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邹兰兰

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通富微电 电子元器件行业 2020-01-08 19.50 -- -- 21.01 7.74% -- 21.01 7.74% -- 详细
事件:公司及子公司2019年收到政府补助合计1.13亿元,其中资产相关补助7373.96万元,收益相关补助3939.07万元。 封测行业持续受益于半导体全面复苏,公司全年有望扭亏:半导体需求方面,11月全球半导体销售额366.5亿美元,环比增长0.16%,全球与中国的半导体销售额环比持平,下游需求保持旺盛。半导体代工方面,11月台积电营收同比增长9.7%,环比增长1.74%,再创历史新高。台积电单月营收从今年8月至11月,连续四个月营收超过千亿新台币,屡创新高。半导体设备出货方面,11月北美半导体设备出货额同比增长9.10%,环比增长1.94%。2019年第四季度半导体需求、代工与设备出货均保持高景气度,封测行业持续受益半导体需求复苏,公司经营状况良好,产能与订单饱满,2019全年有望扭亏。 AMD7nm新产品抢占Intel市场份额,打开通富超威苏州与槟城成长引擎:AMD继2019年8月推出全球首款7纳米核心处理器芯片后,持续抢占Intel市场份额。通富超威苏州为第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,随着AMD新产品的市场份额提升,公司控股子公司通富超威苏州与槟城将持续受益。 长鑫存储流片进展顺利,公司合肥工厂抢先布局存储业务:2019年12月9日,长鑫存储获得工信部旗下检测机构的量产良率检测报告,将生产国产第一代10nm工艺级8GbDDR4内存芯片;一期设计产能每月12万片晶圆,全部投产后,我国12寸晶圆制造产能增长约20%。公司子公司合肥通富设立于2016年,与合肥“506项目”同步设立,公司持股52%,合肥海恒与合肥产业投资各自持股24%,由公司全面负责业务管理。公司合肥工厂抢先布局合肥存储业务,未来将持续受益于长鑫存储流片放量。 首次推荐,给与“推荐”评级:我们看好AMD新产品市场份额持续提升,以及5G带来的需求拉动力,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.47/4.55/6.47亿元,EPS为0.04/0.39/0.56元,对应PE分别约为462X、48X、34X,给与“推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
晶方科技 电子元器件行业 2020-01-03 40.50 -- -- 79.20 95.56% -- 79.20 95.56% -- 详细
事件:公司公布非公开发行A股股票预案,募集资金总额不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品,项目建成形成18万片12英寸年产能,预计新增年均利润总额1.6亿元。 公司加速加大扩产力度,12英寸传感器TSV封装龙头地位稳固:公司目前拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司目前拟扩产1.5万片/月12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,进一步巩固全球领先地位。截至2019年三季报,公司货币资金8.85亿元,资产负债率13.39%,Q3毛利率43.37%,净利率21.55%。公司目前货币资金充足,资产结构健康,业务方面目前产能满载,扩产准备充足。未来公司有望持续提升市场份额,抢占TSV封装行业发展先机。 手机摄像头需求激增叠加多点业务开花,公司业务进入收获期:手机领域是CMOS图像传感器最大的应用领域。目前手机多摄方案渗透率持续提升,带动CMOS图像传感器需求激增。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)在低像素CMOS芯片封装上具有明显成本优势以及性能优势。公司拥有全球最大的WLCSP产能,尽享行业需求红利,未来业绩有望持续高速增长。同时公司深耕汽车电子、安防监控、指纹识别等传感器等多个需求领域,业务有望多点开花,公司业绩增长确定性高。 整合欧洲子公司Anteryon晶圆级光学技术,进军3D传感领域打开成长空间:2019年1月,公司收购荷兰Anteryon公司73%股权;Anteryon公司创始于1985年,前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部,拥有光学镜头、镭射模组、滤光片、分光仪模组等产品线,是全球少数拥有量产能力的公司。公司收购Anteryon后进行技术整合,有望进入3D传感领域打开新的增长引擎,打开未来成长空间。 上调公司盈利预测,维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.01/3.05/4.18亿元,EPS为0.44/1.33/1.82元,对应PE分别约为89X、30X、22X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:手机多摄渗透率不及预期;产能扩张不及预期。
石英股份 非金属类建材业 2020-01-03 20.68 -- -- 26.75 29.35% -- 26.75 29.35% -- 详细
