公司发布2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入1.34亿元，同比+9.59%，归母净利润0.42亿元，同比+3.79%，扣非后归母净利润0.28亿元，同比-11.30%；其中单Q2实现营业收入0.82亿元，同比+47.34%，归母净利润0.35亿元，同比+111.52%。 投资要点Q2业绩超预期，行业下行周期下探索新品机会。2023年上半年除高性能计算和汽车等领域仍保持的较强需求，手机、PC、视频会议等消费电子需求依然疲软。公司围绕自身技术优势和市场能力积极进行布局新品，拓展应用领域。上半年公司实现营业收入1.34亿元，同比+9.60%，归母净利润0.42亿元，同比+3.79%，扣非后归母净利润0.28亿元，同比-11.30%，毛利率为53.24%，同比-11.14%，主要受降价影响，考虑到成本的下降和价格的稳定，预计下半年的毛利率将会回升；其中单Q2实现营业收入0.82亿元，同比+47.34%，环比+59.31%，归母净利润0.35亿元，同比+111.52%，环比+374.31%。 汽车电子、4K/8K超高清新品进展顺利。汽车电子领域，公司部分高清视频桥接芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有6颗芯片通过AEC-Q100认证。针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的车载SerDes芯片组已成功流片。超高清领域，公司研发的支持HDMI2.1、DP1.4协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，是市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，满足了新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润1.0/1.4/2.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；贸易摩擦及贸易政策变动风险；市场需求恢复不及预期。

事件8月 29日，公司公告 2023年半年度报告，23H1实现营收 84.27亿元，同比+54.79%；归母净利润 17.99亿元，同比+138.43%；扣非归母净利润 16.09亿元，同比+149.36%。 投资要点电子装备驱动业绩高增长，充足在手订单支撑未来成长。分季度 看 ， 23Q1/23Q2分 别 实 现 营 收 38.71/45.55亿 元 ， 同 比+81.26%/+37.71%；分别实现归母净利润 5.92/12.08亿元，同比+186.58%/+120.29%；分别实现扣非归母净利润 5.34/10.75亿元，同比+243.59%/+119.48%；分别实现销售毛利率 41.18%/43.37%，销售净利率 15.89%/27.28%，盈利能力不断增强。分产品看，23H1公司的电子装备和电子元器件分别实现营收 73.49/10.59亿元，同比+79.26%/-20.62%，分别实现毛利率 38.37%/70.16%，同比+1.92pct/-6.53pct。截至 23H1末，公司的合同负债/存货分别为85.86/167.28亿元，分别同比+51.20%/56.20%，侧面印证公司在手订单充沛。23年 1-5月份公司整体新增订单同比+30%，其中以半导体设备订单为主，在手订单充足，支撑未来业绩高增长。 加码研发扩大工艺覆盖范围，长效激励构筑坚实人才基础。 23H1公司的研发费用为 8.52亿元，同比+3.68%，销售百分比为10.11%。近年来公司在客户需求引领下，持续开拓创新，日益丰富高端工艺装备和精密电子元器件产品系列，扩大工艺覆盖范围。 （一）半导体装备：1）刻蚀装备方面，精准针对客户需求，发布了双频耦合 CCP 介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV 薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。 3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备。4）外延装备方面，产品主要有 SiC 外延炉、硅基 GaN 外延炉、6/8吋多片硅外延炉，8吋单片硅外延炉，12吋单片硅外延炉等 20余款量产设备。5）清洗装备方面，单片清洗机覆盖 Al/Cu 制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台； 槽式清洗机已覆盖 RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。6）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、 正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等 20余款工艺设备。 （二）真空及锂电工艺装备：新开发用于先进陶瓷制备的气淬炉、渗硅炉、重结晶炉、AMB 基覆铜板钎焊炉、氧化铝 HTCC 烧结炉等产品实现客户端量产应用。高性能磁性材料设备业务实现快速增长，行业内首条晶界扩散工艺自动生产线进入市场并形成先发效应，与行业头部客户实现深度合作。新研制的锂电领域的集流体卷绕 PVD 镀膜设备已进入客户端验证。 （三）精密电子元器件：新开发的导电聚合物片式固体电解质钽电容器主要应用于 5G 通讯等领域，具有超越传统产品的频率特性和滤波效果，在储能电路中具有更高的功率密度和更高的能量密度。新一代密封型合金箔电阻器可满足设备小型化、高精密的发展需求，采用新型的封装技术，使其在精度、温度系数、耐湿性、长期稳定性等特性上较传统电阻器均有了很大的提升。 股权激励：公司通过多期股权激励计划的实施，有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和获得感，激发了积极性和创造性。2023年上半年公司完成了 2022年股票期权激励计划预留部分的授予，保持对公司核心人才的长效激励，为公司持续发展打下坚实的人才基础。 投资建议我们预计公司 2023/2024/2025年分别实现收入 207/267/345亿元，实现归母净利润分别为 38/51/66亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 37倍、28倍、22倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

