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邹兰兰

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工作经历: 执业证书编号:S1070518060001,曾就职于东北证券...>>

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闻泰科技 电子元器件行业 2020-03-27 108.27 -- -- 113.98 5.27% -- 113.98 5.27% -- 详细
事件: 1.公司拟通过发行以发行股份及支付现金的方式购买合肥裕芯的4名股东(北京广汇、宁波益穆盛、合肥广韬、宁波广宜)之上层出资人的有关权益份额,交易对价为63.3亿元,其中公司拟以现金方式支付1.5亿元,以发行股份方式支付61.8亿元,总计发行股份数为6827万股。 2.公司拟配套募集资金58亿元,用于支付本次交易现金对价部分、安世集团项目建设、补充公司流动资金以及偿还公司债务等。如果按照本次交易停牌前20个交易日均价的80%进行测算,配套融资拟发行股数为5306万股。 定增收购提高持股比例,财务费用有望进一步优化:公司拟通过发行股份及支付现金购买合肥裕芯的4名股东(北京广汇、宁波益穆盛、合肥广韬、宁波广宜)之上层出资人的有关权益份额。此次收购前,公司已经持有合肥裕芯74.46%的权益比例,并间接持有安世集团的控制权,本次交易完成后,上市公司将合计持有合肥裕芯98.23%的权益比例,并间接持有安世集团98.23%的权益比例。考虑配套融资,本次交易后张学政及其一致行动人闻天下共控制公司15.33%股份,张学政仍为公司实际控制人,张学政已经于3月24号开始出任安世集团首席执行官。公司于2019年11月开始对安世进行并表,本次交易完成后,公司将进一步增加对安世集团的并表权益。另外,如果配套融资可以顺利完成,公司资产负债率将进一步降低,有望减少公司财务费用,增厚公司业绩。 2019年业绩超预期,5G有望带动公司业绩高增长:公司预计2019年公司归母净利润12.5亿元-15亿元,同比增加1,949%-2,358%,对应Q4实现归母净利润7.2-9.7亿元,同比增长213%-321%。公司业绩实现超预期的原因主要在于主营业务ODM客户结构优化,印度、印尼工厂的新增产能以及安世半导体并表的影响。今年全球智能手机需求受到疫情的影响,短期需求出现了一定下滑,预计下半年随着疫情的好转以及5G手机的渗透率的持续提升,全球智能手机市场有望迎来复苏。国内1、2月份5G手机渗透率分别高达26.8%、37.5%,5G手机正在加速渗透。公司为全球手机ODM行业的龙头,领先优势持续扩大,2019年10-12月手机ODM单月出货量均超过1200万台,大幅领先行业第二的龙旗。另外,公司在5G上与高通深入合作,已经被高通公司列为较高优先级客户,是全行业唯一的高通5GAlpha客户,有望抢占5G市场先机。 疫情影响短期供给,汽车市场有望带动公司业绩高增长:公司通过收购安世半导体进入功率器件领域,目前安世拥有5座重要工厂,分别位于德国、英国、菲律宾、马来西亚以及中国广东,其中菲律宾工厂以及马来西亚工厂存在疫情防控措施下产能受限的情况,可能会对1季度和2季度的业绩造成一定负面影响,德国汉堡晶圆厂、英国曼彻斯特晶圆厂、中国广东封测厂处于正常生产经营。安世的功率半导体产品下游需求主要包含汽车、工业、消费电子,在汽车领域,电动车相较于传统燃油车将大幅提升对功率半导体的需求,纯电动车单车功率半导体用量高达350美元,相比传统燃油车提高了393%。在消费电子领域,国产替代也将为安世带来巨大需求。安世现有工厂产能已经接近饱和,未来看点主要在于其产能提升以及国产替代带来的业绩增长。 维持“推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM比例、公司市场份额的提高以及自有产能持续扩大的影响,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间,预计2019-2021年归母净利润分别为14.05亿元、31.89亿元、43.30亿元,EPS分别为1.25元、2.56元、3.48元,对应PE分别为96.23X、46.97X、34.60X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,收购整合失败,贸易摩擦加剧。
晶方科技 电子元器件行业 2020-03-24 85.68 -- -- 101.02 17.90% -- 101.02 17.90% -- 详细
事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收5.60亿元,同比下降1.04%;实现归母净利润1.08亿元,同比增长52.27%;扣非后归母净利润0.66亿元,同比增长166.40%。2019年Q4季度实现营收2.19亿元,同比增长55.58%,环比增长55.52%;实现归母净利润0.56亿元,同比增长38.48%,环比增长85.73%。 CMOS需求爆发大幅提升公司盈利能力,2019年Q4业绩创历史新高:2019年公司整体毛利率39.03%,同比提升11.1个百分点;净利率19.33%,同比提升6.77个百分点;ROE5.60%,同比提升1.7个百分点。经营性活动现金流净额/营收为23.93%,公司运营状况良好。