事项：公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 平安观点：微纳直写光刻设备领军企业，业绩实现逆势增长：2023公司实现营收8.29亿元（+27.07%YoY），归母净利润1.79亿元（+31.28%YoY），扣非后归母净利润1.58亿元（+35.70%YoY），在行业整体承压的背景下，公司逆势增长。公司整体毛利率和净利率分别是42.62%（-0.55pctYoY）和21.63%（+0.69pctYoY）。从费用端来看，公司期间费用率为20.05%（-1.61pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.78%（+1.06pctYoY）、4.14%（+0.05pctYoY）、-2.27%（-1.13pctYoY）和11.41%（-1.58pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收3.05亿元（+26.69%YoY，+48.69%QoQ），归母净利润0.61亿元（+24.74%YoY，+33.03%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为42.27%（-1.02pctYoY，+4.44pctQoQ）和19.96%（-0.31pctYoY，-2.34pctQoQ）。2024Q1单季度，公司实现营收1.98亿元（+26.26%YoY），归母净利润0.40亿元（+18.66%YoY），扣非后归母净利润0.37亿元（+28.47%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为43.86%（-0.32pctYoY，+1.59pctQoQ）和20.08%（-1.28pctYoY，+0.12pctQoQ）。 PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实现营收1.88亿元（+96.91%YoY），在主营业务中的营收占比为22.86%，毛利率为57.62%，同比下滑7.46pct；租赁及其他实现营收4558万元（+84.17%YoY），在主营业务中的营收占比为5.53%，毛利率为70.56%。2023年，公司PCB设备实现销售280台（+12.90%YoY），泛半导体设备共销售54台（+86.21%YoY）。从销售区域来看，外销(含港澳台地区)销售收入约6023.6万元，营收占比为7.3%。2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司。 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：泛半导体方面，公司2023年订单增速较快，与各个细分领域头部客户进行战略合作，进一步加快自身研发及市场推广进程。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。结合公司最新的财报，我们调整了盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元（前值为2.02）、2.75元（前值为2.90）和3.94元（新增），对应4月24日收盘价的PE分别为29.7X、21.2X和14.8X，作为国内直写光刻设备的细分龙头，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

事项：公司公布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；归属上市公司股东净利润2.22亿元，同比减少43.08%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点：营收端微降，多重因素导致利润端下滑：2023年公司实现营收26.67亿元（-2%YoY），归母净利润2.22亿元（-43.08%YoY），扣非后归母净利润1.64亿元（-52.79%YoY），主要系（1）公司加大在半导体创新材料新项目的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）参股公司的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段等因素均一定程度影响了归母净利润水平。2023年公司整体毛利率和净利率分别是36.95%（-1.14pctYoY）和10.79%（-5.9pctYoY）。从费用端来看，2023年公司期间费用率为26.32%（+5.53pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.37%（+0.15pctYoY）、7.66%（+1.00pctYoY）、0.03%（+1.75pctYoY）和14.26%（+2.64pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收7.95亿元（+3.72%YoY，+11.42%QoQ），归母净利润0.46亿元（-51.99%YoY，-43.09%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为39.70%（+2.07pctYoY，+0.76pctQoQ）和8.63%（-5.72pctYoY，-5.68pctQoQ）。 抛光垫创历史单季收入新高，高端晶圆光刻胶业务快速推进：从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务（不含打印耗材芯片）营业收入约17.86亿元，同比下降约8.08%，毛利率24.85%，同比下滑3.6pct。半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）营业收入约8.57亿元，同比增长18.82%，总营收占比达到32.12%，毛利率61.48%，同比下滑6.21pct。分业务来看，2023年，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，但Q4单季度CMP抛光垫收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现增长趋势。抛光硬垫在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。此外，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%。搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证。3）半导体显示材料实现销售收入合计约1.74亿元，同比增长267.82%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的一供，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在Q4导入客户并取得批量订单。4）高端晶圆光刻胶潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。公司已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。5）半导体封装PI已布局7款产品，覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司盈利预期并增加了2026年的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为3.98亿元（前值为3.02亿元）、6.04亿元（前值为3.83亿元）、8.66亿元（新增），EPS分别为0.42元、0.64元和0.92元，对应4月10日收盘价PE分别为49.7X、32.7X和22.8X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

