投资要点电子大宗气体综合服务商，前三季度氦气销量大幅增长。 公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域。 23Q1-Q3 公司实现营收 13.56 亿元，同比+32.31%，主要系公司前期新建电子大宗气体项目陆续供气，现场制气业务收入稳步增长，氦气收入增加（23Q1-Q3 氦气收入达 5 亿元， 销量同比大幅增长，销售均价略有上涨）；实现归母净利润 2.27 亿元，同比+92.08%；实现毛利率 36.60%， 其中电子大宗气体早期项目的毛利率较高， 从未来项目达产的角度来看，电子大宗气体项目的毛利率将回归 40%左右。在手电子大宗气体项目充足，支撑未来业绩增长。 目前晶合集成 A3（于 23Q2 末开始收费）、华星光电 T9（于 23 年更早时间已开始运营收费）、合肥长鑫存储（于 23Q3 开始收费）、北京长鑫集电（于 23 年 10 月开始收费） 以及上海鼎泰（于 23 年更早时间已开始运营收费） 等多个重点项目已正常推进， 23 年度其他的小型现场制气项目也于 23Q1-Q3 实现收费， 陆续带来营收增长。 23Q4及 24 年公司其他重要项目包括广州粤芯等电子大宗气体项目也将陆续投产，预计将继续为公司带来营收增长。 上述在建项目中，投产项目在 23Q1-Q3 实现营收 1.5 亿（不含氦气金额）， 营收占比11%。 未来景气度展望方面， 22 年是半导体行业扩产大年，新增电子大宗气体项目较多。 23 年行业扩产速度放缓，但目前情况已经高于公司年初对于电子大宗气体项目的预期： 芯片类项目方面，公司已经收到一些客户通知，启动二期投资，产品升级与制程提升均有一定进展； 面板类项目方面， 预计 24、 25 年将有新的面板投资项目，公司目前在跟进接洽中。 展望未来： 1）公司将继续迎来北京集电、青岛芯恩、广州粤芯、方正微等项目进入商业化， 叠加 23年商业化项目在 24 年完整财政年度的体现，将对公司 24 年电子大宗业务业绩增长提供有力支撑。氦气供应链自主可控，进军全球 Tier 1 氦气公司。 氦气价格方面， 氦气价格从 22Q2 开始爬坡， 22Q3、 22Q4 逐步达到氦气价格周期顶峰， 23Q1、 23Q2 市场价格开始逐步回落， 23Q3 仍处于回落区间。 公司 23Q1-Q3 实现氦气收入达 5 亿元， 同比 22Q1-Q3 有所增长，其中销量大幅增长，销售均价略有上涨。公司下游主要为重视氦气稳定供应的半导体以及先进制造行业的客户， 面对氦气价格变化周期，一方面， 公司开发新的长协气源并大力开发新的客户，以销量对冲价格波动风险； 另一方面，公司继续加强运输能力，液氦冷箱数量方面，预计 23 年末拥有 40 多个， 24 年末达到 70 多个， 25 年达到 100 个，根据每个液氦冷箱周转频率约为 3.5 次/年测算，公司在明年预计将有约 450 万方/年的氦气运力水平，并在25 年达到 800-900 万方/年的运力，届时有望成为全球 Tier 1 的氦气公司，通过供应链的建设提升公司氦气保供能力。拓展特气产品，为半导体客户提供全方面解决方案。 在合资公司的时代，公司曾为客户提供专业的电子特气产品，并拥有专业的TGM 的团队以及华南地区电子特气应急服务团队。目前公司在上海金山化工园区正在建设电子级高纯氯化氢项目；在内蒙赤峰正在筹建 3000 吨电子级三氟化氮项目；在湖北潜江， 布局从合成到提纯的六氟丁二烯的项目，目前正在工程招标；在合肥电子化学品专区，公司计划进行电子级的溴化氢以及烷类混氢项目。未来公司将紧紧围绕电子大宗气体核心产业，发挥现有超高纯电子大宗气体现场制气优势，重点拓展国内集成电路、半导体显示等高科技领域，并依托现场制气业务中客户的粘性以及对客户业务的深入了解，进一步研发生产供应电子特气产品，为电子半导体领域客户提供全方面的解决方案。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025 年 分 别 实 现 收 入18.83/23.62/30.04 亿元， 分别实现归母净利润 3.00/4.14/6.02亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 55 倍、 40 倍、 28 倍，首次覆盖，给予“买入” 评级。 风险提示技术升级迭代风险， 核心技术人员流失风险， 市场竞争风险， 资产减值风险，毛利率下降风险， 流动性风险等

事件11月10日，中芯国际公告三季报，前三季度实现营业收入330.98亿元，同比-12.35%；实现归母净利润36.75亿元，同比-60.86%；实现扣非净利润22.72亿元，同比-71.50%；实现毛利率23.01%，同比-12.99pcts。按照国际报告准则，公司Q3实现营业收入16.2亿美元，环比增长3.9%；毛利率19.8%，环比下降0.5pcts；整体出货量增长9.5%，但由于总产能增加至79.6万片，平均产能利用率下降1.2pcts，为77.1%。 投资要点，中国市场高库存缓解，CIS/ISP、射频蓝牙、显示驱动和NNORFlash快速增长。分区域看，中国、美国和欧亚区营收占比分别为84%/12.9%/3.1%，环比+4.4pcts/-4.7pcts/+0.3pcts。中国区营收环比增长10%，主要受益于中国市场产品高水位库存问题的缓解，库存降至相对健康水平，而美欧客户库存仍处于历史高位。分应用看，智能手机、物联网、消费电子和其他类收入占比分别为26%、12%、24%和38%，环比-0.9pcts/-0.4pcts/-2.4pcts/+3.7pcts。应用于国内终端的CIS/ISP、射频蓝牙需求较好，环比增长24%和28%；显示驱动库存恢复至健康水平，销售收入环比增长16%；特殊存储需求饱满，NORFlash环比增长27%。主要受益于中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求。 m40/55nm需求旺盛，产能加速扩张，20233年资本开支计划上调至575亿美元。2023Q3公司月产能（折合8英寸）79.58万片，环比增加4.15万片/月，高产能基数下产能利用率下降至77.1%；晶圆ASP为2161美元，环比下降5%。三季度产能释放主要为8英寸天津厂产能和12英寸北京和深圳厂产能，天津厂产线主要为0.15-0.18μm的BCDAnalogPower，北京和深圳主要为12英寸40/55纳米产线，主要应用于CIS/ISP和NORflash等。