事件:公司半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社(TEL)官方认证。认证范围为透明石英母材(管、棒、砣),认证类别为石英原料,应用领域为半导体制程领域的扩散环节。 TEL认证落地,公司半导体高温石英材料终获国际供应链认可:东京电子,简称TEL(TokyoElectronLimited.),是日本最大的半导体制造设备供应商,也是全球第三大半导体制造设备供应厂商,仅次于应用材料(AMAT)与ASML。TEL产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序,其主要产品包括:涂布/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。2018年TEL薄膜设备全球市占率高达88%,占据绝对领先地位;尤其在全球半导体氧化扩散设备和气相沉积设备市场,TEL占据主要市场份额。公司半导体石英产品通过TEL官方认证,标志着公司产品获得半导体国际供应链认可,未来公司半导体业务成长确定性高。 高温半导体石英材料打破国际垄断,公司正式进入产业链高含金量环节:半导体石英制品是晶圆制造过程中的重要耗材。半导体石英产品在生产过程中与晶圆直接接触,并需耐受高温或腐蚀,因而晶圆制程工艺对半导体石英材料具有极高的技术要求。公司通过TEL认证的石英产品为电熔石英,可导入扩散等半导体高温工艺环节使用。目前,全球仅Heraeus、Momentive等少数国际厂商与公司的高温高纯石英产品通过TEL认证,公司产品实现高温半导体石英材料的国产化零突破。高温半导体石英材料属于石英产业链中高含金量品类,未来公司产品附加值有望大幅加大,业务有望得到全面提升。 中国大陆地区晶圆制造产能扩张速度全球领先,公司引领半导体材料国产化进程:据ICInsights数据,截至2018年12月,全球晶圆产能(折合8英寸)为1890万片/月,同比增长5.5%;中国大陆为240万片/月,同比增长20%,占全球比例12.5%。预计至2020年,中国大陆晶圆产能提升至405万片/月,占全球比例提升至约19%。在国产化时代背景下我国大陆半导体晶圆制造产线蓬勃发展,公司高温石英材料顺利通过国际厂商认证,打破半导体材料认证流通壁垒,未来公司背靠中国晶圆厂发展,有望加速提升半导体业务体量。 维持“强烈推荐”评级:我们看好公司持续受益国内光伏单晶市场和半导体市场的需求爆发,其高温石英技术引领石英材料国产化进程,行业龙头地位稳固,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.60/2.54/3.52亿元,EPS为0.48/0.75/1.04元,对应PE分别约为40X、25X、18X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:单晶市场需求不及预期;客户导入不及预期。
闻泰科技 电子元器件行业 2019-12-19 109.00 -- -- 112.48 3.19%
131.31 20.47% -- 详细
配套融资顺利完成,财务费用进一步优化:公司定增募资顺利完成,发行价格77.93元每股,高于此前预期价格。此次募集资金总额64.97亿元,其中43.37亿元拟用于支付收购安世半导体尾款,21.60亿元用于偿还借款、补流,支付中介费用和税费。公司此前已经完成对安世集团58.37%股份的收购,剩余的21.61%股份收购即将完成。在此次定增中,昆明市产业发展股权投资基金出资55亿元(占比84.7%),交易完成后持股6.28%,将成公司第五大股东。此次定增顺利完成彰显了投资者对公司的信心,同时其中的21.60亿用于补充流动资金和偿还借款,将有助于公司优化财务费用,增厚公司业绩。 收购安世进军功率半导体,汽车应用有望带来新增空间:公司通过收购安世半导体进入功率器件领域,安世集团是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET领域的全球领导者,产品可广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域,其中汽车为其主要应用领域之一。通过收购安世集团,公司不仅可以进入全球功率半导体市场,打开国产替代巨大市场空间,还将与安世集团实现业务、客户资源以及技术上的互补,充分发挥协同效应。 5G带动新增需求,龙头优势持续凸显:在5G的带动下,明年智能手机市场有望迎来量价齐升的复苏局面,预计2019年全球5G手机出货量为1300万部,2020年可达1.64亿,智能手机行业的复苏将有效带动ODM行业的需求。ODM行业由于规模效应,呈现出集中度不断提高的趋势,公司为全球ODM行业的龙头,领先优势持续扩大。今年10月份,公司ODM出货量高达1330万台,领先第二名580万台。随着公司在去年新开拓的客户三星、Oppo以及LG的持续放量和扩大ODM比例,以及公司在印度、印尼和无锡工厂的投产,公司手机ODM出货量有望延续高增长,领先优势有望持续扩大。 维持“推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM范围以及公司市场份额的提高,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世将于Q4开始并表,预计公司2019-2021年归母净利润为8.99亿元、26.34亿元、32.40亿元,EPS分别为0.86元、2.34元、2.88元,对应PE为121.56X、44.81X、36.42X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,收购整合失败,贸易摩擦加剧。
韦尔股份 计算机行业 2019-12-19 150.00 -- -- 178.00 18.67%
197.98 31.99% -- 详细