公司发布2023年财报，2023年公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%; 实现归母净利润为-2.96亿元，同比下降501.64%。公司 2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。 平安观点： 下游需求放缓，拖累23年业绩：2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。按产品细分来看，半导体IP授权业务中：知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%； 半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次；平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%；特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%。一站式芯片定制业务：芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中 28nm 及以下工艺节点收入占比86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%；量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。按下游应用领域来看，2023年公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入所占比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 借助资本市场平台，拟募投项目发力AIGC领域：2023年12月，公司计划借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。募投项目充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。同时 将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。 投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。基于公司2023年年报及行业发展情况，我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测分别为0.20和1.27亿元（前值分别为1.81亿元和2.31亿元），并新增2026年的归母净利润为3.05亿元，2024-2026年的EPS分别为0.04、0.25和0.61元，对应3月29日收盘价的PE分别为856.2、138.1、57.6倍。从在手订单情况看，23年末公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。此外芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高，因此公司24年业绩具有较大的期待性。另外，在人工智能时代，公司自主研发的GPGPU IP、GPU IP、NPU IP和创新的AI GPU IP子系统，以及基于边缘AI的AI-ISP、AI-GPU和正在开发中的AIDisplay、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统，满足广泛的人工智能计算需求的同时彰显了公司领先的技术能力，不断推动业绩增长，基于公司作为国内IP龙头地位，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1） 半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位 和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。 （2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。 （3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

公司公布2023年年报，2023年全年公司实现营业收入10.94亿元，同比下降38.68%；实现归母净利润-0.35亿元，同比下降113.01%。剔除股份支付费用影响后，实现归母净利润为0.012亿元。公司2023年度不进行现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。 平安观点：终端市场景气度不佳，客户需求下降拖累23年业绩：2023年，全球半导体市场面临较大压力，消费动力不足，终端市场出现了去库存状况，市场竞争不断加剧，半导体行业处于下行周期，带来公司经营业绩的下滑。公司2023年全年公司实现营业收入10.94亿元，同比下降38.68%；实现归母净利润-0.35亿元，同比下降113.01%。拆分看公司各产品品类营收情况，信号链芯片实现销售收入8.69亿元，同比下降31.20%；电源管理芯片产品实现销售收入2.18亿元，同比下降 58.06%；嵌入式处理器产品实现0到1的突破。2023年公司信号链芯片产品毛利率为54.28%，较上年同期减少7.96个百分点；电源管理芯片产品毛利率为42.28%，较上年同期减少7.53个百分点。整体来看2023年公司产品综合毛利率为51.79%，较上年同期减少6.82个百分点。 数模协同发展，坚定推进平台化战略实施：公司主营模拟产品分为信号链芯片、电源管理芯片和嵌入式处理器芯片等，采取平台化战略，数模协同发展。信号链芯片产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，并针对细分市场客户需求，推出特定产品（如各类隔离采样芯片、运算放大器、低功耗高精度放大器、高性能ADC/DAC以及CAN系列产品等）；电源管理产品线取得多项进展，汽车级电源产品储备不断夯实，推出多款DCDC /PMIC产品、高性能线性稳压器产品、高性能汽车级推挽变压器驱动芯片、汽车级LDO等；嵌入式处理器23年实现量产销售。TPS32混合信号微控制器 家族主流产品线的两大系列共计26款产品完成量产发布，覆盖智能门锁、智能家居、智能楼宇、工业HMI、工业控制 、家用电气等目标应用领域。同时，公司积极拓展TPS32混合信号微控制 器产品系列在数字电源、逆变、储能、电机驱动、人机交互（HMI）等高速发展的新技术领域的覆盖。 启动外延式并购，积极拓宽产品与市场布局：2023年公司启动外延式并购，拟以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金。创芯微成立于2017年，是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司。该收购有利于公司拓宽产品品类和拓展消费类市场，提升公司业务规模，为公司发展注入新的发展活力，进一步提升公司的综合竞争力。 投资建议：公司是国内领先的模拟芯片设计企业，主营产品为信号链芯片、电源管理芯片和嵌入式处理器等，广泛应用于新能源汽车、工业自动化、通信设备、医疗器械、智能家居等下游领域。基于公司2023年年报及下游应用市场需求情况，我们调整公司2024-2025年的归母净利润预测分别为1.89和3.82亿元（前值分别为1.87亿元和2.51亿元），并新增2026年的归母净利润为6.01亿元，2024-2026年的EPS分别为1.43元、2.88元和4.53元，对应3月29日收盘价的PE分别为71.7、35.5、22.6倍。公司在信号链和电源管理芯片双轮驱动的发展模式上，逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供更全面的芯片解决方案，致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型 芯片公司。基于公司国内模拟芯片领域的龙头地位，我们看好公司芯片平台型建设带来的全方位发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）行业景气度下行的风险：公司信号链产品与电源管理产品主要应用于泛工业和通讯领域，如果下游市场需求放缓，且公司新领域拓展不及预期，公司的营收情况可能会受到不利影响；（2）国际贸易摩擦的风险：近些年，国际贸易摩擦不断，中国不少企业受到美国出口管制，一旦国际贸易摩擦的情况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等风险；（3）技术持续创新能力不足的风险：如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司业务带来不利影响。

