单有所增长;归属于上市公司股东净利润0.81亿元,同比下降5.17%,主要系行业竞争加剧导致的毛利率降低和研发投入增加,且公司对可能发生减值损失的资产计提924.31万元减值准备,导致净利润有所减少;经营性现金流净额0.68亿元,同比大增163.83%,主要系公司销售回款增加以及支付的供应商货款减少所致;公司投资性现金流净额为87.14亿元,同比增加87.14%,主要系公司购买土地使用权及在建工程减小所致;筹资性现金流净额为1.64亿,同比增加1479.88%,主要系公司发行2亿元的可转债所致。公司全年期间费用为8813.89万元,管理费用同比增加2.38%,销售费用同比减少10.69%,研发费用为6691.55万元,同比增加17.35%,研发费用率为9.72%,研发投入逐年提升;公司销售毛利率为34.37%,较2018年提升0.13个pct,分产品毛利率基本保持稳定;销售净利率为11.74%,较去年下降1.11个pct。公司2020年一季度实现营业收入1.64亿元,同比减少10.12%,实现归母净利润2191.05万元,同比增加35.69%,经营状况良好;经营性现金流净额为-0.17亿元,较去年四季度环比增加42.41%;公司一季度期间费用1583万元,其中管理费用同比下降12.17%;公司销售毛利率为28.54%,同比下降3.43个pct,销售净利率为13.38%,同比提升3.4个pct,考虑到一季度新冠肺炎疫情的影响,公司业绩符合预期。 OLED加速替代LCD,公司积极布局OLED后段模组设备领域:因LCD需求疲软,三星计划2020年底前停产所有LCD并转型OLED,表明未来LCD将逐步退出历史舞台,OLED将成为主流显示技术。OLED产值正高速发展,2018年全球OLED产值为255亿美元,预计2020年将达到500亿美元,年均复合增速为40.0%。我国OLED产值高速增长,从24.9亿美元增长至131.1亿美元,年均复合增速为51.48%,预计2019年将达到162.8亿美元,同比增长24.18%。2021年智能手机OLED面板市场空间将达到346.5亿美元,尽管可能由于面板价格下调使得2022年OLED面板市场空间较2021年有所下降,但仍有望达到333.8亿美元。目前国内OLED投资逐步从面板段转向MDL模组段,有望快速提升后段模组设备的需求。据测算,我国内地未来OLED后段模组加工产线需求为240条左右,按照1.5亿每条的建设投入,市场空间将在360亿左右。公司目前OLED相关设备已有OLEDPollami贴合设备、OLED3D曲面lami贴合设备、OLEDCOFFOF绑定设备和OLEDpadbending弯折设备,并且均已实现量产。公司在LCD领域利用自主研发的基于TFT技术的FOG邦定机,进入高端产品领域,成功绑定深天马、京东方等优质客户。2019年公司与京东方签订的订单共计3.35亿元,2020年3月23日公司公告称再度中标成都京东方OLED大单,含税金额1亿元,标的为3D贴合设备和偏光片贴片机,本次中标充分彰显公司OLED设备的竞争优势,在国产厂商中处于绝对领先地位。随着设备进口替代的加速推进,为公司打开进一步成长的空间。 汽车电子设备业务取得突破,积极布局半导体设备业务:公司于年初公告宣布取得全球500强、世界领先的汽车配套产品供应商之一德国大陆集团的供应商资格,正式纳入德国大陆集团供应链体系,表明公司汽车屏生产模组设备取得突破。2019年公司与大陆集团累计签订销售订单7469.58万元,且均为高端车型生产线。公司进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域,有助于进一步扩展公司产品线的应用范围和领域,为未来打造新的业绩增长点。同时,公司正积极布局半导体封装设备领域。据SEMI统计,2019年全球半导体设备制造商收入达到598亿美元,今年2月北美半导体设备制造商出货金额为23.7亿美元,较1月份的23.4亿美元小幅增长1.2%,相较于去年同期的18.8亿美元上升了26.2%。SEMI预计2020年和2021年半导体设备市场销售规模分别为608亿美元和668亿美元,随着5G及智能应用推动半导体产品需求,半导体设备销售规模可望持续成长。公司日本全资子公司Liande·J·R&D株式会社目前研发成果包括半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备,目前产品已完成样机调试,设备的精密度达到量产标准并得到下游客户的验证。 投资建议:公司业绩符合预期,进口替代有望加速,新布局业务快速成长。我们预计公司2020-2022年对应EPS分别为1.01、1.42、1.87元,对应PE分别为28.17X、20.03X和15.13X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:行业竞争加剧,产品研发进度不及预期,订单情况不及预期。

