公司 2023Q4 业绩同环比高增， 维持“买入”评级公司发布 2023 年度报告， 公司 2023 年度实现营业收入 222.69 亿元，同比+3.92%；归母净利润 1.69 亿元，同比-66.25%；扣非净利润 0.59 亿元，同比-83.32%。 通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债， 加之美元兑人民币汇率在 2023 年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失 1.9 亿元， 如剔除此因素，公司 2023 年归母净利润为 3.59 亿元，同比-28.49%。 此外， 2023Q4 公司营业收入实现 63.63 亿元，同比+4.14%，环比+6.06%； 归母净利润 2.33 亿元，同比+823.29%，环比+87.95%；扣非净利润 2.19 亿元，同比+2.54 亿元，环比+115.55%。 2024 年封测行业复苏持续回暖， 我们上调公司 2024-2025 盈利预测， 并新增 2026 年业绩预测， 预计2024/2025/2026 年归母净利润为 9.77/12.59/16.39 亿元（前值为 8.28/12.36 亿元），对应 2024/2025/2026 年 EPS 为 0.64/0.83/1.08 元（前值为 0.55/0.82 元）， 当前股价对应 PE 为 33.1/25.7/19.7 倍。 我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性， 维持“买入”评级。 积极布局先进封装产能， 2024 年营收目标彰显公司经营信心分子公司看， 2023 年通富超威苏州、通富超威槟城合计营收 155.29 亿元（YoY+7.95%），净利润 6.71 亿元（YoY+0.6%），连续 7 年实现增长；南通通富营收 19.1 亿元（YoY+10.70%），净利润-1.82 亿元（YoY-0.81 亿元）；合肥通富营收 8.28 亿元（YoY-4.06%），净利润-0.37 亿元（YoY+0.89 亿元）。 2023 年下游库存水位逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，业内普遍预计封测市场在2024 年将迎来全面反弹。 公司设立 2024 年营收目标 252.8 亿元， 同比+13.52%；并计划公司及控股子公司 2024 年在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计 48.9 亿元， 大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局 Chiplet、 2D+等顶尖封装技术， 有望在新一轮行业周期增长中充分受益。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 产能建设不及预期、 产品研发不及预期

营收逐季增长， 汇兑损失影响归母净利润近 2亿元。 2023年， 公司营业收入呈现逐季走高趋势， 23Q1-Q4营收分别为 46.42/52.66/59.99/63.63亿元， 全年实现营收 222.69亿元， 同比增长 3.92%； 公司全年实现归母净利润 1.69亿元， 同比下降 66.24%。 2023年公司传统业务遭遇较大挑战， 导致产能利用率及毛利率下降，同时， 通富超威槟城为进一步提升市场份额， 增加材料与设备采购， 使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大， 使得公司产生汇兑损失， 减少归母净利润 1.90亿元。 如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为 3.59亿元，同比下降 28.49%。公司自 2024年 1月 1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求， 并根据《企业会计准则》 规定， 经审慎考虑， 公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币， 将能够更加客观、 公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、 更准确的会计信息。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展， 先进封装成为后摩尔时代利器。 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。 根据 MIC 预计， AI 服务器出货量将在2024年达到 194.2万台，到 2027年进一步增至 320.6万台，2022-2027年CAGR为 24.7%。 AI PC、 AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能， 根据 Gartner 数据，到 2024年底，GenAI智能手机和 AI PC 的出货量将分别达到 2.4亿部和 5,450万台， 分别占 2024年智能手机和 PC 出货量的 22%。 2024年 3月 21日， AMD在“AI PC 创新峰会” 上展示 AI PC 赋能办公、 创作、 游戏、 大模型、 教育、 医疗、 3D 建模等众多应用场景的实践案例， 同时也介绍了锐龙 8040系列等产品在AI 性能、 体验等方面的优势， 将为 AI PC 带来升级体验。 AMD 表示， 数以百万计锐龙 AI PC 已经出货。 “后摩尔时代” 先进制程升级速度逐渐放缓， 同时往前推进边际成本愈发高昂， 采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。 受益于物联网、 5G 通信、 人工智能、 大数据等新技术的不断成熟， 倒装焊、 圆片级、 系统级、 扇出型、 2.5D/3D 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一， 先进封装市场有望快速成长。 根据 Yole 数据， 2022年全球先进封装市场规模为 367亿美元， 预测 2026年将达到 522亿美元， 2022-2026年 CAGR 为 9.2%， 占整体封装市场比重由 22年的 45%提高至 54%。 从封测业务收入结构上来看， 中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主， 但随着新一代信息技术领域快速发展， 新兴应用场景对半导体产品的性能、 功耗等要求提升， 半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变， 先进封装市场需求将维持较高速的增长。 根据 Frost & Sllivan 数据， 2025年中国大陆先进封装市场规模预计达到1,136.6亿元。 通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显， 各应用领域市场份额增长。 通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、 优势互补、 资源优化， 提升两家工厂之间的协同管理能力。 通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、 合计净利润连续 7年实现增长。 