事件2月23日，公司公告2024年限制性股票激励计划（草案），考核指标包括各年度营业收入及总市值（公司连续20个交易日的交易均价对应的总市值，下同）。 投资要点嵌入式存储等产品线矩阵布局完整。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、BGASSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM）、存储卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发优势，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。 研发封测一体化优势强化公司竞争力。公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。惠州佰维目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。主控芯片供应商长期稳定合作++自主结合算法需要定义主控芯片架构进一步提升竞争优势。公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFlash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。主控制器是半导体存储器的核心部件之一。在主控芯片领域，公司与慧荣科技、联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商建立了长期稳定的合作关系。公司与主要供应商不断密切合作关系，持续为下游客户提供品质优良、供应稳定的半导体存储器产品。同时，公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。 将营收与市值同时纳入股权激励考核目标。2月23日，公司公告2024年限制性股票激励计划（草案），本激励计划首次授予激励对象不超过10人，为公司（含分公司及控股子公司）董事、高级管理人员及核心技术/业务人员，含5%以上股份的股东、公司实际控制人及外籍人员，不含公司独立董事及监事；拟向激励对象授予第二类限制性股票合计3000万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额43,032.9136万股的6.97%。其中，首次授予2400万股，预留授予权益600万股。考核指标包括各年度营业收入及总市值，如下表所示，第一个归属期的年度营业收入及总市值考核目标(A)的触发值（An）为公司2024年营业收入不低于45亿元，且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过180亿元；目标值（Am）为公司2024年营业收入不低于50亿元，且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过200亿元。费用方面，本激励计划首次授予的限制性股票预计摊销的总费用（假设授予日为2024年4月初）为1.76亿元，其中2024/2025/2026/2027年分别为7062.30/6387.00/3425.10/693.60万元，对各年净利润影响程度较小。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入36/48/63亿元，分别实现归母净利润-5.88/1.17/2.13亿元，盈利能力逐渐修复，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示研发失败的风险，核心技术外泄或失密风险，技术人员流失风险，宏观经济环境变动及业绩下滑风险，原材料价格波动风险，供应商集中度较高的风险，品牌授权业务相关风险，存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险，存货金额较大及发生存货跌价的风险，经营活动产生的现金流量净额为负的风险，宏观环境风险。

事件公司发布 2023年度业绩快报,2023全年实现营业收入 4.80亿元，同比+12.52%;实现归母净利润 2,740.31万元，同比-74.69%;实现扣非归母净利润 2114.89万元，同比-77.25%。单 Q4来看，公司实现营业收入 1.30亿元，同比+20.47%，环比-1.60%;实现归母净利润-474.11万元，同比-145.00%，环比-75.96%;实现扣非归母净利润-1139.83万元，同比-296.78%，环比-312.82%。 投资要点营收同比增长，销售数量创新高，利润同比承压。 受全球经济增速下行和宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降，虽面临艰难的外部环境，公司仍继续保持研发投入、人员扩充、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，最终实现营业收入 4.80亿元，同比+12.52%，在行业去库存的大环境背景下，销售数量仍创新高。 2023年，由于上游晶圆价格波动，市场竞争加剧，整体市场价格水平出现较大幅度的下调，公司产品价格承受较大压力；同时，受晶圆回货周期、产品封测加工周期较长、及叠加备货等因素影响，公司在积极提升市场份额的同时去库存化、优化库存结构，进而毛利率较去年同期下降较多，致公司归母净利润和扣非归母净利润同比下滑。 2023年，公司实现利润总额 2,261.80万元左右，同比下降 81.45%；实现归母净利润 2,740.31万元左右，同比下降 74.69%；实现扣非归母净利润2,114.29万元左右，同比下降 77.25%。 中国大陆面板产能全球占比已超过 65%， DDIC 处于产业转移初期，本土化速度远超面板。 面板领域大陆已占据 6-7成份额。