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王海维

华西证券

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工作经历: 证书编号:S1120519090003,曾就职于安信证券...>>

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韦尔股份 计算机行业 2020-01-17 174.51 211.50 20.51% 179.28 2.73% -- 179.28 2.73% -- 详细
多领域领先布局,手机64M产品量产在即 目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案,从全球应用领域划分来看,以手机为代表的移动终端占据整个CIS市场规模的80%左右,汽车占比约为10%,安防及其他领域比例大约为10%。(1)手机领域:OV在手机领域全球市场占有率为12.4%,位列第三,公司将加大相关研发投入,在高像素产品领域内持续发力,2019年下半年到2020年年初OV相继成功推出了OV48B、OV48C等4800万的旗舰产品,6400万像素手机高端CIS预计很快量产,进一步增强公司的核心竞争力缩短与索尼三星的差距。同时,供需关系趋紧情况下,预计CIS的价格会有一定的上涨,为公司贡献业绩弹性;(2)在汽车领域,市场占有率约为30%,位列第二,虽然目前整体终端汽车市场成长趋缓,但是自动驾驶的升级、新能源汽车的加速普及,ADAS的渗透率有望逐步提升,此次CES展会上,豪威最新发布的OX08A/B两款产品,则是使用了手机中的4Cell技术,成为目前最领先的车用800万像素HDR+LFM解决方案,多领域内核心技术之间的协同与复用,为公司持续保持行业领先地位奠定了坚实的基础;(3)安防及其他领域均处于行业龙头地位,安防领域48%位列第一,计算领域50%位列第一,IOT等新兴业务领域市占率48%位列第一,医疗领域市占率81%位列第一; 加大研发投入,国内IC设计龙头多产品发力 为保持公司核心竞争力,豪威在美国、日本、欧洲、中国以及新加坡等多地建立大型研发中心,2019年豪威在日本新建立大型研发中心,引进CIS(图像传感器)领域领军人物,为公司未来新产品的研发及量产做铺垫。同时,韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC再到功率IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。 投资建议 我们维持公司盈利预测不变,我们预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收分别为161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元,同比增长306.66%、39.21%、25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV)8.67亿元(OV合并后会计核算因素影响)、24.03亿元、33.22亿元。根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间,考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升,我们调整目标公司2021年相对EPS45倍至2021年相对EPS55倍,对应目标总市值由1494.9亿元上调至1827.1亿元,按照增发后总股本8.64亿股计算,目标价由173.0元上调至211.5元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
北方华创 电子元器件行业 2020-01-14 91.00 127.10 12.48% 117.71 29.35% -- 117.71 29.35% -- 详细
半导体设备处于产业上游,具有高技术门槛及高产业附加值特点,一直以来都是行业需求弹性的“放大镜”! 双重结构化产业机遇,本土设备需求持续旺盛 在全球半导体产业进入弱周期化发展的背景下,中国大陆在双重结构化机遇下,产业具备显著的跨周期发展属性,这对核心设备材料的需求拉动是独树一帜且持续的,①产品需求结构化:手机和各类IoT终端等存量巨大的电子产品核心芯片替代率仍旧较低,制造节点配套和升级需求持续旺盛,同时,存储器(长江存储/合肥长鑫等)、功率器件(华虹集团/北京燕东等)和通用代工(中芯国际/台积电等)等量产导入迎来“础润而雨”的战略机遇期;②区域发展结构化:资本开支和需求结构化综合拉动大陆区域持续稳健高速成长,WSTS数据显示,2013~2018年大陆半导体产业规模年均复合增长率约11%,是唯一持续实现2位数增长的区域,且其他次快区域复合增长率均不足2%。 龙头企业细分国产化,由大做强具备持续壮大获利空间 全球设备公司均呈现出先做大再做强的发展路径,本土跨周期发展属性给予公司发展多维度红利,①预计2022年之前大陆区域产线资本开支仍处全球主导地位(SEMI预估占比约42%),公司规模/品类/应用等多方面处龙头地位,已具备细分设备显著配套优势,客户资源稳固;②公司主力客户作为头部制造和IDM企业具备较强规模再投入,以及制程先进再提升等特点,提质扩容或迎持续高峰(规划产能到实际产出的逐步兑现过程);③未来渗透率高位稳固之后,有望类海外龙头(应用材料等)通过售后配套等综合服务,获得稳定增长现金流,整个过程持续增长空间巨大。 核心产品线比较优势明显,国产化率具双重提升可能 在国内设备公司产品相对有限的背景下,公司现有核心半导体前道设备已涵盖,物理气相沉积、刻蚀、清洗和立式炉等(占据八大类设备品类中的4种),且均在国内处于前两位位置,覆盖相对全面;伴随12英寸90-28nm节点之后,导入量产16/14nm设备,积极推进7/5nm设备研发,一方面能够全面满足存储、功率半导体和通用代工等国内诸多客户的增/存量需求,工艺升级设备附加值亦将提高;另一方面,通过近年来的高研发投入、核心人员激励、国际人才引进、相对同业更加广泛的客户储备等诸多战略布局举措,有望引领国产设备占比再提升,进而实现前道设备持续高速增长。 投资建议 我们维持此前营收预测不变,预计公司2019~2021年的收入分别为43.03亿元、62.4亿元、81.37亿元,同比增速分别为29.46%、45.02%、30.4%;归母净利润由3.49亿元、5.82亿元、8.56亿元调整至3.28亿元、5.33亿元、7.54亿元,同比增速分别为40.45%、62.47%、41.40%;对应EPS由0.71元、1.19元、1.74元调整至0.67元、1.09元、1.54元。