金融事业部 搜狐证券 |独家推出
邹兰兰

长城证券

研究方向:

联系方式:

工作经历: 执业证书编号:S1070518060001,曾就职于东北证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

20日
短线
10.34%
(第299名)
60日
中线
37.93%
(第215名)
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
首页 上页 下页 末页 2/15 转到  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
韦尔股份 计算机行业 2021-04-26 297.19 -- -- 310.90 4.50%
345.00 16.09%
详细
事件:公司发布2021年一季度报告,Q1实现营收62.12亿元,同比+62.76%,环比+6.10%;归母净利润10.41亿元,同比增长+133.84%,环比+6.22%;实现扣非归母净利润9.44亿元,同比+116.56%,环比+43.25%。 盈利能力持续提高,CIS芯片市场景气高涨:公司Q1营收同比增长62.76%,归母净利润同比翻倍增长,环比小幅增长,Q1业绩位于业绩指引上限区间。从盈利能力来看,Q1公司毛利率为32.42%,同比+0.2pct,环比+3.82pct,净利率17.36%,同比+5.66pct,环比0.7pct,盈利能力显著提升。从费用情况来看,得益于销售规模扩大带来的规模效应,公司各项费用占营收比例持续降低,其中销售、管理、研发、财务费用合计占营收比例为14.32%,同比-3.84pct,环比-1.19pct。进入2021年,CIS芯片供应持续紧张,部分CIS芯片出货涨价缺货现象,公司作为全球前三大CIS芯片厂商,与全球主流晶圆代工厂保持密切深入的合作关系,产能得到充分保证,凭借业内的领先的0.7um高像素产品在手机CIS领域市场份额不断提高。在汽车CIS业务上,公司目前正处于高速增长阶段,未来几年有望持续受益于单车配置的摄像头数量大幅提高。 手机+汽车CIS双线发力,模拟IC业务多点开花:在CIS方面,公司凭借领先的高像素产品,在手机市场份额不断提高,2020年公司率先量产了0.7um6400万像素图像传感器,首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率。汽车CIS上,公司在2020年6月推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284CameraCubeChip?模块,该模块是全球最小的一款汽车摄像头。在模拟IC领域,公司拥有丰富的产品组合,2020年TVS、MOS、电源IC营收分别为5.03亿元、1.67亿元、3.81亿元,同比分别+19.45%、+39.64%、+62.02%。另外,公司还新增了TDDI业务,2020年营收7.44亿元,毛利率24.03%。2020年上半年公司研发的一款支持a-SiDualGatePanel的TDDI产品已开始量产,其中DualGate技术可以帮助低端智能手机显示屏减小下边框,实现和中高端手机接近的全面屏设计。未来随着手机液晶显示屏向TDDI方案切换,TDDI的需求保持逐年稳定增长。 汽车CIS成长空间广阔:新能源车相比传统车配置的摄像头数量大幅提升,近期蔚来发布新款汽车ET7搭载了11个800万像素的高清摄像头(其中4个前向,3个后向,4个环视),搭载的摄像头数量和像素均较以往大幅提升,小鹏P7也搭载了高达14个摄像头。目前平均每辆汽车搭载2个CIS摄像头,未来最多可以搭载14-15个摄像头。另外,由于汽车CIS一般采用大像素的CIS,并且要求能适应更高的温度范围变化,具备较高的动态范围,单颗车载CIS价值量相比手机CIS价值量有大幅提升。未来随着新能源渗透率大幅提升,汽车CIS市场规模有望迎来爆发式增长。 维持“增持”评级:我们看好CIS芯片未来广阔的市场空间,公司在CIS芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,预计公司2021-2023年归母净利润为42.40亿元、53.50亿元、64.41亿元,EPS分别为4.88元、6.16元、7.42元,对应PE分别60.44X、47.90X、39.78X。 风险提示:国产化进度不及预期,CIS需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-21 291.81 -- -- 310.90 6.43%
345.00 18.23%
详细
事件:公司发布 2020年报,2020年实现营收 198.24亿元,同比+ 45.43%,归母净利润 27.06亿元,同比+ 481.17%;实现扣非归母净利润 22.45亿元,同比+571.77%。其中 Q4单季度实现营收 58.55亿元,同比+ 38.56%,环比-1.2%;归母净利润 9.80亿元,同比+ 196.37%,环比+33.00%;实现扣非归母净利润 6.59亿元,同比+141.78%,环比持平。 2020年业绩符合预期,研发投入持续提高:公司 2020年营收和归母净利润同比大增,毛利率 29.91%,同比+2.52pct,净利率 13.53%,同比+8.36pct,2020年业绩符合语气。从分产品营收来看,其中 CIS 营收 146.97亿元,同比+50.29%,毛利率 31.37%,同比+0.55pct。在费用情况方面,公司 2020年销售、管理、财务费用占营收比例分别为 1.87%、3.91%、1.39%,同比分别-1.07pct、-1.45pct、-0.62pct,公司期间费用管控良好。在研发方面,公司 2020年研发投入 20.99亿元,同比+23.91%,研发强度持续提高,产品竞争力不断提高,截至 2020年底,公司合计已拥有专利 4,126项,其中发明专利 3,947项,实用新型 179项。从 20Q4单季度来看,公司营收和归母净利润均延续高增长趋势。另外,公司也发布了 21年 Q1业绩预告,预计 Q1归母净利润 9-10.8亿元,同比增长 102.29%到 142.75%,公司 CIS 份额不断提高,汽车 CIS 成长空间广阔,未来成长潜力巨大。 手机+汽车 CIS 双线发力,模拟 IC 业务多点开花:在 CIS 方面,公司凭借领先的高像素产品,在手机市场份额不断提高,2020年公司率先量产了 0.7um 6400万像素图像传感器,首次以 1/2”光学尺寸实现了 6400万像素分辨率。汽车 CIS 上,公司在 2020年 6月推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284CameraCubeChip?模块,该模块是全球最小的一款汽车摄像头。在模拟 IC 领域,公司拥有丰富的产品组合,2020年 TVS、MOS、电源 IC 营收分别为 5.03亿元、1.67亿元、3.81亿元,同比分别+19.45%、+39.64%、+62.02%。另外,公司还新增了 TDDI 业务,2020年营收 7.44亿元,毛利率 24.03%。2020年上半年公司研发的一款支持 a-SiDual Gate Panel 的 TDDI 产品已开始量产,其中 Dual Gate 技术可以帮助低端智能手机显示屏减小下边框,实现和中高端手机接近的全面屏设计。 