事件近期，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入37.35亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%；研发投入7.56亿元，同比增长62.36%。其中，Q2实现营收21.94亿元，同比增长40.31%,环比增长42.39%,Q2归母净利润为8.08亿元，同比增长21.15%，环比增长38.47%。上半年，公司持续加大研发投入，积极开拓潜在市场，销售量增加，经营业绩保持增长。 投资要点加强推进特种集成电路新产品研发。上半年，公司特种集成电路业务实现营收21.64亿元，同比增长10.79%。公司新一代更高性能FPGA即将完成研发，持续在行业内保持领先地位，用户范围不断扩大；特种存储器方面，公司新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，目前已经开始推广；MCU、图像AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广；新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位；数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。此外，在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大，新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 智能安全芯片业务发展势头良好。上半年，公司智能安全芯片业务实现营收14.62亿元，同比增长81.99%，其中电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的业绩增长驱动力。 晶体业务蓄能高质量发展、功率器件业务逆势增长。石英晶体频率器件业务方面，上半年公司实现营收0.90亿元，同比减少33.35%。 公司晶体产品销量和售价均持续走低，但高阶差分振荡器出货占比持续提升，以满足光模块与算力服务器等领域需求；持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功。半导体功率器件业务方面，公司深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。公司积极布局代工资源，已取得12寸IGBT、SGT、SJMOS代工资源的突破性进展。此外，凭借紫光集团内外部产业协同优势，已实现多颗产品的导入认证与量产。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入87.67/111.36/141.58亿元，实现归母净利润分别为30.76/40.28/50.58亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为24倍、19倍、15倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件近期，公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 1-6 月，公司实现营业收入 29.66 亿元，同比下降 37.97%；归母净利润 3.36 亿元，同比下降 78.00%。 投资要点23H1 价格承压，Q2 环比有所改善。公司公布 2023 年半年报，上半年公司实现营业收入 29.66 亿元，同比下降 37.97%；归母净利润3.36 亿元，同比下降 78.00%。其中，Q2 实现营收 16.25 亿元，同比下降 36.32%,环比增长 21.11%,Q2 归母净利润为 1.86 亿元，同比下降 77.90%，环比增长 23.87%。上半年，受到全球经济环境、行业周期等影响，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格承压，导致营收有所下降，但季度营收环比实现小幅增长。 深耕核心领域，持续完善产品线抢占市场份额。（1）NOR Flash：上半年，公司推出 GD25UF 系列 1.2V 低电压超低功耗 SPI NOR Flash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，还推出了采用 3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 封装的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为 0.4mm，容量高达 128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品。上半年，出货量实现逐月环比增长，目前公司 NOR Flash 产品累计出货已超 212 亿颗。（2）SPI NAND Flash：已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，同时新一代 24nm 工艺制程的 NAND Flash存储器产品 GD5F1GM7 获得 2023 年度中国 IC 设计成就奖之“年度最佳存储器”。（3）DRAM：公司不断丰富自研 DRAM 产品组合，提高产品市场竞争力，在已有 DDR4、DDR3L 产品基础上，DDR4 8Gb 容量新产品正在按研发节奏推进中。DDR3L 2Gb、4Gb 产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群。（4）MCU：公司正式推出中国首款基于 Arm? Cortex?-M7 内核的 GD32H 系列超高性能微控制器，同时正在有序推进基于 RISC-V 内核的全新双频双模无线MCU GD32VW553 系列产品。