2023年， 通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收 155.29亿元，同比增长 7.95%， 合计实现净利润 6.71亿元。 在存储器产品方面， 公司持续增强与客户的粘性， 月营收创新高； 在显示驱动产品方面， 大陆及台湾两大头部客户均取得 20%的增长。 公司抓住光伏市场窗口期， 大功率模组达到了预期目标， 销售增长超过 2亿元， 2023年公司配合意法半导体（ST） 等行业龙头， 完成了碳化硅模块（SiC） 自动化产线的研发并实现了规模量产， 在光伏储能、 新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升， 其中公司汽车产品项目同比增加 200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。 先进封装技术领域取得多项进展， 重大工程建设稳步推进。 （1） 技术进展： 公司持续开展以 2D+为代表的新技术、 新产品研发。 其中， 超大尺寸 2D+封装技术、3维堆叠封装技术、 大尺寸多芯片 chip last 封装技术已验证通过； 在存储器产品方面， 通过了客户的低成本方案验证； 在 SiP 产品方面， 实现国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产。 此外， 公司完成了 LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产， 显著促进营收增长； 实现高导热材料开发， 满足 FCBGA 大功率产品高散热需求； 在测试方面， 业界首创夹持式双脉冲动态测试技术， 实现与静态参数测试的一体化。 （2） 重大工程建设： 2023年， 通富通科厂房三层机电安装改造施工完成， 一次性通过消防备案； 南通通富三期土建工程顺利推进， 2D+项目机电安装工程基本完成； 通富超威苏州办公楼及变电站项目 7月全面封顶； 通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。 公司重大项目建设持续稳步推进， 满足公司当前及未来生产运营发展所需， 持续增强企业发展后劲。 投资建议： 结合公司 23年报中展望数据， 考虑到 2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及 AI 相关发展对先进封装带动作用， 我们调整对公司原有业绩预期， 2024年至 2026年营业收入为 252.80（前值为 266.49） /292.31（前值为304.60） /345.60（新增） 亿元， 增速分别为 13.5%/15.6%/18.2%； 归母净利润为8.50（前值为 10.09） /11.33（前值为 12.21） /15.78（新增） 亿元 ， 增速分别为401.8%/33.2%/39.3%； 对应 PE 分别为 38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在 xPU领域产品技术积累， 且公司持续推进 5nm、 4nm、 3nm 新品研发， 凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势， 不断强化与 AMD 等客户深度合作， 叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升， 维持买入-A 建议。 风险提示： 行业与市场波动风险； 国际贸易摩擦风险； 人工智能发展不及预期； 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险； 资产折旧预期偏差风险； 依赖大客户风险。

第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富： 公司自 1997 年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。 目前公司拥有 7 个生产基地、 多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、 5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好： 受益于和国际大厂 AMD 的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化， 2018-2022 年公司营收从 72.23 亿元攀升至 214.29 亿元， CAGR 为 31.24%。 2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下， 业绩依旧同比增长 3.84%。公司归母净利润波动较大，但是 2018-2022年 EBITDA 从 12.56 亿元持续增至 40.75 亿元，证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3 EBITDA 同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。 半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量： 半导体多个细分领域库存降幅明显、 智能手机、 PC 率先复苏、 存储芯片止跌回升，均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的 30%，其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计 2021-2026 年全球先进封装市场规模将从 350 亿美元增长至 482 亿美元， CAGR 将超过行业年复合增速（ 4.34%）达到 6.61%，市场份额也将于 2025 年首次超过 50%，达到 50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段，台积电 CoWoS 产能吃紧，我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的 OSAT 厂商将占据先发优势。 绑定 AMD 共享 AI 红利，优质客户资源保障公司稳步发展： 近期， AMD 陆续发布 MI 300、锐龙 8040 系列、锐龙 800G 系列等多款芯片，在数据中心、AI PC 等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋， AMD 业绩将充分受益于 AI 行业发展。公司于 2016 年收购 AMD 苏州和槟城封测厂 85%股权， 和 AMD 开启“ 合作+合资” 模式，目前公司是 AMD 重要的封测代工厂， 占其订单总数的80%以上，将和 AMD 共享 AI 红利。 封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、 AMD 获得了技术许可，得到了AMD、 MTK、紫光展锐、卓胜微、 ST、 TI 等多家头部企业的高度认可，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，为公司稳定持续发展提供了有力保障。 投资建议： 我们预计，公司 2023-2025 年营收分别为 236.87/283.82/327.23 亿元，同比增长 10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为 1.43/10.63/14 亿元，同比增长-71.59%/645.36%/31.71%， EPS 分别为 0.09/0.70/0.92，当前股价对应 2023-2025 年 PE 为 231.57x/31.07x/23.59x，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： 半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；人工智能发展不及预期的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险。

