金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/5 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
深南电路 电子元器件行业 2019-03-18 121.00 -- -- 122.87 1.55% -- 122.87 1.55% -- 详细
事件: 公司发布2018年年报,营业总收入76.02亿元,同比增长33.68%;归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%;扣非归母净利润6.47元,同比增长69.67%;利润分配预案为每10股分红7.50元,每10股转增2股。 投资要点: 通信、服务器拉动PCB业务快速增长,继续加大研发投入 公司PCB业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。公司南通智能化工厂2018年下半年投产,进入产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元。同时,随着南通工厂投产,深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化,专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。公司18年研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营业收入比例4.56%,主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域,为5G时代做好准备。 公司MEMS-MIC封装基板保持优势,电子装联业务强化运营能力 公司封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,毛利率同比增长3.57%。MEMS-MIC为基板业务主力产品,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。公司无锡基板工厂建设有序推进,预计将于2019年投产。公司电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,增长主要来自通信领域产品的需求增加。 盈利预测 随着公司产能的陆续释放,5G商用快速,我们依据最新财报对盈利预测进行调整,预计未来三年公司EPS分别为2.6、3.5和4.5元,公司作为行业龙头给予估值溢价,同时封装基板弹性较大,维持“推荐”评级。 风险提示:5G推进不及预期,竞争加剧引致产品跌价风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-18 121.00 -- -- 122.87 1.55% -- 122.87 1.55% -- 详细
三大业务齐增长未来市场仍广阔 根据2018年年报,公司印制电路板、封装基板、电子装联营收占比分别为70.76%、12.45%以及12.19%,三大业务板块营收增速分别为38.15%、25.52%以及27.09%,业绩表明公司三大主业均呈现良好增长。公司印制电路板以通信设备为核心,重点布局航空航天和工控领域。PCB业务增长主要受益于南通厂房技改以及产能爬坡,同时龙岗和无锡工厂产品结构调整优化带动盈利能力提升。公司PCB业务深度绑定通讯设备龙头厂商,从年报来看,公司前三大客户营收占比分别达到24.76%、6.87%和3.24%。随着5G商用临近,我们认为国内三大运营商基站建设将显著拉动无线基站、承载网和核心网的PCB需求,公司通信用PCB板块业绩将在未来两年维持快速增长。总体来看,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,同时也是亚太地区主要的航空航天用PCB供应商。 公司封装基板业务目前以声学类微机电系统封装基板产品为主,产品应用于苹果、三星等产品,该细分领域保持市场领先,市占率超过30%。目前全球封装基板市场空间在80-100亿美元的量级,主要供应商包括欣兴、揖斐电、三星电机、景硕等企业。从市占率来看,该领域集中度较高,前十企业市占率在83.51%。公司目前全球市占率在2%以内,客户涵盖安靠、日月光、长电科技等全球主流封装企业。我们认为,国内封测行业在全球已具备较大市场份额,公司封装基板业务具备较好的客户基础,同时随着国内存储芯片领域国产化的加速,公司该业务国产替代前景宽阔。公司电子装联业务服务于“3-In-One”战略,为PCB以及封装基板业务形成良好业务协同。公司报告期内,该业务增速27%,增长主要获益于通信领域产品需求增加。 公司盈利能力显著向好 公司盈利能力来看,2018年毛利率和净利率分别为23.13%和9.19%,同比分别提升0.73pct和1.29pct;净资产收益率20.38%,同比下降5.23pct,主要系公司上市后股本扩充7000万股所致。将销售费用、管理费用、研发费用和财务费用合计为期间费用,公司本期期间费用率为7.10%,同比下降6.48pct。综合来看,公司盈利能力显著向好。