思特威发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 24.57亿元，同比增长 129.04%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.50亿元， 实现扭亏转盈；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.53亿元， 实现扭亏转盈。 投资要点 营业收入稳步提升， 净利润扭亏转盈2024年上半年， 半导体行业回暖， 智能终端复苏，公司受益于“智慧安防、智能手机和汽车电子” 三方拉动，营业收入稳定提高。 公司成功巩固了高阶智能手机产品第二增长曲线高速发展的良好态势， 智能手机收入 12.49亿元， 同比增长295.46%，占主营收入的比例为 50.84%。 上半年毛利率达21.13%， 同比提升 4.09个百分点，净利率达 6.10%， 同比提升 12.28个百分点，利润能力修复明显。 智能手机产品快速放量， 开拓公司的第二增长点2023年下半年手机需求温和复苏，行业去库存接近尾声，国产厂商的新产品突破持续超预期，群智咨询数据预测 2024年全球智能手机 CIS 市场规模将达到 132.2亿美元。手机中低阶产品继续保持高速增长态势，市场占有率持续提升， 而公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶 5000万像素产品已开始量产销售，品类进一步丰富，产能扩张顺利，出货量均大幅上升， 公司高阶 5000万像素产品在智能手机业务中营收占比已超过 50%。 预计未来随着公司市占率的提高，公司营收将持续上涨。 “汽车+安防”稳定增长， 多元化布局驱动成长2024H1公司智慧安防收入 9.76亿元，同比增长 50.36%，占主营收入的 39.73%；汽车电子收入 2.32亿元，同比增长115.19%， 占主营收入的 9.43%。 1） 智慧安防领域： 新推出的产品在性能和竞争力上再度提升，产品销量有较大的上升，继续保持全球市场领先地位； 2） 汽车电子领域：车型数量大幅增长，应用于 ADAS 的 CIS 产品获得订单。预计随着公司产品矩阵的丰富以及竞争力的增强，将实现业务多点开花。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 55.15、 71.78、 88.99亿元， EPS 分别为 1.00、 1.57、 2.37元，当前股价对应 PE 分别为 44、 28、 19倍。 随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高，公司将受益实现营收和利润的持续提升， 维持“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件：华润微发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入47.60亿元，同比下降5.36%，实现归母净利润2.80亿元，同比下降63.96%，实现扣非归母净利润2.85亿元，同比下降61.11%。 投资要点：业绩环比改善，产能利用率恢复满载2024年上半年，国内半导体市场复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，实现营业收入47.60亿元，实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元，环比增长25%，实现归母净利润2.47亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展2024年上半年，从下游领域看，公司产品与方案板块中泛新能源领域（车类及新能源）、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%，其中汽车电子领域营收更为可观，占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效，整体规模增长85%。同时，公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发，积极推进车规战略布局，长期发展动能充足。 工艺平台持续丰富，12吋线+封测基地释放产能制造与服务业方面，公司持续加大研发投入，奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年，公司封装业务呈增长态势，先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%，其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产；掩模新品良率始终保持高于98%，高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设，目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，产能得到进一步扩充，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 盈利预测：预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为0.64、1.14、1.36元，当前股价对应PE分别为54、31、26倍，随着公司产品结构的转型升级，以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩持续修复和增长，维持“增持”投资评级。 风险提示：宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

