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樊志远

国金证券

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三利谱 电子元器件行业 2020-04-03 40.39 -- -- 41.76 3.39% -- 41.76 3.39% -- 详细
业绩简评公司2019年实现营收14.5亿元,同比上涨64.3%,归母净利润约为5125万,同比上涨85%,全年业绩符合前期预告区间,略低于市场预期。 经营分析手机和电视偏光板双双“突破”,合肥两条新产线投产带来成长新动能:公司2019年小尺寸偏光板产品的营收占比达到68%,Q3中小尺寸产品单季度贡献净利5300万,单季度净利率提升约7%,盈利能力大幅改善。同时Q3开始合肥1490mm大尺寸产线已经实现满产,公司偏光板产能从2018年的809万平米提升至1464万平米,同比增加约81%。我们预计随着合肥两条大尺寸产线逐步释放新产能,电视偏光板供应的营收占比将从2019年的24%拉高至2020年的43%,该业务有望在2020年实现扭亏为盈。 募投2500mm超宽幅产线,进一步加码超大尺寸偏光板的竞争实力:公司切入电视面板用偏光板产品仍然以32寸产品为主,为了提高43寸及以上产品的竞争力,公司募资不超过11亿元在合肥投建一条年产能为3000万平米的超宽幅产线。由于2500mm产线不仅可以生产75寸、105寸产品,同时在43寸、55寸、65寸产品的裁切利用率都高于1490mm生产线。该产线预计在2022年下半年投产,预计贡献营收20.5亿元,年均实现净利润2.1亿元,进一步提高大尺寸产品的规模效应。 韩厂LCD面板产能出清后中国大陆显示面板产能占据60%以上,偏光板作为上游原材料国产化趋势加速:全球偏光片市场需求面积有望在2019年达到5亿平方米,其中大尺寸TFT-LCD仍是偏光片需求主要来源,贡献80%以上的需求。由于新冠肺炎疫情对于海外需求形成重大冲击,加速了韩国本土产能的退出,预计中国大陆显示面板产能将占据60%以上的份额,国内偏光板需求将达到3亿平米。2023年公司在建产能全部投产后将达到6320万平米,国内市占率有望超过20%,驱动国产化进程将加速。 盈利调整及估值建议由于受到疫情影响,一季度公司产能利用率低于预期,我们下调2020-2021年营收至25.8亿和36.8亿,调整幅度分别为6%和0%,将2020-2021年归母净利润分别调整至1.88亿和3.88亿,下调幅度分别为33%和13%,预计2020-2022年EPS分别为1.45/2.99/4.62元,维持“买入”评级。 风险提示疫情导致采购自日本的原材料供应可能出现风险;下游手机需求持续低迷。
生益科技 电子元器件行业 2020-03-27 28.14 36.20 30.69% 28.46 1.14% -- 28.46 1.14% -- 详细
全业务毛利率大增,主要系单价和管控效益提升:公司2019年毛利率提升,分业务来看CCL+PP毛利率从20.16%上升至24.76%(+4.6pct),主要系单价在下半年有所回升(按半年报和年报数据计算的CCL+PP综合均价从上半年的105元/平米提升至108元/平方米)、单位直接材料成本下降所致(2019年玻纤布价格较低、公司加强材料用量管控);PCB毛利率从25.99%上升至28.92%(+2.93pct),主要系公司产品价格上升(从2018年约1893元/平方米上升至3902元/平方米)从而使得单位产能效益提升所致(制造费用率下降4.2pct至19%),虽然下半年PCB业务毛利率环比有所下滑,但主要系新产能转固带来折旧增加,短期费用承压为未来增长蓄力。 5G/数据中心强需求,各层次业务迎增长:20年5G设备将大规模铺设,叠加服务器需求旺盛、5G网络引发换机潮,我们首先判断20年整个电子需求市场景气度上升,作为基础材料的覆铜板将相应受益;其次,公司积极配合通信类/服务器类客户研发高频高速覆铜板,出货量有望在旺年大幅提升(江西新产能主攻高速产品),鉴于该类板材单价和毛利率都相对更高,占比提升将显著贡献利润;最后,子公司生益电子是国内通信类PCB板主要供应商,在设备商采购中份额高,20年江西新增产能开出将奠定了增量基础。 投资建议 我们预测20~22年公司归母净利润为18.5亿元、23.3亿元和27.5亿元(未考虑生益电子上市后对生益科技股权的稀释影响),对应PE为34X/27X/23X,考虑到公司格局优良、高频CCL具有稀缺性、子公司估值享受溢价等因素,我们继续维持36.2元的目标价,继续给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期;生益电子上市后母公司持股比例下降幅度超预期。