其中2019年Q4公司运营持续保持向好态势,Q4季度毛利率41.70%,同比提升11.7个百分点;Q4净利率25.74%,环比提升4.2个百分点;Q4单季度营收创出历史新高。 全球TSV封测龙头稳固,率先扩产抢占行业先机:公司为全球TSV行业龙头企业,全球市占率超过50%;并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司拟定增募集资金不超过14.02亿元用于扩产1.5万片/月的12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,将进一步巩固全球领先地位。公司目前货币资金充足,资产结构健康,业务方面目前产能满载,扩产准备充足。此外,全球晶圆代工扩产产能将逐渐转向12英寸,公司有望持续占据全球12英寸TSV封测龙头地位,抢占TSV封装行业发展先机。 光学创新拉升多摄渗透率,摄像头半导体需求无虞:自2019年三季度后,手机高清主摄+多摄辅摄方案逐渐成为主流方案,新上市主流高端机型均为三摄起步。此外,多摄方案逐渐渗透至手机以外市场,苹果新款iPadPro配置双摄+LiDAR。整机厂商强化光学创新,拉动摄像头CMOS芯片需求持续攀升。从成本端,低像素摄像头配置方案具有降低整机厂商成本的优势。在封装环节,CMOS-TSV价格优势明显;我们认为从供需两端考虑,CMOS细分领域是产业链景气度最有支撑的环节,其中CMOS-TSV封测格局清晰,公司成长确定性高。 上调公司盈利预测,维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20亿元,EPS为1.75/2.44/3.14元,对应PE分别约为50X、36X、28X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2020-03-06 13.41 -- -- 13.63 1.64%
13.63 1.64% -- 详细
事件:公司公布2019年业绩快报,实现营收81.05亿元,同比增长13.80%;实现归母净利润2.98亿元,同比下降23.66%。Q4营收19.98亿元,同比增长27.83%,环比下降11.87%;归母净利润1.30亿元,同比增长109.68%,环比增长58.54%。 Q4净利率大幅提升,半导体行业扩张有望进一步提升净利率水平:Q4净利率6.5%,环比提升2.9个百分点,同比提升2.5个百分点,四季度净利率大幅提升。四季度昆山厂CIS-TSV 工艺受益代工费涨价,天水本部利息费用大幅下降降低财务费用率;公司四季度整体净利率水平大幅提升。2020年半导体行业数据全面高企,代工厂上调资本开资助推半导体行业产能扩张。预计公司2020年订单饱满,产能利用率大幅提升,净利率水平有望进一步提升。 CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道优势,持续受益产业长周期上行:CIS 芯片为摄像头产业中唯一涉及晶圆制造组件,价值量最高。封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV 封装,CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列shallcase 技术授权,目前全球规模产能仅有晶方科技、华天科技、大港股份和精材,竞争格局清晰。此外,仅有晶方科技与华天科技拥有12寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。 手机厂商新机密集发布期,高清主摄+多摄辅摄+ToF 渗透,光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机,光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄,此外ToF 摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019年Q3,摄像头颗数成倍增长,供需严重失衡,引发上游疯抢产能。2020年Q1新机发布,多摄方案加速渗透,行业景气度延续高涨。 维持“强烈推荐”评级:公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.97/9.03/11.01亿元,EPS 为 0.11/0.33/0.40元,对应PE 为124/41/34倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。
新莱应材 钢铁行业 2020-03-05 16.66 -- -- 21.53 29.23%
21.53 29.23% -- 详细
国产洁净材料龙头,半导体+食品双轮驱动:公司为国产洁净材料的龙头企业,主要产品包含真空室、泵、阀、法兰、管道、管件、压力容器和设备组装等,产品可用于食品、医药、半导体行业。2019年公司实现营收13.79亿元,同比增长17.41%,归母净利润0.65亿元,同比增长66.67%,营收持续增长,盈利能力持续提高。在食品领域,公司通过收购山东碧海向下游拓展,新增纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械的生产,有望打开无菌包装广阔的国产替代市场。在半导体领域,公司是国内领先的洁净材料供应商,产品可用于真空系统和气体系统,已经进入了美国前两大半导体设备商供应体系,2019年发行可转债募资2.8亿加大投入气体传输和控制系统,未来有望打开该领域广阔的国产替代空间,带动公司业绩高增长。 