通富微电发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 110.80亿元，同比增长 11.83%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.23亿元， 同比扭亏为盈；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.16亿元， 同比扭亏为盈。 投资要点 营业收入稳步提升， 净利润环比高增2024年上半年， 半导体行业迎来明显的复苏势头， 公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇， 把握机遇扩大市场规模，提高市场竞争力和生产效率，营业收入稳定提高。 2024H1实现营收 110.80亿元， 同比增长 11.83%， 归母净利润 3.23亿元， 同比扭亏为盈。 其中 Q2单季度实现营收 57.98亿元， 环比增长 9.77%； 归母净利润 2.24亿元， 环比增长 127.60%； 扣非归母净利润 2.22亿元， 环比增长 134.82%。 半导体回暖拉动封装测试，公司积极扩产2024年上半年， 随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。 公司把握先机，系统级封装技术的射频模组、通讯 SOC 芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模； 同时，存储器、显示驱动、 FC 产品线也展现出强劲增长势头，保持超 50%的高速增长。 根据Gartner 预测， 2024年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%，达到 713亿美元， AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI 芯片出货的瓶颈之一， 公司配合 AMD 等头部 AI 客户要求积极扩产槟城工厂。 研发水平不断精进，多工艺研发突破实现量产2024上半年， 公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术升级，新开发了 Corner fill、 CPB 等工艺，增强对 chip 的保护，芯片可靠性得到进一步提升； 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求； Power 方面，公司上半年完成了 Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产； 公司 16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家 WB 分腔屏蔽技术、 Plasma dicin进入量产阶段。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 258.51、 300.46、 340.38亿元， EPS 分别为 0.62、 0.83、 1.05元，当前股价对应 PE分别为 29、 22、 17倍。 随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高，公司将受益实现营收和利润的持续提升， 上调投资评级为“买入” 。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

赛腾股份发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 16.31亿元，同比增长 16.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.54亿元， 同比增长 48.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.34亿元，同比增长 88.93%。 投资要点 营业收入稳步提升， 净利润高速增长2024年上半年， 下游应用市场需求逐步回暖，公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量， 打开国内市场空间， 助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。 公司实现营收 16.31亿元， 同比增长 16.21%， 归母净利润 1.54亿元， 同比增长48.87%；其中 Q2单季度实现营收 8.57亿元， 同比增长24.46%， 归母净利润 0.60亿元， 同比增长 93.00%； 扣非净利润 0.45亿元， 同比增长 141.82%。 苹果秋季新品发布驱动消费电子设备需求2024年上半年， 随着人工智能（AI）技术的迅猛发展， 消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代， 手机组装订单大幅增长， AI 手机对摄像头、传感器、声学零部件等要求更高，相关设备的市场空间将会带来设备升级的需求。 公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备，包括零部件组装、检测等。 近日苹果秋季新品发布 iPhone 16系列手机、 Apple Watch Series 10手表、 AirPods 4无线耳机，并为 AirPods Max 与 AppleWatch Ultra 2带来新配色。 新品带来的设备与组装、检测需求，将提升公司消费电子的业务表现。 HBM 设备积极导入客户，快速打开市场空间公司在晶圆检测及量测设备细分领域， 已成为 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本 OPTIMA 以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用， 公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升，有望受益 HBM 国产化。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 54.73、 67.00、 80.52亿元， EPS 分别为 4.08、 4.79、 5.81元，当前股价对应 PE 分别为 14、 12、 10倍。 随着消费电子的回暖以及 HBM 对半导体设备的驱动，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

