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孙远峰

安信证券

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工作经历: 执业证书编号:S1450517020001,电子行业高级分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验,2013-2015年新财富团队成员,曾供职于方正证券和中国中投证券。...>>

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扬杰科技 电子元器件行业 2018-07-17 29.77 34.50 19.09% 29.89 0.40% -- 29.89 0.40% -- 详细
【事件】公司公告2018年半年度业绩预告,预计上半年营收同比增加25%~35%,主要系公司4寸、6寸线产能稳定提升,成都青洋纳入合并报表范围;实现归属于上市公司股东的净利润1.49亿元~1.69亿元,同比增长10%~25%,新产品项目建设、研发费用增加、员工薪酬调涨、原材料价格上涨等因素一定程度上拉低了公司的盈利能力。 清晰的战略规划,新产品逐渐导入:目前,公司是国内二极管整流桥领域的领先企业,4寸线产能稳定提升,加速实现进口替代;6寸线持续导入新产品,包括MOSFET、小批量IGBT等,依赖新的产品切入新的应用领域。公司沿着既定的战略,4寸线-6寸线-8寸线,对应二极管整流桥,肖特基、MOSFET,IGBT等产品,循序渐进导入新产品,在公司整体保持稳定增长的同时不断拓展公司的产品线布局,丰富优化公司的产品结构,不断提升芯片以及MOSFET等产品的比例,积极切入新的应用领域和客户,为公司长远的发展奠定坚实的内生基础。公司整合成都青洋电子,拓展IDM模式逐渐向上游进行布局。我们认为公司是功率半导体器件领域的优质公司,稳扎稳打在功率器件领域深耕细作,不断拓展下游应用领域,坚持“内生+外延”的发展战略实现快速发展。 功率半导体处于黄金发展初期,进口替代助力本土企业:预计未来国家对半导体领域的支持力度将有增无减,功率半导体作为半导体领域的分支之一,目前国内的企业营收规模仍然与海外的企业差距较大,全球份额占比较低,未来伴随着进口替代的逐步实现以及国内企业积极切入例如新能源汽车等新兴领域,功率半导体行业具备较大的弹性与成长空间。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价34.5元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为19.4亿元、25.61亿元、34.05亿元,净利润分别为3.6亿元、4.63亿元、6.01亿元,成长性突出,相对于2019年35倍的动态市盈率。 风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等
东山精密 机械行业 2018-07-16 24.50 30.50 23.98% 26.35 7.55% -- 26.35 7.55% -- 详细
【事件】:公司拟出售大尺寸显示业务相关资产并签署意向性协议。公告指出,公司将待出售的大尺寸显示业务相关资产(包括但不限于固定资产、存货以及债权等)以资产转让的形式整合至深圳东山,预计资产整合的规模为8-10亿元,预计于7月底之前完成,之后公司将深圳东山100%股权转让给交易对方袁永刚、袁永峰或其指定的第三方企业,并于股权交割完成之后6个月之内付清全部股权转让价款。 出售大尺寸显示业务相关资产,进一步聚焦主业:公司此次拟出售大尺寸显示业务相关资产符合公司聚焦主业的战略规划,进一步提升公司软板、硬板以及LED小间距业务的占比,调整优化产品结构,进一步提升公司的综合毛利率水平,优化存货周转率等财务指标。 循序渐进,逐渐成为国内PCB领域领先企业:根据我们产业链调研,公司能够切入国际大客户软板供应体系,充分证明了公司在技术、产品品质以及大规模量产、良率等方面具备足够的竞争优势。公司各地区软板工厂定位明确,苏州维信在多层板领域具备优势,盐城工厂则以顺应精细线路的发展趋势为主,此外公司独具特色积极布局汽车,是公司未来发展的方向之一。 经营稳健,财务状况逐渐优化:公司在《问询函专项说明》公告中指出,公司的存货主要包括印制电路板、LED及显示器件产品、触控面板及LCM产品、通讯及其组件等。同时指出,公司的商誉为20.6亿元,主要系收购MFLX商誉值为17.71亿元,MFLX销售规模不断扩大,经营持续向好。同时,根据财报结果Q118经营活动现金流量净额实现较大幅度增长,我们认为随着三、四季度国际主流客户新产品的发布和消费电子旺季的到来,公司软板业务有望迎来黄金发展期,同时,伴随着整合Multek工作逐渐完成,Q3作为公司所有产品全线布局的起点,为公司未来多业务共同发展奠定了坚实的内生基础。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价30.5元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为196.99亿元,240.32亿元,288.39亿元,净利润分别为11.55亿元、16.68亿元、22.28亿元,成长性突出 风险提示:盐城工厂扩产低于预期、消费电子景气度低于预期、新产品突破低于预期等。
