事件：公司发布2023年年度报告及2024年一季报，2023年公司实现营收7.03亿元，同比下降28.25%；实现归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%；实现扣非净利润0.88亿元，同比下降77.52%。2024年Q1公司实现营收2.47亿元，同比增长72.49%，环比增长22.52%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长138.05%，环比增长184.76%；实现扣非净利润0.66亿元，同比增长293.40%，环比增长206.91%。 23年业绩同比承压，24年Q1业绩同比高速增长：2023年公司业绩同比承压，主要系受个人电脑及服务器市场需求疲软，以及下游内存模组厂商采购及库存策略调整等因素影响，公司配套DDR5内存模组的SPD产品的销量及收入出现较大幅度下滑。2024年Q1公司业绩实现同比高速增长，主要系1.受益于下游应用市场需求的回暖，公司工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品的销售收入同比快速增长；2.公司SPD产品、NORFlash产品以及汽车级EEPROM产品的销售收入同比实现高速增长。2024年Q1，公司毛利率为54.62%，同比增长7.11pcts，环比增长7.02pcts；净利率为20.24%，同比增长7.73pcts，环比增长13.28pcts；公司盈利能力进一步提升。费用端：2024年Q1销售/管理/研发/财务费用率分别为5.47%/5.01%/15.77%/-1.44%，同比变动分别为-0.18/-1.84/-8.34/-2.48pcts。公司期间费用率同比均减少，主要系公司营业收入快速增长。 布局工业、汽车级EEPROM产品，NORFlash产品持续放量：公司的工业级EEPROM产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，公司积极完善在A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局，进一步开发满足不同等级的ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品。目前，公司已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品，并已实现向TWS蓝牙耳机、PLC元件以及AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品累计出货量已超过1亿颗。公司已成功实现批量交付新一代1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片，闭环音圈马达驱动芯片产品也已获得客户小批量应用。2024年Q1，公司NORFlash产品的出货量超过5,600万颗，单季度销量占2023年全年销量的比例接近70%，公司市场份额和品牌影响力不断提升。 存储市场逐渐复苏，DDR5渗透率提升带动SPD销量增长：据TrendForce集邦咨询预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NANDFlash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。我们认为，存储市场整体在于逐步复苏的阶段。公司作为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组（主要包括UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的SPD产品，该产品内置8KbSPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组渗透率的持续提升，2023年Q4特别是12月份以来，公司SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显；2024年Q1，公司SPD产品的销量同比实现大幅度增长。 下调盈利预测，维持“买入”评级：随着DDR5内存技术商用以及汽车级产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可，公司业绩具备长期增长动力。目前公司与澜起科技已占据了DDR5SPD领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。受下游需求疲软的影响，公司2023年业绩承压不及预期，我们下调盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.40亿元、4.65亿元、6.45亿元，EPS分别为2.14元、2.93元、4.07元，对应PE分别为27X、20X、14X。 风险提示：产能释放不及预期、市场需求波动风险、重要原材料价格波动风险、市场竞争风险。

事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非净利润11.91亿元，同比+29.58%。公司2024年Q1营收16.05亿元，同比+31.23%，环比-27.77%；归母净利润2.49亿元，同比-9.53%，环比-60.21%；扣非净利润2.63亿元，同比+15.40%，环比-42.56%。 业绩整体持续增长，规模效应逐渐显现：2023年，公司业务规模持续扩大，刻蚀设备销售收入快速增长，这使得公司业绩实现快速增长。2023年公司毛利率为45.83%，同比+0.09pct；净利率为28.48%，同比+3.84pcts，公司盈利能力维持较高水平。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.85%/5.49%/13.04%/-1.39%，同比变动分别为-0.77/+0.51/+0.27/+1.80pcts，管理费用增加主因系公司23年职工薪酬同比增加及股份支付费用增加。24年Q1，公司的CCP刻蚀设备和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上渗透率持续提升，公司业绩整体保持同比增长；营收同比增长但归母净利润同比下降的主因系股价下跌，公司公允价值变动收益大幅下降及政府补助收益减少。 持续投入设备研发，部分设备已获复购订单：基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发。刻蚀设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前，公司的多款关键刻蚀工艺设备已经在客户产线上展开验证；公司的晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越广泛地应用在先进封装和MEMS器件生产。薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 MOCVD设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于一季度交付到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进行验证测试。紧抓市场发展机遇，前瞻性布局高端设备：根据SIA数据，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，并预计2024年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长。公司紧跟市场发展趋势，提前布局高端设备，在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米及以下器件中若干个关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺。公司的MOCVD设备PrismoA7、PrismoUniMax能分别实现单腔34片4英寸和41片4英寸外延片加工能力。公司的PrismoA7与PrismoUniMax设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。 公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司开发的12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及满足128层及以上3DNAND的多个工艺的制程要求，同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。我们看好下游半导体制造产业增长趋势，公司持续深耕集成电路关键设备领域，未来公司业绩有望受益半导体产业发展进而持续增长。 考虑到公司新增订单充足，并结合公司业绩表现，故上调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为20.10/26.11/33.40亿元，对应EPS为3.24/4.21/5.39元，对应PE为43/33/26倍。 风险提示：上游供应链产能紧张风险；下游客户扩产不及预期；国际贸易摩擦加剧风险；市场竞争加剧风险。

