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孙远峰

安信证券

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工作经历: 执业证书编号:S1450517020001,电子行业高级分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验,2013-2015年新财富团队成员,曾供职于方正证券和中国中投证券。...>>

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洲明科技 电子元器件行业 2018-04-13 15.15 19.71 26.59% 16.68 10.10% -- 16.68 10.10% -- 详细
营收同比高增长,2200汇万兑损失影响短期业绩。据公司公告披露,报告期内,公司积极拓展销售渠道,2018一季度销售收入同比增长约60%。受人民币兑美元升值因素的影响,公司产生的汇兑损失约为2,200万元,此外,由于公司整体规模扩大,本季度管理费用增加约一倍,对公司归属于上市公司股东的净利润产生一定影响。我们认为,在上游LED芯片厂商积极扩产的带动下,中游LED灯珠价格下降,有利于公司LED小间距等产品进一步降低成本,刺激销量。2018年一季度营业收入延续2017年高增长态势,预期全年有望保持。 积极开展外延并购,LED小间距之外,综合照明业务有业绩承诺支撑。2015年公司完成对雷迪奥的全部股权收购,雷迪奥承诺在2015~2018年扣非归母净利润分别不低于5,100万元、5,800万元、6,500万元、7,380万元。2015、2016年业绩承诺完成率分别达到144.08%、129.6%,2017年1-9月雷迪奥净利润已经实现11,073.81万元,远超出2017年业绩承诺的6,500万元。2017年公司分别投资东莞爱加照明60%股权,2018、2019年度业绩承诺分别不低于1,000万元、1500万元;山东清华康利100%股权,2018、2019年度业绩承诺分别不低于4,100万元、5,100万元;杭州柏年52%股权,2018、2019年度业绩承诺分别不低于3,000万元、4,000万元;蔷薇科技100%股权,2018、2019年度业绩承诺分别不低于1040万元、1352万元。 投资建议:预计公司2017~2019年实现归属于上市公司股东净利润分别为2.96亿元、4.64亿元、6.32亿元,同比分别增长78.0%、56.6%、36.1%。维持“买入-A”评级,6个月目标价19.71元,相当于2018年27倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下行;LED产品销售不及预期。
太极实业 电子元器件行业 2018-04-04 7.82 10.80 27.06% 8.87 13.43% -- 8.87 13.43% -- 详细
大陆半导体、面板厂商投资热潮拉动十一科技洁净室业务:根据公开资料(各家公司公告)统计,包含外资以及存储器在内目前中国大陆12英寸晶圆厂共有24座,其中在建11条(中芯国际、格芯、长江存储、长鑫存储(兆易创新)、华虹宏力、万国等),规划中3条,京东方、和辉光电等面板厂商也积极投资扩产,公司公告表明,2017年以来公司中标和辉光电、长江存储、合肥长鑫、重庆万国等多个重大项目。我们认为十一科技作为上游洁净室稀缺标的有望受益大基金战略性支持国内半导体产业发展以及OLED跨周期投资拉动获得更多EPC项目订单。 携手SK海力士,铸就半导体封测业务高起点:公告指出,SK海力士是世界第二大DRAM制造商,在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商,海太半导体以为SK海力士DRAM产品提供后工序服务,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,目前海太半导体已经具备国际领先水平,2017年以来海太半导体产量增加带来的规模效应使得现金流稳定增长。同时,依托海太半导体的管理经验,太极半导体通过加大投资、调整产品结构盈利能力有望加强,根据公司10月28日公告,子公司太极半导体拟投资不超过1127万美元购买T5503HS等DDR4测试设备。在国家重点扶持本土半导体产业发展红利下,未来公司的半导体封测业务有望为公司业绩的增长提供弹性空间。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价10.8元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为150.42亿元、195.55亿元、246.39亿元,净利润分别为6.03亿元、7.66亿元、9.24亿元,成长性突出;给予买入-A的投资评级,6个月目标价为10.8元,相当于2019年30倍的动态市盈率。 风险提示:半导体行业发展低于预期;面板行业发展低于预期等。
