公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收4363.73亿元，同比增长32.71%；归属上市公司股东净利润151.41亿元，同比增长12.28%。 平安观点： AI服务器需求强劲，营收续创新高：2024前三季度，公司实现营收4363.73亿元（+32.71%YoY），主要系AI服务器需求强劲，云计算营收持 续 创 高 。 2024前 三 季 度 ， 公 司 实 现 归 母 净 利 润 151.41亿 元（+12.28%YoY），扣非后归母净利润147.34亿元（+8.87%YoY），毛利率为6.82%（-1.14pctYoY），净利率为3.47%（-0.63pct YoY）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为2.66%（-0.58pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为0.18%（-0.06pct YoY）、0.74%（-0.17pct YoY）、0.11%（+0.40pctYoY）和1.63%（-0.75pct YoY）。 Q3单季度，公司实现营收1702.82亿元（+39.53%YoY，+15.52%QoQ），营收为历史新高；实现归母净利润64.02亿元（+1.24%YoY，+40.58%QoQ），实现扣非归母净利润62.00亿元（+3.4%YoY，+45.50%QoQ），本季受外部因素影响，汇率波动较大，汇兑损益一定程度影响了利润。Q3单季度的毛利率和净利率分 别 为 6.97% （ -2.32pct YoY ， +0.97pct QoQ ） 和 3.76% （ -1.43pctYoY，+0.68pct QoQ）。 AI服务器强劲增长，通用服务器持续回温：2024年前三季度，公司云计算业务整体营业收入较上年增长71%，其中，AI服务器营业收入较上年增长228%，占整体服务器营收比重提升至45%，2024年第三季度单季度AI服务器占整体服务器营业收入比重提升至48%，占比持续逐季提升，呈现一季优于一季趋势。通用服务器出货亦持续回温，2024年前三季度营业收入同比增长22%；云服务商2024年前三季度营业收入同比增长76%，营业收入比重为46%。网络通讯业务增长主要来自于400/800G交换机、WiFi及SmartNIC/DPU板卡。其中数据中心400/800G高速交换机2024年第三季度单季度营业收入同比增长128%，环比增长亦达27%；相关业务2024年前三季度营业收入较上年增长近60%。SmartNIC/DPU等板卡2024年前三季度营业收入同比增长200%。 投资建议：公司是国内各类电子设备的高端智能制造龙头公司，凭借先进技术、优质产品和专业服务为客户提供完整解决方案，具备全球布局优势，现有客户为全球领先的头部云服务商及品牌客户。AI产业的爆发引发算力、高速网络通讯设备及服务器需求持续增长，为公司“端、网、云”等几大核心业务注入了澎湃动力，公司将深度受益AI需求增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司EPS分别为1.19元、1.39元、1.60元（前值分别为1.29元、1.63元和1.93元），对应10月30日收盘价的PE分别为20.9X、17.9X和15.5X。基于公司跟客户长久密切合作关系、共同开发产品的能力及供应链管理的能力，公司现在仍占有较关键的地位。我们认为公司业绩将稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果宏观环境发生变化，将直接影响客户端需求，导致公司的营业收入等降低。 （2）汇率波动风险：公司营业收入中主要以非人民币（美元为主）结算，由汇率波动产生的风险将影响公司盈利水平。 （3）客户相对集中的风险：公司客户相对集中，若未来主要客户的需求下降、市场份额降低或是竞争地位发生重大变动，或公司与主要客户的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险。 （4）主要原材料价格波动风险：如果未来原材料价格持续出现大幅上涨，而公司无法将成本及时向下游传递，则将面临营业成本上升、毛利率水平下降的风险。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收13.12亿元，同比增长46.10%；归属上市公司股东净利润3.93亿元，同比增长24.46%。 平安观点：新产品、新客户导入及销售进展顺利，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收13.12亿元（+46.10%YoY），主要系公司产品研发成果转化及市场拓展如期进行，各类产品市场覆盖稳步提升，配合部分客户上量及国产化进程用量增加。同时，新产品、新客户导入及销售进展顺利，本季度，部分已导入客户端的新产品进入放量增长阶段。2024前三季度，公司实现归母净利润3.93亿元（+24.46%YoY），扣非后归母净利润3.83亿元（+58.64%YoY），毛利率为58.56%（+2.52pctYoY），净利率为29.92%（-5.20pctYoY）。Q3单季度，公司实现营收5.15亿元（+59.29%YoY，+22.95%QoQ），实现归母净利润1.59亿元（+97.20%YoY，+23.00%QoQ）。公司净利润同比增速高于收入增长，主要系新产品收入占比提高，部分产品线生产效率较上年同期有所提升。Q3单季度的毛利率和净利率分别为59.86%（+2.12pctYoY，+2.81pctQoQ）和30.79%（+5.92pctYoY，+0.01pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为27.32%（+0.51pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.56%（-0.16pctYoY）、5.72%（-0.23pctYoY）、0.19%（+1.56pctYoY）和17.84%（-0.67pctYoY）。公司坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，持续深化化学机械抛光液一站式和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；在自主研发的基础上，引入电镀液及添加剂的国际合作，逐步覆盖多种产品品类。同时，在继续扩大国内市场份额的基础上，积极加速海外市场拓展，进一步提高全球市场占有率，实现销售稳健增长。 化学机械抛光液全品类产品线布局，功能性湿化学品规模化上量：在化学机械抛光液板块，公司坚持化学机械抛光液全品类产品线布局，基于化学机械抛光液技术和产品平台，满足客户的多样化需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液；在功能性湿电子化学品板块，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，随着规模化上量，毛利率也有一定程度的改善；在电镀液及添加剂板块，公司着重于集成电路制造及先进封装领域的高端产品系列供应，同时在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，集成电路制造领域的铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进展也符合预期，测试论证顺利。与此同时，公司不断完善自主知识产权的布局，基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，为公司进一步拓展国内外市场夯实根基。 