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深南电路 电子元器件行业 2019-08-16 115.22 -- -- 130.00 12.83% -- 130.00 12.83% -- 详细
事件: 公司发布2019年半年报,公司上半年实现营收47.9亿元,同比增长47.90%;归母净利润4.7亿元,同比增长68.02%;扣非归母净利润4.39亿元,同比增长68.54%;公司业绩位于之前预告上限,好于预期。 投资要点: 5G产品进入批量阶段,拉动PCB业务持续增长 公司的PCB、封装基板、电子装联三项主营业务占整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%,PCB业务仍是公司主要营收来源。PCB业务实现业务收入35.28亿元,同比增长53.44%,毛利率为24.48%,同比增长0.57%。收入增长主要原因是来自通信、服务器等领域的需求拉动。2019年上半年,公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升;同时4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。产能方面,南通数通一期工厂产能利用率处于较高水平,未来公司将募资投建数通二期工厂,用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。 封装基板新产能即将释放,电子装联稳健增长 封装基板业务营收5.01亿元,同比增长29.70%,毛利率为27.82%,同比减少1.22%,在指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。加之无锡封装基板工厂已于2019年6月连线试生产,目前已进入产能爬坡,存储类客户开发进度符合预期,未来将成为公司营收新增长点。电子装联业务营收5.70亿元,同比增长42.96%,毛利率为17.50%,同比增长2.50%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。 盈利预测 随着公司产能的陆续释放,5G商用加速,载板业务的增长,预计未来三年公司EPS分别为2.71、3.40和4.21元,维持“推荐”评级。 风险提示:5G推进不及预期,竞争加剧引致产品跌价风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-15 126.24 -- -- 130.00 2.98% -- 130.00 2.98% -- 详细
1. 上半年业绩符合预期,5G通信业务持续高景气。公司上半年业绩保持高增长,通信PCB业务收入占60%。主要原因为1)公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,高集成、高频高速产品(AUU、PCB)高附加值订单提升;2)新厂带来业绩增量,南通一期产能爬坡进度顺利,产能利用率达到90%以上,H1实现营收约5.05亿,南通二期PCB工厂已投入建设,将持续为公司带来业绩增量。 2. 研发投入大幅提升,未来2年产能释放,5G产品量价齐升可期。上半年研发投入2.3亿,同比增长38.73%,占公司整体营业收入的4.81%。H1新增授权专利49项,发明专利27项后续增长动力强劲。5G拍照发放后建设期提速,可转债募集10.64亿元投建南通二期,预计建设时间为1-2年,建成达产后,预计年平均实现销售收入15.11亿元,实现年均利润总额为2.99亿元,未来业绩增长确定性强。 3. 盈利预测与投资评级。预计深南电路2019E-2021E年EPS为2.60/3.30/4.20元,对应PE为44/35/27倍。公司为国内PCB制造龙头企业,5G建设期受益明显,未来业务空间巨大,维持“增持”评级。 4. 风险提示。扩产不及预期,5G建设不及预期,原材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-15 126.24 -- -- 130.00 2.98% -- 130.00 2.98% -- 详细
上半年业绩快速增长,5G需求持续旺盛。2019年上半年,公司实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%,实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%;2019年单二季度实现营收26.29亿元,同比增长49.16%,环比增长21.54%,实现归母净利润2.84亿元,同比增长74.09%,环比增长51.87%。公司业绩增长的主要原因是需求端第二季度5G有关有线和无线需求提速,PCB业务收入上半年同比增长53.44%,收入占比为73.64%,较2018年底提高2.88个百分点;产能方面,IPO募投项目南通数通PCB一期工厂自2018年下半年投产以来产能利用率快速提升,2019年上半年已达满载状态。 盈利水平创新高,5G产品占比持续提升。2019年上半年,公司毛利率23.80%,同比提升0.63pct,净利率9.84%,同比提升1.15pct,均为历史最高水平。公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升,叠加南通一期产线良率提升和产品ASP提高,带动公司上半年净利润增速明显高于营收增速。华为2019年上半年基站出货量为15万个,结合运营商上调年内资本支出的动作来看,5G建设进程有加速迹象,随着南通一期产线维持满载,5G产品占比有望继续提升,公司盈利水平将持续提升。 