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孙远峰

华西证券

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工作经历: 执业证书编号:S1120519080005,曾就职于方正证券、中国中投证券、安信证券...>>

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工业富联 计算机行业 2020-04-02 13.13 -- -- 14.28 8.76% -- 14.28 8.76% -- 详细
公司业务整体平稳,净利润稳中有升 2019年公司实现营业收入4,086.98亿元,与2018年实现的4,153.78亿元营收相比基本持平,其中,通信及移动网络设备实现销售收入2,445.54亿元,同比下降5.63%,毛利率11.17%,相比上年增加0.1个百分点,云计算实现销售收入为1,629.23亿元,同比增长6.33%,毛利率4.02%,相比上年减少0.16个百分点。公司2019年实现归属于母公司的净利润186.06亿元,同比增长10.08%,业绩表现符合我们的预期。报告期内,公司通过工业互联网平台的推广与应用,管理费用同比降低19.09%,管理效能持续的提升带来了明显的效果。 持续加码研发投入,“智能制造+工业互联网”双轮驱动发展前景可期 2019年,公司继续加大研发投入,研发费用达到94.27亿元,较上年增长4.76%,截至2019年12月31日,公司已申请及授权专利4,276项,主要集中在与工业互联网相关的智能制造和科技服务领域,包括5G移动通信等新一代通信技术、AI(人工智能)等新技术、数据中心和HPC(高性能计算机群)等。在智能制造领域,公司已建立起“电子化、零组件、模块机光电垂直整合服务商业模式”,形成了全球3C电子行业最完整、最高效的供应链和最大规模、快速量产的智能制造能力,随着5G建设的不断推进,预计下游市场需求将有望持续释放并进而拉动公司业绩的增长。从公司过往的数据来看,公司通信网络设备高精密机构件业务对于公司贡献了较大的毛利,公司通信网络设备高精密机构件主要供货苹果,2020年5GiPhone有望支持毫米波功能,这对于金属中框的加工精度要求极高,有望带动金属加工产业行业景气度提升。2019年随着下游数据中心资本开支的回暖,公司云计算收入受益,其中来自中国地区的业务收入同比增长148%,随着在线办公爆发式增长,数据中心、服务器等的市场需求预计将进一步提升并有望继续拉动公司在该领域的营收增长。工业互联网是第四次工业革命的关键支撑,5G是新一代信息通信技术演进升级的重要方向,二者都是实现经济社会数字化转型的重要驱动力量。据麦肯锡调研报告显示,工业互联网在2025年之前每年将产生高达11.1万亿美元的收入。据埃森哲预测,到2030年,工业互联网能够为全球带来14.2万亿美元的经济增长。作为科技制造业龙头,公司积累了大量的专利技术、技能经验及海量工业数据,公司在其2019年的A股上市周年庆高峰论坛上正式发布了“泛在的物联与计算网络,解决行业核心痛点的专业云,整合端、网、雾、云的FiiCloud平台及线上服务与交易平台富集云”四大新品,并在三大核心技术上取得较大进展,分别是雾小脑、FiiCloud云平台、切割加工领域,在工业互联网从概念走向落地阶段,公司未来有望持续受益。 投资建议 考虑到全球疫情扩散对产业需求的冲击,我们预计公司2020~2022年的收入为4462.98亿元、5549.90亿元、6105.19亿元(前次预测2020~2021年收入为5233.76亿元、6018.83亿元);公司通过持续推进内部工业互联网改造提高了整体经营效率,公司的销售费用、管理费用都同比下降,公司的资产负债率也持续下降,我们预测2020~2022年归母净利润为191.25亿元、221.81亿元、244.05亿元(前次预测2020~2021年为192.33亿元、233.52亿元),对应PE分别为13.3倍、11.5倍、10.4倍,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,下游需求不振,系统性风险;大客户出货量低于预期;5G商用进展低于预期。
韦尔股份 计算机行业 2020-03-27 145.00 -- -- 168.50 16.21% -- 168.50 16.21% -- 详细
CIS景气度持续,龙头企业依托新产品持续突破 我们认为5G时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一,在多摄+堆叠式工艺+面积变大趋势下,CIS产能趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值!依据ICInsights相关数据显示,预计2020年和2021年镜头出货量分别为51.3亿颗、56.5亿颗,同比增加15.0%、10.1%;同时随着堆叠式工艺的发展及CIS面积逐渐增大,对于产能的需求有较为显著的提升。而从供给端来看,全球前三大供应商产能供给弹性较小,索尼近期由于产能紧缺等因素也与台积电进行合作,我们认为CIS行业景气度依旧持续。公司作为国内CIS龙头企业,产品涵盖各像素层级,包含64M/48M/32M到24M/20M/16M再到13M/12M及8M以下产品,广泛应用于多领域,为公司长期发展奠定坚实的基础。 功率/模拟IC持续发力,参与并购基金拓展设计板块蓝图 韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC再到功率IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。 公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。 投资建议 基于最新CIS产能趋紧,13M及以下产品供货紧缺价格有所上涨,我们调整盈利预测,预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收由135亿元、190亿元、250亿元调整至139.8亿元、207.6亿元、261.3亿元,归属母公司股东净利润由4.85亿元、23.26亿元、33.50亿元调整至4.85亿元、25.19亿元、34.01亿元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
