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通富微电 电子元器件行业 2019-04-03 10.79 -- -- 11.10 2.87%
11.10 2.87%
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事件:公司发布2018年年度报告,全年实现营业收入72.2亿元,同比上升10.8%,毛利率15.9%,同比上升1.4个百分点,归属母公司净利润为1.27亿元,同比上升3.94%,每股净利润0.11元,同比下降15.4%。第四季度公司实现营业收入为17.4亿元,同比上升4.5%,归属上市公司股东净利润为亏损3,402万元,同比亏损幅度加大。2018年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.38元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本。 收入规模持续增加,主要生产实体增长可靠:公司2018年全年销售收入稳步提升10.8%为72.2亿元,可以看到的是,包括AMD、苏通、合肥和崇川总部的主要生产实体均实现了收入的有效成长,较为成熟的AMD和崇川增长平稳,苏通和合肥的收入规模快速提升,尽管面临市场的多种挑战,公司仍然凭借自身的技术和管理能力获得了市场的认可。从客户收入分布看,海外市场的收入占比进一步提升,而国内则有所下降,国内市场受到的影响更加大。 毛利率受益规模效应上升,研发投入持续增加影响净利润:2018年公司的毛利率同比上升1.4个百分点为15.9%,可以看到的是,在各经营实体的规模效应逐步释放的情况下,毛利率水平也随之步入正轨,并且即使是国内市场的业务规模有所下滑,毛利率仍然获得了3.4个百分点达到10.2%。另外一方面,公司在新产品的研发和投入方面仍然持续加大,随着经营业务规模的扩大,费用率有所上升,2018年全年三项费用率合计上升0.6个百分点为14.4%,由此也使得公司的净利润增速弱于收入增速。 2019年收入目标91.69亿元,市场技术产能全面推进:公司制定2019年的收入目标为91.69亿元,为实现目标公司计划在市场营销方面进一步贴近终端客户以期待实现服务品质提升,技术和产能方面的投入建设则是成长的重要保障,为此,公司计划投入17.58亿元的费用支持。我们认为,公司在收购AMD之后相关经营实体保持了稳健的成长性,并且对于公司的技术能力提升也带来了积极的作用,以此为基础的客户开拓和渠道建设值得期待,国内在苏通和合肥的产业园也逐步进入了可靠的发展轨道,厦门的拓展预期也是公司未来发展的重要领域。在封测行业中,以公司为代表的国内厂商通过内生外延成长已经获得了有效的市场竞争力,未来享受产业转移的红利是值得期待的。 投资建议:我们预测公司2019年至2021年每股收益分别为0.27、0.42和0.57元。净资产收益率分别为4.2%、6.6%和8.1%,维持买入-B建议。我们对于公司的产业布局和技术能力持续看好,以及行业发展向大陆地区的转移具备良好前景,在业绩有效释放方面存在不确定性,因此关注风险评级。 风险提示:宏观经济及贸易争端的不确定性影响需求;技术开发及产能建设推进速度不及预期;原材料及汇率等波动影响公司盈利能力。
通富微电 电子元器件行业 2019-03-01 8.96 9.75 6.56% 12.10 34.44%
12.04 34.38%
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【事件】公司发布2018年业绩快报,2018年实现主营业务收入72.53亿元,同比增加11.25%,实现归属于公司股东的净利润1.24亿元,同比增加1.92%。 国内IC封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力,从国内几家领先封测企业的扩产来看,预计国内先进封测企业的高端先进封装将进一步扩大量产规模。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。 进一步深化与AMD合作,谋长远发展:受宏观政治与经济局势影响,终端客户对市场预期不明朗备货较为谨慎,18Q4整体智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期,对公司营收造成一定程度影响,但公司未来进一步提升与AMD合作,根据我们此前公开电话会议交流,公司由封装跟成品测试两个环节,增加Bumping和圆片测试环节向上游延伸。年报指出公司全年研发费用投入较上年同期增加50%左右,2018年加大了7纳米封测、DriverIC、Fanout、2.5D、服务器国产化等新兴应用领域技术产品的研发投资布局。