通富微电发布2023年度业绩预告：预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00万元–18,000.00万元，比上年同期下降64.14%-74.10%；扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00万元–9,000.00万元，比上年同期下降74.76%-85.98%；基本每股收益盈利0.09元/股–0.12元/股。 投资要点2023Q4利润改善明显，营收扭亏为盈公司2023年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8亿元，比上年同期下降64.14%-74.10%，主要原因是受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4归母净利润同比增长676.00%-876.00%，环比增长56.45%-96.77%，利润改善明显。2023年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，实现扭亏为盈。 积极布局先进封装，SVISionS加速产品落地量产公司是集成电路封装测试服务提供商，产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS，技术包括1）MemoryStack，即HBMMemory的3D叠加技术；2）2.5D/3D在基板上的使用技术；3）Fan-OutSubstrate。大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。 AMD最大封测供应商，AI芯片需求强劲公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通过并购，公司已与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD于2023年12月推出用于AI训练和推理的MI300XGPU，和用于HPC（高性能计算）的MI300AAPU，以及用于AIPC上的Ryzen8040系列移动处理器，拉动高性能运算和AI火爆需求的释放。公司作为AMD最大的封装测试供应商，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元，EPS分别为0.11、0.59、0.74元，当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0倍，公司作为AMD最大的封装测试供应商，积极布局先进封装，具有差异化优势，受益于AMD最新推出的AI芯片带来的算力需求，有望实现业绩新的增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

公司2023Q4业绩同环比高增，维持“买入”评级公司发布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润1.3-1.8亿元，同比-74.1%~-64.14%；扣非净利润0.5-0.9亿元，同比-85.98%~-74.76%。2023Q4公司预计实现归母净利润1.9~2.4亿元，同比+667.09%~+865.13%，环比+56.15%~+96.46%；扣非净利润2.1~-2.5亿元，同比+2.45~+2.85亿元，环比+106.22%~+145.55%。据公司2023年度业绩预告，短期受行业景气度复苏不及预期的影响，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为1.75/8.28/12.36亿元（前值为3.01/9.75/15.23亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.12/0.55/0.82元（前值为0.20/0.64/1.01元），当前股价对应PE为160.5/33.8/22.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在行业周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 HPC、新能源、存储等领域营收增长，2023H2业绩扭亏为盈2023年受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压。公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chipet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年，公司营收呈现逐季走高趋势；2023H2业绩较上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。 加速布局先进封装，有望充分受益新一轮周期增长据每日经济报道，AMD预测，数据中心和AI处理器市场规模将由2023年450亿美元提升至2027年4000亿美元，CAGR约73%。截至公司2023年半年报，通富作为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数80%以上。此外，公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chipet等先进封装技术优势，持续强化与客户的深度合作；并围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，有望在新一轮周期增长中充分受益。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

事项：北京时间12月7日，AMD公布InstinctMI300A和MI300X高性能数据中心AI芯片具体参数，其高性能计算芯片和I/O芯片通过混合键合3D堆叠，并与其余小芯片(如8层堆栈的HBM3)使用2.5D封装连接，实现创新的“3.5D”异构集成，在执行各类人工智能、高性能计算任务时，性能有望超越英伟达。 国信电子观点：后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。AMDInstinctMI300系列芯片采用SoIC和CoWoS-S技术实现创新性的“3.5D”封装，实现产品性能对英伟达在售H100系列芯片的超越，印证先进封装在先进芯片制造领域的重要性。通富微电是AMD最大的封装测试供应商，持续推进5nm、4nm、3nm、Chiplet、2.5D/3D等技术研发和产能扩充，不断强化与客户的深度合作，有望在本轮AI创新周期中持续受益。我们维持此前盈利预测，预计2023-2025年公司营收为230.06、269.71、310.71亿元，归母净利润为2.41、8.52、12.69亿元，当前股价对应2023、2024年146.9、41.5倍PE和2.54、2.50倍PB，维持“买入”评级。