未来随着手机液晶显示屏向 TDDI 方案切换,TDDI 的需求保持逐年稳定增长。 汽车 CIS 成长空间广阔:新能源车相比传统车配置的摄像头数量大幅提升,近期蔚来发布新款汽车 ET7搭载了 11个 800万像素的高清摄像头(其中 4个前向,3个后向,4个环视),搭载的摄像头数量和像素均较以往大幅提升,小鹏 P7也搭载了高达 14个摄像头。目前平均每辆汽车搭载2个 CIS 摄像头,未来最多可以搭载 14-15个摄像头。另外,由于汽车 CIS一般采用大像素的 CIS,并且要求能适应更高的温度范围变化,具备较高的动态范围,单颗车载 CIS 价值量相比手机 CIS 价值量有大幅提升。未来随着新能源渗透率大幅提升,汽车 CIS 市场规模有望迎来爆发式增长。 维持“增持”评级:我们看好 CIS 芯片未来广阔的市场空间,公司在 CIS芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,上调盈利预测,预计公司 2021-2023年归母净利润为 42.40亿元、53.50亿元、64.41亿元,EPS 分别为 4.88元、6.16元、7.42元,对应 PE 分别57.29X、45.40X、37.71X。 风险提示:国产化进度不及预期,CIS 需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
立昂微 计算机行业 2021-04-19 83.64 -- -- 87.66 4.69%
128.92 54.14%
详细
事件:公司公布 2020年年报和一季度业绩预告,2020年实现营收 15.02亿元,同比增长 26.04%;归母净利润 2.02亿元,同比增长 57.55%;扣非归母净利润 1.50亿元,同比增长 75.06%。2020Q4单季度营收 4.69亿元,同比增长 46.88%,环比增长 22.13%;归母净利润 0.71亿元,同比增长282.36%,环比增长 30.10%;扣非归母净利润 0.59亿元,环比增长 66.03%。 2020Q1预 计 实 现 归 母 净 利 润 0.72亿 元 -0.78亿 元 , 同 比 增 长121.70%-140.17%,环比增长 1.41%-9.86%;扣非后归母净利润 0.62亿元-0.68亿元,同比增长 208.70%至 238.57%,环比增长 5.08%-15.25%。 Q1单季归母净利润创历史新高,行业需求保持旺盛:公司 20Q4营收达4.69亿元,21Q1归母净利润 0.72亿元-0.78亿元,营收与归母净利润均创单季历史新高,一方面受益于行业景气度持续上行,硅片、功率半导体需求保持旺盛,公司产能满载,另一方面受益于涨价带来的业绩弹性,公司6英寸硅片及功率半导体已于 2021年初实施涨价,此外,衢州硅片基地产能加速释放也将促进业绩快速增长。毛利率方面,2020年毛利率35.29%,同比下降 2.02pct,主要原因是衢州 8英寸硅片项目 2020年上半年产能利用率不足,12英寸硅片项目处于产能爬坡阶段,固定成本较高。 费用率方面,2020年期间费用率达 10.70%,同比下降 2.04pct,规模效应凸显,公司加大研发,2020年研发费用 1.12亿元,同比增长 15.74%。在半导体产能持续紧张的背景下,公司“硅片+功率半导体+射频芯片”一体化优势明显,产能加速扩张,行业高景气度预计将促进公司业绩加速释放。 定增项目顺利推进,积极扩产助力成长:公司拟定增募资 52亿元,用于: 1.年产 180万片集成电路用 12英寸硅片项目,拟使用募集资金 22.88亿元,项目建设期为 4年,预计每年将实现营收 15.21亿元,内部收益率为16.73%。2.年产 72万片 6英寸功率半导体芯片技术改造项目,拟使用募集资金 7.84亿元,项目建设期 18个月,预计每年将实现营收 4.10亿元,内部收益率为 15.52%。3.年产 240万片 6英寸硅外延片技术改造项目,拟 投入募集资金 6.28亿元,预计每年将实现营收 5.46亿元,内部收益率为为 20.72%。此次硅片以及功率半导体产能扩充将大幅提升公司生产能力,有助于公司把握行业景气上行趋势,满足下游市场的增量需求,不断增厚业绩。 硅片+功率半导体+射频芯片”一体化优势明显,成长路径清晰:硅片方面,公司大尺寸硅片规模上量明显,其中 8英寸硅片产线产能充分释放,12英寸硅片已通过多家客户验证,实现规模化销售,预计将在 2021年底达到年产 180万片规模的产能。功率半导体方面,公司已开发出一批包括ONSEMI、虹扬科技等稳定客户群,同时已顺利通过博世和大陆集团等国际一流汽车电子客户的体系认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。射频芯片方面,公司将在 21年内完成年产 7万片的砷化镓射频芯片产能建设,并达到全年预定的出货销售目标。 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,不断发挥产业链上下游整合优势,从原材料端进行质量控制与工艺优化,缩短研发验证周期,一体化优势凸显。 维持“买入”评级:我们看好公司硅片、功率半导体和射频芯片的一体化优势,卡位新能源汽车、5G、工控等优质赛道,预计公司 2021-2023年归母净利润 3.06/3.92/5.22亿元,EPS 分别为 0.76/0.98/1.30元,对应 PE 分别为 109X、85X、64X,维持“买入”评级。
彩虹股份 电子元器件行业 2021-04-19 10.87 -- -- 11.78 8.37%
12.23 12.51%
详细
事件: 1.公司发布2020年年报,2020年公司实现营收104.47亿元,同比+78.29%,实现归母净利润-8.07亿元,同比转亏;实现扣非归母净利润-9.05亿元,同比增加12.32亿元。2020年Q4公司实现营收35.70亿元,同比+101.25%,环比+21.5%;归母净利润8.65亿元,同比+13.04%,环比+16526%,扣非归母净利润8.07亿元,同比扭亏,环比扭亏。 2.公司发布2021年Q1业绩预告,预计Q1实现归母净利润10.5-11.5亿元,同比扭亏,环比+21%到+33%;实现扣非归母净利润10-11亿,环比+24%到+36%。 20Q4盈利能力大幅改善,21Q1业绩预告超预期:公司2020年营收同比大增,主要由于LCD面板产能提高,归母净利润同比转亏,主要由于计提了10.5亿资产减值损失以及政府补贴大幅减少。在玻璃基板方面,公司2020年玻璃基板营收4.52亿元,同比+41%,毛利率16.64%,同比+13.63pct。从Q4单季度来看,公司2020年Q4营收以及归母净利润均环比大增,其中毛利率38.28%,环比提高29.48个百分点,净利率23.74%,环比提高23.65个百分点,2020年Q4公司盈利能力环比大幅改善,主要受益于LCD面板价格提高。另外,公司Q4产生了2.77亿元的资产减值损失,主要来自基板玻璃生产线计提固定资产减值损失。对于21年Q1的情况,公司预计归母净利润环比21%到33%,业绩预告超预期。21年Q1业绩环比大增主要由于LCD面板价格上涨,预计Q2价格将维持上行趋势,业绩环比将延续高增长。展望2021全年,LCD面板价格将维持高位,面板业绩有望迎来爆发,并且公司首条G8.5+玻璃基板产线已连续稳定批量供应国内各主要面板厂,实现满产满销,公司各项业务均有望实现大幅改善。 