业绩高增， CMP 设备持续放量： 2023年公司实现营业收入 25.08亿元，同比+52.11%，其中CMP 设备销售营业收入 22.78亿元，同比+59.2%，其他营业收入 2.30亿元，同比+5.55%；归母净利润 7.24亿元，同比+44.29%；扣非归母净利润 6.08亿元，同比+60.05%。 2023年 Q4营业收入 6.68亿元，同比+29.54%，环比+10.23%；归母净利润 1.6亿元，同比+0.7%，环比-15.79%。2024Q1公司实现营业收入 6.8亿元，同比+10.4%；归母净利润 2.02亿元，同比+4.27%； 扣非归母净利润 1.72亿元，同比+2.78%。 盈利能力稳定，期间费用率总体下降： 2023年公司毛利率为 46.02%，同比-1.71pct，其中 CMP设备销售毛利率 46.02%，同比-1.63%，其他毛利率 45.98%，同比-2.24%；销售净利率为 28.86%，同比-1.56pct；期间费用率为 21.83%，同比-2.79pct，其中销售费用率为 5.38%，同比-0.7pct，管理费用率（含研发）为 17.81%，同比-1.42pct，财务费用率为-1.35%，同比-0.68pct。 2024Q1公司毛利率为 47.92%，同比+1.27pct；销售净利率为 29.72%，同比-1.75pct；期间费用率为22.02%，同比+3.32pct，其中销售费用率为 5.96%，同比+0.81pct，管理费用率（含研发）为17.53%，同比+2.86pct，财务费用率为-1.46%，同比-0.34pct。 存货&合同负债略有增长： 截至 2023年底公司合同负债为 13.28亿元，同比+1.85%，存货为24.15亿元，同比+2.29%；经营活动净现金流为 6.53亿元，同比+2501.04%。截至 2024年 Q1末公司合同负债为 12.26亿元，同比-8.11%，存货为 27.32亿元，同比+18.49%； 2024年 Q1公司经营活动净现金流为 1.68亿元，同比-136.29%。 立足 CMP 设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开： 1）CMP 设备：在逻辑、 DRAM 存储、 3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽； 2）减薄设备： 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300，满足 3D IC 对超精密磨削、 CMP 及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于 2023年 5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时， 公司开发的针对后道封装领域的 12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头 Demo 订单； 3）清洗、膜厚量测等设备： 首台 12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。 FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证； 4） 后服务：随着公司 CMP 设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点； 5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 盈利预测与投资评级： 考虑到设备交付节奏，我们基本维持公司 2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元，预计 2026年归母净利润为 15.8亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 24/19/16X。 基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

本报告导读：业绩符合预期；平台化布局日趋完善，市场竞争力持续提升；加大产能建设，积极谋划产业布局。 投资要点：维持增持评级：参考公司 23 年业绩快报，下调 23 年归母净利为 7.27 亿元（前值 7.36 亿元），维持 24-25 年归母净利润为 10.07/12.90 亿元；下调23 年 EPS 为 4.58 元（前值 4.63 元），维持 24-25 年 EPS 为 6.33/8.11 元。 维持目标价 238 元不变，维持增持评级。 业绩符合预期。公司 23 年预计营收 25.08 亿元，YoY52.1%；归母净利 7.27亿元，YoY45.0%；扣非归母净利 6.16 亿元，YoY62.1%。单 23Q4，公司营收 6.68 亿元，YoY29.7%；归母净利 1.63 亿元，YoY2.5%；扣非归母净利 1.57 亿元，YoY37.7%。2023 年，公司加大研发与生产能力建设，CMP销售规模持续提高。 平台化布局日趋完善，市场竞争力持续提升。公司 CMP 设备市场占有率稳步提升。减薄抛光一体机客户端验证顺利，推出量产机台 VersatileGP300。首台 12 寸单片清洗机已出货至国内大硅片龙头企业。供液系统已获得批量采购。金属膜厚设备已实现小批出货。晶圆再生业务达到 10万片/月产能。随着公司 CMP 保有量提升，关键耗材有望成为公司新的利润增长点。 加大产能建设，积极谋划产业布局。公司拟在北京经开区建设基地，布局CMP、减薄设备、湿法清洗设备等。此外，公司积极参与设立投资基金，寻找产业链可投资标的，同时持续推进国内零部件供应商的培养，提升零部件国产化率。 风险提示：半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期