全年看，8英寸天津厂产能预计增长4万片，12英寸增长2万片。从制程看，40/55纳米仍紧张。首先，40nm的CIS背部减薄需要15-20层光罩，要求高，周期长，产能紧缺，供应交货慢。其次，40nm应用要求较高，对于MCU、DDIC等需要非常强的专一的离子注入设备，设备的复用性差导致部分产能的紧缺。55nm的CISsenor部分，由于相对强的竞争力，低价位手机和显示器DDIC多数用55nm。同时在NORFlash方面，行业低价状态引发补库囤货需求，增加了对55nm产能需求。2023Q3资本开支21.35亿美元，同比+4%，环比+23%。公司上调2023年全年资本开支计划18%至75亿美元（原指引63.5亿美元），主要由于公司为保证已启动的项目达产，允许设备供应商提前突破，以应对目前全球地缘政治对设备交付周期的影响。展望后市，公司认为全球扩产节奏快于需求增长，行业竞争加剧，存在产能过剩风险。但是公司扩产基于整体发展节奏和用户订单需求，对未来产能去化持乐观态度。 市场需求呈双UU型走势，海内外节奏不同。公司认为市场仍处于底部，走势呈现双U型，复苏时间预计延长一年。需求方面看，全球不同区域对库存的速度和芯片转换节奏不同，中国客户库存达到进出平衡水平，但美欧仍处于历史高位。同时汽车芯片相关库存开始偏高，从激进扩张转向专注核心业务，严格控制库存和成本，流片更加谨慎。 除数据中心相关高性能运算芯片、晶背加工和双晶圆及三晶圆铜铜键合以及chiplet之外，市场缺乏新的动能和亮点，需等到市场复苏。 公司判断主要依据：1）前20大代工客户库存数据，根据客户库存周转天数，补库周期情况等；2）NTO（newtapeout），即新产品情况，一般领先于量产周期一年，目前积累的NTO情况基本代表次年整体产品需求；3）从手机、消费电子和工业三方面看，三季度智能手机新产品和换机潮带来小规模复苏主要表现为季节性特征，预计2024年需求与往年持平，不影响大趋势。 盈利预测我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入436.07/508.05/614.94亿元，实现归母净利润分别为58.85/73.70/97.46亿元，12月15日股价对应2023-2025年PE分别为72/58/44倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；先进制程进展不及预期；成熟制程竞争加剧；地缘政治风险；汇率波动风险。

投资要点电真空业务稳健增长，新产品放量有望提升盈利能力。 23Q1-Q3公司实现营收 9.01亿元，同比+11.78%，实现归母净利润 0.74亿元，同比+35.39%；实现扣非归母净利润 0.66亿元，同比+24.97%。 23H1公司实现营收 6.01亿元，其中电真空器件/精密结构件/嵌入式计算机/氮化铝产品/智能电器分别实现营收 4.34/0.95/0.51/0.15/0.11亿元； 23H1公司电真空器件/精密结构件/嵌入式计算机/氮化铝产品/智能电器的毛利率分别为 21.13%/42.28%/55.99%/30.38%/15.73%，整体销售毛利率为 27.78%，随着军用嵌入式计算机产品与氮化铝产品的逐步放量及产品结构的持续优化，公司盈利能力有望进一步提升。 乘电力东风，电真空业务稳扎稳打。 中电联《2023年上半年全国电力供需形势分析预测报告》指出：上半年国民经济恢复向好拉动电力消费增速同比提高，全国全社会用电量 4.31万亿千瓦时，同比+5.0%；电网工程建设完成投资 2054亿元，同比+7.8%。公司积极把握国家大力发展新型电力系统和电网建设加速机遇，深掘市场需求及推动优质客户战略合作，通过产品结构的持续优化带动高附加值产品销售占比提升，实现销售及盈利双增长。 23H1公司电真空业务实现营收 3.21亿元，同比+14.32%，其中开关管/电子管等其他产品实现营收 2.67/0.54亿元，同比+15.39%/+9.31%。 军工板块“产能+效益”双提升。 公司通过子公司易格机械与西安睿控分别对军用精密机械零部件与嵌入式计算机系统等进行深入布局： 1） 23H1易格机械下游订单持续增长，其中战略合作客户量产订单大幅增加，次新客户批产订单快速增加，产业一体化优势稳步释放。 2） 随着军工行业武器装备的迭代更新以及自主可控的加速推进，西安睿控军品订单陆续落地。 23H1易格机械/西安睿控实现主营业务收入 0.95/0.51亿元，同比+14.34%/+29.74%；实现净利润 0.22/0.10亿元，同比+16.77%/+136.91%。 氮化铝粉体打破日本垄断困局，助推半导体材料国产替代。 1）氮化铝被广泛应用于新一代散热基板和电子封装等领域： 作为电子陶瓷材料之一， 氮化铝具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、与硅匹配度高等特性。 2）国产替代需求强烈： 国内氮化铝行业起步较晚，日本企业凭其所掌握的粉体连续式生产技术和设备技术封锁，实现粉体垄断。随着国内半导体市场关键材料及零部件断供危机的日益加剧，氮化铝粉体国产化任务急迫。 3） 2025年我国氮化铝粉体供应缺口达到 3100吨： 我国氮化铝粉体供不应求， 据粉体网数据， 2021年我国氮化铝粉体产量约为 1200吨，预计 2025年行业产量达到 2500吨。根据公司公告，2021年我国氮化铝粉体需求量约为 3400吨，供需缺口为 2200吨。预计未来几年， 我国氮化铝粉体需求量将保持 15%左右的增速， 2025年需求量预计达到约 5600吨， 供需缺口为 3100吨。 4）公司氮化铝粉体先发优势显著： 目前公司顺利完成了自主设计、 国产首台套连续式氮化炉设备的装配与工艺调试等工作，成功实现高品质氮化铝粉体的连续化生产。各项技术指标达到设计要求，工艺成熟稳定，具备了设备定型和规模化推广条件，同时，公司连续化生产的氮化铝粉体已达国际先进水平，能够满足高热导基板及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求， 打破日本垄断。 立足氮化铝粉体自产技术优势，大力推进氮化铝基板、 HTCC 及结构件。 1）氮化铝粉体： 当前公司氮化铝粉体年化产能已达 240吨、产品良率 85%以上，并在缩短生产周期、降低能耗、提高生产效率、降低单位成本等方面取得显著成效。 2）氮化铝基板： 完成了 7条流延生产线的工艺调试和投产，目前已实现年化产能 300万片、产品良率达 80%以上，已在下游应用端的二十余家企业进行了验证及实现供货，已成为国内氮化铝基板主要供应商。 