半导体洁净应用材料空间广阔,国产化进程乘东风:据中国产业研究院数据,2017年全球洁净室工程市场规模达3959.4亿元,同比增长约13.2%。保守预计至2021年,全球洁净室工程市场规模达5797亿元。在光伏、光电、生物科技、半导体等应用行业,国内厂商极少,主要竞争对手来自海外。半导体行业高洁净应用材料国产率极低,进入国际巨头认证体系的公司为行业稀缺标的。公司于2012年进入国际半导体设备巨头美国应用材料(AMAT)供应体系,并于2018年再次通过AMAT电解抛光(EP)制程认证。公司拥有行业稀缺的AMAT认证牌照,随着半导体国产化指引与需求逐渐强烈,公司凭借优质客户名单以及大牌厂商认证牌照,有望加速导入各大本土FAB厂以及设备厂,未来成长可期。 无菌包装前景广阔,收购山东碧海打开国产替代市场:随着对即食品的需求增加,以及对防腐剂的限制,无菌包装市场正在高速成长,市场规模有望从2017年的396.2亿美元增长到2022年的664.5亿美元,CAGR高达10.89%,其中亚太地区将成为增长最快的市场,中国是亚太地地区无菌包装最大消费国,有望推动无菌包装市场发展。无菌包装市场目前绝大部分被国外垄断,公司2018年通过收购山东碧海新增纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械的生产,是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。目前,山东碧海已经进入国内外一流企业供应链,包括三元、完达山、蒙牛、伊利、雀巢等都是公司客户,有望凭借其技术优势以及“无菌包装材料+灌装机设备”的一站式服务,逐步打开国产替代市场,进一步扩大市场份额。 首次覆盖,给与“强烈推荐”评级:我们看好公司半导体洁净材料加速导入本土晶圆厂以及设备厂,此外受益消费升级,无菌包装空间广阔,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.65亿元、1.03亿元、1.52亿元,EPS为0.32元、0.51元、0.75元,对应PE分别约为41X、25X、17X,首次覆盖,给与“强烈推荐”评级。 风险提示:半导体洁净材料导入进度不及预期;无菌包装材料及灌装机客户拓展不及预期。
信维通信 通信及通信设备 2020-03-04 52.40 -- -- 49.80 -4.96%
49.80 -4.96% -- 详细
事件: 1.公司发布业绩快报,2019年实现营收51.34亿元(YoY+9.08%),归母净利润10.16亿元(YoY+2.86%)。 2.公司拟通过非公开发行不超过7500万股,募集资金不超过30亿元,用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。 Q4业绩持续回暖,业绩有望重回高增长:公司2019年实现营收51.34亿元(YoY+9.08%),归母净利润10.16亿元(YoY+2.86%),符合预期。从Q4单季度来看,Q4实现营收15.6亿元,同比增长15.64%,增速比Q3提高了9.9个百分点,Q4实现归母净利润1.89亿元,同比增长50%。公司营收及归母净利润自Q3开始重回增长,Q4增速进一步提高。公司业绩持续回暖主要是因为消费电子旺季到来带动各项业务放量,新增大客户无线充电模组订单带来业绩增量,B2B连接器取得突破并开始放量。在研发投入方面,2019年公司整体研发投入较大,占收入的比例达8%左右,相比2018年的6.18%有大幅提高,主要用于加大了对基础材料和基础技术的研究。展望2020年,预计5G将带动公司天线业务成长,无线充电市占率有望持续提高,EMI和EMC有望获得超5亿元的增量,连接器业务也将逐步放量。另外,公司已经完成常州、越南等重要生产基地的建设,其产能正在陆续释放,业绩有望迎来强劲复苏。 5G、无线充电市场前景广阔,公司拟定增扩产加大投入:公司拟通过非公开发行不超过7500万股,募集资金不超过30亿元,用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。2020年在5G的带动下,全球智能手机出货量有望重回正增长,其中5G手机出货量有望超过2亿部,相比2019年的1900万部大幅提高。5G手机由于适用的频段扩大,射频前端的复杂度、单机价值均有较大提升,其中滤波器用量也有大幅提升,预计全球射频滤波器市场有望从2018年的83.61亿美元增长至2023年的219.09亿美元。公司此次射频前端项目总投资20亿元,建设期20个月,建成后将向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸,进一步提升公司在射频领域的竞争力。另外,5G相比4G手机,单机LDS天线价值量将迎来翻倍的成长,公司此次5G天线及天线组件项目总投资约11亿元,建设期12个月,建成后公司将能够进一步提升5G天线及天线组件产品的核心竞争力。在无线充电领域,无线充电功能有望从高端手机向中低端机型渗透,预计2020年全球接收器出货量将达到10亿台,2025年将达到20亿台,其中手机市场是主力。公司此次无线充电模组项目总投资17亿元,建设期12个月,建成后公司将进一步扩大无线充电模组产能。 增资德清华莹、瑞强通信完善泛射频布局:公司拟以自有资金7,424.13万元增资德清华莹用于“智能终端用声表面波滤波器及基站用环隔器生产能力建设项目”,增资后公司仍持有德清华莹19.537%股份。另外,公司拟以自有资金3060万元增资瑞强通信,持有增资完成后瑞强通信总股本的51%。瑞强通信可为客户提供天线、PA功率放大器、滤波器等射频器件以及TWS耳机的蓝牙芯片、天线等综合解决方案,2019年实现收入5亿元,净利润379万元。此次增资德清华莹和瑞强通信将有利于进一步完善公司在滤波器等射频前端业务,提升公司的盈利能力和综合竞争力。 维持“强烈推荐”评级:看好公司泛射频领域全方位的布局,随着5G的到来以及无线充电市场的爆发,公司业绩有望迎来强劲复苏,预计2019-2021年归母净利润分别为10.16亿元、14.58亿元、20.59亿元,EPS分别为1.05元、1.51元、2.13元,对应PE分别为47.60X、33.15X、23.49X。 风险提示:5G进度不及预期,无线充电市场不及预期,LCP天线研发进度不及预期。