公司 2023Q3业绩同比高速增长， 维持“买入”评级公司发布 2023三季报， 2023Q1-3公司实现营业收入 18.4亿元， YoY+62.37%； 实现归母净利润 5.64亿元， YoY+64.46%；扣非净利润 4.59亿元， YoY+72.46%； 毛利率 46.46%， YoY-0.96pcts；其中 2023Q3实现营收 6.06亿元， YoY+45.57%，QoQ-2.01%；实现归母净利润 1.9亿元， YoY+20.77%， QoQ+5.33%；扣非净利润 1.52亿元， YoY+23.95%， QoQ-8.14%；毛利率 46.73%， YoY-1.37pcts，QoQ+0.74pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为 7.09/9.32/11.99亿元，预计 2023/2024/2025年 EPS为 4.46/5.86/7.55元，当前股价对应 PE 为 46.7/35.6/27.6倍。我们看好公司 CMP设备领先工艺，随着公司新品逐步释放，有望充分受益于国产化进程， 维持“买入”评级。 l 新产品拓展进展顺利，平台化布局初显成效公司 2023Q3期间费用率 22.93%， YoY+0.37pcts， QoQ+0.68pcts。其中销售、管理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 +0.09/+1.37/-1.5/+0.41pcts ， 环 比-0.56/+0.37/+0.42/+0.45pcts。 分设备看， CMP 设备：公司在逻辑芯片、 DRAM存储芯片、 3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键 CMP 工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线。 减薄设备： 公司推出Versatile-GP300量产机台， 12英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um 达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域 0-1突破。 清洗设备： 据公司 2023年 9月26日公告，公司首台 12英寸单片终端清洗机 HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。 膜厚测量设备： FTM-M300产品可应用于 Cu、 Al、 W、 Co 等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 l 风险提示： 行业需求下降风险； 晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

2023年10月30日公司披露三季报，2023年1-9月实现营收18.4亿元，同比增长62%；实现归母净利润5.6亿元，同比增长64%；实现扣非归母净利润4.6亿元，同比增长72%。 经营分析2023Q3单季度实现营收6.1亿元，同比增长46%，环比下滑2%；归母净利润1.9亿元，同比增长21%，环比增长5%；扣非归母净利润1.5亿元，同比增长24%，环比增长8%。 前三季度毛利率46.5%，同比-1pct；归母净利润率30.6%，同比+0.4pct；单三季度毛利率46.7%，同比+1.4ct，环比+0.7pct；归母净利润率31.3%，同比-6.4pct，环比+2.2pct。23年Q3单季度净利润增速低于营收增速，归因于期间费用较高，同比增加48%。 整体订单环比有边际改善，Q3末合同负债环比Q2略增。 产品端加速布局：1）CMP设备，公司在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物等领域，均已经取得重复订单；2）减薄设备，公司推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求；3）清洗设备，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场；4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025年实现营收25/32/44亿元，同比增长54%/24%/41%；归母净利润7.7/9.4/12.6亿元，同比增长54%/22%/24%，对应PE为44/36/27倍，维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。

公司公布2023年3季度财报。前三季度，公司实现营业收入18.40亿元，同比增长62.37%；实现归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%；实现扣非归母净利润4.59亿元，同比增长72.46%。 平安观点： CMP设备国产化需求旺盛，公司营收实现快速增长。Q3当季，公司实现营业收入6.06亿元，同比增长45.57%，延续较快增长势头。2023年以来，虽然行业所处环境复杂，国内半导体产能建设也面临着较大困难，但包括CMP在内的设备国产化仍在稳步推进，公司也在持续受益。三季度，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了批量销售，市场占有率不断提高。 业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现。除了CMP之外，三季度公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中膜厚检测设备已经开始小批量出货，参股子公司的离子注入设备已经进入验证阶段，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台也出机发往国内大硅片龙头企业。 公司盈利保持较快增长，经营性净现金流改善明显。前三季度，公司毛利率为 46.46%，较上年同期下降了 0.96个百分点；期间费用率为21.29%，较上年同期下降2.43个百分点，销售、管理和研发费用率均较上年同期有所降低，公司规模效应开始显现。Q3当季，公司实现归母净利润1.90亿元，同比增长20.77%，环比增长5.33%。经营性现金流较好，前三季度实现经营性净现金流为3.71亿元，上年同期为-1.55亿元，改善明显。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较 大的成长潜力。结合公司财报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元（前值为6.92亿元）、9.38亿元（前值为9.62亿元）、11.74亿元（前值为12.47亿元），EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应10月30日收盘价PE分别为45.9X、34.6X和27.7X。 持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。

