1H24公司归母净利润同比增长127.22%。公司发布2024年半年度报告，1H24公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%，归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%，其中2Q24营收8.11亿元（YoY+32.35%，QoQ+14.52%），归母净利润1.36亿元（YoY+122.88%，QoQ+67.04%）。公司持续拓展半导体业务，提升半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，规模生产供应带来运行效率优势及规模效益驱动公司半导体板块业绩增长。1H24公司半导体材料及芯片业务毛利率67.21%，同比提升8.27pct。 1H24CMPP抛光垫营收同比增长100%。1H24公司CMP抛光垫业务实现营收2.98亿元，同比增长99.79%，2Q24CMP抛光垫业务营收1.63亿元（YoY+92.03%，QoQ+21.23%），单季度收入创历史新高，并于5月首次实现抛光硬垫单月销量超2万片。抛光硬垫方面国内逻辑客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围扩大，新增型号产品取得批量订单；抛光软垫方面潜江工厂多个产品实现批量销售，进入产能爬坡阶段，产能持续稳定提升。 CMP抛光液及清洗液进入订单放量阶段，1H24营收同比增长189%。1H24CMP抛光液、清洗液业务实现营收0.76亿元，同比增长189.71%，2Q24CMP抛光液、清洗液业务营收0.40亿元（YoY+177.03%，QoQ+12.68%）。上半年公司搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应，公司CMP抛光液产能布局逐步完善。抛光液与清洗液多款新产品在客户端持续验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推动业绩增长。 半导体显示材料营收同比高速增长，66月销售额创单月收入历史新高。1H24公司半导体显示材料销售收入1.67亿元，同比增长232.27%，2Q24销售收入9707万元（YoY+160.53%，QoQ+38.24%）。6月首次实现单月销售额突破4000万元，创单月收入新高。公司在YPI、PSPI处于国产供应领先地位，2024上半年仙桃产业园正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。 投资建议：我们看好公司半导体业务稳健增长，上调公司盈利预测，预计公司2024-2026年营收同比增长24.2%/16.4%/14.3%至33.12/38.56/44.08亿元（前值：32.76/37.82/42.92亿元），归母净利润同比增长125.6%/32.8%/25.8%至5.01/6.65/8.37亿元（前值：4.43/6.01/7.34亿元），对应2024-2026年PE为36.8/27.7/22.1倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新业务拓展不及预期。

事件：公司发布半年报，公告2024H1共实现营业收入15.19亿元，同比+31.01%；实现归母净利润2.18亿元，同比+127.22%。其中，2024Q2公司共实现营业收入8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；实现归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比+122.88%。 新材料业务收入贡献过半，产品结构持续改善。新材料业务收入贡献过半，产品结构持续改善。1））半导体材料：实现收入6.34亿元，同比+106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。2024H1公司抛光垫/抛光机清洗液分别实现收入2.98/0.76亿元，同比分别+100%/190%，其中二季度收入贡献分别为1.63/0.40亿元，环比分别+21%/13%。2）显示材料：公司仙桃产业园PSPI产线开始批量供货，进一步提高了竞争力。2024H实现收入1.67亿元，同比+232.27%，其中二季度贡献收入0.97亿元，环比+38%。3）通用耗材：）通用耗材：持续进行降本控费，2024H11贡献收入8.67亿元，同比+4.05%，盈利水平提升。 拟发行可转债，着力攻克高端拟发行可转债，着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关。光刻胶自主化难关。公司拟募资9.2亿元，其中4.8亿元用于建设300吨KrF/ArF光刻胶产能，其余用于补充流动资金等。由于KrF与ArF技术壁垒高企，虽然2025年市场预计达到25亿元，但国产化率一直极低，而公司项目中树脂、PAG等核心关键成分均拟自主合成，主要得益于公司在高端材料领域多年深耕，底层技术可迁移复用，如KrF和ArF胶的主要树脂成分为苯乙烯-丙烯酸酯共聚物，同时也是构成彩色聚合碳粉的成分。我们看好公司凭借技术与客户优势，加速光刻胶卡脖子材料国产化进程。 对标国际一流，向新型显示创新材料支持商迈进。对标国际一流，向新型显示创新材料支持商迈进。OLED显示材料市场快速崛起，以PSPI为例，QYResearch预测2029年全球PSPI市场将达到120亿元，2022-2029年复合增长率高达27.5%。而公司早已前瞻布局PI类、TFE-INK等多款产品，其中YPI、PSPI分别于2013年、2015年开始技术储备，并于2018年、2022年实现量产，当前公司两款产品已形成分别1000吨、1200吨生产能力，在国内大部分主流显示面板客户处已成为第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。 股权激励目标指引高成长。股权激励目标指引高成长。4月26日，公司公告年度股权激励草案，草案所设定的2024-2026年归母净利润目标值分别为5、7、10亿元，若目标顺利达成，则公司未来将实现净利润倍数级增长，23-26年间CAGR高达65%，激励方案彰显坚定信心。 投资建议。投资建议。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为5.16/7.21/9.72亿元；对应PE分别为36/25/19倍。公司聚焦半导体、新型显示等赛道，高性能PI、光刻胶等产品形成合力，蝶变可期。维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：客户导入不及预期、市场需求波动、行业需求迭代。