参与投资半导体基金,提升公司半导体设计实力:公司拟通过境外全资子公司以现金方式出资 5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金。该基金总认缴规模为 20,000万美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司为国内领先的半导体分销和设计企业,自主设计的 TSV、LDO 产品均具备较强的竞争力,处于行业领先位置。通过此次投资,公司将加强其半导体设计领域的竞争力。 多摄新机持续放量,摄像头需求扩容超预期:从手机厂商近期发布的新机来看,搭载摄像头数量和像素持续提升,最近华为发布的 nova65G 采用后置 40M +8M+8M 的三摄组合,前置采用了 32M +8M 的双摄组合。在多摄手机出货持续放量的带动下,手机后置三摄和四摄渗透率超预期增长, 2019年 Q3智能手机后摄出货占比中,双摄占比 30%,三摄占比 26%,四摄占比 22%,四摄占比大幅提高。在多摄需求的带动下,Q3手机摄像头传感器出货量达到了 13亿颗,同比增长 14%,远高于智能手机出货量的增速。 CMOS 芯片供不应求,量价齐升前景可期:目前高端 CMOS 芯片供应持续紧张,三星策略性放弃 2000-4000万像素部分型号 CIS 的供应。此外预计索尼明年 2月会有 64M 产品,豪威明年下半年 64M 产品开始供货。由于高端 CIS 产品从晶圆开始生产到做进模组至少需要 4个月时间,预计明年全年整个 CIS 的产能或都将处于紧张状态。公司为全球第三大 CMOS供应商,作为国内 CMOS 芯片的核心标的,有望充分受益于 CMOS 市场的增长以及国产替代趋势下带动的巨大需求。 维持“推荐”评级:我们看好 CMOS 芯片未来广阔的市场空间,公司在CMOS 芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高。考虑到 CMOS 需求旺盛,上调盈利预测,预计公司 2019-2021年归母净利润为 7.12亿元、24.95亿元、33.43亿元,EPS 分别为 0.82元、仿宋2.89元、3.87元,对应 PE 分别为 183.95X、52.49X、39.18X。 风险提示:国产化进度不及预期,CMOS 需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
环旭电子 通信及通信设备 2019-12-16 18.25 -- -- 24.50 34.25%
24.50 34.25% -- 详细
事件: 公司拟以12.81元/股发行2693.78万股股份为对价购买ASDI所持有的Financière AFG S.A.S.(以下简称:FAFG)831.75万股股份,并通过全资孙公司USI以现金约4.03亿美元收购FAFG 89.6%的股权。此次收购的FAFG估值约为4.3亿-4.7亿美元。FAFG为持股型公司,持有的核心资产为100%股权的Asteelflash Group S.A.(以下简称“AFG”)。 收购Asteelflash加快全球化布局:公司拟以支付现金和发行股份结合的方式,收购AFG公司100%的股权。AFG(飞旭)是全球领先的EMS厂,在全球EMS企业中排名第23名,总部位于法国,主营业务为PCBA的贴片加工(SMT)以及基于PCBA基础上的模组及成品组装,业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车电子、消费科技、运输、医疗等领域,在全球4大洲、8个国家拥有17个制造基地,全球员工约6,000名。AFG在2018年实现营收10.48亿美元(YoY+47.3%),净利润6546万美元(YoY+86.7%);2019年1-7月实现营收7.50亿美元,净利润4352万美元。通过收购AFG集团,公司可以加快国际化布局,获得AFG在欧洲、北美、北非的制造基地,并丰富公司的产品类型,与公司现有业务形成互补,充分发挥规模效应。 苹果新机持续热销,有望带动公司业绩持续增长:苹果9月发布的iPhone 11系列手机持续热销,根据TrendForce的报告,预计iPhone手机四季度产量可达6900万部,出货量有望重回世界第二。明年苹果Q3将推出3款5G手机,搭载高通X55基带,预计从2020 年Q3 季度到2021 年1 月份的总出货量将达到1.1 亿~1.2 亿部。从今年开始的iPhone11系列手机全部配备超宽带技术UWB,该技术能提供比Wi-Fi、蓝牙更精准的定位能力。公司为今年新增的UWB供应商,未来随着苹果新机的持续热销,公司业绩有望持续高增长。 AirPods Pro导入SiP工艺,5G有望为SiP带来新增空间:今年苹果新发布AirPods Pro首次导入SiP设计,通过SiP封装工艺,AirPods Pro可以将核心系统的体积大幅缩小,功耗降低,但同时保持众多优势。随着AirPods Pro持续热销以及出货量提高,公司有望于明年进入AirPods Pro的SiP模组供应商。在5G方面,5G 由于需要兼容的频段大幅增加,手机射频前端的元件数量将会大幅上升,带动SiP需求提高。另外,兼容5G毫米波的手机将需要用到AiP模组,预计到2022年大约会有5.2亿的5G产品,其中有5%到10%为5G毫米波,市场集中在北美、欧洲和日韩。公司是SiP模组的领导厂商,熟悉无线通讯SiP模组,有望受益于5G带来的新增空间。 维持“推荐”评级:看好公司产业链地位的上升空间,技术优势有望在新应用领域不断扩大,苹果产业链复苏带动公司业绩成长,预估公司2019年-2021年归母净利润为13.29亿元、17.17亿元及21.35亿元,EPS分别为0.61元、0.79元、0.98元,对应PE分别为27.16X、21.03X、16.91X。 风险提示:iPhone、iWatch出货量不及预期,服务器市场需求不及预期,原材料成本涨价超预期。
闻泰科技 电子元器件行业 2019-12-04 100.50 -- -- 110.00 9.45%
131.31 30.66% -- 详细
