事件4月 19日，公司披露 2023年年度报告与 2024年一季度报告。 公司 23年实现营收 4.78亿元，同比+34.31%；归母净利润1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润 1.10亿元，同比+7.09%。 公司 24Q1实现营收 0.44亿元，同比+100.65%； 归母净利润-0.23亿元； 扣非归母净利润-0.25亿元。 投资要点WAT 设备驱动业绩保持增长， 24Q1收入确认淡季但未来可期。 公司 23年实现营收 4.78亿元，同比+34.31%， 分业务来看， WAT测试机及配件/软件开发及授权业务分别实现营收 3.84亿元(销量为 79台)/0.93亿元，较 22年的 2.44亿元(销量为 51台)/1.12亿元分别同比+57.58%/-16.63%， 23年业绩增长主要系硬件业务驱动。 分季度看， 23Q1-Q4分别实现营收 0.22/1.05/1.29/2.22亿元， 归母净利润 0.04/0.19/0.28/0.78亿元， 收入季度波动原因如下： 公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM 厂商， 相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。 公司 23年实现归母净利润 1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润 1.10亿元，同比+7.09%， 利润端增长较弱主要系公司持续加大研发以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。 费用端， 23年公司研发费用为 2.07亿元，占营业收入的 43.38%，同比+67.70%， 主要系研发人员大幅度增加及相关设备投入增加， 以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加； 23年公司管理费用为 0.38亿元，同比+47.58%，主要系公司人员规模快速扩大以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。 持续加码研发， EDA/数据软件不断推进，助力提升软件业务比重。 公司持续加大研发投入，近三年的研发投入比率均达到 30%以上、年平均增长率为 78.20%。截至 2023年 12月 31日，公司拥有500名员工，其中包括 416名研发人员，合计占员工总数比例为83.20%。 24年，公司将继续加大对优秀人才的招募力度，优化人才梯队建设，进一步强化和提升研发团队整体实力，加大研发投入，保持和提升公司在相关领域的研发优势和技术壁垒。 制造类 EDA 工具方面， 23年报告期内推出新品进展如下： 1）深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案； 2） 延伸布局可制造性（DFM）系列 EDA 软件，降低芯片研发难度和制造成本； 3） 发布领先的一站式可测试性（DFT）设计解决方案，进一步完善芯片良率提升方案。 未来， 公司将持续对已有工具进行优化和升级的研发，拓展其应用领域； 进一步加快可制造性（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件的布局和开发，推动工艺监控（PCM）方案在客户端的应用和商务落地，持续丰富完善制造类 EDA 生态。 数据软件方面， 23年报告期内， 公司现有离线数据分析与管理系统逐步进入商务落地阶段；同时持续延伸布局在线大数据分析与管理系统。 公司数据分析类产品矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和工艺水平的提升。 24年，公司将大力推动数据软件产品的推广工作，并根据不同类型的客户加快不同应用场景的技术迭代，进一步提升产品价值。 丰富晶圆级电性测试机产品应用领域，提升市场占有率。 23年报告期间， 公司晶圆级电性测试机进展不断： 1） 优化升级新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号）。 设备可覆盖LOGIC、 CIS、 DRAM、 SRAM、 FLASH、 BCD 等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升并具有很高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的 8英寸及以下化合物半导体产线。 2） 新增晶圆级可靠性（WLR）测试设备品类。 公司在 T4000型号 WAT 测试设备的架构基础上开发了可靠性测试分析系统等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域，支持智能并行测试，可大幅度缩短 WLR 的测试时间，同时可以结合公司提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。 24年，公司将持续进一步优化 WAT、 WLR 测试设备性能和细分品类，并利用在高精度电性测试技术领域的优势，着力开发高功率、大电压测试设备等产品类别以拓展至更广阔的测试应用场景。同时，公司将协同合作伙伴加快核心部件的研发和验证工作，进一步提升产品核心竞争力。 积极拓展海外市场，助力业务快速发展。 公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、 SK 海力士等 IDM 厂商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。 针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，加快 EDA 软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建立与国际接轨的标准体系， 打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一方面借助当地代理商的资源，为客户提供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如： 23年报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。 24年，公司将继续加大海外市场的推广力度，推动韩国、新加坡、 及中国台湾等地区业务的快速提升。 投资建议我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 分 别 实 现 收 入7.66/11.03/15.36亿元， 实现归母净利润分别为 2.45/3.61/5.13亿元，当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 40倍、 27倍、 19倍，维持“买入” 评级。 风险提示技术开发的风险； 行业发展放缓的风险； 客户集中度较高的风险； 规模扩张带来的风险； 收入季节性波动的风险。

