事件： 公司发布 2024半年度报告，完成营业收入 154.87亿元，同比增长 27.22%。公司实现归属母公司净利润 6.19亿元，同比增长 24.96%。扣非归属母公司净利润 5.81亿元，同比增长 53.46%。 点评： 24H1营收净利双增显著，三大电子领域高增长，研发投入持续加大。 24H1公司业绩增长主要因 2024年全球半导体市场重归增长态势，公司上半年部分业务收入上升，产能利用率实现明显提升。 其中通讯电子、运算电子及消费电子领域的业务收入分别实现了 48%、 23%及 33%的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模， 持续深化先进封装技术的研发力度，上半年研发投入高达 8.2亿元，较去年同期增长 22.4%。 长电科技控制权拟变更，华润集团间接掌舵，半导体版图再扩张。 2024年 8月，江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方，承接大基金与芯电半导体所持股份，交易后成为公司主要股东，实际控制人变更为华润集团。 磐石润企与华润集团间的股权关系，使华润集团间接控制长电科技，进一步巩固其在半导体行业的布局。 华润集团承诺，未来五年内解决旗下企业（包括无锡华润安盛与杰群电子）与长电科技的封测业务竞争，避免同业冲突，保障公司及中小股东利益。通过托管、重组等手段消除现有竞争，并优先为长电科技提供新业务机会。 并购拓展存储市场， 聚焦高附加值市场，强化国际布局增实力。 截止 2024年 8月公司收购晟碟半导体 80%股权审批通过，将扩大公司存储与运算电子领域份额，深化客户关系， 提升智能化制造水平， 稳固全球半导体存储市场领导地位。 公司聚焦主业，坚持国际化与专业化策略，推动高质量发展。重点布局高附加值市场，如汽车电子、高性能计算、存储、 5G 通信，加强与龙头企业的合作。同时，强化国际布局与运营能力，提升海外总部功能与品牌形象，完善国内外产业布局，增强业务实力。 引领先进封装革新，车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进，技术突破赋能高价值产业。先进封装方面， 2024年 2月公司旗下汽车电子子公司获国家集成电路基金二期等多方增资 44亿元， 专注车规级芯片封测的全新生产基地完成厂房结构封顶。同期，依托长电科技技术优势，项目还设立汽车芯片中试线，专注于计算处理芯片与功率模块封装，优化流程，实现自动化生产；截止 2024年 8月已成功将 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成技术推进至稳定量产阶段，该技术作为 Chiplet领域的创新封装解决方案，集成了 2D、 2.5D 及 3D 先进集成技术，通过协同设计实现芯片成品集成与测试一体化，提升了封装密度与异构集成能力。该技术不断突破，已在高性能计算、 AI、 5G 通信及汽车电子等前沿领域得到应用验证，为客户提供更轻薄、高速率、低功耗的芯片成品解决方案，精准对接并引领终端市场的快速增长需求。 封装芯片方面， 截止 2024年 8月， 耗时两年建设的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实，实现设备进场。该项目占地两百余亩，总投资 100亿元，一期建成后将具备年产 60亿颗高端封装芯片的能力，专注 2.5D/3D 高密度晶圆级封装技术，提供从设计协同到成品制造的一站式服务。项目旨在成为我国集成电路封测及芯片成品制造领域技术领先、 单体投资规模最大的智能制造标杆之一，有力支撑 5G、 AI、汽车电子等高附加值产业的发展。 封装设计方面， 设计服务事业部圆满完成了高难度先进封装设计与 Chiplet 仿真项目，精准交付予战略核心客户。同时，成功推出并稳定运行设计仿真云平台，大幅增强了仿真设计的负载处理能力。此外，在封装设计软件二次开发领域取得了重要进展。 全链条封装测试领军者，引领 5G、汽车电子、半导体存储创新，高功率能源与智能应用全面突破，一站式服务赋能行业升级。云计算方面，云计算领域迎来上升期， 5G 基站与数据中心驱动高性能信号处理芯片需求增加。公司凭借十余年大颗 fcBGA封装测试经验，赢得市场广泛认可，全尺寸产品工程及量产能力卓越。 汽车电子方面， 公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。 半导体存储方面， 公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory 封装量产经验， 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等都领跑国内。 功率能源方面， 公司深耕 AIGC 与通信基站供电，携手头部企业，加大资源与技术创新。 扩展第三代半导体高功率产能，丰富 TOLL、 TO263-7等封装形式，创新散热结构，并应用银烧结、 D BC 等工艺。