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深南电路 电子元器件行业 2019-05-23 80.78 -- -- 89.37 10.63%
89.37 10.63% -- 详细
核心观点: 1.三大业务驱动高增长,稳居国内PCB龙头地位。公司背靠国资,专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,公司2018上半年排名进入PCB全球前十,国内第一。营收规模5年翻倍,归母净利润增长4倍,边际效应显著。研发投入持续增长,人才储备与专利数量处于同行业一流水平。 2.公司所处高成长优质赛道,向国内转移中龙头更为受益。全球PCB行业随信息化产业的发展稳定增长,十年CAGR为13.5%,远超全球水平2.3%,目前中国年产值已占全球50%以上。未来5G、汽车电子等产业将进一步拉伸行业空间,后续增长动力仍然强劲。 受上下游影响,下游产品高端化需求与对上游的议价权将促使行业集中度持续提升,龙头公司将会享有更大的市场份额。 3.募投产能释放,叠加单价提升业绩有望高增长。公司业务布局完善,在同行业中覆盖下游客户领域最广。通过中高端产品定位,站稳核心厂商供应链,在5G、服务存储等应用领域快速发展中最先受益。 未来募投产能达产后预计每年能创造3亿以上净利润,叠加高频产品单价提升,持续高增长可期。 4.盈利预测与投资评级。预计深南电路2019E-2021E年EPS为2.60/3.20/1.60元,对应PE为31/24/19倍。深南电路是国内PCB制造龙头企业,未来业务领域潜在空间巨大,首次覆盖给予“增持”评级。 5.风险提示。扩产不及预期,5G建设不及预期,原材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-04-15 97.55 124.36 41.41% 130.54 10.76%
108.05 10.76% -- 详细
毛利率等保持稳定,销售、管理费用随销售规模增长。公司毛利率为23.54%,与往年基本持平,略有下滑,主要因春节停工导致折旧费率提升。公司销售费用0.48亿元,同比增长41.03%,主要为销售收入增长所致;管理费用0.97亿元,同比增长49.56%,主要因公司规模扩大及计提股权激励费用所致;财务费用0.27亿元,同比减少13.92%;资产减值损失0.11亿元,同比减少37.81%,主要因应收账款计提不在这里列示。 南通工厂产能释放,拟发行可转债继续加码。公司产品60%左右来自于通信业务,测算下来PCB板块营收约16.4亿,同比增长54%,主要受益于南通工厂产能爬坡顺利,良率和产品利用率处于较高水平,订单充足。此外,公司拟发行可转债募资不超过15.2亿元,用于高速高密度多层板建设。项目建设期为两年,达产后年平均收入总额15亿元,年平均利润总额3亿元。 封测基板快速增长,受益下游和政策驱动。封测基板测算营收为2.4亿元,同比增长35%,主要因MEMSIC、射频模块和指纹类封装基板延续较快增长。当前公司基板产能24万平方米每年,无锡60万平/年基地正在建设,预计2019年年中释放。公司作为国内封装基板领域的领军企业,其硅麦克风微机电封装全球领先,受益于国内市场需求的增长和国家政策的大力支持,必将收获更多市场份额。 维持“买入”评级。预计公司2018-2020年EPS分别为3.40、4.52、5.40元,对应PE分别为35.85、26.94、22.57倍,维持“买入”评级。 风险提示:募投项目建设不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-04-15 97.55 -- -- 130.54 10.76%
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事件:(1)公司发布2019年一季度报;(2)公司发布可转换债预案。 公司一季度实现营收21.62亿元,同比增长46.39%,归母净利润为1.86亿元,同比增长59.54%,符合预期。Q1业绩的快速增长主要是南通智能化工厂顺利投产爬坡推动。公司南通智能化工厂于2018年下半年投产,产能稳定攀升,产能利用率也保持在高位,南通工厂专注于数通领域,下游需求旺盛带动公司同比营收强劲增长。 公司于4月9日发布可转债发行预案,积极为5G布局,承接数通领域倍增的需求。公司拟募集不超过15.2亿的资金,其中逾12.4亿用于南通数通二期的投资。项目主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,5G时期设备数量倍数增长,高速板用量水涨船高,公司作为PCB行业的中坚力量,在通讯板领域深耕已久,与华为、中兴、诺基亚、爱立信等大型设备商关系稳固,相信公司凭借良好的产品质量和主动的扩产行动,能在5G潮流中迎接新一轮增长。 IC载板逐步放量,国产替代进行时。IC载板作为封装环节重要原料,目前市场基本被国外公司垄断,深南电路作为内资仅有的能实现IC载板量产的公司之一,在封测材料的国产化机遇中将率先受益。2018年公司IC载板业务实现营收9.47亿元,同比增长25.52%,公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进,预计将于2019年投产,达产后将新增60万平方米产能。IC载板国内需求旺盛,深南电路作为内资IC载板行业的先锋军队,有望在这轮IC载板国产替代的过程中国深度受益。 盈利预测与投资建议:公司在PCB领域已成中国大陆内资龙头企业,辅以封装基板领域的技术领先,以及在多个细分领域的领先地位,同时公司将作为5G时代的第一批受益者,再辅以公司IC载板在2019年预期的生产以及可转债帮助公司在未来的PCB扩产,我们看好公司在PCB和封装基板领域的成长。我们预计19/20/21年公司销售业务的同比增速为25.1%/32.2%/32.8%,因此我们预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收95.10/12.57/16.70亿元;归母净利润8.96/13.49/20.04亿元,目前对应PE为38.5/25.6/17.2 x,维持“买入”评级。 风险提示:5G建设不及预期、可转债项目进度不及预期、IC载板扩产进度不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-04-15 97.55 -- -- 130.54 10.76%