北方华创 电子元器件行业 2020-03-23 145.00 -- -- 141.85 -2.17% -- 141.85 -2.17% -- 详细
事件概述 ①据全景网,北方华创积极复工复产,保障设备交期,产能已经恢复九成。 ②据深圳卫视报道,在严格疫情防控措施下,新基建或成为拉动经济的中坚力量。 ③据公司公告,北方华创实行股权激励计划,预计授予人数354人,授权数量448.5万股。 ④据公司公告,北方华创拟以现金方式收购北广科技持有的射频技术相关资产。 分析判断: 公司产线复工率已经达到90%,下游订单如期按时交付。 根据全景网信息,北方华创在全景网互动平台表示,公司已于2月10日正式复工。目前复工率已超过90%。除了公司部分零部件采购受到上游供应商的延期复工和物流受阻等因素影响,供货存在短期延迟情况,预计随着疫情缓解将会逐步恢复正常。北方华创在春节期间安排了20%生产人员提前恢复到生产状态。通过提前返工的时程调剂,公司顺利在2月10日正式复工,机台如期交付质检;目前公司生产、研发端均正常运转。 新基建推动本土设备需求旺盛,半导体设备作为底层支撑,迎来产业化结构机遇。 根据2019年政府工作报告,明确了5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新型基础设施建设”的定位,可望加速国内科技创新的时程,半导体设备作为新基建领域的底层支撑,叠加半导体产业化的结构机遇,本土设备需求将趋于旺盛。中国大陆在双重结构化机遇下,产业具备显著的跨周期发展属性,这对国内核心设备材料的需求拉动是独树一帜且持续的,产品需求结构化:手机和各类物联网等存量巨大的电子产品核心芯片替代率仍旧较低,在存储器、功率器件、通用代工领域皆有量产导入的战略机遇。在区域发展结构化方面,资本开支和需求结构化综合拉动中国大陆区域持续稳健高速成长 执行股权激励、并购射频业务发挥协同效应,落实公司持续做大做强。 根据公司2019年3月12日公告,公司实行股权激励计划,预计授予人数354人,授权数量448.5万股;公司和员工分享业务快速增长下的丰硕果实,有利于提升员工的向心力;根据公司2019年3月18日公告,公司拟以现金方式收购关联方北京北广科技股份有限公司持有的射频应用技术相关资产。本次交易的不含税交易价格为5921.77万元,含税交易价格为6396.83万元。北广科技的产品主要应用于民品市场、军品市场和海外市场等三大市场,其中民品市场产品包括广电设备、射频技术应用产品和系统工程。根据北方华创表示,射频技术为公司多种半导体设备产品的核心技术,本次收购有利于提高北方华创微电子射频应用技术水平,增强公司半导体装备产品核心应用技术开发能力,有利于公司可持续发展 投资建议 根据公司公告2019年业绩快报,我们调整2019年盈利预测,将2019年营业收入至43.03亿元下调至40.58亿元,实现归母净利润由3.49亿元下调至3.10亿元。虽然2019年半导体行业整体增速放缓,但公司整体业绩增长符合我们预期,因此,我们维持2020至20201年营业收入预测不变,预计公司实现营收分别为62.4亿元、81.37亿元,同比增加53.77%、30.40%;在归母净利润方面,我们依照业绩快报滚动调整,将2020至2021年实现归母净利润分别从5.33亿元、7.54亿元调整至5.27亿元、7.42亿元,同比增加70.19%、40.87%。维持买入评级。 风险提示 新产品新技术的拓展低于预期、公司募投项目的进展低于预期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-23 230.00 -- -- 213.00 -7.39% -- 213.00 -7.39% -- 详细
事件概述 公司发布2019年年报,报告期内,公司实现营业总收入105.24亿元,同比增长38.44%;实现归属于上市公司股东的净利润12.33亿元,同比增长76.80%。 分析判断: 终端需求持续提升叠加公司产能逐步释放,公司未来几年业绩有望维持高增长 公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,其中以印制电路板业务占比最高,2019年公司印制电路板业务实现主营业务收入77.26亿元同比增长43.63%,占公司营业总收入的73.41%,公司印制电路板业务产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域。5G基站具备科技基建属性,国内运营商的基站建设虽然短期内或受疫情影响而迟到,但不会缺席,并且最终有望超预期。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基本”产品,占据行业高地。伴随公司南通数通一期工厂在2019年逐步达产,且深圳、无锡等生产基地已有工厂持续实施技术改造项目以释放部分新增产能,公司印制电路板业务产出持续攀升。公司南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于2020年一季度末连线生产,二期项目建成后预计将新增印制电路板产能58万平方米/年。同时公司通过深化开展智能化改造和成本管控,持续提升现有工厂生产效率,2019年公司印制电路板业务毛利率27.98%,同比去年提升4.94个百分点,盈利能力同比有所提升。考虑到终端需求持续提升叠加公司产能逐步释放,预计公司未来几年业绩有望维持高增长。 