事件公司发布2023 年半年度报告：2023H1 公司实现营业收入3.06亿元，同比增长1.49%；实现归母净利润0.80 亿元，同比下降7.92%。 投资要点Q2 业绩环比改善。报告期内，公司实现营业收入3.06 亿元，同比增长1.49%；实现归母净利润0.80 亿元，同比下降7.92%；实现扣非归母净利润0.62 亿元，同比下降24.99%。公司加大产品市场推广，持续优化产品结构，营收端稳定发展。23Q2 单季度，公司实现营业收入1.70 亿元，环比增长25.11%；实现归母净利润0.46 亿元，环比增长32.58%。 高研发投入夯实技术实力，公司产品线持续丰富。报告期内，公司研发投入7,421.56 万元，同比增长 36.59%，持续保持高水平的研发投入。1）在电能计量芯片领域，目前公司研发的第一代高性能主控 MCU 已进入客户试用阶段，并根据产品升级迭代引领国网和南网对新一代物联表的功能需求。2）在智能电表MCU 芯片领域，公司23H1 持续对现有的 MCU 芯片进行迭代更新，目前已研发出多款支持国网单、三相智能电能表 MCU，能够满足下一代 32 位大容量低功耗智能电表主控 MCU 也已进入量产阶段。新一代高性能带CANBus 的 MCU 正处于研发阶段，产品上市后能够为能电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。3）在载波通信芯片领域，公司于2022 年 11 月已获取国网计量中心 HPLC 芯片互联互通检测通过报告，于 2023 年 3 月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。4）公司也积极布局 BMS 芯片产品进入下游应用领域，主要为工业级及车规级的 AFE 芯片和消费类电量计芯片。公，通过设计、研发、测试和验证等一些列评审和可靠性测试，第一颗 AFE 芯片于今年7 月份开始流片。 投资建议我们预计公司2023-2025 年分别实现收入8.12/9.22/10.15亿元，实现归母净利润分别为2.05/2.47/2.77 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为26 倍、22 倍、19 倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品研发不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023年8月2日，公司发布2023年半年度报告，2023H1公司实现营收1.9亿元，同比-40.42%，实现归母净利润-0.08亿元；Q2实现营收1.2亿元，环比+67.74%，实现归母净利润-0.07亿元。 投资要点积极调整业务布局，Q2营收环比改善显著。受下游需求疲软等宏观因素影响，2023H1公司实现营收1.9亿元，同比-40.42%；单二季度来看，公司利用原有产品优势，持续发力磁传感器和HIO电驱芯片，调整产品产能结构，Q2单季度实现营业收入1.2亿元，环比+67.74%。 从利润端角度看，受高研发投入+股份支付费用影响，2023年上半年实现归母净利润-834.34万元，同比减少109.95%，剔除股份支付费用1022.32万元影响后，公司实现归母净利润约187.98万元。 以磁传感器为起点，向智能电机驱动、光传感器芯片和电源管理芯片延伸。 1）磁传感器：公司在磁传感器芯片领域深耕多年，产品广泛应用于消费电子、工业控制、新能源汽车等多个领域，新能源汽车三电化趋势叠加AI机器人等智能硬件终端爆发，磁传感器市场将持续增长，预计2027年磁传感器芯片市场规模将达到45亿美元。 2）智能电机驱动：公司的智能电机驱动芯片是集磁性霍尔元件感知器件与电机驱动执行器件功能于一体，在较小的芯片上实现了“感应+驱动”的双重功能，满足了下游客户对于产品性能、体积和成本等多方面要求，在特定下游领域持续增长。未来该产品线将不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，市场份额有望持续提升。 3）光传感器芯片：目前公司已在智能安防、人脸识别支付等领域实现量产出货，未来随着人形机器人、智能汽车、VR/AR虚拟现实等终端设备的爆发性成长，有望给公司贡献新的增量。 4）电源管理芯片：今年上半年以来，海外大厂降价叠加下游需求走弱，电源管理芯片市场承压。公司积极投入研发，提高产品功能和性能指标，丰富产品线，满足下游客户多样化需求，加快国产化替代进度。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润0.2/0.7/1.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧；客户导入不及预期；存货跌价的风险；半导体周期下行风险。