事件:3月5日，广立微发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》：公司将通过专注主营业务，致力成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商；坚持创新驱动发展，通过持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，持续增强公司核心竞争力；持续完善公司治理体系，提升规范运作水平，增强公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力；重视对投资者的合理投资回报；加强投资者沟通等措施，持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。 投资要点:n国内稀缺集成电路良率改善领域专家型企业，并购亿瑞芯拓展DFT业务。广立微创立于2003年，公司聚焦于集成电路制作环节中的良率提升领域，打造了EDA软件工具授权及服务、WAT测试机研发制造与销售、成品率提升技术服务三大业务主线，为晶圆厂测试芯片设计、电学性能测试、测试芯片快速检测再到测试后数据分析提供软硬件相结合的全流程解决方案。目前公司的良率软件及解决方案产品已经成功应用于三星电子、华虹集团、长鑫存储、粤芯半导体、合肥晶合等主流晶圆代工厂和IDM厂商中。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别达到1.27亿元和0.2亿元，同比增长分别达到63.91%和3903.60%。公司于2023年实现对亿瑞芯的控股，通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯专注于集成电路可测性设计（DFT）技术服务与产品开发，拥有完善的芯片DFT自动化设计流程。亿瑞芯的DFT解决方案与公司的良率提升系统可以形成协同互补，通过打通数据链，补全完善公司良率整体解决方案。通过将自身EDA业务与DFT技术进行产品与生态整合，有望加速客户导入速度，扩大客户版图，实现新业务收入的快速增长。 nEDA软件业务持续多元化发展，WAT测试机性能比肩海外龙头。 EDA业务方面，根据Semi测算，全球半导体电子系统设计（ElectronicsystemDesign,ESD）市场规模过去25年来持续增长，2022年全球ESD市场规模达到149亿美金。公司从芯片开发环节的测试芯片设计领域切入，先后研发了SmtCell、TCMagic、ATCompiler、ICSpider、DenseArray等多款可提升测试芯片设计效率、缩短设计周期的EDA设计工具。目前，公司已经开发出DataExp大数据平台，包含通用半导体数据分析、WAT数据分析、半导体良率管理与分析、缺陷数据管理与分析和设备监控预计系统，通过对所接入的数据流进行汇总、清洗、分析和洞察，完成对晶圆厂业务流从产品设计开发、研发转量产、持续稳定量产及扩产的全流程赋能，提升及完善晶圆厂全生命周期中的良率。WAT测试机业务方面，公司WAT测试机业务布局多年，目前公司T4000和T4100s高速WAT测试设备核心参数已可比肩WAT测试机龙头Keysight的相关产品，公司通过自主研发，完成高效测试芯片EDA工具、可寻址电路IP、WAT电性测试设备及大数据分析产品之间的联动，形成了软硬件产品和服务的闭环，帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升，为客户创造更多价值，从而提升了客户粘性。 “质量回报双提升”行动方案彰显决心，坚持自主创新公司未来可期。公司本次发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》，彰显出回公司持续进行独立自主、创新研发不变，持续增强公司核心竞争力的信心；同时体现出公司不断完善公司治理、加强规范运作、高度重视股东利益的决心。我们认为，公司作为国内稀缺的集成电路良率改善企业，在研发端EDA软件、电性测试硬件、量产数据分析软件和良率提升服务方面具备完善的布局，同时具有高度的业务系统性，可以充分满足客户良率改善的诉求，在国内半导体持续发展、先进制程稳步量产的今天，公司业绩有望持续释放。 盈利预测和投资评级：随着公司在DFT服务及软件授权、数据分析平台场持续推广、成品率提升服务增长和WAT测试机业务的持续放量，我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为4.92亿元、7.71亿元、12.61亿元，归母净利润分别为1.35亿元、2.53亿元、5.00亿元，2024年3月4日市值为128亿元，对应PE为95.12x、50.56x、25.62x，公司作为国内稀缺的集成电路良率改善领域专家型企业，我们认为公司在中国大陆集成电路先进制程快速发展、供应链国产化诉求迫切、良率提升需求日益增长的情况下，有望实现高速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游客户需求不及预期的风险；2）产品推广速度不及预期的风险；3）产品验证速度不及预期的风险；4）新产品开发速度不及预期的风险；5）竞争格局恶化的风险等。

事件描述公司发布2023年三季度报告，前三季度公司实现营收2.56亿元，同比增长45.16%；归母净利润0.51亿元，同比增长50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比增长68.68%。单三季度，公司实现营收1.29亿元，同比增长30.39%；归母净利润0.28亿元，同比增长-15.36%；扣非归母净利润0.27亿元，同比增长-18.35%。 事件点评研发投入持续增长，产品布局持续拓展。前三季度公司研发投入1.46亿元（上半年0.93亿元，去年同期0.78亿元），同比增长86.54%，营收占比57.05%。公司持续加大研发投入，研发人员大幅度增加，产品布局持续优化： （1）软件方面，拓展布局可制造性（DFM）系列EDA软件，自主开发化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），将DE-G产品进行平台化拓展，并开发出web版产品； （2）硬件方面，优化升级并推出T4000型号WAT设备（适用于8英寸以下及化合物半导体产线），可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求。同时，在T4000基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。 控股上海亿瑞芯，协同效应明显，良率提升方案更加完善。报告期内，公司实现对亿瑞芯的控股，通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%股权。