外媒wccftech指出,AMD12nm移动产品阵容计划持续到2019年,7nm预计将在2019年末到2020年第一季度发布,随着AMD自身状况不断好转,预计未来会为公司贡献一定的业绩弹性。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价9.8元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为87.03亿元、104.44亿元,净利润分别为3.23亿元、4.5亿元。 风险提示:宏观经济低于预期,贸易摩擦影响,下游需求低于预期,新产品突破低于预期,新工厂进展低于预期等
通富微电 电子元器件行业 2018-11-02 7.47 -- -- 8.78 17.54%
8.78 17.54%
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公司动态:公司发布2018年三季度业绩报告,前三季度实现营业收入54.8亿元,同比增长12.9%,毛利率16.2%,同比上升1.7个百分点,归属于上市公司股东的净利润1.61亿元,同比上升29.1%,每股收益0.14元,同比上升7.69%。第三季度单季度实现销售收入20.0亿元,同比上升6.57%,毛利率14.6%,同比上升1.4个百分点,归属上市公司股东净利润5,976万元,同比上升53.2%。 点评: 营收增长平稳推进,主要生产基地的需求仍然保持稳定:公司前三季度和第三季度单季度的营收规模分别成长12.9%和6.57%,保持了稳定的成长性。市场终端需求方面,以智能手机为代表的消费电子产品增速有所放缓,而之前市场较为热门的虚拟货币挖矿机产品也出现了较大幅度的波动,在行业市场较为疲弱的情况下,公司在收入方面仍然能够有效成长。我们认为,一方面得益于公司技术能力和长期的客户品牌渠道积累带来的竞争力替身给,另外一方面也得益于公司积极推进包括合肥、苏通等基地的产能建设,能够为客户提供稳定高效的生产保障,因此公司未来在行业回暖后将会具备更加有利的产业竞争力。 盈利能力逐步恢复,研发投入着眼未来成长:公司前三季度和第三季度单季度的毛利率均出现了提升,尽管目前部分生产基地仍然处于爬坡过程中,但是随着产能利用率的提升,公司的盈利能力得到了逐步的改善。从费用率看,公司在研发投入方面保持了较高的成长性,占收比也显著增加,对于科技类企业而言,研发支出是着眼未来的必然之举,也是长期稳健发展的基石。不考虑研发费用,其他费用尽管也有增长,但是占收入的比例基本保持稳定,财务费用的波动则受到汇率的影响较大。总体而言,公司的管理效率仍然处于逐步提升的良好趋势下。 业绩指引稳健成长,核心供应商期待产业趋势转暖:公司对于2018年全年的业绩指引净利润预期为1.47至2.08亿元人民币,同比增长20%到70%,从年度整体盈利情况的指引看,我们认为公司在产业布局方面新建的合肥和苏通产业基地的建设和业务开拓正在健康稳步的推进,而收购的AMD槟城和苏通厂的产能利用率和客户渠道的开拓也在持续改善,因此对于公司未来的成长已经建立了良好的基础。考虑到公司前三季度已经实现了净利润1.61亿元,从全年的业绩指引看,第四季度单季度仍然存在较大的波动预期,这个主要是由于当前全球半导体行业在库存波动和中美贸易争端的影响下,面较多的不确定性,因此短期内对核心供应链厂商将会产生影响。 投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.17、0.35和0.46元。净资产收益率分别为3.2%、6.3%和7.8%,我们认为公司作为产业链供应商之一,面临目前半导体市场整体风险较高,下调评级到买入-B建议。 风险提示:AMD等核心客户终端需求不及预期带来出货量下降;合肥及苏通新生产基地产能利用率及良率提升不及预期;行业市场短期下行影响公司盈利能力。
通富微电 电子元器件行业 2018-11-02 7.47 8.36 -- 8.78 17.54%
8.78 17.54%