特别聚焦VCORE 模块，运用垂直集成技术提升功率密度与热管理，减少能耗，已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。 5G 终端方面， 主导高密度 SiP 解决方案，助力国内外客户实现 5G/WiFi 射频模组量产， IPD 技术提升射频性能，产品性能与良率国际领先，广获认可，应用于高端 5G 终端。毫米波天线 AiP 产品亦已量产。 智能应用 /IoT 方面， 提供全面封装测试至系统集成的一站式服务，覆盖广泛封装类型，以短交期、高质量满足市场需求。 数字化质管引领效能飞跃，人才战略筑基质量新高， AI赋能未来，核心人才驱动持续成长。 事业部积极推进数字化质量管理进程， 完善 CQE 职能，上线电子化客户质量管理模块，显著提升质管效能。同时，注重人才发展，通过 VDA6.3审核及问题解决培训，增强全员质量意识，推动集团质量全面提升。在 AI 与数字化领域，新建团队打造长电科技数字化管理平台，实现供应链风险 AI 预警与 AOI 检测 AI 缺陷识别，赋能未来发展。面对竞争挑战，公司优化组织架构，聚焦核心人才战略，与高校合作“芯火计划”，创新招募策略，深化核心人才培养体系，包括国际发展项目，以文化引领持续成长。 投资建议： 考虑半导体复苏或低于预期， 2024/2025年实现归母净利润由 33.53/40.04亿元下调至 21.34/26.43亿元，新增26年归母净利润预测 31.45亿，维持“买入”评级。 风险提示： 公司控制权拟发生变更， 技术迭代及替代风险，研发人员流失， 周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。

半导体行业中外分化+AI/非 AI 走岔，海外确定性更强。尽管当前处于半导体上行周期，但本轮周期复苏的斜率和持续性市场仍较为担忧。我们认为本轮相较以往有两点不同值得重点关注：1）AI需求与非AI需求分化，非AI需求仍在磨底。从库存水位来看，AI、存储、手机类等主动去库存阶段已接近走完，但工业类、汽车类、低端芯片等仍需磨底。2）海外确定性强于国内。本轮周期所感受到的中国复苏弱于全球源于价而非量。展望全年，我们认为海外半导体上行的强度将持续强于国内，一方面中国平均销售价格或将持续弱于海外，另一方面虽然本轮中美电子行业同步开启补库周期，但中国补库强度恐略逊于美国。 弱复苏环境下优选海外收入占比高和AI占比高的公司，长电科技海外收入占比接近80%且客户均为全球龙头，有望深度受益。公司海外营收占比稳定保持在7成多，2023年海外收入占比达78%，位于A股所有上市封测企业中第一名。公司拥有优质海内外龙头系统公司、芯片设计公司和IDM客户，全球TOP20半导体公司中绝大部分均为公司客户。 今年公司的业务亮点预计将在通讯电子、存储、高性能计算和汽车电子。 通讯电子有望跟随半导体周期实现较大复苏，关注公司SiP业务增量。 公司六大生产基地分工明确，先进封装国内领先。公司6大运营主体包括星科金朋、长电韩国、长电先进、长电本部、长电宿迁和长电滁州。 从封装业务的技术等级来划分，星科金朋、长电韩国、长电先进主营高端业务，而长电本部、长电宿迁、长电滁州封装业务以打线为主。公司打造出完整的封装产品矩阵，全面覆盖高中低各类型的封装，拥有从WireBonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D的封装工艺。XDFOI平台国内领先，成本、尺寸均有优势。公司于2021年7月正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，并于2023年进入稳定量产阶段。 盈利预测：预计公司2024-2026年营业收入分别为333.2/361.3/392.0亿元，分别同比增长12.3%/8.5%/8.5%；2024-2026年归母净利润分别为20.8/26.8/30.7亿元，分别同比增长41.2%/29.0%/14.5%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业复苏不及预期；先进封装需求不及预期；市场竞争加剧的风险；盈利预测与估值模型不及预期。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。 根据芯思想研究院发布的 2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司 2023年实现收入 296.6亿元（国外 232.5亿元和国内 63.0亿元）、归母净利润 14.71亿元。公司 2024Q1实现收入 68.4亿元（同比增长 17%）、归母净利润 1.35亿元（同比增长 23%） 。 中国华润成长电科技实际控制人，股权转让价格 29.00元/股。 长电科技股东大基金、芯电半导体分别于 2024年 3月 26日与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的 174,288,926股公司股份（占公司总股本的 9.74%）以 29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的 228,833,996股公司股份（占公司总股本的 12.79%）以 29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。 