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赵琦 8 3
韦尔股份 计算机行业 2019-01-30 30.10 -- -- 38.42 27.64% -- 38.42 27.64% -- 详细
拟收购北京豪威、思比科,布局CIS市场。北京豪威为全球三强的COMS图像传感器芯片设计企业,思比科也有较高的知名度。若本次交易完成,韦尔股份将持有北京豪威100%的股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。本轮收购顺利达成后,公司将完成CIS市场高中低端产品全覆盖,并有望借助豪威进一步切入国内智能手机巨头华为、小米、OPPO、VIVO等供应链。 下游多元化需求,CIS市场空间广阔。根据ICIsights发布的数据,CMOS图像传感器市场规模到2021年将扩大至159亿美元;从2016年至2021年,市场复合年均增长率达8.7%。同时根据TSR的统计,全球车载镜头市场规模将由2017的8亿美元增长至10.6亿美元,增长率高达32.3%。汽车电子、安防监控、医疗及图像识别系统亦驱动CMOS图像传感器市场增长。 “设计+分销”协同发展,业绩稳步增长。公司自行研发设计的半导体产品包括TVS、电源IC、MOSFET等。设计业务毛利稳定,占营收比重有明显上升趋势。被动元器件产能紧张,分销业务2018年上半年实现收入14.8亿元,较上年同期增长141.8%。公司将长期受益于“设计+分销”经营模式。 评级面临的主要风险。 并购整合不达预期、CIS市场竞争加剧、下游市场需求疲软。 估值 预计2018~2020年实现净利润3.02亿、4.05亿和4.60亿元,EPS为0.66元、0.89元和1.01元,当前股价对应PE为46倍、34倍和30倍。如果收购完成,假设2019年开始并表,按承诺业绩和发行股本计算2018-2020年EPS为0.66元、1.14元、1.58元。首次覆盖给予增持评级。
韦尔股份 计算机行业 2018-12-10 34.35 -- -- 36.50 6.26%
38.42 11.85% -- 详细
外延并购快速成长,收购豪威进军CIS市场。豪威是世界第三大CIS厂商。公司成立于1995年,自成立以来,CMOS传感器累计出货超过65亿颗。主要下游应用领域为手机、安防、汽车、医疗等新兴市场。手机市场地位稳固,客户包括华为,小米,OPPO,vivo等知名厂商,豪威手机市场份额全球第三,仅次于索尼、三星。另外,豪威在汽车、安防市场也做了充分的布局。受益于韦尔分销业务的客户积累,本次收购有利于豪威进一步拓宽国内市场。 CIS市场成长规模巨大,汽车、安防和医疗等应用成为新动力。YoleDevelopment预计16至22年全球CIS市场复合年均增长率将保持在10.50%左右,22年将达到约210亿美元。智能手机是CIS的主要应用领域,伴随着双摄、三摄渗透率的提高,市场将会开启新的成像变革。中国产业信息网数据显示,2015至2017年中国双摄渗透率分别为2%、5%、15%,整体呈快速增长态势,智研咨询预计2020年双摄渗透率将超60%。在汽车领域,受益于自动驾驶的普及,CIS的需求将会进一步增加。在安防领域,豪威独特的夜鹰Nyxel技术可以增加高达3倍的量子效率,进而实现更清晰的成像。另外,公司在AR、医疗等领域也实现了新的突破。 自研和分销两大业务相互协同,促进公司业绩稳步增长。韦尔股份是国内少有的同时具备半导体产品设计和分销能力的公司。公司设计业务可以借助自身分销体系的渠道优势,更全面地获取市场信息,满足客户需求,并且有针对性的占领相关细分市场。分销业务可以借助设计业务的技术优势,向下游终端客户提供更好的解决方案及专业化指导,进一步提高客户粘性。公司两大业务相互促进,有着很好的协同作用。 盈利预测与投资建议:我们预计公司2018E/2019E/2020E年实现营收44.7/57.0/68.8亿元;归母净利润4.1/5.7/7.7亿元,目前对应PE31.4x/22.6x/16.5x,若考虑收购豪威和思比科备考利润,假设2019年开始并表,2018E/2019E/2020E归母净利润为4.1/12.4/16.8亿元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:手机市场增速不及预期,CIS市场竞争加剧,汇率政策风险,收购不确定性。
韦尔股份 计算机行业 2018-11-16 32.27 -- -- 37.49 16.18%