洲明科技 电子元器件行业 2018-07-12 10.50 14.03 37.55% 10.80 2.86% -- 10.80 2.86% -- 详细
事件:公司发布2018年半年度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润19,087万元-20,996万元,同比增长40%-54%。 显示屏业务保持快速增长,景观照明业务起量。公司披露2018年上半年,显示屏销售收入约15亿元,同比去年增长约32%;景观照明业务方面,公司积极参与多个重要城市的景观亮化项目,上半年中标订单约5.20亿元。2018年第二季度,销售收入较去年同期增长约75%,归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长约80%左右。受2018年二季度人民币兑美元贬值因素的影响,公司上半年产生的汇兑收益约600万元。 LED小间距未来两年仍将是显示屏行业成长主要推动力,照明业务有业绩承诺支撑。IHSMarkit预计在未来两年,LED显示产品将保持30%以上的年平均增长率,驱动市场成长的因素主要来自于小间距产品的普及渗透。作为LED小间距行业龙头公司,预计公司将继续保持超过行业平均水平的速度成长。2017年公司分别投资东莞爱加照明60%股权,2018年度业绩承诺不低于1,000万元;山东清华康利100%股权,2018年度业绩承诺不低于4,100万元;杭州柏年52%股权,2018年年业绩承诺不低于3,000万元;蔷薇科技100%股权,2018年度业绩承诺分别不低于1040万元;上述业绩承诺合计9140万元。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价14.03元。我们预计公司2018年-2020年的归母净利分别为4.63亿元、6.27亿元、8.15亿元,同比增速分别为62.7%、35.6%、29.8%,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为14.03元,相当于2018年23倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下行,LED小间距渗透速度低于预期,市场竞争加剧。
圣邦股份 计算机行业 2018-07-12 97.66 107.72 2.10% 110.00 12.64% -- 110.00 12.64% -- 详细
业务持续扩展,业绩符合预期。相较于数字IC行业,模拟IC行业增长具有更好的稳定性,同时产品品类及应用领域的扩展会为公司带来相对稳定和确定的成长。报告期内,公司积极扩展业务,产品销量增加,相应营收收入同比增长,业绩增长符合预期。 模拟IC行业高景气,公司有望持续受益。模拟IC应用领域广阔,广泛应用在通信系统,消费电子,汽车应用以及工业控制中。根据ICInsights的统计,2017年全球模拟IC市场规模达545亿美元,预计2017-2022年,模拟IC市场年均复合增速将达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。广阔的市场空间和较高增速为公司发展提供了充足空间。 产品体系不断丰富,自主核心技术优势明确。公司经过多年研发投入形成多项自主核心技术,持续不断推出的新产品形成体系化产品结构并不断提升行业领先优势。根据公告,目前公司已拥有16大类1000余款产品。公司依托较强的自主研发和创新能力,多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了多项核心技术,推出具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。 我们认为公司自主核心技术及体系化产品形成了公司两大行业优势,铸就公司市场竞争壁垒。同时持续扩展的产品品类和应用领域也成为公司业绩成长的坚实基础。 应用市场增长,新机遇逐步显现。公司在传统领域继续保持稳定增长,同时物联网、智能家居、新能源、人工智能等新应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势,在智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距、共享单车等新兴领域积极布局并有多款产品投入使用。我们认为不断涌现的新兴市场为模拟IC提供了新的市场空间,随着AI,5G,汽车电子,物联网行业的逐步成熟或技术升级,模拟IC新增市场空间将成为公司未来成长的有力驱动。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年70倍PE,6个月目标价107.72元。 风险提示:宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。