从估值角度看,全球领先的半导体设备公司PS估值从2019年年初开始回升且创下近10年新高,全球光刻机龙头设备公司ASML PS估值超过10,KlA PS估值接近6。2012年以来,随着公司销售规模不断增加,综合竞争实力持续提升,全球领先半导体设备公司的估值整体呈现出上升趋势。公司作为半导体设备龙头,近期刻蚀设备再获突破且处于快速成长阶段,我们给予公司10倍PS,对应2020年总市值由581.3亿元上调至624亿元,定增后总股本为4.91亿股,对应股价由118.4元上调至127.1元,维持“买入”评级。 风险提示 新产品新技术的拓展低于预期、公司募投项目的进展低于预期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等。
光韵达 电子元器件行业 2019-12-27 13.05 18.90 19.47% 16.45 26.05% -- 16.45 26.05% -- 详细
光韵达是国内领先的利用“精密激光+智能控制”技术提供激光智能制造服务和解决方案的供应商。自 1998年成立至今,已形成激光应用服务和智能装备两大类产品。 主要观点: ?激光加工具有显著优势,整体产业未来 3年年均复合增速将达20%。 激光加工较传统加工具有高精度、 高集成度、节能环保、适应个性化生产等优势,已应用于多个领域。 根据前瞻产业研究院数据显示, 2018年我国激光产业市场规模达 1440亿元,同比增长 22.14%,预计未来三年年均复合增速将达 20%。 ?未来三年,激光应用服务业务年均复合增速将达 30.67%。 5G 时代带动 PCB 产业升级, 更为高阶的主板以及材料其对应的激光钻孔设备以及应用服务需求也将大幅提升。 我们预计 2019-2021年公司激光应用服务营收分别为 5.32/7.05/9.07亿元,同比增长30.9%/32.48/28.67%,毛利分别为 2.32/3.15/4.18亿元。 ?未来三年, 智能装备业务年均复合增速将达 45.48%。 消费电子设备采购周期一般为 2年, 而 5G 时代产业链有望迎来新一轮创新升级与换机周期,带动设备采购进入新一轮景气周期。 我们预计 2019-2021年智能装备营收分别为 2.55/3.57/4.99亿元,同比增长 57.36%/40%/39.78%,毛利分别为 1.05/1.43/1.99亿元。 盈利预测及估值: 预计公司 2019-2021年营业收入为 7.97/10.72/14.16亿元,同比增长 37.38%/34.48%/32.10%,归母净利润为 0.82/1.35/1.70亿元,同比增长 20.11%/64.65%/26.19%。 参考国内可比公司,我们给予公司 2020年 35倍 PE 估值,对应股价为 18.90元, 首次覆盖, 给予“ 买入”评级。 风险提示市场竞争风险、 5G 进度不达预期风险、并购整合风险、 并购业绩不达预期风险、 系统性风险等。
圣邦股份 计算机行业 2019-12-24 248.11 300.60 15.82% 298.34 20.25% -- 298.34 20.25% -- 详细
事件概述 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购钰泰半导体71.30%股权,结合已经持有的28.70%股权,公司将直接持有钰泰半导体100%股权。公司股票自2019年12月23日复牌。 拟100%控股钰泰半导体谋长足发展 公司拟100%控股钰泰半导体,进一步增强公司在模拟芯片领域的综合竞争实力,同时若收购成功,公司在业务规模及盈利能力方面也将得到进一步的提升。依据公司12月23日公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》,截止2019年三季度末,钰泰半导体总资产为1.69亿元,2019年前三季度实现营收2.01亿元,实现净利润6852.47万元;相比2018年全年公司实现营收1.25亿元、净利润2514.33万元,受益新产品的发布以及新客户的拓展,其产品得到包括TWS、5G电源管理、IoT等领域在内的下游行业客户的认可和推荐,在电源管理芯片行业具备领先优势,自2017年成立以来钰泰半导体实现了快速的增长。 电源管理芯片前景广阔,深化模拟产业蓝图 电源管理芯片是模拟芯片领域最重要的产品之一,根据ICInsights的数据,2019年全球电源管理模拟器件预计出货量为639.69亿颗,预计占2019年全球芯片出货总量的21%,位列芯片种类第一。赛迪顾问统计数据显示,中国电源管理芯片行业市场2018年市场规模达681.53亿元,2012-2018年复合增速达7.95%,行业整体保持着稳定增长的状态。根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch预测,到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元,2018-2026年复合增长率为10.69%,电源管理芯片市场前景十分广阔。 模拟芯片产品生命周期长,差异性较为显著 模拟电路起到电路系统与外界环境交互接口作用,扮演电路系统的“口”和“眼”;数字电路主要负责处理逻辑处理运算与判断,是整个系统的“大脑”,是虚拟与现实的“桥梁”。模拟IC产品强调高可靠性、稳定性以及低耗电,价格较低,且生命周期很长,与遵循摩尔定律的数字芯片形成较为明显的区别,而且产业链分析指出,模拟芯片的设计更依赖工程师的长期积累与经验,因此我们认为长期深耕于模拟芯片的公司具备显著的竞争优势和壁垒。稳定的市场竞争格局下,领先企业在定价方面具备一定的话语权。 投资建议 进口替代趋势下公司模拟产品足具竞争力带来盈利能力的提升,公司自身三季度业绩实现高速增长,同时若公司此次成功收购与钰泰半导体71.30%股权,将进一步提升公司整体的盈利能力。考虑钰泰半导体2020年开始全年100%并表,我们预测2019~2021年收入分别由7.72亿元、10.41亿元、14.70亿元,上调至7.72亿元、13.41亿元、18.80亿元;归母净利润由1.74亿元、2.74亿元、3.97亿元上调至1.74亿元、3.54亿元、5.55亿元。从估值角度看,行业内优质IC设计公司相对2021年平均PE为40倍~50倍,鉴于公司在国内模拟IC领域内处于龙头地位,在进口替代大趋势下,公司与国内主流品牌厂商加强合作,逐步实现模拟IC产品的国产化,且具备足够的市场空间,我们调整公司估值相对2020年PE85倍到2021年PE65倍,对应总市值为360.75亿元,本次发行股份购买资产的股票发行价格为150.49元/股,但由于本次公告仅为预案此次发行股份及募集配套资金具体金额尚未确定,依据此前公司1.15亿元收钰泰半导体28.7%股权以及本次拟募集配套资金的总额最多不超过购买资产交易价格的100%推算,我们假设本次完成后公司总股本不超过1.2亿股,目标价由224.4元上调至300.6元,维持“买入”评级。 风险提示 发行股份购买资产进展低于预期;发行规模大幅度超过预期;半导体行业进展低于预期;新产品突破低于预期;新客户拓展低于预期等。