108.05 10.76% -- 详细
事件: 4月7日,公司发布一季报,2019年第一季度公司实现营业收入21.63亿元,同比增长46.39%,实现归母净利润1.87亿元,同比增长59.54%。 同时,公司发布可转债预案,拟公开发行可转换公司债券募集资金不超过15.20亿元,其中10.64亿元拟用于“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”。 投资要点: 新项目投产对收入及业绩提振效果显著。自2018年年中南通厂一期投产并开始产能爬坡之后,公司已连续三个季度实现单季度收入规模超过20亿元,且同比增长率均高于40%,这较好的体现了旺盛的下游需求对PCB企业新增产能释放的助益,以及产能的有效释放对公司的收入及净利润的提振。 当前,南通厂一期的产能稼动率约在90%左右,后续如无重大变故,稼动率有望稳定在该水平及以上,这亦将成为公司后续三个季度业绩继续交出亮眼答卷的重要依托。此外,南通一期的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高,该厂成功的智能制造经验如能得到推广,将带动公司整体PCB产能的进一步提升。 IC载板新增产能投产在即,有望提供新的业绩推动力。当前,无锡厂区有60万平米/年的在建IC载板产能,规划的产品定位为存储芯片的封装,预计2019年6月开始投产。公司旧的IC载板产能虽主要定位在MEMS,与新产能的下游有所区别,但公司已依托旧产能进行前期的存储客户储备,这将有助于加速新产能的后续爬坡进度,在国产替代大趋势的助推下,IC封装载板有望成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。 可转债募资建设南通二期,PCB产能再提升。此次,公司还发布可转债预案,拟募集资金进行南通二期建设,项目完成后预计实现年销售收入15.11亿元。我国的5G基站及核心网建设有望从2020年开始逐渐步入高峰期,届时有望极大地带动高频高速PCB板的需求,在下游需求及客户订单储备充足的情况下,南通二期建设及后续爬坡进度有望复制一期的良好状况,甚至更优,在此情况下,南通二期产 能的释放有望为公司业绩进一步成长续力。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司作为国内通讯PCB 的龙头企业,将率先受益于即将到来的5G 建设期,南通厂一期的新增产能已得到较好的释放,且已开始筹建二期建设,在下游需求及客户订单充足的情况下,PCB 将是公司最主要的成长推动力,此外,如无锡厂区IC 载板的投产及产能释放能够顺利推进,将成为公司业绩成长的第二个驱动力,基于以上判断,且基于审慎性原则,暂不考虑可转债对公司业绩的影响,预计公司2019-2021 年净利润分别为8.81、11.42 和14.21 亿元亿元,当前股价对应PE 39.14、30.19 和24.26 倍,维持买入评级。 风险提示:(1)5G全球商用进度不及预期;(2)公司南通厂区后续爬坡进度不及预期;(3)公司IC载板新增产能投产及爬坡进度不及预期;(4)可转债发行进度不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-04-12 101.38 119.74 36.16% 130.54 6.57%
108.05 6.58% -- 详细
事件 公司发布2019年一季报: 19Q1收入21.6亿,同比增长46%,归母净利润1.87亿,同比增长60%,扣非归母净利润同比增长61%。 简评 一季度业绩超预期,持续推进老厂技改升级 此前公司指引19Q1归母净利润同比增长40-60%,实际业绩为指引上限,超预期。一季度收入持续高增长,判断主要因通信类订单需求持续旺盛,南通产能利用率持续提升。19Q1毛利率23.54%,同比及环比略有下滑,主要因:1)老厂技改升级,19Q1春节放假时间较往年多3天;2)18Q1南通新产能尚未释放,产能受限,公司倾向于配置单价及毛利率更高的产品组合,因此18Q1毛利率较高,南通新产能释放后产品结构更加多样化。19Q1毛利率同比下降但净利率同比提升0.69个pct,主要因财务费用同比减少14%、资产减值损失同比减少38%(应收账款减值计提会计准则变动)。预计伴随老厂技改升级成效显现及5G订单大批量释放,公司整体盈利水平有望持续提升。 可转债募投南通二期,面向5G及数通需求 公司拟可转债募集资金不超过15.2亿,主要用于南通数通用高速高密度多层PCB投资项目二期(项目投资总额12.5亿),具体将在南通深南原有土地上新建专业化智能工厂,对产品的生产工艺、生产流程进行优化,并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率。南通二期的主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB,项目建设期2年,达产后收入15.1亿,利润总额2.99亿,投资内部收益率11.11%。南通二期新产能进一步承载5G需求,有望增厚公司净利润接近3个亿,提升公司经营规模及市场竞争力。 IC载板受益进口替代,长期增厚业绩 IC载板配套国内半导体崛起,有望替代台企,成为2020-2021年增长新动力。公司在mems麦克风载板已做到全球份额最高,19Q1订单需求稳健,无锡基板新厂预计年中连线,新项目聚焦存储IC载板,产品技术含量及附加值高,国内外客户认证中,有望做到全球第一梯队。 盈利预测与评级 公司中长期受益5G建设及IC载板进口替代,持续重点推荐。预计公司2019-2020年归母净利润分别为9.09、11.19、14.59亿,eps分别为3.22、3.96、5.15元/股,当前股价对应的PE分别为39、31、24X,考虑到公司在未来3年5G通信PCB市场需求起量之时业绩增长的确定性,按照2019年45X估值,6个月目标价144.67元/股,维持买入评级。 风险提示 5G商用进度不达预期