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事件:公司公告前三季度业绩报告,2018年前三季度公司实现主营业务收入54.8亿元,同比增12.95%,实现归属于上市公司股东的净利润1.62亿元,同比增29.08%;2018年Q3实现主营业务收入20.02亿元,同比增6.57%,实现归属于上市公司股东净利润5976万元,同比增53.15%。并预计2018年全年归属于上市公司股东净利润为1.47~2.08亿元,同比增20%~70%。 各厂区加速改善经营状况,预计盈利能力逐渐提升:公司与AMD 的合作进一步深化,产品环节由封装测试逐渐向上游延伸,包括Bumping和圆片测试,同时,与AMD 配套的7nm 封测产品已经具备量产实力,在高端市场有较大幅度地增长,AMD 引领技术和新产品潮流的同时也推动了公司在封测领域的快速成长,伴随着AMD 自身运营效率的改善以及合并报表比例的提升,预计会成为公司未来营收及利润的催化剂之一;苏通工厂则持续聚焦于高端产品,预计整体产能利用率会逐渐提升。 积极加大研发投入,布局先进封装技术谋长远发展:公告指出,18年前三季度公司财务费用为4.17亿元,相比去年同期2.63亿元增加58.38%,公司持续加大Bumping + Flip Chip 为主的高端封测技术研发,包括:1) 与AMD 配套的7nm 封测,已顺利进入量产阶段;2)多芯片倒装技术;3)扇出型封装、2.5D 和3D 封装、SiP 系统级封装等,为公司的长远发展奠定了坚实的技术基础,在研发方向以及相关项目大格局已基本确定的情况下,预计随着相关研发产品逐渐进入量产阶段,研发投入会逐渐降低。 国内IC 封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。 投资建议:买入-A 投资评级6个月目标价8.4元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为81.49亿元,102.03亿元,122.89亿元;净利润分别为2.03亿元,3.41亿元,4.60亿元。 风险提示:产能利用率不及预期,新产品突破低于预期,贸易摩擦; 客户拓展低于预期等
通富微电 电子元器件行业 2018-09-04 10.15 14.43 57.70% 10.23 0.79%
10.23 0.79%
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事件:通富微电披露2018年半年度业绩报告,2018年1-6月实现营业总收入34.78亿元,同比增长16.98%;营业利润1.02亿元,同比增长14.08%;归属于上市公司股东的净利润1.01亿元,同比增长18.12%。另外,公司披露2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度指引为20%-70%。 业务扎实厚积薄发,公司迎来业绩拐点。目前公司生产基地已从崇川扩张至六处:崇川、苏通、合肥、苏州、厦门(在建)和马来西亚槟城,产能扩张明显,对AMD苏州和槟城基地的收购让公司掌握世界主流的先进封装技术,先进封装产能的大幅提升,有望为公司在高端领域带来更多客户。目前,通富微电的国际客户包括TI、ST、Infineon、NXP、Onsemi、Fujitsu、Toshiba等,国内客户包括联发科、瑞昱、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、汇顶等。全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。优质客户集中度的提升为上半年销售额增长奠定了坚实的基础。公司原来的布局也渐渐显示出效果,2018年上半年南通通富、合肥通富销售同比增长分别达到419.33%、236.14%,南通通富已实现扭亏为盈,合肥通富亏损较去年同期明显减少,随着对新厂运营效率的不断提升,盈利能力预计也将得到提升。 晶圆厂扩产迎来景气周期,大基金加持助力先进封测。根据Semi报告,2017年中国的IC封装测试的销售额达到290亿美元,成为全球最大的封装设备和材料消费国。随着我国未来几年晶圆制造厂的大幅度扩张,国内封测业务将有望进入高速发展通道。2018年5月,国家产业基金成为公司第二大股东,公司由日合资企业变为内资,有望获得更多的国家产业资源支持。 研发能力突出,多前瞻领域布局潜力巨大。公司今年在新品研发方面具有较强的突破:崇川总部12英寸CopperPillarCP测试顺利量产,具备了Turnkey的能力;南通通富成功导入FAN-OUT项目;超薄BGA、MEMS-LGA和4Gphase2PA产品成功通过考核并进入量产;5GPA项目三次出样均顺利完成。目前全球半导体产业发展主要围绕物联网、智能终端、汽车电子、高速运算发展,公司顺应趋势积极研发先进技术,具有较强的发展潜力。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为27.6%、25.2%、20.5%,净利润增速分别为167.7%、46.9%、32.6%,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为14.5元。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业发展不达预期等。