评论：AMD发布MI300技术细节，预测全球AI加速芯片市场将达4000亿美元北京时间12月7日凌晨，AMD在AdvancingAI大会上正式公布了InstinctMI300系列加速芯片的详细规格与性能，以及众多的应用部署案例，将人工智能、高性能计算提升到了新的层次。AMD早期的计算加速器底层技术都来自和游戏显卡相同的RDNA架构，之后诞生了专门针对计算的CDNA架构。第三代的InstinctMI300系列基于CDNA3架构，分为数据中心APU（MI300A）、专用GPU（MI300X）两条路线，重点提升了统一内存、AI性能、节点网络等方面的表现，再加上“3.5D”先进封装、更高能效，以满足生成式AI的强劲需求。 AMD预计2023年全球数据中心AI加速芯片市场规模将达到450亿美元，至2027年达4000亿美元，CAGR为超过70%，较AMD之前预计的300亿美元和1500亿美元大幅上调。结合SoIC和CoWoS推出“3.5D”封装，助力MI300性能超越H100，DAMD采用台积电CSoIC和和SCoWoS-S技术实现“3.5D”封装，大幅提升0MI300性能和功耗表现。MI300系列加速芯片主要由台积电N5制程制造负责计算的CCD（CPUdie）、XCD（加速计算die）、台积电N6制程制造负责输入输出和通信连接的IOD(I/Odie)和HBM颗粒等十多颗芯片异构集成制造。由台积电N7制程制造的高速缓存3DV-Cache使用混合键合（Hybridbonding）方式3D堆叠在CCD上；XCD和CCD使用混合键合在3D堆叠在IOD上；IOD与HBM键合在硅中阶层(Siliconinterposer)上实现2.5D封装，最终形成AMD“3.5D”封装。“3.5D”封装通过3D混合键合实现芯片集成度、功耗表现、互联效率提升，同时可以增加HBM集成数量，从系统层面全面提升芯片性能和功耗表现。InstinctXMI300X基于最新一代3CDNA3计算架构的纯UGPU架构。MI300X集成了八个XCD，每一个XCD拥有38个CU计算单元，总计304个单元。每两个XCD为一组混合键合在一个IOD上，四个IOD提供了多达七条的第四代InfinityFabric连接通道，总带宽最高896GB/s，还有多达256MBInfinityCache无限缓存。八颗12HiHBM3通过CoWoS封装集成在XCD和IOD外围，总容量达192GB，提供约5.3TB/s的超高带宽，MI300X总计晶体管数量多达1530亿个。HPC方面，MI300XFP64双精度浮点矩阵、矢量性能分别高达163.4TFlops、81.7TFlops，FP32单精度浮点性能则都是163.4TFlops，分别是H100的2.4倍。AI方面，MI300XTF32浮点性能为653.7TFlops，FP16半精度浮点、BF16浮点性能可达1307.4TFlops，FP8浮点、INT8整数性能可达2614.9TFlops，皆为H100的1.3倍。MI300A是全球首款面向AI、CHPC的的UAPU加速器，同时将3Zen3CPU、3CDNA3UGPU整合在了一颗芯片之内，使用yInfinitycFabric高速总线互联，从而大大简化了整体结构和编程应用。与MI300X类似，MI300A由四个IOD、八颗HBM3内存通过“3.5D”封装集成，晶体管总量达到1460亿个。和MI300X区别主要为MI300A使用8颗8HiHBM3，单颗容量由24GB降至16GB，总容量由192GB降至128GB。MI300A可实现CPU和GPU之间统一内存、共享缓存、动态功耗均衡和简化编程，较需要通过PCB外部连接CPU和GPU的NvidiaGraceHopper，MI300A在架构上有革命性的提升。性能方面，MI300AFP64矩阵/矢量、FP32矢量表现都是H100的1.8倍，TF32、FP16、BF16、FP8、INT8则大体相当。后摩尔时代先进封装重要性凸显，通富微电和AMD深度合作有望率先受益“后摩尔时代””，大算力芯片的发展受制造成本和“存储墙””、、“面积墙””、、“功耗墙”和“功能墙”制约。2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。从成本端来看，ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。从技术端来讲，大算力芯片面临“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”制约。芯粒异构集将成为后摩尔时代集成电路发展的关键路径和突破口。芯粒(Chiplet)是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），应用系统级封装技术(SiP)，通过有效的片间互联和封装架构，将不同功能、不同工艺节点的制造的芯片封装到一起，即成为一颗异构集成(HeterogeneosIntegration)的芯片。通过芯片异构集成，将传感、存储、计算、通信等不同功能的元器件集成在一起，成为解决只靠先进制程迭代难以突破的平衡计算性能、功耗、成本的难点。先进封装和异构集成市场进入快速发展期。根据SemicondctorEngineering预测，全球半导体封装市场规模将由2020年650.4亿美元增长至2027年1186亿美元，复合增长率为6.6%。受益于数据中心、新能源汽车、5G、人工智能产业的发展，先进封装复合增长率超过传统封装，有望于2027年市场规模超过传统封装，达到616亿美元。Chiplet异构集成的关键技术市场规模进入快速增长期，根据Yole预计，至2027年，全球超高密度扇出、HBM、硅中介层、EMIB/Co-EMIB等为代表的高性能封装方案市场规模将由2021年的27.4亿美元增长至78.7亿美元，复合增长率为19%。通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。 根据32023年中报，公司与DAMD形成了“合资++合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，公司是DAMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。从技术层面，公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求；从产能方面，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约27.3万平米，积极为未来扩大生产做好充足准备。随着大客户资源整合渐入佳境，公司有望在本轮AI创新周期中持续受益。投资建议：全面布局先进封装的封测龙头，维持“买入”评级。我们维持此前盈利预测，预计2023-2025年公司营收为230.06、269.71、310.71亿元，归母净利润为2.41、8.52、12.69亿元，当前股价对应2023、2024年146.9、41.5倍PE和2.54、2.50倍PB，维持“买入”评级。风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期；国际关系风险等。