产能扩张有序,业绩弹性持续。公司拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地,其中南通一期和无锡工厂为募投新增产能,募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇,目前南通一期工厂产能爬坡已基本技术,无锡工厂已于2019年6月投产进入产能爬坡阶段。公司2019年4月发行可转债15.20亿元,其中10.64亿元计划用于南通二期产线建设,主要产品用于5G通信产品、服务器用高速高密度PCB,投产后预计年预计实现平均销售收入15亿元左右,为公司承接5G建设需求提供充足的产能和业绩弹性。 维持公司“推荐”评级。数通PCB的行业壁垒在于通信设备厂掌握话语权且产品迭代快、定制化程度高,公司和沪电股份同为数通和无线PCB领域第一梯队厂商,随着5G建设进程加快,产能在一定程度上决定成长天花板。公司PCB产能布局平稳有序,IC载板无锡产线开始投产,未来两年的产能弹性相对于竞争对手更加充足,为公司业绩成长提供持续支撑。此外,公司是少数具备技术能力和大客户资源的内资企业,国产替代空间巨大,IC载板产能和客户认证的推进将为公司提供额外的估值提升动力。预计2019-2021年实现归母净利润10.57、14.67、19.92亿元,EPS分别为3.11、4.32、5.87,对应当前股价PE分别为40.10、28.88、21.27X,维持“推荐”评级。考虑到中美贸易摩擦仍然存在一定的不确定性,给予公司2019年底40-43倍PE,对应估值区间为124.4-133.73元。 风险提示:中美贸易摩擦走势存在不确定性、5G商用进展不及预期、IC载板产能建设不及预期、原材料价格及汇率波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-14 122.51 -- -- 130.00 6.11% -- 130.00 6.11% -- 详细
事件:公司公布了2019年半年报。公司在2019年上半年实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%,实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%。 点评: 上半年业绩处于预告区间上沿,Q2创单季最高利润水平。此前公司预计2019年上半年实现归母净利润4.21亿元至4.77亿元,同比增长50%-70%,实际利润同比增长68.02%,处于预告区间上沿,符合预期。对应第二季度,公司实现归母净利润2.84亿元,同比增长74.09%,创公司单季度历史最高利润水平。 三项主营业务稳定向好发展,盈利能力有所提升。受益5G推动下游需求增长,报告期内公司三项主营业务稳定向好发展,营业收入均实现增长。报告期内公司印刷电路板、封装基板、电子装联三项主营业务占整体营收比重分别为73.64%、10.45%和11.90%。其中,印刷电路板业务实现收入35.28亿元,同比增长53.44%,收入增长主要来自通信、服务器等需求拉动;封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长29.70%,MEMS封装基板产品为公司基板业务主力产品,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元,同比增长42.96%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。盈利能力方面,公司盈利能力提升明显,报告期内毛利率和净利率分别为23.80%和9.84%,均创上市以来上半年最高水平。 持续加码研发投入,持续受益5G建设。公司注重自主创新,围绕5G不断加码研发投入。报告期内,公司研发投入达2.3亿,同比增长38.73%,占公司整体营收的4.81%;新增授权专利49项,其中发明专利27项,新增PCT专利2项。今年初,移动/联通/电信三大运营商表示将在2019年分别建成3-5万个/2万个/2万个5G基站,由于牌照发放时间大幅早于预期,移动于6月底将预计基站建设数量上调为“超过5万个”,联通/电信也有望上调,存在追加投资的可能。随着国内5G建设提速,公司利润增速有望维持,看好下半年业绩表现。 盈利预测与投资建议。预计公司2019-2020年EPS分别为2.71元、3.61元,对应PE分别为43倍和32倍,维持“谨慎推荐”评级。 风险提示:5G推进不如预期,公司扩产不如预期。
陈杭 8
深南电路 电子元器件行业 2019-08-14 122.51 -- -- 130.00 6.11% -- 130.00 6.11% -- 详细
业绩总结:公司2019年上半年实现营业收入 47.9亿元,同比增长 47.9%;实现归母净利润 4.7亿元,同比增长 68%。 流量扩容,通信板需求强劲:19H1收入 35.3亿(+53.4%),毛利率 24.5%(0.6pp)。移动终端创新频出,流量持续扩容,运营商加码 4G 建设,5G 商用提前,5G 建设加速推进,19-21年 5G 基站建设有望达到 50/100/110万座,公司主打产品通讯背板、高层高频板等受 5G 建设拉动持续高速增长,目前南通数通一期产能持续爬坡,产能利用率已经达到较高水平,南通二期正在建设中,投产后产能有望再上新台阶。 封装基板:景气反转+国产替代。19H1营收 5亿(+29.7%),毛利率 27.8%(-1.2pp)公司在芯片封装基板领域竞争优势明显,MEMS-MIC 在三星和苹果的市占率超过 30%;半导体行业有望迎来景气反转,中美贸易摩擦让大量大陆芯片厂商将供应链转移到国内,国产封装基板份额有望显著提升,无锡封装基板工厂已经进入试生产阶段,主要面向存储芯片,目前正处于产能爬坡状态。 