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邹兰兰

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工作经历: 执业证书编号:S1070518060001,曾就职于东北证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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彩虹股份 电子元器件行业 2021-09-23 8.21 -- -- 8.68 5.72% -- 8.68 5.72% -- 详细
事件:公司于9月16日发布公告,拟在陕西咸阳高新技术产业开发区使用自有资金和其他方式自筹资金投资建设总额达91.01亿元(含流动资金)的G8.5+基板玻璃生产线项目。 阳投资建设咸阳G8.5+:玻璃基板项目,持续提升玻璃基板产能:公司拟在咸阳高新区注资1亿元人民币设立全资子公司作为项目建设主体,并投资91.01亿元以建设8条热端窑炉和4条冷端生产线,建设周期预计36个月,完成后可年产G8.5+基板玻璃约580万片。目前公司已在合肥建成两条溢流法G8.5+液晶基板玻璃生产线,并已成功实现量产和批量供货,前两条产线的量产将为该项目建设提供可靠的技术保障。本项目扩张玻璃基板产能将进一步提升公司玻璃基板收入体量,降低产品单位成本,规模效应有望体现,建成后将进一步扩大市占率,国产替代进程有望加速。 玻璃基板国产替代空间巨大,8.5+:代自主产品打破国外垄断:玻璃基板是LCD面板中最高的零部件之一,随着国内高世代LCD面板产线的产能逐步释放,国内市场在全球LCD玻璃基板市场的需求占比将进一步提高,预计将从2020年的58%提高到2025年的73%。从供给端来看,玻璃基板属于技术密集型行业,有极高的进入壁垒,生产设备需要玻璃基板厂商自主研发,目前LCD玻璃基板大部分被海外巨头如康宁、NEG、旭硝子垄断,国内厂商占比非常低,且绝大部分集中在8.5代以下产品。公司在玻璃基板领域处于国内领先地位,自主研发的溢流法G8.5+玻璃基板产品进展顺利,是国内唯一可以批量供应8.5代玻璃基板的厂商,第一条和第二条产线已经实现满产满销。公司接下来将逐步完成合肥6条产线建设,全部达产后预计将实现30万片每月产能,将逐步缩小公司和海外龙头在玻璃基板上的差距。 面板供需关系有所缓和,大尺寸面板周期属性有望弱化:自2020年6月以来面板价格持续上涨,主要原因包含韩厂收缩产能,面板厂缩减TV产能,以及下游需求强劲复苏。7月之后大尺寸面板价格有所回落,主要由于TV、IT等面板需求边际放缓及驱动IC等原材料紧缺相对缓解。行业供给端方面,2021年面板厂无大量新增产能投产,长期供给平稳,韩厂LCD产能逐步退出,行业集中度将持续提升,同时上游驱动IC及玻璃基板等材料供应仍偏紧。需求端,在TV大尺寸化以及商显等新应用新形态出现等催化下,行业需求端稳步扩张。总体来看,LCD行业将由投资驱动的高速发展逐步进入成熟期,由供给周期主导的大幅周期性转为由需求淡旺季影响的窄幅波动,行业集中度将大幅提升,供需结构持续改善。 维持“增持”评级:我们看好液晶面板周期性弱化,液晶显示行业有望逐渐由周期性波动走向稳定成长,带动公司盈利能力中枢提升。另外,公司在玻璃基板领域处于国内领先地位,两条G8.5+代玻璃基板产线已经实现满产满销,未来将逐步扩大产能,进一步缩小与海外厂商的差距,预计公司2021-2023年归母净利润分别为52.37亿元、54.84亿元、57.53亿元,EPS分别为1.46元、1.53元、1.60元,对应PE分别为5.82X、5.56X、5.30X。 风险提示:面板价格不及预期、疫情影响超预期、产能释放不及预期、下游需求不及预期。
雷曼光电 电子元器件行业 2021-09-03 9.15 -- -- 10.84 18.47% -- 10.84 18.47% -- 详细
事件:公司发布限制性股权激励方案,拟授予的股票期权数量1,250.30万份,约占公司总股本的3.58%。其中首次授予1,050.30万份,约占公司总股本的3.01%;预留200万份,约占公司总股本的0.57%,预留部分约占本次授予权益总额的16.00%。 制定营收考核目标,股权激励调动员工积极性彰显未来发展信心:本激励计划首次授予的股票期权的行权价格为每股10.00元。业绩考核方面,公司2021-2023年业绩考核要求为:以2020年营业收入为基数,2021年-2023年营收增长率不低于46.55%、132.04%、254.16%。本次激励行权价接近目前股价,业绩考核目标较高,彰显公司未来发展信心。激励范围方面,本次股权激励覆盖248名员工,包括在公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术(业务)骨干人员,覆盖范围广,有助于充分调动员工积极性。本次股权激励体现公司重视研发和人才,有利于充分调动高管、员工的积极性,将公司利益与员工绑定,促进了公司人才队伍的建设和稳定,有助于公司长远发展。 COB超小间距显示产品持续放量,技术优势带动盈利能力强劲回升:2021H1公司国内业务实现营收2.49亿元,同比+158%。分产品来看,LED显示屏营收同比+87.82%,LED照明营收同比-6.6%,营收增长动力主要来自LED显示屏。其中国内LED显示业务收入2.36亿元,同比+177%;国际显示业务实现营业收入1.65亿元,同比+29%,公司持续受益海外疫情防控及疫苗施打率提升带动的显示屏需求复苏回暖。COB超小间距显示屏方面,2021H1实现收入1.96亿元,同比+147%,其中国内COB收入同比+177%,实现大幅增长,其中在点间距P1.2以下的COB显示产品收入大幅增长,LED显示屏市场需求向小微间距发展的趋势日益明显,公司作为具备技术优势的COB显示屏企业将充分受益行业超小间距演化的趋势。 LED显示需求加速回温,微小间距市场成长动力十足:从需求端来看,2020年受疫情影响LED显示屏市场需求下滑明显。而从3Q20末开始,国内外需求逐渐恢复,各大商业活动及运动赛事如欧洲足球联赛、东京奥运等也陆续恢复举行,使整体市场需求逐渐复苏。