投资要点：根据企查查官网显示，致尚科技用于穿戴设备的实用新型专利于2024年6月21日获授权，授权公告号为CN221200108U。 应用于头部可穿戴设备，实现舒适佩戴/自动调节等功能。致尚科技最新公告的头戴设备实用型专利发明人为雷桥平，胡文涛，陈潮先。专利显示该穿戴设备包括显示主机、头戴固定架以及调节机构；头戴固定架呈弧状设置，头戴固定架的一端与显示主机转动连接，另一端用于抵持于用户头部的后脑位置；调节机构设于头戴固定架和显示主机的连接处，调节机构包括电路板和驱动组件，电路板设于显示主机，驱动组件电连接电路板，驱动组件驱动连接头戴固定架，以驱动头戴固定架的另一端靠近或者远离显示主机。该实用新型技术方案实现头盔的舒适性佩戴方式和自动调节，调整快捷有效。 舒适性为头显设备主要考量指标，头盔/眼镜/悬挂等方式各有优劣。（1）头盔式设计：一般由两根及两根以上头带组成，成头盔型，头顶和头周共同受力，代表产品有HTCVIVE、Oculus等。头盔式佩戴的优势是支撑面多，受力均衡，容易固定；劣势是外形不美观、部件多、结构复杂，用户使用时佩戴非常不便，且不容易收纳。（2）眼镜式设计：即头显的设计是采用类似眼镜佩戴方案，由头部周圈以及鼻梁、部分还需要眼眶受力，来将头显固定，代表产品有MagicLeap、Hololens等。此类设计是头显中看起来比较直观和美观的设计，代价是牺牲佩戴舒适度。人体的面部，特别是鼻梁和眼眶，属于受力敏感部位，且通常面部受力面积小，长期受力压迫感较强。（3）悬挂式设计：通常由一根头带受力，通过悬挂的方式使其固定在头部，通常由额头受力，结构稳固、设计简洁，更方便佩戴。代表产品有GOOVIS移动3D影院、SONYPlaystationVR（PSVR）等。悬挂式设计要兼顾舒适、美观、便携，额头支撑面积和头带尺寸就必须控制。这也大大增加了产品设计难度，主要在于两点：一个是头显主体重量要够轻，避免头显下坠压迫鼻梁或面颊，二是对头带设计要求较高，如何利用人体工学设计，最大限度满足佩戴舒适难度较高。根据专利披露，致尚科技该零部件或为头盔式佩戴设计，与传统头盔式头显不同的是，公司头盔式解决方案内含电路板、驱动组件等零部件自动调节在保证舒适性调节前提下可自动调节。 Mate追加Quest订单，24-25预计为VR销量小年。根据WellsennXR数据，2024年Q1全球VR销量为172万台，同比下滑9%。一季度销量下滑的主要原因主要来自于Meta、索尼PSVR2以及PICO，其中Meta销量下滑了10%，索尼PSVR2下滑57%，苹果VisionPro一季度取得29万台销量，部分弥补了Meta、索尼PSVR2以及PICO的销量下滑。一季度Meta向供应链上游企业追加Quest订单，其中包括QuestPro、Quest3以及预计四季度发售的Quest2升级版Quest3S（lite），2024年Meta全年销量预期有望突破600万台。预计2024年全球VR设备实现844万台销量规模，较2023年增长12%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入为7.07/9.06/12.44亿元，增速分别为40.8%/28.2%/37.3%；归母净利润为0.81/0.98/1.49亿元，增速分别为11.2%/20.5%/52.3%；对应PE分别为71.2/59.1/38.8倍。考虑到公司产品已进入日本知名企业N公司旗下Switch/索尼旗下PS系列/Meta旗下Quest，游戏及XR发展有望带动公司游戏机零部件增长，叠加其参股福可喜玛在MT插芯领域领先地位，AI发展及“新基建”建设为公司业绩提供增长动能。维持“增持-A”评级。 风险提示：单一客户依赖及客户终端产品生命周期风险；客户集中度较高风险；新业务成长性风险；募投项目产能未能有效消化风险。

产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整。此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28nmOLED技术工艺开发稳步推进，预计于2024年底开始小量投片，并联合客户推出新产品。公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产，完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求Sigmaintell表示2024年将是面板产业转向增长的转折之年，预计全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金；DDIC出货量也有望反弹至77亿颗，同比增长约5%。端侧AI将从手机和PC开始渗透，并有望掀起新一轮换机潮，进而推动显示面板产业进入增长周期。 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升，国产OLED面板出货量持续增长。根据Sigmaintell数据，24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片，同比增长约55.7%；全球份额首超半数达51.8%，环比提升7.4个百分点。京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长。 投资建议：鉴于公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调，我们调整对公司原先的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元(前值为8.17/12.13/15.15亿元)，增速分别为315.8%/50.1%/20.7%；PE分别为35.6/23.7/19.7。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

致尚科技产品形成以游戏机、 VR/AR 设备的精密零部件为核心， 以电子连接器、 光纤连接器为重要构成的布局。游戏机零部件进入日本知名 N 公司/索尼/Meta 等国际龙头公司， 光通信产品通过控股福可喜玛间接进入华为/海信光电等知名企业。 未来， 公司将以知名电子制造企业为标杆， 通过提供核心产品和解决方案， 与品牌商进一步深化合作， 力争成为具有国际竞争力的电子零部件生产商和技术服务商。 产品进入日本知名 N 公司/索尼等游戏龙头， Switch/PS 系列产品尚容市场余量预测超百万台， 相关产品需求强劲。 游戏主机已进入行业成熟期， 市场也逐渐集中，主要产品市场已被任天堂、 索尼和微软等三家垄断。 公司为日本知名 N 公司提供滑轨为代表的多种精密零部件， 为 N 公司/索尼提供 PJ3.5插口系列/DC 电源插座系列产品。 Switch 新品有望于 2025年发布， Switch 及 Switch OLED/PS5尚容市场余量预测超百万台，相关产品需求强劲。 （1）Switch 系列：①Switch 及 Switch OLED为一代产品， 根据任天堂财报数据， 2025财年（2024.03-2025.03） Switch 销量预计为 13.50百万台。 ②Switch 2迭代升级发布， 我们假设销量达到 DS 产品， 则Switch 二代产品未来市场销量为 154.02百万台。 （2） PS 系列： ①我们假设 PS4产品周期为 10年， 销量达到 PS2， 则 PS4产品尚容市场余量为 41.53百万台。 ②我们假设 PS5产品周期为 10年， 销量达到 PS2， 则 PS5产品尚容市场余量为100.54百万台。 上述已发布产品尚容市场余量及未发布产品市场空间广阔， 将共同带动公司滑轨、 连接器相关产品需求持续增长。 产品进入 Meta/Pico 供应链， 娱乐终端 XR 空间或对标平板电脑。 公司精准定位控制器关键技术显著改善产品漂移问题， 产品小巧轻便， 复位精度高， 具有 2,000万次以上使用寿命。根据艾瑞咨询数据， 2023年全球 VR 品牌出货中， Meta 以 71.3%的市场份额占据榜首， 索尼/Pico 分别以 13.4%/3.5%的市场份额占据第二/第三。 