玻璃基板国产替代空间巨大,8.5+代自主产品打破国外垄断:玻璃基板是LCD面板中最高的零部件之一,随着国内高世代LCD面板产线的产能逐步释放,国内市场在全球LCD玻璃基板市场的需求占比将进一步提高,预计将从2020年的58%提高到2025年的73%。从供给端来看,玻璃基板属于技术密集型行业,有极高的进入壁垒,生产设备需要玻璃基板厂商自主研发,目前LCD玻璃基板大部分被海外巨头如康宁、NEG、旭硝子垄断,国内厂商占比非常低,且绝大部分集中在8.5代以下产品。公司在玻璃基板领域处于国内领先地位,自主研发的溢流法G8.5+玻璃基板产品进展顺利,是国内唯一可以批量供应8.5代玻璃基板的厂商,第一条产线已经实现满产满销,第二条产线也已经点火启动,有望在今年二季度具备量产条件。公司接下来将逐步完成合肥6条产线建设,全部达产后预计将实现30万片每月产能,将逐步缩小公司和海外龙头在玻璃基板上的差距。 面板价格持续强势,大尺寸面板周期属性有望弱化:2021年4月上旬65寸、55寸、43寸、32寸价格分别为256美元、206美元、128美元、77美元,相比3月下旬分别上涨1.6%、2.0%、1.6%、2.7%,相比2020年6月上旬的低点分别上涨56.1%、100.0%、91.0%、140.6%。此轮面板价格大涨原因包含韩厂收缩产能,面板厂缩减TV产能,以及下游需求强劲复苏。另外,近期上游玻璃基板和驱动IC供应紧缺,进一步加剧了面板行业供应紧张。预计玻璃基板和驱动IC在今年下半年仍将处于供应紧张的局面,考虑到下游需求的复苏以及韩厂计划退出LCD面板,以及接下来奥运会等体育赛事恢复带来的对大尺寸面板需求的刺激作用,液晶面板价格有望延续上涨趋势。从中长期来看,大尺寸LCD面板投资已经进入尾声,预计2021-2025年大尺寸LCD面板产能增速分别为7%、1.3%、1%、1%、-1%,产能增速大幅下降,行业周期属性有望弱化。 维持“增持”评级:我们看好液晶面板景气周期的延续,面板价格有望延续上涨趋势,带动公司业绩大幅提高。另外,公司在玻璃基板领域处于国内领先地位,首条G8.5+代玻璃基板产线已经实现满产满销,未来将逐步扩大产能,进一步缩小与海外厂商的差距,上调盈利预测,预计公司2021-2023年归母净利润分别为48.49亿元、52.49亿元、56.04亿元,EPS分别为1.35元、1.46元、1.56元,对应PE分别为8.23X、7.60X、7.12X。 风险提示:面板价格不及预期、疫情影响超预期、产能释放不及预期、下游需求不及预期。
TCL科技 家用电器行业 2021-04-16 8.99 -- -- 9.49 4.06%
9.36 4.12%
详细
事件: 1. 公司发布 2021年 Q1业绩预告,预计 2021年 Q1实现归母净利润 23.2亿元到 25.5亿元,同比提高 470%到 520%,环比-1.8%到+8%。 2. 公司拟定增募资不超过 120亿元,其中 90亿投向广州华星第 8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目(T9项目),30亿用于补充流动资金。 Q1业绩符合预期,华星净利润环比大增:公司预计 Q1归母净利润 23.2亿元到 25.5亿元,同比提高 470%到 520%,环比略有提高,Q1业绩符合预期。一季度 TCL 华星净利润预计 23.92亿元,同比增长 15倍,环比增长超过 30%。TCL 华星 Q1净利润环比大增,主要原因为 2021年 Q1大尺寸面板价格环比 2020年 Q4有较大上涨,其中大尺寸业务净利润较2020年第四季度环比增长超 50%。在小尺寸业务上,受淡季和 T4爬坡的影响,Q1小尺寸业务净利润环比有所下滑。另外,公司 Q1金融投资收益也较去年 Q4有所下滑。展望全年,面板价格仍处于上升趋势,并且Q2将合并苏州三星面板以及模组厂的报表,公司业绩有望延续高增长趋势。 定增开拓 IT 面板市场:公司拟通过定增投资广州华星第 8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目(T9项目),项目投资总额 350亿元,实施主体为广州华星。其中 90亿元公司通过定增募资投入,持有广州华星股份 55%,广州市人民政府及广州开发区管理委员会统筹协调的国企以现金方式向广州华星增资 78.75亿元,广州华星股份比例 45%。T9产线设计加工玻璃基板尺寸:2250mm×2600mm,产能 180K/月,预计 2021年开始打桩,2023年 Q1开始量产,2024年 Q1其中的 99K/月的产能满产,2025年 Q1剩余的 81K/月的产能满产。此次 T9项目主要用于投入 IT 面板,根据 IDC 的数据,预计 2021年 PC 出货量将持续 2020年的增长势头,有望达到 3.5亿台,同比增长 18.2%,IT 面板需求向好。目前全球仍有大 量的低世代落后产线用于生产 IT 面板,T9项目投产之后,公司有望凭借高世代先进产线,实现对低世代老旧产线的出清,公司在全球 IT 面板的市占率也将大幅提高,有望提升至全球第二的水平。 液晶面板价格持续强势,供应紧张价格前景乐观:2021年 4月上旬 65寸、55寸、43寸、32寸价格分别为 256美元、206美元、128美元、77美元,相比 3月下旬分别上涨 1.6%、2.0%、1.6%、2.7%,相比 2020年 6月上旬的低点分别上涨 56.1%、100.0%、91.0%、140.6%。此轮面板价格大涨原因包含韩厂收缩产能,大陆厂高世代爬坡进度低于预期,面板厂缩减 TV产能,以及下游需求强劲复苏。另外,近期上游玻璃基板和驱动 IC 供应紧缺,进一步加剧了面板行业供应紧张。预计玻璃基板和驱动 IC 在今年下半年仍将处于供应紧张的局面,考虑到下游需求的复苏以及韩厂计划退出 LCD 面板,以及接下来奥运会等体育赛事恢复带来的对大尺寸面板需求的刺激作用,液晶面板供应仍然紧张,价格前景乐观,预计在 2021年上半年面板价格仍将延续上涨趋势。 维持“增持”评级:我们看好液晶面板行业景气向上,价格持续延续强势,公司作为全球液晶面板龙头,通过收购三星苏州工厂以及产能释放持续提升市场份额,面板价格上涨有望带动公司业绩爆发,上调盈利预测,预计公司 2021-2023年归母净利润为 113.58亿元、121.55亿元、130.76亿元,EPS 分别为 0.81元、0.87元、0.93元,对应 PE 分别为 10.91X、10.19X、9.47X。 风险提示:面板价格不及预期、疫情影响超预期、产能释放不及预期、下游需求不及预期。
京东方A 电子元器件行业 2021-04-15 6.44 -- -- 7.65 16.97%
7.53 16.93%
详细
