事件2023年 7月 10日，公司发布 2023年半年度业绩预告，预计 2023年 H1实现营业收入 23.5亿元，同比下降 24.37%；预计实现归母净利润 1.81亿元，同比下降 69.05%。 核心要点重回上行增长通道，Q3营收有望进一步环比提升。目前行业需求疲软的影响并未完全消除，但是公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道。2023H1公司营业收入和归母净利润同比下滑的主要原因是去年同期业绩基数较高；且公司因股权激励确认的股份支付费用总额约 0.77亿元，对归母净利润的影响约 0.71亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023H1归母净利润预计为 2.52亿元左右。2023Q2，在 A 系列、T 系列、W 系列的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，公司 Q2单季业绩明显改善，预计实现营收 13.15亿元，环比增长 27.05%；预计实现归母净利润预计 1.5亿元，环比增长 394.67%。未来随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计 Q3营收有望进一步环比提升。 加强研发驱动长期增长，多线产品持续发力。2023年上半年继续加强研发费用与研发人员的投入，公司研发人员相较去年同期增加约170人，公司发生研发费用约 6.08亿元，相较去年同期增加约 0.42亿元。公司多线产品创新进展顺利：1）S 系列 2022年公司发布了首颗 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器；2）T 系列 SoC 芯片已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维等境内外知名企业及运营商公司，新一代 T 系列 SoC 芯片采用12nm FINFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码,兼容中国与国际多种视频编码标准还支持 intelligent-SR 超分技术；3）A 系列 SoC 芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和 RTOS 系统，内置神经网络处理器，适用多种应用场景；4）W 系列第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R，BT 5.3）于 2022年 12月顺利通过行业认证测试并预量产，预计 2023年提供新的增长动力;5）汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示等多种功能，已进入宝马、林肯、Jeep、极氪、创维国内外多个车企，部分产品已通过车规认证。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 63.50/81.02/98.15亿元，实现归母净利润分别为 8.74/12.25/15.75亿元，当前股价 对应 2023-2025年 PE 分别为 44倍、32倍、25倍，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；行业景气度复苏不及预期；公司技术与产品迭代进展不及预期；行业竞争加剧等。

事件2023 年7 月11 日，公司发布2023 年半年度业绩预告，预计2023年H1 实现归母净利润约为8000 至9000 万元，同比-64.76%至-68.67%；扣非净利润约为5920 至6920 万元，同比-70.24%至-74.54%。 投资要点库存或已达峰，下半年有望迎来业绩拐点。公司2023 年H1 盈利同比下滑的主要原因是销售和毛利率下滑，而公司Q2 已看到销售环比略有增长同时扣非净利环比有明显增长。根据公司2023 年4 月27日投资者活动纪要，公司库存峰值预计在一季度或二季度末，同时从公司客户情况看，家电、动力电池端客户及经销商的库存正常，没有进一步去化的压力。预计今年下半年去库存压力将有效减缓，有助于业绩的提升。公司处于国内行业领先地位同时具有较强的恢复弹性，下半年或将迎来业绩的拐点。 锂电池管理芯片：未来成长空间可观，动力锂电池端增长确定性高。锂电池管理芯片由于有较高的技术门槛，美、日公司涉足较早，但国内在此领域涉足的公司不多，公司在此领域国内保持领先地位，长期来看仍有较大的成长空间。从整体复苏形式上来看，根据公司2023 年5 月和6 月投资者活动纪要，全年同比增长确定性高的是动力锂电池管理芯片，主要用于电动自行车、扫地机器人及无线吸尘器等。此外，公司预计2024 年下半年降推出车规AFE 产品。 MCU：白电比重逐步提升，车规MCU 预计带来销售贡献。公司在智能家电领域积累了丰富的行业经验和核心技术，产品被国内一线品牌大厂广泛采用。公司变频大家电产品已经大批量产出货，未来国产替代的成长空间较大。公司的电机控制MCU 芯片一直以高可靠性和外围电路集成的优势，占据着国内电动自行车控制器主要市场额。并且在家电营收中，公司白电比重会逐步提高，并接下来将进军国际市场，进入国际品牌客户。根据2023 年5 月18 日投资者活动纪要，公司车规MCU 可用于车身控制，目标做前装市场，预计今年会贡献一定销售额。 AMOLED 显示驱动芯片：市场增长潜力大，有机会进品牌手机。 公司在AMOLED 显示驱动芯片领域具有研发团队本土化,供应链内制化,以及关键技术自有化等优势。根据2023 年5 月和6 月投资者活动纪要，公司产品目前主要销售后装市场，前装AMOLED 芯片在开发中。凭借广阔的前装市场空间，未来AMOLED 屏成本预计下降得会比较快，与TFT 屏趋近并有替代趋势，AMOLED 屏市场未来增长潜力大。AMOLED 进品牌的芯片今年会给品牌厂做验证。AMOLED 显示驱动芯片现在逐步进入国民手机市场，国产面板厂的产能也在逐步释放，国产化将成为趋势。 投资建议我们预计公司2023-2025 年分别实现收入17.52/21.23/25.83亿元，实现归母净利润分别为2.75/3.67/4.63 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为37 倍、28 倍、22 倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品研发不及预期；市场竞争加剧等。