在5G+8K发展背景下,大数据、云计算、物联网和人工智能等新一代信息技术加速发展,人们对视觉体验的关注与需求日益增加,显示终端大尺寸、超高清化已成为明显的趋势,推动小微间距LED产业迎来高速成长。根据Omdia统计数据,2020年,全球LED小微间距显示屏出货量同比增长10.4%,预计2021年LED小微间距产品的出货量有望增长59%。TrendForce预测全球小间距LED显示屏2020-2024年复合年增长率为27%,其中低于P1.1的产品,预测2020-2024年复合年增长率将达到50%,微小间距市场成长动力十足。 原材料供给紧促进行业竞争更为有序,COB封装到达应用奇点:2021年年上半年LED显示屏行业原材料涨幅明显,LED芯片、PCB、驱动IC均有不同程度上涨,一定程度上推升了LED显示屏生产成本。此外,驱动IC紧缺导致的供给紧张交期拉长使部分企业供应链管控压力激增。在整体订单交付能力下降情况下,LED显示屏行业供给更趋向于利润更高的高端产品,推升行业整体升级,有利于产能向头部企业集中,促进行业竞争更为有序。在P1.0以下间距的LED显示产品,基于COB先进封装技术的LED超高清显示产品具有高防护、高可靠性、高画质等技术优势及性价比优势,是100寸以上小微间距显示的最佳技术路径和主流方向。随着规模化生产带来的成本下降,叠加技术进步带来的市场扩容,COB封装的微小间距LED显示行业有望到达应用奇点,行业应用空间有望快速增长。 上调盈利预测,维持“买入”评级:我们看好公司COB技术持续领先,随着未来超小间距市场渗透率加速提升,在P1.0以下COB封装有望成为未来主流发展方向,公司具备明显先发优势。同时LED显示屏行业受疫情冲击进入修复期,市场需求有望整体迎来复苏,公司业务有望受益行业整体回温。预计公司2021-2023年归母净利润分别为0.82/1.81/3.29亿元,EPS为0.23/0.52/0.94元,对应PE分别为40X、18X、10X。 风险提示:市场需求不及预期,小间距LED显示屏渗透率不及预期,产能爬坡不及预期,公司产品推广进度不及预期。
联合光电 计算机行业 2021-08-26 16.48 -- -- 20.55 24.70%
20.55 24.70% -- 详细
深耕光学镜头业务,发力智能显示及汽车电子等领域:公司自 2005年成立至今,在光学镜头领域不断积累,其中在高端安防镜头领域地位凸出,市占率高于 80%。安防业务作为公司业务基本盘,深度绑定海康威视及大华股份等一线厂商,盈利能力保持稳定增长。此外,公司积极拓展非安防镜头业务,加快拓展激光投影、车载镜头、手机镜头、虚拟现实等领域市场,多元化布局有望带来新的成长动力。2020年公司营收 12.88亿元,其中安防类业务收入 9.41亿元,收入占比 73.06%;非安防类业务收入 3.23亿元,收入占比 25.08%;未来随着激光投影、VR/AR、智能驾驶等领域的加速布局,公司非安防类业务收入占比将逐步提升,业务多元化扩张有望打开公司业绩天花板。 安防市场稳定增长,汽车电子、智能显示等领域加速扩容。从需求端来看,全球安防视频监控镜头市场将保持稳步增长,预计 2022年全球市场销量将达到 3.3亿颗,而车载摄像头、毫米波雷达、VR 市场发展迅猛。据 TSR数据,2020年全球车载镜头销量达 1.61亿万件,市场规模达 10.1亿美元,预计 2023年全球车载镜头销量 2.05亿件,市场规模上涨至 13.53亿美元。 毫米波雷达方面。据相关汽研数据显示,2020年中国车载毫米波雷达出货量达 819万颗,预计 2025安装总量将飞涨至 3100万颗,CAGR达 30.7%。 VR/AR 方面,2020年全球 VR 头显设备出货量达 670万台,同比增长71.79%,IDC 预测 2025年 VR 全球头显出货量增长至 2860万台,五年复合年增长率(CAGR)为 41.4%。AR 方面,IDC 预计 2021年全球 AR 眼镜和头戴设备销量不超过 100万台,而 2025年预计销量将增长到 2340万台,VR 用户市场有望超过 9000万。汽车电子及 VR/AR 等新领域需求有望成为镜头市场扩容的主要拉动力。 光学镜头高端市场竞争格局清晰,行业集中度有望进一步提升:目前国产光学镜头市场主要由联合光电、舜宇光学、宇瞳光学、联创电子等头部企业占据。现阶段众多光学企业布局车载、安防和手机领域,其中高端镜头 市场竞争格局清晰,公司在高倍高端安防镜头领域市占率高达 85%,而低端市场例如手机镜头竞争较为激烈。在各细分领域市场上,国内光学镜头厂商具备差异化优势,深耕细分领域的企业有望充分享受新兴市场的增长红利。 汽车电子、智能显示等领域全方位布局,新产能投放有望构筑第二成长曲线:汽车电子领域,公司已拥有 220度视场角的车载镜头、角雷达、车路协调雷达等产品,毫米波雷达产品已经成熟,并进入国内部分车厂测试送样阶段。智能显示领域,公司掌握了超短焦镜头技术,并将其广泛运用于新型投影设备中,目前已被用于坚果、长虹、海信、LG、光峰等公司的激光电视产品。公司于 2020年定增募资不超过 4.75亿元用于扩建车载镜头、智能投影及 AR/VR 产能,建成后将实现年产 1,800万套车载镜头产品、200万套新型投影镜头产品以及 58万套 VR/AR 一体机,新产能投放有望享受车载、智能显示等行业爆发红利。 首次覆盖,给予“买入”评级:公司在安防镜头领域稳定增长,汽车电子领域业绩加速释放,智能显示业务增长潜力巨大。随着疫情缓解经济复苏,募投项目产能逐步释放,公司将迈入新一轮快速成长期,业绩有望实现高增长。预计公司 2021-2023年归母净利润分别为 1.01/1.38/1.99亿元,EPS为 0.45/0.61/0.88元,对应 PE 分别为 36X、27X、18X。 风险提示:市场需求不及预期,市场竞争加剧风险,智能驾驶渗透率不及预期,客户集中度较高风险。
汉钟精机 机械行业 2021-08-24 23.05 -- -- 28.18 22.26%
28.18 22.26% -- 详细
