事件：公司 2024年 2月 23日发布 2023年业绩快报，公司 2023年实现营业收入 5.03亿元，同比增长 11.19%；实现归母净利润 0.22亿元，同比下降32.37%；实现扣非净利润 0.11亿元，同比下降 46.91%，其中 23年 Q4，单季度实现营收 1.27亿元，同比增长 10.23%；实现归母净利润-0.73亿元，同比下降 215.72%；实现扣非净利润-0.34亿元，同比下降 598.55%。 23年营收创历史新高，产能扩充短期影响盈利表现：受益在高算力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长，23年公司营收达 5.03亿元，创历史新高，其中算力类芯片合计占营业收入约 20%。此外，公司基于现阶段高速发展需要，考虑未来国内中高端测试市场空间，重点围绕粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心，建立四个测试技术服务基地并持续扩充中高端测试产能，特别向高可靠性三温测试的投入。公司中高端测试产能扩充使得折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定费用及财务费用增长，短期影响公司盈利表现，致使公司利润端下滑。 新工艺即将进入量产阶段，持续提升客户服务能力：近期，子公司利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽、激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。1）在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，利扬芯采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm 以下的薄型化加工，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。2）在激光开槽技术工艺方面，利扬芯采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm 连续可调，开槽深度可达 26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，可很大程度避免芯片产品存在可靠性风险。3）在激光隐切技术方面，利扬芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可提升晶片面积的利用率，提高Gross dies 的数量，预计能够降低 30%的芯片使用成本。随着这一系列技术工艺量产，公司技术服务的类型将进一步得到丰富，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。 高度重视研发体系建设，持续布局下游新兴领域：2023年，公司高度重视集成电路测试技术的持续创新，研发费用高达 0.75亿元，占营业收入 14.94%。 一方面，公司在保证测试品质的情况下，持续优化测试方案，提升测试效率，巩固并深化已取得的技术优势；另一方面，公司早在 2019年成立先进技术研究院，通过先进技术研究院对前沿芯片领域（如 Chiplet、SIP、WLCSP 等先进封装芯片产品及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯片等应用领域的芯片）的测试技术研究，把握行业未来发展的趋势，保持对前瞻市场芯片测试需求的敏锐度和技术储备。同时，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，有序储备和调配中高端集成电路测试产能，尽可能满足存量客户及潜在客户的测试产能需求，目前已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G 通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势；未来公司将重点布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI 等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）等领域的集成电路测试。 下调盈利预测，上调至“买入”评级：公司作为国内知名的独立专业测试服务商，在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。受益于下游新兴市场的高景气度，以及新技术即将进入量产阶段和未来中高端测试产能的释放，公司业绩有望持续修复。考虑到公司中高端测试产能扩充，利润端短期下滑，故下调盈利预测；然而，考虑到下游新兴市场的成长性以及新技术、新产能的增量贡献有望陆续释放，故上调至“买入“评级。我们预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 0.22亿元、0.66亿元、1.01亿元，EPS 分别为 0. 11、0.33、0.50元，PE 分别为 174X、57X、37X。 风险提示：下游需求不及预期，行业景气度不及预期，技术研发不及预期，产能扩充不及预期。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 2.44 亿元，同比增长 7.95%；归母净利润 0.21 亿元，同比增长 55.96%；扣非净利润 0.11亿元，同比增长 4.60%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 1.39 亿元，同比增长 19.51%，环比增长 31.82%；归母净利润 0.15 亿元，同比增长 370.16%，环比增长 136.57%；扣非净利润 0.08 亿元，同比增长 330.08%，环比增长98.54%。 