通富微电 电子元器件行业 2018-09-04 10.15 -- -- 10.23 0.79%
10.23 0.79%
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公司动态:公司发布2018年中期业绩报告,上半年实现营业收入34.8亿元,同比增长17.0%,毛利率17.1%,同比上升1.7个百分点,归属于上市公司股东的净利润1.0亿元,同比上升18.1%,每股收益0.09元,与上期持平。第二季度单季度实现销售收入18.4亿元,同比上升20.3%,归属上市公司股东净利润6,457万元,同比上升30.1%。 点评: 营收规模稳步增长,主要基地产能市场持续释放:公司上半年和第二季度的销售收入分别提升17.0%和20.3%。从主要的生产基地情况看,AMD 厂区和崇川总部收入分别同比上升7.4%和16.9%,延续了之前较为理想的增长趋势。另外一方面,公司在安徽合肥厂区和南通苏通厂区的营收规模大幅度的增加,产能建设逐步完成,市场拓展持续推进,随着良率爬坡和产能利用率的增加,公司的各大生产基地均呈现向好的趋势。 毛利率上升,经营效率保持稳定:随着产能利用率提升后,公司的营业成本的增速低于收入增速,推动了毛利率水平有所上升。从主要生产基地的盈利水平看,AMD 厂区的营业利润率同比上升3.0个百分点,崇川总部的营业利润率同比下降3.5个百分点,合肥和南通厂区的营业利润大幅度减亏,其中南通厂区的净利润实现了盈利。公司总体营业利润率同比下降0.1个百分点。经营效率方面公司仍然保持了较好的水平,在加大市场开拓力度和研发支持持续扩大的情况下,公司的三项费用率水平在上半年同比上升0.6个百分点。 业绩指引维持增长,整体经营状况良好:公司预计在2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度为20%~70%,净利润变动区间为1.5亿元~2.1亿元。 公司预计业绩增长的原因是通富超威苏州、通富超威槟城整体经营状况良好,且南通通富经营状况趋势向好。对于行业市场而言,我们认为国内整体的封测技术能力以及市场竞争实力已经能够有效进入全球主流市场,未来国内集成电路产业的大力发展也将利好产业链相关公司。对于公司层面而言,收购AMD 封测厂的整合和在合肥、苏通等地进行产能扩张的建设也逐步进入到了后期,业绩的提升效果从上半年的业绩看也较为明显,未来随着成熟度的提高,对于公司的规模和竞争力再度提升一个层次有着积极的效果。 投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.36、0.45和0.56元。净资产收益率分别为6.7%、7.8%和9.1%,给予买入-A 建议。 风险提示:核心客户终端需求不及预期;晶圆封装产业竞争导致产品价格变动;合肥苏通厂区的产能建设和市场拓展速度不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2018-09-03 10.15 -- -- 10.23 0.79%
10.23 0.79%
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通富微电 电子元器件行业 2018-09-03 10.15 -- -- 10.23 0.79%
10.23 0.79%
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事件:公司发布2018年半年度财报,公司整体实现营业收入为34.78亿,同比增长16.98%,实现营业利润为1.02亿,同比增长14.08%,实现归母净利润1.01亿,同比增长18.12%。公司各分厂营业状态整体向好,其中,崇川工厂营业收入同比增长16.91%;通富超威苏州、通富超威槟城营业收入同比增长约7.5%;南通通富、合肥通富的营业销售均过亿,同比增长分别达到419.33%、236.14%,南通通富上半年实现扭亏为盈,合肥通富亏损较去年同期明显减少。 点评:公司业绩落于此前指引中位区间,公司归母净利润同比增长18.12%,尤其扣非净利润增速高达86.39%,显示公司自身造血能力进入新的良性循环。公司收购的原AMD封测厂区通富超威苏州、通富超威槟城是当前的主要看点,公司与AMD通力合作积极应对订单,高端需求订单导入营收规模稳步前行,有效熨平上半年封测行业的周期波动,业务增长多点开花,业绩表现较同业公司更加平稳,通富微电作为AMD的封测供应商,后续产品及销售前景乐观。公司预计1-9月归母净利润为1.5亿-2.12亿区间,同比去年增速为20%-70%,我们预计7nm产品有望在三季度出现放量,带动业绩落于中上区间。 