事件2023年上半年，公司实现营业收入99.08亿元，同比增长3.56%；实现归母净利润-1.88亿元；实现扣非净利润-2.61亿元。单季度来看，2023Q2实现营收52.66亿元，同比增长3.96%，环比增长13.44%；归母净利润-1.92亿元，同比下降195.78%；扣非净利润-2.16亿元，同比下降229.21%。 投资要点营收稳步增长，利润剔除汇率波动影响后为正。2023年上半年，全球半导体市场终端需求依然疲软，传统业务承压，公司持续优化传统封测市场和产品策略，提高市占率，并推进射频等产品国产化生产，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。高性能运算和AI需求拉动了新一轮先进封装需求发展，为进一步提升在该领域市场份额，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在23年Q2升值超5%，致使公司产生较大汇兑损失，公司因汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右，如剔除该汇率波动影响，23H1公司归母净利润为正。23H1公司毛利率为10.42%，同比-5.57pcts；净利率为-2.06%，同比-5.91pcts。Q2毛利率为11.27%，同比-5.86pcts，环比+1.82pcts；净利率为-4.08%，同比-8.08pcts，环比-4.31pcts。 领先布局先进封装，有望显著受益AI需求持续推进。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。今年6月，AMD发布AI芯片MI300，将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。据TrendForce预测，2021年-2027年全球高性能计算市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，CAGR为7.5%。根据Wind数据，2021-2023年，全球云计算市场规模预计从4,126亿美元涨至5,918亿美元，CAGR为19.76%。后摩尔时代，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据Yole，2022年，先进封装市场规模约443亿美元，占整体封装市场规模的47%，预计到2028年将提升至占比58%，约786亿美元，CAGR22-28为10%。其中，2.5D/3D先进封装CAGR22-28高达30%。 公司持续深化国内外行业领先企业的合作，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，成为其最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，有望充分受益AI浪潮下的Chiplet及高性能计算芯片需求高增。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收248.31/290.51/331.53亿元，实现归母净利润5.24/13.99/13.83亿元，对应10月11日股价PE分别为57/21/22倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

事件据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。 半年报显示，公司2023年上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，同比-87.77%；扣非净利润-1.9亿元，同比-160.78%；毛利率7.92%，同比-11.4pcts。2023Q2，公司实现营收28.5亿元，同比-11.3%，环比+27.29%；归母净利润1.69亿元，同比-44.91%，环比+259.11%；扣非净利润-0.08亿元，同比-105.03%，环比+95.45%；毛利率11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts。 投资要点Q2环比明显修复。2023年上半年，由于终端电子产品市场需求下降，产能利用率不足，公司营收和净利润出现同比下滑，上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润6,287.86万元，同比-87.77%。分子公司来看，上半年，华天西安实现营收11.73亿元，同比-12.59%，净利润-0.96亿元，同比-788.71%；华天昆山营收5.46亿元，同比-34.38%，净利润0.1亿元，同比-83.99%；华天南京营收9.23亿元，同比+7.56%，净利润-0.23亿元，同比-322.08%；Unisem营收7.43亿林吉特，同比-17.44%，净利润0.34亿林吉特，同比-86.77%。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023Q2销售额环比增长4.7%，呈弱复苏迹象。国内来看，根据国家统计局统计数据，2023年1-6月，我国集成电路产量为1,657.3亿块，同比减少3%，但较2022年同期6.3%的降幅已收窄，自2023年4月开始，月度产量同比和环比均实现了正增长。2023年6月，我国集成电路单月产量为321.5亿块，创历史新高。公司Q2也呈现明显环比改善，销售额相较于Q1增长4.7%，营收、净利、毛利率等多项指标均环比提升。公司Q2实现营收28.50亿元，环比+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，环比+259.11%；毛利率11.01%，环比+7.02pcts。上半年，公司结合市场情况稳步推进募集资金投资项目实施，以及华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地厂房建设，为周期复苏下公司扩产做好准备。 积极布局先进封装。摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。公司积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术，并承担了多项国家重大科技专项项目。上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。上半年，公司投入研发费用2.97亿元，获得授权专利43项，其中发明专利9项。 全方位布局汽车电子封装，不断拓展车规级产品。电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革，包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展，网络向高带宽可扩展、低延时、高安全发展，硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展，操作系统从多类型共存向集中部署发展。作为汽车产品迭代发展的基础，车规芯片市场因此生变，也带动芯片设计、制造产业链发展。为全方位覆盖汽车电子封装市场需求，公司打造四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收124.97/146.19/170.72亿元，实现归母净利润7.43/12.43/16.02亿元，对应10月11日股价PE分别为40/24/18倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

