事件4月2日，公司发布公告，拟发行可转债募资不超过人民币11.75亿元（含11.75亿元），投向“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”、“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，以及偿还银行贷款及补充流动资金。 3月21日，公司发布2023年年报：1）2023年全年实现营收7.37亿元，同比+0.48%；实现归母净利润1.18亿，同比-51.57%；销售毛利率38.96%，同比-9.61pcts。2）单Q4来看，公司实现营收2.21亿元，同比+16.32%，环比+8.53%；实现归母净利润0.28亿元，同比-63.26%，环比+50.28%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-50.49%，环比+72.06%。 投资要点把握国产替代趋势，加速逆周期扩产，可转债募资扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”测试产能：1）利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础。 2）自2016年成立以来，公司业绩高速增长，已发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量不断上升，公司需要继续扩充测试产能以保障业绩的持续增长。 3）集成电路行业有“大者恒大”的规律，本次无锡和南京两个测试基地项目的建设有利于进一步巩固公司行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。本次募投项目达产之后，预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与全球最大的3家台资巨头的差距。 4）本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。 需求逐步复苏，23Q4业绩创历史新高。2023年，公司营收逐季度增长，Q4实现营业收入2.21亿元，同比+16.32%，再创历史新高。 2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。 大陆独立第三方测试厂尚处于发展初期，长期来看份额提升空间广阔，发展潜力巨大：1）随着集成电路产业的快速发展，先进制程投入增加以及技术难度的提升，为了提升封装的良率，封测一体厂商将重心放在“封装”环节，并将封装前的晶圆测试交给独立第三方测试企业。凭借在技术专业性、服务品质、服务效率等方面的优势，独立第三方测试企业的增速高于整体测试行业平均增速，其规模有望持续扩大。封测一体厂商和独立第三方测试企业保持着竞合关系。 2）中国台湾地区作为独立第三方测试模式的发源地，拥有多家大型第三方测试企业。京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区、同时也是全球规模最大的三家独立第三方测试企业。2022年京元电子、矽格、欣铨的营业收入合计约为160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过30%。 3）中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，市场集中度尚低。根据Ittbank的统计，中国大陆独立第三方测试企业共有85家，主要分布在无锡、苏州、上海以及深圳。目前规模位居前列的三家企业中，华岭股份成立时间相对较早，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。 2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份营业收入合计约14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额尚低。无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商都还处于发展初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，未来市场份额提升空间广阔、发展潜力巨大。同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升。投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现营收9.62/12.94/17.43亿元，实现净利润1.78/2.58/3.21亿元，2024年4月9日收盘价对应2024-2026年PE分别为37/26/21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

公司公布2023年年报，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%；归属上市公司股东净利润1.18亿元，同比减少51.57%；实现归属上市公司股东扣非净利润0.91亿元，同比减少55.06%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本。 平安观点： 单季度营收环比修复明显，Q4毛利率企稳：2023年公司实现营收7.37亿元（+0.48%YoY），实现归母净利润1.18亿元（-51.57%YoY）；实现扣非归母净利润0.91亿元（-55.06%YoY），主要系公司积极调整经营策略应对集成电路行业下行周期，加快在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，最终保持住营业收入略有增长，但是由于股份支付费用和研发投入增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，以及部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降等因素综合影响，公司净利润减半。2023年公司整体毛利率和净利率分别是38.96%（-9.61pct YoY）和16.02%（ -17.18pct YoY）。从费用端来看， 2023年公司的期间费用率为29.54%（+8.47pct YoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.26%（+0.95pct YoY）、7.12%（+2.43pct YoY）、5.06%（+0.43pct YoY）和14.09%（+4.65pct YoY），研发费用率有所增长，主要系公司继续加大研发投入，在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发。