事件4月 19日，公司披露 2023年年度报告与 2024年一季度报告。 公司 23年实现营收 4.78亿元，同比+34.31%；归母净利润1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润 1.10亿元，同比+7.09%。 公司 24Q1实现营收 0.44亿元，同比+100.65%； 归母净利润-0.23亿元； 扣非归母净利润-0.25亿元。 投资要点WAT 设备驱动业绩保持增长， 24Q1收入确认淡季但未来可期。 公司 23年实现营收 4.78亿元，同比+34.31%， 分业务来看， WAT测试机及配件/软件开发及授权业务分别实现营收 3.84亿元(销量为 79台)/0.93亿元，较 22年的 2.44亿元(销量为 51台)/1.12亿元分别同比+57.58%/-16.63%， 23年业绩增长主要系硬件业务驱动。 分季度看， 23Q1-Q4分别实现营收 0.22/1.05/1.29/2.22亿元， 归母净利润 0.04/0.19/0.28/0.78亿元， 收入季度波动原因如下： 公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM 厂商， 相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。 公司 23年实现归母净利润 1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润 1.10亿元，同比+7.09%， 利润端增长较弱主要系公司持续加大研发以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。 费用端， 23年公司研发费用为 2.07亿元，占营业收入的 43.38%，同比+67.70%， 主要系研发人员大幅度增加及相关设备投入增加， 以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加； 23年公司管理费用为 0.38亿元，同比+47.58%，主要系公司人员规模快速扩大以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。 持续加码研发， EDA/数据软件不断推进，助力提升软件业务比重。 公司持续加大研发投入，近三年的研发投入比率均达到 30%以上、年平均增长率为 78.20%。截至 2023年 12月 31日，公司拥有500名员工，其中包括 416名研发人员，合计占员工总数比例为83.20%。 24年，公司将继续加大对优秀人才的招募力度，优化人才梯队建设，进一步强化和提升研发团队整体实力，加大研发投入，保持和提升公司在相关领域的研发优势和技术壁垒。 制造类 EDA 工具方面， 23年报告期内推出新品进展如下： 1）深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案； 2） 延伸布局可制造性（DFM）系列 EDA 软件，降低芯片研发难度和制造成本； 3） 发布领先的一站式可测试性（DFT）设计解决方案，进一步完善芯片良率提升方案。 未来， 公司将持续对已有工具进行优化和升级的研发，拓展其应用领域； 进一步加快可制造性（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件的布局和开发，推动工艺监控（PCM）方案在客户端的应用和商务落地，持续丰富完善制造类 EDA 生态。 数据软件方面， 23年报告期内， 公司现有离线数据分析与管理系统逐步进入商务落地阶段；同时持续延伸布局在线大数据分析与管理系统。 公司数据分析类产品矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和工艺水平的提升。 24年，公司将大力推动数据软件产品的推广工作，并根据不同类型的客户加快不同应用场景的技术迭代，进一步提升产品价值。 丰富晶圆级电性测试机产品应用领域，提升市场占有率。 23年报告期间， 公司晶圆级电性测试机进展不断： 1） 优化升级新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号）。 设备可覆盖LOGIC、 CIS、 DRAM、 SRAM、 FLASH、 BCD 等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升并具有很高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的 8英寸及以下化合物半导体产线。 2） 新增晶圆级可靠性（WLR）测试设备品类。 公司在 T4000型号 WAT 测试设备的架构基础上开发了可靠性测试分析系统等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域，支持智能并行测试，可大幅度缩短 WLR 的测试时间，同时可以结合公司提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。 24年，公司将持续进一步优化 WAT、 WLR 测试设备性能和细分品类，并利用在高精度电性测试技术领域的优势，着力开发高功率、大电压测试设备等产品类别以拓展至更广阔的测试应用场景。同时，公司将协同合作伙伴加快核心部件的研发和验证工作，进一步提升产品核心竞争力。 积极拓展海外市场，助力业务快速发展。 公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、 SK 海力士等 IDM 厂商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。 针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，加快 EDA 软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建立与国际接轨的标准体系， 打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一方面借助当地代理商的资源，为客户提供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如： 23年报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。 24年，公司将继续加大海外市场的推广力度，推动韩国、新加坡、 及中国台湾等地区业务的快速提升。 投资建议我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 分 别 实 现 收 入7.66/11.03/15.36亿元， 实现归母净利润分别为 2.45/3.61/5.13亿元，当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 40倍、 27倍、 19倍，维持“买入” 评级。 风险提示技术开发的风险； 行业发展放缓的风险； 客户集中度较高的风险； 规模扩张带来的风险； 收入季节性波动的风险。