事件公司9月25日投资者关系活动记录表显示：1）公司驱动芯片产品目前品牌客户有加单，市场有补库存需求，公司有持续加大生产投片量应对市场需求的改善。产品价格目前稳定。2）电子价签市场主要在从三色转四色产品，公司四色产品已占每月出货量的三分之一。3）AMOLED产品持续在屏厂测试验证中，预计年底完成验证测试。 公司此前发布的半年报显示，2023年上半年，公司实现营业收入5.02亿元，同比-22.57%；实现归母净利润0.47亿元，同比-67.89%；毛利率21.08%，同比-42.62%。扣非净利润4,223.48万元，同比-70.76%。 投资要点二季度利润环比大幅提升，营收环比增长12.6%。公司2023H1实现营收5.02亿元，同比-22.57%；实现归母净利润0.47亿元，同比-67.89%；毛利率21.08%，同比-42.62%。扣非净利润0.42亿元，同比-70.76%。H1营收和利润端的同比下滑和高基数有关，2022年上半年市场销售价格处于高位。相较于Q1,公司Q2业绩已明显环比修复，Q2实现营收2.66亿元，同比-25.89%,环比+12.56%；实现归母净利润0.36亿元，同比-59.17%，环比+239%；实现扣非归母净利润0.32亿元，同比-63.72%，环比+211.15%。 主力产品TDDI出货持续提升，AMOLED产品测试验证中。全球显示面板产业向中国转移，我国显示驱动芯片行业规模不断扩大，且市场增长速度高于全球增速。根据CINNOResearch数据，2021年中国大陆显示面板产能占全球比例达到65%，但DDIC国产市占率仅为15%，本土化率有望逐步上升。目前我国显示驱动市场规模为64.7亿美元，预计2026年将增长到71.7亿美元。公司已成功研发并批量出货多款DDIC，上半年DDIC实现营收4.13亿元，占总营收的82.44%，主力产品TDDI（触控与显示驱动集成芯片）出货量同比增长60%。TDDI产品市场份额快速增长主要由于公司TDDI技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，手机品牌客户有三星、VIVO、OPPO等。预计下半年主力产品TDDI出货将持续提升。近年来，随着智能手机、智能穿戴、PC等下游市场快速发展，AMOLED渗透率不断提升。AMOLED显示驱动芯片将成为未来主要增长点。公司AMOLED产品持续在屏厂测试验证中，预计年底完成验证测试。 电子价签驱动芯片（ESL）全方位技术支援，已走出市场谷底。 随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升，电子价签市场迎来良好发展机遇。电子价签市场主要在从三色转四色产品，公司四色产品已占每月出货量的三分之一。公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，实现更丰富色彩的画面，提升电子价签整体续航时间，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。BusinessWire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模达到669.8亿美元。公司电子价签显示驱动芯片上半年实现营收5,883.07万元，占总营收11.75%。电子价签去年上半年市场存货水位较高，下半年开始消化库存，公司电子价签营收去年Q4降到最低，今年上半年逐季转好，已经走出谷底，预计下半年营收将持续向上提升。 音圈马达驱动芯片和快充协议芯片产品升级，营收均同比增长。 公司音圈马达驱动芯片、快充协议芯片上半年营收分别同比增长17.58%和18.36%。据Frost&Sullivan预测，全球摄像头音圈马达驱动芯片市场规模2023年将达到2.73亿美元。随着智能手机技术升级换代，摄像头音圈马达驱动芯片市场赛道从开环Openloop产品进阶到闭环Closeloop产品，产品的更新带来了闭环Closeloop驱动IC市场规模稳步攀升。公司闭环式音圈马达驱动芯片Closeloop类型的OIS驱动IC已经量产，为国内第一家实现该产品量产的公司。同时市场上大量中高阶手机机型，前摄像头已从之前的定焦改为当前的变焦模组，从而大大提升了变焦模组在整个模组行业的占比，由此带来了整个VCMdriverIC市场规模的增长。VCM变焦模组是当前手机产业链中少有的还在正向增长的细分市场，公司也因此受益。新产品方面，SMA为目前手机摄像头光学防抖的最佳解决方案，越来越多的终端品牌开始大量地使用，例如华为、小米、荣耀等，使用的比例也越来越高，在最新的8线式的驱动IC，公司和瑞萨是目前可以提供驱动方案的仅有的两家厂商。同时，快充市场有望进一步扩大，根据市调机构BCCResearch的数据，快充充电器在充电器市场中的渗透率从2017年的20.2%提升至2022年的24%。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收11.44/14.91/18.06亿元，实现归母净利润1.12/1.73/2.21亿元，对应10月11日股价PE分别为67/43/34倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；产业转移进度不及预期；市场竞争加剧。

事件2023年8月22日，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入8.84亿元，同比下降24.09%；归母净利润1.28亿元，同比下降46.96%。 投资要点23H1价格承压，Q2环比上升。公司公布2023年半年报，上半年公司实现营业收入8.84亿元，同比下降24.09%；归母净利润1.28亿元，同比下降46.96%。其中，Q2实现营收4.68亿元，同比下降27.94%,但环比增长12.54%,Q2归母净利润为0.70亿元，同比下降50.24%，环比增长19.63%。上半年，面对半导体下行周期、全球经济放缓、终端需求不振及国际贸易冲突带来的不利影响，公司团队努力克服外部环境阻力，经营保持了良好韧性，23Q2营收和利润均开始环比上升，随着消费市场信心回升，市场高库存逐步去化至相对合理水位，下游终端设备市场需求有望回暖，各产品线需求已显示一定程度的稳定。 研发投入持续加强，成果不断显现。上半年，公司研发投入1.47亿元，占营业收入比例16.66%，主要投向高性能人工智能边缘计算系列芯片项目、车用图像信号处理及传输链路芯片组、高性能视觉处理SoC项目、新一代系统平台项目、多标准视频编解码器项目的开发，以及新技术的预研、研发人力等，共计新增知识产权27项，其中新增专利20项(发明专利17项，实用新型专利3项)。新增集成电路布图设计版权2项（到期4项），新增计算机软件著作权9项。目前，公司有研发人员407人，占公司员工总数的84%，硕士及以上学历201人，占研发人员比例49%，本科学历203人，占研发人员比例50%。 因素叠加，带来更高增量需求。从各个业务板块来看，专业视频处理产品收入约6.14亿元，毛利率为38.1%；智慧物联产品（通用视频处理）收入约1.41亿元，毛利率为33.6%；智慧车行产品收入约为7300万，毛利率39.5%，整体毛利率处于稳定水平。对于专业类产品，下半年预计会有三款芯片带来营收贡献，前端高性能IPC产品、后端的8KNVR再升级以及车规ISP芯片，目前产品进展顺利，设计导入结束预计下半年会产生销售收入贡献。此外，流媒体后视镜产品具备全市场独有放缩变倍和画面平移功能，新品中市占率80%以上。未来，在视觉感知领域，制造业等迎来智能化升级转型，各类工业应用场景对机器视觉芯片需求扩容，公司智能SoC视觉芯片有望迎来新的发展机遇与市场空间；在车载领域，车载视觉芯片以高品质性能获得诸多品牌汽车厂商及Tier1的方案导入，作为公司重点布局的车载视觉芯片领域，应用场景不断增多，将带来广阔的市场空间。