事件: 1.公司发布2020年度报告,2020年实现营收1355.53亿元,同比+16.80%;归母净利润50.36亿元,同比+162.46%;实现扣非归母净利润26.71亿元,同比+328.87%。Q4单季度实现营收406.51亿元,同比+34.00%,环比+6.56%;归母净利润25.60亿元,同比提高+3755%,环比+91%;实现扣非归母净利润17.83亿元,同比扭亏,环比+67.6%。 2.公司发布2021年Q1业绩预告,预计Q1实现归母净利润50-52亿元,同比+782%到+818%,环比+95%到+103%。 面板价格上涨提振业绩,21Q1大超预期:公司2020年营收同比+16.8%,公司2020年营收大幅提高主要由于面板新增产能释放以及价格提高,其中显示器件业务1319.71亿元,同比+23.9%,LCD和OLED出货面积分别为5565万平米、50万平米,同比分别+10.61%、86.25%。从盈利能力来看,2020年公司毛利率19.72%,同比+4.54pct,净利率3.34%,同比+3.75pct,利润率提高得益于LCD面板价格提高。从现金流量来看,2020年公司经营现金流量净额392.53亿元,同比+67%。从单季度业绩来看,得益于面板价格上涨,公司业绩呈现逐季环比提高趋势,其中2020年Q4归母净利润环比接近翻倍增长。另外,公司在2020年Q4计提了15亿的资产减值损失,占Q4归母净利润比例高达59%,对2020年Q4业绩释放有一定负面影响。从2021年Q1业绩来看,公司预计归母净利润环比翻倍成长,大超预期。Q1业绩爆发主要原因包括公司合并了熊猫报表以及IT和TV面板价格均有大幅上涨。考虑面板价格仍然维持上涨趋势,景气度持续高涨,公司业绩有望持续超预期。 定增加大显示投入,加强产线控制能力:公司拟通过定增投入65亿收购武汉京东方光电24.06%的股权,收购完成后,公司对武汉京东方光电持股比例将提升至47.14%。武汉京东方光电运营一条10.5代TFT-LCD生产线,设计产能为12万片/月,2019年、2020年前三季度武汉京东方光电分别实现营收1.3亿元、5.7亿元,净利润-0.13亿元、-2.05亿元。随着液晶面板价格的上涨以及产能爬坡,武汉京东方光电业绩有望持续改善,未来有望增厚公司业绩。公司通过此次定增还将投入60亿用于京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目,将有助于提高公司的OLED技术和产能。另外,公司还将以63.4亿元受让绵阳京东方23.75%股权,受让完成后,公司占绵阳京东方股比将由66.67%增至90.42%。绵阳京东方运营一条6代的AMOLED产线,设计产能48K/月。通过此次收购,有利于优化控股子公司绵阳京东方管理结构、提高管理效率,对产线的控制能力进一步加强。 液晶面板价格持续强势,供应紧张价格前景乐观:2021年4月上旬65寸、55寸、43寸、32寸价格分别为256美元、206美元、128美元、77美元,相比3月下旬分别上涨1.6%、2.0%、1.6%、2.7%,相比2020年6月上旬的低点分别上涨56.1%、100.0%、91.0%、140.6%。此轮面板价格大涨原因包含韩厂收缩产能,大陆厂高世代爬坡进度低于预期,面板厂缩减TV产能,以及下游需求强劲复苏。另外,近期上游玻璃基板和驱动IC供应紧缺,进一步加剧了面板行业供应紧张。预计玻璃基板和驱动IC在今年下半年仍将处于供应紧张的局面,考虑到下游需求的复苏以及韩厂计划退出LCD面板,以及接下来奥运会等体育赛事恢复带来的对大尺寸面板需求的刺激作用,液晶面板供应仍然紧张,价格前景乐观,预计在2021年上半年面板价格仍将延续上涨趋势。 维持“增持”评级:我们看好液晶面板行业景气向上,价格持续延续强势,面板厂商盈利能力大幅提升。公司作为全球液晶面板龙头,业绩有望迎来爆发,上调盈利预测,预计公司2021-2023年归母净利润为209.05亿元、220.26亿元、235.96亿元,EPS分别为0.60元、0.63元、0.68元,对应PE分别为10.70X、10.16X、9.48X。 风险提示:面板价格不及预期、疫情影响超预期、产能释放不及预期、下游需求不及预期。
斯达半导 计算机行业 2021-04-14 185.70 -- -- 223.00 19.89%
355.55 91.46%
详细
事件:公司公布2020年年度报告,全年实现营收9.63亿元,同比增长23.55%;实现归母净利润1.81亿元,同比增长33.56%;扣非后归母净利润1.55亿元,同比增长29.64%。Q4季度实现营收2.95亿元,同比增长37.87%,环比增长17.06%;实现归母净利润0.47亿元,同比增长47.06%,环比下降11.32%。 Q4单季营收创历史新高,归母净利润快速增长:公司20Q4营收达2.95亿元,创单季历史新高。全年归母净利润增速高达33.56%,主要来自产品结构调整与芯片自制带来的毛利率提升,公司净利率从2015年的4.69%逐年提升至2020年的18.80%,主要原因为公司规模效应逐步体现,并带来期间费用率的逐年下降。各项费用率方面,2020年公司销售费用率从1.96%降至1.55%,管理费用率从3.06%降至2.63%,研发费用率从6.93%升至8.00%,公司始终保持较高研发投入,技术产品不断更新迭代。 定增项目转型IDM,SIC产能释放指日可待:公司拟定增募资35亿元,其中投资20亿元用于功率半导体芯片的高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,项目建设期3年,达产后预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。该项目的实施有利于公司丰富产品线,进一步扩张产能,提高市占率,稳固公司行业地位。与Si基的IGBT相比,SiCMOSFET在产品尺寸、功率消耗方面大幅减小,较大地提升了新能源汽车电池的电能转化效率。根据IHS数据,2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%,SiC功率器件市场前景十分广阔。 新能源车渗透率加速提升,长期拉动功率半导体市场需求:从全球来看,根据EV-volume的数据,2020年全球新能源汽车总销量为324万辆,同比增长43%。预计2021年电动汽车的销量将将达到460万辆左右。未来随着政策持续推动、技术进步、消费者习惯改变、配套设施普及等因素的影响不断深入,全球新能源汽车产销量将加速提升。从国内来看,根据中汽协数据统计,2020年新能源汽车产销分别完成136.6万辆和136.7万辆,预计2021年新能源汽车销量将达到180万辆,同比增长40%,到2025年我国新能源汽车将达到汽车新车销售总量的20%左右。新能源汽车将新增大量功率半导体器件,整个功率半导体行业需求有望大幅增长。 维持“买入”评级:我们看好公司持续引领IGBT国产化,卡位新能源汽车、变频家电等优质赛道,预计公司2021-2023年归母净利润2.54/3.41/4.52亿元,EPS分别为1.59/2.13/2.83元,对应PE分别为123X、92X、69X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:新能源汽车出货不及预期;客户拓展不及预期;募投项目进展不及预期;科技摩擦加剧。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-09 289.70 -- -- 310.90 7.21%
338.86 16.97%
详细