事件公司发布 2023年年报。 2023年， 公司实现营业收入 14.47亿元，同比增长 33.98%；实现归母净利润 2.52亿元，同比增加78.64%。 23Q4单季度， 公司实现营业收入 3.97亿元，同比增长30.91%，环比增长 0.21%；实现归母净利润 0.54亿元， 同比增长139.15%，环比减少 35.86%。 投资要点持续加码研发，优化产品结构。 公司持续加大研发投入， 积极拓展产品品类、 提升高端芯片收入占比， 股份支付费用、 光罩费用及物料消耗同比去年有较大提升。 2023年全年公司研发投入 1.64亿元， 同比增加 49.30%， 研发人员数量由 169人增长至 216人， 同比增长 27.81%，占公司员工总数 78.55%。 公司积极培育新兴市场， 不断优化产品结构， 高端产品占比提升， 盈利能力大幅提升， 产品销售量、综合毛利率双增，净利润大幅增长， 公司全年实现毛利率22.56%，同比增长 1.64个百分点；净利率 17.39%，同比增长 4.34个百分点。 依托高端芯片逐步渗透品牌客户， 丰富产品矩阵触达广泛智能终端。 公司已推出包括 BT893x 系列、 AB202x 系列、 AB568X 系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，未来将基于现有的白牌市场优势地位，通过“蓝讯迅龙”系列高端芯片向终端品牌市场渗透， 逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局。 此外， 公司深耕蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求， 目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、 AIoT 芯片、 AI 语音识别芯片八大产品线为主的产品架构， 将逐步实现在智能耳机、智慧家居、智能可穿戴设备、高性能物联网等领域更立体的布局。 投资建议我们预计公司 2024-2026年分别实现收入 18.89/24.14/30.47亿元， 实现归母净利润分别为 3.45/4.53/5.81亿元，当前股价对应2024-2026年 PE 分别为 19倍、 15倍、 12倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 市场需求不及预期；新产品市场拓展不及预期；市场竞争加剧等。

投资要点全年营收稳健增长，环比持续改善。 公司抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口， 2023 年全年实现营收 93.4 亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36 亿元，主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股价下跌，公允价值变动产生税后净收益-4.5 亿元； 全年毛利率 22.21%，同比-7.24%；单季度来看， Q4 实现营收 24.4 亿元，环比+0.66%；归母净利润 1.53 亿元；毛利率 18.92%，环比-2.95%。分立器件加快导入新兴市场，碳化硅模块开始起量。 公司 2023 年分立器件产品的营业收入为 48.32 亿元，较上年增长 8.18%，其中 IGBT营业收入已达到 14 亿元， 同比增长 140%以上，自主研发的 V 代 IGBT和 FRD 芯片的主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、 零跑等国内外多家客户实现批量供货， 并在进一步拓展客户和持续放量过程中。 此外，基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 主电机驱动模块在 24Q1 开始实现批量生产和交付，预计全年销售额将达到 10 亿元人民币。集成电路业务持续推新，进入高门槛市场。 2023 年，公司集成电路的营业收入为 31.29 亿元， 同比+14.88%， 其中 IPM 模块营收 19.83亿， 同比+37%，白电整机 IPM 模块出货量超一亿颗； MEMS 传感器营收2.86 亿元， 同比-6%，主要受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓影响，当前公司加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今年 MEMS传感器产品的出货量将重回增长。 投资建议：我们预计公司 2024-2026 年归母净利润 3.1/5.4/7.6 亿元， 维持“买入”评级。 风险提示：新能源汽车市场波动风险； 行业竞争格局加剧风险； 产品推广不及预期。

投资要点Q4毛利率超预期，盈利能力持续改善。 公司 2023年实现营收36.63亿元，同比+35.39%；归母净利润为 9.11亿元，同比+11.36%； 全年毛利率为 37.51%，同比-2.79%。单季度来看， Q4营收 10.44亿元，环比+12.14%；归母净利润 2.52亿元，环比+10.53%，毛利率40.47%，环比+3.88%。 下游应用多点开花，全年配套新能源车超 200万套。 公司下游主要分为三类， 新能源行业实现营收 21.56亿元， 同比+48.09%，其中公司生产的应用于主电机控制器的车规级 IGBT 模块持续放量，合计配套超过 200万套新能源汽车主电机控制器；工业控制和电源行业实现营收入为 12.79亿元， 同比+15.64%； 变频白色家电及其他行业实现营收 2.03亿元， 同比+69.48%。 海外市场进展顺利，新增多个项目定点。 2023年子公司斯达欧洲实现营收 3.11亿元，同比+226.66%；斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入 0.77亿元，同比+70.88%。截至目前，公司新增多个 IGBT/SiCMOSFET 主电机控制器项目定点， 在海外新能源汽车市场逐步放量。 受益 800V 高压趋势， SiC MOSFET 大批量装车应用。 随着 800V 高压平台车型逐步进入量产阶段， 公司新增多个使用车规级 SiC MOSFET模块的 800V 系统主驱项目定点， 2024-2030年 SiC MOSFET 模块销量将持续增长，贡献营业收入。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 11.4/14.4/17.7亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 新能源汽车市场波动风险； 行业竞争格局加剧风险； 产品推广不及预期。