进入全新AI领域，深入挖掘科技前沿。TinyML（TinyMachineLearning）微型机器学习，定义为在mW功率范围以下的设备上，实现机器学习的方法、工具和技术，是机器学习的一个全新的人工智能技术领域。目前人工智能AI正快速从“云端”走向“边缘”，进入到越来越小的物联网设备中，未来发展不可限量。公司积极深入研究AI技术，不断增强核心竞争力，挖掘最新科技前沿，促进公司发展。 潜在应用场景广泛，全球市场空间可观。TinyML拥有超低功耗、无需连接网络、同时更为实时、隐私性和安全性高等优势，潜在应用领域可覆盖至智能家居、健康类可穿戴设备、家庭安防、智慧交通、智能路灯等多个方面。截至目前，全球有千亿量级的微控制器在各地运行，而且每年仍在以数百亿的量级递增，根据ICInsights预测，到2023年微控制器的年出货量将超过380亿个，而且这些微控制器对应的设备，都有变得越来越智能的需求，面对位于网络边缘的海量物联网设备，TinyML的未来市场规模非常可观。 模组算法齐发力，协同效应注重积累。公司目前TinyML的布局主要分为两块，一是基于TinyML的AI功能模组产品；二是TinyML超轻量化AI算法和部署技术服务。同时该布局会对在研的CiNOR存算一体AI芯片有一定的协同效应，不仅有利于CiNOR存算一体AI芯片的设计和验证，基于TinyML积累的一些应用场景和客户资源也适用于后续CiNOR存算一体AI芯片的落地应用，并提升客户粘性。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入5.66/7.10/8.90亿元，实现归母净利润分别为0.67/0.96/1.31亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为83倍、58倍、42倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品研发不及预期；市场竞争加剧等。

事件公司发布2023年半年度报告。2023上半年公司实现营业收入6.67亿元，同比增长8.66%；实现归母净利润0.65亿元，同比增长2.05%。23Q2单季度，公司实现营业收入3.49亿元，环比增长9.67%；实现归母净利润0.33亿元，环比增长7.71%。 投资要点利润端改善，毛利率持续稳定。报告期内，公司实现归母净利润0.65亿元，同比增长2.05%，主要是1）产品矩阵拓展，客户应用场景拓宽，带来的营业收入增长，2）毛利率稳定，3）研发费用增长，4）所得税费用冲减金额增加。毛利率方面，公司23H1综合毛利率为40.85%，23Q2单季度毛利率为40.97%，自2022Q3开始已经连续4个季度环比提升。分领域看，23H1公司芯片毛利率为47.51%，同比下降1.42个pct；模组毛利率为37.48%，同比增加1.15个pct。 持续拓展产品矩阵，新旗舰产品发力AI应用方向。公司产品以“处理+连接”为方向，其中“处理”涵盖AI和RISC-VMCU，“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界扩大至WirelessSoC领域。公司不断推出旗舰产品，继ESP8266和ESP32之后，ESP32-S3和ESP32-C3现已成为公司新的旗舰产品，为公司业绩增长做出显著贡献。公司ESP32-S系列从ESP32-S3芯片开始会强化AI方向的应用，目前ESP32-S3已在LCD屏相关的应用和AI语音控制市场中的需求呈现出了显著增长。此外，公司首批符合Matter标准的产品将在Q3上市，符合MatteroverThread要求的ESP32-H2产品线目前也已进入批量生产阶段，预计Q3有望助力公司开拓新的市场份额。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入16.47/20.83/25.66亿元，实现归母净利润分别为1.56/2.32/3.28亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为63倍、43倍、30倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品市场拓展不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023 年7 月25 日，必易微发布2023 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单，向技术骨干、业务骨干及董事会认为需要激励的其他人员（共156 人）授予93 万股，占首次授予时公司总股本的1.35%。 投资要点股权激励绑定核心人才，考核目标凸显成长信心。公司发布2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单，向技术、业务等156名骨干授予93 万股，首次授予的限制性股票对23 年会计成本的影响为502 万元，24 年为888 万元；激励计划选择营收作为考核目标，以2022 年营业收入为基数，2023 年营业收入增长率不低于30%，计划有利于进一步建立、健全长效激励约束机制，充分调动员工的积极性，长期利于公司持续发展。 立足电源管理芯片，突破高串数电池管理AFE 技术。公司的ACDC与DC-DC、栅极驱动等产品形成电源管理整体解决方案，据Frost&Sullivan 统计，预计至2025 年中国电源管理芯片市场规模将达到235 亿美元，市场空间广阔。 1）在LED 照明驱动领域，传统照明市场边际回暖，此外，公司重点布局中大功率、智能照明等高价值领域，凭借“PFC+LED 驱动”的高性能国产方案进入行业头部客户，最高量产产品功率可达 300W。 