深南电路 电子元器件行业 2019-04-11 100.78 -- -- 130.54 7.21%
108.05 7.21% -- 详细
19年Q1再超市场预期,营收同比+46%,净利润同比+60% 营收21.63亿元,同比+46%,归母净利润1.87亿元,同比+60%,达到预告上限,毛利率23.54%,基本持平,环比小幅下降0.58pct,净利率8.63%,同比提升0.68pct。公司营收端增长较快,主要系下游通信类需求增长较好,进一步带动公司南通产能释放,显现公司通信类产品供需两旺。Q1毛利率略有下降,预计主要系春节放假因素,导致折旧费用率提升,因此毛利率受到影响。 南通工厂产能快速释放,公司通信类PCB板较快增长,且封装基板渐入佳境 1、PCB板块继续保持较快增长,测算Q1年PCB板块营收约16.40亿,同比+54%,主要系5G及数据中心加持,通信类服务器及基站的需求提升,带动公司南通产能快速释放,产能爬坡至80~90%。虽有春节因素,公司产能利用率仍然相对较好,显现通信类PCB供需两旺。 2、封装基板业务延续去年较好表现,测算公司封装基板业务营收2.4亿元,同比提升35%,主要系公司MEMSIC销售稳步增长,指纹类及射频模块类封装基板延续较快增长。无锡募投项目基板工厂建设有序推进,预计将于今年投产,随着公司存储类客户拓展,封装基板盈利能力有望进一步提升。 在建工程大幅增长,并公告可转换债券预案,显加码南通工厂,迎接5G需求 公司在建工程相比18年底增加2.63亿元,提升达80%,并且今日公告可转换债券募集预案,共募集总额15.20亿元,其中投入南通项目二期约12.46亿元。显现公司为迎接5G对通信类及服务器用板的需求,进一步加速扩大产能建设。公司预计南通二期建设期两年,测算达产后,年产值可达15亿元,达产年平均利润总额为3亿元,投资内部收益率(税后)约11%,静态投资回收期为7年。 维持“买入”评级。 5G需求将推动公司产品迎来量价齐升,盈利能力有望在19年进一步提高。预计19~20年净利润9.51/12.85亿元,yoy增速36%/35%,对应PE38X,公司作为5GPCB龙头,且布局IC载板赛道突出,维持“买入”评级。 风险提示:5G及IC载板业务不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-04-10 101.81 -- -- 130.54 6.13%
108.05 6.13% -- 详细
业绩增长超预期,发行可转债积极扩充产能 公司2019年一季度营收同比增长46.39%,归母净利润同比增长59.54%,位于此前预告的40%-60%区间上限,超出预期。 公司营收保持快速增长主要由于公司南通厂一期在2018年年中投产且在2019年一季度末实现满产,在一季度贡献了新的收入来源;同时公司老厂产能通过改造实现了产能的增长,对营收增长也有贡献;最后受益于4G升级和5G建设,公司产品规格得到提升,价格有所上涨。 公司Q1毛利率约为23.54%,同比下降1.29pct,主要由于公司老厂在今年春节期间完全停工进行自动化改造,生产天数同比减少,而折旧摊销等固定成本照常计提,使得毛利率有所下降。 公司Q1费用率均有所下降。19Q1销售费用率约为2.24%,同比下降0.08pct,几乎持平;管理与研发费用率合计约为9.36%,同比下降0.89pct,主要由于研发费用同比几乎持平;公司财务费用率约为1.25pct,同比下降0.88pct,主要由于利息费用下降,这也与公司资产负债表中的长短期借款同比减少近4.3亿元相一致。 同时公司公告将发行可转债募集不超过15.20亿元,用于南通厂二期建设和补充流动资金。南通厂二期仍将专注于数通领域,在5G建设即将大规模展开的情况下,公司积极扩充产能掌握主动权。 5G大规模建设即将开启,公司受益明显 5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。 随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。 公司建设的南通厂一期已经实现了满产,主要用于通信和数据中心等数通领域。公司即将开始二期建设,届时产能将更好地满足5G带来的新增需求,保证公司在5G时代可以掌握主动权。 积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。 公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,随着南通一期的满产和南通二期的即将建设,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。我们维持公司2019-2021年EPS分别至3.29/4.39/5.60元,维持“买入”评级。 风险提示: 5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。
深南电路 电子元器件行业 2019-04-10 101.81 -- -- 130.54 6.13%
108.05 6.13% -- 详细