3）氮化铝 HTCC： 完成了自主原材料配方体系的开发、自主浆料体系的开发，小试产品通过了部分国内外客户认证，十余家客户已纳入合格供应商名单，预计年底前可实现批量出货，目前年化产能已达 5万片。 4）氮化铝结构件： 一期项目设计产能已达产，产品已通过了国内部分客户认证，公司所生产的大尺寸结构件已广泛应用于半导体光刻、刻蚀、薄膜、离子注入等工艺中，目前公司产品已经进入半导体设备的核心产业链；此外，公司与中科院某研究所联合开展“半导体用高超精密陶瓷部件”研制攻关，为加速半导体用静电卡盘与加热盘的国产化进程贡献企业力量。 投资建议： 我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入13.16/20.42/27.59亿元，实现归母净利润分别为 1.22/2.57/3.78亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 62倍、 29倍、 20倍，首次覆盖，给予“买入” 评级。 风险提示： 宏观经济环境及市场竞争风险； 汇率波动的风险； 安全、环保风险； 主要原材料价格波动风险； 产品技术创新风险； 市场竞争导致产品销售价格下降的风险； 客户资信风险。

新签订单强劲增长，支撑未来高业绩。公司23Q1-Q3实现营收24.1亿，同比+34%；归母净利润2.7亿，同比+97%；扣非归母净利润2亿，同比+57%；毛利率28.3%，同比增长0.7pct；新签合同50.8亿，同比+78%，其中来自半导体与光伏行业的新签合同占比分别为51%与36%；23Q3期末在手合同60.5亿，同比+95%；23Q3期末合同负债21.9亿，同比+121%。 CAPEX+OPEX业务协同发展，储备强劲增长动能。 1）CAPEX业务随下游行业扩建保持增长：公司主要业务为向泛半导体和生物制药等高科技产业客户提供制程关键系统、核心材料，以及专业服务的三位一体综合服务，所涉主要产品包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和先进材料以及MRO专业服务。公司所覆盖下游行业的固定资产投资近几年将持续保持增长，同时叠加国产替代推动，国产厂商有望获取更大份额，如电子工艺装备高纯介质供应系统国内供应商的市场占有率从5年前的不足10%发展到近年的大约30%。 制程关键系统装备之电子工艺设备方面，作为细分领域先行者，公司深耕产业20余年，累计参与编写了8项国家和行业标准， 公司的电子工艺设备业务已覆盖众多国内一线客户如中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等。同时公司开发的“泛半导体工艺设备子系统”业务较早进入到工艺设备的上游国产替代行列，产品已经逐步被国产工艺设备头部厂商中微、北方华创、拓荆、晶盛等采用，市场占有率不断提升。制程关键系统装备之生物制药设备方面，公司经过10年耕耘，传统主营的制药用水系统业务已经获得国内头部制药企业订单，近年来快速开发和拓展了流体工艺系统，实现了从辅助系统向工艺系统的重大转变，并快速进入抗体蛋白药、新一代胰岛素、新型疫苗、细胞与基因治疗应用领域。整体而言，公司的CAPEX业务将随着下游行业的扩建继续保持增长。 2）前瞻布局气体与前驱体等，OPEX业务打开第二成长空间：气体和先进材料业务作为公司拓展OPEX业务的支柱战略，为近几年主要的产品开发和投资方向。随着公司近年来在电子气体业务的布局和电子先进材料业务的开发及逐步落地，公司已经稳步成为电子气体和先进材料业务综合供应商和服务商。 气体方面，公司向下游客户销售电子特种气体、电子大宗气和电子先进材料等工艺介质，已具备合成、提纯、混配、充装、分析、检测和供应等核心能力。公司2022年和2023年开展了多个气体和先进材料生产基地投建项目，其中“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”、“丽水大宗气、混合气、特种气体项目、以及铜陵电子材料等项目将分别于2023年下半年到2024年底逐步落成投产。前驱体方面，公司20多年深耕超高纯流体供应系统，2013年进入电子特气领域以来积累了高水平的提纯和检测技术。公司具备制造半导体前驱所需的提纯、检测、包装和供应等核心能力，近年来不断引入外部资深专家，加强研发力度，于2022年底实现了前驱体产品的突破。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，目前正在客户导入阶段，预计2024年逐步达到量产。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入38/52/69亿元，分别实现归母净利润4.1/6.0/8.5亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为27倍、19倍、13倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术升级迭代风险，核心技术失密和技术人员流失风险，市场竞争风险，主要原材料采购风险，安全生产风险。

事件卓胜微发布 2023年三季度报告， 单三季度公司实现营业收入14.1亿元， 同比增长 80%， 环比增长 48%； 归母净利润 4.5亿元， 同比增长 94%，环比增长 81%。 投资要点Q3单季历史新高， 下游市场复苏叠加模组产品开始起量。 受益下半年节假日消费复苏，客户端库存结构进一步优化叠加滤波器相关接收端模组的放量， 2023年 Q3实现营收 14.1亿元，同比增长 80%，环比增长 48%；归母净利润 4.5亿元，同比增长 94%，环比增长 81%； 公司存货水位逐步改善， 截至 2023年 9月 30日， 公司存货金额 13.91亿元； 前三季度整体毛利率 47.9%， 同比下降了 5个百分点，第三季度的毛利率 46.6%，下降主要是芯卓产线的建设、 产品结构的变化以及同质化产品竞争， 此外第三季度也受到汇率的影响。 持续加大研发投入， 深耕模组化发展。 公司持续加大研发投入力度，重点推动芯卓产线建设，前三季度的研发投入 4.1亿元， 同比增长了 46.76%， 2023年前三季度公司模组产品占比约 34%，第三季度模组占比约 36%，第三季度的模组销售占比同环比均有所提升，其中滤波器模组的销售占比提升较为明显。 未来，公司将持续加大应用于 5GNR 频段的主集收发模组 L-PAMiF 产品在客户端的渗透与覆盖，并加强资源平台建设，为高价值化、差异化的发展奠定基石。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 12.3/15.3/18.4亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行； 需求不及预期。

