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韦尔股份 计算机行业 2018-09-14 45.57 51.30 28.57% 48.90 7.31% -- 48.90 7.31% -- 详细
投资逻辑 公司有望收购CIS稀缺标的北京豪威,成为新的增长点。 根据韦尔股份2018年8月15日公告,公司拟以发行股份的方式购买北京豪威96.08%股权(对价145.10亿)、思比科42.27%股权(对价2.34亿)以及视信源79.93%股权(对价2.54亿),定增价33.88元/股。本次购买资产发行股份数量合计4.43亿股,本次交易完成后,上市公司总股本将增加至8.99亿股。同时公司拟采取询价的方式募集配套资金不超过20亿元。 2016年全球图像传感器市场规模约为116亿美金,到2021年预计为170亿美金左右,CAGR=10%-15%。美国豪威主营业务是CMOS图像传感技术(CIS),市占率仅次于索尼、三星,现为北京豪威全资子公司。 公司分销业务分享电子行业成长逻辑:公司今年分销业务业绩爆发主要受益于被动元器件涨价,今年营收有望实现翻倍增长,预计以MLCC为代表的被动元器件涨价周期至少持续到2019年,分销商有望进一步收益。 自研产品稳步发展:公司自研产品主要集中在分立器件,包括包括TVS(2017营收占比15.73%)、MOSFET(2017营收占比4.76%)、电源管理芯片(2017营收占比6.09%)等。近年来随着电动汽车和无线电等新应用热度的升高,MOSFET、电源管理等元器件的需求在不断增长,同时MOSFET价格也处于上升周期,另外公司下游也在逐步加速扩展客户,预计公司自研产品发展速度将略高于行业增速。 盈利预测与投资建议 不考虑并购,预计公司2018-2020三年收入分别为42.70亿、54.50亿、69.68亿元;归母净利润为3.63亿元,5.18亿元、5.65亿元;EPS为0.80、1.14、1.24元。考虑并购,假设从明年开始并表,根据业绩承诺,预计公司2019-2020年收入分别为157.14亿、180.50亿元,总股本变为8.99亿股(不计配套融资),归母净利润11.1亿、14.2亿元;EPS为1.23、1.57元。 目前半导体行业估值48倍(TTM),考虑到未来大规模优质资产并购的预期,我们给予公司2019年PE45x-50x,对应目标价51.3-57元,给予买入评级。 风险 交易失败风险;标的公司承诺业绩无法实现的风险;本次交易构成关联交易。
韦尔股份 计算机行业 2018-09-13 41.43 -- -- 48.90 18.03% -- 48.90 18.03% -- 详细
外延并购快速成长,韦尔收购豪威进军CIS市场。2018年5月14日,韦尔股份发布公告称公司正在筹划收购北京豪威和思比科。豪威是世界第三大CIS厂商,自成立以来,CMOS传感器累计出货超过65亿颗,在手机市场地位稳固,已经入华为、小米、OPPO、VIVO等厂商。产品方面,豪威1300万以上像素的高端CIS占比逐渐增加,公司产品结构进一步改善。另外豪威在安防、汽车、AR/VR等市场布局深厚,行业地位领先。此次收购能进一步完善公司影像领域布局,分享智能时代CIS芯片市场的成长红利。 豪威将充分受益于高成长CIS市场,汽车、安防和医疗等应用成为新动力。Yole Development预计2016至2022年全球CMOS图像传感器市场复合年均增长率将保持在10.50%左右,2022年将达到约210亿美元。其中,智能手机是CIS的主要应用领域。如今智能手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势。伴随着双摄、多摄渗透率的提高以及3D传感技术的普及,CIS在手机领域的需求将会增加;在汽车领域,BDO数据显示豪威占汽车市场份额高达29%,随着ADAS与自动驾驶的迅速发展,市场对车载摄像头的数量需求将会大幅增加。安森美数据显示,2017车均摄像头数量仅为1.5个左右,相较2016年已有50%左右的增长,增速较快,预计2020年车均摄像头数量将提升至3.5个。在安防领域,公司的夜鹰Nyxel技术通过对灵敏度的改进使得豪威的图像传感器能够在相同的近红外光量下成像更清晰并且可以检测到更远的成像区域,降低总功耗。公司在AR、医疗领域也取得了新的突破。 设计+分销双管齐下,公司业务稳步增长。韦尔股份是国内少有的同时具备半导体产品设计和分销能力的公司。公司设计业务可以借助分销业务的渠道优势,获取更加全面的市场信息,有针对性地更好地了解客户需求。同时,公司通过的自主研发设计产品能够向下游终端客户提供更好的解决方案及专业化指导,进一步提高客户粘性。公司两种业务相互促进、相互发展,具有很好的协同效应。