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深南电路 电子元器件行业 2019-01-11 86.30 -- -- 88.96 3.08% -- 88.96 3.08% -- 详细
全球PCB产值向中国转移:全球PCB产值虽然偶有回调,但总体还是维持增长趋势。根据Prismark的预测,2017-2022年全球PCB年均复合增速CAGR为3.2%,其中中国是增速最快的地区,达3.7%。到2022年,中国占全球的比例将上升到51.86%。公司在全球PCB企业中排名第21,是国内PCB龙头,将享受全球产值转移的红利。 收入主要来自通信,将率先分享5G红利:按应用领域划分,公司60%左右的收入来自通信。随着5G商用,通信PCB将迎来量价齐升的机会,公司作为龙头将明显受益。 “3-In-One”业务布局,聚焦电子互联:公司产品主要包括印制电路板、封装基板、电子装联三类,收入占比分别为70%+、10%+、10%+。公司上市所募集资金的投向集中在印制电路板和封装基板,使公司既能抓住5G商用浪潮,也能分享半导体国产化红利。 盈利预测与投资建议:根据2019年1月7日的业绩预告修正,公司2018年实现归母净利润6.72亿元-7.17亿元,同比增长50%-60%。我们预计2018、2019、2020年的EPS分别为2.47元、2.98元、4.37元(中性情景下),对应2019年1月7日收盘价79.46的PE分别为32.17、26.66、18.18倍。根据现金流折现模型,我们对公司每股价值进行了情景分析(乐观、中性、悲观)和敏感性分析(WACC和g),预计公司每股价值为83.06元-123.04元。考虑到公司目前股价79.46元低于我们的估计区间,我们给予公司“买入”评级。 风险因素:公司产能释放不及预期,5G商用不及预期,半导体国产化不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 107.00 24.00% 88.96 3.44% -- 88.96 3.44% -- 详细
事件:此前公司预计2018年净利润5.37-6.27亿元,同比+20%到+40%,现上修至6.72-7.16亿元,同比+50%到+60%。Q4单季度净利润2.00-2.44亿元,同比+83%到+123%,环比+4.2%-27%。分析如下:Q4单季度再创新高,数通PCB量价提升所致:我们模型测算Q4约实现营收22亿元,同比+49%,环比+5%;归母净利(按中值)2.2亿元,同比+101%,环比+15%。 原因为:中兴、爱立信等客户的订单增长;华为的订单结构优化;载板业务环比下滑约10%左右;南通一期7月份开始投产,9月单月扭亏,11月单月产值约4500万,目前稼动率约80%,单季度实现盈利。 Q4单季度毛利率和净利率环比约提升1个pct。毛利率同比增长主要来自于均价的提升,比上年同期提升约10%-15%,公司在通信设备商内的产品逐步迭代升级,新世代通信PCB开始少量出货,拉动了公司产品附加值的提升;成本端,公司高多层PCB和载板良率稳定,个别系列产品有所提升,如载板的存储类、PCB的20层以上板。同时覆铜板价格处在红利期,产能逐步开出后采购成本逐步下降,尤其是国产覆铜板供应商在高频高速领域的份额逐步做大。此外,Q4公司无扩产项目,费用计提减少,稼动率提升摊薄成本。 数通PCB景气连续,高壁垒资产享受优良格局,份额有望平稳或者提升:就下游景气度连续性和对上游业绩拉动效应来讲,数通PCB所对应的新世代通信基站、数据中心、IOT设备等是相对较好的投资领域,渗透率还有提升空间,价值量有望稳中有升。公司受益于下游逆势投资周期,有望迎来超越行业增速的成长潜力,2022-2023年高峰年度,5G订单收入或可占其2017年收入的50%以上。 核心数通PCB产品有四大壁垒:设备、技术、资金、客户,需要长期的行业积累才能获得下游的青睐,在新世代通信设备渗透率逐渐提高的头两年,深南电路的行业地位和份额相对稳固,今年以来爱立信等客户订单有明显的同比增长,故公司未来份额提升仍有空间。 IC载板国家队逐步发力,国产化率提升对冲半导体下行周期:IC载板方面,公司是内资稀缺的同时通过技术能力考验和大客户认证资格的企业,产业调研了解到,30万片/月的存储芯片产能,大概对应需要3.8-4万平/月的IC载板产能配套,且均价在2600-3000元/平米之间。初步统计中国大陆现存和扩建的大型IDM存储芯片产线总产能大概约为83万片/月,其中现存35万片/月,在建47万片/月。