AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭。目前人工智能应用落地已迈入新阶段，AI端侧应用为突出代表，覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等，预计2026年中国智能硬件的市场规模有望突破2万亿元人民币。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，目前已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，其中物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品；物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。 顺应端侧智能化发展趋势，推出带算力的二代芯片。公司顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，推出新一代带算力的孔明二代系列芯片。该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2TOPSNPU，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品及各种物联网摄像机产品。 推出智能锁解决方案，全方位覆盖各种核心芯片产品。公司正式推出智能锁解决方案，该方案具有“全栈式解决、工业级应用”的特点，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品，预计明年智能门锁业务开始起量。 产品持续迭代，降低功耗水平。市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高，公司第二代BLE应用处理器芯片系列，采用40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游厂商的开发成本和生产成本；最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用了22nm工艺制程。此外，公司开始了12nmFinfet工艺设计的研发工作，提升产品的市场竞争力。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润分别为0.3/0.7/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：技术升级迭代及新产品开发风险；研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；市场竞争风险及成长性风险；客户集中及变动风险；司产品结构相对集中的风险。