公司存货周转天数73.14,同比略降;应收账款周转天数57.17,同比上升;企业自由现金流为-7.84亿,主要系公司购买理财产品支出13.6亿元,如果剔除此因素,公司企业自由现金流同比增加121.38%。从公司资本结构与偿债能力来看,公司资产负债率56.32%,同比下跌1.12pct;公司流动比率与速动比率分别为1.21和0.82,同比下降主要系公司应付账款增加44.6%,数据说明公司相较于供应商更显强势地位。 公司IPO项目尚未产生收益今年逐步放量 报告期内公司在建工程与固定资产同比增长分别为30.15%和21.28%,在建工程增加主要系“半导体高端高密IC载板产品制造项目”建设导致,固定资产增加主要系“数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目”转固。我们认为,公司属于重资产属性企业,在建工程与固定资产的提升保障公司成长。从扩产项目来看,公司IPO募投项目“数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目”和“半导体高端高密IC载板产品制造项目”工程进度分别为98%和31%,目前尚未产生收益。但从产能来看,募投项目中PCB和IC载板产能分别提升25%和200%,预期2019年两项目产能将逐步释放。我们认为,公司产能瓶颈突破将保障未来业绩增长。 盈利预测与估值 由于公司2018年业绩优于预期,我们上调2019-2020业绩预测,具体为:2019-2021年实现营业收入95.05亿元、120.90亿元、155.34亿元,同比增长分别为25.03%、27.20%和28.49%;归属于母公司股东净利润为9.96亿元、13.06亿元和17.17亿元,同比增长分别为42.91%、31.11%和31.50%;EPS分别为3.52元、4.62元和6.07元,对应PE为37.07、28.27和21.50。未来六个月内,维持“谨慎增持”评级。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-18 121.00 -- -- 122.87 1.55% -- 122.87 1.55% -- 详细
三大业务齐头并进,盈利规模快速增长。2018年公司实现营业总收入76.02亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%;其中,PCB业务收入同比增长38.15%,封装基板业务收入同比增长25.52%,电子装联业务收入同比增长27.08%,三项业务均实现较快增长。从业务收入结构上看,PCB业务营收占比为70.76%,三项业务营收占比与2017年基本持平。业绩增长的主要原因是下游通信设备厂商需求旺盛和南通募投项目产能爬坡顺利,电子装联业务PCB订单带动较快增长,硅麦克风、射频模块等封装基板业务保持增长势头。公司预计2019年一季度实现归母净利润1.64-1.87亿元,同比增长40%-60%,盈利规模呈现加速上涨态势。 盈利质量稳步提升。公司2018年整体毛利率23.33%,同比提升0.85pct,净利率9.17%,同比提升1.3pct。其中,PCB业务2018年毛利率23.04%,同比提升0.7pct,封装基板业务毛利率29.7%,同比提升3.57pct,电子装联业务毛利率18.23%,同比下降0.9pct。毛利率提升的主要原因是4G基站订单保持稳定的同时,5G产品小批量供货带来产品价值量小幅提升,此外,服务器领域需求拉动相关产品出货,PCB产品结构的改变推动毛利率微增。公司自动化生产线的运行降低了人工费用和制造费费用,叠加部分高层数产品的良率提升推动了净利率的提高。 产能布局层次清晰,迎接5G建设和IC载板国产化机遇。公司拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地,其中南通和无锡工厂为募投新增产能,募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇。2018年底,南通工厂产能爬坡顺利,产能利用率达到80%左右,考虑到实际投资金额已大幅超出规划规模,预计实际产能已超出规划产能,2019年一季度产能有望进一步提升。公司目前正在筹备发行可转债的相关事宜,未来3-5年PCB产能有望持续增加,此外,无锡工厂建设进度已超过70%,预计2019年7月开始释放60万平米年产能。公司产能储备丰沛,层次性较强,能够为业绩增长提供持续动力。 维持“推荐”评级。公司作为数通PCB领域领跑者,在技术工艺、客户资源、产能储备上具备相对竞争优势,盈利规模呈加速增长态势。数通PCB产品层数一般在16层以上导致行业具备较高的工艺壁垒,叠加通信设备厂掌握话语权且产品迭代快、定制化程度高,客户稳定性较强。A股上市标的中,沪电股份在数通PCB领域是公司主要竞争对手,在毛利率、产能规模、研发投入方面均处于快速追赶态势。IC载板业务方面,公司是少数具备技术能力和大客户资源的内资企业,国产替代空间巨大,无锡工厂未来两年的产能释放将为公司打开长期增长空间。在5G逐步纳入新基建范畴,未来发挥带动经济增长和产业升级作用的背景下,我们看好公司在5G建设周期中的业绩增长潜力,预计2019-2021年实现归母净利润9.3、12.5、17.2亿元,EPS分别为3.29、4.43、6.07元,对应当前股价PE分别为35.8、26.5、19.4X,维持“推荐”评级。考虑到中美贸易摩擦仍然存在一定的不确定性,给予公司2019年37-42倍PE,对应估值区间为121.73-138.18元。 风险提示:5G商用进展不及预期、IC载板产能释放不及预期、中美贸易摩擦走势存在不确定性、原材料价格及汇率波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-15 116.90 133.10 8.80% 123.18 5.37% -- 123.18 5.37% -- 详细