事件:公司发布2021年一季度业绩预告,预计Q1实现归母净利润9-10.8亿元,同比增长102.29%到142.75%,环比-8%到+10%,实现扣非归母净利润8.22亿元到10.02亿元,同比增长88.47%到129.78%,环比增长30%到58%。 Q1业绩超预期增长,手机+汽车产品双线驱动高成长可期::公司预计Q1归母净利润同比翻倍增长,环比小幅增长,扣非归母净利润不仅实现同比翻倍增长,环比也有大幅增长,Q1业绩预告好于预期。进入2021年,CIS芯片供应持续紧张,部分CIS芯片出货涨价缺货现象,公司作为全球前三大CIS芯片厂商,与全球主流晶圆代工厂保持密切深入的合作关系,产能得到充分保证,凭借业内的领先的0.7um高像素产品在手机CIS领域市场份额不断提高。在汽车CIS业务上,公司目前正处于高速增长阶段,未来几年有望持续受益于单车配置的摄像头数量大幅提高。另外,公司2020年4月收购的TDDI的业务整合效果良好,营收快速增长,盈利能力不断改善。射频、电源管理IC等模拟芯片受益于5G以及国产替代需求推动,将保持持续成长态势。 机手机CIS份额持续提高车,汽车CIS蓄势待发::公司在业内率先推出了0.7um高像素CIS产品,涵盖从48M-64M范围。公司目前已经形成了低像素到高像素全系列CIS,在国内手机厂商的市场份额持续提高,其中高像素主摄已经进入3000元以上价位主流机型(荣耀V40),竞争优势持续凸显。 另外,公司也在加强研发投入大像素CIS领域,逐步缩小与索尼等龙头厂商差距。在汽车CIS方面,公司凭借在全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术、高动态范围图像(HDR)技术等多项核心技术领域的深厚积累,领先优势明显,根据Yole的数据,目前是全球第二大汽车CIS厂商,在欧洲市场份额第一,大陆市场份额持续扩大,未来有望充分受益于汽车CIS市场的爆发。 车汽车CIS成长空间广阔:新能源车相比传统车配置的摄像头数量大幅提升,近期蔚来发布新款汽车ET7搭载了11个800万像素的高清摄像头(其中4个前向,3个后向,4个环视),搭载的摄像头数量和像素均较以往大幅提升,小鹏P7也搭载了高达14个摄像头。目前平均每辆汽车搭载2个CIS摄像头,未来最多可以搭载14-15个摄像头。另外,由于汽车CIS一般采用大像素的CIS,并且要求能适应更高的温度范围变化,具备较高的动态范围,单颗车载CIS价值量相比手机CIS价值量有大幅提升。未来随着新能源渗透率大幅提升,汽车CIS市场规模有望迎来爆发式增长。 维持“推荐”评级:我们看好CIS芯片未来广阔的市场空间,公司在CIS芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,预计公司2020-2022年归母净利润为27.05亿元、40.93亿元、50.75亿元,EPS分别为3.12元、4.72元、5.87元,对应PE分别91.76X、60.64X、48.72X。 风险提示:国产化进度不及预期,CIS需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
中微公司 2021-04-09 123.30 -- -- 123.90 0.49%
171.39 39.00%
详细
事件:公司公布2020年年度报告,全年实现营收22.73亿元,同比增长16.76%;实现归母净利润4.92亿元,同比增长161.02%;扣非后归母净利润0.23亿元,同比下降84.19%。Q4季度实现营收7.97亿元,同比增长9.26%,环比增长60.04%;实现归母净利润2.15亿元,同比增长301.25%,环比增长36.08%;扣非后归母净利润0.69亿元,同比增长144.56%,环比扭亏。 毛利率逐季提升,研发投入保持高水平:2020年公司归母净利润大幅增长,主要系1.中芯国际投资公允价值变动收益2.62亿元2.2020年计入非经常性损益的政府补助较2019年增加约2.26亿元。Q4扣非后归母净利润同比大幅增长,环比扭亏。毛利率方面,公司Q1-Q4毛利率分别为33.86%,33.96%,36.46%,43.02%,毛利率逐季提升,盈利能力逐步增强。公司在开发、设计和制造刻蚀设备和MOCVD等设备的过程中,始终注重差异化并保持高强度的研发投入,全年研发投入达6.40亿元,占营业收入的比重为28.14%。 创新驱动核心技术加速突破,大客户市场加速渗透::公司注重核心技术创新,多种先进设备已实现批量供货。刻蚀设备方面,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进的芯片生产线上;同时,公司已开发出小于5纳米刻蚀设备,并已获得客户的批量订单。MOCVD设备方面,PrismoD-Blue、PrismoA7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力,其中PrismoA7设备已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。此外,公司研发了用于制造深紫外光LED的高温MOCVD设备PrismoHiT3,已在行业领先客户端用于深紫外LED的生产验证并获得重复订单;制造功率器件用MOCVD已在客户芯片生产线上投入试用;用于MiiLED生产的MOCVD设备的研发工作亦进展顺利,已有设备在领先客户端开始进行生产验证。 本土晶圆厂产能加速扩张,半导体设备需求有望保持高景气:目前晶代工行业产能紧张,尤其对成熟制程的需求强劲,各大晶圆厂纷纷开启扩产计划。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。华虹半导体也将在2021年通过12英寸生产平台进一步扩产,此外,华润微、士兰微等IDM厂商也在积极进行产能爬坡,伴随各大晶圆厂产能逐渐释放,半导体相关配套设备环节将迎来需求旺季,本土相关龙头公司有望优先受益。 持维持“推荐””评级::我们看好公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张,并持续提升市场份额,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为4.42/6.55/7.52亿元,EPS为0.83/1.22/1.41元,对应PE分别约为130X、88X、76X,维持“推荐”评级。 风险提示:技术突破不及预期;半导体行业扩张不及预期;LED新兴应用发展不及预期;中美科技摩擦加剧
安集科技 2021-04-09 221.74 -- -- 233.10 5.00%
319.97 44.30%
详细
事件:公司公布 2020年年度报告,全年实现营收 4.22亿元,同比增长47.99%;实现归母净利润 1.54亿元,同比增长 133.86%;扣非后归母净利润 0.59亿元,同比增长 36.76%。Q4季度实现营收 1.14亿元,同比增长 41.84%,环比下降 2.56%;实现归母净利润 0.40亿元,同比增长106.36%,环比下降 37.50%。 毛利率与净利率提升明显,盈利能力持续增强:2020年公司实现毛利率52.03%,同比增长 1.78pct,净利率 36.46%,同比增长 13.39pct,毛利率与净利率均有所提升。费用方面,公司销售费用、管理费用、研发费用和财务费用分别为 0.21亿元、0.41亿元、0.89亿元、0.04亿元,其中研发费用同比增长 54.51%,主要系公司人力成本及研发材料消耗增长较多所致。财务费用率大幅增长,主要系汇率大幅波动导致净汇兑损失所致。整体来看,公司净利率提升显著,盈利能力不断加强。 全面开展全品类产品线布局,高难度抛光液研发进展顺利:在铜及铜阻挡层抛光液方面,公司持续优化已量产的 14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性,10nm-7nm 技术节点的技术研发按照计划进行,已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售;在钨抛光液方面,公司已有多款产品应用到了 3D NAND 先进制程中,并持续优化提升,稳固了在存储器芯片厂的市场地位。