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韦尔股份 计算机行业 2019-12-11 144.00 166.90 10.80% 160.98 11.79% -- 160.98 11.79% -- 详细
?事件公司 2019年 12月 9日正式发布两款全新车规级图像传感器平台新品——800万像素前向摄像头 OX08A 和 OX08B。 OX08A 高清摄像头提供了业内优秀的高动态范围 (HDR);而集成于芯片上的HALE( HDR 和 LFM 引擎)合成算法,兼容引脚的 OX08B 为 LED闪烁抑制 (LFM) 性能树立了新的标杆。预计未来随着智能驾驶的升级和 ADAS 的加速渗透,公司作为车载 CIS 的龙头企业有望进一步巩固其行业领先地位。 ? 供需关系趋紧看 CIS 龙头高速增长供需关系趋紧,景气度持续上行:供给端来看,集微网信息,全球 CIS 龙头索尼由于产能不足,将旗下 CIS 释放给台积电,此前索尼一直将堆栈式 CIS 的逻辑层在台积电下单,首次将图像传感层由台积电代工,未来双方还将进一步加强合作, 或延伸至 28纳米及以下制程;需求端来看, 依据 IHS Markit 统计数据,预计 2019年镜头出货量为 44.62亿颗, 2020年和 2021年增长率分别为 15.0%、 10.1%,分别为 51.31亿颗、 56.50亿颗,摄像头数量由 1→X 过程中, CIS 需求显著提升。我们认为 CIS 行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS 龙头预计迎来高速增长, 持续坚定看好公司的长期投资价值!? 手机汽车等多领域新品持续推出,业绩逐步兑现根据 Yole 数据,手机依然是目前 CIS 下游应用最广泛的领域,公司推出创新性的产品 48M 且预计 2020年会有更高像素产品推出,同时公司近期发布业内首款带 LED 闪烁抑制功能的 830万像素、 140dB 高动态范围汽车图像传感器, YoleDúveloppement 最近的技术和市场研究“ Imaging forAutomotive 2019” 证实了 人眼视觉和 ADAS 应用市场的加速增长,在 2018年至 2024年之间的复合年增长率为 13.7%。 公司在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力,伴随着新产品及技术的突破,公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权。 ? 韦尔半导体聚焦功率与模拟 IC,受益国产替代韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括 TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、模拟 IC(包括 LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等, 2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟 IC 中的 LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇 投资建议基于 CIS 行业供需趋紧,我们调整公司盈利预测, 我们预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV) 整体营收分别由 161.2亿元、 213.6亿元、 276.7亿元(考虑本部分销业务营收影响)调整至 161.2亿元、 224.38亿元、 282.51亿元,同比增长306.66%、 39.21%、 25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV) 由 11.1亿元、 20.6亿元、 28.2亿元调整为8.67亿元( OV 合并后会计核算因素影响)、 24.03亿元、 33.22亿元,对应 2019~2021年 PE 分别为 107.05倍、 38.62倍、27.93倍。根据 wind 最新数据统计, 2020年国内领先 IC 设计公司相对 PE 为 50~60倍之间,我们调整目标公司 2020年相对EPS 65倍 PE 至 60倍 PE, 对应目标总市值由 1339亿元上调至1441.8亿元, 按照增发后总股本 8.64亿股计算, 目标价由155.0元上调至 166.9元,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-06 110.03 142.20 -- 137.98 25.40%
160.98 46.31% -- 详细
