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邹兰兰

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工作经历: 执业证书编号:S1070518060001,曾就职于东北证券...>>

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闻泰科技 电子元器件行业 2020-05-11 112.11 -- -- 119.55 6.64% -- 119.55 6.64% -- 详细
股权激励计划稳定核心团队,彰显公司长期发展信心:公司此次股权激励计划共涉及公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术(业务)骨干共1724人,解除限售期均长达5年,如果按照5月6日的收盘价114.25元计算,涉及股票市值高达29.3亿元,激励力度充足,覆盖范围广,限售期长,有利于公司核心管理、技术及业务团队保持稳定,充分激发员工的积极性。此次激励计划业绩考核目标为下列之一:(1)2020-2024年营收分别不低498.94亿元、706.83亿元、810.77亿元、914.72亿元、1018.66亿元;(2)2020-2024年的净利润分别不低于18.81亿元、25.08亿元、28.22亿元、31.35亿元,35.11亿元。此次股权激励考核要求对应2024年的营收高达千亿以上,彰显了公司对于长期发展的信心。 Q1业绩同比大增,安世并表比例持续提升:公司Q1实现营收113.40亿元,同比增长132.06%,环比下降42.45%;实现归母净利润6.35亿元,同比增加1,379.54%,环比下降12.17%。Q1公司业绩同比大增,主要原因为:(1)ODM业务中国际一线品牌客户出货量持续增长;(2)安世集团纳入合并范围。从费用来看,公司销售、管理、研发、财务费用合计10.9亿元,占营收比9.61%,同比增加2.57pct,其中财务费用得益于汇兑收益增加,有较大下降。从安世的并表比例来看,Q1安世利润并表约75%,预计今年有望进一步提高至98.23%,将为公司业绩增长贡献重要增量。 ODM+半导体双轮驱动,公司未来成长可期:在ODM业务上,公司为全球手机ODM龙头,将业务从原有的手机、笔电产品进一步拓展到IoT模块、CPE、工业网关、TWS耳机等新产品线,有望受益于新客户开拓、5G手机的爆发以及产品线丰富带来的业绩增长。在半导体业务上,安世半导体在分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域处于全球领先位置,已经针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品。另外,公司和安世联合研发的首款4G车载通讯模块产品WM418已经初步验证成功,该产品可支持最大下行速率150Mbps以及最大上行速率50Mbps,双方还将联合研发5G+V2X车载模块等产品,充分发挥双方在产品技术上的协同性,进一步打开5G时代智能汽车的广阔的市场空间。 给予“强烈推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM比例、公司市场份额的提高以及自有产能持续扩大的影响,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间,预计2020-2022年归母净利润分别为31.10亿元、43.80亿元、51.40亿元,EPS分别为2.50元、3.52元、4.13元,对应PE分别为44.18X、31.37X、26.73X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,疫情影响超预期,贸易摩擦加剧。
通富微电 电子元器件行业 2020-05-01 21.33 -- -- 26.48 24.14% -- 26.48 24.14% -- 详细
事件:公司公布2020年一季度报告,Q1实现营收21.66亿元,同比增长31.01%,环比下降2.08%;实现归母净利润亏损0.12亿元;扣非后归母净利润亏损0.34亿元。 一季度收入体量高增长,扩产项目顺利推进:公司Q1收入同比增速超30%,环比小幅下降,在疫情影响下收入体量仍大幅增长。Q1毛利率13.06%,同比提升4.44个百分点,环比下降2.68个百分点。一季度受疫情影响,开工率不足,拖累整体利润率,一季度亏损0.12亿元,同比大幅减亏。资产结构方面,截至一季度末,公司短期借款49.40亿元,环比增加6.43亿元;长期借款15.20亿元,同比增加7.62亿元。借款增加导致利息费用增加,一季度利息费用0.67亿元,财务费用率3.10%。此外,在建工程10.87亿元,环比增加3.95亿元,公司扩产项目顺利推进,有望支撑全年108亿元收入目标。 AMD一季度收入增长符合预期,全年收入增速指引约25%:4月28日,AMD公布2020年Q1财报,AMD一季度收入17.86亿美元,同比增长40.41%,环比下降16.03%;毛利率46%,同比增长5个百分点,环比增长1个百分点。AMD一季度收入增长符合预期,同比高速增长,增长动力主要来自于Ryze和Radeo产品市占率快速提升。业绩指引方面,AMD预计Q2收入规模17.5~19.5亿美元,全年收入增速约20%~30%。AMD今年受益高制程芯片产品市场份额提升有望收入高成长。公司苏通工厂具备全球最先进的7纳米制程CPU/GPU大规模封测能力,募投项目拟扩产形成CPU/GPU等高端集成电路产品4420万块/年的产能,此次产能扩张将持续受益AMD产品市占率提升,公司全年有望实现与AMD协同高成长。 半导体行业龙头坚定扩产,封测环节有望协同受益:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮半导体景气周期。公司拟定增40亿元用于产能扩张,产能扩张进程与代工端协同,订单有望填补扩产产能,看好公司收入规模与全球市占率进一步提升。 维持“强烈推荐”评级:我们看好AMD新产品市场份额持续提升,以及5G带来的需求拉动力,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为3.94/6.89/10.48亿元,EPS为0.34/0.60/0.91元,对应PE分别约为62X、35X、23X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