2020年， 公司精准定位控制器产品顺利通过 Meta 认证， 用于 Meta 旗下 Qest系列产品的控制手柄， 并开始实现批量供货； 2022年， 公司又收到字节跳动 Pico系列产品精准定位控制器配件采购需求， 下游市场的发展为公司相关业务拓展提供良好保障。 Qest/Pico 等定位为娱乐终端的 XR 产品， 着重于游戏/视频体验， 市场空间可借鉴平板电脑， 根据 IDC 数据， 平板电脑销售量在渡过销售峰值后（2014年） ， 稳定在 1.6亿台左右（2017-2022年） 。 控股插芯领域全球领先公司， 紧握 AI 时代发展先机。 福可喜玛是一家专业致力于MPO/MT 插芯、 连接器的技术开发及应用的高科技企业， 已成为华为、 海信光电等企业光通讯业务 MPO 产品供应商。 MT 插芯为 MPO 核心器件， 高密度通信环境中实现高效光纤连接的必备组件。 福可喜玛目前已自主研发出 MT/MPO 2芯、 4芯、 12芯、 16芯、 24芯， 32芯、 48芯、 超薄超短插芯等， 并全部实现量产， 其他种类的插芯也在持续开发中。 MT 插芯广泛应用于数据中心和高速通信网络的基础， 通常用于数据中心中主干交换机和叶子交换机之间的链路， 以及叶子交换机和ToR（架顶式） 交换机之间的链路。 特别是在使用光纤的高密度通信环境中， 由于需要小型化和更高密度， MT 插芯等组件发挥着重要作用， 随着生成式人工智能的诞生， 对其需求进一步增加， 包括其在人工智能集群型系统中的使用。 根据 2024年 03月 18日光纤在线采访稿示， 福可喜玛的 MT 插芯产能不断攀升， 从 2023年11月的 800万只/月， 到 2024年 2月接近 1200万只/月， 生产设备的数量也翻倍增长， 福可喜玛不仅提前一个季度完成 2023年末的扩产计划， 而且主流客户订单量仍在持续增长， 公司预计 2024Q2将继续扩大相关产能， 以满足市场的持续增长需求。 拟收购西可实业 52%股权， 与公司自动化设备业务实现协同。 公司拟以部分超募资金 1.3亿元收购西可实业 52%股权。 本次收购完成后， 西可实业将成为公司控股子公司， 纳入公司合并报表范围。 西可实业专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造， 西可实业主要产品包括自动曲面抛光设备、 金属抛光设备、 半导体抛光设备等， 广泛应用于消费电子、 汽车、 半导体等领域金属及非金属零部件的研磨抛光。 致尚科技的自动化设备业务主要包括自动化外观检测系列产品、 自动化组装线系列产品等， 主要应用于 3C 电子行业、 连接器、 FPC、 PCB、 传感器等领域。 收购西可实业后， 一方面公司可以丰富自动化设备的产品线； 另一方面， 公司能够与西可实业共享技术和客户资源， 为消费电子行业客户提供更多、 更先进的自动化设备产品， 进一步增强公司盈利能力。 投资建议： 考虑到 Switch 2发布时间点及福可喜玛/西可实业下游应用放量节奏，我们调整公司盈利预测。 预计 2024年至 2026年营业收入为 7.07（前值为 7.45）/9.06（前值为 9.55） /12.44（新增） 亿元， 增速分别为 40.8%/28.2%/37.3%； 归母净利润为 0.81（前值为 1.31） /0.98（前值为 1.77） /1.49（新增） 亿元， 增速分别为 11.2%/20.5%/52.3%； 对应 PE 分别为 70.9/58.9/38.6倍。 考虑到公司产品已进入日本知名企业 N 公司旗下 Switch/索尼旗下 PS 系列/Meta 旗下 Qest，游戏及XR 发展有望带动公司游戏机零部件增长， 叠加其参股福可喜玛在 MT 插芯领域领先地位， AI 发展及“新基建” 建设为公司业绩提供增长动能。 维持“增持-A” 评级。 风险提示： 单一客户依赖及客户终端产品生命周期风险； 客户集中度较高风险； 新业务成长性风险； 募投项目产能未能有效消化风险。

公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目；项目建成后，公司300mm硅片产能将达到120万片/月。 持续扩大300mm硅片产能，总产能有望达120万片/月公司持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率与竞争优势，拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。1）太原项目：项目预计总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。2）上海项目：项目预计总投资约41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月；实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司。 坚定打造“一站式”硅材料综合服务商，稳步推进多个扩产项目沪硅产业旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：2023年300mm半导体硅片实现营收13.79亿元，同比减少6.55%，营收占比为43.21%；毛利率10.45%，同比减少1.90个百分点；销量同比仅减少3.48%降至293.58万片。截至2023年底，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货；预计2024年底上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成。子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 2）200mm及以下：2023年200mm及以下尺寸半导体硅片实现营收14.52亿元，同比减少12.62%，营收占比为45.50%；毛利率17.23%，同比减少9.22个百分点；销量同比减少24.18%降至351.76万片。截至2023年底，200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，将进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏情况，加之公司持续高投入，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为39.18/48.46/58.15亿元（24/25年原先预测值为40.89/51.53亿元），增速分别为22.8%/23.7%/20.0%；归母净利润分别为2.01/2.89/4.04亿元(24/25年原先预测值为2.99/4.42亿元)，增速分别为7.8%/43.6%/40.0%；PE分别为203.9/142.0/101.4。 公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应逐渐显现，随着终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

深耕PCB行业，内资百强第三：公司成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年，在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。2023年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。2024年Q1，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，在这些积极因素的影响下，公司一季度实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%。 以技术创新为驱，持续推动高端化和全球化：根据Prismark2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB产值将呈增长态势，预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023年，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。 公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。2023年，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。 投资建议：我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元，对应的PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期