5G带动新增需求,ODM占比有望持续提高:ODM行业的下游主要为智能手机,从全球智能手机出货量来看,在经历了连续两年的下跌后,今年Q3首次重回增长。在5G的带动下,明年智能手机市场有望迎来量价齐升的复苏局面,将有效带动ODM行业的需求。ODM在帮助手机品牌厂减少备货风险,降低成本上发挥着重要作用,越来越得到手机品牌商的青睐。2019年上半年采用ODM模式设计的手机占比从去年的23%提高了26%,其中三星和Oppo均在今年大幅提高了ODM出货占比。随着ODM模式的优势价格优势逐渐凸显,未来手机市场ODM出货占比有望持续提升。 龙头优势持续凸显,合作高通抢占5G市场:ODM行业由于规模效应,呈现出集中度不断提高的趋势,Top3的厂商增速远高于行业平均。公司为全球ODM行业的龙头,手机ODM出货量从2015年的5960万部提升到2018年的9020万部。随着公司在2018年新开拓的客户三星、Oppo以及LG的持续放量和扩大ODM比例,以及公司在印度、印尼和无锡工厂的投产,公司手机出货量有望延续高增长。另外,公司还与高通深入合作抢占5G市场,公司是高通“5G领航计划”6家中国合作企业之一,被高通公司列为较高优先级客户,同时也成为全行业唯一的高通5GAlpha客户。在即将到来的5G换机潮中,公司通过与高通深入合作已经提前占据了竞争优势。 收购安世进军功率半导体,汽车应用有望带来新增空间:公司通过收购安世半导体进入功率器件领域,其中非公开发行股票购买安世集团资产部分已经在10月31日完成过户和上市。安世集团是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET领域的全球领导者,产品可广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域,其中汽车为其主要应用领域之一。通过收购安世集团,公司不仅可以进入全球功率半导体市场,打开国产替代巨大市场空间,还将与安世集团实现业务、客户资源以及技术上的互补,充分发挥协同效应。 给予“推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM范围以及公司市场份额的提高,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世半导体将于今年Q4开始并表,新增的4.03亿股份已经登记上市,剩余的70亿元配套融资也将在随后完成,预计2019-2020年归母净利润为8.99亿元、26.16亿元、32.22亿元,EPS分别为0.86元、2.24元、2.76元,对应PE为114.62X、44.18X、35.88X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,收购整合失败,贸易摩擦加剧。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-05 108.98 -- -- 137.98 26.61%
197.98 81.67% -- 详细
事件: 公司前三季度实现营业收入94.06亿元(YoY+39.93%),调整前去年同期31.14亿元,调整后67.23亿元,实现归母净利润1.35亿元(YoY-45.40%),调整前去年同期2.46亿元,调整后2.48亿元。其中Q3实现营收37.03亿元(YoY+6%),调整前去年同期12.18亿元,调整后34.92亿元,归母净利润5933万元(YoY-33.83%),调整前去年同期9014万元,调整后8965万元。 北京豪威并表,将成公司业绩支柱:公司今年前三季度营业收入94.06亿元(YoY+39.93%),净利润3.79亿元(YoY+65.5%),归母净利润1.35亿元(YoY-45.40%),收入大幅提高主要是因为去年1-4月北京豪威未纳入合并报表,归母净利润和净利润有较大差距主要因为公司在7月30号才完成对北京豪威85.53%股权的过户手续,从而产生大量的少数股东损益。从Q3单季来看,公司实现营收37.03亿元(YoY+6%),毛利率25.34%,同比提高1.8个百分点,净利润1.14亿元(YoY+49.7%),归母净利润5933万元(YoY-33.83%)。从全年的业绩来看,由于分销产品中被动元件今年价格有较大下降,公司本部收入和利润会相比去年有所下滑,北京豪威将成为公司业绩的主要贡献来源。 CMOS市场潜力巨大,国产替代核心标的有望充分收益:2018年全球CMOS芯片市场规模154.78亿美元(YoY+11%),预计2019年为170.47亿美元(YoY+10%),2024年可达239.86亿美元,增长的主要驱动力为手机(份额约63%)、安防和汽车,其中手机主要来自于像素提高以及单机摄像头使用量增加(从2019年的单机2.5个增长到2024年的3.4个)。2018年全球前三大CMOS供应商索尼、三星、豪威的份额分别为50.1%、20.5%、11.5%,CMOS芯片为手机、安防摄像头的核心零部件,考虑到国产厂商在手机以及安防领域的巨大的市场份额,目前国产化率还处于较低的水平。公司为全球第三大CMOS供应商,作为国内CMOS芯片的核心标的,未来有望充分受益于CMOS市场的增长以及国产替代的趋势。 48M、三摄进一步普及,设计能力突出公司有望持续受益:48M像素手机正在从中高端手机往千元机普及,荣耀于9月9日推出的Play 3是首款硬件直出4800万像素的千元机,售价999元起,有望带动48M像素手机加速普及。另外,今年三摄手机渗透率预计只有15%,2020年和2021年有望达到35%和50%,渗透率有望大幅提升。公司在手机CMOS芯片设计上拥有深厚的技术积累,与索尼的4800万像素CMOS芯片均有直出的能力(三星的GM1不具备直出4800万像素的能力),未来有望受益于48M像素手机的加速普及和三摄渗透率的快速提高。 维持“推荐”评级:我们看好CMOS芯片未来广阔的市场空间,公司在CMOS芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,预计公司2019-2021年归母净利润为8.24亿元、21.43亿元、28.26亿元,EPS分别为0.72元、2.48元、3.27元,对应PE分别为148.66X、43.31X、32.83X。 风险提示:国产化进度不及预期,CMOS需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