在 MCU 产品上，工业为第一大营收贡献领域。23Q2 环比 23Q1，消费、移动、计算、汽车市场均实现了一定幅度的出货数量增长，目前 MCU 产品累计出货已超 13 亿颗。（5）传感器：尽管手机终端市场需求较为疲软，公司传感器产品仍实现了手机市场出货量同比较好增长，23Q2 环比 23Q1 更是实现了手机市场出货量约60%的增长。 投资建议 我 们 预 计 公 司 2023-2025 年 分 别 实 现 收 入68.95/86.02/105.84 亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为8.65/15.22/22.28 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 78倍、44 倍、30 倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023年8月29日，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入16.65亿元，同比下降25.49%；归母净利润3.67亿元，同比下降51.26%。 投资要点Q2毛利率环比止跌，终端库存改善。公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入16.65亿元，同比下降25.49%；归母净利润3.67亿元，同比下降51.26%。其中，Q2实现营收9.54亿元，同比增长5.39%,环比增长34.00%,Q2归母净利润为2.50亿元，同比下降14.58%，环比下降114.66%。公司净利润下降主要原因为公司主要下游应用智能手机市场需求疲软，且研发费用、管理费用等较去年同期上升。上半年，公司期间费用合计3.25亿元，同比增长46.82%，其中研发费用2.54亿元，同比增长50.79%。随着产品结构及市场竞争格局的变化，产品整体毛利率同比有所下降，23H1实现毛利率49.06%，同比下降3.49个pcts；Q2单季毛利率止跌回升至49.23%，环比提升0.4个pcts。23Q2营业收入环比有所提升，主要受到终端库存改善、国内手机市场的消费促销活动提振以及集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM等产品在客户端出货逐步放量等因素影响。 随着公司存货水位逐步改善，Q2公司存货减值金额0.55亿元，环比减少22.76%，存货减值压力环比略有减少。 深耕模组化发展，依托长期积累和自建产线优势，持续布局创新产品线。公司射频模组产品收入占总营收的比重呈现逐年提升的趋势。2023年上半年，射频模组销售占比为31.98%，较去年同期提升1.22个百分点。（1）射频滤波器及其模组产品：上半年，DiFEM、LDiFEM及GPS模组等产品中已交付的集成自产的滤波器超1.6亿颗，其他相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升，并成功研发出L-FEMiD产品，助推高端模组更全面的产品覆盖。（2）射频功率放大器及其模组产品：公司不断提升射频滤波器、射频功率放大器及其模组能力，助推射频前端中技术复杂度、集成度最高的“明珠型”产品L-PAMiD研发。未来，公司将持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，并加强资源平台建设，为高价值化、差异化的发展奠定基石。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入41.02/51.33/61.36亿元，实现归母净利润分别为10.90/14.56/18.27亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为58倍、43倍、35倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件近期，公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 1-6 月，公司实现营业收入 19.52 亿元，同比下降 40.75%；归母净利润 0.23 亿元，同比下降 104.44%。 投资要点Q2 利润环比归正。公司公布 2023 年半年报，上半年公司实现营业收入 19.52 亿元，同比下降 40.75%；归母净利润 0.23 亿元，同比下降 104.44%。其中，Q2 实现营收 10.99 亿元，同比下降 29.55%,但环比增长 28.77%,Q2 归母净利润为 1.06 亿元，同比下降 60.92%，环比增长 182.33%。受到通货膨胀、地缘政治等宏观因素影响，智能手机出货量下滑，营收和利润都有所下降,但营收、归母净利润 23Q2 环比归正。 核心技术成为价值创造源动力，创新优势带来高性价比。多年来公司致力于核心技术的研发，追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案。在工艺研发方面，公司独创了一系列特色工艺路线，能够以较少的光罩层数完成生产，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减；在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，实现更为精益的成本控制。目前，公司已与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SK Hynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。 32M 产品即将进入量产阶段，募投项目进展顺利。