公司公布2023年年报，2023年公司实现营收14.77亿元，同比减少18.46%； 归属上市公司股东净利润3.23亿元，同比减少25.75%。公司拟以截至2024年3月27日的总股本（扣除回购专户中的股份数量）298,168,303股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.17元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，预计拟转增119,267,322股。 平安观点： 因景气度延续下行全年业绩承压，但Q4趋势环比向好：2023年公司实现营 收 14.77亿 元 （ -18.46%YoY ） ， 归 母 净 利 润 3.23亿 元（-25.75%YoY），主要是2023年以来下游应用市场的整体景气度延续下 行 趋 势 所 致 。 2023年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是 30.75%（-6.18pct YoY）和21.52%（-2.48pct YoY），主要是经济环境下行导致下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面因素影响。从费用端来看，2023年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.35%（-0.55pct YoY）、2.86%（-1.19pct YoY）、-3.93%（-1.97pct YoY）和5.91%（+0.35pctYoY），管理费用、销售费用率有所减少，主要系本期相关人员股权激励的股份支付费用分摊减少所致。2023Q4单季度，公司实现营收3.72亿元 （ -23.05%YoY ， +7.67%QoQ ） ， 归 母 净 利 润 1.08亿 元（+11.03%YoY，+60.86%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为31.77%（-2.14pct YoY，+1.64pct QoQ）和28.47%（+8.62pct YoY，+9.25pct QoQ），毛利率虽同比下滑，但环比有所提升。 持续优化产品结构、市场结构和客户结构，将产品导入并销售至新兴领域客户：公司积极应对市场变化和响应客户需求，利用技术和产品优势、产业链优势等，持续优化产品结构、市场结构和客户结构，并开发出更多的行业龙头客户，进一步扩大了公司在中高端市场的应用规模及影响力。从产品结构上来看，SGT-MOSFET为公司中低压产品中替代 国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台，实现营收5.46亿元（-19.80%YoY），主要系受到之前产品价格波动的影响，但整体销量保持了稳健向上趋势，销售占比稳定在37.11%；SJ-MOSFET实现营收1.84亿元（-13.56% YoY），销售占比从去年的11.83%提升至12.52%； IGBT实现营收2.66亿元（-33.97% YoY），销售占比从去年的22.33%下降至18.09%，主要是受到光伏储能需求减弱的影响，但除应用于光伏储能等领域的单管产品外，IGBT模块产品目前已经逐步实现小规模销售；Trench-MOSFET实现营收4.54亿（-9.34% YoY），公司采取了让利保市场的策略，但销售数量和市占率获得显著提升，销售占比从去年的27.79%提升至2023年的30.84%。此外，公司在新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入。从下游应用领域看，工控自动化、泛消费类、智能短交通、光伏储能、汽车电子、AI服务器&通信与机器人等的营收占比分别为35%、20%、5%、17%、15%、8%。 汽车电子与头部客户和Tier1持续合作，及时跟进响应市场需求布局AI服务器：汽车电子方面，公司目前已经推出200款车规级MOSFET产品，2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书。公司的车规产品已大批量交付近90家Tier1厂商及终端车企，产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。光伏储能方面，面对市场的供需关系发生变化的现状，公司一方面保持与阳光电源等头部客户的紧密合作，提供更具性价比的合作方案；另一方面加强新产品的开发，积极推动更多大电流单管IGBT和模块产品的放量进度。AI服务器方面，公司围绕AI算力服务器的相关需求开发产品，并积极开发下游客户，目前公司的相关产品已经在AI算力领域头部客户实现批量销售。 此外，碳化硅方面，公司已开发完成1200V 23~75mohm和750V 26mohm SiC MOSFET系列产品，新增产品12款，相关产品处于小规模销售阶段。 投资建议：公司是国内领先的功率器件设计企业，主营业务为MOSFET、IGBT等功率器件和功率模块的研发设计及销售，在高端功率器件方面布局完善，产品技术先进且系列齐全，目前产品型号3000余款，已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品。综合公司最新财报以及对行业战略布局的判断，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为3.81亿元（前值为4.33亿元）、5.03亿元（前值为5.27亿元）、6.43亿元（新增），EPS分别为1.28元、1.69元和2.16元，对应3月28日收盘价PE分别为30.1X、22.8X和17.8X。鉴于公司是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全且技术领先的设计企业，持续开拓中高端市场和重点客户，未来也将进一步深化IGBT产品、拓展MOSFET产品、积极开发功率模块产品和智能功率IC产品，销售规模有望进一步扩大，在汽车电子、AI服务器等新兴应用领域及高端客户中取得突破，实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代，我们维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响； （2）市场竞争加剧的风险： MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额； （3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。