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。另一方面，公司能够将DFT技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端，并借助亿瑞芯的业务平台将DFT产品快速导入目标客户，进一步扩大客户版图，实现技术产品在广度和深度上的突破。 股权激励计划，彰显业绩增长信心。公司披露2023年股权激励计划（草案），激励对象为副总经理和中层管理人员及核心技术骨干共87人，业绩考核年度为2023-2025年，以2022年营收（3.56亿元）为基数，2023-2025年收入增长目标分别为60%/150%/300%，对应收入分别为5.7亿元/8.9亿元/14.24亿元。股权激励方案一方面可以提振员工情绪，另一方面也彰显了公司对于未来业绩高增长的信心。投资建议预计2023-2025年，公司营业收入分别为5.80/9.98/15.28亿元（原值6.38/10.03/17.01亿元），同比63.0%/72.2%/53.1%；归母净利润分别为1.68/3.01/4.94亿元（原值1.91/3.32/6.15亿元），同比增长37.3%/78.9%/64.3%，对应EPS为0.84/1.50/2.47元。以2023年10月27日收盘价87.90元计算，2023-2025年PE分别为104.6X/58.5X/35.6X。维持“买入-A”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。

事件10月 25日，公司公告 2023年三季度报告， 23Q1-Q3实现营收 2.56亿元，同比+45.16%；归母净利润 0.51亿元，同比+50.63%； 扣非归母净利润 0.43亿元，同比+68.68%。 投资要点业绩保持增长，持续保持高研发属性。 公司 23年前三季度实现营收 2.56亿元，同比+45.16%；归母净利润 0.51亿元，同比+50.63%；扣非归母净利润 0.43亿元，同比+68.68%。 单季度看，23Q1/23Q2/23Q3公司分别实现营收 0.22/1.05/1.29亿元，同比+59.41%/+64.88%/+30.39%；实现归母净利润 0.04/0.19/0.28亿元 ，同比 +132.03%/42.97%/-15.36%；实现扣非归母净利润 -0.01/0.17/0.27亿元，同比+92.47%/175.17%/-18.35%。公司持续加大研发投入， 进行制造类 EDA 软件的新品研发、 基于 AI 的半导体数据系统的拓展以及 WAT 测试机的优化升级， 23Q1/23Q2/23Q3公 司 的 研 发 费 用 分 别 为 0.42/0.51/0.53亿 元 ， 同 比+83.34%/+113.19%/+68.38%，占比为 190.38%/48.80%/41.14%。 不断完善成品率提升产品布局，软硬件协同优势持续显现。公司围绕着集成电路成品率提升技术现已形成一系列测试结构、测试芯片设计工具、 CMP 仿真建模工具及集成电路良率分析管理、缺陷分析管理等软件。 9月 26日，公司发布拟购买上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%股权的公告， 本次投资交割完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯 62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。 亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，公司通过本次投资能够将DFT 技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端。 软硬件协同方面，随着公司 T4000机型 WAT 测试设备的优化升级，WLR 测试设备的拓展， 量产监控方案（PCM） 在多家产线的验证优化以及部分产线的应用交付， 公司的软硬件协同优势将持续显现。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入5.68/8.90/13.92亿元， 实现归母净利润分别为 1.96/2.97/4.90亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 90倍、 59倍、 36倍，维持“买入” 评级。

公司 2023 年前三季度实现营收 2.56 亿元（+45.16%）、归母净利 0.51 亿元（+50.63%） 、扣非净利 0.43 亿元（+68.68%） ， 收入保持高速增长，研发投入持续加大。 公司完善 DFT 业务布局， EDA 产品线持续扩张， 软硬协同打造行业领先的良率提升解决方案。维持买入评级。 支撑评级的要点 Q3 收入同环比快速增长， 研发投入持续加大。 2023Q3 实现收入 1.29 亿元（同比+30.39%、 环比+22.86%）、归母净利 0.28 亿元（同比-15.36%、环比+47.37%）、扣非净利 0.27 亿元（同比-18.35%、环比+58.82%）， 收入实现同环比高速增长，利润端同比下滑主要系研发费用增长较快， 2023前三季度研发费用率 57.05%（+12.65pct） 。 购买亿瑞芯电子 43%股权，完善 DFT 业务布局。 9 月 26 日公告， 公司拟以自有资金 3,478 万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的 43%股权，本次投资完成后，公司将合计控制亿瑞芯 62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、 晶圆厂提供更完整的方案。 2023 年 1-8 月，亿瑞芯取得营业收入 421 万元，剔除股权支付后的净利润为 98 万元。我们认为此次收购是公司在 DFT 业务布局中的重要一环，有望在客户和技术层面起到协同效应。 产品线加速迭代扩展， 软硬协同开启新增长曲线。 （1）推出了高效的工艺过程监控（Process Control Monitor， PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。（2） 拓展布局可制造性（Design for Manufacture， DFM）系列 EDA 软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具 CMPEXPLORER，软件依据 CMP 工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP 工艺参数，建立 CMP 模型，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。 （ 3）持续延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP 系列产品）。 估值 维持 2023~2025 年归母净利润为 2.09、 3.44、 5.59 亿元，对应 EPS 为 1.04元、 1.72 元和 2.79 元的预测，对应 PE 分别 83/50/31 倍。 公司深耕良率提升领域，具备测试芯片设计 EDA、 WAT 电性测试与数据分析全链条布局，软硬协同优势持续体现。维持买入评级。 评级面临的主要风险 新产品推广不及预期；市场竞争加剧