事件:公司公布 2021年半年报,2021年上半年公司实现营业收入 13.28亿元,同比增长 51.36%;归母净利润 1.98亿元,同比增长 69.09%;Q2实现营业收入 7.49亿元,同比增长 34.92%,环比增长 29.36%,归母净利润 1.24亿元,同比增长 40.33%,环比增长 67.57%。 业绩稳步增长,真空泵盈利能力持续增强:上半年公司营收同比+ 51.36%,主要系受益下游行业良好发展态势以及国内新冠 疫情控制稳定,公司加大生产及营销力度,积极开发节能环保新产品。分产品来看,公司压缩机(组)营收 8.10亿元,同比+31.33%、真空产品营收 4.05亿元,同比+110.92%、铸件产品营收 0.26亿元,同比+43.58%、零件及维修营收 0.88亿元,同比+72.25%,各项业务均呈增长态势,其中真空泵收入增长明显,收入占比进一步提升。毛利率方面,2021H1毛利率 35.07%,同比+0.61pct,其中真空产品毛利率达 41.21%,同比+2.49pct,盈利能力持续增强。 制冷产品需求回暖,空压产品差异化优势明显。商用中央空调压缩机方面,2021H1国内中央空调行业回暖,中小项目市场以及大型项目工程稳步推进,应用场景多元化带来的细分需求不断产生。冷冻冷藏压缩机方面,冷链物流系统快速发展促进了食品加工企业的产能扩充,需求侧驱动冷链设备的市场增容。空压产品方面,随着工业水平不断提升以及我国节能环保相关政策日益严格,对空气压缩机设备的需求不断提升。公司空压产品包括机体和机组,其中机组产品主要为中高端高效节能产品,满足市场对低能耗、高性价比的需求,与竞争对手形成了差异化优势。 光伏&半导体景气度高企,真空泵业务快速放量:在光伏领域,根据国家能源局统计,2021H1全国光伏新增装机 1301万千瓦,其中光伏电站 536万千瓦、分布式光伏 765万千瓦。截至 2021年 6月底,光伏发电累计装机 2.68亿千瓦。受益于下游硅片和电池片产能扩张及技术迭代,公司上半年订单充足,持续受益于光伏行业高景气,产品获得新老客户肯定。在半导体领域,目前由于国内外晶圆厂产能紧张,各大晶圆厂加速扩产,国产设备渗透率有望持续提升,替代空间巨大。公司半导体真空泵已通过部分国内大厂认可并和多家半导体设备企业展开新设备开发合作,部分厂商仿宋 已有小批量订单。随着半导体行业扩产加速,对真空泵需求扩容,半导体真空泵有望成为新的增长点。 维持“买入”评级:公司为光伏、半导体、锂电、新基建、碳中和等多重受益标的,预计公司 2021年-2023年的归母净利润分别为 4.89/6.45/8.24亿,EPS 分别为 0.91/1.21/1.54元,对应 PE 分别约为 24X、18X、14X,维持“买入”评级。 风险提示:光伏行业需求不及预期;半导体类客户开拓不及预期;产能扩张不及预期;新基建建设不及预期;锂电类订单不及预期。
华润微 2021-08-23 85.80 -- -- 91.59 6.75%
91.59 6.75% -- 详细
事件:公司公布2021年半年报,公司上半年实现营业收入44.55亿元,同比增长45.43%,归母净利润10.68亿元,同比增长164.86%;Q2实现营业收入24.10亿元,同比增长43.39%,环比增长17.85%,归母净利润6.68亿元,同比增长130.70%,环比增长66.97%。 Q2业绩超预期增长,盈利能力逐季提升:Q2收入24.10亿美元,环比增长17.85%,归母净利润6.68亿元,环比增长66.97%,毛利率36.27%,环比增长4.80pct。由于半导体市场景气度高企,公司订单饱满,产能利用率维持较高水平,产品价格同比有所提升,整体盈利能力持续提升。分业务板块来看,公司产品与方案实现收入20.44亿元,占比46.17%,公司继续向产品型公司转型。制造与服务业务板块实现销售收入23.83亿元,同比增长42.14%。各项费用方面,公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为1.34%、4.36%、6.35%,同比下降0.26pct、0.67pct、1.06pct,主要由于公司营收大幅增长带来费用率有所下降。 产品线多方位布局,技术研发进展顺利:功率器件方面,收入同比+85%,其中 MOSFET 收入同比+43%,产品系列持续丰富,平台技术不断迭代;IGBT 销售收入同比+94%,制造工艺全面提升至8寸,1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产。集成电路方面,收入同比增长66%,加速布局电池、电源、电机应用领域,进一步扩大国内白色家电、工业变频器等市场份额。晶圆制造方面,公司0.18um BCD 工艺平台技术进一步提升,0.11um BCD 技术平台技术性能达标,SOI-BCI 工艺平台成功推向市场,MEMS 技术继续保持产业化优势,8英寸硅麦克风工艺产品量产良率稳步提升;封装测试方面,智能功率模块封装处于满产状态, IPM 封装产品不断丰富,汽车电子级产品客户已逐步起量,客户加速导入,未来占比逐步提升。 行业高景气持续,产能优势打开成长空间:目前全球晶圆制造及封测产能紧张,交期持续延长,其中8寸晶圆由于前期扩产缓慢导致持续紧缺,产品供不应求态势有望持续全年。需求方面,下游 5G、消费电子、存储、新能源车等应用产品需求持续旺盛,功率半导体行业高景气有望持续。产能方面,公司拥有6英寸晶圆制造产能约为 248万片/年,8英寸晶圆制造产能约144万片/年,此外,公司设立润西微电子,建成后形成12寸3万片/月中高端功率半导体晶圆生产能力,设立润安科技,预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5亿颗,先进封装工艺产能年产能将达约22.5亿颗。在功率半导体高景气周期下,公司积极扩产在有效缓解芯片紧缺的同时更将增厚业绩,有望显著受益于本轮景气周期。 上调盈利预测,维持“增持”评级:我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代 带来的市场需求,公司为国内半导体 IDM 的龙头,产品聚焦功率半导体领域,有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为21.13/24.74/26.67亿元,EPS 为1.60/1.87/2.02元,对应PE 分别约为50X、43X、40X,维持“增持”评级。 风险提示:1)功率半导体需求不及预期;2)研发进度不及预期;3)产能扩张不及;4)产品价格不及预期。