维持增持评级，维持目标价30.0元。公司是国内CMP抛光垫龙头，半导体材料加速放量，受半导体产品规模化放量及产品结构高端化延伸影响，利润水平大幅改善。受益于下游复苏及国产化率提升影响，公司成长空间广阔。我们小幅上调公司2024-2026EPS至0.50/0.69/0.92（0.48/0.6/0.88）元。参考行业可比公司50.9倍PE，考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位，多线布局半导体制造、显示、先进封装材料，给予2024年60倍PE，给予目标价30.0元。 1H24业绩高增，半导体材料加速放量。公司发布24H1业绩报告，1H24营业收入15.19亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18亿元，同比大增127.22%。2Q24实现营收8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比大增122.88%。 公司利润大幅增长主要受益于产品结构改善、高端产品规模化放量，半导体材料占比从2023全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts。 公司半导体材料业务已进入放量期，未来成长可期。 CMP材料进入放量期，多点布局柔显、晶圆光刻胶、先进封装材料。抛光垫方面，公司现已拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年、共计50万片/年产能，规模化优势显著。当前产能爬坡顺利。2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月，预计8月有望达到2.5万片/月。软垫产品已实现批量销售，产能稳定爬坡。抛光液也已进入放量期，24H1实现收入0.76亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货。显示材料方面，公司维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE-INK市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货。同时，公司平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，公司已开发20款光刻胶产品，其中9款已送样验证，5款进入加仑验证阶段。潜江一期年产30吨产线已试运行，二期300吨产线推进中。此外，公司已在上半年获得首张封装PI批量订单。 催化剂：半导体材料国产化进程加速；下游半导体复苏风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

事项：公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归属上市公司股东净利润2.18亿元，同比增长127.22%。 平安观点：半导体材料规模效应显现，盈利能力显著增强：2024H1，公司实现营收15.19亿元（+31.01%YoY），实现归母净利润2.18亿元（+127.22%YoY），扣非后归母净利润1.97亿元（+188.64%YoY），主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是45.19%（+11.36pctYoY）和18.85%（+8.75pctYoY）。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为26.72%（+0.06pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.25%（-0.78pctYoY）、7.65%（-0.47pctYoY）、0.40%（+1.81pctYoY）和14.42%（-0.50pctYoY）。2024Q2单季度，公司实现营收8.11亿元（+32.35%YoY，+14.52%QoQ），实现归母净利润1.36亿元（+122.88%YoY，+67.04%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为45.99%（+12.88pctYoY，+1.73pctQoQ）和21.22%（+8.47pctYoY，+5.09pctQoQ），毛利率和净利率持续提升，盈利能力显著增强。 半导体材料各业务线稳步放量，毛利率大幅提升：2024年上半年，从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务保持稳步发展，实现营收8.67亿元，同比增长4.05%，毛利率为29.29%，同比提升4.24pct，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。半导体材料（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营收6.34亿元，同比增长106.56%，营收占比从2023年全年的32%持续提升至上半年的42%，毛利率为67.21%，同比提升8.27pct。具体细分业务来看，(1）半导体制造用CMP工艺材料：①抛光垫实现销售收入2.98亿元，同比增长99.79%，其中Q2实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。②抛光液及清洗液实现产品销售收入7641万元，同比增长189.71%；其中Q2实现产品销售收入4048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；同时，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应。