景旺电子 电子元器件行业 2018-07-09 48.94 56.70 1.36% 58.75 20.04% -- 58.75 20.04% -- 详细
公司是PCB/FPC行业中的龙头公司,在全球存量市场持续向大陆转移,以及汽车电子、5G产业链和智能手机等增量市场的综合驱动下,公司具备较大发展空间,且具较高执行力,是鲜有的中长期投资价值突出的优质公司。 分散化产品布局确保业务经营稳健,盈利能力领跑PCB制造全行业。在电子产业链中,PCB相对偏上游,具有多样化、定制化、批量化的特点。由于PCB下游应用范围广泛,横跨消费电子、通信设备、汽车电子、工控电源、医疗器械等多领域,对于PCB板的需求多样化。公司产品以硬板、软板、金属基板为三大主要类别,产品覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等,具备多种PCB产品规模化量产交付能力,满足多领域客户需求是公司长足发展的基本保障。公司深入开展精益生产和成本控制,持续提升PCB产品整体良品率,确保公司经营效益的稳步提升。2018年第一季度公司销售毛利率和净利率分别为33.60%和15.86%,远超A股18家同类公司22.19%的平均毛利率和6.13%的平均净利率,综合盈利能力凸显。 全球PCB制造产业市场空间广阔,公司成长天花板足够高。据Prismark统计,2017年全球PCB产值为588.43亿美元,公司2017年营收41.92亿元人民币,约占全球市场总量1.1%,所处行业环境具备充分成长空间。全球PCB生产重心向大陆转移的趋势将持续,Prismark预计到2022年,中国PCB产值将达到368亿美元,占全球比例的55.1%。从当前时点看,PCB制造的产业链上下游已经准备充分,大陆PCB制造企业成长趋势显现。在全球PCB产能转移的大背景下,大陆本土优质PCB制造厂商有望迎来超速发展。 汽车电子和5G通信PCB为公司成长添动力。汽车行业电子化水平提升叠加新能源汽车市场放量,车用PCB需求大幅增长,公司已成为海拉、博世等优质汽车电子企业供应商,具备充分的客户基础,预计汽车电子业务将成为带动公司业绩成长的重要推力。2017年11月工信部发布明确5G频段规划,国内运营商将在2018年开展规模试验、2019年预商用、2020年实现规模商用。公司目前通信业务客户既包含华为、中兴等全球龙头通信设备商,也包含OPPO、vivo、三星等全球主流手机厂商。未来3年随着5G技术逐渐成熟,基站端和手机端设备更新换代,在行业趋势带动下,公司通信PCB业务有望迎来发展高峰。 投资建议:我们预计公司2018-2020年的归母净利润分别为8.46亿、11.03亿、14.20亿,对应EPS分别为2.07元、2.70元、3.48元,同比增速分别为28.3%、30.3%、28.7%,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为56.70元,对应2019年21倍PE。 风险提示:宏观经济下行,5G及汽车电子发展不及预期,新项目投产进度不及预期。
景旺电子 电子元器件行业 2018-07-05 49.56 56.70 1.36% 58.75 18.54% -- 58.75 18.54% -- 详细
事件:公司发布可转换公司债券发行公告,预计募集资金97,800.00万元,本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为50.01元/股。 募集资金将用于江西景旺二期扩产。本次募集资金到位后,将通过向江西景旺增资的方式,投入江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期),项目采用边建设边投产的方式,工程建设期3年,于2017年下半年开始建设,计划于2018年第二季度投产,于2020年第二季度全部建成。建成达产后,将形成年产240万平方米印制电路板产能。公司预计新增年销售收入158,496.00万元,年利润总额(税前)34,328.98万元。 公司盈利能力出众,优质产能亟待扩充。2018Q1公司销售毛利率和销售净利率分别达到33.60%和15.86%,综合成本管控能力和盈利能力十分出色。据公司公告披露,2017年度公司综合产能利用率为96.84%,其中刚性电路板业务的产能利用率为99.44%。受到场地及资金的限制,公司难以迅速扩大产能。通过实施本次募投项目,公司将新增年产240万平米刚性板产能,较2017年刚性板产能310.78万平方米,生产能力将实现大幅提高。 产品线覆盖健全,成本管控体系完备,客户资源稳定分散,稳健成长可持续。公司是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商,为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。 重视生产经营过程中的成本控制,专门成立成本控制部,已形成一套较完善的成本控制管理体系。