事件：公司发布2023年年报和2024年第一季度报告，2023年公司实现营收3.60亿元，同比增长11.20%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长40.25%；实现扣非净利润0.27亿元，同比增长88.60%。2024年Q1公司实现营收0.82亿元，同比增长14.22%，环比下降26.98%；实现归母净利润0.08亿元，同比增长112.28%，环比下降46.82%；实现扣非净利润0.04亿元，同比增长5.51%，环比下降60.97%。 产品结构优化毛利提升，盈利能力有望持续增强：2023年，公司核心板块产品保持增长，其中电镀液及配套试剂销售收入+21.80%，光刻胶及配套试剂销售收入+18.70%，带动公司营收同比增长；得益于产品结构优化调整，电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等高毛利产品收入占比的提高，带动公司毛利率同比提高。2023年，公司毛利率为27.18%，同比+3.85pcts；净利率为9.07%，同比+1.88pcts。24年Q1公司毛利率为26.53%，同比+0.60pcts，环比+2.06pcts；净利率为9.17%，同比+4.23pcts，环比-3.43pcts。 费用方面，2023全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为5.59%/5.67%/9.08%/-0.78%，同比变动分别为+0.05/-0.09/+1.76/-0.07pcts。2023年公司研发费用为3268.79万元，同比+37.98%，主要由于公司进一步加强研发团队建设，加大研发投入，研发人员薪酬、研发耗材增加。 核心主业增长势头良好，持续推进半导体制造关键材料本土化：公司逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破，2023年公司电镀液及配套试剂销售收入为1.79亿元，同比+21.80%，表现出良好的增长势头。分领域看：1）在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。2）在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。此外，2023年公司光刻胶及配套试剂销售收入为0.69亿元，同比+18.70%；其中，光刻胶销售收入为1200.34万元，同比+38.65%。在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应；同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。 技术突破提升产品竞争力，协同国内优质客户稳步前进：公司2023年报显示，2022年我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率不足1%。公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等领域已经实现技术突破，公司相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体关键材料领域的竞争力。根据中国电子材料行业协会的数据，2020-2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。此外，公司与长电科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作关系，并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用电镀添加剂产品已通过其认证。公司与主流封测厂商建立了稳定合作关系，公司优秀的技术能力及与客户的信任关系有利于推动公司与下游客户协同推进半导体关键材料的国产化进程。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。根据中国电子材料行业协会的数据，综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2022年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到56.9亿元，同比增长9.21%；预计2025年将增长至71.3亿元。此外，中国电子材料行业协会的数据预计，2025年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模将增长至10.09亿元，其中，集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模将增长至5.95亿元。公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等领域已经实现技术突破，随着半导体行业逐步复苏，公司两大核心板块产品有望持续放量，公司业绩有望进一步提升。预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.51亿元、0.74亿元、1.02亿元，EPS分别为0.57元、0.84元、1.15元，PE分别为61X、42X、30X。 风险提示：新品导入不及预期、市场需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

事件：公司发布2023年年度报告及2024年一季度财务报告，2023年公司实现营收18.35亿元，同比增长19.20%；实现归母净利润3.20亿元，同比增长35.73%；实现扣非净利润3.09亿元，同比增长39.09%。2024年Q1公司实现营收4.61亿元，同比增长11.33%，环比下降3.93%；实现归母净利润0.67亿元，同比下降10.18%，环比下降27.58%；实现扣非净利润0.65亿元，同比下降12.44%，环比下降25.43%。 多个电子大宗气站投入运营，期待研发成果转化贡献业绩：得益于公司前期新建电子大宗气体项目陆续供气、持续加大氦气市场开发力度，2023年公司电子大宗气体业务营收同比增长25.14%、通用工业气体业务营收同比增长15.60%。2023年，公司毛利率为35.06%，同比-3.21pcts，主要系公司推进多个重点项目电子大宗气站持续建设并陆续投入运营，造成对应营业成本增加；净利率为17.42%，同比+1.96pcts。24年Q1，受氦气业务市场回撤影响，整体毛利和净利润同比下滑；公司毛利率为30.74%，同比-10.95pcts，环比+0.04pcts；净利率为14.62%，同比-3.17pcts，环比-4.86pcts。费用方面，2023年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.10%/8.71%/4.84%/0.70%，同比变动分别为-0.72/-0.02/+0.18/-0.80pcts。2023年公司扩大产品及技术研发，投入研发费用8875.96万元，取得较为突出的研发成果：公司成功自主开发了亚超临界二氧化碳输送技术，成为世界少数掌握此技术的公司，填补了国内空白；公司推出新一代气瓶智能操作系统“HandlingPilot”，通过计算机视觉技术和机器人技术，实现气瓶充装“无人”化。 巩固电子大宗供应优势，战略布局电子特气推动可持续发展：2023年，公司积极推进合肥综保区、华星光电t9、合肥长鑫二期、北京长鑫集电、上海鼎泰匠芯等多个重点电子大宗气站项目持续建设，并陆续实现商业化。同时，公司陆续中标西安欣芯、深圳赛意法、广州增芯、广州广芯、北京赛莱克斯等客户的新建电子大宗气站项目，均签订长期供气协议，扩大了在集成电路制造等领域的领先优势。在氦气业务方面，随着广州、武汉氦气生产基地相继竣工投产，公司开拓更多氦气资源，全球供应链建设日趋完善，市场供应能力稳步提升，进一步巩固了公司氦气业务的领先地位。为延伸电子超纯气体产品链、巩固和发展现有电子大宗气体客户，公司适时开展电子特种气体业务战略布局，预计电子特种气体项目将在2024年进入全面建设阶段，打造自主可控的电子特气供应体系，推动公司实现可持续高质量发展。 氦气供应打破外资垄断，工业气体市场广阔：根据卓创资讯数据，2023年中国电子大宗气体市场规模预计达到103亿元，按公司电子大宗气体销售收入测算，公司电子大宗气体的市场占有率为11.75%。2023年，在国内集成电路制造和半导体显示领域的新建现场制气项目中，公司中标产能占比达到24.6%，排名第二。在电子大宗气体领域，公司已与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成了“1+3”的竞争格局。公司围绕氦气完整供应链形成了自主可控的技术能力，成为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司；同时，公司持续完善氦气供应链，计划在2025年拥有100个ISO罐的运力，支撑公司成为拥有全球5%市占率的氦气厂商。公司气体产品下游产业涵盖集成电路制造、半导体显示、电子设备及材料、低温超导、能源化工、机械制造等电子及通用工业领域，根据卓创资讯数据，随着工业气体主要下游应用领域稳定发展，预计2025年中国工业气体行业有望达到近2600亿元的规模，公司有望迎来广阔成长空间。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。 随着工业气体下游应用领域持续发展，公司有望凭借在电子大宗气体领域的领先优势，实现业绩持续增长。预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.59亿元、5.04亿元、5.80亿元，EPS分别为0.27元、0.38元、0.44元，PE分别为37X、26X、23X。 风险提示：下游行业景气度下滑风险、原材料采购风险、新增产能利用率较低风险、市场竞争风险。