37.49 16.18%
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设计+分销双轮驱动,预计2018年业绩表现靓丽 公司成立于2007年7月,主营业务包括半导体设计、分销两块。分销业务由子公司香港华清和京鸿志体系主导,已在业内具有较高知名度,销售规模稳步增长。设计自研业务为公司近几年重点拓展的板块,主要包括分立器件和IC产品的设计。2018年前三季度,得益于设计和分销的全面增长,公司实现营收31.13亿元,同比增长92.40%,实现归母净利润2.46亿元,同比增长145.05%,业绩靓丽。 TVS市占率领先,MOSFET、电源IC增长潜力大 设计自研业务为公司未来发展的重点。设计业务主要产品为TVS、MOSFET和电源管理IC。其中,TVS占设计部分收入的比重为52.27%,电源IC占比为20.22%,MOSFET占比为15.82%。TVS领域公司目前已有较高的市场占有率,预计未来将保持稳定增长趋势。MOSFET和电源管理IC市占率相对较低,并且MOSFET和电源管理IC的市场空间较大,未来增长潜力大。 拟收购北京豪威、思比科,跻身CIS全球前三强 公司正在筹划重大资产重组,预计完成后,将持有北京豪威100%股权,直接及间接合计持有思比科85.31%股权。标的资产北京豪威为仅次于索尼和三星的全球第三大CIS供应商,思比科在CIS领域也有一定知名度。完成对标的资产的收购后,公司将实现CIS高中低端产品的全覆盖。CIS市场在智能手机、汽车、安防等的推动下,景气度较高。预计未来CIS业务将成为公司业绩增长的新动力。 投资建议 暂不考虑此次重大资产重组,预计公司2018~2020年的EPS分别为0.71、0.96和1.30元,当前股价对应的PE分别为43X、32X和24X。若考虑本次资产重组(假设资产重组2019年完成,募集资金发行价按照33.88元/股计算),预计公司2018~2020年备考的EPS分别为0.71、1.29和1.75元,当前股价对应的PE分别为43X、24X和17X。鉴于2018年同业平均估值为56倍,公司估值43倍,低于同业平均估值,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示 设计业务拓展不达预期;分销盈利能力下滑;北京豪威、思比科重组不及预期;智能手机出货量不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-11-05 30.39 -- -- 37.49 23.36%
37.49 23.36%
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收购豪威进入CMOS 图像传感器领域:今年8月,韦尔股份发布公告,拟以150亿元的价格收购北京豪威96.08%股权,思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权,北京豪威的实际经营主体美国豪威是全球第三大CMOS 图像传感器供应商,公司借此进入该领域。思比科主营业务也是CMOS 图像传感器,主打性价比,可以补齐豪威中低端市场。 CIS 市场成长空间大,汽车图像传感器将增长最快领域:2017年CIS 市场规模139亿美元,同比增长20%。预计2017-2023年CAGR 可达9.4%,到2023年市场规模可达238亿美元。手机目前是占比最大的领域,2017年约68%。车用CIS 将成增长最快领域,将从2017年占比约5%提升至2022年15%,2017-2022年的CAGR 高达38.4%,成长的主要驱动力来源于自动驾驶带来的车载摄像头的巨大需求。ADAS 目前来处于较低等级,高等级的ADAS 对摄像头的需求将会是低等级的数倍以上。安防领域中国是全球最大的市场,国内有着全球视频监控龙头海康威视和大华股份,公司推出的夜鹰技术可以大幅提升CIS 在近红外光的成像质量,对于安防视频监控有重要的意义。 兼具半导体分销与设计能力,收购豪威产生业务协同效应:公司同时拥有半导体分销及设计业务,分销业务以被动元件、结构器件和分立器件为主,得益于被动元件涨价分销业务利润大幅提升。设计业务以TVS、MOSSFET和电源IC 为主。收购豪威之后,公司不仅可以利用自己的分销能力帮助豪威打开市场,同时也将获得豪威的半导体设计能力,将大幅提升自身半导体设计业务的技术水平。 