事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收1.34亿元，同比增长9.59%；归属上市公司股东净利润0.42亿元，同比增长3.79%。 平安观点：不断推出新产品并进一步优化产品结构，公司单季度营业收入创历史新高：2023H1公司实现营收1.34亿元（+9.59%YoY），归母净利润为0.42亿元（+3.79%YoY），扣非后归母净利润为0.28亿元（-11.30%YoY），主要系公司持续加大研发投入和业务拓展力度，不断推出新产品并进一步优化产品结构，订单及收入均比去年有所增长所致。2023H1公司整体毛利率和净利率分别是53.24%（-11.14pctYoY）和31.32%（-1.75pctYoY），主要是需求不景气且行业竞争加剧，产品售价与成本双向承压，毛利率下降所致。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为33.03%（+0.02pctYoY），保持稳定，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.29%（+0.20pctYoY）、9.78%（+0.89pctYoY）、-2.41%（-1.51pctYoY）和22.37%（+0.44pctYoY），研发费用保持较高水平，且目前公司业务规模较小，管理成本仍相对较高。2023Q2单季度，公司实现营收0.82亿元（+47.34%YoY，+59.31%QoQ），单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润0.35亿元（+111.52%YoY，+374.73%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为52.19%（-13.39pctYoY，-2.72pctQoQ）和42.11%（+12.78pctYoY，+27.98pctQoQ）。从营收结构上来看，高清视频桥接及处理芯片依然是核心产品，贡献了绝大多数的营收。 2023H1，高清视频桥接及处理芯片实现营收1.23亿元，同比增长14%，营收占比为91.7%；高速信号传输芯片实现营收1036万元，同比减少了25%，营收占比为7.7%。 紧跟市场升级换代需求强化产品性能，实现产品高效迭代：公司有效克服了半导体下行周期、行业景气度结构化明显和行业竞争加剧的不利影响，基于在相关细分领域的长期技术积累不断，紧密追踪市场需求，不断推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品，丰富产品线和优化产品结构，针对性地提升产品性能和核心技术水平。支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接及处理系列芯片已开始批量出货，成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，可以满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。 产品已进入车载显示应用领域，车载SerDes芯片组已成功流片：汽车电子是公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局，该领域的业务规模持续上升。公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和LVDS协议的视频桥接和处理芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有6颗芯片通过AECQ100认证。公司积极开展与车厂、Tier1厂商的合作，基于在视频信号传输的技术积累上，针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的车载SerDes芯片组已成功流片。 投资建议：公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品在主流协议覆盖面、性能、兼容性等方面具备竞争力，同时技术与方案伴随着终端需求的变化在不断推陈出新，产品在持续迭代升级和结构优化，也在重点发力汽车电子领域。未来随着消费类市场的回暖以及汽车电子、AR/VR等新兴领域的增长叠加国产替代的机遇，公司的业务有望持续增长，我们维持公司的盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为0.97亿元、1.28亿元、1.76亿元，EPS分别为1.40元、1.86元和2.55元，对应8月21日收盘价PE分别为61.2X、46.2X和33.6X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收11.59亿元，同比减少11.67%；归属上市公司股东净利润0.96亿元，同比减少50.70%。 平安观点： 受行业需求疲软影响， CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润下滑： 2023H1公司实现营收11.59亿元（-11.67%YoY），主要系合并报表范围减少珠海天硌收入、抛光垫产品销售收入减少、耗材板块上游彩色碳粉产品收入亦下降等综合影响；归母净利润0.96亿元（-50.70%YoY），扣非后归母净利润0.68亿元（-60.91%YoY），主要系CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润同比下滑、研发费用增加、汇兑收益减少且银行借款利息成本增加等影响。