事件: 公司发布 2019年前三季度报告, 2019年前三季度实现营业收入 94.06亿元, 同比增长 39.93%; 归母净利润为 1.35亿元, 同比下滑 45.40%,主要系韦尔自身股权激励费用影响所致;扣非后归母净利润为 0.62亿元,同比下滑 74.40%;毛利率为 26.59%,与去年持平; 净利率为 4.03%,同比下滑 3.38个百分点。 由于豪威科技 9月至 12月利润将 100%合并韦尔报表, 公司 Q4业绩有望高速增长。 贸易战影响韦尔分销业务收入, 国产替代逻辑下业绩将扭转。 受贸易战影响, 2018年至 2019年上半年分销业务持续低迷,随着多款产品料号导入华为, Q3分销业务已有好转, 下半年韦尔自研和分销业务收入有望平稳增长。 豪威业务向好, 受益于国产替代+高像素摄像头渗透率提升。 豪威19-21年业绩承诺为 5.5、 8.5、 11.2亿元。 今年豪威积极调整产品结构,低毛利率 8M 产品逐渐被高像素产品替代, 随着 48M 像素 CMOS 往高端下沉,未来 2颗 48M 主射的机型将增多, 64M 像素产品也将在未来推出。 下半年 38M 和 48M 像素 CMOS 开始大量出货, 高像素CMOS 出货量占比提升有望提高公司营收增速及毛利率。 除此之外,安防业务和汽车业务也稳步发展。 给予“买入”评级。 我们认为韦尔自身业务在逐渐走出低谷,豪威、思比科受益于国产替代和终端厂商的光学创新,产品出货量将加速提升。 预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 0.97/2.37/3.36元,对应 PE 为113.84/46.47/32.73倍, 首次覆盖, 给予“买入”评级。 风险提示: 消费电子景气度下行、 CMOS 降价速度高于预期、 元器件价格持续走低等。
张纯 9
韦尔股份 计算机行业 2019-11-06 110.03 128.00 -- 137.98 25.40%
160.98 46.31% -- 详细
投资逻辑 CIS是摄像头模组的核心器件且价值量占比最高。CIS是摄像头模组的核心器件,是影响摄像头模组拍照效果的核心部件,根据TrendForce的统计,摄像头模组各个环节价值量占比中,CIS芯片占比高达52%,CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸(Pixel Size)三因素决定,三项要素相互影响,也导致CIS规格选择有所取舍。 CIS行业整体将实现高增长,手机贡献最大,汽车增速最快。2018年CIS整体市场空间约155亿美元,预计到2024年,将增长到240亿美元,年复合增速达7.5%: 手机仍将贡献主要的市场空间的增长。未来三年,预计2019-2021年间,手机需求仍然贡献约85%的CIS需求数量的增长。推动力来自于两方面:①从双摄到三摄到四摄,摄像头数量不断增长,而整体手机平均摄像头用量由2018年的2.6个增加到2021年底接近3.6个;②摄像头不断升级,48M等更高像素产品将成为主流,带动ASP不断提升。 汽车需求增速最高。随着汽车对于图像感知需求不断增加,汽车将是未来三年CIS下游增速最快的领域,2019-2021年复合增速将高达20%。 收购豪威布局光学,协同效应铸就中国优秀IC设计企业。 韦尔(本土市场优势)+豪威(IC设计经验),协同效应凸显。豪威优秀的IC设计能力和经验有助于帮忙韦尔的IC设计团队缩短学习曲线。韦尔的客户资源和分销网络有助于推广豪威的产品。 豪威科技将充分受益CIS行业成长和国产替代。豪威在CIS领域全球第三,汽车市场全球第二,安防市场全球第三,将充分享受行业增长红利。贸易战背景下,国产替代加速,份额有望持续提升。 投资建议 豪威科技9月份利润全部并表(1-8月韦尔仅占32%股权),2019-2021年豪威净利润业绩承诺为5.45/8.45/11.26亿元。考虑追溯调整的“韦尔+豪威+思比科”合并报表,预计公司2019-2021年营收分别为141.7、195.3、222.5亿元;实现净利润7.64、24.47、31.42亿元对应的EPS为0.86、2.83、3.64元。参考可比公司估值,考虑到豪威CIS业务行业成长性和国产替代的机会,给予公司2020年45X估值,对应目标价为128元,给与“买入”评级。 风险:下游需求不及预期风险:收购整合不及预期风险:竞争加剧的风险:技术迭代风险
马良 8
韦尔股份 计算机行业 2019-11-06 110.03 131.50 -- 137.98 25.40%
160.98 46.31% -- 详细