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收21.53/24.83/29.29亿元，实现归母净利润分别为3.81/4.66/5.65亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为29倍、24倍、20倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件8月 29日，公司披露 2023年限制性股票激励计划(草案)。 9月 13日，公司披露关于向 2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告。 9月 25日，公司披露关于 2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票授予登记完成的公告。 投资要点2023年股权激励规模更大、人员更广，彰显信心。9月 13日，公司披露关于向 2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告，同意以 2023年 9月 13日为首次授予日，授予 364名激励对象 237.25万股限制性股票，授予价格为 32.87元/股。其中，第一类限制性股票 20.82万股，第二类限制性股票 216.43万股。9月25日，公司披露关于 2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票授予登记完成的公告，本次实际向 5名激励对象授予 20.82万股第一类限制性股票。预测本激励计划首次授予 237.25万股限制性股票2023至 2026年限制性股票成本摊销分别为 963/3,267/1,289/464万元。参照图表 1，公司 2023年股权激励规模更大、人员更广，彰显公司长期发展信心。 23H1业绩稳健，在手订单充沛。从存货看，23H1末公司的存货为 18.25亿元，其中发出商品为 13.27亿元，为后续收入确认提供保障。合同负债角度，23H1末公司的合同负债为 11.57亿元，同比 22H1末增长 33.05%，侧面印证公司在手订单充沛。23H1公司实现营收 6.43亿元，同比+42.45%，其中光伏行业/半导体等电子材料行业/充电桩的 营 收 分 别 为 3.50/0.83/0.53亿 元 ， 分 别 同 比+79.53%/+44.64%/+28.60%，营收占比分别为 54.35%/12.93%/8.21%。 23H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润 1.63/1.58亿元，同比+33.31%/+38.90%。 2029F 中国半导体射频电源 1.9亿美元广阔国产替代市场空间。 作为半导体工艺设备的核心零部件之一，半导体射频电源的国产化率极低，2022年，全球第一梯队厂商（主要包括万机仪器（MKS）、美国优仪（AE）、日本大阪变压器株式会社）占有约 52.95%的市场份额； 第二梯队厂商（包括通快、康姆艾德、京三制作所、北广科技、爱发科、日本电子株式会社、Adtec Plasma Technology、New Power Plasma等）占有约 33.99%的市场份额。根据 QYR（恒州博智）的统计及预测，2022年全球半导体射频电源市场销售额达 7.26亿美元，预计 2029年将达到 14.57亿美元，CAGR2023-2029为 11.18%。地区层面来看，2022年中国市场（含台湾地区）半导体射频电源市场规模为 96.6百万美元， 约占全球的 13.31%，预计 2029年将达到 188.52百万美元，届时全球占比为 12.94%。目前半导体射频电源国产化率极低，国产替代需求强烈，公司作为国产射频电源先行厂商，于 2017年为中微半导体开发生产的 MOCVD 设备提供配套的特种电源产品，实现了进口替代。随着公司与头部半导体设备企业深度合作，相关半导体电源产品进入设备供应链，为公司电源产品在半导体设备行业的应用提供了广阔的空间。23H1报告期内，公司在半导体设备端的产品研发又有突破，射频电源覆盖的频率段以及客户机台类型更加宽泛，产品性能更加稳定，客户反映良好，初步具备了替代国外电源的能力。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入19.73/27.49/36.73亿元，实现归母净利润分别为 5.01/6.77/8.85亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 25倍、19倍、14倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业波动风险，订单履行风险，产品毛利率下降风险，客户集中度较高的风险，应用行业相对集中的风险，发出商品金额较大的风险，核心技术人员流失及核心技术失密风险。

事件8月21日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告，拟用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）回购股份用于实施股权激励。 9月27日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年9月27日，公司本次回购已累计回购股份74.946万股。 投资要点回购股份用于未来股权激励，彰显公司信心。8月21日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告，拟用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）回购股份用于实施股权激励；回购价格为不超过人民币44.42元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内，即2023年8月21日至2024年2月20日。9月27日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年9月27日，公司本次回购已累计回购股份74.946万股，占公司总股本的比例为0.1938%，购买的最高价为26.94元/股、最低价为26.50元/股，已支付的总金额为2,000.068万元（不含印花税、佣金等交易费用）。回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励，以进一步建立、健全公司长效激励机制和利益共享机制，充分调动公司员工的积极性，吸引和留住优秀人才，提升企业凝聚力和核心竞争力，促进公司健康可持续发展。 营收利润稳增长，充沛在手订单支撑未来业绩。23H1公司现收入14.80亿元，同比+32.13%；实现归属于母公司所有者净利润1.09亿元，同比+33.67%；23H1末总资产为112.81亿元，较上年末+14.67%。截至23H1，公司新增订单总额为32.66亿元，同比+38.28%，新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至23H1末，在手订单53.23亿元，充沛在手订单支撑未来业绩。23H1公司业务取得瞩目表现：1）制程设备业务深度继续抵进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28nm节点已全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。 至微的S300SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线，月产能最高可达6万片次以上，目前至微是国内单片硫酸设备（湿法设备中难度最高的工艺机台）达到上述单机台量产指标的唯一厂商。