打造 CIS 及显示驱动“双引擎”，实现 Fabless 向 Fab-lite 转型。 公司业务聚焦在 CMOS 图像传感器（COMS Image Sesor，简称 CIS，下同）和显示驱动芯片赛道。 CIS 方面，公司早期主流产品为 200万、 400万、800万和 1600万像素的中低像素的产品，产品正在向中高端拓展。公司正在大力推动自身从 Fabless 向 Fab-lite 转型，公司通过募集资金建设的12吋 CIS 产线项目已经在 2023年 12月实现量产。显示驱动芯片方面，产品主要为 LCD 驱动芯片，主要用于中小尺寸 LCD 面板。受到此前消费电子整体低迷影响，公司前 9个月收入出现较为明显的下滑；但是从季度来看，公司收入增速呈现出逐季回升态势。 2023年前 9个月，公司实现收入 32.45亿元，同比下降 29.01%； Q1-Q3的当季收入同比增速分别为-50.82%、 -29.6%和 1.30%。 手机 CIS 产品走向中高像素，市场潜力凸显且公司信心十足。 公司的 CIS主要应用于智能手机和功能手机上。公司推出的 3200万像素的最新产品，标志着公司的 CIS 从低端逐步迈向中高端，并逐步从“副摄”走向“主摄”。 基于公司自有的产品平台，公司正在将产品线推向到市场上主流的 5000万像素，并积极研发更高像素的产品。公司对其 1300万以上的手机 CIS产品充满信心。 2023年 6月 9日，公司发布的《2023年限制性股票激励计划（草案）》显示， 2022年， 1,300万像素及以上产品收入尚不足 500万元。但该激励计划设定的业绩考核目标为 1300万像素及以上产 品线2023年-2026年收入分别不低于 0.50亿元、6.00亿元、15.00亿元、20.00亿元。相对较快的收入增速目标的设定，也足见公司在该领域的发展信心。 后续随着手机市场的恢复，以及公司自有产品的持续升级，该赛道后续发展潜力较大。 DDIC 产品布局趋于完善， OLED 驱动将成为新增长点。 显示驱动芯片（简称 DDIC），是显示面板的主要控制元件。 2023年上半年，公司显示驱动芯片业务迅速发展， 自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力。公司显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。除了 LCD 显示驱动芯片之外，公司也持续在关注 AMOLED 显示行业的发展。从趋势上看，受益于中国大陆 TFT-LCD 面板产能的进一步增长， TFT-LCD 显示驱动市场相比于全球市场有更大的增长潜力。 OLED 作为第三代显示面板技术正处于快速增长阶段，并在一定程度上替代了部分 LCD 面板市场。公司已具备 AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，未来 AMOLED 显示驱动 IC 也将成为公司的重要增长点。 投资建议： 公司作为国内 COMS 图像传感器赛道的重要参与者。一方面，正在将产品进行升级，拓展 1300万像素以上的中高端市场，尤其是 3200万和 5000万像素的产品进展较为顺利，将使得公司有着更好的市场位置；另一方面，公司正在实现从 Fabless 向 Fab-lite 转型，自有产能和外部代工产能互为补充，自有工厂有望能够为自身中高端产线研发提供实验平台支持，提升研发效率，一举多得。此外，公司也正在围绕着显示赛道，拓展显示驱动领域，具备一定的技术和产品优势。我们预计， 2023-2025年公司收入分别为 46.11亿元、 60.20亿元和 74.57亿元，对应 3月 1日收盘价的 PS 分别为 11.0X、 8.4X和6.8X。我们看好公司在 CIS 和显示驱动赛道的发展潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： （1）市场复苏不及预期的风险。公司下游赛道主要为消费电子、安防和工业等领域，尤其是消费电子，如果后续复苏不及预期，可能给公司营业收入和业绩增长带来较大压力。 （2）技术研发进度不及预期或者方向出现偏差的风险。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。 （3）经营模式切换不顺的风险。公司的经营模式将由 Fables 模式转变为 Fab-Lite 模式之后，可能会降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响。