2023Q4单季度，公司实现营收2.21亿元（+16.32%YoY，+8.53%QoQ），单季度营业收入再次创历史新高，归母净利润0.28亿元（-63.40%YoY，+50.28%QoQ），扣非归母净利润0.24亿元（-50.49%YoY）。Q4单季度的毛利率和净利率分别为 40.19% （ -6.56pct YoY ， +0.82pct QoQ ） 和 12.83%（-27.79pct YoY，+3.56pct QoQ），毛利率、净利率虽同比下滑，但环比企稳，主要是消费电子需求在Q4出现企稳复苏的迹象。 把握高端测试需求，公司高端芯片测试业务收入逆势同比增长：2023年，全球终端市场需求疲软，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏。在行业下行周期的背景下，终端厂商逆势而上，继续开发各类新产品，下游设计公司继续开发高端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进芯片，高端芯片的市场需求不减反增，高端测试需求愈发显著。2023年公司重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，积极调整产品结构和客户结构，有效对冲了其他领域需求的下降。从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营收实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。具体从营收结构上看，晶圆测试实现营收4.43亿元，同比增长4.86%，占主营业务营收占比为64.42%，毛利率为42.84%，同比下降13.67pct；芯片成品测试实现营收2.44亿元，同比减少12.85%，占主营业务营收占比为35.58%，毛利率为30.14%，同比下降6.74pct。 逆周期扩大测试产能，进一步夯实行业地位：公司十分看好我国第三方集成电路测试行业的发展前景，一直将产能扩张作为公司的重要战略。利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定基础。截至2023年年末，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。 投资建议：公司主要从事集成电路测试及解决方案服务，通过多年的技术积累和市场开拓，已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的核心技术和经验，在测试产能规模、技术水平、客户质量等方面具备竞争力。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们下调了公司盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为1.60亿元（前值为4.56亿元）、2.29亿元（前值为6.54亿元）、2.87亿元（新增），EPS分别为1.43元、2.02元和2.54元，对应3月22日收盘价PE分别为47.7X、33.7X和26.8X。目前中国大陆独立第三方测试行业仍处于发展初期，测试产业链国产化进程加快，高端测试需求回流，未来市场份额的提升空间广阔，而公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一， 高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，是中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。 我们看好公司在第三方高端芯片测试方面的行业地位，以及中长期市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）行业周期性波动风险。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点，与宏观经济周期相叠加，当前半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）设备采购不及预期。产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现，为了维持公司的竞争力，公司需不断添置测试平台，由于多数设备为国外进口设备，需提前较长时间预定。若融资渠道受限或者设备进口受限，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 （3）客户开拓不及预期。公司经营为典型的大客户模式，若公司丢失重要客户或客户开拓不及预期，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 （4）技术更新不及预期。集成电路测试方案开发等的专业化程度较高，存在一定技术壁垒，且需要不断跟随客户需求更新，若公司技术水平不能适应市场需求，公司的营收规模和增速可能受到不利影响。

业绩简评2024年 3月 21日公司披露年报， 2023年公司实现营收 7.37亿元，同比增长 0.48%；实现归母净利润 1.18亿元，同比减少 51.57%。 其中， Q4实现营收 2.21亿元，同比增长 16.32%；实现归母净利润 0.28亿元，同比减少 63.26%。 经营分析营收持续增长，利润整体承压。公司 2023年营收实现了小幅增长，但是公司净利润较上年表现出下滑态势，主要原因可总结为：①2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计约3,464.35万元，剔除股份支付费用的影响后， 2023年度归属于上市公司股东的净利润为 15,263.98万元。②受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力。③IPO 募投项目达产， 产能利用率低，尚处于爬坡期，折旧等固定成本较去年同期增长较大。④公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用率从 9.4%提升至 14.1%。 坚定看好公司作为国内领先的第三方测试公司，有望随芯片制造产业链向内地不断转移和下游需求好转而深度受益。 公司作为行业先驱， 突破了 5nm-14nm 先进制程芯片、 5G 射频芯片、高性能CPU 芯片、 FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。展望未来，公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外，半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下，公司有望深度受益。 盈利预测、估值与评级预测公司 2024-2026年归母净利润分别为 1.87、 2.62和 3.56亿元，同比+58.14%、 40.31%和 35.90%，预计公司 2024-2026年 EPS分别为 1.65、 2.31和 3.14元，对应 PE 估值为 63/45/33倍，维持“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧； 进口设备依赖； 财务投资者减持。