Q4业绩增长加速,研发保持高强度投入,来自BOE的订单饱满:①分季度看,公司19Q4收入/利润达1.97/0.24亿元,同比增长16.3%/64.8%,单季度增长迅速。20Q1,行业整体发展受影响背景下,公司收入端有所下滑,但利润端依然保持较好增长;分产品看,2019年公司设备类收入6.61亿,占总收入96.0%,同比增长3.54%,小幅增长;夹治具收入0.16亿,增长78.8%,增长较快,但整体收入占比较小;②盈利能力看,公司19年毛利率/净利率分别为34.37%/11.74%,同比增长0.13/-1.11pct。毛利率基本保持稳定,净利率的下滑主要由于研发费用率提升了1.13pct;③公司2019年研发费用6692万元,占收入比重9.72%。 截至2019年底,研发人员426人,占员工总数近40%。具体研发项目方面,公司19年ACF粒子压痕检查设备、大尺寸贴合设备、COF绑定设备、半导体封装设备等已完成研发;3D曲面贴合设备、15.6寸正反面保护膜贴附机、偏光片离型膜撕膜后视觉软件等项目已完成量产;中尺寸柔性屏贴附技术、半导体COW封装设备项目仍在开发,为公司拓展AOI领域、OLED领域、切入大尺寸领域、半导体领域奠定技术基础;④2019年Q1-Q4,公司与BOE集团分别签订含税订单0.46/0.14/0.70/2.06亿元,累计订单3.35亿元,包括贴合/绑定/清洗等多类设备。2020年3月,公司再次公告与成都京东方B7签署了不含税0.887亿订单,共计2条固态光学胶贴合机、偏光片贴片机生产线,在手订单饱满且稳定增长。 OLED投资大势所趋,公司产品逐渐突破:①相比于传统LCD显示技术,OLED具有高亮度、高对比度、高色域范围、低能耗、柔性等诸多优点,对LCD面板的取代是大势所趋。随着OLED技术不断成熟、良率及产能的提升,判断其在终端产品的渗透率将持续提升,相对应的对OLED模组设备的需求量也会快速增长;②根据我们的统计,目前国内在建/规划的OLED产线包括京东方绵阳、成都、重庆、福清线、天马武汉线、华星光电武汉、深圳线、和辉上海线、维信诺固安、合肥线、惠科长沙线、柔宇深圳线等合计12条产线,单线产能大多为48K/月或30K/月。我们以48K产线对应25条模组线、单条模组线设备价值量1-1.2亿计算,未来3年国内模组线建设数量有望达到280条左右,对应模组设备价值量约280-330亿。 综合考虑上述面板产线投产计划,判断2020-2022年国内模组设备市场空间分别为60-70亿、100-110亿、130亿左右,而2019年国内模组设备市场空间仅30-40亿左右,足见市场的快速增长;③市场增长的同时,模组设备的国产化率也在迅速提升。公司作为国内模组段贴合设备的国产化龙头,2019年在立足原有中小尺寸设备模组市场的优势基础上,进行大尺寸模组邦定设备的研发及TV模组整线的拓展,市场份额仍有进一步提升。 除3C设备外,积极培育汽车电子、半导体封装设备等新的业务增长点:①在持续加强面板后段模组组装领域的设备研发之外,公司积极拓展半导体封装设备产品在新兴领域的应用市场,同时抓住进入汽车电子领域的机遇,通过多维度的产品布局,丰富产品种类,形成稳健持续的发展平台;②在汽车电子领域,公司在在2018年底与德国大陆集团建立了初步的商务关系,基于公司前期在研发方面的投入及扎实的技术储备,得到德国大陆集团的认可和机会。2019年全年,公司与大陆集团签订销售订单累计共计0.75亿元(含税),产品包括戴姆勒MRA2-Backlight线、FPKMEDIUMbacklight、BMWAZVDryBonding线、AUDIVPE/PPE-backlight组装线等,整体取得快速增长。除大陆集团外,公司也与博世集团签订了订单,客户资源呈增长之势;③在半导体后道封装设备领域,公司目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备,前述产品已完成样机调试,设备的精密度都达到量产的标准并得到下游客户的验证。 