景旺电子 电子元器件行业 2018-04-03 52.89 64.20 33.97% 51.77 -2.12% -- 51.77 -2.12% -- 详细
事件:公司发布2017年年度报告,2017年公司实现营业收入41.92亿元,同比增长27.68%;利润总额8.00亿元,同比增长22.49%;归属于上市公司股东净利润6.60亿元,同比增长22.75%。 产品多样化是公司稳健成长基础,储备前沿技术适配未来需求。公司合理布局RPCB、FPC、MPCB三类产品线,互通互补为客户提供多元化的产品服务,同时不断优化订单结构,提升高附加值产品的收入占比,确保了营业收入的稳步增长。2017年公司研发费用为1.99亿元,同比增长55.47%。公司大力开展高密度多层柔性板、高精度指纹识别柔性板、77G汽车雷达微波板、高频5G天线板、埋嵌铜块技术、双面凸台板、PCB塞孔树脂等研发项目,布局前沿技术,为未来5G、汽车电子等高成长方向做充分准备。 PCB制造行业呈现“既分散又集中”的双重属性,公司适逢国产替代窗口期。PCB制造产业整体处于行业集中度提升的过程。根据Prismark统计,全球2017年PCB总产值达588亿美元,全球前四十大制造商的产值占据全行业的60%以上,相较于2016年度提升了15.9%。 PCB制造产业仍将处于相对分散的状态。由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电气性能以及质量要求,同时不同客户的产品会有所差异,因此PCB产品是定制化产品而非标准品。根据N.T.Information的统计数据,全球约有2,800家PCB厂商,即使全球龙头公司依然存在现实条件下的“管理半径”,因此市场相对分散的状态为国内PCB厂商提供了快速发展的窗口期。公司2017年营收41.92亿元,约占全球PCB制造产业规模的1.1%,相比于全球龙头日本旗胜、台湾臻鼎220亿人民币的营收体量,仍具备充分的成长空间。 在优质管理基础上积极扩充产能,快速抢占市场份额。我们选取WindPCB制造相关18家公司参考对比,2017前三季度,公司营收排名第4,净利润排名第1,销售毛利率排名第4,净利率排名第2,综合成本管控能力和盈利能力出众。公司积极扩充产能,2017年9月发布可转债预案,拟募集资金总额不超过9.78亿元用于江西景旺(二期)扩产项目。2017年12月公司官网披露珠海产业化项目环境影响公示,预计总投资49.55亿元,设计年产高密度印刷电路板300万㎡、柔性线路板200万㎡。在全球PCB产能向大陆转移的背景下,公司成长天花板足够充裕,依托于优秀的成本管控能力,并积极扩充产能,预计公司将迎来持续稳健的高速成长。 投资建议:我们预计公司2018-2020年的归母净利润分别为8.73亿、11.36亿、15.12亿,对应EPS分别为2.14元、2.78元、3.71元,同比增速分别为32.3%、30.2%、33.1%,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为64.2元,对应2018年30倍PE。
立讯精密 电子元器件行业 2018-04-03 23.50 28.44 27.25% 24.29 3.36% -- 24.29 3.36% -- 详细
公司已成为电子零组件供应链综合性平台,核心大客户带动能力提升与业务成长。公司坚持秉承“老客户、新产品;老产品、新客户、新市场”的发展思路,不断在新产品、新客户上取得突破。在大客户产品供应方面,传统PC连接器市场需求稳定,TypeC连接器、无线耳机、手机无线充电模组、天线、马达、扬声器、手表充电器、手表表带等各产品线全面开花,供应品类和单品类份额快速提升。 积极配合大客户开展LCP天线开发,天线能力全面提升。2017年iPhone首次采用LCP软板实现天线设计,具备空间占用小、集成度高、效率高的优势。公司主要参与LCP天线参数测试、SMT、折弯等后道工艺。目前LCP天线,最多弯折次数达到19次,由于天线公差特别小,所有折弯精度必须非常高。LCP天线的SMT难度比Airpods更高,全方面考验公司天线、材料、工艺、高精度生产能力和团队协作能力。LCP是5G用FPC基材的优选方案,介质损耗少,柔性可弯折,在现有FPC软板材料中具备领先优势,与此同时,以LCP为基材的FPC与传统的PI基材为主的FPC在生产工艺和产线设备上有所差异。我们认为,公司通过LCP天线后道工序切入大客户供应链,一方面提升自身天线业务能力,另一方面积累LCPFPC加工经验,结合公司此前已经布局的传统FPC业务,不排除未来进一步实现整合的可能,实现天线设计、LCP软板生产、LCP软板后道贴装、弯折、测试的产业链贯通,大幅提升LCP天线业务的整体盈利能力。 新工厂建设快速推进,迎接公司高速成长。据公告披露,公司越南工厂已于2017年6月建成,工厂土地面积约14万平米,建筑面积约10.5万平米。