事件概述：华海清科发布2023年中报，公司2023年H1实现营收12.34亿元，同比增长72.12%；实现归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；实现扣非净利润3.07亿元，同比增长113.76%。 收入利润同比高增长。公司在CMP设备领域为国产化领跑者，在2023年来保持了较高的收入利润增长趋势。2023年Q2单季度公司实现营收6.18亿元，同比增长67.63%，环比增长0.34%；实现归母净利润1.80亿元，同比增长90.77%，环比下滑7.04%；实现扣非净利润1.40亿元，同比增长112.93%，环比下滑16.00%。收入结构上看，2023年中报公司CMP设备收入11.43亿元，配套材料及技术服务收入0.92亿元。 利润率角度，2023年Q2公司实现毛利率45.99%，同比下降0.75pct，环比下降0.67pct；实现净利率29.15%，同比增长3.53pct，环比下降2.31pct。 多品类并行发展，产品矩阵逐渐展开。 1）CMP设备方面，公司2023年来在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物半导体市场，均已经取得批量销售和重复订单；2）减薄设备方面，公司基于CMP技术积累，推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求；3）清洗设备方面，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场，9月26日，公司亦公告宣布12寸单片清洗机成功发往大硅片客户；4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。 积极进行产业投资，增强产业协同。公司在2023年上半年，分别参与设立上海金浦创投和无锡华海金浦创投，增强半导体产业协同效应。同时在2023年上半年完成对浙江鑫钰的股权投资，扩展离子注入设备赛道的布局。 投资建议：我们预计公司2023-2025年收入分别为28.38/37.05/48.05亿元，归母净利润分别为7.72/9.99/12.85亿元，对应现价2023-2025年的PE为38/29/23倍，我们看好公司在CMP环节的领先优势和产品线拓展，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

事件8月 28日，公司公告 2023年半年度报告，23H1实现营收 12.34亿元，同比+72.12%；归母净利润 3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润 3.07亿元，同比+113.76%。 投资要点业绩再创新高，归母净利润翻番。公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，持续获得更多客户的肯定并实现多次批量销售，市场占有率不断提高，23H1实现营收 12.34亿元，同比+72.12%，其中 CMP 设备营收 11.43亿元。叠加 1）公司强化费用控制，本期期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度，2）报告期公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等金额增加，23H1公司实现归母净利润 3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润 3.07亿元，同比+113.76%；实现综合毛利率 46.32%。分季度看，23Q1/23Q2公司实现营收 6.16/6.18亿元，同比+76.87%/+67.63%；归母净利润 1.94/1.80亿元，同比+112.49%/+90.77%，扣非归母净利润 1.67/1.40亿元，同比+114.46%/+112.93%。 “装备+服务”平台化发展，新产品新工艺进展顺利。23H1公司研发投入达 1.39亿元，同比+63.98%。公司不断深化“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘 CMP 设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，报告期内新产品新工艺进展顺利：CMP 设备：1）推出了 UniversalH300机台已完成产品研发和基本工艺性能验证。2）面向第三代半导体客户的 Universal-150Smart 已发往两家第三代半导体客户处验证。3）用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单；4）进一步开发了兼容 6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的 CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。 减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利。报告期内，公司针对 Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推出 Versatile-GP300量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了 12英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程 的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。 清洗设备：公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于 12英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备和应用于 4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。 供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。 膜厚测量设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备 FTM-M300已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货。 