大华股份 电子元器件行业 2020-03-02 20.33 -- -- 20.70 1.82%
20.70 1.82% -- 详细
事件:公司发布2019年业绩快报,实现营收260.9亿元(YoY+10.25%),实现归母净利润31.63亿元(YoY+25.04%)。 2019业绩符合预期,盈利能力有望持续提高:公司2019年实现营收260.9亿元(YoY+10.25%),实现归母净利润31.63亿元(YoY+25.04%),符合预期。从单季度来看,公司2019年Q1-Q4分别实现营收43.48亿元、64.59亿元、56.22亿元、96.61亿元,同比增长分别为20.18%、4.24%、7.76%、11.88%,公司营收增速在Q2触底之后持续反弹。归母净利润方面,Q1-Q4分别为3.16亿元、9.23亿元、6.38亿元、12.86亿元,YoY分别为6.76%、17.43%、32.37%、33.13%,净利润从Q1开始持续提高,且增速大幅领先于营收增速,显示公司盈利能力改善较大。公司盈利能力持续改善主要来自于公司产品结构改善,主动减少回款周期长、利润率低的订单以及公司内部管理改善。预计未来公司在保持营收增长的同时,盈利能力有望持续提高,带动公司业绩持续增长。 政府公共安全开支有望加大,低估值龙头标的值得关注:此次国内疫情对国内公共安全带来极大影响,凸显出公共安全的重要性,国内政府对公共安全支出有望加大。大华股份为视频监控龙头,针对此次疫情,公司推出的红外热成像测温方案可以利用无接触摄像头,通过红外热成像进行人体测温,具有检测速度快,效率高、以及检测精度高等优点,目前公司正在加快生产,全力满足疫情防控需求。从长远来看,此次疫情有望提高国内政府在公共安全方面的投入,有望带动大华股份视频监控产品的需求。 AI带动安防新增市场,拓展视频物联打开广阔空间:安防行业是最适合AI技术落地的场景,“AI+安防”成行业热点,“云+边缘节点”的方式有望成为业内主流的解决方案,带动前后端软硬件的存量升级替换以及新增建设需求,打开行业新增空间,预计国内AI+安防的硬件市场有望从2017年的39.5亿元迅速提高至2020年的453.4亿元。公司为全球安防龙头,AI技术全球领先,有望受益于安防智能化带来的新增空间。公司于2018年推出“HOC"战略,以“全感知、全智能、全计算、全生态”为核心,“1+2+N”为架构,为城市、行业和消费者市场提供系统化的视频物联解决方案,表明公司正在从传统安防行业向更加广阔的视频物联领域拓展,有望打开万亿美元级别的市场空间。 维持“强烈推荐”评级:我们看好全球安防行业的持续增长,AI技术有望为行业打开新增空间。公司为全球安防龙头,围绕“HOC”战略打造视频物联平台,从传统的视频监控向更加广阔的智慧视频物领域拓展,预计2019-2021年归母净利润为31.63亿元、38.97亿元、46.61亿元,EPS分别为1.05元、1.30元、1.55元,对应PE为19.96X、16.19X、13.54X。 风险提示:安防行业需求不及预期,海外市场拓展不及预期,贸易摩擦加剧。
通富微电 电子元器件行业 2020-02-27 32.41 -- -- 29.80 -8.05%
29.80 -8.05% -- 详细
事件:公司拟非公开发行股票募集资金不超过 40亿元,用于“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款”;项目合计总投资约 54.08亿元,达产后合计贡献年利润总额约 5.04亿元。 全面布局下游高端应用市场,降低财务费用提升 净利率 :南通本部扩产形成年产能 BGA 4亿块、FC 2亿块、CSP/QFN 6亿块、晶圆级封装 8.4万片;用于智能终端芯片、手机 SOC、触控、IoT、5G 无线、ADAS 等各类应用市场。崇川工厂扩产形成车载品封测 16亿块/年的产能,瞄准汽车电子化大趋势,弥补我国高端汽车电子产品对进口的依赖。苏通超威工厂扩产形成 CPU/GPU 等高端集成电路产品 4420万块/年的产能,配合 AMD7纳米芯片产品持续抢占市场份额;AMD 为公司第一大客户,公司并购超威苏州与槟城后,具备全球最先进的 7纳米制程 CPU/GPU 大规模封测能力,此次产能扩张后公司将持续受益 AMD 产品市占率提升。上述项目合计总投资约 43.88亿元,达产后合计贡献年利润总额 5.04亿元。此外,公司截止 2019年 Q3资产负债率 58.88%,财务费用 1.55亿元,此次定增将优化公司资产结构,降低财务费用,有望提升公司净利率水平。 公司本次扩产项目协同上游代工高资本开资,5G 商用 有望 开启 半导体上行长周期:晶圆代工厂资本开资方面,2020年台积电资本开资 150~160亿美元;联电资本开资 10亿美元;中芯国际代工资本开资 31亿美元,同比增长 55%。