投资要点立足原有产品优势，持续迭代产品性能。 公司作为国内引领音频IC 设计潮流的龙头企业，在内置 DSP 的数字功放系列上持续深耕，推出了一款内置丰富音效和保护算法 DSP、极低底噪和静态功耗、 10.25V电压输出、5.7W@8Ω Digital Smart K 数字音频功放产品 AW88396FOR。该产品极大地提升了多声道终端设备和各类 IoT 设备的音效体验。下游需求逐步复苏，产品销量历史新高。 2023 年下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，销售数量创历史新高， 预计 2023 年年度实现营业收入 25.1-25.5 亿元，与上年度相比，将增加 4.2-4.6 亿元，同比增加 20.12%至 22.04%；归母净利润 0.38-0.57 亿元，实现扭亏为盈。积极优化库存结构， 24 年轻装上阵，成长可期。 公司积极提升市场份额的同时去库存化，产品价格下降导致毛利率短期承压，但截至报告期末存货较去年同期减少 20%左右，预计 2023 年计提的存货跌价准备对净利润的影响约 0.1-0.2 亿元，与上年度相比减少 0.49- 0.59 亿元。 目前公司库存水平逐步回归正常水平， 持续推出高性能数模混合信号芯片、 电源管理及信号链芯片新品， 从消费类电子逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域。展望 2024 年，公司将轻装上阵，业绩成长可期。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润 0.5/0.9/1.7 亿元， 维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期

1）UCPU与内存条互联：内存接口与配套芯片。 公司子代产品迭代能力行业领先，受益行业高速增长红利。从产业化角度来看，DDR5内存接口芯片的子代迭代速度较DDR4世代明显加快，巩固公司产品迭代能力强的优势。2024年1月，公司已正式推出DDR5第四子代RCD芯片，相关工程样片已送样给主要内存厂商，DDR5内存接口芯片子代迭代加快有利于公司相关产品的平均销售单价和毛利率维持较高水平。 服务器MMRDIMM拥抱IAI时代，BMDB需求量显著提升。内存带宽对于服务器系统性能的提升至关重要，相比RDIMM,MRDIMM可以提供更高的带宽、有较好的兼容性、较低的总拥有成本。根据JEDEC定义,新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。随着MRDIMM占比的不断提升，用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片需求量有望显著提升。公司牵头制定MDB芯片国际标准，相关技术水平全球领先。预计今年随着主流服务器CPU厂家规划的支持MCRDIMM的新一代服务器CPU平台的发布，公司MRCD/MDB芯片也将随着开始规模出货。 2）UCPU与与UGPU互联：PCIerRetimer芯片。 具备自研核心底层技术PSerDesIP优势，引领PCIerRetimer芯片潮流。PCIeRetimer芯片是PCIe协议升级迭代背景下新的芯片需求，可以灵活切换PCIe或CXL模式，可以解决数据中心、服务器通过PCIe协议在数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。根据相关研究预测，PCIeRetimer芯片有望成为PCIe5.0时代的行业主流解决方案。公司是PCIe5.0时代全球第二家量产该产品的供应商，具备自研核心底层技术SerDesIP的优势，有望保持在内存接口芯片行业里面的全球市占率。 3）UCPU与与LCXL设备互联：MXC。 全球首发CMXC，芯片，有望今年进入量产爬坡期。MXC芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，从而实现CPU与各CXL设备之间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。公司于2022年5月发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片MCX芯片，并在2023年上半年基于客户对第一代MXC芯片工程样片的反馈意见和标准更新完成了量产版本的流片及样品制备，今年有望进入量产爬坡期。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入22.7/45.1/65.2亿元，实现归母净利润分别为4.5/13.9/25.0亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为131倍、42倍、24倍，维持“买入”评级。 风险提示：贸易摩擦；新子代产品迭代低于预期；服务器市场下滑；新技术路线迭代等。

