事件近期，公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 1-6 月，公司实现营业收入 3.17 亿元，同比下降 28.25%；归母净利润 0.64 亿元，同比下降 57.18%。 投资要点23H1 市场承压，Q2 业绩有所回暖。2023H1，公司实现营业收入3.17亿元，同比下降28.25%；归母净利润0.64亿元，同比下降57.18%。 其中，Q2 实现营收 1.74 亿元，同比下降 27.93%,环比增长 21.16%,Q2归母净利润为 0.42 亿元，同比下降 53.83%，环比增长 96.14%。公司业绩有所下滑主要是个人电脑及服务器市场需求疲软，全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致公司SPD 产品的销量及收入下滑明显。Q2 以来，公司各下游应用市场需求有所回暖，产品销售情况呈较好恢复态势。 把握 SPD 市场机遇，EEPROM+NOR 车规进展顺利：（1）DDR5 SPD产品：公司自 DDR2 世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4 内存模组的系列 SPD 产品，新一代 DDR5 内存技术于 2021 年 Q4 正式商用，公司与澜起科技合作开发配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品，并成为了全球市场上 DDR5 SPD 的主要供应商之一。（2）EFPROM 产品：公司是全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级 EEPROM 产品和汽车级 EEPROM 产品研发设计能力的企业之一。在工业级竞争领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势，并将进一步研发可靠性更高、读写精度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代工业级 EEPROM 产品；在汽车级领域，公司现已拥有 A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，并将进一步开发满足不同等级的 ISO 26262 功能安全标准的汽车级 EEPROM 产品。 （3）NOR Flash 产品：目前，公司覆盖 512Kb-8Mb 容量的 8 款 NORFlash 产品已通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1 车规电子可靠性试验验证，其中 4Mb 容量的 A1 等级车规 NOR Flash 产品荣膺“2023 年中国 IC 设计成就奖——年度最佳存储器”。未来，公司将依托技术水平与客户源优势，持续提升在 NOR Flash 领域的市场份额和品牌影响力，并进一步开发更高容量的 NOR Flash 产品，完善在NOR Flash 领域的产品布局。 巩固开环类市场地位，向高附加值的闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片市场拓展。23H1 公司音圈马达驱动芯片产品线实现销售收入4,332.39 万元，同比增长 51.61%。公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈 马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求，报告期内已实现向部分客户小批量供货。未来，基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，公司将持续进行技术优化升级，并依托 EEPROM 产品的客户资源优势，在进一步巩固在开环类音圈马达驱动芯片市场地位的同时，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的产品领域拓展。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年分别实现收入 8.51/12.03/15.77亿元，实现归母净利润分别为 2.58/4.10/5.80 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 31 倍、19 倍、14 倍，给予“买入”评级。 风险提示：DDR5 渗透率不及预期；市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件8月24日，公司公告2023年半年度报告，23H1公司实现营收2.80亿元，同比-8.99%；实现归母净利润0.39亿元，同比-2.74%；实现归母扣非净利润0.26亿元，同比-25.01%。 投资要点半导体设备洗净服务保持增长，利润端环比改善。分季度看，公司23Q1/23Q2分别实现营收1.36/1.44亿元，同比-9.20%/-8.79%；归母净利润0.18/0.21亿元，同比-11.69/+6.07%；归母扣非净利润0.11/0.15亿元；销售毛利率36.63%/39.79%；销售净利率12.91%/14.94%，公司利润端业绩环比改善。分业务来看，23H1公司的精密洗净业务/HS翻新服务/增值服务分别实现营收2.07/0.37/0.22亿元；精密洗净业务中，半导体设备洗净服务和显示面板设备洗净服务分别实现营收1.45/0.62亿元，同比+1.91%/-14.84%，半导体设备洗净服务保持增长。 泛半导体领域一站式设备精密洗净服务商，先发优势显著。公司的精密洗净服务包括半导体设备、TFT设备以及OLED洗净服务。 根据芯谋研究（ICwise），2020年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币（其中面板/半导体分别为9.8/16.2亿人民币），预计到2025年将增加到43.4亿，年复合增长率10.8%，其中半导体增量高于面板，市场扩大14.3亿，年复合增长率达到13.5%。 半导体设备洗净服务方面，1）服务对象范围广：集成电路制造过程中的氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。2）技术迭代能力强：公司通过提供专业的洗净服务，协助客户提高制程，助力生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。3）客户覆盖面广：公司与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系；同时与泛林集团、应用材料、东京电子开展合作。除了个别的光刻机设备之外，公司对其他相关的半导体设备零部件均投入研发并形成了成熟的清洗工艺，同时提供更先进半导体生产制程相应的洗净服务。 