（1）CMOS 图像传感器-手机：23H1 该部分营收为 8.62 亿元，占总营收 44.21%。 目前公司自主研发的高像素单芯片集成技术优势凸显，已获得品牌订单，为公司进军高像素海量机市场提供有力保证，后续公司将推出基于 0.7μm 平台包括 5,000 万、6,400 万、10,800 万等在内的更高像素规格产品。同时，GC13A2 已通过首批品牌客户验证，即将进入量产阶段。（2）CMOS 图像传感器-非手机：目前，公司已经正式发布了一款宽动态、低功耗 4K 图像传感器 GC8613，该产品能在保持同等性能的前提下，降低约 40%的功耗。此外，上半年公司在后装市场实现了超过 1 亿元的销售额。（3）显示驱动芯片：HD 和 FHD 分辨率的 TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机的 AMOLED 产品，成为公司的重要增长点。（4）募投项目：上半年，公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，目前已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，未来有望实现月产20000 片晶圆的产能，预计投产后公司的经营模式将由 fabless 转为fablite 模式。目前，公司 1,300 万、3,200 万像素产品已通过部分客户验证并获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素 单芯片集成技术的 5,000 万、6,400 万、10,800 万等更高像素规格产品。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入55.24/64.39/73.31亿元，实现归母净利润分别为 2.12/3.64/5.32 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 183 倍、107 倍、73 倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等

事件近期，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入8.91亿元，较去年同期下降32.07%；归母净利润-0.70亿元，较去年同期下降364.10%。 投资要点23H1逆势增长，Q2实现扭亏为盈。公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入8.91亿元，较去年同期下降32.07%； 归母净利润-0.70亿元，较去年同期下降364.10%。其中，Q2实现营收5.73亿元，同比增长25.86%,环比增长80.16%；Q2归母净利润为0.12亿元，同比增长221.78%，环比增长115.00%。主要原因： （1）报告期内消费电子行业市场需求疲软，公司营业收入规模下降； （2）消费电子行业供应链企业的库存去化压力仍较大，基于谨慎性原则对存货进行减值测试导致报告期内存货减值损失增加。市场需求较不景气，Q2营收、利润同环比均扭亏为盈，实现逆势增长。 射频前端产品线持续完善，5G 射频功率放大器凸显需求增量。上半年，射频功率放大器模组贡献了7.97亿元的营业收入，其中5G 射频功率放大器模组实现营业收入3.22亿元，占公司射频功率放大器模组产品营收的40.36%。同时，接收端模组产品向头部手机厂商大批量出货，实现营收0.93亿元，占公司主营业务的比例10.45%。公司射频功率放大器模组的集成度不断提高，已稳步迈入高端领域，产品结构正从以MMMB 和TxM 等中集成度的射频功率放大器模组产品为主，转型为以L-PAMiD、L-PAMiF 等高集成度射频功率放大器模组产品为主。目前，公司自主研发的L-PAMiD 产品实现了批量出货,成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业,预计今年下半年能够实现大规模出货；新一代LNA Bank 与L-FEM 已进入研发阶段；车规级芯片也已通过验证，正在汽车和模块厂商处推广，预计其将在2024年实现大规模出货；Wi-Fi 模组产品主要产品Wi-Fi 6与Wi-Fi6E 已经达到业界较高水准，已在品牌客户端实现大规模量产销售。 研发中心筹建完备，团队建设持续加强。截至6月30日，公司共有研发人员共320名，占公司员工比例53.96%，研发费用为2.12亿元，占公司营业收入的23.81%。同时，各IPO 募投项目进展顺利，研发中心建设项目的两处研发中心已完成装修改造，研发设备和相关研发人员均已就位，该募投项目正式投入使用，为公司现有产品迭代升级、对行业前沿技术进行跟踪研发以及新领域产品的研发，提供必要的技术支持和储备。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入27.82/36.35/45.36亿元，实现归母净利润分别为2.21/4.63/6.60亿元，当前股价对应2023-2025年PE 分别为113倍、54倍、38倍，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求恢复不及预期；新品研发不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023年8月30日，公司发布2023年半年度报告。公司23H1实现营收3.12亿元，同比-12.38%；实现归母净利润0.71亿元，同比-37.96%；实现扣非归母净利润0.53亿元，同比-51.93%。单季度来看，23Q2公司实现营收1.72亿元，同比-9.78%，环比+22.57%；实现归母净利润0.43亿元，同比-37.08%，环比+59.12%；实现扣非后归母净利润0.32亿元，环比+60.13%。 