除此之外,昆山新工厂建筑面积约43.5万平米,预计2018年完工;东莞新工厂建筑面积约25.6万平米,预计2018年完工;吉安新工厂建筑面积约45.6万平米,计划2019年完工。上述新工厂建设完成后,公司总建筑面积将较2016年末净增长约1.5倍,公司已经为未来业务积极推进产能扩充,长期成长准备充分。 投资建议:我们预计公司2017年-2019年的净利润分别为16.97亿、25.17亿、33.96亿,同比增速分别为46.8%、48.3%、34.9%,对应EPS分别为0.53元、0.79元、1.07元。维持买入-A的投资评级,6个月目标价为28.44元,对应2018年36倍PE。 风险提示:全球宏观经济不景气;核心客户出货不及预期;新业务开展不及预期。
扬杰科技 电子元器件行业 2018-03-30 27.40 32.00 7.96% 31.98 16.72% -- 31.98 16.72% -- 详细
【事件】公司发布2017年年报,2017年公司实现营业收入14.7亿元,同比增长23.47%,实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长32.08%。同时公司公告2018年一季度季报,预计实现归属于上市公司股东的净利润6008.39 万元-7373.93 万元,同比增长10%-35%。 产能爬坡顺利,积极参与国际化竞争:从公司的产品端来看,公司于2017年做了大量的储备,4寸线、6寸线产能顺利爬坡,预计18年会成为公司的业绩增量来源之一。目前,公司二极管业务处于国内领先地位,并且与台湾厂商的差距有望逐渐缩小,公司积极参与国际化竞争,在多年销售渠道的积累以及MCC品牌的配套协同下,公司的市场份额有望进一步提升。 产品端看,高端产品占比有望逐渐提升:公司积极布局Mosfet以及第三代化合物半导体SiC相关产品,预计未来公司的高端产品的占比有望逐渐提升。公司多款功率MOSFET产品的成功开发量产,与现有客户产品形成配套,有利于加大公司与客户合作的深度与广度,预计未来将为公司贡献持续稳定的销售收入。公告指出,公司组建MOSFET、FRED和IGBT器件研发及市场团队,实现了数款中低压沟槽功率MOSFET产品的量产,产品性能和良率均达到国内同行最优水平。同时,公司小信号集成电路封装产品QFN/DFN有望发力。 从下游领域看进口替代空间:半导体功率器件广泛应用于家用电器、电源及充电器、光伏、国家电网以及轨道交通等领域,目前,公司的产品主要应用于电源、光伏、家电以及智能电表等领域。新能源汽车成为功率半导体器件的下一个催化剂,与传统汽车领域不同的是,国内的功率半导体厂商有望伴随着我国新能源汽车产业链的崛起而做大做强,享受红色产业链的红利进而实现自主可控的终极目标。未来公司将保持原有产品在相关领域内竞争优势的同时,不断切入新的应用领域,拓展客户群体,为公司的长远发展打下坚实的基础。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价32元。我们预计公司2018年-2020年的营业收入分别为19.54亿元、25.8亿元、33.54亿元,归属于上市公司股东的净利润分别为4.08亿元、5.25亿元、6.58亿元,每股收益分别为0.86元、1.11元、1.39元。 风险提示:功率半导体行业发展低于预期;新产品拓展不达预期等
深南电路 电子元器件行业 2018-03-14 79.47 98.00 22.24% 89.94 13.17%
89.94 13.17% -- 详细
事件:公告指出,2017年公司实现营业总收入56.87亿元,同比增长24%;归属于上市公司股东的净利润4.48亿元,同比增长63%,印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长。 PCB行业国内转移趋势确立,龙头企业势如破竹:根据Prismark研究报告指出,预计2017年中国PCB产值将占到全球产值的52.3%(2016年占比为50%),产能国内转移趋势确立。相比于海外以及台湾的企业,国内的PCB制造商在人工成本、管控能力以及设备自动化等方面具备竞争优势。同时,伴随着环保监测趋严行业集中度将逐渐提升。Prismark数据表明,我国PCB行业2017-2022年的复合增长率为4.2%,快于全球2.8%的增长态势。公司作为国内的PCB龙头企业(全球排名21,Prismark数据),有望凭借自身的产品以及客户优势逐渐做大做强。 IC基板战略意义重大,募投扩充产能突破瓶颈:封装基板作为集成电路产业链的重要一环,是国家大力发展集成电路产业战略的重要组成部分。公司承担“02专项”基板项目,是国内少有的掌握封装基板技术的厂商。封装基板业务技术难度较大,毛利率相对PCB更高,应用领域包括消费电子MEMS、存储器、处理器、射频、通信等,市场空间广阔。公告指出,公司目前通过歌尔股份、瑞声科技等客户为苹果、三星等知名厂商供应硅麦MEMS封装基板。