持续高研发投入铸就不凡竞争力,龙头地位稳固 2019年公司研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。公司自主研发的“高密度三维互连电子产品用PCB解决方案”入编2019年电子信息行业自主创新成果推广目录,《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》获得第二十一届中国专利奖,截至2019年末,公司已获授权专利455项,专利授权数量位居行业前列。在PCB板领域,公司通过持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势。在封装基板领域,公司更是国家封装基板领域的先行者,2009年公司成为国家02重大专项的主承担单位,在国家和地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板制造领域的空白。公司除了继续在声学类微机电系统封装基板产品上保持领先优势外,也在持续开拓指纹类、射频模块类、存储类等封装基板的市场,作为国内IC载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的一大亮点,而伴随着技术的沉淀,也将进一步打开公司在高端品类市场不断扩张的空间。 投资建议 我们维持此前营收预测,预计公司2020~2022年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元、243.52亿元,同比增速分别为31.28%%、34.47%、31.07%;维持此前归母净利润预测,预计公司2020~2022年归母净利润分别为16.53亿元、20.74亿元、27.99亿元,同比增速分别为34.11%、25.48%、34.90%。考虑到公司在5GPCB(高增速)、IC载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司未来几年有望保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示 宏观经济发展低于预期,5G进展低于预期,IC载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等。
深天马A 电子元器件行业 2020-03-19 14.54 -- -- 14.67 0.89% -- 14.67 0.89% -- 详细
毛利率逐季度提升,归母净利润下降主要是政府补助、资产减值等影响 2019年分季度看,公司一二三四季度毛利率分别为13.89%、17.08%、17.46%、18.79%,得益于公司生产效率提升,同时紧跟行业主流客户,积极进入客户中高端产品线,支持多家品牌客户实现新产品首发,技术创新&产品结构不断优化升级带动总体毛利率呈现逐步上升。扣非归母净利润为2.46亿元,同比增加2.9亿元。2019年政府补助为6.78亿元,2018年为9.58亿元;2019年资产减值损失为4.44亿元,2018年为6.09亿元。 中小尺寸显示龙头,全面迎接行业创新发展机遇 公司准确把握行业格局切换时机,进行产业布局。据年报披露:厦门天马第5.5代、第6代LTPSTFT-LCD产线保持满产满销;天马有机发光第5.5代AMOLED产线和武汉天马第6代LTPSAMOLED产线一期项目均已稳定量产出货,武汉天马第6代LTPSAMOLED产线二期项目目前处于设备陆续搬入及安装调试阶段;厦门天马第6代柔性AMOELD正进行前期准备,即将启动建设。据群智咨询和IHS数据,2019年公司手机面板出货约2.1亿片,全球第三,其中LTPSLCD出货约1.4亿片,全球第一;2019年公司车载显示屏出货2340万片,市占率14.4%,全球第二,连续5年车载显示屏出货量始终保持双位数增长。公司是中小尺寸显示屏全球龙头,正迎来5G手机屏幕创新(集成屏下指纹、屏下摄像头、双打孔、超窄边框、高刷新率等)、OLED显示屏进口替代和车载屏幕市占率提升多重机遇! 以屏下指纹为例,技术创新提升产品价值量 以LCD屏幕内嵌指纹识别技术为代表的产品将有效提升屏幕模组附加值。在2020年CES展上,公司展示了全球首台以LTPSTFT-LCD技术为基础,同时具备显示、触控和指纹识别功能的屏下指纹技术产品。不同于OLED光感屏下指纹,LTPSTFTLCDModule是通过红外发射器、红外指纹接收器及红外光学材料系统,使之具备高红外透过率、高灵敏的红外指纹成像功能以及高水准的显示效果,实现指纹解锁功能,支持十指触控,未来更将实现半屏幕指纹识别。我们认为,集成指纹识别功能将提升LCD屏幕模组单品价值量,预计产品将在2020年Q3量产商用。 投资建议 考虑到全球疫情扩散对终端显示需求的的冲击,预计公司2020-2022年归母净利润为10.04亿元/13.34亿元/16.68亿元(前次预测2020-2021年归母净利润为14.98亿元/18.56亿元),对应EPS为0.51元/0.65元/0.81元,对应PE为28.65倍/22.32倍/17.86倍,维持买入评级。 风险提示 疫情全球扩散导致宏观经济下行,系统性风险;智能手机出货量大幅低于预期;屏幕指纹等新技术量产进度慢于预期。
景旺电子 电子元器件行业 2020-03-19 47.41 -- -- 48.99 3.33% -- 48.99 3.33% -- 详细