事件：公司发布2024年一季报，2024年Q1公司实现营业收入12.59亿元，同比增长22.86%，环比下降7.74%%；实现归母净利润1.70亿元，同比增长111.26%，环比增长4.34%；实现扣非净利润1.58亿元，同比增长156.73%，环比增长8.53%。 产能利用率持续提升，24年Q1净利润同比翻倍增长：24年Q1公司营收同比快速增长，主要原因系：公司各业务延续了2023年下半年传统旺季的发展态势，经营效益持续提升。同时，公司净利润同比翻倍增长，主要原因系：精密电子元件及新应用领域业务发展顺利，市场订单增加，产能利用率持续提升。24年Q1，公司毛利率为36.95%，同比+4.77pcts；净利率为15.65%，同比+5.84pcts，公司盈利能力同比显著改善。费用方面，2024年Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.04%/5.54%/8.53%/1.87%，同比变动分别为+0.01/+0.21/-0.21/+0.05pct。其中，2024年Q1管理费用率与数额均出现了同比提高，主要系业务增长及办公厂房折旧增加所致。 LTCC业务增速亮眼，一体成型电感放量在即：公司在LTCC平台上布局多年，拥有雄厚的研发实力和研发团队，累积了大量自主知识产权专利技术，并与全球众多电子行业前沿技术领导企业建立了长期战略伙伴关系。2023年至今，公司LTCC业务保持着较高的增速。随着高端电子元器件国产化替代市场应用需求不断增加，高端机型对信号管理类产品要求不断提高，公司LTCC平台系列产品销售空间有望进一步打开，市占率也有望逐步提升。同时，公司LTCC与一体成型电感产品的推广取得了较大进展，其在各应用领域核心大客户处的供应份额持续提升；公司小尺寸精密电感产品、一体成型功率电感及LTCC器件产品亦进入了放量阶段。2024年4月，公司表示其LTCC器件产品、一体成型电感系列产品的需求较为旺盛，产能利用率亦维持在较高水平。 汽车业务发展势态向好，车规产品供货多家知名客户：根据FortuneBusinessInsights预测，2030年全球电动汽车市场规模有望增长至1.58万亿美元，2023-2030年全球电动汽车市场CAGR约为17.80%。2023年，公司车规产品通过了国内外汽车电子客户的严格审核、认证及测试，公司现已成为全球顶级汽车电子厂商及众多新能源汽车企业的正式供应商；公司汽车电子产品广泛应用于智能驾驶、智能座舱、新能源汽车中的电池、电机、电控等细分领域，多品类产品实现了批量化供应。同时，公司可供产品的单车价值量约几百元至三千元，随着新产品新技术的不断导入和突破，未来可供产品的单车价值量有望持续提升。2024年4月，公司表示其车载业务保持着持续增长态势，相关产品线产能利用率处于健康状态。 上调至“买入”评级：公司主要从事新型精密电子元器件产品的研发、设计、生产及销售，公司新型精密电子元器件产品已广泛应用于通信、消费、汽车电子、工业及控制自动化、数据中心、物联网、新能源及智能家居等领域。 同时，公司正对汽车电子、储能、光伏、数据中心、物联网、模组等新兴产业实施战略性布局。受益于万物互联、智能化、数字化时代的来临及全球“碳达峰、碳中和”政策新能源产业升级，汽车电子、光伏、储能等下游市场应用场景不断扩展，电子元器件产业有望进一步发展，公司一体成型电感与LTCC产品需求量有望持续增加，各项经营指标均呈现向好趋势。未来随消费电子需求复苏，电子元件行业景气度持续回升，公司业绩有望再上台阶，我们看好公司一体成型电感业务有望受益于消费需求回暖而实现稳健增长，故上调至“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.26亿元、11.10亿元、13.30亿元，EPS分别为1.02、1.38、1.65元/股，PE分别为24X、18X、15X。 风险提示：技术研发风险；汇率波动风险；新产品拓展不及预期；行业竞争加剧风险。

事件： 公司发布 2023年年报及 2024年一季报， 2023年公司营收 853.38亿元，同比-7.89%；归母净利润约 27.07亿元，同比+5.59%；扣非净利润 21.63亿元，同比+15.77%。 24Q1公司营收 162.29亿元，同比-3.52%，环比-20.65%；归母净利润 6.06亿元，同比+2.59%，环比-16.23%；扣非净利润 5.30亿元，同比+43.14%，环比+3.89%。 23年盈利符合预期， AIoT 及汽车电子高速增长： 收入端： 2023年公司营收略有下降，主要系智能终端等产品单台售价降低拖累营收。分产品看： 1）高性能计算产品营收 490.86亿元，同比+1.96%；毛利率 9.41%，同比+1.25pct。 2）智能终端产品营收 312.72亿元，同比-22.95%；毛利率 12.30%，同比+1.17pct。 3）AIoT 及其他产品营收 16.23亿元，同比+466.53%；毛利率 20.19%，同比-5.27pct。 4）汽车及工业产品营收 8.17亿元，同比+37.57%； 毛利率 18.33%，同比+7.11pct。 盈利端获利符合预期， 23年公司毛利率为11.33%，同比+1.48pct；净利率为 3.11%，同比+0.42pct。 24Q1毛利率为13.82%，同比+0.81pct，环比+2.56pct；净利率为 3.67%，同比+0.27pct，环 比 +0.16pct 。 费 用 端 ： 23年 销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 为0.28%/2.54%/5.33%/-0.11%，同比+0.06/+0.42/-0.12/+0.24pct。 随着 AI技术的发展和应用场景的不断拓展，助推行业中智能终端、高性能计算产品、汽车及工业产品、 AIoT 等领域的发展，整体行业预计将步入温和复苏周期，行业景气度呈现回升趋势， 未来公司业绩有望维持增长。 受益消费电子需求复苏+ODM 渗透率提升， 24年智能终端业务有望稳健增长： 行业需求持续复苏， 据 IDC 数据， 24Q1中国智能手机市场出货量约 6,926万台，同比增长 6.5%，延续去年底的反弹势头，且市场表现高于预期。其中华为、荣耀市场份额并列国内第一，手机出货分别同比增长 110%、 13.2%。 据 Counterpoint 数据， 2023年公司智能手机 ODM 份额 27.9%，位列全球第一。展望 24年，Counterpoint预计智能手机 ODM/IDH出货量将同比增长 4%。 公司与华为是多年的多品类合作伙伴， 受益消费电子整体需求回暖及国产头部客户华为、荣耀出货量持续增长， 公司全球智能手机 ODM 龙头地位稳固，我们看好公司智能终端业务有望保持稳健增长。 充分受益 AI浪潮， 看好 AIPC+A I服务器提振公司业务成长力道： 1）数据 业务： 2023年数据中心业务实现营收 3倍增长。 23年 6月公司首发英伟达H800的 AI服务器，当月实现超 10亿元的销售收入。 24Q1公司已经量产出货最新的 NV L20GPU AI 服务器产品， NV H20GPU 平台产品也在完成互联网客户的适配和集群的灰度测试，正在导入中， 公司预计 24Q2可形成批量出货。 2） PC 业务： 23年公司笔电 ODM 业务稳健发展，市场份额稳步提升，已进入全球前四。 多家厂商积极筹备有望在 24年发布多款 AIPC 新品， AIPC有望加速渗透。根据 Canalys 数据， 24年全球 AIPC 出货量将达到 5100万台，市场份额达 19%，预计 2028市占率将达到 71%。 我们认为，随着 2024年笔电市场大盘复苏，公司有望受益笔电行业传统头部客户以及智能手机头部客户的 PC 销量增长， ODM 市场份额有望持续提升， AIPC 渗透率加快提升，有望带动量价齐升， 看好 AIPC 提振公司业务成长力道。 维持“买入”评级： 公司作为 ODM 领域的龙头公司，有望充分受益消费电子整体需求复苏，而 PC 与服务器相关业务亦有望分别受益于 AIPC 换机周期和操作系统升级、 AI 服务器需求火热而展现弹性， 我们看好公司未来长期增长空间。 预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 30.29亿元、 35.55元、40.86亿元， EPS 分别为 4.17元、 4.90元、 5.63元， PE 分别为 19X、 16X、14X。 风险提示： 行业周期波动影响，原材料价格波动风险，市场竞争风险，汇率波动影响。