事件 公司发布最新创芯微交易方案，本次交易方案包括发行可转换公司债券及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金两部分：拟向19名交易对方发行可转换公司债券及支付现金收购创芯微100.00%股权；拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。 投资要点 拟发行可转债及支付现金收购创芯微，业绩承诺彰显发展信心。公司拟以发行可转换债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司100%股份，业绩承诺中创芯微2024年度、2025年度和2026年度净利润（剔除因实施股权激励所涉及股份支付费用影响的归母净利润）合计不低于2.2亿元。 自有资金回购股份，公司具备长期竞争优势。公司发布业绩预告，预计2023年年度实现营业收入为10.8亿元到10.95亿元，同比减少39.44%到38.60%，归母净利润-0.36到-0.3亿元，剔除股份支付影响归母净利润为50.00万元到600.00万元，全年毛利率预计52%左右；单季度来看，预计23Q4营收2.67-2.82亿元，环比增长33-40%。此外，公司拟以自有资金1亿-2亿元在6个月内通过集中竞价交易方式回购公司股票，本次回购的股份将在未来用于股权激励计划或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券，该回购计划凸显了公司对未来各项业务发展前景的信心。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年归母净利润-0.3/1.8/3.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行；需求不及预期。

事件2 月 18 日，公司披露关于与建德市人民政府签订《空分气体智能装备制造基地项目投资协议书》暨对外投资的公告。 投资要点拟 1.57 亿元投建空分气体智能装备制造基地一期项目。 为打造自主可控的装备制造生产基地，逐步建立和掌握自有的装备设计核心技术、生产能力，提升公司的核心竞争力， 2024 年 2 月 8日，公司与建德市人民政府签订《空分气体智能装备制造基地项目投资协议书》，拟在建德经济开发区内建设空分气体智能装备制造基地项目，项目规划分两期建设，其中一期拟投资金额 15,687 万元，项目计划产能规模为年产 6 套深冷设备、 15 套成撬装置、 30台低温储槽、 30 台压力容器， 建设期约为 18 个月，预计在 2025年 7 月建成投产。二期项目建设将根据产品订单需求、公司业务发展情况、外部市场环境等因素综合判断另行决策和建设。电子大宗气体综合服务商， 强化装备制造自主可控。 公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了 ppb 级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力，得到了以集成电路制造、半导体显示为代表的电子半导体客户的广泛认可，成为国内领先的电子大宗气体综合服务商。 空分装置指利用低温精馏分离法，将空气最终分离成为氧气、氮气和氩气以及其他有用气体的气体分离设备，是由多种机械和设备组成的成套设备或装置。 除电子大宗气体现场制气项目外，公司氮气、氧气、氩气等空分气体主要通过空分装置制备。 此次投资将助力公司打造自主可控的装备制造生产基地，逐步建立和掌握自有的装备设计核心技术、生产能力， 提升公司的核心竞争力。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025 年 分 别 实 现 收 入18.83/23.62/30.04 亿元， 分别实现归母净利润 2.99/4.12/5.97亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 48 倍、 35 倍、 24 倍，维持“买入” 评级。 风险提示对外投资进展不及预期， 技术升级迭代风险， 市场竞争风险。

事件2月7日，公司披露关于“质量回报双提升”行动方案的公告，旨在持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。 投资要点贯彻落实“质量回报双提升”行动方案。2023年7月24日，中共中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心。2024年1月22日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。基于对公司未来发展前景的信心和价值认可，公司实施“质量回报双提升”行动方案，持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。主要措施如下：1）聚焦主业发展，提升行业认可度及市场占有率；2）坚持创新驱动，巩固半导体核心装备竞争优势；3）夯实公司治理，积极践行社会责任；4）加强投资者沟通，提升信息披露质量；5）重视投资者合理回报，共享企业发展成果。公司严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，自上市以来持续分红，近三年年均现金分红比例10.04%，其中2023年现金分红金额为2.36亿元。未来，公司将坚守回报股东理念，坚持以投资者为本，将“质量回报双提升”行动方案执行到位。 创新驱动平台型公司业务版图持续精进。公司始终坚持以客户需求为导向，在保持已有技术优势的同时，持续加强技术创新，研发投入处于国内同行业领先水平，巩固了公司在半导体基础产品领域的竞争优势。目前，公司拥有国家级企业技术中心1个，北京市级企业技术中心、工程中心4个，先后获得国家科学技术进步奖1次及北京市科学技术进步奖12次。截至2023年末，公司累计申请专利7,900余件，累计获得授权专利4,600余件，专利数量稳居国内集成电路装备企业首位。2023年，公司发布了应用于晶边刻蚀（BevelEtch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE，实现了国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破；成功研发了12英寸去胶机ACEi300，开拓了12英寸刻蚀领域全新版图；自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备OrionProxima已正式进入客户端验证。同时炉管与清洗等设备不断获得重复订单，平台型公司业务版图持续精进。 2233年新签订单超预期，平台型龙头持续受益于扩产浪潮。23年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。美国加州时间2024年1月2日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在23年增长5.5%至2960万片（全文WPM以200mm当量计算）后，预计24年将增长6.4%。 SEMI预计中国大陆芯片制造商将在24年开始运营18个项目，在23年产能同比增长12%至每月760万片晶圆后，24年产能将同比增加13%至每月860万片晶圆，叠加先进投资带来更高的设备投资，整体设备投资额有望不断增长。作为平台型领军企业，凭借刻蚀+薄膜+清洗+炉管设备等核心工艺装备持续突破多项关键技术并实现产业化应用的优势，公司有望在新一轮扩产中继续获取较高的新签订单，叠加规模效应带来的盈利能力的提升，公司未来业绩有望继续保持高增长态势。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入220/301/400亿元，实现归母净利润分别为40/57/78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