事件4月13日，公司披露2023年年度报告，23年公司实现营收31.90亿元，同比-11.39%；归母净利润1.87亿元，同比-42.61%；扣非归母净利润-1.66亿元。 投资要点半导体周期性叠加扩产折旧等影响业绩。23年公司实现营收入31.90亿元，同比-11.39%，主要系半导体周期性影响。根据SEMI，23年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比-14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在24年恢复增长、进入周期性上升通道。 尽管23年半导体行业受终端市场需求疲软影响，公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍保持稳定的产能利用率和出货量。利润端，23年公司实现归母净利润1.87亿元，同比-42.61%，主要系受整体经济环境和半导体市场影响，本期营收下降，叠加公司扩产过程中不可避免的前期投入和较大的固定成本，以及较高的研发费用，本期利润承压。 扩产持续推动半导体产业链国产化进程。23年公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)/300mm半导体硅片分别实现营收14.52/13.79亿元，毛利率分别为17.23%/10.45%，同比-9.22pct/-1.90pct。产能建设方面：1）截止23年报告期末，公司子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并且在23年12月当月实现满产出货；预计到24年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。此外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于24年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。 2）截止23年报告期末，公司子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。23年报告期内，新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入39.07/48.63/59.98亿元，分别实现归母净利润2.47/3.46/4.88亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.09/0.13/0.18元/股，给予“买入”评级。 风险提示宏观经济波动的风险，市场需求不及预期风险，行业周期影响和业绩波动风险，行业竞争风险，商誉减值等财务风险。

事件4月13日，公司披露2023年年度报告，23年公司实现营收15.00亿元，同比-16.80%；实现归母净利润1.71亿元，同比-17.18%；实现扣非归母净利润1.61亿元，同比-20%。 投资要点23年稀有气体原料价格变动等影响特气营收。23年公司实现营收15.00亿元，同比-16.80%。主营业务分行业看，23年公司特种气体/普通工业气体/设备及工程分别实现营收10.23/2.27/2.01亿元，同比-22.67%/+3.11%/-13.98%。TECHCET预计，23年全球电子特气市场规模约51亿美元，同比增速仅为1.98%，较22年增速下滑8.22%。22年稀有气体原料价格大幅上涨导致公司产品价格和收入上涨，23年稀有气体原料回归正常水平导致公司稀有气体产品销售价格和收入下降；同时受消费电子等需求不振、下游半导体厂稼动率下降等影响，23年公司电子特气业务收入和营业利润下降。23年公司实现归母净利润1.71亿元，同比-17.18%；实现扣非归母净利润1.61亿元，同比-20%。23年报告期内因可转债发行完成，公司增加可转债利息费用，对公司利润亦造成一定影响。 特气新品与全产业链产品推出等带动毛利率提升。23年公司实现毛利率30.59%，分行业看，23年公司特种气体/普通工业气体/设备及工程分别实现毛利率36.21%/14.04%/9.88%，同比+5.32pct/+1.62pct/-2.70pct，整体毛利率的提升主要系出口带动、国内特气新品推出以及全产业链产品推出。毛利率方面，对于境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点，毛利率较高。对于境外业务，客户主要为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低。公司亦同时通过海外布局方式优化海外销售模式，进一步提升直供比例及盈利能力。 持续研发先进制程产品，不断夯实新产品导入市场的先发优势战略。公司自主研发的全产业链产品——锗烷通过了韩国最大存储器企业的5nm制程工艺产线的认证并产生订单。公司产品已批量供应28nm、14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用并不断扩大覆盖范围。 23年报告期内，公司的准分子激光气体产品通过Coherent（相干）德国公司ExciStar激光器的193nm测试，进一步提高公司在准分子激光气体领域内的认可度和知名度。目前，公司一方面聚焦成熟制程应用产品的多品类开发，丰富更多品类数量；另一方面聚焦成熟制程向先进制程产品应用的持续研发，通过两方面相结合保持公司产品的竞争优势。同时，公司以乙硅烷为切入点重点开发的硅基系列产品（含硅基前躯体），以及推出的新型氟碳类产品（主要应用于3DNAND的蚀刻和用于KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形的干工艺），均为电子特种气体中用量较大、盈利能力较高的单品，且从全产业链端研发并供应，有助于盈利能力的提升。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入19.41/24.18/30.03亿元，分别实现归母净利润2.32/3.17/4.19亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为23/17/13倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示技术更迭、产品更新换代或竞争加剧的风险，主要原材料价格波动的风险，主要产品价格波动的风险，产品质量风险，安全生产的风险，应收账款坏账风险，存货规模较大的风险，汇率变动的风险，商誉减值风险，产业政策环境调控风险，全球经济低迷风险。