投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展。随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.63亿元（前值为4.94亿元）、7.06亿元（前值为6.13亿元）、9.01亿元（前值为7.25亿元），EPS分别为4.36元、5.46元和6.97元，对应10月30日收盘价的PE分别为34.6X、27.6X和21.6X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收13.56亿元，同比增长22.77%；归属上市公司股东净利润3.32亿元，同比增长54.59%。 平安观点：新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收13.56亿元（+22.77%YoY）；归母净利润3.32亿元（+54.59%YoY），扣非后归母净利润3.26亿元（+61.10%YoY），主要系下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，公司库存加速消化，销售情况持续向好；公司及时了解和积极响应客户需求变化，提前加大排产，满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长。Q3单季度，公司实现营收4.82亿元（+39.45%YoY，-3.91%QoQ），实现归母净利润1.15亿元（+70.27%YoY，-2.57%QoQ）。Q3单季度的毛利率和净利率分别为38.04%（+7.91pctYoY，+1.51pctQoQ）和23.59%（+4.37pctYoY，+0.25pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为6.44%（-1.49pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.11%（-0.57pctYoY）、2.52%（-1.40pctYoY）、-1.90%（+1.84pctYoY）和4.71%（-1.36pctYoY）。公司本期计提资产减值准备合计4321万元，其中信用减值损失269.3万元，资产减值损失4051.7万元。 持续优化产品结构、市场结构和客户结构，扩大在中高端市场的应用规模及影响力：公司一方面积极响应原有市场客户需求，持续跟进订单，并通过对客户黏性的加强以促进更多产品料号的导入；另一方面，公司积极探索新的下游应用领域，在新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加客户对公司品牌的认可度，以获取更大的市场份额提升。服务器方面，一方面，公司产品持续在传统服务器领域发力，以获取更多的市场份额；另一方面，公司利用自身优势，围绕AI算力服务器的相关需求开发产品，并积极开发下游客户，目前公司的相关产品已最终应用于GPU领域海外头部客户并实现大批量销售，且更多料号已通过验证，未来将进一步快速增长。汽车电子方面，根据公司公告，2023年底公司与比亚迪的合作转为直供，为比亚迪销售配置专门的团队，实现了更多车规产品的导入，进一步扩大与比亚迪的合作规模。对于其他已经形成规模出货的车企，加速提供更多AEC-Q认证的产品系列，扩大销售产品规模，涉及新的车规产品、新的车企用户，从产品送样开始建立管理体制，确保送样产品从生产制程、具体车载应用、具体车型等可追溯。公司继续将汽车市场国产品牌出货品种数最多，出货总数量最大作为公司的销售目标。 投资建议：公司是国内领先的功率器件设计企业，主营业务为MOSFET、IGBT等功率器件和功率模块的研发设计及销售，在高端功率器件方面布局完善，产品技术先进且系列齐全，目前产品型号3000余款，已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品。我们维持公司的盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为4.56亿元、5.89亿元、6.98亿元，EPS分别为1.10元、1.42元和1.68元，对应10月29日收盘价PE分别为32.2X、24.9X和21.0X。鉴于公司是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全且技术领先的设计企业，持续开拓中高端市场和重点客户，未来也将进一步在汽车电子、AI服务器等新兴应用领域及高端客户中取得突破，实现对MOSFET中高端产品的进口替代，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额；（3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。

公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收7.18亿元，同比增长37.05%；归属上市公司股东净利润1.55亿元，同比增长30.94%。 平安观点： PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024前三季度，公司实现营 收 7.18亿 元 （ +37.05%YoY ） ； 归 母 净 利 润 1.55亿 元（+30.94%YoY），扣非后归母净利润1.48亿元（+51.75%YoY），主要系公司销售收入增长、积极布局中高端产品，公司精细化运营管理所致 。 Q3单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 2.68亿 元 （ +30.87%YoY ，+6.80%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 0.54亿 元（ +18.85%YoY ， -10.75%QoQ ） ， 实 现 扣 非 归 母 净 利 润 0.49亿 元（+77.07%YoY，-20.32%QoQ）。Q3单季度的毛利率和净利率分别为39.51% （ +1.68pct YoY ， -0.81pct QoQ ） 和 20.26% （ -2.04pctYoY，-3.98pct QoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为17.21%（-4.51pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.49%（-2.76pct YoY）、4.65%（+0.39pctYoY）、-2.34%（-0.76pct YoY）和10.41%（-1.38pct YoY）。 AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场：PCB方面，公司部署了大客户战略及海外战略。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上优势明显，行业资本开支有 望 带 动 公 司 业 绩 持 续 向 上 。 新 型 显 示 方 面 ， 公 司 设 备 在 解 决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势，已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，今年公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。先进封装方面，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持稳定增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的归母净利润分别为2.41、3.27和4.16亿元（前值分别为2.58、3.62、5.18），对应10月25日收盘价的PE分别为35.5X、26.3X和20.6X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。 （2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。 （3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