事件:公司日前发布2019年三季度报告,公司前三季度营收94.06亿,同比上升39.93%,归母净利润1.35亿元,同比下降45.4%扣非归母净利润0.62亿元,同比下降74.4%。其中第三季度营收3.7亿元,同比上升6.03%,归母净利润0.59亿元,同比下降33.83%。 半导体分销低迷影响延续,业绩下降趋势放缓。由于2018年前三季度半导体行业需求的爆发式增长,公司业绩在2018年前三季度涨幅较大。2019年由于贸易摩擦和终端客户需求疲软的影响,半导体分销行业的毛利率也逐渐回调。公司2019年前三季度的净利润同比下降45.5%,主要受半导体分销业务的销售收入下降影响。然而,相比于2019年上半年的业绩情况,公司Q3营收同比增长6.03%,净利润同比下降速度放缓,呈现趋稳态势。 加大研发投入,半导体设计业务稳步推进。2019年以来,公司不断加大研发投入。2019年上半年,公司研发投入0.91亿元,同比增长38.45%;其中,半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例为15.89%。2019年公司在电源管理芯片、TVS和MOSFET等领域取得了突出成就,预计2020年受益于5G换机潮和国产替代的推进,公司将进一步提升市场占有率,半导体设计业务将给公司业绩带来巨大的增长潜力。 豪威资产完成交割,新品推广进展顺利。2018年8月,公司以发行股份的方式购买豪威科技85.53%股权,目前已经完成交割。豪威科技作为CIS的国际一流企业,本次并购后也将受益于公司的分销网络。豪威在2019年先后推出了48M、OV12D2Q等具有强竞争力的新产品,展示出深厚的技术积淀,与之前的老产品相比,新产品在单价和利润率方面均有较大幅度的提升。我们认为在国产替代和索尼竞品单价较高的背景下,有望获得快速推广,从而为公司带来业绩提升。 投资建议:预计公司2019年-2021年的净利润分别为9.89亿元、20.27亿元、26.80亿元,维持买入-A的投资评级。 风险提示:CMOS新产品推广不及预期、豪威整合管理不顺利。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-05 108.98 -- -- 137.98 26.61%
160.98 47.72% -- 详细
事件: 公司前三季度实现营业收入94.06亿元(YoY+39.93%),调整前去年同期31.14亿元,调整后67.23亿元,实现归母净利润1.35亿元(YoY-45.40%),调整前去年同期2.46亿元,调整后2.48亿元。其中Q3实现营收37.03亿元(YoY+6%),调整前去年同期12.18亿元,调整后34.92亿元,归母净利润5933万元(YoY-33.83%),调整前去年同期9014万元,调整后8965万元。 北京豪威并表,将成公司业绩支柱:公司今年前三季度营业收入94.06亿元(YoY+39.93%),净利润3.79亿元(YoY+65.5%),归母净利润1.35亿元(YoY-45.40%),收入大幅提高主要是因为去年1-4月北京豪威未纳入合并报表,归母净利润和净利润有较大差距主要因为公司在7月30号才完成对北京豪威85.53%股权的过户手续,从而产生大量的少数股东损益。从Q3单季来看,公司实现营收37.03亿元(YoY+6%),毛利率25.34%,同比提高1.8个百分点,净利润1.14亿元(YoY+49.7%),归母净利润5933万元(YoY-33.83%)。从全年的业绩来看,由于分销产品中被动元件今年价格有较大下降,公司本部收入和利润会相比去年有所下滑,北京豪威将成为公司业绩的主要贡献来源。 CMOS市场潜力巨大,国产替代核心标的有望充分收益:2018年全球CMOS芯片市场规模154.78亿美元(YoY+11%),预计2019年为170.47亿美元(YoY+10%),2024年可达239.86亿美元,增长的主要驱动力为手机(份额约63%)、安防和汽车,其中手机主要来自于像素提高以及单机摄像头使用量增加(从2019年的单机2.5个增长到2024年的3.4个)。2018年全球前三大CMOS供应商索尼、三星、豪威的份额分别为50.1%、20.5%、11.5%,CMOS芯片为手机、安防摄像头的核心零部件,考虑到国产厂商在手机以及安防领域的巨大的市场份额,目前国产化率还处于较低的水平。公司为全球第三大CMOS供应商,作为国内CMOS芯片的核心标的,未来有望充分受益于CMOS市场的增长以及国产替代的趋势。 48M、三摄进一步普及,设计能力突出公司有望持续受益:48M像素手机正在从中高端手机往千元机普及,荣耀于9月9日推出的Play 3是首款硬件直出4800万像素的千元机,售价999元起,有望带动48M像素手机加速普及。另外,今年三摄手机渗透率预计只有15%,2020年和2021年有望达到35%和50%,渗透率有望大幅提升。公司在手机CMOS芯片设计上拥有深厚的技术积累,与索尼的4800万像素CMOS芯片均有直出的能力(三星的GM1不具备直出4800万像素的能力),未来有望受益于48M像素手机的加速普及和三摄渗透率的快速提高。 维持“推荐”评级:我们看好CMOS芯片未来广阔的市场空间,公司在CMOS芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,预计公司2019-2021年归母净利润为8.24亿元、21.43亿元、28.26亿元,EPS分别为0.72元、2.48元、3.27元,对应PE分别为148.66X、43.31X、32.83X。 风险提示:国产化进度不及预期,CMOS需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-04 108.50 155.00 2.90% 137.98 27.17%