事件4月2日，公司发布公告，拟发行可转债募资不超过人民币11.75亿元（含11.75亿元），投向“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”、“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，以及偿还银行贷款及补充流动资金。 3月21日，公司发布2023年年报：1）2023年全年实现营收7.37亿元，同比+0.48%；实现归母净利润1.18亿，同比-51.57%；销售毛利率38.96%，同比-9.61pcts。2）单Q4来看，公司实现营收2.21亿元，同比+16.32%，环比+8.53%；实现归母净利润0.28亿元，同比-63.26%，环比+50.28%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-50.49%，环比+72.06%。 投资要点把握国产替代趋势，加速逆周期扩产，可转债募资扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”测试产能：1）利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础。 2）自2016年成立以来，公司业绩高速增长，已发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量不断上升，公司需要继续扩充测试产能以保障业绩的持续增长。 3）集成电路行业有“大者恒大”的规律，本次无锡和南京两个测试基地项目的建设有利于进一步巩固公司行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。本次募投项目达产之后，预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与全球最大的3家台资巨头的差距。 4）本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。 需求逐步复苏，23Q4业绩创历史新高。2023年，公司营收逐季度增长，Q4实现营业收入2.21亿元，同比+16.32%，再创历史新高。 2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。 大陆独立第三方测试厂尚处于发展初期，长期来看份额提升空间广阔，发展潜力巨大：1）随着集成电路产业的快速发展，先进制程投入增加以及技术难度的提升，为了提升封装的良率，封测一体厂商将重心放在“封装”环节，并将封装前的晶圆测试交给独立第三方测试企业。凭借在技术专业性、服务品质、服务效率等方面的优势，独立第三方测试企业的增速高于整体测试行业平均增速，其规模有望持续扩大。封测一体厂商和独立第三方测试企业保持着竞合关系。 2）中国台湾地区作为独立第三方测试模式的发源地，拥有多家大型第三方测试企业。京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区、同时也是全球规模最大的三家独立第三方测试企业。2022年京元电子、矽格、欣铨的营业收入合计约为160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过30%。 3）中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，市场集中度尚低。根据Ittbank的统计，中国大陆独立第三方测试企业共有85家，主要分布在无锡、苏州、上海以及深圳。目前规模位居前列的三家企业中，华岭股份成立时间相对较早，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。 2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份营业收入合计约14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额尚低。无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商都还处于发展初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，未来市场份额提升空间广阔、发展潜力巨大。同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升。投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现营收9.62/12.94/17.43亿元，实现净利润1.78/2.58/3.21亿元，2024年4月9日收盘价对应2024-2026年PE分别为37/26/21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

事件3月 25日，公司披露 2023年年度报告， 2023年,公司实现营业收入 18.35亿元，同比+19.20%； 实现归母净利润 3.20亿元，同比+35.73%； 实现扣非归母净利润 3.09亿元，同比+39.09%。 2023年末， 公司总资产为 72.53亿元，同比+92.73%；归属于上市公司股东的净资产为 57.30亿元， 同比+145.46%。 投资要点电子大宗陆续供气， 叠加氦气销量增长驱动业绩稳步提升。 23年公司实现营收 18.35亿元，同比+19.20%，其中电子大宗气体/通用工业气体分别实现营收 12.11/5.15亿元，同比+25.14%/15.60%，23年公司发生营业成本 11.92亿元， 同比+25.41%， 公司电子大宗气体/通用工业气体分别实现毛利率 39.10%/24.35%，同比减少5.42pct/5.05pct， 主要系 23年报告期内，公司获取了西安欣芯、广州增芯、广州广芯、深圳赛意法、北京赛莱克斯等电子大宗气体项目， 同时积极推进合肥综保区、华星光电 t9、合肥长鑫二期、北京长鑫集电、上海鼎泰匠芯等多个重点项目电子大宗气站的持续建设，随着电子大宗气站陆续实现商业化，公司营业收入稳步增长，营业成本相应增加。同时， 氦气经过 3.0/4.0短缺后，随着俄罗斯气源出现，国内市场出现供过于求的情况，目前已到底部区间， 23年公司持续加大氦气市场开发力度，氦气业务销售量保持增长态势，氦气收入及成本增加。 电子大宗核心优势持续强化， 24年计划完成投资额 12亿元蓄势成长。 根据卓创资讯数据， 23年中国电子大宗气体市场规模预计达到 103亿元，按公司电子大宗气体销售收入测算，公司电子大宗气体的市场占有率为 11.75%。电子大宗气体行业单个现场制气项目的供气周期通常长达 15年，在此期间客户极少更换供应商，因此存量市场基本没有新增需求，通过客户新建产线的现场制气项目中标情况能更直接的反映行业竞争格局的变化。 23年国内集成电路制造和半导体显示领域的新建现场制气项目中，公司中标产能占比达到 24.6%，排名第二。在电子大宗气体领域，公司已与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成了“1+3”的竞争格局。 近年来，公司依托领先的技术和工程能力，不断获取新的项目，基本每年保持 10亿元以上的有效投资。 