平安观点：专注以太网交换芯片，坚持技术创新：盛科通信成立于2005年，是国内领先的以太网交换芯片设计企业，总部位于江苏苏州。公司于2023年9月在上交所科创板上市，主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司目前主要定位中高端产品线，量产产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。从营收结构上来看，以太网交换芯片为公司第一大业务板块，上半年实现营业收入4.29亿元，营收占比高达八成。研发投入的持续增长导致短期内公司利润承压。2024年上半年，公司发生研发费用2.24亿元，同比增长74%，营收入占比达到42.11%，同比提升22.08个百分点。公司核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。截至2024年6月30日，公司研发人员总数378人，占公司总人数的比例为74.26%，并且50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。 AIGC带动以太网交换芯片升级扩容，国产化进程持续稳步推进：根据IDC的数据，2023年全球以太网交换机收入同比增长20.1%，达到442亿美元，其中数据中心市场占41.5%。随着生成式AI的应用日益丰富，大模型训练和推理所带来的数据量急剧增加，数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升，带动IDC高速交换机及路由器升级。根据Dell’OroGroup，到2025年，人工智能后端网络中的大多数交换机端口预计将达到800Gbps，2027年将达到1600Gbps。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高，呈现寡头垄断的市场格局。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，合计占据了97.8%的市场份额。而国内现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少，其中盛科通信的市占率为1.6%，在中国商用以太网交换芯片市场排名第四，国产替代空间广阔。 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商：公司持续完善产品线并优化产品性能。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力，面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片Arctic系列产品已于2023年给客户送样测试，支持最大端口速率800G，预计2024年实现小批量交付；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，力争把握住当下国产化的发展契机。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，生命周期长达8-10年。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际巨头长期垄断的格局，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 投资建议：公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，深耕网络交换芯片领域近二十年，产品序列丰富，定位中高端市场，产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中，以优良的产品设计和可靠的量产品质赢得了客户的信任。 AI产业的爆发引发算力需求，推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级，以太网性价比和生态优势凸显，在AI网络市场份额有望提升。同时，交换机产业链自主可控需求较为迫切，公司作为本土领先厂商，先发优势确立，充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出货及中端细分市场覆盖拓展，营收预计仍将保持较快增长。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们选用PS估值。我们预计2024-2026年公司的营收分别为11.90亿元、15.28亿元和21.07亿元，对应10月25日收盘价的PS分别为19.6X、15.2X和11.0X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果公司业务覆盖范围内的国家及地区经济发生衰退或宏观环境发生变化，将直接影客户端的需求，导致公司的营业收入等降低。（2）尚未盈利的风险：公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司持续加大研发投入，扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。（3）客户相对集中的风险：公司下游客户集中度较高，若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。（4）核心竞争力风险：如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。

公 司 公 布 2024年 三 季 报 ， 2024年 前 三 季 度 公 司 实 现 营 收 1771.77亿 元（13.67%YoY），归属上市公司股东净利润90.75亿元（23.06%YoY）。 平安观点： 年报预增，各项业务进展顺利：2024年前三季度公司实现营收1771.77亿 元 （ 13.67%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 90.75亿 元（23.06%YoY），扣非后归母净利81.17亿元（15.43%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是11.72%（-0.08pctYoY）和5.52%（0.21pctYoY），2024年第三季度公司实现营收735.79亿元（ 27.07%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 36.79亿 元（21.88%YoY），业绩符合预期。各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴和手机组装业务新、老产品依规划如期进展。