制程全覆盖/产品全替代， 抛光硬垫 5月单月销量破两万片。 作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫国产供应商， 公司已完成覆盖 CMP 抛光硬垫、 软垫的全系列产品布局， 能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （1） 硬垫、 软垫全覆盖： 全面构建涵盖 CMP 硬垫与软垫的完整产品体系。 武汉本部 CMP 抛光硬垫产线的成功量产， 让公司抛光垫产品迅速在国内主流客户放量导入， 并渗透至一供水平； 2022年潜江 CMP 软垫工厂的建成及量产订单收获， 在国内主流客户进一步打开更大市场空间。 （2） 制程节点全覆盖： 在满足客户成熟制程抛光垫产品需求、 对抛光垫产研技术和应用工艺深刻理解的基础上， 公司跟进客户需求， 与客户共同成长， 积极开发更先进制程产品。 鼎龙抛光垫产品型号高达几百种， 覆盖率近 100%， 能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （3） 应用工艺全覆盖： 除深耕晶圆制造 CMP 环节抛光垫产品， 公司成功延展至大硅片用抛光垫、 先进封装用抛光垫领域， 客户向主流硅片厂、封装厂客户端不断拓展。 得益于高算力、 AI 应用、 5G 通信、 人工智能等领域的迅猛进步， 半导体晶圆需求持续增长， 有力带动 CMP 抛光材料供给行业的蓬勃发展。 公司控股子公司鼎汇微电子 CMP 抛光垫产品销售持续保持增长态势， 并于 2024年 5月首次实现抛光硬垫单月销量破 2万片的单月历史新高。 u CMP 抛光硬垫三大核心原材料全面自产， 产能储备充足。 在 CMP 抛光垫领域，公司实现了 CMP 抛光硬垫三大核心原材料： 预聚体、 微球、 缓冲垫的全面自产，持续增强供应链自主化管控程度， 同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案， 巩固了 CMP 抛光垫产品的核心竞争力。 （1） 预聚体： 预聚体在抛光垫中的重量占比超过 70%， 并长期为外国厂商所独供。 鼎龙在 18年便启动了原材料自主化项目， 依托于鼎龙高分子和有机合成平台技术积累， 经过两年的攻坚，终于完成预聚体的全面自主化， 平稳完成自主预聚体的替代工作。 （2） 微球： 微球在抛光垫中主要作用是形成孔隙， 能够在微观层面承载抛光液， 粒径的大小、 粒径均一性直接影响到抛光的定性。 CMP 抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品， 一直被美资企业独供。 2021年， 该独供企业宣布停产引发了全球 CMP 抛光垫厂商的震荡。 鼎龙利用在碳粉行业 20多年积累的高分子材料合成经验， 结合对微球产品的理解， 成功完成微球的小规模产业化工作， 其粒径波动更小、 粒径分布更窄， 应用性能更稳定， 客户端自产替代稳步推进中。 同时， 为进一步提升产能与效率， 鼎龙还启动了微球扩产项目， 预计投产后将具备年产五十吨级微球能力， 足以满足中国 CMP 抛光垫市场的下游需求。 （3） 缓冲垫： 鼎龙潜江抛光垫工厂的投产， 显著提升了缓冲垫的开发能力及速度， 数款自研的特殊缓冲垫在先进制程产品推进中发挥了重要作用。 （4） 产能： 公司具备武汉年产 40万片硬垫及潜江年产 20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件， 产能储备充足，可为后续 CMP 抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。 公司也将紧抓市场机遇， 不断提升 CMP 抛光垫的产品市占率， 着力推动 CMP 抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。 投资建议： 鉴于当前公司抛光垫放量及客户开拓节奏， 我们调整对公司原有预期。 预 计 2024年 至 2026年 营 业 收 入 由 原 来 30.85/38.15/42.16亿 元 调 整 为32.18/38.19/44.61亿元， 增速分别为 20.7%/18.7%/16.8%； 归母净利润由原来3.93/5.96/7.37亿元调整为 4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为 98.6%/38.6%/28.1%； 对应 PE 分别为 49.8/35.9/28.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂 CMP抛光垫的第一供应商， 渗透程度有望不断加深， 叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展， 有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单， 带动业绩增长， 维持“买入-A” 建议。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 系统性风险等， 新客户开拓不及预期。

斯达半导聚焦于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域，成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖10A-3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长代表，800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显，为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。 技术领先&多领域覆盖，打开新能源汽车/风光储/工控需求增量。斯达半导优势在于IGBT模块，主要覆盖新能源汽车/风光储和工控领域。2013年斯达半导开始专注新能源汽车IGBT模块的研发，目前其IGBT电压等级涵盖范围为100V-3300V，率先实现第七代IGBT产品的研发。（1）车规IGBT模块合计配套超200万套主电机控制器，欧洲一线Tier1开始大批量交货。2023年，公司应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器，公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。（2）风光储/工控：风光储业务快速增长，产品在北美等海外市场批量装机，工控领域已为多家国际企业正式供应商。 公司已是国内多家主流光伏逆变器、风电逆变器企业主要供应商，并且与头部企业建立了深入战略合作关系，继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率解决方案。基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；1200V、650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。在工业控制领域，公司已为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，已是工控行业多家国际企业正式供应商。 五大优势加速SiC上车，率先卡位打造第二增长极。SiC上车可提供助力实现系统小型化，增大汽车可用空间；导通及开关损耗减少，从而续航里程增加；减少汽车重量，有利于轻量化；承受输入功率大，电机扭矩更大，加速能力强；降低电池成本提升续航里程，降低整车成本等五大优势。