160.98 48.37% -- 详细
事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告,本次报告合并收购 OV 财务数据(同一控制下企业合并追溯调整), 2019年前三季度实现营收 94.06亿元,同比增加 39.93%, 实现净利润 3.79亿元, 实现归属于上市公司股东净利润 1.35亿元, 两者差距较大主要系会计核算影响。 费用端来看, 2019年前三季度研发费用为 9.33亿元相比去年同期 4.3亿元(不包含 OV 1-4月份数据)有较大幅度提升,计提 2.24亿元减值损失,同时三费大幅度提升。 光学赛道下, CIS 国产龙头迎快速增长光学行业景气度持续,依据 IHS Markit 统计数据,预计 2019年镜头出货量为 44.62亿颗, 2020年和 2021年增长率分别为15.0%、 10.1%,分别为 51.31亿颗、 56.50亿颗。我们认为在行业处于明显上升通道情况下优质龙头标的有望迎快速的增长。 ICInsights 数据指出, OV 切入全球 O-S-D(光电传感分立器件)领域前十, OV 此前作为 CMOS 图像传感器领域的集大成者,预计未来将依托本土供应链、在新产品/新客户驱动下再次成为 CIS 领域的领头羊,于黄金赛道中获得技术产品市场份额的突破。 新品如期发布,业绩逐步兑现公司持续不断的推出创新性的产品( 32M/48M),在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力,伴随着新产品及技术的突破,公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权,在手机领域内提升高像素产品的比例。我们认为在进口替代加速的大环境背景下,公司作为 CIS 芯片设计领域的龙头企业有望充分受益,持续坚定看好公司的长期投资价值! 韦尔半导体聚焦功率与模拟 IC,受益国产替代韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括 TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、模拟 IC(包括 LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等, 2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟 IC 中的 LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇。 投资建议此前模型营收及净利润预测数据尚未考虑合并 OV,三季度公司报表体现合并, 我们预计 2019~2021年韦尔股份( 本部+OV)整体营收分别由 161.2亿元、 213.5亿元、 284.8亿元调整至61.2亿元、 213.6亿元、 276.7亿元(考虑本部分销业务营收影响),同比增长 306.66%、 32.50%、 29.54%; 新产品陆续出货增强盈利能力、同时不考虑会计核算因素影响,预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV) 由 10.67亿元、 17.21亿元、4.1亿元调整为 11.1亿元、 20.6亿元、 28.2亿元,对应019~2021年 PE 分别为 83.78倍、 45.0倍、 32.96倍。根据ind 最新数据统计, 2020年国内领先 IC 设计公司平均相对 PE为 67倍,我们给予目标公司 2020年相对 EPS 70倍 PE 调整至5倍 PE,对应目标总市值由 1204亿元上调至为 1339亿元,按照增发后总股本 8.64亿股计算, 目标价由 139.4元上调至55.0元, 维持 “买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-04 108.50 -- -- 137.98 27.17%
160.98 48.37% -- 详细
韦尔股份 10月 30日晚间发布 2019年三季报。 投资要点q 豪威科技前三季度完成业绩承诺, 等待高端产品放量公司前三季度实现营收为 94.06亿元,同比增长 39.93%,归属母公司净利润为1.35亿元,同比下降 45.40%,业绩符合预期(豪威报表合并),其中 2019Q3实现的营收为 37.03亿元(YOY+6.03%),净利润为 5932.51万元(YOY-33.83%)业绩变动原因为北京豪威 2018年 1-4月利润表数据未纳入合并报表范围, 公司于 8月底完成豪威 100%股权收购并实现并表,今年 1-8月份利润有 68%体现为少数股东损益、仅有 32%并入报表。豪威科技前三季度盈利 5.7亿元(完成业绩对赌 5.5亿元净利润),韦尔股份本部由于分销业务的拖累前三季度亏损8000万元,思比科 9月份单月并入,亏损 1000万左右。 