费用端：2024前三季度年公司销售费用率、管理费用率、财务费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为 0.43% （ 0.04pctYoY ） 、2.43% （ 0.25pctYoY ） 、 0.10% （ -0.02pctYoY ） 和3.95%（0.01pctYoY），费用率控制较好。公司产品布局涵盖零部件、模组和系统组装产品，具备了相对完整的垂直一体化自制能力，具有从关键材料、零件、模组、核心工艺以及各阶段数据的闭环管理。另外公司公布了2024年全年业绩预告，公司预计2024年归属于上市公司股东的净利润为131.43亿元-136.91亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为114.86亿元-127.13亿元。 平台优势显著，多领域齐头并进：产品布局上，公司从单一的消费电子市场连接产品厂商发展为综合覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。在消费电子业务板块，自2023年下半年以来，随着AI模型的快速迭代以及从“云”到“端”的演进趋势下，全球消费电子市场稳步迈入AI时代，越来越多的手机、PC、Pad等移动终端搭载端侧AI大模型及应用。公司以声、光、电、热、磁、射频为核心的底层技术，在新工艺、新制程的加持下，结合行业深耕多年所具备的快速规模化量产和制程工艺创新能力，为下游客户提供从零部件、模组到系统解决方案的一站式产品落地服务。在通讯业务板块，公司以多品类零部件+系统级产品双驱发展为战略，依托在电连接、光连接、电源、风冷/液冷散热、射频等产品的深厚技术积累，以及从研发、仿真，到制程工艺、测试完整的产品开发落地能力，构建了柜内互联、柜间互联、服务器、交换机、基站射频等完整解决方案服务体系。在汽车领域，公司专注于整车“血管和神经系统”，具体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等。公司引入数字模型，通过建模的方法将生产与数据流做对接，通过大数据、云计算、人工智能和数字孪生等技术的运用，深度挖掘数字背后的信息和趋势，向制造智能化演进。 投资建议：考虑到苹果新机备货略有下调，我们下调公司2024-2026归母净利为133.99/162.90/196.18亿元（原值为138.29/165.13/198.93亿元），对应的PE分别为23/19/16倍。公司在巩固、增强自身消费电子客户份额的同时，积极布局通信及汽车等新兴优质领域，发展为综合覆盖连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。公司估值仍具有吸引力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）汇率波动的风险：公司的主营业务中有部分对境外销售并采用外币计算，汇率波动会对其财务费用产生一定的影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：公司下游应用领域包括消费电子、汽车等，当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。

事项：公司公布2024年三季度业绩预告，2024年前三季度，公司预计实现归属上市公司股东净利润36,661.69万元-37,895.49万元，同比增长108%-115%。 平安观点：利润同比高增，光电半导体板块业务占比持续提升：2024年前三季度，公司预计累计实现营业收入约24.10亿元，实现归母净利润36,661.69万元–37,895.49万元，同比增长108%-115%，扣非后归母净利润33,847.12万元–35,080.92万元，同比增长161%-171%。2024Q3单季度，公司预计实现营业收入约8.92亿元，环比增长10%；实现归母净利润1.49亿元至1.61亿元，环比增长9.6%-18.4%。2024年前三季度，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平，其中Q3实现营收4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%；打印复印通用耗材业务持续保持稳健经营，预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长，公司将继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业的竞争力。 光电板块各业务线稳步放量，抛光垫收入继续创单季新高：从公司光电半导体各业务具体经营情况来看，2024年前三季度，①CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%。其中，Q3实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显；②CMP抛光液、清洗液合计销售约1.38亿元，同比增长186%。其中，Q3实现销售收入约6155万元，环比增长53%，同比增长183%；③半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%。其中，Q3实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元（前值分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元），EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元，对应10月8日收盘价PE分别为49.4X、34.9X和24.9X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项：公司公布2024年半年报。报告显示，上半年公司实现营业收入1.20亿元，同比增长95.96%；实现归母净利润0.11亿元，同比下降44.56%；实现扣非归母净利润0.09亿元，同比增长129.97%。 平安观点：光芯片应用拓展，电信及数据中心市场需求增加。公司主要产品为中低速激光芯片，正在向高速光芯延展。近年来，公司产品下游应用场景不断扩展，需求量不断增加，同时对产品的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。目前在电信市场、数据中心市场，公司产品都得到了较为广泛的应用，其中电信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域。电信市场：2024年上半年，5G、千兆光纤网络等新型基础设施建设有序推进。在光纤接入市场：随着千兆光纤网络升级，目前10GPON市场正在广泛的部署。数据中心市场：随着人工智能的快速发展，模型大小和数据集大小的增加，模型性能提高。训练大模型需要大量算力，导致对光器件的需求、能力的增加。在这样的背景下，数据中心市场高速率需求持续增加。 上半年营业收入大幅上升，数据中心业务增长快速。2024年上半年，公司实现营业收入1.20亿元，同比上升95.96%。其中，上半年公司的电信市场业务实现收入1.10亿元，同比增长94.61%。该业务板块的成长，主要受益于市场恢复，加之公司产品线进一步丰富，传统的2.5G和10GDFB订单需求回暖，同时10GEML产品进一步在客户侧推广，订单相较于去年同期大幅提升。公司的数据中心及其他业务虽然规模不大，但成长快速。上半年数据中心及其他业务实现收入0.09亿元，较上年同期上升408.78%。上半年，公司部分传统数据中心市场订单需求有一定恢复，以及面向高速率模块的CW光源产品实现出货。 毛利率较上年出现较大幅度下降，但扣非利润仍实现较快增长。