事件： 公司发布 2023 年年报及 2024 年一季报， 2023 年公司营收 14.47 亿元，同比+33.98%；归母净利润 2.52 亿元，同比+78.64%；扣非净利润 1.74亿元，同比+55.02%。 24Q1 公司营收 3.63 亿元，同比+18.19%，环比-8.65%；归母净利润 0.55 亿元，同比+11.07%，环比+0.81%；扣非净利润 0.46 亿元，同比+24.27%，环比+27.93%。 盈利端表现亮眼， 各产品线稳健增长： 2023 年公司营收稳健增长，主要系消费电子行业逐步回暖，下游及终端需求有所增强，公司产品出货量稳步增长。 分产品看，蓝牙耳机芯片/蓝牙音箱芯片/数字音频芯片/智能穿戴芯片/其他芯片 分 别 营 收 8.63/3.40/0.93/0.58/0.78 亿 元 ， 同 比 分 别+24.10%/23.04%/60.00%/153.29%/207.80%。盈利端实现高增长，主要系：1）优化产品结构， 高毛利的讯龙系列销售占比持续提升。 2）现有产品更新迭代，性能提升的同时提高了产品性价比。 3）公司合理把控供应商采购成本，降低生产成本。 23 年公司毛利率为 22.56%，同比+1.64pct；净利率为17.39%，同比+4.34pct。 24Q1 毛利率为 20.43%，同比+0.85pct，环比-1.01pct；净利率为 15.12%，同比-0.97pct，环比+1.42pct。 随着公司八大产品线的产品上量以及今年新推出的讯龙二代+、讯龙四代以及可穿戴AB568X 系列量产后，毛利率水平有望在未来三个季度逐步回升。 费用方面，23 年销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.43%/2.08%/11.35%/-3.53%，同比+0.02/-0.47/+1.17/-1.94pct。 持续推动技术升级， 新品不断突破： 截至 23 年末，公司研发人员达到 216人，较上年同期增长 27.81%。研发费用 1.64 亿元，同比+49.30%， 研发费用股份支付金额增长 393.12%。 1） OWS 耳机： 公司已实现从高阶 BT893X、中阶 AB571X 到入门级 AB5656 系列的全面覆盖， 特别是高阶 BT893X 系列，具备 Hi-Res 小金标双认证和 LDAC 高清解码，外加 58mW 的驱动， 目前应用于倍思 Bowie M2s、 realme 真我 Buds Wireless 3、 FIILKey Pro、万魔 Q30、魅蓝 Blus 2S 等多款高阶降噪产品。 2）无线麦克风： 公司完成从第 1 代到第2 代方案的迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接。 3）物联网： 公司研发了第一代蓝牙控制 SoC 芯片，是纯 BLE 控制类的物联网芯片产品， 可用于 MESH 组网、 BLE 控制、语音遥控器等市场，已有多家客户导入量产。 4） 可穿戴产品： 公司基于“蓝讯讯龙”二代和三代， 研发了可穿戴智能手表、手环产品技术平台。 为了进一步满足产品复杂图像处理的需求，公司推出了新一代可穿戴 SoC 芯片，单芯片集成了 RISC-VCPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比。 白牌市场支撑基本面业绩， 持续向终端品牌客户渗透： 公司客户以白牌客户为主，白牌客户占比超 80%。印度、东南亚及非洲等新兴市场国家仍是 TWS耳机、手表等可穿戴产品的增量市场，随着消费水平不断提升，对白牌 TWS耳机需求同步提升。据 Counterpoint 数据， 2023 年印度智能手表出货量同比增长 50%。 在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上， 公司以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局， 目前已进入小米、万魔、 realme 真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、 NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、 Noise、沃尔玛、科大讯飞、 TCL 等终端品牌供应体系。 维持“买入”评级： 我们看好公司持续优化产品结构，伴随高端讯龙系列芯片在终端客户渗透率不断提高，订单销售起量，公司毛利率有望持续提升。 同时，公司不断推出新产品、对现有产品系列进行持续优化升级，并迭代更为先进的芯片产品，亦为公司未来业务发展注入动能。白牌+品牌市场双轮驱动，打开公司业绩向上空间。预估公司 2024 年-2026 年归母净利润为 3.36亿元、 4.46 亿元、 5.68 亿元， EPS 分别为 2.80 元、 3.72 元、 4.73 元，对应PE 分别为 19X、 14X、 11X。 风险提示： 宏观经济波动风险、下游需求不及预期、核心人员流失风险、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧

事件：公司发布 2023年报和 2024年一季报，公司 2023年实现营收 50.76亿元，同比增长 16.01%；实现归母净利润 6.00亿元，同比增长 4.15%；实现扣非净利润 5.23亿元，同比增长 2.72%。2024年 Q1实现营收 13.45亿元，同比增长 53.41%，环比下降 11.89%；实现归母净利润 1.79亿元，同比增长 92.49%，环比增长 9.96%；实现扣非净利润 1.70亿元，同比增长170.77%，环比增长 7.88%。 23年业绩同比稳健增长，24年 Q1业绩同比快速增长：2023年全年公司业绩稳健增长，主要系：1. 2023年 Q3、Q4，公司新产品量产顺利进入高峰期； 2. 公司为大客户配套的微型棱镜模块产品顺利量产；3. 薄膜光学面板在客户的持续份额提升以及产品良率的提升。2024年 Q1公司业绩实现同比高速增长，主要系：1. 光学元器件业务、薄膜光学面板业务和反光材料业务实现同比约 85%、45%、50%的大幅增长；2. 内部成本挖潜和期间费用率大幅下降。2024年 Q1，公司毛利率为 24.00%，同比下降 0.36pct，环比下降5.70pcts；公司净利率为 13.79%，同比增长 2.90pcts，环比增长 2.89pcts。 费用方面， 2024年 Q1公 司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.21%/5.45%/6.26%/-1.74%，同比变动分别为-0.24/-1.95/-3.61/-0.96pct。 公司期间费用率同比均有下降，公司降本增效成果显著。 智能手机市场复苏，新品快速放量：2023年随着全球经济逐步复苏，智能手机市场跌幅收窄，于年底重新回到正增长轨道。根据 IDC 数据显示，2023年全球智能手机出货量为 11.7亿台，跌幅较 2022年收窄至 3%。另据 IDC预计，2024年全球智能手机出货量将达到 12亿部，同比增长 2.8%，智能手机市场已经走出低谷，开始呈现复苏上扬态势。在光学元器件领域，公司微型光学棱镜于 2023年 6月成功实现量产，公司成为全球首家四重反射棱镜模组量产供应商。公司微型棱镜模块新品在业界率先实现量产落地，展现消费级量产实力。公司将持续围绕微型光学棱镜模块项目迭代，业务有望实现稳定增长。在反光材料领域，2023年，公司国内外车牌膜业务已实现批量 供货，贡献千万级销售。在半导体光学领域，2023年，公司芯片镀膜产品攻克光刻、镀膜等技术难题，实现从玻璃镀膜到芯片镀膜的重大技术突破，并顺利完成市场开发，已贡献可观销量。 车载光电市场广阔，汽车+AR构造新的成长曲线：根据中国汽车工业协会统计，2023年我国汽车产销累计完成 3,016.1万辆和 3,009.4万辆，同比分别增长 11.6%和 12%，产销量创历史新高。2023年我国新能源汽车产销分别完成 958.7万辆和 949.5万辆，同比分别增长 35.8%和 37.9%，市场占有率达到 31.6%，渗透率达到 30.4%。随着汽车电动化、智能化、网联化发展，汽车的功能定位正从单纯的出行工具逐渐向智能移动生活空间转变，汽车消费进入存量时代，新能源市场成为行业增长的主动力。公司抓住新能源汽车起势的窗口期，打开车载光电业务发展新格局。公司全年 HUD 出货量超 20万台，其中 AR-HUD 国内市场占有率排名第一。2023年，公司成功取得捷豹路虎的 HUD 项目，成为第一个进入海外主流整车品牌的中国HUD Tier1企业。新进吉利、东风岚图、长安马自达等多家主机厂，并获得十余个定点项目。在 AR/VR 方面，公司在元宇宙赛道布局十余年，已形成了全技术路径布局，具备从光学元器件到光学模块，以及近眼虚空显示的各类光波导技术的一站式光学解决方案能力，为终端客户解决光学硬件难题。公司聚焦反射、衍射光波导技术开发，整合相关资源，围绕量产实现设计、工艺和检验的技术突破，努力奠定产业化基础。