大客户AI芯片发布，国产算力加速发展12月7日，AMD正式公布其全球首款APU加速器MI300A、新一代GPU加速器MI300X详细规格与性能。其中，1)MI300A:1460亿个晶体管，128GBHBM3内存，24个ZEN4内核;2)MI300X：1530亿个晶体管，192GBHBM3内存，内存带宽达5.2TB/s。据AMD预测，2023年、2027年数据中心AI加速器市场规模分别为400、4500亿美元，2023-2027ECAGR约为70％。随着HPC及AI需求的释放，将拉动新一轮先进封装需求快速发展。公司依托与AMD等多年合作累积，基于高端处理器和AI芯片国内外封测需求不断增长、先进封测技术更新迭代等因素，积极增加通富超威槟城材料与设备采购，有望进一步扩大市场份额。 存力升级驱动，高增长应用领域加持据CFM数据，2023Q3全球NANDFlash市场规模为98.12亿美元，QoQ+7.5%;DRAM市场规模为130.63亿美元，QoQ+22.4%；23Q4价格有望继续上涨，带动市场规模增长。据Gartner预计，全球存储市场营收2023年将下滑38.8%，2024年将同比增长66.3%。其中，1）NANDFlash：2024年增长至530亿美元，同比增长49.6%。2）Dram：2024年增长至874亿美元，同比增长88%，同时随着AI芯片的快速增长，有望带动HBM保持高速增长。据Omdia预测，DRAM市场2023-2027年CAGR为21%，HBM为52%。国内加大算力基础设施建设，有望带动存储等关键技术突破，目前以国内长鑫、长存等为代表的存储厂商持续技术追赶中。2022年，公司存储业务同比增长55.9%，产品覆盖PC端、移动端及服务器。公司作为国内存储封测厂商第一梯队，与主要合作伙伴深入合作，在高堆叠，嵌入式、2.5D/3D等相关高规格DRAM和NAND产品领域持续发力，技术保持业界领先优势。随着国内市场持续发展，客户产能逐步释放，未来公司存储业务有望保持快速成长。同时，公司还重点布局新能源、汽车电子、显示驱动等高成长性领域，未来有望复合成长性超预期。 终端景气度修复，AIPC渗透起点据Canalys数据，23Q3全球PC总出货量为6560万台，环比增长8%，同比下滑7%，降幅收敛；得益于Windows更新周期及支持AI和基于Arm的设备出现等，预计2024年出货量将达到2.67亿台，同比增长8%。其中，2024年具有AI功能的PC将占出货量比例约为19%。据MercuryResearch数据，23Q3x86处理器市场中，AMD处理器出货量、收入份额分别为19.4%、16.9%，同比提升4.4pct、4.8pct，在服务器、笔记本电脑和台式电脑市场收入和份额均实现同比正增长。 未来，随着终端景气度修复、AIPC渗透提速及AMD份额持续提升，有望带动公司业绩加速修复。 盈利预测与估值预计公司2023-2025年营业收入分别为232.1/270.2/306.3亿元，同比增速为8.3%/16.4%/13.4%；归母净利润为1.8/7.6/12.2亿元，同比增速为-64.3%/323.7%/60.2%，当前股价对应PE为198.1/46.8/29.2倍，EPS为0.12/0.50/0.80元。2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务遭遇较大挑战。但公司作为全球第四大封测厂商，同时也是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。随着大客户AMD在CPU+GPU+FPGA+AI全方位的发展、及向5G、数据中心和汽车市场上的进一步迈进，公司业绩有望领先修复。同时，公司大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，重点布局高成长性领域，业绩有望持续向上突破。综上，维持“买入”评级。 风险提示新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。

受益于市场需求回暖以及公司汇率管控加强，公司 Q3业绩扭亏为盈。随着生成式 AI应用出现，AI 产业化进入新阶段。公司深度绑定 AMD，AI相关业务具备高成长性。 投资要点： 维持“增持”评级，维持目标价 30.27元。23Q3是消费电子旺季，新机密集发布叠加换机周期带动整体景气度回暖，公司业绩逐步恢复，但 23年整体景气度仍处于底部，目前只是看到向上回暖的迹象，故下调 23-24年 EPS 为 0.16/0.56，并新增 25年 EPS 为 0.88元（原值23-24年 EPS 为 0.76/0.84元）。公司深度绑定 AMD，有望受益于MI200和 MI300系列的放量，看好公司 AI 领域成长性，考虑到封测行业平均估值为 34倍 PE，给予一定估值溢价，给予其 2024年 54倍PE，维持目标价 30.27元。 市场需求回暖，Q3业绩扭亏为盈。2023前三季度公司实现营收 159.07亿元，YOY+3.84%；归母净利润亏损 0.64亿元；实现毛利率 11.28%，YOY-4.29pcts 。 3Q23公司实现营收 59.99亿元， YOY+4.29%，QoQ+13.91%；实现归母净利润 1.24亿元，YOY+11.39%，环比扭亏为盈。 深度绑定 AMD，AI 应用领域高成长。根据 AMD 预测，数据中心和AI 加速器市场将由 23年 300亿美元提升至 2026年 1500亿美元。23年 6月，AMD 发布 AI 芯片 MI300，能够极大提升各类生成式 AI 的大语言模型的处理速度。公司是 AMD 最大的封测商，占其订单总数的 80%以上，未来有望持续受益于 AI 产业发展。 催化剂：Q4需求加速回暖；产能利用率提升。 风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。

通富微电是一家国内领先、 世界先进的集成电路封装测试服务提供商， 专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。 公司通过在多芯片组件、 集成扇出封装、 2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局， 持续推进 5nm、 4nm、 3nm 新品研发， 凭借 FCBGA、 Chiplet 等先进封装技术优势， 不断强化与客户的深度合作，满足客户 AI 算力等方面需求。 生产基地全球化布局， 打造国内外双循环。 目前， 公司在南通拥有 3个生产基地， 同时， 在苏州、 槟城、 合肥、 厦门也积极进行了生产布局， 产能方面已形成多点开花的局面， 有利于公司就近更好服务客户， 争取更多地方资源。 同时， 先进封装产能大幅提升， 为公司带来更为明显规模优势。 深度合作 AMD， 持续受益 AI 时代红利。 通过并购， 公司与 AMD 形成“合资+合作” 强强联合模式， 建立紧密战略合作伙伴关系。 公司是 AMD 最大封装测试供应商， 占其订单总数 80%以上， 未来随着大客户资源整合渐入佳境， 产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 随着 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现， 人工智能产业化进入新阶段， 根据 AMD 预测， 相关产业有望激发数据中心和 AI 加速器市场由今年 300亿美元市场规模提升至 2026年 1500亿美元。 随着高性能运算及 AI需求释放， 拉动新一轮先进封装需求提升。 基于国内外大客户高端处理器及 AI 芯片封测需求不断增长， 公司持续投资 2.5D/3D 等先进封装研发， 积极拉通 Chiplet市场化应用， 提前布局更高品质、 更高性能、 更先进封装平台， 拓展先进封装产业版图， 为新一轮需求及业务增长夯实基础， 带动公司在先进封装产品领域业绩成长。 CoWoS 广泛应用于人工智能/网络/高性能计算， 公司 2.5D/3D 已实现全线通线。 