事件:公司发布2018年业绩报告,以2.83亿股总股本为基数,全体股东每10股派发现金红利7.5元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增2股。2018年实现营收76.02亿元,同比增加33.68%;归属于上市公司股东的净利润6.97亿元,同比增加55.61%。Q4单季度销售毛利率24.12%,Q4单季度销售净利率9.91%,盈利能力逐渐提升。 卡位高中端PCB产品,拥抱全球领先客户:公司定位主要是高中端PCB相关产品,质量稳定可靠,根据年报,公司已经成为诸多全球领先企业的供应商,包括华为、中兴、诺基亚、霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等,2018年度,公司连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”,并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”等奖项。同时,公司也在积极拓展新客户,为公司长期稳定发展提供充足的动能。 产品升级换代,技术驱动龙头地位:公司作为国内PCB领域龙头企业,根据Wind行业数据统计,营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在PCB板领域,公司将持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破,南通工厂产能逐渐爬坡,成为19年公司的增长点之一;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。 国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固:根据年报,IC基板业务实现营收9.47亿元,硅麦克风为基板业务主力产品,同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。年报指出,公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进,存储类关键客户开发进度符合预期,预计将于2019年投产。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价133.1元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为97.31亿元、118.72亿元,净利润分别为8.71亿元、12.31亿元,成长性突出。19年受益南通工厂产能顺利释放,叠加5G需求逐渐落地。 风险提示:PCB行业发展低于预期;5G行业发展低于预期;募投项目不达预期等
深南电路 电子元器件行业 2019-03-15 116.90 -- -- 123.18 5.37% -- 123.18 5.37% -- 详细
2018年业绩符合预期,2019Q1利润预计大增40%-60%。公司发布2018年报,全年实现营收和归母净利润分别为76.02、6.97亿元,同比+33.68%、+55.61%;毛利率和净利率分别为23.13%、9.19%,同比-0.04pct、+0.5pct,毛利率受南通新厂产能爬坡影响有所下降,但新厂已于2018Q4扭亏,未来毛利率大概率继续提升。从单季度来看,2018年Q1-Q4,公司营收和归母净利润逐季度增长,其中第四季度营收和归母净利润分别达到22.65、2.24亿元,环比+8.03%、+16.49%;毛利率和净利率分别达到24.12%、9.91%,环比+2.12pct、+0.74pct,Q4盈利能力大幅提高,主要是因为南通工厂产能爬坡超预期,2018年末产能利用率已达80%。公司预计2019Q1归母净利润同比增长40%-60%,业绩继续保持高增长。 19年上半年看南通工厂,下半年看无锡工厂。2018年,公司PCB业务实现营收53.79亿元,同比+38.15%,毛利率达到23.04%,营收占比超过70%。公司IPO募投的南通智能工厂于2018年中投产,并于Q4扭亏,预计南通工厂在2019H1能够满产运行,为公司贡献业绩增量。根据公告,公司IPO募投的无锡IC载板项目将于2019年6月投产,并于2019下半年开始产能爬坡。公司无锡IC载板项目侧重于存储类芯片,而国产存储芯片项目建设正稳步推进。公司的存储类客户拓展顺利,在手订单饱满,未来IC载板业绩增长值得期待。 5G基站建设加速,5G PCB是公司长期发展动力。2019年,国内手机厂商先后发布了多款5G手机,5G商用进程开始加速。5G核心厂商-华为取得多个国家5G订单,国内的5G基站的建设也在加速进行中。目前5GPCB在公司营收占比还很低,但是公司南通高频高速PCB工厂还有3/4预留空地,存在很大的产能空间。随着5G基站建设进程的加速,公司必将深深受益于5G建设,5G将成为公司长期发展动力。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-15 116.90 -- -- 123.18 5.37% -- 123.18 5.37% -- 详细