2）在AC-DC 领域，公司引领国产化进程，在大家电、通用电源、楼宇自动化、安防消防等工业应用方面进一步放量；在新型消费电子领域，公司持续突破高功率快充市场，inbox 方案持续在品牌客户推进；交错式PFC、LLC 等新品可支持的功率达3000W，应用领域拓展至工业电源、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等方向。 3）在DC-DC 领域，公司推出覆盖4.5-40V 电压段、0.6-6A 电流范围DCDC 全系列产品，已向行业标杆客户批量供货，12A 以上大电流、65V以上超高压产品研发进展顺利。 4）在驱动领域，公司电机驱动控制芯片覆盖交流、直流、步进等主流电机应用，并在交流电机领域成功产业化的基础上，推进直流电机驱动控制SoC 芯片、高性能隔离及非隔离栅极驱动芯片、步进电机驱动芯片等新品的研发和市场化。 5）在AFE 领域，公司突破支持高达18 串高精度锂电池监控及保护的核心技术，是国内少数实现高串数电池管理系统AFE 芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖110V 以内储能及电池系统应用。 投资建议：我们预计公司2023-2025 归母净利润0.5/1.0/1.6 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧；客户导入节奏放缓；新品研发不及预期，半导体周期下行风险。

电池管理为核心，延伸电源管理芯片。公司的产品主要包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片，广泛应用于笔记本电脑及平板电脑、智能可穿戴设备（TWS耳机等）、电动工具、充电类产品（移动电源等）、轻型电动车辆、无绳家电（吸尘器等）、智能手机、无人机、AR/VR设备、电子烟和PD移动电源等行业知名品牌的终端产品中。电源管理芯片市场需求巨大，但国产化率不足20%。其中，电池管理芯片市场国产化率仅10%左右。公司是国内电池管理芯片领域中少数覆盖全类型的企业，且在部分关键领域拥有丰富经验，有望充分受益国产替代。 加大高端模拟芯片研发，布局新能源储能+汽车。公司持续在高端模拟芯片领域加大研发投入，增加产品线覆盖，走高性能、高差异化路线，综合毛利率维持在55%以上。在新品推出中，公司一方面将电池管理芯片进一步向两端延伸，拓展低串以及高串类产品，另一方面，积极向电源管理芯片领域其他品类延伸，开拓新的利润增长点，其中中高压大电流电源芯片、高精度LDO、充电管理芯片等产品已经进入工业类和消费类的电源管理芯片市场。同时，公司通过募投项目，积极布局新能源储能和新能源汽车等高景气领域，把握市场机遇，打开未来营收成长空间。 市场回购增强信心，股权激励绑定核心人才。2023年7月21日，公司通过上交所以集中竞价交易方式首次回购公司股份18,300股，占公司总股本的0.02196%，本次股份回购计划充分反映管理层对公司未来发展及长期投资价值的信心。此外，本次回购股份拟用于员工持股计划或者股权激励，充分调动公司员工积极性，吸引业内更多优质人才。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润0.4/0.5/0.7亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧；海外需求放缓，客户导入节奏放缓；半导体周期下行风险。 盈利预测和财务指标

ACDC领域龙头，技术对标海外大厂。公司推出700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破进口产品垄断；掌握超低功耗高压启动技术，可使的芯片启动时间相对传统技术减少90%，同时待机损耗相对传统技术降低70%；此外，公司智能功率器件高低压集成工艺技术实现了多个500V到1200V功率器件集成在同一个硅衬底上，显著提升芯片集成度及可靠性；并推出一系列强竞争力产品，1500V智能MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200VSOI集成驱动电源芯片、大功率数字图腾柱无桥PFC芯片等，沿“消费级-工业级-车规级”路线不断筑起企业护城河。 布局驱动等产品，为整机系统提供功率全套解决方案。公司在ACDC产品覆盖的整机上搭配GateDriver（HV&LV），提升在白电市场的SAM，2022年整体销售同比+8.28%；公司掌握GaN驱动技术，推出针对第三代半导体器件特性设计专用驱动芯片，具有负压关短功能，通过动态调整开启速度，优化系统的EMI；持续推进“数字隔离驱动芯片开发及产业化”项目及“高频大电流氮化镓驱动芯片研发”项目，以求在工业市场、及GaN功率器件持续突破。 定增方案布局数字电源、汽车领域，打开第二、三成长曲线。公司此前首次公开发行部分限售股，募集资金将用于“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化”项目及“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化”项目；在研项目“服务器应用DrMOS和多相并联控制器”目前进展顺利；汽车方面，已完成车规ISO26262功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性认证，车规级高压DC-DC、GateDriver正在客户送样测试中；新能源方面，公司的AC-DC+驱动产品23Q1开始上量；多条景气赛道有望带来公司亮眼成长曲线。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润1.1/2.1/3.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧；新品研发不及预期；客户导入节奏放缓；半导体周期下行风险。