受益车用+高算力+工控领域收入增长，Q2营收创历史新高：23 年上半年，消费类电子终端市场需求仍未明显改善，但公司在车用芯片、高算力、工业控制等领域测试收入的增长一定程度对冲消费类芯片下滑影响，使得营收总体保持增长，Q2 营收再创单季度历史新高。23 年 H1 公司毛利率为 33.58%，同比-3.09pcts；净利率为 8.91%，同比+2.9pcts。Q2 毛利率为 32.34%，同比-1.14pcts，环比-2.87pcts；净利率为 10.93%，同比+8.20pcts，环比+4.68pcts。公司投资的私募基金主要投向半导体领域，部分所投企业实现 A股上市，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加 606.86 万元，使公司净利润同比有所增长。同时，公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局中高端集成电路测试产能，使得公司折旧摊销、人力/电力费用、厂房租金等固定成本上升，短期影响公司盈利水平，致使公司扣非净利润同比增幅较低。费用方面，23 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.02%/11.34%/14.10%/3.63% ， 同 比 变 动 分 别 为0.72/-1.99/-1.24/+2.61pcts，上半年财务费用为 885.76 万元，同比增加284.72%，主要系公司为扩充测试产能，通过商业银行贷款及售后回租等融资方式弥补自有资金不足，利息支出同比大幅增长所致。 积极布局下游新兴领域，持续加大车电领域测试投入：公司根据市场发展走势及公司战略布局方向，有序储备和调配中高端集成电路测试产能，以满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，未来预计持续加大研发投入力度，进一步夯实测试技术领先优势，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP 等）、汽车电子、5G 通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市 场。近年随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅增长，公司计划在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别是在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。 拟发行可转债募集资金，加码中高端芯片测试产能扩充：为弥补国内集成电路中高端芯片测试的产能需求，公司持续扩大中高端测试产能资本支出。根据公司近期公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 5.2 亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。东城利扬芯片集成电路测试项目拟投资总额约为 13.15 亿元，项目建设完成后将新增 1,007,424.00 小时 CP 测试服务、1,146,816.00 小时 FT 测试服务产能，产能扩建有望提升公司芯片测试服务的效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。 维持“增持”评级：公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。受益于下游新兴市场的高景气度，以及未来产能的释放，公司业绩有望持续高速增长。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 0.81 亿元、1.24 亿元、1.72 亿元，EPS 分别为 0.41、0.62、0.86 元，PE 分别为 61X、40X、29X。 风险提示：下游需求不及预期；行业景气度不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。

事件：2022年10月28日公司发布三季报，2022年前三季度公司实现营业收入3.37亿元，同比增长24.17%；归母净利润0.27亿元，同比下降66.89%；扣非净利润0.21亿元，同比下降71.68%。2022年Q3实现营收1.11亿元，同比下降1.03%，环比下降4.79%；归母净利润0.12亿元，同比下降68.14%，环比增长280.43%；扣非净利润0.10亿元，同比下降73.59%，环比增长474.01%。 业绩短期承压，高研发投入助力未来发展：公司2022年Q3营收同比小幅下降1.03%，净利润水平同比下滑幅度较大，主要由于：1）为满足中高端测试市场需求，公司除提前将IPO募集资金使用完毕并陆续释放产能外，还通过自有资金及商业银行等渠道融资分别在上海和东莞新增一处测试基地扩充产能，公司折旧、摊销、人力、电力、厂房租金等固定费用较上年同期大幅增加；2）公司目前有息负债余额为人民币29,242.66万元，较上年同期增长864.20%，导致财务费用同比增加，Q3财务费用179.61万元，同比大幅增长654.40%；3）为增强综合研发实力，公司结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，不断加大中高端芯片测试方案的研发投入，Q3研发费用率14.16%，同比增长5.21pct；4）因实施2021年股权激励计划，2022年1-9月股份支付费用金额为2,168.88万元。