在毛利率水平方面，公司产品收入仍以电信业务市场为主，中低速率产品的收入占比仍较高，随着价格竞争仍日益激烈，加之生产设施的投入和生产费用增加，从而造成了毛利率水平有所下降。公司毛利率为33.42%，较上年同期下降5.59个百分点。 公司期间费用为22.80%，较上年同期下降8.65个百分点；研发费用为18.35%，较上年同期下降3.17个百分点；销售费用为3.23%，较上年同期下降1.69个百分点；管理费用为9.54%，较上年同期下降11.22个百分点，主要是由于公司股权支付费用的减少。上半年，公司实现盈利0.11亿元，同比下降44.56%；实现扣非净利润947.02万元，同比增长129.97%，扣非归母净利润成长性明显好于归母净利润，主要差异是由于2024年上半年政府补助大幅减少所致。 投资建议：伴随着下游市场的恢复，公司收入和业绩正在进入回升通道。同时，顺应AI带来的数据中心高速传输的需求，以及硅光方案的应用开始提上日程，公司所开发的高速EML、大功率激光器等产品都将受益。结合公司市场环境及最新财务表现，我们调整了公司的盈利预期，预计2024-2026年净利润分别为0.60亿元（前值为0.61亿元）、0.92亿元（前值为1.03亿元）、1.25亿元（前值为1.48亿元），对应8月30日收盘价PE分别为125.0X、80.8X和59.9X，虽然近年来公司业绩出现较大波动，但我们依然看好公司所在赛道和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游市场需求波动的风险；2）技术演进不及预期，差距拉大的风险；3）市场竞争加剧的风险。

公司公布2024年半年报。报告显示，2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿 元 ， 同 比 增 长 11.83%； 实 现 归 母 净 利 润 3.23亿 元 ， 同 比 增 长271.91%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长221.06%。 平安观点： 抓住行业复苏势头，公司传统业务和新兴市场机会凸显。2024年起，随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势头较好。公司半年报显示，2024年上半年公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。 AI算力芯片需求上升，公司与AMD等龙头企业合作顺利。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 公司营收增长在恢复，盈利实现显著好转。上半年，受益计算、消费电 子以及新兴电子领域的需求恢复，以及公司在先进封装领域的持续取得进展，公司收入增速也在向好。2024年上半年，公司收入增长11.83%，增速较上年同期上升了8.27个百分点。公司毛利率也出现了明显恢复，期间费用控制的比较好。上半年，公司毛利率为14.16%，较上年同期上升3.74个百分点。公司期间费用为10.45%，较上年同期下降3.98个百分点；研发费用为6.07%，较上年同期下降0.13个百分点；销售费用为0.31%，较上年同期下降0.01个百分点；管理费用为2.14%，较上年同期下降0.31个百分点。2024年上半年，归母净利润增长3.23亿元，同比增长271.91%；分季度看，Q1实现净利润0.98亿元，同比增长20.64倍，Q2实现净利润2.24亿元，同比实现转亏为盈，提升明显。 投资建议：公司作为国内领先的半导体封装企业，其传统封装业务市场正在恢复，先进封装业务能力也正在提升，后续凭借着与大客户良好的合作关系，公司收入将恢复稳定增长势头，盈利也将得到改善。虽然上半年公司半年报业绩表现优秀，但复苏的进度以及毛利率水平和我们之前的估计，还有一些差距。因此，我们调整了公司盈利预测。预计2024-2026年，公司归母净利润分别为9.03亿元（前值为11.35亿元）、11.93亿元（22.56亿元）和15.00亿元（29.47亿元），EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元，对应8月30日收盘价的PE分别为33.4X、25.3X和20.1X。从趋势上看，随着后续手机、服务器等领域的持续复苏，加上人工智能时代的持续演进，传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升，公司作为国内领先企业，在高端和新兴领域的潜在空间较大，长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）关键先进封装技术人员流失的风险。 （2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。 （3）受国际贸易摩擦影响的风险。

公司公布2024年半年报。报告显示，2024年上半年，公司实现营业收入22.85亿元，同比增长37.20%；实现归母净利润3.54亿元，同比下降3.32%；实现扣非归母净利润3.54亿元，同比下降3.43%。 平安观点： 公司全面深化Fab-Lite经营模式，资源平台效应初显。公司是国内射频芯片的领先企业，通过自建产线，拥有了芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，在工艺技术创新、产品快速迭代、研发效率提升、资源整合等环节实现更有效的把控，降低对外部依赖，快速响应市场需求，在激烈的市场竞争中保持核心竞争力。2024年上半年末，公司6英寸滤波器晶圆生产线已经具备较为完整的生产制造实力，覆盖低、中、高端全类型的产品形态，可以满足客户的多元化、差异化的需求，上半年已经实现规模量产出货；12英寸晶圆生产线已具备IPD滤波器、射频开关和低噪声放大器的工艺制造能力，均已处于量产阶段。 射频模组产品快速增长，成为公司收入增长的主要动力。2024年上半年，公司借助高效资源平台业务模式，在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度，效果较为明显。上半年，公司实现营业收入22.85亿元，同比增长37.20%，其中Q2营业收入10.95亿元，同比增长14.8%。分产品看，上半年射频模组成为公司的主要增长点，H1收入达到9.66亿元，同比增长81.41%，成为公司收入增长的主要推动力。公司预计，射频模组收入增长势头将延续。国内市场恢复更为明显，而海外市场相对较为疲弱，2024年上半年，公司国内市场销售收入9.52亿元，同比增长1.32倍；国外市场收入13.33亿元，同比仅增长6.22%。 市场竞争激烈加上新厂折旧增加，公司盈利压力加大。上半年，公司归母净利润出现下滑，主要原因在以下方面：1）整个市场竞争激烈，产品 价格下行压力大，而且由于新厂的量产转固，折旧开始计提，拉低了毛利率水平。上半年，公司毛利率为42.12%，较上年同期下降了6.94个百分点，无论是分立器件，还是射频模组，毛利率均出现明显下滑。公司半年报显示，上半年公司计提固定资产折旧2.65亿元，上年同期为0.88亿元，上升明显。2）期间费用较快上升。上半年，公司期间费用率较上年同期大幅上升了7.11个百分点，主要是由于研发费用占收入比重上升明显所致。2024年上半年，公司研发费用占收入比重为21.58%，较上年同期上升了6.34个百分点。从单季度看，Q2盈利压力更大一些，当季净利润出现大幅下滑。Q1、Q2归母净利润分别为1.98亿元和1.57亿元，同比分别+69.78%和-37.38%。 投资建议：公司是国内射频前端芯片领先企业，具备从分立器件到射频模组全产品线。公司所处赛道为射频前端领域，下游应用为以智能手机为代表的移动终端领域，具有显著的半导体周期属性。2024年以来，公司收入平稳增长，但是面临的竞争环境更为复杂，新产线投产也带来了大额的折旧，公司短期盈利可能出现下滑，我们调低了公司盈利预期。预计2024-2026年归母净利润分别为8.99亿元（前值为16.11亿元）、12.52亿元（前值为25.84亿元）和15.34亿元（新增），EPS分别为1.68元、2.34元和2.87元，对应8月30日收盘价的市盈率分别为39.5X、28.3X和23.1X。市场环境的大幅变化，以及新产线的转固带来的折旧费用增加，给公司短期的盈利造成了一定压力。但是后续随着自建滤波器产线的顺利爬坡，集成自产滤波器的DiFEM、LDiFEM、GPS模组等产品不断放量，公司不光是在成本端会有优势，而且可以做定制化和多元化，市场竞争力会显著提升。后续，公司高端产品L-PAMiD后续将逐步推向市场，将有望给公司带来良好的市场口碑和业绩增长，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）智能手机销量下滑风险。 （2）关键技术人员流失的风险 （3）高端滤波器研发失败的风险。