投资建议:随着OLED面板企业的良率逐步提升,叠加下游OLED产品渗透率提升带来的需求增加,国内逐渐迈入OLED后段模组线的建设过程,拉动后段模组设备的需求。判断2019-2022年国内模组设备市场空间分别为30-40亿、60-70亿、100-110亿、130亿左右,处于快速增长阶段。公司在模组贴合设备领域保持领先,且有望切入其他设备环节,带来新的利润增长点。除3C设备外,公司也在积极培育汽车电子、半导体封装设备等,目前也小有收获。判断公司2020-2022年收入分别为10.67/14.9/20.2亿元,归母净利润分别为1.42/2.02/2.79亿元,对应2020年4月22日收盘价,2020-2022年估值分别为28.8x/20.2x/14.6x,维持“买入”评级,维持目标价45.8元。 风险因素:面板模组设备竞争加剧的风险。

事件:公司近期公布年报、一季度报告,公司2019年收入实现6.89亿元,同比增长3.77%,归母净利润达到0.8087亿元,同比下滑5.17%,公司2020年一季度收入实现1.64亿元,同比下滑10.12%,归母净利润达到0.22亿元,同比上升35.69%。 点评: 公司为面板模组设备龙头企业,业绩保持良好增长趋势。公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务,公司相应设立了八大事业部,包含了邦定事业部、贴合事业部、偏贴事业部、检测事业部、大尺寸TV事业部及移动终端事业部,综合事业部及半导体事业部,主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。客户包括富士康、华为、京东方、蓝思科技等诸多国内知名企业客户。 2019年公司归母净利润保持基本平稳,2020年一季度因为收到的增值税退税款较上年同期大幅上升,导致净利润较上年同期增加,公司2019、2020Q1毛利率分别为34.37%(同比+0.13pct)、28.54%(同比-0.9pct),基本保持平稳。 OLED模组投资渐入佳境。公司紧密围绕面板行业,形成了较强的行业地位,产品不断完善,预计相关的订单有望持续落地,未来明显受益于面板行业的扩产,尤其是OLED面板,近年来,中国厂商京东方、天马、华星光电等纷纷加码OLED领域,我们预计行业未来2年有接近150-200条OLED模组线扩产规划,预计总体市场将达到300亿元,根据公司目前业务规模,还有非常大的发展空间。 汽车电子、大尺寸、半导体等方向齐头并进。公司于2019年取得大陆集团供应商资格并进入其供应链体系,共计获取0.747亿元订单,是公司近年来技术、产品、市场拓展等方面不断积累并逐步显现成效的结果,公司进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域,有助于进一步扩展公司产品线的应用领域和范围。大陆集团创始于1871年,是具有百年历史的跨国性企业集团,全球500强,是世界领先的汽车配套产品供应商之一。 为保持公司研发创新优势,公司持续增加研发技术人才的储备,2019年公司研发投入达到0.67亿元,同比增长17.35%。除了保有已有的中小尺寸设备模组的市场,公司在大尺寸研发方面上,进行大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的拓展,给公司提供了进入更大市场的机会,形成产品竞争优势,成为公司新的利润增长点。同时,公司还逐步切入半导体领域,已完成研发半导体倒装设备,为公司未来的发展路径稳扎稳打,坚定夯实了公司长远发展的基础,国产替代有望不断突破。 盈利性预测与估值。我们认为公司战略清晰,近年来,持续投入研发,响应市场需求变化,坚定看好公司未来发展。我们预计公司20-21年归属于母公司股东净利润分别为1.53、2.35亿,EPS分别为1.06、1.63,对应估值27、18倍,维持给予买入评级。 风险提示:OLED产线、LCD大尺寸产能进展不及预期,设备进口替代率不及预期。