在介电材料抛光液方面,公司与客户共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈,已在 3D NAND 先进制程中取得重要进展。在光刻胶去除剂方面,公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产,28nm 技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂技术方面取得突破性进展,实现该类产品在 28nm 技术节点的进口替代。 本土晶圆厂产能加速扩张,半导体材料需求有望保持高景气:目前晶圆代工行业产能紧张,尤其对成熟制程的需求强劲,各大晶圆厂纷纷开启扩产计划。中芯国际计划今年成熟 12英寸产线扩产 1万片,成熟 8英寸产线扩产不少于 4.5万片。华虹半导体也将在 2021年通过 12英寸生产平台进一步扩产,此外,华润微、士兰微等 IDM 厂商也在积极进行产能爬坡,伴随各大晶圆厂产能逐渐释放,半导体相关配套材料环节将迎来需求旺 季,本土相关龙头公司有望优先受益。 维持“强烈推荐”评级:我们看好公司抛光液品类覆盖率持续提升,预计公司 2021年-2023年的归母净利润分别为 1.56/2.06/2.54亿元,EPS 分别为 2.93/3.88/4.78元,对应 PE 分别为 71X、54X、44X,维持“强烈推荐”评级。
晶方科技 电子元器件行业 2021-04-07 56.86 -- -- 66.88 -2.36%
59.88 5.31%
详细
事件:公司拟购买苏州工业园区产业基金持有的晶方基金66.0066%财产份额,交易金额2.00亿元。交易完成后,公司直接、间接持有晶方光电股权97.8691%,持有荷兰Ateryo公司71.44%股权。 拟并表晶方光电,协同整合有望迎来经营拐点:2018年7月,公司与园区产业基金合作设立晶方基金,持股占比33.0033%。2019年1月,晶方基金通过其持股99.99%子公司晶方光电以3225.00万欧元收购荷兰Ateryo73%股权。并购Ateryo公司后,晶方光电积极开展业务技术的协同整合,一方面持续提升Ateryo公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势,进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。 同时,将其领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行技术移植与创新,以期在国内实现规模生产和商业化应用。交易完成后,公司将持有晶方基金99.0099%的出资份额,从而通过晶方基金间接持有晶方光电90.7417%股权;加上公司直接持有的晶方光电7.1274%股权,公司直接、间接持有的晶方光电股权合计为97.8691%,形成对晶方光电的控制,并将其纳入公司合并报表范围。公司拟并表荷兰光电子公司,彰显收购后协同整合效益与信心,公司WLO工艺有望迎来经营拐点,成长可期。 晶圆级阵列式微镜头获一线车厂批量试产许可,WLO技术整合有望再开成长天花板:Ateryo前身是飞利浦的光学事业部,拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累,具备完整的晶圆级微型光学镜头(WLO)及模组制造量产线。Ateryo拥有独特的混合压印工艺,其混合镜头可用于高精度光刻机、农业用机器人传感器、低功率激光器、工业投线仪等产品。晶方光电收购Ateryo股权后,将其光学制造技术和晶方科技的半导体封装工艺进行融合,经历2年的消化吸收,转化成晶方光电特有的晶圆级硬模压印工艺,已建立了晶圆级阵列式微透镜生产线。目前,已经实现8英寸晶圆级阵列式微镜头的批量生产,在汽车电子领域上,已获宝马、奔驰、大众等国际一线汽车厂商的批量试产许可。公司晶圆级微型光学器件制造技术有望进军3D深度视觉产业,打开成长天花板。 广苹果加速推广dTOF方案,公司卡位TOF镜头发射端优质赛道:自2017年9月苹果iPhoeX发布搭载前置FaceID结构光方案后,安卓阵营逐步推出3D摄像机型。至今安卓阵营推出后置TOF方案累计数十款机型,荣耀V20价位下沉至2999元。苹果方面,前置FaceID逐步成为新机型标配,并推出搭载后置LiDAR的iPadPro和iPhoe12Pro,有望逐步推广至iPhoe后置镜头。随着TOF机型的推出、应用软件的开发以及用户习惯的培养,3DTOF镜头有望加速于手机端渗透,产业有望迎来发展期。 公司以核心技术WLO卡位布局TOF发射端镜头与模组赛道,TOF摄像头在手机产业链中加速渗透,公司新业务成长可期。 维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,WLCSP技术应用逐步拓宽,WLO技术整合顺利,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为6.01/7.72/9.77亿元,EPS为1.77/2.27/2.88元,对应PE分别约为38X、29X、23X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:技术突破不及预期;产能扩张不及预期;产业整合不及预期;终端需求不及预期;TOF产业发展不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-04-07 21.64 -- -- 22.11 2.03%
25.68 18.67%
详细
事件:公司公布2020年年度报告,2020年全年实现收入107.69亿元,同比增长30.27%;归母净利润3.38亿元,同比增长1668.04%;扣非后归母净利润2.07亿元,同比增长258.86%。其中,Q4收入33.49亿元,同比增长51.40%,环比增长21.78%;归母净利润0.77亿元,同比增长67.39%;扣非后归母净利润0.56亿元,同比扭亏。 2020年全年收入目标基本兑现,2021年收入目标保持高成长:公司2020年收入、归母净利润均创历史新高,其中实现收入107.69亿元,基本实现108亿元的收入目标,收入方面具备较强兑现能力。公司计划2021年实现收入148.00亿元,同比增长37.43%,收入增速目标保持高增长。为实现上述经营目标,并为今后的生产经营做适当准备,公司计划2021年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48亿元。折旧方面,通富超威苏州和槟城的设备折旧年限约2-5年,残值率为0,折旧速度高于行业水平,对短期盈利水平造成一定拖累。其中,Q4单季度毛利率15.59%,环比有所下降,主要受汇率大幅波动等影响。Q4单季度研发费用2.53亿元,环比增加1.00亿元,对四季度利润释放造成一定影响。 整体来看,公司近两年收入增长高于行业水平,营收规模稳步进入全年前五水平,受益大客户强势崛起公司收入体量快速增长;利润方面,受折旧方法、负债结构、研发投入等影响,毛利率与净利率仍有较大提升空间。 