投资要点Q2营收净利环比明显增长，预计全年订单量及稼动率“前低后高”。2023H1，半导体市场延续2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受终端需求低迷影响，整体需求下滑；汽车电子、工业等产品市场需求较为旺盛，仍保持一定增长。公司2023Q1业绩受行业淡季、订单量下降、半导体行业波动等影响。但自Q2起，公司业务开始逐步恢复。Q2公司实现营业收入1.72亿元，环比+22.57%；实现净利润0.43亿元，环比+59.12%。Q2订单量及稼动率环比有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”态势。 积极投入研发，培养人才团队。2023H1，公司持续加大研发投入，H1研发投入总额同比增长35.37%，占上半年营收12.40%。公司在重点研发方向（车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向）持续投入，购入了研发用高端测试平台，进一步发展高端测试平台业务，提升客户粘性及自身核心竞争力，蓄力行业复苏。在测试技术水平层面，公司处于国内领先地位，并接近或持平国际巨头水平。截至2023年6月30日，公司研发人员共计297人，占公司员工总数比重为23.39%，拥有较强的研发能力。同时，公司积极实施限制性股票激励计划，进一步鼓励和吸引优秀人才。 晶圆测试、成品测试双轮驱动，“高端化”布局优化毛利率。公司2016年成立之初由晶圆测试赛道切入，明确了独立第三方IC测试的商业模式，在2019年开拓成品测试业务，采取“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化战略，大力发展高端测试业务，高端占比逐步提升，带动公司毛利率提升。2021年，公司高端晶圆测试平台实现营收1.88亿元（YoY+289.99%）,毛利率66.59%(中端为45.46%)；高端芯片测试平台实现营收1.18亿元（YoY+266.26%），毛利率48.33%（中端为25.16%）。公司积极把握集成电路测试产业国产替代趋势，积极扩充高端测试产能规模，加大研发投入，突破各类高端芯片测试工艺难点。截至目前，公司高端测试设备数量在中国大陆第三方独立测试企业中处于领先地位，成为中国大陆高端芯片测试服务的主要头部供应商之一。中国大陆独立第三方测试尚处发展初期，渗透率较低，受益IC测试本土化进程加速。随着集成电路行业分工的精细化程度加深，独立第三方测试应运而生，并最早在中国台湾地区发展壮大，形成规模。 受中美贸易摩擦等宏观环境影响，中国大陆的芯片设计厂商订单正由中国台湾地区的封测公司向大陆转移，带动大陆第三方测试成长。 2022年度，伟测科技、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为14.61亿元，占中国大陆测试市场份额不足5%；而中国台湾独立第三方测试的代表企业京元电子、矽格、欣铨合计营业收入约为160亿元人民币，在中国台湾地区测试市场的市占率超过30%。中国大陆第三方独立测试尚处于渗透率提升初期，市场前景广阔。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收8.32/11.48/15.10亿元，实现归母净利润2.18/3.89/5.64亿元，对应9月15日股价PE分别为58/33/22倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；本土化进展不及预期；扩产进度不及预期；客户拓展进度不及预期；市场竞争加剧。

事件近期，公司发布 2023年半年度报告。2023年 H1，公司实现营业收入 2.48亿元，同比增长 20.41%；归母净利润-1.75亿元，同比下降 1.23%。 投资要点23H1稳步增长，良性运转。2023年上半年公司实现营业收入 2.48亿元，同比增长 20.41%；归母净利润-1.75亿元，较去年同期收窄1.23%。其中，Q2实现营收 1.28亿元，同比增长 26.43%,环比增长6.31%,Q2归母净利润为-1.10亿元，同比下降 10.79%，环比下降67.36%。上半年，营收增长主要系品牌客户渗透率提升，客户项目出货量提升；归母净利润亏损收窄，主要是销售业务量同比增加、同比期间费用下降的原因。 5G 模组收入稳定，产品布局呈系列发展。23H1，公司 5G 模组收入 1.82亿元，较上年同期增长 153.21%。同时，公司发布 5G 新频段小尺寸高集成 n77/n79双频 L-PAMiF 产品，创新性地把 n77/n79（3.3GHz~5GHz）超宽带做成单路的 PA、LNA、滤波器，支持低压 PC2高功率，使得产品性能进一步提升。未来，公司继续专注基于可重构射频前端架构相关的核心技术的迭代研发和应用拓展，积极在 5G 重耕频段接收模组、物联网新形态等领域开发更多产品，为之后公司长远发展奠定坚实的基础。 研发投入持续高水平，客户覆盖面不断扩大，稳固市场地位。截至 2023年 6月 30日，公司已取得专利 121项（其中发明专利 102项），集成电路布图设计专有权 124项，研发团队成员共计 209人，占员工总数 70.85%，主要成员拥有多年研发经验，可同时支撑超过 10个中大型研发项目。上半年，公司研发投入 1.48亿元，同比增长10.43%。目前公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、OPPO、荣耀等国内外头部智能手机中大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。基于完整的射频前端模组方案，公司预计将继续在手机领域保持增长。