事件:公司公告19年和20Q1业绩,2019年营业收入6.89亿元,同比增长3.77%,归母净利润8087万下降5.17%,扣非归母净利润7537万元下降2.38%。非经常性损益549万元(其中政府补助533万元)。20Q1收入1.63亿同比下降10%,归母净利2191万同比增长36%,其中增值税软件退税增加影响较大。 公司19年收入6.89亿,同比增长3.77%,其中Q4单季1.63亿同比增长16%,增速高于全年。分业务来看,设备类收入6.61亿,占总收入96.0%,同比增长3.54%;夹具类1646万,增长78.8%较快,剩下线体和其他类产品占比均较小。19年综合毛利率34.4%,较18年小幅提升0.2pct,其中四季度毛利率40.5%创单季新高。主营的设备类成本构成主要为直接材料占比80.5%,成本较18年增加7.0%,高于收入增速。 19年净利率有所下降,主要由于研发投入加大导致。尽管19年毛利率小幅提升,但净利率11.7%较18年下降1.1pct。1)销售费用3761万元,同比下降10.7%,费用率5.46%;2)管理费用3800万元,同比增长2.38%,费用率5.52%;3)财务费用1252万元,同比增长5.02%,费用率1.82%,公司财务费用维持在极低的水平甚至早期为负,近两年由于加大资本开支导致部分借款;4)研发费用6692万元,同比大幅增加17.4%。随着龙华新总部和东莞工厂的建成,预计厂房租金和财务费用将大幅下降,规模效应增强。 经营活动现金流大幅改善,货币资金充足,存货和应收账款稳定在合理范围。19年公司经营活动现金流净额6786万元,相比18年-1.06亿有明显改善。 尽管19年为苹果设备更新小年,一定程度影响公司收入,应收和存货周转率略有下降,但基本在合理水平,应收账款账面价值2.96亿,较去年2.53亿增加16.8%,存货3.82亿较去年3.51亿增加8.8%。由于19年完成2亿可转债发行,年末公司货币资金达到4.05亿,Q1进一步提升至4.60亿。 公司继续保持较高研发投入水平,积极拓展业务并强化技术实力。由于公司下游的面板产业是技术门槛高、固定资产投入较大的产业,且国产面板商如京东方、维信诺、天马微电子等正加码OLED新显示技术的规模化量产,对上游设备提出了更高的要求。国产设备公司通过自主研发从后端模组环节切入,欲逐步实现国产替代,因此研发支出较大。19年公司除了OLED相关设备研发外,还积极拓展车载显示屏设备、AOI检测、大尺寸产线、半导体偏贴和封装设备等,公司拥有研发和技术人员426人,占员工人数39.78%,研发费用占比从18年8.6%提升至19年9.7%,且全部费用化。我们预计随着公司更加积极的业务扩展,并向技术含量和设备价值量更高的前中段面板环节迈进,研发投入还将继续维持在10%左右的高水平。 20年1季度收入1.63亿同比下降10%,归母净利润2191万同比增加36%。Q1单季毛利率28.5%,较19年下降5.9pct,单季度波动或受收入确认影响较大。净利润上升主要由于增值税软件退税款增加所致,测算影响约为大几百万。期间费用方面:销售费用598万增加1.87%,管理费用755万减少12.2%,研发费用1161万减少29.2%,财务费用230万减少18.0%。 19年京东方收入快速增加成为最大客户。公司2019年与京东方累计签订合同金额含税3.35亿元,4个季度分别对应0.46亿、0.14亿、0.70亿、2.06亿,订单季度环比加速。 20年3月公司再次公告与京东方成都B7签署订单,2条OLED线贴合设备对应金额含税1.0亿。19年京东方确认收入2.12亿,占销售额30.8%,大半还是以LCD设备为主,预计20年OLED占比将迅速提升。前五大客户合计收入5.62亿,占比81.6%。 20年重点关注OLED设备招标情况,疫情可能加速国产设备替代。过去面板设备主要进口自日本、韩国,受日韩疫情影响设备供应,国产替代诉求有望加强。根据下游需求测算,20年后段设备订单空间80-90亿。其中,京东方成都B7还继续有招标计划,华星光电T4、京东方绵阳B11、重庆B12很有可能在下半年集中招标,天马和维信诺上半年就可能开始招标。 另外,公司在新兴领域(大尺寸面板、汽车电子、半导体偏贴设备)有明显突破。19年公司获得德国大陆集团供应商资格,订单累计含税金额7470万元,包括芜湖大陆和大陆海外的车载电子中控屏、背光组装的贴合线。但考虑到海外疫情对汽车产业链冲击,预计20年大陆等零部件企业资本开支意愿将受到影响。公司19年还大力投入AOI压痕检测、大尺寸面板、半导体封装设备等领域的自主技术开发。 我们长期看好公司深耕技术、延伸产品应用领域、开拓客户方面的能力,随着可转债融资、新总部和工厂的产能释放,公司规模有望迎来加速增长,预测20-22年归母净利润1.0亿、1.4亿、1.6亿,对应PE为41/31/26倍,维持“审慎推荐-A”评级。 风险提示:市场竞争加剧导致毛利率下降;疫情影响全球消费电子需求,面板企业固定资产投资意愿减弱;全球汽车产业链受疫情冲击,汽车中控屏业务拓展受阻。