产能稳健扩充,业绩增长符合预期 公司是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。2019年公司印制电路板产品生产量619.66万平方米,同比增长15.46%;销售量607.08万平方米,同比增长17.29%。 5G基站产品已突破,汽车毫米波雷达产品量产 据Prismark数据,从2019年到2024年,5G通讯设备市场将从120亿美元增长到到840亿美元,5G基础设施的建设将会带动中国PCB产业的发展,尤其是高多层、高频、高速相关的PCB增长速度更快。Prismark预测2018至2023年汽车智能化中最重要的ADAS年均成长率为17%。据N.T.Information数据,2017年全球汽车电子产值约1950亿美元,单车的汽车电子价值占比预计为30%,预计到2030年单车的汽车电子价值占比增加到50%,汽车电子化程度的不断加深将增加更多的高散热、高多层、高密度PCB的需求。2019年度公司研发投入2.97亿元,同比增长28.57%,占营业收入比例为4.69%,公司聚焦高多层、高频、高散热和特殊材料,据年报披露,公司5G高频功放板、5G高频天线板、5G高速高多层、汽车ADAS77GHz毫米波雷达微波板、新能源汽车充电桩埋嵌铜块厚铜板等高附加值产品已经实现批量生产。 拟扩产高多层和HDI,迎接5G大时代 公司在2019年启动了珠海一期HLC、高端HDI两个项目,以一站式的满足客户多样化、多品类产品的采购需求,并实现公司技术档次的跳跃式提升,实现产品转型,以保持企业长期发展过程中持续的盈利能力和竞争优势。随着芯片制程工艺升级,手机主板也在同步走向小型化、集成化,iPhoneX的主板极限线宽线距已经降到30um,未来可能进一步微缩至20um,轻薄短小代表了手机主板的发展方向。手机主板的缩小,会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用FPC,FPC需求将呈现行业性高增长。公司具有FPC能力,且已经成为国内知名手机品牌的供应商,未来进一步投入HDI,有望实现手机主板和软板的全面覆盖,进一步增强行业竞争力,看好公司长期发展趋势。 投资建议 维持前次预测2020/2021年归母净利润10.56亿元/13.18亿元,新增预测2022年归母净利润16.82亿元,对应2020~2022年EPS分别为1.75元、2.19元、2.79元,对应PE分别为24.6倍、19.7倍、15.5倍,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,系统性风险;原材料价格波动风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。
顺络电子 电子元器件行业 2020-03-18 21.21 -- -- 22.39 5.56% -- 22.39 5.56% -- 详细
业绩符合预期,2019Q4单季度营收创新高 公司净利润下滑,主要是因为2019年研发项目投入加大、人员工资增加、汇兑收益减少以及相比去年的股权收益减少所致。2019年公司扣非归母净利润3.74亿元,同比增长0.42%,仍保持稳健状态。2019Q4单季度实现销售收入7.62亿元,同比增长24.43%,环比增长6.76%,单季收入创公司成立以来历史新高。 研发投入加速,标杆产品实现出货 2019年度公司研发支出19,653.95万元,同比大幅增长47.30%,研发人员数量1038人,同比增加29.27%。据年报披露,重点项目方面:①精密射频电感、一体成型电感等,产品性能处于行业领先地位,已实现批量交付,获得国际领先客户的认可;②微波器件在研产品包括用于5G通讯设备的各种滤波器、耦合器以及其他微波器件,多款产品获得了关键性大客户的认证编码,部分编码已开始批量交付,并获得了超千万级的订单;③汽车电子完成多款重点产品开发,部分已获得重要客户的认证,倒车雷达变压器、电动汽车BMS变压器等产品,已经被博世、法雷奥以及其他众多全球知名汽车电子企业和新能源汽车企业使用;④精密陶瓷新产品开发、新工艺和新平台建设中,基础粉料研发等取得持续进展,精细陶瓷产品已在重要客户获得突破,实现亿元以上销售额,手机背壳产品持续跟进客户重点新项目,有机会获得批量订单。我们认为,公司在2019年的研发重点投入,将为未来5G时代的创新储备弹药,持续提升行业竞争力,逐步成为全球领先的元器件供应商。 固定资产持续增加,预示公司产能准备乐观 2019年末公司固定资产28.31亿元,同比增长14.93%,在建工程2.5亿元,同比增长19.96%。我们认为,疫情扩散最终会得到有效制止,5G进程或有波动,但终将实现。5G基站具备科技基建属性,运营商加速提量。中国移动全年30万个5G基站目标不变,电信联通计划三季度完成25万基站建设,考虑到四季度基站建设不会停止,意味着全年建设总数将超过此前预期。从全球视野看,智能手机市场充分竞争,品牌手机出货量此消彼长,个别品牌出货扰动不影响全球市场逐步恢复稳定。在市场消费欲望恢复和新产品集中上市的背景下,对于供应链公司稳定大批量的采购、物流、存储和交货能力将是更为严苛的考验,我们认为,供应链公司行业集中度有望进一步提升,作为电感产品的国内龙头,公司有望逆势增长。 投资建议 考虑到全球疫情扩散对产业需求的冲击,我们预计公司2020~2022年的收入为34.3亿元/45.4亿元/57.8亿元(前次预测2020/2021年收入为36.2亿元/50.0亿元),预测2020~2022年归母净利润为5.5亿元/7.5亿元/9.5亿元(前次预测2020/2021年为6.0亿元/7.7亿元),对应2020~20222年EPS分别为0.69元、0.92元、1.18元,对应PE分别为30.5倍、22.6倍、17.8倍,维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行,下游需求不振,传统业务增速不及预期;新产品研发量产进度不及预期的风险;5G手机出货量大幅低于预期的风险。
扬杰科技 电子元器件行业 2020-03-18 27.97 -- -- 29.95 7.08% -- 29.95 7.08% -- 详细