受益于汽车电气化的持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长的代表，800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显。受益于中国新能源汽车厂商近年来持续投放新车型，销量同步快速增长的双核驱动，正带动本土SiCMOS供应商市占率稳步提升，仅比亚迪、极氪、吉利银河、蔚来、理想、赛力斯这几家车企，新能源乘用车SiCMOS主驱功率模块的国产化率已由2021年的31.89%提升至24Q1的65.57%。随着各品牌车企合作车型的上市和交付，斯达半导等国内厂商的市占率有望进一步提升。斯达半导作为国际领先功率器件厂商，在SiCMOS领域具有先发优势，2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiCMOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。 募投项目有望于24年达使用状态，拓展高压功率/SiC器件，转向Fabless+IDM模式。2021年公司以非公开发行形式实际募集资金净额34.77亿元，用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化/SiC芯片研发及产业化/功率半导体模块生产线自动化改造等项目。项目完成后，1）加快高压特色工艺功率芯片领域的布局，丰富公司产品线，满足智能电网、轨道交通、风力发电行业对高压功率芯片的市场需求；2）向碳化硅芯片研发及产业化领域拓展，从而达到优化产品结构，完善产品布局的目的；3）预计形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片/年产6万片6英寸SiC芯片生产能力，新增年产400万片的功率半导体模块生产能力。 投资建议：考虑到新能源汽车/发电等领域下游客户端竞争加剧，致使上游厂商利润承压，我们调整对公司原有预测。预计2024年至2026年营业收入由原来的48.35/61.89/77.05亿元调整为45.22/52.56/61.76亿元，增速分别为23.5%/16.2%/17.5%；归母净利润由原来的12.00/15.26/19.07亿元调整为9.66/11.29/13.02亿元，增速分别为6.1%/16.9%/15.3%；对应PE分别为21.8/18.7/16.2倍。考虑到斯达半导是国内IGBT模块龙头且技术迭代处于国内领先水平，率先卡位SiCMOS开启第二增长极，新能源汽车/风光储/工控等下游应用蓬勃发展打开IGBT/SiCMOS需求增长空间，叠加预计24年非公开发行项目投产对下游市场供货保障能力提升。维持“买入”评级。 风险提示：产品结构单一风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；产线建设及投产后收益不及预期风险；新能源汽车市场波动风险；下游需求不及预期风险。

事件：合众思壮发布2023年度报告和2024年一季度报告，2023年公司实现营业收入18.02亿元，同比减少6.31%，实现归母净利润4.78亿元，同比增长298.77%；2024Q1，公司实现营业收入2.67亿元，同比减少31.98%，实现归母净利润-3327.63万元，同比减少87.23%。 2023年营收小幅波动+净利润改善，2024Q1业绩承压明显。2023年合众思壮实现营业收入18.02亿元，同比减少6.31%，实现归母净利润4.78亿元，同比增长298.77%，扭亏为盈，这主要源于以下3点：公司持续强化技术与产品研发，整体业务实现平稳发展，在精准农业、形变监测等领域实现一定增长；处置海外全资子公司产生投资收益8.64亿元；计提各项减值准备合计1.34亿元。此外，报告期内，公司经营活动产生的现金流量为4.52亿元，实现了由负转正，同比增长3511.55%。 公司的费用控制取得一定成效，随着逐步清理资产降低负债规模，公司报告期内费用支出同比均有一定程度下降。2024Q1，公司实现营业收入2.67亿元，同比减少31.98%，实现归母净利润-3327.63万元，同比减少87.23%，系公司部分项目滞后所致，业绩短期承压。 布局高精度卫星导航应用，重点拓展北斗高精度+移动互联+时空信息服务。报告期内，北斗高精度业务实现营业收入7.01亿元，同比减少20.11%，北斗移动互联业务实现营业收入6.93亿元，同比增长7.02%，时空信息服务实现营业收入2.47亿元，同比下降3.4%。公司持续以高精度、泛高精度导航定位应用技术为基础，积极拓展以先进部件、智能控制、智能网联、三维激光、影像测量和云中台为基础的“端+云”产品战略，推进在多领域的行业应用。其中，在测量测绘领域，公司创新推出了高度集成的监测型GNSS接收机MC10、三维激光扫描仪X500等新产品，全线更新了STONEX、eSrvey等品牌。在精准农业领域，发布多款精准农业新产品，涵盖显控一体机自动驾驶系统、星基增强、高精度手持定位终端、便携式基准站等，2023年，精准农业产品线实现约8400万营收规模，同比上升27%，经销商数量增加超过1倍。此外在形变监测、数字施工、智慧民航以及智慧交通等领域，公司也逐步形成了一系列成熟的核心技术、产品及解决方案，总体各项业务有序开展，发展局面逐步向好。 海外资产处置落地，加速拓展北斗精准农业、低空经济景气赛道。根据2023年年报显示，公司于2023年10月与CNHIndstrialAlbertaInc.及其关联公司CNHIndstrialAmericaLLC正式签署《股份购买协议》，将两个全资子公司HemisphereGNSSInc.、HemisphereGNSS(USA)Inc.进行出售；2023年10月18日，公司确认收到凯斯纽荷兰及半球公司支付的相关款项合计16530.36万美元，其中包括股权价款13594.89万美元；截至2024年5月14日，公司已收到凯斯纽荷兰支付的该等剩余股权价款及其资金托管期间利息合计161.72万美元，据此，公司已完成本次海外全资子公司股权出售交易。公司长期看好精准农业的市场发展前景，一方面公司将加大市场营销力度，持续推动自有品牌销量的快速提升；另一方面，公司将加强研发投入，不断进行农机产品的迭代升级，助力农业产品线开发与海外市场拓展。在低空经济领域，公司已推出针对长航时拍摄、监控、勘察、数据采集的无人机测量解决方案，同时，结合现有的智慧航空、智慧交通、智慧城市等业务，公司也在积极研讨探索北斗导航技术与低空经济发展的应用场景。 卫星导航市场潜力大，公司或将受益于行业景气提升业绩。根据中国卫星导航定位协会《2024中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》，2023年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5362亿元，同比增长7.09％，其中由卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值达到3751亿元，产业生态范围进一步扩大。公司作为具备全球竞争力的卫星导航行业龙头企业之一，多年来始终坚持以卫星导航高精度应用为主营业务方向，同时公司持续优化全球资源布局，一方面强化全球化经营团队和国际化市场拓展能力建设，扩大海外营销网络部署和渠道；另一方面以测量测绘、精准农业、机械控制为重点业务，不断开拓国际用户，增强品牌知名度，提高海外市场占有率。随着各行业数字化转型和智能化升级对卫星导航设备及时空数据的需求开始释放，北斗系统有望加速融入低空经济、电力、交通运输、农业、通信等行业的基础设施建设，逐步形成深度应用、规模化发展的态势，公司有望充分受益。 投资建议：公司是国内进入卫星导航定位(GNSS)领域最早、技术储备最深厚、产业布局最完备的公司之一，拥有了从高精度核心技术、板卡部件、终端设备、解决方案到服务平台的全产业链产品与服务，有望受益于北斗应用放量。我们预测公司2024-2026年收入18.98/21.86/26.29亿元，同比增长5.3%/15.2%/20.3%，归母净利润分别为0.04/0.84/1.08亿元，同比增长-99.1%/1781.3%/29.0%，对应EPS为0.01/0.11/0.15元，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；业务拓展不及预期；全球供应链及贸易摩擦风险；市场竞争加剧等。