用于 5G、 物联网、 高性能运算、 人工智能、 自动驾驶、 AR/VR 等场景的高端芯片需求持续增加， 大量依赖先进封装， 其成长性要显著好于传统封装， 占整体封测市场的比例预计持续提高。 根据 Yole 数据， 预计封装市场 2028年将达到 1,360亿美元， 其中先进封装为 786亿美元， 占比为 57.72%。 先进封装主要发展形态向扇出型硅桥 Fan-out Si Bridge 和 2.5D/3D 发展， 在中高端处理器上应用广泛。 Fan-out技术封装与晶圆/基板工艺完美补充， Fan-out 实现高速信号传输、 基板实现常规线路设计， 补充了晶圆制造的缺陷和基板加工的难题。 2.5D 封装中 TSV 充当多颗裸片和电路板之间桥梁， 利用 CoWoS 封装技术， 可使得多颗芯片封装到一起， 通过硅中介板互联， 达到封装体积小， 功耗低， 引脚少等效果， 故主要目标群体为人工智能、 网络和高性能计算应用。 基于 Chiplet（芯粒） 的模块化设计方法将实现异构集成， 被认为是增强功能及降低成本的可行方法， 有望成为延续摩尔定律的新路径。 目前， 通富微电在高性能计算领域， 建成了国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS） 及超大尺寸 FCBGA 研发平台， 并且完成高层数再布线技术开发， 同时可以为客户提供晶圆级和基板级 Chipet 封测解决方案。 市场回暖迹象显现， AI/大模型向各类应用渗透。 （1） 智能手机： 市场复苏信号渐近，大模型进入手机有望成为新卖点。Counterpoint 的手机销量月度报告显示，2023年第三季度， 中国智能手机销量同比下降 3%， 同比降幅收窄， 表明市场可能已经见底。 大模型成为头部手机厂商重点投入方向， 大模型引入手机成为趋势。 随着头部厂商积极将 AI 大模型引入手机， 将为手机带来全方位体验升级， 有望成为厂商加速产品迭代关键机遇， 助力激活消费电子市场新动能， 加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。 （2） 2024年全球笔电市场有望回暖， PC 即将稳步迈入 AI 时代。 根据 IDC 数据， 2023年第三季度 PC 出货量继续螺旋式下降， 全球出货量 6,820万台， 同比下降 7.6%。 市场需求和全球经济仍然低迷， 但个人电脑出货量在过去两个季度均有增加，同比下降速度趋缓，市场有望走出低谷。2024年伴随着 AI CPU与 Windows 12的发布， 将成为 AI PC 规模性出货的元年。预计 2024年全球 AI PC整机出货量将达到约 1300万台。 （3） VR/AR： 三季度 AR 设备同比/环比均增长，观影片类 AR 为主要增长来源。 2023年三季度全球 AR 头显销量为 11万台， 同比增长 13%， 环比增长 2%。 （4）汽车： 前三季度新能源车产/销量同比增长均超 30%，大模型助力自动驾驶向 L3迈进。 今年 1月-9月， 新能源汽车累计产销已经达到631.3万辆和 627.8万辆， 同比分别增长 33.7％和 37.5％。 新势力/自动驾驶供应商加速布局 BEV+Transformer， 目前包括比亚迪、 蔚小理、 智己等车企， 以及华为、 百度 Apollo、 毫末智行、 地平线、 轻舟智航、 觉非科技、 商汤科技等自动驾驶企业均已布局 BEV+Transformer。 投资 建议： 我们维持盈利预测， 预计 2023年至 2025年营业收入分别为236.25/275.23/314.59亿元， 增速分别为 10.3%/16.5%/14.3%； 归母净利润分别为 3.15/10.13/12.31亿元， 增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%； 对应 PE 分别107.7/33.5/27.5。考虑到通富微电在 xPU领域产品技术积累，且公司持续推进 5nm、4nm、 3nm 新品研发， 凭借 FCBGA、 Chiplet 等先进封装技术优势， 不断强化与AMD 等客户深度合作， 叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升， 维持买入-A 建议。 风险提示： 行业与市场波动风险； 国际贸易摩擦风险； 人工智能发展不及预期； 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险。

3Q23营收环比增长 13.9%， 净利润成功转正。 3Q23公司实现营业收入 59.99亿元(YoY +4.29%， QoQ +13.9%)， 归母净利润 1.24亿元(YoY +11.39%， QoQ扭亏)， 扣非归母净利润 1.02亿元(YoY +26.14%， QoQ 扭亏)。 随着市场需求回暖各项业务陆续回升， 公司盈利能力逐步改善， 加之公司加强外汇管控措施， 降低汇兑损失， 公司 3Q23经营成效改善显著。 毛利率实现连续第三个季度环比回升， 期间费用实现优化。 1-3Q23公司毛利率 11.28%(YoY -4.29pct)， 其中 3Q23毛利率 12.7%(YoY -2.2pct， QoQ+1.4pct)， 实现连续第三个季度环比回升； 1-3Q23期间费率为 12.64%(YoY-0.75pct)， 其中 3Q23期间费率为 9.7%(YoY -6.8pct， QoQ -4.1pct)， 3Q23期间费用率优化主因本季汇兑损失减少带来的财务费用优化以及公司缩减短期非必需的研发项目投入。 生成式 AI 激发数据中心和 AI 加速器市场， 与 AMD 密切合作有望深度受益。 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现， 人工智能产业化进入新阶段， 有望激发数据中心和 AI 加速器市场由今年 300亿美元市场规模提升至 2026年 1500亿美元（AMD 预计） 。 6月， 公司密切合作的大客户 AMD 发布 AI 芯片 MI300， 能保障 ChatGPT 等聊天机器人以及使用生成式 AI 的大语言模型的处理速度，成为英伟达 GPU 产品强有力竞争对手。 公司作为 AMD 的重要封测代工厂， 持续 5nm、 4nm、 3nm 新品研发， 计划 2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶， 将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。 投资建议： 全面布局先进封装的封测龙头， 维持“买入” 评级。 我们预计 2023-2025年公司营收为 230.06、 269.71、 310.71亿元， 归母净利润为 2.41、 8.52、 12.69亿元， 当前股价对应 2023年 131.8倍 PE 和 2.28倍 PB， 维持“买入” 评级 。 风险提示： 需求不及预期； 新品研发导入不及预期； 国际关系风险等。