减值压力释缓，未来业绩有望得到改善。2023年7月15日公司发布2023年半年度业绩预告，预计2023年H1实现营收20.2亿元左右，同比+10.5%左右；归母净利润-1.37亿元左右，同比-752.4%左右；扣非净利润-1.72亿元左右，同比-109.8%左右。公司2023年H1盈利同比下滑的主要原因是存货减值损失与开发支出减值损失的影响。存货减值损失方面，公司继续受到2022年度整体备货较多的不利影响，导致存货资产减值损失1.75亿元左右；开发支出减值损失方面，公司于2023年第二季度决定终止TWS项目的研发，对该项目的开发支出计提减值准备导致资产减值损失2.25亿元左右。但是公司在Q2已看到在利润端环比有明显增长，归母净利润Q2为184万元左右，环比增长额为1.41亿元左右；扣非净利润Q2为-1,538万元左右，环比增长额为1.41亿元左右。同时存货资产减值损失的趋势已得到明显改善，第二季度存货资产减值损失3,286万元左右，公司还将采取措施加快去库存的进度，预计2023年下半年不存在大额计提存货跌价准备的情况。随着存货与开发支出压力的减少，下半年利润端或将得到进一步修复，长期增长将回归正轨。 积极布局四大核心技术领域，建设全球领先的综合型型CIC设计公司。公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域，目前公司多元化的业务布局初具雏形。1）传感领域，公司指纹产品持续处于业界领先地位。新型生物识别产品的研发工作有序进行，新一代健康传感器系列即将量产出货，积极拓展医疗级的应用；2）触控领域，触摸屏控制芯片成功打入海外知名客户，高端软屏和折叠屏市场份额继续提升；车规级方案打入等主流车企并实现规模出货；3）音频领域，智能音频放大器在知名客户的份额稳步提升，CarVoice软件方案收获多个商用项目，蓝牙音频单芯片获得相关知名耳机品牌厂商的导入和验证；4）安全领域，与多家OEM厂商的导入验证工作正有序进行，预计2023年迈入商业化阶段：5）无线连接领域，BLE产品出货量显著增长，成功拓展至多个细分市场。系统级NB-IoT单芯片方案已成功在客户项目上商用。 股权激励计划提振人心，有利长期稳定增长。2023年7月21日公司发布2023年第一期股票期权激励计划(草案)，拟向激励对象授予1961.97万份股票期权，占公司股本总额的4.28%，行权价格为55.95元/份。首次激励对象共有1,145人。本次激励计划设定了以2022年营业收入均值为基数，2023-2026年营业收入增长率分别不低于10%、15%、20%、20%。业绩考核目标稳中有进，可以充分调动公司核心管理人员及核心技术骨干的积极性，深度绑定核心骨干人员，吸引优秀人才，并深刻体现公司实现长期稳定增长的坚定决心。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入38.72/46.13/53.32亿元，实现归母净利润分别为0.32/3.18/4.04亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为777倍、79倍、62倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品研发不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023年 7月 14日，公司发布 2023年半年度业绩预告，预计 2023年 H1实现归母净利润约为3.38至 3.76亿元，同比-55.06%至-50.01%； 扣非净利润约为 3.40至 3.78亿元，同比-55.07%至-50.04%。 投资要点23Q2业绩环比提升。公司预计 2023年 H1实现归母净利润约为3.38至 3.76亿元，同比-55.06%至-50.01%；扣非净利润约为 3.40至3.78亿元，同比-55.07%至-50.04%。23H1公司业绩下降主要原因有三点： （1）全球经济增速放缓，主要下游应用智能手机市场需求疲软； （2）自 2020年 Q4以来，公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，研发费用、管理费用等同比提升。 （3）随着产品销售结构及市场竞争格局的变化，产品整体毛利率同比有所下降。公司以高端射频模组为成长引擎，加强射频模组创新及产品研发力度，深挖射频滤波器及模组市场潜力，不断提升射频模组市场份额，预计 2Q23实现营业收入 9.53亿元，环比提升 34.02%，同比增长 5.36%；归母净利润约 2.22至 2.60亿元，同比-24.16%至-11.18%，环比+90.38%至+124.14%；扣非归母净利润约 2.22至 2.60亿元，同比-24.69%至-11.80%，环比+88.14%至+120.34%。 