公司公布2023年年报，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%；归属上市公司股东净利润1.18亿元，同比减少51.57%；实现归属上市公司股东扣非净利润0.91亿元，同比减少55.06%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本。 平安观点： 单季度营收环比修复明显，Q4毛利率企稳：2023年公司实现营收7.37亿元（+0.48%YoY），实现归母净利润1.18亿元（-51.57%YoY）；实现扣非归母净利润0.91亿元（-55.06%YoY），主要系公司积极调整经营策略应对集成电路行业下行周期，加快在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，最终保持住营业收入略有增长，但是由于股份支付费用和研发投入增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，以及部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降等因素综合影响，公司净利润减半。2023年公司整体毛利率和净利率分别是38.96%（-9.61pct YoY）和16.02%（ -17.18pct YoY）。从费用端来看， 2023年公司的期间费用率为29.54%（+8.47pct YoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.26%（+0.95pct YoY）、7.12%（+2.43pct YoY）、5.06%（+0.43pct YoY）和14.09%（+4.65pct YoY），研发费用率有所增长，主要系公司继续加大研发投入，在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发。2023Q4单季度，公司实现营收2.21亿元（+16.32%YoY，+8.53%QoQ），单季度营业收入再次创历史新高，归母净利润0.28亿元（-63.40%YoY，+50.28%QoQ），扣非归母净利润0.24亿元（-50.49%YoY）。Q4单季度的毛利率和净利率分别为 40.19% （ -6.56pct YoY ， +0.82pct QoQ ） 和 12.83%（-27.79pct YoY，+3.56pct QoQ），毛利率、净利率虽同比下滑，但环比企稳，主要是消费电子需求在Q4出现企稳复苏的迹象。 把握高端测试需求，公司高端芯片测试业务收入逆势同比增长：2023年，全球终端市场需求疲软，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏。在行业下行周期的背景下，终端厂商逆势而上，继续开发各类新产品，下游设计公司继续开发高端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进芯片，高端芯片的市场需求不减反增，高端测试需求愈发显著。2023年公司重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，积极调整产品结构和客户结构，有效对冲了其他领域需求的下降。从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营收实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。具体从营收结构上看，晶圆测试实现营收4.43亿元，同比增长4.86%，占主营业务营收占比为64.42%，毛利率为42.84%，同比下降13.67pct；芯片成品测试实现营收2.44亿元，同比减少12.85%，占主营业务营收占比为35.58%，毛利率为30.14%，同比下降6.74pct。 逆周期扩大测试产能，进一步夯实行业地位：公司十分看好我国第三方集成电路测试行业的发展前景，一直将产能扩张作为公司的重要战略。利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定基础。截至2023年年末，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。 投资建议：公司主要从事集成电路测试及解决方案服务，通过多年的技术积累和市场开拓，已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的核心技术和经验，在测试产能规模、技术水平、客户质量等方面具备竞争力。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们下调了公司盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为1.60亿元（前值为4.56亿元）、2.29亿元（前值为6.54亿元）、2.87亿元（新增），EPS分别为1.43元、2.02元和2.54元，对应3月22日收盘价PE分别为47.7X、33.7X和26.8X。目前中国大陆独立第三方测试行业仍处于发展初期，测试产业链国产化进程加快，高端测试需求回流，未来市场份额的提升空间广阔，而公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一， 高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，是中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。 我们看好公司在第三方高端芯片测试方面的行业地位，以及中长期市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）行业周期性波动风险。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点，与宏观经济周期相叠加，当前半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）设备采购不及预期。产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现，为了维持公司的竞争力，公司需不断添置测试平台，由于多数设备为国外进口设备，需提前较长时间预定。若融资渠道受限或者设备进口受限，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 （3）客户开拓不及预期。公司经营为典型的大客户模式，若公司丢失重要客户或客户开拓不及预期，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 （4）技术更新不及预期。集成电路测试方案开发等的专业化程度较高，存在一定技术壁垒，且需要不断跟随客户需求更新，若公司技术水平不能适应市场需求，公司的营收规模和增速可能受到不利影响。

公司公布2023年年报，2023年公司实现营收135.26亿元（-3.33%YoY），归属上市公司股东净利润13.98亿元（-14.81%YoY）。公司拟每10股派发现金红利9.00元（含税）。 平安观点： Q4业绩逐步修复，看好公司IC载板布局：2023年公司实现营收135.26亿元 （ -3.33%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 13.98亿 元（ -14.81%YoY ） 。 2023年 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是 23.43%（-2.09pctYoY）和10.33%（-1.39pctYoY）。随着AI对服务器PCB需求带动及半导体需求回暖，公司第四季度业绩逐步修复，2023第四季度公司实现营收40.65亿元（15.91%YoY），归属上市公司股东净利润4.90亿元（6.73%YoY）。通信领域，2023年国内市场需求未出现明显改善，导致相关需求后延；半导体领域，2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。分业务来看：1）PCB业务：公司实现收入80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的59.68%；毛利率26.55%，同比下降1.57个百分点；2）IC载板业务：公司实现收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%；毛利率23.87%，同比下降3.11个百分点； 3）电子装联业务：实现收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。