下游客户广泛分布在通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等行业,抗单一行业波动风险的能力较强。全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司于2018年4月16日获得广东省环境保护厅出具的《关于景旺电子科技(珠海)有限公司年产高密度印刷电路板300万㎡柔性线路板200万㎡产业化项目环境影响报告书的批复》。据公司2017年报披露,2017年公司硬板PCB、软板FPC、金属基板MPCB的产能分别为330万㎡、75万㎡、31万㎡。假设珠海景旺、江西景旺顺利投产达产,公司总产能(按照面积累加计算)将达到2017年底的2.7倍,未来成长值得期待。 投资建议:我们预计公司2018-2020年的归母净利润分别为8.46亿、11.03亿、14.20亿,对应EPS分别为2.07元、2.70元、3.48元,同比增速分别为28.3%、30.3%、28.7%,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为56.70元,对应2019年21倍PE。 风险提示:宏观经济下滑;智能手机出货量持续走低;上游覆铜板涨价;新项目投产情况不及预期。
扬杰科技 电子元器件行业 2018-06-26 25.10 30.40 4.94% 30.30 20.72% -- 30.30 20.72% -- 详细
【事件】公司公告,公司于2018年6月21日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》-联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。公司与中环股份分别出资60%、40%在宜兴成立合资公司,负责集成电路器件封装基地的建设和运营,总投资规模约10亿元(分期进行)。 携手中环股份,延伸布局集成电路器件封装,进一步拓展产品线:2017年公司投资小信号产品QFN/DFN生产线,建设了现代化集成电路封测工厂,公司作为IDM领先企业,在封测环节有一定经验的积累和储备,此次携手中环股份在集成电路器件封装领域展开深度合作,未来有望促进公司的产品线进一步延伸,有利于充分发挥公司在器件封装领域的优势,为提升公司的核心竞争力添砖加瓦。 行业景气度持续提升,依托新产品不断拓展新领域:强茂自2017年9月份以来三次调价,18年1月份MOS系列产品涨价15%以上,Schottky系列产品涨价15%以上,Vishay也表示对新订单进行涨价。富昌电子2017年Q4报告,低压/高压MOSFET交期均有所延长。公告指出,18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,产品以MOSFET为主,同时可以小批量生产IGBT芯片,公司有望充分受益行业景气度的提升,依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司光伏二极管业务占比逐渐下降,同时多数产品通过直接或间接渠道出口,预计行业的波动不会对公司产生较大的影响。公司将会沿着既定“内生+外延”的战略规划稳步前进,凭借新产品新领域、新商业模式以及行业发展红利不断做大做强,依托自主品牌逐步实现进口替代。 产能持续扩张,驱动业绩稳定增长:公司4寸线、6寸线产能顺利爬坡,渐入佳境,产品从二极管,MOSFET,逐步向IGBT和IPM布局,整合成都青洋电子,获得稳定外延片供应,将IDM模式再向上游扩展,同时,公司现有产线都对照汽车电子标准建线,应用领域拓展仍值得期待。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价30.4元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为19.4亿元、25.61亿元、34.05亿元,净利润分别为3.6亿元、4.63亿元、6.01亿元,成长性突出。 风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等
太极实业 电子元器件行业 2018-06-11 7.78 10.66 42.51% 8.04 3.34%
8.04 3.34% -- 详细
大基金拟入股,“EPC+封测”业务有望迎上下游产业链协同发展:根据公司近期公告,大基金拟受让公司1.3亿股无限售流通股,占总股本6.17%,转让价格为7.3元/股,总价款9.49亿元。大基金一期对半导体产业链多环节进行了布局,包含材料、设备、设计、制造、封测多个领域。公司此次拟携手大基金,“EPC+封测”业务有望迎来上下游产业链的协同发展。 半导体景气度提升,公司EPC业务持续发酵:ICInsights数据指出,截止2017年底,12寸晶圆占总晶圆产能66.1%,预计19年会突破70%的市场占有率,国内12寸晶圆制造产线景气度持续上升。根据公司公告,2017年公司中标和辉光电、长江存储、合肥长鑫、重庆万国、上海华力等多个重大项目,近期12.26亿元中标绍兴中芯(MEMS和功率器件芯片制造及封装测试)EPC项目、9.6亿元中标宜兴中环(集成电路用大直径硅片厂房配套)EPC项目。