电子装联:19H1营收 5.7亿(+43%),毛利率 17.5%(2.5pp),受通讯板业务拉动,公司积极开拓相应客户的电子装联业务,实现收入快速增长,通过产线的自动化升级改造,毛利率稳步提升。 以 3-in-one 为战略布局:公司积极布局 5G,扩大通讯板领域竞争优势,大力发展技术同根的封装基板和共同客户的电子装联业务。公司已成为全球领先的射频功放 PCB 供应商、航空航天 PCB 供应商、芯片封装基板供应商。 管理持续改善,费用率降低提升盈利能力:19H1销售费率/管理费率/财务费率/研发投入占比分别为 2.0%/4.2%/0.9%/4.8%,同比下降 0.2/0.1/0.2/0.3个百分点,净利率水平显著提升。 盈利预测与投资建议。预计公司 2019-2021年期间归母净利润复合增长率接近40%,EPS 分别为 2.85元、3.91元、5.51元,对应 PE 分别为 41x、30x 和21x,维持“增持”评级。 风险提示:5G 建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期等风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-14 122.51 -- -- 130.00 6.11% -- 130.00 6.11% -- 详细
事件:2019年8月10日,公司发布了2019年半年度报告。2019年1-6月公司实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%;实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%;实现扣非归母净利润4.39元,同比增长68.54%。 投资要点: Q2业绩增速快于Q1:2019年上半年公司实现营业收入47.92亿元、归母净利润4.71亿元,分别同比增长47.90%、68.02%,其中Q2的增速分别为49.16%、74.09%,均高于Q1增速。上半年毛利率为23.8%,基本与上年同期持平。可见随着产能释放,公司业绩快速增长。从收入构成看,公司三大业务印制电路板、封装基板、电子装联分别占收入的73.64%、10.45%、11.90%。 5G商用带动通信PCB量价齐升,5G产品占比逐渐提升:随着5G商用,通信PCB将迎来量价齐升的机会。而公司60%左右的收入来自通信,一季度以来5G产品逐步进入小批量出货,部分产品已经批量出货,来自5G的收入占比逐渐提升。上半年公司印制电路业务实现收入35.28亿元,同比增长53.44%,是增速最快的业务。公司南通一期项目产能爬坡基本结束,产能利用率已经处于较高水平。南通二期项目也已经投入建设,预计建设时间1-2年,达产后可实现年均利润2.99亿元,将为公司分享5G建设红利提供产能保障。 封装基板静待无锡工厂产能释放,有望受益芯片国产化:上半年公司封装基板实现收入5.01亿元,同比增长29.70%。公司募投项目无锡封装基板工厂于6月连线试生产,处于产能爬坡阶段,主要面向存储市场,有望切入存储芯片国产化的巨大市场空间。另外,公司电子装联业务实现收入5.70亿元,同比增长42.96%。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2020年的EPS分别为3.55元、4.88元,对应2019年8月9日收盘价115.50元的PE分别为32.54倍、23.67倍,维持“买入”评级。 风险因素:公司产能释放不及预期,5G商用不及预期,半导体国产化不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-14 122.51 -- -- 130.00 6.11% -- 130.00 6.11% -- 详细
H1净利润增速接近预告上限,盈利能力持续向好。公司发布2019半年报,实现营收和归母净利润分别为47.92、4.71亿元,同比+47.90%、+68.02%;毛利率和净利率分别为23.80%、9.84%,分别同比+0.63pct、+1.15pct。公司Q2单季度实现营收26.29亿元,同比增长49.16%,环比增长21.54%;毛利率、净利率分别达到24.01%、10.83%,环比+0.47pct、+2.2pct。公司营收同比取得高增长主要是因为南通一期新产能的增量,盈利能力的提升主要来自于PCB业务产能结构的升级,高端通信PCB营收占比显著提升。 PCB营收和利润大增,5G业务潜力巨大。2019H1,公司PCB业务实现收入35.28亿元,同比增长53.44%,收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动。公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升,但相对于整个PCB业务而言收入贡献还很低,未来还有极大潜力可挖。在PCB产能方面,公司南通数通一期工厂产能爬坡已基本结束,产能利用率处于较高水平,报告期内实现营业收入5.05亿元;公司拟发行可转债筹资建设南通数通二期工程,虽然可转债发行受阻,但是工程建设仍在如期进行中,未来将是公司PCB业务营收增量主要来源。 无锡IC载板厂投产,载板业务将是公司未来发展的第二引擎。报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长29.70%。IPO募投项目无锡封装基板工厂已于2019年6月连线试生产,目前已进入产能爬坡阶段。