事件： 1 月 29 日晚，公司披露 2023 年业绩预告。 公司预计 2023 年年度实现营收 7.4 亿元， yoy： 0.47%；归母净利润 1.2 亿元， yoy： -50.68%；扣非净利润 0.9亿元， yoy： -55.33%。 单 23Q4 实现营收 2.2 亿元， yoy： 16.30%， qoq： 8.52%，归母净利润 0.3 亿元， yoy： -60.66%， qoq： 60.89%。 营收端： 23 年营收实现逐季环比增长，与全年“前低后高” 预期相符。 结合公司业绩预告， 23Q1-Q4（Q4 为预期值）公司单季营收分别为 1.4/1.7/2.0/2.2 亿元，同比增速分别为-15%/-10%/9%/16%，环比增速分别为-26%/23%/19%/9%。 自22 年下半年起，消费电子受到终端需求影响景气度下滑，部分设计公司库存高启，公司的订单量有所下降。 23Q1 为传统淡季，叠加春节休假等影响，公司产能利用率低，利润端也受到影响。 自 23Q2 起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段， 公司订单量及产能利用率逐步恢复。 23Q3/23Q4 单季营收连续创历史新高。 2023全年，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现 2023年的营业收入较 2022 年略有增长。 利润端： 23 年公司积极加大研发投入及产能扩张，叠加产能利用率因素共同影响利润。 2023 年公司营收同比略增，但净利润同比下降的主要原因包括：（1） 2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在 3,900 万元左右，剔除股份支付费用的影响后， 2023 年度归属于上市公司股东的净利润预计在 1.59 亿元左右； （2） 受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力； （3） IPO 募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大； （4） 公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。 展望未来： 注重中高端测试方案开发， 高端测试订单回流大陆有望打开成长空间。在测试方案开发方面，公司拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型包括 CPU、 GPU、 AI 及其他多种类型芯片， 在行业内持续保持方案开发的领先优势。 长期来看，第三次半导体产业转移不断深化， 产能扩张打开国产替代增量空间。 随着 Chiplet 等先进封装发展，以及大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，国产替代空间持续打开。 2022 年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入 14.6 亿元，市占率不及 4%，未来市占率有较大提升空间。公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业， 利用 IPO 募集资金积极扩产，短期内虽冲击公司利润，但长期来看有望助力公司业绩持续增长。 投资建议： 基于公司业绩预告指引，我们调整公司 2023-2025 年营业收入预期至7.37/10.25/14.47 亿元， 调整公司归母净利润预期至 1.22/2.03/3.47 亿元，以 1 月30 日市值对应 PE 分别为 51/31/18 倍，维持“买入” 评级。 风险提示： （1）行业周期性波动风险；（2）竞争加剧风险； （3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险；（5） 产能利用率风险。

事件：公司发布 2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入 2.04亿元，同比+8.87%；实现归母净利润 0.19亿元，同比-63.77%；实现扣非后归母净利润 0.14亿元，同比-67.77%。 点评：23Q3营收同比增长 8.87%，单季度营收创历史新高，毛利率逐季改善，23Q3单季度毛利率 39.37%，较 23Q1增长 2.62pct，目前公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间，且市场存在好转迹象，预计今年整体会呈现前低后高的趋势。公司维持高端化路线，积极扩产并且加大车规和工业类比重，在 CPU、GPU、AI 算力等方面积极投入研发，目前有相关客户进入量产，看好周期复苏叠加公司产能释放驱动业绩长期稳定增长。 23Q3营收同比增长主要系：消费电子类产品增长，相对中端的产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，带动公司营收增长。23Q3研发投入增长主要系：1）为满足客户相关需求，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续加大开发力度，研发投入有所增加。2）公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备。3）公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加。4）公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。 国内第三方测试方兴未艾，预测 2026年测试市场规模达 483亿元，5年内存在约 240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于 IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计 2026年中国大陆芯片测试市场规模为 482.88亿元，较 2021年有约 240亿元人民币的增长空间。 全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。 