（2）半导体显示材料：实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中Q2实现产品销售收入9707万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4000万元，创单月收入新高。（3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（4）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。公司半导体业务经营态势良好，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元（前值分别为4.39亿元、6.43亿元、9.31亿元），EPS分别为0.49元、0.73元和1.03元，对应8月20日收盘价PE分别为39.4X、26.8X和19.0X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

2024年7月8日，鼎龙股份发布关于鼎龙(仙桃)半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告。 多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单，多款型号抛光液订单需求持续上升。公司控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产后，经过公司高效的投料试产、工艺拉通，以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作，目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅（Poly-Si）抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利。这是继公司武汉本部CMP抛光液产品在客户端持续放量销售后，在完善扩充公司CMP抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。目前，公司全制程CMP抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。 CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，产品销售持续放量。公司布局CMP抛光垫12年，从2021年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1、产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2、供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。（1）CMP抛光垫方面，2024年第一季度，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。今年公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作，努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。（2）CMP抛光液方面，公司CMP抛光液、清洗液业务进入快速放量阶段，2023年度实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；2024年第一季度实现销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%。公司持续推进全型号CMP抛光液产品的布局及验证导入，加快在售产品的上量速度。随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产，公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础。2024年度，公司将努力保持CMP抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势，争取实现该业务的大幅减亏或盈利。 投资建议：我们维持原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为48.7/35.1/27.4倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单， 新增长极成型， 维持“买入”评级公司发布公告称， 控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产 1万吨 CMP 抛光液（一期）及年产 1万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅(Poy-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。我们维持公司盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应 PE 为47.0/33.4/23.4倍。 看好公司半导体材料的长期发展， 维持“买入”评级。 公司抛光液业务快速发展， 核心竞争优势显著 （1）产品结构丰富。 公司布局开发多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近 40种抛光液产品，目前正全面开展全制程 CMP 抛光液产品的市场推广及验证导入，多品类布局使得公司抛光液的配套能力更强。 （2）核心原材料自给。 公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商对国内 CMP 抛光液生产商的垄断供应制约，研磨粒子自主供应保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，有助于公司对 CMP 抛光液产品进行定制化开发，增强了公司 CMP 抛光液产品的核心竞争力。 （3）配套抛光后清洗液。 由于抛光后器件需要经过多次清洗保证洁净度，因此抛光后清洗液是一类十分重要的抛光配套试剂。公司目前积极开发抛光后清洗液，其中铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单，自对准清洗液，激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入，其余制程CMP 清洗液也在国内主流客户进行产品导入验证，公司 CMP 抛光业务配套能力正在快速提升。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