一、事件概述 深南电路发布2018年年报:(1)实现营业收入76亿元,同比增长33.68%;归属于上市公司股东的净利润69,725万元,同比增长55.61%;扣非归母净利润64,734万元,同比增长69.67%;(2)每10股分红7.50元,每10股转增2股。 二、分析与判断 业绩符合预期,受益南通工厂产能爬坡顺利、老厂运营效率提升 (1)公司在业绩预告修正公告中预计2018年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35万元-71,693.17万元,同比增长50%至60%,实际业绩落入业绩预告区间中值之上。18Q4收入为22.65亿元,同比增长53.79%,归母净利润为2.24亿元,同比增长105.80%。印制电路板、封装基板、电子装联业务分别占营收比重为70.76%、12.45%、12.19%,同比分别增长38.15%、25.52%、27.08%,毛利率分别为23.04%、29.69%、18.32%,分别提升0.71/3.57pct,下降0.95pct。 (2)18年业绩高增长的主要原因是:1)通信、工控医疗、服务器等下游领域持续增长,订单饱和,内部产能出现瓶颈转向外协,三大业务持续快速增长;2)18年下半年南通智能工厂投产,产能爬坡超预期,产线调整顺利,产能高负荷运转,良率不断提升,截至18年底实现营收2.48亿元;3)深圳、无锡各工厂产品结构持续优化,运营效率提升,费用管控取得明显成效。 通信、服务器领域需求强劲,订单饱满,三大业务实现快速增长 PCB业务受益通信和服务器需求拉动,华为、中兴、罗克韦尔柯林斯等战略客户对公司的PCB质量、交付等高度认可,南通工厂18年下半年顺利实现扩产,随着5G商用步伐加速,预计19年将继续成为业绩主要增长点之一;封装基板业务在指纹类和射频模块类封装基板实现较快增长,硅麦克风基板作为重点产品在技术和产品上持续升级(主要应用于苹果、三星等智能机中,全球市占率超过30%),高密度封装基板实现量产,FC-CSP等部分产品具备量产能力,无锡募投项目工厂顺利推进,预计将于2019投产,后续将大力拓展存储类封装基板等市场。电子装联业务在运营能力上提升明显,实现较快增长。 传统工厂向智能化、自动化转型,封装基板产能提速,受益5G商用部署加速 1、南通工厂产线运营积累的经验、技术和人才将为公司传统工厂向智能化、自动化转型打下基础,技改项目的持续投入、瓶颈工序的补齐将进一步打造公司的核心管理能力,盈利能力将伴随运营效率的提升而持续增长。随着无锡基板工厂投产,在客户提前储备及产品提前认证的情况下,封装基板产能将有望从现有约20万平米/年快速增长到约80万平米/年。 2、近年来,公司持续加大5G新产能资本支出,5G基站对MIMO天线、高频/高速PCB等产品需求旺盛,公司研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营收比例分别为4.56%,研发重点布局通信PCB高速、高频、超大容量等领域。 三、投资建议 公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,预计公司2019~2021年实现归母净利润9.63亿、11.60亿、13.58亿元,对应EPS分别为3.41/4.10/4.80元,当前股价对应2019~2021年PE分别为38.4、31.8、27.2倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-14 126.00 -- -- 123.18 -2.24% -- 123.18 -2.24% -- 详细
2018年报:深南电路实现营业收入76.02亿元,同比增长33.68%;归属于上市公司股东的净利润6.97亿元,同比增长55.61%。2019一季度归母净利润预计1.64-1.87亿元,同比增长40%-60%。 通信、服务器需求增长拉动PCB营收增长。2018年,印制电路板业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入70.76%;封装基板业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入12.45%;电子装联业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入12.19%。2018年,印制电路板业务仍是深南营收及利润的主要来源,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。2019年,通信运营商扩容、数据服务市场增长仍将为高频高速PCB创造增量需求,同时5G新需求也将开启。 毛利率与净利率双升,封装基板业务毛利提升3ppts。