韦尔股份 计算机行业 2019-12-18 150.59 173.00 -- 170.52 13.23%
179.28 19.05% -- 详细
事件 公司拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5,000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金(以下简称“基金”)。该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。 拟参与境外半导体基金,提升公司在半导体产业的综合竞争实力 公司本部(即韦尔半导体)专注模拟IC(包括LDO/DC-DC/led背光驱动/开关等)、功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、射频、硅麦等,2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC中的LDO产品等,公司均处于行业领先位置,TVS系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇。此次公司拟参与境外半导体基金的投资,在半导体主流产品领域加强技术和人才的布局,充分运用产业投资基金运作模式,为公司的战略实施筛选、储备优质资产,提升公司综合竞争能力。 全球CIS市场规模持续创新高,光学黄金赛道驱动高速增长 依据ICInsights最新统计数据,2019年全球CIS市场规模约为168.3亿美元,2018年为142亿美元,同比增加18.5%,光学黄金赛道下全球CIS厂商实现快速的增长,依据ICInsights数据,2019年索尼O-S-D业务实现营收86.74亿美元(+22.4%),三星O-S-D业务实现营收38.60亿美元(+35.7%)。我们认为5G时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一,CIS行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值! 投资建议 我们维持公司盈利预测不变,我们预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收分别为161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元,同比增长306.66%、39.21%、25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV)8.67亿元(OV合并后会计核算因素影响)、24.03亿元、33.22亿元。根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE为40~50倍之间,考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升,我们调整目标公司2020年相对EPS60倍至2021年相对EPS45倍,对应目标总市值由1441.8亿元上调至1494.9亿元,按照增发后总股本8.64亿股计算,目标价由166.9元上调至173元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份 计算机行业 2019-12-11 144.00 166.90 -- 162.99 13.19%
179.28 24.50% -- 详细
?事件公司 2019年 12月 9日正式发布两款全新车规级图像传感器平台新品——800万像素前向摄像头 OX08A 和 OX08B。 OX08A 高清摄像头提供了业内优秀的高动态范围 (HDR);而集成于芯片上的HALE( HDR 和 LFM 引擎)合成算法,兼容引脚的 OX08B 为 LED闪烁抑制 (LFM) 性能树立了新的标杆。预计未来随着智能驾驶的升级和 ADAS 的加速渗透,公司作为车载 CIS 的龙头企业有望进一步巩固其行业领先地位。 ? 供需关系趋紧看 CIS 龙头高速增长供需关系趋紧,景气度持续上行:供给端来看,集微网信息,全球 CIS 龙头索尼由于产能不足,将旗下 CIS 释放给台积电,此前索尼一直将堆栈式 CIS 的逻辑层在台积电下单,首次将图像传感层由台积电代工,未来双方还将进一步加强合作, 或延伸至 28纳米及以下制程;需求端来看, 依据 IHS Markit 统计数据,预计 2019年镜头出货量为 44.62亿颗, 2020年和 2021年增长率分别为 15.0%、 10.1%,分别为 51.31亿颗、 56.50亿颗,摄像头数量由 1→X 过程中, CIS 需求显著提升。我们认为 CIS 行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS 龙头预计迎来高速增长, 持续坚定看好公司的长期投资价值!? 手机汽车等多领域新品持续推出,业绩逐步兑现根据 Yole 数据,手机依然是目前 CIS 下游应用最广泛的领域,公司推出创新性的产品 48M 且预计 2020年会有更高像素产品推出,同时公司近期发布业内首款带 LED 闪烁抑制功能的 830万像素、 140dB 高动态范围汽车图像传感器, YoleDúveloppement 最近的技术和市场研究“ Imaging forAutomotive 2019” 证实了 人眼视觉和 ADAS 应用市场的加速增长,在 2018年至 2024年之间的复合年增长率为 13.7%。 公司在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力,伴随着新产品及技术的突破,公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权。 ? 韦尔半导体聚焦功率与模拟 IC,受益国产替代韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括 TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、模拟 IC(包括 LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等, 2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟 IC 中的 LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇 投资建议基于 CIS 行业供需趋紧,我们调整公司盈利预测, 我们预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV) 整体营收分别由 161.2亿元、 213.6亿元、 276.7亿元(考虑本部分销业务营收影响)调整至 161.2亿元、 224.38亿元、 282.51亿元,同比增长306.66%、 39.21%、 25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV) 由 11.1亿元、 20.6亿元、 28.2亿元调整为8.67亿元( OV 合并后会计核算因素影响)、 24.03亿元、 33.22亿元,对应 2019~2021年 PE 分别为 107.05倍、 38.62倍、27.93倍。根据 wind 最新数据统计, 2020年国内领先 IC 设计公司相对 PE 为 50~60倍之间,我们调整目标公司 2020年相对EPS 65倍 PE 至 60倍 PE, 对应目标总市值由 1339亿元上调至1441.8亿元, 按照增发后总股本 8.64亿股计算, 目标价由155.0元上调至 166.9元,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-29 20.98 25.45 7.38% 24.65 17.49%
24.65 17.49% -- 详细
半导体自主化加速,封测龙头受益显著 华为海思加速自主化,华为芯片自给速度加快,依据BernsteinResearch数据,2007年海思营收仅为2亿美元,2018年营收则为75.73亿美元,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,SEMI官网信息指出,预计到2023年海思采购成本约160亿美元,其中封测成本约占采购成本25%,即2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元,长电科技作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。 创新长电,先进封装技术引领“后摩尔时代” 创新长电,积极布局先进封装工艺:长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地,积极布局WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping等先进封装技术。原长电主要包含江阴D3、滁州宿迁工厂以及长电先进;星科金朋包含江阴工厂(上海搬迁至江阴)、韩国工厂以及新加坡工厂;另外长电还在韩国设立了JSCK,主要为品牌客户提供SiP封装产品。依据公司2018年年报,长电先进定位为高端封测产品,2018年实现营收24.54亿元,星科金朋实现营收11.69亿美元,长电韩国SiP实现营收7.89亿美元。 投资建议 我们预计2019~2021年公司营收分别为236.53亿元、264.93亿元、303.26亿元,同比增速-0.85%、12.01%、14.47%;实现归属于母公司股东净利润分别为4489万元、4.85亿元、11.80亿元,同比增速104.78%、979.62%、143.55%;对应每股EPS分别为0.03元、0.30元、0.74元。由于公司尚处于与星科金朋业务整合期,PE估值方法不适用,我们采用PS估值方法,依据我们对全球半导体封测厂商统计(包含通富微电、华天科技、京元电子、欣邦科技、Amkor),目前半导体封测行业PS估值大约为1.54,对应公司明年总市值为407.99亿元,则对应每股股价为25.45元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 业务增长具有不确定性、整合不及预期、商誉减值、负债率过高导致财务费用增加等风险。
北京君正 电子元器件行业 2019-11-25 60.55 87.70 -- 95.68 58.02%
95.68 58.02% -- 详细
公司发布公告,证监会并购重组委召开并购重组委工作会议对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果,公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。 拟收购北京矽成,切入存储及模拟芯片领域 本次交易作价72亿元,其中本次交易上市公司将向交易对方支付股份对价金额共计55.85亿元,发行价格为22.46元/股,发行数量共计2.487亿股。同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过15亿元配套资金。其中,上市公司控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。北京矽成主营产品为DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片。公司产品主要面向专用领域市场,被广泛使用于工业级和汽车级应用。 中国芯自主可控,存储芯片不可或缺 存储行业整体经历了一轮价格曲折,但我们认为需求不断增长,技术不断提升是存储行业不变的特点。半导体行业协会数据表明,2018年存储产业(1580亿美元)占整个集成电路市场规模(3933亿美元)40.2%,是集成电路产业中占比最高的子领域,也是中国芯必须要实现自主可控的领域。 投资建议 公司本次收购若能顺利完成,公司有望成为国内领先的存储及模拟企业,我们预计2019~2021年北京君正本部营收分别为3.8亿元、5.1亿元、6.1亿元;实现归属于母公司股东净利润分别为0.81亿元、1.3亿元、1.73亿元。 