显示面板设备洗净服务方面，公司TFT设备洗净服务覆盖了G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀等设备，涉及设备腔体挡板、玻璃运载装置、Mask等约1,500款零部件产品的清洗服务，客户包括京东方、华星光电、超视界、天马、惠科以及中电熊猫等；公司OLED设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备，涉及设备腔体挡板、点源坩埚、线源坩埚、Openmask等约900款零部件产品，客户包括华星光电、和辉光电、京东方、富士康、天马以及维信诺等。 精密洗净衍生增值服务方面，公司的精密洗净衍生增值服务包括氧化加工、陶瓷熔射以及半导体设备维修服务。公司氧化加工服务覆盖显示面板G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5代次的干刻设备及半导体部分干刻设备，涉及设备的腔体挡板、上部电极、下部电极等约1,200款零部件。公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT刻蚀腔体中的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在PVD、CVD的腔体中，也有少量的应用。公司所提供的半导体设备维修服务（HS翻新服务），主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务。 六大生产基地强化快速响应的区位优势。精密洗净与再生服务具有明显的服务半径限制，公司目前已经建设了天津、大连、内江、铜陵、上海、广州六大生产基地，生产基地服务辐射范围较广。公司跟随下游客户产线建设进行区域布局，目前已经建立了较完善的业务服务网络，服务基本能够辐射国内泛半导体制造较为发达区域，同时各生产基地在地域上接近主要客户，能提供快捷、经济的技术支持和客户维护。通过在客户端配备专业的驻厂服务人员，及时了解客户需求，快速响应反馈问题，迅速排查故障、解决疑难问题，保障客户设备正常、稳定、持续地运行。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入6.27/7.91/10.14亿元，实现归母净利润分别为0.93/1.50/2.13亿元，当前股价对应2023/2024/2025年PE分别为73/45/32倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业周期性波动风险；技术更新风险；管理风险；核心技术人才流失风险。

事件2023 年 8 月 18 日，必易微发布 2023 年半年度报告，2023H1 公司实现营收 3.0 亿元，同比-3.85%，实现归母净利润 0.01 亿元，同比-97.46%；单二季度实现营收 1.7 亿元，环比提升 28.03%，归母净利润 0.04 亿元，环比扭亏。 投资要点营收环比持续提升，毛利率开始改善。公司复苏势头良好，2023Q2延续营收增长趋势，环比增长超 28%；上游晶圆厂降价开始体现到成本端叠加产品结构调整，Q2 毛利率达 25.00%，环比提升 2.56%。此外，为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大产品布局力度，并大力扩充高端人才，归母净利润同比下降 97.46%，扣非归母净利润同比下降 137.42%。 加大研发费用，提议回购股份增强信心。公司大力扩充高端人才、增加研发投入，2023 年上半年研发费用同比增长 56.65%，占营收的比例达到 22.92%；截至 6 月 30 日，公司共有研发人员 244 人，较上年同期增加 49 人，研发人员数量超过公司员工总数的 73%。此外，公司拟使用部分超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购股份资金总额不低于人民币 4,200 万元，不超过人民币 8,400 万元，回购价格不超过 78 元/股。此次回购为基于对公司未来高质量可持续发展信心和内在价值认可而提出，回购的股份在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工积极性。 新品陆续推出，高性能领域积极推动国产化。公司以 AC-DC 芯片为切入点，持续导入 DC-DC、线性电源、栅极驱动等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等多个应用领域不断放量，其中，公司在家用电器领域销量同比增长超 40%。分产品看，AC-DC 领域不断推出交错式 PFC、LLC 等多款产品，积极推进高功率段快充（最高 240W）及大功率电源（最高 3000W）应用的国产化进程；LED 驱动领域，“PFC+LLC/LED 驱动”的高性能国产方案成功进入多家中大功率 LED 照明行业头部客户供应链，高精度深度调光的 QR Buck LED 背光驱动芯片成功量产；DCDC 领域，持续研发8A 以上大电流、60V 以上高压产品，其中 100V 高耐压的 CMCOT 架构DC-DC 产品已处于送样阶段；电池管理芯片领域，公司积极研发支持菊花链级联式 BMS AFE 芯片，主要针对 200-800V 高电压段应用，对标海外大厂，应用领域覆盖大型储能系统、新能源汽车。 布局信号链领域，加强业务协同。公司推出一系列高性能、高可靠性、高精度、低功耗的信号链芯片，包括运算放大器、转换器、传感器等产品，与电源管理芯片形成一站式芯片解决方案，满足客户需 求。同时，公司控股动芯微成都，主要产品和研发布局为家用电器、工业及安防、汽车及新能源、服务器及算力等领域的电机驱动及磁传感器芯片，加快在服务器、汽车等高价值领域新品的推出及产业化进度。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润 0.5/1.0/1.6 亿元，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧；客户导入节奏放缓；新品研发不及预期，半导体周期下行风险。