汉钟精机 机械行业 2020-05-01 12.10 -- -- 14.80 22.31% -- 14.80 22.31% -- 详细
事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收18.07亿元,同比增长4.35%;实现归母净利润2.46亿元,同比增长21.52%;扣非后归母净利润2.13亿元,同比增长23.47%。2020年Q1季度实现营收3.22亿元,同比增长1.01%;实现归母净利润0.29亿元,同比增长7.82%;扣非后归母净利润0.21亿元,同比增长6.23%。 真空产品业务占比持续提升,在手订单充足支撑旺季高增长:2019年公司制冷与空压产品收入同比持平,真空产品收入同比增长35.46%。真空产品整体毛利率达40.65%,为毛利率最高的细分产品;2019年真空产品业务收入大幅提升,带动公司整体归母净利润同比增长超20%。真空产品业务增长主要受益于光伏单晶行业产能大幅扩张,拉晶炉拉动公司真空泵销售额。2020年一季度公司收入同比持平,归母净利润小幅增长7.8%; 公司产品结构持续调整,高毛利率真空泵业务占比提升,光伏单晶与半导体市场需求仍旺盛。目前国内疫情控制良好,二季度为传统旺季,公司在手订单充足并全面复工复产,二季度业绩环比有望大幅提升。 半导体真空泵导入加速,氢燃料电池空压产品研发进度领先:公司真空泵主要面向本土市场,竞争对手为海外大厂,公司真空泵产品具有明显成本优势。受疫情影响,各大终端客户面临较大降成本压力,为公司产品带来较好导入机会。终端厂商降成本压力叠加海外疫情影响供应链安全,公司半导体真空泵业务面向的本土市场有望加速国产化,全年发展遇良机。 此外,在氢燃料电池产业中,公司完成螺杆空气泵的研发,已在下游客户技术测试中;公司离心空压机以及涡旋式氢回收泵已在研发阶段。公司燃料电池空压机有望为打破该领域内的海外垄断,为公司传统业务找到新的增长点。公司作为传统泵业龙头,积极布局多项高新技术领域,技术实力雄厚,静待新兴产业落地,御风起航。 光伏单晶行业一季度业绩高成长,非硅成本降低有望加大国产真空泵采购量:光伏单晶行业双寡头隆基股份与中环股份2019年业绩均创历史新高,一季度业绩保持高增长态势。光伏单晶硅龙头高增速发展,单晶硅产业链充分受益龙头扩产。拉晶切片方面,龙头公司在辅材国产化替代及智能制造等方向均取得积极进展,产品非硅成本进一步降低,其中拉晶环节平均单位非硅成本同比大幅下降。公司真空泵产品为拉晶工艺过程必备产品,高效稳定的真空环境保障拉晶晶棒低杂质含量。公司真空产品在光伏单晶领域市场份额逐渐提升,国产化率加速推进,高毛利率真空产品订单饱满有望提升公司盈利能力。 维持“强烈推荐”评级:低估值标的,持续受益半导体、光伏单晶与基建市场扩容,预计公司2020年-2022年的净利润分别为3.18/4.00/5.17亿,EPS分别为0.59/0.75/0.97元,对应PE分别约为20X、16X、12X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:光伏行业需求不及预期,半导体类客户开拓不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2020-05-01 12.32 -- -- 15.35 24.59% -- 15.35 24.59% -- 详细
事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收81.03亿元,同比增长13.79%;实现归母净利润2.87亿元,同比下降26.43%;扣非后归母净利润1.52亿元,同比下降50.73%。2020年Q1季度实现营收16.92亿元,同比下降1.12%;实现归母净利润0.63亿元,同比增长276.13%;扣非后归母净利润0.49亿元,同比增长5770.58%。 一季度疫情影响下公司业绩同比大幅增长,2020年收入目标90亿元:2019年,华天南京完成一期项目厂房建设,华天宝鸡引线框架生产线投产,华天昆山完成新建厂房建设,满足CIS产品扩产及FC产线建设需要。公司三地工厂扩产项目推进顺利,为5G时代的来临做好充分产能储备。2020年一季度公司收入同比小幅下降,主要由于疫情影响国内工厂以及海外Unisem开工率;在疫情影响下,公司在手订单饱满,在开工率不足情况下仍实现业绩同比大幅增长。业绩指引方面,公司年报披露2020年收入目标90亿元,同比增长11.1%。公司一季度在手订单饱满,封测环节因开工率低而未完成订单有望递延至二季度,叠加Q1代工龙头超预期增长,预计Q2公司订单仍饱满。 传统封测持续受益华为供应链东移,CIS-TSV封装仍为疫情影响下优质赛道:目前国内生产经营率先走出疫情影响,逐步恢复正常开工生产;而海外疫情仍处于高发期,各地多家工厂停产,全球电子行业面临断供风险。贸易摩擦叠加海外供应受疫情阻碍,华为供应链东移有望加速,预计公司传统封装将充分受益。光学方面,CIS-TSV封装受益手机端多摄加速渗透,在疫情需求疲软影响下产能供需仍紧平衡,由于行业普遍签长约锁产能,公司昆山工厂有望持续盈利。 半导体行业龙头坚定扩产,封测环节有望协同受益:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。CIS设计厂商格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺,2021年建成首期。本土存储基地长江存储预计今年产能扩充至5万片。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮景气周期。 维持“强烈推荐”评级:公司同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为5.35/6.82/8.61亿元,EPS分别为0.20/0.25/0.31元,对应PE为63X、49X、39X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。