我们认为十一科技作为上游洁净室稀缺标的有望受益大基金战略性支持国内半导体产业发展以及OLED跨周期投资拉动获得更多EPC项目订单。 封测业务技术领先,铸就高起点:公司半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展,海太半导体以为SK海力士DRAM产品提供后工序服务为主,盈利模式为“全部成本+固定收益(总投资额的10%)”。海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。公司年报指出,SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。目前海太半导体已经具备国际领先水平,2017年以来海太半导体产量增加带来的规模效应使得现金流稳定增长。太极半导体围绕“三年三大步”战略稳步发展,有望为公司业绩的增长提供弹性空间。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价10.8元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为150.42亿元、195.55亿元、246.39亿元,净利润分别为6.03亿元、7.66亿元、9.24亿元,成长性突出;给予买入-A的投资评级,6个月目标价为10.8元,相当于2019年30倍的动态市盈率。 风险提示:半导体行业发展低于预期;面板行业发展低于预期等
深天马A 电子元器件行业 2018-06-05 15.86 24.15 69.35% 17.09 7.76%
17.09 7.76% -- 详细
公司发布公告,公司与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于第6代LTPS AMOLED 生产线二期项目(武汉)合作协议书》,拟扩大第6代LTPS AMOLED生产线产能规模,二期项目总投资145亿元,二期项目建成投建后,第6代LTPS AMOLED 项目和产线二期项目合计形成月产3.75万张柔性AMOLED 显示面板能力。 柔性AMOLED 产能再提升,行业优势进一步巩固。公司AMOLED技术积累雄厚,上海天马投建全国第一条AMOLED 中试线,天马有机发光于2013年底投资建设了一条第5.5代AMOLED 量产线,该产线已于2016年向移动智能终端品牌大客户量产出货,HD、FHD 产品均已量产。武汉天马第6代LTPS AMOLED 生产线已于2017年4月20日点亮,根据公告目前公司正在积极推进产线量产,预计年中向品牌客户出货。此次二级项目扩产后,产线将形成月产3.75万张柔性AMOLED 面板能力,柔性AMOLED 能力大幅提升,卡位显示行业趋势,中小尺寸面板产业优势进一步巩固。 Notch 屏率先突破,全面屏全面领先。中小尺寸面板年内创新看点不断, Notch 屏、COF 屏,产品迭代创新有望带来产品价格提升。 技术方面,根据天马官微,3月20日,天马与华为强强联合推出华为首款notch 全面屏手机HUAWEI NOVA 3e,二代全面屏采用notch+超窄边款设计,攻克多项技术难点。产量方面,根据群智咨询数据,2017年公司LCD 全面屏出货量位居全球第一。我们认为公司技术、产量全面领先,将成为本轮手机面板技术迭代创新主要受益者。 客户资源优质,渠道优势明确。多年来公司凭借自身技术和质量优势,与国内外主要手机厂商深度合作,多次获得手机厂商优秀供应商大奖并配合品牌客户实现产品首发,公司也是多家行业主流厂商面板一供。随着手机市场集中度提升以及公司柔性AMOLED 产能再提升,我们认为公司优势将更加突出。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为20.04亿、27.75亿和36.15亿元,同比增速分别为148.7%、38.5%、30.2%,EPS 分别为0.93元、1.29元和1.67元。考虑公司产品结持续改善和盈利能力显著提升,AMOLED 柔性量产突破和放量可能以及全面屏技术优势地位,未来有望进入新一轮快速发展时期,具备长期投资价值,给予2018年26倍估值,6个月目标价为24.15元。 风险提示:宏观经济不景气,下游终端市场发展低于预期,重组整合进度不及预期。
东山精密 机械行业 2018-06-05 22.69 33.00 34.15% 26.94 18.73%
26.94 18.73% -- 详细