事件： 1月 30日晚，公司发布 2023年年度业绩预告。根据公司公告，预计 2023年年度实现营业收入约 42.00~51.00亿元，同比减少约 14.20%~29.34%；归母净利润约 0.48~0.72亿元，同比减少约 83.59%~89.06%；扣非归母净利润约0.56~0.84亿元，同比减少约 76.26%~84.17%。 2023年为公司业务转折之际， 产线折旧计提及研发费用压低净利表现。 单 23Q4来看， 公司预计实现营收约 9.55~18.55亿元，同比变化约-30.44%~35.11%，环比变化约-26.14%~43.46%。利润端， 23Q4单季度公司预计实现归母净利润-0.02~0.22亿元，同比增加约 98.29%~118.80%， 环比减少约 69.85%~102.74%； 单季度实现扣非归母净利润 0.88~1.16亿元，同比增加约 145.36%~159.79%，环比增加约 183.87%~274.19%。 公司全年营收端同比下降，主要受消费电子市场需求放缓、手机行业景气度降低影响，公司传统优势产品出货减少。 公司盈利水平下降，主要系公司高像素产品迭代相关研发费用提升、产线计提折旧以及公司作为新进入者在定价策略上有所控制，毛利率下降影响净利润。 2023年为公司业务转折之际， 2023年 6月，公司“12英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”首批产能正式量产，是公司转型 Fab-ite 的又一阶段性成果； 12月，公司全球首发两颗单芯片 5000万像素产品。 伴随公司新产线产量逐步攀升，高端新品市占率提高， 未来公司业绩有望实现厚积薄发。 2023年单芯片高端 CIS 开花结果， 2024年有望全面开启爬坡上量。 自 2023年 9月起， 公司 1,300万及 3,200万像素产品已逐步实现量产， 5,000万像素产品亦实现小批量出货， 1,300万像素及以上产品出货量稳步上升。 其中， 5,000万像素产品基于单芯片技术开发， 0.7μm 规格产品正在客户验证中， 公司乐观预计明年可实现量产出货，公司亦有其它规格 5,000万像素产品积极研发中。 公司希望在高端产品市场争取至少 30%市场份额，将有望成为公司未来成长的全新动力。 临港工厂投产开启以产促研正循环，股权激励彰显高端化发展决心。 12月 22日，格科微临港工厂正式投产，标志着公司完成了向 Fab-ite 模式的华丽转身。 临港工厂的建设将有望促进公司实现“大步跨跃”式的工艺进步，具备与世界一流图像传感器公司一争高下的技术。 值此转型之际，公司为凝聚核心人才竞争力，于 23年5月宣布回购公司股份，并于 23年 6月发布了股权激励计划，以 1,300万像素及以上规格的产品收入作为激励考核目标，展现了公司向中高端 CIS 产品进发的坚定决心。 投资建议： 我们看好公司 CIS 芯片发力高端化的潜力， 以及自有晶圆厂带来的核心竞争力， 预计公司 23-25年实现收入 46.77/62.16/75.66亿元，实现归母净利润0.64/2.90/5.38亿元，以 1月 31日市值对应 PE 分别为 664/147/79倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 消费电子需求持续低迷风险，技术迭代风险，竞争加剧风险。

根据公告，公司 32M 像素产品料号已具备一定量产能力并在积极备货中；50M像素 0.7μm 产品客户验证中，预计 2024 年可实现量产出货，高端产品阶梯配置已逐步形成完整补充。公司临港 12 寸 CIS 工艺产线已于 12 月 22 日顺利投产，Fab-Lite 模式已经全面开启。 32M/50M 等中高像素单品逐步起势，产品矩阵全面扩充根据公告，公司 32M 像素产品正在积极出货中，成功导入品牌客户供应序列，公司高像素单芯片技术及相关产品落地商业化正在如火如荼进行，凭借差异化竞争优势，该料号也正在跟其他众多品牌客户持续验证导入中；50M 像素产品基于高像素单芯片技术开发，0.7μm 规格产品正在客户验证中，乐观预计明年可实现量产出货。其它规格 50M 像素产品积极研发中，目前进展符合公司预期。 临港晶圆厂全面投产，Fab-Lite 转型之路正式开启根据证券时报报道，公司董事长在公司 20 周年庆典暨临港工厂投产仪式上表示，在政府领导的大力支持和协助下，历经三年公司临港工厂终于成功落地，12英寸 CIS 集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为 Fab-lite 模式。未来公司将以此为基础，努力实现新战略，紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越 30 亿美元收入台阶。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年实现营收 52.38/63.08/74.33 亿元，同比变化-11.87%/20.41%/17.84%；实现归母净利 1.85/3.09/5.49 亿元，同比变化-57.92%/67.17%/77.82%。基于公司高像素料号的逐步突破及自建晶圆厂顺利投产带来的成本体系优化，我们维持公司“买入”评级。 风险提示50M 产品导入客户进度不及预期风险；自建晶圆厂推动成本优化节奏不及预期风险；市场竞争加剧风险等