圣邦股份发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 15.76亿元，同比增长 37.27%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.79亿元，同比增长 99.31%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.58亿元，同比增长 223.43%。 投资要点 业绩稳步增长，电源管理产品引领营收上升2024年上半年， 集成电路市场回暖，公司产品销量增加， 实现营业收入 15.76亿元，同比增长 37.27%。分产品看，公司主营业务为信号链和电源管理两大领域，分别实现营业收入5.38、 10.38亿元，同比增长 22.66%、 46.30%，毛利率分别为 57.30%、 49.75%， 同比变动-3.21、 3.80个百分点。公司两大产品领域共同发力推动业绩增长， 其中电源管理产品表现突出。 产品矩阵不断丰富，模拟芯片持续创新推出目前，公司拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵，产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有自主研发的 32大类 5,200余款可供销售产品。 2024年上半年，公司各项目进展顺利，持续推出完全拥有自主知识产权的新产品， 包括双通道 2A 闪光灯 LED 驱动器、共模输入电压范围-24V 至 105V 的高边电流检测运算放大器、 6A 高效同步降压电源转换芯片、高效同步降压芯片、车规级同步降压芯片、低功耗低压差低噪声车规级 LDO 芯片、可承受-10V 输入电压的车规级高速低边驱动芯片、超低内阻功率 MOSFET 芯片等，创新产品布局及储备正在不断丰富完善。 持续加大研发投入， 密切关注新兴领域市场发展公司始终坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，针对市场趋势及客户需求进行技术研发，截至 2024年上半年，公司累计获得授权专利 301件，集成电路布图设计登记 259件。 2024年上半年，公司研发费用支出4.18亿元，占营业收入的 26.49%， 研发人员 1085人，占公司员工总数的 73.06%， 核心研发团队稳定，研发投入持续增长。 同时，公司持续跟踪市场发展变化，特别是新能源车、光伏储能、人工智能、智能制造等应用领域的发展趋势，积极做好相关技术、知识产权和产品的布局及储备。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 32.35、 40.22、 49.06亿元， EPS 分别为 0.98、 1.57、 2.04元，当前股价对应 PE 分别为 71.6、 44.5、 34.3倍， 随着公司电源管理和信号链产品业务的稳健增长、自主研发能力的提升以及产品矩阵的丰富创新，核心竞争力不断增强，后续营收和利润有望继续提升， 维持“买入 ” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

金海通发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 1.83亿元，同比减少 1.65%；实现归属于上市公司股东的净利润 0.40亿元， 同比减少 11.75%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.35亿元，同比减少15.84%。 投资要点 销售费用增长， Q2净利润环比改善2024年上半年， 公司实现营收 1.83亿元， 同比减少 1.65%。 归母净利润 0.40亿元， 同比减少 11.75%， 销售费用同比增长 30.60， 主要是销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加所致。 其中 Q2单季度实现营收 0.95亿元， 同比增长11.72%， 归母净利润 0.25亿元， 同比增长 89.73%，环比增加 66.42%； 扣非净利润 0.21亿元， 同比增长 112.35%， 环比增加 62.46%， 环比改善明显。 产品创新和技术升级巩固“护城河”2024年上半年，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、 Near short（接近短路）测试等测试分选功能。 2024年上半年 EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于 MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 海内外项目工程建设顺利推进， 加大市场开拓力度公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项目建设周期 3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。 同时， 公司于 2023年 6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地， 贴近市场和客户、响应客户需求， 加大全球市场开拓力度。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 4.59、 5.75、 7.14亿元，EPS 分别为 2.32、 3.02、 3.42元，当前股价对应 PE 分别为25.6、 19.7、 17.4倍。 随着半导体行业的复苏以及公司的技术升级，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“增持” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