事件公司发布 2023年第三季度报告， 1-9月实现营收 50.16亿元，同比-40.93%；实现归母净利润 0.31亿元，同比-99.05%；实现扣非归母净利润-1.24亿元，同比-103.79%。单 Q3来看，公司实现营收 20.47亿元，同比-18.14%，环比+8.88%；实现归母净利润 0.76亿元，同比-89.89%，环比-73.52%；实现扣非归母净利润 0.22亿元，同比-96.99%，环比-90.79%。 投资要点Q3营收环比增长。 受半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓影响，公司 1-9月实现营收 50.16亿元，同比-40.93%。三季度，随着周期回暖库存情况改善，公司新产品的推出和 CIS 产品订单增长，公司营收已环比改善， Q3环比+8.88%。利润方面，公司 1-9月实现归母净利润 0.31亿元，同比-99.05%；实现扣非归母净利润-1.24亿元，同比-103.79%。 单 Q3来看，公司实现归母净利润 0.76亿元，同比-89.89%，环比-73.52%；实现扣非归母净利润 0.22亿元，同比-96.99%，环比-90.79%。 利润端同比下滑主要系： 1）公司营业收入同比下降，而公司折旧、摊销等固定成本较高； 2）受汇率变动影响，汇兑收益较上年同期减少;3)公司持续增加研发投入，研发费用较 2022年同期增加。 公司 Q3毛利率约为 19.20%， 环比下降主要是由于产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 Q3归母净利润约为 0.76亿元， 环比下滑主要是受到汇率变动影响。 公司产能利用率持续提升， 预期 Q4毛利率将有所改善。 DDIC 代工龙头，受益产业转移、 OLED 占比提升。 公司在液晶面板驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。根据 TrendForce 集邦咨询公布的 2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。 2023年上半年，公司 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别为 87.84%、4.08%、5.77%、 1.35%。作为大陆 DDIC 代工龙头，公司显著受益于 DDIC 产业向中国大陆转移及 OLED 占比提升趋势： 1）根据 CINNO Research 数据， 2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至65%， CAGR16-2119.21%，预计未来将进一步提升，到 2025年将达到 76%。 对比之下， DDIC 仍处于本土化初期，目前中国台湾、韩国厂商仍占据全球绝大部分份额， 2019年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%，到2021年也仅为 16%， CAGR19-21高达 78.89%，本土化渗透率正快速提升。 2）公司积极布局 OLED 代工业务，受益于 OLED DDIC 需求快速增长。 根据市场调研机构 Omdia 预测，全球 OLED 面板出货面积将从 2022年的 1790万平方米强劲增长到 2026年的 2610万平方米，基中 OLED 显示器面板出货量将由 2022年的 16万片增长到 2026年的 277万片，实现 17倍以上的激增。全球 OLED 面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。2021年 OLED 市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达 58%，中国大陆市场占比为 35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、 TCL 华星等面板厂新建的 OLED 产线预计在未来几年内将完成全面投产，国内企业在 OLED 市场的份额将快速提升。面板产业的发展带动了 OLED 面板驱动芯片需求的增长，根据 Omdia 数据， 2022年 OLED 驱动芯片出货量约 10亿颗，预计 2026年达到 16.7亿颗。 公司在 OLED 驱动芯片代工领域积极布局， 目前 40nm 的 OLED 驱动芯片已经开发成功并正式投片， 28nm 的产品开发正在稳步推进中。 积极投入研发，高端制程不断突破。 公司不断加大研发投入， Q3投入研发费用 2.6亿元，同比+2.88%，占营收比例 12.72%，同比+2.60pcts。 公司立足于晶圆代工领域，以 DDIC、 CIS、 PMIC、 MCU 为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖 150nm-55nm， 正在进行 40nm、 28nm 先进制程技术的研发。 2023年上半年， 公司 55nm、90nm、 110nm、 150nm 占主营业务收入比重分别为 4.83%、 49.92%、31.65%、 13.60%。公司持续发力研发，高端制程不断取得突破， Q355nm制程产品营收占比进一步提高。 目前公司月产能约为 11万片， 55nm产品供不应求， 今年计划在 55nm 制程上再扩充 5千片/月的产能。 55nm CIS 产品目前开发进展顺利，待产品验证通过后将开始量产。 40nm 高压 OLED 驱动芯片已经开发成功并正式投片， 28nm 逻辑及 OLED芯片产品开发正在稳步推进中。 积极布局汽车市场。 近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，单车半导体含量正稳步增加。根据标准普尔预测，每辆汽车平均半导体含量未来七年内将增长 80%，从 2022年的 854美元增长到 2029年的 1542美元。根据集邦咨询数据， 2022年全球汽车销量约为 8110万辆，其中新能源汽车 1020万辆，约占汽车总销量的 12.60%，到 2026年，售出的汽车中约有 30%将是新能源汽车，达到 2800万辆。 