事件8月10日，公司发布2023年第二季度未经审核业绩，23Q2实现营收6.3亿美元，同比+1.7%，环比+0.1%；实现归母净利润7,850万美元，环比-48.4%；毛利率27.7%，同比-5.9%，环比-4.4%。预计Q3销售收入为5.6-6亿美元，环比下滑5%-11%；预计Q3毛利率为16-18%。 投资要点下行周期积极应对挑战，营收同比略增。公司23Q2实现营收6.3亿美元，同比+1.7%，环比+0.1%；归母净利润同比-6.4%，环比-48.4%。 公司23Q2电子消费品营收3.5亿美元，同比-14.1%，主要因其他电源管理及NORflash产品的需求下降，部分被超级结及MCU产品的需求增加所抵消；但工业及汽车领域仍实现营收大幅增长，同比+55.2%，主要得益于IGBT，智能卡芯片，通用MOSFET及MCU产品的需求增加；通讯及计算机营收基本稳定。半导体市场仍处下行周期，公司23Q2营收环比+0.1%，产能利用率保持满载，展现了应对市场挑战的韧性。但利润端仍出现较大幅度环比下滑，主要系Q2毛利率下降叠加大额外币汇兑损失所致，对比Q1为外币汇兑收益。公司23Q2毛利率为27.7%，高于上季度指引，同比-5.9%，环比-4.4%，主要受折旧和动力成本上升，以及ASP下调的影响。展望23Q3，公司预计实现销售收入5.6亿-6.0亿美元，毛利率16%-18%。 Q2满载运营，销售收入12吋占比超4成。受益于嵌入式非易失性存储器与功率器件等工艺平台的强劲需求，公司产能持续满载，23Q2月产能折合8吋晶圆为34.7万片，总体产能利用率为102.7%，公司12吋晶圆厂和3座8寸晶圆厂四条生产线全部满载运营。Q2晶圆出货量折合8吋晶圆为107.4万片，同比+3.7%，环比+7.3%。根据销售收入分析，Q2营收中95.2%来源于半导体晶圆的直接销售，8吋和12吋晶圆的销售收入分别为3.6亿美元及2.7亿美元，分别占比57.2%和42.8%。 募投助力扩产，强化“8吋+12吋”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。公司在上海金桥和张江建有三座8吋晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12吋晶圆厂（华虹七厂），是全球领先的12吋特色工艺生产线，也是全球第一条12吋功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期12吋芯片生产线（华虹九厂）的建设。根据公司招股书，募投项目“华虹制造（无锡）项目”规划12吋聚焦65/55-40nm特色工艺，产能8.3万片/月，总投资67亿美元；新建生产厂房预计23年初开工，24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，逐渐实现产能爬坡。2023年内，公司的无锡12吋生产线将逐步释放月产能至9.5万片，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求，持续强化“8吋+12吋”及先进“特色IC+功率器件”发展战略。 投资建议我们预计公司2023-2025年营收175.4/191.5/218.3亿元，归母净利润20.9/28.8/39.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示需求复苏不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压。

投资要点2023 年 8 月 18 日，宏微科技发布 2023 年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入 7.6 亿元， 同比增加 129.70%；归母净利润0.63 亿元，同比+93.90%；扣非归母净利润 0.58 亿元，同比增加121.17%。 订单饱满，业绩亮眼。公司 2023 上半年接受订单饱满，整体产能提升，实现收入利润双增长，营业收入同比+129.70%；实现归母净利润 0.63 亿元，同比+93.90%；毛利率 21.28 %，较 2022 全年毛利有所回升；净利率为 8.17%。 自研产品丰富，加速渗透市场空间。公司产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及单管产品 80 余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品 270 余种，集中应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS、开关电源等），部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器等）、电动汽车（电控系统等）等多元化领域；其中主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主、外购芯片辅助；募投项目拟完成 650V-1700V 多个电流规格模块产品的开发，满足工控、光伏等客户需求；其中光伏用 400A/650V 三电平定制模块研发顺利，已批量交付，目前产能稳定，终端表现良好；12 寸 1700V 高性能续流管及 1700VIGBT 芯片已完成开发和验证。 积极布局新能源汽车领域市场。在新能源汽车领域,公司自主研发的车用800A/750V双面散热模块已通过相关车用可靠性测试及系统测试；12 寸车用 750V 芯片的顺利开发以及其对应的车用模块快速上量；车用 650V/600A 模块、1200V/450A 模块、400A/750V 定制型模块等多项产品均已获得客户验证并开始批量交付,整体性能及可靠性表现良好；同时与汇川技术、比亚迪、臻驱科技建立稳定合作关系；新能源汽车领域收入增长迅速，近三年带来营收分别为 123.76 万元、732.68 万元及 1.33 亿元。 SiC 模块稳步推进。公司 SiC 二极管研发成功，并实现小批量供货；模块方面，已掌握 SiC 模块封装中的关键技术——无压银烧结技术，抵御高温工作环境，提高可靠性，相关模块将应用于新能源领域；据 IHS 数据，受电动汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计 2027 年 SiC 功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，2018-2027 年 CAGR 近 40%。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润 1.3/1.9/2.6 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： SiC 及车用产品研发不及预期风险；行业竞争格局加剧风险；扩产不及预期风险。

事件2023年 8月 14日，公司发布 2023年半年度报告，2023年 1-6月，公司实现营业收入 88.58亿元，同比下降 19.99%；归母净利润1.53亿元，同比下降 93.25%；扣非归母净利润为-0.79亿元，同比下降 105.44%。 投资要点23H1利润承压，毛利率下半年有望回升。2023H1，公司实现营业收入 88.58亿元，同比下降 19.99%；归母净利润 1.53亿元,同比下降93.25%；扣非净利润为-0.79亿元,同比下降 105.44%。其中，Q2单季公司实现营收 45.23亿元，同比下降 18.25%,环比增长 4.34%；实现归母净利润-0.46亿元，同比下降 103.35%，环比下降 123.12%；实现扣非净利润为-1.01亿元，同比下降 118.4%，环比下降 559.09%。公司产品库存去化，部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响，23Q2毛利率为 17.30%，环比下降 7.42个 pcts。