事件： 10月 24日， 广立微发布 2023年三季报， 2023年前三季度公司实现营收 2.56亿元，同比增长 45.16%； 实现归母净利润 0.51亿元，同比增长50.63%；实现扣非归母净利润 0.43亿元， 同比增长 68.68%。其中 Q3单季度公司实现营收 1.29亿元，同比增长 30.39%，环比增长 21.96%； 实现归母净利润 0.28亿元，同比下降 15.35%，环比增长 49.88%；实现扣非归母净利润 0.27亿元，同比下降 18.34%，环比增长 53.89%。 业绩稳步向好，持续加大研发投入。 公司 Q3单季度实现营收 1.29亿元，同比增长 30.39%，主要受益于国产替代加速及下游晶圆厂产能扩张，硬件设备交付节奏有所波动，部分订单延后至 Q4交付。 Q3单季度实现归母净利润 0.28亿元，同比下降 15.35%，环比增长 49.88%，公司归母净利润同比下降主要是因为研发费用快速增长， 2023年以来公司加大研发投入， Q3单季度研发费用0.53亿元，同比增长 68.38%。 Q3单季度公司毛利率为 58.70%，环比增长1.83pct，公司盈利能力稳健增长。 进一步完善 EDA 领域布局，数据分析软件配套应用。 公司在 2023年推出多款新品， 9月 25日公告收购亿瑞芯 43%股权， EDA 软件业务正式进入 DFT领域， 形成强大的协同互补效应。 同时公司通过内生研发，推出全新的先进量产电性监控方案（Adv-PCM） ， 能有效监控产线成品率，保障高质量量产。此外，公司推出的 DATAEXP 系列软件能够支持半导体制程中数据一站式、高效分析管理， 数据分析软件进入放量期。 公司凭借独特的芯片设计、数据分析、品控方案进行差异化竞争， 打开成长天花板， EDA 市场份额有望进一步提升。 测试设备订单饱满，销量有望再创新高。 公司在 WAT 测试机领域打破国外厂商的垄断， 2023年内突破多家重要客户。公司的主打产品为 T4000系列和T4100S 系列测试设备，其中 T4100S 系列在满足量产 WAT 测试需求的前提下，其测试效率可以提高 1.4到 5倍，产品性能优异； 2023上半年推出全新一代T4000机型，主要针对 8寸晶圆产线，能够满足 LOGIC、 CIS、 DRAM、 SRAM、FLASH、 BCD 等各类产品的测试需求，更在 T4000基础上扩展了 WLR 功能。 受益于下游晶圆厂产能扩张及国产替代趋势，公司 WAT 测试设备在手订单饱满，业绩有望维持快速增长。 投 资 建 议 ： 我 们 维 持 公 司 23/24/25年 归 母 净 利 润 预 测 分 别 为2.02/3.12/4.85亿元，对应现价 PE 为 86/56/36倍， 公司在良率 EDA 工具及WAT 领域技术优势明显， 随着下游晶圆厂产能扩张及 EDA 国产替代稳步推进，下游市场需求有望继续扩大， 后续业绩有望保持较快增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。

广立微：国内成品率提升领域领军企业。广立微创立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司聚焦集成电路良率提升领域，打磨深造多年，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA软件、WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要Foundry厂商以及部分知名Fabless厂商。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别为1.27亿元和0.23亿元，同比增速分别为63.91%和3903.60%，保持稳定快速的增长态势。 EDA国产替代空间广阔，系列产品打通良率全套方案。据KbvResearch和GrandViewer预测，全球和中国EDA市场空间在2023年分别有望达到117.8和13.0亿美元，2022-2027年CAGR增速分别有望达到7.6%和11.8%。当前国内EDA市场仍然主要被海外龙头厂商Synopsys、Cadence和SiemensEDA占据。广立微良率控制EDA软件品类齐全，并进一步推出数据分析平台，结合AI技术实现更高精度的数据分析。2023上半年，公司推出化学机械抛光工艺建模工具CMPEXPLORER，将能力范围拓展至可制造性设计软件DFM领域，进一步补全良率分析EDA软件能力，巩固良率控制领域领先地位，有望伴随EDA国产化浪潮，持续提升市场份额。 WAT产品迭代更新，软硬件协同构建竞争优势。据SEMI预测，中国半导体测试设备2023年市场空间为25.17亿美元，2016-2023年CAGR增速达到23.75%，当前半导体测试设备市场仍被海外龙头主导。广立微传统T4100S系列主要针对12寸晶圆需求，已经获得众多客户认可，同时公司在2023上半年推出全新一代T4000机型，主要针对8寸晶圆产线，能够满足LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等各类产品的测试需求，更在T4000基础上扩展了WLR功能。后续公司WAT测试设备有望持续提升国内外市场份额，与软件协同，构筑更强的客户粘性。 投资建议：我们预计广立微2023/2024/2025年公司归母净利润分别为2.02/3.13/4.87亿元，对应PE分别为77/50/32倍，且考虑公司在国产晶圆级EDA工具以及WAT测试机领域的竞争力，有望受益集成EDA工具国产替代以及国内晶圆产线良率提升红利，同时新型T4000进一步拓展市场空间。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。