公司募投项目公告指出,受制于产能难以承接更多消费电子订单,本次募投项目中10亿元用于半导体高端高密IC载板项目,有利于公司突破产能瓶颈满足客户订单需求。 通信领域先发优势确立,有望受益于5G产业链革新:公告指出,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,2017H1公司通信领域的营收占比为60.63%,主要客户包括华为、中兴、诺基亚等,同时公司公告2018年的发展战略,今年将进一步加强在5G通信领域的投入(包括无线以及数据通信)。我们认为,相比于4G国内华为中兴等企业在5G的发展过程中处于领头羊的地位,同时,在5G时代PCB的需求将会显著增加,公司有望搭载大客户深度受益于5G升级趋势。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价98元。我们预计公司2018年-2020年的营业收入分别为73.93亿元、96.11亿元、120.14亿元,净利润分别为6.81亿元、8.93亿元、11.09亿元,成长性突出。
深天马A 电子元器件行业 2018-03-05 17.11 24.15 61.43% 18.13 5.96%
18.13 5.96% -- 详细
事件: 公司发布2017年年度报告,报告期内(尚未考虑资产注入预案中高端优质资产注入情况)公司实现营业收入140.13亿元,同比增长30.51%;实现归属于上市公司股东净利润8.07亿元,同比增长41.82%,业绩快速增长。 深耕消费市场,产品全球领先。公司聚焦以智能手机、平板电脑为代表的消费品市场,积极布局智能家居、智能穿戴、AR/VR、无人机、充电桩等新兴市场,抢占市场先机。报告期内,公司继续加强与现有国内外大客户的深度合作,紧跟行业主流客户,成为诸多客户的核心供应商,积极进入客户高端产品线,支持多家客户实现新产品首发,产品和客户结构不断优化,市场竞争力不断加强。产品方面,公司迅速布局AMOLED和全面屏等相关产品,多项产品具备全球领先水平。根据公告,2017年公司LCD全面屏出货量居全球第一(群智咨询);LTPS面板出货量稳步提升并在四季度达到全球第一(IHS)。 专业显示积累深厚,客户结构优质。公司进入专业显示领域已有20多年的历史,行业积累深厚,报告期内公司车载业务快速增长,工控、高端医疗、航空、航海等领域持续领先。目前,公司专业显示客户大部分是世界500强行业客户及其他知名品牌客户,优质的客户机构和深厚行业经验为公司专显业务发展提供了充沛动力。我们认为随着公司LTPS继续发力、AMOLED产能的逐步释放,以及专业显示市场需求的快速增长,公司将更好地形成面向高端消费品市场的LTPS、AMOLED产能和面向专业显示类、中端移动智能终端市场的a-Si的产业布局,公司综合竞争力将进一步提升,实现跨越式发展,加快实现全球领先战略目标。 技术研发实力强劲,发展动力强劲。公司不断突破和推广先进应用技术,目前公司已实现LTPS、AMOLED新型显示技术产业化应用,并在高分辨率技术、窄边框技术、触控一体化技术等前瞻性技术方面取得了诸多成果。根据公告,公司AMOLED产品国内率先进入消费品品牌客户并量产出货;高端VR产品获国际品牌客户认可;In-cell/全面屏产品率先导入全球品牌大客户并实现量产。 产业布局全面,提升市场竞争优势。报告期内,各产线喜讯不断。厦门天马G5.5LTPS产线保持满产满销,G6LTPS产线已于2016年率先向移动智能终端品牌大客户量产出货并于2017年实现了满产满销;有机发光公司第5.5代AMOLED产线FHD产品已实现量产交付,并开始逐步将On-Cell集成触控技术导入量产;武汉天马第6代LTPSAMOLED产线于2017年4月20日成功点亮5.5寸刚性和柔性AMOLED产品。公司全面的产业布局为公司提供充分产品灵活性,提升公司在市场竞争中的优势。 投资建议:买入-A投资评级。考虑资产收购完成,我们预计公司2018年-2020年净利润分别为20.04亿、27.78亿和36.26亿元,同比增速分别为148.3%、38.6%、30.5%,EPS分别为0.93元、1.29元和1.68元。考虑公司产品结持续改善和盈利能力显著提升,AMOLED硬屏和柔性量产突破和放量可能以及全面屏技术优势地位,未来有望进入新一轮快速发展时期,具备长期投资价值,给予2018年26倍估值,6个月目标价为24.15元。 风险提示:宏观经济不景气,下游终端市场发展低于预期。
北方华创 电子元器件行业 2018-03-05 35.00 37.10 -- 43.00 22.86%
56.50 61.43% -- 详细