该等产能对应的IC载板需求来看,根据产业调研结果进行估算,中国大陆在建和新建的存储产线对应的IC载板总产能需求约为10.7万平/月,即128万平/年,对应市场空间约为36亿元。 目前深南、兴森等为代表的中国内资企业在IC载板整体市场的占有率不足2%,本土生产的存储用IC载板市场几乎是从无到有的替代空间。内资企业做载板业务相对于传统十强(占载板市场的80%)的竞争优势,主要体现在成本价格、就近响应、资本、核心产业国产化必要性等方面。 技术研发型企业不断挖掘精细管理优化空间,有望成为兼具创新力和持续成长性的高端制造核心标的:公司相对优势主要在于技术研发积累、客户壁垒、人才团队、进一步完善的自动化生产能力。此前推出股权激励计划、自动化工厂入选工信部项目等显示了公司管理效率的逐步提升,有望成为国有资本中“幸运而能干”的示范企业。投资建议:预计18-20年净利润分别为6.9/8.6/11.1亿,EPS2.4/3.07/4.00元,当前股价对应PE分别为32.2/25.8/19.8X,给与2019年35X估值,目标价107元,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;新产能拓展低于预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 97.01 12.42% 88.96 3.44% -- 88.96 3.44% -- 详细
事件 公司预计2018年归母净利润6.7-7.2亿元,同比增长50%-60%,高于此前预告的5.4-6.3亿元,同比增长20%-40%。 简评 四季度业绩超预期主要因通信订单增加及南通厂爬坡超预期 根据最新业绩预告,18年全年业绩中值6.9亿元,对应单四季度业绩2.2亿,同比增长102%环比增长15%。我们判断四季度业绩超预期主要因:1)通信类大客户订单增长强劲,判断以高频高速、刚挠结合等高附加值产品为主,预计单四季度营业额环比增加。2)公司南通新厂产能爬坡超预期。南通厂9月单月扭亏为盈,11月单月产能利用率60-70%,目前已爬坡至80%,单四季度为正利润贡献。3)公司老厂生产效率延续三季度提升趋势,产品结构调整带来单价、及毛利率环比改善。4)Q3人民币贬值正向收益较多,Q4汇率基本稳定,判断四季度汇率影响不大,业绩增长更多来自于内生订单。 5G通信PCB卡位龙头优势弹性最大,19-20年业绩值得期待 我们预计5G宏基站PCB价值量在5G周期峰值接近300亿,通信基站PCB竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,公司为细分行业龙头,领先通信设备商收入占比高,受益5G基站建设业绩弹性大。目前公司通信类客户需求稳定,19-20年海内外5G基站设备订单有望超预期,伴随南通厂产能放量,公司收入及毛利率有望持续提升,业绩值得期待。 IC载板受益进口替代,20-21年接力成长 IC载板配套国内半导体崛起有望替代台企,成为2020-2021年增长新动力。公司在mems麦克风载板已做到全球份额最高,无锡基板新厂预计19年下半年连线,新项目聚焦存储IC载板,产品技术含量及附加值高,国际客户认证中,有望栖身全球第一梯队。 盈利预测与评级 公司通信PCB板及南通新厂爬坡超预期,我们上调公司2018-2020年净利润至6.91、9.05、12.89亿元,eps分别为2.47、3.23、4.61元/股,当前股价对应的PE分别为32、25、17X,按19年30X PE给予目标价97.01元/股,调高至买入评级。 风险提示 5G进展不达预期,新产能爬坡不达预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 87.60 1.52% 88.96 3.44% -- 88.96 3.44% -- 详细