公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收7.97亿元，同比增长38.68%；归属上市公司股东净利润2.34亿元，同比减少0.43%。 平安观点： 产品研发及市场拓展顺利，扣非净利润持续增长：2024H1，公司实现营收 7.97亿 元 （ +38.68%YoY ） ， 实 现 归 母 净 利 润 2.34亿 元（-0.43%YoY），主要系上年同期政府补助项目验收确认其他收益约8000万 元 ， 导 致 同 比 基 数 较 高 。 扣 非 后 归 母 净 利 润 为 2.35亿 元（+46.07%YoY），公司在积极扩大研发和生产建设投入的同时，持续提高盈利能力和经营管理水平，使得扣非净利润持续增长。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是 57.72%（ +2.63pct YoY）和 29.35%（-11.53pct YoY）。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为26.43%（+1.98pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费 用 率 分 别 为 2.98% （ -0.65pct YoY ） 、 6.32% （ +0.96pctYoY ） 、 -1.00% （ +1.16pct YoY ） 和 18.13% （ +0.51pct YoY ） 。 2024Q2单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 4.19亿 元 （ +37.06%YoY ，+10.67%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 1.29亿 元 （ -18.84%YoY ，+22.68%QoQ ） ， Q2单 季 度 的 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 为 57.05%（+2.97pct YoY，-1.40pct QoQ）和30.78%（+3.01pct QoQ）。 抛光液营收占比仍超8成，功能性湿电子化学品快速起量：从营收结构上看，2024H1，抛光液实现营收6.73亿，同比增长33.09%，营收占比84.4%，毛利率为61.03%；功能性湿电子化学品实现营收1.18亿元，同比增长80.94%，毛利率为37.90%，营收占比14.8%。1）抛光液方面，铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售。 在介电材料抛光液方面，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进；同时使 用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已成功实现量产销售。多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产。使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端实现量产销售，显著提高了客户的良率。除此之外，公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线，助力国内先进封装技术的发展。同时，公司积极投入研发，为客户定制开发满足新应用、新要求的抛光液产品。2）功能性湿电子化学品方面，公司持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。3）电镀液及添加剂方面，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.94亿元（前值为4.43亿元）、6.13亿元（前值为5.63亿元）、7.25亿元（前值为6.61亿元），EPS分别为3.82元、4.74元和5.61元，对应8月27日收盘价的PE分别为27.8X、22.4X和18.9X，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。 （3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。 （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

公司公布2024年半年报。报告显示，上半年公司实现营业收入8.49亿元，同比增长17.30%；实现归母净利润-2.65亿元，同比下降101.55%；扣非归母净利润-2.86亿元，同比下降60.56%。 平安观点： 受益于模拟电路市场的恢复，季度收入创出新高。2024年上半年，公司收入同比增长17.30%，增长相对稳定。Q2当季恢复较为明显，当季收入4.86亿元，同比增长92.50%，创出季度收入新高。从下游应用的收入结构来看，上半年汽车电子领域收入占比为33.51%，较去年同期提升约7.23个百分点；消费电子领域收入占比为13.74%，较去年同期提升约3.7个百分点；泛能源领域收入占比为52.75%。2024年以来，整体模拟电路市场正实现稳定复苏，去库存正在接近尾声，公司所面对的汽车、消费电子赛道景气度正在向好。此外，公司的新产品持续推出以及持续在提升的营销推广力度，也为公司销售收入增长提供了支撑。 上半年毛利率虽然下滑，但逐季在恢复。整个模拟芯片市场在恢复，但竞争十分激烈，产品价格承压，2024年上半年公司销售毛利率为33.90%，而上年同期为42.83%，同比下降比较明显。但也看到，公司单季度毛利率还在改善，Q1为32.00%，Q2进一步上升至35.33%，这其中主要得益于公司的产品结构的优化。费用端看，公司在销售、市场开拓方面的投入持续在增加，上半年公司销售费用大幅提升57.88%，管理费用上升22.70%。当期费用中，公司股权激励费用影响较大。上半年，公司摊销的股份支付费用1.47亿元，若剔除股份支付费用的影响，1-6月实现归属于母公司所有者的净利润-1.18亿元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.39亿元。 推出较多新产品加大创新，应对市场竞争。上半年，公司积极规划更加差异化和创新性的产品，积极和行业头部客户在面向未来的联合创新方 面规划更有竞争力的新产品，不再满足于Pin2Pin替代的产品，通过创新性和差异化的产品能够去改善公司的竞争地位。