沪电股份 电子元器件行业 2020-03-27 26.10 29.00 16.70% 26.20 0.38% -- 26.20 0.38% -- 详细
通信板Q4承压,汽车板逆势超预期发展:公司全年盈利能力提升明显,其中通信类业务毛利率全年提升6.83pct,虽然19H2毛利率环比有所下滑0.36pct,但考虑到年末进入招标期且4G补建接近尾声,我们认为毛利率下降在合理范围内;另外值得一提的是公司汽车板产品结构调整进展顺利(汽车雷达PCB等高附加值板材占比提升),在全球车市疲软的情况下,汽车板业务实现逆势增长,营收+3.61%,毛利率+1.68pct,该业务实现超预期发展。 青淞厂持续高端化,沪利微电高端订单可期待,黄石静待改善:青淞厂产品结构向高端通信板调整(5G以及交换机相关用板等),平均单价有望进一步提升,目前青淞厂已经完成复工、订单充足,随着5G、云计算设备需求放量,业绩也将逐步释放;沪利微电目前已全面复工,并且其在2019年车市需求下滑的情况下实现汽车板营收和利润逆势双增长,说明汽车雷达PCB等高端产品的比例已经有显著的提升,虽然目前疫情导致汽车需求仍承压,但公司产品结构调整后利润将得到保障;黄石厂受到疫情管控影响较大,不过随着疫情得到控制,黄石厂产能有望加速恢复。 投资建议 我们预测公司2020~2022年实现归母净利润16.5亿元、20.3亿元、24.6亿元,对应PE为28倍、22倍和19倍,考虑到公司龙头地位和产能正在逐渐恢复的实际情况,维持目标价29元,继续给予“买入”评级。 风险提示 需求和PCB价格不及预期;公司份额不及预期;黄石厂恢复不及预期。.
华润微 2020-03-26 37.37 52.30 50.29% 36.89 -1.28% -- 36.89 -1.28% -- 详细
公司拥有四大核心优势:一、公司产能规模、现金流负担能力和盈利承压能力支持采用IDM模式,能通过自身现金流支撑资本开支需求,扩大营收规模,实现经营的正向闭环。二、公司在功率半导体布局全面,MOSFET产品覆盖低中高压的多个产品系列;IGBT建立了领先的工艺平台,2018年出货量增长320%,随着更多型号量产出货,出货量将保持高速增长;布局SiC和GaN,2020年SiC有望实现量产。三、公司提供的特色工艺代工需求旺盛。我国对特色工艺代工潜在需求为120万片/月,远高于目前纯大陆工厂合计68万片/月的有效产能供给。特色工艺产能扩张受限,短中期供需格局良好。公司的晶圆代工和封测的“一站式”服务,能为客户供应链安全提供更好保障。四、功率/模拟器件技术工艺需要更长经验积累,公司通过在设计和制造工艺上的投入,建立了领先国内同行的产品和制造工艺壁垒。 功率半导体行业趋势:一、IDM模式是做强的必然选择。针对客户定制化需求,IDM模式能协同优化设计与制造环节,缩短产品开发时间;制造环节是产品附加值的核心,IDM模式享受更高产品附加值;IDM模式利于积累工艺经验,形成核心竞争力。二、功率半导体市场预计保持较高增速。新能源汽车等下游应用有望推动2021年全球市场规模达到441亿美元。三、国产有望实现逐步替代:下游客户为保障供应链安全给予国内企业更多送样机会;功率器件技术更新慢,国产技术水平与国际一流差距缩小;国内企业在配合客户做定制化开发上更具优势。 投资建议 首次覆盖,给予“买入评级”。2019年功率半导体整体景气度有所下降,我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.0亿元、4.9亿和6.7亿元,对应EPS分别为0.46元、0.40元和0.55元。考虑到华润微作为国内最大的IDM模式半导体公司的龙头地位,以及产品与方案收入占比提升将改善盈利率和净资产收益率,给予公司一定的估值溢价,给予2021年95倍PE的目标估值,对应52.3元的十二个月目标价,给予“买入”评级。 风险提示 新冠疫情加剧的风险;产能扩张过快的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险;限售股解禁的风险。