业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元,我们假设北京矽成业绩为最低承诺业绩,按照6.8汇率进行折算,预计2019~2021年北京矽成业绩分别为3.33亿元、4.35亿元、5.37亿元。 2019年由于合并时间及具体事项暂未确定,我们预测2020年及2021年收购完成后合并数据,预计2020~2021年北京君正加北京矽成整体净利润预计为5.65亿元、7.1亿元。公司本次公开发行后总股本增加2.5亿股至4.51亿股(因募集配套资金价格尚未确定,暂不考虑配套募集资金带来股本的增加数量),从估值角度来看,目前A股IC设计龙头公司相对2020年估值在54~100倍之间,若公司此次收购顺利完成则有望成为国内领先的存储及模拟IC设计公司,给予公司2020年70倍PE,对应总市值为395.5亿元,对应股价为87.7元,首次覆盖给予买入评级。 风险提示 本次收购目前进展为证监会有条件通过,尚未收到中国证监会出具的正式核准文件;存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等
深南电路 电子元器件行业 2019-11-04 149.00 180.00 6.82% 169.57 13.81%
176.70 18.59% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营收 76.58亿元,同比增长 43.5%,实现归属于母公司股东净利润 8.67亿元,同比增长 83.4%; 2019Q3单季度实现营收 28.7亿元,同比增长 36.69%,归属于母公司股东净利润 3.96亿元,同比增长 105.81%。 ? 三大业务齐发力, PCB 龙头快速增长公司深耕印制电路板( PCB)行业三十余年,积累了丰厚的技术基础与行业经验。 公司 PCB 产品主要应用于企业级,比如通信(主要指无线基站、承载网、核心网等)、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。同时,公司拓展了封装基板和电子装联两项业务,其中 IC 载板主要面向消费电子领域,主要产品包括 MEMS-MIC、 FP(指纹模块封装基板)、 RF(射频模块封装基板)、存储芯片封装基板等, 公司电子装联业务主要是依据设计方案,为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上,实现电子与电气的互联,为客户提供一站式综合服务。 ? IC 载板业务稳步推进, 丰富产品种类截止到 2019年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长 29.70%,主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品 MEMSMIC 上半年面临产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势,当前占基板业务比例约为 30%-40%。 同时, 无锡的封装基板工厂为 IPO 募投项目,主要面向存储类封装基板产品, 依据公司公告, 设计新增产能为 60万平/年, 2019年 6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段。 ? 5G 基站建设顺利推进,高技术壁垒构建护城河,产能稳步扩充5G 智能终端也陆续推出,预计 2020年迎来 5G 换机周期,基站端建设顺利推进,公司作为通信基站端高频高速等难度系数较大的 PCB 供应商,预计会充分受益于行业的快速发展而保持较快的增速。产能方面,公司一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造,不断提升存量产能的生产效率和产出能力;另一方面, 公告指出公司正投资建设新增产能,即南通二期项目(全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”), 主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。 投资建议我们维持此前业绩预测不变,预计公司 2019~2021年的收入分别为 103.17亿元、 138.16亿元、 185.79亿元,同比增速分别为 35.71%、 33.91%、 34.47%;归母净利润分别为 11.3亿元、15.29亿元、 18.91亿元,同比增速分别为 62.11%、 35.25%、23.71%;对应 EPS 分别为 3.33元、 4.5元、 5.57元,对应 PE分别为 45.02倍、 33.29倍、 26.91倍。从估值角度看,公司在 5G PCB、 IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,我们给予公司 2020年 40倍 PE, 维持目标价 180元不变, 维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期, 5G 进展低于预期, IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等。
东山精密 计算机行业 2019-11-04 20.45 29.10 5.90% 21.45 4.89%
29.44 43.96% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营收 163.69亿元, 实现归属于母公司股东的净利润 8.88亿元; 2019年 Q3单季度实现营收 63.9亿元,同比增长 3.15%,实现归属于母公司股东的净利润 4.86亿元,同比增长 16.45%。 同时,公司预告 2019年度归属于上市公司股东的净利润预计同比上升 30%-50%,即 2019年全年公司实现归属于上市公司股东的净利润为 10.5亿元~12.2亿元。 ? 受益 5G 基站建设及换机潮, PCB 事业部业绩可期收购 Mflex 及 Multek,印刷电路板事业部逐渐发展壮大:公司于2016年收购 Mflex 进军 FPC 业务,成为国际品牌厂商主流的 FPC供应商之一; 2018年公司收购 Multek,切入 PCB 业务,填补公司在硬板领域的空缺,进一步完善电路板事业部的布局。 2015以来,公司营收及净利润均实现了较大幅度的增长,东山精密将Mflex 及 Multek 收购完成后进行了深度的整合与管理,经营效率显著提升? 