国内半导体国家02专项设备龙头,担负设备国产化重任:公司是国内规模庞大,产品体系丰富,涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商,主要产品包括等离子刻蚀设备(Etch)、物理汽相沉积设备(PVD)、化学汽相沉积设备(CVD)、氧化扩散设备(Oxide/Diff)和清洗设备(CleaningTool)等,基本涵盖半导体生产各关键工艺装备。我国半导体设备长期被应用材料、科林等国际巨头垄断,不利于我国信息产业安全及高端制造升级。公司在国家扶持下制造能力不断提高。28nm制程设备已进入生产线量产,14nm制程设备处于工艺验证阶段,为国内半导体设备最前沿。凭借不断进步的技术实力,公司担起关键设备加速国产化重任。 全球半导体行业景气叠加国家战略推动产业加速中国转移,预计未来三年设备潜在市场规模2000亿元以上。据WSTS估测,2017年全球半导体行业增长17%,走出2015~2016年零增长困境。我国从2014年以来不断出台政策支持半导体行业国产化,大基金2014年9月成立至今已投资超千亿元助力半导体产业链发展。根据SEMI统计,未来三年全球规划建设62个晶圆厂,其中26个晶圆厂在中国建设,将为国产设备采购浪潮,半导体设备市场规模超2000亿元以上。以公司为代表的国内设备企业有望从低端开始逐步替代,享受半导体产业发展红利。 战略涉足光伏、锂电、电子元器件,产业多元化助力高端制造业升级。除半导体设备外,公司还广泛布局真空设备、锂电设备、精密电子元器件等。受分布式光伏发展及单晶硅占比提升带动,公司真空设备订单饱满,业绩增长迅速。新能源汽车长期高景气,公司锂电设备供应全国95%以上的锂离子电池研究院所、生产企业,并远销到日本、德国、俄罗斯等国家,享受下游新能车景气红利。精密电子元器件广泛用于航空航天、精密仪器仪表等领域。公司通过多产业布局,熨平产业发展周期,增长动力持续强劲。 投资建议:预计公司2017年-2019年实现营业收入分别为22.29亿元、33.24亿元、42.73亿元,净利润分别为1.25亿元、2.43亿元、2.80亿元。公司作为我国半导体设备领军企业,制造能力不断提升,有望率先实现批量供货,顺应半导体产业加速转移。同时公司广泛布局高景气行业,发展前景广阔。维持买入-A投资评级,6个月目标价37.10元,相当2018年70倍动态市盈率。 风险提示:下游需求波动,市场竞争加剧
圣邦股份 计算机行业 2018-03-01 86.50 105.82 -- 117.97 36.38%
137.77 59.27% -- 详细
公司发布2017年度业绩快报,2017年公司实现营业总收入5.32亿元,同比增长17.60%;实现归属于上市公司股东净利润9387.1万元,同比增长16.33%,业绩符合预期。 模拟IC下游应用加速,有望领跑集成电路产业。模拟IC应用领域广阔,广泛应用在通信系统,消费电子,汽车应用以及工业控制中。 根据ICInsights的统计,2017年全球模拟IC市场规模达545亿美元,预计2017-2022年,模拟IC市场年均复合增速将达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。 广阔的市场空间和较高增速为公司发展提供了充足空间。 国外厂商优势明显,国产替代空间巨大。目前模拟IC市场外资大厂市占率绝对领先,根据ICInsights的统计,2015年全球前十大模拟IC厂商均为外资大厂,其中TI处于绝对领先地位,市占率达18%,营收是第十名瑞萨半导体近10倍,大陆厂商相比外资大厂还有较大差距。 我们认为中国作为全球第一制造业大国,对模拟IC具有旺盛市场需求,国产替代具有巨大空间。公司作为国内模拟IC设计龙头,有望深度收益。 产品技术厚积薄发,未来发展看好。公司是A股模拟IC设计稀缺标的,主要产品为信号链产品以及电源管理产品,在市场具有较高知名度。公司持续保持较高研发投入,根据公告2016年公司研发费用占当年营业收入10.78%;2014年~2016年公司研发费用年增速分别为43.5%、34.3%以及29.7%。持续不断的研发投入为公司发展打下良好基础,未来发展看好。 管理层增持,彰显公司发展信心。2017年11月,公司公告公司控股股东及其一致行动人合计增持29.2万股,彰显管理层对于公司长期发展信心。我们认为在半导体产业政策持续扶持,国产替代加速背景下,公司作为优质的模拟IC设计企业有望进入快速发展轨道。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2017年-2019年的净利润分别为0.94亿元、1.15亿元、1.45亿元,增速分别为16.3%、22.6%、25.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年56倍PE,6个月目标价105.82元。
东山精密 机械行业 2018-02-28 -- 40.00 53.91% -- 0.00%
-- 0.00% -- 详细