联瑞新材 2020-03-03 55.48 93.00 95.79% 60.99 9.93%
60.99 9.93% -- 详细
业绩简评 公司公布2019年业绩快报,公告显示公司2019年实现营收3.15亿元,同比增长13.4%,归母净利润7469万元,同比增长28.0%,其中扣非后归母净利润7036万元,同比增长25.1%,结合前三季度的业绩情况来看,Q4单季度实现营收和归母净利润8850万元和2128万元,分别同比增长23.7%和34.3%,分别环比增长8.7%和16.8%。盈利能力方面,全年净利率水平达到23.7%,同比提升2.7pct,其中Q4单季度净利率为24.1%,同比提升1.9pct,环比提升1.7pct。总的来看,公司全年业绩符合预期。 经营分析 扩产项目贡献增量+产品结构优化,新产能释放增添成长动力:公司全年业绩符合预期,我们可以判断增长一方面来自于智能化升级项目如期投产释放产能空间,另一方面来自公司球形硅微粉产品的下游应用结构持续优化、从而盈利能力得到改善。在此基础上,公司智能化升级项目在今年仍将持续释放剩余产能,并且硅微粉生产基地项目也将在今年如期释放出4条球形硅微粉产线(合计年产7200吨),我们认为公司新产能释放在贡献业绩增量的同时能够显著改善公司盈利能力,未来成长可期。 EMC球硅景气复苏+CCL球硅打开空间,复合增51%:公司新释放的高端产品球形硅微粉将迎来高增长,原因在于,1)需求增长,半导体行业将于20年复苏,EMC作为半导体封装上游材料也将受益,同时CCL迎来5G/数据中心/汽车电子化驱动的快速增长期,判断公司下游需求充足;2)供应环境改善,无论是EMC还是CCL市场,下游都有国产替代的趋势,从而使得硅微粉环节也加速国产替代;3)公司技术得到显著突破,其NQ系列产品和DQ1150系列产品已经获得了重点客户的认可。综上我们预估公司球形硅微粉在19~21年将同比分别增长21%、91%和19%,复合增速达到51%。 投资建议 我们预计公司19~21年归母净利润为0.75/1.23/1.60亿元,对应PE为67X/41X/32X,考虑到业务涉及5G和半导体以及板块平均估值为100倍,我们认为公司合理市值为80亿元,对应目标价93元,给予“买入”评级。 风险提示 募投项目投产不及预期;订单不及预期;限售股解禁。
精测电子 电子元器件行业 2020-03-02 62.50 73.75 29.16% 74.71 19.54%
74.71 19.54% -- 详细
事件: 公司发布公告,公司实现2019年营业收入19.5亿元,同比增长40%;实现归母净利润2.63亿元,同比下滑8.95%。 简评: 全年业绩符合预期,半导体测试及新能源测试拖累业绩。得益于LCD和OLED检测设备订单持续高增长,公司收入端继续保持快速增长的势头。但是由于半导体测试设备及新能源测试业务前期投入较大,导致2019全年业绩同比转负。预计公司2020年各个方面将迎来边际改善。一是,面板价格企稳回升带动下游客户盈利改善;二是半导体测试业务有望减亏,实现盈亏平衡;三是公司面板业务订单依然有希望保持小幅增长(近期公告与京东方签订近7亿订单)。半导体测试业务减亏将直接利于2020年业绩释放。 半导体检测设备业务相继获得标志性订单,将为公司贡献第二增长曲线。公司先后通过与韩国IT&T、日本WINTEST合作,成立上海精测,积极布局半导体测试设备业务,未来对标爱德万和科磊半导体。半导体测试设备业务持续获得标志性订单,(1)公司于2019年12月27日,中标长江存储MemoryATE设备,系5台产品级高温老化测试机,率先在行业内实现国产化突破,将持续受益长江存储对驱动芯片测试领域的国产替代需求;(2)公司于2020年1月中标长江存储3台膜厚光学关键尺寸量测仪,OCD检测设备有望在今年实现订单突破。(3)上海精测获大基金增持后,承诺2020~2022年实现营收分别不低于6240万元、1.47亿元和2.3亿元。预计2020年半导体业务有望实现盈利,开始成为公司业绩增长点。 投资建议及盈利预测 公司实际披露2019年业绩2.63亿元,与我们之前的2.7亿预测值接近,维持2020~2021年业绩预测。预计公司19-21年公司净利润2.63/4.0/5.1亿元,同比增长-8.95%/48%/28%,EPS分别为1.07、1.63和2.08元,对应PE分别为59、39和30倍。给予公司2020年45倍PE,对应180亿合理市值,6-12月目标价73.75元,给予“增持”评级。 风险提示 OLED扩产不及预期;半导体业务拓展不及预期;11月22日8912万限售股解禁。