豪威科技大超预期,月份单月利润在 1800万美金左右, 10月份环比继续提升,四季度随着 48M 放量有望继续大幅增长,毛利率和净利率将都有所上升。 q 并购进入 CIS 领域, CIS 前景广阔未来五年 CMOS 产值复合增长率为 10.05%,随着韦尔股份并入豪威科技拓展到 CIS,挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景,市场份额显著提升,未来 CIS 成长路径来自四个方面, 1)手机端快速切入华为、小米、 OPPO、 VIVO等国产机型,持续缩小与索尼三星的差距; 2)汽车随着自动驾驶水平提升及市场份额提升,三年内有望达到 No.1; 3)安防随着在海康威视、大华股份国产替代加速,有望从 Tier 2厂商变为 Tier 1厂商; 4)新兴市场随着下游应用起来公司在持续保持 No.1基础上市场规模逐步变大。 q 盈利预测及估值公司为国内设计领先企业, 并处于产品线扩张期, 我们预计公司 19-21年实现的净利润为 8.72/21.47/29.07亿元,对应 EPS 分别为 1.01、 2.49、 3.37元/股。 我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示: 1)硅晶圆涨价; 2) 代工厂交货周期延长; 3) 国产进度不及预期股价催化剂: 1) 48M 出货超预期; 2)本部设计业务国产替代加速。
韦尔股份 计算机行业 2019-10-11 100.19 -- -- 117.58 17.36%
160.98 60.67% -- 详细
事件:10月8日,豪威官网产品列表显示新增加了1200万像素的新产品,OV12D2Q。 新款1200万像素产品各项指标相对老产品OV12A全面超越。本次1200万像素产品,像素大小1.404μm,感光元件尺寸1/2.43,4K视频录制60fps。而公司之前已有的产品OV12A10的像素大小只有1.25μm,感光元件尺寸1/2.8,4K视频录制也只有30fps。新款1200万像素产品是对老款产品的全面超越。 新款1200万像素产品各项指标相对三星系列产品全面超越。根据三星官网产品列表显示,1200万像素产品像素大小1.25μm-1.40μm,都比OV12D来的小,其次感光元件尺寸1/2.8-1/2.6,同样比公司的新产品1/2.43来的小,而4K视频录制也只有30fps。 新款1200万像素产品各项指标比肩索尼相关产品。索尼1200万像素最畅销的产品IMX386像素大小1.25微米,感光尺寸1/2.86,显然公司的OV12D的感光尺寸要大于索尼这款畅销产品,并且像素大小也还要大。但是相对索尼最高端的IMX378/380而言,其感光面积1/2.29还是有一定的差距。 从单纯追求像素,过度到追求拍摄效果。衡量拍照效果像素的高低只是清晰度的单一因素,但是更重要的是色彩的还原度,一个摄像头芯片更重要的是感光元件的尺寸以及单个像素颗粒的大小,因为只有这两个指标都相对较大,对光线的捕捉才会更加的充分。而本次新产品就强调了感光尺寸和像素大小。 公司产品迭代路径清晰,后续期待更多重磅产品推出。今年6月17日发布OV48B是公司近年来最爆款的产品,这属于高像素的标准化产品,而本次推出的OV12D属于低像素的拍摄效果优化产品,后续还可以期待低像素的定制化产品,高像素的优化产品,高像素的定制化产品。 盈利预测与投资建议。不考虑并购因素,预计2019-2021年摊薄EPS分别为0.18元、0.36元、0.46元。考虑到预计三季度豪威科技并表,公司4800万像素的新产品都顺利推出,维持“买入”评级。 风险提示:新产品进度或不达预期,并购整合或不达预期,贸易摩擦影响终端客户产品效率。
韦尔股份 计算机行业 2019-10-10 98.09 139.40 -- 116.88 19.16%
160.98 64.11% -- 详细
进口替代大格局下看半导体板块成长性美相关举措短期内使得半导体行业的不确定性增加,但我们认为板块的中长期增长动能依然存在,需求端来看, 5G/人工智能/物联网等的崛起有望带来下游需求的复苏;供给端来看,在中美贸易摩擦的影响下,国产替代会加速进行,加大终端厂商对本土供应链的扶持力度,进口替代趋势预计会成为半导体板块增长的蓄能之一,产业趋势叠加政策红利,相关本土龙头企业有望深度受益。重申我们此前逻辑,( 1)芯片国产化替代是一定要进行;( 2)如果有外部扰动,至少现在已会做的产品会做的更好(即投资机会)!我们整体观点是,围绕进口替代,大陆本土半导体产业链未来发展偏积极!? 新产品不断发布,加码核心竞争力公司近期发布其首枚 0.8微米,加载 Purecel? Plus 堆栈式技术的 3200万像素图像传感器, OV32A,如此小巧的体积却可以拥有许多高端性能,OV32A 成为高端智能手机的理想选择。我们从官网网站可以看出,公司持续不断的推出创新性的产品,在手机/汽车/安防等多个领域内不断发力,伴随着新产品及技术的突破,公司有望逐渐提升自身的市场占有率及公司的核心竞争力和产业话语权,在手机领域内提升高像素产品的比例。