2018年整体毛利率23.33%,较2017年提升0.85%,其中封装业务毛利提升3.57%达29.69%,为毛利率提升最快板块。同时,由于费用率维持稳定,2018年净利率9.17%,较同期上升1.3ppts。 客户认可度再提升,前五大客户占比40.77%。深南电路在高频高速PCB产品、IC封装基板产品竞争力均处于行业前列,连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。2018年,第一大客户销售额18.8亿元,同比增长47%,第2-5大客户销售额实现30%-44%不同程度增长。来自前五大客户营收合计31亿元,占2018年总营收比例41%,较2017年38%有所提升。 新产能扩展有序布局。2018年下半年,公司南通智能化工厂投产,进入产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元,南通厂区新产能建设将持续贡献新增产能。同时,由于订单饱和导致部分产能出现瓶颈,2018年深南的外协费用从5.7亿元提升8.2亿元。 维持盈利预测,维持“买入”评级。维持2019/2020年营业收入96/131亿元,归母净利润为8.65/12.30亿元,新增2021年营收预期168亿元,净利润预测16.07亿元。受益于高端通信以及半导体封装基板业务,深南有望成为全球前五领军企业,维持买入评级。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-14 126.00 -- -- 123.18 -2.24% -- 123.18 -2.24% -- 详细
2018年业绩符合预期,2019年业绩有望持续高增长 公司发布2018年年报:2018全年实现营业收入76.02亿元(+33.68%),归母净利润6.97亿元(+55.61%);其中,四季度单季实现收入22.65亿元(+53.83%),归母净利润2.24亿元(+105.29%),符合我们之前预期。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2021年归母净利润分别为9.15/12.52/16.17亿元,对应EPS 分别为3.24/4.43/5.72元,当前股价对应PE分别为40/29/23倍。维持“强烈推荐”评级。 公司业绩快速增长,毛利率和净利率水平持续提升 2018年公司业绩取得快速增长,具体情况如下:(1)公司PCB业务仍是利润的主要来源,实现收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%。PCB增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。目前,公司南通智能化工厂处于产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元;(2)封装基板业务实现收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,目前,公司无锡基板工厂建设有序推进,关键客户开发进度符合预期,预计2019年投产;(3)电子装联业务实现收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。公司毛利率和净利率水平持续提升,2018年公司毛利率为23.13%(+0.73pct),其中,PCB业务毛利率为23.04%(+0.71pct),基板业务毛利率为29.69%(+3.57pct),电子装联业务毛利率为18.32%(-0.95pct);公司净利润率为9.19%(+1.3pct)。 国内PCB龙头企业,充分受益于5G大时代: 公司PCB产品应用以通信设备为核心,积极配合客户开发5G无线基站、承载网、核心网等所用的PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。我们认为5G商用逐步临近,5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升,公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,拥有华为、中兴、诺基亚等众多优质客户,将迎来5G大时代。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-14 126.00 -- -- 123.18 -2.24% -- 123.18 -2.24% -- 详细