中芯国际 2021-08-11 63.81 -- -- 63.27 -0.85%
63.27 -0.85% -- 详细
事件:公司公布2021年Q2财报,Q2实现收入13.44亿美元,同比增长43.2%,环比增长21.8%;实现净利润6.88亿美元,同比增长398.5%,环比增长332.9%。 Q2业绩超预期增长,盈利能力逐季提升:Q2收入13.44亿美元,环比增长21.8%,前次指引环比增长17%~19%,实现超预期增长;Q2毛利率30.1%,前次指引22%~25%,毛利率大幅超预期。Q2销售晶圆(约当8英寸)达到175万片,同比增长21.6%,环比增长12.0%; ASP 达到770美元/片,环比增长9.0%。受益于量价齐升及高毛利产品占比提升,公司业绩超预期增长。公司月产能由Q1的54.08万片/月提升至56.15万片/月,产能利用率由Q1的98.7%增长至100.4%,均达历史高位水平。分技术节点方面,2021年Q2季度14/28nm 工艺收入占比14.5%,40/45nm 收入占比14.9%,55/65nm 工艺收入占比29.9%,0.15/0.18um 工艺收入占比28.4%,55/65nm 和0.15/0.18um 占比最大,14/28nm 收入环比提升明显。 Q2资本开支7.71亿美元,环比增长44.3%。在全球半导体晶圆代工产能紧张背景下,公司产能利用率饱满,晶圆销售量及ASP 大幅上升,公司Q2业绩实现超预期增长。 行业景气度高涨,全年业绩指引乐观: 公司指引2021年Q3季度收入环比增长2%~4%,毛利率32%~34%。收入和毛利率水平有望再创新高,新增产能投放以及产品涨价有望延续量价齐升状态。全年指引方面,在外部环境相对稳定的前提下,公司全年销售收入成长目标和毛利率目标上调到30%左右。因折旧摊薄,预计21年先进制程对公司整体毛利率的不利影响将下降到5pct 左右。资本开支方面,21年资本开支规划达43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。目前半导体行业产能紧张依旧,供不应求态势有望持续到明年,公司全年业绩有望持续超预期。 成熟制程产能稳步扩张,先进制程研发持续推进:成熟制程产能建设方面,公司月产能由Q1的54.08万片/月提升至56.15万片/月,产能快速扩张,公司计划今年成熟 12英寸产线扩产 1万片,成熟 8英寸产线扩产不少于 4.5万片,新增产能主要在下半年形成。资本开支方面,公司预计21年资本开支为 43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。先进制程方面,在实体清单影响下,公司不断加强第一代、第二代 FinFET 多元平台开发和布建,目前FinFET 工艺已经达产,产能达1.5万片/月,产品供不应求,客户呈现多样化,已导入不同的产品平台,先进制程研发持续推进。 维持“买入”评级:半导体行业维持高景气,晶圆代工产能供不应求,公司2021年全年收入指引乐观,业绩有望实现高增长。此外,公司加大资本开支发展成熟制程,先进制程也有望进一步突破。预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为74.26/94.21/107.72亿元,EPS 为 0.94/1.19/1.36元,对应PE 分别约为72X、56X、49X,维持“买入”评级。 风险提示:1)下游需求不及预期;2)产业链转移不及预期;3)中美科技摩擦加剧;4)技术突破不及预期;5)产能扩张不及预期;6)半导体设备许可申请不及预期。
彩虹股份 电子元器件行业 2021-07-27 9.20 -- -- 9.25 0.54%
9.34 1.52% -- 详细
事件:公司发布2021年半年度业绩报告,预计2021年半年度实现归母净利润为27亿元-29亿元,扣非归母净利润为26.50亿元-28.50亿元,同比大幅扭亏。 2021H1业绩同比大增,玻璃基板业务实现盈利:公司2021H1归母净利润为27亿元-29亿元,扣非归母净利润为26.50亿元-28.50亿元,同比大幅扭亏。受益于液晶面板产品价格上涨,面板收入大幅增加,液晶面板和基板玻璃产线生产效率持续提升,产品销量不断增长,盈利能力提升明显;上半年玻璃基板业务实现盈利,整体经营业绩大幅增长。此外,公司上年同期业绩亏损主要是由于液晶面板价格处于低位,以及公司对控股子公司相关资产计提了大额资产减值准备。 玻璃基板国产替代空间巨大,8.5+代自主产品打破国外垄断:玻璃基板是LCD 面板中最高的零部件之一,随着国内高世代LCD 面板产线的产能逐步释放,国内市场在全球LCD 玻璃基板市场的需求占比将进一步提高,预计将从2020年的58%提高到2025年的73%。从供给端来看,玻璃基板属于技术密集型行业,有极高的进入壁垒,生产设备需要玻璃基板厂商自主研发,目前LCD 玻璃基板大部分被海外巨头如康宁、NEG、旭硝子垄断,国内厂商占比非常低,且绝大部分集中在8.5代以下产品。公司在玻璃基板领域处于国内领先地位,自主研发的溢流法G8.5+玻璃基板产品进展顺利,是国内唯一可以批量供应8.5代玻璃基板的厂商,第一条和第二条产线已经实现满产满销。公司接下来将逐步完成合肥6条产线建设,全部达产后预计将实现30万片每月产能,将逐步缩小公司和海外龙头在玻璃基板上的差距。 面板价格趋于稳定,大尺寸面板周期属性有望弱化:2021年7月下旬65寸、55寸、43寸、32寸价格分别为288美元、227美元、137美元、87美元,相比2020年6月上旬的低点分别上涨75.0%、120.4%、106.0%、175.0%。此轮面板价格大涨原因包含韩厂收缩产能,面板厂缩减TV 产能,以及下游需求强劲复苏。此外,上游玻璃基板供不应求,康宁继第二季度调涨玻璃基板价格后再度提价,有望对Q3面板价格起到支撑作用。