事件描述 公司发布 2023年半年度报告。 2023H1， 公司实现营收 1.27亿元， 同比增长 63.91%； 实现归母净利润 2284万元， 同比增长 3903.6%； 实现扣非归母净利润 1623.8万元， 同比增长 327.15%。 事件点评 不断加大研发投入， 拓展产品布局， 增强软硬件协同优势。 上半年公司研发投入 0.93亿元（去年同期 0.47亿元）， 同比增长 98.72%， 营收占比73.12%。 公司不断加大研发投入、 加深技术沉淀， 借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类 EDA 及电性测试设备品类， 极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力， 巩固了公司软硬件协同的竞争优势， 上半年收入同比增速超 60%。 拓展布局可制造性（DFM） 系列 EDA 软件， 自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具 CMP EXPLORER， 目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。 延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP 系列产品），其中半导体通用化分析工具 DE-G、 集成电路良率分析与管理系统 DE-YMS、集成电路缺陷管理系统 DE-DMS、 缺陷自动分类系统（DE-ADC） 等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段， 半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC 产品已完成初版并已引入客户进行试用中； 另一方面， 公司根据客户对半导体通用数据软件的需求， 将 DE-G 产品进行平台化拓展， 并开发出web 版产品。 同时， 持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。 举例来说， 公司使用基于前沿的人工智能视觉技术， 自主研发的缺陷自动分类系统（DE-ADC） 产品正式发布， 能与 DE-DMS 深度配合， 拥有持续学习的能力， 目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到一致好评。 半导体设备持续优化推出。 上半年优化升级并推出 T4000型号 WAT 设备， 可覆盖 LOGIC、 CIS、 DRAM、 SRAM、 FLASH、 BCD 等所有产品的测试需求， 支持第三代化合物半导体参数测试， 性价比很高， 适合应用于对成本比较敏感的 8英寸以下及化合物半导体产线， 也将作为海外硬件业务市场拓展的主力军。 同时， 在 T4000电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能， 将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域。 投资建议预计 2023-2025年， 公司营业收入分别为 6.38/10.03/17.01亿元， 同比79.4%/57.2%/69.6%； 归母净利润分别为 1.91/3.32/6.15亿元， 同比增长56.1%/73.8%/85.3%， 对应 EPS 为 0.96/1.66/3.08元。 以 2023年 9月 5日收盘价 79.76元计算， 2023-2025年 PE 分别为 83.5X/48.0/25.9X。 维持“买入-A”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期； 新产品开发不及预期； 软件业务进展及客户拓展不及预期。

事件：公司发布了2023年半年报，公司2023年H1实现营收1.27亿元，同比增长63.91%；实现归母净利润0.23亿元，同比增长3903.6%；实现扣非净利润0.16亿元，同比增长327.15%；分季度看，公司2023年Q2实现营收1.05亿元，同比增长64.88%，环比增长382.11%；实现归母净利润0.19亿元，同比增长42.92%，环比增长366.55%；实现扣非净利润0.17亿元，同比增长175.17%，环比转亏为盈。 业绩高速增长，盈利能力有望进一步提升：收入端：公司业绩高速增长，主要系软件相关业务及测试机设备销售业务大幅度增长。分产品看：2023年H1，公司测试机及配件类营收0.95亿元，同比增长90.54%，营收占比74.41%；2023年H1公司软件开发及授权类营收0.32亿元，同比增长16.20%，营收占比25.46%。利润端：公司2023年H1整体毛利率62.32%，同比下降3.37pct；净利率17.93%；同比增加17.19pct；公司净利率同比增加，主要系公司利息收入和固定资产处置增加。随着公司WAT测试设备进入量产线，有望带动公司EDA设计软件产品扩展到量产线，从而进一步提升公司的盈利能力。费用端：2023年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为10.34%/11.88%/73.12%/-34.91%，同期变动分别为-4.74/-0.81/+12.81/-31.57pct。研发费用较22年H1增加0.46亿元，主要系研发人员大幅度增加；财务费用同比变动较大，主要系公司资金管理收益增加。 业务闭环强化技术优势，持续拓宽产品矩阵：公司通过自主研发的EDA软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环。软硬件相结合的全流程闭环的解决方案，强化公司技术优势。公司不断开拓新品类的EDA软件，在可制造性(DFM)系列产品上取得了阶段性的成果。硬件方面：公司不断深化开发贯穿产业链的半导体离线数据平台，除半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS以外，今年上半年正式发布了集成电路缺陷管理系统DE-DMS,目前正在研发半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC等。公司正在研发可靠性(WLR)设备及大功率、高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发。软件方面：2023年4月28日，公司在上海举行SemitronixDATAEXPUserForum上，分享DATAEXP大数据分析平台的新发展，发布了全线升级的良率分析管理、缺陷分析管理、通用数据分析管理等多款软件，获得了参与技术论坛的客户认可。公司将不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势。 深耕集成电路成品率提升领域，股权激励彰显发展信心：据中商产业研究院预测，2023年我国集成电路行业市场规模将达13,093亿元。公司深耕集成电路成品率提升领域多年，已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统DataExp，公司是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。公司近期发布了2023年股票激励计划（草案），拟向符合条件的87名对象授予总量为120.00万股的限制性股票，约占公司股本总额的0.60%，授予价格为33.81元/股；本次激励计划的考核考核目标为：以2022年的营收为基数，2023-2025年的营收同比增长目标值为60%/150%/300%，触发值为30%/75%/160%。