费用端： 2023年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.99% （ 0.18pctYoY ） 、 4.44% （ -0.37pctYoY ） 、7.93%（2.07pctYoY）和0.23%（0.27pctYoY），除研发费用外费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板平台能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利95项，新申请PCT专利6项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 国内IC载板龙头，受益国产替代：市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇。技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段，是日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到5%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资建议：我们维持公司24/25年盈利预测，新增26年盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为17.75/23.03/27.47亿元，对应PE为26/20/17倍，AI服务器对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响； 4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

打造 CIS 及显示驱动“双引擎”，实现 Fabless 向 Fab-lite 转型。 公司业务聚焦在 CMOS 图像传感器（COMS Image Sesor，简称 CIS，下同）和显示驱动芯片赛道。 CIS 方面，公司早期主流产品为 200万、 400万、800万和 1600万像素的中低像素的产品，产品正在向中高端拓展。公司正在大力推动自身从 Fabless 向 Fab-lite 转型，公司通过募集资金建设的12吋 CIS 产线项目已经在 2023年 12月实现量产。显示驱动芯片方面，产品主要为 LCD 驱动芯片，主要用于中小尺寸 LCD 面板。受到此前消费电子整体低迷影响，公司前 9个月收入出现较为明显的下滑；但是从季度来看，公司收入增速呈现出逐季回升态势。 2023年前 9个月，公司实现收入 32.45亿元，同比下降 29.01%； Q1-Q3的当季收入同比增速分别为-50.82%、 -29.6%和 1.30%。 手机 CIS 产品走向中高像素，市场潜力凸显且公司信心十足。 公司的 CIS主要应用于智能手机和功能手机上。公司推出的 3200万像素的最新产品，标志着公司的 CIS 从低端逐步迈向中高端，并逐步从“副摄”走向“主摄”。 基于公司自有的产品平台，公司正在将产品线推向到市场上主流的 5000万像素，并积极研发更高像素的产品。公司对其 1300万以上的手机 CIS产品充满信心。 2023年 6月 9日，公司发布的《2023年限制性股票激励计划（草案）》显示， 2022年， 1,300万像素及以上产品收入尚不足 500万元。但该激励计划设定的业绩考核目标为 1300万像素及以上产 品线2023年-2026年收入分别不低于 0.50亿元、6.00亿元、15.00亿元、20.00亿元。相对较快的收入增速目标的设定，也足见公司在该领域的发展信心。 后续随着手机市场的恢复，以及公司自有产品的持续升级，该赛道后续发展潜力较大。 DDIC 产品布局趋于完善， OLED 驱动将成为新增长点。 显示驱动芯片（简称 DDIC），是显示面板的主要控制元件。 2023年上半年，公司显示驱动芯片业务迅速发展， 自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力。公司显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。除了 LCD 显示驱动芯片之外，公司也持续在关注 AMOLED 显示行业的发展。从趋势上看，受益于中国大陆 TFT-LCD 面板产能的进一步增长， TFT-LCD 显示驱动市场相比于全球市场有更大的增长潜力。 OLED 作为第三代显示面板技术正处于快速增长阶段，并在一定程度上替代了部分 LCD 面板市场。公司已具备 AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，未来 AMOLED 显示驱动 IC 也将成为公司的重要增长点。 投资建议： 公司作为国内 COMS 图像传感器赛道的重要参与者。一方面，正在将产品进行升级，拓展 1300万像素以上的中高端市场，尤其是 3200万和 5000万像素的产品进展较为顺利，将使得公司有着更好的市场位置；另一方面，公司正在实现从 Fabless 向 Fab-lite 转型，自有产能和外部代工产能互为补充，自有工厂有望能够为自身中高端产线研发提供实验平台支持，提升研发效率，一举多得。此外，公司也正在围绕着显示赛道，拓展显示驱动领域，具备一定的技术和产品优势。我们预计， 2023-2025年公司收入分别为 46.11亿元、 60.20亿元和 74.57亿元，对应 3月 1日收盘价的 PS 分别为 11.0X、 8.4X和6.8X。我们看好公司在 CIS 和显示驱动赛道的发展潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： （1）市场复苏不及预期的风险。公司下游赛道主要为消费电子、安防和工业等领域，尤其是消费电子，如果后续复苏不及预期，可能给公司营业收入和业绩增长带来较大压力。 （2）技术研发进度不及预期或者方向出现偏差的风险。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。 （3）经营模式切换不顺的风险。公司的经营模式将由 Fables 模式转变为 Fab-Lite 模式之后，可能会降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响。

国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司预计2023年营业收入为3.5至3.8亿元，同比增长8.10%至17.37%；净利润预计为3,300至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%。2023H1，电镀液及配套试剂、电镀配套材料合计销售收入占公司主营业务收入的80%以上，同时光刻胶及配套试剂的收入占比近20%。其中电镀液及配套试剂仍是第一大业务板块，且贡献了70%以上的毛利。 立足传统封装，电镀液及配套试剂向先进封装延伸：受益于先进封装，电镀液及配套试剂市场有望持续增长，根据TECHCET发布的预测数据，2023年全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元，而2024年预计达到10.47亿美元，预计增速为5.6%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用等。按销量计算，2021年，国内企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体市场占有率已超过75%，在该领域的国产替代已基本实现。其中公司按销量计算的市场占有率约35%，已位居国内市场第二。先进封装领域，目前电镀液产品主要供应商仍以外资企业为主，如美国杜邦及乐思的电镀铜、日本石原的电镀锡银产品等均拥有明显的市场规模优势。公司的先进封装电镀产品主要用于Bumpig工艺凸块的制作，可实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。 目前，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 以光刻胶配套试剂切入先进封装，自产负性光刻胶已批量供应：：根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元。