根据ICinsights的数据,电源管理IC在2016年约占59%的市场份额,是这个领域规模最大的产品,随着移动智能设备、汽车和通信等领域对IC 电源管理芯片需求量的增加,我们认为公司将会在这一领域开拓更大的市场。另外,自去年开始,功率器件相继出现缺货的情况,8寸晶圆的供不应求,市场需求旺盛,使得上游功率器件开始涨价,驱动了公司分销业务的爆发式增长。 盈利预测与投资建议:公司设计和分销业务相辅相成,稳步增长。我们看好公司在模拟IC和分立器件领域的成长。若不考虑收购豪威和思比科对公司盈利能力的影响,我们预计公司2018E/2019E/2020E 年实现营收44.7/54.7/70.3亿元;归母净利润4.2/5.9/7.3亿元,目前对应PE 41x/29x/24x。若考虑收购豪威和思比科备考利润,假设2019年开始并表,2018E/2019E/2020E归母净利润为4.2/11.4/15.8亿元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件:业绩增速不及预期:CIS图像传感器领域竞争加剧:汇率政策风险。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-20 41.43 40.50 1.50% 48.90 18.03%
48.90 18.03% -- 详细
收购豪威、思比科,进军CIS摄像头芯片设计领域 韦尔股份于8月15日公布收购预案,发行股份购买北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权和视信源79.93%股权总计150亿元,同时募集资金规模不超过20亿元用于封测和LCOS扩产。北京豪威在CMOS图像传感器(CIS)设计领域具有领先地位,在工业和汽车领域技术先进;思比科是国产高性价比的CIS厂商,视信源为持股思比科53.85%的投资公司。收购将使得韦尔IC设计整体技术水平快速提升,为公司带来智能手机、安防、汽车等领域的优质客户。预计18-20年EPS分别为0.90元、1.21元、1.52元(不含收购),目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。 全球CIS市场百亿美元,汽车和工业应用是未来成长驱动力 CMOS图像传感器(CIS)是摄像头的一部分,广泛应用于智能手机、电脑、机器人视觉、安防监控、智能汽车、无人机、航空航天、医疗影像、体感互动游戏等领域。根据Gartner的统计,2017年全球CIS市场规模已经达到115亿美元,Gartner预测2017-2022年全球CIS市场规模复合年均增长率在8%。汽车和工业领域是未来成长速度较快的领域,Gartner预测2017-2022年工业与汽车的CIS市场复合增速为15%、15%。 2016年前五名CIS厂商市占率89%,豪威在工业和汽车领域竞争力强 根据Gartner的统计,2016年全球CMOS图像传感器销售额前5名为索尼(46%)、三星(19%)、豪威(14%)、安森美(6%)、格科微(4%),前五名占据2016年全球88.9%的份额。市场其他参与者有安森美、海力士、意法半导体等等。豪威每年投入研发费用超过其收入的10%,在汽车和安防领域拥有很强的竞争力。 公司原有分销和设计业务在今年也有较高成长性 公司通过分销业务准确捕捉市场需求,设计业务稳步增长。公司不断加大芯片设计的研发,建立以客户需求为导向的研发模式。上半年,公司的分销业务收入14.78亿元,因公司开拓新客户和元件涨价同比增长142%;设计业务收入4.18亿元,因新产品陆续推出而同比增长38%。公司的电源管理、射频芯片均已经实现量产销售,MEMS芯片已经成功导入客户,直播卫星芯片在技术上处于领先的地位,宽带载波芯片已成功流片。 看好公司IC设计多元化发展,维持增持评级 由于公司分销和设计业务今年上半年新客户和新品拓展超预期,我们预计公司2018-2020年归母净利润为4.10、5.52、6.93亿元。不考虑收购,目前股价对应2018年PE为42倍。行业平均估值为2018年PE 45倍,考虑公司收入规模较大且有资本注入预期,我们给予公司估值为18年PE 45x-50x,对应目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。 风险提示:本次收购尚存在不确定性;标的资产评估增值较大,业绩承诺或无法达到预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-17 41.43 -- -- 45.57 9.99%
48.90 18.03% -- --
韦尔股份 计算机行业 2018-08-16 41.43 42.64 6.87% 41.43 0.00%
48.90 18.03% -- 详细