事件概述公司发布 2020年一季度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东净利润 5,083.86万元~5,785.08万元,同比增长 45%~65%,主要原因如下: (1)公司持续加大研发投入,优化产品结构,重点发展及推广高附加值产品,公司整体效益得到有效提升; (2)公司各部门积极推动精益管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效比去年同期有较大提升。 下游需求复苏,产能利用率同比显著提升从公司公告的财务数据可以看出,公司销售毛利率 2019年 Q3开始呈现逐步回升趋势,受益于包括家电、电源、工控、光伏等行业复苏明显,公司 2020年一季度产能利用率有较为明显的提升,基本面向好情况下我们认为公司业绩有望逐渐恢复至此前的稳定增长通道。同时,公司不断优化产品结构,加速布局MOS/IGBT/SiC 等高端功率器件,携手中芯国际提升产能弹性,依托于丰富的产品种类不断突破核心客户。 国内功率半导体领先企业,全产业链深度布局谋长远发展公司作为国内领先的功率半导体企业,2014年上市至 2019年营收复合增速为 25%,领先于全球功率龙头英飞凌(1997~2018年CAGR 为 9.9%)。公司从 IC 设计、IC 制造到 IC 封测全产业链深度布局,不断丰富产品结构,从二极管整流桥到 MOSFET 到 IGBT 以及第三代化合物半导体 SiC 产品,为公司实现长期稳定的增长奠定了稳定的基础。 进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。WSTS 数据指出,预计 2019年功率半导体市场规模为 240亿美元左右,2020年增速预计为 4.8%大约为 252亿美元。我们认为,功率半导体相对于集成电路,进口替代的难度系数较低且国内供应链经过多年积累已经逐渐成熟,国内功率半导体厂商有望依托于最大的终端消费市场快速崛起,而公司作为领先厂商在强有力的销售渠道能力以及高性价比产品催化下有望充分受益于这一产业红利。 投资建议依据公司 2019年业绩快报,2019年公司实现营收 20.11亿元,实现归属于母公司股东的净利润 2.25亿元,我们维持2020年和 2021年盈利预测不变,预计 2020~2021年实现营收25亿元、30.35亿元,同比增速分别为 24.32%、21.40%;归母净利润为 2.88亿元、3.70亿元,同比增速分别为 27.93%、 28.41%;对应 EPS 分别为 0.61元、0.78元。受益整体板块景气度提升,同行业公司 PE(TTM)自 2019年年初的 25倍上调至目前的 60倍,创上市以来的新高,鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
中环股份 电子元器件行业 2020-03-12 17.30 27.20 74.58% 19.20 10.98% -- 19.20 10.98% -- 详细
①据芯智讯报道,Intel 预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。 ②据集微网报道,积塔半导体项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入。 ③据无锡日报报道,中环领先一期的12英寸生产线将在2020年上半年正式投产。 分析与判断: 半导体工艺持续进步,先进制程芯片正在加速推进根据芯智讯、太平洋电脑网、IT 之家、与非网等行业报道讯息和台积电、三星、Intel、中芯国际公布消息,先进制程芯片竞争趋于激烈,制程工艺进步正在加速推进。台积电7nm 目前已经供不应求,预计将在2020年开始量产5nm, 2022年开始3nm 工艺的规模量产;三星预计在2020底以前完成7nm 量产,同时导入4nm GAAFET 工艺,2021年开始量产3nm 工艺芯片。根据芯智讯报道,Intel 也将加入先进制程的竞赛,预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。国内中芯国际也预计于2020年底试产7nm 制程。先进制程的加速推进将同步半导体设备和材料的工艺升级,根据SEMI 数据,2020年全球半导体设备市场将回温,并且在2021年创下历史新高。 国内疫情已经得到有效控制,半导体制造商加速复工,芯片扩产进程回上轨道。 国内半导体制造商正在加速复工,芯片扩产的进程正逐渐按照计划推进。根据集微网报道,国内芯片制造商正在加速复工复产;例如积塔半导体项目,预计能如期完成投片,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域;项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入,目前积塔半导体特色工艺产线项目每天有近150位专业人士进场,进行设备安装调试,土建收尾也已获得复工批准。芯片制造商的复产复工有利于带动上游大硅片需求提升。 中环12英寸硅片投产可期,满足国内芯片进口替代我们注意到,半导体工艺加速升级和国内芯片扩产需求,将带来国内大硅片制造商的发展机遇,中环股份8英寸硅片已经满产,12英寸有望于今年投产,满足国内芯片进口替代需求。根据无锡日报报道,继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后,12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米,主要生产8英寸、12英寸硅片。其中,一期投资15亿美元,已于2019年9月27日正式投产,12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段,到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件,而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片,用于无人驾驶等领域。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计公司2019年实现营业收入为169.21亿元,实现归母净利润为9.02亿元。2020至2021年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元,同比增加29.88%、23.2%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元,同比增加73.22%、29.45%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