18年业绩大超市场预期,预告19年Q1增长40%~60%,再创佳绩 公司18年营收76.02亿元,同比+34%,归母净利润6.97亿元,同比+56%。Q4营收22.65亿元,同比+54%,归母净利润2.25亿元,同比+105%,环比+16%。其中Q4毛利率24.12%,环比+2.12pct,净利率9.91%,环比+0.74%。 公司预计19年Q1净利润1.64亿元-1.87亿元,同比增长40%-60%,增速中值为50%,净利润中值为18年Q4净利润的80%左右,反应公司产线处于饱和满产状态。 通信类需求大幅提升带动PCB板块业绩爆发 1、PCB板块增速显著,18年营收53.79亿,同比+38%,毛利率23.04%,同比+0.71pct。主要系随着5G及数据中心加持,通信类服务器及基站的需求提升,公司对第一大客户销售额显著增长,18年同比+47%。来自海外客户需求也大幅提升,公司18年下半年对外销售收入15.90亿,同比+60%。 2、封装基板业务增长较快,18年营收9.47亿,同比增长26%,毛利率29.69%,同比+3.57pct。18下半年封装基板营收5.61亿,同比增长30%。主要承担封装基板业务的无锡工厂营收同比+46%,净利润同比+182%,主要为指纹类及射频模块类封装基板增长较快,未来随着存储类客户拓展,公司封装基板渐入佳境。 3、电子装联业务保持稳步增长,18年营收达9.27亿,同比+18%。主要系伴随公司PCB业务营收同步增长。 随着通信类PCB需求快速增长,南通数通工厂建设进度快于预期 公司数通一期项目主要在南通工厂建设,目前整体投资建设进度已达98%,相比规划提前约半年左右,且产能释放良好,18年实现营收约2.48亿元,净利润小幅亏损-700万,下半年实现盈利约1597万。随着公司产能投放,公司18年全年固定资产增加约6亿,增幅为22%,撬动营收增幅34%,而目前18年末公司在建工程达3.29亿,且逐季增加,显现公司为19年PCB及IC载板产能投放做进一步准备。 维持“买入”评级。 5G需求将推动公司产品迎来量价齐升,盈利能力有望在19年进一步提高。预计19~20年净利润9.51/12.85亿元,yoy增速36%/ 35%,对应PE 38X,公司作为5GPCB龙头,且布局IC载板赛道突出,维持“买入”评级。 风险提示:5G 及IC载板业务不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-14 126.00 -- -- 123.18 -2.24% -- 123.18 -2.24% -- 详细
季度盈利能力持续提升,下游景气度持续 公司2018年实现营收76.02亿(YoY+33.68%),净利润6.97亿(YoY+55.61%),业绩持续超预期,扣非后6.47亿(YoY+69.67%),经营活动产生的现金流量净额8.79亿(YoY-1.90%),公司在18年全年非经常损益为0.5亿元,全年实现EPS2.49元,实现加权平均ROE20.38%,同比下降5.23pct;其中四季度单季实现营收22.65亿(YoY+53.83%),净利润2.24亿(YoY+105.29%),增速环比分别上升12.61pct和回落16.21pct,单季度EPS0.80元,四季度销售毛利率24.12%,净利率9.91%,同比上升1.17pct和2.48pct,盈利能力持续上升,主要归因于全年订单饱满,呈现出每个季度营收持续增长,另外南通厂达产率好于预期,年底达产率达到80%(前期预期60%)。公司2018年盈利质量显著提升,受益于4G扩容以及5G基站建设推进。2017年销售毛利率23.13%,净利率9.19%,分别同比提升0.73pct和1.30pct,盈利能力持续三年提升。 主营业务快速增长并持续,新封装基板业务打开成长空间 1)公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。南通厂产能放量加速,下半年启动生产进入产能爬坡,实现的营收2.48亿元(净利率-692万元)。2)封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,其中无锡厂预计将于2019年投产,存储类关键客户开发进度符合预期。3)电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。我们认为,随着5G建设推进,将带动主营业务快速增长并持续,随着国内存储厂商2020年投产,封装基板业务有望打开公司成长空间。 5G商用进程加快,基站建设有望提速 近期,高通抢先5G手机发布第二代7nm制程5GmodemX55,预计最快能在2019年年底有市售产品面世;以及三星、华为、LG在内的许多主要Android厂商将陆续发布推出5G手机。5G商用进程加快基站有望提速,2019年将陆续开启5G预商用,2020实现5G全面商用。而深南电路作为华为、中兴、诺基亚等PCB主力供应商,将受益PCB量价齐升,提振公司业绩,我们预计2019年单是5G基站高频板带来公司的业绩弹性约为4500万元。 盈利预测及估值 公司为国内PCB龙头,并处于产能扩张期,预计公司19-21年实现的净利润为9.35/13.43/19.40亿元,对应EPS分别为3.34、4.80、6.93元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-04 117.00 129.23 5.64% 132.38 13.15% -- 132.38 13.15% -- 详细