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 6.14/11.23/13.69亿元，实现归母净利润分别为-2.34/-0.62/0.25亿元，给予“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件近期，公司发布 2023 年半年度报告。2023 年上半年，公司实现营业收入 2.19 亿元，同比基本持平，环比提升 5.48%；归母净利润0.35 亿元，同比下降 55.79%；扣非归母净利润 0.27 亿元，同比下降62.20%，环比提升 28.80%。 投资要点Q2 营收、扣非净利等指标环比改善。2023 年上半年，公司实现营收 2.19 亿元，同比基本持平，环比提升 5.48%；销售数量同比增加46.73%，环比增加 16.68%；毛利率 28.60%，同比下降 25.34%；归母净利润 0.35 亿元，同比下降 55.79%,环比提升 17.84%；扣非归母净利润 0.27 亿元，同比下降 62.20%，环比提升 28.80%。其中，Q2 实现营收 1.22 亿元，同比下降 1.54%，环比提升 25.77%；毛利率 25.90%，环比下降 5.95%；实现归母净利润 0.15 亿元，同比下降 70.43%，环比下降 26.41%；扣非归母净利润 0.15 亿元，同比下降 64.14%，环比提升 31.80%。利润端同比下滑，主要系受宏观经济及半导体行业周期下行，以及消费类电子终端需求低迷等市场因素影响，产品价格回落，造成公司盈利水平整体下降。随着市场景气度缓步回升，公司 H1 营收、净利润、销量等指标环比改善。 中国大陆面板产能全球占比已超过 65%，而 DDIC 仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。面板领域大陆已占据 6-7 成份额。根据CINNO Research 数据，2016-2021 年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到 2025 年将达到 76%。对比之下，DDIC（显示驱动芯片）仍处于本土化初期。目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球 DDIC 行业绝大部分份额，DDIC 本土化率尚低，2019 年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%，到 2021 年也仅为 16%，CAGR19-21高达78.89%。2021 年中国大陆 DDIC 厂商出货量最高的集创北方占比约4.0%，公司占比约 1.2%。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜，近年来中国大陆 DDIC 设计产业在政策支持、技术和产品升级、以及创新应用等要素驱动下，规模及市场占有率呈逐步提升趋势。 公司深耕显示驱动行业多年，是中国内地少数能为 TFT-LCD、AMOLED 两种显示技术提供驱动芯片，且能够同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术；整合型显示芯片指集成了源极栅极显示驱动、时序控制、电源管理等各类 显示相关电路的芯片，一颗芯片即可完成对显示面板的驱动，广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示。分离型显示芯片方案是指源极栅极显示驱动、时序控制（TCON）、电源管理三种芯片独立供应。分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。大尺寸显示面板需要多颗显示驱动芯片同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案为业内主流选择。公司是当前中国大陆少数拥有整合型 AMOLED 显示驱动芯片设计能力的厂商之一，已于 2020 年成功量产整合型 AMOLED 显示驱动芯片产品。 发力创新架构 AMOLED 芯片、分离型 TCON 芯片，产品矩阵不断丰富。截至 2021 年底，公司自主研发的显示芯片相关产品已超过 160款，广泛应用于各类消费电子终端品牌，与下游京东方、深天马等行业内主流面板厂商保持长期密切合作。根据 CINNO Research 数据，公司 2021 年 DDIC 出货量排名中国内地第五、2021 年 LCD 智能穿戴市场出货量排名全球第三。公司预计，明年除了目前主力产品分离型显示芯片及应用于穿戴领域的整合型显示驱动芯片等会持续增长外，还会向市场推出一些新产品，如创新架构的 AMOLED 芯片、分离型 TCON芯片等。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年分别实现营收 6.12/10.05/13.75 亿元，实现归母净利润 0.75/1.21/1.60 亿元，对应 9 月 15 日股价 PE分别为 94/59/44 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；产业转移进度不及预期；新品研发进展不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧。