国产替代践行者中兴通讯事件后,芯片国产制造化迫在眉睫,我们在深度解析贸易战对集成电路产业影响研究报告中指出,作为与行业龙头差距最为接近的封测业,将率先实现国产转移,公司作为封测行业龙头公司,技术水平比肩世界先进业者,目前公司已经新导入数家实力国产厂商,原先合作企业后续订单规模也有望进一步扩大。公司半年财报中营收增长规模与毛利率同步增加,公司通过不断优化客户结构,提供满足市场需求的高技术、高附加值的产品,公司在国内乃至全球的竞争力有望稳步前行。 新建工程彰显增长潜力我们注意到本期在建工程较期初增加51.82%,公司在南通通富二期厂房已经破土动工,在大基金加持下,公司扩张有序进行,公司当前储备现金流较为充裕,厦门通富注册资本8亿元已经出资到位,13.4亿元的综合授信贷款额度已经通过国开行初步审核,为公司建设国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地、实现高质量协同发展提供了良好的外部条件。 我们预计通富微电2018-2020每股EPS为0.35、0.59和0.75元,维持“买入”评级。 风险提示:贸易战引发公司订单不及预期,半导体行业周期下行风险。
通富微电 电子元器件行业 2018-07-19 11.30 -- -- 11.95 5.75%
11.95 5.75%
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新厂扭亏为盈,AMD订单增长,今年业绩弹性大:公司预计2018年1-6月归属于上市公司股东的净利润区间为7711万元至1.11亿元,同比变动为-10%至30%。2018年计划实现销售收入85.10元,同比增长30.54%。我们预计全年净利润在4亿左右,其中崇川厂净利润在2.4亿左右,苏州+槟城并表净利润在1.3-1.4亿,合肥+苏通厂实现扭亏为盈,预计净利润在2000-3000万之间。 日月光矽品合并转单效应,抵御手机需求转弱,比特币是全新增量:受益于转单效应,2017年MTK贡献7亿多收入,而16年只有3.5亿收入,预计2018年会有更多的转单。转单效应可以弥合今年智能手机需求较弱带来的负面影响。此外,比特币对于公司而言,是全新增量,虽然2季度比特币订单面临价格和量双重的压力,但是对于通富而言,比特币是同比的增量,贡献今年的业绩弹性。 公司系封测精品店,受益于AMD和存储两大趋势,维持“审慎增持”评级:与长电相比,长电的规模比较大、产品线非常全,像大卖场。通富的方向比较确定,往专业的方向(FC、bumping和memory)布局,像精品店。我们看好公司未来在AMD和存储两大方向的布局,预计2018-2020年营收为85亿、110亿和132亿,净利润为3.93亿、5.38亿和7.28亿,对应EPS为0.34、0.47和0.63元,以2018年7月13日收盘价计算PE分别为32.8、24和17.7倍,维持“审慎增持”评级。
通富微电 电子元器件行业 2018-06-04 11.60 17.02 86.01% 11.87 2.33%
11.95 3.02%
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半导体需求强劲,上下游共促封测发展 半导体行业协会(SIA)公布全球半导体销售额,2018年3月市场规模约370亿美元,较去年同期增长了21.0%,月度环比增长0.7%。2018年一季度,全球半导体销售量达到1111亿美元,同比增长20%,相比2017年四季度环比则减少2.5%。与之比较而言,我国集成电路行业的销售额一路上扬,在全球市场占有率也是持续上升,2017年全球封测业中前五大封测厂市占率达到66.90%,相比2014年的52.38%,提升了14.5个百分点。封测行业的集中度再次提升,将极大改善封测行业的竞争格局。 股权结构清晰,大基金加持彰显广阔前景 通富微电联合大基金收购AMD旗下先进封测资产,有效引进倒装封装技术,行之有效提升优势产能,近年来公司营收规模已位列世界第七,重组完成后通富微电前三大股东变为华达微、富士通、国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”),公司变身国家队成员,有力提升市场形象及产业地位。重组标的受益于AMD业务及新增客户需求推动,业绩有望持续增长,重组完成后,上市公司通过SPV公司持有苏州及槟城JV各85%股份,重组标的具有技术领先、客户稳定、管理精细、世界知名等诸多优势,深受海内外高端客户信赖。 