事件8月 28日，公司公告 2023年半年度报告，23H1实现营收 10.04亿元，同比+91.83%；归母净利润 1.25亿元，同比+15.22%；扣非归母净利润 0.65亿元，同比+32.65%。 投资要点业绩稳健增长，剔除股份支付费用后归母利润同比+129.15%。 23H1公司实现营收 10.04亿元，同比+91.83%，其中 PECVD 设备实现销售收入 9.08亿元，同比+94.35%，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司在手订单充足，产品线不断完善，新产品在客户端验证通过，持续获得更多客户的认可。公司新产品及新工艺经下游用户陆续验证导入，销售收入放量增长。23H1公司实现归母净利润 1.25亿元，同比+15.22%；扣非归母净利润 0.65亿元，同比+32.65%，其低于营业收入增长率，主要原因为本期确认股份支付费用 1.26亿元，剔除股份支付费用影响后，归母净利润同比+129.15%、扣非归母净利润同比+283.68%。 在手订单充沛，采购备货等减弱经营活动现金流量净额。截至23H1末，公司的存货/合同负债分别为 32.88/15.06亿元，同比+110.37%/38.59%，侧面反映公司在手订单充足，其中存货同比超翻倍增长主要系公司销售需求增长带来的原材料、在产品以及发出商品的增加。23H1公司经营活动产生的现金流量净额为-7.43亿元，同比-384.24%，主要原因为公司业务增长采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加。 薄膜工艺应用覆盖面不断拓宽，新产品及新工艺持续推进。 23H1公司的研发投入达 2.10亿元，同比+78.77%，研发投入占比达 20.93%。公司通过高强度研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在现有产品产业化应用、新产品及新工艺研发验证等方面均取得了突破性进展。报告期内，公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过 90%（达到国际同类设备水平）。公司薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大，截至本报告期末，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破 1.2亿片，产品研发及产业化情况如下： 1）PECVD 系列产品方面，PECVD 产品：截至本报告期末，公司PECVD 通用介质薄膜材料（包括 SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）和先进介质薄膜材料（包括 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等）均已实现产业化应用；公司推出的PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积 Thick TEOS 等介质材料薄膜。报告期内，公司持续获得客户订单，并出货至客户端进行验证，验证进展顺利。UV Cure 产品：报告期内，公司 UV Cure（HTN、LokⅡ工艺）持续获得客户订单，UV Cure（LokⅡ工艺）设备实现首台产业化应用，截至本报告期末，公司 UV Cure（HTN、LokⅡ工艺）均已实现产业化应用。 2）ALD 系列产品方面，PE-ALD 产品：报告期内，公司 PE-ALD（PF-300T Astra）设备在客户端验证进展顺利，获得了原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD（NF-300H Astra）设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展,该设备主要应用于沉积较厚的 PE-ALD 薄膜，具有高产能和低成本的优势。Thermal-ALD 产品：报告期内，公司 Thermal-ALD（PF-300TAltair、TS-300Altair）持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利，可以沉积 Al2O3等多种金属化合物薄膜材料。 3）SACVD 系列产品方面，报告期内，公司 SACVD 产品持续获得客户订单及产业化验证；截至本报告期末，公司可实现 SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的 SACVD 设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。 4）HDPCVD 系列产品方面，报告期内，公司 HDPCVD 设备已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，可以沉积 SiO2、FSG、PSG 等介质材料薄膜。 5）混合键合系列产品方面，报告期内，公司研制的晶圆对晶圆键合产品 Dione 300实现首台产业化应用并获得了重复订单，取得了突破性进展；公司芯片对晶圆键合表面预处理产品 Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 投资建议我们预计公司 2023/2024/2025年分别实现收入 29/43/55亿元，实现归母净利润分别为 5.3/8.4/11.0亿元，当前股价对应2023-2025年 PE 分别为 83倍、52倍、40倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观环境风险；行业风险；核心竞争力风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；供应链安全风险；市场竞争风险；政府补助政策变动风险；税收优惠风险。

事件8月 28日，公司公告 2023年半年度报告，23H1实现营收 12.34亿元，同比+72.12%；归母净利润 3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润 3.07亿元，同比+113.76%。 投资要点业绩再创新高，归母净利润翻番。公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，持续获得更多客户的肯定并实现多次批量销售，市场占有率不断提高，23H1实现营收 12.34亿元，同比+72.12%，其中 CMP 设备营收 11.43亿元。叠加 1）公司强化费用控制，本期期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度，2）报告期公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等金额增加，23H1公司实现归母净利润 3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润 3.07亿元，同比+113.76%；实现综合毛利率 46.32%。