事件公司发布 2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入 397.0亿元，同比-20.8%；归母净利润 12.8亿元，同比+19.7%；归母扣非净利润 9.6亿元，同比+31.2%；其中单 Q2实现营业收入 228.8亿元，同比-18.2%；归母净利润 6.9亿元，同比-21.2%。 投资要点消费电子短期承压，看好下半年市场回暖。2023年上半年除高性能计算和汽车等领域仍保持的较强需求，手机、PC、视频会议等消费电子需求依然疲软。公司继续聚焦多品类智能硬件 ODM 领域，深入贯彻智能硬件平台发展战略，上半年公司实现营业收入 397.0亿元，同比-20.8%，主要系智能手机等产品单台售价降低；归母净利润 12.8亿元，同比+19.7%；归母扣非净利润 9.6亿元，同比+31.2%。按下游应用领域来看，智能手机占比 36.12%；笔记本电脑占比 30.15%；平板电脑占比 19.86%；服务器占比 5.37%，智能穿戴 3.40%；AIoT 占比1.80%；其他业务占比 3.32%。单季度来看，Q2实现营业收入 228.8亿元，同比-18.2%；归母净利润 6.9亿元，同比-21.2%。 战略布局服务器 ODM，成果逐步显现。公司从 2017年开始战略布局服务器 ODM 市场，通过持续的研发投入，目前给国内顶尖云计算、互联网客户提供通用、AI、网络、存储等领域全栈式产品组合，上半年服务器业务实现营收 21.3亿元，同比增长 48%。上半年首发 H800服务器已交付云厂商客户，蓄力企业级数据中心蓝海市场。随着服务器日益成为支撑人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设发展的重要引擎，看好公司后续在服务器市场的发展前景。 打造汽车电子全栈式服务能力，定点多个主机厂项目。公司 2018年布局汽车电子领域，目前已具备全栈式服务能力，在智能座舱、智能车控、智能网联、智能驾驶四大产品领域均已实现突破，与主机厂、新势力达成 20余项合作，包括智能网关和域融合产品，平台化 VCU等。未来公司汽车电子业务将不断拓展日本、欧洲、美国客户，产品出海带来新的业务增长点。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 26.3/27.8/32.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代风险；ODM 市场规模下滑与市场竞争风险；市场需求恢复不及预期。

事件公司发布 2023 年半年度报告，报告期内公司实现营业收入 1.1亿元，同比-43.5%；实现归母净利润-0.8 亿元，同比-640.2%；其中单 Q2 实现营业收入 0.6 亿元，同比-44.9%；实现归母净利润-0.6 亿元，同比-1315.6%。 投资要点下游持续去库存，业绩承压。受宏观因素和行业周期性波动的影响，数通、工业、安防、消费、电信和车载等各个领域的库存水位依然较高，各领域依然处于去库存周期，公司上半年实现营业收入 1.08亿元，同比-43.5%；实现归母净利润-0.83 亿元，同比-640.2%；单 Q2实现营业收入 0.55 亿元，同比-44.89%；实现归母净利润-0.56 亿元，同比-1315.6%，业绩承压。从细分产品来看，公司整体芯片产品销售收入 0.9 亿元，其中，以太网物理层芯片销售收入为 0.8 亿元，2.5GPHY 产品销售收入 856.00 万元，千兆网卡芯片销售收入 38.10 万元，5 口交换芯片销售收入 1,054.30 万元。 加大研发投入，产品技术实现突破。公司持续进行大额研发投入，上半年研发费用达到 1.0 亿元，同比+80.59%；研发费用占当期营业收入比例 90.56%。在高研发投入的背景下，公司的产品与技术研发实现了重大突破，其中包括 2.5G PHY 芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网 5 口交换芯片的客户端测试完成；以太网物理层芯片 5G 和 10G产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；车载以太网千兆 PHY 芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于2023 年年底出量产样片；自主研发的两口千兆以太网 PHY 芯片、4+2口交换芯片和 8 口交换芯片已经完成初步研发，预计将于 2023 年年度出量产样片。公司今年全年受整个行业周期变动影响较深，长期看好产品发展。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润-1.0/-0.4/0.4 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；贸易摩擦及贸易政策变动风险；市场需求恢复不及预期。

事件公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入2.88亿元，同比下降30.45%；归母净利润0.27亿元，同比下降40.51%。 投资要点23H1利润承压，毛利率下滑。2023Q2单季度，公司实现营业收入1.57亿元，同比下降21.17%，环比增长19.04%；归母净利润-0.16亿元，同比下降194.08%，环比下降138.21%。报告期内，公司出货量虽然同比实现小幅增长、环比增长超过100%，但由于产品单价较上年同期下降明显，营收端仍旧承压，Q2毛利率进一步下滑至18.42%。 迈向工控和汽车电子领域，车规级BAT32A系列MCU助跑国产车规“芯”品。公司逐渐从消费级向工控和汽车电子迈进，目前正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等。公司车规级MCUBAT32A系列MCU基于ArmCortex-M0+/M4内核，具有强大运算性能和大容量存储空间，丰富外围功能及出色低功耗性能，已进入批量生产和商用交付阶段。面向车身控制和汽车直流无刷电机应用的超高性价比产品BAT32A233已在多家Tier1内测，市场反应良好，预计Q3批量供货。国内首颗满足AEC-Q100Grade0的产品BAT32A337目前在第三方机构SGS进行认证中，该产品工作温度-40℃~150℃，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境，将主要用于汽车热管理应用。符合AEC-Q100Grade1标准的BAT32A239、BAT32A279系列的芯片资源及处理能力得以全面提升，其中BAT32A239凭借优异的性能、能效及性价比，已在车身域及辅助驾驶域如纹波防夹、超声波雷达、安全座椅、数字钥匙、电动尾门、前后大灯等客户端批量量产和项目开发中。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入7.10/9.33/12.31亿元，实现归母净利润分别为0.10/0.34/0.46亿元。给予“增持”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