晶圆再生业务：报告期内，随着募集资金逐步投入，晶圆再生产能已经达到 10万片/月，厂区 Cu/Non Cu 两条产线所有隔离工作已完成，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成 Demo 验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务： 报告期内，在 7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展 7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 投资建议我们预计公司 2023/2024/2025年分别实现收入 29/40/51亿元，实现归母净利润分别为 8.26/10.96/14.08亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 40倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 12.34亿元，同比增长 72.12%；归母净利润 3.74亿元，同比增长 101.44%；扣非净利润3.07亿元，同比增长 113.76%。分季度看，2023年 Q2实现营收 6.18亿元，同比增长 67.63%，环比增长 0.34%；归母净利润 1.80亿元，同比增长90.77%，环比下降 7.03%；扣非净利润 1.40亿元，同比增长 48.57%，环比下降 16.00%。 营收及净利润实现高增长， CMP 设备市占率持续提高：2023年上半年，公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的认可并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。23年 H1公司毛利率为 46.32%，同比-0.71pcts；净利率为 30.31%，同比+4.42pcts。Q2毛利率为 45.99%，同比-0.75pcts，环比-0.67pcts；净利率为 29.15%，同比+3.53pcts，环比-2.31pcts。费用方面，23年 H1公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 、 财 务 费 用 率 分 别 为5.36%/5.09%/11.24%/-1.21% ， 同 比 变 动 分 别 为-1.15/-1.98/-0.55/-0.23pcts，公司强化费用控制，期间费用增幅低于营收增幅。23年 H1公司研发费用为 1.39亿元，同比增加 63.98%，主要系职工薪酬增长 3478万元，以及研发项目增加的影响材料费增加 1995万元。 新一代减薄机获客户认可，开拓先进封装新蓝海：随着 Chiplet 模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，先进封装、Chiplet 等技术的应用有望大幅提升市场对 CMP 设备和减薄设备的需求。23年上半年公司针对Versatile-GP300进 行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，推出Versatile-GP300量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了 12英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um，达到国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。公司 12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，有望助力提升公司的核心竞争力，对公司未来发展产生积极影响。 CMP 设备产品性能持续优化，客户端验证进展顺利：公司高度重视 CMP 产 品的技术和性能升级，持续推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破。产品研发方面，公司推出了 UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高整机技术性能，同时适用工艺也更加灵活丰富，已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的 Universal-150Smart 可兼容 6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已发往两家第三代半导体客户处验证。新兴市场拓展方面，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容 6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司作为国内 CMP 龙头企业，随着国内新增晶圆产能放量，公司有望持续受益半导体设备国产化进程加速。伴随新品研发的持续推进，产品结构不断优化，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为 7.49亿元、9.79亿元、12.78亿元，EPS 分别为 4.71、6.16、8.04元，PE 分别为 44X、34X、26X。 风险提示：市场竞争加剧风险；技术迭代风险；人才流失风险；国产化进程不及预期；市场需求不及预期。