1H24公司归母净利润同比增长 110%-130%。 公司发布 2024年半年度业绩预告， 1H24归母净利润 2.01-2.21亿元， 同比增长 110%-130%， 扣非后净利润1.81-2.01亿元， 同比增长 166%-194%。 1H24非经常性损益约 2000万元， 主要是政府补助影响，去年同期非经常性损益2773万元。受国内半导体及 OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响， 1H24公司光电半导体板块业务实现营收6.4亿元，营收占比由2023年的32%提升至42%。 打印复印通用耗材业务稳步发展， 1H24营收 8.8亿元， 同比略增。 公司通过降本增效， 产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率， 夯实公司的竞争力。 1H24CMP 抛光垫营收同比增长 100%， CMP 抛光液、 清洗液业务快速上量。 1H24公司 CMP 抛光垫业务实现营收 3.0亿元， 同比增长 100.3%， 2Q24CMP抛光垫业务营收 1.64亿元（YoY +92.77%， QoQ +21.93%） ， CMP 抛光垫营收增速快， 产品核心上游原材料量产自主化， 固定成本摊薄， 净利润同比增长。 1H24CMP 抛光液、 清洗液业务实现营收 0.77亿元， 同比增长 190.87%， 2Q24CMP 抛光液、 清洗液业务营收 4079万元（YoY +179.13%， QoQ +13.56%） 。 半导体显示材料营收同比高速增长， 其他新材料业务持续推进客户验证。 1H24公司 YPI、 PSPI 等半导体显示材料销售收入 1.68亿元， 同比增长234.56%， 2Q24销售收入 9825万元（YoY +163.69%， QoQ +39.93%） ， 显示材料快速上量进一步加强公司盈利能力。 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端验证持续推进， 进展符合公司预期。 投资建议： 我们维持公司盈利预测， 预计公司 2024-2026年营收同比增长22.8%/15.4%/13.5%至 32.76/37.82/42.92亿元， 归母净利润同比增长99.7%/35.6%/22.2% 至 4.43/6.01/7.34亿元， 对应 2024-2026年 PE 为46.8/34.5/28.3倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 新业务拓展不及预期。

主要观点：事件公司发布24年半年度业绩预告，预计24H1实现归母净利润2.01~2.21亿元，同比增长110~130%；预计24H1实现扣除非经常性损益后的净利润1.81~2.01亿元，同比增长166~194%。24Q2，公司预计实现单季度归母净利润1.19~1.39亿元，同比增长96~127%，环比增长46~69%；预计实现单季度扣除非经常性损益后的净利润1.15~1.35亿元，同比增长145~186%，环比增长75~104%。 CMP抛光材料收入实现环比增长，先进封装材料及光刻胶等新业务稳步推进，公司预计24Q2实现单季度CMP抛光垫收入约1.64亿元，同比增长93%，环比增长22%。受益于产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，公司净利润同比增加。在CMP抛光液、清洗液方面，随着公司持续在市场进行推广，相关产品已进入快速上量阶段。公司预计24Q2实现单季度收入0.41亿元，同比增长179%，环比增长14%。同时，公司积极推进半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证，进展符合预期。 受益于下游稼动率与公司份额提升，公司显示材料销量高增公司在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。受益于OLED显示面板下游稼动率与公司市占率显著提升的影响，公司预计YPI/PSPI等显示材料24Q2实现单季度收入约0.98亿元，同比增长164%，环比增长40%。显示材料的快速放量也进一步加强了公司整体盈利能力。未来，随着公司在客户端分的提升与新品放量，相关收入有望进一步提升。 投资建议：我们调整盈利预测，此前预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.29/5.75/6.97亿元，现预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.77/6.16/7.26亿元，对应PE46.88/36.25/30.76x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