事件:公司发布2017年年度快报,公司实现营业总收入153.31亿元,较上年同期增长82.44%;营业利润4.87亿元,较上年同期增长258.57%;利润总额5.52亿元,较上年同期增长241.97%;净利润5.19亿元,较上年同期增长260.13%。 收购MFLX成效显著,盈利能力逐渐提升:公司公告指出,17年业绩增长主要系16年8月将MFLX纳入合并报表,公司加大FPC产品的研发,与国内外品牌大客户的合作深度与广度均有不同程度的提升。同时,公司盐城项目的投资扩产进展较为顺利,预计随着国际一流客户产品的创新不断以及公司料号与份额的不断提升叠加盐城项目的配套扩产,公司软板业务有望再上一个台阶。同时,公司积极加强与国内品牌手机厂商的合作,有望为公司FPC业务带来更大的弹性空间。 LED小间距业务厚积薄发:“历史优势”助崛起,大客户战略奠长远发展之基。公司具备LED颗粒封装、精密制造加工、控制系统的小间距LED屏企业,凭借从最基础的金属部件、电路板、半导体相关工艺等产品到整机端的精密制造经验迅速崛起。公司小间距产品的产能不断提升后,迅速与国内的众多品牌客户建立了合作关系,获得行业的广泛认可,逐渐形成自身的品牌影响力和知名度。根据我们产业链调研,公司小间距产品主要客户为国内主要的LED显示屏厂商,核心客户资源叠加产能的充分释放为公司长远发展打下坚实的基础。 汽车线路板新蓝海,助力东山再起:产业链调研信息表明,对于汽车线路板而言,安全性与可靠性为重中之重,客户认证是企业切入供应链的核心壁垒,必须经历从认证到小批量试产再到规模量产的过程,一旦通过一流客户的认证便是公司获得快速发展的护城河。公司在新能源汽车领域研发能力显著,获得一线厂商高度认可,未来线路板在汽车电子领域的应用有望为公司带来新的业绩增长点。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价40元。我们预计公司2018年-2019年净利润分别为12.82亿元、17.29亿元,EPS分别为1.20元、1.61元,成长性突出。 风险提示:盐城项目进展不达预期;智能手机出货不达预期;5G进展不达预期等;
合力泰 基础化工业 2018-02-28 10.00 15.19 42.90% 10.68 6.80%
11.50 15.00% -- 详细
事件: 公司发布2017年度业绩快报,2017年实现营业收入152.33亿元,同比增长28.60%,实现归属上市公司股东净利润11.84亿元,同比增长35.49%。 发布2018年一季度业绩预告,预计实现归属上市公司股东净利润2.85亿~3.15亿元,同比增长37.68%~52.17%,一季度业绩实现快速增长。 2017年度业绩下修,公司未来发展逻辑不变。根据公司公告,2017年业绩预期低于前次业绩预告(13.0~14.5亿)的主要原因有 (1)报告期内江西合力泰建设新产线,原计划2017Q4因符合地方政府招商引资等地方性扶持政策而获得补助款未能及时到账,延迟确认至2018年。 (2)由于对新项目建设进度估计不足,产能建设低于预期,原计划2017年四季度开始交货订单延迟至2018年一季度交货。我们认为这是在公司快速发展中遇到的短期影响因素,不影响未来发展逻辑。 公司投建产能陆续释放以及产品结构升级、客户结构升级趋势不变,未来确定性成长可期。 产业链深度整合,新建产能持续释放。公司2015年以来持续产业链垂直及横向整合,先后布局触控显示、摄像头模组、玻璃盖板、生物识别模组、无线充电、FPC、全面屏等多领域。报告期内,公司进一步加强产品和客户资源整体优化配置,产业链布局更加合理,新建电子纸模组、摄像头模组、指纹识别模组项目逐步投产,产能进一步释放,为公司未来发展提供充沛动力。 产品持续升级创新,客户结构不断优化。公司先后布局FPC、全面屏、无线充电及其核心材料纳米晶,选择高速发展赛道并实现消费电子尖端技术领域追赶及赶超。目前公司在无线充电材料、模组,FPC以及全面屏均已具备国内领先水平。 通过公司持续产品升级和技术创新,公司客户结构不断优化,一线客户占比不断升。我们认为公司在无线充电、FPC等领域优势明显,相关领域有望进一步实现标志性客户突破。 研发设备投入加大,驱动未来成长。根据公告,报告期内公司加大对大客户的研发投入和扩大产能的新设备投入,短期内相对增加了成本费用及机器设备折旧费用,同时公司出售合力泰化工公司100%股权,对公司的利润产生部分影响。我们认为公司对于大客户研发投入增加以及新设备投入将为公司未来业务成长提供充足动力,公司客户结构提升有望进一步加速。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2017年-2019年净利润分别为11.84亿,18.28亿和25.65亿,增速分别为35.5%、54.4%、40.3%,EPS分别为0.38、0.58和0.82元,成长性突出;给予2018年26倍PE,6个月目标价为15.19元。
利亚德 电子元器件行业 2018-02-28 20.59 27.50 17.42% 24.57 19.33%
26.20 27.25% -- 详细