投资建议:公司深耕芯片分销和芯片设计两大业务板块,受益于国内半导体市场景气度攀升已经政策方面扶持,我们预计公司核心业务基本面将会继续走强。此外,若公司未来成功收购豪威科技公司,这将极大加强公司在芯片设计领域的地位。不考虑收购北京豪威和思比科,我们预计公司2018-2020年的归母净利润为4.30亿元、6.31亿元、7.51亿元。EPS 为0.94元、1.38元、1.65元。对应PE 为30.07X、20.50X、17.21X。首次推荐,给予推荐评级。若考虑北京豪威和思比科的并购,假设从2019年开始并表,且股权收购进展顺利,收购完成后持有北京豪威100%的股权,预计2018-2020年的归母净利润为4.30亿元、11.98亿元、16.32亿元。 风险提示:收购失败的风险、业绩增速不及预期、CIS 需求不及预期
韦尔股份 计算机行业 2018-10-25 29.95 42.64 12.12% 37.49 25.18%
37.49 25.18%
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事件: 公司发布2018年第三季度报告,报告期内实现营业收入31.13亿元,同比增长92.40%,实现归属于上市公司股东净利润2.46亿元,同比增长145.05%,业绩实现快速增长。 业绩实现快速增长,经营性现金流明显改善。报告期内,公司业绩继续保持快速增长,单季度营业收入同比增长73.08%,营业利润同比增长120.21%,归母净利润同比增长116.96%。盈利能力方面,三季度单季公司销售毛利率24.15%,销售净利率7.07%,相比上季度有所下降,当仍保持在较高水平。报告期内,公司经营性现金流改善明显,单季度经营性现金流量净额达1.02亿,经营情况持续向好。 IC 设计深化布局,成长驱动主旋律。公司不断加大TVS、MOSFET、电源IC 等产品的研发升级,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。目前公司已成为多家知名厂商供应商。 我们认为公司在电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、直播芯片以及宽带载波芯片等领域的布局,进一步提升了公司产品市场竞争力,同时多领域布局也为公司未来自研业务成长提供了充沛动力和广阔的市场空间。 半导体分销销售高景气,客户开发持续突破。公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破。今年以来,被动元器件、分立器件景气度不断上升,产品价格持续走高,公司抓住行业景气度上行机遇并突破新客户,分销业务业绩有望持续增长。 拟收购图像传感器优质资产,卡位高端图像传感芯片。8月公司发布重大资产重组交易预案,拟发行股份购买北京豪威96.08%股权,思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权。收购完成后,公司将切入CMOS高端图像传感器领域,卡位消费电子摄像头升级行业趋势,公司成长路径将进一步延展。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别3.97、5. 11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。 风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期
韦尔股份 计算机行业 2018-10-23 28.93 -- -- 37.49 29.59%
37.49 29.59%
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韦尔股份 计算机行业 2018-10-23 28.93 -- -- 37.49 29.59%
37.49 29.59%