封测为晶圆代工下游环节,代工厂上调资本开资应对下游5G、服务器、汽车电子、手机光学/声学等需求全面复苏,半导体行业有望开启上行长周期。公司大客户 AMD 采用 Fabless 模式与台积电协作生产 7m 芯片,台积电等上游代工厂扩产将助推 AMD 抢占市场,公司扩产产能有望加速贡献业绩。 上调至 “ 强烈 推荐”评级:我们看好 AMD 新产品市场份额持续提升,以及 5G 带来的需求拉动力,预计公司 2019年-2021年的归母净利润分别为0.19/5.44/9.08亿元,EPS 为 0.02/0.47/0.79元,对应 PE 分别约为 1857X、65X、39X,上调至“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD 产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
汉钟精机 机械行业 2020-02-27 10.34 -- -- 18.29 76.89%
18.29 76.89% -- 详细
事件:公司公布业绩快报,2019年实现营收18.07亿元,同比增长4.34%;归母净利润2.47亿元,同比增长21.82%。2019年Q4实现营收5.50亿元,同比增长18.03%,环比增长7.00%;归母净利润0.77亿元,同比增长74.42%,环比增长2.67%。 淡季不淡,泵业龙头业绩增长进入快车道:公司2019年Q4营收与净利润环比小幅增长,连续两个季度归母净利润超过0.7亿元,四季度淡季不淡。2019年公司营收小幅增长,归母净利润大幅增长21.82%;归母净利润大幅增长主要受益产品结构持续调整。真空产品2018年毛利率39.94%,预计2019年毛利率超过40%;2019年净利率13.7%,同比提升2个百分点;随着真空产品结构占比提升,公司净利率水平有望大幅提升。 光伏单晶与半导体市场景气度高涨加快扩产进度,公司真空泵持续加深进口替代:隆基近日公告现金收购宁波宜则加码海外光伏市场;其西安子公司投资约45亿元单晶项目顺利推进,与西安民航产业投资签订10GW单晶电池及配套中试项目。中环拟定增扩产,拟募集50亿资金用于半导体大硅片建设项目。半导体行业景气度高涨,台积电、联电、中芯国际、日月光等龙头公司加大2020年资本开资护航半导体产业发展。公司为国内真空泵龙头企业,真空产品持续受益单晶光伏与半导体行业扩产,并有望逐步提升市占率,借力半导体与光伏行业高景气度快速成长。 公司成功研发燃料电池产业空压机,预计2020年推出磁悬浮热泵机组:燃料电池一种高效清洁的新型电池,空压机为燃料电池产业关键一环。公司成功研发燃料电池用空压机有望为打破该领域内国外的垄断,为公司传统业务找到新的增长点。此外,公司大力研发磁悬浮热泵机组,并有望今年推出。公司作为传统泵业龙头,积极布局多项高新技术领域,技术实力雄厚,静待新兴产业落地,御风起航。 上调至“强烈推荐”评级:低估值标的,半导体与基建双重受益,预计公司2019-2021年的净利润分别为2.47/3.22/4.11亿,EPS为0.46/0.60/0.77元,对应PE分别约为22X、17X、13X,上调至“强烈推荐”评级。 风险提示:光伏行业需求不及预期,半导体类客户开拓不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2020-02-13 9.58 -- -- 17.50 82.67%
17.50 82.67% -- 详细
需求端全面复苏,存储器国产化带来新增需求:需求端以智能手机为代表的消费电子、汽车电子、服务器以及安防等领域全面复苏,带动半导体代工龙头台积电2019年Q4业绩超预期增长;同时台积电上调2020年资本开支,验证半导体需求端全面复苏。从手机市场上来看,2019年Q3全球智能手机出货量3.58亿部,同比增长0.8%,摆脱了连续两年的下降,首次重回增长。此外,我国正在推进存储器领域的国产化进程,将为国内封测行业带来新增需求。目前,长江存储64层的闪存产品已经量产,随着长江存储产能的逐步提升,预计到2021年长江存储在NANDFlash市场的占有率将达5%。 大陆封测厂商技术、规模与客户直追国际水平,公司昆山与南京工厂持续布局先进封装:与设计和制造环节相比,封测环节是大陆集成电路产业与世界领先厂商规模和技术差距最小的环节,大陆厂商在规模、技术与客户各方面直追国际领先水平。公司昆山、南京工厂持续布局先进封装领域,在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局,同时打通CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端产品,各产品有望放量拉动公司业绩高增长。 公司同时具备规模优势与成本优势,业绩兑现能力强:公司天水、西安、昆山、南京、Unisem等工厂覆盖各类封装技术与产品,海内外均有布局,全品类规模化服务带来较高客户黏性。公司在提供规模化服务同时具备明显成本优势,净利率与ROE水平较高,经营性现金流情况良好,具备较强业绩兑现能力。 首次覆盖,给与“强烈推荐”评级:我们看好半导体需求端全面复苏,公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为3.38/9.18/11.72亿元,EPS为0.12/0.33/0.43元,对应PE分别约为77X、29X、22X,首次覆盖,给与“强烈推荐”评级。 风险提示:半导体需求不及预期;国产存储扩张进度不及预期。