产线逐步完善，有望展现横纵深入布局。经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富，产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合。 随着模组的推出，公司已经成为国内全面的射频前端接收端方案供应商，得到众多知名智能手机品牌厂商的肯定，并积极拓展至通信基站、汽车电子、物联网等多个领域，形成了多元的市场布局。 不断加强自主研发能力，满足降低成本的需求。公司从小芯片做起，不断积累经验，逐步形成自己的产线，公司自建产线的滤波器产品包括 SAW 滤波器、高性能滤波器、双工器和四工器等，生产的 SAW 滤波器以自用为主，目前 SAW 滤波器产品的工艺研发平台建设已全部完成，同时 SAW 滤波器和高性能滤波器已具备量产能力，双工器和四工器已通过产品级验证，并开始向客户送样推广。未来公司芯卓自建产线逐步投入使用，预计下半年，公司集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等已处于客户端量产导入阶段，公司进一步向高端应用拓进，将设计研发与工艺制造高度融合并以更精准的方式适配市场需求。 5G 发展前景广阔，抓住机遇稳步前进。随着全球经济复苏、5G商用的到来，手机射频前端价值量提升，射频产品的市场空间将进一步被打开，公司产品接受度高、应用程度广泛，基于前期在射频 功率放大器和射频模组工艺、技术上的经验和积累，公司已推出应用于 5G NR 频段的主集收发模组产品 L-PAMiF 及用于无线信号发射和接收的 WiFi FEM 产品并规模出货，目前该类产品主要应用手机终端。“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”于 2022年度实现净利润 2748.16万元。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着 5G 通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。 转向 Fab-Lite 经营模式，战略规划达到新的高度。公司经营模式由 fabless 向 fab-lite 转变，采用垂直一体化经营和 Fabless 并行的方式，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，截至 2022年末，公司自建的滤波器产线已经全面进入规模量产阶段，并在 6英寸滤波器产线的基础上，通过添置先进设备，构建专业技术人才团队，逐步推进打造 12英寸 IPD 滤波器产品的生产制造能力，进一步扩大模组优势，提高产品的核心竞争力。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 41.02/51.33/61.36亿元，实现归母净利润分别为 10.90/14.56/18.27亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 56倍、42倍、34倍，给予“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

2023年7月17日，纳芯微发布《关于签订股份收购意向协议公告》，拟收购昆腾微33.63%股权。 投资要点拟现金收购昆腾微，丰富产品及业务布局。公司与JINGCAO（曹靖）等10名昆腾微的股东于2023年7月17日签署《股份收购意向协议》，拟通过现金方式收购昆腾微33.63%股权，昆腾微整体估值不超过15亿元人民币。 音频SoC+信号链芯片，进入下游知名客户。昆腾微业务主要分为两部分：其中音频SoC芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域，客户覆盖JBL、飞利浦、山水音响、唱吧等；信号链芯片主要包括ADC、DAC以及集成型数据转换器，主要应用于通信、工业控制等领域，客户覆盖特斯拉、比亚迪、理想等；2022年实现营收3.1亿，归母净利润0.65亿。 完善技术IP组合，扩充料号完善产品方案。昆腾微可以进一步完善公司的技术IP组合，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性；此外，公司利用自身数字隔离、驱动采样产品在泛工业领域的优势，提高昆腾微在客户端的产品覆盖度，充分发挥协同作用。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润2.6/5.0/7.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：收购失败风险；市场竞争加剧；客户导入节奏放缓；半导体周期下行风险。