乐鑫科技 2020-03-12 248.00 -- -- 233.90 -5.69% -- 233.90 -5.69% -- 详细
收入快速增长,毛利稳定推升获利能力。 2019年度公司营收受益于下游物联网领域的快速发展,产品销量较去年同期大幅提升,同比增长59.49%;2019年公司毛利率47.03%,较去年同期下降3.63%。公司毛利率下降主要系公司采取阶梯式价格弹性销售策略,产品销量越大则单价越低,整体而言价格依旧维持稳定;随着公司营业收入大幅增长,加上结构性存款收益、与日常经营相关的政府补助以及所得税优惠政策影响,使得公司归母净利润较去年同期大幅提升,同比增长68.83%。 深耕细作无线MCU通信芯片业务,打造物联网解决方案生态圈 2019年度公司专注于集成电路中的无线通信芯片领域,主要产品为支援WiFi和蓝牙通信协议的MCU通信芯片和模组,其中芯片实现收入5.21亿元,同比增长63.33%;模组实现收入2.33亿元,同比增长39.35%。公司是物联网领域专业的通信解决方案供应商,公司凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等,建构丰富的应用场景和解决方案。公司同时将软件开发工具包开放给开源社区,在全球聚集了众多创客和开发者用户,大幅提升客户开发便利性;其中,在国际知名开源社区GitHub,开发者围绕公司ESP系列芯片自行设计项目已超25,000个,关于芯片开发书籍逾50本,涵盖中文、英语、日语等多国语言。围绕芯片学习视频及课程多达上万个。活跃的开发者社群不断挖掘芯片IoT应用范围,开发代码和反馈,协助进行产品迭代,围绕公司通信芯片,形成物联网解决方案的生态圈。 Wi-Fi&蓝牙朝向新一代技术推进,技术升级打开公司长期增长空间 随着物联网、AI、汽车电子、半导体照明灯下游新兴应用领域的兴起,带动了上游集成电路产业发展,通信技术也同步升级;2019年Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi6认证计划,蓝牙技术联盟推出蓝牙核心规范CoreSpecification5.1;新一代技术带20552来更快的通信速度、更高的吞吐量和更好的客户体验;预计将持续渗透更多的应用场景。为此公司投入技术研发,2019年公司新申请境内发明专利20项;并持续产品创新,包括在2019年7月推出新款ESP32-S2芯片;更新物联网芯片操作系统平台;发布新的语音助手软件包等;根据公司招股说明书,公司每代芯片通信技术升级,在销售单价上皆有所提升,Wi-Fi和蓝牙通信技术的持续推进,将打开公司长期成长空间。 投资建议 根据公司2019年度经营情况,我们调整2020-2021盈利预测,有鉴于公司业务发展符合预期,2020-2021年公司营业收入预测维持11.63亿元/15.54亿元;有鉴于公司毛利率随业绩增长出现变动,将2020-2021年公司归母净利润从2.63亿元/3.42亿元调整为2.25亿元/2.88亿元。考虑到物联网行业快速发展、下游应用需求充沛,且公司竞争地位稳固;我们预测2022年公司营业收入为19.42亿元,归母净利润为3.60亿。 维持“增持”评级 风险提示 物联网发展不如预期,通信芯片市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-06 237.12 -- -- 266.50 12.39%
266.50 12.39% -- 详细
5G 基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但不会缺席,最终有望超预期。中国移动全年 30万个 5G 基站目标不变,意味订单将集中在今年二三四季度释放;电信联通计划三季度完成 25万基站建设,意味着订单将集中在二三季度释放,考虑到四季度基站建设不会停止,意味着全年建设总数将超过此前预期。我们判断,产业链公司获取订单将集中在二三季度消化,顺利跨过一季度疫情导致的业绩坎坷,同时在基站建设总量超预期的背景下,全年业绩有望呈现前低后高,完美收官。 产品升级换 代,技术驱动龙头地位公司作为国内 PCB 领域龙头企业,2019年营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信 PCB、IC 载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在 PCB 板领域,公司将持续加强在 5G 通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投一期二期项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。 ? ?G 5G 时代, PCB“ 量价提 升”释放弹性空间Prismark 最新数据指出,预计 2022年全球 PCB 整体规模达688.08亿美元,2017~2022年 CAGR 为 3.2%,其中单/双面板和多层板市场规模为 352.76亿美元,占比超过 50%,相比 2017年共增加约 350亿人民币平均到每年大约增加 85亿人民币,由于通信 PCB 板主要以单/双、4层/6层/8~16层以及 18层以上为主,预计会成为单/双面板和多层板市场增长最主要的催化剂和驱动力。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基板”产品,占据行业高地。5G 时代,高频高速 PCB 板的占比会显著提升,PCB 制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力,公司具备多年与国际主流 CCL 供应商合作/融合能力,预计在 5G 时代,公司的技术优势将进一步凸显。