斯达半导 计算机行业 2020-02-13 32.52 -- -- 163.90 404.00%
163.90 404.00% -- 详细
国产IGBT龙头企业技术自主可控,有望持续提升盈利水平:公司成立于2005年,是国内IGBT领域龙头企业,分别于2011年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片,于2018年底已量产所有型号的IGBT芯片。公司自主研发的芯片采购比例从2016年20.26%提升至2019年上半年52.71%,自给率逐年提高。公司近年毛利率水平稳定在30%左右,净利率水平逐年爬升;2019年上半年毛利率30.24%,净利率17.60%,随着公司芯片自给率进一步提高以及规模效益带来费用率下降,公司有望持续提升盈利水平。 公司抢占新能源汽车市场,打开广阔市场空间:根据strategyanalytics数据,2018年全球电动汽车产量7.5百万部,预计至2023年电动汽车产量提升至25.4百万部,年均复合增长率CAGR高达27.6%。IGBT模块占电动车整车车成本约5%左右,是除电池之外成本第二高的元件,市场空间广阔。公司拟投入2.5亿元用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目,达产后年产能新增120万个,预计年实现销售4.2亿元,年均可实现利润6404万元。公司积极进军新能源汽车市场,广阔市场空间推动公司业绩高成长。 IGBT市场由海外厂商主导,公司持续引领国产化:据IHSMarkit数据,2018年IGBT模组市场中前十厂商合计市占率79.5%;其中,中国企业仅公司跻身前十,以2.2%市占率排名第八。中国IGBT市场规模约占全球比例43%,是全球最大的IGBT消费国;我国IGBT国产化程度约30~40%,进口替代空间广阔。公司是我国IGBT龙头企业,将持续引领IGBT国产化。 首次覆盖,给与“强烈推荐”评级:我们看好公司持续引领IGBT国产化,卡位新能源汽车、变频家电等优质赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.25/1.68/2.39亿元,EPS为0.78/1.05/1.50元,对应PE分别约为34X、26X、18X,首次覆盖,给与“强烈推荐”评级。 风险提示:新能源汽车出货不及预期;客户拓展不及预期
环旭电子 通信及通信设备 2020-02-10 18.98 -- -- 27.29 43.78%
27.29 43.78% -- 详细
事件: 公司发布2019年业绩快报,实现营业收入372.04亿元(YoY+10.89%),实现归母净利润12.62亿元(YoY+6.98%)。 产品结构影响毛利率,期间费用拖累净利润:公司2019年实现营业收入372.04亿元(YoY+10.89%),实现归母净利润12.62亿元(YoY+6.98%),扣非归母净利润10.45亿元(YoY-),毛利率,同比下降0.9个百分点。从分产品营收来看,2019年通讯类、消费电子类产品营收同比增长超过,工业类、存储类产品营收同比增长超过,电脑类产品营收下滑16%左右,主要原因为:(1)通讯类产品增加新产品和主要客户订单增加;(2)消费电子类产品中穿戴产品销量增长;(3)工业类产品客户订单成长;(4)存储类产品增加新客户;(5)电脑类产品受贸易摩擦和主要客户订单减少影响较大。从盈利能力来看,公司2019年毛利率有所下滑,主要是受到产品结构的影响,毛利率较低的SiP业务营收占比有所提高。公司扣非归母净利润有较大下滑,主要是因为期间费用增长较快,其中管理费用7.78亿元(YoY+27.5%),主要是由于适用新租赁准则造成折旧费用增加、公司人员相关费用增长、并购项目的一次性费用进入管理费用等原因,财务费用0.26亿元(同比增长0.74亿元),主要由于2019年利息费用增加所致。另外,公司2019年度的非经常性损益金额为2.17亿元,较2018年-1,445万元增幅较大,主要为出售交易性金融资产的投资收益以及政府补助等。 Q4营收同比持平,疫情影响Q1业绩指引:从2019年Q4单季度来看,Q4实现营收112.33亿元(YoY-),归母净利润4.01亿元(YoY+0%),扣非归母净利润3.28亿元(YoY-),毛利率,同比下降1.4个百分点,毛利率的下滑对公司扣非归母净利润有较大影响。对于Q1的业绩展望,公司预计Q1营收与去年同期持平,盈利水平会有所下滑,可能原因是受到国内疫情的影响。此次疫情对公司的影响主要体现在延迟复工,从湖北的PCB供应商采购受到影响。预计2020年公司大客户在5G产品以及可穿戴产品上均有较大升级,服务器、存储、工业类产品也将有所增长,Q3有望合并法国飞旭报表,有望带动公司业绩成长。 AirPodsPro导入SiP工艺,5G有望为SiP带来新增空间:2019年苹果新发布AirPodsPro由于新增了降噪等功能,元器件数量有较大提高,在无线耳机中首次导入SiP设计。通过SiP封装工艺,AirPodsPro可以将核心系统的体积大幅缩小,功耗降低,但同时保持众多优势。随着AirPodsPro持续热销,公司有望于今年进入AirPodsPro的SiP模组供应商。在5G方面,5G由于需要兼容的频段大幅增加,手机射频前端的元件数量将会大幅上升,带动SiP需求提高。另外,兼容5G毫米波的手机将需要用到AiP模组,价值量较高。2019年5G手机出货量1900万部,预计到2020年5G手机出货量有望达到2亿部,支持毫米波的手机也将在北美、欧洲和日韩开始出货。公司是SiP模组的领导厂商,熟悉无线通讯SiP模组,有望受益于5G带来的新增空间。 维持“推荐”评级:看好公司产业链地位的上升空间,技术优势有望在新应用领域不断扩大,苹果产业链复苏带动公司业绩成长,预估公司2019年-2021年归母净利润为12.63亿元、16.77亿元及20.81亿元,EPS分别为0.58元、0.77元、0.96元,对应PE分别为32.97X、24.82X、20.01X。 风险提示:iPhone、iWatch出货量不及预期,服务器市场需求不及预期,原材料成本涨价超预期,贸易摩擦加剧。