广信材料 基础化工业 2019-11-04 19.37 -- -- 21.54 11.20%
21.54 11.20% -- 详细
事件: 公司于 10月 28日发布 2019年三季报,报告期内, 公司各板块业务继续保持了上半年以来的良好增长态势, 公司实现营收 6.01亿元(同比+37.26%);归母净利润 7326.33万元(同比+98.26%),扣非后归母净利润 6034.87万元(同比+64.26%)。其中,公司 2019年第三季度单季实现营收 1.95亿(同比+31.76%),归母净利润 2089.65万元(同比+245.32%),扣非后归母净利润 2112.08万元(同比+258.65%)。 四费比率小幅下降,原材料价格回落助毛利率提升: 报告期内, 由于上游原材料价格有所下降及公司产品结构进一步优化,公司综合毛利率有所回升, 三季度公司综合毛利率 38.10%, 同比增加 0.01pct,其中三季度单季公司产品毛利率 43.08%, 同比增加 8.05pct, 环比增加 7.50pct。费用率方面,公司四费比率累计 25.29%, 同比减少 0.74pct, 销售费用、管理费用、 研发费用和财务费用分别占比 8.65%、 10.98%、 4.83%和 0.83%,其中销售费用、 财务费用同比分别减少 0.71pct、 0.08pct; 而管理费用和研发费用同比分别增加 0.02pct 和 0.04pct。 另外, 报告期内公司经营现金流量净额-1122.86万元, 同比增加 18.86%, 经营现金流净额为负主要系原材料购买的增加及支付其他与经营活动有关的支出增加所致。 募投项目通过相关部门验收, PCB 油墨盈利能力有望进一步提升: 公司当前拥有 PCB 油墨累计产能 6500吨/年(液态感光固化油墨 5100吨/年,紫外光固化油墨 1200吨/年,热固化油墨 200吨/年),产能位列国内第一。 近日公司募投项目“年产 8000吨感光新材料项目” 已通过相关部门对消防的验收,相关配套设施齐全,具备试生产条件,将进入试生产调试阶段。 我们看好公司油墨业务发展,随着新增产能的逐步投放,公司将打破当前PCB 油墨产能瓶颈, PCB 油墨市占率及盈利能力有望得到进一步提升。 华为手机出货量逆势崛起, 江苏宏泰业绩有望超预期: 目前, 广信材料 全资子公司江苏宏泰产品已成功应用于华为、 OPPO 等国产手机产品。 华为作为宏泰第一大客户,今年以来手机持续稳健增长。根据华为官网数据,2019年前三季度华为智能手机总出货量已超过 1.85亿台,同比增长 26%,呈现出绝地逆袭的姿态。另一方面,随着国产手机崛起和 5G 应用持续扩大,复合材料机壳行业有望重获增长动力, 江苏宏泰作为手机机壳涂料的龙头供应商,有望持续受益行业回温。我们看好江苏宏泰的长期发展能力,宏泰的良好发展有望助力公司业绩超预期表现。 投资建议: 公司是国内 PCB 油墨行业龙头企业,公司募投项目有望于今年年底建成投产,业绩释放成长可期。公司全资子公司江苏宏泰目前良性发展,盈利能力逐步增强,今年业绩表现有望超预期。此外,公司去年年底收购的东莞航盛有望为公司注入新的盈利增长点。我们认为公司今年业绩增长有望迎来拐点,预计公司 19-21年实现营收 8.44亿元、 10.81亿元、12.99亿元,同比分别增长 32.0%、 28.1%、 20.2%, 归母净利润分别为 0.97亿元、 1.20亿元、 1.54亿元, 同比分别增长 77.2%、 23.1%、 28.3%,对应当前股价 PE 为 40.79X、 32.98X 和 25.69X, 维持“ 强烈推荐”评级。 风险提示: 下游需求拓展不及预期,产能释放不及预期等。
晶方科技 电子元器件行业 2019-11-04 21.93 -- -- 30.28 38.08%
79.20 261.15% -- 详细
事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 3.41亿元,同比下降 19.77%; 实现归母净利润 0.52亿元,同比增长 70.76%;实现扣非后归母净利润 0.20亿元,同比增长 28.67%。 Q3单季度营收 1.41亿元, 同比下降-4.4%,环比增长 22.6%;归母净利润 0.30亿元,同比增长 391%,环比增长 66.6%; 扣非后归母净利润 0.19亿元,同比增长 478%,环比增长 171%。 盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显: 公司 Q3单季毛利率 43.37%,同比提升 18.79个百分点,环比提升 6.15个百分点;净利率 21.55%,同比提升 17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司 Q3其他收益 0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平; Q3扣非后归母净利润 0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率 26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势; 期间费用率 23.91%,环比提高 3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达 478%。 消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期: 据中国信息通信院的数据, 9月份国内共上市 5G 手机新机 18款, 5G 手机出货量达78.7万部,同比提高 170%。 5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸 CMOS 传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端 CMOS 芯片封装助力公司高成长。 