事件： 聚合顺发布 2023年报和 2024年一季报， 2023年实现收入 60.18亿元， 同比下降 0.31%； 实现归母净利润 1.97亿元， 同比下降 18.78%； 实现扣非归母净利润1.92亿元， 同比下降 18.63%； 毛利率 6.70%， 同比提升 0.45pct。 2024Q1， 实现收入 16.39亿元， 同比增长 28.49%， 环比下降 0.14%； 实现归母净利润 0.70亿元，同比增长 40.06%， 环比增长 50.85%； 实现扣非归母净利润 0.64亿元， 同比增长29.63%， 环比增长 42.07%； 毛利率 7.94%， 同比提升 0.35pct， 环比提升 1.74pct。 24Q1量价齐升， 业绩增长显著。 聚合顺主要产品为尼龙切片， 2023年尼龙切片实现收入 60.14亿元， 同比下降 0.30%； 毛利率 6.70%， 同比提升 0.45pct； 产量 47.19万吨， 同比增长 4.03%； 销量 47.78万吨， 同比增长 6.04%； 销售价格 1.26万元/吨，同比下降 5.98%。2024Q1尼龙切片量价齐升，产量 12.53万吨，同比增长 14.07%； 销量 12.10万吨， 同比增长 15.98%； 销售均价 1.35万元/吨， 同比变动 11.02%，环比变动 3.89%； 原料己内酰胺均价 1.19万元/吨， 同比变动 10.38%， 环比变动5.74%； 收入 16.39亿元， 同比增长 28.76%。 原料自给率提高叠加下游市场扩大， 尼龙需求稳步增长。 尼龙切片下游应用领域广泛， 民用锦纶纤维方面， 市场差别化、 新品种不断开发拓展使市场消费和出口需求继续增大， 中高端需求大幅上升， 户外运动等个性化需求增量高， 市场增长空间巨大。 工程塑料方面， 我国汽车、 电子电器、 机械、 高铁等行业的发展， 对 PA6工程塑料的需求继续增长， 尤其是对中高端、 高性能的尼龙 6工程塑料需求将增长。 薄膜领域方面， 预计未来在食品包装领域需求增长的驱动下， 我国尼龙薄膜的产量将保持增长态势。据聚合顺年报和可转债募集说明书， 作为全球最大的尼龙 6需求国，中国尼龙 6产品的需求量持续较高速度增长， 2012年-2023年我国尼龙 6切片表观消费量约由 196万吨增长至 471.8万吨， 复合增长率约 8.29%， 增长速度远超全球整体水平。 随着国内尼龙 6产业技术的进步， 产品进口依赖度不断降低， 进口替代趋势明显， 2023年进口量仅为 22.62万吨， 2023年产量和表观消费量分别为 497.5万吨和 471.8万吨， 同比增长约 10.95%和 9.93%。 上游原料方面， 随着中国石化打破国外少数公司垄断局面开发自主知识产权的己内酰胺成套生产技术， 国内己内酰胺生产能力、 产量得到了快速增长。 我国己内酰胺产量由 2012年的 72万吨增长至2022年 443.3万吨， 年均复合增长率为 20.01%。 2023年底国内己内酰胺的产能达到 651万吨， 全年产量 505万吨， 表观消费量 511万吨。 项目稳步推进， 产能加码。 聚合顺截止 2023年底拥有 51万吨尼龙 6产能， 其中杭州一期 26万吨超负荷运行， 常德 7万吨于 2023年 9月由租赁改为自有生产并进行技改升级， 滕州一期 18万吨分 3条线分别于 2022年 12月、 2023年 4月和 2023年 6月投产， 2023年公司实现尼龙切片产量 47万吨。 当前在建项目主要有滕州二期 18万吨尼龙 6， 杭州二期 12.4万吨尼龙 6及共聚尼龙等， 将进一步扩充公司尼龙 6产能， 同时淄博一期在建 8万吨产能将品类拓展到尼龙 66产品。 项目建设稳步推进， 产能规模持续提升， 助推未来成长。 投资建议： 聚合顺专注于尼龙 6切片生产销售， 后期拓展到尼龙 66产品， 行业在锦纶需求结构性提升背景下景气上行， 项目建设投产助力产销增长。 预计公司2024-2026年收入分别为 69.90/88.45/104.05亿元，同比增长 16.1%/26.5%/17.6%，归母净利润分别为 2.85/3.80/4.86亿元， 同比增长 44.9%/33.2%/28.1%， 对应 PE分别为 12.3x/9.3x/7.2x； 首次覆盖， 给予“增持-B” 评级。 风险提示： 需求不及预期； 行业竞争超预期； 原料大幅波动； 项目进度不确定性。

事件：2024年4月26日，梦网科技发布2023年度报告和2024年一季度报告，2023年公司实现营业收入52.34亿元，同比增长25.90%，实现归母净利润-18.22亿元，同比减少152.40%；2024Q1，公司实现营业收入11.00亿元，同比增长6.27%，实现归母净利润883.73万元，同比下降19.73%。 毛利率下滑+新业务滞后致2023业绩不及预期，2024Q1持续承压波动。2023年梦网科技实现营业收入52.34亿元，同比增长25.90%，实现归母净利润-18.22亿元，同比减少152.40%，公司综合毛利率为6.28%，同比下降3.06个百分点，业绩承压主要系公司云短信业务中服务类信息业务量有所下降，行业竞争加剧、费用支出较高等多重因素导致云短信业务毛利率持续下滑，加之新业务5G消息拓展及生态合作由于与运营商合作模式改进导致较预期进度延后，从而业务量增长趋势未达预期。报告期内公司对子公司深圳市梦网科技发展有限公司计提商誉减值准备16.08亿元。2024Q1，受宏观经济趋势、当期政策，以及运营商阅信平台切换初期影响，公司云短信尤其是服务类短信业务量以及5G富媒体消息业务量同比下降，叠加资产减值和汇率损失等因素，公司2024Q1归母净利润较上年同期减少19.73%。 管理费用高增致盈利下滑，股权激励计划行权支付系主因。公司为推动新业务平台建立提前投入，使得公司费用支出较高。2023年公司销售/管理/财务费用分为1.88/1.48/0.37亿元，同比+2.83%/+94.78%/+37.50%，管理费用增加主要系报告期内公司股权激励计划行权，以及控股子公司梦网国际通信实施股权激励计划，导致股份支付费用增加影响所致；报告期股权激励成本增加费用1247.13万，上年报告期部分股权激励计划业绩未达标冲减股份支付费用3998.77万，同比增加131.19%。2023年公司持续保持研发投入，累计成功申请15件专利及20件软件著作权，研发费用为1.06亿元，占公司营业收入的2.02%，公司通过不断加大对技术领域的支持力度，促进业务创新，引领高质量的创新成果不断落地。 积极拓展云通信海外市场，国际业务高速发展。2023年报告期内，公司国际云通信业务增长迅猛，国际业务营业收入6.06亿元,同比增长181.49%，占公司总体营业收入比重较2022年增长6.4%，提升至11.57%。2024Q1，公司国际云通信业务营业收入同比增加88.66%。公司的国际通信业务为跨境电商、出海游戏、在线社交、物流、金融等企业出海提供一站式解决方案，融合了国际云短信、RBM、WhatsApp、Viber、Voice语音验证码等产品，为客户提供全方位消息服务。海外运营商方面，梦网国际与“中国移动(香港)有限公司、香港电讯、数码通电讯集团有限公司、和记电讯港控股有限公司、CTG、CUG、Etisalat、VodafoneIndosat”等运营商签署战略合作，业务已覆盖全球225个国家和地区、1200余家运营商国际云通讯资源。公司的国际云通信业务在技术产品和平台创新方面以及行业资质认证与合作方面竞争优势明显，公司的云通信平台为客户提供了多元化的触达通道，这种策略不仅确保了客户信息的高到达率，而且提高了客户的运营效率和用户体验，使得梦网国际的服务更具吸引力。 5G消息商用持续推进，信息化服务前景广阔。在5G消息发展过程中，运营商建立了覆盖8亿终端的5G阅信平台，形成三信（5G消息、5G阅信、视信）合一、终端全覆盖的5G消息解决方案。目前对行业来说，下一个十年，5G消息在ToB领域的业务将会成为新的业务增长点，市场空间巨大。梦网科技作为国内领先的5G消息及云通信服务商，已建立为客户提供多格式、跨平台、低延时、广覆盖的综合云通信平台服务能力，优势显著。