根据公司前期的方案测算，2023年-2025年的股份支付费用较2022年将大幅减少，对公司净利润水平影响有所降低。随着公司持续的高研发投入以及测试产能规模的扩张，公司有望进一步巩固和扩大自身竞争优势，为长期快速发展奠定基础。 深度绑定国内客户，积极扩充中高端测试产能：公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，提升客户对公司的粘性，为公司业务的持续发展奠定了优势。为满足未来市场需求，公司今年分别在上海和东莞新增一处测试基地，目前已陆续投产。另外，公司2月公布定增计划，拟募集资金13亿元，用于投入东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。 该项目实施完成后公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等各类中高端封装的芯片，项目达产后年均可产生收入约6.46亿元。近期公司公告终止该定增计划，募投项目所需资金将通过自有资金及其他融资方式满足。公司未来将根据市场环境变化，有序地、预判性地持续扩充中高端测试的产能，以应对客户芯片测试的产能需求。 全面布局下游应用，长期受益新兴市场需求增长：公司持续加大市场开拓力度，目前公司客户和产品结构发生了变化，在高算力、5G通讯、工业控制等领域测试保持快速增长。此外，公司也已在物联网、生物识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。未来公司将加大力度继续布局存储（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）等领域的集成电路测试，并以此方向进一步拓展市场。随着大数据、云计算、人工智能、新能源汽车等新兴终端应用的出现，芯片产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP、FPGA等超大规模系统级芯片时代，高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费也水涨船高。市场对独立、专业的测试服务机构需求持续增长，为集成电路测试行业带来了新的发展动力。受益于产品结构的不断丰富以及中高端产品的占比提升，公司未来业绩有望持续增长。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。受益于下游终端市场的高景气度，以及未来产能的释放，公司业绩有望迎来增长。 预计公司2022年-2024年的归母净利润分别为0.38/0.97/1.39亿元，EPS为0.28/0.71/1.02元，对应PE分别约为123X、48X、33X，给予“增持”评级。 风险提示：行业景气度不及预期，产能扩张不及预期，下游市场需求不及预期，疫情影响超预期。

事件：公司发布2022年半年度业绩报告，上半年归属于母公司所有者的净利润1359.92万元，同比减少65.69%；营业收入2.26亿元，同比增长41.83%；基本每股收益0.1元，同比减少65.52%。点评：手握3nm芯片测试能力高筑壁垒利好长期发展，战略性布局新厂+股权激励+高研发投入期待厚积薄发。公司上半年营收同比+41.83%，维持亮眼增速。净利润同比-65.69%，原因系1）提前使用IPO资金进行拓厂扩产、股权激励，带来了短期的成本费用上升和利润下滑，看好公司后续的产能释放和业绩兑现。 公司目前有息负债余额为人民币2.09亿元，较上年同期增长482.69%；2）上半年研发费用0.35亿元，同比增长107%；综上，使得公司折旧、摊销、人力、电力等固定制造成本较上年同期大幅增加，3）因实施2021年股权激励计划，2022年1-6月股份支付费用金额为0.15亿元，剔除股权激励费用影响后，净利润同比减少大幅降低，为27.81%。全球第一颗3nm芯片的测试开发率先布局，高研发投入支撑下深耕高毛利中高端测试赛道。公司高端芯片成品高端测试平台收入毛利率达70%左右，随着芯片制程升级+复杂度不断提升，看好公司毛利长期快速发展。公司7月3nm先进制程工艺的芯片测试方案调试成功，标志着已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。高度重视研发体系的建设，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试设备的研发投入，上半年研发费用3,470.19万元，同比增加107.27%，占营业收入比例为15.34%，以满足中高端测试方案需求，提升测试效率。专利方面，本期新增专利获得21个，累计已获144个。独立测试重要性日渐凸显，公司美食街模式快速发展。公司绑定最优设备+软硬件开发带来较大客户粘性。举例来看，21.6月中国大陆第一台爱德万测试EXASCALEV93000在利扬装机完成。同时公司差异化竞争优势包括：最优测试平台的选择以及相关软硬件开发，深度绑定客户为战略合作伙伴。上半年持续开发中高端领域客户，客户和产品结构发生变化，在高算力、5G通讯、微处理器、工业控制等领域测试保持快速增长。芯片测试行业毛利率整体高于电子行业，看好公司处高毛利赛道+中高端客户绑定优势下业绩持续增厚。下游应用全面布局，汽车测试领域持续深耕。公司已在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴应用领域取得优势。