国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近 70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至 21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。 募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。2023H1公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。2023H1公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。公司 23年 9月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。 投资建议：以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷，导致封测环节业务承压，我们下调盈利预测，预计 2023/2024/2025年公司归母净利润由 2.08/3.43/4.96亿元下调至1.48/2.59/3.6亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败

事件：公司发布 2023 年第三季度报告。 23Q3 公司实现营业收入 2.04 亿元，同比+8.87%；实现归母净利润 0.19 亿元，同比-63.77%；实现扣非后归母净利润 0.14 亿元，同比-67.77%。点评： 23Q3 营收同比增长 8.87%， 单季度营收创历史新高，毛利率逐季改善， 23Q3 单季度毛利率 39.37%，较 23Q1 增长 2.62pct，目前公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间，且市场存在好转迹象， 预计今年整体会呈现前低后高的趋势。 公司维持高端化路线，积极扩产并且加大车规和工业类比重， 在 CPU、 GPU、AI 算力等方面积极投入研发， 目前有相关客户进入量产，看好周期复苏叠加公司产能释放驱动业绩长期稳定增长。23Q3 营收同比增长主要系： 消费电子类产品增长，相对中端的产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，带动公司营收增长。 23Q3 研发投入增长主要系： 1） 为满足客户相关需求，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续加大开发力度，研发投入有所增加。 2） 公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备。 3） 公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加。 4） 公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。国内第三方测试方兴未艾，预测 2026 年测试市场规模达 483 亿元， 5 年内存在约 240 亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。 集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试， 在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于 IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计 2026 年中国大陆芯片测试市场规模为 482.88 亿元，较 2021 年有约 240 亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。 国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试， 2021 年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%， 21 年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近 70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至 21 年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。 2023H1 公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。 2023H1 公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。 公司 23 年 9 月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。 投资建议： 以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷， 导致封测环节业务承压， 我们下调盈利预测，预计 2023/2024/2025 年公司归母净利润由 2.08/3.43/4.96 亿元下调至1.48/2.59/3.6 亿元， 维持公司“买入”评级。 风险提示： 集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败

事件：公司发布 2023年三季度报告，23年前三季度公司实现营收 5.16亿元，同比下降 5.06%；实现归母净利润 0.90亿元，同比下降 46.05%；实现扣非净利润 0.67亿元，同比下降 56.43%。分季度看，Q3公司实现营收 2.04亿元，同比增长 8.87%，环比增长 18.56%；实现归母净利润 0.19亿元，同比下降 63.77%，环比下降 56.57%；实现扣非净利润 0.14亿元，同比下降67.77%，环比下降 56.87%。 Q3营收创历史新高，毛利率有望持续提升：自 23年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，公司订单量及产能利用率逐步恢复。23年 Q3公司营业收入为 20,363.82万元，同比增长 8.87%，环比增长 18.56%，创下单季度营收历史新高。Q3毛利率为 39.37%，同比-8.92pcts，环比+0.66pcts； 净利率为 9.27%，同比-18.58pcts，环比-16.03pcts。费用方面，前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 3.20%/6.91%/13.68%/5.34%，同比变动分别为+0.96/+2.65/+5.03/+0.29pcts。