该工厂设计产能为60万平方米/年,较深圳龙岗工厂24万/年的现有产能有显著增长,未来工厂产品将偏向于内存芯片封装基板,目前存储类关键客户开发进度符合预期。IC载板是集成电路封装的核心材料,是半导体产业国产化的重要一环,且具备极高的技术壁垒。目前内资玩家极少,公司更是其中的佼佼者,未来载板业务必将成为深南发展的第二引擎。 【投资建议】 国内5G建设正加速进行中,公司是通信PCB龙头企业,未来必将受益于5G建设的发展。出于对5G建设的加速和公司研发支出提升的考虑,我们上调了公司2019/2020/2021年的营收,下调了2019/2020/2021年的归母净利润,预计公司2019/2020/2021年营收为99.04/123.87/150.38亿元;归母净利润为9.89/13.32/16.75亿元;EPS分别为2.91/3.93/4.93元,对应PE分别为40/29/23倍,维持“增持”评级。 【风险提示】 5G基站建设速度不及预期; 上游原材料价格大幅波动; 新工厂建设速度不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-14 122.51 -- -- 130.00 6.11% -- 130.00 6.11% -- 详细
一、事件概述 近期,深南电路发布2019年中报:营收47.92亿元,同比增长47.90%;归属于上市公司股东的净利润4.71亿元,同比增长68.02%;扣非后归母净利润4.39亿元,同比增长68.54%;经营活动现金流净额4.71亿元,同比增长26.24%;基本EPS为1.40元,同比增长40%。 二、分析与判断 业绩略超预期,南通一期工厂持续提升产能,5G产品贡献收入 公司在中报业绩预告中披露:19H1归属于上市公司股东的净利润42,053万元-47,660万元,同比增长50%-70%。实际业绩处于区间上限附近。业绩大幅增长主要受益于:(1)南通一期工厂于18年半年投产,新增产能持续投放,产能爬坡到报告期末基本结束,产能利用率处于较高水平,实现营收5.05亿元;(2)PCB订单饱满,产能利用率处于高位;(3)5G订单开始贡献收入,占比有所提升,4G通信PCB需求维持相对稳定;(4)报告期内直接出口到北美的商品占营收比例小于5%,直接受经贸摩擦影响比较小。 二季度业绩同比和环比大幅改善,盈利能力提升明显 19Q2收入26.29亿元,同比增长49.16%,环比增长21.54%;归母净利润为2.84亿元,同比增长74.09%,环比增长52.21%。19H1ROE(摊薄)为11.76%,同比增长3.28个pct,主要受益于净利率和资产周转率明显改善;净利率为9.84%,同比增长1.15个pct;毛利率为23.80%,同比增长0.63个pct;资产周转率为0.53,同比提升0.1个pct;销售期间费用率为11.92%,同比下降0.78个pct。销售费用率、管理费用率、财务费用率同比分别下降0.21/0.42/0.16个pct。公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。 通信、服务器等领域驱动PCB需求,PCB保持高增长,5G产品开始批量生产 PCB收入35.28亿元,同比增长53.44%,受益通信、服务器等需求;毛利率为24.48%,同比增长0.57个pct。19H1南通数通一期PCB产能持续爬坡,产能利用率处于较高水平;南通二期项目已投入建设,总投资12.46亿元,拟发行可转债募集不超过15.20亿元(目前已经获得证监会受理),主要用于5G网络规模建设之后通信设备产品;上半年4G通信产品需求维持稳定,5G通信PCB产品从小批量进入批量生产阶段,5G产品收入占比有所提升。 封装基板实现快速增长,MEMS封装基板贡献大部分收益 封装基板收入5.01亿元,同比增长29.70%,受益指纹类、射频模块类、存储类等产品较快增长;毛利率为27.82%,同比下降1.22个pct。MEMS封装基板产品是封装基板当前重要产品,公司拥有技术和产量优势,公司的硅麦克MEMS封装基板全球市占率超过30%,射频模组峰封装基板大量用于3G、4G手机射频模块封装;高端存储芯片封装基板已经规模量产,处理器封装基板已经具备量产能力。19年6月IPO募投项目无锡封装基板工厂进入试生产,目前处于产能爬坡阶段,产品主要为存储类封装基板。 电子装联业务维持较高增长,研发投入继续提升 收入5.70亿元,同比增长42.96%,受益通信领域需求增加;毛利率为17.50%,同比增长2.50个pct。公司与华为、通用电器等建立了长期合作。报告期投入研发2.3亿元,同比增长38.73%,营收占比为4.81%,报告期内新增授权专利49项,其中新增发明专利27项,新增国际PCT专利2项。当前公司背板样品最高层数可以做到120层,批量生产层数可以达到68层,远远超过行业平均水平。 三、投资建议 公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,我们上调公司业绩,预计公司2019~2021年实现归母净利润10.09亿、12.64亿、14.94亿元,对应EPS分别为2.98/3.73/4.41元,当前股价对应2019~2021年PE分别为39、31、26倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为34倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
刘凯 6
深南电路 电子元器件行业 2019-08-14 122.51 -- -- 130.00 6.11% -- 130.00 6.11% -- 详细