业务进展超预期,四季度业绩保持高速增长 公司最新的业绩预告大幅上调了2018年的业绩指引。根据公告,公司第四季度的归母净利润约为1.99亿-2.46亿元,同比增长82.56%-125.69%;按照中值来看,预计第四季度归母净利润约为2.23亿,同比增长104.13%,继续保持着高速增长。公司第四季度业绩超预期主要有三个原因,第一是公司南通工厂产能爬坡超预期,南通工厂上半年亏损大约2800万,第四季度实现了单季盈利;第二是南通厂的顺利爬坡使得公司老厂的产品结构更为合理,工厂效率得到了提升,降低了损耗和成本;第三是收入方面超预期,贸易摩擦对公司的影响没有原本预计的那么大,同时公司高频高速板经营情况良好。 通信板实力出众,紧紧把握5G建设大趋势 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。随着5G时代的到来,公司有望凭借技术实力和客户优势,紧紧把握5G建设的大趋势。 IC载板实力国内领先,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司下游客户主要集中于通信领域,营收占比超60%,与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。由于公司各项业务进展超预期,我们上调公司2018-2020年EPS至2.47/3.25/4.08元(前次预测为2.19/2.96/3.95元),维持“买入”评级。 风险提示: 5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 -- -- 88.96 3.44% -- 88.96 3.44% -- 详细
一、事件概述 深南电路发布2018年业绩预告修正公告,预计2018年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35万元-71,693.17万元,同比增长50%至60%。 二、分析与判断 业绩预告超预期,受益南通工厂产能爬坡顺利 公司在2018年三季报中指出,2018年归属于上市公司净利润为53,769.87万元至62,731.52万元,同比增长20%至40%。业绩预告超预期主要原因是南通工厂产能爬坡超过预期,良率不断提升,订单充足,18Q4营收超预期。 发布股权激励计划,解锁条件强调提升盈利能力,凸显长期增长信心 限制性股票激励计划(第一期),拟授予280万股(约占股本总额的1%),授予价格为46.37元/股,激励对象为145人,解锁期为36个月(分三次解锁),第一解锁期的解锁条件为可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益加权平均净资产收益率不低于12%;以2017年为基础,可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润复合增长率不低于11%;可解锁日前一会计年度△EVA>0;且前两项指标均不低于行业75分位值。 公司业务布局完整,客户资源优质,募投产能打开公司成长空间 公司业务布局完整,印制电路板产品丰富、技术含量高,具有较强的竞争力;封装基板打破国外垄断,公司已成为全球领先半导体封测厂商的合格供应商;电子装联业务可为PCB优质客户提供一站式服务。IPO募投项目达产后,公司将新增印制电路板产能34万平方米/年、封装基板产能60万平方米/年,这将有助于公司突破现有产能瓶颈,优化产品结构,增厚公司业绩,为公司的长期发展打开空间。 三、投资建议 考虑到公司南通工厂产能爬坡顺利,我们上调公司业绩,预计公司2018~2020年实现归母净利润6.92亿、8.48亿、10.77亿元,对应EPS分别为2.47/3.03/3.85元,当前股价对应2018~2020年PE分别为32.1、26.2、20.7倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 -- -- 88.96 3.44% -- 88.96 3.44% -- 详细
事件: 2018年1月8日,公司发布业绩向上修正公告,预计2018年全年实现归母净利润6.72亿-7.17亿元,同比增长50%-60%。 投资要点: 南通工厂产能爬坡顺利推进,单季度业绩大幅上涨。结合前三季度业绩及全年业绩预测情况,公司第四季度预计实现归母净利润1.99亿-2.44亿元,同比增长82.6%-123.9%,业绩大幅上涨的原因是南通工厂的产能爬坡进度较为顺利。 南通工厂的规划产能为34万平米/年,该工厂的顺利爬坡,不仅能够有效扩充公司的PCB板产能,在5G建设期PCB板(特别是高频高速板)需求提升的大环境下,直接为公司提供收入成长的动能;另一方面,南通工厂的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高,对成本费用的管控效益更佳,而且,南通工厂成功的智能制造经验未来如能推广至其他工厂,将极大地增强公司的整体效益,助益公司整体毛利率在现有基础上进一步提升。 5G建设是2019年主要投资主题,通信PCB龙头受益显著。