公司表示，下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，有望带动公司营收增长；同时公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间。 研发投入大幅增加，有望注入长期发展动力：Q3公司研发费用增长 73.20%，主要原因：1）为满足客户相关需求，公司在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向持续加大开发力度，研发投入有所增加；2）公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备；3）公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加；4）公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。公司加大高端芯片测试的研发投入，研发投入的增加对公司利润有所影响，但储备的相关技术后续能够为公司的发展带来持续的动力，有助于提升公司的核心竞争力。 深耕集成电路测试服务，持续提升技术先进性：公司自成立以来，不断改进测试工艺以提升其先进性、高效性，公司的核心技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高。1）在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱 德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型较多，在行业内持续保持方案开发的领先优势。2）在测试技术水平方面，公司在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数等技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。3）在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析等方面实现了全流程自动化，在测试过程中实现降本增效、减少呆错现象，保证了测试服务的品质，获得了客户的青睐。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试服务，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。随着公司测试能力不断提升、新增产能顺利释放，公司有望受益半导体行业复苏，进一步打开业绩增长空间。考虑到公司持续加大高端芯片测试的研发投入，期间费用有所增加，故下调盈利预期，预估公司 2023-2025年归母净利润为 1.66亿元、2.76亿元、3.02亿元，EPS 分别为 1.47元、2.43元、2.67元，对应 PE 分别为 60X、36X、33X。 风险提示：新产能建设不及预期、行业需求恢复不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

事件2023年8月30日，公司发布2023年半年度报告。公司23H1实现营收3.12亿元，同比-12.38%；实现归母净利润0.71亿元，同比-37.96%；实现扣非归母净利润0.53亿元，同比-51.93%。单季度来看，23Q2公司实现营收1.72亿元，同比-9.78%，环比+22.57%；实现归母净利润0.43亿元，同比-37.08%，环比+59.12%；实现扣非后归母净利润0.32亿元，环比+60.13%。 投资要点Q2营收净利环比明显增长，预计全年订单量及稼动率“前低后高”。2023H1，半导体市场延续2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受终端需求低迷影响，整体需求下滑；汽车电子、工业等产品市场需求较为旺盛，仍保持一定增长。公司2023Q1业绩受行业淡季、订单量下降、半导体行业波动等影响。但自Q2起，公司业务开始逐步恢复。Q2公司实现营业收入1.72亿元，环比+22.57%；实现净利润0.43亿元，环比+59.12%。Q2订单量及稼动率环比有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”态势。 积极投入研发，培养人才团队。2023H1，公司持续加大研发投入，H1研发投入总额同比增长35.37%，占上半年营收12.40%。公司在重点研发方向（车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向）持续投入，购入了研发用高端测试平台，进一步发展高端测试平台业务，提升客户粘性及自身核心竞争力，蓄力行业复苏。在测试技术水平层面，公司处于国内领先地位，并接近或持平国际巨头水平。截至2023年6月30日，公司研发人员共计297人，占公司员工总数比重为23.39%，拥有较强的研发能力。同时，公司积极实施限制性股票激励计划，进一步鼓励和吸引优秀人才。 晶圆测试、成品测试双轮驱动，“高端化”布局优化毛利率。公司2016年成立之初由晶圆测试赛道切入，明确了独立第三方IC测试的商业模式，在2019年开拓成品测试业务，采取“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化战略，大力发展高端测试业务，高端占比逐步提升，带动公司毛利率提升。2021年，公司高端晶圆测试平台实现营收1.88亿元（YoY+289.99%）,毛利率66.59%(中端为45.46%)；高端芯片测试平台实现营收1.18亿元（YoY+266.26%），毛利率48.33%（中端为25.16%）。公司积极把握集成电路测试产业国产替代趋势，积极扩充高端测试产能规模，加大研发投入，突破各类高端芯片测试工艺难点。截至目前，公司高端测试设备数量在中国大陆第三方独立测试企业中处于领先地位，成为中国大陆高端芯片测试服务的主要头部供应商之一。中国大陆独立第三方测试尚处发展初期，渗透率较低，受益IC测试本土化进程加速。随着集成电路行业分工的精细化程度加深，独立第三方测试应运而生，并最早在中国台湾地区发展壮大，形成规模。 受中美贸易摩擦等宏观环境影响，中国大陆的芯片设计厂商订单正由中国台湾地区的封测公司向大陆转移，带动大陆第三方测试成长。 2022年度，伟测科技、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为14.61亿元，占中国大陆测试市场份额不足5%；而中国台湾独立第三方测试的代表企业京元电子、矽格、欣铨合计营业收入约为160亿元人民币，在中国台湾地区测试市场的市占率超过30%。中国大陆第三方独立测试尚处于渗透率提升初期，市场前景广阔。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收8.32/11.48/15.10亿元，实现归母净利润2.18/3.89/5.64亿元，对应9月15日股价PE分别为58/33/22倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；本土化进展不及预期；扩产进度不及预期；客户拓展进度不及预期；市场竞争加剧。