事件: 公司发布2019年半年报,公司上半年实现营收约47.92亿元,同比增长47.90%,实现归母净利润约4.71亿元,同比增长68.02%。 点评: 上半年业绩增长超预期,各项业务均进展良好 公司2019年上半年归母净利润同比增长68.02%,位于此前预告的50%-70%区间上限,超出预期。从单二季度来看,Q2实现营收26.29亿元,同比增长49.16%,实现归母净利润2.84亿元,同比增长74.09%。 从收入端来看,PCB业务上半年实现营收35.28亿元,同比增长53.44%,绝对值增量约为12.29亿元,其中南通厂一期在上半年贡献增量约4.80亿元,老厂贡献增量约为7.49亿元。南通厂一期在2018年年中投产后,产能和良率爬坡进展顺利,我们预计全年营收有望超过10亿元。老厂则受益于技改带来的产能提升、效率提升和产品均价上涨,持续贡献营收增量。 电子装联业务上半年实现营收5.70亿元,同比增长42.96%,主要由于通信领域产品的需求增加。IC载板业务实现5.01亿元,同比增长29.70%,在无锡新厂仅连线试产的情况下,增量主要来自老厂的产能和效率提升。 公司上半年毛利率约为23.80%,同比提升0.63pct;其中Q2毛利率为24.01%,同比提升2.24pct,环比提升0.47pct。上半年毛利率同比变动总体较为稳定,其中PCB业务毛利率提升达到0.57pct,电子装联业务毛利率提升达到2.50pct,而IC载板业务毛利率则下降1.22pct。 公司上半年费用率均有所下降。19H1销售费用率约为2.01%,同比下降0.21pct,略有下降;管理与研发费用率合计约为9.02%,同比下降0.42pct,主要由于研发费用增速慢于营收增速;公司财务费用率约为0.89pct,同比下降0.16pct,主要由于利息费用下降。 5G大规模建设即将开启,公司受益明显 5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。 随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。 公司建设的南通厂一期已经实现了满产,主要用于通信和数据中心等数通领域。公司即将开始二期建设,届时产能将更好地满足5G带来的新增需求,保证公司在5G时代可以掌握主动权。 积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。 公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,已经在2019年年中实现连线试产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,随着南通一期的满产和南通二期的即将建设,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,已于2019年年中连线试产,为公司今后两年贡献业绩增量。由于毛利率提升和费用率下降超预期,且毛利率提升是由于5G带动高端产品放量,费用率下降则是因为南通工厂投产致使整体效率提升,均具有长期性,我们上调公司2019-2021年归母净利润分别至10.17亿/13.24亿/16.48亿元(前值分别为9.29亿/12.42亿/15.84亿元),维持“买入”评级。 风险提示: 5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-13 116.99 134.70 5.66% 130.00 11.12% -- 130.00 11.12% -- 详细
事件:8月9日晚,公司发布2019年中期报告。报告期内公司实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%,实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%(调整后)。 通信订单饱满,叠加南通厂扩产顺利,收入大幅增长。公司Q2单季实现营业收入26.29亿元,同比增长49.16%(上季度同比+46.39%),环比增长21.54%;公司Q2单季度毛利率达到24.0%(环比Q1+0.5个pct)。公司Q2单季实现归母净利润2.84亿元,同比增长74.09%(上季度同比+59.54%),环比增长52.33%。公司中报收入增长主要由于订单饱满,产能利用率处于较高水平;同时,南通工厂贡献新增产能,带动营收增长。 公司IC载板业务填补了国家在封装基板制造领域内的空白。其中,根据公告,公司无锡厂15年投产;2019上半年,无锡厂实现营收9.88亿元(同比+19.61%);归母净利润0.62亿(同比+53.71%);中报显示今年6月份,无锡IC载板募投项目投产,主要面向存储类产品,目前处于产能爬坡阶段。 2019上半年,公司南通厂实现营收5.05亿(上年0.17亿);归母净利润0.49亿(上年亏损0.23亿)。南通基地IPO募资一期(主要通信和汽车板)已在2018年中投产,爬坡顺利,对上半年收入贡献明显;2019年上半年可转债募投的数通二期(基于5G和数据中心、传输网、骨干网的服务器PCB)已投入建设。19年全年南通工厂产能的提升预计会成为业绩的增长点之一。 PCB业务提速明显,看下半年5G放量。2019年上半年,公司PCB业务收入35.28亿元(占比73.64%,同比+53.44%),PCB业务的收入占比显著提升了2.67个百分点。我们估计公司5G收入占比从Q1的10%提升到Q220%。在PCB带动下公司SMT业务收入5.70亿元(占比11.90%,同比+42.96%);另外,公司IC基板收入5.01亿元(占比10.45%,同比+29.70%),看好下半年无锡厂存储类产品线的放量。