本次股权激励计划有利于公司吸引和保留优秀的管理人才和核心骨干，较高的考核目标也体现公司对未来的发展信心。随着公司在集成电路成品率提升领域不断发展，加上未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，有望进一步占领更多的市场份额。 维持“增持”评级：公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。受益于国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程加快，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.11亿元、3.46亿元、5.58亿元，EPS分别为1.06元、1.73元、2.79元，PE分别为58X、36X、22X。 风险提示：市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧

广立微电子是国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专为半导体行业提供性能分析和良性提升方案。公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。 专注良率提升环节，国内稀缺的一体化 EDA 黑马由软及硬，全流程平台供应商卡位独特：公司创业之初从软件开始，形成了设计工具、数据分析工具和可寻址测试芯片等核心技术和产品积累。而后为提升客户测试效率，自 2010年开始研发晶圆级快速电性测试机，目前 WAT 测试设备已实现高质量的国产替代，于 2019年规模化进入新建晶圆厂量产线，驱动业绩快速增长，2018-2022年营收复合增速高达 84%。 目前公司已形成全流程平台优势，多年来打造的成品率提升业务闭环展现出较高的技术价值和壁垒，软硬件协同的差异化优势也逐渐凸显，各项业务之间相互引流，能够实现协同增长。 半导体产业重心东移，本土厂商加速崛起根据 IC Insights《Global Wafer Capacity 2021-2025》，截至 2021年中国大陆晶圆厂在运行的产能约 350万片/月（折合 12英寸晶圆），占全球晶圆厂装机产能的16.2%；预计到 2024年，中国在全球 IC 晶圆产能中的份额预计将达到近 19%。 而据 SIA 预计，2030年中国大陆的半导体产能将占全球的 24%。国内晶圆厂开启“建厂潮”，为本土的集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等提供了快速发展的契机。 成品率直接影响晶圆厂最终的实际成本，有效提升和保持成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术。公司全流程覆盖的整体解决方案可以帮助晶圆厂实现工艺的快速成熟，能够满足新增市场需求。 晶圆扩产打开空间，测试设备与数据分析双轮驱动1）测试设备通常与新建产线绑定，其需求量与新建产能规模直接相关。截至2021年 11月，中国大陆地区 73座工厂项目现有等效 8寸产能 353万片/月，规划产能为 879万片/月。保守假设所有项目为 2025年达产，则未来 4年国内晶圆产能 CAGR 约为 26%，因此公司所在的测试设备市场将会享受稳定且蓬勃发展的需求敞口。目前公司产品已经实现了高质量的国产替代，WAT 测试设备于2019年规模化进入新建晶圆厂量产线，面对的市场体量扩大了数十倍。 2）先进工艺设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，如何关联、整合和分析数据成为行业面临的重要挑战，预计 2025年中国 YMS 和相关数据 EDA软件规模达到 2-3亿美元。由于全流程布局带来的工艺优化 know-how，公司数据分析软件可以更全面系统考虑到影响成品率的各类因素，能够应用于多种集成电路数据分析场景，并使用机器学习算法构建各类数据之间的关联模型，以达到预测分析的效果。2021年公司数据分析与管理软件突破了大型晶圆厂和高端设计公司，进入到中小设计公司，并将封测公司、下游电子厂也纳入了公司的目标用户群体，极大地扩展了数据软件的市场空间。 盈利预测与估值公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 2.18、3.48、5.58亿元，增速为 78.18%、59.82%、60.03%。 参考可比公司华大九天、概伦电子、华峰测控、精测电子 2023-2025年预测 PE估值平均为 151、108、82倍，广立微现价对应 2023-2025年 PE 倍数分别为81.57、51.04、31.89倍；同时结合公司市场竞争力，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示晶圆厂产能扩张速度不及预期；技术创新、产品升级失败；市场竞争加剧；政策不及预期。

事件：公司发布 2022年报及 2023年一季报，2022年全年公司实现营收 3.56亿元，同比增长 79.48%；实现归母净利润 1.22亿元，同比增长 91.97%； 实现扣非净利润 1.03亿元，同比增长 104.01%。公司 2023年 Q1实现营收0.22亿元，同比增长 59.41%，环比下降 87.79%；实现归母净利润 0.04亿元，同比增长 132.03%，环比下降 95.44%；实现扣非归母净利润-0.01亿元，同比增长 92.47%，环比下降 101.31%。 业绩高速增长，盈利能力有望进一步提升：收入端：公司业绩高速增长，主要原因是： （1）WAT 测试设备产品进一步得到客户认可，产销两旺，市场占有率进一步提升； （2）软件销售业务获得原有客户持续复购，新客户拓展取得较大进展； （3）公司长期布局在成品率提升领域并积累扎实的技术基础。 分产品看：2022年公司测试机及配件类营收 2.44亿元，同比增长 142.27%，营收占比 68.54%；2022年公司软件开发及授权类营收 1.12亿元，同比增长15.46%，营收占比 31.45%。利润端：公司 2022年整体毛利率 67.77%，同比下降 8.70pct；净利率 34.41%；同比增加 2.23pct；毛利率同比下滑较大，主要系测试设备及配件业务销量增加带动材料成本上涨。随着公司 WAT 测试设备进入量产线，有望带动公司 EDA 设计软件产品扩展到量产线，从而进一步提升公司的盈利能力。费用端：2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费 用 率 分 别 为 8.34%/7.30%/34.74%/-11.04% ， 同 期 变 动 分 别 为-1.44/-1.83/+1.69/-8.56pct。研发费用较 21年增加 0.59亿元，同比增加88.65%，主要系研发人员大幅度增加及相关设备投入增加；财务费用同比变动较大，主要系公司于 2022年 8月上市募资 9.56亿元，资金的管理收益增加。 