中低像素CIS全球销量冠军，坚定发力高端化雄心勃勃。公司为国产CMOS图像传感器与显示驱动产品龙头，多年稳居全球CIS销量冠军，2020/2021/2022年公司CIS销量分别占全球CIS出货量的30%/27%/26%。（1）中高像素手机CIS：：2020年起前瞻性布局Fab-ite转型，计划以产促研攻进高像素产品市场。公司全面发力中高像素手机产品，6月9日公告限制性股票激励草案，业绩考核目标瞄准13M及以上规格产品收入，2025年目标15亿元。公司32M芯片为全球首款单芯片0.7μm32MCIS产品，目前已量产出货，更有50M产品送样中，公司有信心今年便可获得量产订单，有望开辟CIS芯片堆栈外全新的高性价比技术路线。 （（2）非手机CIS：公司产品主要应用于安防与汽车领域，已覆盖1-8M像素产品线，2022年汽车CIS实现2亿元后装市场收入，车规认证完成后有望迅速进入汽车前装CIS市场。（3）显示驱动：2022年公司HD和FHD分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单。公司高端手机CIS突破+非手机CIS业务扩展+TDDI产品放量三重增量，业绩增长未来可期。 CIS&DDIC：手机主战场&。汽车新曲线双线共进，高端料号国产替代进行时。（（1））机手机CIS：据CounterpointResearch统计，2022年，手机占CIS下游市场营收份额的71.40%，为CIS主战场。手机CIS主要受益于智能手机多摄方案对用量的提升和高性能主摄对于高像素料号的需求提升。据群智咨询统计，受2022年下游智能手机市场需求乏力影响，自21Q4至23Q1，2M手机CIS价格已跌去40%，此刻物美价廉、性价比更高的CIS产品将更具竞争力。（2）汽车CIS：汽车为2022年少有的实现份额增长的CIS下游市场，汽车CIS受益于汽车自动驾驶功能的渗透与迭代。据ICVTank预测，至2027年，汽车前装CIS市场有望成长至51.31亿美元。（（3）DDIC：手机为中小型面板DDIC最主要的下游市场，据TrendForce预测，2022年，AMOLED面板在智能手机面板的渗透率已近50%，无边框手机催生对TDDI方案的需求，AMOLED显示驱动与TDDI将成为DDIC市场的两大增量。（（4）高端料号国产替代：目前，手机CIS市场主要为索尼、三星两巨头垄断，汽车CIS安森美为最大供应商，国产厂商高端料号渗透率较低，从供应链安全与性价比角度考虑，高端料号国产替代势在必行。 身华丽转身Fab-ite。成果喜人，冲刺高端料号国产替代未来可期。（（1）高端料号国产突破：公司成功研发并量产全球首款单芯片0.7μm32MCIS产品。该产品使用单芯片集成方案，不同于索尼堆栈式的高像素主摄产品，性能比肩1.4μm像素大小产品，面积仅比市场32M堆栈式产品大8%，同时具备面积性价比高、噪声低的优点，有望打开国产手机高像素CIS高性价比技术路线。（2）自建晶圆厂BSI产线投产成功：2022年8月31日，公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批良率超过95%，为公司转型Fab-ite的里程碑事件。后期公司产能将逐步爬坡至2万片/月，后续工厂将主要承接公司32M及以上产品生产，公司以产促研即将迎来开花结果。（3）富有前瞻性的供应链管理：面临2022年行业普遍的存货积压问题，公司凭借逆周期采购与对市场的前瞻性判断，存货水平起伏相比同行业可比公司明显较小。作为全球出货量最大的CIS供应商，量大为王，公司在供应链优势地位将有助于公司以更低的价格迅速抢占市场。 投资建议：预计2023/2024/2025年公司将实现营业收入50.20/66.17/86.18亿元，实现归母净利润1.30/3.21/6.90亿元，以11月2日市值对应PE分别为382/155/72倍。考虑到公司高端产品进展顺利，且因转型Fab-ite带来较多的折旧给盈利表现带来一定压力，我们看好公司转型Fab-ite后高端CIS产品国产替代的潜力，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，高端产品突破不及预期，市场竞争加剧。

格科微发布 2023年第三季度报告： 2023年前三季度，公司实现营收 32.45亿元，同比减少 29.01%；实现归母净利润0.50亿元，同比减少 91.05%。经计算， 2023年 Q3单季度，公司实现营收 12.93亿元，同比增长 1.30%，环比增长17.69%；实现归母净利润 0.73亿元，同比增长 73.67%，环比减少 31.79%。 投资要点 前三季度业绩承压， 2023Q3收入利润同比改善受到消费电子市场需求放缓影响，手机行业景气度降低，前三季度公司营收同比下降 29%至 32.45亿元；同时，产品价格竞争加剧，毛利率有所下降，前三季度归母净利润同比减少 91.05%。 2023Q3单季度来看，公司营收和归母净利润同比增速自 2022年 Q1以来首次转正，分别同比增长 1.30%、73.67%，盈利能力大幅提升。 产品矩阵持续丰富，汽车电子打造第二增长极随着半导体工厂的建立，公司加快了高端产品的研发速度，2023年前三季度，公司研发费用率为 18.35%，同比增长9.54pct。 （1）在手机 CMOS 图像传感器领域，公司已经成功研发出单芯片高像素产品。业内首款支持单帧高动态的 1300万像素图像传感器已通过品牌客户验证，即将进入量产阶段； 3200万像素传感器产品已实现量产出货； 5000万像素产品已研发成功，计划 Q4向品牌送样，乐观估计明年获得量产订单。 （2）在非手机 CMOS 图像传感器领域， 400万像素产品已导入品牌客户并量产,后续将进一步提升产品规格 （3）显示驱动芯片方面， TDDI 产品已经获得国际知名手机品牌订单,销售占比将继续提升； AMOLED 驱动芯片产品的研发也在积极开展。 此外，公司在汽车电子领域持续发力， 公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破， 2023年上半年在后装市场实现超过 1亿元销售额。 正式转为 Fab-lite 模式，供应链优势稳固今年 6月份，公司“12英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”首批产能正式量产，标志着公司经营模式向 Fablite 成功转型，将在加快公司研发速度、保障工艺安全、提升竞争壁垒等方面起到重要作用。此外，公司与三星电子、中芯国际、 Powerchip、 SilTerra、 SK Hynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系，具有良好的供应链协调能力。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 54.95、 63.52、 73.16亿元， EPS 分别为 0.08、 0. 14、 0.20元，当前股价对应 PE 分别为 235、 131、 94倍， 我们看好公司的技术储备以及业务模式转型，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示技术迭代风险，产品研发失败风险，生产经营模式发生变化风险等。

事件近期，公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 1-6 月，公司实现营业收入 19.52 亿元，同比下降 40.75%；归母净利润 0.23 亿元，同比下降 104.44%。 投资要点Q2 利润环比归正。公司公布 2023 年半年报，上半年公司实现营业收入 19.52 亿元，同比下降 40.75%；归母净利润 0.23 亿元，同比下降 104.44%。其中，Q2 实现营收 10.99 亿元，同比下降 29.55%,但环比增长 28.77%,Q2 归母净利润为 1.06 亿元，同比下降 60.92%，环比增长 182.33%。受到通货膨胀、地缘政治等宏观因素影响，智能手机出货量下滑，营收和利润都有所下降,但营收、归母净利润 23Q2 环比归正。 核心技术成为价值创造源动力，创新优势带来高性价比。多年来公司致力于核心技术的研发，追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案。在工艺研发方面，公司独创了一系列特色工艺路线，能够以较少的光罩层数完成生产，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减；在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，实现更为精益的成本控制。目前，公司已与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SK Hynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。 32M 产品即将进入量产阶段，募投项目进展顺利。（1）CMOS 图像传感器-手机：23H1 该部分营收为 8.62 亿元，占总营收 44.21%。 目前公司自主研发的高像素单芯片集成技术优势凸显，已获得品牌订单，为公司进军高像素海量机市场提供有力保证，后续公司将推出基于 0.7μm 平台包括 5,000 万、6,400 万、10,800 万等在内的更高像素规格产品。同时，GC13A2 已通过首批品牌客户验证，即将进入量产阶段。（2）CMOS 图像传感器-非手机：目前，公司已经正式发布了一款宽动态、低功耗 4K 图像传感器 GC8613，该产品能在保持同等性能的前提下，降低约 40%的功耗。此外，上半年公司在后装市场实现了超过 1 亿元的销售额。（3）显示驱动芯片：HD 和 FHD 分辨率的 TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机的 AMOLED 产品，成为公司的重要增长点。（4）募投项目：上半年，公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，目前已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，未来有望实现月产20000 片晶圆的产能，预计投产后公司的经营模式将由 fabless 转为fablite 模式。目前，公司 1,300 万、3,200 万像素产品已通过部分客户验证并获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素 单芯片集成技术的 5,000 万、6,400 万、10,800 万等更高像素规格产品。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入55.24/64.39/73.31亿元，实现归母净利润分别为 2.12/3.64/5.32 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 183 倍、107 倍、73 倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等