同时,南通二期建设,PCB长期产能储备充足。 投资建议:我们预计公司2019年~2021年的收入分别为99.04亿元(+30.3%)、131.82亿元(+33.1%)、171.98亿元(+30.5%),归属上市公司股东的净利润分别为10.07亿元(+44.4%)、13.06亿元(+29.7%)、17.1亿元(+30.9%),对应EPS分别为2.97元、3.85元、5.04元,对应PE分别为39倍、30倍、23倍。结合公司未来在5G带动下的发展预期,我们给予深南电路2020年动态PE35倍的合理估值,6个月目标价为134.70元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:中美贸易摩擦对市场估值波动的影响。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-13 116.99 133.40 4.64% 130.00 11.12% -- 130.00 11.12% -- 详细
公司发布 2019年半年报: 公司实现营业总收入 47.92亿元,同比增长47.90%;实现归属于上市公司股东的净利润 4.71亿元,同比增长68.02%, 接近业绩预告上限。 业绩略超预期, 通信、 服务器 PCB 业务高速增长。 公司 PCB 业务收入 35.28亿元, 占比 73.64%, 同比增长 53.44%, 主要基于通信、服务器等领域的需求拉动所致, 其中增量 5G 通信 PCB 占比提升, 已从小批量阶段走向批量阶段, 而传统 4G 通信 PCB 需求维持稳定。 公司封装基板业务收入 5.01亿元, 占比 10.45%, 同比增长 29.70%, 公司主力产品 MEMS 封装基板技术产量持续领先,同时指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。 电子装联业务收入 5.70亿元, 占比11.90%, 同比增长 42.96%, 主要基于通信领域产品的需求增加。 期间费用控制合理, 持续投入自主研发。 报告期内, 管理费用 2.06亿元, 同比增长 44.44%, 主要基于人工成本及股权激励费用增加所致; 销售费用 9,632.18万元, 同比增长 34.02%, 主要基于运输费用、 佣金及人工成本增加所致; 财务费用 4,264.17万元, 同比增长 25.80%。 公司持续投入新项目研发,报告期研发投入 2.30亿元,同比增长 38.73%,占公司整体营业收入的 4.81%, 新增授权专利 49项,其中新增发明专利 27项,新增国际 PCT 专利 2项。 新产能爬坡推进顺利, 旧产能产线改造提升生产经营效率。 公司南通数通一期主要负责 PCB 及电子装联, 报告期已完成爬坡, 产能利用率处于较高水平, 实现 5.05亿元收入; 无锡封装基板厂进入产能爬坡,存储类关键客户开发符合预期; 拟公开发行可转债支持南通数通二期建设, 目前进展顺利。 龙岗、 无锡现有厂房持续推进技术改造, 提升生产经营效率。 维持“买入”评级。 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 2.76、 3.81、 5.16元, 对应 PE 分别为 41.83、 30.30、 22.37倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 5G 通信 PCB 业务不达预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-08-13 116.99 -- -- 130.00 11.12% -- 130.00 11.12% -- 详细
8月 10日,公司发布中报, 2019年上半年实现营业收入 47.92亿元,同比增长 47.90%,实现归母净利润 4.71亿元,同比增长 68.02%,实现扣非归母净利润 4.39亿元,同比增长 68.54%投资要点: 5G 将成为公司持续增长的重要引擎。 今年上半年,公司 PCB 业务实现营业收入 35.28亿元,同比增长 53.44%, 4G 需求稳定以及 5G 建设起步拉动通讯 PCB 板需求的提升,使得公司订单饱满,各产线产能利用率均维持在较高水平, 这是 PCB 业务成长的主要动能,其中5G 产品占比的提高亦是 PCB 业务毛利率提升的主要原因之一,2019H1PCB 业务毛利率达到 24.46%,相比去年同期提升 0.6pct.。 从今年上半年华为 5G 基站出货的节奏来看,从 5、 6月份开始,即使在中美贸易摩擦等 “黑天鹅”事件的影响下,华为 5G 基站建设进度仍呈现逐渐加速的态势,下半年有望开始逐渐步入高峰期, 从而实现全年 60万站的目标。 5G 基站的建设对 PCB 板需求量的拉动不言而喻, 这将成为公司下半年业绩再交亮眼答卷的最重要依托。 南通一期成长正逐步兑现,二期有望顺利接棒。 PCB 业务相较于2018H2的收入增量(4.48亿元)主要来自于两个方面: (1)IPO 项目中南通一期数通工厂在去年下半年完成产能爬坡之后,今年上半年保持了较高的稼动率,贡献收入 5.05亿元(相较于 2018H2的 2.31亿元增加 2.74亿元),表现业已超出 IPO 时的预期(IPO 募投项目预计 8.25亿元年收入); (2)无锡及龙岗产线不断通过技改提升生产效率, 突破瓶颈产能。 前序一季报点评中,我们已经强调南通一期产能稼动率维持高水位是公司今年收入及业绩成长的重要基础, 而 2020-2021年业绩的进一步成长则一定程度上取决于二期建设及后续产能爬坡进度,当前用于募集南通二期建设资金的可转债项目虽受审计机构瑞华事务所事件影响而被证监会中止审查,但现下公司仍可先用自有资金预先投入,同时积极申请恢复审查,预期对二期建设进度影响有限。 