世运电路发布 2024年半年报：公司 2024年上半年实现营收 23.96亿元，同比增长 11.38%；实现归母净利润 3.03亿元，同比增长 54.59%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.98亿元，同比增长 54.97%。 投资要点 上半年营收稳步增长，利润大幅提升2024年上半年，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足，加上可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，带动业绩增长。此外，公司产品结构进一步优化，继续推进新能源汽车、人工智能、风光储等新兴业务的发展，实现产品结构的不断优化，从而推动毛利率提升；人民币兑美元汇率下跌，公司以海外业务为主，结算货币以美元居多，产生汇兑收益，促使公司归母净利润同比大幅增长。 率先布局汽车 PCB，大力开拓国内外市场公司深耕汽车 PCB 领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。公司凭借在汽车 PCB 领域的技术和经验积累，获得了众多优质汽车终端客户的认可，与特斯拉、宝马、小鹏、广汽、长城等品牌保持紧密合作。2024年上半年，公司进一步导入国内汽车终端客户，吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量产供应。同时，公司持续开拓国内外市场，不断提升市场份额，巩固在汽车 PCB 领域的优势地位。 持续加大研发投入，战略性新产品实现量产2024年上半年，公司研发投入为 9461.83万元，占公司营业收入的 3.95%。公司汽车用高速 3阶、4阶 HDIPCB 和HDI 软硬结合板实现量产，耐离子迁移电高压厚铜 PCB 可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。此外，公司在 AI 服务器领域取得进展，云端数据中心、AI 大算力模组、边缘计算等高多层超低损 PCB 已实现量产，已实现28层 AI 服务器用线路板、24层超低损耗服务器和 5G 通信类 PCB 的量产。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升技术实力和创新能力。 盈利预测公司海外业务广阔，同时积极布局国内新能源 PCB 领域，大力开拓国内外市场，预测公司 2024-2026年收入分别为53.33、63.46、72.66亿元，EPS 分别为 0.98、1.21、1.46元，当前股价对应 PE 分别为 22.6、18.3、15.2倍。在新能源汽车快速发展的背景下，公司进一步拓展 AI 及储能领域等较高成长性赛道，发展前景广阔，维持“买入”投资评级。 风险提示新能源汽车销量不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧；PCB 产品原材料价格波动；市场波动等风险。

宸展光电发布 2024年半年报，报告期内实现营收 13.09亿元，同比增长 58.08%；实现归母净利润 1.30亿元，同比增长 73.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.23亿元，同比增长 69.29%。 投资要点 营收和净利润双增长，子公司进入量产阶段公司致力于成为全球领先的商用人机交互智能终端解决方案商，主要产品包括智能交互显示器、智能交互一体机、触控显示模组及其他、智能车载显示屏等。2024年上半年，受惠于客户库存调整周期结束，业务较去年同期增长，同时控股子公司鸿通科技新一代产品于 2024年进入量产阶段，致使营业收入同比增长 58.08%，达到 13.09亿元；净利润同比增长 73.15%，为 1.30亿元。公司产品的主要应用领域包括智慧零售、智能金融、工业自动化、智慧医疗等，广泛的应用领域为公司的业绩增长提供了坚实的基础。 三大业务协同发展，提升市场竞争力公司现已构建起 ODM、OBM MicroTouch?和智能座舱三大业务板块，相互协同发展。其中，ODM 业务是公司长期以来的主要业务模式，致力于为全球客户提供包括产品设计、软硬件选择、生产制造以及验证等在内的一系列定制化产品和服务 。 OBM MicroTouch?业 务 方 面 ， 自 2020年 公 司 收 购MicroTouch?以来，积极致力于自有品牌的发展。在过去几年中，通过加大营销投入和进行品牌建设，公司已逐步在全球建立和完善了代理商渠道，品牌知名度不断提升，业务实现了快速增长。智能座舱业务方面，自 2017年开始，鸿通科技以一级供应商的身份为欧美和中国的新能源汽车整车厂提供一流的触控显示总成方案，在中高端市场具有较强的竞争力。三大业务板块助力公司可持续性发展，实现快速增长，提升了公司的市场竞争力和品牌价值。 