新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达 467亿美元，同比增长 33%，据 Omdia 预测， 2025年全球汽车半导体市场规模将突破 800亿美元， 2021-2025年 CAGR 达 15%。 公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。 公司 110nmDDIC 已于 2023年 3月完成 AEC-O100车规级认证，于 2023年 5月通过公司客户的汽车 12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中， 未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现营收 73.56/110.73/129.52亿元，实现净利润 4.28/13.96/16.93亿元， 2023年 11月 17日收盘价对应 2023-2025年 PB 分别为 1.47/1.39/1.30倍。 考虑到公司作为DDIC 代工龙头受益于产业转移及 OLED DDIC 本土化渗透率提升带来的广阔空间， 以及 CIS、 PMIC、 MCU 等非显平台贡献的成长， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

事件公司发布2023年三季报。2023年1-9月份，公司实现营业收入10.27亿元，同比增长8.18%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长3.96%；实现扣非净利润0.68亿元，同比增长6.57%。23Q3单季度，公司实现营业收入3.60亿元，同比增长7.29%；实现归母净利润0.23亿元，同比增长9.85%；实现扣非净利润0.14亿元，同比下降0.86%。 投资要点拓展产品矩阵，营收稳步增长。前三季度，归属于上市公司股东的净利润为0.87亿元，较上年同期增加332.09万元，同比增长3.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.68亿元，较上年增加421.38万元，同比增长6.57%。归母净利润增长主要受营业收入增长、毛利率稳定、研发费用增长，且与研发费用加计扣除相关的所得税费用冲减金额增加。公司近年来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比产品线ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3已于今年顺利进入了快速增长阶段，能够满足更广泛的客户应用需求，助力公司拓展新的客户与业务，最终实现了整体营收的增长。 毛利率稳定，广纳研发人才。前三季度，销售综合毛利为4.19亿元，较上年同期增加3,836.66万元，同比增长10.09%。其中，芯片毛利率为46.82%，同比下降1.36个pct；模组毛利率为37.06%，同比增加0.83个pct，综合毛利率为40.75%，同比增加0.71个pct。本期结构性影响叠加汇率影响，导致芯片毛利率下降，芯片和模组的成本结构混杂双币种，汇率波动对毛利率的影响被自动中和。本期综合毛利率基本保持稳定，在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。与此同时，本期研发费用投入2.86亿元，较上年同期增加0.47亿元，同比增长19.51%。 公司在确保公司财务状况稳健的基础上，选择积极吸收市场优秀人才，为长期发展建立人力资源储备。本期末研发人员数量约490人，同比增长10.84%。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入14.16/18.31/21.83亿元，实现归母净利润分别为1.39/2.13/2.81亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为65倍、42倍、32倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品市场拓展不及预期；市场竞争加剧等。

事件公司发布 2023 年三季报。 2023 年 1-9 月份， 公司实现营业收入10.50 亿元，同比增长 35.19%；实现归母净利润 1.97 亿元，同比增加 66.97%。 23Q3 单季度， 公司实现营业收入 3.96 亿元，同比增长69.11%；实现归母净利润 0.85 亿元， 同比增长 242.42%；实现扣非净利润 0.55 亿元，同比增长 245.29%。 投资要点Q3 单季利润同比超预期，需求稳步增加叠加传统旺季。 23Q3 单季度， 公司实现营业收入 3.96 亿元，同比增长 69.11%；实现归母净利润 0.85 亿元， 同比增长 242.42%；实现扣非净利润 0.55 亿元，同比增长 245.29%。受益于合讯龙系列占比提升、现有产品更新迭代、产品种类日益丰富、供应商保障供给等因素。 23Q3 单季度毛利率24.43%，环比上升 0.09 个 pct； Q3 净利率达 21.41%，环比上升3.22 个 pcts。受益于讯龙系列占比提升，现有产品更新迭代，合理安排供应商采购活动，把控晶圆及封测成本等因素。讯龙系列占比提升，成本把控力度加强。 截至报告期末，讯龙系列已加入小米、 Realme、 Fill 斐耳、倍思、万魔、漫步者、noise、 boAt 等品牌供应体系， 2023Q3 讯龙系列占主营收入比例持续提升。同时，根据 Canalys 发布的 2023Q2 全球个人智能音频设备报告， TWS 耳机的出货量达 6,816 万部，同比增长 8%，考虑到市场需求复苏需要和新产品需求增加，公司自 2022 年第四季度起，主动增加晶圆库存， 2023 年逐季提高存货，并且根据晶圆厂产能和预判未来晶圆价格的走势情况适当增加备货来优化采购成本。在基于蓝牙、 WIFI 两个连接，深耕无线音频领域的同时，公司广泛布局IoT、 AIoT 领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇，布局培育新兴市场。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年分别实现收入 14.02/18.56/24.37 亿元， 实现归母净利润分别为 2.37/3.11/4.52 亿元，当前股价对应2023-2025 年 PE 分别为 38 倍、 29 倍、 20 倍， 维持“买入” 评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品市场拓展不及预期；市场竞争加剧等