大华股份 电子元器件行业 2020-04-30 16.17 -- -- 17.51 8.29% -- 17.51 8.29% -- 详细
事件: 1.公司公布2020年一季度报告,Q1实现营收35.02亿元,同比下降19.47%,环比下降63.97%;实现归母净利润3.18亿元,同比增长0.50%,环比下降75.74%;扣非后归母净利润3.00亿元,同比增长5.03%,环比下降76.69%。 2.公司拟将全资子公司华图微芯(含其全资子公司)100%股权转让给杭州淦成(含其投资及负责引入的政府产业扶持基金等主体)、宁波华淩、舟山巍芯、舟山知芯,华图微芯(含其全资子公司)100%股权整体预估值暂定为人民币12亿元。本次股权转让完成后,公司合并报表范围将发生变化,华图微芯将不再纳入公司合并报表范围。 3.公司发布限制性股票激励计划,拟授予的股票数量为13,391,480股,约占公司总股本的0.4459%,授予价格为7.60元/股。 疫情影响Q1收入,毛利率大幅提高:公司Q1收入有所下滑,净利润同比持平,盈利能力持续提升,Q1毛利率49.23%,同比提高11.79pct,环比提高7.85pct,净利率9.08%,同比提高1.81pct,环比下降4.41pct。Q1受到疫情影响,公司收入有所下滑,得益于公司产品结构持续优化,Q1毛利率同比以及环比均有大幅提升。从费用来看,公司销售/管理/研发/财务费用分别为7.95/1.50/5.83/0.45亿元,同比分别增长21%/1%/8%/-62%,财务费用大幅下降得益于本期汇兑损失较上年同期减少。从现金流来看,公司Q1经营活动现金流量净额-11.97亿元,占营收比-34.18%,同比提高6.8pct,现金流有所改善,主要原因为公司加强应收款管理,经营回款增加。 传统业务短期承压,创新业务初具规模:G端B端业务短期受疫情影响,部分项目招标计划延后,部分已开工项目进度放缓。但是从长期来看,政府对社会安全的需求是持续增长的,G端业务长期增长前景向好。B端方面,大企业在手现金相对充足,总体受疫情影响相对可控。在中小企业方面受到宏观经济影响较大,生产经营承受一定压力,公司已经出台相关措施携手共度难关。另外,受到疫情影响,公司测温产品的订单从2月开始爆发,弥补了传统业务需求的下滑。在创新业务方面,华睿、华创、华橙2019年营收营收约5亿、2亿、1.5亿,其中华创提供机器视觉相关产品,今年有望保持50%以上增长,华橙为公司视频会议子公司,此次疫情推动了远程办公、远程教育市场的发展,视频会议迎来新的增长机遇,今年也将取得较高增长。 转让华图微芯聚焦主业:公司拟作价12亿元转让华图微芯及其全资子公司,华图微芯主要从事SoC芯片以及数模混合芯片设计及相关业务。本次交易完成后,华图微芯成为公司的关联方,华图微芯及其全资子公司与公司之间的日常业务往来为关联交易,公司将在产品性能满足要求的前提下,优先向华图微芯采购。此次转让华图微芯100%股权是公司根据自身战略定位及未来发展规划,有利于公司集中优势资源做好主营业务,提升经营效率和质量。 发布限制性股票激励计划,业绩考核条件彰显公司信心:公司此次发布的限制性股票激励计划分两期解锁,业绩考核条件分别为: (1)第一期: 2020年公司营收相比2019年增长率不低于34.10%,2020年加权平均ROE不低于18%,或2020年归母净利润相比2019年增长率不低于19.38%,且2020年加权平均ROE不低于19%,对应的2020年营收和归母净利润分别为350.66亿元、38.06亿元。 (2)第二期:2021年公司营收相比2019年增长率不低于64.95%,2021年加权平均ROE不低于19%,或2021年归母净利润相比2019年增长率不低于41.76%,且加权平均ROE不低于19%,对应的2021年营收和归母净利润分别为431.33亿元、45.19亿元。 公司此次发布的限制性股票激励计划业绩考核条件要求较高,参与高管共10人,有利于提高管理层积极性,彰显了公司对于业绩增长的信心。 维持“强烈推荐”评级:我们看好全球安防行业的持续增长,AI技术有望为行业打开新增空间。公司为全球安防龙头,围绕“HOC”战略打造视频物联平台,从传统的视频监控向更加广阔的智慧视频物领域拓展,预计2020-2022年归母净利润为38.26亿元、45.44亿元、50.80亿元,EPS分别为1.27元、1.51元,1.69元,对应PE为12.89X、10.86X、9.71X。 风险提示:安防行业需求不及预期,海外市场拓展不及预期,贸易摩擦加剧
石英股份 非金属类建材业 2020-04-27 21.26 -- -- 25.29 18.96%
25.29 18.96% -- 详细
事件:公司公布 2019年年度报告,2019年实现营收 6.22亿元,同比下降1.73%;实现归母净利润 1.63亿元,同比增长 14.60%;扣非后归母净利润 1.31亿元,同比下降 1.69%。2020年 Q1季度实现营收 1.39亿元,同比下降 0.97%,环比下降 12.39%;实现归母净利润 0.31亿元,同比增长8.78%,环比下降 36.88%;扣非后归母净利润 0.27亿元,同比下降 0.50%,环比增长 8.62%。 业绩增长符合预期,蓄力迈入光纤半导体等高速赛道:2019年公司整体毛利率 43.36%,同比下降 0.38个百分点;净利率 26.21%,同比提升 3.73个百分点。费用方面,2019年管理费用率与研发费用率分别上升 1.06和0.71个百分点。2019年公司整体营收与毛利率小幅下降,期间费用率小幅上升,净利率提升主要由于公司四季度转让联营企业凯德石英股权。 2019年底,公司应收票据与应收账款合计 1.71亿元,同比减少 36.82%; 公司在光伏多晶行业应收账款风险大幅释放。