另外，2022-2023年梦网科技相继中选中移互联“短信小程序合作伙伴”、与电信信元签订《5G消息回落解决方案技术服务合同》、与联通在线信息科技有限公司签署了《智信技术服务合同》。与此同时，公司基于通信和终端服务领域积累的核心技术，与华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO达成合作，建立了支持8亿+终端覆盖的阅信平台的线上运营能力。5G阅信的成功建设为行业短信市场升级带来新的巨大的发展空间，也为5G消息解决方案成功规模化商用奠定了基础，随着行业加速发展，公司的信息化服务业务未来可期。 投资建议：公司是中国较大的企业云通信服务商，在B2C即时通信领域中成为行业龙头并形成一定的竞争优势，随着5G消息规模商用，公司有望持续受益。我们预测公司2024-2026年收入63.95/76.28/89.15亿元，同比增长22.2%/19.3%/16.9%，归母净利润分别为1.46/2.19/3.51亿元，同比增长108.0%/50.3%/46.7%，对应EPS为0.18/0.27/0.40元，PE为42.1/28.0/19.1，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；5G消息业务拓展不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险等。

2024年6月4日，公司发布投资者关系活动记录表，表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 2023年业绩稳步增长，前道涂胶显影设备市占率持续提升2023年公司实现营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长36.37%；毛利率42.53%，同比提升4.13个百分点。截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。 分产品看，2023年光刻工序涂胶显影设备和单片湿法设备分别实现收入10.66和6.00亿元，同比分别增长40.80%和9.09%，毛利率分别为38.84%和46.37%，同比分别提升4.19和7.20个百分点。 2023年公司新签订单同比基本持平，其中新签订单下半年多于上半年。前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速，国内市场份额进一步提升；前道清洗设备签单稳健，其中物理清洗机保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 24Q1前道Track收入同比高增，24Q2新签订单良好24Q1公司实现营收2.44亿元，同比减少15.27%，环比减少52.16%；归母净利润0.16亿元，同比减少75.73%，环比减少47.33%；扣非归母净利润0.09亿元，同比减少84.90%，环比增长59.42%；毛利率40.30%。业绩承压主要系1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响；2）股份支付费用同比增长266%；3）员工薪酬支出同比增长35%；4）软件增值税退税同比下降43%。根据公司2024年4月投资者调研纪要，24Q1前道Track收入同比高速增长，前道清洗保持良好增速，后道先进封装和化合物领域受2023年新签订单下滑影响，验收资源较少，收入同比略有下降。 根据公司2024年6月公布的投资者调研纪要，公司表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 前道设备持续突破，先进封装用设备放量可期公司目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。 前道涂胶显影设备：公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单；高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面取得良好进展。 前道清洗设备：高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，有望在存储领域打开新增量市场空间。战略性新品前道化学清洗机KS-CM300/200于23Q4获得国内重要客户验证性订单，并与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。 后道先进封装设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现向多家海外客户销售。临时键合机、解键合机陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单，进入小批量销售阶段。公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。我们认为，2024年后道先进封装行业景气度或出现复苏，叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产，公司产品放量可期。 化合物等小尺寸设备：2024年3月，公司发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，进一步丰富公司在小尺寸市场的产品布局，成功拓展至划片领域。 投资建议：鉴于当前下游客户扩产进度和公司存量订单结构，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为21.63/28.77/38.56亿元（24/25年原先预测值为27.26/37.40亿元），增速分别为26.0%/33.0%/34.0%；归母净利润分别为3.29/4.20/5.61亿元(24/25年原先预测值为3.96/5.64亿元)，增速分别为31.3%/27.5%/33.6%；PE分别为40.8/32.0/23.9。公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，前道清洗设备打开新增量市场空间，后道先进封装设备受益于行业复苏和客户扩产，放量在即。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

完善全球销售网络&产品组合持续丰富，签单及收入延续高增长态势。2023年，公司含税签单约53亿元，同比增长约51%；营业收入约40亿元，同比增长约43%；海外市场营业收入在2022年已经取得约76%的高增长基础上，2023年再度增长约46%，到达约26亿元。公司产品远销美洲、欧洲、澳洲、亚洲、非洲等140多个国家和地区，优秀产品案例包括总统新闻发布会、进出口博览会、世界杯、NBA球赛、纽约时代广场等，目前已成功实施了数万个应用实例。根据Omdia数据，2023年全球LED显示整机品牌出货量排名中，Absen品牌以16.2%的市占率，位列前茅。在海外市场，Absen延续多年优势，保持LED显示品牌出口领先地位。 国内LED显示市场基数大、渗透率高，2023年内虽然受经济下行影响有所波动，但公司因差异化的“品牌整机”市场定位显现成果，国内取得约38%的增长，高于同行增幅。公司高度重视产品研发工作，通过多年努力建立完善的研发体系与研发团队。2021年至2023年公司累计投入研发费用约4亿元，持续加大在MicroLED、虚拟拍摄、LED会议一体机、户外小间距、LED防火阻燃、家庭影院等核心技术的研发投入，有力支撑公司产品市场竞争力的全面提升，以及在XR虚拟制作、家庭影院、户外裸眼3D显示、MicroLED等前沿技术的持续领先。2023年内公司合计推出55款新产品，有力支持业绩增长。2024Q1，公司实现营收8.64亿元，同比增长21.87%，归母净利润为0.71亿元，同比下降10.28%。 全球LED显示屏市场规模稳健增长，国内渗透率&行业集中度不断提升。根据集邦咨询数据，全球LED显示屏市场规模探底回升，2023年全球LED显示屏市场规模达到75.64亿美元，销售金额同比增长8%，销售面积增幅更大；LED显示技术的不断创新推动LED显示场景进一步多元化，全球规模在未来几年仍将保持10%左右的稳健增长，2026年全球LED显示屏市场规模有望达98.15亿美元。