汽车业务方面，公司在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，均有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前公司惯性传感器芯片测试项目已处验收阶段，车用MCU控制芯片、5G射频PA芯片测试及CIS测试系统研发持续进行，相关技术均处国内领先地位。再融资计划有序进行，项目达产后年均可产生收入约6.46亿元，实施股权激励彰显长期发展势头。公司发布2021年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书，向特定对象发行股票募集资金总额不超过13.07亿元，将用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金，建设完成后公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等各类中高端封装的芯片，项目达产后年均可产生收入约6.46亿元；公司IPO募集资金较原计划提前使用完毕，目前产能陆续释放。 另外，公司在上海和东莞分别新增一处测试基地并逐步投入试产/运营阶段。公司向11名包括高管及技术骨干授予44万股限制性股票，长期发展势头稳健。盈利预测：公司受益中高端客户占比提升及产品结构优化，叠加产能释放产生效益，业绩有望持续增长。预计公司2022/2023/2024年净利润1.6/2.1/2.5亿，维持公司“买入”评级风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失

事件：公司发布 2021年三季度业绩预告；预计 2021年前三季度实现营业收入 2.68亿元至 2.81亿元，同比增加 52%到 60%；预计实现归母净利润 0.77-0.82亿元同比增加 152%到 168%。；预计实现扣非净利润 0.73-0.78亿元，同比增加 154%到169%。 点评： 5G+MCU+AIOT 带动芯片测试高增长， 公司凭借技术及服务优势，抓住下游多点开花机遇。 AIoT 黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道，公司前瞻布局 AIOT 领域脸识别、智慧家居等；新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级 ，公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等； 5G 时代来临，引领射频滤波器等市场需求高速起量。公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生效益，公司 2021年前三季度延续在 5G 通讯、 MCU、 AIoT 等领域的芯片测试增长趋势。 扩产+国产化需求使测试订单饱满，公司产能处于满负荷运转状态，三季度预计创公司单季历史新高。 中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长，测试需求发展紧跟。晶圆制造的本土化趋势明显，将有利于晶圆测试行业的发展。 2020年下半年起市场空前景气产能供不应求，中芯华虹扩产趋势明确未来 5年有望持续扩产，产能快速扩张带动测试需求起量。同时 2020年的 IC 设计销售为 3, 378.4亿元，增长 23.3% ，测试需求将跟随发展。公司 2021年第三季度测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态，第三季度（2021年 7月 1日-9月30日）营业收入预测为 10,849万元至 12,149万元，较上年同期（2020年 7月1日-9月 30日） 5,154万元大幅增加 111%至 136%，并创公司成立以来单季度历史新高。 针对下游高发展应用持续深耕研发布局，叠加独立测试赛道不可或缺&高毛利优势，看好公司长期发展。 公司把握下游应用高企机遇，持续研发触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片等测试技术及条状封装产品自动探针台、 3D 高频智能分类机械手等设备开发技术能力。叠加芯片测试行业毛利率整体高于电子行业，属于不可或缺&高客户粘性赛道。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，缺陷相关故障的影响成本从 IC 级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均，同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性，看好公司长期发展。 投资建议：公司受益于 5G+MCU+AIOT 等下游应用高企高增长，叠加产能逐渐释放并产生效益，公司业绩有望持续快速增长。我们上调盈利预测，将 2021-2023年净利润预测由 0.8/1.4/2.0亿，调整为 1.1/1.6/2.1亿，维持公司“买入”评级。 风险提示： 销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失