根据CINNO Research 数据， 2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%， CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到 2025年将达到 76%。对比之下， DDIC仍处于本土化初期。目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球 DDIC 行业绝大部分份额， DDIC 本土化率尚低， 2019年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%，到 2021年也仅为 16%， CAGR19-21高达 78.89%。 2021年中国大陆 DDIC 厂商出货量最高的集创北方占比约 4.0%，公司占比约1.2%。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜，近年来中国大陆 DDIC 设计产业在政策支持、技术和产品升级、以及创新应用等要素驱动下，规模及市场占有率呈逐步提升趋势。公司 2023年产品出货量呈结构性增长，尤其是在智能穿戴等新型终端应用领域的产品市场份额提升较快。预计随着产品竞争力不断提升及产品品类的拓展，公司在国内面板厂的市场份额也会随之增加，未来在分离型产品的占比会上升。 DDIC 市场复苏温和， Fabless 库存去化接近尾声。根据群智咨询，2024年全球显示驱动芯片的供需基本平衡，全球 DDIC 市场需求正在缓慢恢复，但中国大陆智能手机 OLED DDIC 在 2024年下半年可能会出现供应短缺问题。各类 DDIC 的需求预计在 2024年会有不同程度的增长，其中电视、笔记本电脑和智能手机 DDIC 需求预计同比增长5.3%/8.6%/2.7%,同时显示器和平板电脑的需求也会有增长，但增长幅度较小，分别为 1.1%/1.0%。此外，产业链上游的显示驱动设计公司已实现有效去库存，到 2023年 Q3，库存去化进程已接近尾声，各Fabless 公司的库存水平已经趋于正常。部分公司如联咏、瑞鼎等公司的库存已降至 2个月以下。预计到 2024年 Q2，行业内主要 Fabless公司的库存将恢复到健康水平。公司对 2024年整体持乐观态度， Q1需求端状况良好。从设计公司来看，国内经济处于复苏中，预计行业会出现一部分出清调整，供需关系将持续改善;此外，新生应用场景在不断增多，公司现有产品将持续升级选代并逐步释放新产品。 公司深耕显示驱动行业多年， 是中国内地少数能为 TFT-LCD、AMOLED 两种显示技术提供驱动芯片， 且能够同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一。 公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术； 整合型显示芯片指集成了源极栅极显示驱动、时序控制、电源管理等各类显示相关电路的芯片，一颗芯片即可完成对显示面板的驱动， 广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示。分离型显示芯片方案是指源极栅极显示驱动、时序控制（TCON）、电源管理三种芯片独立供应。 分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、 IT 显示设备和电视及商显领域。 大尺寸显示面板需要多颗显示驱动芯片同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案为业内主流选择。 公司是当前中国大陆少数拥有整合型 AMOLED 显示驱动芯片设计能力的厂商之一，已于 2020年成功量产整合型 AMOLED 显示驱动芯片产品。 发力创新架构 AMOLED 芯片、分离型 TCON 芯片，产品矩阵不断丰富。 截至 2021年底，公司自主研发的显示芯片相关产品已超过 160款，广泛应用于各类消费电子终端品牌，与下游京东方、深天马等行业内主流面板厂商保持长期密切合作。根据 CINNO Research 数据，公司 2021年 DDIC 出货量排名中国内地第五、 2021年 LCD 智能穿戴市场出货量排名全球第三。 公司预计， 2024年除了目前主力产品分离型显示芯片及应用于穿戴领域的整合型显示驱动芯片等会持续增长外， 还会向市场推出新品，如 AMOLED 芯片、分离型 TCON 芯片等。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现营收 4.80/7.07/10.17亿元，实现归母净利润 2736/7882/11802万元，对应 3月 1日股价 PE分别为 179/62/41倍， 维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；产品研发进展不及预期；客户导入进展不及预期；市场竞争加剧。

事件公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，归母净利润1.78亿元，扣非归母净利润1.69亿元，毛利率达28.36%。 此外，公司还发布了2024年Q1业绩指引公告，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。 投资要点市场需求回暖，稼动率稳步提升，QQ44、1Q1业绩同比大幅增长。 2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。自2022年Q3以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，同比+42.90%，环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元，同比+153.76%，环比+135.56%；实现扣非归母净利润1.69亿元，环比+688.18%；毛利率28.36%,同比+0.17pcts，环比+8.41pcts。