2023H1公司整体毛利率和净利率分别是33.83%（-4.04pct YoY）和10.10%（-7.24pct YoY）。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为26.66%（+6.02pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.03%（-0.28pctYoY）、8.12%（+1.54pct YoY）、-1.41%（+0.5pct YoY）和14.92%（ +4.29pct YoY ） 。 2023Q2单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 6.13亿 元（ -17.52%YoY ， +12.06%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 0.61亿 元（-50.33%YoY，+76.02%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为33.11%（-3.89pct YoY，-1.53pct QoQ）和12.75%（-7.12pct YoY，+5.62pct QoQ）。 多款抛光液产品相继获得客户订单，半导体显示材料首次实现扭亏为盈：从营收结构上来看，打印复印通用耗材实现营收9.15亿元，同比下滑11.95%，营收占比79%，毛利率为28.93%，同比减少2.31pct，如剔除珠海天硌出表因素影响，耗材业务销售收入同比下降7.5%。半导体材料（含CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品），实现销售收入为2.25亿元，同比减少11.04%，营收占比近20%，毛利率为55.47%，同比减少11.37pct，主要系抛光垫产品受销量下降影响，毛利 率略有下降，且其他半导体材料的销量占比提升影响整体毛利率下降。 公司持续完善CMP抛光垫新品布局，丰富CMP抛光液、清洗液产品品类，改善并拓展半导体显示材料产品布局，同时对上游关键原材料、及其他关键大赛道进口替代类创新材料领域进行探索布局。分业务来看， 1）CMP制程工艺材料：抛光垫实现销售收入1.49亿元，同比下滑37%，主要系受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响所致，但Q2单季度实现收入0.85亿元，环比增长33%，同时，客户结构持续优化，向逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力。公司多款CMP抛光液产品及CMP铜清洗液产品在客户端销售稳定增长，上半年共实现产品销售收入2,637万元，其中Q2实现销售收入1,461万元，环比增长24%。 2）半导体显示材料：柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现收入5,034万元，首次实现扭亏为盈，其中Q2单季度实现销售收入3,726万元，季度环比增幅明显。3）半导体先进封装材料： 临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样。 投资建议：公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局，切入了CMP市场，成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体领域产品品类的扩展，多个产品线的推陈出新。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为3.88亿元（前值为5.17亿元）、5.58亿元（前值为7.00亿元）、7.26亿元（前值为9.35亿元），EPS分别为0.41元、0.59元和0.77元，对应8月18日收盘价PE分别为52.0X、36.1X和27.8X，虽然公司业绩短期承压，但考虑到公司作为平台型公司的长期成长性，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。 （3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。 （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项： 公 司 公 布 2023年 半 年 报 ， 2023年 上 半 年 公 司 实 现 营 收 375.71亿 元（0.84%YoY），归属上市公司股东净利润53.38亿元（-7.31%YoY）。 平安观点： 上半年利润微降，下半年业绩有望逐季改善：2023年上半年公司实现营收375.71亿元（0.84%YoY），归属上市公司股东净利润53.38亿元（-7.31%YoY），扣非后归母净利50.36亿元（-10.79%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是 45.18%（ 2.04pctYoY）和15.32%（-1.16pctYoY）。业务分类来看：1）境内业务部分：公共服务事业群PBG营收是62.73亿元，同比减少10.06%；企事业事业群EBG的收入是69.96亿元，同比增长2.42%；中小企业事业群SMBG收入57.52亿元，同比减少 8.50%。 2）境外业务收入 99.09亿元，同比增长2.30%。3）创新业务收入81.88亿元，同比增长16.85%。