业务闭环强化技术优势，全流程产品扩展市场空间：公司通过自主研发的 EDA软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环。软硬件相结合的全流程闭环的解决方案，强化公司技术优势。以公司的可寻址测试芯片 解决方案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。 公司以 EDA 软件为起点，围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断增加产品类别并进行技术迭代；持续推进研发用测试机的技术改进，从研发用机成功拓展到量产用 WAT 测试机，不断扩展产品市场空间。在工艺节点不断更迭演进的行业背景下，公司全流程产品的市场竞争力不断增强，有望助力业绩持续发展。 深耕集成电路成品率提升领域，软硬件协同优势渐显：据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12006.1亿元，同比增长 14.8%。 随着信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行业呈现出稳健发展态势。公司深耕集成电路成品率提升领域多年，已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic 及ATCompiler 等 EDA 工具、用于测试数据采集的 WAT 电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统 DataExp，公司是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。在设计阶段，公司通过自主开发的 EDA 工具和电路 IP，能够大幅度提升测试芯片的设计效率，满足客户最大限度增加测试结构以达到精确抓取各类电性信号的需求。在测试阶段，结合公司自主开发的 WAT 电性测试设备，测试效率能得到显著提升。在分析阶段，通过搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，利于优化和提升良率。公司提供的全流程成品率提升解决方案对推动国产化进程起到积极的作用，随着未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，有望进一步占领更多的市场份额。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务是提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。公司提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。受益于国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程加快，公司业绩有望更上台阶。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.92亿元、2.90亿元、5.11亿元，EPS 分别为 0.96元、1.45元、2.55元，PE 分别为 103X、68X、39X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件点评： 3月 24日， 广立微发布 2022年度报告， 2022年实现营收 3.56亿元，同比增长 79.48%； 归母净利润为 1.22亿元， 同比增长 91.97%； 扣非归母净利润 1.03亿元， 同比增长 104.01%； 毛利率 67.77%， 同比下降 8.70pcts； 净利率 34.41%，同比增长 2.23pcts， 业绩符合预期。 业绩增长主要原因包括： （1） 硬件销售业务收入大幅增长： 公司以 WAT 测试机为主的硬件产品性能得到市场认证， 获得主要客户批量采购， 新签订单量和设备交付量大幅度上升， 市场占有率有望进一步提升； （2） 软件销售业务原有客户持续复购， 新客拓展取得进展： 公司软件销售业务以 EDA 工具授权及良率提升服务为主， 原有客户持续复购叠加新客户拓展取得较大进展， 共同促进软件销售业务稳步增长。 （3） 募集资金管理收益提升： 公司于 2022年 8月上市， 其募集资金管理收益较上年同期现金收益实现增长。 双系列产品满足多晶圆厂测试需求， 2022年呈现产销两旺。 双系列产品满足多晶圆厂需求， 部分指标超过海外对标产品。 经过多年研发积累及技术迭代， 公司自主研发应用于晶圆级 WAT 电性测试设备于 2020年量产。 目前公司推出支持成熟制程与先进制程的第四代晶圆级电性测试设备（T4000及 T4100S） ， 其中 T4000系列为通用型 WAT 测试设备， T4100S 系列则为针对先进制程测试推出的并行测试设备， 在特定环境下测试效率有较大提升， 各项技术指标已经达到或超过海外对标产品。 各环节产品联动协同发展， 提升客户黏着度。 从产品配合层面分析， 公司 EDA 软件及电路 IP 组合可有效提升测试芯片面积利用率， 若配套公司 WAT 测试设备， 可充分发挥软硬件协同效应使测试效率成倍提升。 从业务增长层面分析， 公司 WAT测试设备进入量产线可带动相关软件产品应用。 反之， 若使用公司 EDA 设计软件，出于加倍提升测试效率考虑， 有望带动 WAT 测试设备销量提升， 各项业务相互引流实现协同发展。 自研 EDA 工具+电路 IP+WAT 测试设备打造业务闭环， 提升核心竞争力。 在良率提升领域， 公司可单独提供各环节测试芯片设计与数据分析等 EDA 软件、 晶圆级WAT 电性测试设备及相关技术服务， 还可基于上述软件、 技术及设备提供良率提升全流程解决方案。 通过在该领域软硬件双向布局， 实现测试芯片设计、 测试数据采集及半导体分析各环节相互协同， 整体效率得到提升。 目前， 公司良率提升领域先进解决方案已成功应用诸多集成电路制程节点， 实现高质量国产化替代， 打破该领域国外长期垄断局面。 随着国产替代进程深入， 有望为公司业务扩展带来更多机遇。 新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为良率提升领域提供广阔市场空间。 根据Knometa Research 数据， 2021年中国大陆 IC 晶圆产能合计 350万片/月， 占全球总产能 16%（等效 8英寸） ， 若去除中国台湾以及海外企业产能， 国内晶圆厂产能占比不到 8%， 晶圆产能自给率仍有较大提升空间。 根据 SEMI 数据， 2021至 2023全球有望新建 84座晶圆厂， 中国大陆新建晶圆厂数量第一。 新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为晶圆厂提供产品及服务厂商提供发展机遇。 投资建议： 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 6.22/10.02/16.23亿元， 增速分别为 75.0%/61.0%/62.0%； 归母净利润分别为 1.92/2.91/5.13亿元， 增速分别为 56.9%/51.3%/76.4%； 对应 PE 分别 111.5/73.7/41.8。 为考虑到公司在良率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性， 叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升等因素， 将为良率提升领域提供广阔市场空间， 为公司未来业绩增长夯实基础，首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 半导体行业景气度低于预期； 新建晶圆厂进度不及预期； 公司研发进程不及预期。