局布局5G、国产CPU、汽车电子等高成长市场,AMD营收指引同步高增长:公司积极布局高性能计算、5G、国产CPU、存储器、显示驱动、汽车电子等高成长终端市场,持续服务好现有大客户,最大程度配合国内集成电路市场需求的急剧上升,有望进一步提升全球市占率。公司战略合作伙伴AMD得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,成功量产超过20种7纳米制程的PC、游戏和数据中心产品,AMD在2020年营收增长45%,创97.6亿美元的新纪录,毛利率也连续第五年增长,预计2021年全年营收增长约37%,未来仍将高速增长。公司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。 封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。公司定增募资32.72亿元,在产能扩张方面资金准备较为充分,并有望调整负债结构降低负债率。在行业景气上行周期中,公司在大客户订单保障以及定增资金准备充分等影响下,公司整体收入增速远高于行业增速,行业地位有望进一步提升。 维持“强烈推荐”评级:公司定增落地扩产资金准备充足,抢先布局高增长赛道,受益大客户AMD强势增长期,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为6.76/9.09/11.81亿元,EPS为0.51/0.68/0.89元,对应PE分别为42X,32X,24X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期;全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;中美科技摩擦加剧。
华天科技 电子元器件行业 2021-04-01 11.46 -- -- 13.09 14.02%
15.76 37.52%
详细
事件:公司公布2020年年度报告,2020年全年实现收入83.82亿元,同比增长3.44%;归母净利润7.02亿元,同比增长144.67%;扣非后归母净利润5.32亿元,同比增长250.78%。其中,Q4收入24.65亿元,同比增长23.43%,环比增长11.89%;归母净利润2.54亿元,同比增长113.37%,环比增长41.11%;扣非后归母净利润1.57亿元,同比增长129.28%。 全年盈利能力显著提升,Q4单季度业绩创新高:公司2020年收入同比基本持平,归母净利润同比提升144.67%,扣非后归母净利润同比提升250.78%,公司整体盈利能力显著提升。2020年公司整体毛利率21.68%,同比增长5.35个百分点;整体净利率9.79%,同比增长6.18个百分点。 费用方面,管理费用率和研发费用率分别为5.24%和5.51%,同比有所提升。其中,Q4单季度收入与归母净利润均创历史新高,公司四季度各类封装产线产能紧张,产能利用率环比增长,产品价格不同程度上调,带动公司业绩高增长。目前,封测行业产能紧张态势延续,公司受益行业景气度上行,各工厂订单有望维持饱满,全年增长可期。 2021年全年生产经营目标实现营收116亿元,定增扩产打造通用封装平台:公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumpig、Fa-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测,2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元,同比增速约38.39%。此外,公司拟定增募资不超过51亿元,用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张,全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元,可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位,并加快产能扩张节奏,产能方面有望支撑全年经营目标。 封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,公司2020年毛利率提升5.35个百分点,毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位,在全国范围具备高客户覆盖能力。此外,公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势,持续打造封装平台,有望释放业绩加速成长。 维持“强烈推荐”评级:公司毛利率水平领跑传统封装企业,技术、客户与产能扩张顺利,我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为10.13/13.61/17.22亿元,EPS分别为0.37/0.50/0.63元,对应PE为31X、23X、19X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:产品价格上涨不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;半导体行业景气度持续不及预期;CIS行业景气度不及预期。
晶方科技 电子元器件行业 2021-03-30 50.39 -- -- 69.17 13.95%
58.73 16.55%
详细
事件:公司公布2020年年度报告,2020年全年实现收入11.04亿元,同比增长96.93%;归母净利润3.82亿元,同比增长252.35%;扣非后归母净利润3.29亿元,同比增长401.23%。其中,Q4收入3.39亿元,同比增长54.91%,环比增长9.71%;归母净利润1.13亿元,同比增长101.27%,环比持平;扣非后归母净利润1.04亿元,同比增长128.57%。 Q4收入与归母净利润均再创历史新高,定增落地产能扩张巩固全球细分龙头地位:公司2020年收入与净利润同比大幅增长,均创历史新高,主营业务WLCSP封装受益于手机多摄方案快速渗透,封装价格大幅上涨,产能供不应求推动行业扩产;公司为WLCSP封装全球龙头企业,充分享受手机多摄渗透红利。其中,2020Q4实现收入3.39亿元,环比增长9.71%,公司新增产能逐步释放,收入体量再创单季度历史新高。盈利能力方面,Q4毛利率49.13%,同比提升7.43个百分点,环比下降2.33个百分点;Q4净利率33.45%,同比提升7.71个百分点,环比下降2.79个百分点。 Q4毛利率环比下降可能由于产能扩张新增折旧、以及汽车电子新产线试产与效率爬坡等影响。费用方面,公司各项费用稳定,2020年全年研发费用1.37亿元,为主要费用开支,研发费用绝对额逐季度保持稳定,随着营收体量增长,研发费用率逐季度下降,未来随着新增产能投产有望进一步摊薄研发费用率。公司作为先进封装企业,深耕传感器赛道,毛利率与净利率水平均远超传统封装企业,定增落地产能规模全球领先,WLCSP细分龙头地位稳固。 深耕传感器赛道,产品与市场扩容有望打开成长天花板:公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦于传感器领域,封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场领域。随着智能设备的出现,传感器芯片持续高速成长,其中影像传感器(CIS)成长最快,在传感市场中的市场规模最大。