事项：公司公布2024年上半年业绩预告，2024H1，公司预计实现归属上市公司股东净利润20,133.06万元–22,050.50万元，同比增长110%-130%。 平安观点：利润同比高增，光电半导体板块业务占比持续提升：2024H1，公司预计实现归母净利润20,133.06–22,050.50万元，同比增长110%-130%，扣非后归母净利润18,133.06万元–20,050.50万元，同比增长166%-194%。2024Q2单季度，公司预计实现归母净利润11975.48万元-13892.92万元，同比增长95.87%-127.24%，环比增长46.80%-70.31%。2024年上半年度，公司经营业绩同比大幅上升，主要系受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约6.4亿元，营收占比从2023年的32%持续提升至约42%水平；打印复印通用耗材业务保持稳步发展，预计实现营业收入约8.8亿元，公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率，夯实公司在行业的竞争力。 光电板块各业务线稳步放量，带动盈利能力提升：从公司光电半导体各业务具体经营情况来看，①CMP抛光垫销售约3.0亿，同比增长100.3%。其中Q2单季度实现销售收入约1.64亿元，环比增长21.93%，同比增长92.77%。CMP抛光垫销售大幅增加，控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，净利润同比增加。②CMP抛光液、清洗液产品合计销售约0.77亿元，同比增长190.87%。其中Q2单季度实现销售收入约4,079万元，环比增长13.56%，同比增长179.13%。③YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元，同比增长234.56%。其中Q2单季度实现销售收入约9,825万元，环比增长39.93%，同比增长163.69%。显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们维持公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.39亿元、6.43亿元、9.31亿元，EPS分别为0.47元、0.69元和0.99元，对应6月25日收盘价PE分别为46.9X、32.0X和22.1X，公司半导体业务经营态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

2024H1业绩预期同比大幅增长，基本面持续改善，维持“买入”评级公司发布2024H1业绩预告，2024H1预计实现归母净利润2.01亿元-2.21亿元，同比+110%-130%；扣非归母净利润1.81亿元-2.01亿元，同比+166%-194%。2024Q2预计实现归母净利润1.20亿元-1.39亿元，同比+95.87%-127.24%，环比+46.80%-70.31%；扣非归母净利润1.15亿元-1.35亿元，同比+144.93%-185.60%，环比+75.38%-104.50%。2024H1利润增长的主要原因为：(1)国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率显著提升；(2)公司产品市占率显著提升。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为46.6/33.1/23.2倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 公司光电半导体板块业务蓬勃发展，营收同比改善显著，核心产品快速放量CMP抛光垫：2024H1公司CMP抛光垫产品实现营收3.00亿元，同比+100.30%；2024Q2公司CMP抛光垫产品实现营收1.64亿元，同比+92.77%，环比+21.93%，净利润同比增加，主要系抛光垫产品销售大幅增加，产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄。CMP抛光垫、清洗液：2024H1公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.77亿元，同比+190.87%；2024Q2公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.41亿元，同比+179.13%，环比+13.56%。半导体显示材料：2024H1公司YPI、PSPI等半导体显示材料快速放量，实现营收1.68亿元，同比+234.56%；2024Q2公司半导体显示材料实现营收0.98亿元，同比+163.69%，环比+39.93%。 公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展，新材料验证进展顺利，未来可期2024H1公司打印复印通用耗材实现营收8.8亿元，同比略有增长，同时公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。随着新产品验证进程不断推进，公司未来业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

制程全覆盖/产品全替代， 抛光硬垫 5月单月销量破两万片。 作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫国产供应商， 公司已完成覆盖 CMP 抛光硬垫、 软垫的全系列产品布局， 能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （1） 硬垫、 软垫全覆盖： 全面构建涵盖 CMP 硬垫与软垫的完整产品体系。 武汉本部 CMP 抛光硬垫产线的成功量产， 让公司抛光垫产品迅速在国内主流客户放量导入， 并渗透至一供水平； 2022年潜江 CMP 软垫工厂的建成及量产订单收获， 在国内主流客户进一步打开更大市场空间。 （2） 制程节点全覆盖： 在满足客户成熟制程抛光垫产品需求、 对抛光垫产研技术和应用工艺深刻理解的基础上， 公司跟进客户需求， 与客户共同成长， 积极开发更先进制程产品。 鼎龙抛光垫产品型号高达几百种， 覆盖率近 100%， 能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （3） 应用工艺全覆盖： 除深耕晶圆制造 CMP 环节抛光垫产品， 公司成功延展至大硅片用抛光垫、 先进封装用抛光垫领域， 客户向主流硅片厂、封装厂客户端不断拓展。 得益于高算力、 AI 应用、 5G 通信、 人工智能等领域的迅猛进步， 半导体晶圆需求持续增长， 有力带动 CMP 抛光材料供给行业的蓬勃发展。 