事件:公司3月23日发布公告,与成都京东方(B7)签署了设备采购订单,订单含税金额为1亿元,对应2条生产线,订单标的为固态光学胶贴合机(3D贴合设备)、偏光片贴片机。 再度中标京东方OLED大单,3D贴合设备取得突破。公司主营产品主要用于TFT-LCD显示模组,同时积极布局OLED领域,2019年公司与京东方合计签署订单3.35亿元,其中单4季度订单金额为2.06亿元,订单设备包含OLED贴合设备改造部件、偏光片贴片机、OCA贴合机。此次再度中标具有三点意义:一是公司OLED设备不断完善,3D贴合设备取得突破;二是京东方作为国内OLED面板龙头企业,公司与其签订订单具备示范意义;三是继2019Q4后,公司OLED设备再度取得突破,前期逻辑持续印证。 下游需求提升+国产化率增加,国产OLED模组设备景气度持续提升。 1)OLED相比于LCD具备明显优势,是下一代主流显示技术。面板生产的三大工艺流程中,前两道工艺较为复杂,对应设备技术壁垒高。后道Module段门槛相对较低,且更换频率更高,已经率先开启国产化进程。 2)从投资节奏来看,面板厂(Panel)建厂高峰已过,但模组线(MDL)的资本开支仍处于上行通道。根据我们统计,截至2019年底,国内OLED面板厂已采购模组线47条,剩余未采购产线257条(包括已宣布和规划产线)。 3)根据我们测算,国内OLED模组段未采购产线对应设备需求为346.95亿元(包括已宣布和规划产线),其中,2020-2022年未采购产线设备需求分别为86.08亿元、115.67亿元、96.84亿元。对比2019年已采购产线设备需求43.04亿元,2020年开始,模组设备需求迎来高增长。 3D贴合为OLED模组核心设备,有望充分受益折叠屏发展趋势。 1)3D贴合设备主要应用于OLED曲面屏贴合或折叠屏贴合工艺,是OLED模组环节的核心设备,具备高技术门槛。且从价值量来看,公司此次中标2条模组线的3D贴合设备及偏光片贴合设备,平均单线中标金额达5000万元,占整线成本比重超过三分之一。 2)随着华为和三星推出二代折叠屏手机,折叠屏迎来风口。3D贴合作为折叠屏的关键设备,无论选择内折叠还是外折叠,折叠屏与铰链处的贴合均需用到全新的3D贴合设备,公司此次在3D贴合设备取得突破,有望受益折叠屏发展趋势。 维持“买入”评级。公司已公布2019年业绩快报,全年实现营收6.89亿元,同比提升3.77%,实现归母净利润0.81亿元,同比下降5.57%。公司是国内平板显示模组设备龙头,此次中标京东方3D贴合设备充分彰显竞争优势;此外,受韩国疫情冲击,一方面部分工厂关停有望带来短期面板价格上涨,为资本开支提供条件;另一方面疫情如果扩大从而实施一定运输限制,有望为国产设备进口替代提供契机。预计公司2019-2021年归母净利润为0.81、2.03、3.07亿元,对应PE分别为49、19、13倍。 风险提示:行业竞争加剧的风险、下游客户产品需求波动风险、技术更新及产品开发不及预期。

事件公司近期发布2019年业绩快报,2019年实现营业收入/归母净利润分别为6.89/0.81亿元,同比分别变动3.77%/-5.57%。 简评OLED投资高峰由面板段移至MDL模组段,模组设备厂商对应市场空间快速增长: ①2018-2020年是国内OLED产线面板段投资高峰,国内在建/规划的OLED产线包括京东方绵阳、成都、重庆、福清线、天马武汉线、华星光电武汉、深圳线、和辉上海线、维信诺固安、合肥线、惠科长沙线、柔宇深圳线等合计12条产线,单线产能大多为48K/月或30K/月,对应480亿或300亿投资额,大幅拉动2018-2020年国内OLED面板产线投资;②随着国内OLED面板企业的良率逐步提升,叠加下游OLED产品渗透率提升带来的需求增加,国内逐渐迈入后段模组线的建设过程,迅速拉动后段模组设备的需求。判断OLED面板后段模组线的设备投资高峰期在2020-2022年;③我们以48K产线对应25条模组线、单条模组线设备价值量1-1.2亿计算,未来3年国内模组线建设数量有望达到280条左右,对应模组设备价值量约280-330亿。综合考虑上市面板产线投产计划,判断2020-2022年国内模组设备市场空间分别为60-70亿、100-110亿、130亿左右,而2019年国内模组设备市场空间仅30-40亿左右,足见市场的快速增长。 公司在贴合设备领域保持领先,且有望切入其他设备环节:①当前OLED模组设备主要包括绑定、贴合、折弯、激光、检测、点胶等几大类设备。