事件: 公司发布重大资产重组交易预案,拟发行股份购买北京豪威96.08%股权,思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权,发行价格33.88元/股,交易对价总额149.99亿元。同时拟募集配套资金总额不超过20亿元。 图像传感器优质标的,行业地位领先。拟收购资产北京豪威的经营主体为美国豪威及下属企业,主要产品包括CMOS 图相传感器,ASIC,微型影像模组封装技术以及硅基液晶投影显示芯片。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、安防以及医疗领域。根据公告,公司客户包括华为、小米、Oppo、Vivo、海康、大华、奔驰、宝马、大众、特斯拉等各领域全球领军客户,产品具有较强市场竞争力和美誉度。根据Yole的调研数据,美国豪威2016年CMOS 传感器市场占有率12.20%,仅次于索尼及三星,是全球第三大CMOS 传感器厂商。 拟收购资产思比科是国内CMOS 厂商,主要定位于中低端领域,与美国豪威形成领域互补,具有较强的协同效应。 我们认为通过此次收购,公司全面布局CMOS 传感器领域,收购完成后,公司将具有从低端到高端全领域CMOS 产品技术与渠道,公司发展将进入全新阶段。 下游行业高景气,公司有望持续受益。美国豪威产品下游领域持续高景气,在智能手机领域数字成像解决方案的优劣已成为各品牌智能手机的主要性能指标和核心竞争力;手机摄像头数量也从最初的单一背式摄像头,演变为前后三摄像头。未来几年,智能手机行业对 CMOS图像传感器的需求仍将保持较为稳健的增长。同时,车载摄像头、医疗摄像头,VR/AR 摄像头等新应用方兴未艾。下游行业的高景气有望为公司带来持续业绩快速增长。 业绩承诺高增长,公司业绩增厚明确。根据公告,2019~2021年,北京豪威业绩承诺分别为5.45亿、8.45亿、11.26亿元,思比科业绩承诺分别为2500万、4500万、6500万元,视信源业绩承诺分别为1346万、2423万、3500万元,业绩承诺年均复合增速达45%。扣除资产摊销影响,北京豪威实际承诺经营业绩分别为7亿、10亿、13亿元。我们认为光学升级以及交互方式升级是未来几年消费电子、汽车电子的主要发展方向,公司具备技术,渠道,客户等多重优势,卡位光学升级,业绩有望进入快速增长阶段。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润增速分别3.97、5.11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应, 给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。 风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期
韦尔股份 计算机行业 2018-08-09 41.43 45.85 14.91% -- 0.00%
48.90 18.03% -- 详细
事件 韦尔股份1H18业绩高速增长,表现亮眼 公司1H18实现营收18.95亿元,同比增长107.26%,归母净利润1.56亿元,同比增长164.90%,扣非净利润1.52亿元,同比增长222.27%,表现亮眼。其中,18年Q2单季实现营收10.75亿元,同比增长108.25%,归母净利润1.13亿元,同比增长394.27%,扣非净利润1.11亿元,同比增长385.62%。 简评 1、客户开拓+涨价助力分销创新高,优质客户推动自研稳步增长 报告期内,分销与设计业务营收占比分别为78%、22%,对应营收同比增速为141.77%、37.74%。其中,分销业务,包括被动元件、分立器件和IC产品等产品代理,产品线不断丰富,新客户逐步突破。分销客户不断突破带来出货大幅提升,叠加电容/电阻等被动元件缺货涨价,分销业务弹性巨大。设计业务,TVS、电源IC、MOSFET占据自研营收前三(合计约90%),其余包括射频/传感器/直播芯片等领域。并已切入优质终端客户,包括三星、HOV、小米等手机巨头,及海康/大华等安防龙头。随着下半年电子传统旺季到来,被动元件/MOSFET等有望维持较高景气,带动公司继续受益。 2、分销业务拉高整体毛利率,加强布局且运营保持良好 1H18整体毛利率为28.13%,同比增长8.98个点,与营收主力的分销毛利率提升有关。其中,分销毛利率23.01%,同比增长12.79个点,与电容/电阻等被动元件大幅涨价有关;设计毛利率31.56%,同比略下滑1.19个点,由上游材料/代工涨价抬高成本,及低毛利率的射频/硅麦上量所致。费用方面,管理费同比增长198.36%,与股权激励摊销1.3亿元,及加大研发有关。研发投入同比增长51.87%,继续推动自研产品升级、加强设计布局。运营方面,存货为9.08亿元,增长幅度高达118.92%,主要与分销规模显著增长、及为下半年旺季积极备货有关;应收账款+票据合计增长74.62%,低于营收增速,回款质量有所提升。 