行业供给端方面,2021年面板厂无大量新增产能投产,长期供给平稳,韩厂LCD 产能逐步退出,行业集中度将持续提升,同时上游IC 及玻璃基板等材料供应仍旧紧张。需求端,在TV 大尺寸化、宅经济刺激下IT 需求中枢上移以及商显等新应用新形态出现等催化下,行业需求端稳步扩张。总体来看,LCD 行业将由投资驱动的高速发展逐步进入成熟期,由供给周期主导的大幅周期性转为由需求淡旺季影响的窄幅波动,行业集中度将大幅提升,供需结构持续改善。 维持“增持”评级:我们看好液晶面板景气周期的延续,面板价格有望维持高位,带动公司盈利能力中枢提升。另外,公司在玻璃基板领域处于国内领先地位,首条G8.5+代玻璃基板产线已经实现满产满销,未来将逐步扩大产能,进一步缩小与海外厂商的差距,预计公司2021-2023年归母净利润分别为48.68亿元、52.38亿元、56.24亿元,EPS 分别为1.36元、1.46元、1.57元,对应PE 分别为7X、6X、6X。 风险提示:面板价格不及预期、疫情影响超预期、产能释放不及预期、下游需求不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-07-05 38.65 -- -- 42.94 11.10%
42.94 11.10% -- 详细
事件:公司公布 2021年半年度业绩预增报告,预计 2021H1实现归母净利润 12.80亿元左右,同比增长 249%左右,扣非净利润 9.10亿元左右,同比增长 208%左右。预计 2021年 Q2实现归母净利润 8.94亿元左右,同比增长 285.34%左右,环比增长 131.61%左右;扣非后归母净利润 5.62亿元左右,同比增长 197.35%左右,环比增长 61.49%左右。 Q2单季度归母净利润创历史新高,盈利能力显著增强:2021H1归母净利润同比增长 249%左右,2021Q2归母净利润环比增长 131.64%左右,同比环比均大幅提升,主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲,国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控,公司产品结构持续优化。此外,公司出售长电国际所持有的 SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 全部股权,带来投资损益 2.86亿元。 封测下游应用广泛布局,各项技术研发导入进展顺利:在 5G 通讯应用领域,星科金朋在大颗 fcBGA 封装测试技术上具备多年经验,具有从12x12mm 到 67.5x67.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力,公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度 fan-out 封装技术的2.5D fcBGA 产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在 5G 移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装 SiP 技术,配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产,已应用于多款高端 5G 移动终端。公司的移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已验证通过并进入量产阶段。汽车电子领域,公司成立汽车电子 BU,加速布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域,其中星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目。 封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单饱满,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,公司 2021Q2毛利率有望持续提升。 公司作为国内第一、全球第三封装龙头企业,资产结构优化、产能利用率提升、扩产力度行业领先,并与本土晶圆代工厂深度合作,有望充分受益行业景气度上行。 维持“买入”评级:看好公司封测龙头地位稳固,先进封装工艺携手中芯国际共同突破,盈利能力持续改善,预计公司 2021年-2023年的净利润分别为 20.02/24.94/30.81亿元,EPS 分别为 1.12/1.40/1.73元,对应 PE 分别为 35X、28、23X,维持“买入”评级。 风险提示:海外工厂经营不及预期;半导体行业扩张不及预期;中美科技摩擦反复;先进封装技术发展不及预期;封装行业产能扩张过于激进。
雷曼光电 电子元器件行业 2021-05-31 7.11 -- -- 8.60 20.96%
11.00 54.71%
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深耕LED显示领域,COB技术布局行业领先:公司作为国内深耕LED显示领域的企业,具有17年封装经验、16年显示屏制造经验以及7年MicroLED研发经验的积累。公司COB工艺技术成熟,产品性能优异,具有高密度、高可靠性、高对比度、低使用成本等优势。2020年,公司基于COB技术的MicroLED超高清显示业务收入较上年同期增长47%。 未来随着像素点间距持续缩小,COB技术对SMD替代升级的市场空间巨大,公司有望持续受益小间距市场渗透率提升,业绩有望实现持续高增长。 疫情后期需求回温,LED显示屏行业望迎业绩修复期:从需求端来看,2020年受COVID-19的影响,全球商业活动、体育赛事减少,LED显示屏市场需求下滑明显,3Q20末开始,由于国内疫情控制较好,中国市场需求逐渐恢复,2020年全球市场规模为54.7亿美金,同比下滑14%。展望2021年,国内市场有望延续2020年Q4的复苏趋势,海外市场随着疫情的缓解,市场也将有所恢复,预计2021年LED显示屏市场规模达61.3亿美金,同比增长12%。