19Q1业绩超预期,南通工厂产能爬坡顺利,运营效率、盈利能力持续改善 (1)19Q1业绩超过我们的判断,主要受益于南通工厂产能爬坡顺利,良率和产能利用率处于较高水平,订单充足。尽管春节假期同比以往较长,19Q1收入相比18Q4基本持平,环比-4.5个pct,延续了18Q4的良好势头;毛利率为23.54%,同比-1.29pct,环比-0.58pct,处于正常波动范围;盈利能力提升,净利率8.63%,同比+0.69pct,环比-1.28pct。 (2)南通智能工厂高效运转带动整体运营效率边际改善,存货周转天数为71.7天,同比下降19.5天,流动资产周转率0.52,同比+0.13,总资产周转率为0.25,同比+0.05;费用管控合理,销售/管理/财务费用率分别为2.24%/4.49%/1/25%,同比-0.08/+0.10/-0.88个pct,期间费用率7.98%,同比-0.87pct。得益于盈利能力提升和运营效率改善,ROE同比明显改善。 拟发行可转债加码数通用高速高密度多层PCB,受益5G基建、边缘计算趋势 (1)公司拟发行可转债募资不超过15.2亿元,主要用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)、补充流动资金,项目建设期2年,预计达产后年平均收入151,076 万元、年平均利润总额为29,869万元,本项目的主要产品为5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。 (2)数通用高速高密度PCB属于高端产品,主要用于于路由器、交换机、光传送网和数据中心的服务器、存储器等数通设备。据Prismark 统计,受数据中心的扩张和5G 基础设施建设的驱动,预计2019 年下游通信基础设施市场将增长5.6%;据Prismark 预测,2019 年服务器(含数据存储)市场规模将增长7.7%。我们认为,公司拥有华为、中兴、诺基亚、爱立信、惠普、联想等众多优质客户,在手订单充裕,将受益于5G基础设施建设对路由器、交换机、光传送网等数通设备的规模化需求以及边缘计算快速发展对服务器的结构性需求。 通信、服务器领域需求强劲,订单饱满,三大业务实现快速增长 PCB业务受益通信和服务器需求拉动,华为、中兴、罗克韦尔柯林斯等战略客户对公司的PCB质量、交付等高度认可,南通工厂18年下半年顺利实现扩产,随着5G商用步伐加速,预计19年将继续成为业绩主要增长点之一;封装基板业务在指纹类和射频模块类封装基板实现较快增长,硅麦克风基板作为重点产品在技术和产品上持续升级(主要应用于苹果、三星等智能机中,全球市占率超过30%),高密度封装基板实现量产,FC-CSP等部分产品具备量产能力,无锡募投项目工厂顺利推进,预计将于2019投产,后续将大力拓展存储类封装基板等市场。电子装联业务在运营能力上提升明显,实现较快增长。 投资建议 公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,预计公司2019~2021年实现归母净利润9.63亿、11.60亿、13.58亿元,对应EPS分别为3.41/4.10/4.80元,当前股价对应2019~2021年PE分别为36.0、29.9、25.5倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-19 98.35 117.53 33.65% 132.99 11.93%
110.07 11.92%
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人均指标跨越式提升,行业幸运自身更加能干: 报告期内,公司人均收入76万元,同比+28%;人均净利7万元,同比48%,效率提升幅度很大,公司正在成为国企改革的典范。 而且目前距离崇达技术90万元、14万元的水平还有很大提升空间,假设公司人数(9959人)不扩张,提升到崇达技术的水平后可以支撑89亿收入、14亿利润,内部挖潜空间很大。 Q4单季度毛利率环比提升2个pct,净利率环比约提升0.8个pct。 毛利率增长主要来自于产品结构和产线效率的提升,公司的4G产品跟随下游客户迭代升级,服务存储、工控医疗产品逐步导入新客户新技术,5G&pre5G开始少量出货,拉动了公司产品附加值的整体提升; 成本端,公司高多层PCB和载板良率稳定,个别系列产品有所提升,如钢挠结合板、载板的存储类、PCB的20层以上板以及新世代通信产品,此外新工厂自动化产线带来了直接人工(减人增产、24小时开工)和制造费用(能源费用降低)两大成本的压缩。 同时未来国产覆铜板供应商在高频高速领域的份额逐步做大也将降低公司成本。此外,Q4公司无扩产项目,费用计提减少,稼动率提升摊薄成本。 成本端,直接材料费用同比提升34%,快于营收增速,主要系高端产品比例提升,所需相应高端材料采购提升; 直接人工费用同比提升26%慢于营收,扩产用工量在边际减少; 制造费用同比提升26%慢于营收,折旧量提升,能耗降低; 外协费用同比提升43%,部分制程产能紧缺做外协处理,后续扩产后会降低。 客户端,前五大客户占比收入分别为24%、6%、3%、3%、2%,合计约40%,同比提升2个pct。前五大供应商合计占比27%,同比下降1个pct。2018年华为订单结构和总量均有提升,中兴总量并未受停摆影响,爱立信同比高增长。 费用端: 研发费用3.46亿,预计全板块排名第二,占营收比例4.5%,同比+18%。截至2018年底,公司已获授权专利361项,其中发明专利317项,专利授权数量位居除鹏鼎外板块第一;获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、智能制造项目获评工信部优质项目等。 研发人员1279人,同比增长7%,研发人员数量占比12% 销售费用同比提升38%快于营收,系工资、佣金、运费提升; 管理费用同比提升25%慢于营收,系行政和产线减员增效,环保费用提升; 财务费用同比下降-46%,系利息支出减少、汇兑收益增加; 现金流经营活动现金流入、流出分别增28.69%、36.36%,主要为营收增长33.68%导致销售商品收到的现金及采购材料、支付工资等现金支出相应增加; 经营活动现金流净额8.79亿元,同比-9%(系应收增加所致),净现比1.26,与净利润差异1.81亿元。主要为: 1.非付现费用影响3.8亿元,主要为2018年固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销等影响; 2.经营性应付项目增加7.28亿元,经营性应收项目增加影响-7.69亿元,存货增加影响-2.9亿元; 3.资产减值准备影响0.71亿元;计入筹资活动的财务费用影响0.77亿元;递延所得税资产影响-0.18亿元。 投资活动产生的现金流量净额-13亿元,同比减少-153%,主要为募投项目固定资产付款及闲置募集资金理财投入较去年增加所致;2018年公司总投资额10.97亿元,同比提升98%。无锡项目拟投资6.4亿,目前进度68%。 