【事件】:公司近期发布公告,为完善公司激励体系,建立长效激励机制,充分调动员工的积极性和创造性,公司拟推出员工持股计划,本次员工持股计划总规模为4亿元~6亿元,持有的股票总数累计不超过公司股本总额的5%,任一持有人持有的员工持股计划份额所对应的股票数量不超过公司股本总额的1%。 既定战略下稳步发展,员工持股凸显公司长足发展之信心:公司围绕着两大支点稳步发展,通过此次拟收购的Multek与原有M-flex形成产品、客户、应用领域的互补。2017年年报数据指出,FPC业务收入占比超过40%,预计整个PCB事业部(包含M-flex软板、Multek硬板、软硬结合板等)未来在公司主营收入中的占比有望持续提升,引领公司成为国内领先的PCB企业。 与国际主流客户同发展,逐渐凸显规模效应:根据Prismark最新数据,臻鼎超越旗胜成为全球PCB龙头企业,总营收超过200亿人民币,全球前10的PCB企业当中,包括臻鼎、旗胜、欣兴、华通、健鼎、住友、藤仓等均是大客户FPC/RF-PCB/HDI/SLP/IC载板等产品的主要供应商,由此可以看出,与其他下游应用领域不同的是,消费电子产品出货量大,更有利于供应商形成一定的规模效应。 景气度持续提升,软板业务获持续突破:公司在主流客户的料号有望不断增加,根据此前公开电话会议交流,前置3D Sensor料号对于公司而言俗语战略性的料号,预计会通过该料号打通大客户的系列产品。 公告指出,2017年公司软板出货量为116.1万平方米,相比2016年有了较大的突破。公司盐城项目进展较为顺利,伴随三四季度景气度的提升,18年公司FPC业务有望步入快速发展期。 聚焦LED小间距业务,毛利率逐渐提升:公告指出,17年下半年开始聚焦高毛利率产品,产品结构调整之后,毛利率水平会进一步提升,行业的快速发展叠加优质的客户资源为公司LED业务持续发展奠定了良好的基础。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价33元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为196.99亿元,240.32亿元,288.39亿元,净利润分别为12.67亿元、18.17亿元、22.55亿元,成长性突出; 风险提示:盐城项目进展低于预期;消费电子行业景气度低于预期;新产品突破低于预期等
合力泰 基础化工业 2018-05-03 10.01 15.18 93.38% 11.09 10.79%
11.09 10.79% -- 详细
事件: 公司发布2018年一季报,报告期内公司实现营业收入36.54亿元,同比增长52.45%,实现归属于上市公司股东净利润2.91亿元,同比增长40.56%。 2018年1~6月归属上市公司股东净利润预计6.9~8.0亿元,同比增长35.19%~56.75%。 传统业务垂直一体化整合,市场竞争力增强。公司传统优势产品不断进行垂直一体化整合,市场竞争力不断提升。触显模组、摄像头模组、电子纸、FPC 等产品持续提升产能并积极扩大客户群。目前公司已经从传统触显模组为主向智能终端零部件的多元化产品综合业务平台发展并形成一体化平台。我们认为公司通过持续垂直一体化整合,产品品控及成本控制能力不断加强,并不断加强产业链核心技术能力和客户资源积累。随着消费电子市场集中化趋势的进一步加剧,公司有望在消费电子二度整合新时期获得市场红利。 智能终端核心材料全面布局,新产品突破带来新成长。随着信息技术和电子产品数字化的发展,对软磁材料和元件要求将不断提升,元件轻薄化、高磁导率、高饱和磁通密度和低损耗等已成为未来发展趋势。公司卡位行业趋势,全面布局无线充电核心材料、全面屏核心COF超细线路柔性线路板以及LCP 多层柔性线路核心工艺等,技术领先,核心材料将成为公司增长的新动力。 我们认为通过新材料方向的引入,公司核心技术优势不断增强,技术驱动已经成为公司未来发展的核心动力。未来公司将形成核心材料研发生产、材料应用、模组化生产的一体式智能终端生态链,新的产品应用将为公司带来新市场与新成长。 研发投入持续增长,技术驱动转型。2017年公司研发投入金额同比增长31.98%,研发人员占比为14.98%,相比2016年增长2.5个百分点。 公司持续加大在软磁材料、无线充电远距离技术、印刷电子新材料、5G 智能终端产品需求的LCP 线路板、摄像头相关产品、全面贴合、生物识别等新兴技术的研发。我们认为公司已经从传统的产能驱动型模组厂商逐转型为技术驱动型厂商,领先的技术投入和技术壁垒将成为公司未来发展的新动能。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为18.26亿,26.79亿和36.82亿,增速分别为54.8%、46.7%、37.4%,EPS 分别为0.58、0.86和1.18元,成长性突出;给予2018年26倍PE,6个月目标价为15.18元风险提示: 消费电子行业发展低于预期,新业务推进低于预期,宏观经济发展低于预期。
东山精密 机械行业 2018-05-03 25.00 40.00 62.60% 27.07 8.28%
27.07 8.28% -- 详细