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业绩简评 Q1-Q3季度:2018年公司前三季度营收31.13亿,同比增长92.40%;归母净利润2.46亿,同比增长145.05%;扣非归母净利润2.41亿,同比增长172.17%;毛利率同比提升7.48个百分点至26.58%。单季度:2018Q3单季营收达到12.18亿,同比增长73.09%;归母净利润0.90亿,同比增长116.94%;扣非归母净利润0.89亿,同比增长115.32%;毛利率同比提升5.12个百分点至24.15%。 经营分析 业绩符合预期,位于预告区间偏下主营业务中分销业务业绩受毛利率影响较大。从毛利率来看,Q3毛利率同比增加5.12pct,三季度环比下降4.15Pct。我们认为主要是下游元器件涨价导致分销业务毛利率同比上升。但近期开始下游部分元器件价格开始松动,会导致分销毛利率逐步下降,从而影响公司整体毛利率,预计未来一段时间公司分销业务毛利率会逐步趋向于往年正常水平,短时间内难以再一次出现大幅波动。自研产品需求稳定,价格波动幅度较小。自研产品TVS、MOSFET、PMIC均保持稳定增长,且利润率保持稳定。 继续关注豪威收购案: 韦尔股份拟参与竞买芯能投资、芯力投资100%股权,两者共持有北京豪威10.55%股权。从时间点看,预计瑞滇投资豪威的股权有望在12月初左右确定归属。北京豪威所在的CIS市场前景看好。近期多款三摄手机发布,包括华为P20Pro、Mate20Pro等旗舰机拉动CIS需求,并且已经有手机厂商在研四摄手机。多摄手机发展速度与渗透率增长超出我们的预期。我们预计在未来一年内三摄手机将占领旗舰机市场,并逐步向中端机型拓展。 盈利调整 不考虑并购,我们预计2018/2019年公司归母净利润为3.44亿元,4.22亿元;对应EPS为0.75元/股、0.93元/股。考虑并购,假设从明年开始并表,若100%持有北京豪威股权,预计2019-2020年归母净利润为10.1亿、14.2亿元。若89.45%持有北京豪威股权,预计2019-2020年归母净利润为9.08亿、12.11亿。维持买入评级。 风险提示 产权交易失败;重组失败;电子行业下游需求不足导致业绩不达预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-09-21 40.90 -- -- 40.80 -0.24%
40.80 -0.24%
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事件: 瑞滇投资拟通过云南产权交易所公开挂牌转让其持有的芯能投资100%的股权、芯力投资100%的股权。韦尔股份拟参与竞买芯能投资、芯力投资100%股权。 交易标的基本情况 本次竞买项目的交易标的为芯能投资及芯力投资的100%股权,芯能投资与芯力投资为持股型公司,芯能投资有限公司主要资产为北京豪威6.31%股权,芯力投资主要资产为北京豪威4.24%股权。 本次竞买对上市公司的影响 若本次竞买成功,公司将新增间接持有北京豪威10.55%股权,目前公司持有北京豪威3.92%股份,合计公司将持有北京豪威14.47%股份,有利于公司顺利推进收购北京豪威股权的重大资产重组交易。同时上市公司合并报表范围将增加芯能投资及芯力投资两家公司。 若本次竞买失败,参照前期发行股份购买资产预案公告,假设其他条件保持不变,公司拟最多收购北京豪威股权份额将从96.08%降低到85.53%。若购买资产交易完成,合计公司将持有北京豪威89.45%股权,公司仍将控股北京豪威。 故此,我们认为本次股权转让竞买成功与否不会对公司购买北京豪威资产造成重大影响。 风险提示: 公司本次竞买能否成功具有不确定性。公司后续需视本次竞买情况对公司本次重大资产重组的方案进行相应调整。 盈利调整 我们维持公司之前的盈利预测,不考虑并购,预计2018/2019年公司归母净利润为3.63亿元,5.18亿元;考虑并购,假设从明年开始并表,若100%持有北京豪威股权,预计2019-2020年归母净利润为11.1亿、14.2亿元。若89.45%持有北京豪威股权,预计2019-2020年归母净利润为10.06亿、12.74亿。维持买入评级。
韦尔股份 计算机行业 2018-09-14 45.57 51.30 34.89% 48.90 7.31%
48.90 7.31%
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投资逻辑 公司有望收购CIS稀缺标的北京豪威,成为新的增长点。 根据韦尔股份2018年8月15日公告,公司拟以发行股份的方式购买北京豪威96.08%股权(对价145.10亿)、思比科42.27%股权(对价2.34亿)以及视信源79.93%股权(对价2.54亿),定增价33.88元/股。本次购买资产发行股份数量合计4.43亿股,本次交易完成后,上市公司总股本将增加至8.99亿股。同时公司拟采取询价的方式募集配套资金不超过20亿元。 2016年全球图像传感器市场规模约为116亿美金,到2021年预计为170亿美金左右,CAGR=10%-15%。