沪电股份 电子元器件行业 2020-03-02 26.50 29.00 16.70% 30.96 16.83%
30.96 16.83% -- 详细
公司公布2019年业绩快报,公告显示公司2019年实现营收71.3亿元,同比增长29.7%,归母净利润12.1亿元,同比增长111.4%,结合前三季度的业绩情况来看,Q4单季度实现营收和归母净利润21.2亿元和3.5亿元,分别同比增长28.5%和89.5%,分别环比增长12.2%和下降4.8%。盈利能力方面,全年净利率水平达到16.9%,同比提升6.5pct,其中Q4净利率为16.5%,同比提升5.1pct,环比下降3.2pct。总的来看,公司全年业绩呈现高增长态势,盈利能力提升明显,业绩符合预期。 经营分析Q4处需求真空期,公司业绩基本维稳:2019年通信板块迎来4G补建、5G初始铺设以及国外交换机更新等多重利好,公司作为通信PCB领域龙头厂商,全方位布局运营商网络、数据中心等多个应用领域,从而实现业绩高成长。虽然Q4增速略低,但考虑到年末进入招标期且4G补建接近尾声,因此我们认为公司在需求真空季中维持业绩稳定实属不易,业绩符合预期。 明年大环境整体回暖,5G+IDC仍然是大方向:根据Prismark,2020年PCB预计增长1%~3%,相比2019年整体下滑1%~3%来说,行业整体回暖趋势已定。从细分领域来看,2020年是5G真正大规模建设放量的一年,加上运营商投建计划提前、博通Tomahawk 4芯片开始交付后400G云设备即将爆发,明年5G和IDC领域用PCB有望仍然保持高速增长态势。 青淞厂持续高端化,静待黄石和沪利改善:青淞厂产品结构向高端通信板调整(5G以及交换机相关用板等),平均单价有望进一步提升,目前青淞厂已经逐渐复工,随着5G、云计算设备需求放量,业绩也将逐步释放;黄石厂受到疫情管控影响较大,不过随着疫情得到控制,黄石厂产能有望加速恢复;沪利微电2019年受车市需求影响而业绩承压,但在汽车消费有望弱复苏的情况下,汽车板业务有望在今年显著贡献业绩。 投资建议我们维持公司2019~2021年归母净利润12.1、16.7、20.2亿元的盈利预测,按照明年30倍估值水平,维持目标价29元,继续给予“买入”评级。 风险提示 需求不及预期;5G及IDC之PCB价格不及预期;公司市场份额不及预期。
联瑞新材 2020-02-25 65.07 93.00 95.79% 70.33 8.08%
70.33 8.08% -- 详细
投资逻辑 扩产优质业务,以期构建最优产品组合:公司是国内硅微粉制造龙头厂商,于2019年11月登陆科创板,募投项目包括智能化升级项目、硅微粉基地项目、高流动高填充项目和研发中心项目,主要扩产的产品为熔融硅微粉和球形硅微粉。通过对比不同产品类型的盈利性和占比,我们认为熔融硅微粉业务是保证稳定增长的基础主力业务,球形硅微粉是高盈利的加速成长业务,公司大力扩产这两种产品的结果是优化产品结构、增产又增利; EMC球硅景气复苏+CCL球硅打开空间,复合增51%:环氧塑封(EMC)是球形硅微粉应用的传统市场,限制公司增长的因素是日系厂商长期垄断市场;覆铜板(CCL)是球形硅微粉新兴的市场,限制公司增长的因素是球形硅微粉在CCL领域渗透率低,市场主要由日系厂商占据。 上述的限制因素即将解除,原因在于:1)需求增长,半导体行业将于20年复苏,EMC作为半导体封装上游材料也将受益,同时CCL迎来5G/数据中心/汽车电子化驱动的快速增长期,判断公司下游需求充足;2)供应环境改善,无论是EMC还是CCL市场,下游都有国产替代的趋势,从而使得硅微粉环节也加速国产替代;3)公司技术得到显著突破,其NQ系列产品和DQ1150系列产品已经获得了重点客户的认可。综上我们预估公司球形硅微粉在19~21年将同比分别增长21%、91%和19%,复合增速达到51%。 熔融尚有增量空间,复合增长33%:下游CCL厂商持续扩产保证熔融硅微粉成长空间,叠加公司熔融硅微粉产品不断升级、DF2100型号产品性能已优于美国硅微粉企业的同类型产品,我们预计公司熔融硅微粉19~21年同比分别增长8%、34%和32%,复合增速达到33%。 投资建议 我们预计公司2019~2021年实现归母净利润0.74/1.23 /1.60亿元,当前市价对应PE为75X/45X/35X,考虑到公司2019~2021年复合增长率达到47%、可比公司的估值水平为55倍以及公司所处的科创板平均估值100倍,我们认为公司合理估值水平为65倍,按2020年净利润计算当前合理市值为80亿元,对应目标价93元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险 募投项目投产不及预期;订单不及预期;限售股解禁。