筹资活动产生的现金流净额-4.9亿,同比减少149.9%,主要为去年同期IPO募集资金到账及本期银行贷款还款增加影响。 资产端: 固定资产34亿,同比增长21%,行业惯例上是1:2的投资回报率,增长6个亿的资产对应12亿的收入,事实上公司增收20亿,要远超行业水平。 在建工程3.2亿,17年末2.5亿,无锡项目还未转固。 各块业务均实现高增长,载板业务毛利率大幅提升3.5个pct:1.PCB业务收入53亿元,占总营收70%,同比+38%,毛利率23.04%,同比+0.7个pct;是公司利润的主要来源。 行业端,需求增长主要来自电信客户订单(4G的进一步建设,5G的逐步出货,无线有线基础设施等)、服务存储类客户订单(数据中心、企业网络等)。2018年7月开始中国大陆基站单月出货量同比增速均超过90%,全球服务器季度出货量连续9个季度大于10%。 公司端,南通智能化工厂进度超预期,年底稼动率提升到80%以上,其中2018H1营收1699万元,利润-2289万元; 2018前三季度营收1.06亿元,利润-2125万元(即Q3营收约8300万,微亏约100万元); 2018全年营收2.48亿元,利润-692万元(Q4营收1.4亿,盈利约1500万元)。 此外,南通项目IPO预计投资4.5亿元,实际已经投入7.1亿元,我们预期实际产能可能已经超过了45-50万平/年.总体上,随着南通工厂投产,深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化,公司自动化、专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。 2.载板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,毛利率29.7%,同比大幅提升+3.57个pct。 MEMS-MIC为基板业务主力产品,产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长;目前已经是日月光、长电、安靠等封测企业合格供应商,且正在导入存储类客户;处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装;公司的高密度封装基板已实现量产,部分领先产品(如FC-CSP)已具备批量生产能力无锡载板项目预计将于2019年7月份逐步释放60万平年产能,存储类关键客户开发进度符合预期,预计将于2019年投产。 3.电子装联业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,毛利率18.23%,同比下降-0.9个pct,毛利率下降主要系该业务主要为重点客户服务,产品结构微调所致。收入增长主要来自通信领域产品的需求增加。 IC载板国家队逐步发力,国产化率提升带来70亿RMB增量营收空间IC载板方面,公司是内资稀缺的同时通过技术能力考验和大客户认证资格的企业,产业调研了解到,30万片/月的存储芯片产能,大概对应需要3.8-4万平/月的IC载板产能配套,且均价在2600-3000元平米之间。 初步统计中国大陆现存和扩建的大型IDM存储芯片产线总产能大概约为83万片/月,其中现存35万片/月,在建47万片/月。该等产能对应的IC载板需求来看,根据产业调研结果进行估算,中国大陆在建和新建的存储产线对应的IC载板总产能需求约为10.7万平/月,即128万平/年,对应市场空间约为36亿元/年。 全球载板市场约75亿美金,龙头市占率约15%,对应约78亿RMB收入,目前深南在IC载板整体市场的占有率不足2%,还有约60-70亿RMB的增长空间。深南做载板业务相对于传统十强(占载板市场的80%)的竞争优势,主要体现在成本价格、就近响应、资本、核心产业国产化必要性等方面。国产替代从无到有可一定程度上替代半导体下行周期。 3-5年内营收有望突破200+亿元,利润25+亿元:长期看,公司IC载板还有70亿人民币增量收入空间,参考欣兴、景硕等载板龙头,从投入到成长为全球头部企业,大约用了8-12年,考虑深南依托的更好的资本、人才和基建环境,我们假设深南8年完成这一目标,公司从2015年搬厂结束开始批量开展载板业务,那就是2023年完成这一目标,营收达到约85亿元。 2023年我们按照此前第三方机构的市场空间数据,保守假设深南2023年在137亿美金通信大类PCB市占率达到15%(参考载板龙头市占率),即140亿元人民币。 这两块业务合计收入约180亿元。汽车板、工控医疗、航天三大块,到2023年全球市场空间约170亿美金(prismark),假设深南在这三块领域的市占率保持目前2018年在全球PCB整体市场的市占率约1.5%,即这块大概18亿RMB收入。 电子装联按照2018年9亿收入,年复合增速10%计算,及到2023年约14亿收入。 如此计算,到2023年,公司总收入约140+85+18+14=257亿元,2018-2023复合增速27%,按10%的净利率(产品升级、自动化扩大管理半径提升效率)计算,利润25.7亿元,2018-2023复合增速30%。 投资建议:预计19-21年净利润分别为8.9/12.0/16.8亿,当前股价对应PE分别为37.5/28.0/20.0X,给与2019年45X估值,目标价142元,给予“买入”评级。
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事件: 公司发布2018 年年报,公司2018 年实现营业收入约76.02 亿元,同比增长33.69%;实现归母净利润约6.97 亿元,同比增长55.61%;公司同时预计2019 年一季度实现归母净利润约1.64-1.87 亿元,同比增长40%-60%。 点评: 业绩保持快速增长,盈利能力不断提升 公司2018 年实现营业收入约76.02 亿元,同比增长33.69%,各细分业务收入均保持快速增长。18Q4 单季度实现营收22.65 亿元,同比增长53.83%, 增速相比三季度加快12.61pct,主要因为南通厂爬坡较为顺利。 公司2018 年毛利率为23.13%,同比提升0.73pct;18Q4 单季度毛利率为24.12%,同比提升1.17pct,表明公司盈利能力继续提升,主要因为公司产品价格继续提升,同时加强内部管控,产线布置得到优化,生产效率得到提升。