美国豪威主营业务是CMOS图像传感技术(CIS),市占率仅次于索尼、三星,现为北京豪威全资子公司。 公司分销业务分享电子行业成长逻辑:公司今年分销业务业绩爆发主要受益于被动元器件涨价,今年营收有望实现翻倍增长,预计以MLCC为代表的被动元器件涨价周期至少持续到2019年,分销商有望进一步收益。 自研产品稳步发展:公司自研产品主要集中在分立器件,包括包括TVS(2017营收占比15.73%)、MOSFET(2017营收占比4.76%)、电源管理芯片(2017营收占比6.09%)等。近年来随着电动汽车和无线电等新应用热度的升高,MOSFET、电源管理等元器件的需求在不断增长,同时MOSFET价格也处于上升周期,另外公司下游也在逐步加速扩展客户,预计公司自研产品发展速度将略高于行业增速。 盈利预测与投资建议 不考虑并购,预计公司2018-2020三年收入分别为42.70亿、54.50亿、69.68亿元;归母净利润为3.63亿元,5.18亿元、5.65亿元;EPS为0.80、1.14、1.24元。考虑并购,假设从明年开始并表,根据业绩承诺,预计公司2019-2020年收入分别为157.14亿、180.50亿元,总股本变为8.99亿股(不计配套融资),归母净利润11.1亿、14.2亿元;EPS为1.23、1.57元。 目前半导体行业估值48倍(TTM),考虑到未来大规模优质资产并购的预期,我们给予公司2019年PE45x-50x,对应目标价51.3-57元,给予买入评级。 风险 交易失败风险;标的公司承诺业绩无法实现的风险;本次交易构成关联交易。
韦尔股份 计算机行业 2018-09-13 41.43 -- -- 48.90 18.03%
48.90 18.03%
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外延并购快速成长,韦尔收购豪威进军CIS市场。2018年5月14日,韦尔股份发布公告称公司正在筹划收购北京豪威和思比科。豪威是世界第三大CIS厂商,自成立以来,CMOS传感器累计出货超过65亿颗,在手机市场地位稳固,已经入华为、小米、OPPO、VIVO等厂商。产品方面,豪威1300万以上像素的高端CIS占比逐渐增加,公司产品结构进一步改善。另外豪威在安防、汽车、AR/VR等市场布局深厚,行业地位领先。此次收购能进一步完善公司影像领域布局,分享智能时代CIS芯片市场的成长红利。 豪威将充分受益于高成长CIS市场,汽车、安防和医疗等应用成为新动力。Yole Development预计2016至2022年全球CMOS图像传感器市场复合年均增长率将保持在10.50%左右,2022年将达到约210亿美元。其中,智能手机是CIS的主要应用领域。如今智能手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势。伴随着双摄、多摄渗透率的提高以及3D传感技术的普及,CIS在手机领域的需求将会增加;在汽车领域,BDO数据显示豪威占汽车市场份额高达29%,随着ADAS与自动驾驶的迅速发展,市场对车载摄像头的数量需求将会大幅增加。安森美数据显示,2017车均摄像头数量仅为1.5个左右,相较2016年已有50%左右的增长,增速较快,预计2020年车均摄像头数量将提升至3.5个。在安防领域,公司的夜鹰Nyxel技术通过对灵敏度的改进使得豪威的图像传感器能够在相同的近红外光量下成像更清晰并且可以检测到更远的成像区域,降低总功耗。公司在AR、医疗领域也取得了新的突破。 设计+分销双管齐下,公司业务稳步增长。韦尔股份是国内少有的同时具备半导体产品设计和分销能力的公司。公司设计业务可以借助分销业务的渠道优势,获取更加全面的市场信息,有针对性地更好地了解客户需求。同时,公司通过的自主研发设计产品能够向下游终端客户提供更好的解决方案及专业化指导,进一步提高客户粘性。公司两种业务相互促进、相互发展,具有很好的协同效应。根据ICinsights的数据,电源管理IC在2016年约占59%的市场份额,是这个领域规模最大的产品,随着移动智能设备、汽车和通信等领域对IC 电源管理芯片需求量的增加,我们认为公司将会在这一领域开拓更大的市场。另外,自去年开始,功率器件相继出现缺货的情况,8寸晶圆的供不应求,市场需求旺盛,使得上游功率器件开始涨价,驱动了公司分销业务的爆发式增长。 盈利预测与投资建议:公司设计和分销业务相辅相成,稳步增长。我们看好公司在模拟IC和分立器件领域的成长。