公司系统的客户布局和行业第一的 AR-HUD 出货量，加快推动公司 HUD 业务从保生存向高质量发展的进程，快速提升公司在车载领域的知名度和品牌价值，实现了车载光电领域的战略卡位，开启公司成长新曲线。 上调盈利预测，维持 “买入”评级：公司持续聚焦光学元器件、车载光电、AR/VR 等三大业务。公司成熟产品持续保持稳定态势，薄膜光学面板等新兴业务持续增长，公司在光学领域具有长期成长潜力。未来，公司有望受益于汽车智能化的发展浪潮，以及公司微棱镜等新产品持续放量，公司业绩有望持续增长，我们上调公司盈利预测，预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 7.98亿元、9.96亿元、11.70亿元，EPS 分别为 0.57元、0.72元、0.84元，对应 PE 分别为 26X、20X、17X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件： 公司发布 2023年年报及 2024年一季报， 2023年公司营收 3.39亿元，同比-9.47%；归母净利润 0.59亿元，同比+7.25%；扣非净利润 0.55亿元，同比+2.39%。 24Q1公司营收 0.80亿元，同比+6.16%，环比-12.78%；归母净利润 0.18亿元，同比+57.69%，环比+6.01%；扣非净利润 0.15亿元，同比+31.83%，环比+2.78%。 原材料价格下行导致 23年营收下降， 盈利能力持续提升： 2023年公司营收下降主要系水平沉铜专用化学品的销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动而变动， 23年硫酸钯平均采购价格同比明显下降，进而造成 23年营业收入减少。 扣除相关原材料持续下行因素后，实际公司业务量在整体上升。 24Q1公司整体出货量明显增长，其中电镀类产品的增长更为显著。 23年公司毛利率为 35.70%，同比+4.22pcts；净利率为 17.28%，同比+2.68pcts。 24Q1毛利率为 38.80%，同比+4.68pcts， 环比+4.02pcts；净利率为 22.40%，同比+7.32pcts，环比+3.97pcts。 毛利率同比持续大幅提升主要系公司不断调整产品结构、持续优化并迭代产品的配方，高毛利的电镀系列产品销售占比提升促使公司毛利率提升。 费用方面， 23年销售/管理/研发/财务费用率分别为 5.26%/5.77%/6.60%/-0.86%，同比+0.71/+1.98/+0.69/-1.24pcts。 高端 PCB化学品研发进展顺利， 海外产能有望释放： 公司持续聚焦高端 PCB专用电子化学品， 应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。 针对新高端 IC 载板 ABF 膜如 GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。 公司 ABF 载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等，已陆续通过客户的认证。在 FC-BGA 领域，公司与各大客户的样品打样测试正有条不紊进行，和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。 随着 PCB 产业链向东南亚转移， 23年 11月公司发布公告拟在泰国投资建设生产基地。 公司已与 24年下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行中，公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。 发力半导体先进封装， 第二增长曲线渐显： 公司正积极探索泛半导体领域的全新增长点，以原有的高端 PCB 功能性湿电子化学品为基石，进一步将业务触角拓展至集成电路、光伏以及面板等多个领域，积极打造第二增长曲线。 公司以先进封装作为切入点进入集成电路领域，于 23年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品。 从 24年 1月份到 5月，RDL、 bumping、 TGV、 TSV 等产品均进入到国内头部客户处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。上海二期项目工厂已具备生产能力，即将启动试生产工作，后续等待终端客户的验证。 上调至“买入”评级： 公司作为国内高端 PCB 专用化学品龙头，近年来突破技术瓶颈，水平沉铜化学品打破海外垄断，加速高端 PCB 专用化学品国产化进程，逐步实现对安美特产品替换。 在高端 PCB 材料基本盘的基础上， 公司寻求半导体领域高端产品的发展，塑造第二增长曲线。 先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利，上海二期项目有序推进，叠加下游 PCB 行业需求逐步回暖，我们看好公司盈利能力和核心竞争力不断提升，未来业绩有望持续增长， 故上调至“买入”评级， 预估公司 2024-2026年归母净利润为 0.92亿元、 1.27亿元、 1.78亿元， EPS 分别为 1.58元、 2.19元、3.07元，对应 PE 分别为 34X、 24X、 17X。 风险提示： 宏观经济环境波动风险，市场竞争加剧风险，汇率波动风险，原材料价格波动风。

事件：公司发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收5.25亿元，同比+13.35%；实现归母净利润-1.26亿元，同比亏损扩大；实现扣非净利润-1.31亿元，同比亏损扩大。2024年Q1公司实现营收1.41亿元，同比+56.72%，环比+0.70%；实现归母净利润-0.30亿元，同比亏损扩大，环比亏损减少；实现扣非净利润-0.34亿元，同比亏损扩大，环比亏损减少。 24Q1营收大幅增长，利润端亏损环比减少：23年及24年Q1公司营收大幅增长，主要系国内智能手机终端市场需求复苏，下游客户订单增长，带动营业收入大幅提升。23年公司归母净利润亏损扩大主要系MLCC业务和半导体引线框架业务亏损扩大所致。其中MLCC业务还处在研发及试产阶段，使得材料、人力、折旧等期间费用大幅增加。同时半导体引线框架业务处于市场开拓期，产品定价较低、产能利用率不足、固定费用占比较高导致毛利率偏低。若剔除MLCC、半导体引线框架等新业务影响，公司24Q1消费电子业务扭亏为盈，较去年一季度盈利能力提升。23年毛利率为18.75%，同比-3.95pcts；公司净利率为-26.30%，同比-10.18pcts。24年Q1公司毛利率为22.26%，同比+11.26pcts，环比+2.81pcts；净利率为-23.55%，同比+12.32pcts，环比+26.35pcts。费用方面，2023年全年，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为4.76%/13.65%/20.28%/5.72%，同比变动分别为-1.05/+3.11/+3.54/+1.19pct。其中，研发费用同比增长，主要系公司加大电子陶瓷等新领域的研发投入所致。 受益需求复苏+手机光学技术升级，CMI有望加速放量：据IDC数据，24Q1中国智能手机市场出货量约6,926万台，同比增长6.5%，延续去年底的反弹势头，且市场表现高于预期。其中华为、荣耀市场份额并列国内第一，手机出货分别同比增长110%、13.2%。受益于国内智能手机品牌出货量持续增长，以及OIS光学防抖、潜望式摄像头向中低端手机加速渗透，公司CMI有望加速放量。公司将根据下半年量产订单情况进行扩产规划，主要针对的是CCMI相关的产线扩充，以满足客户需求。24年公司将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的应用，同时依托成本优势，积极拓展CMI一代、二代在中低端终端手机的市场份额。随着未来CMI三、四代产品放量，良率提升，公司毛利率将逐渐改善，步入修复通道。 电子陶瓷厚积薄发，陶瓷基板有望迎来快速成长期：电子陶瓷是公司中长期战略业务，主要包括MLCC和DPC两大业务。1）MLCC：MLCC业务已于23年11月进入试产及量产阶段，未来2年公司会重点围绕产品开发、制程工艺优化、成本控制等方面投入资源，提高公司竞争力。25-26年，伴随公司MLCC产品线增多、生产和工艺持续成熟稳定，有望在销售额增长的同时，逐步减少亏损。2）陶瓷基板：21年子公司池州昀冢投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，23年公司已研发成功陶瓷基板产品并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。此外，23年底公司自主研发的DPC激光热沉器件实现商业化量产，公司已开发多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，重点应用于激光、医美、军工等领域，目前月产量进入持续爬坡阶段，未来产能有望加速放量，DPC业务进入快速成长期兑现业绩。 