事件 公司发布2018 年业绩快报:2018 年收入76 亿,同比增长34%,归母净利润6.97 亿,同比增长56%。18 年归母净利润与此前业绩指引6.72-7.17 亿中值6.95亿持平,符合市场预期。 简评 4G 通信订单景气及南通厂爬坡超预期带动18 年业绩增长 18Q4 单季度收入22.65 亿,同比增长54%环比增长8%,归母净利润2.24 亿,同比增长105%环比增长16%,归母净利润率9.9%,同比提高2.48 个pct,环比提高0.72 个pct。公司单四季度营业额及净利润环比增加,判断主要因1)通信类大客户高频高速、刚挠结合等高附加值产品订单增长强劲,老厂生产效率延续三季度提升趋势,产品结构调整带来单价及毛利率持续改善;2)公司南通智能制造工厂爬坡超预期,目前专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;3)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,经营效率提升。 自动化升级显著提升效益,成本端竞争力不断优化 除5G 行业逻辑之外,重申智能制造对公司盈利水平的中长期改善,18 年南通智能工厂为公司效益带来显著提升,公司正致力于将智能制造模式复制到老厂及未来所有新建厂房,整体良率及净利率有望进一步提高,成本端竞争力不断强化。 5G 通信PCB 卡位龙头优势弹性最大,19-20 年业绩值得期待 我们预计5G 宏基站无线侧PCB 价值量在5G 周期峰值接近300亿,通信基站PCB 竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,公司为细分行业龙头,领先通信设备商收入占比高,受益5G 基站建设业绩弹性大。目前公司通信类客户需求稳定,19-20年海内外5G 基站设备订单有望超预期,伴随南通厂产能放量及新旧厂房自动化升级,公司收入及毛利率有望持续提升,业绩值得期待。 IC 载板受益进口替代,长期增厚业绩 IC 载板配套国内半导体崛起,有望替代台企,成为2020-2021 年增长新动力。公司在mems 麦克风载板做到全球份额最高,无锡基板新厂预计19 年下半年连线,新项目聚焦存储IC 载板,产品技术含量及附加值高,国际客户认证中,有望做到全球第一梯队。 盈利预测及评级我们预计公司2018-2020 年归母净利润分别为6.91、9.05、13.22 亿,eps 分别为2.47、3.23、4.72 元/股,当前股价对应的PE 分别为46、35、24X,按照19 年40X PE 给予6 个月目标价129.23 元,维持买入评级。 风险提示 5G 进展不达预期,新产能爬坡不达预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-04 117.00 126.34 3.28% 132.38 13.15% -- 132.38 13.15% -- 详细
事件:公司发布2018 年业绩快报:2018 年度,公司实现营业收入76.02 亿元, 比上年同期增长33.68%;营业利润7.84 亿元,比上年同期增长56.26%; 利润总额7.78 亿元,比上年同期增长54.16%;实现归属于上市公司股东的净利润6.97 亿元,比上年同期增长55.61%。 收入增长源于产品销量提升和产能扩充。2018 年全年营收增速为33.68%,分季度来看,Q1-Q4 单季的营收增速分别为14.76%、22.26%、41.21%、53.77%,主要增长原因在于:(1)公司印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好,主营业务收入实现较快增长;(2) 通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长;(3) 南通智能制造工厂爬坡超出预期,公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位。 净利润表现主要受经营效率和财务费用减少影响。2018 年全年归母净利润增速为55.61%,Q1-Q4 单季的归母净利润增速为14.71%、8.67%、121.84%、105.50%,归母净利润高于收入端增长主要因为:(1) 公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升;(2)财务费用减少,主要受汇兑损失减少影响所致。 南通产能投产顺利,毛利有望进一步上升。南通募投项目建设的PCB 工厂于2018 年下半年正式投产,目前正在产能爬坡阶段,整体爬坡进度较为顺利。与公司原有工厂相比,南通智能工厂信息化、自动化程度更高,在节约人工成本方面有一定效果显现,品质稳定性也更具保障。后续公司将着力投资技改相关项目,将智能制造的经验向其他工厂推广,通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB 整体生产能力。 维持“买入”评级。预计公司2018-2020 年EPS 分别为2.49、3.14、4.20 元,对应PE 分别为45.95、36.46、27.38 倍,维持“买入”评级风险提示:5G 建设进度不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-01 113.00 -- -- 132.38 17.15% -- 132.38 17.15% -- 详细