公司主营业务突出,分厂产能放量,业绩出现拐点 公司主要生产基地包括南通崇川总部、南通苏通产业园、安徽合肥产业、通富超微苏州和通富超微槟城,随着苏通产业园和合肥产业园的建设完成进入产能爬坡期,公司的产能步入快速增长阶段,盈利能力方面暂时仍然较低,但是未来在产能释放的情况下将会逐步恢复到理想水平。根据公司年报显示,通富微电2017年封测产品生产数量为184.47亿块,我们认为公司营收本年度营收规模有望突破80亿,2018年全年产量预计为260亿块,崇川本部产量预计达到120亿块,并购的AMD两厂区合计产能有望接近百亿块,带动业绩出现拐点。预计通富微电2018-2020EPS为0.35、0.59和0.75元/股,对应动态市盈率为34、20.47、16.02倍。给予公司2019年29倍市盈率为合理估值区间,对应通富微电6个月目标价为17.1元,首次推荐给予“买入”评级。 风险提示:半导体周期景气度低迷,公司募投项目进展不顺利,新建厂房产能利用率不及预期
通富微电 电子元器件行业 2017-09-04 9.86 -- -- 13.28 34.69%
14.89 51.01%
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公司发布2017年半年报告,实现总营收29.74亿元,同比增长70.66%;归属上市公司的净利润为8,567.66万元,同比增长0.22%;归属上市公司股东的扣非净利润为3,687.41万元,同比增长6.55%。 点评: 公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务,是全国TOP3的IC封测企业,其中封装测试业务占总营收97.91%,其他业务占2.09%。公司营收快速增长的原因有:1.下游行业需求旺盛,全国封装测试业销售额达800.1亿,同比增长13.2%;2.公司去年收购了AMD苏州和AMD槟城,2017年半年报合并了其1-6月的营收,并且随之导入了新客户扩大销售规模;3.南通通富、合肥通富处在上量阶段,且公司加大了AMD苏州和AMD槟城的设备投入,对净利润稍有影响。 并表营收大幅增长,继续整合提升效率。公司去年收购了AMD槟城、AMD苏州,对今年上半年业绩提振明显,公司整体营收同比增长70.66%达到29.74亿元。并表后销售规模有所扩大,为满足客户新需求加大了设备投入,且南通通富、合肥通富仍处在上量阶段,对净利润有所影响,导致净利润增速不及总营收增速。随着不断对收购资产整合提升运营效率,盈利能力将得到提升。 导入新客户新项目,国内国外业务稳步增长。公司成功导入十多家新客户,包括展锐、汇顶科技、昂宝电子等行业内重要企业。公司国内外市场均取得了喜人的成绩,国外市场销售收入占比84.99%,国内市场占比12.92%,欧美销售区域同比增幅20%以上,亚太区域同比增幅50%以上,国内市场同比增幅10%以上。 维持“买入”评级。我们认为随着公司进一步整合收购资产提升效率,盈利能力将得到提升,公司将获得较长期的成长空间。预计公司2017-2019年EPS分别为0.27/0.36/0.42元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求下降、运营效率提升不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2017-09-01 9.75 12.84 40.33% 12.88 32.10%
14.89 52.72%
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投资要点。 公司动态:公司发布2017年中期业绩报告,上半年实现营业收入29.7亿元,同比上升70.7%,毛利率15.3%,同比下降3.0个百分点,归属于上市公司股东的净利润8,568万元,同比上升0.22%,每股收益0.09元,同比持平。第二季度单季度实现销售收入15.3亿元,同比上升32.7%,归属上市公司股东净利润4,965万元,同比下降8.77%。 点评: 营收大幅增长,不考虑并表因素仍显著提升:公司2017年上半年销售收入实现同比大幅上升70.7%达到29.7亿元,收入规模占到年初制定71.96亿元全年目标的41.3%,基本符合预期。AMD槟城及苏州基地2017年上半年全面并表,总收入规模为13.3亿元,占比为44.8%,成为收入增长的主要原因,但是我们即使不考虑并表因素其他生产基地合计上半年销售收入同比也获得了27.6%的增速,显示了公司订单规模实质性增加。公司披露在苏通产业园、合肥基地产能持续释放的情况下,加大了新产品和新客户的导入,成功导入10多家新客户,其中欧美收入规模提升20%以上,亚太提升50%以上,国内也有10%以上的增长。 