2020年一季度扣非后归母净利润同比持平,环比小幅增长,在疫情影响下业绩增长符合预期。2019年由于光纤行业下滑以及公司半导体认证尚在突破中,公司整体发展保持平稳,产品结构调整,应收风险释放,为迈入光纤半导体石英行业等快车道蓄力充分。 产品结构持续调整,五大核心竞争力有望带来电子级石英产品量价齐升: 2019年公司高纯石英砂业务实现收入 0.90亿元,同比增长 109%,业务占比约 14.57%,创历史新高;公司高纯石英砂业务持续受益光伏单晶行业扩产,隆基与中环双寡头快速发展有望加大公司高纯石英砂采购份额。光纤半导体业务实现收入 2.46亿元,占比约 39.58%,全年由于光纤行业周期下行拖累成长。公司五大核心竞争优势:1)高纯石英砂自主,国内唯一,全球第三;2)半导体 TEL 高温区认证,国内唯一,全球第三;3)光纤套管,国际第二,助力 5G 发展;4)自主研发连熔生产工艺;5)行业稀缺的全产业链优势。公司以连熔技术与高纯石英砂为出发点,打造了较高行业壁垒,在高端市场逐步打入国际供应体系,电子级石英产品有望
韦尔股份 计算机行业 2020-04-27 174.00 -- -- 218.90 25.80%
218.90 25.80% -- 详细
事件: 公司发布2020年一季度报,按照追溯调整的口径,Q1实现营收38.17亿元,同比增长44%,环比下降9.7%,实现归母净利润4.45亿元,同比增长800%,环比增长34.4%,扣非归母净利润4.36亿元,同比增长1530%,环比增长60%。 Q1业绩超预期增长,盈利能力进一步提升:从追溯调整的口径来看,公司Q1收入同比提升将近44%,净利润环比以及同比均有大幅提高,毛利率32.23%,同比提高3.64个百分点,环比提高3.05个百分点,净利率11.66%,同比提高9.76个百分点,环比提高3.83个百分点,Q1业绩高于预期。公司Q1收入以及净利润均有较大提升,显示CIS行业需求旺盛,公司产品盈利能力持续提升。从现金流来看,公司Q1经营现金流量净额-0.87亿元,与去年同期的-4.09亿元相比大幅改善。展望全年,在多摄手机渗透持续提升以及像素升级的带动下,CIS行业需求向好,公司业绩有望延续高增长。 收购TDDI业务完善IC产品布局:公司以合计投资金额8,400万美元持有CreativeLegend70%股权,并通过CreativeLegend收购SynapticsIncorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(简称“TDDI业务”)。Synaptics的TDDI业务下游客户主要为华为、OPPO、三星、小米等知名手机厂商,竞争对手为联咏科技、奇景光电、敦泰科技等公司。2017~2019财年(2018年7月1日至2019年6月30日,依次类推),Synaptics的TDDI业务营收分别为2.36亿美元、2.80亿美元、3.23亿美元,占Synaptics收入的比例分别为13.75%、17.18%、21.93%。本次公司收购TDDI业务,有助于实现国内显示驱动产品的自主可控,并利用公司在终端客户的深厚合作关系,有望带动TDDI业务市场份额迅速提升。 多摄手机渗透率持续提升,CIS有望延续高景气度:从2019年Q3开始,多摄手机开始逐渐成为主流,手机厂商发布的新机搭载摄像头数量和像素均有大幅提升。从近期发布的新机来看,S20Ultra后置搭载了12M超广角+108M广角+48M长焦+景深的四摄镜头组合,红米K30Pro标准版后摄搭载了64M主摄+13M广角+5M长焦+2M景深的四摄组合,华为P40Pro+后置则搭载了50M主摄+40M超广角+8M长焦+8M潜望式长焦+ToF镜头的五摄镜头组合,荣耀30后置搭载了40M超感光+8M长焦+8M超广角+2M微距镜头组合。光学创新已经成为手机厂商新机的核心竞争力之一,多摄方案在手机中加速渗透,光学赛道需求成倍增长,疫情影响难撼CIS行业高景气度。公司为全球前三大CIS厂商,CIS产品线丰富,已经推出了0.8um的3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品,未来有望受益于CIS行业高景气度以及国产替代带来的市场需求。 维持“推荐”评级:我们看好CMOS芯片未来广阔的市场空间,公司在CMOS芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,预计公司2020-2022年归母净利润为27.19亿元、36.41亿元、44.72亿元,EPS分别为3.15元、4.22元、5.18元,对应PE分别为53.47X、39.93X、32.51X。 风险提示:国产化进度不及预期,CMOS需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
沪硅产业 2020-04-23 10.60 -- -- 24.70 133.02%
29.35 176.89% -- 详细
半导体硅片国产化领军企业,持续发力 12寸大硅片研发与商用:公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化销售的企业。公司主要产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。公司 IPO 前完成股权激励计划,实际授予股票期权数量不超过总股本 5.87%,涉及激励对象 267人,涵盖公司核心管理人员、核心业务或技术人员。激励计划将 300mm 正片出货量纳入行权条件,有望加速 300mm 研发与商用化进程。此次募集资金总额 24.12亿元,主要用于 300mm 硅片研发扩产,项目实施后,公司将新增 15万片/月 300mm 半导体硅片产能。 ? 半导体硅片为半导体材料之最大宗产品,国产化率亟待提升:半导体硅片也是半导体晶圆制造材料市场中最大宗产品,占晶圆制造材料市场规模比例约 31%。下游应用市场中 5G 商用、手机创新、存储回暖、数据中心等各类市场增长动力仍强劲,各细分市场中硅含量提升,硅片需求量拉升明显。