成熟制程方面，公司湿法设备产品线有序拓展，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。先进制程方面，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但对于高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司的交付和验证进度国内领先。 2）以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务订单再创新高。 公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。 3）电子材料及核心零部件业务稳步推进。23H1公司的大宗气业务已经稳定创收；同时，大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到1.5年，成功打破国际供应商对先进制程大宗气的垄断，实现国内自主大宗气站零的突破。另外，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量开始进入稳定爬坡；TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证。公司也已开始布局电子材料方面。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入41/51/61亿元，实现归母净利润分别为4.74/6.56/8.30亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为22倍、16倍、13倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业发展风险；经营风险；人力资源和管理风险；各类金融风险。

事件2023年8月15日，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入8.53亿元，同比下降31.34%；归母净利润0.25亿元，同比下降90.89%；扣非净利润为0.15亿元，同比下降92.34%。 投资要点23H1去库存化明显，Q2业绩有所改善。公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入8.53亿元，同比下降31.34%；归母净利润0.25亿元，同比下降90.89%；扣非净利润为0.15亿元，同比下降92.34%。其中，Q2实现营收5.23亿元，同比下降25.13%,但环比增长58.87%,Q2归母净利润为0.43亿元，同比下降77.05%，环比增长334.94%,Q2扣非净利润为0.39亿元，同比下降67.24%，环比增长261.72%。1-2月受到2022年客户去库存余波的影响，3月以后逐步好转，但市场上同行业公司产品库存较大，产品竞争激烈，销售价格承压，同时部分晶圆成本仍在上升，公司毛利率同比下降4.94个百分点，净利润同比下降90.89%。目前，库存水位的上涨幅度已得到有效控制。公司上半年经营性净现金流转正，较去年同期有所改善。 力抓AIoT发展机遇，着力挖掘AI潜在应用场景扩大市场推广度。上半年，公司深入应用场景，理解场景痛点，与上下游伙伴共同实现视觉、音频等AI算法的场景化落地，以提升用户体验。同时，建立了以产品线为导向的新营销体系，深入梳理分析AIoT各产品线的技术特点、场景需求和市场格局，提高公司在部分领域产品线市场份额。（1）汽车电子市场：目前，有两款基于RK3588M的乘用车面世，实现了从产品发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度。公司产品已导入数家国内最具规模的新能源汽车厂商，未来将导入更多新项目，继续提升汽车电子领域市场份额。（2）机器视觉市场：上半年，公司优化AIISP、智能编码等核心技术，推出了基于RK3588的多目拼接、基于RV1126、RV1106的双目拼接等技术方案，全面提升终端产品的性能、画质及编码效率，赋能多领域多场景的智慧升级。 坚持技术创新，持续进行芯片研发工作，完善AIoT产品布局。 今年面临AIoT重大机遇，公司保持高额研发投入，上半年研发费用2.60亿元，较去年同比增长3.66%。新一代中高端智能应用处理器和接口芯片、WiFi/BT多模连接芯片等周边芯片的研发工作已在稳步进行，公司积极拓展音频产品线，对PMIC类产品进行升级换代，实现更优配置。同时，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术发展方向，公司持续迭代了NPU、ISP、视频编解码、显示后处理等核心IP，使其运行效率和性能表现得到进一步提升。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入23.27/30.88/40.56亿元，实现归母净利润分别为2.23/4.45/6.91亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为115倍、58倍、37倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件公司发布2023年半年报，上半年实现营收9.83亿元，同比-13.46%；实现归母净利润-0.79亿元，同比-168.62%；实现扣非归母净利润-1.14亿元，同比-220.77%；毛利率为12.18%。Q2来看，公司实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%，实现归母净利润-0.29亿元。 投资要点Q2营收环比增长，净利承压。受宏观经济环境及行业周期波动影响，全球消费电子等终端市场需求仍较为疲软。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％到5759亿美元，并高于2022年的5740亿美元。上半年，为克服行业整体下行的不利影响，公司采取了增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，稼动率在H1尤其是Q2整体呈稳定回升趋势。 2023Q2，公司实现营业收入5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，公司上半年整体毛利率同比仍有所下滑；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使管理费用同比增长84.94%；综合导致公司2023年上半年出现亏损，归母净利润为-7,889.89万元，同比下滑168.62%。 坚持中高端定位，积极布局研发。后摩尔时代，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。集微咨询（JWInsights）预计，全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元。根据中国半导体行业协会及集微咨询数据，2022年我国集成电路封测行业规模超过2,900亿元，先进封装产值预计2023年达到1,330亿元。公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺，2023H1研发投入达6,160.24万元，占营业收入比6.27%。新产品方面，公司上半年完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产。 