2024年Q1，公司延续同比增长态势，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts，环比-6.36pcts~+0.64pcts。 研发加码，高端制程不断突破，新兴领域加速布局。2023年，公司研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力，55nm产品持续满载，营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域，公司也积极布局，针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，并加速应用落地。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元，实现净利润2.10/8.76/15.40亿元，2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

事件2月22日，公司公告2023年度业绩快报，预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%。 投资要点经济周期性疲软致使业绩短期承压。公司预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%，主要系受行业周期及全球经济环境影响，2023年公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，产能利用率下滑，同时2023年报告期内计提存货跌价准备。叠加目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，业绩贡献处于起步阶段，其中硅片2023年计提存货减值准备导致归母净利润承压。未来公司将克服行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。 逆势扩产静待周期复苏释放业绩弹性。根据公司2023年10月13日增发公告，公司本次定增募集资金净额2.96亿元，项目实施后，将形成新增年产393,136kg（折合1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，项目建设周期为24个月。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。产能利用率方面，主流晶圆代工公司产能利用率有缓慢提升趋势；产能方面，SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将增长6.4%。目前周期底部有望迎来拐点。未来公司将根据下游市场需求优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16吋及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务以提高盈利能力。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入1.45/2.26/6.07亿元，分别实现归母净利润-0.63/0.07/1.63亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025年PE为23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险，募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

事件公司发布 2023 年业绩快报， 全年预计实现营业收入 35.36 亿元，同比减少 0.07%；归母净利润 7.25 亿元，同比减少 32.69%； Q4 单季度营业收入 7.98 亿元，环比减少 15.24%；归母净利润 0.75 亿元，环比减少 62.84%。 投资要点去库存周期影响，公司业绩短期承压。 2023 年半导体行业周期下行，供过于求叠加前期库存高企等因素， 公司应用于消费电子、电力电子等行业的部分产品收入下滑， 预计全年实现营业收入 35.36 亿元，同比减少 0.07%；归母净利润 7.25 亿元，同比减少 32.69%，受部分产品线价格影响，全年综合毛利率 61.29%，同比下降 3.38%； Q4单季度营业收入 7.98 亿元，环比减少 15.24%， 归母净利润 0.75 亿元，环比减少 62.84%，毛利率 50.01%，环比减少 9.75%。持续加大研发投入，重视技术迭代和新品研发。 公司持续加大研发投入， 不断进行技术迭代和新品研发，丰富产品序列满足更多应用领域， 且加强基于多元化供方工艺的产品研发， 预计 2023 年研发费用约 10.11 亿元， 同比增加 37.42%。 受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长， FPGA 及应用于高可靠场景的部分非挥发存储器产品的营收保持稳定增长。FPGA 持续放量，高可靠性场景应用稳定增长。 目前公司千万门级FPGA 芯片、亿门级 FPGA 芯片以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）三个系列的产品在高可靠领域市场开拓进展顺利， 2023年前三季度FPGA及其他芯片收入规模达 9.1 亿元，同比增长 51.67%。 公司正在推进新一代 FPGA 平台开发及产业化项目，采用 1xnm 制程与 Chiplet 封装，推动高端 FPGA 向大容量、高性能方向发展，满足数据中心等应用领域需求。 除现有的高可靠应用领域，公司也在积极推进面向低功耗及成本敏感性市场，如医学成像、机器视觉、专业监视器、车用毫米波/激光雷达、工业物联网及边缘市场等领域的探索， 为后续下游需求回暖做好项目储备。MCU、存储等市场逐步回暖， 渠道库存水位回归常态。 MCU 业务来看，受市场需求及渠道库存高企等影响，公司智能电表 MCU 在前三季度面临较大的影响， 四季度的招标情况出现好转，汽车电子、智能大家电等领域 MCU 产品导入顺利；存储业务来看， 年底消费级存储产品的终端客户及渠道的库存水平较低，价格方面较前几个季度有一定改善。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润 7.2/8.7/11.4 亿元， 维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险； 新产品开发不及预期； 行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期； 市场需求恢复不及预期。