伴随着公司产品成本下降以及公司新产品量产交付，预计 2023年下半年毛利率水平会实现回升,来源于主要应用市场的收入规模也将实现明显增长。 消费电子环比改善，新产品助力 CIS 汽车市场份额提升。 （1）智能手机市场：虽然智能手机的整体需求仍旧较弱，受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入表现出了环比明显改善的趋势，报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从 2022年上半年 31.94亿元下滑至 27.27亿元，同比减少 14.61%，环比增长 23.76%。伴随着公司 5000万像素以上图像传感器新品在 2023年第三季度的量产交付，公司预计来源于手机市场的产品收入将实现稳步增长，产品结构优化将助力公司相关产品价值量及盈利能力提升。 （2）汽车市场：新能源汽车销量依旧保持快速增长的趋势，公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用，并获得了更多新设计方案的导入，市场份额迅速提升。2023年上半年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从 2022上半年 16.02亿元提升至 19.04亿元，同比增长 18.87%。 产品矩阵持续丰富，收购完成助力模拟业务拓展。 （1）图像传感器：23H1图像传感器解决方案业务实现营业收入 62.16亿元，同比减少 14.82%，报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品，不断优化产品结构。 （2）触控与显示：23H1触控与显示业务实现营业收入 6.60亿元，同比减少 44.40%。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点，公司在触控显示领域实现了产品全覆盖，从 HD720P 到 FHD1080P，显示帧率变化范围从 60Hz、90Hz、120Hz 到 144Hz，触控报点率支持 120Hz 到 240Hz。 公司表示显示驱动芯片领域市场景气度呈现触底反弹态势，随着历史 库存去化临近尾声，相关产品盈利能力有望逐步回升。 （3）模拟： 23H1模拟业务营收 5.14亿元，同比减少 17.17%。报告期内，公司完成对芯力特的收购，是国内为数不多的同时拥有 CAN/LIN 收发器芯片的芯片设计公司，客户覆盖诸多国内汽车以及零部件厂商，将助力公司在模拟解决方案持续向汽车及工业市场拓展。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023-2025年 分 别 实 现 收 入208.57/257.01/305.76亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为11.39/28.27/36.67亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为92倍、37倍、28倍，给予“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件8月 15日，公司公告 2023年半年度报告，23H1公司实现营收 3.08亿元，同比+5.38%；实现归母净利润 0.71亿元，同比+53.28%；实现归母扣非净利润 0.58亿元，同比+44.73%。 投资要点规模效应显现+产品结构优化，业绩稳步增长。分季度看，公司 23Q1/23Q2分 别 实 现 营 收 1.36/1.72亿 元 ， 同 比 -6.23%/+16.81% ； 归 母 净 利 润 0.28/0.42亿 元 ， 同 比+77.18%/40.53% ； 归 母 扣 非 净 利 润 0.23/0.35亿 元 ， 同 比+73.27%/30.20% ； 销 售 毛 利 率 32.95%/35.80% ； 销 售 净 利 率17.83%/25.25%，主要系报告期内 1）公司募集资金投资项目依计划建设并陆续投产；2）公司持续加大研发（23H1公司研发投入占营业收入的比例为 5.41%，同比+0.75pct），坚持技术创新，以技术创造业绩，促使产能水平及产品结构进一步优化带来营业收入和毛利率提升；3）公司持续加强资金管理，财务费用下降（23Q2公司的销售/管理/财务费用占比分别为 2.28%/3.49%/-1.12%，去年同期分别为 2.47%/5.88%/0.19%，彰显公司的规模效应）。 半导体+面板掩膜版募投项目有序推进，丰富产品版图。公司募投项目的建设内容为新建 3条半导体高精度掩膜版生产线和 1条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，其中新建的 G8.5平板显示大尺寸掩膜版产线将与成都路维原有产线共用部分后端制程设备。 半导体掩模版方面，1）晶圆厂倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购较成熟制程掩模版：由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，因此晶圆制造厂先进制程所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，但对于比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，晶圆厂出于成本的考虑，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购，公司将充分受益于此趋势。2）光掩膜版占半导体制造材料市场规模的 13%：根据 SEMI 2023年 6月发布的报告，2022年半导体材料市场整体规模增长 8.9%，达到 727亿美元，创历史新高，其中光掩膜版占比 13%。半导体芯片用掩膜版领域受惠于全球半导体材料市场的持续扩大，预计未来掩膜版行业整体市场需求量将继续保持增长。3）现有布局：目前公司已实现 180nm 及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于 MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、中芯宁波、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商开展紧密合作；4）技术储备：公司通过自主研发，储备了 150nm 制程节点半导体掩膜版制造技术，可覆盖第三代半导体相关产品。5）在 研项目：公司积极开展 130nm 及以下制程节点掩膜版产品的工艺技术开发。 