公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%；实现归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；实现归母扣非净利润3.07亿元，同比增长113.76%。 平安观点： 公司毛利率小幅下降，费用率正在优化。2023H1，公司毛利率为46.32%，较上年同期下降0.70个百分点。2023H1，期间费用率为20.48%，较上年同期减少3.91个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为5.36%、5.09%和11.24%，较上年同期分别减少1.15个、1.97个和0.56个百分点。费用率优化主要系公司营收规模持续扩大，规模效应逐步显现所致。 CMP设备新品持续推出，并积极开拓先进封装、化合物半导体等市场。 在先进制程方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，目前已完成产品研发和基本工艺性能验证。在第三代半导体方面，公司Universal-150Smart设备可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，具备工艺灵活、产出率高等特点，目前已发往两家第三代半导体客户处验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等应用领域，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户生产线，面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，并取得批量订单。 积极开发减薄、清洗、膜厚测量等设备。在减薄设备方面，公司推出Versatile-GP300量产机台，设备超精密晶圆磨削系统达到国内领先和国际先进水平，配备的CMP多区压力智能控制系统可实现减薄工艺全过程的稳定可控，目前已出机发往集成电路龙头企业进行验证。在清洗设备方面，公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于 4/6/8英 寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。在膜厚测量设备方面，公司FTM-M300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。结合公司半年报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.92亿元（前值为6.90亿元）、9.62亿元（前值为9.37亿元）、12.47亿元（前值为12.18亿元），EPS分别为4.35元、6.05元和7.84元，对应8月28日收盘价EPS分别为42.7X、30.7X和23.7X。持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）市场竞争风险。半导体设备行业需要长期的研发投入和市场验证，公司所在赛道市场集中度较高，公司同应用材料和日本荏原等龙头还存在差距，如果长时间难以推出与国际厂商相当的产品，可能存在被市场抛弃的风险。2）市场需求波动的风险。公司很大一部分销售为库存式销售，公司按照市场预测生产一些通用模块，如果出现集成电路行业景气度下降、客户需求大幅减弱等情况，公司销售可能不及预期。3）客户集中的风险。由于公司下游主要是晶圆制造厂，资本密集，天然集中，如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。

事件：公司4 月25 日发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收16.49 亿元，同比增长104.86%；归母净利润5.02 亿元，同比增长152.98%；扣非净利润3.80 亿元，同比增长233.36%。2023 年Q1 实现营收6.16 亿元，同比增长76.87%，环比增长19.54%；归母净利润1.94 亿元，同比增长112.49%，环比增长22.16%；扣非净利润1.67 亿元，同比增长114.46%，环比增长47.01%。 一季度业绩持续高增，CMP 产品助力营收规模快速提升：2022 年，公司CMP产品作为关键前道制造设备之一，突破了更先进的技术节点，取得了更多客户的批量订单，市占率持续提高；同时随着公司CMP 产品的市场保有量不断提升，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，助力公司营收规模快速扩张。公司2022 年毛利率达47.72%，同比提升2.99pct；净利率为30.42%，同比提升5.79pct。2023 年Q1 毛利率为46.66%，同比下降0.67pct，环比下降1.73pct；净利率为31.46%，同比提升5.27pct，环比提升0.67pct。费用方面， Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为5.15%/4.16%/10.51%/-1.12%，同比变动分别为-1.43/-1.11/1.08/-0.42pct。 公司在保持产品竞争优势、营业收入大幅增长的同时，通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，助力公司业绩实现持续高增长。 新品研发进展顺利，持续受益国产化进程加速：当前国内半导体设备的国产化率依然处于较低水平，叠加美国制裁对半导体设备国产替代进程的推动作用，公司作为国内CMP 龙头企业，有望持续受益半导体设备国产化进程加速。 公司CMP 设备在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，并持续推进更高性能、更小节点CMP 设备开发及其工艺验证。用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单。新产品拓展方面，公司针对减薄设备Versatile-GP300 进行了迭代升级，已陆续取得销售订单，预计在2023 年内实现小批量出货；自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023 年推向相关细分市场。 发布股权激励草案，彰显长期发展信心：公司近期发布2023 年限制性股票激励计划草案，拟授予261 名激励对象（占员工总数的24.55%）不超过160.00万股限制性股票（占总股本的1.50%）；授予价格为145.63 元/股。本次激励计划设置多维度考核指标，在23/24/25 年度：1）每股收益不低于3.92、4.42、5.62 元/股；2）以2021 年营业收入为基准，各期营业收入增长率不低于160%/220%/300%；3）以2021 年研发投入为基准，各期研发投入增长率不低于110%/150%/210%。同时各期每股收益及营收增长率不低于对标企业75 分位值。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标具有一定挑战性，彰显了公司长期发展的信心。 维持“增持”评级：公司作为国内CMP 龙头企业，随着国内新增晶圆产能放量，公司有望持续受益半导体设备国产化进程加速。伴随新品研发的持续推进，产品结构不断优化，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为7.42 亿元、9.72 亿元、12.19 亿元，EPS 分别为6.95、9.11、11.43 元，PE 分别为57X、44X、35X，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争风险；技术迭代风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；人才流失风险；国产化进程不及预期。