事件2月1日，深交所邀请12家深市代表性公司进行座谈交流，正式启动“质量回报双提升”专项行动。 2月5日，公司披露关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告，截至2024年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,013,800股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为71,646,152.56元（不含交易费用）。 投资要点深交所启动“质量回报双提升”专项行动：树牢以投资者为本，理念，推动提升上市公司质量和投资价值。上市公司是资本市场的基石，提高上市公司质量是增强资本市场活力和韧性的必由之路。 为深入贯彻党中央、国务院重要指示精神，认真落实证监会2024年系统工作会议部署，牢固树立以投资者为本的理念，进一步提升上市公司质量和投资价值，深交所于2月1日邀请12家深市代表性公司进行座谈交流，正式启动“质量回报双提升”专项行动。本次专项行动旨在从增强聚焦主业意识、提高创新发展能力、提升信息披露质量和强化规范运作水平等四大方面推动提升上市公司质量，落实以投资者为本的理念，着力引导上市公司强化投资者回报意识。对此，公司贯彻落实深交所启动的“质量回报双提升”专项行动，自上市以来，公司已推出两次股份回购，尚有一期正在实施中，公司持续运用股份回购等方式，稳定市场，提振信心。 持续推进股份回购，贯彻落实“质量回报双提升”行动方案。 2月5日，公司披露关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告，截至2024年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,013,800股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为71,646,152.56元（不含交易费用）。2023年7月24日，中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心；2024年1月22日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。对此，公司积极响应号召，制定了“质量回报双提升”行动方案，具体举措包括：1）专注主业，深耕功率半导体；2）创新驱动发展，加速中高端功率半导体国产化进程；3）持续完善公司治理，加强规范运作；4）坚持公司价值为核心，提升信息披露质量；5）持续分红，落实股东回报。功率领军企业，加码研发驱动核心优势产业向高端化发展。作为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。未来，公司将始终坚持以创新驱动发展，高度重视产品研发及生产工艺的领先能力建设；密切关注市场需求及核心技术发展趋势，加大研发与创新投入，在发展中高端MOSFET、IGBT芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，在海外布局研发基地，加快对SiC、GaN等第三代半导体的技术推进，持续增强核心竞争力；进一步强化研发队伍建设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，完善研发体系，让人才创新在突破关键技术、核心技术等方面发挥更大作用，加快驱动核心优势产业向高端化发展，加速进口替代。 坚定深耕功率半导体，聚焦新能源汽车、光伏储能等新领域。 23H1报告期内，公司重点研发项目推进顺利：11）基于Fabless模式的8吋平台的Trench1200VIGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发工作，对应的IGBT系列模块也同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，市场份额快速提升，公司在IGBT模块市场已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者；同时，公司瞄准清洁能源市场，利用TrenchFieldStop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。22）新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了650V/400A三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820AIGBT、750V400ASiC三相桥大电流、高可靠功率模块。 未来，公司将继续秉承“让世界信赖中国功率半导体”的使命，坚定不移地在功率半导体领域深耕：以客户和市场需求为导向，加大对MOSFET、IGBT、SiC等产品的研发投入，聚焦新能源汽车、光伏储能等新领域；持续深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，实施“5050”战略，把握全球发展机遇；加快实现高水平科技自立自强，推动公司高质量发展。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入55.95/68.00/80.50亿元，实现归母净利润分别为8.87/12.10/17.02亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为21倍、15倍、11倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示市场竞争风险；技术风险；管理风险；并购风险。