我们认为在进口替代加速的大环境背景下,公司作为 CIS 芯片设计领域的龙头企业有望充分受益,前期公司股价调整相对较多,持续坚定看好公司的长期投资价值!? 从双摄到三摄到多摄,广角+超广角+潜望式长焦、超清夜景组合加速渗透,带来 CIS 量与附加值的提升我们认为在 5G 换机大潮即将来临之际,光学是一个有明显增量的行业之一,新应用层出不穷。 IC Insights 数据指出, OV 切入全球 O-S-D(光电传感分立器件)领域前十, OV 此前作为 CMOS图像传感器领域的集大成者,预计未来将依托本土供应链、在新产品/新客户驱动下再次成为 CIS 领域的领头羊,于黄金赛道中获得技术产品市场份额的突破。 投资建议我们预测公司 2019~2021年的收入分别为 43.9亿元、 49.4亿元、 55.01亿元,同比增速分别为 10.76%、 12.48%、 11.4%; 归母净利润分别为 1.40亿元、 2.23亿元、 2.89亿元,同比增速分别为 1.12%、 59.22%、 29.13%;对应 EPS 分别为 0.16元、0.26元、 0.33元。 以上盈利预测尚未考虑 OV 业绩,目前公司收购 OV 已经完成,属于同一控制下企业合并预计三季度合并报表。 伴随着 OV 不断在新产品方面(例如 32M/48M 等主摄)获得突破,逐渐开始供货品牌厂商,有望为公司贡献较大的业绩弹性。我们预计2019~2021年 OV 实现营收预计为 117.27亿元、 164.18亿元、229.86亿元,毛利率维持在 27%左右。若考虑 OV 合并后估值,我们预计 2019~2021年韦尔股份整体实现归属于母公司股东净利润(本部+OV) 预计为 10.67亿元、 17.21亿元、 24.1亿元(剔除 OV 评估摊销 1.55亿元),目前总市值为 864亿元,对应 2019~2021年 PE 分别为 80.9倍、 50.2倍、 35.9倍。我们根据 wind 数据统计, 2020年国内领先 IC 设计公司平均相对 PE 为 72倍,我们给予目标公司 2020年 70倍 PE,对应总市值为 1204亿元,按照增发后总股本 8.64亿股计算,对应目标价为 139.4元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份 计算机行业 2019-09-20 102.70 -- -- 116.44 13.38%
160.98 56.75% -- 详细
并购进入CIS领域,行业空间足够大 韦尔股份通过并购豪威科技和思立微,从半导体设计及分销拓展到CIS领域,市场规模空间达到818亿美金左右。未来五年CMOS产值复合增长率为10.05%,随着韦尔股份并入豪威科技拓展到CIS,挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景,市场份额显著提升,我们重点从手机、汽车、安防、新兴市场等领域分析未来CIS成长路径。 本篇报告的特色 我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进行分析,在下游应用增长及国产替代加速大背景在,收入端方面,1)韦尔股份所涉及模拟和射频芯片业务自给率不到5%,涉及的分立器件自给率不到10%,未来三年本部设计复合增速达到23.41%。分销业务部分代理产品价格回调,未来三年分销业务供需平衡。2)豪威科技随着32M、48M等传感器进入国产手机,市场份额逐步提升,在安防、汽车、新兴市场持续提升竞争力,我们预测豪威科技未来五年的复合增速为24.74%。3)思比科未来与豪威科技协同效应明显,思比科未来将继续巩固手机市场,产品将逐步从200万像素升级到1300万像素,产品线不断丰富,我们预测思比科未来五年的复合增速为19.60%。在成本端方面,1)设计业务均采用Fabless模式,晶圆作为芯片主要原材料,上游硅晶圆价格波动为最敏感因素,硅晶圆今年价格部分有调整,供需偏紧态势可能出现在2021年。 盈利预测及估值 公司为国内设计领先企业,并处于产品线扩张期,我们预计公司19-21年实现的净利润为8.72/21.47/29.07亿元,对应EPS分别为1.01、2.49、3.37元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示:1)硅晶圆涨价;2)代工厂交货周期延长;3)国产进度不及预期股价催化剂:1)48M出货超预期;2)本部设计业务国产替代加速。
韦尔股份 计算机行业 2019-09-10 100.09 -- -- 116.44 16.34%
150.80 50.66%