信号链方面，上半年公司推出多款封装的高速光耦完全引脚兼容替代的隔离器、新一代EMI优化的集成隔离电源的数字隔离器、高性价比的推挽式变压器驱动芯片；推出MCU+（面对特殊应用设计的专用驱动/信号链MCU）产品已开始量产并应用于汽车电子执行器市场。电源管理方面，汽车主驱功能安全栅极驱动终样已在多家主机厂和Tier-1测试验证中；首款4通道75W ClassD音频放大器已完成首批制样。 投资建议：公司是国内模拟隔离芯片领先企业，主营产品分别为传感器、信号链、电源管理等，并通过内生加外延等方式不断丰富产品矩阵。由于市场环境波动超过预期，公司上半年毛利率下降幅度超过我们此前的判断，我们调低了公司盈利预测。预计2024-2026年公司净利润分别为-2.35亿元（前值为0.39亿元）、0.12亿元（前值为2.57亿元）、1.68亿元（新增）。短期内，公司经营仍将承受市场竞争激烈、股份支付费用规模较大等方面的压力，预计仍将处在亏损状态。中长期看，预计随着泛能源市场的恢复以及汽车电子国产化率的提升，公司相关赛道新产品也将相继推广落地，市场潜在的空间较大。此外，公司坚持的产品差异化的策略，以及持续优化的产品组合，有望提升公司竞争力，稳定住公司的毛利率水平，整体盈利能力也有望进一步增强。虽然短期业绩承压，我们仍看好公司所在赛道和后续发展。维持“推荐”评级。 风险提示：1）市场需求恢复不及预期；2）市场竞争加剧；3）新产品推广不及预期。

公 司 公 布 2024年 半 年 报 ， 2024年 上 半 年 公 司 实 现 营 收 1035.98亿 元（5.74%YoY），归属上市公司股东净利润53.96亿元（23.89%YoY）。 平安观点： 各项业务进展顺利，三季报预增：2024年上半年公司实现营收1035.98亿 元 （ 5.74%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 53.96亿 元（23.89%YoY），扣非后归母净利49.60亿元（19.38%YoY）。2024年上半年公司整体毛利率和净利率分别是 11.71%（ 1.07pctYoY）和5.56%（0.74pctYoY），2024年第二季度公司实现营收511.91亿元（6.58%YoY），归属上市公司股东净利润29.25亿元（25.12%YoY），业绩符合预期。分业务来看：消费电子、电脑、汽车和通讯产品20224H1营 收 分 别 为 855.48亿 元 （ 3.25%YoY ） 、 43.79亿 元（ 4.57%YoY ） 、 47.56亿 元 （ 48.30%YoY ） 和 74.65亿 元（21.65%YoY），营收占比分别为82.58%、4.23%、4.59%和7.21%。 各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴和手机组装业务新、老产品依规划如期进展。费用端：2024H1年公司销售 费 用 率 、 管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为0.42% （ 0.04pctYoY ） 、 2.49% （ 0.49pctYoY ） 、 -0.12%（-0.19pctYoY）和4.07%（0.27pctYoY），费用率控制较好。公司产品布局涵盖零部件、模组和系统组装产品，具备了相对完整的垂直一体化自制能力，具有从关键材料、零件、模组、核心工艺以及各阶段数据的闭环管理。另外公司公布了2024年前三季度业绩预告，公司预计2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为88.49亿元-92.18亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为81.12亿元-85.81亿元。 平台优势显著，多领域齐头并进：产品布局上，公司从单一的消费电子市场连接产品厂商发展为综合覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。在消费电子业务板块，自2023年下半年以来，随着AI模型的快速迭代以及从“云”到“端”的演进趋势下，全球消费电子市场稳步迈入AI时代，越来越多的手机、PC、Pad等移动终端搭载端侧AI大模型及应用。公司以声、光、电、热、磁、射频为核心的底层技术，在新工艺、新制程的加持下，结合行业深耕多年所具备的快速规模化量产和制程工艺创新能力，为下游客户提供从零部件、模组到系统解决方案的一站式产品落地服务。在通讯业务板块，公司以多品类零部件+系统级产品双驱发展为战略，依托在电连接、光连接、电源、风冷/液冷散热、射频等产品的深厚技术积累，以及从研发、仿真，到制程工艺、测试完整的产品开发落地能力，构建了柜内互联、柜间互联、服务器、交换机、基站射频等完整解决方案服务体系。在汽车领域，公司专注于整车“血管和神经系统”，具体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等。公司引入数字模型，通过建模的方法将生产与数据流做对接，通过大数据、云计算、人工智能和数字孪生等技术的运用，深度挖掘数字背后的信息和趋势，向制造智能化演进。 投资建议：公司在巩固、增强自身消费电子客户份额的同时，积极布局通信及汽车等新兴优质领域，发展为综合覆盖连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。维持公司此前盈利预测，预计公司2024-2026归母净利为138.29/165.13/198.93亿元，对应的PE分别为20/17/14倍。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）汇率波动的风险：公司的主营业务中有部分对境外销售并采用外币计算，汇率波动会对其财务费用产生一定的影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：公司下游应用领域包括消费电子、汽车等，当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响

事项：公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归属上市公司股东净利润2.18亿元，同比增长127.22%。 平安观点：半导体材料规模效应显现，盈利能力显著增强：2024H1，公司实现营收15.19亿元（+31.01%YoY），实现归母净利润2.18亿元（+127.22%YoY），扣非后归母净利润1.97亿元（+188.64%YoY），主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是45.19%（+11.36pctYoY）和18.85%（+8.75pctYoY）。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为26.72%（+0.06pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.25%（-0.78pctYoY）、7.65%（-0.47pctYoY）、0.40%（+1.81pctYoY）和14.42%（-0.50pctYoY）。2024Q2单季度，公司实现营收8.11亿元（+32.35%YoY，+14.52%QoQ），实现归母净利润1.36亿元（+122.88%YoY，+67.04%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为45.99%（+12.88pctYoY，+1.73pctQoQ）和21.22%（+8.47pctYoY，+5.09pctQoQ），毛利率和净利率持续提升，盈利能力显著增强。 