积极推进投资并购，加强业务多元化布局2024年一季度，公司合计持有鸿通科技 70%股权，将公司业务从智能零售、智能金融、工业自动化、智慧医疗等传统领域延伸到车载智能座舱领域，进一步加强业务的多元化布 局。依托于智能座舱业务，公司可把握新能源汽车快速发展的行业红利，实现营收的快速增长，并为国内外整车厂提供一流方案，强化竞争力。随着鸿通科技位于泰国春武里府的工厂全面投入量产，公司的生产制造变得更加灵活，能够满足客户不断增长的全球化制造和生产需求，从而降低地缘政治风险，保持并增强客户的粘性。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 27.85、36.42、46.29亿元，EPS 分别为 1.83、2.03、2.60元，当前股价对应 PE 分别为 13、 12、9倍。公司三大业务板块在生产制造、供应链管理、研发设计、客户资源和售后服务等方面协同发展，互相促进，并积极拓展海内外市场，维持“买入”投资评级。 风险提示下游需求不及预期，新产线产能爬坡进度不及预期，技术迭代，市场波动等风险。

事件南芯科技发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营收12.50亿元，同比增长89.28%，实现归母净利润2.05亿元，同比增长103.86%，实现扣非归母净利润2.06亿元，同比增长113.18%。 投资要点电源管理芯片快速发展带动营收利润，期间费用同比增长2024年上半年，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转，叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展，公司2024年上半年实现营收12.50亿元，同比增长89.28%，实现归母净利润2.05亿元，同比增长103.86%。上半年公司销售费用、管理费用及研发费用总额同比增加63.20%，其中销售费用同比增加23.50%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用同比增加144.73%，主要因实施股权激励计划，本期确认股份支付费用约5,518.94万元所致；研发费用同比增加46.47%，主要因公司营业规模扩张，持续加大研发投入所致。 移动设备新品不断更新迭代，手机有线充电芯片行业领先截至2024年Q1，公司移动设备类收入占比约76.05%，为公司主要业务支柱。其中绝大部分来自于手机有线充电芯片产品，推出的有线充电方案能够覆盖10W-300W的充电功率，集成多功能的有线充电芯片推陈出新，占据市场领先地位。其余的包括无线充电、BMS、Display方面的电源芯片产品，公司新推出的无线充电模组产品已通过Qi2.0认证，电量计芯片推动进展顺利，预计今年下半年能顺利贡献营收。公司持续推出新品，拓展新客户和新业务机会，并不断更新迭代。汽车电子快速成长，多项新品拓宽车规布局2024年上半年，公司汽车电子业务营收同比快速成长，产品已进入多家知名汽车Tier1及OEM车厂，国际客户亦有突破。公司新推出支持BC1.2CDP模式和USBType-CDFP模式的车载USB充电芯片SC81530Q，已通过AEC-Q100车规认证；和具有电流检测功能的车用单通道/双通道低压降稳压器SC71701Q/SC71702Q系列，专为汽车供电系统设计。公司已推出多款汽车芯片产品，包括车载有线/无线充电管理、eFuse芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车LDO芯片及其他DC-DC芯片等产品，涉及车身控制、智能座舱、域控制器及ADAS等应用领域。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为25.48、31.51、39.49亿元，EPS分别为1.09、1.26、1.58元，当前股价对应PE分别为25.4、22.0、17.5倍。公司移动设备产品丰富，同时积极布局智慧能源、汽车电子等领域，发展前景广阔，上调投资评级为“买入”。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件长阳科技发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入6.47亿元，同比增长14.82%；实现归母净利润0.17亿元，同比下降71.92%；实现扣非归母净利润0.09亿元，同比下降78.45%。 　　投资要点24H1业绩承压，产能爬坡未来可期2024Q2公司实现营业收入3.33亿元，同比增长6.59%，环比增长6.24%；归母净利润0.09亿元，同比下降75.36%，环比增长7.19%；扣非归母净利润0.03亿元，同比下降89.37%，环比下降51.65%。反射膜销售收入稳步增加，毛利率为36.56%，维持在较高水平；光学基膜中高端产品占比持续提升，毛利率逐季度改善，同比提升8.50个百分点。公司净利润下滑主要原因系公司隔膜等项目尚处于产能爬升及建设期间，产能尚待释放。 反射膜产品市占率第一，光学基膜和固态电池复合膜业务稳步推进公司主营业务包括反射膜、光学基膜、隔膜以及CPI薄膜等高分子功能膜产品。反射膜方面，公司优化MiniLED反射膜、中小尺寸用反射膜、吸塑反射膜、量子点反射膜等应用开发。公司积极配合终端客户，持续推进MiniLED反射膜等产品，出货面积稳步增长，市占率位居全球第一。光学基膜方面，公司改善光学基膜在透光率、雾度、外观、附着力等关键指标，OCA离型基膜等中高端产品占比稳步提升，毛利率有望持续改善。固态电池复合膜方面，公司独家开发的具有超高孔隙率（≥85%）、超大孔径（85~100nm）、可压缩性高（≥50%）的隔膜产品可广泛用于不同技术路线的固态电池上。目前已获得行业头部客户小批量订单以及腰部客户的企业订单。 