加码无线通信模块业务,提升综合竞争力进入 5G 时代后,一方面,由于 5G 时代基站数量将更多,另一方面, 5G 天线向有源化发展, RRU 与天线集成为 AAU,带来制造工艺和用料的全方位升级。公司在滤波器、天线、 PCB、压铸等通信设备组件产品上已具备领先的行业生产能力和完整的业务布局,已经具备集成化生产能力和技术条件,通过将公司内部各业务整合,提供集成化的无线通信模块产品,将进一步提升公司在通讯领域的综合竞争力,提高公司盈利能力。 投资建议我们预计公司 2019-2021年实现营业收入分别为 223.50亿元、 272.50亿元、 322.50亿元,同比增速分别为 12.73%、21.92%、 18.35%;实现归母净利润分别为 11.15亿元、 15.57亿元、 22.21亿元,同比增速分别为 37.48%、 39.63%、42.65%;对应 EPS 分别为 0.69元、 0.97元、 1.38元。参考申万印制电路板指数过去 2年 PE( TTM)平均值约为 36倍; 我们给予公司 2020年 EPS 的 30倍 PE,目标价 29.1元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示下游应用市场波动带来的季节性和周期性影响, 5G 基站及换机低于预期等。
北方华创 电子元器件行业 2019-11-04 70.56 81.70 -- 80.33 13.85%
117.71 66.82% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营业收入 27.37亿元,同比增长 30.24%,实现归属于上市公司股东的净利润 2.19亿元,同比增长 30.09%; 2019年第三季度实现营收 10.82亿元,同比增长 53.17%,实现归属于上市公司股东的净利润 9083万元。 非公开发行获证监会审批,加码高端集成电路设备依据 2019年 10月 29日公告, 公司非公开发行获得证监会审批,进一步加码高端集成电路设备。公司本次发行股票募集资金金额不超过 20亿元,其中高端集成电路装备研发及产业化项目预计募集资金投入金额为 17.8亿元,高精密电子元器件项目预计募集资金投入金额为 2.2亿元, 项目设计产能为年产刻蚀装备30台、 PVD 装备 30台、单片退火装备 15台、 ALD 装备 30台、立式炉装备 30台、清洗装备 30台。 项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为 26.38亿元,项目达产年平均利润总额 5.38亿元。 深耕电子工艺装备,进口替代趋势下加速发展公司具有 60多年电子工艺装备研制历史, 构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业群。公司作为国家 02专项承担单位, 先后完成了 12吋集成电路制造设备 90-28nm 等多个关键制程的攻关工作。 5/7纳米关键集成电路装备是未来发展的必然趋势, 随着集成电路芯片性能不断提高,功耗不断降低,体积不断缩小,新材料,新结构技术层出不穷,器件的加工工艺复杂度出现了成倍增长,对工艺制造设备提出了更高的要求, 设备研发中需要攻克的技术难点更多、研发投入更大、研发周期更长,需要有充足的核心技术研发储备。我们认为在摩尔定律放缓及进口替代加速进行趋势下,国内半导体设备厂商有望迎来新一轮的发展机遇。 投资建议预计未来公司非公开发行项目的顺利实施, 高端装备的占比逐渐提升进一步增强公司的盈利能力,因此我们上调公司盈利预测。 我们预测公司 2019~2021年的收入分别由 43.03亿元、58.13亿元、 71.37亿元上调至 43.03亿元(维持不变)、 62.4亿元、 81.37亿元, 同比增速分别为 29.46%、 45.02%、30.4%;归母净利润分别由 3.07亿元、 4.87亿元、 7.26亿元上调至 3.28亿元、 5.40亿元、 8.14亿元,同比增速分别为40.42%、 64.60%、 50.63%;对应 EPS 分别为 0.72元、 1.18元、 1.78元,对应 PE 分别为 95.87倍、 58.24倍、 38.67倍。 从估值角度看,我们采用 PS 估值法,海外半导体设备龙头公司 PS 在 2~5倍,国内 A 股半导体设备公司(精测电子,长川科技,至纯科技,晶盛机电)相对 2020年 PS 均值为 5.82倍,公司作为半导体设备龙头公司,我们给予 2020年 6倍PS,对应 2020年总市值为 374.40亿元,对应股价由 76.2元上调至 81.7元, 维持“买入”评级。 风险提示市场竞争加剧风险,技术更新低于预计带来公司新品突破低于预期、半导体行业发展低于预期,宏观经济发展低于预期,进口替代低于预期等。
圣邦股份 计算机行业 2019-11-04 201.16 224.40 -- 268.38 33.42%
298.34 48.31% -- 详细
模拟芯片产品生命周期长,差异性较为显著 模拟电路起到电路系统与外界环境交互接口作用,扮演电路系统的“口”和“眼”;数字电路主要负责处理逻辑处理运算与判断,是整个系统的“大脑”,是虚拟与现实的“桥梁”。模拟IC产品强调高可靠性、稳定性以及低耗电,价格较低,且生命周期很长,与遵循摩尔定律的数字芯片形成较为明显的区别,而且产业链分析指出,模拟芯片的设计更依赖工程师的长期积累与经验,因此我们认为长期深耕于模拟芯片的公司具备显著的竞争优势和壁垒。稳定的市场竞争格局下,领先企业在定价方面具备一定的话语权。 下游应用广泛,进口替代加速进行 IC Insights的预测显示,2022年全球模拟IC市场规模将达到748亿美元,2017~2022年CAGR达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。我们认为随着移动终端、可穿戴设备对于电池能效要求不断提高以及5G、汽车电子等新需求的放量,模拟芯片行业预计将保持稳定的增速。进口替代加速进行趋势下,公司作为模拟芯片行业的领先企业,与国内主流终端厂商进行深度的合作,未来高速成长可期。 高研发投入保持公司核心竞争力 公司坚持以技术立身,以研发立命,公司定位未来发展优势产品主要有两种模式,第一是拓展新的产品品类,第二是根据客户需求对原有产品升级,进行全新的设计。模拟IC设计行业属于知识密集型行业,优秀的研发团队和核心技术人员是公司保持持续创新的基石,同时公司充分关注下游市场需求,不断加大研发投入,拓展新的产品线。