费用端：2023年 上 半 年 公 司 销 售 费 用 率 、 管 理 费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为13.01% （ 0.83pctYoY ） 、 3.39% （ 0.17pctYoY ） 和14.07%（1.52pctYoY），费用率基本稳定。技术及产品布局上：公司着重推进感知技术、图像技术、光学技术等的发展，形成覆盖众多领域、具有一定先进性的技术集，其中，在感知技术方面，初步打造了从可见光到远红外、X光、毫米波等波段的全谱系感知技术平台。通过多年产品工程化的打磨，目前公司在售产品型号已超过3万个，形成公司在满足用户碎片化需求方面的较大优势。营销服务体系上：海康威视在国内构建32家省级营销中心，下设超过300家城市分公司和办事处，在海外设立72个分子公司和办事处，向全球150多个国家和地区供应产品和服务，为公司长久发展打下基础。全面感知、智能物联是数字化转型的基础技术，AI在各行业的应用场景落地有望带动公司业绩逐季改善。 强化技术创新，开放生态赋能体系全面形成：技术创新是公司生存和发展的最主要经营手段。为了应对各种挑战，也为了迎接新的机遇，2018- 2022年公司研发费用率分别是8.99%、9.51%、10.04%、10.13%和11.80%，研发费用率稳步提升。2023年上半年，公司研发投入52.85亿元，同比增长13.06%。公司将继续保持技术研发投入，延续在技术产品化、产品商业化上的能力优势，持续构建和提升差异化优势。公司可提供包括设备、平台、数据和应用的全面开放能力，为行业应用开发者提供全方位的支持。公司的一体化运维服务平台，提供设备探针，支持第三方感知设备的接入；另外，物信融合数据资源平台，在已提供主流数据接入方式的同时，支持对第三方数据存储管理系统或数据格式的接入；提供的物联数据治理工具支持对多厂商、多类型物联设备的要素治理和点位布建评价；数据服务接口为业务应用的开发提供支撑。 AI引领安防智能化变革，公司继续推进创新业务发展：智能物联是一种基础能力，为人与物、物与物提供相连接、相交互的可能性。在安防智能化升级趋势下，产业的核心竞争力逐步转变为技术架构以及解决方案的落地能力，拥有深厚技术实力的企业将保持与行业变革同步，行业门槛提高使得产业集中度有望进一步提升，行业格局持续优化。同时，随着人工智能技术的发展，计算机对视频图像的处理技术，将极大的增加视频监控的使用效率和大数据价值的利用率，摄像机采集图像的功能将不再受限于安全防范目的。因此，“人工智能+安防”在帮助客户提升业务效率的同时，也极大程度地拓展了视频技术实现业务管理需求的市场空间。在数据为王的背景下，公司拥有巨量数据资源将在安防智能化变革中拥有绝对天然优势。另外，海康威视在基础算力和大模型建设上进行了大量的投入和积累，相关能力不仅在硬件产品、软件产品中得到应用，也落地到包括海康威视AI开放平台等面向用户的算法训练中。 投 资 建 议 ： 考 虑 到 下 游 需 求 恢 复 的 节 奏 ， 我 们 下 调 公 司 盈 利 预 测 ， 预 计 公 司 2023-2025年 归 母 净 利 润 分 别 为152.68/182.82/209.65亿元（原值为170.57/200.86/236.66亿元），对应PE为21/17/15倍，公司是全球领先的安防监控产品及内容服务提供商，产品及服务已实现视频监控系统所有主要设备的全覆盖；同时，公司海外市场拓展稳步前行，创新业务渐入佳境将为业绩的稳步增长增添动力。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）技术更替风险：随着云计算、大数据、人工智能等技术的不断演进，行业业务和应用需求可能会随之演变。 如果不能密切跟踪行业前沿技术的更新和变化，公司未来发展的不确定性将会加大；2）汇率波动风险：公司在海外市场多个不同币种的国家和地区开展经营，汇率风险主要来自以非人民币（美元为主）结算的销售、采购以及融资产生的外币敞口及其汇率波动，可能会影响公司的盈利水平。3）全球市场开拓风险：公司业务覆盖全球150多个国家和地区，如果业务开展所在国出现贸易保护、债务问题、政治冲突等情况，可能对公司的业务发展产生不利影响。

事项：公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%;实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。 平安观点：下游需求疲软拖累23H1业绩，23Q2收入环比改善：受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，导致公司23H1业绩下滑，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%；实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。单看第二季度，公司23Q2实现营收5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。从费用端看，2023H1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.46%(+0.40pctYoY)、11.28%(+6.00pctYoY)、7.22%(+2.34pctYoY)、6.27%(+0.97pctYoY)，其中管理费用率有所增加主要系23H1公司二期项目建设推进过程中职工薪酬、水电气等能源支出及物料消耗增加所致。 