国内第三方集成电路测试企业龙头，自主研发能力突出。公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，核心技术均来源于自主研发，突破了6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功加速了国产化替代。2020-2022年实现营业收入分别为1.61/4.93/7.33亿元，年复合增长率达65.7%；实现归母净利润分别为0.35/1.32/2.43亿元，年复合增长率达90.8%。 短期来看，下游芯片库存情况逐渐好转，半导体景气度有望触底回暖。公司客户基本涵盖所有高端芯片设计公司，受下游库存周期、疫情等因素的影响，2023年Q1的业绩出现了一定程度的下滑。以PC及智能手机为代表的消费电子市场有望复苏，汽车、服务器等领域需求强劲，各大厂商库存水位逐步恢复至正常水平。 目前全球晶圆代工厂的产能利用率已有一定程度的修复，届时行业景气度将有效传导到芯片测试的订单端，公司稼动率有望逐渐好转。 中期来看，Chiplet加速高端芯片量产，测试环节有望迎来价值增厚。市场对于以CPU/GPU算力芯片、汽车芯片为代表的高端芯片需求量急速增长，后段高端测试业务需求也随之增加。算力需求提升对芯片速度、容量都提出了更高要求，国内14nm和7nm等先进制程芯片短期无法迅速扩产，Chiplet技术成为关键。Chiplet将加速国内高端芯片量产，且Chiplet对封测环节提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，有望带来测试环节量价齐升。 长期来看，第三次半导体产业转移不断深化，公司有望复刻京元电子成功之路。 中兴、华为禁令事件之后，大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，进一步加速国产替代，促进大陆测试行业的发展。2022年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入14.6亿元，市占率不及4%，未来市占率有较大提升空间。随着国内晶圆代工厂扩产，国内外芯片设计公司在大陆进行晶圆代工的比例增加，对本地测试厂商的需求也随之增加，公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业，具备业绩快速增长的潜力。 盈利估值：我们预计公司2023-2025年营收分别为8.34/12.92/18.09亿元，归母净利润分别为1.91/3.84/5.88亿元，对应PE68/34/22倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：（1）行业周期性波动风险；（2）集成电路测试行业竞争加剧的风险；（3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险。

公司于2023 年6 月28 日发布关于向激励对象授予限制性股票的公告。确定激励计划的授予日为2023 年6 月27 日，以40 元/股的授予价格向236 名激励对象授予119.66 万股限制性股票，占目前公司股本总额8,721.07 万股的1.37%。 公司股权激励授予核心人才，彰显营收稳步增长决心。本激励计划涉及的激励对象共计236 人，包括公司高级管理人员与董事会认为需要激励的人员。本次股权激励分为三个解禁期，解除限售比例分别为40%、30%及30%，业绩目标为：2023/ 2024/ 2025 年营业收入目标值分别为9.00 亿元/11.00 亿元/14.00 亿元。 股权激励产生的费用将在激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销。本次激励计划首次授予部分预计将产生待摊费用合计12313.26 万元，预计将分别于2023/2024/2025/2026 年摊销3984.36/5532.08/2172.27/624.55 万元。 坚定看好公司作为国内领先的第三方测试公司，有望随芯片制造产业链向内地不断转移和下游需求好转而深度受益。公司以中高端晶圆及成品芯片测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品的测试能力，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工控、消费电子等领域。公司主营业务分为CP 和FT 测试，公司22 年CP 测试营收占比达57.57%，FT 测试营收占比为38.26%，公司CP 测试营收占比高于华岭股份及利扬芯片。展望未来，公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外，下半年半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下，公司有望深度受益。 预测公司2023-2025 年归母净利润分别为2.55、4.52 和5.99 亿元，同比+4.95%、77.06%和 32.57%，预计公司2023-2025 年EPS分别为2.25、3.99 和5.29 元，对应 PE 估值为57/32/24 倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；进口设备依赖；限售股解禁;财务投资者减持。

公司专注集成电路的第三方测试，拥有中高端平台测试解决方案开发能力，客户覆盖IC 设计公司、Fab 厂、封测厂和IDM，可开发测试芯片种类覆盖CPU、GPU、射频、存储、FPGA、MCU和电源管理芯片等。 半导体产业分工细化，第三方测试行业成长空间广阔。1）第三方测试行业对IDM、Fab 厂测试产能形成有效补充：IC 制程不断演进，测试相关资本开支日益加重，遂部分IDM、Fab 厂和封装厂放弃测试产能扩充，将IC 测试需求委外；2）三方测试市场成长性高：根据Gartner 数据，预测2021~2025 年全球和中国测试市场复合增速分别为4.17%和12.89%，国内IC 测试服务市场增速明显快于全球市场增速；3）三方测试行业竞争格局好： IC 三方测试行业设备投入规模大进入壁垒高，国内目前尚处起步阶段，蓝海市场份额相对分散，根据公司招股书的数据，2021 年中国大陆三家上市公司的合计市占率仅为3.70%，测试市场国产化率仍有较大提升空间。 晶圆（CP）+成品芯片（FT）测试全面布局，以高端化抢占国内市场。