投资要点： 全球电荷泵龙头，充分受益快充渗透率+功率提升。公司电荷泵充电管理芯片覆盖多种架构，能够满足终端设备 22.5W-240W 功率的充电需求，根据 Frost & Sullivan 研究数据显示，以 2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一。此外，公司推出业内领先的超高功率、6:2架构的电荷泵芯片，能够实现 300W 快充功率，目前已在客户端进行产品验证，随快充功率+渗透率提升，公司产品单机价值量有望持续增加。 完善产品矩阵，打造电源及电池领域全套解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求；下游应用于消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域，已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto，并完成直接供应商体系认证，与Anker、紫米、沃尔沃、现代等多家品牌建立紧密联系。 布局汽车电子/工业领域，打开第二成长曲线。随着下游通讯、消费电子、工业、储能、新能源汽车等领域技术快速发展，公司以产品升级巩固现有市场，同时不断朝高精度、智能化方向升级培育业绩新增长点。

事件2023年8月29日，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入1.56亿元，同比增加9.08%；归母净利润-0.53亿元，同比减少692%。 投资要点23H1产能充足，Q2营收接近历史高点。2023年上半年，公司实现营业收入1.56亿元，同比增加9.08%；归母净利润-0.53亿元，同比减少692%。其中，Q2实现营收0.90亿元，同比增长31.08%,环比增长37.41%,Q2归母净利润为-0.33亿元，同比下降702.96%，环比下降60.06%。23Q2经营情况较23Q1环比以及22Q2同比均有明显的改善。虽然公司主营业务出货量及产品价格受到了多种因素的影响，但公司采用积极的市场策略提高市占率，通过提高产品出货量来保证供应链的良性运转并逐步降低库存，23H1营收表现稳定，健康发展。 深耕主营业务，充分挖掘重点市场潜力。公司主要生产MEMS系列传感器产品，目前，MEMS声学传感器产品已广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼等。MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。产品的高性能和强性价比积累了优质的客户资源和良好品牌知名度，为拓展市场助力。 保持高研发，重视技术创新，注重优秀人才。上半年，公司研发投入3770.04万元，研发费用率为24.21%；研发人员共181人，占公司总人数的比重为36.13%；拥有境内外发明专利79项、实用新型专利283项，正在申请的境内外发明专利212项、实用新型专利339项。 学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础。 积极整合行业资源，不断完善产业布局。公司以自有资金712.50万元与宁波柯力传感科技股份有限公司共同增资入股深圳柯力三电科技有限公司，占注册资本的9.5%，为实现公司在下游传感器产品的产业布局，拓宽公司产品品类打下良好的基础。同时，公司与关联方和非关联方拟设立敏易链半导体科技（上海）有限公司为实现公司在MEMS加速度传感器以及陀螺仪ASIC芯片领域的布局，打造MEMS技术平台型企业添砖加瓦。目前，除消费类产品外，公司一直在积极布局非消费类产品，比如模组类等，另外还有其他细分市场以及毛利高的市场。多种创新产品放量，市场业绩有望强势反弹。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入4.08/5.40/6.80亿元，实现归母净利润分别为0.24/0.57/0.86亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；研发不及预期；市场竞争加剧等。

事件公司发布 2023年半年度报告，报告期内公司实现收入 10.09亿元，同比-22.34%；实现归母净利润-0.70亿元，同比-153.55%；剔除股份支付费用影响后，公司归母净利润约 248.06万元，同比-98.84%； 实现扣非归母净利润-1.86亿元，同比-269.71%；其中单 Q2实现营业收入 6.24亿元，环比+62.37%，扭亏为盈实现利润 89.98万元，环比+101.27%。 投资要点下游市场回暖，库存逐步去化，Q2业绩超预期。受 2022年全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响，2023年上半年公司实现收入 10.09亿元，同比-22.34%；实现归母净利润-0.70亿元，同比-153.55%；剔除股份支付费用影响后，公司归母净利润约248.06万元，同比-98.84%；实现扣非归母净利润-1.86亿元，同比-269.71%。