分季度看，23Q1/23Q2公司实现营收 6.16/6.18亿元，同比+76.87%/+67.63%；归母净利润 1.94/1.80亿元，同比+112.49%/+90.77%，扣非归母净利润 1.67/1.40亿元，同比+114.46%/+112.93%。 “装备+服务”平台化发展，新产品新工艺进展顺利。23H1公司研发投入达 1.39亿元，同比+63.98%。公司不断深化“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘 CMP 设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，报告期内新产品新工艺进展顺利：CMP 设备：1）推出了 UniversalH300机台已完成产品研发和基本工艺性能验证。2）面向第三代半导体客户的 Universal-150Smart 已发往两家第三代半导体客户处验证。3）用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单；4）进一步开发了兼容 6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的 CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。 减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利。报告期内，公司针对 Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推出 Versatile-GP300量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了 12英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程 的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。 清洗设备：公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于 12英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备和应用于 4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。 供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。 膜厚测量设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备 FTM-M300已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货。 晶圆再生业务：报告期内，随着募集资金逐步投入，晶圆再生产能已经达到 10万片/月，厂区 Cu/Non Cu 两条产线所有隔离工作已完成，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成 Demo 验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务： 报告期内，在 7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展 7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 投资建议我们预计公司 2023/2024/2025年分别实现收入 29/40/51亿元，实现归母净利润分别为 8.26/10.96/14.08亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 40倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。

事件近期，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入4.69亿元，同比下降17.71%；归母净利润-0.78亿元，同比下降175.68%。 投资要点降价去库存，23H1业绩承压。2023年上半年公司实现营业收入4.69亿元，同比下降17.71%；归母净利润-0.78亿元，同比下降175.68%。其中，Q2实现营收2.65亿元，同比下降23.37%,环比增长29.72%,Q2归母净利润为-0.50亿元，同比下降180.98%，环比下降78.06%。上半年，需求疲弱的因素并未完全消除，为巩固市场份额，公司采取适当降价去库存的定价策略以逐步消化过多库存引起的供需不平衡状况，大部分产品价格较去年同期均有不同幅度的下降，对各产品线营业收入和毛利率水平均有不利影响。 NORFlash产品性能持续升级，EEPROM已获车规认证。在存储器芯片领域，公司SONOS工艺40nm节点下Flash全系列产品成为量产交付主力，竞争力及晶圆产出率有效提升。ETOXNORFlash产品256Mbit容量系列已量产出货，512Mbit容量系列产品于客户送样阶段，应用于安防、工控等领域。EEPROM车载系列产品获得第三方的AEC-Q100A1等级认证证书。 实施“存储+”战略，向MCU、模拟芯片领域拓展。“存储+”系列产品，公司积极布局具有特色工艺的通用型MCU产品线，M0+系列已推出120余颗产品，出货量累计超过1亿颗，应用于家电、监控、通讯传输、BMS监测保护等领域。基于ARM内核的M4MCU产品处于客户送样阶段。在模拟产品领域，公司成功推出音圈马达驱动与EEPROM二合一的产品，极大缩小了芯片面积。支持高通新一代平台的1.2V应用VCMDriver产品实现量产，主要应用在手机摄像头领域。 推进核心技术自主研发，助力公司稳步发展。上半年，公司投入研发费用0.94万元，占营业收入的20.01%，同比上升了8.21个pcts。 公司研发及技术人员较上年同期增加17.92%，公司新申请专利及获得专利数持续增长。与此同时，公司对新一期股权激励计划预留部分进行授予，已实施的股权激励计划的激励对象覆盖率已超过全体在职员工的75%以上，有效激发员工的奋斗精神，促进公司蓬勃发展。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入11.93/15.57/19.84亿元，实现归母净利润分别为-0.62/1.03/2.59亿元。给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；客户导入不及预期；新品研发不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023年 8月 25日，公司发布 2023年半年度报告，2023年 1-6月，公司实现营业收入 2.21亿元，同比增长 5.46%；归母净利润-0.37亿元，同比下降 161.19%。 