2018年业绩快报符合预期,2019年业绩有望持续高增长: 公司发布2018年业绩快报,实现营业收入76.02亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%,整体符合我们预期,维持2019-2020年盈利预测不变。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2020年归母净利润分别为9.15/12.52亿元,对应2019-2020年EPS分别为3.23/4.43元,当前股价对应2019-2020年PE分别为34/25倍。维持“强烈推荐”评级。 公司业绩快速增长,内资PCB行业龙头迎来5G大时代: 2018年公司取得快速增长,主要得益于以下因素:(1)公司印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好,主营业务收入实现较快增长;(2)通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长;(3)南通智能制造工厂爬坡超出预期,公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;(4)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升。我们认为5G商用逐步临近,5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升,公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将迎来5G大时代。 公司积极扩大产能,IC基板业务有望成为增长新动能: 封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,占封装材料比例超过50%。公司是国内IC载板龙头企业,其封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前公司基板产能约24万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司现有24万平米/年IC基板产能通过技改等方式仍有提升空间,再加上2019年中无锡厂IC载板投产并进入产能释放期,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-01 113.00 -- -- 132.38 17.15% -- 132.38 17.15% -- 详细
一、事件概述 深南电路发布2018年业绩快报:公司实现营业总收入760,214万元,同比增长33.68%;实现归属于上市公司股东的净利润69,725万元,同比增长55.61%。 二、分析与判断 业绩快报符合预期,受益南通工厂产能爬坡顺利、运营效率提升 公司在业绩预告修正公告中表示,预计2018年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35万元-71,693.17万元,同比增长50%至60%,实际业绩落入业绩预告区间中值之上。18Q4收入为22.65亿元,同比增长53.79%,归母净利润为2.24亿元,同比增长105.80%。18年业绩高增长的主要原因是:1)通信、工控医疗、服务器等下游领域持续增长,三大业务持续快速增长;2)南通工厂产能爬坡超预期,产线调整顺利,产能高负荷运转,良率不断提升,订单充足,18Q4营收超预期;3)运营效率提升,费用管控取得明显成效。 传统工厂向智能化、自动化转型,封装基板产能提速,受益5G商用部署加速 1、南通工厂产线运营积累的经验、技术和人才将为公司传统工厂向智能化、自动化转型打下基础,技改项目的持续投入、瓶颈工序的补齐将进一步打造公司的核心管理能力,盈利能力将伴随运营效率的提升而持续增长。随着无锡基板工厂投产,在客户提前储备及产品提前认证的情况下,封装基板产能将有望从现有约20万平米/年快速增长到约80万平米/年。 2、近年来,公司持续加大5G新产能资本支出,5G基站对MIMO天线、高频/高速PCB等产品需求旺盛,预计5G基站侧对PCB市场总需求相当于4G的3倍以上,公司将受益5G商用加快。 完成股权激励授予,解锁条件强调提升盈利能力,凸显长期增长信心 限制性股票激励计划(第一期)完成授予280万股,授予时间为2019年1月14日,授予价格为46.37元/股,激励对象为145人,解锁期为36个月(分三次解锁),第一解锁期的解锁条件为可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益加权平均ROE不低于12%;以2017年为基础,可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润复合增长率不低于11%;可解锁日前一会计年度△EVA>0;且前两项指标均不低于行业75分位值。 三、投资建议 考虑到公司南通工厂产能爬坡顺利,预计公司2018~2020年实现归母净利润6.92亿、9.07亿、11.42亿元,对应EPS分别为2.49/3.24/4.08元,当前股价对应2018~2020年PE分别为48.5、37.3、29.6倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。
首页 上页 下页 末页 1/5 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名