为推动电子大宗/氦气/电子特气等相关项目落实落地， 24年公司计划完成投资额 12.24亿元，助力公司实现高质量发展。 氦气销量增长对冲价格风险，进军全球 5%市占率氦气厂商。 氦气作为电子半导体产业不可或缺的关键材料， 全球的氦气资源几乎完全被美国、卡塔尔等少数国家拥有，外资气体公司凭借对氦气资源和供应链技术的先发优势，掌握了全球的氦气供应。公司从服务国家重大战略需求出发，围绕氦气完整供应链形成了自主可控的技术能力，成为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司。 23年公司持续加大氦气市场开发力度， 虽然 23Q1、 23Q2氦气市场价格开始逐步回落， 23Q3仍处于回落区间， 但目前已到底部区间，面对氦气价格变化周期，一方面， 随着广州、武汉氦气生产基地相继竣工投产， 公司开发新的长协气源并大力开发国内外优质氦气终端客户，以销量对冲价格波动风险；另一方面，公司继续加强运输能力，预计 24年末达到 70多个， 25年达到 100个 ISO 罐的运力， 根据每个液氦冷箱周转频率约为 3.5次/年测算，公司在 24年预计将有约 450万方/年的氦气运力水平，并在 25年达到 800-900万方/年的运力， 保障公司能成为全球 5%市占率氦气厂商。 战略布局电子特气产业，打造新的业务增长极。 为国内电子半导体产业提供气体全方位服务一直为公司产业发展目标，公司将依托电子大宗气体业务发展奠定的客户群体，加快战略布局电子特气业务，其中湖北电子级 C4F6项目、上海化工园区电子级 HCl项目已全面进入建设阶段。 根据 QYResearch， 2023年全球 C4F6市场销售额约为 19亿元，预计 2030年将达到 59亿元， 全球核心厂商包括林德气体、关东电化、法液空、太阳日酸等， 全球 CR5接近60%。中国作为全球最大的 C4F6生产地区，占有大约 45%的市场份额， C4F6主要应用于 3D NAND 蚀刻等， 未来随着先进制程需求扩容以及国产化替代需求， C4F6有望贡献业绩增量。 根据新思界产业研究中心， 21年国内电子级 HCl 气体市场需求量达 8115.2吨，未来在集成电路大尺寸化、高集成化、高完整性发展趋势不断攀升背景下，国内电子级 HCl 气体行业将朝高端化方向不断转型升级，行业发展空间广阔。 未来公司将持续在战略新兴产业聚集区布局电子特气业务，提升公司综合服务能力，打造新的利润增长点。 投资建议我们预计公司 2024/2025/2026年分别实现收入 23/29/37亿元， 分别实现归母净利润 4.0/5.4/7.1亿元，当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 32倍、 24倍、 18倍， 维持“买入” 评级。 风险提示对外投资进展不及预期， 技术升级迭代风险， 市场竞争风险。

事件公司发布 2023年业绩快报， 2023年全年公司实现营业收入162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润 19.36亿元，同比-35.64%； 毛利率 21.3%； 总资产 762.26亿元，同比+59.21%。单 Q4来看，实现营业收入 32.79亿元，同比-27.54%，环比-20.20%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.24%，环比+161.46%。 投资要点Q1稼动率及订单需求提升，价格企稳。 2023年半导体市场形势低迷。 第三方调研机构 IBS 数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场 2023年下滑约 10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约 10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。 2023年，公司实现营业收入 162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润 19.36亿元，同比-35.64%；毛利率 21.3%，同比-40.60%。其中， 23Q4公司实现营业收入 32.79亿元，同比-27.54%，环比-20.20%，主要由于 ASP 及出货量下降。 23Q4毛利率为 4.40%， 上年同期为 38.2%，上季度为 16.1%， 环比下滑主要受到ASP 下调（10pcts） 及存货跌价准备计提的影响（3.9pcts）。 随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在 2023年 Q4有较好的表现。 公司预计 2024年 Q1在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升， 预计 Q1销售收入约为4.5~5.0亿美元， 毛利率约为 3%~6%。 公司认为整体产能利用率已经在提振，过去两个月的订单需求也在回暖，尤其是受益于手机和 AI 相关产品的 CIS 以及电源管理芯片。以 IGBT 和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理层认为，功率器件的需求将在节后恢复到正常水位。 MCU 还处于需求疲软状态， 2024年 Q1订单依旧偏弱。 价格方面，公司认为 2023年 Q4基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。目前公司三座 8英寸产厂的产能利用率在 85%到 90%之间，第一座 12英寸厂的月投片在 8万片以上（总月产能为 9.5万片）。 展望全年，公司认为 2024年 Q1是业绩低点， Q2将持续改善，下半年有望全面恢复。 立足“特色 IC+功率器件”，打造特色工艺平台。 公司致力于特色工艺技术的持续创新，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上 MCU 电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研 IGBT 技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结 MOSFET 技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是 IGBT 和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。 推进华虹制造建设，积极扩产布局中长期发展。 