当下我国5G建设逐渐临近,近期的中央经济工作会议中更是将5G纳入“新型基础设施建设”的范畴中,5G基站建设期,基站天线、光器件、光模块等产品的需求将显著提升,从而带来PCB板的需求的提升。 通讯业务是公司最主要的下游应用领域,在总体业务中的占比超过50%,最核心的客户为华为,对其的销售金额占总体业务的20%以上,其余主要的通讯客户还包括中兴和诺基亚等,此次5G建设为公司业绩带来的向上弹性,将成为公司未来2~3年最主要的成长支撑。 IC封装载板卡位优势明显,受益国产替代大趋势。IC载板是桥接晶圆与PCB制程失配之关键;IC载板用于承接晶圆制程,并连接下一段封装制程,是介于半导体与PCB之间的中间制品,因此,与PCB相比,IC载板对各项工艺的要求极为苛刻,这无疑拔高了IC载板的准入门槛。 当前,国内IC制造的能力正不断增强,封装端则是国内在技术方面相对较为成熟的环节,IC载板作为封装领域重要的原材料之一,实现国产部分替代并逐步取得进展的可能性相对较高。 公司当前已具备2万平米/月的封装载板产能,产品主要应用于MEMS、手机摄像头和指纹识别等,此外,无锡厂区尚有60万平米/年的在建载板产能,规划的产品定位为存储芯片的封装,预计2019年6月投产,后续如爬坡顺利,将受益封装载板国产替代的大趋势,成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。公司作为国内通讯PCB的龙头企业,将率先受益于即将到来的5G建设期,南通厂区的新增产能将得到较好的释放,且仍具备较大的后续扩产空间,此外,无锡厂区IC载板的投产及产能的顺利爬坡,将成为公司业绩成长的第二个驱动力,基于以上判断,预计公司2018-2020年净利润分别为6.94、8.76和11.13亿元,当前股价对应PE 34.22、27.13和21.35倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)5G全球商用进度不及预期;(2)公司南通厂区后续爬坡进度不及预期;(3)公司IC载板新增产能投产及爬坡进度不及预期;(4)公司业务的下游应用及客户较为集中。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 -- -- 88.96 3.44% -- 88.96 3.44% -- 详细
年报业绩指引大幅上修,调高评级至“强烈推荐”评级:公司发布公告向上修正业绩指引,2018年实现归母净利润区间上修为6.72-7.17亿元(之前三季报预计区间为5.38-6.27亿元),同比增长50%-60%(之前三季报预计同比增速为20%-40%),公司大幅上修年报业绩指引,超出我们预期,上调公司盈利预测。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为7.01(+0.9)/9.15(+1.12)/12.52(+1.84)亿元,对应2018-2020年EPS分别为2.50/3.27/4.47元,当前股价对应2018-2020年PE分别为31/23/17倍。调高评级至“强烈推荐”评级。 5G时代即将来临,国内PCB行业龙头将充分受益:根据工信部总体部署,中国5G网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升。根据工信部公布的数据,截止2017年底,中国4G宏基站数量达到328万个,5G宏基站的数量将会是4G的1.5倍左右,总数量有望达到500万个;5G基站用PCB板将会采用大量高频、高速大容量材料,对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面要求更高,单个5G基站所需的PCB价值量将明显高于4G。 我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,伴随着5G基站建设高峰期的逐步来临,公司将充分受益。 公司积极扩大产能,封装基板业务有望实现持续快速增长:封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI统计数据,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。 当前公司基板产能约20万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商,随着产能的逐步释放,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 -- -- 88.96 3.44% -- 88.96 3.44% -- 详细