2020年,随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起,智能驾驶,医疗,5G及IOT的快速渗透加剧,公司所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速成长阶段。目前,在CIS芯片封装领域,低像素多采用WLCSP技术,高像素多采用COB技术,而随着CIS芯片工艺能力与设计能力提升,部分高像素芯片尺寸缩小,WLCSP技术可应用像素领域在逐步向上扩宽,高低像素分水岭提升,WLCSP技术可应用产品边际有望加速延展。另一方面,光学CIS传感器作为信息的主要接口,有望在AIoT时代大放异彩,考虑成本、尺寸与信息处理能力,给机器读取信息的CIS以低像素芯片为主,WLCSP技术有望充分受益AIoT万物互联时代发展红利。 以技术创新为公司发展核心驱动力,12英寸车规级WLCSP产线卡位优质成长赛道:作为WLCSP这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态,核心客户群体涵盖SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业。2013年,公司承担了国家科技重大专项对12英寸晶圆级尺寸封装TSV工艺进行研发,并建立了全球首条12英寸晶圆级TSV封装线。2014年,公司与武汉新芯联合完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证。2017年,公司承担国家科技重大专项,以汽车电子及智能制造需求为牵引,成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺。公司布局车规级WLCSP技术多年,经过长时间可靠性认证通过车规级认证,12英寸以及车规级双重壁垒有望为公司带来长期增长动力。 维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,WLCSP技术应用逐步拓宽,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为6.01/7.72/9.77亿元,EPS为1.77/2.27/2.88元,对应PE分别约为34X、26X、21X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:技术突破不及预期;产能扩张不及预期;产业整合不及预期;终端需求不及预期;TOF产业发展不及预期。
TCL科技 家用电器行业 2021-03-12 8.68 -- -- 10.38 17.95%
10.24 17.97%
详细
事件:1.公司发布2020年报,2020年实现营收766.77亿元,同比+2.33%,归母净利润43.88亿元,同比+67.63%,扣非归母净利润29.44亿元,同比+1147.56%。2020年业绩对应Q4实现营收279.67亿元,同比+73%,环比+44%,实现归母净利润23.63亿元,同比+5807%,环比+189%,实现扣非归母净利润20.73亿元,去年同期亏损2.68亿元,环比+206%。 2.公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(TCL半导体),其中TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元,公司与TCL实业分别出资人民币5亿元,各自占比50%。 20年业绩高于指引中值,涨价+产能提升有望带动21年业绩爆发:公司2020年营收和归母净利润同比大增,高于业绩指引中值。2020年TCL华星实现产品销售面积2,909.7万平方米,同比增长31.2%,营收467.7亿元,同比增长37.6%,净利润24.2亿元,同比增长151.1%。在LCD面板涨价的带动下,公司2020年业绩逐季改善,Q1/Q2/Q3/Q4归母净利润分别为4.08/8.0/8.17/23.6亿元,毛利率分别为7.27%/10.22%/13.47%/18.71%,其中TCL华星净利润分别为-1.7/0.4/7.0/18.6亿元。另外,公司在Q4合并了中环电子的报表,进入半导体光伏产业。展望2021年,深圳华星t7(G11)工厂一期已开始投产,苏州三星LCD显示和模组工厂预计在第二季度交割并表,公司2021年产能增长超过50%,叠加LCD面板价格的大幅上涨,以及中小尺寸业务的改善,公司业绩有望迎来爆发。 大尺寸产能进一步提高,中小尺寸产线进展顺利::大尺寸方面,公司2020年出货面积2,767.5万平方米,同比增长32.9%;收入289.8亿元,同比增长53.1%。目前t1、t2和t6工厂保持满销满产,t7工厂顺利投产,2021年随着三星苏州厂的合并,公司大尺寸产能将进一步提高。在中小尺寸方面,2020年出货面积为142.2万平方米,同比增长4.2%;收入177.9亿元,同比增长18.1%。2020年T3产线的LTPS手机面板出货量全球第三,并且开始导入笔电、平板及车载产品,T4柔性AMOLED产线一期实现满产,二期和三期设备在陆续搬入,产线建设进展顺利。另外,公司还收购了T3工厂39.95%少数股东权益,有望进一步增厚公司业绩。 立设立TCL半导体强化产业布局:公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体,TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。在IC设计领域,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发。在功率半导体领域,TCL半导体拟进一步扩大产能,提高器件业务核心技术能力。在完成对中环股份的收购后,公司从半导体显示领域拓展至半导体光伏和半导体材料产业赛道,此次设立TCL半导体后,公司将新增对IC设计和功率半导体的投资布局,半导体产业布局进一步强化。 TV面板价格持续强势,供应紧张价格前景乐观:根据WitsView数据,21年3月上旬65寸、55寸、43寸、32寸价格分别为245美元、195美元、123美元、72美元,相比2月下旬分别上涨2.1%、2.6%、1.7%、2.9%,相比2020年6月上旬的低点分别上涨49.4%、89.3%、83.6%、125.0%。 面板价格大涨原因包含韩厂收缩产能,大陆厂高世代爬坡进度低于预期,以及下游需求强劲复苏。另外,近期上游玻璃基板和驱动IC供应紧缺,进一步加剧了面板行业供应紧张。考虑到下游需求的复苏以及韩厂计划退出LCD面板,液晶面板供应仍然紧张,价格前景乐观,预计在2021年面板价格仍将维持高位。 维持“推荐”评级:公司作为全球液晶面板龙头,通过收购三星苏州工厂以及产能释放持续提升市场份额,面板价格上涨有望带动公司业绩爆发,上调盈利预测,预计公司2021-2023年归母净利润为106.07亿元、110.00亿元、123.91亿元,EPS分别为0.76元、0.78元、0.88元,对应PE分别为11.98X、11.56X、10.26X。 风险提示:面板价格不及预期、疫情影响超预期、收购整合进度不及预期、产能释放不及预期。
首页 上页 下页 末页 2/15 转到  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名