二期扩产能稳步推进，具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。根据2021年签署的投资协议书，公司二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022年至2028年。目前，一期主要负责公司现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务；二期主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。公司积极推动二期项目建设，扩大产能规模，同时积极布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。上半年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，实现更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商认证；射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，已批量出货；客户方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为后续发展奠定基础。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收25.21/30.47/37.57亿元，实现归母净利润1.45/2.77/3.73亿元，对应9月28日股价PE分别为83/43/32倍。公司利润短期承压，但考虑到公司正处于快速成长期，二期产能将持续释放，且公司定位中高端先进封装，中长期有望受益于先进封装的发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

平台化布局半导体工艺装备+真空及锂电装备+精密电子元器件，跨入“百亿级”发展新阶段。公司由七星电子与北方微电子战略重组成立，作为国内主流高端电子工艺装备供应商与重要高精密电子元器件生产基地，在半导体工艺装备领域，公司覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件与存储器件等工艺制造过程，助力半导体国产替代。在真空及锂电装备领域，公司研发的晶体生长设备等为新材料、新工艺、新能源等绿色制造赋能。在精密电子元器件领域，公司研发的石英晶体器件等产品推动元器件向小型化、轻量化、高精密方向发展。随着电子工艺装备的持续突破，2022年公司跨入“百亿级”营收发展新阶段。 加码研发扩大工艺覆盖范围，长效激励构筑坚实人才基础。以全球晶圆厂设备分类占比23%/22%的薄膜/刻蚀设备为例，刻蚀装备方面，公司发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺全覆盖。薄膜装备方面，公司的铜互联薄膜/铝薄膜/钨薄膜/硬掩膜/介质膜/TSV薄膜/背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。同时公司在立式炉/卧式炉/外延/清洗装备方面不断扩大工艺覆盖范围。另外，2018/2019/2022年三期股权激励计划的实施彰显公司长期发展信心，构筑坚实人才基础。 国内未来255.1万片/月（折合12吋）待扩产，叠加国产替代以及先进封装等驱动，平台型公司大有可为。公司在手订单充足，2023年1-5月新增订单相较去年同期增长超过30%，其中以集成电路设备订单为主；考虑到国内未来255.1万片/月（折合12吋）待扩产，叠加国产替代因素，公司有望凭借刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备的平台化布局获得可观订单，支撑未来业绩增长。 随着以TSV技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径，公司凭借在TSV制作环节的产品布局如PSE V300等有望获得更多订单。 盈利预测：我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入207/267/345亿元，实现归母净利 润 分 别 为 38/51/66 亿 元 ， 当 前 股 价 对 应2023-2025年PE分别为33倍、25倍、19倍，维持“买入”评级。 风险提示：外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险

事件2023年上半年，公司实现营业收入 121.73亿元，同比-21.94%； 归母净利润 4.96亿元，同比-67.89%；扣非归母净利润 3.79亿元，同比-73.11%；毛利率 13.54%，同比-4.98pcts。 投资要点净利润 Q2明显修复，下行周期彰显韧性。全球半导体行业仍处于下行周期，受地缘政治冲突、全球经济衰退等影响，行业需求持续低迷。根据 WSTS 预测，由于通胀加剧和终端市场需求疲软，预计 2023年全球半导体市场规模将下降 10.3%，今年上半年全球半导体市场销售额同比下滑 19.3%。受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司收入及净利润承压，但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，Q2业绩尤其是利润端明显修复。2023Q2，公司实现营收 63.13亿元，同比-15.33%，环比+7.72%；归母净利润 3.86亿元，环比+250.8%；扣非归母净利润 3.23亿元，环比+473.09%。 加速布局汽车电子等高附加值市场。近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场战略布局。公司 2023H1营收按市场应用领域划分为：通讯电子占比 35.4%、消费电子 26.1%、运算电子 16.4%、工业及医疗电子11.5%、汽车电子 10.5%。与去年同期相比，消费电子下降 5.2pcts，运算电子下降 2pcts，通讯电子下降 1.3pcts；汽车电子增长 6.9pcts，工业及医疗电子增长 1.4pcts。得益于中国新能源汽车的增长，以及公司在高级辅助驾驶 ADAS 等汽车智能化增量市场的系统解决方案提前布局和相关产品封装开发的落地，上半年汽车电子营收继续快速增长，同比上升 130%。为满足不断增长的市场和客户需求，公司 4月与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地。公司已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，且海内外六大生产基地全部通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。 摩尔定律放缓，封测龙头受益先进封装发展。摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G 等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据 Yole，2022年，先进封装市场规模约 443亿美元，占整体封装市场规模的 47%，预计到 2028年将提升至占比 58%，约 786亿美元，CAGR22-28为 10%。其中，2.5D/3D 先进封装 CAGR22-28高达 30%。公司作为中国大陆第一，全球第三的 OAST 厂商，在先进封装领域具备技术和客户领先优势，有望持续受益于先进封装发展。公司近年来在高性能封装领域投入了大量 资源，并面向高性能计算等领域推出了 Chiplet 高性能封装技术平台XDFOI?。XDFOI?是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。目前 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。经过持续研发与客户产品验证，XDFOI?已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。公司 XDFOI?的 2.5D RDL 高性能封装已实现稳定量产，并在硅转接板、桥接及 Hybrid-bonding 进行技术布局。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023-2025年 分 别 实 现 营 收298.75/357.37/400.17亿元，实现归母净利润 15.20/32.74/36.95亿元，对应 9月 28日股价 PE 分别为 36/17/15倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期； 市场竞争加剧。