CPI薄膜打破海外垄断，折叠屏加速渗透带来巨大行业机会CPI薄膜（无色透明聚酰亚胺薄膜）具有光学性能、力学性能、化学稳定性良好、耐弯折、透光率高等特性，可以作为盖板、基材、触控等环节的重要原材料用于折叠屏幕。随着柔性显示的渗透率快速提升，CPI薄膜的前景十分广阔。公司积极布局CPI薄膜业务。目前，公司已完成开发自单体聚合至加工成膜等关键工艺，开发出能够满足拉伸强度强、断裂伸长率佳、弹性模量高等机械性能突出，光学性能上达到高透、低雾、耐黄变等关键性指标的产品，有望打破韩国科隆等国外企业对CPI薄膜的长期垄断。产能方面，公司通过全资子公司浙江长阳科技有限公司投资建设“年产100万平方米无色透明聚酰亚胺薄膜项目”。我们认为CPI项目建成之后，公司CPI薄膜业务有望受益于CPI国产化浪潮以及折叠屏手机快速普及而蓬勃发展，CPI业务未来三年将逐步给公司贡献大量利润。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为16.36、20.23、24.88亿元，EPS分别为0.17、0.79、1.39元，当前股价对应PE分别为73.1、15.7、9.0倍，我们关注到折叠机产品渗透率有望加速提升，公司的CPI薄膜产品有望打破该领域国际厂商垄断的现状，实现国产化，维持“买入”投资评级。 风险提示反射膜技术替代风险；电池隔膜产品拓展不及预期；CPI薄膜产品出货不及预期。

炬芯科技发布 2024年半年度报告： 2024年上半年，公司实现营业收入 2.80亿元，同比增长 27.90%；实现归母净利润0.41亿元，同比增长 65.73%； 实现扣非归母净利润 0.23亿元，同比增长 45.41%。 投资要点 经营稳健增长，提升综合毛利率为应对多元化的市场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行优化。 2024年上半年， 公司实现主营业务收入同比增长 27.93%；实现综合毛利率 46.43%，同比提升 5.17个百分点；实现主营业务毛利额同比增长 43.96%；实现归属于母公司所有者的净利润同比增长 65.73%。公司持续高研发投入， 研发费用约 1亿元，同比增长 35.37%，研发投入占公司营业收入的 35.73%。 布局低功耗端侧大算力， 三核异构研发成功目前，公司基于 CPU、 DSP 加 NPU 三核异构的核心架构已经研发成功，将陆续应用于高端音箱 SoC 芯片、低延迟高音质无线音频 SoC 芯片、端侧 AI 处理器芯片等方案中。基于三核 AI 异构架构的端侧 AI 处理器芯片正处于客户推广阶段，客户正在进行端侧 AI 算法开发。 另外， 第一代集成存内计算 NPU 的高端蓝牙音箱 SoC 芯片 ATS286X 和低延迟高音质无线音频 SoC 芯片 ATS323X 均已流片并通过内部验证，这两款芯片集成了强大的 NPU 和 DSP 的算力及内存，目前正在向客户送样推广。 品牌渗透率稳步提升，客户市场持续拓展公司蓝牙音箱芯片具备低延迟高音质技术特点， 已应用在哈曼、 SONY、安克创新、 Razer 等品牌产品中。 低延迟高音质无线音频产品在无线家庭影院音响系统市场已进入了知名品牌 Samsung、 SONY、 Vizio、海信、 TCL、 Polk 的供应链，在无线麦克风市场已经进入大疆、 RODE、猛玛、枫笛等知名品牌供应链，在无线电竞耳机市场进入了西伯利亚、倍思的供应链。公司第二代智能手表芯片也在 TITAN、 realme、 Nothing等品牌快速起量，并且在持续导入更多的品牌客户中。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 6.90、 8.66、 11.53亿元， EPS 分别为 0.63、 1.01、 1.33元，当前股价对应 PE 分别为 33.7、 21.1、 16.0倍， 公司持续研发投入，品牌渗透率稳步提升， 维持“增持” 投资评级。 风险提示下游需求复苏不及预期风险；行业竞争加剧风险；技术更新不及预期风险。

公司8月28日晚发布2024年半年报：2024上半年公司实现营收1.73亿元，同比增长7.94%，实现归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%，实现扣非后归母净利润3067.87万元，同比增长17.20%。对此我们点评如下：投资要点净利润大增40.25%，毛利率提升明显2024上半年公司实现营收1.73亿元，同比增长7.94%，实现归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%，实现扣非后归母净利润3067.87万元，同比增长17.20%。其中2024Q2实现营收9268.83万元，同比增长9.52%，环比增长15.73%，实现归母净利润1871.17万元，同比增长26.81%，环比增长4.30%。净利润增长主要是因为：1）主营业务中高毛利产品的销售占比上升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。公司的综合毛利率为38.51%，同比提高3.16pct，毛利率提升明显。公司的销售/管理/财务/研发费用率分别为6.14%/6.54%/-0.71%/6.46%，分别同比提高1.44/2.30/1.07/-0.46pct，期间费用率18.43%，同比提高2.21pct。 2024上半年公司经营活动现金流量净额为8265.42万元，同比大增235.09%，经营活动现金流改善明显。 高端PCB电子化学品龙头，充分受益于国产替代公司成立于2010年，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。公司营收从2019年的1.68亿元增长到2023年的3.39亿元，CAGR为19.22%，对应的归母净利润也从2298.5万元提高到5857.2万元，CAGR为26.35%，业绩稳步增长。 