2019年智能手机 12英寸硅片消耗量约为 130万片/月,预计至 2023年约达 165万片/月,CAGR(2020-2023)约为 7.8%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场,预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张,中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。而随着本土12寸晶圆厂数量增多以及产能扩张,将给本土硅片企业提供更多联合研发与测试机会,有望加速本土硅片企业导入晶圆厂。 ? 公司三大子公司协同发力,客户认证进度加速: :公司持有 Okmetic 100%、上海新昇 98.50%、和新傲科技 89.19%的股权,此外,公司持有 Soitec11.15%股权。公司主要业务主要由 Okmetic、上海新昇以及新傲科技开展,其中新傲科技与 SOI 硅片厂商 Soitec 合作紧密。公司三大控股子公司定位清晰,面向全球化布局。Okmetic 与新傲科技专注 150-200mm 半导体硅片,SOI 硅片技术领先,在高端细分市场具有竞争力,海内外工厂配合加强全球化布局。上海新昇专注于 300mm 半导体硅片的研发与本土商用化推广,配合本土先进制程的推进,有望持续引领半导体大硅片国产化进程。 ? 首次推荐,给与“推荐”评级:我们看好公司 300mm 半导体大硅片研发与商用化进程加速,预计公司 2020年-2022年的归母净利润分别为0.39/1.07/1.46亿元,EPS 为 0.02/0.04/0.06元,对应 PE 分别约为 702X、252X、186X,首次推荐,给与“推荐”评级。 ? 风险提示:技术突破不及预期;产能扩张不及预期。
中微公司 2020-04-22 160.70 -- -- 254.04 58.08%
254.04 58.08% -- 详细
事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收19.47亿元,同比增长18.77%;实现归母净利润1.89亿元,同比增长107.51%;扣非后归母净利润1.48亿元,同比增长41.48%。2019年Q4季度实现营收7.29亿元,同比增长9.97%,环比增长75.24%;实现归母净利润0.54亿元,同比下降0.54%,环比下降48.57%。 净利率大幅提升,持续高研发投入:2019年公司整体毛利率34.93%,同比下降0.57个百分点;净利率9.69%,同比提升4.15个百分点;ROE为6.43%。公司整体毛利率小幅下降,净利率提升主要由于期间费用率下降、其他收益上升以及所得税率大幅下降。费用率方面,销售费用率与管理费用率分别下降3.09和2.37个百分点,公司规模效应日渐显现;研发费用率达12.00%,同比提升4.79个百分点。此外,叠加资本化研发投入,研发投入占营收比达21.81%,高额研发费用有助于公司攻克先进制程与128层3DNAND等技术前沿领域,有助于公司持续提升半导体刻蚀设备市占率。 突破先进制程,紧追技术前沿:在逻辑代工环节,公司刻蚀设备已运用于65nm~7nm;同时开发出5nm刻蚀设备并已获得批量订单。在3DNAND环节,公司电容性等离子刻蚀设备可应用于64层量产,同时正在开发128层关键刻蚀设备。2019年公司研发投入总计4.25亿元,资本化率41.30%,占营收比21.81%。截至2019年底,公司已获授权专利1,015项,其中发明专利859项。公司持续高额研发投入,自主可控实现半导体刻蚀设备国产化,并成功取得5纳米逻辑电路、64层3DNAND芯片制造厂的重复订单,突破先进制程领域。此外,正在开发5nm以下与128层NAND用刻蚀设备,紧追国际技术发展前沿,公司有望乘本土晶制造扩张之风,加速提升市占率与国产化率。 疫情不减半导体代工、封测与设计龙头厂商扩产信心,行业新一轮景气周期有望拉动配套设备扩容:代工龙头台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。 CIS设计厂商格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺,2021年建成首期。 本土存储基地长江存储预计今年产能扩充至5万片。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮景气周期。公司半导体设备技术日渐成熟,客户认可度高,将直接受益半导体配套设备扩容。 维持“推荐”评级:我们看好公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张,并持续提升市场份额,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为2.91/3.71/4.94亿元,EPS为0.54/0.69/0.92元,对应PE分别约为296X、232X、174X,维持“推荐”评级。 风险提示:技术突破不及预期;显示面板技术革新不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2020-04-13 163.07 -- -- 217.88 33.61%
218.90 34.24% -- 详细