事件9 月 27 日，公司披露关于在手订单情况的自愿性披露公告，截至 2023 年 9 月 27 日，公司在手订单总金额为 679,575.99 万元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），较截至 2022 年 9 月30 日的在手订单总金额同比+46.33%。 投资要点订单表现亮眼，支撑未来业绩。截至 2023 年 9 月 27 日，公司在手订单总金额为 67.96 亿元，其中已签订合同订单与已中标尚未签订合同订单分别为 65.26/2.70 亿元，截至 2023 年 9 月 27 日的在手订单总金额较截至 2022 年 9 月 30 日的在手订单总金额同比+46.33%，订单表现亮眼，为未来业绩提供保障。 立足先进集成电路制造与先进晶圆级封装，清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD 稳步推进：1）清洗设备：未来国内市占目标 55%-60%左右，单片设备与槽式设备并进增长。现阶段公司在清洗设备方面国内的市占率为25%-30%，公司未来国内市占目标为 55%-60%左右，国内与国际市场双重发力。三年前，公司清洗设备主要集中于单片设备，现阶段公司槽式设备基本实现全工艺覆盖，包括清洗、去胶以及一些更先进的 3D 封装方面的槽式设备。国内成熟制程 28 纳米以下 80%为单片清洗，45 纳米以上 80%为槽式清洗，因此未来槽式设备在国内成熟制程的扩张方面亦存在巨大潜力。公司 23Q2 清洗设备的增长很大一部分来源于槽式设备的增加。未来，公司在单片设备扩张的同时发展拥有独立的 IP 的超临界 CO2干燥清洗，将该设备推向国内和国际市场。 2）先进封装：产品线布局较为完整，镀铜设备国内国际前景广阔。公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备均有布局，23H1 封装及后道设备合计增长约 47%。作为国内镀铜设备领军企业，国内龙头企业开始采用前道电镀设备比如 TSV 电镀、大马士革电镀，公司拿到不少订单，同时公司将镀铜设备全力推向国际市场。在 GPT、AI 快速发展带来大量先进封装设备需求的趋势下，公司的先进封装设备空间可观。 3）立式炉管：差异化炉管 ALD 技术（均匀性、颗粒性以及使用效率等方面改进）国内外有序导入。公司研发的立式炉管设备主要包括 LPCVD、氧化炉、扩散炉和炉管 ALD，公司以 Ultra Fn 立式炉设备平台为基础，进一步推出了 ALD 立式炉 Ultra FnA。ALD 作为未来技术发展的趋势之一，ALD 产量较大，可以同时做最少 50 片、100 片甚至更多，工艺包含较广，在存储、先进制程等均有大量的使用，目前公司已有两款产品相继进入客户端验证。未来，公司将继续保持国内外差异化炉管 ALD 技术的导入。 4）Track 和 PECVD：客户端进展顺利，瞄准更高技术标准，有望打开未来成长空间。Track 设备方面，已于去年年底出机，预期年底进入小批量的验证式的生产阶段。公司 Track 设备的起点较高，未来的目标为达到每小时 300 片甚至更高产量。PECVD 设备方面，经过与客户端沟通共同研发，一些基本问题都已解决完毕。未来公司将凭借差异化的 PECVD 技术以实现均匀性、颗粒性、薄膜应力以及产出等多方面的平衡，面向逻辑与存储客户，重点将 PECVD设备推向市场，该设备高销售贡献度预计需要到 2025 年或 2026 年左右，届时 PECVD 将成为公司巨大的成长点。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025 年 分 别 实 现 收 入40.07/51.55/62.82 亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为9.04/11.15/13.96 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 49倍、40 倍、32 倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险，下游扩产不及预期风险

事件9 月 26 日，公司披露公告显示，近期，公司经营情况持续向好，经初步测算，公司 2023 年度 1-8 月营业收入约为 9.97 亿元, 较去年同期增长约 11.92%。 投资要点7-8 月实现营收约 3 亿元，已超去年单 Q3 营收 2.65 亿元，复苏强劲。经初步测算，公司 2023 年度 1-8 月营业收入约为 9.97 亿元,较去年同期增长约 11.92%。2023 年上半年，公司实现营收 6.89 亿元，同比下降 3.85%。7-8 月，公司营收快速增长，共实现营收约 3.09亿元，带动 1-8 月营收同比增长 11.92%，并已超过去年单 Q3 营收2.65 亿元，复苏强劲。 延续 Q2 回升趋势。2022 年，全球半导体冲高回落，2023Q1 持续低迷。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023Q1 全球半导体销售额总计 1,195 亿美元，与 2022Q4 相比下降 8.7%，与 2022Q1 相比下降 21.3%，2023Q2 全球半导体销售额总计 1,245 亿美元，环比 2023Q1增长 4.7%，但同比 2022Q2 仍下降 17.3%。受智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软影响，公司 2023H1 营收、净利同比下滑。 2023H1，公司实现营收 6.89 亿元，同比下降 3.85%；实现归母净利润1.22 亿元，同比下降 32.39%；实现扣非净利润 1.02 亿元，同比下降40.79%。而随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自 2023 年 3 月起，DDIC 市场快速回暖，封测需求快速提升。 Q2 公司业绩已出现明显环比恢复，2023Q2 实现营收 3.80 亿元，同比增长 4.26%，环比增长 23.29%；实现归母净利润 0.92 亿元，同比下降 11.47%，环比增长 199.25%；实现扣非净利润 0.75 亿元，同比下降 23.41%，环比增长 176.93%。公司 7-8 月的营收增长延续了 Q2 的回升趋势。稼动率方面，公司 9 月公告显示，目前高端测试机台处于基本满载状态，测试机进机预计持续到今年年底，3Q 稼动率也处于相对较高的水平，新开拓市场客户 3Q 开始量产。随着 AMOLED 的渗透及贡献，公司对 4Q 的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。