汽车 ADAS 图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载 CMOS 封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家 02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。 国内封测整体回温确认行业拐点,公司 12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放: 三季度国内封测行业受 5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步 事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 3.41亿元,同比下降 19.77%; 实现归母净利润 0.52亿元,同比增长 70.76%;实现扣非后归母净利润 0.20亿元,同比增长 28.67%。 Q3单季度营收 1.41亿元, 同比下降-4.4%,环比增长 22.6%;归母净利润 0.30亿元,同比增长 391%,环比增长 66.6%; 扣非后归母净利润 0.19亿元,同比增长 478%,环比增长 171%。 盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显: 公司 Q3单季毛利率 43.37%,同比提升 18.79个百分点,环比提升 6.15个百分点;净利率 21.55%,同比提升 17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司 Q3其他收益 0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平; Q3扣非后归母净利润 0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率 26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势; 期间费用率 23.91%,环比提高 3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达 478%。 消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期: 据中国信息通信院的数据, 9月份国内共上市 5G 手机新机 18款, 5G 手机出货量达78.7万部,同比提高 170%。 5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸 CMOS 传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端 CMOS 芯片封装助力公司高成长。 汽车 ADAS 图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载 CMOS 封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家 02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。 国内封测整体回温确认行业拐点,公司 12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放: 三季度国内封测行业受 5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步
中微公司 2019-11-04 66.96 -- -- 73.50 9.77%
198.00 195.70% -- 详细
事件:公司公布三季报,前三季度实现营收12.18亿元,同比增长24.75%;实现归母净利润1.35亿元,同比增长399.14%;实现扣非后归母净利润1.19亿元。Q3单季度营收4.16亿元,同比下降18.43%,环比下降2.12%;归母净利润1.05亿元,同比增长163%,环比增长518%;扣非后归母净利润0.97亿元,同比增长547%,环比增长593%。 Q3扣非后归母净利润大幅增长,毛利率与净利率实现跨越式突破:Q3扣非后归母净利润率同比与环比增速均超过500%,实现跨越式增长。Q3单季毛利率45.21%,同比提高11.75个百分点,环比提高6.82个百分点;净利率25.09%,同比提高17.2个百分点,环比提高21.12个百分点,三季度公司毛利率与净利率水平显著提高。费用方面,销售费用率9.13%,同比下降3.77个百分点;研发费用率12.16%,同比增长2.89个百分点;期间费用率26.3%,同比下降0.75个百分点。三季度销售费用率下降,并加大研发投入,期间费用结构调整,整体水平稳定。公司盈利能力显著提高,扣非后归母净利润与净利率实现跨越式突破,半导体设备研发实力与技术水平逐渐步入国际一流梯队,并持续受益于本土晶圆产线扩张与产能释放。 国产半导体先进制程设备稀缺标的,受益于半导体景气度复苏与顺周期扩张:公司刻蚀设备成功突破5nm逻辑电路、64层3DNAND制造厂订单,国产先进制程设备打破海外设备厂商垄断,引领半导体国产化的时代浪潮。受5G基站、手机声学/光学等强力拉动,三季度需求端强势回暖,全球代工龙头台积电、三星与联电资本开支均大幅提升,扩张产能应对明年5G与手机等需求。半导体代工制造顺周期扩张,晶圆产线设备采购量大增,看好公司加速导入本土晶圆产线,推动半导体设备国产化。 维持“推荐”评级:我们看好公司刻蚀设备在先进制程领域的持续突破,以及显示技术革新带来的MOCVD设备增量市场,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.37/2.91/3.65亿元,EPS为0.44/0.54/0.68元,对应PE分别约为149X、121X、97X,维持“推荐”评级。 风险提示:技术突破不及预期;显示面板技术革新不及预期。