事件：公司发布 2023 年第三季度报告。 2023Q3 公司实现营业收入 59.99 亿元，同比+4.29%，环比+13.91%； 实现归母净利润 1.24 亿元，同比+11.39%，环比+164.52%； 实现扣非后归母净利润 1.02 亿元，同比+26.14%，环比+147.14%。 前三季度公司实现营业收入 159.07 亿元，同比+3.84%；实现归母净利润-0.64 亿元；实现扣非后归母净利润-1.60 亿元。点评： 23Q3 营收同环比稳健增长， 净利润环比显著改善， 看好周期复苏及 AI 加持下公司业绩持续回升。 23Q3 营业收入、净利润同环比增长主要系： 1） 随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善。 2） 公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失，经营成效改善显著。 2023 前三季度净利润仍为负值主要系： 1） 上半年，全球半导体市场陷入低迷，公司传统业务遭遇较大挑战。 2） 通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023 年第二季度升值超过 5%，致使公司产生较大汇兑损失。周期底部复苏，公司 23 年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，募投项目为复苏后的长期发展蓄能。 稼动率方面，公司截至 23Q3 稼动率/订单结束了约 5 个季度的连续下降，我们认为后续公司稼动率/订单有望逐季度环比增长。产线建设方面， 公司 2022 年非公开发行募资 26.93 亿元，前瞻性布局存储器芯片、高性能计算、 5G 等高前景领域， 2022 年 11 月已完成发行全部手续。 2020 年募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于 2022 年 7 月投产， 2023 年 1 月-6 月，该等项目实现效益 0.46 亿元。ChatGPT+地缘政治催化， GPU 或 CPU+FPGA 等是算力支撑，技术端 Chiplet 有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升，公司持续推进 5nm、 4nm、 3nm 新品研发，凭借 5nm、 FCBGA、 Chiplet 等先进技术优势，深度受益于与 AMD 的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。 1）大算力时代下， Chiplet 是 AIGC 时代下不可或缺的关键一环。 Chiplet 通过①同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升。②异构集成大算力芯片，算力指数级提升，两大方案助力满足 ChatGPT 大数据+大模型+大算力需求。 2）地缘政治影响下，我们认为 Chiplet 或为打破国产制程瓶颈的关键方案。 美国政府对中国半导体产业打压已久，我国先进制程突破及算力问题亟待解决， Chiplet 或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线，中国有机会突破限制问题。 Chiplet 在制造环节的核心是“先进封装”技术，国内 Chiplet 封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。 3） Chiplet 中 2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量， 带来较高产业弹性。 4）从硬件角度看， ChatGPT 以 GPU 或 CPU+FPGA 等作为算力支撑，对高性能计算的应用需求迭起。 根据 TrendForce 预测， 2021 年-2027 年全球高性能计算市场规模将从 368 亿美元增长至 568 亿美元，复合年均增长率为 7.5%。 5）公司与 AMD 形成 的“合资+合作”模式，伴随其产品迭代，将深度受益 Chiplet 及高性能计算芯片未来的广阔前景。 AMD 已实现了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，且 Chiplet 技术布局领先，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。 23 年 6 月 AMD 发布 GPU 芯片 MI300X，采用台积电先进的后端 3D封装方法CoWoS将 12个 5nm chiplets 封装在一起，公司目前表示有涉及AMD芯片 Instinct MI300的封测项目。 AMDzen5 即将发布，公司已具备 zen5 相关封测技术，将全力配合国际大客户产品的更新迭代，相关产品正在验证生产过程中。先进封装重要性及占比或持续提升，公司在 Chiplet、 WLP、 SiP、 Fanout、 2.5D、 3D 堆叠等先进封装方面储备深厚。 2022 年 12 月中国首个原生 Chiplet 技术标准发布，伴随 Chiplet 技术的发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到 2026 先进封装将占整个封装市场规模的 50%以上。 1） Chiplet 技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、 2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案并已量产，基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术，实现 5 层 RDL 超大尺寸封装（ 65× 65mm），超大多芯片 FCBGA MCM 技术，实现最高 13 颗芯片集成及 100× 100mm 以上超大封装。 2） FC 产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的 FC 产品有序上量，把握住重点客户市场机会， 22 年销售额达 10.8 亿元，同比增长 35%，实现经济效益较大提升。大功率、存储、射频封装技术布局全面，覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。 1）大功率模块技术方面，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升 60%，体积减少 80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。 2）存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代 Flash 封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。 3）射频芯片方面， 对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。凭借各产品线和领域的全面布局，公司 5 亿级业务客户从 2021 年的 3 家发展到 2022 年的 6 家。同时与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现 IGBT, SiC 以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超 100%；车载 MCU 顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司LQFP 产品升级夯实基础。基于公司 WLCSP 以及 DRQFN 平台，成功导入全球首个支持 Matter 协议 WIFI 6E SoC产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划，体现了公司对未来发展的信心和决心。 2022 年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。