事件：公司于4 月29 日发布2022 年年度报告，2022 年实现营收59.44 亿元，同比-15.10%；归母净利润4.39 亿元，同比-65.13%；扣非净利润3.54亿元，同比-70.59%。公司于5 月4 日发布更正后的2023 年一季报，2023年Q1 实现营收8.53 亿元，同比-50.82%，环比-37.86%；归母净利润-1.29亿元，同比-153.50%，环比-10.79%；扣非净利润-1.35 亿元，同比-157.15%，环比+30.30%。 市场低迷影响营收，筹建晶圆厂&计提减值致使业绩承压：2022 年，受到地缘政治、全球通胀等国内外多重因素影响，消费电子市场整体低迷，产品出货量减少，公司库存水位较高，因此计提了4.30 亿的存货跌价准备，又因募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”尚处于前期筹备建设阶段，2022 年的管理费用同比+168.32%，公司2022 年整体业绩短期承压。2023 年，因地缘政治、全球通胀等依然持续造成影响，手机行业景气度降低，公司2023 年Q1 营收表现不佳。2023 年Q1公司毛利率为38.36%，同比+4.63pcts，环比+13.27pcts;净利率为-15.14%，同比-29.06pcts，环比-6.65pcts。费用方面，23 年Q1 销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为3.61%/15.77%/16.48%/6.71% ， 同期变动分别为+1.81/+13.22/+10.50/+2.41pct。因自建晶圆厂筹建期人员工资、材料等相关费用增加，管理费用同比+204.46%。因研发材料费增加，研发费用同比+35.64%。因公司为存货跌价做准备，2023 年Q1 计提的资产减值损失高达0.96 亿，同比+133.42%。 新机发布带动换机需求，CMOS 图像传感器业务有望受益：手机CMOS 图像传感器产品线是公司最主要的产品线，占2022 年公司营收的66.89%。据IDC预测， 2023 年，全球智能手机市场出货量将会低于 12 亿台，同比下降1.1%；而中国市场的出货量预计将仅有 2.83 亿台，同比也会下降 1.1%。 对于2024 年，全球智能手机市场出货量有望达到12.63 亿，同比增长5.9%；中国智能手机市场出货有望重新回到3 亿市场大盘，同比增长6.2%。2023年全年来看，公司业绩或将继续承压，但随着背照式亚微米高像素 CMOS 图像传感器芯片、4K CMOS 图像传感芯片等在研项目的完成，以及2023 年下半年多款新机发布带动换机需求，有望于2024 年获得手机CMOS 图像传感器业务营收的增长。 募投项目进展顺利，产能扩张提升盈利空间：公司运营处于从Fabless 向Fablite 转型的阶段，募投项目“12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，该项目的BSI 产线已于2022 年8 月31 日投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，预计于 2023 年上半年进入正式量产阶段。该项目投产后，公司将具备12 英寸BSI 晶圆后道工序生产能力，将有力保障12 英寸晶圆的供应，缩短产品交期，把握中高阶CIS 市场持续增长的红利，提升公司的盈利空间，提高公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，主要产品包括 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。未来，CMOS 图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，随着自建晶圆厂项目成功完成并量产，以及背照式亚微米高像素 CMOS 图像传感器芯片、4K CMOS 图像传感芯片等项目完成研发，保障产能的同时受益于消费电子市场复苏，给公司带来利润的增长。预计2023-2025 年公司归母净利润分别为2.30 亿元、4.52亿元、6.28 亿元，EPS 分别为0.09 元、0.18 元、0.25 元，对应PE 分别为163X、83X、60X。 风险提示：宏观经济波动风险、晶圆厂产量不及预期、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：1H22公司实现营业收入32.94亿元（YoY-10.63%），实现归母净利润5.14亿元（YoY-20.23%），扣非归母净利润5.09亿元（YoY-19.50%）。