投资要点MEMS、功率器件代工龙头， 提供一站式解决方案。公司成立于 2018年， 专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案。MEMS 和功率器件的制造所需工艺较为特殊， 公司研发团队针对基准工艺平台进行深度优化和定制设计，满足客户多样化需求。8 寸产能持续满载，募投项目助力扩产。 公司拥有一座 8 英寸晶圆代工厂，可提供 MEMS 和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务，目前应用于车载、工控领域核心芯片的 IGBT 产能达到 8 万片/月， 其产能利用率超过 95%； SiC 新建产能 2000 片/月，产能利用率超过 90%。此外公司还拥有 MOSFET 产能 6.5 万片/月、 MEMS 产能 1.1 万片/月、HVIC 产能 5000 片/月。 公司募投项目包括“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”及“二期晶圆制造项目”两大项目:其中， “MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”投资总额 65.64 亿元， 由公司以自筹资金先行投入并已建设完成，将产能由月产 4.25 万片扩充至月产 10 万片晶圆，并提高公司的工艺水平;“二期晶圆制造项目”投资总额 110.00 亿元， 由子公司中芯越州实施，建成一条月产 7 万片的 8 英寸晶圆产线，预计 23 年达产。下游应用广泛， 车载产品进展迅速。 2023 年前三季度， 公司主营收入 38.32 亿元，同比增长 21.26%， 从应用领域区分， 新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、 BMS、 OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。 2023 年上半年车载应用收入占比达 51.86%，同比增长 510.67%； 光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等高端工控领域已经实现大批量出货， 2023 年上半年工控应用收入占比达 29.60%，同比增长 72.41%； 品牌手机、 5G 通讯、物联网、 AR/VR、 智能家电等终端产品上广泛使用公司产品， 2023年上半年高端消费应用占比达 18.54%。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润-13.4/-9.0/-6.0 亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期风险； 产品迭代风险； 市场竞争加剧风险；需求不及预期，产能过剩风险。

深耕平移式测试分选机， 技术壁垒高筑， 三温、 更多工位（32工位及以上） 机型提升盈利能力。 公司成立于2012年， 陆续推出平移式测试分选机、 系统级测试分选机以及工程测试分选机， 产品主要技术指标及功能达国际先进水平， 可精准模拟芯片真实使用环境并实现多工位并行测试， 其UPH（单位小时产出） 最大可达13,500颗， Jam rate（故障停机率） 低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~110*110mm， 可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。 凭借精密运动控制系统等核心系统及“高精度温控技术” 等技术定制能力， 公司不断深耕三温、 更多工位（32工位及以上） 、 更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案， 随着EXCEED-9000系列等放量， 公司盈利能力有望进一步提升。 客户涵盖封测企业、 IDM企业以及设计公司等， 海内外客户服务能力不断加强。 根据恒州诚思数据统计， 2022年全球测试分选机市场销售额为17.85亿美元， 从市场应用情况来看， 封测和代工企业/IDM厂商全球收入占比分别为67.77%/32.23%。 公司客户涵盖封测企业（安靠（AMKOR） 、 联合科技（UTAC） 、 嘉盛（CARSEM） 、 南茂科技（CHIPMOS） 、 长电科技、 通富微电、 益纳利（INARI） 、 环旭电子、 甬矽电子、 欣铨科技（ARDENTEC） 等） ， IDM企业（博通（BROADCOM） 、 瑞萨科技（RENESAS）） ， 芯片设计及信息通讯公司（兴唐通信、 澜起科技、 艾为电子、 英菲公司（INPHI） 、 芯科科技（SILICON LABS）） 以及国内知名研究院校和机构， 主要产品销往中国大陆、 中国台湾、 欧美、 东南亚等全球市场。 随着境内、 境外销售及售后团队管理的加强以及“马来西亚生产运营中心” 项目的运行， 公司有望进一步提升海内外市场服务能力。 测试分选机2029F全球40亿美元市场空间， 2022年公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%， 募投扩充产能+研发丰富产品矩阵助力市占提升。 根据恒州诚思数据统计， 2022年全球/中国测试分选机市场销售额分别为17.85/4.48亿美元， 2022年科休（含Xcerra） 、 爱德万、 长川科技、 台湾鸿劲科技和Techwing前5企业全球份额占比超过56.54%， 公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%。 测试分选机2029F全球40亿美元市场空间， 叠加汽车电子等催涨三温分选机需求， 未来随着公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目（计划年新增500台测试分选机） 与年产1,000台（套） 半导体测试分选机机械零配件及组件项目的达产， 三温、 更多工位（32工位及以上） 、 更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案的不断推出和逐步放量， 公司市占有望进一步提升。