公司在上海金桥和张江建有三座 8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能 9.45万片的 12英寸晶圆厂（“华虹无锡”）， 其不仅是全球领先的 12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条 12英寸功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期 12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设,为公司的中长期发展打下坚实基础。 该厂总产能为每月 8.3万片，产品聚焦 55/40纳米 IC 和功率器件，立足于华虹半导体特色工艺，设有电源管理、存储等平台，其中功率器件产能约 2万片， IC 产能约6.3万片。公司计划于 2024年 Q3末至 Q4初搬入设备，通过 2到 3个月的时间完成工艺通线，预计在 2024年年底形成 1~2万片的月产能，在 2025年 Q3末形成第一阶段 4万片的月产能。 投资建议我们预计公司 2023-2025年营收 162.32/173.68/186.44亿元，归母净利润 19.36/17.66/19.56亿元， 2024年 3月 21日收盘价对应公司 2023-2025年 PE 分别为 30.52/33.45/30.21倍， PB 分别为1.35/1.32/1.26倍， 维持“买入” 评级。 风险提示宏观经济波动；下游需求恢复不及预期； 扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。 在多个领域达到全球领先水平。 在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的 NORD-Flash 单元以及相关低功耗

事件公司发布 2023年度业绩，报告期内实现营业收入 17.8亿元，同比增长 36.87%；归母净利润 2.6亿元，同比增长 6.15%；毛利率 42.30%，同比减少 0.74%；单季度来看， Q4实现营业收入 5.7亿元，环比增长5.34%；归母净利润 0.8亿元，环比增长 1.99%。 投资要点手机市场需求回暖，业绩稳定增长。 手机市场自 2023年下半年开始释放回暖信号，据 Counterpoint 统计全球智能手机销量连续 27个月同比下降， 2023年 10月销量开始同比增长。 下游手机厂商积极提升新机功能，比如高功率快充、 卫星通信、 AI 大模型等，刺激消费者换机意愿，据 IDC 预测 2024中国智能手机市场出货量将实现 2021年以来首次同比增长。 公司产品已经进入荣耀、 OPPO、小米、 vivo、传音等知名手机品牌， 2023年实现营业收入 17.8亿元，同比增长36.87%；归母净利润 2.6亿元，同比增长 6.15%；毛利率 42.30%，同比减少 0.74%；单季度来看， Q4实现营业收入 5.7亿元，环比增长5.34%；归母净利润 0.8亿元，环比增长 1.99%。 全链路覆盖手机电源管理产品线，单机价值量持续提升。 公司在手机有线充电领域持续研发更高集成度、更高性能的产品， 手机端中推出的超高功率、 6： 2架构的电荷泵芯片能够实现 300W 快充功率，目前已在客户端进行产品验证；充电端中推出的 POWERQUARK 系列产品可实现超高整机功率密度，相比上代方案，体积最多可减小 30%，高压下超过 95%效率。 公司借助有线充电芯片和国内主流手机厂商达成深度合作关系，并积极推进无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等产品线在手机领域的导入，提高产品在手机中的单机价值量。 立足自身充电端优势，逐步拓展汽车电子。 公司利用手机充电端技术积累，从车载无线有线充切入汽车头部厂商，拓展汽车仪表、智能座舱、 ADAS 和 BMS 等领域。 2023年， 公司 USB 及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能 DC-DC 电源芯片、 HSD 芯片、 E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样， 部分客户已经进入项目定点设计阶段，全年汽车电子领域实现营业收入 3064万元， 同比增长89.02%， 2024年汽车电子领域有望持续放量。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 3.0/3.9/5.0亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 产品研发及技术创新不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 产品推广不及预期。

投资要点高性能 MEMS 惯性传感器龙头， 打破海外垄断。 公司主要产品为高性能 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计， 2019-2023年营业收入实现高速增长，分别为 0.8、 1.1、 1.7、 2.3、 3.2亿元。 据 Yole 统计， 2021年全球高性能 MEMS 惯性传感器市场规模约71,000万美元（含 MEMS 惯性传感器系统），市场份额集中在Honeywell、 ADI、 Northrop Grumman、 Litef 等行业巨头手中， CR3公司合计占有 50%以上的份额。公司长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器，核心性能指标达到国际先进水平， 国产替代空间广阔。 MEMS 下游应用广阔，预计 2027年全球市场规模达 223亿美元。 MEMS 器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。 据 Yole 的统计和预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2021年的 136亿美元增长到 2027年的 223亿美元， 2021-2027年复合增长率为 9.00%。 MEMS 惯性传感器是 MEMS 行业中的主要产品类型， 包括加速度计、陀螺仪、磁力计、惯性传感组合， 2021年四类产品市场规模合计 35.09亿美元，占比 25.81%。 前瞻性布局 IMU，自动驾驶、人形机器人前景广阔。 一个 IMU 通常包含三个轴向的陀螺和三个轴向的加速度计，以测量物体在三维空间中的角速率和加速度。 在自动驾驶领域， IMU 可以辅助 GPS 导航。 在卫星信号较弱甚至丢失的情况下， IMU 可以实时测量的加速度和角速率信息，在短时间内仍可得到较高精度的位置信息，利用航迹推算实现短时导航。 公司当前在研项目涵盖车规级适用于 L3+自动驾驶的高性能 MEMS IMU、汽车级功能安全 6轴 MEMS IMU， 未来在自动驾驶领域的占有率有望逐步提高。 在人形机器人领域， 传感器在感知层和交互层的作用十分显著， 特斯拉 optimus 机器人上各类传感器成本占比接近 30%。 IMU 能够实时测量机器人的角速度和加速度，从而帮助机器人维持稳定的姿态和平衡， 预计人形机器人所使用的 IMU 与 L3级别智能驾驶精度要求接近，公司有望将应用领域拓展至人形机器人。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年归母净利润 2.3/3.3/4.5亿元， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代风险； 新产品开发不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 产品推广不及预期。