持续加大研发投入，实施股权激励增强核心团队稳定性：公司2023H1研发投入为0.62亿元，占营收比例为6.27%，不断提升公司客户服务能力。公司2023H1新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项。2023年上半年公司实施股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求。通过实施股权激励增强核心团队稳定性，实现核心员工与公司长期利益的绑定，进一步为公司技术和业绩的提升打下坚实的基础。 新产品+新技术突破，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力：公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力。2023年上半年公司以自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在新产品方面，报告期内公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）、FC-BGA技术开发及量产；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。当前半导体封测下游应用市场底部已显现，公司23Q2稼动率较Q1环比大幅提升，预计公司2023年下半年业绩将优于上半年，全年将实现一定的盈利。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们略微调整公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.70、2.81和4.29亿元（前值分别为1.72、2.93和4.45亿元），EPS分别为0.42、0.69和1.05元（前值分别为0.42、0.72和1.09元），对应8月17日收盘价的PE分别为70.4、42.5和27.9倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国大陆市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司持续研发能力造成不利影响。

事项： 公司公布2023年半年报。报告显示，上半年公司实现营业收入87.24亿元，同比增长36.16%；实现归母净利润6.07亿元，同比增长16.47%；实现扣非归母净利润5.28亿元，同比增长6.17%。 平安观点： 公司在电动化和智能化的大趋势中受益。根据中国汽车工业协会发布的数据，上半年中国乘用车产销分别完成1128.1万辆和1126.8万辆，同比分别增长8.1%和8.8%，新能源汽车产销同比分别增长42.4%和44.1%，延续快速增长态势。中国汽车行业在智能化方面已全球领先，随着上半年国内各地推出一系列自动驾驶相关政策，自动驾驶大规模商业化应用的条件进一步完善，汽车智能化加速发展。公司作为国内领先的Tier1，在智能座舱领域有着强劲的竞争力，同时正在积极拓展智能驾驶，市场机会凸显。2023年上半年，公司智能座舱业务实现收入62.50亿元，同比增长18.57%；智能驾驶实现收入18.39亿元，同比增长86.38%。 毛利率出现下滑但费用控制得力，公司业绩保持平稳增长。虽然新能源车市场发展快速，但竞争也十分激烈，产品降价压力较大，公司毛利率较上年同期出现下滑，而智能驾驶毛利率下滑最为明显。2023年上半年，公司毛利率为20.65%，较上年同期下降3.33个百分点，其中智能座舱和智能驾驶的毛利率分别下降2.09个和11.19个百分点。公司在费用控制上表现较好，上半年期间费用率为14.26%，较上年同期下降0.27个百分点。其中，销售费用率和管理费用率较上年同期有所下降，研发费用率较上年同期微升。Q1和Q2分别实现净利润3.31和2.77亿元，同比分别增长3.92%和36.10%。 公司产品线更为丰富，订单储备丰富且产能支撑能力持续提升。上半年，公司第三代智能座舱域控制器已在理想汽车、奇瑞等众多客户的车型上配套量产，第四代智能座舱域控制器已获得多个项目订单，更多差 异化座舱域控方案以及车身域控制器、AR HUD、电子后视镜等新产品陆续推出；高算力智能驾驶域控制器已在理想汽车、路特斯、上汽等众多客户的车型上配套量产，营收规模快速提升，更多轻量级、高性价比智能驾驶辅助方案获得多个项目定点，即将实现量产；蓝鲸系统、数字钥匙及软件服务产品持续迭代并获取更多项目订单；舱驾融合域控制器产品已获得项目定点，并发布了Smart Solution 2.0智慧出行解决方案。公司近年来订单储备快速提升，未来订单获取空间显著扩大。 同时，公司逐步为后续业务增长做好产能配套，惠南工业园二期项目工厂即将投产，中西部基地项目亦已启动。 投资建议：近年以来，公司顺应汽车行业电动化、智能化和网联化的大趋势，客户开拓和产品开发都取得重大进展，收入和净利润均实现了较快增长，手持订单也创出新高。我们预计，公司较快增长势头将持续。结合公司半年报以及行业趋势变化，我们调整了公司盈利预测，预计2023-2025年公司净利润分别为14.23亿元（原值为16.19亿元）、20.41亿元（原值为21.73亿元）和27.32亿元（原值为27.95亿元），EPS分别为2.56元、3.68元和4.92元，对应2023年8月16日收盘价的PE分别为57.6X、40.2X和30.0X。我们持续看好公司的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）新能源汽车需求整体增长不及预期。