半导体材料各业务线稳步放量，毛利率大幅提升：2024年上半年，从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务保持稳步发展，实现营收8.67亿元，同比增长4.05%，毛利率为29.29%，同比提升4.24pct，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。半导体材料（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营收6.34亿元，同比增长106.56%，营收占比从2023年全年的32%持续提升至上半年的42%，毛利率为67.21%，同比提升8.27pct。具体细分业务来看，(1）半导体制造用CMP工艺材料：①抛光垫实现销售收入2.98亿元，同比增长99.79%，其中Q2实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。②抛光液及清洗液实现产品销售收入7641万元，同比增长189.71%；其中Q2实现产品销售收入4048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；同时，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应。（2）半导体显示材料：实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中Q2实现产品销售收入9707万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4000万元，创单月收入新高。（3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（4）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。公司半导体业务经营态势良好，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元（前值分别为4.39亿元、6.43亿元、9.31亿元），EPS分别为0.49元、0.73元和1.03元，对应8月20日收盘价PE分别为39.4X、26.8X和19.0X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项：公司公布2024年半年报，上半年公司实现营收8.73亿元，同比增长15.16%；归属上市公司股东净利润2.18亿元，同比增长47.45%。 平安观点：新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024H1，公司实现营收8.73亿元（+15.16%YoY），实现归母净利润2.18亿元（+47.45%YoY），实现扣非归母净利润2.14亿元（+55.21%YoY），主要系下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，公司库存加速消化，部分产品出现了供不应求甚至持续加单的情况。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是35.78%（+5.24pctYoY）和24.72%（+5.56pctYoY）。从费用端来看，2024H1，公司的期间费用率为5.81%（-2.70pctYoY），主要系上期对相关人员激励导致的股份支付费用较多所致，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.11%（-0.70pctYoY）、2.66%（-1.46pctYoY）、-2.59%（+1.01pctYoY）和4.63%（-1.56pctYoY）。Q2单季度，公司实现营收5.02亿元（+30.40%YoY，+35.01%QoQ），归母净利润1.18亿元（+42.25%YoY，+17.50%QoQ），扣非归母净利润1.31亿元（+75.96%YoY，+56.33%QoQ）。Q2单季度的毛利率和净利率分别为36.53%（+6.85pctYoY，+1.77pctQoQ）和23.34%（+2.16pctYoY，-3.26pctQoQ），毛利率同比环比持续提升。 持续优化产品结构、市场结构和客户结构，进一步扩大在中高端市场的应用规模及影响力：公司敏锐把握市场行情，及时了解和积极响应客户需求变化，提前加大排产，满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长。从产品结构上来看，1）IGBT产品作为光伏和储能行业的重点应用产品，受到光伏储能行业整体去库存的影响，2024年初以来虽下游客户逐步加大提货力度，但整体销售尚未达到去年同期水平。对此，公司积极调整结构应对下游变化，拓宽了更多的应用领域，加大了对于变频、小家电、工业自动化、汽车电子等领域的销售力度，IGBT产品实现了销售收入1.41亿元（-22.64%YoY），销售占比从去年同期的24.07%降低到今年的16.20%；2）SGT-MOSFET主要应用于汽车电子及工控、泛消费领域当中，受益于相关下游领域的景气度影响，上半年产品销量显著增长，实现了销售收入3.60亿元(+40.29%YoY)，销售占比从去年同期的33.95%增长到41.44%，部分品种已处于供不应求阶段，公司将积极跟进客户需求，保证已有销售市场，并积极拓展其他新兴市场，尤其是AI算力服务器应用中，多款产品均为SGT系列；3）SJ-MOSFET实现销售收入1.02亿元(+8.49%YoY)，销售占比为11.78%，最新的第四代SJ-MOSFET产品系列型号齐全，已经开始批量交付，下半年将进一步加大在家电、AI服务器、汽车OBC等领域的推广；4）随着春节后部分市场的复苏，工控、泛消费、汽车电子需求的带动下Trench-MOSFET实现销售收入2.55亿元（+19.64%YoY），销售占比为29.30%。市场结构和客户结构方面，一方面积极响应原有市场客户需求，持续跟进订单，并通过对客户黏性的加强以促进更多产品料号的导入；另一方面，公司积极探索新的下游应用领域，在新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加客户对公司品牌的认可度，进而形成战略互补深度合作，以获取更大的市场份额提升。从下游应用领域看，泛消费、智能短交通、工控自动化、AI算力及通信、光伏储能、汽车电子的营收占比分别为18%、4%、42%、9%、14%、13%。 投资建议：公司是国内领先的功率器件设计企业，主营业务为MOSFET、IGBT等功率器件和功率模块的研发设计及销售，在高端功率器件方面布局完善，产品技术先进且系列齐全，目前产品型号3000余款，已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为4.56亿元（前值为3.81亿元）、5.89亿元（前值为5.03亿元）、6.98亿元（前值为6.43亿元），EPS分别为1.10元、1.42元和1.68元，对应8月12日收盘价PE分别为27.6X、21.4X和18.0X。鉴于公司是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全且技术领先的设计企业，持续开拓中高端市场和重点客户，未来也将进一步在汽车电子、AI服务器等新兴应用领域及高端客户中取得突破，实现对MOSFET中高端产品的进口替代，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额；（3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。