投资要点扩张布局加大投入，23H1业绩短期承压。2023年上半年公司实现营业收入 2.21亿元，同比增长 5.46%；归母净利润-0.37亿元，同比下降 161.19%。其中，Q2实现营收 0.85亿元，同比下降 46.96%,环比下降 37.86%,Q2归母净利润为-0.10亿元，同比下降 117.28.86%，环比增长 60.93%。按应用领域分，23H1公司信息安全收入 6116.33万元，同比减少 41.85%；汽车电子和工业控制收入 4773.29万元，同比增长 0.36%；边缘计算和网络通信收入 1.11亿元，同比增长 104.39%。 上半年，IP 授权收入减少，市场竞争加剧，导致产品价格下调，晶圆等生产成本增加，公司业务收入毛利率下降至 25.55%，较去年同比53.40%下降了 27.85个 pcts。上半年，公司持续构筑产品核心竞争力，三项费用均大幅增加，其中公司研发费用同比增长 92.29%至 1.10亿元，整体研发人员从去年的 170人增长至今年的 294人。 在手订单充足，下半年业绩确定性高。截至 2023年 6月 30日，公司在手订单金额为 5.43亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为 0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为 0.57亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为 4.13亿元。 聚焦重点领域和客户，以本地化服务扩大市场影响力。 （1）汽车电子芯片：公司加大市场推广，积极拓展线控底盘、域控、安全气囊和车联网信息安全等领域的重要客户，汽车电子芯片已经陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在 20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。 （2）信创和信息安全芯片：公司积极布局开展 CPU+NPU 构架的用于边缘侧的人工智能芯片调研，结合智能 POS 主控、人脸门锁主控等领域的需求特点，针对上述领域，积极推出有竞争力的芯片，在云安全和端安全领域，逐渐发挥优势，拓宽下游领域，抢占市场份额。 （3）Raid 存储管理芯片：目前公司已成功研发出 Raid 控制芯片 CCRD3316，支持16个独立 SATA3.0接口，DDR 性能频率提升至最高可达 1600MHz，优化并增加 Raid 算法引擎达 4组，增强了应对异常处理的掉电保护和恢复机制，同时对硬盘硬件兼容性进行了改善，性能与 LSI 的 9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来 Raid 控制芯片被国外公司垄断的局面。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 8.35/14.52/23.37亿元，实现归母净利润分别为 0.53/1.59/2.99亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 194倍、65倍、35倍，给予“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023 年 8 月 26 日，公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 1-6月，公司实现营业收入 2.40 亿元，同比下降 66.42%；归母净利润-0.75 亿元，同比下降 134.99%。 投资要点23H1 需求疲软，业绩承压。公司公布 2023 年半年报，2023 年上半年公司实现营业收入 2.40 亿元，同比下降 66.42%；归母净利润-0.75 亿元，同比下降 134.99%。其中，Q2 实现营收 1.16 亿元，同比下降 68.64%,环比下降 6.48%,Q2 归母净利润为-0.41 亿元，同比下降139.97%，环比下降 18.54%。由于以消费电子为代表的下游应用需求疲软，产品市场价格下滑，公司 23H1 营业收入有所下降。 持续升级产品结构，进军车规市场初有成效。（1）SLC NAND Flash产品：采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC 模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。同时基于 2xnm 制程，公司持续开发新产品，不断扩充 SLC NAND Flash 产品线，各项新产品陆续进入研发设计、首次晶圆流片、晶圆测试、样品送样等阶段。此外，先进制程的 1xnm NAND Flash 产品已完成晶圆制造及功能性验证，正在进行晶圆测试及工艺调整。（2）NOR Flash 产品：公司在 48nm 制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前512Mb、1Gb大容量NOR Flash产品方面已有样品完成可靠性验证。与此同时，公司 55nm 制程产线的各项新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。车规产品目前公司的 SLC NAND Flash 及 NOR Flash 均有产品通过 AECQ100 测试，有望逐步迎来量产阶段，为公司业绩贡献全新动能。未来公司会继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度。 业绩低谷期发布股权激励+股份回购计划，彰显长期发展信心。 2023 年 4 月 14 日，公司发布股权激励计划，拟向激励对象授予权益合计 500 万股，占总股本 1.13%。首次授予对象共 117 人，授予价格（含预留部分）为不低于 22.00 元/股。业绩考核目标分别为 2023-2025 年营收同比增长率不低于 25%、25%、25%。2023 年 5 月 10 日，公司发布公告拟以不超过 40 元/股回购资金总额不低于人民币10,000 万元（含），不超过人民币 20,000 万元（含，并将本次回购的股份在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划投资建议。公司于业绩低谷期发布股权激励计划和股份回购计划，有利于核心团队的稳定，彰显了长期发展的信心。 我们预计公司2023-2025年分别实现收入12.87/15.33/19.26亿元，实现归母净利润分别为 0.94/3.14/4.78 亿元，当前股价对 应 2023-2025 年 PE 分别为 141 倍、42 倍、28 倍，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023年 8月 22日，公司发布 2023年半年度报告，2023年 1-6月，公司实现营业收入 1.52亿元，同比下降 43.08%；归母净利润-0.48亿元，同比下降 204.09%。 