事件概述公司发布2021年年度业绩快报，实现营业收入96.83亿元；归属于上市公司股东的净利润10.77亿元；同时公布2022年一季度业绩快报，公司实现营业收入为19.93-22.77亿元；归属于上市公司股东净利润1.97-2.19亿元。 分析判断::开年迎来开门红，行业高景气度持续受益于全球半导体景气度提升，公司全年营收96.83亿元，同比增长60%，实现归属上市公司股东净利润10.77亿元，同比增长101%。扣非后归母净利润为8.06亿元，同比增长309.45%。2022年一季度业绩为19.93-22.77亿元，同比增长40%-60%；归属于上市公司股东的净利润1.97-2.19亿元，同比增长170%-200%，单季度业绩创下历史记录。公司主营业务下游客户需求旺盛，半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。根据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%。SEMI预计明年还将增长至1140亿美元，同比增长11%。预计半导体设备市场高景气度仍然维持。 定增加速产能扩张，研发持续加大投入公司作为半导体设备国产化的主力军，半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等，产品均获得行业龙头客户的批量订单。11月2日公司公告完成2021年非公开发行股票，发行价格304元/股，募资总额近85亿元，其中大基金二期认购15亿元，UBS认购7.34亿元，北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心认购2.5亿元。主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设。达产后预计拥有集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。我们认为公司多产品线布局并在多领域保持技术持续领先，未来国产化市场空间巨大。公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备28nm技术且正在研发14-5nm制程产品。公司前三季度研发费用8.69亿元，同比增长191.19%，占营业收入比例为14.07%。 投资建议考虑到公司产品进入加速发展期，我们上调公司2021-2023年营收93.16亿元、128.80亿元、168.00亿元的预测至96.83亿元、137亿元、176.50亿元，上调2021-2023年EPS1.89元、2.54元、3.21元的预测至2.00元、2.78元、3.49元，对应2022年4月13日241.80元/股收盘价，PE分别为121倍、87倍、69倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。