面板掩膜版方面，1）显示技术迭代发展催涨面板掩模版需求： 平板显示技术不断升级与迭代，新的显示技术如 AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED 及 Micro-LED 等技术需要掩膜版朝着更高精度和更优品质的方向进行技术革新，为掩膜版行业提供更为广阔的市场需求；2）23H2平板显示市场将呈现回升趋势：Omdia 在今年的报告中对 2023年平板显示用掩膜版需求面积给出了较为乐观的预测数据，比 2022年报告中给出的数据高出 6.4%。3）现有布局：目前公司已具有 G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线，与京东方、华星光电、天马、信利等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系；4）新品进展：报告期内，公司完成了高精度 G8.5灰阶掩膜版研发、提升玻璃掩膜版（铬系）抗划伤性能的研究与开发等研发项目，实现了高精度 G8.5灰阶掩膜版、中精度 980*1150mm AMOLED用掩膜版、抗划伤掩膜版等新产品的量产，进一步丰富产品种类，提升公司在掩膜版领域的技术能力。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入8.84/12.28/17.10亿元，实现归母净利润分别为 1.72/2.55/3.35亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 32倍、21倍、16倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示主要原材料和设备出口国（或地区）政策调整的风险；宏观经济波动带来的风险；市场竞争不断加剧的风险；未能及时跟随下游需求变化的风险；重资产经营风险；技术迭代风险。

事件8月 15日，公司公告 2023年半年度报告，23H1公司实现营收 13.42亿元，同比-14.22%；实现归母净利润 1.74亿元，同比-65.49%；实现归母扣非净利润 0.50亿元，同比-89.00%。 投资要点受累于行业景气度偏弱，23H1业绩承压。23H1公司实现营收13.42亿元，同比-14.22%；实现归母净利润 1.74亿元，同比-65.49%； 实现归母扣非净利润 0.50亿元，同比-89.00%，业绩承压主要系 1）行业景气度偏弱，22Q3开始，半导体市场受累于全球经济复苏的迟缓，需求偏弱，波动明显；2）市场需求萎缩明显，22Q3出现部分产品品类尤其是消费电子类产品面临客户砍单和产品价格下调压力较大的情况，公司硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调；3）折旧费用及财务费用增加，21年公司非公开发行股票的部分募投项目自 22年 6月开始陆续转产，公司 22年 3月收购的嘉兴金瑞泓自 22年 4月厂房、设备等陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；公司 22年 11月发行 33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本报告期计提了 6,236万元的财务费用，影响了 23H1业绩。 Q2业绩环比改善，半导体硅片出货量初步复苏。分季度看，公司23Q1/23Q2分别实现营收 6.32/7.10亿元，同比-16.40%/-12.17%；归母净利润 0.34/1.39亿元，同比-85.53%/-47.51%；归母扣非净利润0.23/0.27亿元，同比-89.94/-88.00%，Q2业绩环比改善。分业务看，23Q1/23Q2公司半导体硅片分别实现营收 3.53/4.02（环比+13.97%）亿元；23Q1/23Q2公司半导体功率器件分别实现营收 2.58/2.80（环比+8.37%）亿元；公司化合物半导体射频芯片业务受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。从出货量看，23Q1/23Q2全球半导体硅片的出货量分别为 32.65/33.31亿平方英寸，23Q2出货量较 23Q1环比小幅增长 2%，首次呈现了初步复苏的迹象。从产能利用率看，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足；23H1清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛。 产能平衡配置有效，产品结构持续优化，蓄势迎接下轮增长。自22H2行业景气程度持续下行，市场开始分化且竞争骤然加剧后，公司根据市场变化与客户需求，及时对各条产线不同产品的产能输出进行了必要合理的平衡配置，以稳定、拓展优质客户为重点，强化与大客户的战略合作，稳步释放富有竞争力产品的产能，适当调整部分产品 的产能，取得了一定的经营成效。同时公司持续优化产品结构，6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的 FRD 产品增长更为明显、IGBT 产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量也稳步增长。根据财联社，半导体产业上下游及分析人士大都将半导体行业全面复苏时间节点放在 24年。公司 22年 3月收购的嘉兴金瑞泓的产能处于爬坡过程中，嘉兴金瑞泓 40万片/月产能规划全部为 12英寸轻掺抛光片，未来将主要作为公司的轻掺片基地；衢州金瑞泓现有 15万片/月产能中三分之一为轻掺片、三分之二为重掺片，未来主要作为公司重掺片基地，目前正处于产能爬坡阶段，叠加大硅片国产替代，公司成长动能充足。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入34.10/42.12/52.14亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为5.82/8.11/10.85亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 39倍、28倍、21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业需求的风险；市场竞争的风险；技术迭代的风险。

事件2023年8月15日，公司发布2023年半年度业绩快报，2023H1公司实现营收3.8亿元，同比+2.36%；归母净利润0.5亿元，同比-17.59%。单二季度实现营收2.0亿元，同比增长3.66%，环比增长5.40%，归母净利润0.3亿元，同比增长11.69%，环比增长34.77%。 投资要点Q2业绩环比持续提升，家电基本盘稳固，新能源领域迅速放量。 2023H1公司实现营收3.8亿元，同比+2.36%；归母净利润0.5亿元，同比-17.59%。单二季度实现营收2.0亿元，同比增长3.66%，环比增长5.40%，归母净利润0.3亿元，同比增长11.69%，环比增长34.77%。 从毛利率角度来看，在当前市场竞争环境下，公司凭借独有技术优势，产品差异化能力突出，2023年Q1、Q2毛利率趋于稳定。分应用市场来看：1）家电领域立足ACDC拓展GateDriver（HV&LV），在提高单机价值量的同时获取市场份额，上半年营收同比增长超25%；2）AC-DC、驱动等全系列功率芯片产品在光伏和储能领域起量迅速，上半年实现营收超2500万元，带动工控功率类芯片营收同比增长近10%；3）标准电源类芯片需求持续低迷，营收同比下降35%左右，下半年有望随手机市场需求复苏逐步回暖。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润1.1/2.1/3.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧；新品研发不及预期；客户导入节奏放缓；半导体周期下行风险。