投资要点23H1需求疲软业绩承压，Q2环比已有改善。公司公布 2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入 1.52亿元，同比下降 43.08%； 归母净利润-0.48亿元，同比下降 204.09%；扣非净利润为-0.58亿元，同比下降 245.13%。其中，Q2实现营收 0.80亿元，同比下降 43.99%,环比增长 11.24%,Q2归母净利润为-0.30亿元，同比下降 240.95%，环比下降 58.65%。公司上半年业绩承压，环比已有所改善，主要还是受半导体周期下行的影响，公司为维护拓展客户和占据市场份额，主要产品的平均销售单价和毛利率进一步下滑，叠加存货跌价准备的计提、股份支付费用的确认等因素。 立足“存储”主业，拓展高性能、低功耗“控制”芯片。 （1）NORFlash 存储芯片：公司开展了多个产品线的研发，并持续迭代开发先进 ETOX 工艺制程（50nm 和 55nm），努力缩减芯片面积，为覆盖更宽的操作电压不断优化设计，拥有极低的待机功耗和快速唤醒功能，实现超高速的数据传输速率（133MHz）。截至 23H1，基于先进工艺制程的新一代 32Mbit-256Mbit 全线产品已进入试产或量产阶段。 （2）MCU芯片：公司目前已基本完成在通用 MCU 低功耗产品线的布局。为实现高性能和低功耗的关键技术，公司使用最新的 55nm 工艺制程和Gating Clock 技术保证芯片同时具备宽压工作范围和低功耗特征，设计出独立可调整的 LDO 电源。 TinyML 布局领先，协同赋能存算一体 AI 芯片研发。 （1）存算一体：公司在“恒芯 1号”CiNOR 芯片的基础上，同时采用软硬接协同设计的办法，增大了计算阵列的规模以部署更大的 AI 模型，优化了硬件实现以提高计算的准确度并保证最终结果的准确性，与 CiNOR 芯片共同发力，实现超低功耗的 AI 推理运算。公司深化与高校的合作，预计将展开基于 SRAM 的数字存算一体方案的研发。通过模拟存算和数字存算方案并举的方式，以实现在 AIoT 领域的多点布局。 （2）基于 MCU 的 A 端侧推理领域，公司设计了适用于以 Cortex-M 系列,Cortex-A 系列为代表的低算力 MCU 平台的轻量化模型，使用小算力获得高准确度的推理结果，同时结合 AI 推理过程，优化端侧设备的算法逻辑，降低端侧的 SRAM 和 Flash 需求，将算法模型更快更高效地部署到 MCU 设备上，进一步加强 TinyML 的算法模型设计及其端侧的高效部署，同时也能弥合现有的市场空缺，快速地为 IoT 设备赋能，使得一些轻量化的算法模型可以在安全、低延迟、低功耗和低带 宽的边缘设备上运行，预计将为公司带来新的业务增量。同时，TinyML的研发不仅有利于 CiNOR 存算一体 AI 芯片的设计和验证，其积累的一些应用场景和客户资源也适用于后续 CiNOR 存算一体 AI 芯片的落地应用。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 4.61/7.25/8.93亿元，实现归母净利润分别为 0.05/0.81/1.38亿元，对应 2023-2025年 EPS 分别为 0.06/0.97/1.68元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件近期，公司发布 2023年半年度报告，2023H1公司实现营业收入23.5亿元，同比下降 24.36%；预计实现归母净利润 1.85亿元，同比下降 68.41%。 核心要点重回上行增长通道，各产品条线实现环比增长。目前行业需求疲软的影响并未完全消除，但是公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道。由于去年同期基数较高，2023H1公司营业收入和归母净利润同比下滑；且公司因股权激励确认的股份支付费用总额0.77亿元，对归母净利润的影响为 0.71亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023H1公司归母净利润为2.56亿元。2023Q2，在 A 系列、T 系列、W 系列的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，公司 Q2单季业绩明显改善，实现营收13.15亿元，环比增长 27.05%；实现归母净利润 1.54亿元，环比增长 406.86%。未来随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计 Q3营收有望进一步环比提升。 研发投入持续加码新产品，长期发展动力充足。2023年上半年继续加强研发费用与研发人员的投入，公司研发人员达到 1480人，较去年同期增加约 170人，公司发生研发费用约 6.08亿元，相较去年同期增加约 0.42亿元。公司多线产品创新进展顺利：1）S 系列 2022年公司发布了首颗 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持 4K GUI、intelligent-SR 等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎；2）T 系列 SoC 芯片已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维等境内外知名企业及运营商公司，新一代 T 系列 SoC 芯片采用 12nm FINFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码,兼容中国与国际多种视频编码标准还支持 intelligent-SR超分技术，出货量进一步增长；3）A 系列 SoC 芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和 RTOS 系统，内置神经网络处理器，适用多种应用场景；4）W 系列第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R，BT 5.3）于 2022年 12月顺利通过行业认证测试并预量产，将进一步与公司主控 SoC 平台广泛适配并配套销售，有望进一步驱动公司无线连接芯片业务的快速发展，进入新的增长通道;5）汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示等多种功能，已进入宝马、林肯、Jeep、极氪、创维国内外多个车企，部分产品已通过车规认证。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 63.50/81.02/98.15亿元，实现归母净利润分别为 8.74/12.25/15.75亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 39倍、28倍、22倍，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；行业景气度复苏不及预期；公司技术与产品迭代进展不及预期；行业竞争加剧等。