1）后发优势聚焦高端产品测试：公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面；2）伴随客户成长，公司客户覆盖紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、卓胜微、长电科技、中芯国际等头部厂商，公司业绩增速行业领先：2020~2022 年，公司、利扬和华岭营收CAGR 分别为111%、25%和24%；2022 年，公司实现营收7.33 亿元，同比+48.64%，归母净利润为2.43 亿元，同比提升84.09%；利扬和华岭22 年归母净利润均出现同比下滑。我们认为23 年半导体行业将迎来弱复苏，但公司有望凭借高端化布局保持业绩增长。 IPO 扩充产能彰显公司发展信心：22 年10 月公司发行新股2180万股，发行价为61.49 元/股，募集资金净额12.37 亿元。资金拟投入无锡伟测产能建设、研发中心建设以及补充流动资金项目。 预测公司23~25 年归母净利润分别为2.57/4.56/6.05 亿元，同比+5.59%/+77.45%/+32.61%。预测公司23~25 年EPS 分别为2.95/5.23/6.93 对应PE 为44/25/19 倍，给予公司24 年35 倍PE，对应目标价183 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；进口设备依赖；限售股解禁，财务投资者减持。

事件：公司发布了2022年年报，2022年实现营业收入7.33亿元，同比增速48.64%；实现归母净利润2.43亿元，同比增速84.09%；实现扣非后归母净利润2.01亿元，同比增速57.91%。 业绩高速增长，盈利能力维持高水平从2022年Q4单季度来看，收入为1.90亿元，同比增速24.87%；归母净利润为0.77亿元，同比增速69.84%；毛利率和净利率分别为46.75%、40.62%，同比变化分别为-7.57、10.76个百分点，环比变化分别为-1.54、12.77个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为2.51%/5.94%/11.70%，同比变化分别为0.44/1.28/2.63个百分点。 研发聚焦高端芯片，业务布局持续优化2022年度，公司持续加大研发投入，研发费用6919万元，同比增长45%，重点研发方向在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试。公司突破了6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点。 公司积极拓展高端晶圆及芯片成品测试，着重突破各类高端芯片的测试难点，包括可靠性验证、老化测试、失效分析、大数据处理等方向。在产能方面，公司持续加大投入，基于爱德万V93000、泰瑞达J750等先进测试设备开发测试平台。除上海以外，公司在南京和无锡均设立了生产基地，借助当地的集成电路产业集群，积极拓展客户、增强客户粘性。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为10.36/14.69/20.29亿元（23/24年原值12.05/16.00亿元），同比增速分别为41.34%/41.75%/38.18%；归母净利润分别为3.07/4.52/6.28亿元（23/24年原值3.54/4.93亿元），同比增速分别为26.25%/47.28%/38.91%；3年CAGR为37.20%%，EPS分别为3.52/5.19/7.21元，对应PE分别为37/25/18倍。鉴于公司高端测试占比高，业务增速高，未来成长空间大，对应2023年给予45倍PE，目标价158.51元。 风险提示：宏观经济波动风险，进口设备依赖风险，测试行业竞争加剧等风险。

事项： 公司公布2022年年报，2022年公司实现营收7.33亿元，同比增长48.64%；归属上市公司股东净利润2.43亿元，同比增长84.09%；实现归属上市公司股东扣非净利润2.01亿元，同比增长57.91%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 平安观点： 持续扩大测试产能和开拓客户，公司营收规模快速增长：2022年公司实现 营 收 7.33亿 元 （ +48.64%YoY ） ， 实 现 归 母 净 利 润 2.43亿 元（+84.09%YoY）；实现扣非归母净利润2.01亿元（+57.91%YoY），主要系公司收到政府补助，另受益于国家对科技企业的税收优惠政策，2022年度所得税费用同比下降所致。2022年公司整体毛利率和净利率分别是48.57%（-1.89pct YoY）和33.20%（+6.40pct YoY），加权平均净资产收益率为19.83%（+1.79pct YoY），主要系公司持续扩大测试产能，不断提升测试品质及服务质量，同时加大对新客户的开发力度。从费用端来看，2022年公司的期间费用率为21.07%（+1.63pct YoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为 2.31%（+0.05pct YoY）、4.69%（+0.27pct YoY）、4.63%（+1.56pct YoY）和9.44%（-0.24pctYoY），财务费用率有所增长，主要系公司新增贷款所 致 。 2022Q4单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 1.90亿 元 （ +24.87%YoY ，+1.58%QoQ ） ， 归 母 净 利 润 0.77亿 元 （ +69.84%YoY ，48.17%QoQ），扣非归母净利润0.49亿元（+10.66%YoY）。Q4单季度的 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 为 46.75% （ -1.54pct QoQ ） 和 40.62%（+12.77pct QoQ），毛利率继续下滑。 积极拓展高端晶圆及芯片成品测试，调整产品结构：在消费类产品受到终端需求影响景气度下滑，而汽车、工业控制类产品需求依然旺盛的情况下，公司一方面积极开发引进新客户、加大对老客户新产品的开发力度，另一方面加大对车规级、工业类、高算力等产品的研发投入力度， 积极拓展高端晶圆及芯片成品测试，调整产品结构。从营收结构上看，晶圆测试实现营收4.22亿元，同比增长53.81%，占主营业务营收占比为60%，毛利率为56.51%，同比下降3.4pct；芯片成品测试实现营收2.80亿元，同比增长41.82%，占主营业务营收占比为40%，毛利率为36.88%，同比下降2.15pct，主要系产能利用率下降及产品结构变化等因素影响。 业务布局继续优化，进一步提升产能：全资子公司南京伟测于2022年5月量产，南京是公司继上海、无锡生产据点外在长三角地区的另一布局，进一步优化了公司在长三角的布局，使公司进一步占据长三角的地缘优势，也使公司的产能进一步提升，能够满足各类高端客户的需求。同时超募资金投资无锡伟测及南京伟测的测试产能建设项目，为公司后续的发展进一步拓展空间，尤其是高端测试产能的扩张，能够满足高端客户的需求，进一步提高公司的客户质量及盈利能力。