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并购完成,公司切入 CIS 市场,首次覆盖, 给予“强烈推荐”评级公司主营半导体设计与分销业务,收购北京豪威和思比科成功, 正式切入正在爆发的CIS市场。我们认为在当前半导体核心器件国产化加速背景下,北京豪威作为全球第三大CIS厂商公司,将充分受益于光学产业大发展浪潮。 此外,公司新业务与原有业务具有较强的协同性,看好公司未来发展前景。 考虑到新业务并表, 预计公司 2019-2021年营收分别为 143.1/193.5/244.1亿元,归母净利润分别为 8.46/22.42/30.95亿元,当前股价对应 2019-2021年PE 估值分别 101/38/28倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 多因素驱动市场爆发式增长, CIS 行业市场空间广阔CIS 是光学模组核心部件之一,成本占比最高,占摄像头模组整体成本的 52%。 CIS 下游行业应用广泛, 市场需求持续爆发, 根据 IC Insights 数据,2018年 CIS 销售额为 142亿美元, 2013-2018年复合增长率为 13.9%,预计到 2023年全球 CIS 销售额将到 215亿美元,2018-2023年复合增长率为 8.7%。 CIS 下游应用主要有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域, 其中,手机是 CIS 最大终端用户市场, 2018年手机占全年销售额比例为 61%,达86亿美元,预计到 2023年手机 CIS 销售额将达 98亿美元,约占市场总量的45%,复合增长率为 2.6%。我们认为汽车、安防、工业等应用将是未来 5年 CIS 市场增长的主要推动力,预计到 2023年汽车、安防、工业 CIS 销售额分别为 32/20/18亿美元, 5年复合增长率分别为 29.7%/19.5%/16.1%。 设计与分销齐头并进, 全球第三大 CIS 龙头厂商再起航豪威科技与思比科主营业务均为 CIS 研发和销售,并购完成后, IC 设计成为公司核心业务。豪威科技是位索尼、三星之后的全球第三大 CIS 供应商,技术水平全球领先。 通过重组, 公司实现了在 CIS 领域高中低端产品的垂直全覆盖:豪威科技负责高端 CIS 的研发、量产以及新兴市场的产品定义及拓展,思比科负责中低端 CIS 的研发及量产。我们认为公司与豪威科技、思比科协同作用明显,加之 CIS 发展前景广阔, 全球第三大 CIS 厂商将再次起航。 风险提示: 国产化进度不及预期; CIS 下游发展不及预期;竞争加剧风险。
韦尔股份 计算机行业 2019-09-10 100.09 -- -- 116.44 16.34%
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支撑评级的要点 分销业务下滑+费用增加影响业绩。公司上半年归母净利润下滑幅度较大的主要原因为:1)公司以现金方式直接、间接收购北京豪威14.47%的股权,融资金额增加,利息支出相应增加约5,972.21万元。2)半导体市场需求下滑,半导体分销业务销售额及产品毛利率水平受市场波动影响较大。上半年,半导体分销业务实现收入11.33亿元,同比减少23.19%。3)股权激励费用摊销影响。若剔除2017年限制性股票股权激励计划的摊销费用,上半年归母净利润约1.08亿元,同比降低59.55%。 高研发投入保障自研产品竞争力,上半年自研业务保持稳定趋势。公司长期以来一直重视技术研发,上半年研发投入0.91亿元,同比增长38.45%,占营收5.90%,其中半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达15.89%。持续较高的研发投入保障自研业务竞争力。上半年,公司半导体设计业务实现收入约4.10亿元,较上年同期减少1.78%,营收和毛利率基本保持稳定趋势。 资产重组完成,CIS注入增长新动力。截至半年报披露日,公司已完成标的资产北京豪威、思比科和视信源的资产过户工作。本次资产重组,购买资产的增发价为33.92元/股,配套募资的增发价为57.68元/股。随着资产重组的完成,CIS业务将为公司注入新的增长动力。根据中报披露,上半年北京豪威实现净利润3.20亿元,得益于豪威48M、32M产品客户导入工作的顺利推进,公司CIS业务有望迎来较快增长。 估值 考虑公司资产重组已经完成,我们上调公司19-21年的EPS预测至0.79、1.86和2.44元,对应PE分别为121、51和39倍。看好豪威新产品上量带来的业绩增长,维持增持评级。 评级面临的主要风险 图像传感器新产品量产不及预期、消费电子终端需求不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2019-09-06 95.60 -- -- 116.44 21.80%
149.39 56.27%