随着南通厂在2019 年完成产能和良率爬坡,有望开始贡献盈利,公司的利润率水平将进一步提升 公司内部费用管控良好,2018 年销售费用率为2.06%,同比基本持平; 财务费用率为0.76%,同比下降1.22pct,主要因为公司利息支出减少,同时汇兑收益增加; 管理费用率为4.28%,同比下降0.28pct,变化幅度并不大。 公司预计2019 年一季度实现归母净利润约1.64-1.87 亿元,同比增长40%-60%,超出市场预期,主要由于公司南通厂爬坡顺利,且下游数通板需求较为旺盛。 5G大规模建设即将开启,公司受益明显 5G 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。 随着5G 将从2019 年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G 需要Massive MIMO 阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB 在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G 通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。随着5G 时代的到来,公司有望凭借技术实力和客户优势,紧紧把握5G 建设的大趋势。 积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC 载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB 之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB 细分产品中技术难度最高的领域。 公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司下游客户主要集中于通信领域,营收占比超 60%,与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G 相关产品的研发,技术实力领先,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。公司一季度业绩预告超出预期,表明公司业务进展较好,我们上调公司2019/2020年EPS分别至3.29/4.39元(前次预测为3.22/4.03元),同时预测公司2021年EPS为5.60元,维持“买入”评级。 风险提示:5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。
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(一)业绩符合预期,三大业务均表现亮眼 公司业绩落于业绩预告的区间中值以上,符合预期。公司2018Q1-Q4营收同比增速分别为14.76%、22.22%、41.22%和53.83%,呈加速趋势,主要是因为服务器订单放量和5G基站逐步建设,公司业绩增长提速进入快车道。PCB业务营收53.79亿元,同比增长38.15%;其中南通工厂产能爬坡顺利,实现营收2.48亿元,超出预期。PCB产品结构优化抵消南通厂产能爬坡的不利影响,毛利率同比提高0.71个百分点。封装基板营收同比增长25.52%,毛利率29.69%,同比提升3.5个百分点,主要受益于指纹类及射频模块类产品快速增长及占比提升。通信领域产品需求增长助力电子装联营收同比增长27.08%。公司整体业绩增速喜人,三大业务均表现亮眼。 (二)5G基站继续注入成长动能,产能释放可期 随着5G基站建设逐步推进,下游通信、服务器等领域需求旺盛;同时需求结构中高价值的高频高速板占比不断提升,PCB行业量价齐升,有望为公司业绩增长注入成长动能。公司与华为等顶级设备厂商联系紧密,前期已进行配合研发,公司在5G时代有望获得相当的市场份额。南通智能PCB工厂爬坡进展顺利,随着产能有序释放,将进一步增厚业绩;智能工厂的信息化、自动化程度较高,有望提升公司盈利能力。PCB业务在19年有望继续成为公司主要业绩爆发点。封装载板方面,无锡募投项目预计今年投产,有望增厚业绩。我们预计公司2019-2020年将实现30%左右业绩增长。 投资建议 预计公司2019-2020年净利润为8.8和11.4亿元,对应EPS为3.14和4.07元。目前股价对应2019-2020年市盈率为41.60和32.09倍。我们看好公司作为内资PCB龙头和5G深度受益标的的中长期发展趋势,但年初以来公司股价涨幅已经较高,我们认为当前股价已经隐含了公司今年高速增长的预期,下调公司评级为“谨慎推荐”。 风险提示 5G基站建设进度不及预期。
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三大业务齐头并进,盈利规模快速增长。2018年公司实现营业总收入76.02亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%;其中,PCB业务收入同比增长38.15%,封装基板业务收入同比增长25.52%,电子装联业务收入同比增长27.08%,三项业务均实现较快增长。从业务收入结构上看,PCB业务营收占比为70.76%,三项业务营收占比与2017年基本持平。业绩增长的主要原因是下游通信设备厂商需求旺盛和南通募投项目产能爬坡顺利,电子装联业务PCB订单带动较快增长,硅麦克风、射频模块等封装基板业务保持增长势头。公司预计2019年一季度实现归母净利润1.64-1.87亿元,同比增长40%-60%,盈利规模呈现加速上涨态势。 盈利质量稳步提升。公司2018年整体毛利率23.33%,同比提升0.85pct,净利率9.17%,同比提升1.3pct。其中,PCB业务2018年毛利率23.04%,同比提升0.7pct,封装基板业务毛利率29.7%,同比提升3.57pct,电子装联业务毛利率18.23%,同比下降0.9pct。