价格方面，公司 1Q 在个别专案上有所微调，目前价格处于稳定的状态。 中长期来看，公司作为 DDIC 封测龙头显著受益产业转移趋势。 中国大陆是消费电子最大的消费市场，且显示面板、显示驱动 IC 设计、制造及封测产业均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势。 中国大陆面板产能全球占比已超过 65%，而 DDIC 仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。根据 Cinno Research 数据，2016-2021 年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到 2025 年将达到 76%。对比之下，DDIC 仍处于本土化初期。目前，中国台湾、 韩国厂商仍占据全球 DDIC 行业绝大部分份额，DDIC 本土化率尚低，2019 年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%，到 2021 年也仅为 16%，CAGR19-21高达 78.89%。随着中国大陆 DDIC 设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业陆续在大陆建厂扩产，拓展DDIC 代工产线，中国大陆本土 DDIC 封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。Frost & Sullivan 预计，2025 年 DDIC 封测市场规模将达到56.10 亿美元。DDIC 封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内 DDIC 封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。公司作为中国大陆 DDIC 封测龙头，有望显著受益于产业转移趋势。公司基于颀邦技术基础，自行完成了核心 8 吋COF 设备的技术改造以用于 12 吋产品，节约了新设备购置所需的时间和成本，具备成本优势。公司在 DDIC 的金凸块制造（Gold Bumping）工艺环节实力雄厚，并延伸至铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段 DPS 封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，进一步打开成长空间。 OLED 前景广阔，中国大陆 OLED 面板占比提升带动 OLED DDIC 本土化加速。第三代显示技术 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，并逐渐由韩国向中国大陆转移。据 TrendForce，中国 OLED 面板产能飞速扩张，2023 年OLED 面板将在智能手机行业占据 50%以上的市场份额；2018 年前，中国的 OLED 面板产能在全球占比还不到 10%，2023H1 已达到 43.7%，韩国为 54.9%。根据 Stone Partners，自 2022Q4 到 2023Q2，预计三星显示在柔性 OLED 市场的出货量占比将连续三个季度跌破 50%。京东方 2023Q1 柔性 OLED 出货量为 2640 万片，同比增长 64%。受下游面板需求拉动，OLED DDIC 市场也快速增长，并向中国大陆转移。根据 Frost& Sullivan 数据，2020 年全球 OLED DDIC 出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025 年将达到 24.5 亿颗，CAGR21-25 达 13.24%。据 Omdia，随着AMOLED 渗透率不断提高，预计 AMOLED DDIC 出货量将从 2022 年的 10亿颗增加到 2029 年的 22 亿颗，CAGR22-29为 12%。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED 面板出货量的持续上升，AMOLED DDIC 持续向中国大陆转移。 公司在 AMOLED 封测具备领先优势，AMOLED 上半年营收占比 15%左右，对下半年保持谨慎乐观预期。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年分别实现营收 15.85/19.26/23.17 亿元，实现归母净利润 3.24/4.65/5.48 亿元，对应 9 月 28 日股价 PE分别为 46/32/27 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

事件9 月 27 日，公司发布第三季度主要经营数据公告，预计 Q3 营收5.3-5.5 亿元，同比增长 96.56%到 103.98%，环比增长 41.33%到46.67%，预计归母净利润 7000-8000 万元，同比增长 61.62%到 84.71%，环比增长 0.43%到 14.78%。 投资要点Q3 业绩增长超预期，主力产品线稳健增长。公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品，在手订单饱满，主营业务稳健增长，预计 Q3 营收 5.3-5.5 亿元，同比增长 96.56%到103.98%，环比增长 41.33%到 46.67%，预计归母净利润 7000-8000 万元，同比增长 61.62%到 84.71%，环比增长 0.43%到 14.78%，按照净利润和营收中值计算净利率约为 13.89%，环比下滑 4.70%，主要系三季度开始摊销股权激励费用，全年预计摊销总额为 5319.27 万元。 新机陆续发布，快充功率提升的趋势确定。华为在今年开售的Mate60、Mate60Pro、Mate60Pro+三款手机均支持 88 瓦快充功率，小米 Redmi 发布 300W 神仙秒充架构，手机快充进入 5 分钟时代。公司电荷泵充电管理芯片覆盖多种架构，能够满足终端 22.5W-240W 功率的充电需求。此外，公司推出业内领先的超高功率、6:2 架构的电荷泵芯片，能够实现 300W 快充功率，目前已在客户端进行产品验证，随快充功率+渗透率提升，公司产品单机价值量有望持续增加。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润 2.6/3.3/4.5 亿元，维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行；需求不及预期