根据公司公告,公司2018年的研发费用为9266万元,研发费用在营收中的占比超过16%。 投资建议 进口替代趋势下公司模拟产品足具竞争力带来盈利能力的提升,公司三季度业绩实现高速增长,我们上调业绩预测及目标价。我们预测公司2019~2021年的收入分别由7.25亿元、9.65亿元、12.97亿元提升至7.72亿元、10.41亿元、14.70亿元,同比增速分别为34.87%、34.84%、41.21%;归母净利润分别由1.49亿元、2.06亿元、2.87亿元上调至1.74亿元、2.74亿元、3.97亿元,同比增速分别为67.72%、57.26%、44.97%;对应EPS分别为1.68元、2.64元、3.83元,对应PE分别为108.83倍、69.20倍、47.74倍。从估值角度看,行业内优质IC设计公司相对2020年平均PE为63倍(剔除北京君正,系拟收购ISSI估值超过100倍),鉴于公司在国内模拟IC领域内处于龙头地位,在进口替代大趋势下,公司与国内主流品牌厂商加强合作,逐步实现模拟IC产品的国产化,且具备足够的市场空间,我们给予公司一定的估值溢价相对2020年PE为85倍,目标价由199元上调至224.4元,维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业进展低于预期;新产品突破低于预期;新客户拓展低于预期等。
兆易创新 计算机行业 2019-11-04 154.00 190.80 -- 184.48 19.79%
264.88 72.00% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现主营业务收入 22.04亿元,同比增长 28.04%,实现归属于母公司股东净利润 4.5亿元,同比增长 22.42%, 2019年第三季度实现营收 10.02亿元,同比增长 62.9%,实现归属于母公司股东净利润 2.63亿元,同比增长 99.24%。 ? NOR Flash 需求旺盛,市场份额逐渐提升CINNO Research 数据,兆易创新 2019年第二季度 NOR Flash市场占有率约为 13.9%,旺宏占有率 23.4%,兆易创新 NORFlash 业绩攀升,营收环比增加 45%至 7700万美元。 TWS 耳机成为 NOR Flash 出货量的热点市场,每颗 TWS 耳机均需要一颗NOR Flash 用于存储固件及相关代码。 Counterpoint 调研机构数据指出, 2019年二季度全球 TWS 耳机出货量为 2700万副,相比一季度 1750万副环比增长约 54%, 2019年上半年出货量为 4450万副,超过 2018年全年出货量且预期今年全球 TWS 耳机出货量上调至 1.2亿副,年增长超过 160%。 TWS 耳机要实现主动降噪、语音识别等功能则需要 128Mb/256Mb NOR Flash甚至更高容量,公司依托于产品竞争实力紧抓市场机遇逐渐提升市场份额。 ? MCU+传感,协同效应逐步凸显2019年 5月公司完成 100%收购思立微,上海思立微电子科技有限公司及其下属子公司思立微电子(香港)有限公司、合肥集芯电子科技有限公司自 2019年 6月纳入合并范围。 思立微的传感器覆盖电容式,光学指纹传感器以及正在研发的超声波指纹传感器,未来有望推进声光电各类传感器, 在这些应用中同时也需要采用边缘计算能力的处理器 MCU,共同发力物联网市场。 ? DRAM 逐步落地,存储蓝图显现根据 TrendForce 最新数据统计, 2019年第二季度 DRAM 供应商排名及份额分别为三星( 45.7%)、 SK 海力士( 28.7%)、美光( 20.5%)、南亚( 2.7%),行业 CR3达 94.9%高度垄断,而截止到19年二季度, DRAM 本土化率为 0。 2019年 9月 20日,合肥长鑫宣布投产 12英寸 DRAM 生产线,此次长鑫存储的 DRAM 项目投产则打破了“ 0” 自制现状,是中国存储产业发展历史上一次重要的里程碑,期待不久的未来在 DRAM 领域,国内企业能有属于自己的核心竞争力,在进口替代的大趋势下加速突破。 投资建议基于 NOR Flash 需要旺盛公司相关产品出货量显著提升以及思立微产品受益下游消费电子需求较旺,我们上调业绩预测。 预 计公司 2019~2021年的收入分别由 30.85亿元、 44.36亿元、57.03亿元, 上调至 32.75亿元、 50.74亿元、 68.72亿元, 同比增速分别为 45.83%、 54.93%、 35.44%;归母净利润分别由4.56亿元、 6.88亿元、 8.24亿元上调至 6.74亿元、 10.22亿元、 13.01亿元, 同比增速分别为 66.46%、 51.59%、 27.30%; 对应 EPS 分别为 2.10元、 3.18元、 4.05元,对应 PE 分别为68.83倍、 45.40倍、 35.67倍。估值方面, 国内领先 IC 设计公司相对 2020年估值在 60倍左右,我们调整公司 2020年相对 EPS 80倍 PE 至 60倍 PE, 上调目标价至 190.8元, 维持“买入”评级。 风险提示DRAM 产品突破低于预期,存储行业依然疲弱,价格压力较大; NOR Flash 产能扩充低于预期,行业竞争加剧带来毛利率下滑,客户拓展低于预期;思立微新产品突破低于预期。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-04 108.50 155.00 -- 137.98 27.17%
179.28 65.24% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告,本次报告合并收购 OV 财务数据(同一控制下企业合并追溯调整), 2019年前三季度实现营收 94.06亿元,同比增加 39.93%, 实现净利润 3.79亿元, 实现归属于上市公司股东净利润 1.35亿元, 两者差距较大主要系会计核算影响。 费用端来看, 2019年前三季度研发费用为 9.33亿元相比去年同期 4.3亿元(不包含 OV 1-4月份数据)有较大幅度提升,计提 2.24亿元减值损失,同时三费大幅度提升。 光学赛道下, CIS 国产龙头迎快速增长光学行业景气度持续,依据 IHS Markit 统计数据,预计 2019年镜头出货量为 44.62亿颗, 2020年和 2021年增长率分别为15.0%、 10.1%,分别为 51.31亿颗、 56.50亿颗。我们认为在行业处于明显上升通道情况下优质龙头标的有望迎快速的增长。 