截止 23 年 6 月，第一期员工持股计划第二个锁定期届满，解锁持股计划的 40%。 2022 年股票期权激励计划授予符合本次行权条件的 729 名激励对象在第一个行权期可行权的股票期权数量共计 488.304 万份（实际行权数量以中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记为准），行权价格为 17.753 元/份。 股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。 投资建议： 2023 年全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软， 下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，我们下调盈利预测， 预计 2023/2024/2025 年实现归母净利润由 6.33/10.55/13.3 亿元下调至 1.63/8.3/11.92 亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

事件概述： 10 月 25 日，通富微电发布 2023 年第三季度报告。公司 2023 年 Q3实现营收 59.99 亿元，同比增长 4.29%；实现归母净利润 1.24 亿元，同比增长11.39%；实现扣非净利润 1.02 亿元，同比增长 26.14%。 营收净利环比改善， 景气回暖拐点已现。 作为国内先进封测行业龙头， 公司在 2023 年 Q3 迎来下游需求修复和行业景气回升， 23Q3 单季实现营收 59.99亿元，同比增长 4.29%，环比增长 13.91%。利润端， 同样受益于封测景气回暖， 2023 年 Q3 公司毛利率为 12.71%， 环比回升 1.44pct。 23Q3 期间费用率为 5.54%， 亦较 23Q2 环比下降 4.82pct，财务费用率回落， 主要系上半年汇率波动叠加美元贷款利率上升导致公司 23H1 产生2.03 亿元汇兑损失，影响上半年利润， 23Q3 美元汇率趋于稳定。 整体来看，公司在 23Q3 实现了盈利能力改善， 单季度实现归母净利润 1.24 亿元， 同比增长11.39%，环比增长 164.52%；实现扣非净利润 1.02 亿元，同比增长 26.14%。我们认为伴随封测下游需求持续回暖，公司产能利用率稳步回升，有望在未来几个季度呈现持续的盈利恢复。 多地布局提升产能，积极拓展先进封装应用领域。 公司在南通拥有 3 个生产基地，并在苏州、槟城、合肥、厦门等地积极进行生产布局，前瞻性建厂布局大幅提升先进封装产能，增加了公司规模优势。在高性能计算领域，公司积极布局Chiplet、 2.5D/3D 等技术来增加差异化优势。 2023 年以来公司的大尺寸 FO 及2.5D 已进入产品考核阶段， 3D 低成本方案完成工程验证， COF 产品完成开发进入量产，并在持续推进 5nm、 4nm、 3nm 的新品研发。 与此同时，公司在通富通科等新产线布局功率器件、 MCU 等产品的封装产能， 23H1 通富通科营收 1.35亿元。 大客户加深合作， 受益算力需求增长。 2016 年， 公司收购 AMD 苏州及 AMD槟城各 85%股权，与 AMD 形成“合资+合作”的紧密联合模式。 苏州+槟城产线为公司带来主要收入增量， 23H1 子公司通富苏州实现营收 29.62 亿元，同比下降 3.19%；子公司通富槟城实现营收 39.00 亿元，同比增长 40.02%。公司作为 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上，伴随于大客户合作持续深入，公司有望受益大客户在算力领域的持续发力。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025 年营收为 237.81/279.82/321.78 亿元， 归母净利润为 3.19/7.87/12.36 亿元， 对应现价 PE 分别为 92/37/24 倍，我们看好公司在封测领域的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 封测行业竞争加剧； 汇率波动

事件2023年上半年，公司实现营业收入99.08亿元，同比增长3.56%；实现归母净利润-1.88亿元；实现扣非净利润-2.61亿元。单季度来看，2023Q2实现营收52.66亿元，同比增长3.96%，环比增长13.44%；归母净利润-1.92亿元，同比下降195.78%；扣非净利润-2.16亿元，同比下降229.21%。 投资要点营收稳步增长，利润剔除汇率波动影响后为正。2023年上半年，全球半导体市场终端需求依然疲软，传统业务承压，公司持续优化传统封测市场和产品策略，提高市占率，并推进射频等产品国产化生产，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。高性能运算和AI需求拉动了新一轮先进封装需求发展，为进一步提升在该领域市场份额，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在23年Q2升值超5%，致使公司产生较大汇兑损失，公司因汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右，如剔除该汇率波动影响，23H1公司归母净利润为正。23H1公司毛利率为10.42%，同比-5.57pcts；净利率为-2.06%，同比-5.91pcts。Q2毛利率为11.27%，同比-5.86pcts，环比+1.82pcts；净利率为-4.08%，同比-8.08pcts，环比-4.31pcts。 领先布局先进封装，有望显著受益AI需求持续推进。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。今年6月，AMD发布AI芯片MI300，将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。据TrendForce预测，2021年-2027年全球高性能计算市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，CAGR为7.5%。根据Wind数据，2021-2023年，全球云计算市场规模预计从4,126亿美元涨至5,918亿美元，CAGR为19.76%。后摩尔时代，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据Yole，2022年，先进封装市场规模约443亿美元，占整体封装市场规模的47%，预计到2028年将提升至占比58%，约786亿美元，CAGR22-28为10%。其中，2.5D/3D先进封装CAGR22-28高达30%。 公司持续深化国内外行业领先企业的合作，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，成为其最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，有望充分受益AI浪潮下的Chiplet及高性能计算芯片需求高增。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收248.31/290.51/331.53亿元，实现归母净利润5.24/13.99/13.83亿元，对应10月11日股价PE分别为57/21/22倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。