生益科技 电子元器件行业 2020-02-25 29.66 36.20 30.69% 36.80 24.07%
36.80 24.07% -- 详细
业绩简评 公司公布2019年业绩快报,公告显示公司2019年实现营收132.4亿元,同比增长10.5%,归母净利润14.6亿元,同比增长45.7%,其中扣非后归母净利润14.0亿元,同比增长51.7%,结合前三季度的业绩情况来看,Q4单季度实现营收和归母净利润37.7亿元和4.2亿元,分别同比增长25.4%和118.4%,分别环比增长7.8%和0.06%。盈利能力方面,全年净利率水平达到11.0%,同比提升2.1pct,其中Q4毛利率为11.0%,同比提升4.7pct,环比下降0.8pct。总的来看,公司全年业绩呈现高增长态势,盈利能力提升明显,业绩符合预期。 经营分析 需求真空期业绩略承压,提升管控助增长:从公司单季度增速来看,Q1至Q4归母净利润环比增速为30.96%、52.25%、8.93%和0.06%,其中Q1和Q2持续高增长,原因在于上半年4G补建和5G试验网建设拉动上游零部件需求,而下半年特别是第四季度进入大规模集采准备期后,需求有所承压。不过公司通过有效控制成本费用来保障自身盈利能力,业绩保持稳定。 5G/数据中心强需求和扩产效应共振:2020年才是5G大规模铺设的关键年份,并且叠加云计算驱动的服务器增量需求,因此判断2020年覆铜板景气度高。在需求向上的趋势下,公司在2020年全面释放的高频高速以及新的普通覆铜板产能将为公司奠定量增基础,业绩增长值得期待。 投资建议 我们预测19~21年公司的归母净利润将达到14.6亿元、18.3亿元、22.4亿元,按现在的股价对应PE为44倍、35倍和28倍,考虑到公司格局优良、高频覆铜板业务具有稀缺性,因此我们认为公司能够享受一定的溢价,我们维持目标价36.2元,继续给予“买入”评级。 风险提示 下游景气度不及预期;竞争加剧导致竞争力下滑;高管减持风险。
金财互联 计算机行业 2020-02-07 14.20 21.68 107.27% 17.81 25.42%
17.81 25.42% -- 详细
疫情背景下“新财税”战略迎来机遇。金财互联是国内领先的纳税服务SaaS提供商,主要为线下企业提供电子办税增值服务。近期公司将纳服业务从过去的“S2C”模式向“S2B2C”模式升级,通过吸引B端财税服务机构上平台引流C端中小企业,公司财税SaaS服务的用户数量和arpu值有望双升。疫情背景下,电子办税等“非接触式”办税模式需求上升,过去主要依靠线下模式的财税服务机构有望加速迁移至金财平台,公司“新财税”战略迎来发展机遇。 推出新商合规宝产品,优先卡位网红纳税服务赛道。金财互联推出新商合规宝产品,针对各类电子商务经营者提供一站式的纳税服务。新《电商法》出台,明确个人电子商务经营者亦需要进行工商登记,并对销售的产品和服务出具纸质或电子发票并以此为依据纳税,而纳税情况的报送与监管依赖于电子商务平台经营者。据统计,目前除天猫、京东等传统电商对企业商户进行纳税规范以外,包括淘宝在内的传统电商以及各类新型社交电商、直播电商等对个人经营者工商注册、依法纳税问题均未进行监管。我国个人电子商务经营群体巨大,随着《电商法》落地执行,网红纳服业务前景可期。 区块链电子发票前景广阔。公司网红纳税服务业务运用到了区块链电子发票技术,通过区块链电子发票,可以使监管部门实时监控发票开具、流转、报销全流程,实现无纸化智能税务管理,保障税款及时、足额入库,未来全面推广前景可期。截至19年11月,区块链电子发票系统仅在我国深圳、广州和平潭三个城市上线试点,其中广州和平潭的技术由金财互联提供,公司在区块链电子发票领域技术领先。 盈利预测及估值分析 n 受财政部44号文影响,19年公司传统SaaS业务出现下滑,公司已预告19年进行商誉减值,预计公司19-21年营收分别为12.15、18.49、27.42亿元,归母净利润分别为-3.53、3.77、5.70亿元,同比增速为N/A、N/A、51.21%。分部估值给予公司2020 年目标市值168.90亿元,目标价21.68元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济大幅下滑,传统纳税服务业务受影响较大的风险;《电商法》执行不力,新商合规宝产品推广受挫的风险;市场竞争加剧的风险;解禁风险;商誉减值风险。