拆分看，2Q22实现收入15.60亿元（YoY-10.81%）；归母净利润2.72亿元（YoY-22.62%）。 财务：毛利率下降，管理费增，研发人员增，存货累积。受到海内外疫情、通货膨胀、地缘政治等宏观因素影响，智能手机市场出货量下滑。公司2Q22毛利率为31.4%，同比减少2.5pct，环比减少2.4pct；同时因格科半导体工厂建设开办费计入管理费，导致管理费大增至1.01亿元（同比+137.2%）；研发人员562人，同比增长30.39%；公司存货37.2亿元（同比+46.7%，环比年初+6.7%）。 CMOS（手机）：中高端产品有突破。尽管产品出货量有所减少，公司传统优势产品200-800万像素手机CMOS图像传感器依然依托市占率优势，毛利率水平保持在30%以上；1300-1600万像素产品采用具有特色的工艺路线，已获得品牌认可，并逐步在国内供应链量产；3200万及以上像素产品取得突破性进展，公司克服疫情对研发测试工作的不利影响，于近日正式发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。 CMOS（非手机）：积极布局。公司加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域CMOS图像传感器的推广，连续推出3颗基于自有知识产权65nm+CIS工艺平台和FPPI专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品。 显示驱动芯片：业务迅速发展。2022年上半年产品销售额突破4亿元。同时，公司积极研发新产品，随着HD和FHD分辨率的TDDI产品问世，迅速与国际知名手机品牌建立合作，已获得品牌客户订单，目前正在积极进AMOLED驱动芯片的研发。 投资建议。展望未来，我们认为公司将在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变。随着募投项目推进，预计公司实现生产步骤的逐步自主可控，并且品牌客户资源、技术上的核心优势将为公司提升市场地位和综合竞争力，我们预计2022-2024年公司EPS分别为0.43/0.50/0.57元/每股，考虑可比公司估值水平，给予22年PE估值区间36-43x，对应合理价值区间15.48-18.49元，给予“优于大市”评级。 风险提示：技术升级的产品迭代风险；经营模式转变的风险；下游终端应用市场景气波动风险。

公司是全球CMOS 芯片出货量龙头，营收及利润大幅增长。公司专注于CMOS 芯片、显示驱动芯片两大业务，2020 年CMOS 芯片占营收占比达91%。2020 年按照出货量统计，公司200-500 万像素产品占比66.6%，800-1300 万占比7.3%。公司凭借工艺研发、电路设计、后道封装等技术创新带来的性价比优势，低端市场地位稳固。以出货量口径，2020 年公司出货量20.4 亿颗，位列全球市场第一，市占率29.7%，以销售额口径，2020年公司CMOS 芯片营收58.6 亿元，全球排名第四。2020 年公司营收64.6亿元，同比增长75%，18-20 年营收CAGR 高达72%。2021 年1-6 月受到芯片涨价、需求旺盛的利好拉动，公司营收36.8 亿元，同比增长50.9%，净利润 6.43 亿元，同比增长 92.1%，研判下半年会继续保持快速增长。 CMOS 芯片市场量价齐升，公司低端份额稳固、中高端突破可期。公司CMOS 芯片覆盖8 万-1300 万像素。1300 万以下像素主要应用于手机前摄、后摄副摄、广角、长焦、景深、微距、ToF 等，2020 年，全球手机CMOS 芯片1300 万以下像素占比79%。手机多摄的渗透，安防监控的普及，机器视觉的发展以及汽车自动驾驶对车载摄像头的增多，CMOS 芯片前景广阔。预测 2021-2025 年，全球 CMOS 芯片出货量 CAGR 为8.5%，2025 年预计达 116.4 亿颗，市场规模CAGR 为11.9%，2025 年预计达330亿美元。公司正在向中高像素领域进军，1600 万像素CMOS 芯片已进入工程样片阶段，3200 万及以上像素CMOS 芯片已进入工程样片内部评估阶段，随着12 寸晶圆厂的建成达产，中高像素市场突破可期。 募投项目助力公司向Fab-Lite 模式转变。公司拟使用募集资金69.6 亿元，投资“12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”和“CMOS 图像传感器研发项目”，其中“12 英寸CIS 项目”拟通过“自建产线、分段加工”的方式保障12 英寸BSI 晶圆的供应，实现对CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控，同时减少公司在研发环节对晶圆代工厂的依赖程度，保障高阶产品的工艺研发效率，加快发展中高端产品，快速响应市场需求。 盈利估值与估值预测公司2021-2023 年EPS 分别为0.57、0.83、1.07 元，现价（33.18元）对应PE 分别为58.1、39.8、30.8 倍，给予公司2022 年52 倍PE 估值，“买入”评级，目标价43.2 元。 风险全球疫情影响手机需求，晶圆厂缺货涨价，高端产品发展不达预期。