3、“设计+分销”协同效应显著,“内生+外延”成长路径清晰 公司“设计+分销”的业务模式协同效应显著。分销助力设计业务紧贴市场动向,打通下游客户渠道;设计业务推动分销提升方案水平,自供与直销提升毛利率。内生方面,公司募投与研发并举,加强高性能分立器件、电源IC、射频器件和直播芯片等领域实力。TVS产品国际领先,增速稳健;MOSFET产品逐渐成熟并有望放量。外延方面,今年5月筹划收购北京豪威及思比科。若收购成功,公司将拥有世界前三的CIS稀缺标的,卡位摄像头在消费电子、ADAS、安防等领域的巨大需求,并实现客户/技术/销售渠道三方面提升。目前全球半导体行业正处于高景气,国产替代加速,看好公司长期成长! 4、首次覆盖,给予“买入”评级 公司“分销+设计”双轮驱动逻辑清晰,重视内生与外延并举发展。随着半导体景气度有望持续,芯片国产化逐步推进,公司作为国内优质半导体企业将受益。不考虑并购豪威,预计2018-2020年归母净利润为4.12/5.51/6.49亿元,EPS为0.90/1.21/1.42元,对应PE为42/31/26X,考虑到年底估值切换,以2019年38xPE给予6个月目标价45.9元,首次覆盖,给予“买入”评级。 5、风险提示 下游产品需求放缓;原材料短缺/涨价,或者晶圆代工产能紧张影响公司出货与成本;并购不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-03 41.43 52.59 31.80% -- 0.00%
48.90 18.03% -- 详细
事件:公司发布2018年半年报,实现营业总收入18.95亿元,同比增长107.26%;归属于上市公司股东的净利润1.56亿元,同比增长164.90%;剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长354.70%。 设计业务稳健成长,加大研发保证持续竞争力。上半年半导体设计业务实现收入4.18亿元,较上年同期增长37.74%。在主要产品TVS、MOSFET、电源IC等方面,公司加大研发升投入,实现产品升级换代,顺应市场需求。另外公司在射频、传感器、直播、宽带载波芯片领域都有所突破。上半年公司半导体设计研发投入占营收比重达到12.17%。 分销业务销售创新高,是高增长的主要驱动因素。上半年半导体分销业务实现收入14.78亿元,较上年同期增长141.77%。公司不断丰富代理产品线,也在新客户开拓方面取得突破。上半年半导体器件普遍出现缺货涨价的现象,这也驱动分销业务实现爆发式增长。在可以预见的时期内,分销业务都将是公司营收和利润的主要来源。 功率器件涨价潮带来进口替代良机,公司有望率先获益。2017年以来由于供给不足叠加需求旺盛,功率器件领域出现大范围、持续的涨价潮,这给快速成长的国内功率半导体企业带来难遇的进口替代之机。对公司自身而言,首先TVS产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平,产品性能和质量与国际厂商基本相当;其次公司制造封测环节均在国内,供应及时且物流成本相对较低;另外公司也具备客户服务的优势。我们认为受益于半导体进口替代大趋势,公司半导体设计业务将迎来高增长期。 首次覆盖,给予“买入”评级。我们看好公司分销与设计两项业务良好的协同效应和未来持续发展的空间,预计公司2018~2020年营收分别为44.88、61.00、73.52亿元,归母净利润为3.70、5.35、6.54亿元,给予买入评级。 风险提示。下游需求不及预期;宏观经济波动。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-02 41.43 40.46 1.40% -- 0.00%
48.90 18.03% -- 详细
分销、设计高成长超预期,重申增持评级。 7月27日公司发布半年报,高于市场预期。2018H1实现营收18.95亿元,同比增长107%;归母净利润1.56亿元,同比增长165%;剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属于上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长355%。上半年,公司的分销业务收入14.78亿元,因公司开拓新客户和元件涨价同比增长142%;设计业务收入4.18亿元,因新产品陆续推出而同比增长38%。公司作为优秀的IC设计和分销厂商,未来有望受益于国产芯片的进口替代,预计18-20年EPS分别为0.90元、1.21元、1.52元,目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。 深化IC设计布局,设计业务稳步增长。 公司通过分销业务准确捕捉市场需求,设计业务稳步增长。