单 Q2来看，下游市场缓步回暖，库存逐步去化，单 Q2实现营业收入 6.24亿元，环比+62.37%，扭亏为盈实现利润 89.98万元，环比+101.27%。 坚持研发投入，产品品类不断丰富。上半年公司总研发投入 3.28亿元，研发费用占比超过 30%。截止 6月 30日，公司技术人员数量达到 781人，占公司总人数的 74.45%；研发人员达到 639人，占公司总人数的 60.92%。技术创新不断丰富产品品类，型号总计 1,100余款，产品子类达到 42类，上半年产品出货量超 21亿颗，从消费类电子逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域。 1）高性能数模混合信号芯片：在触觉反馈方面，推出新一代旗舰产品，占板面积减小 35%，效果提升 30%，同时车规级触觉反馈产品在客户端实现批量量产；在光学防抖和对焦驱动芯片方面，规划了全系列产品，目前 OIS 光学防抖系统解决方案和闭环 AF 产品已在多家主流品牌客户实现大批量量产，市场份额快速上升。 2）电源管理及信号链芯片方面：电源管理芯片型号不断扩充；运放方面，低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化，在手机及 AIoT 领域取得突破；模拟开关方面，单通道模拟切换开关在音箱、安防等客户取得突破；磁性传感器芯片方面，线性 Hall产品实现客户项目量产。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 0.04/1.7/3.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期。

事件2023 年 8 月 24 日，公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 1-6月，公司实现营业收入 6.53 亿元，同比增长 20.51%；归母净利润 1.12亿元，同比增长 20.38%。 投资要点23H1 下游终端需求持续，盈利能力改善显著。公司公布 2023 年半年报，2023 年上半年公司实现营业收入 6.53 亿元，同比增长20.51%；归母净利润 1.12 亿元，同比增长 20.38%。其中，Q2 实现营收 3.46 亿元，同比增长 10.69%,环比增长 12.68%,Q2 归母净利润为0.63 亿元，同比增长 18.36%，环比增长 27.37%。按产品分类，蓝牙耳机芯片销售占比 61.56%，蓝牙音箱芯片销售占比 23.14%，数字音频芯片销售占比 5.96%，智能穿戴芯片销售占比 4.37%，其他产品占比 4.98%。上半年，伴随着宏观经济形势在变化中步入稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强。 SoC 芯片规模领先+八大产线全面布局，不断助力公司核心竞争力形成。上半年，公司实现无线音频芯片销量 6.12 亿颗，同比增长38.25%，按销量计算，占据了较高的市场份额，目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio 等终端品牌供应体系。公司已经逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，并推出包括AB530X、AB535X、AB537X 和 AB561X 系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反映良好。 基于 RISC-V 指令集架构，核心技术自主可控程度高。根据 RISCV 基金会预测，到 2025 年 RISC-V 芯片出货量将突破 800 亿颗，增长速度远超预期。公司作为业内较早采用 RISC-V 指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM 接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块，技术可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发。 研发投入持续加强，不断推陈出新。上半年，公司研发投入同比增长 184.45%，剔除股份支付的影响，研发投入同比增长 175.13%。 目前，公司现有 188 名研发人员，较上年同期增长 65%，占员工总数的比例为 78%。在不断加强研发投入的同时，公司以市场需求为导向 进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率，上半年推出了 OWS 耳机芯片、无线麦克风芯片、数传 BLESoC 芯片等多款新产品，同时对现有智能蓝牙音频芯片、可穿戴产品芯片进行持续升级，基本将全产品线升级至最新的 BT5.4 蓝牙协议；讯龙系列公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片 BT889X、BT892X 和 BT895X，部分产品采用了 CadenceHiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成，月出货量保持稳定，占营收比例持续提升。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入14.02/18.56/24.37亿元，实现归母净利润分别为 2.37/3.11/4.52 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 36 倍、28 倍、19 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。