事件2024年 1月 26日，公司发布 2023年度业绩预告，预计 2023年实现营业收入约 57.66亿元，同比下降约 28.08%； 实现归母净利润约1.55亿元，同比下降约 92.45%。 投资要点减值导致业绩短期承压。 受宏观经济及行业周期影响， 在公司产品出货量同比增加的情况下， 产品销售价格及毛利率有所下滑，2023年公司预计实现营业收入约 57.66亿元，同比下降约 28.08%； 实现归母净利润约 1.55亿元，同比下降约 92.45%。 其中，公司归母净利润受资产减值损失较大，公司预计全年商誉、存货等资产减值损失预计 6.12亿元左右， 其中商誉减值损失约 3.8亿元，存货减值损失约 2.32亿元， 减值后商誉余额约 4亿元。 Q4单季度，公司预计实现收入 13.72亿元，同比+0.81%，环比-3.99%；预计实现归母净利润-2.79亿元，环比-385%；存货减值约 0.49亿元，商誉减值约3.8亿元。若扣除商誉减值影响， Q4归母净利润 1.01亿元，环比+3.06%。 投资建议： 我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入57.66/70.03/85.02亿元， 实现归母净利润分别为 1.55/10.04/15.16亿元， 给予“买入” 评级。 风险提示： 下游需求恢复不及预期；新产品研发不及预期；市场竞争加剧等； 商誉减值风险。

事件1月 25日，公司公告 2024年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟向不超过 35名特定对象募集不超过 45亿元，用于“研发和工艺测试平台建设项目”与“高端半导体设备迭代研发项目”的建设，以及补充流动资金。 投资要点24年全球 WPM 有望增至约 3160万片，中国引领半导体扩张。 从晶圆产能看， SEMI 预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在 2023年增长 5.5%至 2960万片（以 200mm 当量计算，下同）后，预计 2024年将增长 6.4%至约 3160万片。从 2022年至 2024年，全球半导体行业计划开始运营 82个新的晶圆厂，其中包括2023年的 11个项目和 2024年的 42个项目（晶圆尺寸从 300mm到 100mm 不等）。 在政府资金和其他激励措施的推动下， SEMI 预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额， 预计中国大陆芯片制造商将在 2024年开始运营 18个项目， 2023年产能同比增长 12%至每月 760万片晶圆， 2024年产能同比增加 13%至每月860万片晶圆； SEMI 预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区， 2023年产能将增长 5.6%至每月 540万片晶圆， 2024年增长4.2%至每月 570万片晶圆，该地区准备在 2024年开始运营五家晶圆厂。 从晶圆厂设备销售额看， 由于半导体市场需求疲软与库存调整， 2023年产能扩张放缓， 2024年产能的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于 memory 产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比 2023年增长 3%， 随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近 1100亿美元，预计 2025年将进一步增长 18%。 定增强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。 1） 公司拟投入募集资金 9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”， 项目预计建设周期为 4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、 CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务， 将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率， 加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。 2） 公司拟投入募集资金 22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”， 项目预计建设周期为 4年； 本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影 Track 设备和等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备三款新产品研发。 立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线； 2025-2026年度，公司 PECVD、Track 开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。 更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展， 公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。 3） 同时， 公司拟使用募集资金 13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入40.07/54.92/65.90亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为9.04/11.87/14.82亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为40倍、 30倍、 24倍， 维持“买入” 评级。 风险提示外部环境不确定性风险； 技术迭代风险； 市场开拓不及预期风险； 下游扩产不及预期风险。