事件10月 25日，公司公告 2023年三季度报告， 23Q1-Q3实现营收 2.56亿元，同比+45.16%；归母净利润 0.51亿元，同比+50.63%； 扣非归母净利润 0.43亿元，同比+68.68%。 投资要点业绩保持增长，持续保持高研发属性。 公司 23年前三季度实现营收 2.56亿元，同比+45.16%；归母净利润 0.51亿元，同比+50.63%；扣非归母净利润 0.43亿元，同比+68.68%。 单季度看，23Q1/23Q2/23Q3公司分别实现营收 0.22/1.05/1.29亿元，同比+59.41%/+64.88%/+30.39%；实现归母净利润 0.04/0.19/0.28亿元 ，同比 +132.03%/42.97%/-15.36%；实现扣非归母净利润 -0.01/0.17/0.27亿元，同比+92.47%/175.17%/-18.35%。公司持续加大研发投入， 进行制造类 EDA 软件的新品研发、 基于 AI 的半导体数据系统的拓展以及 WAT 测试机的优化升级， 23Q1/23Q2/23Q3公 司 的 研 发 费 用 分 别 为 0.42/0.51/0.53亿 元 ， 同 比+83.34%/+113.19%/+68.38%，占比为 190.38%/48.80%/41.14%。 不断完善成品率提升产品布局，软硬件协同优势持续显现。公司围绕着集成电路成品率提升技术现已形成一系列测试结构、测试芯片设计工具、 CMP 仿真建模工具及集成电路良率分析管理、缺陷分析管理等软件。 9月 26日，公司发布拟购买上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%股权的公告， 本次投资交割完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯 62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。 亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，公司通过本次投资能够将DFT 技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端。 软硬件协同方面，随着公司 T4000机型 WAT 测试设备的优化升级，WLR 测试设备的拓展， 量产监控方案（PCM） 在多家产线的验证优化以及部分产线的应用交付， 公司的软硬件协同优势将持续显现。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入5.68/8.90/13.92亿元， 实现归母净利润分别为 1.96/2.97/4.90亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 90倍、 59倍、 36倍，维持“买入” 评级。

事件南芯科技发布 2023年三季度报告， 单三季度公司实现营业收入5.45亿元，同比+102.27%， 环比+45.52%，归母净利润 7957.43万元，同比+83.73%， 环比+14.21%，毛利率 43.15%，环比+1.6%。 投资要点Q3环比高增长，主力产品线订单饱满。 公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品， 主力产品电荷泵订单饱满， ACDC 五合一产品客户进展顺利， Q3实现营收 5.45亿元，同比+102.27%，环比+45.52%， 归母净利润 7957万元，同比增长 83.73%，环比+14.21%，毛利率 43.15%，环比+1.6%， 净利率 14.59%，环比-4.0%，主要系三季度开始摊销股权激励费用，全年预计摊销总额为 5319.27万元。 新机陆续发布，快充功率提升的趋势确定。 尽管换机周期延长，手机厂商积极扩充产品布局、加快产品迭代，刺激消费者换机意愿。 华为在今年开售的 Mate60Pro、 Mate60Pro+手机均支持 88瓦快充功率， 小米 Redmi 发布 300W 神仙秒充架构，手机快充进入 5分钟时代。 公司电荷泵充电管理芯片覆盖多种架构，能够满足终端 22.5W-240W功率的充电需求。此外，公司推出业内领先的超高功率、 6:2架构的电荷泵芯片，能够实现 300W 快充功率，目前已在客户端进行产品验证，随快充功率+渗透率提升，公司产品单机价值量有望持续增加。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 2.6/3.2/4.4亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行； 需求不及预期。

事件2023年 10月 25日， 闻泰科技发布 2023年三季度报告， 前三季度公司实现营业收入 444.12亿元，同比增长 5.53%；归母净利润 21.00亿元，同比增长 8.08%。其中， 第三季度实现营业收入 152.06亿元，同比增长 11.90%， 归母净利润 8.48亿元，同比增长 11.42%。 投资要点布局全球市场， 半导体业务表现较强韧性。 半导体业务 Q3实现营收 39.99亿元，净利润 6.83亿元， 毛利率为 37.70%， 在汽车半导体领域，继续保持行业领先， 与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充新能源车用产品种类。 此外， 安世半导体布局全球市场，不仅覆盖博世、 大陆、 西门子等长期稳定的客户， 而且覆盖特斯拉，戴森等快速增长的客户。 传统手机 ODM 业务持续向好，前期投入逐步进入收获期。 ODM 业务 Q3实现营收 108.05亿元，净利润 2.45亿元，毛利率为 9.97%。 公司 ODM 业务从消费领域向工业、 IoT 领域、汽车电子领域产品扩展，在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等方面，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，其中笔电项目已经通过相关客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展； 车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货；服务器项目进展顺利， 覆盖国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 29.4/36.8/42.2亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 技术研发不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 市场需求恢复不及预期。