新能源汽车渗透率快速提升，且汽车产品消费复苏存在较大不确定性，公司作为Tier1可能产品增长受到影响。2）毛利率下行风险。2023年，国内部分汽车品牌启动降价，并向上游传导，公司主要产品可能受到波及，毛利率下行压力加大。3）供应链断裂风险。地缘政治博弈仍在持续，部分国家对我国科技领域的限制还在加强，车规级芯片等零部件依然存在断链风险。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。 平安观点：下游需求疲软拖累23H1营收，23Q2利润环比改善：公司公布2023年半年报，受行业景气度下降、下游需求疲软等因素，2023年上半年公司实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。单看2023年第二季度，公司实现营收7.10亿元，同比下降12.17%，环比增长12.30%，归母净利润为1.39亿元，同比下降47.51%，环比增长304.21%。从费用端看，2023年上半年销售费用率、管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 、 研 发 费 用 率 分 别 为 0.71% （ +0.34pctYoY）、3.98%（+1.58 pct YoY）、6.90%（+5.80 pctYoY）和9.80%（+1.83 pct YoY），其中财务费用有所上升，主要系2023年上半年计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债利息费用所致。 产品结构持续优化，射频业务增长块：公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片，其中23H1半导体硅片营业收入7.55亿元，同比下降18.48%；半导体功率器件营业收入5.38亿元，同比下降10.69%；受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，该项业务上半年营收0.38亿元，同比大幅增长95.25%。公司坚持以持续的技术创新提升市场竞争力，不断加大新产品、新技术的开发力度，丰富产品系列，优化产品结构。6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量稳步增长。 产业链上下游一体化优势凸显：公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司产业链上下游一体化有利于保证公司产品的优良品质、缩短新产品开发和市场推广的周期、提高公司抗风险能力等。公司主营产品——半导体硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N 型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS 到FRD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，三大板块业务均实现了较大突破。 投资建议：公司是国内半导体硅片第一梯队，主营业务为半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片。目前公司12英寸硅片销售规模扩大，处于产能爬坡期，随着下游客户需求释放，客户认证和产能爬坡进展顺利，规模效益凸显；公司功率器件产品结构不断优化，产品布局更加丰富，将持续受益于光伏和新能源汽车的高速发展。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们维持此前盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.24、6.99和8.20亿元，EPS分别为0.92、1.03和1.21元，对应8月14日收盘价的PE分别为37.2、33.2和28.3倍，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）行业景气度下行，市场需求不及预期的风险：半导体硅片和功率器件与半导体行业景气度密切相关，如果下游需求放缓，对公司的收入和盈利增长会造成负面影响。2）市场竞争加剧的风险：半导体硅片行业竞争激烈，各硅片公司持续扩张产能，公司的硅片在部分客户仍处于产品认证阶段，如果产品认证不及预期，将影响公司产能扩张和盈利。（3）毛利率下降的风险：原材料价格波动，特别是上游电子级多晶硅价格上涨、人力资源成本增加、项目建设投产导致折旧增加等因素，可能导致产品成本上升，影响公司毛利率。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入6.12亿元，同比下降38.68%；实现归母净利润0.14亿元，同比下降94.01%。剔除股份支付费用影响后，实现归母净利润为0.56亿元，同比下降85.93%。 平安观点：终端市场景气度不佳，客户需求下降拖累23H1业绩：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入6.12亿元，同比下降38.68%；实现归母净利润0.14亿元，同比下降94.01%。公司信号链芯片实现销售收入4.81亿元，同比下降31.03%。电源管理芯片产品实现销售收入1.28亿元，同比下降57.63%。公司信号链芯片收入占比为78.53%，电源管理芯片收入占比为20.85%。公司信号链芯片产品毛利率为56.63%，较上年同期减少5.26个百分点；电源管理芯片产品毛利率为47.90%，较上年同期减少2.18个百分点。