事件公司发布产销经营快报， 2023 年度预计实现营业收入 851 亿元左右，同比下降 8.10%左右；预计实现归属于上市公司股东的净利润26.8 亿元左右，同比增长 4.69%左右。 投资要点聚焦多品类智能硬件 ODM， 盈利能力提升彰显竞争优势。 2023 年上半年除高性能计算和汽车等领域仍保持的较强需求，手机、 PC、视频会议等消费电子需求依然疲软，下半年市场开始有所恢复。公司继续聚焦多品类智能硬件 ODM 领域，深入贯彻智能硬件平台发展战略，预计 2023 年度实现营业收入 851 亿元左右，同比下降 8.10%左右；预计实现归属于上市公司股东的净利润 26.8 亿元左右，同比增长 4.69%左右。紧跟市场需求， AI 技术带来新增长。 随着 AI 技术的发展和应用场景的不断拓展， 智能终端、高性能计算产品、汽车及工业产品、 AIOT等领域加速发展， 整体行业预计将步入温和复苏周期。 公司从 2017 年开始战略布局服务器 ODM 市场，目前给国内顶尖云计算、互联网客户提供通用、 AI、网络、存储等领域全栈式产品组合，蓄力企业级数据中心蓝海市场； 2018 年布局汽车电子领域，目前已具备全栈式服务能力，在智能座舱、智能车控、智能网联、智能驾驶四大产品领域均已实现突破，与主机厂、新势力达成 20 余项合作。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润 26.8/29.2/33.1 亿元， 维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险； ODM 市场规模下滑与市场竞争风险；市场需求恢复不及预期。

事件1月15日，公司公告2023年年度业绩预告，预计2023年实现营收约62.6亿元，同比增长约32.1%；归母净利润17.00-18.50亿元，同比增加约45.32%-58.15%；扣非归母净利润11.00-12.40亿元，同比增加约19.64%-34.86%。 投资要点刻蚀设备销售驱动营收增长。公司预计2023年实现营收约62.6亿元，同比增长约32.1%；其中，2023年刻蚀设备销售约47.0亿元，同比增长约49.4%；MOCVD设备销售约4.6亿元，同比下降约34.0%。公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。公司2023年毛利约28.5亿元，较2022年增加约6.8亿元，同比增长约31.6%。由于2023年收入增长和毛利维持健康水平，公司预计2023年实现扣非归母净利润11.00-12.40亿元，同比增加约19.64%-34.86%。2023年非经常性损益约6.12亿元，较2022年的2.50亿元增加约3.62亿元，其变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。 刻蚀设备新签订单大幅增长。公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；MOCVD设备新增订单约2.6亿元，由于终端市场波动影响，同比下降约72.2%。刻蚀设备订单大幅增长得益于公司开发的多类刻蚀设备在性能、硬件稳定性等方面满足了客户先进制程中各类严苛需求，在产业化推进过程中取得显著成果。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜设备等新品拓展成效显著。公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也将在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。另外，公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、在上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，进一步支持了公司销售的快速增长。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入62.60/82.12/106.60亿元，实现归母净利润分别为17.79/20.02/26.13亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为46倍、41倍、31倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；全体员工持股的公司治理风险；上游供应链产能紧张风险；下游扩产不及预期风险。

事件1月23日，公司公告2023年年度业绩预增公告，预计23年实现营业收入26-28亿元，同比增长52.44%-64.17%；归母净利润6.0-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）；扣非归母净利润2.8-3.3亿元，同比增长57.25%-85.33%（调整后）。 投资要点业绩稳健增长，规模效应逐步显现。公司预计23年实现营业收入26-28亿元，同比增长52.44%-64.17%，主要受益于公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果。公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，经营规模快速增长，规模效应逐步显现，预计23年实现归母净利润6.0-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）；扣非归母净利润2.8-3.3亿元，同比增长57.25%-85.33%（调整后）。 在手订单充足，新工艺应用、新产品开发成效显著。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较2022年末在手销售订单金额46.02亿元（不含Demo订单）同比增长约39%，为后续业绩的增长提供保障。 11）公司的PECVD、ALD、DSACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升。截至23H1报告期末：PECVD通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用；PE-ALD（PF-300TAstra）设备在客户端验证进展顺利，获得了原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD（NF-300HAstra）设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展；Thermal-ALD（PF-300TAltair、TS-300Altair）持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利；可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。 22）公司的HDPCVD、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。23H1报告期内：HDPCVD设备已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，可以沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料薄膜；晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入27/43/55亿元，分别实现归母净利润6.7/9.3/12.6亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为48倍、35倍、26倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观环境风险；行业风险；核心竞争力风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；供应链安全风险；市场竞争风险；政府补助政策变动风险；税收优惠风险。