若不考虑收购豪威和思比科对公司盈利能力的影响,我们预计公司2018E/2019E/2020E 年实现营收44.7/54.7/70.3亿元;归母净利润4.2/5.9/7.3亿元,目前对应PE 41x/29x/24x。若考虑收购豪威和思比科备考利润,假设2019年开始并表,2018E/2019E/2020E归母净利润为4.2/11.4/15.8亿元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件:业绩增速不及预期:CIS图像传感器领域竞争加剧:汇率政策风险。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-20 41.43 40.50 6.49% 48.90 18.03%
48.90 18.03%
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收购豪威、思比科,进军CIS摄像头芯片设计领域 韦尔股份于8月15日公布收购预案,发行股份购买北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权和视信源79.93%股权总计150亿元,同时募集资金规模不超过20亿元用于封测和LCOS扩产。北京豪威在CMOS图像传感器(CIS)设计领域具有领先地位,在工业和汽车领域技术先进;思比科是国产高性价比的CIS厂商,视信源为持股思比科53.85%的投资公司。收购将使得韦尔IC设计整体技术水平快速提升,为公司带来智能手机、安防、汽车等领域的优质客户。预计18-20年EPS分别为0.90元、1.21元、1.52元(不含收购),目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。 全球CIS市场百亿美元,汽车和工业应用是未来成长驱动力 CMOS图像传感器(CIS)是摄像头的一部分,广泛应用于智能手机、电脑、机器人视觉、安防监控、智能汽车、无人机、航空航天、医疗影像、体感互动游戏等领域。根据Gartner的统计,2017年全球CIS市场规模已经达到115亿美元,Gartner预测2017-2022年全球CIS市场规模复合年均增长率在8%。汽车和工业领域是未来成长速度较快的领域,Gartner预测2017-2022年工业与汽车的CIS市场复合增速为15%、15%。 2016年前五名CIS厂商市占率89%,豪威在工业和汽车领域竞争力强 根据Gartner的统计,2016年全球CMOS图像传感器销售额前5名为索尼(46%)、三星(19%)、豪威(14%)、安森美(6%)、格科微(4%),前五名占据2016年全球88.9%的份额。市场其他参与者有安森美、海力士、意法半导体等等。豪威每年投入研发费用超过其收入的10%,在汽车和安防领域拥有很强的竞争力。 公司原有分销和设计业务在今年也有较高成长性 公司通过分销业务准确捕捉市场需求,设计业务稳步增长。公司不断加大芯片设计的研发,建立以客户需求为导向的研发模式。上半年,公司的分销业务收入14.78亿元,因公司开拓新客户和元件涨价同比增长142%;设计业务收入4.18亿元,因新产品陆续推出而同比增长38%。公司的电源管理、射频芯片均已经实现量产销售,MEMS芯片已经成功导入客户,直播卫星芯片在技术上处于领先的地位,宽带载波芯片已成功流片。 看好公司IC设计多元化发展,维持增持评级 由于公司分销和设计业务今年上半年新客户和新品拓展超预期,我们预计公司2018-2020年归母净利润为4.10、5.52、6.93亿元。不考虑收购,目前股价对应2018年PE为42倍。行业平均估值为2018年PE 45倍,考虑公司收入规模较大且有资本注入预期,我们给予公司估值为18年PE 45x-50x,对应目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。 风险提示:本次收购尚存在不确定性;标的资产评估增值较大,业绩承诺或无法达到预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-17 41.43 -- -- 45.57 9.99%
48.90 18.03%
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韦尔股份 计算机行业 2018-08-16 41.43 42.64 12.12% 41.43 0.00%
48.90 18.03%