如南通二期在建设和产能爬坡等方面能复制一期的良好状况, 届时在 5G 基站及核心网建设的旺盛需求带动下有望极大地带动高频高速 PCB 板的需求,为公司带来充足的增量订单,公司的高成长态势有望得到延续。 无锡 IC 载板产线进入爬坡阶段,对下半年业绩贡献不容忽视。 无锡IC 载板项目已于 6月连线试生产,目前已经进入产能爬坡阶段,虽然新旧载板产能定位的下游有所区别,但是公司已经依托旧产能进行前期的存储类客户储备,这有助于加速新产能的客户认证以及爬坡进度,同时, 公司承接了近十年几乎所有 02专项中 IC 载板的项目,这一定程度上确立了公司在 IC 载板国产替代队伍中的地位,从而有助于公司获得长江存储、合肥长鑫等国内存储大厂的订单, 半导体国产替代进程中,封测及相关配套产业有望率先迎来突破, IC 载板国产化趋势已渐趋明朗,公司有望受益于此,在新产能投产后,今年下半年及明年的业绩弹性将进一步增厚。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。 在我国 5G 建设带来明确的通讯 PCB 需求增量的情况下,公司 PCB 新产能正陆续开出(南通一期维持良好稼动率,二期将进入建设期),产能与需求共振有望成为公司未来两年最明确的成长推动力; 此外,无锡 IC 载板产线已投产,后续产能释放如能顺利推进,将成为业绩成长的第二驱动力,基于以上分析, 上调公司 2019-2021年净利润分别至 9.33、 12.07和 15.03亿元,当前股价对应 PE 42.02、 32.47和 26.07倍,维持买入评级。 风险提示: (1) 5G 全球商用进度不及预期; (2)公司南通二期建设及后续爬坡进度不及预期; (3)公司 IC 载板新增产能投产及爬坡进度不及预期。
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【事件】 2019年 8月 9日,公司发布 2019年半年报。报告期内, 公司实现主营业务收入 47.92亿元,同比增长 47.90%;实现归属于上市公司股东的净利润 4.71亿元,同比增长 68.02%。 在全球宏观经济环境和贸易形势不确定性进一步增加的情况下,三项主营业务均取得较快发展。 通信与服务器需求驱动 PCB 业务快速增长, 5G 产品步入量产阶段: 印制电路板业务实现主营业务收入 35.28亿元,同比增长 53.44%, 毛利率为 24.48%, 同比略有上浮, 主要是通信、服务器等领域的需求拉动。公司 5G PCB 产品逐步由小批量阶段进入批量阶段, 5G 产品占比有所提升。 报告期内, 南通工厂产能爬坡基本完成,报告期内贡献营业收入 5.05亿元,公司 PCB 产能利用率整体处于较高水平。 封装基板与电子联装持续稳健增长,新产能释放在即: 电子装联业务实现主营业务收入 5.70亿元,同比增长 42.96%, 毛利率为 17.50%, 同比上升 2.5个百分点,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。封装基板业务实现主营业务收入 5.01亿元,同比增长 29.70%, 毛利率为 27.82%,同比变动-1.22个百分点, 报告期内指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长, 同时,公司无锡厂已于 2019年 6月试产, 目前进入产能爬坡。 5G 序幕拉开, 新成长启动: 5G 时代 PCB 用量将大大增加,同时技术升级对 PCB材料、 PCB 制造工艺提出更高要求, 相应产品价格也将提升。 公司是 5G 时代 PCB主力供应商, 随着 5G 牌照发放,网络建设相应启动, 公司业绩有望持续增长。 投资建议:我们预测公司 2019年至 2021年净利润为 9.63亿元、13.25亿元和 17.15亿元, 每股收益分别为 2.84元、 3.90元和 5.05元, 对应 PE 41倍、 30倍和 23倍, 考虑公司业绩高增长的持续性及龙头地位, 首次覆盖给予买入-B 评级。 风险提示: 5G 进展不及预期,使得公司 PCB 业务成长性不及预期;封装基板客户进展不及预期或产能爬升不及预期, 使得公司封装基板业务增长不及预期。
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2019H1,深南电路营业收入47.92亿元,同比+47.90%,环比;实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元,同比增长68.02%,位于预告区间50%-70%顶部,略超预期。 通信行业景气上扬,深南电路连续四季度收入高增。2019H1,印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务收入占比分别为73.64%、10.45%、11.90%。2018年,印制电路板业务仍是深南营收及利润的主要来源,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。 2019H1,公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升;4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。从订单角度,由于通信4G/5G景气上扬,订单饱满,2018Q3-2019Q2连续4季度营收同比增速维持41%/54%/46%/49%高位,2019Q2单季营收再创新高。 