事件公司拟以发行可转换债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司 85.26%股份， 并向不超过 35名特定对象发行股份募集配套资金约 3.83亿元， 不超过本次交易中以发行可转换公司债券方式购买资产的交易价格的 100%，且发行股份数量不超过上市公司本次交易前总股本的 30%， 用于支付本次交易的现金对价及中介机构费用。 投资要点拟发行可转债及支付现金收购创芯微， 业绩承诺彰显发展信心。 公司拟以发行可转换债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司 85.2574%股份，业绩承诺中创芯微 2024年度、 2025年度和 2026年度净利润（剔除因实施股权激励所涉及股份支付费用影响的归母净利润） 合计不低于 2.2亿元。 强化电源、电池管理产品线，业务协同化发展。 创芯微专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售。 ACDC 领域，推出一系列 GaN ACDC 重磅产品，实现了 ACDC 产品从 5W到 300W 全功率覆盖，产品批量进入立讯精密、罗马仕等国内一线品牌电源客户； AFE 实现量产，成功进入电动工具和吸尘器市场；在单节电池管理芯片市场，产品已全面进入 OPPO、 vivo、小米、华为等主流穿戴品牌；在智能手机方面，产品导入传音高端智能手机，份额超50%，同时进军摩托罗拉等国际品牌。 交易后，思瑞浦与创芯微将在现有产品品类、客户资源及销售渠道等方面形成积极的互补关系，实现业务有效整合，满足多元化需求，增强市场竞争力。 研发队伍来自海内外大厂，产品经验丰富。 标的公司创芯微 2021年、 2022年分别实现营业收入 2.0亿元及 1.8亿元， 2023年三季度以来， 创芯微下游消费电子行业开始出现回暖迹象， 1-9月营业收入及净利润已超过 2022年度。核心研发团队曾在比亚迪、意法半导体、凹凸科技等多家国内外知名集成电路设计公司任职，拥有多年电池管理芯片研发经验，具备丰富的模拟集成电路设计经验及技术积累。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年归母净利润 0.3/1.7/3.4亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行； 需求不及预期。

事件1月16日，公司公告2023年度业绩预告，预计23年实现营收209.7-231.0亿元，同比增长42.77%-57.27%；归母净利润36.1-41.5亿元，同比增长53.44%-76.39%；扣非归母净利润33-38亿元，同比增长56.69%-80.43%。 投资要点业绩超预期，规模效应凸显。公司预计23年实现营收209.7-231.0亿元，同比增长42.77%-57.27%；得益于公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现，公司预计23年实现归母净利润36.1-41.5亿元，同比增长53.44%-76.39%，扣非归母净利润33-38亿元，同比增长56.69%-80.43%。 订单大幅增长，CIC占比超770%。23年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。 24年中国大陆MWPM产能或达0860万片。美国加州时间2024年1月2日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在23年增长5.5%至2960万片（全文WPM以200mm当量计算）后，预计24年将增长6.4%。SEMI预计中国大陆芯片制造商将在24年开始运营18个项目，在23年产能同比增长12%至每月760万片晶圆后，24年产能同比增加13%至每月860万片晶圆，设备投资额有望不断增长。 平台型公司业务版图不断精进。公司半导体设备不断取得新突破，如：1）刻蚀设备方面，2023年7月1日官微显示，近日公司正式发布应用于晶边刻蚀（BevelEtch）工艺的12吋等离子体刻蚀机AccuraBE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，为中国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。AccuraBE刚发布上市，就已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，通过工艺调试，进入量产阶段，其优秀的工艺均匀性、传输稳定性及快速维护的能力赢得客户高度评价。2）薄膜设备方面，2024年1月8日官微显示，近日由公司自主研发的12吋高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备OrionProxima正式进入客户端验证。同时炉管与清洗等设备不断获得重复订单，平台型公司的业务版图持续精进。投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入220/301/400亿元，实现归母净利润分别为40/57/78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