首次覆盖，给予“买入”评级：公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。1）消费电子业务：行业需求持续复苏，国产手机品牌市场表现强劲，好于预期。据IDC数据，24Q1中国智能手机市场出货量约6,926万台，同比增长6.5%，延续去年底的反弹势头，连续第二个季度市场出货同比正增长，其中荣耀、华为出货同比增长13.2%、110%。 公司产品主要满足国内主流终端手机市场应用，我们看好CMI业务受益于华为、OV米等国产手机销量增长，出货量有望延续高增长。另一方面，手机光学技术不断创新，苹果、华为引领潜望式镜头加速渗透。智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及可变式光圈应用逐渐扩大，为公司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间，CMI产品在潜望式马达、OIS马达中的市场需求得到进一步提升。根据TSR数据，预计到2026年，全球VCM的出货量将增长至20亿颗。伴随智能手机光学摄像领域的升级，特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间及性能有更高的要求，公司CMI系列产品，不仅在设计开发上独具创新，同时也可降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。公司已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品，即IV-HDCMI，产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板和DriverIC，进一步提高了产品技术壁垒，有效节省摄像头模组空间，产品价值量亦有所提升。同时，OIS光学防抖+潜望式摄像头加速向中低端手机渗透，催生CMI需求增长。公司CMI产品已逐渐从中高端手机下沉到单机价格千元左右的手机终端应用，从而带动公司一二代CMI产品的出货量。在高端机型和旗舰机领域，公司积极推动CCMI产品在潜望式及长焦摄像头的应用，满足客户对摄像头马达更高的技术和功能需求。如公司推出的三代CCMI产品在H公司P系列产品中得到技术升级和成功应用。 2024年公司还将积极推动四代CCMI产品在终端市场的应用和量产。近年来，公司积极拓展汽车电子及电子陶瓷业务，有望接续消费电子业务发力。2）汽车电子方面，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS，ESC，ONE-BOX的控制器以及EPB组件。公司已完成了从自动植入成型设备到线圈自动绕制，总成自动组装/检测的智能化自动产线的研发。与此同时，公司积极布局车规级IGBT市场，有望在2024年继续增加IGBT客户供应商体系准入，为汽车电子业务创造新的业务增长点。3）电子陶瓷业务：高容MLCC主要被日本厂商等垄断，国产替代需求巨大，公司拓展MLCC业务有望加快MLCC国产化替代进程。24年公司MLCC业务重心聚焦研发，围绕新产品开发、工艺技术提升，制造成本优化、质量和稳定性提升等方面，不断提高公司产品竞争力。短期内仍有可能因投入较高而拖累公司利润，但中长期看，随着公司良率提升，产能准备充分，有望在MLCC迎来周期底部向上拐点时为公司业绩提供较大的弹性，因此我们给予“买入”评级。预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.60亿元、0.48亿元、0.83亿元，EPS分别为-0.50、0.40、0.69元/股，25-26年PE分别为41X、24X。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，原材料价格波动风险，下游客户集中度较高风险。

事件：公司发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收5.20亿元，同比+25.41%；实现归母净利润0.65亿元，同比+21.04%；实现扣非净利润0.51亿元，同比+64.16%。2024年Q1公司实现营收1.18亿元，同比+45.48%，环比-17.67%；实现归母净利润853.46万元，同比+6.57%，环比-52.93%；实现扣非净利润546.95万元，同比+944.28%，环比-62.36%。 消费电子需求回暖+新品持续放量，23年业绩稳步高升：2023年公司营收稳步上升主要系消费电子行业市场需求逐步回暖，各产品线实现国内外头部品牌客户导入，多款新品持续放量。分产品看，蓝牙音频SoC芯片/便携式音视频SoC芯片/端侧AI处理器芯片营收为3.86/1.00/0.34亿元，同比+42.58%/-11.74%/+30.76%。其中，2023年智能手表SoC芯片系列销售收入同比增长高达三倍，蓝牙音箱SoC芯片系列销售收入快速增长，其中低延迟高音质无线音频产品销售收入增长翻倍。23年公司毛利率为43.73%，同比+4.39pcts；净利率为12.51%，同比-0.45pct。公司盈利端大幅提升主要系公司持续优化产品结构，单位销售成本有所下降，高毛利率产品销售占比提升，由此带来的规模效应提升了公司整体利润水平。24Q1公司毛利率为45.42%，同比+4.42pcts，环比-0.14pct；净利率为7.20%，同比-2.64pcts，环比-5.40pcts。23年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.36%/6.49%/31.80%/-7.97%。同比分别-0.05/-0.45/+1.73/+2.15pcts。 产品线多点开花，加快端侧AI布局：1）蓝牙音箱：公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱SoC的国产替代。公司蓝牙音箱芯片应用在哈曼、SONY、安克创新、Razer等品牌产品中，表现亮眼。2023年公司蓝牙音箱SoC芯片系列销售收入快速增长，其中低延迟高音质无线音频产品销售收入增长翻倍。2024年公司将坚定落实大客户战略，继续加大与中高端品牌客户的深度合作，提高公司在蓝牙音箱客户市场的渗透率，公司预计24年以哈曼、SONY等为代表的大客户销售额将快速起量。2）智能手表：2023年公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，2023年出货量已突破千万级。 3）端侧AI：公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片已流片回来，目前处于内部测试阶段，公司预计今年年中将向下游客户提供样品芯片。 该芯片采用22纳米制程，架构升级为CPU+DSP+NPU三核异构，可以为电池驱动的便携式产品在较低功耗预算下带来更强大的算力，实现更高的能耗比。 印度市场快速起量，手表新品有望快速放量：根据CounterpointResearch数据，2023年印度智能手表出货量同比增长50%。Fire-Boltt、Noise和boAt分别以30%、25%和17%的份额位居第一、第二和第三位。公司第一代智能手表单芯片ATS3085系列已应用于知名品牌Noise、Fire-Boltt、boAt和realme等中高端机型中，全方位渗透进入了印度智能手表头部品牌，截至23年6月单月出货量已达百万级，有望持续受益印度市场智能手表需求放量。 23年7月公司推出第二代智能手表芯片，目前已有终端产品在海外市场出货，未来将有国内外客户终端产品批量上市。公司表示目前在手订单充足，下游客户新开案意愿较强，新订单取得顺利。基于客户对于第二代智能手表芯片的2.5DGPU界面效果、低功耗技术等整体性能表现满意，市场反馈良好，我们认为24年公司智能手表芯片有望快速放量贡献业绩。 上调至“买入”评级：公司持续优化产品结构，伴随高端音箱芯片和智能手表芯片快速起量，盈利能力有望持续提升。公司坚定落实大客户战略，持续加大国内外一线品牌渗透率。同时，不断拓展新客户、新市场，对现有产品系列进行持续优化升级，并迭代更为先进的芯片产品，亦为公司未来业务发展注入动能。从成长性来看，公司持续布局高成长性新品，基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片预计今年年中将向下游客户提供样品芯片，满足智能终端设备AI需求，故我们上调至“买入”评级，预估公司2024年-2026年归母净利润为0.89亿元、1.18亿元、1.52亿元，EPS分别为0.73元、0.96元、1.25元，对应PE分别为36X、27X、21X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布了 2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收 8.29亿元，同比+27.07%；归母净利润 1.79亿元，同比+31.28%；扣非净利润 1.58亿元，同比+35.70%。公司 2024年 Q1营收 1.98亿元，同比+26.26%，环比-35.07%；归母净利润 0.40亿元，同比 +18.66%，环比-34.68%；实现扣非净利润 0.37亿元，同比+33.16%，环比-41.20%。 