根据我们统计,贴合设备在全部设备里价值量占比约25-30%左右,则对应2020-2022年约18/28/35亿元市场空间;②我们以京东方成都项目目前已招标的各类设备进行统计。该项目截至2020年2月底已招标各类贴合设备(保护膜贴附机、光学胶贴合机、偏光片贴片机、贴膜机等)102台,其中联得装备中标23台,在国产厂商中保持绝对领先地位;未来在设备国产化趋势下,仍有进一步成长空间;③除贴合设备外,公司的AOI检测设备目前已与多家企业进行商务洽谈中,包括京东方、南京群志、富士康、华为等企业,未来有望通过AOI压痕检测、API检测等设备产品形成订单,成为公司未来新的利润增长点之一。 除3C设备外,积极培育汽车电子、半导体封装设备等新的业务增长点:①在持续加强面板后段模组组装领域的设备研发之外,公司积极拓展半导体封装设备产品在新兴领域的应用市场,同时抓住进入汽车电子领域的机遇,通过多维度的产品布局,丰富产品种类,形成稳健持续的发展平台;②在汽车电子领域,公司在在2018年底与德国大陆集团建立了初步的商务关系,基于公司前期在研发方面的投入及扎实的技术储备,得到德国大陆集团的认可和机会。2019年全年,公司与大陆集团签订销售订单累计共计0.75亿元(含税),产品包括戴姆勒MRA2-Backlight线、FPKMEDIUMbacklight、BMWAZVDryBonding线、AUDIVPE/PPE-backlight组装线等,整体取得快速增长。除大陆集团外,公司也与博世集团签订了订单,客户资源呈增长之势;③在半导体后道封装设备领域,公司目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备,前述产品已完成样机调试,设备的精密度都达到量产的标准并得到下游客户的验证。 投资建议:2018-2020年是国内OLED产线面板段投资高峰,随着OLED面板企业的良率逐步提升,叠加下游OLED产品渗透率提升带来的需求增加,国内逐渐迈入后段模组线的建设过程,迅速拉动后段模组设备的需求。判断2019-2022年国内模组设备市场空间分别为30-40亿、60-70亿、100-110亿、130亿左右,处于快速增长阶段。 公司在模组贴合设备领域保持领先,且有望切入其他设备环节,带来新的利润增长点。除3C设备外,公司也在积极培育汽车电子、半导体封装设备等,目前也小有收获。判断公司2019-2021年收入分别为6.89/10.67/14.8亿元,归母净利润分别为0.81/1.43/2.46亿元,对应2020年3月3日收盘价,2020-2021年估值分别为35x/20.4x,给予“买入”评级,目标价45.8元。 风险因素:面板模组设备竞争加剧的风险

前言:我们在深度报告Ⅰ中系统阐述了联得装备的主营业务、财务状况、市场空间以及行业竞争格局,同时自上而下梳理了面板设备产业链的行业逻辑,核心结论是:OLED模组线(MDL)的资本开支仍处于上行通道,联得装备的模组设备具备明显优势,有望充分受益。在深度报告II中,我们将以联得装备的下游应用领域为出发点,对LCD模组、OLED模组、汽车电子及半导体封装设备四大领域进行系统分析。核心结论是:公司通过从1到4扩展下游应用领域,平台化布局成效正逐步凸显。 模组线(MDL)资本开支上行,国产模组设备有望放量。 1)OLED相比于LCD具备明显优势,是下一代主流显示技术。面板生产的三大工艺流程中,前两道工艺较为复杂,对应设备技术壁垒高。后道Module段门槛相对较低,且更换频率更高,已经率先开启国产化进程。 2)从投资节奏来看,面板厂(Panel)建厂高峰已过,但模组线(MDL)的资本开支仍处于上行通道。根据测算,截至2019年底,国内OLED面板厂已采购模组线47条,剩余未采购产线153条。 3)根据我们测算,国内OLED模组段未采购产线对应设备需求为205.79亿元,其中,2020-2021年未采购产线设备需求分别为80.70亿元、96.84亿元。对比2019年已采购产线设备需求43.04亿元,2020年开始,模组设备需求迎来高增长。 汽车电子市场规模持续扩大,联得装备已取得突破。 1)汽车电子产业链可分为三个层次,上游为电子元件供应商,中游为系统/一级供应商,下游为OEM/整车厂;汽车电子市场增速远超整车市场,2025年我国市场规模有望达8800亿元;汽车电子行业技术门槛高,国外品牌占据主要地位,国内汽车电子技术与国外差距较大,产品主要在中低端汽车电子产品。 2)2021年国内汽车电子自动化市场有望达到247亿元,其中汽车屏模组线对应市场需求为50亿元。