业绩超预期,订单饱满叠加南通厂放量 此次修正后的业绩中值为6.95亿元,相较于前期三季度中值提升1.12亿元(5.83亿元),此次业绩超预期主要由于2018年四季度主营业务收入优于预期,且南通工厂爬坡情况较预期理想,其中,1)此前预期基于考虑中美贸易带来不利影响,而实际Q4整体订单饱满,全球4G基站建设好于预期以及服务器收入快速增长,比预期增长约1亿元左右;2)由于订单饱满,南通厂达产率好于预期,年底达产率达到80%(前期预期60%),南通的投产一方面促进存量的结构调整,实现各厂专业化生产,另一方面,南通从Q3开始单季度扭亏,实现约160万元盈利,Q4随着产能利用提升,全年亏损收窄,预计此次修正南通厂差值达到1200万元以上。深南电路作为通信设备主流高频板供应商,随着5G基站建设将持续受益。 扩产加速,多元化长远布局 IPO募投项目南通新增印制电路板34万平方米/年,目前的产能利用率达到80%,按照目前达产进度,预计明年将全部达产;IPO无锡将新增封装基板60万平方米/年,将重点布局存储领域,我们预计2019Q2正式投产,投产能产能达到20%以上,随着国内三大存储厂商陆续投产以及无锡海力士突破,深南将会在半导体IC载板领域延伸出新领域,实现国内在半导体材料方面量方面的突破。 5G建设进入提速阶段,长期业绩提振可期 按照运营商的时间表,2019年将陆续开启5G预商用,2020实现5G全面商用。建设已进入大提速阶段,公司作为华为、中兴、诺基亚等全球领先通信设备制造商的战略合作伙伴,已深度参与客户5G产品的研发,同时将出现高频板价和量齐升现象,将提振公司业绩:1)初期5G基站单站建设所需的高频板价值量显著提升,提升1倍以上,此外,5G建设高峰期较4G拉长1-2年以上;2)5G基站将在2019年开始铺开,预计Q3开始放量,2019年单是5G基站高频板带来公司的业绩弹性约为4500万元。 盈利预测及估值 公司为国内PCB龙头,并处于产能扩张期,我们上调公司预期,预计公司18-20年实现的净利润为7.04/10.10/14.77亿元,对应EPS分别为2.51、3.61、5.28元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-09 84.00 98.40 14.03% 88.96 5.90% -- 88.96 5.90% -- 详细
业绩公告超预期,预计营收与盈利双丰收按照利润区间6.95亿元中值测算,相较于2017年4.48亿元的净利润同比增长55%,其中四季度归母净利润预计为2.22亿元,相比2017年第四季度同比增长103.67%,公司盈利能力显著提升。此次公司的业绩提升主要受益第四季度营收的大幅增长及南通工厂的顺利爬坡。我们预计2018年公司PCB业务收入约为51亿元,同比增长约32%。同时,南通工厂的顺利爬坡也表明公司近几年专业化产线的调整卓具成效,叠加自动化水平的提升及内部管理的优化,我们预计公司生产效率将会提升,自身盈利能力将显著增强。 PCB产业转移集中度提升,境外收入占比稳步增长,5G建设正当时当前PCB产业向国内转移,国内企业规模增长态势明显。此外,环保政策、下游需求以及资金实力三要素使得PCB行业集中度提升,国内领先PCB厂商有望率先享受产业转移及行业集中度提升利好。从公司历年境外收入占比看,境外收入占比稳步提升,2017年境外收入占比达到36.53%。同时,5G基站建设使得PCB产品迎来量价齐升,公司有望率先享受5G基站建设利好。 封装基板国产替代正当时,募集项目60万平米年产能释放后成长可期封装基板是IC产业链的关键配套材料,当前封测产业向转移国内,国产替代空间大。公司封装基板业务打破国外垄断,并在MEMS等细分领域占据优势。公司IPO募投项目无锡工厂建成达产后预计可新增60万平米年产能,有助公司突破产能瓶颈,打开成长空间。 盈利预测与估值:基于公司现有业务状况,我们上调公司2018/2019/2020年EPS为2.47、3.28、4.11元,当前股价对应PE为32.16/24.20/19.32倍。考虑到公司作为内资PCB龙头企业,5G基站建设以及封装基板国产化给公司带来的业绩弹性,我们给予30倍PE,对应19年目标价98.4,对应合理估值空间23.84%,维持公司“强烈推荐”评级。 风险提示:中美政策变化风险、5G建设低于预期、募投产能建设低于预期、竞争加剧引起价格下降、原材料价格及汇率波动。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-09 84.00 -- -- 88.96 5.90% -- 88.96 5.90% -- 详细