投资要点三大产品线全线布局， 打造模拟平台型公司。 公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，截至 2023年 6月 30日可供销售的产品型号达 1,700余款， 广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯及消费电子领域。2023年前三季度汽车电子领域实现营收占比约 28%，泛能源占比约 61%，消费电子占比约 11%，汽车电子应用占比持续提升。公司坚持研发投入，围绕汽车、泛能源领域持续推出新品，包括磁传感、“隔离+”产品等， 助力业绩增长。 卡位新能源汽车赛道，“隔离+”产品线优势显著。 新能源汽车电动化、智能化趋势进一步提升车规级模拟芯片需求。 公司围绕两大趋势进行布局， 在电动化中主要集中在新能源车的三电和热管理的领域；在智能化中集中在智能座舱、自动驾驶、整车域控、智慧照明领域里， 2022年在汽车电子领域发货规模超过 1亿颗，几乎覆盖国内所有的新能源车型。目前在一辆高端新能源车上，公司已经量产的产品大概可以实现超过 400块人民币的单车价值量，预计 2025年全车价值可以超过 2000元。 公司在汽车领域积累深厚，并持续拓展产品品类， 相比海外大厂也更贴近终端车厂/Tier1，未来汽车电子有望成为公司业绩增长主力。 积极进行外延式并购， 充分发挥协同作用。 回顾海外 TI/ADI 等大厂发展史可以发现， 模拟芯片品类繁多，有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购可以快速积累核心技术。 昆腾微的收购落地可以进一步完善公司的技术 IP 组合，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性；此外，公司利用自身数字隔离、驱动采样产品在泛工业领域的优势，提高昆腾微在客户端的产品覆盖度，充分发挥协同作用。 未来公司仍将围绕汽车电子和泛能源等关键应用寻找合适标的，不断拓宽产品品类。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润-3.0/0.7/3.1亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： （1） 市场竞争加剧； （2）新产品推进不及预期 （3） 行业景气度不及预期； （4）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。

事件敏芯股份发布公告，完成定增募资项目，募资总额为1.26亿元，发行价格为54.99元/股。投资要点定增项目落地，满足汽车、工业领域需求。随着新能源汽车产业及工业自动化的快速发展，传感器作为重要的配套产业迎来了良好的市场发展机遇，高精度、高可靠性传感器的需求持续扩大。据Omdia的数据统计和预测，2021年全球汽车和工业领域压力传感器市场规模超过10亿颗，预计2026年将超过14亿颗。公司本次募资总额为1.26亿元，发行价格为54.99元/股，资金将用于增加对车用及工业级压力传感器、微差压传感器等领域的研发投入，加强技术人员配备，通过不断的研发创新提升公司产品的技术水平，提升市场竞争力。 下游市场回暖，Q3营收创历史新高。2023年前三季度，公司实现营业收入2.59亿元，同比增加18.82%；归母净利润-0.82亿元，同比减少331.91%。其中，Q3实现营收1.03亿元，同比增长37.28%,环比增长14.76%,Q3归母净利润为-0.29亿元，同比下降134.54%，环比增长13.84%，毛利率环比增长1.62%。23Q3经营情况较23Q2环比以及22Q3同比均有明显的改善，产品出货量表现出强劲的复苏势头且中高端产品的订单量也在持续增加，除了消费类电子之外，第二增长曲线也在积极释放。持续加大研发投入，技术夯实成长根基。传感器是技术密集型产业，汽车传感器涉及高速行驶和恶劣工况下的安全问题，工业控制传感器的工作环境一般也较为严苛和复杂。公司重视研发投入，针对消费、工控等不同市场的需求开发了相应的压力传感器工艺平台，并在平台的基础上进一步设计和开发了一系列应用于汽车及工业控制领域的压力传感器产品，2023年前三季度研发费用达5785.9万元，研发费用率为22.33%。投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润-1.0/0.1/0.5亿元，维持“买入”评级。风险提示：研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行；需求不及预期。