事件: 1.公司发布 2019年年报,按照追溯调整的口径,2019年公司实现营业总收入 136.32亿元,同比增长 40.51%,实现归母净利润 4.66亿元,同比增长 221.14%,扣非归母净利润 3.34亿元,同比增长 152.13%。2019年 Q4单季度公司实现营收 42.26亿元,同比提高 41.78%,环比增长 14.12%,归母净利润 3.31亿元,环比提高 457.11%,2018年同期为亏损 1.02亿元。 2.公司发布利润分配预案,拟每 10股派发现金红利 0.70元(含税)。 CMOS 需求 大增司 带动公司 2019年业绩高增长:从追溯调整的口径来看,公司 2019年收入同比提升将近 40%,毛利率 27.39%,同比提高 3.1个百分点。2019年公司 CMOS 图像传感器收入 97.79亿元,同比提高 79%,CMOS 产品销量 9.6亿颗,同比提高 79%,毛利率 30.82%,同比提高 6.89个百分点,CMOS 业务收入和毛利率均有大幅提高,显示 CMOS 行业需求旺盛。在现金流量方面,2019年公司经营现金流量净额 8.05亿元,占营收比例为 5.9%,运营情况良好。从 2019年 Q4来看,公司营收大幅提高,毛利率 29.18%,同比提高 6.4个百分点,Q4营收和毛利率均有大幅提升。 端 高端 CIS 技术突破,多产品发力带动公司持续成长:公司为全球前三大CMOS 供应商,市占率约 10%,CMOS 产品线丰富,产品涵盖 200万的低像素到 6400万高像素 CIS。在手机上,公司推出了 0.8um 的 3200万像素、4800万像素及 6400万像素的产品,是全球中除了索尼和三星之外,唯一具备 48M 和 64M 产品能力的 CMOS 厂商,并且在中端的 13M 产品上公司市占率全球领先。在汽车、安防、医疗等领域,公司布局有多项有核心竞争力的产品,处于全球领先的位置。未来随着公司在手机高端产品放量,中低端产品份额进一步提升,以及汽车、安防、医疗等多个领域的发力,公司有望逐步提升在 CIS 行业的竞争力以及市占率多摄手机渗透持续提升,CIS 有望延续高景气度:从 2019年 Q3开始,多摄手机开始逐渐成为主流,手机厂商发布的新机搭载摄像头数量和像素均有大幅提升。从近期发布的新机来看,S20Ultra 后置搭载了 12M 超广角+108M 广角+48M 长焦+景深的四摄镜头组合,红米 K30Pro 标准版后摄搭载了 64M 主摄+13M 广角+5M 长焦+2M 景深的四摄组合,华为 P40Pro+后置则搭载了 50M 主摄+40M 超广角+8M 长焦+8M 潜望式长焦+ToF镜头的五摄镜头组合。光学创新已经成为手机厂商新机的核心竞争力之一,多摄方案在手机中加速渗透,光学赛道需求成倍增长,疫情影响难撼CIS 行业高景气度。公司为全球第三大 CIS 厂商,有望受益于光学创新带来的 CIS 需求持续提升。 维持“推荐”评级:我们看好 CMOS 芯片未来广阔的市场空间,公司在CMOS 芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,预计公司 2020-2022年归母净利润为27.19亿元、36.41亿元、44.72亿元,EPS分别为3.15元、4.22元、5.18元,对应PE分别为51.72X、 38.62X、31.45X。 风险提示:国产化进度不及预期,CMOS 需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
环旭电子 通信及通信设备 2020-04-10 17.60 -- -- 19.33 9.83%
19.33 9.83% -- 详细
SiP业务贡献全年收入主要增量,Q4营收同比持平:公司2019年收入增长接近11%,毛利率9.96%,同比下降0.9个百分点,净利率3.39%,同比下降0.13个百分点,ROE为12.82%,同比下降0.26个百分点,经营现金流量净额24.25亿元,营收占比高达6.5%,去年同期为-2.2亿元,运营情况良好。2019年公司收入增长主要来自包括通讯类、消费电子类在内的SiP产品,工业类产品收入也有较高的增长。由于人员相关费用增长以及并购项目的一次性费用的影响,2019年公司管理费用增长28%,对净利润构成一定负面影响。从2019年Q4单季度来看,公司营收、归母净利润同比接近持平,毛利率10%,同比下降1.4个百分点,净利率3.57%,同比持平。公司Q4收入同比接近持平,其中通讯类产品收入有较大增长,但是消费电子产品受到iWatch出货欠佳的影响,收入有所下滑。 疫情影响2020年Q1业绩,全年业绩高增长趋势不改:2020年Q1公司受到疫情影响,业绩增长面临一定压力。从2020年全年来看,在大客户新品的带动下,公司业绩有望实现高增长。其中SiP业务方面有望取得较好成长,主要受益于Wifi份额有望进一步提高,UWB产品持续上量,iWatch升级带动公司产品单价提升,AirpodsPro以及大客户新机AiP模组有望打入供应链。非SiP业务方面,服务器、存储、工业类产品也将有所增长,Q3有望合并法国飞旭报表,进一步增厚业绩。 5G、穿戴产品有望为SiP带来新增空间:5G由于需要兼容的频段大幅增加,手机射频前端的元件数量将会大幅上升,带动SiP需求提高。另外,兼容5G毫米波的手机将需要用到AiP模组,价值量较高。2019年5G手机出货量1900万部,预计到2020年5G手机出货量有望达到2亿部,支持毫米波的手机也将在北美、欧洲和日韩开始出货。在穿戴设备方面,2019年苹果新发布AirPodsPro由于新增了降噪等功能,元器件数量有较大提高,在无线耳机中首次导入SiP设计。通过SiP封装工艺,AirPodsPro可以将核心系统的体积大幅缩小,功耗降低,但同时保持众多优势。公司是SiP模组的领导厂商,熟悉无线通讯SiP模组,有望受益于5G、穿戴设备带来的SiP新增空间。 维持“推荐”评级:看好公司产业链地位的上升空间,技术优势有望在新应用领域不断扩大,苹果产业链复苏带动公司业绩成长,考虑到公司将于2020年Q3合并法国飞旭报表,预估公司2020年-2022年归母净利润为20.24亿元、25.44亿元、28.21亿元,EPS分别为0.93元、1.17元、1.29元,对应PE分别为18.57X、14.77X、13.32X。 风险提示:iPhone、iWatch出货量不及预期,原材料成本涨价超预期,贸易摩擦加剧,疫情影响超预期。
大华股份 电子元器件行业 2020-04-07 17.01 -- -- 17.64 2.86%
17.51 2.94% -- 详细