根据Prismark统计，2021年中国大陆产值PCB专用电子化学品约140亿元，其中水平沉铜专用化学品应用于高端PCB的产值约11-15亿元，预计大陆市场未来三年的增长率达5%-9%，国产化率约15-20%，根据CPCA的统计，中国大陆的PCB厂商在高端PCB生产中投入的水平沉铜产线约为250条。其中安美特为一半以上水平沉铜线提供水平沉铜化学品，截止2022年底天承科技提供54条，市占率仅次于安美特。在全球集成电路、新能源汽车等产能加速向中国转移以及贸易战加剧的背景下，高端PCB电子化学品国产化需求十分迫切。随着公司技术和产品的不断突破，公司将充分受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。 沉铜产品稳步推进国产替代，先进封装领域电镀产品持续突破水平沉铜占用化学品是公司核心产品之一，2012年推出市场后经过十余年的发展，已经推出四大产品系列，主要用于高端PCB、封装载板的生产。目前公司已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换，实现了进口替代，同时公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升。 随着电子电路的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀的重要性提升，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，开发出毛利率较高的电镀系列产品，此外公司还开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品，包括RDL、bumping、TSV、TGV等，能提供系统解决方案，相关产品打样和验证结果都得到了客户的极大的认可，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 股权激励绑定核心团队利益，增持+回购彰显信心2024年8月9日，公司向激励对象首次授予39.50万股限制性股票，授予价格25.79元/股，授予对象包括董秘等14人，占公司员工总人数185（2023年底）的7.57%，股权激励将员工利益与公司绑定在一起，利于公司长期发展。 2024年3月公司董秘费维从二级市场增持公司股票金额149.89万元，增持均价54.20元/股，2024年7月公司实际控制人、董事长、总经理童茂军完成增持307.70万元，增持均价50.82元/股，此外2024年1月31日公司董事长提议回购公司股票3000-5000万元，截止8月31日公司已回购3777.31万元，回购均价49.80元/股。管理层增持+回购彰显出对公司未来发展充满信心。 盈利预测我们看好PCB电子化学品行业的国产化替代趋势以及公司的市场地位，预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为43、32、25倍，首次覆盖，给予公司“买入”投资评级。 风险提示公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。

精研科技发布 2024年半年度报告： 2024年上半年实现的营业收入为 10.02亿元，同比增长 28.04% ；实现归母净利润0.59亿元，实现扣非归母净利润 0.51亿元，同比均实现扭亏。 投资要点 24H1业绩大幅改善， 各业务均实现显著增长2024Q2公司实现营业收入 6.13亿元， 同比增长 27.48%，环比 增 长 57.67% ； 归 母 净 利 润 0.86亿 元 ， 同 比 增 长1186.44%，环比减亏， 2024Q1归母净利润为-0.27亿元；扣非归母净利润 0.82亿元， 同比减亏， 2023年 Q2扣非归母净利润为-0.01亿元； 环比减亏， 2024年 Q1扣非归母净利润为-0.31亿元。 MIM 零部件及组件的营收规模增长显著，较上年同期增加了 1.57亿元，同比增长 32.23%，毛利率提升至41.89%； 传动、散热类组件及其他的营收规模较上年同期增加了 0.79亿元，同比增长 58.33%，同时公司本期计提资产减值损失 0.9亿元， 若剔除该减值准备，公司近利润将进一步上升。 卡位折叠机铰链组件业务，驱动盈利能力提升2024Q2中国市场折叠屏手机销量达 262万部，同比增长125%，环比增长 11%，已连续第四个季度保持三位数同比增长幅度，折叠屏手机产业维持高景气状态。 公司深耕消费电子 MIM 行业多年，技术实力行业领先，管理体系成熟，量产经验丰富，品牌客户覆盖率高。凭借在 MIM 零部件领域积累的材料创新能力、精度控制能力和一致性管控能力，纵向切入价值量更高的折叠机铰链 MIM 组件业务。截至 2023年 11月，公司折叠机铰链 MIM 组件已实现两个客户量产应用+一客户认证完成。预计 2024年随着 MIM 组件业务客户的持续扩展和渗透率的提升，公司业绩有望迎来量价齐升。 AI 服务器升级带动散热需求大增，公司深耕散热业务持续受益公司可为散热领域客户提供风冷模组、液冷模组、液冷板以及模组子件热管、 VC 等散热产品，目前客户有 BTW、中达电子等，其中中达电子作为台达电子在大陆的子公司，是英伟达的主要供应商之一。台达电子集成了电源、散热及被动组件三大关键零部件的优势，为英伟达提供了全系列的 AI 电源全方位集成方案。 2024年上半年公司传动、散热类组件业务实现营业收入 2.14亿元，同比增长 58.33%。 AI 服务器正处在高速发展过程中，随着算力的持续提升，散热需求也在快速提升，尤其液冷方案的推出将加速液冷板等产品的需求，公司将持续受益。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 30. 10、 39.43、 51.25亿元， EPS 分别为 1.62、 2. 14、 3.15元，当前股价对应 PE 分别为 23.9、 18.1、 12.3倍。看好公司在国产品牌折叠机放量背景下的产品升级&客户结构优化，给予“买入”投资评级。 风险提示折叠屏手机销售不及预期风险； 行业竞争加剧风险； 公司研发不及预期风险。