毛利率提升的主要原因是4G基站订单保持稳定的同时,5G产品小批量供货带来产品价值量小幅提升,此外,服务器领域需求拉动相关产品出货,PCB产品结构的改变推动毛利率微增。公司自动化生产线的运行降低了人工费用和制造费费用,叠加部分高层数产品的良率提升推动了净利率的提高。 产能布局层次清晰,迎接5G建设和IC载板国产化机遇。公司拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地,其中南通和无锡工厂为募投新增产能,募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇。2018年底,南通工厂产能爬坡顺利,产能利用率达到80%左右,考虑到实际投资金额已大幅超出规划规模,预计实际产能已超出规划产能,2019年一季度产能有望进一步提升。公司目前正在筹备发行可转债的相关事宜,未来3-5年PCB产能有望持续增加,此外,无锡工厂建设进度已超过70%,预计2019年7月开始释放60万平米年产能。公司产能储备丰沛,层次性较强,能够为业绩增长提供持续动力。 维持“推荐”评级。公司作为数通PCB领域领跑者,在技术工艺、客户资源、产能储备上具备相对竞争优势,盈利规模呈加速增长态势。数通PCB产品层数一般在16层以上导致行业具备较高的工艺壁垒,叠加通信设备厂掌握话语权且产品迭代快、定制化程度高,客户稳定性较强。A股上市标的中,沪电股份在数通PCB领域是公司主要竞争对手,在毛利率、产能规模、研发投入方面均处于快速追赶态势。IC载板业务方面,公司是少数具备技术能力和大客户资源的内资企业,国产替代空间巨大,无锡工厂未来两年的产能释放将为公司打开长期增长空间。在5G逐步纳入新基建范畴,未来发挥带动经济增长和产业升级作用的背景下,我们看好公司在5G建设周期中的业绩增长潜力,预计2019-2021年实现归母净利润9.3、12.5、17.2亿元,EPS分别为3.29、4.43、6.07元,对应当前股价PE分别为35.8、26.5、19.4X,维持“推荐”评级。考虑到中美贸易摩擦仍然存在一定的不确定性,给予公司2019年37-42倍PE,对应估值区间为121.73-138.18元。 风险提示:5G商用进展不及预期、IC载板产能释放不及预期、中美贸易摩擦走势存在不确定性、原材料价格及汇率波动风险。
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三大业务齐增长未来市场仍广阔 根据2018年年报,公司印制电路板、封装基板、电子装联营收占比分别为70.76%、12.45%以及12.19%,三大业务板块营收增速分别为38.15%、25.52%以及27.09%,业绩表明公司三大主业均呈现良好增长。公司印制电路板以通信设备为核心,重点布局航空航天和工控领域。PCB业务增长主要受益于南通厂房技改以及产能爬坡,同时龙岗和无锡工厂产品结构调整优化带动盈利能力提升。公司PCB业务深度绑定通讯设备龙头厂商,从年报来看,公司前三大客户营收占比分别达到24.76%、6.87%和3.24%。随着5G商用临近,我们认为国内三大运营商基站建设将显著拉动无线基站、承载网和核心网的PCB需求,公司通信用PCB板块业绩将在未来两年维持快速增长。总体来看,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,同时也是亚太地区主要的航空航天用PCB供应商。 公司封装基板业务目前以声学类微机电系统封装基板产品为主,产品应用于苹果、三星等产品,该细分领域保持市场领先,市占率超过30%。目前全球封装基板市场空间在80-100亿美元的量级,主要供应商包括欣兴、揖斐电、三星电机、景硕等企业。从市占率来看,该领域集中度较高,前十企业市占率在83.51%。公司目前全球市占率在2%以内,客户涵盖安靠、日月光、长电科技等全球主流封装企业。我们认为,国内封测行业在全球已具备较大市场份额,公司封装基板业务具备较好的客户基础,同时随着国内存储芯片领域国产化的加速,公司该业务国产替代前景宽阔。公司电子装联业务服务于“3-In-One”战略,为PCB以及封装基板业务形成良好业务协同。公司报告期内,该业务增速27%,增长主要获益于通信领域产品需求增加。 公司盈利能力显著向好 公司盈利能力来看,2018年毛利率和净利率分别为23.13%和9.19%,同比分别提升0.73pct和1.29pct;净资产收益率20.38%,同比下降5.23pct,主要系公司上市后股本扩充7000万股所致。将销售费用、管理费用、研发费用和财务费用合计为期间费用,公司本期期间费用率为7.10%,同比下降6.48pct。综合来看,公司盈利能力显著向好。公司存货周转天数73.14,同比略降;应收账款周转天数57.17,同比上升;企业自由现金流为-7.84亿,主要系公司购买理财产品支出13.6亿元,如果剔除此因素,公司企业自由现金流同比增加121.38%。从公司资本结构与偿债能力来看,公司资产负债率56.32%,同比下跌1.12pct;公司流动比率与速动比率分别为1.21和0.82,同比下降主要系公司应付账款增加44.6%,数据说明公司相较于供应商更显强势地位。 公司IPO项目尚未产生收益今年逐步放量 报告期内公司在建工程与固定资产同比增长分别为30.15%和21.28%,在建工程增加主要系“半导体高端高密IC载板产品制造项目”建设导致,固定资产增加主要系“数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目”转固。我们认为,公司属于重资产属性企业,在建工程与固定资产的提升保障公司成长。从扩产项目来看,公司IPO募投项目“数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目”和“半导体高端高密IC载板产品制造项目”工程进度分别为98%和31%,目前尚未产生收益。但从产能来看,募投项目中PCB和IC载板产能分别提升25%和200%,预期2019年两项目产能将逐步释放。我们认为,公司产能瓶颈突破将保障未来业绩增长。 盈利预测与估值 由于公司2018年业绩优于预期,我们上调2019-2020业绩预测,具体为:2019-2021年实现营业收入95.05亿元、120.90亿元、155.34亿元,同比增长分别为25.03%、27.20%和28.49%;归属于母公司股东净利润为9.96亿元、13.06亿元和17.17亿元,同比增长分别为42.91%、31.11%和31.50%;EPS分别为3.52元、4.62元和6.07元,对应PE为37.07、28.27和21.50。未来六个月内,维持“谨慎增持”评级。