斯达半导 计算机行业 2020-02-07 22.21 90.00 -- 149.46 572.94%
163.90 637.96% -- 详细
国内IGBT龙头,厚积薄发,未来三年业绩高增长可期:IGBT是功率半导体皇冠上的明珠,电力电子装置和系统中的CPU。公司主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等,主要客户有英威腾、汇川技术、上海电驱动等,2019年1-6月,工控及电源行业应用占比77.9%,新能源行业应用占比18.05%。经过十几年的发展,公司已发展成为国内IGBT龙头,2018年,在IGBT模块领域,全球排名第8,市占率2.2%,是中国唯一进入前十的公司。我们认为,IGBT行业进入门槛较高,客户的认证周期通常需要2-3年,公司目前已经有了较好的积累,在工控及新能源电动汽车领域优势明显,增长势头强劲。在国产替代及中国新能源行业高速增长的背景,公司来自于工控、电源及新能源行业的营收有望继续保持快速增长,并将延伸发展其他领域,未来三年业绩有望继续保持快速增长。 具有较强的技术团队,芯片自给率已达到54.1%,核心竞争力将进一步显现:公司具有较强的技术研发团队,核心技术人员具有多年国际大厂工作经验,目前公司研发人员占公司员工总数的21.82%。公司具有较好的芯片研发能力,已研发出600V、1200V、1700V芯片,并大量配套使用,2016年、2017年、2018年和2019年1-6月,公司自主研发的IGBT 及快恢复二极管芯片采购数量占当期IGBT 及快恢复二极管芯片采购总量比例分别为31.04%、35.6%、49.0%和54.1%。芯片是主要成本,约占总成本的60.3%,公司芯片自给率不断提升,核心竞争能力逐渐显现,2019年1-6月,净利润率达到17.6%,未来还有较好的提升空间。 IPO募集资金投向新能源汽车IGBT及扩产IPM模块项目,增长动能强劲:随着公司客户的不断拓展,产品逐步获得客户的认可,公司也在积极扩张产能,公司产能利用率逐步上升,产销率也表现较好,2019年1-6月,产销率达到100%。公司IPO募集资金投向新能源汽车用IGBT模块项目及扩产IPM模块项目,其中汽车用IGBT项目预计投资2.5亿元,形成年产120万个新能源汽车用IGBT 模块的生产能力,全面达产后项目预计年实现销售4.2亿元,年均可实现利润6404万元;IPM模块项目,计划投资2.2亿元,形成年产700万个IPM 模块的生产能力,全面达产后项目预计实现销售3.15亿元,年均可实现利润4967万元。根据IHS数据,预计全球汽车电动化用IGBT模块2018年至2023年复合年增长率为23.5%。中国是新能源电动汽车大国,未来发展速度高于全球,受益于新能源汽车、工控和电源行业的需求增加,中国IGBT市场规模将持续增长,预计到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,年复合增长率达19.11%。我们认为,在行业快速增长及存量市场国产替代的背景下,公司具有较好的增长动力。 估值与投资建议 预计2019-2021年公司分别实现营收7.64、9.35、12.56亿元,实现归母净利润1.2、1.6、2.38亿元,EPS分别为0.75、1.0、1.49元,现价(20.19元)对应PE为26.8、20.1、13.6倍,我们给予公司2020年90倍估值,“买入”评级,目标价90.0元。 风险电动汽车增长低于预期,工控需求低于预期,客户开拓周期长,碳化硅替代风险。
恒生电子 计算机行业 2020-01-22 87.18 108.40 17.09% 106.10 21.70%
107.80 23.65% -- 详细