此次股份转让后， 磐石香港或其关联方将持有的公司总股本 22.54%的股份，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。 长电科技外延并购成长为全球封测前三，拟并购西部数据封测子公司以布局存储封测市场。 长电科技拟以 6.24亿美元现金收购晟碟半导体 80%股权。晟碟母公司 Western Digital Corporation（西部数据）是全球领先的存储器厂商。晟碟半导体 2022年实现 35亿元收入和 3.6亿元净利润。 先进封装空间广阔，长电绍兴深度布局。 根据 Yole 数据，全球先进封装场预计将在 2028年达到 724亿美元， 2022-2028年间年化复合增速达 8.7%。长电科技 XDFOI 技术平台覆盖当前市场上的主流 2.5D Chiplet 方案，分别是以CoWoS_R 再布线层（RDL）转接板、硅转接板 CoWoS_S 和硅桥为中介层CoWoS_L 的三种技术路径，且均已具备生产能力。长电绍兴总投资额 80亿元，核心布局 300mm 集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产。 盈利预测、估值与评级： 由于下游需求较为疲弱，我们下调公司 2024-2025年归母净利润预测分别为 20.80（较原预测调整幅度为-33.84%，同下）、 30.77（-14.31%）亿元。新增 2026年归母净利润的预测为 39.48亿元， 当前市值对应 2024-2026年 PE 分别为 27x、 18x、 14x。公司是国内封装行业龙头，公司积极研发新产品、拓展新客户， 24Q1净利润同比增长 23.01%， 自 22Q4以来季度净利润增速首次回正，我们看好公司未来盈利能力， 维持公司“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。

半导体周期复苏，AI驱动先进封装需求增长随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。其中，存储有望成为主要增长动力，AI服务器/PC/手机等应用落地渗透也将成为行业成长新驱动。公司作为全球排名第三、中国大陆第一的OSAT厂商，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。2024年，公司公告拟收购80%晟碟半导体股权，进一步强化存储封测能力与布局；计划固定资产投资人民币60亿元。 持续推进先进封装升级，保持领先技术优势在2.5D高性能先进封装领域，2023年公司持续推进再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径的研发与生产，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。2024年，在高性能运算领域，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发；汽车电子领域，持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片的封装和测试研发投入；通讯领域，持续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，应对5G/6G网络在各应用领域的部署和研发需求。 产品结构优化，重点布局高附加值应用领域加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场战略布局。2023年，通讯电子营收占比为43.9%，yoy+4.6pct；消费电子占比25.2%，yoy-4.1pct；运算电子占比14.2%，yoy-3.2pct；工业及医疗电子占比8.8%，yoy-0.8pct；汽车电子占比7.9%，yoy+3.5pct。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，有望进一步提升核心竞争力。 盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为330.45/364.51/421.36亿元，同比增速为11.41%/10.31%/15.60%；归母净利润为19.88/27.08/34.47亿元，同比增速为35.19%/36.22%/27.26%，当前股价对应PE为22.62/16.60/13.05倍，EPS为1.11/1.51/1.93元。2023年受到全球经济衰退的影响，全球消费电子市场疲软、半导体市场处于行业下行周期，公司稼动率及价格承压，导致经营业绩出现明显下滑。考虑公司作为国内第一大封测厂，其客户、规模化、产品技术等优势突出。随着下游景气度修复，叠加AI驱动手机、PC、服务器等创新升级及存储、汽车等高成长应用领域发展，公司有望率先受益，维持“买入”评级。 风险提示新技术及产品研发不达预期、行业波动、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。