向上修正业绩2018年净利润增长50%~60%,大超市场预期 公司发布公告:18年业绩范围从增长20%~40%,修正为增长50%~60%,对应18年业绩范围为6.72亿元~7.17亿元,远超过市场一致预期6.20亿元。 测算单Q4净利润业绩区间1.99~2.44亿元,环比增长4%~27%,测算公司Q4营收端环比增长5~10%,需求较好助力产能释放,带动净利率环比提升约1%,至9~10%。主要原因是南通智能工厂投产情况好于预期,盈利迅速好转。 向上修正业绩主要来源于下游需求超预期以及盈利能力提升 公司业绩向上大幅修正主要受益通信需求超过预期和盈利能力逐步提升。公司自2015年以来盈利能力逐年改善,18年3季度起通信Z客户订单恢复推动公司营收超预期达到近21亿元,贡献额外增长约20%。4季度我们判断由于5G试运行牌照发放,主设备商已开始加速5G等相关设施订单,同时利润率逐步提升,拉动公司业绩超预期增长。我们根据产业调研信息坚定看好公司作为5G通信PCB龙头企业,随着5G商用节点临近,公司PCB产品将有望迎来加速成长。 公司南通工厂产能快速爬坡 2018年Q3公司固定资产相比年初增加5亿元增幅达18%,显现公司新厂区加速推进产能建设,公司规划南通新增34万平/年产能,受益于需求旺盛Q3已陆续开出约10万平/年左右。随着Q4下游需求持续,公司进一步加快南通工厂产能爬坡,助力公司营收利润再创新高。 此外无锡IC载板厂正在设备选型计划明年6月逐步释放产能,无锡厂区IC载板也将成为核心增长点。同时,龙岗厂区通过核心瓶颈设备改造,进一步提升总体产能。 给予“买入”评级 根据公司最新预告及产能投放进度,我们向上提高公司业绩测算,预计2018~2020年公司净利润7.00/8.93/11.82亿元,增长56%/28%/32%,对应2019年PE 24X。考虑公司作为PCB龙头,布局5G及封装IC优质赛道,维持“买入”评级。 风险提示。PCB 行业景气度不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-09 84.00 -- -- 88.96 5.90% -- 88.96 5.90% -- 详细
1.事件 2019年1月7日,公司发布2018年度业绩预告修正公告。公司预计2018年实现归母净利润同比增长50%-60%至6.72-7.17亿元。 2.我们的分析与判断 (一)主要产品为通信用PCB,内资企业排名第一 公司主要业务为PCB、封装基板和电子装联业务,PCB业务占比约70%;按下游应用口径来分,通信业务收入占比约为60%,产品主要为通信用PCB。公司产品定位中高端,在背板等各种高中端PCB的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力,牢牢树立了PCB技术的行业领先地位,2017年公司在中国PCB厂商中内资企业排名第一。公司此次上调业绩指引,主要是因为公司2018年第四季度主营业务收入优于预期,且南通工厂爬坡情况较预期理想。 (二)5G基站将为公司提供持续业绩增长动力 5G建设,基站先行,公司作为内资PCB行业龙头将持续受益,延续较快增长势头;南通工厂进展顺利,产能释放有望增厚业绩,提升毛利率。5G基站数量增加、单基站PCB需求量提升和高频高速通信用PCB占比提升,PCB行业量价齐升。公司产品中通信用PCB收入占比较高,受益明显。5G对通信用PCB产品的尺寸、材料加工工艺、整体精度和功能集成性等要求提升,产品门槛提高。公司与华为、中兴、爱立信、诺基亚等顶级设备厂商联系紧密,前期已进行配合研发,具备技术优势。另一方面,PCB行业因为定制化程度高,客户粘性较强,公司在5G时代有望与设备商延续良好合作关系,获得相当的市场份额。南通智能PCB工厂爬坡进展顺利,随着产能有序释放,将进一步增厚业绩;智能工厂的信息化、自动化程度较高,有望提升公司盈利能力。随着5G基站建设有序推进,我们预计公司2018-2020年将实现30%左右业绩增长。 3.投资建议 我们预计公司2018-2020年净利润分别为6.7、8.8和11.4亿元,对应每股收益分别为2.39、3.14和4.07元,目前股价对应2018-2020年市盈率约33、25和20倍。公司成长动力强劲,将深度受益于5G为通信用PCB带来的量价齐升机会,首次给予“推荐”评级。 4.风险提示 风险提示:5G基站建设进度不及预期。