事件2023年 8月 11日，公司发布 2023年半年度报告，2023H1公司实现营收 1.8亿元，同比-38.37%；归母净利润 0.3亿元，同比-75.77%； 剔除股份支付费用影响，实现归母净利润 0.5亿元，同比-58.18%。 单二季度实现营收 1.05亿元，环比+38.95%，归母净利润 0.2亿元，环比+90.12%。 投资要点Q2环比改善明显，产品结构调整，毛利率回升。2023年上半年，下游市场需求疲软，2023H1实现营收 1.8亿元，同比-38.37%；归母净利润 0.3亿元，同比-75.77%；剔除股份支付费用影响，实现归母净利润 0.5亿元，同比-58.18%；分产品线看，信号链产品营业收入为 0.9亿元，占比 48.63%，毛利率为 57.28%；电源管理产品营业收入为 0.9亿元，占比 51.37%，毛利率为 41.70%。单季度来看，Q2实现营收 1.05亿元，环比+38.95%，归母净利润 0.2亿元，环比+90.12%； 毛利率方面，公司积极调整产品结构，Q2综合毛利率 50.06%，环比提升 1.87%。随着下半年高价值新品的发布，全年综合毛利率有望维持在 50%以上。 持续加大研发投入，引入优秀人才。公司持续拓宽应用领域布局，加大对研发项目的直接投入和引入优秀的研发技术人才。上半年公司研发投入达到 0.5亿元，约占当期营业收入的 28.42%；截至 6月 30日，公司研发技术人员数量增加至 136人，同比增长 67.90%，研发技术人员占公司员工总数 55.51%，研发人员中博士、硕士以上学历人数56人，占比 41.18%。此外，公司实施股权激励计划，绑定核心技术人才。 深耕高速、高精度产品方向，多市场布局。公司继续沿着高速、高精度、低功耗和高功率密度等方向进行创新，拓宽产品矩阵，多市场布局。手机领域，新推出的多路 LDO PMIC 产品主要突出了大电流，高 PSRR,超低输出电压和超低噪声等特点，为 Camera 周边电源供电提供了丰富的大电流产品；汽车领域方面，公司推出了一系列产品，包括国内首款车规级 5.8GHz 的超高速模拟开关、车身控制的 15A H桥直流电机驱动、车规级运算放大器系列、车灯全系列解决方案等； 服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有 11GHz 高带宽的 PCIE3.0开关、具有 Reset 功能或带中断输入的 8/4通道的 I2C开关等产品。此外，支持 USB3.15Gbps/10Gbps 的多款 USB redriver、3/4通道高精度温度传感器将会在今年下半年发布。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 1.0/1.4/2.2亿元，维持“买入”评级。

平台化布局工艺件+结构件+模组产品+气体管路，部分产品应用于7nm制程设备。公司成立于2008年，专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，平台化布局工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商；同时产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。公司2023年3月实施股票期权激励计划，确定以2023年3月24日为授予日，以人民币70.00元/股的授予价格向符合授予条件的317名激励对象授予147.80万股限制性股票，彰显公司长期发展信心。 公司TAM远期300亿美元市场空间，27年约60亿元年产能支撑未来强劲需求。SEMI预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模约占当年全球半导体设备市场规模的22%，假设比例不变，则公司主要产品全球市场规模有望在2030年超过300亿美元。同时随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。截至目前，公司已在中国沈阳、北京、南通以及新加坡进行产能布局，打造半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地，27年预计实现约60亿元年产能。目前公司制造的产品全球市占率在1%左右，随着公司南通、北京新工厂的陆续投产，产能将进一步释放，支撑未来强劲需求与业绩增长，市占率有望进一步提升。 盈 利 预 测 ： 我 们 预 计 公 司 2023-2025年 营 业 收23.01/34.92/44.95亿 元 ， 归 母 净 利 润3.10/4.75/6.22亿元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济及行业波动风险；市场竞争的风险；公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险；高端技术人才短缺，人才储备相对不足的风险；规模增长带来的管理风险；税收优惠及财政补助政策变动的风险；毛利率波动风险。

事件2023年 8月 10日，公司发布 2023年半年度报告，2023H1公司实现营收 6.1亿元，同比-38.68%，实现归母净利润 0.14亿元，同比-94.01%；剔除股份支付费用影响后，归母净利润为 0.6亿元，同比-85.93%。 投资要点受终端需求疲软影响，短期业绩承压。受终端市场景气度疲软、下游需求放缓等宏观因素影响，2023H1公司实现营收 6.1亿元，同比-38.68%，其中信号链芯片实现销售收入 4.8亿元，同比-31.03%，电源管理芯片实现销售收入 1.3亿元，同比-57.63%，信号链芯片收入占比 78.53%，电源管理芯片收入占比 20.85%。从毛利率来看，上半年公司做了主动、被动的价格调整，综合毛利率为 54.74%，同比-3.58%，其中信号链芯片毛利率 56.63%，同比-5.26%；电源管理芯片毛利率 47.90%，同比-2.18%。 积极推出新品，工控、新能源领域丰富产品组合。公司推进产品研发与市场拓展，信号链产品线推出了激光雷达、漏电检测、运放等多款新产品，汽车级 CAN 收发器全系列量产，并且是国内第一家获得IBEEESD 报告认证；电源管理产品线推出了新型的线性稳压器、PMIC及 20余款中高端 DC/DC 开关电源产品量产。