2022年，国内先进封装用g/i线负性光刻胶市场规模大约为3.72亿元，2025年预计增加至4.80亿元，系先进封装领域主要的光刻胶产品。集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。2021年，国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用g/i线光刻胶国产化率约20%左右。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应，同时积极开展光刻胶的研发。公司光刻胶的主要收入来源为先进封装领域，应用于Bumpig凸块制作，其他领域的少量光刻胶收入主要来源于显示面板和晶圆制造领域。先进封装用g/i线负性光刻胶已于2022年通过长电科技、华天科技的测试认证并开始批量供应；应用于两膜层的OLED阵列制造用正性光刻胶产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，应用于全膜层的产品仍在京东方测试认证中；晶圆制造用i线正性光刻胶也已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段。 紧握客户资源优势，先进封装领域收入快速增长：公司主营业务收入主要来源于传统封装及电子元件领域，已在主要客户处确立了传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位并不断巩固，同时，先进封装领域收入增长较快，先进封装用光刻胶配套试剂（附着力促进剂、显影液、去除剂及蚀刻液等）也已在长电科技、通富微电、华天科技等知名封测厂商广泛使用。此外，在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，在晶圆制造相关的电镀领域，与A公司进行合作，共同开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发，并获得A公司关于高纯硫酸钴电镀基液生产的技术许可。同时，公司在南通募投扩充产能，丰富产品储备，募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”中涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨。公司与三大主流封测厂商长期合作，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障，能为新产品、新增产能奠定良好市场基础。 投资建议：公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，已占据国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位，并沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025年公司的EPS分别为0.41元、0.63元和0.85元，对应1月31日收盘价的PE分别为90.2X、58.7X和43.4X，我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下，公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）行业需求不及预期的风险：如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2）客户认证及量产不及预期的风险：若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期，相关产品无法进入批量供应阶段，则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3）市场竞争加剧的风险：如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

1月12日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入8.5亿元到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。 平安观点： 营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入8.5到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。利润方面，预计归母净利润1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1,278.34%；扣非净利润预计为2,500万元到4,500万元，与上年同期相比，将增加11,262.39万元到13,262.39万元，实现扭亏为盈。第四季度单季，公司预计实现营收2.62亿到3.12亿元，环比增长18%到40.5%，环比实现加速高增长；归母净利润预计在0.36亿到0.86亿元，扣非归母净利润预计在625万到2625万元。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1、受益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长。2、国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。3、凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。4、随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平提升。 产品种类日趋丰富，客户订单量持续增长：公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增 长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。根据CINNO research的数据统计，2023Q3，中科飞测首次进入中国大陆设备厂商市场规模TOP10，排名第八。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新业绩预告，我们上调了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.75（前值为8.16）亿元、13.39（前值为12.06）亿元和19.10（前值为16.67）亿元，对应1月11日收盘价的PS分别为22.2X、14.5X和10.2X，我们看好公司市场份额持续提升的潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。 （2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 （3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：2024年1月10日，鼎阳科技正式公开发布SDM4000A高速六位半数字万用表，可广泛应用于自动化测试、电力工程、电子制造与维修等领域。 平安观点：新产品提升测量效率，助力产线自动化：本次鼎阳科技发布SDM4000A系列高速六位半数字万用表，其拥有2,200,000的计数值、50krdgs/s的读数速率、20μs的最小采样间隔，涵盖了11种测量项，并搭载触摸屏及全新UI。SDM4000A高速六位半数字万用表在速度、准确度和稳定度之间实现了完美平衡，可广泛应用于自动化控制系统测试、电力工程电子制造与维修、通信与网络和科研与教育等领域。 进一步拓宽产品线，提升核心竞争力：SDM4000A系列高速六位半数字万用表产品的发布体现了鼎阳科技的市场应变能力和产品创新能力，进一步丰富了鼎阳科技产品线，拓宽了鼎阳科技产品的应用场景和使用范围。公司持续加大研发投入，不断提升产品性能、丰富产品种类，使研发出的产品在市场中满足更多客户的需求。本次新产品的发布，有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。 