2023年上半年公司综合毛利率为54.74%，较上年同期减少3.58个百分点。 持续加大研发投入，注重知识产权保护：从费用端看，2023年上半年销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为6.52%（ +3.49pct YoY ） 、 8.94% （ +3.67 pct YoY ） 、 -2.08% （ -1.90 pctYoY）和46.26%（+16.45 pct YoY），其中研发费用大幅上升，主要由于公司研发人员及薪酬增加所致。截至2023H1，公司研发技术人员数量增加至508人，同比增长34.39%，研发技术人员占公司员工总数71.15%，其中研发人员中硕士及以上学历人员340人，占研发技术人员总数的66.93%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。公司重视知识产权保护。截至2023H1，公司累计申请发明专利256项，实用新型专利29项，集成电路布图设计专有权105项。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。 持续完善产品线，开拓新领域和新市场：在产品端，公司主营产品为信 号链芯片、电源管理芯片、嵌入式处理器等，2023年上半年，公司中高端DC/DC开关电源产品、PMIC产品量产，逐步贡献收入。多款宽电压输入的降压DC/DC变换器、升压DC/DC变换器开始送样，可广泛用于汽车、通讯和工业领域，同时公司MCU的第一款产品已在智能家居客户端进行验证。在市场端，公司积极拓展工控、汽车、光伏、储能等市场，并取得成效。同时公司和国内领先的SoC公司强强合作，配合推出国产化参考设计，助力机器人、汽车座舱信息娱乐系统国产化，提高方案竞争力。公司车规产品进展良好，已有50余款产品上市。 投资建议：公司是国内领先的模拟芯片设计企业，主营产品为信号链芯片、电源管理芯片和嵌入式处理器等，广泛应用于新能源汽车、工业自动化、通信设备、医疗器械、智能家居等下游领域。当前半导体仍处于周期下行阶段，公司模拟产品的下游应用领域暂未看到明显复苏迹象。基于公司2023年半年报及下游应用市场需求情况，我们下调公司盈利预期，预计2023-2025年归母净利润分别为1.53、1.87和2.51亿元（前值分别为3.72、5.06和6.79亿元），2023-2025年EPS分别为1.28、1.56和2.09元，对应8月11日收盘价的PE分别为170.8、139.9和104.5倍。公司在信号链和电源管理芯片双轮驱动的发展模式上，逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供更全面的芯片解决方案，致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司。基于公司国内模拟芯片领域的龙头地位，我们看好公司芯片平台型建设带来的全方位发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）行业景气度下行的风险：公司信号链产品与电源管理产品主要应用于泛工业和通讯领域，如果下游市场需求放缓，且公司新领域拓展不及预期，公司的营收情况可能会受到不利影响；（2）国际贸易摩擦的风险：近些年，国际贸易摩擦不断，中国不少企业受到美国出口管制，一旦国际贸易摩擦的情况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等风险；（3）技术持续创新能力不足的风险：如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司业务带来不利影响

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%；实现归母净利润0.22亿元，同比增长49.89%。 平安观点：23H1利润高增，在手订单充足：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%，实现归母净利润0.22亿元，同比增长49.89%。从产品结构看，公司半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降10.65%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长1.70%。从费用端看，2023年上半年销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为4.60%（-1.18pctYoY）、5.19%（+0.48pctYoY）、-2.14%（-0.15pctYoY）和36.89%（+4.75pctYoY），其中研发费用有所上升，主要由于公司研发人员及薪酬增加所致。截至2023H1，公司在手订单金额21.37亿元，其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73%。 量产业务的规模化效应显现，下游物联网领域营收占比提升：2023年上半年公司综合毛利率47.65%，较去年同期提升6.01个百分点，主要由收入结构的变化以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率提升所致。随着公司芯片量产业务能力的提升，为客户带来更高价值的同时也为公司带来更高的议价能力，公司芯片量产业务毛利率达到26.82%，同比上涨5.78个百分点。