此外，首款 MCU 产品处于工程样片验证阶段，初步验证结果满足了设计目标，后续新的产品系列也已进入了芯片设计阶段，将持续在工业控制、新能源等方向丰富和拓展产品组合。 拟收购创芯微，业务协同多元化发展。创芯微专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售，产品批量进入立讯精密、罗马仕等国内一线品牌电源客户；在单节电池管理芯片市场，产品已全面进入 OPPO、vivo、小米、华为等主流穿戴品牌； 在智能手机方面，产品导入传音高端智能手机，份额超 50%，同时进军摩托罗拉等国际品牌。思瑞浦传统的下游客户以泛工业为主的，在消费类电子的积累是比较少的，创芯微目前的主要客户群是消费类电子。交易后，思瑞浦与创芯微将在现有产品品类、客户资源及销售渠道等方面形成积极的互补关系，实现业务有效整合，满足多元化需求，增强市场竞争力。 持续加大研发投入，积极引进人才。上半年公司研发投入达到 2.8亿元，约占当期营业收入的 46.26%；截至 6月 30日，公司研发技术人员数量增加至 508人，同比增长 34.39%，研发技术人员占公司员工总数 71.15%，其中研发人员中硕士及以上学历人员 340人，占研发技术人员总数的 66.93%。此外，公司积极完善组织架构、企业文化、底 层能力，吸引更多的全球化头部人才加盟，通过全球化的人才梯队参与全球化的竞争。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 0.6/1.3/2.4亿元，给予“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧；新品导入不及预期；半导体周期下行风险。

事件8 月11 日，公司公告23Q2 未经审核业绩，23Q2 公司实现营收15.60 亿美元，环比+6.7%，同比-18%；实现净利润4.64 亿美元，环比+73.8%，同比-26.2%；实现毛利率20.3%，环比-0.5pct，同比-19.1pct。 投资要点收入位于指引上限，产能利用率好于业界平均。公司23Q2 的营收指引为环比+5%到+7%，23Q2 实现营收15.60 亿元，环比+6.7%，位于指引上限，主要系晶圆出货量（折合8 吋）由23Q1 的125 万片提升至23Q2 的140 万片，产能利用率由23Q1 的68.1%提升至23Q2 的78.3%，其中12 吋产能需求相对饱满，8 吋客户需求疲弱，产能利用率低于12 吋，但仍好于业界平均水平。按照晶圆尺寸拆分收入，公司12 吋晶圆的收入占比从23Q1 的71.9%提升至23Q2的74.7%，8 吋晶圆的收入占比从23Q1 的28.1%降至23Q2 的25.3%。 智能手机应用收入占比环比回升。按下游应用拆分收入，公司23Q2 智能手机/物联网/消费电子/其他应用的收入占比分别为26.8%/11.9%/26.5%/34.8%，其中智能手机应用的收入占比环比+3.3pct，物联网的收入占比环比-4.7pct。中芯国际联合CEO 赵海军在业绩说明会上表示从整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长，个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡，行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期，需求增长缺乏动能，以及地缘政治影响在内的诸多挑战。虽然大环境需求未见明显反弹，但从订单情况可见部分应用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求，例如图像传感、图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等。 中国区收入占比继续提升。按地区拆分收入，公司23Q2 中国区/美国区/欧亚区的收入占比分别为79.6%/17.6%/2.8%，其中中国区收入占比由23Q1 的75.5%提升至23Q2 的79.6%，继续走高；美国区收入占比从23Q1 的19.6%下降至23Q2 的17.6%，欧亚区收入占比从23Q1 的4.9%下降至23Q2 的2.8%。 积极扩产蓄力下一轮增长。公司23Q2 的资本开支为17.3 亿美元，23H1 已投入资本开支29.9 亿美元；23 年资本支出指引基本与22 年持平，为63.5 亿美元。公司将继续做好技术研发、平台开发工作，实现新产品的快速验证，以最快速度搭建配套产能，为下一轮增长周期做准备。目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青在建设中。预计23Q3 继续量增价跌，营收指引环比提升。公司预计23Q3将延续23Q2 的量增价跌情况，23Q3 营收指引为环比+3%到+5%，毛利率在18%到20%之间；出货量预计将继续上升，同时折旧也将持续增加；下半年公司销售收入预计好于上半年。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入446/528/607亿元，实现归母净利润分别为55/84/115 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为67 倍、44 倍、32 倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；消费复苏不及预期；折旧致盈利能力承压。

事件2023年8月3日，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%；归母净利润0.22亿元，较去年同期提升739.52万元，同比提升49.89%。其中，Q2单季实现营收6.44亿元，同比下降1.17%，环比增长19.47%；Q2归母净利润为0.94亿元，同比高增713.02%，环比增长1.65亿元。 投资要点量产业务规模效应显现，盈利能力改善。报告期内，公司半导体IP授权业务同比下降10.65%，其中知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%；特许权使用费收入0.54亿元，同比下降4.85%。 其中2023Q2单季知识产权授权使用费实现收入2.44亿元，环比大幅提升141.44%。公司一站式芯片定制业务同比增长1.70%,其中实现芯片设计业务收入2.47亿元，同比下降16.97%；实现量产业务收入5.32亿元，同比上涨13.56%。23H1，公司实现毛利5.64亿元，同比增长11.72%；公司毛利率47.65%，同比提升6.01个pct，主要由收入结构的变化以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率提升所致。 系统设计和定制化服务协同发力，有望进一步促进销售。