前3季度营收同比+15.9%，扣非净利润同比+16.3%，基本符合预期。 24年前3季度营收1.87亿元，同比+15.9%，归母净利润0.72亿元，同比+14.4%，扣非净利润0.71亿元，同比+16.3%。 24Q3单季度营收0.63亿元，环比-1.7%，归母净利润0.22亿元，环比-9.5%，扣非净利润0.22亿元，环比-9.5%；毛利率55.43%，环比-3.21pct，净利率35.25%，环比-3.04pct，扣非净利率34.88%，环比-2.98pct，扣非净利率环比下降主要系Q3季度毛利率环比下降3.21pct所致。 石英掩模版+苏打掩膜版占比超9成，24H2半导体掩模版营收或延续增长。 1)第一大业务石英掩模版，2023年该业务营收1.72亿元，占总营收78.8%。 2)第二大业务苏打掩模版，2023年该业务营收0.46亿元，占总营收21.2%。 公司已与中芯集成、士兰微、积塔半导体等众多知名客户建立长期稳定合作，考虑到半导体掩模版为芯片制造环节关键材料，下游客户对供应商考核严苛且认证周期长，客户黏性较高，24H2上述半导体掩模版营收或有望延续增长。 国家级“专精特新小巨人”布局更先进制程，募投项目预计25年稳定量产。 作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司已实现130nm工艺节点半导体掩模版量产，并实现±20nm的CD精度和套刻精度，领先国内第三方半导体掩模版厂商。截至11月6日，公司主要产能集中在深圳工厂(主要为130nm制程节点及以上)，其23年产能利用率达82.63%；公司募投项目珠海工厂达产后第三代半导体掩模版产品预计为1.8万片(一期产品定位130-65nm)，预计年底实现小规模试产，预计25年稳定量产，且已启动28nm制程节点规划。 国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，首次覆盖，给予“增持”评级。 据SEMI预测，2028年全球掩模版市场规模将达623亿元。据SEMI数据，独立第三方掩模版市场中，美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家市场份额占比合计超8成，国际厂商仍占据主导地位。公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，考虑到下游产品迭代和产线扩充催生持续的掩模版需求、专业化分工及国产化替代趋势日益明确，随着公司募投项目逐步落地、更高节点高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，公司未来成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为0.96/1.25/1.61亿元，对应24/25/26年PE为84/65/51倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险；原材料价格波动的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动风险等。