事件7月6日公司发布以简易程序向特定对象发行股票预案，本次发行对象拟认购金额合计为1.5亿元，发行的股票数量为2,727,768股，发行价格为54.99元/股，其中用于年产车用及工业级传感器600万只生产研发项目5,000万元、微差压传感器研发生产项目1亿元。 投资要点国内MEMS龙头企业，定增项目市场空间广阔。公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。本次发行的募集资金主要投向车用及工业级传感器和微差压传感器，主要应用于汽车、工业、电器、医疗等领域。根据Omdia的数据统计和预测，2021年全球汽车和工业领域压力传感器市场规模超过10亿颗，预计2026年将超过14亿颗；根据工信部和国家统计局的数据统计，我国洗衣机产量从2018年的7261.50万台增长至2022年的9106.30万台，连续5年保持增长态势；根据前瞻产业研究院的数据统计，2022年我国智能燃气表行业市场需求量接近5,000万台，同比增速约为9.55%，2021年中国有创呼吸机市场规模超过400亿元。MEMS传感器应用场景丰富，行业发展市场空间广阔。 扩大MEMS传感器产能，持续开拓汽车及工业控制领域。汽车是MEMS传感器的传统应用市场，新能源汽车渗透率将迎来更快速的增长窗口期，汽车压力传感器产业将充分受益。随着工业自动化的加速推进，高精度、高可靠性传感器的需求也在持续扩大。公司经过多年的研发与产业化探索，已经形成了一系列压力传感器及模组产品，并积累了一定的汽车和工控领域客户资源。 在下游市场需求快速增长的背景下，公司将通过定增项目的实施继续扩大压力传感器生产能力，进一步丰富产品结构，把握汽车、工业控制等领域传感器行业快速发展的市场契机。 把握技术先发优势，加码微差压传感器业务。公司在微差压传感器研发与生产上具有技术先发优势，并在家用电器、医疗设备、汽车等不同领域与多家国内外知名客户达成了稳定的合作关系。本次“微差压传感器研发生产项目”研发投入主要用于微差压传感器相关产品的研发与试制，将随项目建设同步开展相关研发工作，公司在微差压传感器领域积累的丰富研发与生产经验以及技术先发优势有利于公司抢占下游市场先机，在相关应用领域的市场竞争中占据有利地位。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入4.08/5.40/6.80亿元，实现归母净利润分别为0.24/0.57/0.86亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为138倍、57倍、38倍，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；行业竞争加剧；增发进展不及预期；新建项目不及预期等。

投资要点2023 年6 月16 日，芯海科技获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV 集团颁授ISO26262 功能安全管理体系ASILD 认证。 步入汽车功能安全前列。公司正在重点围绕域控制器，将推出应用在新能源“三电”系统、底盘安全、动力系统等场景，全力开发满足ISO26262 功能安全要求的MCU 及模拟信号链产品；公司现已有车规压力触控芯片CSA37F62、车载PD 快充芯片CS32G020Q、高可靠车规MCU 芯片CS32F036Q 等多款产品相继通过AEC-Q100 车规级认证；此次通过ISO26262 认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端，具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的ASILD 级别的汽车芯片产品；此外，公司仍在大力推进IATF16949 的质量管理体系建设，持续完善供应商准入制度，贯彻落实汽车零失效的质量管理理念。 三驾马车持续提供新动力。芯海科技拥有三大产品线，模拟信号链芯片方面，公司2022 营收同比增长40.36%，如高精度ADC、AFE 产品，在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长，BMS 在锂电管理领域切入行业标杆客户后形成规模出货；MCU 方面，2022 年高性能32 位MCU 占MCU 产品比例快速提升到62%左右，在工控、锂电管理、电源快充、汽车电子等领域持续拓展优质客户并形成规模出货；健康测量AIOT 芯片受益于智能仪表及鸿蒙生态业务发展，物联网智能设备接入量及智能健康设备应用需求的快速增长拉动营收。 强研发迎接产品丰收期。公司持续加大在工业、计算机、汽车电子等方面研发投入力度，2023 年Q1 人员规模较上年同比增长18%；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5 节BMS 产品顺利推出，并导入头部客户开始小批量验证，有望今年贡献收入；面向商业储能和新能源车的BMS 研发正在按计划进行；同时，新一代车规级的高精度Sigma-DeltaADC 及应用于工业领域的高速高精度SARADC 已经正式立项也将于今年上市；MCU 方面，公司计划推出更多基于M0-M33 内核的F 系列通用产品和G 系列工业控制产品，首款支持UCFS 融合协议的MCU 芯片，也将于本年度实现量产，多产品线有望迎来业绩亮眼增长。 投资建议：公司车规认证顺利通过，步入汽车功能安全前列，我们预计公司2023-2025 归母净利润0.1/0.5/1.1 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：新品导入不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。

2023年6月7日，杭州士兰微电子股份有限公司关于2022年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。 募资布局，巩固国内高端功率半导体IIMDM龙头地位。本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金；其中“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025年均复合增长率超过30%；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。 驱动未来，汽车新能源逐步放量。公司重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；公司此前推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长；针对新能源汽车，推出了多种6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案；基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 ，产能卓越，。不断进取提升盈利。公司不断提高芯片产出能力；2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片，8吋芯片65万片，12吋芯片47万片，各尺寸外延芯片65.23万片，子公司成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片、月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力；此外，随“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”落地，公司芯片产出及车规模块封装能力将进一步加强。 投资建议：公司定增获批，加强车规级战略部署，我们预计公司2023-2025归母净利润13.0/16.3/19.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。