事件公司发布 2023 年半年度报告，2023 年上半年实现营收 85.70 亿元，同比增长 31.31%；归母净利润 11.54 亿元，同比增长 32.52%；扣非净利润 9.29 亿元，同比增长 50.33%。单二季度实现营收 54.85亿元，同比增长 37.73%，环比增长 77.80%；归母净利润 7.19 亿元，同比增长 35.68%，环比增长 65.29%；扣非净利润 6.10 亿元，同比增长 50.33%，环比增长 91.82%。 投资要点Q2 营收环比增长超预期，新兴装备业务快速发展。2023 年上半年实现营收 85.70 亿元，同比增长 31.31%；归母净利润 11.54 亿元，同比增长 32.52%；扣非净利润 9.29 亿元，同比增长 50.33%。其中轨道交通装备业务实现收入人民币 46.91 亿元，同比增长 1.97%，新兴装备业务实现收入人民币 37.49 亿元，同比增长 105.13%，其他业务实现收入人民币 1.30 亿元，同比增长 31.79%。 货运、客运需求逐步复苏，轨交业务回暖。上半年，轨道交通电气装备实现营收 38.9 亿元，yoy+6.93%;轨道工程机械实现营收 4.8亿元，yoy-9.84%；通信信号实现营收 1.8 亿元，yoy-3.63%；其他轨道交通装备实现营收 1.4 亿元，yoy-41.44%。随着货运需求稳步发展和客运需求逐步复苏，国铁集团 2023 年 6 月发布了自 2020 年以来最大的一次车辆采购招标公告，公司市占率保持稳定；同时配套主机厂积极开拓海外市场；城轨交通方面，公司的轨牵引系统新获订单继续领跑行业。 双碳战略深入推进，新兴装备业务成长迅速。随着“双碳”战略的深入推进，功率半导体、新能源乘用车电驱、传感器、风光氢储等业务持续快速发展。2023 年上半年，公司功率半导体器件收入 13.80亿元，yoy+78.75%；传感器收入 2.57 亿元，yoy+106.49%；新能源汽车电驱收入 8.33 亿元，yoy+91.27%；工业变流收入 9.37 亿元，yoy+187.26%；海工装备收入 3.42 亿元，yoy+101.94%。 1. 功率半导体板块：中低压产能持续提升，二期芯片产线投片率已经超过设计产能，宜兴三期项目已经开工建设；三峡集团那日松40 万千瓦光伏制氢项目大功率 IGBT 制氢电源已经实现批量交付；新能源车用器件实现首次出口，批量交付法雷奥集团，光伏器件在多客户实现批量交付，储能用器件实现首次批量交付；新能源车用 SiC 产品持续验证，工业领域 SiC 已获得新订单。 2. 传感器板块：连续获得头部新能源汽车客户订单，产品交付实现倍增，产线建设持续推进，预计全年将新建 25 条以上产线。 3. 新能源汽车电驱板块：产能稳步提升，单月产能屡创新高，配套合众汽车出口泰国，实现首次海外出口；全国四大基地百万产能布局推进中；与各大车企的多个项目已经开发完成。 4. 工业变流板块：在新能源发电领域，光伏逆变器和风电变流器产品交付进度加快，2023 年上半年公司在光伏逆变器总中标容量为8.8GW，仅次阳光和华为。 5. 海工装备板块：海工装备获得国内外多个新订单，实现国内海上风电挖沟铺缆设备首单突破，EROV（电动水下机器人）新产品研发推进顺利。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润 28.3/33.9/39.0 亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术研发不及预期风险；市场竞争加剧风险；宏观环境风险。

事件公司发布 2023年半年度报告，2023年上半年实现营收 44.76亿元，同比增长 6.95%；归母净利润-0.41亿元，同比下降 106.88%；扣非净利润 1.63亿元，同比下降 67.66%。单二季度实现营收 24.09亿元，同比增长 10.33%，环比增长 16.61%；归母净利润-2.55亿元，同比下降 177.01%，环比下降 219.30%；扣非净利润 0.49亿元，同比下降 79.70%，环比下降 56.52%。 投资要点消费类产品短期承压，高门槛市场推广加速。2023年上半年下游应用市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛，国产芯片进口替代的进程明显加快。除中低端消费类应用短期承压外，公司加大了产品大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度。2023年上半年实现营收 44.76亿元，同比增长6.95%；归母净利润-0.41亿元，同比下降 106.88%；扣非净利润 1.63亿元，同比下降 67.66%。单二季度实现营收 24.09亿元，同比增长10.33%，环比增长 16.61%；归母净利润-2.55亿元，同比下降 177.01%，环比下降 219.30%；扣非净利润 0.49亿元，同比下降 79.70%，环比下降 56.52%。 集成电路产品出货量显著提升。上半年 IPM 模块、DC-DC 电路、LED 照明及低压电机驱动电路、32位 MCU 电路、快充电路等集成电路产品出货量明显加快，上半年集成电路总计实现营业收入为 15.76亿元，同比增长 16.49%。其中，公司的 IPM 模块在国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用量超过 5,300万颗，同比增加51%；除了保持白电领域的领先优势外，公司的 IPM 模块在工业和汽车上的使用量也分别达到 560万颗和 60万颗，看好未来 IPM 模块营收持续增长。 碳化硅产线稳步爬坡，模块产品即将量产。2023年上半年，士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线成功推进，当前月产能达 3,000片 6英寸 SiC 芯片，预计年底形成月产 6,000片 6英寸 SiC 芯片（SiC MOSFET和 SiC SBD）的生产能力。公司已完成第二代平面栅 SiC-MOSFET 的开发，基于此芯片封装的的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，23Q3有望实现量产和交付。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 7.1/11.4/13.8亿元，维持“买入”评级。