随着LED显示屏行业需求的回暖,行业相关公司业绩有望迎来修复期。另外,在小间距LED显示屏仍处于快速发展阶段,控制室、企业办公室、产品展厅和会议室正在迅速应用小间距的LED显示屏产品,并且LED显示屏还可以进入影视拍摄环节,与XR技术相结合,以减少拍摄过程中对绿幕的使用和降低拍摄成本,大幅节省制作时间和成本。2020年在LED显示屏整体需求下滑的背景下,小间距及微间距产品(尺寸不超过1.99mm)出货量达到了16万台,同比增长近10%,预计2021年有望达到26万台,同比增长近59%,行业持续维持高增长势头。 原材料供给紧张促进行业竞争有序,COB封装到达应用奇点:LED显示屏的构成主要分为LED灯珠/芯片、PCB板、驱动IC、箱体外壳、控制系统、电源等部分。自2020年下半年来,半导体产业链供给持续紧张,多环节发生涨价,直接影响驱动IC、PCB板等LED显示屏关键原材料供应,从而限制LED显示屏行业整体交付能力。小间距LED显示屏的成本构成中,高端产品LED灯珠成本高达70%,PCB和驱动IC成本占比分别约8%。PCB和驱动IC等关键原材料一方面价格上涨直接推升LED显示屏生产成本,另一方面供给紧张交期拉长导致部分企业供应链管控压力激增。在整体订单交付能力下降情况下,LED显示屏行业供给更趋向于利润更高的高端产品,推升行业整体升级,有利于产能向头部企业集中,促进行业竞争更为有序。而技术迭代方面,COB封装具有轻薄化、室内应用稳定性高等优势,随着规模化生产带来的成本下降,叠加技术进步带来的市场扩容,COB封装的微小间距LED显示行业有望到达应用奇点,行业应用空间有望快速增长。 投资建议:我们看好公司COB技术持续领先,随着未来超小间距市场渗透率加速提升,在P1.0以下COB封装有望成为未来主流发展方向,公司具备明显先发优势。同时LED显示屏行业受疫情冲击进入修复期,市场需求有望整体迎来复苏,公司业务有望受益行业整体回温。预计公司2021-2023年归母净利润分别为0.43/1.34/2.49亿元,EPS为0.12/0.38/0.71元,对应PE分别为58X、18X、10X。 风险提示:市场需求不及预期,小间距LED显示屏渗透率不及预期,公司产品推广进度不及预期。
TCL科技 家用电器行业 2021-05-28 8.18 -- -- 8.35 2.08%
8.50 3.91%
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事件:1.公司拟对控股子公司TCL华星以自有资金增资50亿元人民币,参照三星显示株式会社2021年3月对TCL华星增资作价,确定本次增资价格为1.5525元/1元注册资本。增资完成后,公司对TCL华星的持股比例将从81.02%提升至83.02%。 2.公司拟向TCL实业出售广州金服100%股权,股权转让价款为25.72亿元。 3.TCL微芯拟以人民币1元受让TCL实业持有的摩星半导体100%股权,同时对天津环鑫增资金额为5.6亿元。本次增资完成后,TCL微芯持有天津环鑫55%股份,中环半导体持有天津环鑫45%股份,天津环鑫将不再为公司合并范围内子公司。 增资华星加强显示投入::公司拟以50亿元对TCL华星增资,持股比例将从81.02%提升至83.02%。受益于面板价格上行,TCL华星迎来业绩收获期,2020年、2021Q1净利润分别为24.1亿元、24.3亿元,净利率5%、14%,净利率大幅提高。本次增资将有助于TCL华星围绕加速产能提升和释放、持续改善产品结构及布局新型显示技术开发和应用等经营工作重点加大资源投入,进一步提高市场份额。此次增资完成后,公司将加强对TCL华星的管理与控制力,并且随着TCL华星净利润大幅提高,公司盈利能力也将进一步提高。 聚焦核心主业,半导体业务布局进一步优化::公司拟出售广州金服100%股权,广州金服在2020年营业总收入和净利润占公司比例分别是0.47%和2.89%。公司逐步剥离金融业务,进一步聚焦主业发展,未来将专注半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心产业赛道。另外,TCL微芯拟受让TCL实业持有的摩星半导体100%股权,同时对天津环鑫增资金额为5.6亿元。本次增资完成后,TCL微芯将持有天津环鑫55%股份,中环半导体持有天津环鑫45%股份,天津环鑫将不再为公司合并范围内子公司。TCL微芯是公司参与投资设立的半导体业务平台,天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计和生产。此次增资完成后,有利于公司子公司中环半导体优化业务结构,聚焦半导体材料业务,并且可以为天津环鑫导入多方资源要素和产业链伙伴以共同发展半导体功率器件业务。 面板业务迎收获期,布局半导体打开新增空间::公司为全球显示面板龙头,持续受益于行业集中度提升趋势,其中大尺寸业务规模优势扩大,t1、t2和t6工厂保持满销满产,t7工厂按计划爬坡,叠加三星面板厂Q2并表,公司在大尺寸产能占比将进一步提高。中尺寸方面,公司还将投建t9产线用于生产高端IT面板,进一步优化产品结构。在小尺寸方面,t4柔性AMOLED产线一期满产,随着二期和三期设备陆续搬入,公司在OLED上的份额也将快速提高。公司在面板业务的布局已经迎来收获期,2021年业绩有望迎来爆发,中长期来看公司将受益于LCD面板周期性减弱以及行业集中度提高的趋势。在半导体光伏上,中环半导体内蒙古五期太阳能级单晶硅项目加速建设,银川50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智能工厂项目已按计划开工。另外,中环半导体8-12英寸大硅片项目爬坡顺利,2021Q1营收同比增长约80%。公司在半导体上的布局有望打开新增空间,开拓第二成长赛道。 维持“增持”评级:我们看好液晶面板行业景气向上,公司作为全球液晶面板龙头,有望持续受益于面板行业集中度提高趋势,并通过收购中环电子布局半导体领域,进一步打开成长空间,预计公司2021-2023年归母净利润为113.58亿元、121.55亿元、130.76亿元,EPS分别为0.81元、0.87元、0.93元,对应PE分别为10.24X、9.57X、8.90X。 风险提示:面板价格不及预期、疫情影响超预期、产能释放不及预期、下游需求不及预期。