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深南电路作为内资PCB冠军,在通信设备领域专用PCB已经形成高壁垒。在当下环保风暴中凸显龙头效应,5G建设贡献长期高增长。 深南电路在全球PCB厂商中位列21,大陆排名第5,连续多年蝉联内资冠军。公司定位于高中端PCB的研发和生产,通信设备用PCB产品占比超60%,与国际巨头形成差异化竞争。产品定位高端、技术领先、客户高度粘性、资金实力雄厚等特质为公司修筑了宽阔的护城河,有望借产业转移东风进一步加快发展。乘环保风暴,逆势扩张。环保风暴来袭,国内中小PCB企业及部分外资厂商限产停产面临巨额环保投入,上游原料行业亦因环保风险而供给下滑、价格上涨,中小企业生存空间急剧压缩。龙头厂商深南电路严格环保生产,手握环保生产指标,凭借有利市场地位和先进技术有效消化成本上升的负面影响。公司非但未受明显冲击,反而积极扩张抢占市场,放大固有优势,提升行业集中度。 5G时代,基站PCB需求量价齐升,年度市场容量是4G的2倍。通信网络向5G发展,5G基站架构改变,MassiveMIMO技术的应用使单基站PCB用量达4G的1.5倍,而单位面积PCB的价格约为1.3倍,则5G单基站PCB价值量是4G的2倍。我们估测,5G宏基站数量将是4G的1.2倍,加上海量的微基站,5G时代PCB市场总容量将达到4G宏基站的3.2倍,年度PCB市场约为4G的2倍。 深南电路作为国际通信设备巨头华为、诺基亚、中兴等的核心供应商,不仅按照客户要求同步甚至超前开发、量产PCB产品,而且深度参与到客户的5G研发之中。在可预见的将来,深南电路将伴随5G的大规模建设而启动新一轮高增长,焕发耀眼光芒。 盈利预测与估值。深南电路深耕电子互联领域,在PCB产品基础上按照技术同根、客户同源的思路积极开拓封装基板和电子装联业务,打造“3-In-One”产业布局,目前已成为国内PCB龙头、封装基板先行者和电子装联制造先进企业。 未来在国内环保监管持续严格的情况下,行业落后弱势产能惨遭淘汰,公司将在行业集中度上升的趋势中不断蚕食中小竞争对手份额、提高市场占有率;随着5G建设的全面展开,以通信设备应用为核心的深南电路凭借自身领先的工艺技术水平,将会受益于设备商客户的高涨需求和高度粘性,实现PCB业务收入和盈利能力的进一步向上突破;封装基板和电子装联业务也将因5G智能终端和通信设备市场的繁荣、产业链自主化率的提高以及客户一站式便捷服务的需求,而保持高速增长态势。 我们预计,深南电路2018-2020年收入分别为73/88/128亿,净利润分别为6.7/8.2/12.1亿,EPS分别为2.41/2.91/4.32元,对应2019年01月07日收盘价(79.46元/股)的PE分别为33/27/18倍,首次覆盖给予“审慎增持”评级。 风险提示:5G建设不及预期的风险;宏观经济波动风险;大规模扩产后产能爬坡风险;原材料价格波动的风险。
深南电路 电子元器件行业 2018-12-28 80.98 -- -- 88.96 9.85% -- 88.96 9.85% -- 详细
首个全球前20的PCB公司的内资企业,多年耕耘于PCB行业。公司在PCB行业的30年辛勤深耕,让公司在2017年营收达到57亿元,占据全球市场份额的1.28%,排在全球第21位。在2018年上半年公司已经进入全球PCB第十名,同时也是中国内资企业排名前列的公司。 2010年至现在,全球PCB产业逐步开始向中国大陆转移。随着日、美、韩资企业相继关闭,中国大陆PCB厂商从生产技术及生产设备上的后发制人,将会实现盈利率全球最高。截止至2017年,中国大陆PCB产值已经占据了全球PCB市场的50.53%,稳坐全球PCB产值第一大国之名。到未来,随着5G时代来临,物联网、AI、全自动汽车都将成为全球PCB市场规模的增量点,作为未来全球PCB产业大国的中国也将受益于此。 新能源汽车为PCB行业开出新大门。与传统汽车相比,新能源车由于其独特的动力系统,因而对PCB的需求有显著提升。未来自动驾驶技术的成熟将极大地带动安全系统电子化率的提升,新能源汽车的普及将促进动力控制系统的应用,这两大驱动因素将大大促进车用PCB 行业的发展。车用PCB 预计到2019 年PCB 市场容量将接近60 亿美元,包括安全系统和驾驶系统在内的汽车电子系统市场容量都将大幅提升。 5G潮助力PCB行业,中国基站建设将再次带动通讯行业全面发展。