事件9 月 22 日公告显示，公司拟向不特定对象发行可转债募集资金不超过 12 亿元，主要用于“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”，“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以及补充流动资金，以满足市场对先进封测服务和 OLED 显示驱动芯片快速增长的需求，扩大公司品牌影响力。 投资要点发可转债募资助力 12 吋封测产能扩充。2022 年以来，公司 12 吋Gold Bumping 产线维持高稼动率，2022 年、2023H1 产能利用率分别为 99.53%、91.54%。公司本次拟发行可转债募集不超过 12 亿元资金，主要用于扩充 12 吋封测产能，预计达产后新增 2.0 万片/月的 12 吋Gold Bumping 产能，1.0 万片/月 CP 测试产能，1700 万颗/月 COG 产能和 800 万颗/月 COF 产能。募集项目实施后，公司预计共有 3.3 万片/月 8 吋 Gold Bumping 产能，5.2 万片/月 12 吋 Gold Bumping 产能，21.9 万小时/月 CP 测试产能，1.19 亿颗 COG 产能和 4500 万颗/月 COF 产能。 短期来看，面板需求回暖拉动 DDIC 封测高景气。Omedia 报告显示，2022 年度受需求下降影响，全球 LCD 平板电视出货量约为 2 亿台，较上一年度小幅下降 4.8%。自 2023 年 3 月起，显示面板价格从低位恢复上涨，系显示面板市场景气度触底反弹，市场需求回暖。同时，市场预计智能手机市场将恢复保持平稳发展。2023H1，显示驱动芯片（DDIC）市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023 年一季度 DDIC 市场整体延续了 2022 年下半年的低迷；随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自 2023 年 3 月起，DDIC 市场快速回暖，封测需求快速提升，公司 Q2 营收和利润均创历史新高。根据公司 9 月公告，与 Q2相比，Q3 稼动率水平依旧维持在相对较高水平，订单能见度大约 2-3个月，以现有客户订单指引来看，Q4 稼动率有望继续保持相对较高水平。价格端，公司预计今年年内封测业务价格整体维持稳定。 中长期来看，DDIC 封测受益产业转移趋势。中国大陆面板产能全球占比已超过 65%，而 DDIC 仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。面板领域大陆已占据 6-7 成份额。根据 Cinno Research 数据，2016-2021 年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到 2025 年将达到 76%。对比之下，DDIC 仍处于本土化初期。 目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球 DDIC 行业绝大部分份额，DDIC本土化率尚低，2019 年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%，到 2021 年也仅为 16%，CAGR19-21高达 78.89%。2021 年中国大陆 DDIC 厂商出货量最高的集创北方仅占比约 4.0%。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜。Frost & Sullivan 预计，2025 年 DDIC 封测市场规模将达到 56.10 亿美元。DDIC 封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内 DDIC 封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。对下游设计公司而言，封测厂商与晶圆制造厂、终端面板厂位置相近，既可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期，又可以降低生产运输成本。 随着中国大陆 DDIC 设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展 DDIC 代工产线，中国大陆本土 DDIC 封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。 OLED 前景广阔，中国大陆 OLED 面板占比提升带动 OLED DDIC 本土化加速。第三代显示技术 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，并逐渐由韩国向中国大陆转移。据 TrendForce，中国 OLED 面板产能飞速扩张，2023 年OLED 面板将在智能手机行业占据 50%以上的市场份额；2018 年前，中国的 OLED 面板产能在全球占比还不到 10%，2023H1 已达到 43.7%，韩国为 54.9%。根据 Stone Partners，自 2022Q4 到 2023Q2，预计三星显示在柔性 OLED 市场的出货量占比将连续三个季度跌破 50%。京东方 2023Q1 柔性 OLED 出货量为 2640 万片，同比增长 64%。受下游面板需求拉动，OLED DDIC 市场也快速增长，并向中国大陆转移。根据 Frost& Sullivan 数据，2020 年全球 OLED DDIC 出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025 年将达到 24.5 亿颗，CAGR21-25 达 13.24%。据 Omdia，随着AMOLED 渗透率不断提高，预计 AMOLED DDIC 出货量将从 2022 年的 10亿颗增加到 2029 年的 22 亿颗，CAGR22-29为 12%。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED 面板出货量的持续上升，AMOLED DDIC 也将延续向中国大陆转移的态势。公司本次募投项目主要投向 OLED 等新型显示驱动芯片产品封测领域。2022 年末公司 OLED 产品占比约 5%。公司在今年年内积极扩充高阶测试平台等设备产能，持续导入 OLED 为代表的高阶产品订单，改善产品结构，2023 年上半年 OLED 产品占比超过 10%，预计下半年随着相关设备进机，OLED 占比有望进一步提升。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年分别实现营收 11.98/15.22/18.91 亿元，实现归母净利润 1.80/2.98/3.70 亿元，对应 9 月 27 日股价 PE分别为 45/27/22 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

投资要点：充分受益市场渗透率提升，无线充业务高速增长。随着无线充电技术的快速更新迭代，无线充电设备的输出功率不断提升，在智能手表、TWS耳机等应用场景上已形成了可以替代有线充电的竞争优势。在智能手机领域，据统计2021年全球无线充渗透率已超过30%，预计到2025年将超过45%。当前，公司的无线充电产品已经形成了1~100W的系列化功率覆盖，系列产品成功进入客户A、小米、荣耀、传音等。随着终端品牌无线充电功能下沉，公司无线充业务有望持续增长。 布局光传、汽车电子CANSBC等，拓展业务增长点。在信号链领域，公司选择集成度较高的光传感领域切入，陆续推出国内首颗用于智能手表的集成旋转和按键检测的光学表冠传感器，应用于手机和数码产品上的环境光亮度检测和近距检测传感器、用于蓝牙耳机的光学入耳检测传感器等系列产品，推进国产替代进程。 在汽车电子领域，公司专注具有复杂架构的高关键芯片，已与国内头部新势力车企合作开发一颗集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片的CANSBC。 布局通用+智能照明，提供全系列LED方案。在通用驱动领域，公司创造性地推出了高PF单级恒流架构，极大地简化了电路设计、节省了外围元器件，从而大幅度地降低了物料成本；在智能驱动领域，公司提出PWM信号转模拟信号调光方案，解决了以往直接采用PWM调光导致的频闪和噪声问题。盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收入5.3/6.5/8.6亿元，归母净利润0.6/0.8/1.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行；需求不及预期。