ICInsights 数据指出, OV 切入全球 O-S-D(光电传感分立器件)领域前十, OV 此前作为 CMOS 图像传感器领域的集大成者,预计未来将依托本土供应链、在新产品/新客户驱动下再次成为 CIS 领域的领头羊,于黄金赛道中获得技术产品市场份额的突破。 新品如期发布,业绩逐步兑现公司持续不断的推出创新性的产品( 32M/48M),在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力,伴随着新产品及技术的突破,公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权,在手机领域内提升高像素产品的比例。我们认为在进口替代加速的大环境背景下,公司作为 CIS 芯片设计领域的龙头企业有望充分受益,持续坚定看好公司的长期投资价值! 韦尔半导体聚焦功率与模拟 IC,受益国产替代韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括 TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、模拟 IC(包括 LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等, 2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟 IC 中的 LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇。 投资建议此前模型营收及净利润预测数据尚未考虑合并 OV,三季度公司报表体现合并, 我们预计 2019~2021年韦尔股份( 本部+OV)整体营收分别由 161.2亿元、 213.5亿元、 284.8亿元调整至61.2亿元、 213.6亿元、 276.7亿元(考虑本部分销业务营收影响),同比增长 306.66%、 32.50%、 29.54%; 新产品陆续出货增强盈利能力、同时不考虑会计核算因素影响,预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV) 由 10.67亿元、 17.21亿元、4.1亿元调整为 11.1亿元、 20.6亿元、 28.2亿元,对应019~2021年 PE 分别为 83.78倍、 45.0倍、 32.96倍。根据ind 最新数据统计, 2020年国内领先 IC 设计公司平均相对 PE为 67倍,我们给予目标公司 2020年相对 EPS 70倍 PE 调整至5倍 PE,对应目标总市值由 1204亿元上调至为 1339亿元,按照增发后总股本 8.64亿股计算, 目标价由 139.4元上调至55.0元, 维持 “买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
水晶光电 电子元器件行业 2019-10-30 14.78 18.00 7.66% 15.96 7.98%
18.33 24.02% -- 详细
事件概述 公司发布2019年三季度业绩报告,2019年前三季度实现主营业务收入20.66亿元,同比增长26.43%,实现归属于上市公司股东净利润3.6亿元;2019Q3单季度实现营收9.19亿元,同比增长25.75%,实现归属于上市公司股东净利润2亿元,同比增长35.02%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.47亿元。同时,公司发布减持日本光驰1.87%股权公告,可获得投资收益共计约1.08亿元人民币,由于减持是9月、10月份进行,本季度仅确认三季度减持部分收益。 深耕光学黄金赛道,转型“技术型”企业 上市以来公司经营稳健,营收及利润保持稳定增长,未来“大光学”领先企业值得期待:受益大光学黄金赛道及新产品层出不穷,双摄到N摄的加速渗透、5G逐渐商用驱动新一轮换机周期、AR/VR产品步入量产阶段等行业催化剂叠加公司产品不断创新升级获得主流品牌厂商的认可,我们认为公司将有望重回快速增长通道。 光学赛道持续创新,IRCF业务迎快速增长 受益于N摄趋势,摄像头出货量显著提升,依据IHSMarkit统计数据,预计2019年镜头出货量为44.62亿颗,2020年和2021年增长率分别为15.0%、10.1%,分别为51.31亿颗,56.50亿颗,相应公司IRCF作为摄像头结构中的必要元件,具备确定的成长性。我们认为,公司与国际国内主流手机品牌厂商中均有合作,有望充分受益于光学黄金赛道的创新持续。 3D摄像头打开成长空间,ToF加速渗透 3D摄像头的3种方案中,苹果主要以前置结构光为主,安卓系则以后置ToF为主,受益ToF的广泛应用在智能终端加速渗透,窄带滤光片是3D摄像头中重要的元件,公司在窄带滤光片行业处于国内领先的地位,与主流终端品牌厂商深度合作,2020年有望为公司贡献较大的业绩弹性。 5G时代,虚拟现实不会缺席,联手Lumus卡位AR光学领先方案 我们认为,在5G时代虚拟现实应用不会缺席,公司一方面联手Lumus积极卡位AR阵列式光波导技术,另一方面,自行研发AR光机模组产品与国内领先AR厂商合作。公司深耕镀膜、冷加工技术,在AR眼镜光学成像元件部分具备一定的技术优势,我们认为,随着AR风头渐起,主流品牌厂商新品逐渐发布,公司有望深度受益于AR产业链的商业化进程。伴随着AR眼镜在C端市场软件和硬件的成熟,光波导方案或许迎来机遇。 投资建议 基于投资收益增加与反光材料及LED业务的综合影响,我们维持此前盈利预测数据不变,预计公司2019~2021年的收入分别为30.25亿元、38.0亿元、46.2亿元,同比增速分别为30.06%、25.52%、21.68%;归母净利润分别为5.35亿元、6.75亿元、7.73亿元,同比增速分别为14.19%、26.25%、14.51%;对应EPS分别为0.48元、0.60元、0.69元,对应PE分别为31.42倍、24.89倍、21.73倍。参考申万电子零部件制造指数过去2年PE(TTM)平均值约为40倍。鉴于公司在光学滤光片龙头地位以及在AR、3D视觉等领域深度布局,我们给予公司2020年30倍PE,维持目标价18元,维持“买入”评级。 风险提示 智能手机出货量低于预期,导致公司滤光片产品营收增速趋缓;新产品突破低于预期,导致在客户份额占比下滑;VRAR进展低于预期;LED领域持续低迷,公司蓝宝石业务亏损。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名