事件:公司发布2018年一季度报告,Q1公司实现主营业务收入35.52亿元,同比增25.27%;实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元,同比增605.54%。同时公司发布2018年上半年业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润为2.51亿~3.04亿,同比增110%~155%。 从财务报表看公司前期投资与未来成长:公告指出,公司与盐城高新技术开发区管理委员会签署《项目投资补充协议》,在盐城高新技术产业开发区智能终端产业园内,扩产LED 封装及FPC 线板等项目,该协议指出固定投资总额增加至130亿元,计划分5年实施完毕,预计盐城一期投资金额为32亿元。公司报表指出,2016年固定资产项目为28.28亿元,截止2018年一季度,该项目增加12.89亿元至41.17亿元,主要系公司持续进行自动化改造,增加对FPC 与LED 设备投入等;财报显示2016年在建工程项目为5.33亿元,截止2018年一季度,该项目增加10.99亿元至16.32亿元,其中盐城生产基地一期截止17年底增加8.95亿元,未来伴随公司新产能的释放以及投资项目陆续产生效益,业绩增长值得期待。 拟收购Multek,产品互补开拓成长空间:公司FPC 业务拓展顺利,年报指出,17年公司FPC 业务占比超过40%,相比2016年有显著的提升,新产能的释放与新产品的开拓助力下未来公司与大客户合作有望进一步加深。同时,公司拟收购Multek,与公司原有FPC 业务形成互补,若收购成功,公司将对硬板、软板以及软硬结合板等多产品系列进行布局,打开成长空间。同时,在客户以及下游应用领域也均会有所突破,以充分避免单一子行业的周期波动,“多产品+多客户+多领域”战略有望为公司未来的发展提供稳定的支撑。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价40元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为215.45亿元、293.02亿元、392.64亿元,净利润分别为12.82亿元、17.29亿元、22.73亿元,成长性突出。 风险提示:盐城项目扩产低于预期、并购进展低于预期、消费电子行业不达预期等。
景旺电子 电子元器件行业 2018-05-03 46.53 55.59 -- 52.10 11.97%
58.75 26.26% -- 详细
事件:公司发布2018年第一季度报告,2018年第一季度实现营业收入9.85亿元,同比增长8.93%;归属于上市公司股东的净利润1.56亿元,同比增长3.38%。 受国内智能手机出货淡季影响,一季度业绩略低于预期。2017年公司FPC 业务占总营收比例为31.45%,FPC 产品的下游客户主要为手机厂商,据中国信息通信研究院数据显示,2018年第一季度中国智能手机出货总量为8137万部,同比下降26.1%。受国内手机市场出货淡季影响,公司一季度业绩增速略低于预期。展望2018年,FPC 业务仍有信心。首先,3月以来,三星、华为、OPPO、vivo、小米陆续发布新机型,国内手机市场由凉转热,预计将带动公司FPC 业务重回正轨。 其次,GfK 数据显示,2018年第一季度,全球智能手机零售量下降2%至3.47亿部,但零售均价达到374美元,同比上升21%,推动市场总零售额达到1298亿美元,同比增长18%。销量下滑,销售额大幅提升,证明高端机型出货量成长明显。高端机型更多的配置双摄、三摄、无线充电、指纹识别、高级闪光灯等功能,对于FPC 需求强于中低端机型,在全球智能手机出货量趋于饱和的情况下,我们对于手机FPC 市场保持相对乐观,同时公司积极开拓国际大客户,看好公司FPC 业务的稳健扩张。 同行业公司对比,公司销售毛利率第二、销售净利率第一,管理水平优秀,盈利能力出众。我们选取A 股PCB 制造相关19家公司参考对比,2018年第一季度,公司营收排名第4,归母净利排名第1,销售毛利率达到33.6%,排名第2,销售净利率达到15.86%,排名第1,在高营收基数下实现最高归母净利,综合成本管控能力和盈利能力十分出色。 珠海扩产计划环评获批,可转债审核获通过,产能扩充稳步推进。 全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司于2018年4月16日获得广东省环境保护厅出具的《关于景旺电子科技(珠海)有限公司年产高密度印刷电路板300万㎡柔性线路板200万㎡产业化项目环境影响报告书的批复》;2018年3月5日,公司公开发行可转换公司债券的申请获得证监会审核通过,募集资金将主要用于江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期),建成达产后将形成年产240万平方米印制电路板产能。据公司2017年报披露,2017年公司硬板PCB、软板FPC、金属基板MPCB 的产能分别为330万㎡、75万㎡、31万 ㎡。假设珠海景旺、江西景旺顺利投产达产,公司总产能(按照面积累加计算)将达到2017年底的2.7倍,未来成长值得期待。 投资建议:我们预计公司2018-2020年的归母净利润分别为8.47亿、11.06亿、14.27亿,对应EPS 分别为2.08元、2.71元、3.50元,同比增速分别为28.4%、30.6%、29.0%,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为56.16元,对应2018年27倍PE。 风险提示:宏观经济下滑;智能手机出货量持续走低;上游覆铜板涨价导致毛利率下降;新项目投产情况不及预期。