随着5G的推广,将会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。2017年我国4G广覆盖阶段基本结束,4G宏基站达到328万个。5G宏基站总数量将会是4G宏基站1.1~1.5倍,对应360万至492万5G宏基站。此同时也将带动移动终端在未来的一波更新换代的节奏,更将从全方面助力PCB。 盈利预测与投资建议:公司在PCB领域已成中国大陆内资龙头企业,辅以封装基板领域的技术领先,以及在多个细分领域的领先地位,同时公司将作为5G时代的第一批受益者,我们看好公司在PCB和封装基板领域的成长。我们预计2018/2019/2020年公司销售业务的同比增速为23.26%/30.71%/33.33%,因此我们预计公司2018E/2019E/2020E年实现营收70.09/91.62/122.16亿元;归母净利润7.05/9.57/13.62亿元,目前对应PE为30.1x/22.2x/15.6x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:产品原材料价格波动巨大,5G通讯发展不及预期,新能源汽车及其他行业下游推广不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2018-12-17 77.06 -- -- 88.93 15.40%
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国内PCB 行业龙头,首次覆盖,给予“推荐”评级: 深南电路作为国内PCB 龙头企业,拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务,并形成独特的“3-In-One”业务布局,协同作用明显。公司PCB 产品应用以通信设备为核心,并积极开发5G 无线通信基站用产品,不断扩大PCB 和封装基板产能,在5G 即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,公司将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为6.11/8.03/10.68亿元,对应2018-2020年EPS 分别为2.18/2.87/3.81元,当前股价对应2018-2020年PE 分别为34/26/ 20倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。 5G 时代即将来临,国内PCB 行业龙头乘风而起: 根据工信部总体部署,中国5G 网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G 基站建设将拉动对PCB 的需求显著提升,加上5G 终端、汽车电子、工控医疗等新兴应用蓬勃发展,对PCB 需求将会持续增长。根据Prismark 统计数据,2017年中国PCB 行业产值达297.3亿美元,同比增长9.6%,预计到2022年中国PCB 产值将达到356.9亿美元,2017-2022年复合增速为3.7%。公司PCB 产品下游主要以通信设备客户为主,前五大客户占该产品总销售比例为48.65%。我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商,积极配合客户开发5G 无线通信基站用PCB 产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将会充分受益于5G 时代的来临半导体国产化趋势加速,公司IC 载板国产替代迎良机: 公司IC 载板主要面向高端封装,是目前封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI 统计,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。全球封装基板以日本、韩国、中国台湾企业为主,呈现“三足鼎立”局面,CR10高达81.98%。目前内资厂商仅有深南电路、珠海越亚等企业能够生产,且整体市占率不足2%,国产替代空间巨大。公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前半导体国产化呈现加速趋势,公司IC 载板迎来发展良机,充分享受进口替代红利风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名