事件： 4 月 24 日长电发布发布 2024 年一季度报告， 2024 年第一季度公司实现营收 68.42 亿元，同比增长 16.75%，环比下滑 25.88%；实现归母净利润 1.35 亿元，同比增长 23.01%，环比下滑 72.29%；实现扣非归母净利润 1.08 亿元，同比增长 91.33%，环比下滑 81.30%。 收购晟碟半导体，加速产业布局。 3 月 4 日，长电管理公司与 SANDISK 签署股权收购协议，长电管理公司拟收购晟碟半导体 80%股权。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，本次交易将扩大长电在存储及运算电子领域的市场份额。另外，长电也在加速在汽车电子、高性能计算等市场进行布局。根据公司 23 年年报， 2023 年公司营收中消费电子占比 25.2%，同比下滑 4.1pcts；运算电子占比 14.2%，同比下滑 3.2pcts；工业及医疗电子占比 8.8%，同比下滑0.8pcts；而通讯电子占比 43.9%，同比增长 4.6pcts；汽车电子占比 7.9%，同比增长 3.5pcts。 聚焦关键应用领域，持续提升技术能力。 1）先进封装领域：根据公司 23 年年报，公司推出的 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。 2）汽车电子领域：根据公司 23 年年报，公司海内外六大生产基地工厂全部通过 IATF16949 认证，同时 23 年在上海临港成立合资公司长电汽车电子。 3）存储芯片领域：公司 16 层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid异型堆叠等都处于国内行业领先的地位。 下游需求逐渐复苏，盈利能力有望恢复。 2023 年公司实现营收 296.61 亿元，同比下滑 12.15%，毛利率为 13.65%，较 2021/2022 年的毛利率 18.41%/17.04%下滑明显。 2024 年 Q1 公司营收同比增长 16.75%，毛利率为 12.20%，同比增长0.36pcts。随着下游需求逐渐复苏，公司盈利能力有望得到恢复。 投资建议： 随着下游需求逐渐恢复，叠加公司产业布局不断扩大，我们预计公司24-26 年实现收入 333.6/383.3/408.0 亿元，实现归母净利 21.5/28.7/36.2 亿元，以 4 月 26 日市值对应 PE 分别为 21/16/12 倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期风险；先进封装进度不及预期风险等；竞争格局恶化导致封测价格下滑风险等。

事项：2024年4月19日，公司发布2023年度报告：1）2023年：营业收入296.61亿元，同比-12.15%；毛利率13.65%，同比-3.38pct；归母净利润/扣非后归母净利润14.71/13.23亿元，同比-54.48%/-53.26%。 2）2023Q4：营业收入92.31亿元，同比/环比+2.75%/+11.80%；毛利率13.17%，同比/环比-1.26pct/-1.19pct；归母净利润4.97亿元，同比/环比-36.16%/+3.97%；扣非后归母净利润5.76亿元，同比/环比-10.72%/+56.53%。 评论：公司坚持高质量发展与持续性盈利，季度业绩环比持续改善。公司2023Q1-Q4分别实现营业收入58.60/63.13/82.57/92.31亿元，季度业绩环比持续改善。随着下游需求逐步恢复，公司产能利用率有望持续提升，考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续布局高增长产品领域，开拓HPC、Chiplet、汽车电子等领域，持续优化业务结构，随着后续产能逐步开出，公司长期成长空间有望打开。 公司客户结构和应用领域持续调整，封测龙头加速转型助力长期成长。客户结构上看，公司2023年超过70%的收入来自中国大陆以外地区，客户包含全球主要龙头，同时公司也持续受益于国产替代机遇。应用领域上看，公司正加速从消费类向高性能计算、汽车电子、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车领域的收入占比分别为43.9%/25.2%/14.2%/8.8%/7.9%，同比+4.6pct/-4.1pct/-3.2pct/-0.8pct/+3.5pct。随着公司客户结构和应用领域持续调整，未来相关营收有望保持快速增长。 公司在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案，通过上市公司平台及联营企业长电绍兴已具备多种类2.5DChiplet封装技术的量产能力。