事件公司发布 2023年三季报。 2023年 1-9月份， 公司实现营业收入15.64亿元，同比增长 33.75%；实现归母净利润 1.18亿元，同比下降 21.57%。 23Q3单季度， 公司实现营业收入 6.54亿元，同比增长35.67%，环比增长 24.21%；实现归母净利润 0.69亿元， 同比下降0.79%，环比增长 37%。 投资要点Q3单季营收超预期，去库存效果良好。 23Q3单季度， 公司实现营业收入 6.54亿元，同比增长 35.67%，环比增长 24.21%；实现归母净利润 0.69亿元， 同比下降 0.79%，环比增长 37%。受益于智能可穿戴和智能家居终端市场的恢复，公司 Q3单季度营收创历史新高；归母净利润增幅不及收入增幅，主要为研发投入同比增长且毛利率同比下降双重因素所致。由于上游成本有一定上涨，叠加芯片去库存压力， 23年 1-9月份公司毛利率 34.84%，同比下降 4.93个pcts； Q3单季度毛利率 34.47%，同比下降 5.83个 pcts，环比下降0.22个 pct，环比 Q2下降幅度收窄，已经进入相对稳定的状态。目前公司去库存效果良好，截至 23Q3，公司存货为 6.64亿元，存货周转天数下降为 213.30，已实现连续三个季度下降。 深耕可穿戴及智能家居领域，智能手表市场稳步突破。 公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC 主控芯片，产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，目前已经进入三星、 OPPO、小米、荣耀、华为、 vivo 等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。 公司早期推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，目前公司新一代BES2700系列智能可穿戴主控芯片逐步上量，可应用于各大品牌厂商的 TWS 耳机及智能手表产品， 在智能手表市场份额逐步提升，有望带动公司营收及芯片均价的成长。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 22.55/28.61/35.94亿元， 实现归母净利润分别为 1.92/3.48/4.81亿元，当前股价对应2023-2025年 PE 分别为 77倍、 42倍、 31倍， 给予“买入” 评级。 风险提示： 市场需求不及预期；新产品市场拓展不及预期；市场竞争加剧等。

事件2023年 8月 26日，公司发布 2023年半年度报告，2023年 1-6月，公司实现营业收入 10.73亿元，同比上升 6.25%；归母净利润-0.66亿元，同比转亏。 投资要点23H1需求回暖不及预期，竞争加剧价格承压。公司公布 2023年半年报，上半年公司实现营业收入 10.73亿元，同比上升 6.25%；归母净利润-0.66亿元，同比转亏。其中，Q2实现营收 6.18亿元，同比上升 8.16%,环比增长 36.10%,Q2归母净利润为-0.41亿元，亏损同环比扩大。上半年，公司归母净利润变动主要是 （1）下游市场需求回暖不及预期而竞争加剧，应用于消费领域的部分产品价格承压，毛利率下降，Q1/Q2毛利率分别为 19.79%/15.02%； （2）为巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品而加大研发投入； （3）人民币兑美元汇率贬值较大，产生较多汇兑损失。本期公司采取了更多样化的措施应对汇率的波动，大幅减少汇兑损失； （4）基于审慎性原则，公司少量可变现净值低于成本的产品和预计无法销售的产品，计提了资产减值损失。 主营业务收入稳步提升，新品进展顺利。上半年，公司实现营业总收入 10.73亿元，较上年同期增加 6.25%，其中智慧安防行业合并收入实现 6.49亿万元，较上年同期减少 16.41%，占主营收入的比例为 60.52%；消费电子收入 3.16亿元，较上年同期增加 89.15%，占主营收入的比例为 29.45%；汽车电子收入 1.08亿万元，较上年同期增加 63.08%，占主营收入的比例为 10.03%。 （1）智慧安防领域：公司持续发力高端领域，打造了 Pro Series 全性能升级系列、AI Series高阶成像系列、SL Series 超星光级系列等安防尖端产品组合。一季度公司推出了 4K 超星光级大靶面图像传感器新品 SC880SL，是公司首颗 1/1.2"8MP 图像传感器产品。目前，公司已经累计发布了 8颗专业级机器视觉应用 CIS 产品，未来，还会进一步全方位地布局高速工业芯片产品，为工业智能化升级提供支持。 （2）汽车电子领域：在面向自动驾驶领域，在 2022年底发布了 800万像素车规级图像传感器新品 SC850AT，充分满足智能汽车行业的高安全性、高可靠性要求，助力高端 ADAS/AD 系统向更高等级迈进，目前该款产品已经在送样测试阶段。未来，公司将继续聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景，不断推出并进一步丰富 ATSeries 系列产品矩阵，提升市场占有率和品牌影响力。 （3）消费电子领域：公司的智能手机 CIS 产品覆盖了目前手机市场的主流需求，主打高端旗舰主摄市场的 SC550XS在报告期内已经量产出货，另外一颗高端产品 SC520XS 也已进入小规模量产阶段。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 29.51/40.06/50.11亿元，实现归母净利润分别为 0.52/3.03/4.51亿元，EPS 分别为0.13/0.76/1.13，给予“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。