公司控股子公司鼎汇微电子 CMP 抛光垫产品销售持续保持增长态势， 并于 2024年 5月首次实现抛光硬垫单月销量破 2万片的单月历史新高。 u CMP 抛光硬垫三大核心原材料全面自产， 产能储备充足。 在 CMP 抛光垫领域，公司实现了 CMP 抛光硬垫三大核心原材料： 预聚体、 微球、 缓冲垫的全面自产，持续增强供应链自主化管控程度， 同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案， 巩固了 CMP 抛光垫产品的核心竞争力。 （1） 预聚体： 预聚体在抛光垫中的重量占比超过 70%， 并长期为外国厂商所独供。 鼎龙在 18年便启动了原材料自主化项目， 依托于鼎龙高分子和有机合成平台技术积累， 经过两年的攻坚，终于完成预聚体的全面自主化， 平稳完成自主预聚体的替代工作。 （2） 微球： 微球在抛光垫中主要作用是形成孔隙， 能够在微观层面承载抛光液， 粒径的大小、 粒径均一性直接影响到抛光的定性。 CMP 抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品， 一直被美资企业独供。 2021年， 该独供企业宣布停产引发了全球 CMP 抛光垫厂商的震荡。 鼎龙利用在碳粉行业 20多年积累的高分子材料合成经验， 结合对微球产品的理解， 成功完成微球的小规模产业化工作， 其粒径波动更小、 粒径分布更窄， 应用性能更稳定， 客户端自产替代稳步推进中。 同时， 为进一步提升产能与效率， 鼎龙还启动了微球扩产项目， 预计投产后将具备年产五十吨级微球能力， 足以满足中国 CMP 抛光垫市场的下游需求。 （3） 缓冲垫： 鼎龙潜江抛光垫工厂的投产， 显著提升了缓冲垫的开发能力及速度， 数款自研的特殊缓冲垫在先进制程产品推进中发挥了重要作用。 （4） 产能： 公司具备武汉年产 40万片硬垫及潜江年产 20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件， 产能储备充足，可为后续 CMP 抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。 公司也将紧抓市场机遇， 不断提升 CMP 抛光垫的产品市占率， 着力推动 CMP 抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。 投资建议： 鉴于当前公司抛光垫放量及客户开拓节奏， 我们调整对公司原有预期。 预 计 2024年 至 2026年 营 业 收 入 由 原 来 30.85/38.15/42.16亿 元 调 整 为32.18/38.19/44.61亿元， 增速分别为 20.7%/18.7%/16.8%； 归母净利润由原来3.93/5.96/7.37亿元调整为 4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为 98.6%/38.6%/28.1%； 对应 PE 分别为 49.8/35.9/28.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂 CMP抛光垫的第一供应商， 渗透程度有望不断加深， 叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展， 有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单， 带动业绩增长， 维持“买入-A” 建议。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 系统性风险等， 新客户开拓不及预期。

事件描述近期鼎龙股份公布 2024年一季度报告。 2024Q1公司实现营收 7.08亿元，同比增长 29.50%； 归母净利润 0.82亿元，同比增长 134.86%；扣非净利润 0.66亿元，同比增长 213.71%；毛利率为 44.26%，同比增长 9.61pct；归母净利率 11.52%，同比增长 5.17pct；扣非净利率 9.30%，同比增长 5.46pct。 事件评论 半导体业务持续增长。 2024Q1分业务来看，传统业务打印复印通用耗材板块产品销售收入同比持平略增；半导体业务方面， CMP 抛光垫收入 1.35亿元，同比增长 110.08%，环比略有下降；CMP 抛光液、清洗液收入 0.36亿元，同比增长 206.00%，环比增长 24.31%； 半导体显示材料收入 0.70亿元，同比增长 436.49%，环比增长约 5.22%。此外，公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中，但目前尚未取得收入，因此有所影响到公司的净利润表现。 2024Q1公司研发费用达到 1.05亿元，同比增加 20.38%，占营收比重为 14.8%。整体来看，在持续大力的研发投入之下，公司半导体材料业务保持着快速发展的趋势，后续有望实现收入与盈利的同步提升。 公司公布 2024年股票期权激励计划。 公司本次股权激励拟向激励对象授予 2,500万份股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 94,573.1391万股的 2.64%，激励对象总人数为 296人，行权价格为每份 19.03元。股票期权的考核年度为 2024-2026年三个会计年度，分年度进行业绩考核并行权，以达到业绩考核目标作为激励对象的行权条件。以公司 2023年归母净利润为基数， 2024-2026年考核的目标值增速分别为 125%、215%、 350%，触发值增速分别为 91%、 168%、 283%。 技术、 产能等多方面具备优势， 公司未来成长空间广阔。 公司是国内半导体材料龙头，CMP 抛光材料放量， YPI、 PSPI 产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。我们预计 2024-2026年公司实现归母净利润分别为 4.33亿元、 6.18亿元、8.51亿元，对应当前股价市盈率水平分别为 49x、 34x、 25x，维持“买入”评级。