推进产品体系升级，业绩增长态势明显：2023年，受益于 PCB 市场中高端化趋势，公司不断提升 PCB 线路和阻焊层曝光领域的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，使得产品市场渗透率的快速增长，并使得公司营收同比增长 27.07%，归母净利润同比增长 31.28%。2023年公司毛利率为42.62%，同比-0.55pct；净利率为 21.63%，同比+0.69pct，毛利率下降的原因主要系公司产品标准化提升，直接材料成本占比增加及市场降库存，部分载板设备价格下降。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别 为 6.78%/4.14%/11.41%/-2.27% ， 同 比 变 动 分 别 为+1.06/0.05/-1.58/-1.13pcts，销售费用增长主要系公司加大市场开拓力度，销售人员和市场推广投入增加所致。2024年 Q1，公司营收、盈利同比均实现了稳健增长。目前来看，公司今年二季度订单较饱满，无论是国内客户还是海外客户，今年的订单预期皆优于去年，受下游客户需求牵引，订单增长趋势较为确定。 泛半导体领域多点开花，在手订单较为饱满：公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，加快自身研发及市场推广进程，在手订单保持较快增长。1）载板方面，市场表现良好，同比增速较快，其中 MAS4设备已经实现 4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平；2）先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面有充分优势；3）掩膜版制版方面，LDW 系列满足 90纳米制程节点的掩膜板制版设备为 2023年首发，技术参数行业领先；4）新型显示方面，以 NEX-W 机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；5）新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在 HJT/Topcon/XBC 等新型太阳能电池技术领域中不断发展。2023年公司实现泛半导体业务收入 1.88亿元，同比大幅增长近97%；24年 Q1公司泛半导体收入占比接近 20%。24年 Q2公司泛半导体业务在手订单较饱和，产能处于满产状态，订单交付排期到 24年 6月份，交付压力较大。从整体来看，伴随着半导体新品的推出，公司未来几年泛半导体收入有望逐步提升。 PCB 主业获益显著，高端化+国际化+大客户战略彰显成效：随着国内 PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶 PCB 板、ABF 板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。为此，公司坚持以下战略：产品布局方面，公司积极把握下游 PCB 制造业的发展趋势，聚焦 HDI 板、大尺寸MLB 板、类载板、IC 载板等高端线路板，不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势强劲，出口订单表现良好。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，2023年 5月公司与日本 VTEC 结为战略合作伙伴，NEX60T 双台面防焊 DI设备正式进军日本市场；2023年 10月公司与高端 PCB 解决方案商深联电路达成 3.1亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作。 下调 24-25年盈利预测，上调至“买入”评级：公司作为国内直写光刻设备龙头，有望充分受益于 PCB 中高端设备需求提升，展望明年泛半导体业务亦可望保持高增长，另有新能源光伏业务及海外业务作为业绩增量。考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，故下调24-25年盈利预测。同时，考虑到公司 PCB 海外市场增量支持及泛半导体业务增长强劲，有望打开公司业绩长期增长空间，故上调至“买入”评级。我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 2.71亿元、3.51亿元、4.98亿元，EPS 分别为 2.06元、2.67元、3.79元，对应 PE 分别为 29X、23X、16X。 风险提示：客户集中度较高风险，新技术渗透不及预期，市场需求不及预期，行业竞争加剧。

事件：公司发布2023年年度报告和2024年一季报，2023年公司实现营收171.67亿元，同比增长14.23%；实现归母净利润15.88亿元，同比增长38.61%；实现扣非净利润15.29亿元，同比增长60.09%。24年Q1公司实现营收41.06亿元，同比增长11.14%，环比下降8.34%；实现归母净利润4.15亿元，同比增长8.25%，环比增长30.97%；实现扣非净利润4.08亿元，同比增长21.95%，环比下降0.69%。 受益海外市场+LED景气提升，降本增效助力盈利同比增长：根据洛图科技发布的数据，2023年公司电视全年出货量约1050万台，在全球电视ODM工厂出货量排名第三，同比增长24.7%，增幅主要来源于海外增量订单；受益于LED市场需求企稳回升，公司LED产业链毛利率同比提升4.95pcts至25.81%。2023年公司综合毛利率为18.83%，同比+1.82pcts；净利率为9.61%，同比+1.84pcts。24年Q1公司毛利率为17.78%，同比-0.55pcts，环比-2.80pcts；净利率为11.05%，同比+0.21pcts，环比+3.75pcts。费用方面，2023年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.15%/1.27%/4.10%/0.37%，同比变动分别为-0.06/-0.21/-0.09/-0.23pcts，降本增效成果显著，助力公司净利润实现同比快速增长。 深化垂直产业链协同优势，COB技术应用贡献业绩：2023年，公司LED产业链各环节覆盖照明、背光、直显三大主流应用领域，各环节多链条深度协同，以推动上、中、下游在各应用领域向高附加值转型。产能方面：截至2023年底，公司氮化镓芯片产量为105万片（4寸片）；23年期间，公司砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。产品方面：公司MiniRGB芯片出货量已达到10000KK组；MiniLED背光产品布局完整，其中MiniLED电视的背光模组客户覆盖国内外头部电视品牌客户；高毛利大功率照明已量产，全光谱健康照明产品已实现批量出货。此外，公司引领COB显示技术的革新，并在COB显示市场中占有绝对的市场份额；2023年公司COB显示应用实现营业收入5.41亿元，净利润0.35亿元。随着COB技术逐步成熟，产能释放、价格下沉，COB产品有望从G端走向B端/C端，提升在偏向消费级的教育屏、会议一体机等商业显示、家庭影院领域渗透率。积极开拓新业务增长点，有望受益AI浪潮：2023年，风行在线实现营业收入6.75亿元，净利润0.94亿元；风行在线定位为数字文娱创作与分发平台，目前有视听平台及终端业务、小程序内容分发、短剧制作发行三大业务板块。 公司利用AI技术在影视剧、短剧的创作与推广上进行垂直应用的持续开发和创新，旗下产品橙星推已面向达人用户推出多款AI创作工具，是将AI与产业应用进行高效结合并实现商业化的较早的成功实践者。2023年，公司凭借在接入网与通信应用领域的深厚积累以及集团产业链的协同优势，成功收购了广东瑞谷以及光模块团队，完成了光通信领域器件与模块的垂直整合；同时，兆驰瑞谷将紧跟时代步伐，积极拥抱AI、云计算、大数据等前沿技术，不断研发创新，提升产品质量和服务水平，推动光通信技术的创新和应用。 下调盈利预测，维持“增持”评级：2023年，得益于LED行业景气度逐步回暖以及公司积极布局覆盖照明、背光、直显三大主流应用领域的LED产业链，公司产品市场占有率持续提升。随着公司LED芯片产能顺利释放、COB新产线陆续投产，公司有望进一步打开市场盈利空间。考虑到2023年公司业绩不及预期，同时LED行业处于缓慢复苏阶段，我们下调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为21.23亿元、25.49亿元、29.84亿元，EPS分别为0.47元、0.56元、0.66元，PE分别为11X、9X、8X。 风险提示：汇率波动风险、存货跌价风险、产能释放不及预期、市场需求不及预期。