2019Q2单季净利润2.84亿元,同比增长74%。2019Q2毛利率24%,环比提升0.5pct,同比提升2.2pt;期间费用率稳定,营业利润率12.5%,同比提升2.2pct,净利率提升至10.8%。2018Q3-2019Q2季度净利润增速同比121%/105%/60%/74%,连续超预期。 客户认可度再提升,前五大客户占比40.77%。深南电路在高频高速PCB产品、IC封装基板产品竞争力均处于行业前列,连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。2018年,第一大客户销售额18.8亿元,同比增长47%,第2-5大客户销售额实现30%-44%不同程度增长。来自前五大客户营收合计31亿元,占2018年总营收比例41%,较2017年38%有所提升。 新产能扩展有序布局,超预期订单有助于提升盈利能力。2018H2,南通智能化工厂投产,进入产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元,南通厂区新产能建设将持续贡献新增产能,2019年上半年,公司南通数通一期PCB工厂持续进行产能爬坡;南通数通二期PCB工厂已投入建设。同时,2018年深南的外协费用从5.7亿元提升8.2亿元。 维持盈利预测,维持“买入”评级。中报净利润超预期。维持2019/2020/2021年归母净利润10.07/13.27/17.50亿元。根据Prismark2019年一季度行业研究报告,2018年度公司位列全球PCB厂商第14名;受益于高端通信以及半导体封装基板业务,深南有望成为全球前五领军企业,维持买入评级。
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公司公布2019年半年度报告, 2019年上半年公司实现营收47.92亿元(47.90%YoY),归属上市公司股东净利润4.71亿元(68.02% YoY)。 平安观点: n 业绩持续高增, 5G 驱动公司新一轮增长: 公司公布 2019年半年度报告,2019年上半年公司实现营收 47.92亿元(47.90% YoY),归属上市公司股东净利润 4.71亿元(68.02% YoY) 。 上半年公司销售毛利率和净利率分别为 23.80%和 9.84%,同比提升 0.63pct 和 1.15pct, 公司上半年业绩符合预期。 分业务来看: PCB 业务、 电子装联和封装基板业务的营收分别为35.28亿元(53.44% YoY) 、5.70亿元(42.96% YoY)和 5.00亿元(29.70%YoY) , 毛利率分别为 24.48%、 17.50%和 27.82%; 费用端: 2019年上半年公司财务费用率、销售费用率和管理费用率(含研发费用)分别为 0.89%、2.01%和 9.02%,与去年同期相比分别下降 0.16pct、 0.42pct 和 0.21pct,费用端控制较好。 公司南通一期项目逐步贡献利润,上半年实现营收 5.05亿元,净利 0.49亿元,南通二期蓄势待发;无锡载板项目进入试生产状态,有望贡献部分营收。 上半年公司应收票据及应收账款达 24.05亿元,同比增长 100.38%, 目前公司在手订单充足, 5G 将驱动公司通信板业务新一轮增长。 n 长期强力引擎,内资 IC 载板执牛耳者: 公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、 FC-CSP)和高速通信封装基板等,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观 IC 载板市场格局,从制造商归属国来看,全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商,占比为 38%、 26%、 28%约占球 93%的份额,巨头林立。 2018年深南电路载板产值 9.50亿元,全球市 占率不到 2%,已在载板行业占据一席之地。就大陆而言,深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后,预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于 IC 国产化的进程。 投资建议: 随着 5G 时代来临,通信 PCB 迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值 1/3以上,龙头地位毋庸置疑,持续受益于 IC 国产的进程。我们维持此前的盈利预测,预计公司 2019-2021年营收分别为 95.71/122.11/151.95亿元,对应的归母净利分别为 8.94/12.05/15.73亿元,对应的PE 分别为 44/33/25倍,维持公司 “推荐”评级。 风险提示: 1)5G 进度不及预期: 5G 作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险; 2)宏观经济波动风险: PCB 是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况; 3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响; 4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。 5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名