毛利率下降和补贴降低抑制净利润增长:公司2017年上半年整体毛利率同比下降3.0个百分点,盈利能力有所下降,值得关注的有两个方面:1)第二季度单季度同比仅下降0.5个百分点,环比上升,公司盈利能力有所恢复; 2)国内市场处于新基地、新客户、新产品的持续开拓中,因此毛利率大幅低于常规水平,因此未来有望逐步恢复。尽管三项费用率同比下降2.1个百分点有所改善,但是上半年确认的政府补贴较少降低营业外收入,使得净利润水平仅与去年同期持平。 前三季度业绩向好,产业布局结合行业增长值得期待:公司预计在2017年前三季度的净利润增速为0%-30%,略高于中期净利润0.22%的增长速度。我们认为,公司在崇川总部、AMD的槟城和苏州产业基地经营较为成熟,客户和订单的情况预计将会保持稳定成长,而苏通基地、合肥基地的产能建设和爬坡过程逐步推进,在积极获得客户订单的同时,规模效应也将会逐步体现,进而推升盈利能力恢复正常水平。行业层面全球集成电路市场处于景气周期上行,并且国内市场需求和政策持续推进,公司的产业布局和产能扩张受益将会是可以期待的大概率事件。 投资建议:我们预测公司2017年至2019年每股收益分别为0.36、0.43和0.52元。净资产收益率分别为8.4%.9.3%和10.2%,给予买入一A建议,6个月目标价为12.90元,相当于2017年至2019年35.8、30.0和24.8倍的动态市盈率。 风险提示:安徽和苏通产业基地建设及渠道推进不及预期;上游晶圆价格上涨无法有效传导至下游j主要客户存在业绩波动风险。
通富微电 电子元器件行业 2017-06-29 9.91 12.54 37.05% 10.48 5.75%
10.75 8.48%
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事件动态:公司于6月26日发布公告披露司不厦门市海沧区人民政府签署战略合作协议,拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业。主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。项目将根据市场情况分三期进行实施,发挥重大项目落地的引领带动作用,进一步优化厦门集成电路产业链布局。 点评: 公司选择在厦门进行业务扩张是从南通本部向苏通产业园、合肥基地建设后再一次对自身业务进行拓展的举措,如果项目能够顺利实施,再加上公司收购AMD获得马来西亚槟城和中国苏州的生产资产,公司合计的生产基地数量达到了6个。更为重要的是,厦门作为东南部地区重要的集成电路产业聚集区,拥有了引入了台联电投资28nm产线并顺利量产后,对于厦门的产业竞争力有着显著的提升,而本次通富微电作为国内领先的封测企业如果顺利落户厦门,提供具备全球竞争力的封装测试产线,对于双方而言应该是双赢的局面。 公司在收购AMD的封测资产后,除了在产能规模上有了显著增量之外,更为重要的是获得了包括FC-BGA、Bumping在内的先进封装的技术能力,本次的项目中也集中于先进封装产能的建设。我们认为,公司在相关技术能力方面的信心以及对于在厦门及华南地区的先进封装需求市场的预期,使得公司本项目拥有了值得期待的发展空间。 投资建议:我们预测公司2017年至2019年每股收益分别为0.36、0.47和0.52元。净资产收益率分别为6.8%、8.2%和8.5%,给予买入-A建议,6个月目标价为12.60元,相当于2017年至2019年35.0、26.8和24.2倍的动态市盈率。 风险提示:并购AMD资产的整合进度不及预期;南通以外地区的产能扩张进度不及预期影响订单获取;行业市场竞争加剧影响公司盈利能力。
通富微电 电子元器件行业 2017-06-28 10.40 -- -- 10.48 0.77%
10.75 3.37%
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事件简评 通富微电与厦门市海沧区人民政府于2017年6月26日签署战略合作协议。公司与海沧区拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业,主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。 经营分析 加强政企合作,实现互利共赢:通富微电是全球前十大半导体封测企业之一,也是国内封测龙头企业之一。公司与AMD合资后获得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术,以及大规模量产能力,使得公司在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。