中芯国际 2021-05-19 55.19 -- -- 57.86 4.84%
74.90 35.71%
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事件:公司公布2021年一季度报告,Q1实现收入72.92亿元,同比增长13.92%,环比增长9.31%;归母净利润10.32亿元,同比增长136.39%,环比下降17.57%;扣非后归母净利润6.78亿元,同比增长375.90%,环比增长1595%。 Q1业绩超预期增长,量价齐升满载运营:一季度收入72.92亿元,环比增长9.31%,前次指引环比增长7%~9%,超预期增长;一季度毛利率22.7%,前次指引17%~19%,毛利率大幅超预期。晶圆出货量155.89万片,创历史新高,环比增幅达10.11%;ASP约708.19美元/片(折合8寸),环比增长2.22%,一季度环比量价齐升,半导体行业产能紧张助推公司业绩超预期增长。公司月产能达54.07万片/月,产能利用率98.7%,均达历史高位水平。分技术节点方面,2021年Q1季度14/28nm工艺收入占比6.9%,40/45nm收入占比16.3%,55/65nm工艺收入占比32.8%,0.15/0.18um工艺收入占比30.3%,0.15/0.18um以及40nm制程需求旺盛产能紧缺,其次为55/65nm。一季度资本开支5.34亿美元,折旧和摊销4.20亿美元,折旧摊销创新高。公司一季度量价齐升,产能陆续投产,毛利率水平由于产品价格提升以及组合优化大幅超预期,在全球半导体晶圆代工产能紧张背景下,公司扩产产能有望顺利投产,成长可期。 预计Q2收入与毛利率环比大幅提升,21年资本开支计划达43亿美元:公司指引2021年Q2季度收入增长17%~19%,毛利率25%~27%。预计Q2收入约12.92~13.14亿美元,有望再创历史新高,新增产能投放以及产品涨价有望延续量价齐升状态。毛利率方面,二季度在高额折旧压力情况下,有望达25%~27%近年高位水平。全年指引方面,公司谨慎起见并未修正前次指引,前次指引2021年收入环比增长7%~9%,毛利率17%~19%。如下半年半导体行业景气度延续,公司扩产运营顺利,全年业绩有望超预期成长。资本开支方面,21年资本开支规划达43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。 产能扩张加速,大力发展成熟制程:公司2021年一季度产能约54.08万片/月(折合8英寸),环比提升3.84%,同比提升13.60%,产能快速扩张。2020年公司资本开支为57亿美元,主要用于上海300mm晶圆厂、北京300mm晶圆厂以及天津200mm晶圆厂的产能扩充。据公司公告,目前晶圆代工行业产能紧张,特别是对成熟制程的需求依然强劲,预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求,公司预计21年资本开支为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。产能建设方面,公司计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下,公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。上半年公司业绩预计超出原先预期,一季度收入站稳新台阶。面对困难,公司精准攻坚克难,越做越好。成熟制程到今年年底产能将持续满载,新增产能主要在下半年形成;先进制程一季度营收经过波谷后环比成长,NTO稳步导入。 维持“增持”评级:2021年全年收入指引持续增长,加大资本开支发展成熟制程,本土半导体晶圆代工龙头有望在成熟制程领域追赶海外龙头,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为34.63/43.39/51.28亿元,EPS为0.44/0.55/0.65元,对应PE分别约为127X、102X、86X,维持“增持”评级。 风险提示:1)下游需求不及预期;2)产业链转移不及预期;3)中美科技摩擦加剧;4)技术突破不及预期;5)产能扩张不及预期;6)半导体设备许可申请不及预期。
中颖电子 电子元器件行业 2021-05-10 45.89 -- -- 59.85 17.81%
78.59 71.26%
详细
oracle.sql.CLOB@21fc3efb
华天科技 电子元器件行业 2021-05-07 12.59 -- -- 13.27 5.23%
16.25 29.07%
详细
事件:公司公布2021年一季度报告,Q1实现收入25.97亿元,同比增长53.49%,环比增长5.35%;归母净利润2.82亿元,同比增长349.85%,环比增长11.02%;扣非后归母净利润2.16亿元,同比增长342.71%,环比增长37.58%。 Q1收入利润再创新高,封装龙头迎利润释放期:公司一季度传统淡季再创新高,行业景气度持续,全年有望保持高增长。一季度收入25.97亿元,后续随着扩产产能释放,收入规模有望再上台阶。单季度毛利率23.66%,恢复至历史高位水平,毛利率水平持续领跑传统封装企业。一季度费用方面相对稳定,期间费用率约11.91%。一季度非经常损益合计约0.66亿元,其中政府补助约1.44亿元,减所得税影响额和少数股东权益影响额(税后)合计约0.81亿元。目前半导体行业景气度上行,产能紧缺遍布全行业,封装产能利用率有望高企,利润释放确定性高。 2021年全年生产经营目标实现营收116亿元,定增扩产打造通用封装平台:公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测,2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元,同比增速约38.39%。