公司发布2017年度业绩快报,2017年公司实现营业总收入65.11亿元,同比增长48.71%;实现归属上市公司股东净利润12.08亿元,同比增长80.59%,实现业绩快速增长。 板块协同效应显著,内生业务全面增长。公司夜游经济、智能显示、文化旅游、VR体验四大板协同效应显著,公司深耕小间距LED显示领域多年,积累了深厚的显示技术经验和渠道资源,通过外延不断扩展自身声光电业务,先后布局夜游经济,VR体验等并取得良好协同效果。根据公告,2017年公司新签订单及新中标订单总额达到102亿元,比年初制定目标订单(87.5亿元)超额完成17%。我们认为公司各板块业务围绕声光电一体化内核,协同效应显著,公司业务整合能力突出,优势日渐突出。 小间距业务保持高增速,龙头优势明确。小间距LED性能优势显著,随着成本下降,应用领域不断扩展。我们认为国内小间距市场保持高增长,海外市场小间距LED市场蓄势待发,提供增长高弹性,行业有望继续保持高成长。公司作为小间距LED行业龙头,充分享受行业高成长红利。根据公司公告,2017年公司小间距订单约27.5亿元,较去年同期增长51%,高市占率+高增长速度,龙头优势明确,预计小间距LED业务将继续提供公司成长充足动力。 夜游经济持续增长,行业龙头地位稳固。公司卡位夜游经济快速增长期,通过投资并购,实现全国性市场布局,渠道优势显著。我们认为公司战略方向明确,抢先布局城市照明并有效整合国内全行业优质资源,在技术、资质、渠道方面具有明显优势。随着国内城市亮化行业快速发展,公司夜游经济相关业务将进入发展快车道。 文化旅游有望迎来收获期,VR协同效应可期。随着国内经济水平的提高,消费升级已经成为确定趋势,城市文化旅游需求将持续增长。根据公司公告,截至2017年10月20日,文化板块新签订单及新中标金额7.1亿元,较上年同期增长84%,文化旅游板块有望迎来收获期。文化旅游业务快速发展,也为VR带来多场景应用,协同效应凸显。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2017-2019年净利润分别为12.08、17.26、24.34亿元,净利润增速分别为80.6%、43.0%、40.4%,成长性突出;考虑公司业务高速成长以及行业龙头地位,给予2018年27倍PE,6个月目标价为27.50元
华微电子 电子元器件行业 2018-02-14 6.25 10.27 20.26% 7.23 15.68%
9.39 50.24% -- 详细
事件: 公司发布2017年年报,2017年公司实现营业收入16.35亿元,同比增长17.12%;实现归属于上市公司股东净利润9485.38万元,同比增长133.52%,实现归属上市公司股东扣非净利润8299.18万元,同比增长182.96%。业绩实现快速增长。 功率半导体市场需求旺盛,盈利水平大幅提升。随着车用、新能源以及工业新需求不断增长,功率半导体市场需求日益旺盛。根据国际电子商情报道,MOSFET 去年三季度交期就从8周拉长至12周以上,部分产品价格上涨。功率半导体市场旺盛需求直接驱动公司产能利用率及销售收入大幅增长,盈利水平大幅提升。根据公告,2017年公司销售净利润率达5.80%,相比2016年上升3.17个百分点。 制造能力领先,量产经验丰富。根据公告,目前公司拥有4英寸、5英寸和6英寸多条功率半导体晶圆生产线,报告期内,各尺寸晶圆生产能力为330万片/年,封装资源为24亿只/年,处于国内同行业领先地位。公司在量产经验方面积累深厚,具有五十年多的设计、制造经验。我们认为在功率半导体器件IDM 领域,量产工艺经验和产线是影响厂商长期发展最重要的两个因素。公司在这两个重要因素方面均处于国内领先水平,未来发展潜力强劲。 中高端产品持续扩展,市场竞争力不断提升。报告期内,公司坚持产品创新与技术创新,在功率半导体器件行业深耕细作,不断向功率半导体器件中高端领域扩展。目前公司已掌握众多高端功率半导体器件核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等,如VLD 终端、1700V以上高压终端技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等并逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。我们认为功率半导体器件广泛应用在白电,新能源汽车,工业设备,消费电子领域中,市场空间广阔,随着公司持续技术升级及产品中高端扩展,公司市场竞争力将不断提升。 全力推进新型产品工艺平台,研发成果逐步显现。2015~2016年公司加大研发投入,研发费用保持在4000万元以上,布局功率半导体新产品和技术。2018年公司将全力推进可控硅、IGBT、SGT MOS、超结MOS、Trench SBD 产品工艺平台建设项目,扩展新能源汽车、变频和光伏等领域。我们认为新产品、新工艺平台将为公司注入新的发展驱动力,提升公司产品竞争力。 公司管理持续优化,股权激励彰显信心。公司深入推进事业部运用管理,提升公司整体运营绩效。