2023年上半年公司物联网领域实现营业收入5.13亿元，同比上涨47.00%，该领域收入占营业收入比重为43.32%，同比提升14.55个百分点。公司数据处理领域实现营业收入1.77亿元，同比上涨70.30%，占营业收入比重14.97%，同比提升6.39个百分点。 不断开拓Widows、AI、数据中心等市场，深化客户合作：Widows领域：2023年3月，公司与微软就Widows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。AI领域：2023年3月，AIChiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技发布了采用芯原通用图形处理器（GPGPU）IPCC8400、神经网络处理器（NPU）IPVIP9400，以及视频处理器（VPU）IPVC8000D所部署的基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。数据中心领域：公司已为国际领先芯片企业的数据中心加速卡提供了视频处理器IP和5m的一站式芯片定制服务。 投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。我国致力打造自主可控的半导体产业链，IP需求不断提升，公司不断丰富IP种类，加强先进工艺IP服务，抢占市场份额，推动业绩增长。我们维持公司2023-2025年的归母净利润预测分别为1.45亿元、1.81亿元和2.31亿元，2023-2025年的EPS分别为0.29元、0.36元和0.46元，对应8月2日收盘价的PE分别为243.7、194.4、152.3倍，维持“推荐”评级。 风险提示：(1)半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。(2)供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。(3)半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

国内稀缺的半导体激光芯片IDM厂商。公司成立于2012年，专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列，产品应用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、科研及特种场景、3D传感与摄像、激光雷达等领域。目前公司具备完全自主可控的芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合等工艺平台和量产线能力，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业。2022年公司营业收入为3.86亿元，同比下降10%，净利润为1.19亿元，同比增长3%。 工业领域激光器需求旺盛，激光芯片国产替代势在必行。伴随下游工业自动化和智能化升级，激光器及激光芯片需求有望逐步提升；同时目前激光芯片国产化率更处于较低水平，根据公司招股书，2020年公司国内市占率为13.4%，位居国内第一，但后续国产化率仍有较大提升空间。公司单管芯片功率为35W，性能指标位于国内前列，下游大客户包括锐科激光、创鑫激光等国内头部激光器厂商。2022年公司投入5.99亿元用于建设高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，建成后有望实现年均11.68亿元的新增营业收入，新增产能落地将有效解决公司产能瓶颈问题，助力公司实现行业份额提升。 下游车载激光雷达放量在即，VCSEL业务有望实现突破。VCSEL系列产品应用于消费电子、激光雷达等领域，目前业务体量较小，但伴随激光雷达等下游市场的爆发以及VCSEL渗透率的提升，公司产品有望导入到更多下游激光雷达厂商供应链之中。2022年公司投入3.05亿元用于建设垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目，建成后有望实现年均2.88亿元的新增营业收入，项目建成将助力公司VCSEL业务实现放量突破。AI打开光通信芯片空间，公司推出56GEML产品进军高端市场。AI产业趋势打开算力需求空间，高速率光通信芯片需求及国产化诉求同步提升。公司自2010年开始布局磷化铟光芯片产线，掌握完整的光通信工艺平台和量产产线，覆盖芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等工艺流程；2020年公司开展10GAPD和L波段高率EML的产品研发，2022年初实现大厂认证和批量出货；2023年5月，公司56GPAM4EML高速率光芯片于2023年5月成功发布，正式进入光芯片高端市场，我们认为公司56GEML产品有望助力业务实现突破。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。高功率单管系列方面，公司后续将持续受益于下游工业激光器规模的增长，以及在下游客户中份额的提升；高功率巴条系列方面，随着下游科研和特殊应用的需求规模化，该业务有望快速成长；VCSEL系列方面，后续成长动力来自激光雷达需求的放量及VCSEL渗透率的提升。我们预计公司2023-2025年EPS分别为0.97元、1.39元和1.90元，对应7月31日收盘价的PE分别为74.4、51.7和38.0。我们看好公司的后续发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况。