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事件:公司9月3日发布股票期权激励计划,股票期权占比公司总股本近1.4%,首次授予股票期权的行权价格94.2元。 激励计划彰显业绩信心。以2018年净利润1.2亿元为基础,2019年,2020年和2021年净利润增长不低于50%,650%和900%。由于豪威科技2019年-2020年业绩承诺扣非归母净利润分别为5.4亿元,8.4亿元,11.2亿元,预计豪威科技在3季度会追溯并表业绩,大概率完成业绩承诺。在满足行权条件下,股票期权行权价格是94.2元,根据总股本8.6亿股来计算,对应公司市值800亿元以上,彰显公司千亿市值信心。 股权激励覆盖韦尔+豪威人员。本次授予境内人员771人,境外人员183人,覆盖韦尔股份和豪威科技的技术人员。豪威科技全球研发人员将近900人,其中美国硅谷300人左右专注模拟电路部分的研发,做基础性的研究,日本100人团队专注算法和性能的开发,把产品细化做延长产品生命周期的研究,以色列专注算法,奥斯陆专注车载,国内专注应用,总共8个团队,每年可以做16个以上产品。豪威科技可以帮助韦尔半导体导入更加多的品牌客户,并且利用豪威科技的海外知名度和影响力拓展海外更加广泛的市场。 产品纵横发展,未来业绩高确定性增长。纵向发展48M量产导入客户顺利,64M研发积极推进,同时横向在12M这些成熟的产品上叠加更多的新功能,比如长焦,变焦,暗拍,全局等功能,使得单颗摄像头的价值量倍数增长。未来随着公司产品市占率提升,业绩增长的确定性越来越强。 激励费用可控,整体财务影响较小。本次授予股票期权数1182万份对应摊销的总费用近1.6亿元,今年需要摊销0.3亿元,明年摊销数量最多是0.7亿元。考虑到之前股权激励的摊销费用,今年整体2.3亿元的费用,明年1.6亿后,往后逐年递减,归母净利润水平也将逐步改善。 盈利预测与投资建议。不考虑并购因素,预计2019-2021年摊薄EPS分别为0.18元、0.36元、0.46元。考虑到预计三季度豪威科技并表,公司4800万像素的新产品都顺利推出,维持“买入”评级。 风险提示:新产品进度或不达预期,并购整合或不达预期,贸易摩擦影响终端客户产品效率。
韦尔股份 计算机行业 2019-09-05 97.50 -- -- 116.44 19.43%
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刘凯 3
韦尔股份 计算机行业 2019-09-05 97.50 -- -- 116.44 19.43%
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CIS 技术: 48M 时代来临,三大核心技术铸就高端市场高门槛。 CIS 是手机摄像头的核心部件,占其价值量的 52%。 从发展历史来看,手机摄像头的数量不断增多,目前三摄已成主流,四摄五摄兴起;像素不断提高,48M 时代来临, 64M 可期;像素点工艺不断提升,已突破 0.8μm;经历了两次技术变革, CIS 成像质量不断提高。 目前索尼、三星、豪威进入 48M时代, 像素点工艺、 图像处理算法、高速模拟电路设计三大核心技术铸就48M 市场的高门槛。 格局重塑: 豪威( OV)突破 48M 技术,王者归来。 2011年之前,豪威是 CIS 行业的龙头,但在 2011年,豪威被索尼替代失去苹果订单。 之后又因为研发落后于索尼三星,以及设计模式不敌 IDM 模式,市占率逐年下降至行业第三。 2019年,豪威发布 OV48B,突破 48M 技术,宣告王者归来。豪威 48M 技术虽与索尼三星还有差距,但已突破 0.8μm 关键技术节点,工艺升级的放缓,也让设计模式相比 IDM 的劣势在缩小。 伴随国产手机厂商崛起,豪威有望迎来快速发展。 市场空间: CIS 市场广阔, 48M 进入千元机档次。 CIS 下游应用广泛,包括手机、安防、电脑、汽车等领域,根据 IC Insights 最新数据,预计2019年 CIS 市场规模将增长 9%,达到 155亿美元,预计 2023年市场总量将达到 215亿美元。2019年 8月发布的红米 Note8将 48M 从中高端手机带入低端千元机系列, 60%的智能手机将成为 48M 的目标市场。 投资建议: 公司收购 OV 强强联合,协同效应显著。 OV 已发布 48M 产品,王者归来重回主摄战场,预计 19Q4将批量出货。不考虑合并报表,由于经销业务受到半导体行业景气度下行影响以及并购导致财务费用增加, 我们下调公司 2019-2021年净利润预测分别为 0.56、 1.49、 2.67亿元(上次分别为 1.62、 3.16、 4.70亿元),根据最新股本,对应 EPS 分别为 0.06、 0.17、 0.31元,维持“增持”评级。 备考利润: OV 已发布 48M 产品, 预计 19Q4将批量出货。我们预计公司并表后 2019-2021年净利润分别为 3.56、16.49、22.67元,EPS 分别 0.41、1.91、 2.62元。 风险分析: 半导体行业景气度持续下行风险、 收购整合协同效应不及预期风险、 48M 渗透率不及预期的风险、行业竞争加剧风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名