国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固2009公司成为国家 02重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日本(高端中小批量)、韩国和台湾(大批量)为主,Prismark 数据表明全球前十大 IC载板厂商市场占有率高达 81.98%,行业集中度较高,尽管由于Fan-out WLP 先进封装方式的影响,2017年 IC 载板市场总规模有所下滑,但是未来服务器、AI 芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内 IC 载板依然处于从无到有、从 0到1的起步阶段,存在较大的进口替代空间,公司作为国内 IC 载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。 投资建议我们维持此前营收预测,预计公司 2020~2021年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元,同比增速分别为 33.91%、34.47%; 由于高端 PCB 具备较高的技术壁垒,毛利率逐渐提高,归母净利润分别由 15.29亿元、18.91亿元上调至 16.53亿元、20.74亿元,同比增速分别为 34.12%、25.52%。公司在 5G PCB(高增速)、IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期,5G 进展低于预期,IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等
中环股份 电子元器件行业 2020-03-03 18.17 27.20 74.58% 19.20 5.67%
19.20 5.67% -- 详细
公司2019年度业绩快报,2019年公司实现营业收入169.08亿元,同比增长22.92%,实现归母净利润9.03亿元,同比增长42.80%,扣除非经常性损益后的归母净利润6.16亿元,同比增长96.88%。公司持续优化产品结构、集中优势客户资源,在全球光伏硅片市场实现全面领先,各项业务保持稳步发展;通过严格成本控制、有效实施精益化管理,提升智能制造水平、不断释放优势产能,有效降低了经营成本,持续提升盈利能力。 5G引领半导体创新和工艺革新,2020年大硅片将同步增长根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,同比下降7%,但2020起,将重新回到增长轨道。至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸;2019至2022年复合增长率为3%。5G新技术导入,半导体创新应用和工艺革新,是驱动大硅片增长的主要动力;12英寸硅片主要受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加。 牵头国内大硅片全产业链协同发展,积极布局12英寸大硅片。 公司是国内唯一同时具备直拉法、区熔法技术的硅片制造商,从已披露产能规划看,未来将以6英寸-8英寸区熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片为主。公司多元化的单晶硅生产规划契合市场发展趋势,直拉硅片为市场主流,主要应用为半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等,直径呈不断增大趋势,公司已投资建设大直径直拉硅生产基地,在8英寸硅片领域公司已经成为国内领先企业,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。
华润微 2020-03-02 52.98 -- -- 55.00 3.81%
55.00 3.81% -- 详细
红筹股 科创板上市,扎根 半导体特色制造工艺红筹股科创板上市,优质公司回归 A 股:华润微电子成立于 2003年 1月份,已发行股份总数为 8.79亿股,本次发行后公司总股本为 12.16亿股(不考虑后续绿鞋机制对总股本的影响)。华润微电子股权清晰,上市之前唯一股东为 CRH(Micro),持有华润微电子 100%股份,其实际控制人为中国华润。目前公司拥有 8英寸晶圆生产线 2条、6英寸晶圆生产线 3条、封装测试生产线 2条、掩模生产线 1条、设计公司 3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。公司产品及方案板块采用 IDM 经营模式,依据我们产业链研究,主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合,IDM 经营模式能够更好整合内部资源优势,更有利于积淀技术及形成产品群,并根据客户需求进行高效的特色工艺定制国内 MOST FET 龙头厂商,进口替代空间足下游应用广泛,进口替代空间足:从全球竞争格局来看,高端MOSFET 和 IGBT 还是以进口为主,从英飞凌 2019财年数据可以看出,35%销售额销售至中国,成为其销售额最大的市场。我国功率半导体分立器件产业起步相对较晚,但受益于庞大的终端消费需求,市场规模快速增长,我们认为随着国内终端厂商推进进口替代,相关功率器件厂商有望迎来黄金发展契机。根据 IHSMarkit 的统计,以销售额计,公司在中国 MOSFET 市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的MOSFET 厂商。 I IT GBT 专注消费电子工控领域,技术优势明显公司在 IGBT 器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术,专利覆盖了 600V-6500V 多个电压平台等多种 IGBT器件结构和工艺流程,能够提升产品可靠性及产品性能,目前在市场中具有较强的竞争优势。