事件公司发布 2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入 5.33亿元，同比增长 14.33%；归母净利润 1.00亿元，同比减少 14.25%； 扣非归母净利润 9,238.89万元，同比减少 16.43%。 投资要点市场竞争加剧，Q2业绩短期承压。2023年上半年，公司实现营业收入 5.33亿元，同比增长 14.33%；其中公司高压超级结 MOSFET 产品营收 4.41亿元，yoy+21.16%；中低压屏蔽栅 MOSFET 产品营收7,060.25万元，yoy-16.50%；TGBT 产品营收 1,410.82万元,yoy-17.52%；超级硅 MOSFET 产品营收 735.43万元，yoy+984.09%；SiC 器件产品（含 Si2CMOSFET）营收 6.07万元。海外功率半导体龙头厂商加大中国市场竞争力度，公司采取部分调价措施应对，单二季度来看，实现营收 2.31亿元，环比下降 23.5%，同比下降 11.4%，毛利率 20.58%，环比下降 12.44%。 丰富产品应用领域，拓展客户群体。公司持续发展光伏逆变、储能应用、UPS 方面的业务，并在工业电源、新能源汽车车载充电机、直流充电桩、5G 通信和基站电源、工业照明、数据中心服务器电源等领域持续发力，与头部厂商保持稳定、持续的战略合作关系，其中汽车及工业级应用营收占比超过 81%。公司独创器件结构的 TGBT 新型功率器件持续进入高性能光伏逆变及储能、新能源汽车直流充电桩等高效率电能转换系统应用领域，在多个重点客户实现批量供货。此外，公司在第三代半导体研发及产业化方面进行了超前布局，在 SiC 二极管、SiC MOSFET 及 Si2C MOSFET 器件上取得了较大的研发进展，其中，Si2C MOSFET 持续出货，进入批量交付阶段。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 2.4/3.6/5.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术研发不及预期；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期。

事件8月 24日，公司公告 2023年半年度报告，23H1公司实现营收 3.89亿元，同比+134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比+318.10%；实现归母扣非净利润 0.25亿元，同比+1.03%。 投资要点收入利润强劲增长，扣非基本维稳。23H1公司实现营收 3.89亿元，同比+134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比+318.10%，营收利润高增长。由于公司理财收益较上年同期增加以及持有的富乐德股票股价上升引起公允价值上升，本期公司非经常性损益金额约为 9,388万元，较上年同期增加约 8,998万元，进而 23H1公司实现归母扣非净利润 0.25亿元，同比+1.03%。23H1公司集成电路实现营收 1.03亿元，营收占比为 26.58%，同比+17.79%，集成电路业务不断发力。 23H1新签近 3亿半导体设备订单，支撑未来业绩增长。23H1公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近 3亿元，其中凯世通新增两家 12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超 1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向；嘉芯半导体新增订单金额超 1.3亿元。两家公司累计集成电路设备订单金额近 15亿元，其中嘉芯半导体自成立后累计获取订单金额超4.7亿元。23Q1与 23Q2末，公司的合同负债分别为 2.07与 4.24亿元，侧面印证公司在手订单充沛，支撑未来业绩增长。 去化现有房地产开发项目，深耕“1+N”半导体平台模式。 23H1公司启动宝山 B2住宅项目及无锡地下车位销售，无锡地下车位截至 23H1已基本完成全年度销售目标；宝山 B2项目启动销售蓄客后，于第二批次即获得了上市许可，开盘销售并实现售罄，同时加快资金回笼及现房交付工作，实现部分房源交付收入结转。公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单和收入利润的新突破。 持续加码研发，金桥+嘉善基地启步全“芯”未来。23年 5月，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，增强离子注入机系列产品的研发与产业化能力，作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过 4,400平米，涵盖了技术研发 CIP 改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金 属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。同时，嘉芯半导体于 21年年底竞得嘉善县 109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地，目前新厂房建设项目将于 23年 10月中旬全部竣工，预计 23年 10月底项目投产。23H1公司研发支出 0.54亿元，同比+109.20%，占比 13.82%，未来公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入15.04/21.99/27.05亿元，实现归母净利润分别为 4.67/5.42/6.22亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 31倍、26倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；转型风险；下游扩产不及预期风险。