事件2 月 26 日，公司公告 2023 年年度报告， 2023 年实现营收 17.76亿元，同比+49.15%；实现归母净利润 0.25 亿元，同比-62.97%；实现扣非归母净利润 0.15 亿元，同比+26.66%。 投资要点把握价格反弹机遇， Q4 业绩环比大幅增长。 公司 23 年实现营收 17.76 亿元，同比+49.15%；归母净利润 0.25 亿元，同比-62.97%；扣非归母净利润 0.15 亿元，同比+26.66%。 分季度看，公司 23Q1- 23Q4 各季度分别实现营收 3.02/2.89/3.86/8.00 亿元， 归母净利润-0.44/-0.36/-0.32/1.36 亿元， 扣非归母净利润-0.46/-0.39/- 0.34/1.34 亿元， 分别实现毛利率 5.87%/-1.71%/5.90%/32.55%， 23Q4 业绩环比大幅改善， 主要系：1） NAND 价格 23 年内完成磨底反弹。 NAND 价格方面， 根据 CFM闪存市场数据， NAND Flash 价格指数在 22、 23 年上半年下跌调整后，走势逐步趋于平缓，并于 23Q3 逐步开始反弹。随着存储原厂涨价态度坚决，减产效益逐渐体现， NAND 价格的变化逐步向下游传导，存储模组与存储产品出厂价格也逐步提升。根据 CFM 闪存市场数据，截至 2024 年 1 月 2 日， NAND Flash 价格指数较 2023 年最低点上涨 57.82%；同时，根据 TrendForce 预计 24Q1 DRAM 和NAND 闪存价格较 23Q4 上涨 18%-23%。2）公司战略储备充足把握住价格反弹机遇。 23 年面对行业周期波动，公司坚持采取积极应对策略，持续聚焦存储主业，加大高端存储产品及细分领域存储产品开发，持续推动客户验证与海外渠道拓展工作，营收规模大幅增长，公司结合实际经营需要，适时提升战略储备，以降低库存成本和应对未来市场变化。 存货方面，公司 23 年末存货的账面价值为 19.32 亿元，较期初账面价值 7.55亿元大幅增长， 得益于战略储备充足，以及前期积极拓展终端客户和销售渠道，公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升，整体呈现量价齐升增长态势，且产品毛利率持续改善。以主控芯片为核心覆盖完整产品矩阵， 有望存储景气上行释放业绩弹性。 23 年存储行业上游晶圆厂经历长期亏损后改变经营策略，放弃争夺市场占有率，以恢复盈利为首要目标，不断减产收紧供应，最终促使存储价格逐步确认反弹趋势。 需求端： AI 大模型涌现、新能源车智能化提速、卫星通讯等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、 AI 服务器等细分领域持续保持高景气度，消费电子、 PC、可穿戴等领域在库存回补、技术迭代、产品存储扩容等因素刺激下呈现复苏迹象。 存储景气上行趋势较为确定， 公司 持续完善产品矩阵开辟业绩新增长点： 1） 公司持续专注自研存储主控芯片，稳步提升公司产品竞争力。 公司以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。公司正在推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。 2） 公司积极拓展销售渠道，完善产品矩阵开辟业绩新增长点。 目前， 公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线， 在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展，高端固态硬盘产品及嵌入式产品正在成为公司业绩新增长点。 投资建议我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 30/38/48 亿元， 分别实现归母净利润 2.1/2.6/3.3 亿元，当前股价对应2024/2025/2026 年 PE 分别为 47/37/30 倍， 首次覆盖，给予“买入” 评级。 风险提示宏观经济波动的风险， 市场需求不及预期风险， 上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险， 技术升级迭代和研发失败风险， 核心技术泄密风险， 行业周期影响和业绩波动风险， 存货规模较大及跌价风险， 应收及预付款项增长较快风险， 经营性现金流量为负的风险。