公司通过项目管理,带动各事业部产品、工艺技术升级、设备优化改造, 持续提升组织竞争能力。2017年11月公司发布股权激励计划(草案),我们认为,股权激励有利于完善公司治理结构,强化对公司管理骨干和技术骨干的激励力度,有 利于公司长远发展。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为1.38亿、1.86亿、2.46亿元,净利润增速分别为45.3%、34.7%、32.7%,对应EPS 分别为0.18、0.25、0.33元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值新产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2018年56倍PE,6个月目标价为10.27元。 风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期。
东山精密 机械行业 2018-02-02 -- 40.00 53.91% -- 0.00%
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“ASP的提升+份额提升”的逻辑不变,软板业务具备发展弹性,18、19年值得期待:我们认为,公司软板业务具备较大的弹性,根据我们产业链调研,国际A客户软板的需求规模大约为100亿美金,目前公司的营收规模相比于日本的旗胜、台湾的臻鼎等仍然较低,公司紧跟大客户进行产品的创新升级,同时伴随着盐城项目的配套扩产,公司在A客户的份额占比有望逐渐提升,软板业务具备发展弹性,未来值得期待。 汽车软板业务未来可期:我们认为在汽车领域,客户的认证是最大的切入壁垒,公告指出公司的汽车用软板受到国际一线客户的高度认可,随着新能源汽车的加速普及以及汽车电子化率的提升,汽车领域有望成为软板行业的又一强有力的催化剂,未来公司将继续深耕于汽车用软板行业,以实现公司的快速发展。 传统精密制造业务+LED小间距业务稳扎稳打:公告指出,公司收购艾福电子70%股权,与公司通信业务协同发展。公司作为基站用天线重要供应商,通信业务有望搭载国内通信巨头崛起的东风获得长足发展。历史优势”助崛起,大客户战略奠长远发展之基,公司是小间距LED封装龙头企业,主流的1515/1010/0808系列产品市占率较高。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价40元。我们预计公司2017年-2019年净利润分别为5.35亿元、12.82亿元、17.29亿元,EPS分别为0.50元、1.20元、1.61元,成长性突出。 风险提示:盐城项目进展不达预期;智能手机出货不达预期;5G进展不达预期等。
扬杰科技 电子元器件行业 2018-02-02 23.00 28.90 -- 27.20 18.26%
31.98 39.04% -- 详细
功率半导体处于黄金发展初期,进口替代助力本土企业:预计未来国家对半导体领域的支持力度将有增无减,功率半导体作为半导体领域的分支之一,根据我们前期电话会议内容,全球功率器件的市场规模大约为1500亿元,目前国内的企业营收规模仍然与海外的企业差距较大,全球份额占比较低,未来伴随着进口替代的逐步实现以及国内企业积极切入例如新能源汽车等新兴领域,功率半导体行业具备较大的弹性与成长空间。 功率半导体IDM龙头企业,稳健优质标的:目前,公司4寸线扩产顺利,6寸线稳步推进项目产能爬坡较为顺利,良率以及产品质量较佳,有望为公司贡献较大的业绩弹性,未来MOSFET将会是公司既高端整流器件之后的又一主打产品,公司最终的目标是8寸线对应IGBT。公司整合成都青洋电子,拓展IDM模式逐渐向上游进行布局。 我们认为公司是功率半导体器件领域的优质公司,稳扎稳打在功率器件领域深耕细作,不断拓展下游应用领域,坚持“内生+外延”的发展战略实现快速发展。 第三代半导体发展迫在眉睫,公司积极布局:公司公告指出,目前公司通过与瑞能合作,碳化硅芯片来源相对较为稳定,公司是国内较早布局以碳化硅为代表的第三代半导体产业的企业之一,此前电话会议相关内容指出无论从技术、产业还是资金方面(公告指出募集资金1.5亿用于投资SiC芯片)公司均在积极地布局。未来公司将加速推进碳化硅项目的发展,有望成为国内SiC产业化领域的先行者。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价28.9元。我们预计公司2017年-2019年的营业收入分别为16.07亿元、21.85亿元、28.63亿元,归属于上市公司股东的净利润分别为2.72亿元、4.21亿元、5.44亿元,每股收益分别为0.57元、0.89元、1.15元。 风险提示:新产线产能爬坡不及预期,半导体行业发展低于预期等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名