业绩释放再加速,Q4单季度盈利创新高。按照业绩预告公布的扣非归母净利润区间,公司Q4单季度扣非归母净利润预计为4.57-4.98亿元,中值4.78亿元,创公司上市以来单季度盈利最高纪录。 我们判断,收入加速叠加费控延续是盈利大增的主要原因:一方面,公司Q1-Q3单季度营收加速趋势明显(同比增速分别为11.2%、12.5%、28.4%),随着科创板、资管新规等相关的业务收入在Q4集中确认,可能导致Q4单季度收入增速超市场预期;另一方面,公司Q3起费控迹象明显,单季度期间费用增速远低于收入增速(17.9%vs28.4%),我们判断Q4延续了这一趋势。我们认为,随着公司规模扩大、规模效应显现,叠加公司主动进行费用控制,公司长期盈利能力还将得到进一步提升。 政策与需求的双新周期,金融IT龙头有望实现新一轮崛起。我们认为,当前金融IT发展处于两个新周期的叠加:1)政策的新周期--监管政策边际变化明显,在监管范围扩大、基础金融制度改革的大背景下,金融IT将长期受益政策变动带来的行业增长红利;2)需求的新周期--一方面,资本市场活跃,下游客户盈利改善明显;另一方面,金融市场开放,增量需求有望加速涌入。长期来看,金融IT行业利好不断,包括“新十一条”、《金融科技发展规划(2019-2021年)》在内的政策相继出台,公司作为行业绝对龙头未来有望充分把握行业发展趋势、实现新一轮崛起。 投资建议 我们上调对公司的盈利预测,预计公司2019-2021年分别实现归母净利润13.09/14.49/16.47亿元(分别上调16.4%/18.6%/13.9%),同比增速分别为102.8%/10.7%/13.7%,EPS分别为1.63/1.80/2.05元。上调公司目标价至108.4元(上调17.8%),对应2019-2021年EPS66.5/60.1/52.9倍PE,维持“买入”评级。 风险提示 金融机构IT支出不及预期;监管政策落地进度不及预期;金融市场开放不及预期;公司费控效果不及预期;创新业务发展不及预期。
浪潮信息 计算机行业 2020-01-20 33.50 39.00 -- 50.26 50.03%
50.26 50.03% -- 详细
业绩简评 公司 1月 16日公告,预计 2019年全年实现归母净利润 8.56-9.88亿元,中位数 9.22亿元,YoY +40%;实现扣非归母净利润 7.29-8.61亿元,中位数7.95亿元,YoY +29.6%。业绩整体符合预期。 经营分析 单季度业绩增速持续回升,向上趋势明确。此前财报点评中,我们曾提出公司 Q2业绩增速触底、Q3起高增长拐点已至的观点,此次业绩预告进一步验证了我们的判断。公司 Q4单季度实现归母净利润 3.38-4.70亿元,中位数 4.04亿元,同比增速达 41.2%,对比 Q2单季度归母净利润同比增速28.4%、Q3单季度归母净利润同比增速 38.7%,公司单季度业绩增速持续回升,判断主要是由行业需求回暖叠加公司市场份额持续提升导致,业绩整体向上加速的趋势非常明显。 云巨头资本开支回暖叠加 5G 建设推进,服务器行业重回高增长时间窗口临近。从数据上看,2019Q3多家大型云厂商资本开支回暖迹象明显:海外,Amazo 单季度资本开支同比增速由 Q2的 9.8%回升至 40.1%,Google 单季度资本开支同比增速由 Q2的 11.8%回升至 27.5%;国内,阿里单季度资本开支同比增速由-20.9%收窄至-2.9%,腾讯单季度资本开支同比增速由-39.5%回升至 11.0%。此外,5G 进入规模建网期,边缘计算建设推进(公司于 10月中标中移动边缘计算服务器首单)、5G 规模商用在即,服务器行业有望重新迎来高增长,公司将充分受益行业发展红利。 配股申请获核准,业务扩张基础进一步夯实。公司今日收到证监会批文,被核准配售 1.55亿新股,预计配股实施将于一季度完成。根据配股方案,此次募集资金总额不超过 20亿元,扣除发行费用后将全部用于偿还银行贷款和补充流动资金。我们认为,此次配股一方面将降低公司的财务费用支出、增厚公司业绩(2018年财务费用比利润总额达 53.7%),另一方面将降低公司资产负债率,使公司进行业务扩张时有更有利的外部资金环境支持。我们看好此次配股给公司带来的有利影响。 投资建议 再次提示 公司高增长拐点已至。 维 持 2019-2021年归母净利润8.96/14.03/18.62亿元的盈利预测,当前股价对应 PE 46.1/29.5/22.2倍。维持2020年目标价 39元、目标市值 500亿元及“买入”评级。 风险提示 云计算厂商及运营商资本开支不及预期;中美贸易摩擦影响。
虹软科技 2020-01-15 57.63 57.77 -- 109.88 90.66%
109.88 90.66% -- 详细