事件公司发布2023年度业绩快报公告及更正公告。2023公司实现营业收入14.36亿元，同比增长12.93%；实现归母净利润1.38亿元，同比增长41.67%。 投资要点毛利率维持稳定，利润高速增长。2023公司实现营业收入14.36亿元，同比增长12.93%；实现归母净利润1.38亿元，同比增长41.67%。公司归母净利润的增长主要受四项因素综合导致：1）营业收入增长；2）毛利率稳定且已达成40%的目标（公司2023年度综合毛利率基本保持稳定，在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动）；3）研发投入持续增长；4）由研发费用加计扣除优惠政策导致的所得税费用减少。 持续丰富产品矩阵，强化IAI边缘算力功能。公司近年来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比产品线ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3于年内顺利进入快速增长阶段，以满足更广泛的客户应用需求，且促进了ESP32-P4和ESP32-C5等新产品的快速推出。其中ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C5标志着公司产品线覆盖从单一Wi-FiSoC到集成多种无线技术的复合SoC，支持双频Wi-Fi6技术、蓝牙、Zigbee/Thread等连接性能。ESP32-P4拥有高性能双核RISC-V处理器，具备更强的算力和AI功能，能满足HMI、IO和Alot应用的更高需求。公司在研项目较多，且在行业低迷期选择积极吸收市场释放出来的优秀人才，为长期发展建立人力资源储备。随着公司芯片产品矩阵的持续拓展和对开源生态社区的积极维护建设，业绩有望持续保持增长。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入14.36/18.31/23.63亿元，实现归母净利润分别为1.38/1.89/2.68亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为54倍、39倍、28倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品研发以及市场拓展不及预期；市场竞争加剧等。

事件公司发布 2023 年业绩快报， 2023 年公司实现营业收入 13.1 亿元， 同比减少 21.51%，实现归母净利润-2.4 亿元， 同比减少 194.21%，剔除股份支付费用影响，实现归母净利润为-0.15 亿元。 投资要点Q4 业绩环比提升， 下游需求逐步回暖。 2023 年终端市场整体需求疲软， 公司全年实现营业收入 13.1 亿元， 同比减少 21.51%，实现归母净利润-2.4 亿元， 同比减少 194.21%，剔除股份支付费用影响，实现归母净利润为-0.15 亿元； 单季度看， Q4 实现营业收入 3.1 亿元，环比增加 11.94%， Q4 股份支付冲回，整体利润端实现转正。卡位新能源汽车赛道， 新品逐步起量。 公司在汽车领域积累深厚，并持续拓展产品品类， 磁传感器方面， 今年磁电流传感器将有望逐步拓展至汽车三电系统应用，成为今年磁类传感器营收的重要增量， 磁角度和磁开关传感器等产品也将逐渐产生营收贡献；“隔离+” 产品方面， 功能安全主驱隔离驱动产品预计今年量产推向市场，另外隔离驱动产品也在逐步替代光耦驱动，应用于光伏逆变器和工业电机驱动上，部分头部客户正逐步进行替代，并且不断提升份额； 电源管理产品线方面， 单通道/三通道/12 通道尾灯 LED 驱动芯片已经导入汽车车灯头部客户，并且实现大规模出货； 新一代隔离半桥驱动以及多路半桥马达驱动产品开始逐步上量， 供电电源 LDO 逐步贡献增量营收；高边开关相关产品将于今年年实现量产。积极进行外延式并购，充分发挥协同作用。 回顾海外 TI/ADI 等大厂发展史可以发现， 模拟芯片品类繁多， 有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期， 外延并购可以快速积累核心技术。昆腾微的收购落地可以进一步完善公司的技术 IP 组合，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性；此外，公司利用自身数字隔离、驱动采样产品在泛工业领域的优势，提高昆腾微在客户端的产品覆盖度，充分发挥协同作用。 未来公司仍将围绕汽车电子和泛能源等关键应用寻找合适标的，不断拓宽产品品类。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润-2.4/0.7/3.1 亿元， 维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期；下游客户导入不及预期

事件2月23日，公司公告2023年度业绩快报，公司预计2023年度实现营业收入18.35亿元，同比+19.20%；实现归母净利润3.19亿元，同比+35.68%；实现扣非归母净利润3.09亿元，同比+39.32%。 投资要点，电子大宗项目陆续供气，驱动收入利润。稳步增长。公司预计23年度实现营业收入18.35亿元，同比+19.20%，主要系公司前期新建电子大宗气体项目陆续供气，其中晶合集成A3（于23Q2末开始收费）、华星光电T9（于23年更早时间已开始运营收费）、合肥长鑫存储（于23Q3开始收费）、北京长鑫集电（于23年10月开始收费）以及上海鼎泰（于23年更早时间已开始运营收费）等多个重点项目已正常推进，23年度其他小型现场制气项目亦于23年度实现收费，带来营收贡献。24年公司其他重要项目包括广州粤芯等电子大宗气体项目也将陆续投产，预计将继续为公司带来营收增量。同时，公司持续加大氦气市场开发力度，氦气业务销售量保持增长态势。公司预计实现归母净利润3.19亿元，同比+35.68%；实现扣非归母净利润3.09亿元，同比+39.32%，主要系公司前期新建电子大宗气体项目陆续供气、氦气业务销售量增长及所得税税率变化所致。 氦气运力水平持续提升，进军全球1Tier1氦气公司。23年度公司持续加大氦气市场开发力度，虽然23Q1、23Q2氦气市场价格开始逐步回落，23Q3仍处于回落区间，但公司氦气业务销售量保持增长态势。公司下游主要为重视氦气稳定供应的半导体以及先进制造行业的客户，面对氦气价格变化周期，一方面，公司开发新的长协气源并大力开发新的客户，以销量对冲价格波动风险；另一方面，公司继续加强运输能力，液氦冷箱数量方面，预计23年末拥有40多个，24年末达到70多个，25年达到100个，根据每个液氦冷箱周转频率约为3.5次/年测算，公司在24年预计将有约450万方/年的氦气运力水平，并在25年达到800-900万方/年的运力，届时有望成为全球Tier1的氦气公司，通过供应链的建设提升公司氦气保供能力。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入18.35/23.31/30.03亿元，分别实现归母净利润3.19/4.16/6.01亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为44倍、34倍、23倍，维持“买入”评级。风险提示对外投资进展不及预期，技术升级迭代风险，市场竞争风险。