大华股份 电子元器件行业 2020-02-05 18.12 -- -- 22.51 24.23%
22.51 24.23% -- 详细
合资设立存储公司,加强产业链布局:公司拟与关联法人宁波华固、宁波华淩共同出资人民币5,000万元设立浙江大华存储科技有限公司,其中公司出资2550万元,占注册资本51%。新设立的大华存储科技公司未来的主要产品为固态硬盘,主要是考虑到随着物联网、云计算等技术的迅速发展,对数据处理、存储的需求快速提升,在固态硬盘领域进行布局不仅有利于公司对产业链进行更好的管控,也可以拓展公司产品品类,完善公司产品布局。 政府公共安全开支有望加大,低估值龙头标的值得关注:此次国内疫情对国内公共安全带来极大影响,凸显出公共安全的重要性,国内政府对公共安全支出有望加大。大华股份为视频监控龙头,针对此次疫情,公司推出的红外热成像测温方案可以利用无接触摄像头,通过红外热成像进行人体测温,具有检测速度快、效率高、检测精度高等优点,目前公司正在加快生产,全力满足疫情防控需求。从长远来看,此次疫情有望提高国内政府在公共安全方面的投入,有望带动大华股份视频监控产品的需求。 持续回购彰显信心,股权激励考核盈利指标:公司于2019年4月发布股份回购计划,拟回购总额不低于2亿元,不超过4亿元,回购价格不超过25.37元/股。截至2020年1月31日,公司已回购1339万股,占公司总股本的0.45%,最高成交价为17.88元/股,最低成交价为12.90元/股,回购总额已经超过2亿元。公司持续进行股份回购,彰显了公司的对长期增长的信心。另外,公司于2019年11月修改了股权激励业绩考核条件,在原来的基础上新增了可选指标:(1)2019-2021年公司归母净利润相对于2017年的增速分别不低于32%、60%、90%,对应分别为31.4亿元、38.1亿元、45.2亿元。(2)2019-2021年公司ROE均不低于19%。修改股权激励计划反映了公司更加注重高质量、可持续健康发展,有望促进公司整体盈利水平和经营质量的提升。 维持“强烈推荐”评级:我们看好全球安防行业的持续增长,AI技术有望为行业打开新增空间。公司为全球安防龙头,围绕“HOC”战略打造视频物联平台,从传统的视频监控向更加广阔的智慧视频物领域拓展,预计2019-2021年归母净利润为31.43亿元、38.94亿元、46.59亿元,EPS分别为1.05元、1.29元、1.55元,对应PE为17.33X、13.99X、11.69X。 风险提示:安防行业需求不及预期,海外市场拓展不及预期,贸易摩擦加剧。
大华股份 电子元器件行业 2020-01-22 21.63 -- -- 22.51 4.07%
22.51 4.07% -- 详细
安防市场空间巨大,AI技术打开新增空间:随着全球政府对智慧城市的投入的加强、企业以及消费者对安全付费意愿加强,行业规模有望持续增长,有望从2019年2579亿美元增长至2024年的3976亿美元,CAGR为9.0%,中国市场将成为全球安防市场重要的增量来源。安防行业是最适合AI技术落地的场景,“AI+安防”成行业热点,“云+边缘节点”的方式有望成为业内主流的解决方案,带动前后端软硬件的存量升级替换以及新增建设需求,打开行业新增空间。 安防龙头优势持续凸显,围绕“HOC”打造视频物联平台:安防行业呈显著强者恒强的马太效应,行业集中度持续提升,公司为全球安防龙头,受益于中国安防市场的高速发展以及行业集中度的提升,全球排名和市场份额不断提高,如今已位居全球安防行业第二。基于对未来趋势的深刻洞察以及结合公司的优势,公司于2018年推出了“HOC”战略,以“全感知、全智能、全计算、全生态”为核心,“1+2+N”为架构,为城市、行业和消费者市场提供系统化的视频物联解决方案。“HOC”战略的提出表明了公司正在从传统安防行业向更加广阔的视频物联领域拓展,有望打开万亿美元级别的市场空间。 毛利率大幅提高,加强精细化管理提高经营质量:2019年前三季度公司收入164.28亿元,同比增长9.3%,归母净利润18.77亿元,同比增长20.0%,毛利率达到41.0%,同比提高4.6个百分点。公司收入增速较此前有所下滑,主要是因为公司加强渠道管控,主动减少回款风险较大的订单。毛利率大幅改善主要是因为产品结构优化的影响,公司盈利能力显著提高,经营现金流也较去年同期有较大改善,经营质量显著提高。另外,公司近期修改了股权激励计划,强调了对利润指标的考核,反映了公司更加注重高质量、可持续健康发展,有望促进公司整体盈利水平和经营质量的提升。 给予“强烈推荐”评级:我们看好全球安防行业的持续增长,AI技术有望为行业打开新增空间。公司为全球安防龙头,围绕“HOC”战略打造视频物联平台,从传统的视频监控向更加广阔的智慧视频物领域拓展,预计2019-2021年归母净利润为31.43亿元、38.94亿元、46.59亿元,EPS分别为1.05元、1.29元、1.55元,对应PE为19.88X、16.05X、13.41X。 风险提示:安防行业需求不及预期,海外市场拓展不及预期,贸易摩擦加剧。