投资要点2023年 7月 14日，士兰微发布 2023年半年度业绩预告，受非流动金融资产中部分上市公司股票价格下跌的影响，预计 2023年半年度实现归母净利润-0.5亿元左右，扣非净利润 1.6亿元左右。 营收环比提升超预期，利润端受公允价值变动影响，短期亏损。 2023年上半年下游消费电子呈现弱复苏状态，部分消费类产品出货量没有显著提升、价格下跌趋势暂未缓解，公司的消费类产品业务短期承压。除中低端消费类应用外，公司加大了产品大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，布局模拟电路、IGBT 器件、IPM 智能功率模块、PIM 功率模块、碳化硅功率模块、超结 MOSFET器件、MCU 电路、化合物芯片等产品，预计上半年营收同比增长 7%，Q2营收环比增长约 17%。利润端方面，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-2.3亿元。 积极调整产品结构，产能利用率回升。公司 2022年总计产出 5、6吋芯片 238.04万片，8吋芯片 65万片，12吋芯片 47万片，各尺寸外延芯片 65.23万片，今年 Q1消费市场需求偏淡，5吋、6吋产线投料不足，产能利用率有一定幅度的下降，Q2公司积极抢抓市场订单并调整产品结构，5吋、6吋线产能利用率已回升至 90%左右，Q2经营性亏损数额比 Q1大幅减少。 剑指汽车新能源市场，主驱模块开始上量。公司持续加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，研发费用较去年同期增加了 15%左右。 目前基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 投资建议： 公司定增获批，加强车规级战略部署，我们预计公司 2023-2025归母净利润 8.4/14.4/17.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。

事件7月 14日，公司公告 2023年半年度业绩预告，预计 23H1实现营收 78.2-89.5亿元，同比增长 43.65%-64.41%；归母净利润16.7-19.3亿元，同比增长 121.30%-155.76%；扣非归母净利润14.9-17.2亿元，同比增长 130.90%-166.55%。 投资要点净利润预计翻倍增长，规模效应不断凸显。目前公司的刻蚀、薄膜沉积、炉管及清洗设备均批量供应市场，工艺覆盖度和市占率持续提升，叠加规模效益，公司预计 23H1实现营收 78.2-89.5亿元，同比增长 43.65%-64.41%；归母净利润 16.7-19.3亿元，同比增长 121.30%-155.76%。 在手订单充沛，支撑未来业绩持续高增长。2023年 1-5月份公司新增订单相较去年同期增长超过 30%，其中以集成电路设备订单为主。集微咨询预计中国大陆 22-26年将新增 25座 12吋晶圆厂，总规划月产能将超过 160万片；截至 26年底，中国大陆 12吋晶圆厂的总月产能将超过 276.3万片，相比目前提高 165.1%，晶圆厂扩产与国产替代助推公司新签订单的持续增长。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入205.44/265.40/342.74亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为38.12/50.89/65.54亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为42倍、31倍、24倍，给予“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

事件2023年7月14日，捷捷微电发布2023年半年度业绩预告，预计2023年半年度实现归母净利润8,914.03万元–11,036.42万元，同比下滑58%—48%。 投资要点产能利用率不足叠加调价影响，利润端短期承压。受此前产能紧缺影响，下游客户备货较多，受到库存以及下游消费类领域市场需求低迷等因素影响，公司产线产能利用率较低，导致产品单位成本上升，为保证产品的市场份额，部分产品价格小幅下调，毛利率短期下滑，2023年半年度实现归母净利润8,914.03万元–11,036.42万元，同比下滑58%—48%。预计随消费市场回暖叠加下游客户库存出清，产品需求有望逐步修复。 积极拓展车规、新能源等高门槛市场。公司积极研发车规级功率半导体防护器件的产品系列，布局有特色的FRD、高端整流器产品线，进一步扩大在新能源汽车、光伏、风电、通讯设备等领域的应用，打造功率半导体IDM全产业链，多核心技术及强行业布局有望带来多条业绩增长曲线。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润3.2/4.6/6.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：晶闸管、防护器件市场需求恢复缓慢；新品拓展不及预期；半导体周期下行风险。