厦门市海沧区政府将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划,依托毗邻台湾和国家级台商投资区的区位优势,全力打造芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料等具有国际竞争力的集成电路全产业链平台。此次合作,不仅完善了厦门市集成电路的产业链布局,也为通富在厦门及华南地区带来先进封装市场的新机遇,加快了公司在国际高端封装领域的进度。 公司资源不断优化,提升未来市场空间:厦门集成电路产业已经具有一定基础,在引进了紫光展锐、优讯高速芯片、三安光电、联芯等芯片设计及制造等企业之后,封测领域联手通富微电,打造全产业链的资源优化配置。通富作为华南地区率先引进的先进封装领域企业,更具优势分享华南的市场资源。根据《厦门集成电路产业发展规划纲要》,到2025年厦门市集成电路产业产值将达到1500亿元,成为我国集成电路产业发展的重点集聚地之一,形成具有国内龙头地位的化合物半导体研发、产业化基地。通富作为华南地区率先引进的封测领域企业,拥有海沧区提供的产业链资源、市场引导、投资、基础设施配套、产业基金、银行贷款、人才引进等优待支持,将深度收益地区产业升级带来的市场机遇。 结合海沧特色产业集群,提升公司规模化生产效应:双方投资70亿在厦门海沧建厂主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。项目将根据市场情况分三期实施。通富微电主要做电源控制器、中央处理器、图形处理器、各类车用传感器等产品的封装,绑定MTK、海思、展锐、德州仪器、英飞凌等国际大客户。海沧建厂除原有产品封装产品外,还将涉及应用于激光器、LED等三五族化合物半导体产品的封测,丰富了公司产品的多样化,拥有巨大潜力的华南市场也将为通富微电的规模化生产添砖加瓦。 投资建议 我们预测公司2017/2018/2019年分别实现归母净利润3.14/4.12/5.39亿元,EPS分别为0.32/0.42/0.56元。 风险提示 公司外延并购整合时间拉长,新市场业绩推迟体现。
通富微电 电子元器件行业 2017-04-28 10.25 -- -- 10.53 2.73%
10.55 2.93%
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一季度业绩向好,营收、净利润双双提升。报告期内,公司的营收同比增加144.4%、营业利润同比增加77.0%、归属上市公司股东的净利润同比增长16.0%,主要原因为公司完成了收购通富超威苏州和通富超威槟城的各85%股权交割工作,合并报表范围较去年同期增加所致。在去除通富超威苏州和通富超威槟城外,公司本身营业收入同比增长约34%,主要原因是公司的募集项目效益逐渐释放。管理费用、财务费用较去年同期增加57.8%、60.3%,除了因为收购上述通富超威苏州和通富超威槟城的股权外,生产规模扩增、与银行借款增加也是其主因。 技术、市场协同效应持续发力。公司通过通富超威苏州和通富超威槟城的封测资产,进入全球先进的集成电路设计厂商的供应链,并有资格获得CPU、GPU、APU等封装及测试的订单,拥有FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术,延伸公司的产品线,拓展其终端应用领域,转型成为对国内外具有高端封测需求客户开放的厂商,打开市场空间。同时配合标的公司覆盖国内外客户,拓宽国际市场。随着公司竞争能力的不断增强,公司开拓优质客户的能力也不断提高,为公司收入的增长奠定了坚实的基础。 4、5月半导体行业趋于保守,可中长期是机会。日前台积电法说会表示今年因为一、二季度智能手机、PC供应链仍在消化库存,同时第二季度的智能手机需求下降(或许是新机型延后出货),所以对二季度的态度表示保守,想要大好的空间有限,但也透漏对今年三季度业绩表示将明显增温。中长期来看,本土电子信息产业发展环境逐渐成熟,在随着国内电子信息产业崛起、政府政策重点扶持的背景下,公司身为一线的半导体封测商有望充分受益。 盈利预测 我们预测公司2017/2018/2019年分别实现归母净利润3.14/4.12/5.39亿元,EPS分别为0.32/0.42/0.56元。 投资建议 并购完成,协同效应凸显,公司内生加外延产能扩张迅速,新客户开拓和新产品研发能力强,产品结构丰富且布局合理,我们认为公司将受益于消费电子、汽车电子、功率器件、物联网等相关市场的封测需求持续增长,在营收和盈利等方面将进入跨越式发展。目前股价分别对应32.2/24.5/18.4xPE,维持“买入”评级。 风险提示 电子行业竞争激烈;行业增长不如预期;订单不如预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名