事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收5.31亿元，同比下降13.75%；实现归母净利润1.61亿元，同比下降11.68%；实现扣非净利润1.15亿元，同比下降30.10%。分季度看，公司2023年Q2实现营收2.73亿元，同比下降18.45%，环比增长5.59%；实现归母净利润0.84亿元，同比下降31.24%，环比增长9.03%；实现扣非净利润0.66亿元，同比下降42.07%，环比增长33.42%。 H1业绩短期承压，产品研发、送样影响利润表现：23年H1，半导体行业处于调整期，下游集成电路厂商市场需求疲软，公司营收与利润均有所下滑。 23年H1公司毛利率为38.64%，同比提升2.12pcts；净利率为34.57%，同比下降1.68pcts。23年Q2毛利率为39.76%，同比提升0.51pcts，环比提升2.31pcts；净利率为35.67%，同比下降9.00pcts，环比提升2.27pcts。费用方面，Q2公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.49%/2.75%/7.52%/-4.78%，同比变动分别为0.50/0.44/1.82/5.22pcts。 23年H1公司销售费用为735.11万元，同比增长17.26%，主要系公司拓展销售渠道，销售送样增多；研发费用为4347.69万元，同比增长17.39%，主要系公司加大新产品研发投入。 多款新品进展顺利，8英寸产品持续出货：公司主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，能够满足不同客户对硅材料产品的需要。23年H1，公司加速新品研发，开发出大直径单晶产品；车规IGBT用硅单晶抛光片实现稳定供货，成为新的营收增长点；成功研发8英寸区熔气掺产品，已开始向客户送样检测；新产品超平坦用8英寸硅抛光片进入验证阶段。23年H1公司优化调整产品结构，8英寸硅片出货量较上年同期增长31.13%，硅片产能利用率保持较高水平。 募投项目助力长期发展，期待半导体硅材料产能释放：根据公司公告，1）公司集成电路用8英寸硅片扩产项目投资总额为3.85亿元，该项目计划分两期实施，当前正在开展一期5万片扩产计划。截至23年H1，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行。项目完成后，可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。2）公司集成电路刻蚀设备用硅材料项目计划投资总额为3.57亿元，截至23年H1，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。项目完成后，可实现年新增204吨硅材料。 随着募投项目建设完成，公司有望巩固并扩大市场份额，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。公司是国内稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。随着公司硅材料产品持续研发、8英寸硅片以及硅材料募投项目顺利推进，公司有望进一步提升盈利能力，打开长线增长空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.46亿元、4.42亿元、5.02亿元，EPS分别为0.28元、0.35元、0.40元，PE分别为48X、38X、33X。 风险提示：市场需求不及预期、募投项目建设不及预期、新品研发不及预期、市场竞争风险