投资要点高门槛市场持续突破，营收逆势增长。2023年下游市场出现分化，消费电子市场景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少、价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。公司加大大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品持续上市，公司总体营收较去年同期增长约13%。 坚持研发投入，加快建设汽车、工业产品平台。公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了22%左右。 增资士兰明镓，夯实CSiC主驱功率模块上车的产能基础。公司与大基金二期、海创发展基金全部完成对士兰明镓的增资，目前士兰明镓公司已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能。目前士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，批量订单开始陆续交付。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润-0.4/2.9/4.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期。

事件2月19日，公司披露2023年年度业务快报，2023年实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长22.10%；实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长19.93%。 投资要点全年业绩同比增长，QQ44营收利润显著成长。业绩预告显示，2023年公司实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长22.10%；实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长19.93%。随着需求回暖及客户产品开拓，公司2023年Q4营收和利润端实现大幅增长。单Q4来看，实现营业收入4.82亿元，同比+43.58%，环比+5.18%；实现归母净利润1.25亿元，同比+122.23%，环比+2.02%；实现扣非归母净利润1.09亿元，同比+106.17%，环比-3.80%。2023年，显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。公司2023年第三季度起非显示业务的营收增长主要系来自于射频前端芯片封测业务的增长，主要增量客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。 合肥封测基地预计QQ11开始量产，客户需求回暖，总资产、所有者权益显著增加。2023年末，公司总资产71.58亿元，同比增长48.41%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式，预计2024年Q1开始量产，产能爬坡期预计为3-6个月不等，后续将以大尺寸的显示业务为主，预计产能为BP/CP每月约1万片，COF每月约30百万颗。 2023年末，公司归属于母公司的所有者权益58.29亿元，同比增长80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元，同比增长50.31%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。 DDCDIC市场温和复苏，大陆手机OOCLEDDDIC下半年或短缺。根据群智咨询，2024年全球显示驱动芯片总体供需基本平衡，中国大陆智能手机OLEDDDIC在2024年下半年存在一定短缺风险。全球显示驱动芯片市场需求步入缓慢恢复趋势。其中，电视/笔记本电脑/智能手机显示驱动芯片2024年全年需求颗数预计分别有5.3%/8.6%/2.7%同比增长，显示器/平板电脑需求在2024年也呈现同比增长，但增长幅度相对较小，分别为1.1%和1.0%。预计2024年全球显示驱动芯片出货量约76.3亿颗，同比增长约4.0%。产业链上游显示驱动设计公司去库存情况良好，截至2023Q3，库存去化周期基本进入尾声，各Fabless库存水平都已到达较为正常的水平，部分Fabless如联咏、瑞鼎的库存已降至2个月以下。预计到2024年二季度，行业主要Fabless库存均可回归健康水平。价格方面，手机LCDTDDI中HDTDDI价格目前已接近成本线，后续降价空间较小，2024年价格浮动空间较小，将基本稳定在1美金左右。FHDTDDI在2023年由于55HV代工价格下降，IC价格有较大幅度下调，预计2024年降幅将收窄，约在24Q3止跌。手机OLED驱动IC方面，由于市场竞争激烈，价格可能会出现下跌的情况，同时由于大陆地区OLEDDDIC供应偏紧，短期内缺货涨价，OLEDDDIC市场价格可能提前止跌甚至小幅度回涨。