盈利能力显著提高,解决方案占比进一步提高:公司2019年实现营收261.5亿元(YoY+10.50%),实现归母净利润31.88亿元(YoY+26.04%),毛利率41.12%,同比提高3.96个百分点,净利率12.19%,同比提高1.5个百分点。从分产品营收来看,2019年公司解决方案、产品业务营收分别为136亿元、106亿元,同比分别增长11.47%、9.08%,占比收入比例分别为52.07%、40.72%,同比提高0.45pct、-0.53pct,毛利率分别为44.81%、42.31%,同比提高3.77pct、5.09pct,解决方案收入占比进一步提升,毛利率也均有显著提升。从Q4单季度来看,公司实现营收97.21亿元(YoY+12.58%),环比提高72.91%;归母净利润13.11亿元(YoY+35.73%),环比提高105.45%;毛利率41.27%,同比提高2.84个百分点,净利率13.48%,同比提高2.3个百分点。公司2019年盈利能力显著提高,Q4单季营收以及盈利能力均有较大提升,主要得益于公司进一步加强精细化管理,持续优化业务结构,推动公司业绩稳步增长。未来随着公司经营质量进一步提高,解决方案业务占比进一步提高,公司盈利能力有望持续提高。 现金流大幅改善,研发投入进一步提高:2019年公司经营现金流量净额16.01亿元,同比提高67%,占营收比例6.12%,同比提高2.09个百分点,2019年公司经营现金流量大幅改善。从研发投入来看,2019年公司研发投入27.94亿元,同比增长22.35%,占营业收入10.69%,同比提高1.04个百分点,公司研发投入进一步提高。公司研发除了对传统的视频技术保持投入,还持续加强对人工智能、大数据和云计算、5G、网络安全、软件平台、机器视觉和机器人、多维感知等技术领域的研究,有望进一步巩固公司技术优势,为公司未来业绩高质量增长打下基础。 "AI+安防"打开增长空间,加强投入抢占市场先机:安防行业最适合AI落地的场景,“AI+安防”成行业热点,“云+边缘节点”的方式有望成为业内主流的解决方案,带动前后端软硬件的存量升级替换以及新增建设需求,打开行业新增空间,预计国内AI+安防的硬件市场有望从2017年的39.5亿元迅速提高至2020年的453.4亿元。公司为全球安防龙头,将人工智能作为公司核心战略之一,2019年持续加大资源投入,扩建用于人工智能算法训练的超大规模计算中心和数据中心,重点研究基于应用场景的核心算法,在多个算法领域具备行业领先的核心竞争力,有望加速人工智能产业化应用落地,抢占市场先机。 维持“强烈推荐”评级:我们看好全球安防行业的持续增长,AI技术有望为行业打开新增空间。公司为全球安防龙头,围绕“HOC”战略打造视频物联平台,从传统的视频监控向更加广阔的智慧视频物领域拓展,预计2020-2022年归母净利润为38.26亿元、45.44亿元、50.80亿元,EPS分别为1.27元、1.51元,1.69元,对应PE为13.36X、11.25X、10.06X。 风险提示:安防行业需求不及预期,海外市场拓展不及预期,贸易摩擦加剧。
闻泰科技 电子元器件行业 2020-03-27 108.27 -- -- 113.98 5.27%
119.55 10.42% -- 详细
事件: 1.公司拟通过发行以发行股份及支付现金的方式购买合肥裕芯的4名股东(北京广汇、宁波益穆盛、合肥广韬、宁波广宜)之上层出资人的有关权益份额,交易对价为63.3亿元,其中公司拟以现金方式支付1.5亿元,以发行股份方式支付61.8亿元,总计发行股份数为6827万股。 2.公司拟配套募集资金58亿元,用于支付本次交易现金对价部分、安世集团项目建设、补充公司流动资金以及偿还公司债务等。如果按照本次交易停牌前20个交易日均价的80%进行测算,配套融资拟发行股数为5306万股。 定增收购提高持股比例,财务费用有望进一步优化:公司拟通过发行股份及支付现金购买合肥裕芯的4名股东(北京广汇、宁波益穆盛、合肥广韬、宁波广宜)之上层出资人的有关权益份额。此次收购前,公司已经持有合肥裕芯74.46%的权益比例,并间接持有安世集团的控制权,本次交易完成后,上市公司将合计持有合肥裕芯98.23%的权益比例,并间接持有安世集团98.23%的权益比例。考虑配套融资,本次交易后张学政及其一致行动人闻天下共控制公司15.33%股份,张学政仍为公司实际控制人,张学政已经于3月24号开始出任安世集团首席执行官。公司于2019年11月开始对安世进行并表,本次交易完成后,公司将进一步增加对安世集团的并表权益。另外,如果配套融资可以顺利完成,公司资产负债率将进一步降低,有望减少公司财务费用,增厚公司业绩。 2019年业绩超预期,5G有望带动公司业绩高增长:公司预计2019年公司归母净利润12.5亿元-15亿元,同比增加1,949%-2,358%,对应Q4实现归母净利润7.2-9.7亿元,同比增长213%-321%。公司业绩实现超预期的原因主要在于主营业务ODM客户结构优化,印度、印尼工厂的新增产能以及安世半导体并表的影响。今年全球智能手机需求受到疫情的影响,短期需求出现了一定下滑,预计下半年随着疫情的好转以及5G手机的渗透率的持续提升,全球智能手机市场有望迎来复苏。国内1、2月份5G手机渗透率分别高达26.8%、37.5%,5G手机正在加速渗透。公司为全球手机ODM行业的龙头,领先优势持续扩大,2019年10-12月手机ODM单月出货量均超过1200万台,大幅领先行业第二的龙旗。另外,公司在5G上与高通深入合作,已经被高通公司列为较高优先级客户,是全行业唯一的高通5GAlpha客户,有望抢占5G市场先机。 疫情影响短期供给,汽车市场有望带动公司业绩高增长:公司通过收购安世半导体进入功率器件领域,目前安世拥有5座重要工厂,分别位于德国、英国、菲律宾、马来西亚以及中国广东,其中菲律宾工厂以及马来西亚工厂存在疫情防控措施下产能受限的情况,可能会对1季度和2季度的业绩造成一定负面影响,德国汉堡晶圆厂、英国曼彻斯特晶圆厂、中国广东封测厂处于正常生产经营。安世的功率半导体产品下游需求主要包含汽车、工业、消费电子,在汽车领域,电动车相较于传统燃油车将大幅提升对功率半导体的需求,纯电动车单车功率半导体用量高达350美元,相比传统燃油车提高了393%。在消费电子领域,国产替代也将为安世带来巨大需求。安世现有工厂产能已经接近饱和,未来看点主要在于其产能提升以及国产替代带来的业绩增长。 维持“推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM比例、公司市场份额的提高以及自有产能持续扩大的影响,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间,预计2019-2021年归母净利润分别为14.05亿元、31.89亿元、43.30亿元,EPS分别为1.25元、2.56元、3.48元,对应PE分别为96.23X、46.97X、34.60X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,收购整合失败,贸易摩擦加剧。