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事件: 公司发布重大资产重组交易预案,拟发行股份购买北京豪威96.08%股权,思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权,发行价格33.88元/股,交易对价总额149.99亿元。同时拟募集配套资金总额不超过20亿元。 图像传感器优质标的,行业地位领先。拟收购资产北京豪威的经营主体为美国豪威及下属企业,主要产品包括CMOS 图相传感器,ASIC,微型影像模组封装技术以及硅基液晶投影显示芯片。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、安防以及医疗领域。根据公告,公司客户包括华为、小米、Oppo、Vivo、海康、大华、奔驰、宝马、大众、特斯拉等各领域全球领军客户,产品具有较强市场竞争力和美誉度。根据Yole的调研数据,美国豪威2016年CMOS 传感器市场占有率12.20%,仅次于索尼及三星,是全球第三大CMOS 传感器厂商。 拟收购资产思比科是国内CMOS 厂商,主要定位于中低端领域,与美国豪威形成领域互补,具有较强的协同效应。 我们认为通过此次收购,公司全面布局CMOS 传感器领域,收购完成后,公司将具有从低端到高端全领域CMOS 产品技术与渠道,公司发展将进入全新阶段。 下游行业高景气,公司有望持续受益。美国豪威产品下游领域持续高景气,在智能手机领域数字成像解决方案的优劣已成为各品牌智能手机的主要性能指标和核心竞争力;手机摄像头数量也从最初的单一背式摄像头,演变为前后三摄像头。未来几年,智能手机行业对 CMOS图像传感器的需求仍将保持较为稳健的增长。同时,车载摄像头、医疗摄像头,VR/AR 摄像头等新应用方兴未艾。下游行业的高景气有望为公司带来持续业绩快速增长。 业绩承诺高增长,公司业绩增厚明确。根据公告,2019~2021年,北京豪威业绩承诺分别为5.45亿、8.45亿、11.26亿元,思比科业绩承诺分别为2500万、4500万、6500万元,视信源业绩承诺分别为1346万、2423万、3500万元,业绩承诺年均复合增速达45%。扣除资产摊销影响,北京豪威实际承诺经营业绩分别为7亿、10亿、13亿元。我们认为光学升级以及交互方式升级是未来几年消费电子、汽车电子的主要发展方向,公司具备技术,渠道,客户等多重优势,卡位光学升级,业绩有望进入快速增长阶段。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润增速分别3.97、5.11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应, 给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。 风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期
韦尔股份 计算机行业 2018-08-09 41.43 45.85 20.56% -- 0.00%
48.90 18.03%
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事件 韦尔股份1H18业绩高速增长,表现亮眼 公司1H18实现营收18.95亿元,同比增长107.26%,归母净利润1.56亿元,同比增长164.90%,扣非净利润1.52亿元,同比增长222.27%,表现亮眼。其中,18年Q2单季实现营收10.75亿元,同比增长108.25%,归母净利润1.13亿元,同比增长394.27%,扣非净利润1.11亿元,同比增长385.62%。 简评 1、客户开拓+涨价助力分销创新高,优质客户推动自研稳步增长 报告期内,分销与设计业务营收占比分别为78%、22%,对应营收同比增速为141.77%、37.74%。其中,分销业务,包括被动元件、分立器件和IC产品等产品代理,产品线不断丰富,新客户逐步突破。分销客户不断突破带来出货大幅提升,叠加电容/电阻等被动元件缺货涨价,分销业务弹性巨大。设计业务,TVS、电源IC、MOSFET占据自研营收前三(合计约90%),其余包括射频/传感器/直播芯片等领域。并已切入优质终端客户,包括三星、HOV、小米等手机巨头,及海康/大华等安防龙头。随着下半年电子传统旺季到来,被动元件/MOSFET等有望维持较高景气,带动公司继续受益。 