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。 投资建议：公司主要从事集成电路测试及解决方案服务，通过多年的技术积累和市场开拓，已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的核心技术和经验，拥有较强的自主开发测试方案的能力和高效可靠的集成电路测试服务能力，并赢得了众多的长期客户。在测试产业链国产化进程加快以及高端测试需求回流的背景下，公司作为其中技术实力与产能规模领先的独立第三方测试厂商，在测试产能规模、技术研发、客户质量、区位优势等方面具备核心竞争力，将充分受益于这一趋势。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们小幅调整了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为3.18亿元（前值为3.07亿元）、4.56亿元（前值为4.40亿元）、6.54亿元（新增），EPS分别为3.65元、5.23元和7.49元，对应4月20日收盘价PE分别为39.2X、27.4X和19.1X，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）行业周期性波动风险。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点，与宏观经济周期相叠加，当前半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）设备采购不及预期。产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现，为了维持公司的竞争力，公司需不断添置测试平台，由于多数设备为国外进口设备，需提前较长时间预定。若融资渠道受限或者设备进口受限，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 （3）客户开拓不及预期。公司经营为典型的大客户模式，若公司丢失重要客户或客户开拓不及预期，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 （4）技术更新不及预期。集成电路测试方案开发等的专业化程度较高，存在一定技术壁垒，且需要不断跟随客户需求更新，若公司技术水平不能适应市场需求，公司的营收规模和增速可能受到不利影响。

内资独立第三方测试龙头企业，高端测试产能不断扩充。公司提供晶圆测试业务起家，持续扩大芯片测试及高端测试产能，同时加大对新客户的开发力度，自2016年成立以来经营业绩保持连续高速增长，2018-2021 年度营业收入CAGR达124.32%，归母净利润CAGR 达174.22%，公司2022 年度业绩快报显示，公司2022 年营业总收入为7.33 亿元，同比增长48.64%，归母净利润为2.5 亿元，同比增长61.18%，截至2022年10月已经成为第三方集成电路测试业务营收及净利润位居前列的内资企业。 国内第三方测试方兴未艾，预测2026年测试市场规模达483亿元5年内存在约240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计2026年中国大陆芯片测试市场规模为482.88亿元，较2021年有约240亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。 国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。 公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。 投资建议：预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别达到2.50/3.40/5.16亿，对应EPS 2.87/3.90/5.92元/股。我们选取从事军用装备和民用飞机产品检验检测的西测测试、电子元器件检测供应商思科瑞和国内最大独立第三方集成电路测试基地之一的利扬芯片。对应2023年度同行业可比公司一致预期PE均值为39倍，公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，专注于高毛利赛道，故给予公司行业平均值的39倍PE，对应公司2023年净利润3.40亿元，2023年市值132.6亿元，目标价格152.05元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败、预测具有主观性

国内独立第三方半导体测试龙头企业，业务规模迅速扩张。 半导体测试行业有望独立发展壮大半导体测试主要包括前端的晶圆测试和后端的芯片成品测试，随着半导体产业技术进步和分工的持续深化，封装测试长期一体化的格局或将发生变化，测试环节有望发展为较大的独立产业。中国台湾地区工研院统计得到集成电路测试成本约占IC设计公司营收的6-8%，据此测算得到2021年我国集成电路测试的市场规模约为316亿元，且仍然维持两位数的同比增速。 业务规模快速增长且成长空间广阔公司近年来业务规模快速扩张，2022年前三季度收入5.43亿元，同比增速59%。按照2021年测试业务收入计算，公司在中国半导体测试市场的占有率仅有1.49%，相比全球测试龙头京元电子在中国台湾地区产值的13%占比仍有较大差距。公司广泛拓展了国内多家IC设计客户，此外客户还包括封测厂、晶圆厂、IDM厂商等多种类型。 加大投入力度扩充半导体测试产能凭借较大力度的资本投入，公司的测试产能快速增长，测试平台的平均数量从2019年的123台套增至2021年的371台套，CAGR约73%。产能快速增长的同时产能利用率也在逐年提升，从2019年的73.49%提升至2021年的80.36%。 得益于各方面的投入，公司形成了基于中高端测试设备的测试能力，具备了测试方案开发能力强、测试技术水平高和测试生产自动化程度高等优势。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为7.64/12.05/16.00亿元，同比增速分别为55%/58%/33%；归母净利润分别为2.44/3.54/4.93亿元，同比增速分别为85%/45%/39%，3年CAGR为55%。EPS分别为2.80/4.06/5.65元。DCF绝对估值法测得公司每股价值136.67元，鉴于公司高端测试占比高，未来成长空间大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司23年35倍PE，目标价142.22元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险，进口设备依赖风险，测试行业竞争加剧等风险。