联得装备取得德国大陆集团供应商资格,汽车电子设备业务取得突破,平台化布局成效初显。 切入半导体领域,期待设备放量。 1)公司主营产品主要用于TFT-LCD显示模组,同时积极布局OLED领域,公司目前已有OLEDPollami设备、OLED3D曲面lami设备、OLEDCOFFOF绑定设备以及OLEDpadbending,都已实现量产。 2)2018年全球半导体封装设备市场规模已达40亿美元,截至2019年三季度,公司半导体倒装设备研发调试进展顺利,目标是实现半导体倒装设备量产。半导体设备业务未来有望成为公司新的业绩增长点。 维持“买入”评级。根据公司2019年业绩预告,全年实现净利润8000-9000万元,同比增长-6%-6%。公司是国内平板显示模组设备龙头,技术具备领先优势,下游应用领域持续拓展,看好公司未来发展。预计公司2019-2021年净利润分别为0.92、2.03、3.07亿元,对应估值为47、21、14倍。 风险提示:行业竞争加剧的风险、下游客户产品需求波动风险、技术更新及产品开发不及预期、产业链调研数据可能与实际有偏差、市场规模不及预期。

事件:2019年1月1日至2019年12月31日期间,深圳市联得自动化装备股份有限公司与同一交易对手方京东方科技集团股份有限公司及其子公司签订了多份销售合同,合同累计金额达到335,109,820.00元。 近日,深圳市联得自动化装备股份有限公司取得德国大陆集团供应商资格,至此,公司正式纳入大陆集团的供应链体系。2019年1月1日至2019年12月31日公司与大陆集团签订销售订单累计共计人民币74,695,791元(含税)。 点评: 公司为面板模组设备龙头企业,再接京东方大单。公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务,公司相应设立了八大事业部,包含了邦定事业部、贴合事业部、偏贴事业部、检测事业部、大尺寸TV事业部及移动终端事业部,综合事业部及半导体事业部,主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。客户包括富士康、华为、京东方、欧菲科技、蓝思科技等诸多国内知名企业客户。公司紧密围绕面板行业,形成了较强的行业地位,产品不断完善,预计相关的订单有望持续落地,未来明显受益于面板行业的扩产,尤其是OLED面板,我们预计行业未来2年有接近150-200条OLED模组线扩产规划,预计总体市场将达到300亿元,根据公司目前业务规模,还有非常大的发展空间。 从手机电子到汽车电子,公司再度实现突破。公司此次取得大陆集团供应商资格并进入其供应链体系,是公司近年来技术、产品、市场拓展等方面不断积累并逐步显现成效的结果,公司进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域,有助于进一步扩展公司产品线的应用领域和范围。大陆集团创始于1871年,是具有百年历史的跨国性企业集团,全球500强,是世界领先的汽车配套产品供应商之一。 据UBIResearch预测,汽车OLED显示器将以极快的速度增长,2018-2022年间的复合年增长率达497%。到2022年,OLED将占据汽车显示器市场10%的市场份额,市场规模将从400万美元飙至50.23亿美元,而车用OLED销售将占到OLED总销售额的20%。 19年业绩基本平稳,仍看好公司研发投入。公司19年归母净利润达到0.8-0.9亿元,同比-6.18%-5.55%。2019年业绩主要受到大客户的影响较大。未来来看,我们仍然看好明年下游的表现,3C投资有望逐步复苏,近期从注塑机等行业情况来看,投资信心逐步转好。 为保持公司研发创新优势,公司持续增加研发技术人才的储备,截至2019年年中,公司拥有研发及技术人员413人,占公司总体员工数量38.10%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下,公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。除了保有已有的中小尺寸设备模组的市场,公司在大尺寸研发方面上,进行大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的拓展,给公司提供了进入更大市场的机会,形成产品竞争优势,成为公司新的利润增长点。公司在报告期内已完成3D曲面贴合设备整线的设计与开发。同时,公司还逐步切入半导体领域,已完成研发半导体倒装设备,为公司未来的发展路径稳扎稳打,坚定夯实了公司长远发展的基础,国产替代有望不断突破。 盈利性预测与估值。我们认为公司战略清晰,近年来,持续投入研发,响应市场需求变化,坚定看好公司未来发展。我们预计公司19-20年归属于母公司股东净利润分别为0.91、2.06亿,EPS分别为0.63、1.43,对应估值52、23倍,维持给予买入评级。 风险提示:OLED产线、LCD大尺寸产能进展不及预期,设备进口替代率不及预期。