环旭电子 通信及通信设备 2019-11-04 14.66 -- -- 17.66 20.46%
24.50 67.12% -- 详细
事件: 公司发布三季报, 2019年前三季度公司实现营收 259.71亿元,同比增长 17.21%,归母净利润 8.61亿元,同比增长 10.76%。 Q3业绩大幅反弹,费用管控大幅改善: 公司今年前三季度营收 259.71亿元( YoY+17.21%),归母净利润 8.61亿元( YoY+10.76%),扣非归母净利润 7.16亿元( -5.18%),其中 Q3单季度营收 113.7亿元( YoY+21.68%),归母净利润 4.71亿元( YoY+22.41%),扣非归母净利润 4.66亿元( YoY+25.96%),毛利率 10.13%,同比下降 0.48个百分点。在经历了 Q2业绩的低增长之后,公司在 Q3业绩重回高增长,主要原因是消费电子进入旺季之后,营收有大幅提高,工业类产品也有较快增长。通讯类产品由于新增 UWB 模组,收入有较大增长。电脑类产品、汽车电子产品受到贸易战影响,营收增速低于预期。在费用管控方面,公司 Q3管理费用 1.94亿元,营收占比 1.79%,同比下降 0.55个百分点,环比下降 0.65个百分点,费用控制水平有较大提高。由于今年消费电子订单提前了一个月,预计 Q4营收会接近 Q3水平,明年在新品的带动下,公司营收有望重回高增长。 苹果新机持续热销, 有望带动公司业绩持续增长: 苹果 9月发布的 iPhone11系列手机持续热销, 在发布短短一个月不到,京东自营平台 iPhone 11销量 38万+,是第二名的 iPhone XR 销量的两倍,预计全年 iPhone 11系列手机销量可达 7600万台。今年的 iPhone11系列手机全部配备超宽带技术 UWB, UWB 是一种无线载波通信技术,采用的频谱范围很宽,不容易被干扰,所以能提供比 Wi-Fi、蓝牙更精准的定位能力。公司为今年新增的 UWB 供应商,未来随着苹果新机的持续热销,公司业绩有望持续高增长。 高通收购 RF360,深入合作有望打开增长空间:: 9月 16日,高通正式宣布完成对 RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购,通过此次收购, 高通能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——高通骁龙 5G 调制解调器及射频系统。该系统包括全球首个商用的 5G 新空口 6GHz 以下及毫米波解决方案,集成了功率放大器、滤波器、 多工器、天线调谐、低噪声放大器、开关以及包络追踪。公司是 SiP 封装的龙头,已经与高通合资建厂,是高通 QSiP 模组独家供应商,并与华硕联合推出了 QSiP 手机,未来有望受益于高通在射频前端领域的深入布局。 维持“推荐”评级: 看好公司产业链地位的上升空间,技术优势有望在新应用领域不断扩大,苹果产业链复苏带动公司业绩成长,预估公司 2019年-2021年归母净利润为 13.52亿元、 17.38亿元及 21.33亿元, EPS 分别为 0.62元、 0.80元、 0.98元, 对应 PE 分别为 22.26X、 17.32X、 14.11X。 风险提示: iPhone、 iWatch 出货量不及预期, 服务器市场需求不及预期,原材料成本涨价超预期。
石英股份 非金属类建材业 2019-11-01 14.25 -- -- 15.96 12.00%
26.75 87.72% -- 详细
事件:公司公布三季报,前三季度实现营收4.63亿元,同比增长1.63%;实现归母净利润1.14亿元,同比增长10.67%;实现扣非后归母净利润1.06亿元,同比增长9.30%。Q3单季度营收1.55亿元,同比增长1.17%,环比下降7.19%;归母净利润0.37亿元,同比下降15.37%,环比下降21.28%。 业务结构持续调整,电子级石英扩产项目进展顺利:公司Q3单季毛利率41.00%,同比下降5.38个百分点;净利率24.06%,同比下降4.71个百分点。Q3期间费用率15.47%,维持在平稳水平。本期期末预付款项0.36亿元,较上期期末提高281.04%,主要用于原材料预付;在建工程1.34亿元,较上期期末提高139.65%,6000吨电子级石英与高纯石英砂扩产项目进展顺利,分批次投产在即。公司各业务结构持续调整,半导体与光伏单晶高纯砂等高端市场收入占比持续提升,公司切入高毛利高壁垒赛道后,配合自身产能扩张,有望开启高速增长引擎。 光伏单晶用高纯砂业务超预期,半导体领域静待认证突破:继去年531新政后,光伏市场整体从多晶转向单晶,单晶双寡头隆基与中环相继公布扩产计划,预计于2021年底国内单晶产能翻倍。公司为国内唯一高纯石英砂供应商,高纯石英砂继上半年翻倍增长后,2019Q3仍然延续高速增长态势,展望全年营收增长乐观。半导体行业受5G、手机等需求拉动强势回暖,台积电与三星相继公布增加资本开支;公司在半导体石英材料领域积累已久,突破市场有望水到渠成。 维持“强烈推荐”评级:我们看好公司持续受益国内光伏单晶市场和半导体市场的需求爆发,其连熔石英技术引领石英材料国产化进程,行业龙头地位稳固,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.69/2.38/3.24亿元,EPS为0.50/0.71/0.96元,对应PE分别约为30X、21X、16X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:单晶市场需求不及预期;相关技术认证延迟。
汉钟精机 机械行业 2019-11-01 7.95 -- -- 8.35 5.03%