我国独立测试龙头：专注于测试板块十余年，深耕中高端测试领域。公司十余年深耕成品+晶圆测试为芯片保驾护航, 前瞻储备中高端集成电路测试产能，高端成品测试毛利率带动整体毛利高增长，同时公司研发投入逐年提升，业绩量价齐升稳定上涨。公司核心高管稳定，战略布局长三角和大湾区两大集成电路产业集聚区域的战略，专注于测试方案开发、晶圆级测试和芯片成品测试三大主营业，同时深度绑定汇顶科技、全志科技等优质客户，互为战略合作伙伴共同成长。 独立测试必要性：产能调配灵活、高专业性、测试平台更多样丰富。国务院发布鼓励集成电路产业健康发展的“国发(2020)8号文”，明确将测试与晶圆制造、设计、封装和设备等产业链环节并列，体现独立测试赛道的重要地位。公司具有高专业性，拥有大量测试相关专利及研发人员；产能调配灵活，可以尽力满足客户测试产能需求；作为独立第三方测试企业，拥有公正的身份立场；提供“美食街”模式的测试平台选择，满足各类工艺各类应用的芯片测试需求。 与封测一体公司相比，公司更为专业独立；与晶圆代工企业相比，公司测试成本相对较低；与IDM厂商相比，公司测试服务客户范围更加广阔；与芯片设计公司相比，测试平台稼动率较高。 独立测试赛道优势：不可或缺&高毛利赛道+下游应用高起+上游景气。芯片测试行业毛利率整体高于电子行业，属于不可或缺&高客户粘性赛道。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，缺陷相关故障的影响成本从IC级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均，同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性。 中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长，测试需求将跟随发展。晶圆制造的本土化趋势明显，将有利于晶圆测试行业的发展。2020年下半年起市场空前景气产能供不应求，中芯华虹扩产趋势明确未来5年有望持续扩产，产能快速扩张带动测试需求起量。同时2020 年的IC 设计销售为3, 378.4 亿元，增长23.3% ，结合中国台湾工研院的统计：“集成电路测试成本约占到IC设计营收的6%-8%”来推算集成电路测试行业的市场容量约为202.7亿元-270.3亿元之间，公司市场占有率约为0.95%-1.26%，未来有望持续高增长。 公司凭借技术及服务优势，抓住下游多点开花机遇，不断导入新产品。AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道，公司前瞻布局AIOT领域脸识别、智慧家居等；新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级，公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等；5G时代来临，引领射频滤波器等市场需求高速起量，公司布局RF、PA、FPGA、LNA等取得测试优势。 投资建议：预计21-23年公司实现归母净利润0.8/1.4/2.0亿，预计21-23年EPS分别为0.62/1.03/1.44元/股，我们选取封测相关企业作为可比公司，2022对应PE为55倍，公司2022目标价格为57元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失

利扬芯片---国内领先的 IC 测试服务商：公司深耕 IC 测试领域，具备8/12英寸晶圆级测试能力，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。随着公司稳步扩充产能、优化产品结构，公司营业收入实现快速增长，盈利能力持续提升，未来随着募投项目的实施，公司有望进一步巩固在 IC 测试市场的领先优势。 服务 IC 全产业链，测试环节需求空间广阔：IC 产业朝专业分工的趋势不断发展，专业化 IC 测试的市场需求面十分广泛。我国 IC 产业结构逐步完善，市场规模增速显著快于全球水平。随着国内 IC 设计市场规模和企业数量的不断增长，IC 测试的市场需求有望持续提升。我国大陆地区晶圆制造规模加速扩张，配套的 IC 测试市场需求有望同步提升。新兴应用显著拓宽了 IC 市场空间，有望显著带动 IC 测试需求扩容。在以上因素的综合推动下，国内 IC 测试市场有望保持持续增长。以利扬芯片为代表的第三方专业 IC 测试厂商可面向 IC 产品的功能、性能和可靠性提供丰富多样的测试技术，并且具备定制化测试方案的服务能力，能面向 IC 全产业链的广泛需求提供测试服务，市场地位有望持续提升。 IC 测试技术布局领先，充分受益 IC 测试市场需求提升：公司深耕 IC测试领域，产品解决方案齐全，目前已累计研发 5G 通讯芯片测试方案、先进工艺 AI 芯片测试方案等 33大类芯片测试解决方案，完成超过 3000种芯片型号的量产测试，具备测试平台化优势。经过多年的自主创新和量产实践，公司已掌握了触控芯片测试、高速光通讯芯片测试、区块链算力芯片测试等核心技术，技术先进性位居行业领先水平，产品竞争力显著。同时，公司前瞻布局先进 IC 测试技术，卡位 8nm 先进制程、SiP先进封装、5G 先进应用芯片等 IC 测试前沿赛道，并通过自研设备优化生产效率和品质管控，强化竞争优势。目前，公司积累了汇顶科技、中兴微、比特微等优质客户资源，并积极拓展 5G、AI、区块链等新兴高成长领域，有望充分受益于 IC 测试市场需求的持续提升。 盈利预测与投资评级：公司深耕 IC 测试领域，测试方案市场竞争力显著，客户资源优质，有望充分受益于 IC 各产业环节对专业化测试需求的提升。我们预计公司 2020/2021/2022年营业收入分别为 2.98/4.11/5.88亿元，增长 28.6%/37.9/42.8%，2020/2021/2022年归母净利润分别为0.67/0.97/1.45亿元，增长 10.8%/44.3/48.7%，实现 EPS 为 0.49/0.71/1.06元，对应 PE 为 118/82/55倍。公司未来业绩增长动能充足，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。