2019年中标京东方3.35亿元,OLED柔性贴合设备获得客户认可。公司公告2019年度与京东方集团及其子公司签订多份销售合同,合同累计金额达到3.35亿元,按季度分,Q1-Q4分别为4559万元/1365万元/6983万元/20604万元。本次中标的意义:(1)从中标趋势看,Q4中标量显著增加,显示出下游行业需求加快复苏;(2)OLED柔性贴合产品等新产品开始放量,本次中标中包括了用于OLED屏中的偏光片贴合机、OCA固态光学胶贴合机等产品。随着终端柔性屏产品开始起量,OLED模组段的设备采购需求同步加速,除了京东方之外,目前还包括维信诺、天马、华星光电等面板厂进入模组产能投放期。 公司公告获得德国大陆集团供应商资格并签订销售订单,开辟新的业务领域。公司获得德国大陆集团供应商资格,正式纳入德国大陆的供应链体系,2019年度实现了累计订单7470万元(含税),这是公司近年来技术、产品、市场拓展等方面不断积累并逐步显现成效的结果,公司进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域,有助于进一步扩展公司产品线的应用领域和范围,对公司未来营业收入和业务发展均将产生积极影响。汽车电子化是未来汽车产业发展的大趋势,是公司在消费电子领域之外开拓的新的增长极。 预计19-21年EPS分别为0.60/1.16/1.67元/股。对应当前最新股价的PE分别是55x/29x/20x。公司过去几年在行业下行中表现出了较强的韧性,同时产品不断得到下游客户的认可,对比同行业可比公司估值水平,我们给予公司20年35x的合理PE,测算合理价值为40.69元/股,我们继续给予公司“买入”评级。 风险提示:下游消费电子行业需求波动;行业竞争激烈带来毛利率下降;行业新工艺出现带来的产品迭代风险;新产品放量不及预期。

国内平板显示模组设备龙头,业绩有望迎来回升。 1)公司深耕平板显示设备行业二十年,已成长为国内模组组装设备领域的领先企业。公司具备明显的行业经验优势,叠加不断增加的研发投入,公司产品有望持续保持行业领先地位。 2)5G商用进程的加快叠加OLED产线持续建设,下游行业对平板显示生产设备需求的增加将促进公司业绩回升,未来成长值得期待。此外,公司盈利能力企稳回升,现金流出现大幅好转。 下游需求提升+国产化率增加,国产模组设备有望放量。 1)OLED相比于LCD具备明显优势,是下一代主流显示技术。面板生产的三大工艺流程中,前两道工艺较为复杂,对应设备技术壁垒高。后道Module段门槛相对较低,且更换频率更高,已经率先开启国产化进程。 2)从投资节奏来看,面板厂(Panel)建厂高峰已过,但模组线(MDL)的资本开支仍处于上行通道。根据我们统计,截至2019年底,国内OLED面板厂已采购模组线47条,剩余未采购产线153条。 3)根据我们测算,国内OLED模组段未采购产线对应设备需求为205.79亿元,其中,2020-2021年未采购产线设备需求分别为80.70亿元、96.84亿元。对比2019年已采购产线设备需求43.04亿元,2020年开始,模组设备需求迎来高增长。 依托面板模组设备,持续扩展半导体等新应用领域。 1)公司主营产品主要用于TFT-LCD显示模组,同时积极布局OLED领域,公司目前已有OLEDPollami设备、OLED3D曲面lami设备、OLEDCOFFOF绑定设备以及OLEDpadbending,都已实现量产。 2)2018年全球半导体封装设备市场规模已达40亿美元,截至2019年三季度,公司半导体倒装设备研发调试进展顺利,目标是实现半导体倒装设备量产。半导体设备业务未来有望成为公司新的业绩增长点。 首次覆盖,给予“买入”评级。公司是国内平板显示模组设备龙头,技术具备领先优势,有望充分受益OLED模组线加快建设和进口替代进程。预计公司2019-2021年净利润分别为0.92、2.03、3.07亿元,对应估值为46、21、14倍。 风险提示:行业竞争加剧的风险、下游客户产品需求波动风险、技术更新及产品开发不及预期。