得益于国内政务及企事业信息化、商贸旅游设施升级等因素，叠加国内LED产业链的本地优势，小间距经多年高速发展后，对投影及液晶拼接等大屏技术形成碾压式替代，渗透率不断提升。多家咨询机构的统计数据均表明，LED显示海外市场持续稳健成长，欧美基数更高、增速稳健，东南亚及中东等新兴市场增速更为强劲。根据集邦咨询数据，2023年中国LED显示市场规模预计为24.36亿美元，占全球规模32.21%。近几年全球经济的动态变化加速LED显示屏品牌洗牌，头部屏企市场份额有逐步扩大趋势，LED显示屏行业集中度不断提升。行业集中度的提升使得头部屏企在市场上的竞争优势得到了进一步巩固，因为头部屏企具备更强的技术实力、更高的品质标准、更广泛的市场渠道以及更强大的品牌影响力。随着市场份额的增加，头部屏企还可享受到规模效应带来的成本优势，进一步巩固其市场地位。 根据行家说数据，国内LED显示屏TOP5企业市场份额自2022年起市场份额合计超过50%。 布局储能业务，智能工厂产线顺利进行&部分项目成功商用交付。公司2023年内另有投资设立新公司涉足新能源业务。艾比森新能源业务主体主要从事新能源储能业务，专注于家庭储能和工商业储能产品的研发、生产和销售。艾比森新能源业务致力于为客户提供安全的、智能的、可持续的绿色储能产品和服务。艾比森新能源自成立以来，始终坚持以用户为中心、以市场为导向，强化技术创新，数智驱动，大力实施智能化战略，整合全球资源，实现技术和产品领先，为全球家庭及工商业主提供智慧的清洁能源。艾比森新能源目标市场着眼全球，产品销售及服务网络可覆盖中国、欧美、亚太等国家和地区。2023年内，公司新能源产品组合在有序地进行开发、认证、发布上市，国内外营销推广及渠道布局工作有序开展；智能工厂产线按计划布局之中，部分项目已成功商用交付；储能设备业务实现营收0.04亿元。 投资建议：考虑到下游市场恢复节奏，我们调整原有预期。预计2024年至2026年营业收入为58.39（前值为51.15）/80.39（前值为64.80）/100.23（新增）亿元，增速分别为45.8%/37.7%/24.7%；归母净利润为4.48（前值为4.31）/6.11（前值为5.68）/7.98（新增）亿元，增速分别为41.8%/36.4%/30.7%，对应PE分别为11.1/8.2/6.2。考虑到艾比森是全球LED显示屏产品细分品类涉足最为全面的公司之一，可为全球客户提供丰富产品选择，叠加公司品牌在全球LED显示领域具有极高知名度和美誉度，在多个细分市场地位较高。随着新能源业务布局完善及产能投入，有望新增公司营收/业绩增长点。维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新技术/产品/项目进展不及预期；汇率波动引发的风险；LED显示技术发展引发的风险。

事件：公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年，公司实现营业收入9.92亿元，同比下降21.65%，实现归母净利润0.91亿元，同比下降13.45%。2024年第一季度公司实现营业收入4.07亿元，同比下降19.45%，实现归母净利润0.34亿元，同比下降38.12%。 事件分析：需求下滑业绩承压，研发投入持续增加。公司主要业务为网络设备的研发、生产和销售，网络设备是互联网的基础设施，广泛应用于运营商、政府、金融、教育、能源、电力、交通、中小企业、医院等以及个人消费市场等诸多领域。由于国内外宏观经济和贸易政策等环境因素的影响，市场需求下降，2023年公司实现营业收入9.92亿元，同比下降21.65%，实现归母净利润0.91亿元，同比下降13.45%，实现扣非净利润0.84亿元，同比下降15.21%。2024年第一季度公司实现营业收入4.07亿元，同比下降19.45%，实现归母净利润0.34亿元，同比下降38.12%，实现扣非净利润0.32亿元，同比下降39.19%。公司研发持续投入，充分发挥知识产权优势，形成持续创新机制，提升公司的核心竞争力，23年公司研发投入4867.96万元，占营业收入的4.91%。截至2023年年末，公司及子公司已授权发明专利12项，实用新型专利75项，软件著作权19项。23年新增授权知识产权数量11项，新增申请知识产权数量19项。 深耕ICT行业，拥有自主研发和设计能力。公司主要为网络设备品牌商提供交换机、企业级路由器、WiFi无线产品、通信设备组件等产品的研发和制造服务。公司的主要产品为交换机产品，实施大客户战略，为新华三、锐捷网络等知名网络设备品牌商提供网络设备研发设计、生产制造、销售服务的一站式服务，2023年，公司完成了5G路由器、5GIOT产品、Wi-Fi6技术迭代等相关产品的量产交付，并不断提升自主研发和设计能力，形成了平台化、模块化的产品研发体系。在模块化建设方面，公司按照交换机硬件方案核心结构形成了CPU模块、交换模块和电源模块三大核心模块，可根据客户产品性能需求调用不同模块的架构及外延扩展完成具体开发。在太网交换机领域，公司自主开发的交换机能够提供数据中心应用场景需要的高可靠性硬件设计，满足企业和云计算数据中心应用场景的高性能、高可用性和弹性网络需求。 中高端交换机突破，受益国产算力爆发。公司深耕交换机领域，2023年公司交换机类产品实现营业收入8.08亿元，占营业收入81.43%。在中高端数据中心交换机等领域均取得了一定的自主研发创新成果，扩展了基于国产CPU的COME模块，并已实现25G/100G/400G等中高端交换机的量产交付。目前，公司在数据中心交换机应用的细分市场开始突破，已具备100G/400G数据中心主流的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力，以及2.0T/8.0T数据中心交换机形成量产交付，12.8T等其他数据中心交换机在稳步小批量验证中。近日，中国移动启动2024年至2025年新型智算中心采购，标包1为7994台特定场景AI训练服务器，中标人数量为5至7家；标包2为白盒交换机60台，中标人数量为1家；中国电信AI算力服务器本次招标共计4个标包合计4175台AI算力服务器，涉及G系列服务器、训练型风冷服务器等。中高端交换机是新型智算中心部署的必要一环，我们认为，随着国内以运营商为代表的新型智算中心集采落地，公司是少数能够实现国产化的厂家之一，将会受益国内算力爆发。 投资建议：我们认为公司受益算力赛道景气提升及国内数据中心建设加速，将长期保持较高成长性。预测公司2024-2026年收入25.62/31.88/40.26亿元，同比增长23.5%/24.4%/26.3%，公司归母净利润分别为1.84/2.41/3.31亿元，同比增长27.8%/30.5%/37.6%，对应EPS2.66/3.47/4.78元，PE28.3/21.7/15.7；维持“增持-B”评级。 风险提示：组装代工模式导致毛利率偏低；市场需求不及预期；应收账款回收不及时。

事件： 易普力发布 2023年报和 2024年一季报， 2023年实现营收 84.28亿元， 同比增长 52.90%（重组追溯调整后口径） ； 归母净利润 6.34亿元， 同比下降 0.24%（重组追溯调整后口径） ； 扣非归母净利润 6.28亿元， 同比增长 26.77%（重组追溯调整后口径） 。 2024Q1， 实现营收 17.76亿元， 同比增长 4.46%， 环比下降 17.13%； 归母净利润 1.35亿元， 同比增长 4.20%， 环比下降 15.92%； 扣非归母净利润 1.31亿元， 同比增长 4.33%， 环比下降 17.16%。 业绩稳健， 订单充足。 易普力构建了集研发、 生产、 销售、 运输、 爆破服务为一体的完整民爆业务产业链， 是目前国内从事现场混装炸药生产和爆破施工一体化服务规模最大的专业化公司。 分板块看， 2023年公司工业炸药实现收入 18.08亿元， 同比增长 151.80%； 毛利率 36.98%， 同比提升 1.64pct。 工业雷管实现收入 8.59亿元，同比增长 382.69%；毛利率 32.00%，同比提升 0.30pct。爆破服务业务实现收入 53.71亿元， 同比提升 19.16%； 毛利率 19.54%， 同比下降 0.65pct。 