事件描述 公司发布 2022年年报及 2023年一季报， 2022年实现营业收入 16.49亿元， 同比增长 104.86%， 实现归母净利润 5.02亿元， 同比增长 152.98%， 实现扣非归母净利润 3.80亿元， 同比增长 233.36%； Q4单季度实现营收 5.15亿元， 同比增长 97.46%， 实现归母净利润 1.59亿元， 同比增长 216.78%。 2023年 Q1实现营业收入 6.17亿元， 同比增长 76.87%， 实现归母净利润 1.94亿元，同比增长 112.49%，实现扣非归母净利润 1.67亿元，同比增长 114.46%。 事件点评 半导体设备市场发展及公司产品竞争优势提升公司收入水平， 强化费用控制， 利润增长幅度更大。 2022年公司实现了更高的工艺覆盖度， 突破了更先进的技术节点， 取得了更多客户的批量订单， 扩展了减薄设备、 湿法设备、金属膜厚测量设备等并交付客户。 CMP 等设备实现营业收入 14.31亿， 占比87%， 关键耗材与维保服务、 晶圆再生等业务实现营收 2.18亿， 初步实现“装备+服务” 的平台化战略。 另一方面， 公司加大成本控制力度， 提高费用控制水平， 使得归母净利润实现更高幅度的增长。 公司通过进一步优化产品设计、 推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平， 综合毛利率47.7%（2021年 44.7%）； 销售费用、 管理费用等期间费用亦控制在较低水平。 2022年期间费用率 24.6%（2021年 30.6%）， 其中销售费用率 6.1%（2021年 8.3%）， 管理费用率 6.1%（2021年 8.4%）， 研发费用率 13.1%（2021年14.2%）， 财务费用率-0.7%（2021年-0.2%）， 基于“装备+服务” 布局， 持续深耕半导体关键设备及技术服务， 纵向延伸+横向拓展， 装备及服务均有较大突破设备类： （1） CMP 设备： 在逻辑芯片、 DRAM 存储芯片、 3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键 CMP 工艺类型成为工艺基准机台。 持续提升 Cu/Al/W 等金属薄膜厚度测量能力， 在客户端顺利完成了先进制程的验证和量产； 用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线； 面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、 GaN、 LN、 LT 等领域实现市场应用， 取得批量销售订单。 （2） 减薄设备： 2022年实现减薄设备关键突破， 在技术层面已经可以对标国际友商（DISCO） 的高端机型， Versatile-GP300完成了多家客户的送样验证， 并陆续取得销售订单， 预计 2023年内实现小批量出货； 公司开发了针对封装领域的 12英寸超精密减薄机， 计划于 2023年发往客户端进行验证。 （3）其他： 自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产， 预计 2023年推向相关细分市场。 FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货， 已在高端制程完成部分工艺验证。 用于湿法工艺设备中研磨液、 清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购。 服务类： （1） 持续开展 7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证， 在客户大生产线推广顺利。 （2） 晶圆再生自动化生产系统、 品质管理系统等信息化系统陆续建成上线并应用于晶圆再生生产， 目前晶圆再生业务已实现双线运行， 2022年底产能已经达到 8万片/月， 获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 2022年新签订单超 35亿， 提升未来业绩确定性。 2022年， 公司新签订单金额约 35.71亿元（不含 Demo 订单， 2022H1新签订单 20.19亿元）， 再创新高； 合同负债 13.04亿元（2022Q3为 10.64亿元， 2023Q1为 13.34亿元），存货 23.61亿元（2022Q3为 22.54亿元， 2023Q1为 23.05亿元）。 投资建议预计公司 2023-2025年分别实现营业收入 26.90亿元、 35.33亿元、 45.12亿元， 同比增长 63.1%、 31.3%、 27.7%； 分别实现净利润 7.32亿、 9.77亿、 13.03亿元， 同比增长 45.9%、 33.5%、 33.3%； 对应 EPS 分别为 6.86、 9.16、 12.21元。 以 2023年 4月 25日收盘价 398元计算， 2023-2025年 PE 分别为 58.0X、43.5X、 32.6X， 维持“增持-A” 评级。 风险提示下游晶圆厂扩产不及预期风险； 技术创新风险； 新产品进展不及预期； 宏观经济及行业波动风险； 国际贸易摩擦风险。