大中尺寸驱动IC方面，2024年上半年价格趋势基本持平或微跌，2024年下半年随奥运赛事及Windows12发布，有望带动TV/IT需求恢复，驱动IC价格趋稳可能性较高。显示芯片的价格波动会对封测价格产生影响，但并非完全转嫁，整体芯片封测价格仍需依市场实际供需情况来确定。结合产业转移趋势和相关公司扩产进度来看，大陆DDIC封测供应格局相对占优。公司预计2024年价格会保持相对稳定。 DOLED前景广阔，公司DOLED业务持续成长。得益于国内厂商产能的持续释放及柔性AMOLED面板不断下沉带动，AMOLED智能手机面板需求明显增长。CINNOResearch数据显示，2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片，同比+16.1%，其中第四季度出货量同比+30.9%，环比+35.1%。其中，柔性AMOLED智能手机面板占比77.8%，同比+9.2pcts。据集邦咨询数据，预计OLED在智能手机市场渗透率将超过50%。公司AMOLED在2023年1-9月的营收占比约为18%，2023Q3单季营收占比已超过2成，呈逐步上升趋势。展望2024年，随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏,且境内面板厂持续投资AMOLED生产线，预期后续AMOLED渗透率将进一步提升。 积极布局非显封测，构筑第二增长曲线。自2015年起，公司就开始全力研发非显示先进封装技术，包括铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等。2019年，公司成功建立了后段DPS封装设施，将非显示类芯片的封测业务视为优化产品结构、增长利润和战略发展的关键领域，并给予了高度重视。公司不断深耕12吋晶圆各类金属凸块技术，预计2023年将完成12吋CuPillar全制程的建设。此外，公司还积极发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代和第三代半导体材料的凸块制造和封测业务，以增强产品生产能力和规模效益，同时降低生产成本，从而提升盈利水平。受益于射频前端芯片封测业务增长，公司2023年Q3非显示业务大幅增长，营收占比达9%。公司也在同步持续布局AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试技术的研究。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收16.29/19.80/23.82亿元，实现归母净利润3.70/5.00/5.93亿元，对应2024年2月20日股价PE分别为33/25/21倍，维持“买入”评级。风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

投资要点立足原有产品优势，持续迭代产品性能。 公司作为国内引领音频IC 设计潮流的龙头企业，在内置 DSP 的数字功放系列上持续深耕，推出了一款内置丰富音效和保护算法 DSP、极低底噪和静态功耗、 10.25V电压输出、5.7W@8Ω Digital Smart K 数字音频功放产品 AW88396FOR。该产品极大地提升了多声道终端设备和各类 IoT 设备的音效体验。下游需求逐步复苏，产品销量历史新高。 2023 年下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，销售数量创历史新高， 预计 2023 年年度实现营业收入 25.1-25.5 亿元，与上年度相比，将增加 4.2-4.6 亿元，同比增加 20.12%至 22.04%；归母净利润 0.38-0.57 亿元，实现扭亏为盈。积极优化库存结构， 24 年轻装上阵，成长可期。 公司积极提升市场份额的同时去库存化，产品价格下降导致毛利率短期承压，但截至报告期末存货较去年同期减少 20%左右，预计 2023 年计提的存货跌价准备对净利润的影响约 0.1-0.2 亿元，与上年度相比减少 0.49- 0.59 亿元。 目前公司库存水平逐步回归正常水平， 持续推出高性能数模混合信号芯片、 电源管理及信号链芯片新品， 从消费类电子逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域。展望 2024 年，公司将轻装上阵，业绩成长可期。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润 0.5/0.9/1.7 亿元， 维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期

1）UCPU与内存条互联：内存接口与配套芯片。 公司子代产品迭代能力行业领先，受益行业高速增长红利。从产业化角度来看，DDR5内存接口芯片的子代迭代速度较DDR4世代明显加快，巩固公司产品迭代能力强的优势。2024年1月，公司已正式推出DDR5第四子代RCD芯片，相关工程样片已送样给主要内存厂商，DDR5内存接口芯片子代迭代加快有利于公司相关产品的平均销售单价和毛利率维持较高水平。 服务器MMRDIMM拥抱IAI时代，BMDB需求量显著提升。内存带宽对于服务器系统性能的提升至关重要，相比RDIMM,MRDIMM可以提供更高的带宽、有较好的兼容性、较低的总拥有成本。根据JEDEC定义,新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。随着MRDIMM占比的不断提升，用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片需求量有望显著提升。公司牵头制定MDB芯片国际标准，相关技术水平全球领先。预计今年随着主流服务器CPU厂家规划的支持MCRDIMM的新一代服务器CPU平台的发布，公司MRCD/MDB芯片也将随着开始规模出货。 2）UCPU与与UGPU互联：PCIerRetimer芯片。 