东山精密 机械行业 2018-05-02 25.00 40.00 62.60% 27.07 8.28%
27.07 8.28% -- 详细
事件:公司公告2017年年度报告,公司实现营业收入153.9亿元,同比增长83.14%,归属于上市公司股东的净利润5.26亿元,同比增长264.88%。 FPC叠加LED小间距业务驱动公司稳定增长,盐城项目新基地新起点:年报数据指出,2017年公司FPC产品的销售为116.07万平方米,实现营业收入63.9亿元,占比达41.52%,相比2016年有显著的提升,预计伴随着公司FPC产品种类的增加以及盐城基地的配套扩产,公司的软板业务有望再上一个台阶。公告指出,LED及其显示器件实现营收32.78亿元,毛利率为13.90%相比2016年8.74%毛利率有了显著的提升,随着公司进一步的投资扩产,规模效应有望进一步提升LED小间距业务的盈利能力。 PCB迎发展黄金期,国内PCB企业集中度逐渐提升:Prismark数据显示,预计2020年全球PCB市场规模为600亿美元,从需求角度来看,下游应用领域包括计算机、通信、消费电子以及汽车电子等,PCB作为万物互联的基础元器件不可或缺,伴随着ADAS渗透率的提升、新能源汽车产业链的兴起以及通信技术的升级换代等均会对PCB形成强有力的催化剂;而从供给角度看,目前产能的扩张主要在中国,台湾以及韩国厂商有部分投入而日本企业新投资扩产则逐渐减少。同时,环保监管趋严,PCB行业门槛提升,一定规模以上的企业具备竞争优势,落后产能逐渐被淘汰,国内PCB厂商的集中度有望逐渐提升。 公司拟收购Multek,与原有FPC业务互补:Multek在RPCB领域具有行业领先的技术水平,客户质量较高包括多家通信设备、企业级服务器、电子消费品、汽车等领域的国际知名企业,有助于公司进一步完善国际化布局。同时,下游应用领域的分散可以有效避免单一子行业的周期波动,深耕“多产品+多客户”战略,有望为公司的长远发展提供有力支撑。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价40元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为215.45亿元、293.02亿元、392.64亿元,净利润分别为12.82亿元、17.29亿元、22.73亿元,成长性突出。 风险提示:盐城项目扩产低于预期、并购进展低于预期、消费电子行业不达预期等。
圣邦股份 计算机行业 2018-04-30 92.38 107.28 1.69% 126.26 4.74%
110.00 19.07% -- 详细
各业务推进顺利,业绩实现快速增长。报告期内,公司主要应用市场发展平稳,新兴应用市场持续增长,保持了对公司产品的持续需求。公司产品性能、功耗、可靠性及性价比等各方面的竞争优势明确,保持手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域持续增长。2018年1-3月公司摊销股份支付费用共计446.52万元,扣除该影响因素,公司净利润同比增长达到50%,业绩实现快速增长。 产品体系不断丰富,自主核心技术优势明确。公司经过多年研发投入形成多项自主核心技术,持续不断推出的新产品形成体系化产品结构并不断提升行业领先优势,目前已拥有16大类1000余款产品。公司依托较强的自主研发和创新能力,多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了多项核心技术,推出具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。我们认为公司自主核心技术优势及体系化产品形成了公司两大行业优势,为公司发展提供了充沛动力。 应用领域扩展,持续推进新产品研发。公司拓展既有市场领域的同时,积极布局物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域,卡位行业新趋势。我们认为新行业应用的扩展将为公司带来新的增量市场空间。 公司不断加大新产品研发力度,报告期内公司根据市场需求情况持续开展信号链类及电源管理类模拟芯片的开发及产业化项目,如拓展高性能运放产品线、开发模数/数模转换产品线、充实和完善电源管理系列芯片、更新换代LED驱动芯片产品以及扩展车用模拟芯片产品等。新产品的持续研发将为公司未来发展提供有力保证。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年70倍PE,6个月目标价140.00元。 风险提示:宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。
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1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名