公司不断加大芯片设计的研发,建立以客户需求为导向的研发模式,上半年研发投入0.66亿元,同比增长51.97%,在设计业务销售收入占比为12.17%。18年上半年设计业务收入4.18亿元,同比增长38%。公司的电源管理、射频芯片均已经实现量产销售,MEMS芯片已经成功导入客户,直播卫星芯片在技术上处于领先的地位,宽带载波芯片已成功流片。 行业有政策扶持,有望受益于国产化替代。 公司设计的TVS、电源管理、MOSFET芯片领域目前仍是国际厂商主导,但公司已经实现了从无到有的突破,拥有了良好的客户积累,未来也将逐步完成国产化替代。随着下游消费电子市场的发展,以及国家对半导体行业的政策推动,公司也有望乘着东风驶向海外。 拟收购豪威科技与思比科,领跑CIS芯片设计。 公司于2018年5月15日发布公告,停牌筹划收购北京豪威与思比科公司的股权的事项,目前仍处于停牌阶段,收购方案尚未公告。北京豪威主营业务为图像传感器芯片,曾为苹果iphone多款手机供应CIS传感器。根据公司7月31日公告,北京豪威的100%股权估值为141亿元,若收购完成,公司的收入和利润规模将再上一个台阶。 看好公司IC设计成长性,维持增持评级。 由于公司分销和设计业务今年上半年新客户和新品拓展超预期,我们将公司的盈利预测由18-19年归母净利润由2.45亿元、3.17亿元调整为4.10、5.52、6.93亿元。不考虑收购,目前股价对应2018年PE为42倍。行业平均估值为46倍,考虑公司规模较大且有资本注入预期,我们给予公司估值为18年PE45x-50x,对应目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-02 41.43 -- -- -- 0.00%
48.90 18.03% -- --
韦尔股份 计算机行业 2018-08-01 41.43 42.59 6.74% -- 0.00%
48.90 18.03% -- 详细
事件:公司发布2018年半年报,2018年上半年公司实现营业总收入18.95亿元,同比增长107.26%;实现归属于上市公司股东净利润1.56亿元,同比增长164.90%;归属上市公司股东扣非净利润1.52亿元,同比增长222.27%。公司业绩实现快速增长。 业绩实现快速增长,公司优势日渐突出。报告期内,公司业绩实现快速增长,剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长354.70%。公司自研与分销两大业务具有较强互补性,同时随着公司在研发以及渠道方面的持续投入,公司行业优势日渐突出。公司在研发能力、核心技术、供应商及客户、人才和团队、营销网络方面的多重优势将进一步促进公司发展。 IC设计深化布局,设计业务稳步增长。报告期内,公司进一步加大TVS、MOSFET、电源IC等产品的研发升级,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。2018年上半年,公司半导体设计业务实现收入4.18亿元,较上年同期增长37.74%。公司自研产品具备较强市场竞争力,目前公司已成为多家知名厂商供应商。根据公告,公司自研半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌,以及海康、大华等安防产品供应链。我们认为公司在电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、直播芯片以及宽带载波芯片等领域的布局,进一步提升了公司产品市场竞争力,同时多领域布局也为公司未来自研业务成长提供了充沛动力和广阔的市场空间。 半导体分销销售创新高,客户开发持续突破。报告期内公司半导体分销业务实现收入14.78亿元,较上年同期增长141.77%。公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破。今年以来,被动元器件、分立器件景气度不断上升,产品价格持续走高,公司抓住行业景气度上行机遇并突破新客户,分销业务业绩有望持续增长。 拟收购北京豪威,卡位高端图像传感芯片。5月15日公司停牌并公告拟收购北京豪威、北京思比科微电子股权。收购完成后,公司将切入CMOS高端图像传感器领域,卡位消费电子摄像头升级行业趋势,公司成长路径将进一步延展。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润增速分别3.97、5.11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。
韦尔股份 计算机行业 2018-04-13 39.70 -- -- 43.28 9.02%
43.28 9.02%