公司的 IGBT 器件在消费电子、工业控制及新能源等领域具有广泛应用,同时亦受益于国产替代加速,具有长期、稳定提升的市场需求。?C SiC 与 与 N GaN 前景可期,加大研发卡位领先优势SiC 可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT、SBD 等,用于智能电网、新能源汽车等行业。Yole 数据显示,2017-2023年 SiC 功率元器件市场规模的复合年增长率为 31%,预计到 2023年超过 15亿美元,应用领域包含马达驱动器、充电基础设施、电动汽车、太阳能光伏、地铁等。从应用领域来看,与 SiC 不同的是 GaN 最核心的应用领域为电源。Yole 数据指出,预计 2022年 GaN 市场规模约为 4.5亿美元。公司常务副董事长陈楠翔在科创板上市媒体线上交流会时表示,在第三代化合物半导体领域,公司基于长期以来的设计与工艺沉淀,积极布局第三代半导体材料,目前已储备硅基 GaN 功率器件设计、加工和封装测试技术、SiC 功率器件设计技术。同时公司拟充分利用 IDM 模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展 650V 硅基 GaN 器件、SiC JBS 器件和 SiC MOSFET 产品的设计研究和工艺技术研发工作。 投资建议我们预计 2019~2021年公司营收分别为 57.45亿元、69.60亿元、83.52亿元,同比增长-8.39%、21.15%、20%;预计实现归属于母公司股东净利润 4.01亿元、6.35亿元、8.16亿元。估值角度,我们对比国内功率半导体厂商,相对 2021年平均 PE 大约为40倍(剔除士兰微 100倍以上估值),鉴于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予一定的估值溢价,首次覆盖“买入”评级。 风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险;半导体行业存在周期性; 与国际厂商存在技术差距等。
中环股份 电子元器件行业 2020-02-27 22.60 27.20 74.58% 20.21 -10.58%
20.21 -10.58% -- 详细
事件概述 我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 技术革新将驱动硅片价值量持续提升,集成电路创新发展为必然趋势 集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,使得硅片企业具较高产品创新和升级空间。 2020年大硅片重拾增长动力,5G/AI/IoT技术驱动应用需求增量 根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸,硅片行业将从2019年的同比下降7%后重拾成长力道。长期来看,12英寸和8英寸大硅片需求将同步增长;根据SEMI数据,12英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加;在硅片价格方面,有鉴于各大硅片制造厂近年来的扩厂计划保守,可望为硅片价格提供支撑。 协同晶盛机电共筑国内大硅片产业链,中环股份硅片产品线国内最齐全。借鉴日本Shin-Etsu、SUMCO国际硅片龙头发展路径,硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势,中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链,其产品包括12英寸、8英寸直拉法硅片、8英寸和6英寸的区熔法硅片;是国内唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
中环股份 电子元器件行业 2020-02-24 19.37 27.20 74.58% 23.00 18.74%
23.00 18.74% -- 详细
事件概述 依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 大硅片在半导体材料中占比最高,行业集中度高 SEMI预测,2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%,而12英寸硅片2018年占比为63.31%,成为硅片市场最主流的需求。芯榜数据指出,2018年,全球硅片市场约为121亿美元,同比增长约为23%,是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看,功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生产主要采用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片,随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大,公司作为国内领先的半导体硅片供应商,有望在进口替代趋势中充分受益。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分,受益半导体景气度的提升相关半导体材料公司相对2020年PE在50~70倍,公司作为国内大硅片龙头企业,8英寸/12英寸大硅片项目顺利进展,我们调整此前相对2020年30倍PE至55倍PE,对应总市值为910.25亿元,假设本次发行股份为5.57亿股,发行完成后总股本为33.42亿股,对应目标价由17.7元上调至27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名