民爆技术领跑者，把握电子雷管全面替代黄金期。2021年11月，工业和信息化部发布《“十四五”民用爆炸物品行业安全发展规划》，除保留少量产能用于出口或其它经许可的特殊用途外，要求2022年6月底前停止生产、8月底前停止销售除工业数码电子雷管外的其它工业雷管，电子雷管渗透率迅速提升，2020/2021/2022年渗透率分别为12.24%、18.43%、42.73%，截至2023年电子雷管已基本实现全面替代。电子控制模块是电子雷管的核心组件，公司把握电子雷管全面替代黄金时期，2019-2022年营收高速增长，分别实现营收0.75/2.11/3.56/7.71亿元。 爆破领域扩大份额，积极开拓新应用场景。爆破专用电子控制模块是电子雷管的核心组件，可用于实现精准起爆。2021年、2022年和2023年上半年，公司电子控制模块在爆破领域的市场占有率分别达39.02%、40.41%和23.10%，处于行业领先地位。展望未来，公司一方面基于在民爆行业的长期积累，继续研发更具有市场竞争力的电子控制模块与起爆控制器产品系列，不断扩大市场份额，巩固公司在爆破专用电子控制模块市场的龙头地位；另一方面积极探索将通讯控制模块及相关控制网络系统方面的核心技术，拓展运用于新能源汽车高压安全系统的烟火式断路安全保护装置、地震勘探电子雷管起爆组网安全技术改进及配套设施等。 民爆行业出海加速推进，带来新增长。民爆行业在“十三五”期间积极响应“一带一路”号召，与矿山企业、工程建设企业等采取联合投标、共同开发的方式，大力开拓国际市场，同时，积极到国外投资建设生产设施，提供爆破作业一体化服务。2021年初，民爆行业生产总值前20名生产企业集团中，有8家分别在亚洲、非洲、南美洲的14个国家有建厂或并购等投资计划，总投资额近7.1亿元。国内电子控制模块在产品性能上与国外同类产品相比差距逐步缩小，并且销售价格远远低于国外同类产品，具备中高端应用市场的竞争力。 研发精密模拟芯片产品，满足下游客户需求。公司积极拓展模拟芯片产品品类，基于在放大器细分赛道构建的产品系列，逐步拓展精密数据转换器、精密电源管理芯片领域的产品序列，以满足不同应用领域客户的需求，提高公司在模拟芯片领域的竞争力。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润2.1/2.5/3.0亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；新产品开发不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期；市场需求恢复不及预期

智能产品OOMDM龙头，布局“11+Y”产品矩阵。智能手机及平板电脑为核心，AIoT、VR/AR设备、汽车电子领域带来第二成长曲线。公司自成立近二十年以来，始终专注于电子信息智能产品的研发和高端制造，坚持“1+Y”产品战略，“1”代表公司的核心产品智能手机，“Y”代表以平板电脑、AIPC、智能手表、VR/AR设备、TWS耳机、汽车电子等为代表的极具市场潜力的智能产品，2019-2022年公司营收高速增长，分别实现营收99.74/164.21/245.96/293.43亿元，主要系存量大客户合作的项目数量、出货量及收入规模稳步增长叠加新客户项目实现量产出货。 全球手机OOMDM头部厂商，未来充分受益OOMDM渗透率提升。公司下游客户包括小米、三星电子、A公司、联想、荣耀、OPPO、vivo、中邮通信、中国联通、中国移动等全球头部品牌商，曾设计并制造交付了Redmi9系列、RedmiNote10系列等累计出货量超千万台的“爆款”产品。根据Counterpoint数据，龙旗科技2022年智能手机出货量达1.38亿台，占全球智能手机ODM/IDH出货量的28%，位居全球第一位。随着智能手机市场竞争的加剧，ODM厂商凭借产品、效率及成本方面的竞争优势，获得越来越多的品牌厂商订单，据Counterpoint预测2025年手机ODM渗透率将提升至42%，龙旗科技将充分受益ODM渗透率的提升。 AATIOT领域全方位布局，打开第二成长曲线。公司为品牌商客户延伸构建完整的产品生态，在智能手表、VR/AR等重点AIoT品类赛道具备领先的产品ODM服务能力，据统计2021年公司主要为小米、A公司、OPPO、荣耀提供智能手表ODM服务，手表出货量约为810万台，位居行业第五。公司在2015年开始布局VR产品方向，2017年成功切入VR设备全球头部品牌商，产品出货量累计超过100万台，是国内少有的具备VR设备量产经验的ODM厂商。随着AI智能带动可穿戴、VR/AR、汽车电子等领域的发展，预计AIoT品类将成为龙旗科技未来收入的重要增长来源。 重视PPCC市场，把握产业链转移机遇。此前以广达、仁宝为代表的传统中国台湾ODM公司持续占据笔电ODM领域头部位置，出货量位居市场前二位。随着大陆产业链布局日益完善，笔电ODM产业正在逐步向大陆地区转移。随着笔电轻薄化的发展，笔记本电脑产品与智能手机的上游供应链重合度逐步提升，为智能手机ODM厂商进入这一领域提供了优势。公司在人员、技术、产能等领域已经具备研发和生产笔记本电脑产品的能力，并差异化选择ARM笔记本电脑作为产品切入方向，在2023年4月获得某品牌ARM笔记本电脑项目，预计今年量产出货。投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润6.2/7.0/9.2亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：客户集中度较高风险；新产品开发不及预期；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动及短缺风险；市场需求恢复不及预期。