事件： 公司发布 2023年年度报告和 2024年一季报， 2023年全年公司实现营业收入 13.03亿元，同比增长 20.74%；实现归母净利润-0.91亿元，同比增长 54.21%；实现扣非净利润-1.46亿元，同比增长 52.33%。 2024年 Q1公司实现营业收入 3.19亿元，同比增长 20.21%，环比下降 17.71%；归母净利润-0.29亿元，同比增长 51.01%，环比增长 47.78%；扣非净利润-0.30亿元，同比增长 60.75%，环比增长 54.92%。 23年亏损大幅收窄， 1Q24毛利率显著改善： 得益于库存清理、产品结构优化等举措，以及收购凌鸥创芯控制权带来的业绩贡献，公司 23年整体经营业绩同比显著提升。 2023年，公司整体毛利率为 25.67%，同比+8.09pcts，主因系公司产品结构优化及 LED 照明业务毛利率修复；净利率-6.08%，同比+12.99pcts。费用方面， 2023年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别 为 3.06%/7.86%/22.54%/2.21% ， 同 比 变 动 分 别 为+0.12/-2.01/-5.55/+1.48pcts；其中管理费用率与绝对值同比均有所下滑，主要系 2023年因部分股权激励计划在实施过程中未达到公司 2023年度业绩条件冲回前期已分摊确认的股份支付费用所致。 2024年 Q1，得益于 AC/DC电源管理芯片产品收入的快速增长及凌鸥创芯并表，公司营收同比实现稳健增长；同时，得益于产品结构的持续优化以及库存分类细化管理的开展，公司整体盈利能力显著修复，使得经营亏损进一步收窄。 市场推广、技术研发取得突破，多产品线齐头并进： 目前，公司主营业务共有 LED 照明电源管理芯片、 AC/DC 电源管理芯片、电机驱动与控制芯片及DC/DC 电源管理芯片四条产品线。 2023年，公司产品结构持续优化，新业务销售收入占比逐步提升，各大业务板块协同发展、齐头并进。 LED 照明方面，公司面向欧盟照明新 ErP 标准推出的系列产品及精准控制、强抗干扰能力的DALI 标准产品均取得较好的市场反馈；同时，应用于商业照明领域的高性能灯具产品业务发展迅速，突破多家高端照明品牌客户， 23年销售收入 1.42亿元，同比增长 47.51%。 AC/DC 电源管理芯片方面，公司的小家电电源管理芯片产品业务规模增长较快，已在多家板卡厂实现批量出货，在九阳、小熊、 Sharkninja、徕芬等品牌客户中的销售份额持续提升；大家电电源管理芯片已向麦格米特等板卡厂实现批量出货，同时有多款产品进入一线白电品牌厂商产品验证阶段； 18W 及 20W 快充产品已成功导入多家国内知名品牌客 户、与多家头部电商客户达成合作；同时，依托零待机功耗技术，公司成功取得与国际知名品牌合作机会。 DC/DC 电源管理芯片方面，大电流 DC/DC电源管理芯片整体解决方案中各产品均已完成研发并取得不同程度市场进展；应用于 PC、服务器、数据中心、基站等领域的多相控制器已有多款实现量产； Drmos 全系列产品进入客户送样阶段；集成同步降压转换器芯片（POL芯片）进入客户导入阶段，部分产品实现量产； EFUSE 进入客户导入阶段。 此外， 2023年，公司完成第五代高压 BCD-700V 工艺平台相应的测试调整工作并逐步导入产品量产，预计在 2024年实现 LED 照明电源管理芯片产品的全面量产，基于该工艺平台，公司照明产品生产成本将进一步下降； DC/DC电源芯片产品工艺方面，公司自研打造低压 BCD工艺平台完成技术研发工作，已进入良率改善阶段，预计 2024年可实现产品量产。 收购电机控制 MCU公司凌鸥创芯，协同效益逐步显现： 2023年 4月，基于公司战略发展规划，为了进一步加强双方协同效应以及提高公司经营决策效率、增加盈利能力，公司使用自有资金收购南京凌鸥创芯电子有限公司38.87%股权。收购完成后，凌鸥创芯成为公司控股子公司，其产品与公司原有电机业务共同构成电机驱动与控制芯片产品线。 2023年，依托于公司的业务赋能，凌鸥创芯应用于电动出行、电动工具领域的产品实现了国际和国内品牌客户突破；其 MCU 产品与公司 AC/DC 电源芯片产品形成组合方案，在大、小家电业务方面均有实质性突破。 2023年度，凌鸥创芯实现销售收入1.76亿元，净利润 0.53亿元；其中公司合并报表计入销售收入 1.40亿元，计入净利润 0.32亿元。公司 24年一季报显示，在汽车电子方面， 凌鸥创芯MCU 产品已在多个应用领域实现量产。 2024年 Q1，因收购控股子公司凌鸥创芯带来的业绩贡献，公司电机驱动与控制产品收入 0.57亿元，同比增长663.90%。 下调盈利预测，上调至 “买入”评级： 公司主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售，产品包括 LED 照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯片、 AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC 电源管理芯片等。 2023年，公司积极适应市场变化情况，采取内生及外延并举的模式积极拓展业务领域；同时，持续提升工艺水平，增强产品竞争力；并通过推出再融资方案，投入高端电源管理芯片产业化项目及研发项目，培育新的盈利增长点。考虑到未来随着公司第五代高压 BCD-700V 工艺平台全面导入 LED 照明电源管理芯片产品并实现量产，公司照明产品毛利率有望进一步提升；同时随着高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目的稳步推进，公司有望扩大电源管理芯片业务规模，深化在 AC/DC 及 DC/DC 领域的业务布局，进一步提升盈利能力及市占率，故上调至“买入“评级。然而，考虑到照明、消费电子等市场景气度仍未完全复苏，故下调 2024年、 2025年盈利预测。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为 0.97亿元、 1.76亿元、 2.45亿元， EPS 分别为 1.55元、 2.80元、 3.90元， PE 分别为 46X、 26X、 18X。 风险提示： 产品售价下滑风险、市场竞争风险、行业周期性波动风险、业务拓展不及预期风险。

事件：公司发布2023年度报告、2024年一季度财务报表，公司2023年营收112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。公司2024年Q1营收31.06亿元，同比+38.72%，环比-3.83%；归母净利润0.57亿元，同比+153.62%，环比-60.24%；扣非净利润-0.77亿元，同比亏幅缩窄57.72%，环比亏幅扩大291.73%。 24Q1营收同比快速增长，盈利能力回升迹象显现：2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年公司毛利率为8.91%，同比-7.93pcts；净利率为2.46%，同比-6.13pcts。毛利率变动的主因是由于行业竞争加剧，产品封装价格下降。费用方面，2023年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.97%/5.38%/6.14%/0.85%，同比变动分别为+0.04/+0.6/+0.19/+0.06pct，费用管控水平较为稳定。24年Q1，得益于一季度订单和产品销量同比增长，公司营收实现快速增长。24年Q1公司毛利率为8.52%，同比+4.53pcts，环比-1.36pcts；净利率为1.85%，同比+7.51pcts，环比-3.77pcts。 加速建设项目落地，提升先进封装产业规模：公司不断完善客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，截至2023年末，公司导入客户302家。 此外，公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至23年末，公司已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。 其中，公司UnisemGopeng正在进行厂房建设；截至24年5月11日，公司新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段，提高了公司先进封装产业规模。 先进封装版图持续扩张，新产品量产落地：在我国集成电路产业链中，封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。为此，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。截至2023年末，公司通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，有望提升公司市场份额和盈利能力。未来，随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软，故下调盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为6.84/10.88/15.49亿元，对应EPS为0.21/0.34/0.48元，对应PE为38/24/17倍。 风险提示：原材料成本上升风险，技术研发与新产品开发失败风险，下游需求不及预期风险，产能扩充不及预期风险。