事件2023年7月13日，公司发布2023年半年度业绩预告，预计2023年H1实现归母净利润约3.40亿元，同比-77.73%；扣非净利润约2.79亿元，同比-80.99%。 投资要点Q2利润端环比改善。2023年上半年在全球经济环境不景气、行业周期下行等大背景下，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格承压，因此公司的营收和毛利率同比有所下降，净利润同比下降77.73%左右。Q2利润环比改善，Q2单季度实现归母净利润约为1.90亿元，环比+26.55%，扣非归母净利润约为1.49亿元，环比+14.49%。 持续完善产品布局，积极应对市场变化。1）NORFlash:据Web-FeetResearch报告显示，公司2022年SerialNORFlash市占率增长至20%，市场排名全球第三。并在2022年推出USON6超小型塑封封装的产品和GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFlash产品。2）SLCNandFlash：公司NANDFlash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产，并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。同时2022年公司GD5F全系列产品通过AEC-Q100车规级认证，实现了从SPINORFlash到SPINANDFlash车规级产品的全面布局。3）DRAM：公司积极切入DRAM存储器利基市场，不断丰富自研DRAM产品组合，并已推出DDR4、DDR3L产品，在满足消费类市场需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用。4）MCU：据Omdia统计，2021年度公司市场排名为全球第8位同时公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商。公司GD32MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品，实现对主流应用市场的全覆盖。2022年公司全面量产GD32W515系列Wi-Fi产品并发布GD32A503系列车规级MCU产品。并且已与业界多家领先的Tier1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。5）传感器业务：公司是中国排名第二的指纹传感器供应商。 目前提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片。并且公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等形式都有系列产品部署。 股权激励彰显未来发展信心，全年业绩稳增可期。2023年7月日，公司发布2023年股票期权激励计划，拟向1081名激励对象授予1,081万股股票期权，约占公司总股本的1.62%，授予价格为86.47/股。本次激励计划设定了以2018-2020年营业收入均值为基数，2023-2026年营业收入增长率分别不低于110%、120%、160%、180%，对应的营业收入绝对值分别不低于69.619亿元、72.934亿元、86.195亿元、92.825亿元。此次股权激励计划的推出有助于公司吸引和留住优秀人才，充分调动公司管理人员、核心及骨干人员的积极性并保证公司长期稳定发展。 投资建议：我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入70.05/86.02/105.84亿元，实现归母净利润分别为10.73/15.86/21.65亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为73倍、49倍、36倍，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新产品研发不及预期；市场竞争加剧等。

事件7月14日，公司公告2023年半年度业绩预告的自愿性披露公告，预计23H1实现营收约25.27亿元，同比增长约28.13%；归母净利润9.8-10.3亿元，同比增长109.49%-120.18%；扣非归母净利润5.0-5.4亿元，同比增长13.45%-22.53%。 投资要点关键客户市占不断提升，营收稳步增长。公司预计23H1实现营收约25.27亿元，同比增长约28.13%，其中刻蚀设备/MOCVD设备/备品备件及服务分别实现营收17.22/2.99/5.05亿元，增长约32.53%/24.11%/17.13%，公司刻蚀设备的关键客户市占不断提高，MOCVD在新一代Mini-LED生产线上继续保持绝对领先地位。 出售拓荆科技股票增厚归母净利润，扣非仍保持稳步增长。公司预计23H1的净利润为9.8-10.3亿元，同比增长109.49%-120.18%，主要是本期收入和毛利增长下扣非后净利润同比增加，以及公司于23H1出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元（非经常性收益）。公司预计23H1的扣非归母净利润5.0-5.4亿元，同比增长13.45%-22.53%，主要是营业收入及毛利的增长，以及研发投入和运营费用增长的影响。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入62.77/82.08/106.55亿元，实现归母净利润分别为18.42/18.97/24.44亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为48倍、47倍、37倍，给予“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；全体员工持股的公司治理风险；上游供应链产能紧张风险；下游扩产不及预期风险。