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2018年4月10日,韦尔股份发布2017年度报告显示:2017年,公司实现营业总收入24.06亿元,同比增长11.35%;归属于上市公司股东的净利润1.37亿元,同比下滑3.20%;剔除公司2017年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润1.59亿元,同比增长12.36%。 投资要点: 半导体分销与芯片设计相互促进,两大业务板块协同效应明显:公司主营业务分别是半导体芯片分销以及半导体芯片设计。通过多年对半导体产业供应链系统尤其是手机终端市场的深耕,公司已经建立了完善的销售体系和供应链网络。并且在原来的半导体分销业务体系的基础上,积极拓展自身业务外延,逐渐发展为掌握核心科技的高科技企业。通过自身长久积累的立体销售体系加强大的芯片研发和设计团队,有望实现1+1>2的协同效应。 首先,公司通过代理及销售光宝、松下、Molex、国巨、南亚、乾坤、三星、AVX、Litepoint、江波龙、台湾技晶等著名半导体厂商的数千种型号的半导体器件,同时与下游小米、华为、VIVO、中兴等众多终端厂商和OED、ODM厂商建立长期稳定的合作关系。有利于公司在快速变化的半导体供应链体系中长期保持自身的纽带优势。 其次,与普通单纯的赚取买卖差价的中间商不同,公司分销团队具备较强的技术实力。公司可以为客户提供售前产品应用方案,售后技术服务等高附加值的销售服务。站在这个角度理解,公司不是一个单纯的中间贸易商,而是一个在技术层面链接客户需求和芯片原厂的技术方案提供者。该商业模式既有助于芯片商缩减在售后服务的支出,同时有助于下游客户加快产品研发进度。这有利于公司增强自身在芯片厂和客户之间的粘性。公司下游主要是手机终端类客户这一关系本身也是这种技术底蕴和渠道能力的真实写照。 再次,公司通过利用自身在器件结构和工艺流程的技术储备优势,积极进取切入半导体产业链中价值最高的环节--半导体设计业。通过结合公司在半导体分销业务完善的供应链优势,可以实现自身研发设计的芯片快速推向市场,并缩短技术迭代周期。与此同时,半导体分销业务也可以借助公司在研发设计方面的技术积累,从而更好的服务于下游终端客户。最终形成1+1>2的协同优势。 通过与北京豪威深度合作,有望积极切入汽车电子增量市场。韦尔股份董事长虞仁荣目前还兼任北京豪威总经理和董事会董事。公司曾有意于2017年收购北京豪威。我们认为无论将来韦尔股份是否还会携手北京豪威,公司与北京豪威实质上的关联性与优势互补已经得到体现。北京豪威是世界先进的CMOS影像技术供应商,该公司除在智能手机领域,与三星、索尼同处于行业前三的地位外,在汽车摄像头领域市场亦占有较大份额。在未来,韦尔股份可以凭借自身半导体销售渠道优势通过与北京豪威的深度合作,积极布局具有广阔前景的车载摄像头CMOS芯片及其周边半导体分立器件等相关领域。对于目前已经趋于饱和的手机存量市场而言,汽车电子有望成为公司未来可开拓的重要方向,公司具备将自身在手机电子元器件领域的成功经验快速复制到汽车电子领域的执行与落地能力。半导体产业持续景气是公司未来业绩增长的源泉。2018年2月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告称2017年全球半导体销售额将首次超过4000亿美元,同比增长21.6%。在工业控制、消费电子、汽车电子、网络通信等下游应用市场的持续增长的背景下,全球和中国大陆半导体市场规模持续扩大。这对公司未来的半导体分销业务以及半导体设计业务的业绩表现提供了有力的支撑。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在韦尔股份当下的业务构成中,半导体分销和设计业务都具有一定的增长。由于公司已经建立了完善的销售网路并打入众多主流手机厂商和OEM、ODM厂商供应链。公司产品在手机生产过程中占据较大的比重。与此同时,公司积极进取拓展产业链价值量更高的芯片设计环节。未来有望借助汽车电子、物联网等领域的下游拓延取得新的发展空间。我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润1.51、1.88、2.38亿元,对应2018-2020年PE121.64、97.61、77.16倍,给予公司增持评级。 风险提示:1)分销业务代理权到期不能续约;2)下游手机电子器件市场在整体需求低迷的情况下销售不及预期;3)部分下游品牌客户因运营问题导致坏账;4)汽车、物联网等新兴领域市场成长不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-03-09 36.30 43.65 9.40% 44.00 21.21%
44.00 21.21%