9.77 22.89% -- 详细
事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 12.57亿元,同比下降 0.75%; 实现归母净利润 1.70亿元,同比增长 6.87%;实现扣非后归母净利润 1.46亿元,同比增长 3.68%。 Q3单季度营收 5.14亿元, 同比增长 14.34%,环比增长 21.51%;归母净利润 0.75亿元,同比增长 36.82%。 Q3业绩超预期, 单季净利润强势扭转实现高增长: Q3公司归母净利润同比增速高达 36.8%, 超预期强势扭转长达四季度的负增长。 Q3单季度毛利率 35.56%,净利率 14.65%,净利率同比提升 2.4个百分点。 费用方面,期间费用率 21.16%,环比略有下降;其中,管理费用率 13.07%,环比下降 1.43个百分点;销售费用率维持稳定;财务费用率 1.71%,环比增高1.82个百分点,主要受汇兑损失增多影响。在建工程期末月较期初上升117.02%,精密铸件项目进展顺利,预付工程款增多。公司 Q3费用控制稳定,扩产项目进展顺利,受益于下游需求回暖实现业绩高增长,净利润强势扭转实现超预期高增长。 光伏单晶市场双寡头扩产计划明确, 半导体行业复苏推动真空泵国产化: 继去年 531新政后,光伏市场整体从多晶转向单晶,单晶双寡头隆基与中环相继公布扩产计划,预计于 2021年底国内单晶产能翻倍。单晶市场对生产过程中洁净度要求高,对真空泵需求大幅提升;随着单晶市场的迅猛发展,公司真空泵产品将持续受益。受猪肉市场供给偏紧以及猪肉价格上涨影响,冷链物流行业迎来发展期,公司作为传统泵业龙头,制冷与空压泵类产品加装成长引擎,持续巩固泵业龙头地位。 2019H1公司在半导体下行周期中逆势实现高增长,凭借台湾汉钟在半导体行业的成功示范效应,公司螺杆真空泵受益于三季度半导体行业回温持续释放产能。 在 5G、手机等强劲需求拉动下,公司半导体真空泵将持续受益本土晶圆产能释放。 维持“推荐”评级: 低估值标的, 泛半导体与基建双重受益,预计公司2019- 2021年的净利润分别为 2.36/2.91/ 3.67亿,对应 PE 分别为 18X, 14X, 11X,给与“推荐”评级。 风险提示: 光伏行业需求不及预期,半导体类客户开拓不及预期。
普利特 交运设备行业 2019-10-30 13.29 -- -- 13.79 3.76%
16.25 22.27% -- 详细
车用改性塑料龙头企业,公司业绩拐点逐步显现:普利特公司是国内车用改性塑料领军企业,当前公司拥有改性塑料产能45万吨,公司嘉兴工厂二期“年产15万吨汽车用高性能环保型塑料复合材料生产项目”生产线已于2018年全部投产,未来公司将逐步形成拥有60万吨的全球化改性材料生产能力。公司车用改性塑料主要原料包括PP、ABS等,公司产品毛利率走势与原油价格走势呈负相关,油价下行有利于公司产品盈利能力持续改善。公司近日发布2019年三季报,报告期内公司实现营业收入25.90亿元,同比下降3.70%,归母净利润1.12亿元,同比增长16.89%,其中第三季度单季公司实现归母净利0.52亿元,同比增长564.87%,扣非后归母净利润0.36亿元,同比增长10137.57%,公司业绩拐点已经逐步显现。 汽车轻量化是大势所趋,车用改性塑料前景广阔:车用改性塑料供给端方面,目前国内企业在车用改性塑料的市占率仅为30-40%,其余60%-70%则被外资厂商占有,车用改性塑料进口替代空间巨大。需求端方面,截至2018年,欧美发达国家的单车改性塑料用量已近200 kg,而我国每辆乘用车塑料消耗量仅为120-130kg。经过我们的测算,目前国内车用塑料消费量在450-500万吨/年。考虑到汽车轻量化的逐步普及,国内单车改性塑料的用量仍将逐步上升,保守估计2025年我国每辆乘用车塑料的消耗量可达到150 kg,对应国内车用塑料的消耗量在600万吨左右,需求量将较目前增长50%以上,车用改性塑料前景十分广阔。中期来看,公司改性塑料业务具备高速可持续增长动力。 5G将至,LCP有望为公司注入盈利新动力:公司于2007年布局LCP材料开发,当下已经拥有了对热制性液晶高分子(TLCP)技术的完全自主知识产权,并且针对TLCP 材料建立了从树脂聚合到复合改性的一系列完整的研发与批量化生产体系,累计TLCP年产能2500吨/年。考虑到5G 时代,现有手机的PI材质天线不能够满足高要求的电磁波传输速度及信号传播损失,而公司所拥有的TLCP树脂材料可充分满足5G手机天线以及手机软板基材的开发。我们认为5G到来有利于公司LCP产品在手机天线及软板领域的应用,公司成长前景可期。 外延布局光稳定剂,收购帝盛有望产生协同效应:2019年9月,公司发布公告拟以10.7亿元的价格收购欣阳精细、启东金美、福建帝盛等5家公司的100%股权,进军光稳定剂行业。同时,帝盛科技等公司给予普利特2020-2022年扣非后归母净利润分别不低于人民币8,000万元、11,000万元、13,000万元的业绩承诺。杭州帝盛科技是国内紫外吸收剂的龙头企业,目前拥有位于江苏启东、浙江萧山和福建南平三家生产工厂,紫外吸收型光稳定剂产能8000吨/年。我们看好普利特公司对帝盛科技的收购,认为帝盛科技光稳定剂产品有望与普利特公司改性塑料业务产生协同效应,利于双方企业产业结构的升级和技术水平的持续提升。 给予“强烈推荐”评级:我们看好公司主营车用改性塑料业务业绩持续改善,LCP新材料业务有望受益5G需求起量,为公司长久发展注入新活力。预计2019-2021年,公司实现营收36.08亿,44.16亿,54.60亿,同比增长107.1%,30.5%,20.6%;实现归母净利润1.50亿,1.95亿,2.36亿,同比增长107.1%,30.5%,20.6%,对应PE 43.30X、33.18X、27.51X。 风险提示:油价上涨带动原材料成本上涨;汽车市场销量不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名