计算机视觉是AI领域最具商业化价值的赛道,其中手机视觉是最成熟的应用领域之一。作为AI时代主要入口之一,计算机视觉主要以图像和视频等高维、密集数据为主要处理对象,信息提取程度更深、应用场景更加丰富,商业化价值巨大。IDC预测,2017-2022年中国计算机视觉应用市场规模将实现CAGR 56%的增长至146.1亿元。手机视觉是行业最成熟的应用领域之一,主要受益智能手机摄像的发展,未来在5G换机潮以及摄像头双(多)摄、深摄渗透率提升趋势下有望迎加速发展机遇。在该领域,第三方算法提供商具备技术沉淀和产品化经验方面的优势,未来大有可为。 公司是AI视觉算法领域的领军者,长期发展具备三大竞争优势。公司自2003年起专注于移动摄像的图像处理技术研究,经过20多年发展已打造出较为完整的产品体系,市场认可度高、行业地位领先,客户覆盖国内外各大主流安卓智能手机厂商。我们认为,公司长期发展具备三大竞争优势:1)产品化能力强,能针对不同硬件在有限开发周期内为客户提供“性能-功耗-硬件成本”三方面最优平衡的解决方案;2)算法覆盖面广,已积累大量的成像、图像、色彩领域的经验和技巧并掌握了各类核心AI技术,构建了完整的视觉AI技术体系;3)初步构建产业生态,产业链上下游合作紧密,有助于紧跟产业发展趋势,持续提升产品竞争力及客户需求响应效率。 汽车视觉是未来新蓝海,有望成公司成长新引擎。作为ADAS的主要信息入口,随着汽车智能化的提高,车载镜头的需求量会快速提升,进而将带动汽车视觉应用的快速发展。公司在手机视觉领域积累的AI算法技术具有通用性和延展性,大量模块化的产品和基础支持算法库能够为不同行业的客户提供一站式的解决方案,为公司开拓汽车视觉市场打下了坚实基础。当前,公司针对车辆周围环境探测以及车内安全辅助驾驶都提出了相对完整的解决方案,未来有望充分受益汽车视觉行业发展,延续技术与产品领先优势。 盈利预测及估值分析 预计公司2019-2021年营收分别为5.91/8.33/11.14亿元,归母净利润分别为2.15/3.61/4.79亿元,YoY +36.6%/67.7%/32.7%。参考可比公司估值,给予公司2020年65倍PE,目标价57.77元,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 下游应用领域与客户过度集中的风险;技术升级迭代风险;新业务开发和拓展风险;市场竞争加剧风险;预收款项风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-14 157.30 213.00 -- 220.00 39.86%
272.73 73.38% -- 详细
Q4需求真空期,公司业绩基本维稳:今年通信板块迎来4G补建、5G初始铺设等多重利好,公司作为通信PCB领域龙头厂商,全方位布局运营商网络等多个应用领域,深度绑定全球知名设备商,从而实现业绩高成长。虽然Q4增速放缓,但一方面根据Prismark预期,Q4单季PCB行业产值环比增速将从Q3的11.8%下滑至0.7%,说明Q4整体需求偏淡,另一方面明年5G上半年招标才结束且4G补建接近尾声,通信板类需求未释放,因此我们认为公司在此需求真空季中维持业绩稳定实属不易,业绩符合预期。 5G基站/光传输/核心网/服务器多重需求释放:5G集采落地后,运营商相继开启承载网(中移动SPN设备集采约15万端、采购预算金额超百亿)和核心网(中移动SA核心网采购UDM/UDR设备及NFV虚拟层设备对应3.71亿基础用户、采购IWF互通网关设备对应5000万5G用户),加上博通Tomahawk 4芯片开始交付后400G云设备即将爆发,可预见2020年通信领域需求将爆发。 南通二期有望于3月连线,即将贡献业绩:在行业整体景气度向上之时,公司新增产能也持续开出,南通二期新产能预计能够在3月实现连线,届时将带来58万平方米/年的新增产能,为增长提供动力。另外封装基板试产顺利,目前已经顺利导入国内存储类客户,产能有望持续开出、贡献业绩。 投资建议 我们预计公司19-21年归母净利润为11.9、16.8、21.3亿元,目前股价对应PE为44X/31X/25X,考虑到公司单价边际大幅改善,我们仍维持2020年合理估值43X的预测,对应目标价213元,继续维持“买入”评级。 风险提示 通信类设备出货量不及预期;公司市占率不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名