2023年公司新签订单合同超 300亿元， 创历史最好水平， 2024Q1新签或开始执行爆破服务工程类项目订单金额 39.18亿元， 保持良好态势， 为业务发展蓄力， 后续随着项目陆续开工，业绩将逐步释放。 采矿复苏基建发力， 民爆景气上行。 在煤炭保供政策持续发力及基建项目拉动的影响下， 民爆产品和服务的市场需求进一步增加。 2023年， 民爆行业总体运行情况稳中向好， 主要经济指标保持两位数增长。 据易普力年报， 2023年生产企业累计完成生产总值 436.58亿元，同比增长 10.93%；生产企业累计实现主营业务收入 499.51亿元， 同比增长 14.19%； 累计实现利润总额 85.27亿元， 同比增长 44.99%； 累计实现爆破服务收入 338.04亿元， 同比增长 6.80%。 公司抓住行业发展契机， 全面调研重点省域民爆市场现状， 创新商业模式， 差异化制定市场竞争策略， 坚持重点项目专班工作机制， 在新疆、 西藏、 内蒙等煤矿市场和有色金属市场积极布局， 驱动产能高质量释放。 政策推动行业格局优化， 公司受益行业整合和一体化跨区域布局。 政策鼓励以产业链为纽带的上下游企业进行资源整合和业务延伸， 推进一体化进程， 促进产业集中度提升， 化解产能过剩问题。 工信部发布的民爆行业“十四五” 规划提出， 到 “十四五” 末， 重特大生产安全事故零发生， 企业安全生产标准化二级及以上达标率达到 100%， 龙头骨干企业研发经费占营业收入比重达到 3.5%， 现有危险岗位操作人员机器人替代比例达到 40%， 包装型工业炸药生产线最小许可产能大于等于 12000吨/年， 企业现场混装炸药许可产能占比达到 35%以上， 生产企业（集团） 数量由76家减少到 50家以内， 排名前 10家民爆企业行业生产总值占比大于 60%， 除保留少量产能用于出口或其他经许可的特殊用途外， 2022年 6月底前停止生产、 8月底前停止销售除工业数码电子雷管外的其他工业雷管， 按期对普通工业雷管实施停产、 停售。 易普力围绕产业链上下游积极拓展， 逐步形成了在行业地位、 跨区域服务能力、 全产业链布局、 技术研发能力和科研团队配置、 安全管理水平、 人才团队等方面的竞争优势。公司是国内工业炸药产量第一， 爆破服务业务收入第二的企业，有望在政策加持下充分受益行业整合。 目前公司的许可产能有工业炸药 52.15万吨/年、 电子雷管 6450万发/年、 导爆管雷管 2000万发/年、 工业电雷管 1000万发/年。 此外， 新疆多个生产点、 四川米易生产点等共计 4.7万吨工业炸药在建产能，向红公司、 湘器公司分别在建 1500万发电子雷管和 1900万发电子雷管生产线。 投资建议： 易普力为民爆行业龙头， 民爆供给管控严格， 行业整合不断推进， 结构和格局持续优化， 需求端受益矿山资本开支上升和基建发力， 行业景气度上行。 预计 公 司 2024-2026年 收 入 分 别 为 96.54/109.29/122.12亿 元 ， 同 比 增 长14.6%/13.2%/11.7% ， 归 母 净 利 润 分 别 为 7.66/9.00/10.21亿 元 ， 同 比 增 长20.8%/17.5%/13.5%， 对应 PE 分别为 20.5x/17.5x/15.4； 首次覆盖， 给予“增持-B”评级。 风险提示： 需求不及预期； 行业政策变化； 项目进度不确定性； 安全环保风险。

事件点评2024年5月27日，甬矽电子发布《向不特定对象发行可转换公司债券方案的募集资金使用的可行性分析报告》，拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款。 拟使用9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，达产后形成相关先进封装9万片/年产能。多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金投资额为9亿元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-ot）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。 多维异构封装为突破晶圆制程桎梏重要途径，在高算力芯片领域优势显著。长期以来，主流系统级单芯片都是将多个负责不同计算任务的计算单元，通过光刻形式制作到同一片晶粒上。然而，随着晶圆制程先进度的提升，系统级单芯片的实施成本大幅上升，另一方面，先进制程芯片的良率随着晶粒面积增加而大幅下降，根据模型估算，面积150mm2的中大型晶粒的良率约为80%，而700mm2以上的超大型晶粒的良率只有30%左右。故小芯片组技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏重要技术方案。同将全部功能集中在一颗晶粒上相反，Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Ot）、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势：1）Chiplet缩小了单颗晶粒的面积，提升整体良率、降低生产成本，同时降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；2）采用Chiplet方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；3）Chiplet可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。 数据中心/汽车/AI带动芯片需求持续上涨，带动芯片封装新增量。在集成电路芯片应用市场，高算力应用芯片如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）已逐渐取代手机和个人电脑，成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力。以台积电为例，其2024Q1销售收入中，智能手机类产品占比38%，高性能服务器（HPC）类产品占比46%。一方面，随着计算机大数据和云计算应用渗透率的提升，我国数据中心发展迅速。2018年我国在用数据中心机架规模为226万架，大型以上规模为167万架；2022年我国在用数据中心机架规模扩大至670万架，其中大型以上规模增长至540万架，复合增长率均超过30%，大型以上占比为80%。另一方面，大模型和生成式人工智能的发展显著拉动高算力服务器市场增长。随着ChatGPT、Sora等生成式人工智能在技术上实现突破，国内外互联网头部企业及研究机构纷纷宣布在生成式人工智能领域进行产业布局，生成式人工智能和大模型已成为智能算力芯片市场最重要增长点。以ChatGPT模型为例，GPT-3大型模型所需训练参数量为1,750亿，算力消耗为3640PF-days（即每秒运算一千万次，运行3,640天），需要至少1万片GPU提供支撑。根据IDC预测，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；我国2023年人工智能服务器市场规模达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134亿美元，五年年复合增长率达21.8%。 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏进度，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来的28.08/35.20/42.18亿元调整为30.23/35.47/42.52亿元，增速分别为26.5%/17.3%/19.9%；归母净利润由原来的0.12/1.64/3.15亿元调整为0.20/1.66/3.17亿元，增速分别为121.7%/721.6/90.6%。 考虑到甬矽电子“Bmping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”建议。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。