募投陆续投产优化产品结构，规模效应显现提升盈利水平。2023年公司预计实现营收6.72亿元，同比+5.06%；实现营业利润1.71亿元，同比+30.01%；实现利润总额1.72亿元，同比+30.51%；实现归母净利润1.52亿元，同比+26.51%；实现扣非归母净利润1.25亿元,同比+23.59%。主要系：1）募投项目逐步建设并陆续投产，促使产能水平及产品结构进一步优化带来营收和毛利率提升。G8.5平板显示掩膜版市场需求较大，募投项目实施前公司受限于产能不足的问题，在需求撞期时需要使用G11掩膜版产线完成G8.5掩膜版的生产，而G11产线的设备最经济的配置为用于G11和AMOLED平板显示掩膜版的生产制造，产品和产线的错配使公司的生产成本上升而利润空间下降。募投项目（高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目）的实施拟新建一条G8.5平板显示掩膜版产线，新建G8.5掩膜版产线将释放现有G11产线的产能，使其更多投入到G11和AMOLED平板显示掩膜版的生产中，G11和AMOLED掩膜版等高端产品技术难度大，产品附加值高，有利于公司优化产品结构。其次，随着公司工艺和产品技术的提升，高精度产品占比不断增加，毛利率呈现稳中有升的态势。2）公司持续加强资金管理，财务费用下降，盈利水平持续提升。 持续拓宽半导体掩膜版产品线，进军28nm及以上节点掩膜版。公司募投项目的新建3条半导体高精度掩膜版生产线和1条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线陆续建设，截至2023年6月30日，机器设备原值达到83,628.74万元。在半导体掩膜版领域，国内大陆半导体掩膜版生产企业主要集中在130nm及以上制程节点的Stepper Mask，130nm及以下制程节点掩膜版仍基本依赖进口。目前，我国半导体领域的主流厂商市场份额迅速增加，产业链国产化不断加快，其对掩膜版的需求量在存在较大缺口的情况下仍在不断提升，国内掩膜版厂商亟需在130nm及以下制程节点的半导体掩膜版实现国产替代。公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，同时储备有150nm制程节点掩膜版制造技术和OPC、PSM等应用于中高端半导体掩膜版的制造技术，满足国内功率器件、光电器件、传感器、先进半导体芯片封装等应用场景，为我国半导体行业的发展提供关键上游材料国产化配套支持。2024年1月19日，公司通过设立的产业基金投资的江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工，路芯半导体掩膜版生产项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm。项目分两期建设，一期

事件公司发布 2023年业绩快报， 全年预计实现营业收入 23.38亿元，同比减少 12.73%；归母净利润-2.96亿元，同比减少 501.64%； Q4单季度营业收入 5.73亿元， 环比减少 0.08亿；归母净利润-1.62亿元，环比减少 0.06亿。 投资要点受市场需求疲软影响，公司短期业绩承压。 2023年半导体行业周期下行， 整体市场需求疲软， 公司经营业绩放缓。 1） 预计全年实现营业收入 23.38亿元，同比减少 12.73%； 随着收入结构变化和一站式芯片定制服务业务毛利率提升，全年综合毛利率预计为 44.75%， 同比提 3.16%； 归母净利润-2.96亿元，同比减少501.64%，主要系：研发投入占营业收入比重提升至 40.82%， 同比增长 9.58%； 2023年度计提信用减值损失和资产减值损失共计 1.29亿元； 2） Q4单季度营业收入 5.73亿元，环比减少 0.08亿， 归母净利润-1.62亿元，环比减少 0.06亿，毛利率 48.85%，环比增加 14.06%。 深耕 GPU IP 多年，产品应用领域广泛。 芯原 GPU IP 已经耕耘嵌入式市场近 20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、 PC 等，在汽车电子领域， 已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘； 在可穿戴领域， 2D GPU 可以达到 3D 的效果，例如智能手表，支持显示功能的 MCU 等； PC／服务器领域， 公司在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累；在数据中心领域，公司的 GPU 可以和神经网络处理器 IP 融合，支持图形渲染、通用计算以及 AI 处理， 提供大算力通用处理器平台。 AI 领域 NPU IP 持续上量，全球出货量超 1亿颗。 公司的 NPU IP是一款高性能的 AI 处理器 IP，采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计， 可以灵活配置，满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求， 是具有成本效益的神经网络加速引擎。 截至 2024年 2月 29日，集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP 的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过 1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等 10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式 AI/NPU 领域全球领先，其 NPU IP 已被 72家客户用于上述市场领域的 128款 AI 芯片中。 量产业务规模效应显现，盈利能力逐步改善。 截至 23Q3末， 公司实现芯片设计业务收入 3.78亿元，同比下降 19.05%；实现量产业务收入 8.58亿元，同比增长 14.17%， 前三季度芯片设计业务收入中，28nm 及以下工艺节点收入占比 85.40%， 14nm 及以下工艺节点收入占比 55.08%。截至三季度末，公司在执行芯片设计项目中 28nm 及以下工艺节点的项目数量占比为 52.00%，其中 14nm 及以下工艺节点的项目数量占比 25.33%。 定增助力 Chiplet 项目研发，抓住 AIGC 风口。 随着人工智能领域技术的发展，以 ChatGPT 为代表的各类 AIGC 应用快速兴起。公司拟定增募资不超过 18.08亿元，主要用于： AIGC 及智慧出行领域Chiplet 解决方案平台研发项目； 面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。 从 Chiplet 芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体 IP 授权业务，同时也可升级为 Chiplet 供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的技术优势，提高公司的 IP 复用性， 有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年归母净利润-3.0/0.1/1.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代风险； 新产品开发不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 产品推广不及预期； 市场需求恢复不及预期。