业绩简评2023 年4 月24 日公司披露年报和一季报，2022 年实现营收16.5亿元，同比增长105%；实现归母净利润5 亿元，同比增长153%。 2023Q1 实现营收6.2 亿元，同比增长77%；实现归母净利润1.9亿元，同比增长112%。 经营分析公司 2022 年 CMP 设备销售收入为 14.31 亿元，同比增长约106.24%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为 2.18亿元，同比增长约 96.22%。2022 年公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品综合毛利率47.7%，同比增加3pct。2022 年净利率为30.4%，同比增加5.8pct,2023Q1 净利率进一步提升为31.5%。 2022 年公司新签订单金额约 35.71 亿元（不含 Demo 订单），再创历史新高。2022 年底合同负债13 亿元，环比增加2.4 亿，2023Q1末13.3 亿元，22 年末存货23 亿元，其中发出商品为11.8 亿元，公司在手订单充足。 前五大客户集中度降低，2022 年第一大客户占比25%，前五占比62%，较2021 年第一大客户占比66%，前五大客户占比93%，集中度明显快速下降，有效缓解公司大客户依赖问题。 产品端：（1）CMP 设备：在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备取得批量销售订单。（2）减薄设备：公司前道晶圆减薄抛光一体机在客户端验证顺利， 2023 年内实现小批量出货。针对封装领域的减薄机计划于 2023 年发往客户端进行验证。（3）其他：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计 2023 年推向相关细分市场。金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货。2022 年末晶圆再生产能已经达到 8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025 年实现营收28/37/46 亿元， 同比增长70%/33%/24%；归母净利润8/10/13 亿元，同比增长58%/30%/25%，对应PE 为54/41/33 倍，维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；限售股解禁等风险。

公司公布2022年年报以及2023年1季报。2022年，公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.86%；实现归母净利润5.02亿元，同比增长152.98%；实现扣非归母净利润3.80亿元，同比增长233.36%。公司公布了2022年利润分配预案：拟每10股派发现金红利5.00元(含税)，同时以资本公积每10股转增4.90股。2023年1季度，公司实现营业收入6.16亿元，同比增长76.87%；实现归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%。 平安观点： 虽然面临的外部环境复杂，但公司仍借着国内产能扩张的大潮实现了收入快速增长。公司以CMP设备为起点，拓展减薄设备、湿法设备、测量设备等领域，逐步完善了公司装备产品体系。其中，公司的CMP设备在逻辑、DRAM、3D NAND等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准机台。 公司CMP设备在以上领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平，取得了更多客户的批量订单，持续保持前道晶圆制造国产CMP装备市场领先地位。同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，其中晶圆再生实现了双线运行，产能达到8万片/月，较2021年末提升了3万片/月。2022年，公司CMP设备等集成电路装备类产品实现营业收入14.31亿元，约占营业收入总额的87%，关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元，约占营业收入总额的13%。1季度，公司收入快速增长势头在延续。 公司毛利率维持在高位且控费力度加大，盈利保持高速增长。2022年，公司在保持产品竞争优势、营业收入大幅增长的同时，加大成本控制力度、提高费用控制水平。2022年，公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品综合毛利率达47.72%，较同期上升2.99个百分点；销售费用、管理费用等期间费用 也控制在较低水平，销售费用率和管理费用率分别下降2.24和2.26个百分点。2022年，公司归母净利润较去年同期增长约3.03亿元，除营收增长、成本费用控制等因素外，公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等贡献利润1.31亿元。从单季度看，Q1-Q4净利润增速分别为121.63%、221.61%、102.47%和216.78%；2023Q1净利润增速为112.49%，高增长态势在持续。 稳定的供应链和客户关系将保障公司业务实现较快增长。公司自2018年就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养。目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。其中，公司参与了供应商富创精密IPO的战略配售。公司产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业，通过与上述客户的合作和产品验证，公司已经具备了较强的设备定制能力。从公开招投标信息来看，2022年公司中标了华虹（无锡）、积塔半导体、燕东微等多家晶圆厂的设备采购，随着后续国产产线的扩建，公司的设备和服务的需求将持续增加。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，后续仍具备较大的成长潜力。结合公司年报和一季度报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年EPS分别为6.47元（前值为5.70元）、8.78元（前值为7.76元）和11.41元（新增），对应4月24日收盘价EPS分别为61.4X、45.2X和34.8X。持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）市场竞争风险。半导体设备行业需要长期的研发投入和市场验证，公司所在赛道市场集中度较高，公司同应用材料和日本荏原等龙头还存在差距，如果长时间难以推出与国际厂商相当的产品，可能存在被市场抛弃的风险。2）市场需求波动的风险。公司很大一部分销售为库存式销售，公司按照市场预测生产一些通用模块，如果出现集成电路行业景气度下降、客户需求大幅减弱等情况，公司销售可能不及预期。3）客户集中的风险。由于公司下游主要是晶圆制造厂，资本密集，天然集中，如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。