投资建议：公司是国内电子测量领导者，具有四大产品线——数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪等。结合公司最新发展动态及对行业发展趋势的判断，我们维持此前公司2023-2025年的归母净利润预测分别为1.61、2.04和2.83亿元，2023-2025年的EPS分别为1.01、1.28和1.78元，对应1月10日收盘价的PE分别为34.9、27.5、19.8倍。公司坚持自主研发，具有业内领先的电子测量技术。公司产品矩阵不断丰富，在技术与市场双轮驱动模式加持下，四大主力产品全面推向高端化，且呈现量价齐升态势，有望保持高速、优质的发展，不断创造新的利润增长点。我们看好公司未来的发展，维持公司“推荐”评级。风险提示：（1）受管制原材料无法获得许可的风险。若美国商务部门停止对公司发放相关芯片的出口许可，公司芯片自研或合作开发进度未达预期或失败以及未能在国内找到合适的供应商，则可能对公司经营业绩产生不利影响。（2）产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险。若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现，则可能影响公司未来在国内的业务拓展，进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。（3）高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法项目研发失败的风险。若高端芯片研发项目失败进而无法对公司产品高端化提供支持，公司经营业绩将面临下滑的风险。

国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于 PCB 和泛半导体领域：芯碁微装成立于 2015 年 6 月，2021 年 3 月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与 PCB 直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在 PCB 领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM 集团等一系列客户，实现了 PCB 前 100 强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC 掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、矽迈微、立德半导体等客户。得益于新老业务的齐头并进，公司 2019~2022 年营业收入年均复合增速达 47.74%。2023 年前三季度，公司实现营业收入 5.24 亿元，同比增长 27.30%，归母净利润1.18 亿元，同比增长 34.91%。从营收结构上来看，PCB 设备是核心产品，且贡献了 70%以上的毛利，但近两年泛半导体设备销售收入快速增长态势尤为突出，收入占比逐年提升。 受益 PCB 中高端化趋势，同步拓展 PCB 阻焊业务：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业产品结构不断升级。根据Prismark 数据，HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端产品目前已经占据了 PCB 市场一半以上的份额。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，相较于传统曝光设备，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率、等诸多方面具有比较优势，能满足高端 PCB 产品技术需求，成为 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内 PCB 产业规模的不断增长，叠加PCB 需求高端化催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。据 QY Research 数据，预计至 2023 年，中国 PCB 市场直接成像设备销售额将达约 4.94 亿美元。公司把握下游 PCB制造业的发展趋势，业务范围从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向 HDI 板、类载板、IC 载板等高阶市场不断拓展，不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长方正中等线简体 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，成长空间不断拓展。载板方面，先进封装带动 ABF 载板市场增长，公司 4μm 设备已发至客户端验证。先进封装方面，公司是国内少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商，公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，目前设备已经在客户端做量产和稳定性测试。掩膜版制版方面，公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。新型显示方面，公司 NEX 系列产品已经应用于 Mini-LED 封装环节中，成功实现了满足 Mini-LED 需求的 NEX-W（白油）机型产业化。光伏方面，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案，目前设备已在多家下游客户进行验证。 紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级：行业内 PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶 PCB 设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。公司定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在 PCB 直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025 年公司的 EPS 分别为 1.39 元、2.02 元和 2.90 元，对应 12 月 22 日收盘价的 PE分别为 62.0X、42.6X 和 29.7X，我们看好公司在中高端 PCB 领域的市场份额提升潜力，以及在海外客户拓展增量，同时看好直写光刻技术在泛半导体各个应用领域的技术应用深化及产业化潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）国内 PCB 厂商投资不及预期。如果 PCB 厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