具备自研核心底层技术PSerDesIP优势，引领PCIerRetimer芯片潮流。PCIeRetimer芯片是PCIe协议升级迭代背景下新的芯片需求，可以灵活切换PCIe或CXL模式，可以解决数据中心、服务器通过PCIe协议在数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。根据相关研究预测，PCIeRetimer芯片有望成为PCIe5.0时代的行业主流解决方案。公司是PCIe5.0时代全球第二家量产该产品的供应商，具备自研核心底层技术SerDesIP的优势，有望保持在内存接口芯片行业里面的全球市占率。 3）UCPU与与LCXL设备互联：MXC。 全球首发CMXC，芯片，有望今年进入量产爬坡期。MXC芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，从而实现CPU与各CXL设备之间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。公司于2022年5月发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片MCX芯片，并在2023年上半年基于客户对第一代MXC芯片工程样片的反馈意见和标准更新完成了量产版本的流片及样品制备，今年有望进入量产爬坡期。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入22.7/45.1/65.2亿元，实现归母净利润分别为4.5/13.9/25.0亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为131倍、42倍、24倍，维持“买入”评级。 风险提示：贸易摩擦；新子代产品迭代低于预期；服务器市场下滑；新技术路线迭代等。

事件 公司发布最新创芯微交易方案，本次交易方案包括发行可转换公司债券及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金两部分：拟向19名交易对方发行可转换公司债券及支付现金收购创芯微100.00%股权；拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。 投资要点 拟发行可转债及支付现金收购创芯微，业绩承诺彰显发展信心。公司拟以发行可转换债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司100%股份，业绩承诺中创芯微2024年度、2025年度和2026年度净利润（剔除因实施股权激励所涉及股份支付费用影响的归母净利润）合计不低于2.2亿元。 自有资金回购股份，公司具备长期竞争优势。公司发布业绩预告，预计2023年年度实现营业收入为10.8亿元到10.95亿元，同比减少39.44%到38.60%，归母净利润-0.36到-0.3亿元，剔除股份支付影响归母净利润为50.00万元到600.00万元，全年毛利率预计52%左右；单季度来看，预计23Q4营收2.67-2.82亿元，环比增长33-40%。此外，公司拟以自有资金1亿-2亿元在6个月内通过集中竞价交易方式回购公司股票，本次回购的股份将在未来用于股权激励计划或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券，该回购计划凸显了公司对未来各项业务发展前景的信心。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年归母净利润-0.3/1.8/3.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行；需求不及预期。

事件2 月 18 日，公司披露关于与建德市人民政府签订《空分气体智能装备制造基地项目投资协议书》暨对外投资的公告。 投资要点拟 1.57 亿元投建空分气体智能装备制造基地一期项目。 为打造自主可控的装备制造生产基地，逐步建立和掌握自有的装备设计核心技术、生产能力，提升公司的核心竞争力， 2024 年 2 月 8日，公司与建德市人民政府签订《空分气体智能装备制造基地项目投资协议书》，拟在建德经济开发区内建设空分气体智能装备制造基地项目，项目规划分两期建设，其中一期拟投资金额 15,687 万元，项目计划产能规模为年产 6 套深冷设备、 15 套成撬装置、 30台低温储槽、 30 台压力容器， 建设期约为 18 个月，预计在 2025年 7 月建成投产。二期项目建设将根据产品订单需求、公司业务发展情况、外部市场环境等因素综合判断另行决策和建设。电子大宗气体综合服务商， 强化装备制造自主可控。 公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了 ppb 级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力，得到了以集成电路制造、半导体显示为代表的电子半导体客户的广泛认可，成为国内领先的电子大宗气体综合服务商。 空分装置指利用低温精馏分离法，将空气最终分离成为氧气、氮气和氩气以及其他有用气体的气体分离设备，是由多种机械和设备组成的成套设备或装置。 除电子大宗气体现场制气项目外，公司氮气、氧气、氩气等空分气体主要通过空分装置制备。 此次投资将助力公司打造自主可控的装备制造生产基地，逐步建立和掌握自有的装备设计核心技术、生产能力， 提升公司的核心竞争力。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025 年 分 别 实 现 收 入18.83/23.62/30.04 亿元， 分别实现归母净利润 2.99/4.12/5.97亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 48 倍、 35 倍、 24 倍，维持“买入” 评级。 风险提示对外投资进展不及预期， 技术升级迭代风险， 市场竞争风险。