事件2023年 8月 25日，闻泰科技发布 2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入 292.06亿元，同比增长 2.49%；归母净利润 12.58亿元，同比增长 6.45%。其中，第二季度实现营业收入 147.78亿元，归母净利润 7.98亿元，同比增长 17.46%，环比增长 73.27% 投资要点半导体业务持续推新，积极拓展海外市场。2023年上半年以来，下游应用市场需求分化，汽车需求保持相对良好的发展态势，工业领域需求保持相对平稳，消费电子领域需求逐步筑底。安世半导体继续发挥其在汽车和工业领域的领先优势，在半导体行业整体下行的环境下，仍给出了亮眼的业绩表现。上半年，公司半导体业务实现营业收入 76.39亿元，同比下降 0.27%，业务毛利率 41.3%，实现净利润 13.88亿元，同比下降 19.59%，单二季度收入与利润环比均实现增长。 ODM 业务降本增效成果显现，Q2成功扭亏。面对消费电子市场疲软，公司产品集成业务上半年积极采取降本增效措施，进行人员优化管理，并对成本费用进行了管控，同时对相关项目进行了整合，在不影响项目和生产的前提下降低运营成本。此外，公司积极争取订单，手机业务已获得多个优质新项目，在服务器、笔电、AIoT 产品、车载终端以及新客户等方面，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。2023年上半年，公司产品集成业务实现营收 206.21亿元，同比增长 6.19%，毛利率为 9.1%，实现净利润 0.07亿元，单二季度实现利润 1.15亿元，成功扭亏。 优化光学模组客户结构，期待拓展更多应用领域。公司结合光学模组行业现状积极研究经营战略，广州得尔塔特定客户项目持续生产出货，并积极推进落实特定客户新型号的验证工作。同时，公司进一步推动先进技术产品在车载光学、AR/VR 光学、笔电等领域的应用。 2023年上半年，公司光学模组业务实现归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元，期待后续盈利能力提升。 回购股份，彰显成长信心。公司 8月 1日发布《关于回购公司股份的回购报告书》，以集中竞价交易方式回购公司股份，回购股份资金总额使用不低于人民币 1亿元（含），不超过人民币 2亿元（含）的自有资金，回购价格不超过 72元/股。截止 8月 7日，公司已回购公司股份数量 83.57万股，占公司目前总股本的 0.07%，成交的最低价格为 47.99元/股，成交的最高价格为 48.54元/股，已支付的总金额 4031.9723万元。此次回购为基于对公司未来高质量可持续发展信心和价值认可而提出，回购的股份在未来适宜时机用于员工持股计划 或股权激励，进一步健全公司长效激励机制，充分调动公司管理团队、核心骨干及优秀员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 27.4/31.1/39.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术研发不及预期；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期。

事件8月24日，公司公告2023年半年度报告，23H1实现营收25.27亿元，同比+28.13%；归母净利润10.03亿元，同比+114.40%；扣非归母净利润5.19亿元，同比+17.75%。 投资要点刻蚀+MOCVD持续推进，营收稳步增长。公司23H1实现营收25.27亿元，同比+28.13%，其中刻蚀设备/MOCVD设备/备品备件及服务分别实现营收17.22/2.99/5.05亿元，同比增长32.53%/24.11%/17.13%。刻蚀设备：关键客户市占不断提高，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转，ICP刻蚀设备不断地核准更多刻蚀应用，迅速扩大市场并不断收到领先客户的批量订单。MOCVD：在新一代Mini-LED生产线中，在蓝绿光LED生产线上继续保持绝对领先的地位。 出售拓荆科技股票增厚归母净利润，盈利能力不断增强。23H1公司实现归母净利润10.03亿元，同比+114.40%，扣非归母净利润5.19亿元，同比+17.75%，主要是本期收入和毛利增长下扣非后净利润同比增加，以及公司于23H1出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元（非经常性收益）。 23H1公司刻蚀设备/MOCVD设备的毛利率分别为46.16%/37.90%，实现综合销售毛利率45.89%，同比+0.53pct，盈利能力不断增强。 保持高研发属性，薄膜设备等新品进展顺利。在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米及以下器件中若干关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进刻蚀应用的设备。公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至23H1，公司已申请2,359项专利，其中发明专利1,991项；已获授权专利1,425项，其中发明专利1,202项。23H1公司的研发投入为4.60亿元，同比+32.96%，占营业收入比例为18.22%，公司始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。目前公司薄膜设备进展如下：1）公司首台CVD钨设备去年底付运关键存储客户端验证评估，目前验证进展顺利，已如期完成多道工艺验证，各项指标符合预期，更多应用正在验证当中。同时公司在和更多逻辑和存储客户对接验证，市场得到持续拓展。2）在原CVD钨设备的基础上，公司开发了新型号CVD钨和ALD钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，新型号的CVD钨和ALD钨设备是生产高端存储器件的关键设备，已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机已在客户端进行测试。 3）公司开发的应用于先进存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也取得重大进展，多项指标达到国际领先水平，关键客户的实验室测试获得了良好结果，预期在23H2发往客户端进行量产验证。 4）在现有的金属CVD和ALD设备产品基础上，公司计划进一步完善先进CVD和ALD设备产品线，以提供先进金属CVD和ALD设备全品类解决方案，进一步增强和逻辑存储客户的伙伴关系，全面拓展先进金属CVD和ALD设备产品市场。 5）公司组建的EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案。目前公司EPI设备正处于工艺调试和客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入62.77/82.08/106.55亿元，实现归母净利润分别为18.42/19.06/24.51亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为44倍、42倍、33倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；全体员工持股的公司治理风险；上游供应链产能紧张风险；下游扩产不及预期风险。