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事件: 公司发布2018年年报,营业总收入76.02亿元,同比增长33.68%;归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%;扣非归母净利润6.47元,同比增长69.67%;利润分配预案为每10股分红7.50元,每10股转增2股。 投资要点: 通信、服务器拉动PCB业务快速增长,继续加大研发投入 公司PCB业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。公司南通智能化工厂2018年下半年投产,进入产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元。同时,随着南通工厂投产,深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化,专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。公司18年研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营业收入比例4.56%,主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域,为5G时代做好准备。 公司MEMS-MIC封装基板保持优势,电子装联业务强化运营能力 公司封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,毛利率同比增长3.57%。MEMS-MIC为基板业务主力产品,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。公司无锡基板工厂建设有序推进,预计将于2019年投产。公司电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,增长主要来自通信领域产品的需求增加。 盈利预测 随着公司产能的陆续释放,5G商用快速,我们依据最新财报对盈利预测进行调整,预计未来三年公司EPS分别为2.6、3.5和4.5元,公司作为行业龙头给予估值溢价,同时封装基板弹性较大,维持“推荐”评级。 风险提示:5G推进不及预期,竞争加剧引致产品跌价风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-15 96.76 110.17 25.28% 132.99 13.76%
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事件:公司发布2018年业绩报告,以2.83亿股总股本为基数,全体股东每10股派发现金红利7.5元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增2股。2018年实现营收76.02亿元,同比增加33.68%;归属于上市公司股东的净利润6.97亿元,同比增加55.61%。Q4单季度销售毛利率24.12%,Q4单季度销售净利率9.91%,盈利能力逐渐提升。 卡位高中端PCB产品,拥抱全球领先客户:公司定位主要是高中端PCB相关产品,质量稳定可靠,根据年报,公司已经成为诸多全球领先企业的供应商,包括华为、中兴、诺基亚、霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等,2018年度,公司连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”,并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”等奖项。同时,公司也在积极拓展新客户,为公司长期稳定发展提供充足的动能。 产品升级换代,技术驱动龙头地位:公司作为国内PCB领域龙头企业,根据Wind行业数据统计,营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在PCB板领域,公司将持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破,南通工厂产能逐渐爬坡,成为19年公司的增长点之一;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。 国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固:根据年报,IC基板业务实现营收9.47亿元,硅麦克风为基板业务主力产品,同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。年报指出,公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进,存储类关键客户开发进度符合预期,预计将于2019年投产。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价133.1元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为97.31亿元、118.72亿元,净利润分别为8.71亿元、12.31亿元,成长性突出。19年受益南通工厂产能顺利释放,叠加5G需求逐渐落地。 风险提示:PCB行业发展低于预期;5G行业发展低于预期;募投项目不达预期等
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名