2、分销业务拉高整体毛利率,加强布局且运营保持良好 1H18整体毛利率为28.13%,同比增长8.98个点,与营收主力的分销毛利率提升有关。其中,分销毛利率23.01%,同比增长12.79个点,与电容/电阻等被动元件大幅涨价有关;设计毛利率31.56%,同比略下滑1.19个点,由上游材料/代工涨价抬高成本,及低毛利率的射频/硅麦上量所致。费用方面,管理费同比增长198.36%,与股权激励摊销1.3亿元,及加大研发有关。研发投入同比增长51.87%,继续推动自研产品升级、加强设计布局。运营方面,存货为9.08亿元,增长幅度高达118.92%,主要与分销规模显著增长、及为下半年旺季积极备货有关;应收账款+票据合计增长74.62%,低于营收增速,回款质量有所提升。 3、“设计+分销”协同效应显著,“内生+外延”成长路径清晰 公司“设计+分销”的业务模式协同效应显著。分销助力设计业务紧贴市场动向,打通下游客户渠道;设计业务推动分销提升方案水平,自供与直销提升毛利率。内生方面,公司募投与研发并举,加强高性能分立器件、电源IC、射频器件和直播芯片等领域实力。TVS产品国际领先,增速稳健;MOSFET产品逐渐成熟并有望放量。外延方面,今年5月筹划收购北京豪威及思比科。若收购成功,公司将拥有世界前三的CIS稀缺标的,卡位摄像头在消费电子、ADAS、安防等领域的巨大需求,并实现客户/技术/销售渠道三方面提升。目前全球半导体行业正处于高景气,国产替代加速,看好公司长期成长! 4、首次覆盖,给予“买入”评级 公司“分销+设计”双轮驱动逻辑清晰,重视内生与外延并举发展。随着半导体景气度有望持续,芯片国产化逐步推进,公司作为国内优质半导体企业将受益。不考虑并购豪威,预计2018-2020年归母净利润为4.12/5.51/6.49亿元,EPS为0.90/1.21/1.42元,对应PE为42/31/26X,考虑到年底估值切换,以2019年38xPE给予6个月目标价45.9元,首次覆盖,给予“买入”评级。 5、风险提示 下游产品需求放缓;原材料短缺/涨价,或者晶圆代工产能紧张影响公司出货与成本;并购不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-03 41.43 52.59 38.29% -- 0.00%
48.90 18.03%
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事件:公司发布2018年半年报,实现营业总收入18.95亿元,同比增长107.26%;归属于上市公司股东的净利润1.56亿元,同比增长164.90%;剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长354.70%。 设计业务稳健成长,加大研发保证持续竞争力。上半年半导体设计业务实现收入4.18亿元,较上年同期增长37.74%。在主要产品TVS、MOSFET、电源IC等方面,公司加大研发升投入,实现产品升级换代,顺应市场需求。另外公司在射频、传感器、直播、宽带载波芯片领域都有所突破。上半年公司半导体设计研发投入占营收比重达到12.17%。 分销业务销售创新高,是高增长的主要驱动因素。上半年半导体分销业务实现收入14.78亿元,较上年同期增长141.77%。公司不断丰富代理产品线,也在新客户开拓方面取得突破。上半年半导体器件普遍出现缺货涨价的现象,这也驱动分销业务实现爆发式增长。在可以预见的时期内,分销业务都将是公司营收和利润的主要来源。 功率器件涨价潮带来进口替代良机,公司有望率先获益。2017年以来由于供给不足叠加需求旺盛,功率器件领域出现大范围、持续的涨价潮,这给快速成长的国内功率半导体企业带来难遇的进口替代之机。对公司自身而言,首先TVS产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平,产品性能和质量与国际厂商基本相当;其次公司制造封测环节均在国内,供应及时且物流成本相对较低;另外公司也具备客户服务的优势。我们认为受益于半导体进口替代大趋势,公司半导体设计业务将迎来高增长期。 首次覆盖,给予“买入”评级。我们看好公司分销与设计两项业务良好的协同效应和未来持续发展的空间,预计公司2018~2020年营收分别为44.88、61.00、73.52亿元,归母净利润为3.70、5.35、6.54亿元,给予买入评级。 风险提示。下游需求不及预期;宏观经济波动。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名