晶方科技 电子元器件行业 2020-03-24 61.14 -- -- 101.02 17.90%
78.60 28.56% -- 详细
事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收5.60亿元,同比下降1.04%;实现归母净利润1.08亿元,同比增长52.27%;扣非后归母净利润0.66亿元,同比增长166.40%。2019年Q4季度实现营收2.19亿元,同比增长55.58%,环比增长55.52%;实现归母净利润0.56亿元,同比增长38.48%,环比增长85.73%。 CMOS需求爆发大幅提升公司盈利能力,2019年Q4业绩创历史新高:2019年公司整体毛利率39.03%,同比提升11.1个百分点;净利率19.33%,同比提升6.77个百分点;ROE5.60%,同比提升1.7个百分点。经营性活动现金流净额/营收为23.93%,公司运营状况良好。其中2019年Q4公司运营持续保持向好态势,Q4季度毛利率41.70%,同比提升11.7个百分点;Q4净利率25.74%,环比提升4.2个百分点;Q4单季度营收创出历史新高。 全球TSV封测龙头稳固,率先扩产抢占行业先机:公司为全球TSV行业龙头企业,全球市占率超过50%;并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司拟定增募集资金不超过14.02亿元用于扩产1.5万片/月的12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,将进一步巩固全球领先地位。公司目前货币资金充足,资产结构健康,业务方面目前产能满载,扩产准备充足。此外,全球晶圆代工扩产产能将逐渐转向12英寸,公司有望持续占据全球12英寸TSV封测龙头地位,抢占TSV封装行业发展先机。 光学创新拉升多摄渗透率,摄像头半导体需求无虞:自2019年三季度后,手机高清主摄+多摄辅摄方案逐渐成为主流方案,新上市主流高端机型均为三摄起步。此外,多摄方案逐渐渗透至手机以外市场,苹果新款iPadPro配置双摄+LiDAR。整机厂商强化光学创新,拉动摄像头CMOS芯片需求持续攀升。从成本端,低像素摄像头配置方案具有降低整机厂商成本的优势。在封装环节,CMOS-TSV价格优势明显;我们认为从供需两端考虑,CMOS细分领域是产业链景气度最有支撑的环节,其中CMOS-TSV封测格局清晰,公司成长确定性高。 上调公司盈利预测,维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20亿元,EPS为1.75/2.44/3.14元,对应PE分别约为50X、36X、28X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2020-03-06 13.41 -- -- 13.63 1.64%
15.35 14.47% -- 详细
事件:公司公布2019年业绩快报,实现营收81.05亿元,同比增长13.80%;实现归母净利润2.98亿元,同比下降23.66%。Q4营收19.98亿元,同比增长27.83%,环比下降11.87%;归母净利润1.30亿元,同比增长109.68%,环比增长58.54%。 Q4净利率大幅提升,半导体行业扩张有望进一步提升净利率水平:Q4净利率6.5%,环比提升2.9个百分点,同比提升2.5个百分点,四季度净利率大幅提升。四季度昆山厂CIS-TSV 工艺受益代工费涨价,天水本部利息费用大幅下降降低财务费用率;公司四季度整体净利率水平大幅提升。2020年半导体行业数据全面高企,代工厂上调资本开资助推半导体行业产能扩张。预计公司2020年订单饱满,产能利用率大幅提升,净利率水平有望进一步提升。 CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道优势,持续受益产业长周期上行:CIS 芯片为摄像头产业中唯一涉及晶圆制造组件,价值量最高。封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV 封装,CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列shallcase 技术授权,目前全球规模产能仅有晶方科技、华天科技、大港股份和精材,竞争格局清晰。此外,仅有晶方科技与华天科技拥有12寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。 手机厂商新机密集发布期,高清主摄+多摄辅摄+ToF 渗透,光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机,光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄,此外ToF 摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019年Q3,摄像头颗数成倍增长,供需严重失衡,引发上游疯抢产能。2020年Q1新机发布,多摄方案加速渗透,行业景气度延续高涨。 维持“强烈推荐”评级:公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.97/9.03/11.01亿元,EPS 为 0.11/0.33/0.40元,对应PE 为124/41/34倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名