中微公司发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 34.48亿元，同比增长 36.46%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.17亿元，同比减少 48.48%； 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4.83亿元，同比下降 6.88%。 投资要点 营业收入稳步增加， 盈利能力短期承压2024年上半年， 存储器件制造以及先进逻辑制程的升级对刻蚀技术要求提升，公司刻蚀设备显著放量，推动公司营收大幅增长。 盈利能力方面， 新企业会计准则规定保证类质保费用应计入营业成本，公司毛利率有所下降； 此外期间费用有所增长， 其中研发费用大幅增长，同比增加 94.58%，盈利能力短期承压。 先进逻辑和存储驱动刻蚀和沉积设备显著增长2024年上半年， 刻蚀设备收入为 26.98亿元， 同比增长约56.68%， 刻蚀设备占营业收入的比重由 2023年上半年的68.16%提升至 2024年上半年的 78.26%。 公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可， 其中公司 2024年上半年 CCP 刻蚀设备超过 2023年全年付运量。 ICP 设备中Primo Nanova 系列产品在客户端安装腔体数近三年实现超过70%的年均复合增长； 公司开发的 CVD 钨设备已通过关键存储客户端现场验证，此外中微公司开发的 ALD 钨设备可满足三维存储器件需求，已获得客户验证和重复量产订单， 未来成长可期。 氮化镓基 MOCVD 设备国际领先， 成长空间广阔公司 MOCVD 设备销售约 1.52亿元，同比下降约 49.04%，短期有所承压。公司的 MOCVD 主要应用在照明、显示以及功率器件领域， 累计 MOCVD 产品出货量超过 500腔，持续保持国际氮化镓基 MOCVD 设备市场领先地位。 市场机构预测到 2026年，全球每年需求超过 800台 MOCVD 设备， 公司将继续开发照明、显示领域，包括 MiniLED、 MicroLED 以及功率器件等等领域的外延设备。公司预计可以覆盖大约 75%的 MOCVD 设备市场， 未来市场空间广阔。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 81.54、 107.67、 141.21亿元， EPS 分别为 2.94、 3.58、 4.49元，当前股价对应 PE分别为 44.4、 36.5、 29.1倍。 随着先进逻辑制程和存储的升级，对刻蚀和沉积设备需求提升， 后续营收和利润有望稳定提升，维持“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

华海清科发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 14.97亿元，同比增长 21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润 4.33亿元，同比增长 15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.68亿元，同比增长 19.77%。 投资要点 先进封装核心装备迎机遇， 经营业绩稳步提升2024年上半年， 全球半导体呈现回暖态势， 随着 AI 和 HPC的快速发展， 对芯片性能和功耗的要求不断提高， Chiplet和 2.5D/3D 推动 HBM 等先进封装技术成为主要方向，公司主要产品 CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备，是公司发展的重要机遇， 随着公司新产品的拓展以及及竞争能力逐渐增强，公司经营业绩也稳步提升。 广泛布局 CMP/减薄/清洗/化切等装备， 新产品开发构建公司护城河2024年上半年， 公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台Universal H300已经实现小批量出货； 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可； 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。 新技术、新产品布局拓展顺利，公司竞争力有望进一步提升。 积极推进新基地建设，加大研发投入增强竞争力北京子公司和天津二期工程进展顺利， 其中， 天津二期主要用于扩大 CMP 和晶圆再生装备；北京基地主要开展减薄和湿法等高端装备的生产， 进一步推动公司平台化战略布局。 此外，公司加大创新投入， 2024上半年公司研发投入 1.75亿元，同比增长 26.43%，在核心技术方面向更高的性能和更先进制程突破，核心技术已经形成高强度专利组合和技术屏障。公司积极进行研发/扩产，构建公司核心竞争力，有望推动业绩提升。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 34.08、 45.24、 57.45亿元， EPS 分别为 4.23、 5.47、 6.82元，当前股价对应 PE 分别为 29.7、 23.0、 18.4倍。 随着先进封装技术不断应用，公司主要产品 CMP/减薄设备的竞争力将增加， 后续营收和利润有望稳定提升， 首次覆盖，给予“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。