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首次覆盖,给予增持评级,目标价43.7元。公司是国内模拟芯片龙头标的,2018年大客户导入顺利,且被动元件、MOS缺货带来公司盈利能力提振,另公司外延空间较大,内生、外延都存在超预期可能。我们预计公司2017-19年EPS为0.37、0.95、1.20元,参考可比公司估值,给予公司2018年46 倍PE,目标价43.7元。 业务模式助力公司顺利导入新客户,“设计”占比提升有望进一步释放公司盈利潜力。依托“设计+分销”的业务模式,公司已成功导入新能源汽车、安防、挖矿和机顶盒等领域客户。公司毛利率较高的设计业务营收占比逐步提升,盈利潜力有望进一步释放。 本轮被动元件及MOSFET景气周期将深度利好公司业绩。2016年公司电容和电阻分销营收之和为2.9亿,在分销业务中占比较大。自研MOSFET产品进入技术成熟期,毛利率稳步提升且预计MOSFET产能大幅提升。故公司业绩有望在本次涨价潮中深度受益。 外延是模拟公司跨越发展必经道路,公司股权结构和并购经验利好进一步外延。模拟芯片产品具有应用范围广、生命周期长的特点,业绩通常增长稳健但弹性不大,外延将成为公司实现快速成长较优之路。而另一方面公司并购整合经验丰富。预计通过外延获得持续增长动力。 风险提示:新客户导入、外延进度不及预期,消费电子景气低于预期。
韦尔股份 计算机行业 2017-10-02 33.97 29.45 -- 44.72 31.65%
45.97 35.33%
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投资要点: 公司公告:对于收购北京豪威重大资产重组,由于珠海融锋等 2名股东行使优先购买权,公司预计难以在规定时间内完成相关工作,故决定终止筹划本次重大资产重组事项。 短期营运角度,随着下半年消费电子景气度超历史拉升,预计公司下半年业绩环比、同比迎来高速成长,超预期概率大!韦尔股份作为国内鲜有同时具备强大模拟芯片设计和IC 分销实力的公司,下游客户以移动通信为主,而由于17H1智能手机去库存导致国内消费电子景气度偏低,公司业绩中报出现滑坡(17H1归母净利润同比下滑14.85%),但我们预计手机去库存在Q2底已经结束(台积电二季度法说会与3季度月度收入亦证明我们观点,尽管上半年台积电业绩低于预期,但对下半年展望仍乐观),下半年将会超往年平均得到拉升。因此随着下半年消费电子景气度超历史平均恢复,我们预计公司下半年环比、同比迎来高增长,超市场预期概率大! 短期估值角度,公司估值处于较低水平,具有补涨动能。值得一提的是公司具有补涨动能,公司在停牌期间半导体板块整体出现估值修复过程,公司于6月2日停牌,【芯片国产化指数】当时为4135点,截止9月26日收盘为5179点,同比增长25.25%,而设计板块涨幅更大! 更重要的是,中长期来看,借鉴TI 发展经验,公司具有资本平台价值,有望打造国内模拟设计领域真龙头!相较TI,刚过十周岁的韦尔股份有望依托TI的发展模式,通过自主研发和并购,实现跨越式发展: (1)在产品研发层面上,公司形成了分立器件领域肖特基二极管、TVS、MOSFET 全布局,产品线从Anaog-电源-RF-TYPE C-BACKLIGHT-ANALOG SWTICH 的全布局。 (2)韦尔股份在2014—2015年间连续并购其他半导体设计企业,公司上市后有望进一步依托自己龙头地位与资本平台作用,在外延方面相信还有所建树,有望实现快速成长! 盈利预测。预测公司2017~2019年营收分别为26.81、38.46、50.89亿元,归母净利分别1.88、2.79、3.94亿元,EPS 为0.45、0.67、0.95元,根据可比公司给予18年44倍PE,对应目标价29.48元,给予“买入”评级。 风险提示。业绩增长不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2017-09-04 33.97 33.21 -- 42.09 23.90%
45.97 35.33%
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17H1营收、归母净利润增速下滑。17H1公司实现收入9.15亿元,yoy-12.46%,实现归母净利润0.59亿元,yoy-14.85%。毛利率19.15%,同比下滑-1.07个百分点。 智能手机去库存压制公司成长力度,Q2环比提升明显。韦尔股份作为国内鲜有同时具备半导体设计和IC分销实力的公司,且产品应用以手机为主,受到智能手机17H1去库存影响严重(一方面是16年底手机终端厂大量备货,另一方面是众多手机厂商对iPhone8持观望态度并延缓相关机型发布),上半年营收和归母净利润增速双双下滑。但随着手机产业链17Q2底去库存结束,公司Q2业绩出现了环比较强提升,17Q2实现收入5.16亿元,同比下滑-11.34%,环比提升29.64%。