闻泰科技 电子元器件行业 2020-01-22 125.51 -- -- 171.88 36.95%
171.88 36.95% -- 详细
业绩预告超预期,客户优化叠加新增产能带动公司业绩大增:公司预计2019年公司归母净利润12.5亿元-15亿元,同比增加1,949%-2,358%,对应Q4实现归母净利润7.2-9.7亿元,同比增长213%-321%,超出市场预期。公司业绩实现超预期的原因主要在于主营业务ODM客户结构优化,印度、印尼工厂的新增产能以及安世半导体并表的影响。预计2020年公司业绩相对于2019年将大幅提高,主要原因在于5G带动手机市场出货量复苏,大客户加大ODM比例以及新增产能的持续提升将带动公司ODM业务持续增长。另外,安世半导体从2019年11月开始并表,2020年开始全年业绩都将并表,将成为公司业绩主要增量来源。 5G带动新增需求,合作高通抢占5G市场:在5G的带动下,2020年智能手机市场有望迎来量价齐升的复苏局面,根据群智咨询的数据,预计2020年全球5G智能手机出货量有望达到2.6亿部,相比2019年的1600万部有大幅提升,将有效带动ODM行业的需求。公司为全球ODM行业的龙头,领先优势持续扩大,2019年10月和11月手机ODM出货量均超过1300万台,大幅领先行业第二的龙旗,有望持续受益于ODM行业增长以及集中度提高的趋势。最近,高通将5G骁龙765芯片组(SD7250)的价格下调了25%至40美元,将有效降低5G手机成本以及帮助其在中端5G手机市场扩大份额。公司已经被高通公司列为较高优先级客户,是全行业唯一的高通5G Alpha客户,通过与高通的深入合作,公司有望抢占5G市场先机。 收购安世进军功率半导体,汽车应用有望带来新增空间:公司通过收购安世半导体进入功率器件领域,安世集团是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET领域的全球领导者,产品可广泛应用于汽车、消费电子、工业、通信基础设施等领域,其中汽车为其主要应用领域之一。从下游需求来看,电动车相较于传统燃油车将大幅提升对功率半导体的需求,消费电子领域的国产替代也将为安世带来巨大需求。目前,安世共有两座晶圆厂和三座封测厂,产能已经接近满产,未来看点主要在于其产能提升以及国产替代带来的业绩增长。 维持“推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM比例、公司市场份额的提高以及自有产能持续扩大的影响,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间。上调公司盈利预测,预计2019-2021年归母净利润分别为14.05亿元、31.08亿元、38.01亿元,EPS分别为1.25元、2.77元、3.38元,对应PE分别为88.02X、39.78X、32.53X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,贸易摩擦加剧。
通富微电 电子元器件行业 2020-01-08 19.50 -- -- 27.42 40.62%
33.89 73.79% -- 详细
事件:公司及子公司2019年收到政府补助合计1.13亿元,其中资产相关补助7373.96万元,收益相关补助3939.07万元。 封测行业持续受益于半导体全面复苏,公司全年有望扭亏:半导体需求方面,11月全球半导体销售额366.5亿美元,环比增长0.16%,全球与中国的半导体销售额环比持平,下游需求保持旺盛。半导体代工方面,11月台积电营收同比增长9.7%,环比增长1.74%,再创历史新高。台积电单月营收从今年8月至11月,连续四个月营收超过千亿新台币,屡创新高。半导体设备出货方面,11月北美半导体设备出货额同比增长9.10%,环比增长1.94%。2019年第四季度半导体需求、代工与设备出货均保持高景气度,封测行业持续受益半导体需求复苏,公司经营状况良好,产能与订单饱满,2019全年有望扭亏。 AMD7nm新产品抢占Intel市场份额,打开通富超威苏州与槟城成长引擎:AMD继2019年8月推出全球首款7纳米核心处理器芯片后,持续抢占Intel市场份额。通富超威苏州为第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,随着AMD新产品的市场份额提升,公司控股子公司通富超威苏州与槟城将持续受益。 长鑫存储流片进展顺利,公司合肥工厂抢先布局存储业务:2019年12月9日,长鑫存储获得工信部旗下检测机构的量产良率检测报告,将生产国产第一代10nm工艺级8GbDDR4内存芯片;一期设计产能每月12万片晶圆,全部投产后,我国12寸晶圆制造产能增长约20%。公司子公司合肥通富设立于2016年,与合肥“506项目”同步设立,公司持股52%,合肥海恒与合肥产业投资各自持股24%,由公司全面负责业务管理。公司合肥工厂抢先布局合肥存储业务,未来将持续受益于长鑫存储流片放量。 首次推荐,给与“推荐”评级:我们看好AMD新产品市场份额持续提升,以及5G带来的需求拉动力,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.47/4.55/6.47亿元,EPS为0.04/0.39/0.56元,对应PE分别约为462X、48X、34X,给与“推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名