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。 同时，公司利用现有设计平台和已有项目经验，以及利用一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间的协同效应，满足类别广泛的客户群体需求，给公司带来更多的业务机会和发展空间。 核心技术持续研发，市场价值不断提升。在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AIGPU子系统等各类产品组合，既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。另外，在AIoT领域，公司研发的用于人工智能的神经网络处理器IP(NPU)已处于业界领先，被68家客户用于其120余款人工智能芯片中，内置芯原NPU的芯片应用到十余个市场领域。近年来，公司一直致力于Chipet技术和生态发展的推进，并针对智慧出行、数据中心等市场需求，从Chipet芯片架构、接口IP等方面入手，持续推进Chipet技术产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入28.96/40.01/51.73亿元，实现归母净利润分别为1.23/1.93/2.99亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为283倍、181倍、117倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件8月5日，公司公告2023年半年度报告，23H1公司实现营收16.10亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；实现归母扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%。 投资要点需求高涨+客户/市场开拓+新品推广，订单、营收双增长。分季度来看，公司23Q1/23Q2分别实现营收6.16/9.94亿元，同比+74.09%/34.00%，主要系：1）国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；2）新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；3）新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 清洗设备等营收稳健提升，叠加投资收益等利润端增长显著。 公司23H1实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%，其中23Q2实现3.09亿元，同比增长32.82%，主要系：1）公司主营业务收入和毛利增长，其中23H1半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长；2）公司23H1投资收益较上期有较大幅度增长，其中主要是联营企业投资收益为2,329.60万元，而上年同期为-0.07万元；3）公司23H1非经常性损益金额为3,302.56万元，其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取投资收益1,887.38万元，本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为1,487.96万元；而上年同期非经常性损益金额为-2,083.58万元，其中主要是持有的中芯国际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27万元。综上，23H1公司实现归母扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%，其中23Q2归母扣非净利润2.98亿元，同比增长27.36%。 PECVD+涂胶显影设备进展顺利，持续进军160亿美元SAM。目前，公司已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑公司SAM翻倍至160亿美元。新品方面，1）22年公司推出UltraPmaxTMPECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性；该设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域；目前已完成研发，进入生产线验证。2）22年公司推出前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300毫米前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。 目前公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段。 自主知识产权铸就超高技术壁垒，股权激励首次授予彰显长期信心。公司的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为公司自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平，具体如下：公司应用于清洗设备的SAPS兆声波清洗技术已达国际先进水平，TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术均已达国际领先水平；应用于抛光设备的无应力抛光技术与应用于先进封装湿法设备的ECP电化学电镀技术已达国际领先水平；应用于电镀铜设备的多阳极电镀技术与应用于立式炉管设备的Furnace立式炉管技术已达国际先进水平；同时公司的两大新品——前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，UltraPmaxTMPECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，自主知识产权铸就超高技术壁垒。根据8月4日公司公告，监事会同意公司以2023年8月3日为首次授予日，向508名激励对象授予1,064.85万股限制性股票，授予价格为49.78元/股，股权激励首次授予彰显公司长期发展信心，2023年至2027年限制性股票成本摊销预计分别为1.06/2.70/1.44/0.76/0.27亿元。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/51.55/62.82亿元，实现归母净利润分别为9.03/11.03/13.95亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为50倍、41倍、32倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险，下游扩产不及预期风险。