值得关注的是公司Q2营业利润1800万元,反而环比下滑19.40%,由应收账款变动引起,实则反应Q2更强增长(由于Q1公司收到北京泰合志恒原股东补偿款1,179.88万元,所以Q2归母净利润环比下滑40.23%,因此将营业利润作为对比)。公司营业利润Q2环比出现较大下滑是Q1资产减值损失冲回所致,公司Q1季报公布应收账款4.99亿元,相比12年底下降1.65亿元,存在应收装款减值准备的冲回,对应17Q1资产减值损失-11.02百万元,而随着Q2景气度回暖,公司17Q2应收账款5.99亿,对应资产减值损失8.55百万元。 17H2公司业绩同比增长有望40%+,环比增长有望近100%。尽管公司17H1业绩下滑,但我们预期在手机去库存结束以及下半年终端手机厂商拉货作用下公司下半年有望迎来较高增长。另外根据公司6月16日公布的股权激励草案业绩考核要求2017年营业收入和扣非归母净利润相对2016年双双增长10%,对应17H2实现营收和净利润分别为14.62亿元和0.93亿元,同比增长31.01%和45.58%,环比提升59.79%和97.23%。因此结合Q2环比提升预计公司17H2业绩实现较强拉动。我们在市场首次深度报告《模拟新贵:“产品线拓展+外延并购”打造模拟设计领航雁》提出公司发展模式:公司有望依托TI发展模式,“技术积累+外延并购”打造模拟设计领头雁。公司的布局发展印证我们的前期观点.l盈利预测。我们预测公司2017~2019年营业收入分别为25.17、38.46、50.89亿元,归母净利润分别为1.64、2.78、3.93亿元,对应EPS为0.40、0.67、0.94元,根据可比公司估值水平给予2018PE50倍,对应目标价33.25元,维持“买入”评级。 风险提示。下半年业绩增长不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2017-06-22 -- 29.45 -- -- 0.00%
-- 0.00%
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韦尔股份是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC分销实力的公司,业务模式独特。公司主营业务为半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品设计以及半导体产品的分销业务。通过分销业务感知市场动向,设计业务开拓新增长点,公司护城河逐渐加宽,业绩稳健增长。 设计业务是未来发展重点,产品已进入知名手机品牌供应链,发布股权激励表明强劲增长信心。公司自行研发设计的分立器件与PMIC等产品已进入知名手机品牌供应链。而从客户集中度角度,设计业务前5大客户占设计分业务收入不超过27%,公司客户结构稳定、优质且风险较低。公司6月16日发布股权激励公告:力度充分,覆盖面广,表明强劲增长信心。 模拟新贵:TVS(瞬态抑制二极管)与PMIC(电源管理芯片)发展空间广阔。 (1)韦尔股份在国内TVS领域具有突出的市场表现,成为了极少数能够与NXP等国际龙头抗衡的优势企业,且大有反超之势。而高集成度、高屏占比、双摄等新模块对于韦尔股份是一大发展新机遇。 (2)韦尔股份在PMIC方面已拥有核心专利和技术,有望实现快速发展和“弯道超车”。韦尔股份的电源管理IC包括LDO、DC-DC、LED背光驱动、开关等,业务收入从2014年的2588.3万元猛增至2016年的12498.7万元,复合增长率超过195%,毛利率稳定控制在30%附近,整体表现不可谓不出色。 他山之石:TI通过“技术积累+外延并购”成就行业绝对龙头。德州仪器(TexasInstruments,简称TI),是全球最大的模拟电路制造商。在发展历史上,有两个关键的时间节点: (1)1951~1990年转型期,公司战略性投入到了半导体行业的研发中, (2)1990开始的外延扩张期,进行了一系列成功的并购。 借鉴TI发展经验,韦尔打造国内模拟设计领域领头雁。相较TI,刚过十周岁的韦尔股份有望依托TI的发展模式实现跨越式发展: (1)在产品研发层面上,公司深形成了分立器件领域肖特基二极管、TVS、MOSFET全布局,产品线从Analog-电源-RF-TYPEC-BACKLIGHT-ANALOGSWTICH的全布局。 (2)韦尔股份在2014—2015年间连续并购其他半导体设计企业。上市后公司有望通过自主研发和并购,打造模拟设计领航雁。 盈利预测。预测公司2017~2019年营收分别为26.81、38.46、50.89亿元,归母净利分别1.88、2.79、3.94亿元,EPS为0.45、0.67、0.95元,根据可比公司给予18年44倍PE,对应目标价29.48元,给予“买入”评级。 风险提示。业绩增速不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名