此外,公司拟定增募资不超过51亿元,用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张,全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元,可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位,并加快产能扩张节奏,产能方面有望支撑全年经营目标。 封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,公司2020年毛利率提升5.35个百分点,毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位,在全国范围具备高客户覆盖能力。此外,公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势,持续打造封装平台,有望释放业绩加速成长。 维持“买入”评级:公司毛利率水平领跑传统封装企业,技术、客户与产能扩张顺利,我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为11.01/14.37/17.90亿元,EPS分别为0.40/0.52/0.65元,对应PE为32X、24X、20X,维持“买入”评级。 风险提示:产品价格上涨不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;半导体行业景气度持续不及预期;CIS行业景气度不及预期。
兆易创新 计算机行业 2021-04-29 137.42 -- -- 143.95 4.75%
208.66 51.84%
详细
oracle.sql.CLOB@7937494f
鸿利智汇 电子元器件行业 2021-04-28 10.58 -- -- 10.84 2.46%
15.20 43.67%
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事件:1. 公司公布2020年年报,2020年实现营收31.24亿元,同比下降13.06%;归母净利润0.93亿元,同比增长110.59%;扣非归母净利润0.54亿元,同比增长106.66%。2020Q4单季度营收10.17亿元,同比增长11.77%,环比增长30.89%;归母净利润0.30亿元,同比增长119.28%,环比增长25.00%;扣非归母净利润0.17亿元,环比增长114.29%2. 2021Q1公司实现营收8.56亿元,同比增长47.42%;归母净利润0.61亿元,同比增长469.72%,环比增长103.33%;扣非后归母净利润0.55亿元,同比增长1302.63%,环比增长223.53%。 管理效应逐步体现,资产盈利能力改善显著:公司2020年归母净利润同比大幅增长,一方面得益于生产成本和费用管控良好,另一方面公司在2020年未出现计提商誉减值情形。从期间费用来看,销售费用、管理费用和财务费用同比分别减少21.60%,13.04%和64.22%,其中财务费用大幅降低主要系缩减贷款规模利息支出减少、提高资金使用效率及收益、汇兑损失减少所致;资产减值损失0.96亿元,较去年同期9.43亿元大幅降低,主要原因为速易、金材、谊善等子公司商誉减值影响逐步消除。从21Q1单季度来看,Q1毛利率23.26%,同比提升5.35pct, 环比提升1.21pct,净利率6.96%,同比提升5.11pct,环比提升4.55pct,毛利率及净利率提升明显,盈利能力显著改善。 传统封装业务量价齐升,卡位Mini led 切入蓝海:传统封装方面,受益于LED 行业景气度持续回暖,以及广州线产能扩张,公司传统白光封装务迎来量价齐升,有望提升公司在LED 封装领域的市占率。汽车照明方面,公司紧随OSRAM、Lumileds、Nichia 等全球一线车用LED 品牌的脚步,于2020年底正式推出车规大功率Ceramic 系列产品,完成了汽车前装市场主流车用LED 封装产品类型的量产及整车LED 应用的全面覆盖,成为首个主流车用LED 封装全线量产的民族品牌。Mini LED 方面,公司积极推进Mini LED 项目建设,Mini LED 新型显示项目一期已投产,二期已启动建设,新产能的释放将驱动公司盈利能力稳步提升。 照明需求复苏趋势强化,Mini LED 市场放量可期:LED 照明方面,2020年下半年LED 照明下游需求快速复苏,2020年全年,中国照明全行业累计出口额为525.88亿美元,同比增长15.7%。其中LED 照明产品累计出口额为355.94亿美元,同比增长17.9%,均为自2016年以来最大涨幅,照明整体出口回暖势头明显。Mini LED方面,据LEDinside 预测,Mini LED市场将在未来几年得到快速发展,2023年全球Mini LED 产值将达到10亿美元,2025年Micro LED 市场产值将会达到28.91亿美元。Mini LED不仅继承了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点,还拥有高防护性、可视角度大、高PPI、高亮度和对比度等优势。此外,面板厂和整机厂加快MiniLED 产品导入,京东方在背光和直接显示应用上均有布局,其已有相关玻璃基Mini LED 背光量产技术储备并导入显示器与电视、VR 产品;在Mini-LED 显示领域,京东方也已完成玻璃基超大尺寸拼接技术开发。随着Mini LED 背光电视等终端产品的快速放量,下游应用有望带动中游Mini LED 封装厂商加速扩充产能,公司有望迎来业绩爆发期。 维持“增持”评级:看好公司在Mini LED 封装的领先布局,随着下游Mini LED 应用放量,有望带动公司业绩大幅提高,预估公司2021年-2023年归母净利润为3.71亿元、4.74亿元、5.64亿元,EPS 分别为0.52元、0.67元、0.80元,对应PE 分别为20.37X、15.96X、13.40X。 风险提示:LED 封装降价超预期,技术进展不及预期,Mini LED 需求不及预期,产能释放不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名