事件概况月23日广立微发布2022年年度报告。2022年公司实现营业收入3.56亿元，同比增长79.5%；归母净利润1.22亿元，同比增长92.0%；扣非归母净利润1.03亿元，同比增长104%。单Q4来看，公司实现营业收入1.79亿元，同比增长113%，归母净利润0.88亿元，同比增长134%。 全年业绩符合预期，盈利能力持续提升2022年公司营收利润均大幅增长。主要系：1）WAT设备出货量大幅提升。公司以WAT测试机为主的硬件销售业务获得主要客户的批量采购订单，实现销售收入较大幅度增长，2022年公司测试设备及配件实现营业收入2.44亿元，同比增长142%，市场占有率快速提升；2）EDA及相关软件稳定增长。公司以EDA工具授权和良率提升服务为主的软件一方面持续获得原有客户的复购，另一方面新客户拓展取得较大进展，2022年公司软件开发及授权业务实现营业收入1.12亿元，同比增长15%；3）现金带来理财收入。公司于2022年8月上市募资9.6亿元，资金的管理收益增幅较大，2022年公司财务费用同比下降8.56pct。 WAT设备国内领先，技术能力对标海外龙头公司自主研发出WAT测试设备进入量产，成为国内唯一具有量产能力的供应商，打破Keysight电性测试领域对全球垄断的局面。从具体参数来看，Keysight的设备国际领先，其电流量程覆盖10pA至1A，电流测试精度达0.1fA，电压测试精度达0.1uV；公司电性测试设备电流量程覆盖100pA至1A略低于Keysight，其余主要参数均已经实现持平。同时在成品率提升领域公司实现了全流程的覆盖，具备更完整的解决方案。从市场空间来看，按照我国大陆各英寸生产线月产能600+万片测算，WAT电性测试设备市场空间超过20亿元。公司已于2022年上半年完成无尘室组装线的扩面建设为WAT测试设备产能提升做好充分准备，WAT硬件设备将是公司未来2年的主要业绩增长点。 持续巩固公司在成品率提升领域优势，打造多点发展引擎以制造类EDA和晶圆级电性测试设备为基础，公司持续围绕成品率提升领域扩大技术优势，积极布局集成电路行业数据分析。2022年公司不断加大研发投入，研发费用达1.24亿元，费用率达35%，在可制造性（DesignForManufacturing,DFM）EDA软件、贯穿产业链的离线数据产品及可靠性（WaferLevelReliability,WLR）设备等方面取得了阶段性的成果，完善和优化了公司产品生态矩阵，在成品率提升领域公司已经形成了数据源、数据收集、数据分析多个环节的完整产品体系。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收6.3/10.0/15.1亿元，同比增长78%/59%/51%；实现归母净利润2.22/3.58/5.48亿元，同比增长风险提示1）研发突破不及预期；2）政策支持不及预期；3）产品交付不及预期。

公司发布2022 年业绩预告。公司预计2022 年营业收入增长75%-85%；实现归母净利润1.1-1.3 亿元，同比72.56%-103.93%；扣非归母净利润0.93-1.1亿元，同比84.71%-118.45%。 事件点评 业绩略超预期，利润增长较多。主要原因在于：一是WAT 测试设备及软件收入持续增长：（1）公司以WAT 测试机为主的硬件销售业务获得主要客户的批量采购订单，实现销售收入较大幅度增长，产品性能得到充分认可和肯定，市场占有率快速提升；（2）公司以EDA 工具授权和良率提升服务为主的软件销售业务获得原有客户持续复购，新客户拓展取得较大进展，营业收入稳步增长；二是，上市后，募集资金的管理收益增长较多，财务费用有大幅下降。 未来WAT 设备和数据分析软件持续引领公司收入快速增长（1）WAT 设备已实现高质量国产替代，已导入多家大晶圆厂，未来市占率会持续提升。据公司测算，2020 年中国大陆地区新增产能所需WAT 测试机的总体规模约为9.5 亿元。随着中国大陆地区晶圆厂建设的提速及总体产能规模的快速扩张，未来大陆地区WAT 测试机的市场规模将快速增长。公司WAT 设备2020 年量产，量产之前Keysight 垄断了国内WAT 测试设备90%以上的市场。公司WAT 测试设备已经实现了高质量的国产替代，目前已经通过华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等多家知名集成电路企业的验证，已被部分晶圆厂部署于量产产线上使用，且已经获得主要客户的批量采购订单。未来国产化替代背景叠加地域优势会进一步提升公司市占率。 （2）数据分析软件有望成为未来公司重要的收入增长点。DataExp 是公司基于十多年的行业经验建立的数据分析平台，公司持续迭代升级，目前公司新一代的大数据分析平台包括了半导体通用数据分析软件、良率分析及管理系统、WAT 测试数据分析软件等。通用数据软件的主要竞品为SAS 公司的Jmp软件，良率分析及管理系统的主要竞争对手包括Synopsys 于2021 年6 月宣布收购的BISTel、NI 于2020 年度收购的Optimal+、Synopsys 的Odyssey、PDF Solutions 的Exensio 等。与竞争对手相比，公司的数据分析软件业务仍处于起步阶段。但随着数据分析软件类型持续丰富，潜在客户已经从晶圆制造商拓展到了芯片设计公司，已经获得了来自于平头哥半导体、合肥晶合等企业的订单。未来随着公司数据分析平台的进一步完善，数据分析软件有望成为公司重要的收入增长点。 投资建议 预计2022-2024 年，公司营业收入分别为3.63/6.37/10.02 亿元，同比83.2% 、75.4% 、57.5% ； 归母净利润分别为1.20/2.04/3.32 亿元（ 原值1.01/1.81/2.95 亿元）， 同比增长88.9% 、69.8% 、62.3% ， 对应EPS 为0.60/1.02/1.66 元。以2023 年1 月30 日收盘价94.69 元计算，2022-2024 年PE 分别为157.3X/92.6X/57.1X。维持“买入-A”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。