公司公布2023年三季报，2023年前三季公司实现营业收入2.19亿元，同比减少30.91%；实现归母净利润-0.22亿元，同比减少123.57%。单看2023年第三季度，公司实现营业收入0.77亿元，同比增长15.11%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少132.86%。 平安观点：下游市场行情低迷，业绩短期承压：受激光器市场行情低迷、下游客户需求不足等因素影响，公司2023年前三季度业绩出现承压。2023年前三季公司实现营业收入2.19亿元，同比减少30.91%；实现归母净利润-0.22亿元，同比减少123.57%。单看2023年第三季度，公司实现营业收入0.77亿元，同比增长15.11%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少132.86%。从费用端看，2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为6.72%（+0.34 pct YoY）、12.50% （+5.47 pct YoY）、-2.91%（-2.52 pct YoY）和39.37%（+14.13 pct YoY），其中研发费用率大幅上升，主要由于公司研发投入的持续加大以及营业收入同比减少所致。 光通信产品实现量产，资源整合进军可见光领域：公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，公司单波100G EML(56GBd EML通过PAM4调制) 和50G VCSEL（25G VCSEL通过PAM4调制）实现量产。公司围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持，同时发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施：1）横向拓展氮化 镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白；2）入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。 投资建议：公司是国内稀缺的半导体激光芯片IDM厂商，产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系 列，产品应用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、科研及特种场景、3D传感与摄像、激光雷达等领域。基于公司2023年三季报及行业发展趋势，我们判断公司产品主要应用下游激光器市场目前呈现低迷状态，行业竞争加剧叠加研发费用支出增加等因素影响，将拖累公司短期业绩，我们下调公司2023-2025年归母净利润预测为0.79、1.05和1.59亿元（前值分别为1.71、2.45和3.34亿元），EPS分别为0.45元、0.60元和0.90元，对应10月30日收盘价的PE分别为136.2、102.1和67.5倍。公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。此外公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，在半导体激光行业的综合实力逐步提升，不断推动公司业绩稳步增长。我们看好公司的后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况

公 司 公 布 2023 年 三 季 报 ， 2023 年 前 三 季 度 公 司 实 现 营 收 145.88 亿 元（45.70%YoY），归属上市公司股东净利润28.84亿元（71.06%YoY）。 平安观点：业绩符合预期，客户服务体系完善：2023年前三季度公司实现营收145.88亿元（45.70%YoY），归属上市公司股东净利润28.84亿元（71.06%YoY），扣非后归母净利26.40亿元（78.82%YoY）。2023年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是39.83%（-4.00pctYoY）和20.39%（1.74pctYoY）。其中，2023年第三季度公司实现营收61.62亿元 （ 34.88%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 10.85 亿 元（16.48%YoY），随着公司刻蚀及镀膜类设备在下游客户持续出货，公司营收和利润均保持了稳定增长，公司业绩符合预期。费用端：2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.19% （-0.60pctYoY）、7.13%（-0.88pctYoY）和-0.21%（+0.30pctYoY），公司费用率整体比较稳定。截止2023年三季报，公司合同负责达93.80亿元，同比增长44.05%，反映公司在手订单充足。公司不断加大集成电路先进制程装备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发。公司已建立起覆盖全国的19个客户服务中心、4个备件调拨中心及11个备件库，形成了日益完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。 国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺 应用；应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖；2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台，累计出货超3000腔；3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台；4）清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单；5）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。 投资建议：我们维持此前盈利预测，预计2023-2025年公司实现归母净利润分别为37.64亿元、48.94亿元、62.91亿元，对应的PE分别为36倍、28倍和22倍。公司是国内半导体设备龙头，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。（3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响

公司公布2023年3季度财报。前三季度，公司实现营业收入18.40亿元，同比增长62.37%；实现归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%；实现扣非归母净利润4.59亿元，同比增长72.46%。 平安观点： CMP设备国产化需求旺盛，公司营收实现快速增长。Q3当季，公司实现营业收入6.06亿元，同比增长45.57%，延续较快增长势头。2023年以来，虽然行业所处环境复杂，国内半导体产能建设也面临着较大困难，但包括CMP在内的设备国产化仍在稳步推进，公司也在持续受益。三季度，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了批量销售，市场占有率不断提高。 业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现。除了CMP之外，三季度公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中膜厚检测设备已经开始小批量出货，参股子公司的离子注入设备已经进入验证阶段，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台也出机发往国内大硅片龙头企业。 公司盈利保持较快增长，经营性净现金流改善明显。前三季度，公司毛利率为 46.46%，较上年同期下降了 0.96个百分点；期间费用率为21.29%，较上年同期下降2.43个百分点，销售、管理和研发费用率均较上年同期有所降低，公司规模效应开始显现。Q3当季，公司实现归母净利润1.90亿元，同比增长20.77%，环比增长5.33%。经营性现金流较好，前三季度实现经营性净现金流为3.71亿元，上年同期为-1.55亿元，改善明显。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较 大的成长潜力。结合公司财报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元（前值为6.92亿元）、9.38亿元（前值为9.62亿元）、11.74亿元（前值为12.47亿元），EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应10月30日收盘价PE分别为45.9X、34.6X和27.7X。 持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。