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司XDFOI工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务，同时公司联营企业长电绍兴已具备集成电路中道晶圆级先进封装的量产能力。 投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，降本增效，实现盈利能力的环比改善。考虑到下游需求复苏较弱，我们将公司2024-2025年归母净利润预测由25.00/33.23亿元下调至21.00/30.87亿元，新增2026年归母净利润预测为40.07亿元，对应EPS为1.17/1.73/2.24元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2024年28倍PE，目标价32.9元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧

23Q4营收重回同比增长， 经营业绩逐季回暖。 公司发布 23年报。 23年， 公司营收约 296.61亿元， yoy-12.15%； 归母净利润为 14.71亿元， yoy-54.48%； 毛利率 13.65%， yoy-3.38pct；净利率 4.96%，yoy-4.61pct。 2023年， 全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。 23Q4，公司营收 92.31亿元， yoy+2.75%， qoq+11.8%； 归母净利润 4.97亿元， yoy-36.16%， qoq+3.97%；毛利率 13.17%，yoy-1.26pct， qoq-1.19pct；净利率 5.38%， yoy-3.29pct， qoq-0.41pct。 公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。 高性能先进封装业务持续推进， 存储封测布局国内领先。 在高性能先进封装领域，公司 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 多样化方案包括 RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI?不断取得突破，已在 HPC、 AI 等领域应用。 在半导体存储市场领域，公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品，拥有 16层 NAND flash 堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位，未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 归 母 净 利 润23.15/32.17/40.52亿元， 参考可比公司估值，给予公司 2024年 30倍PE，对应合理价值 38.81元/股， 维持“买入”评级。 风险提示。 行业波动风险；客户拓展不及预期； 市场竞争加剧风险。

事件描述2024年 4月 18日，长电科技公告《江苏长电科技股份有限公司 2023年年度报告》， 2023年公司实现营业收入 296.61亿元，同比-12.15%，实现归母净利润 14.71亿元，同比-54.48%。 事件评论 下行周期砥砺前行， 稳健经营韧性凸显。 2023年全球半导体景气下行，整体下游需求不振拖累公司稼动率， 2023年长电科技实现营业收入 296.61亿元，同比-12.15%，实现归母净利润 14.71亿元，同比-54.48%，同比经营成果有所下滑，但在公司降本增效、提升技术水平优化业务结构等措施下，公司实现了收入逐季提升， 2023Q4单季度收入达到历史新高，为 92.31亿元，同比+2.75%，环比+11.80%， 2023Q4归母净利润也实现了环比提升，达 4.97亿元，环比+3.97%，扣非后归母净利润达 5.76亿元，环比+56.53%。此外，公司存货也得到了有效控制， 2023Q4公司存货为 31.96亿元，环比-23.75%，存货周转天数环比降 20.81%至 44.61天，显现出公司在半导体整体景气承压下的经营韧性。 新兴领域引领行业发展，业务结构升级指向长期成长。2023年公司持续布局高增长领域，持续优化业务结构，加速从消费类转向市场需求高增的汽车电子、 HPC、存储、 5G 等高附加值市场发展核心技术，通过高集成度的晶圆级 WLP、 2.5D/3D、系统级（ SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术目前已涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域， 2023年在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。 2023年公司收入结构中通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子分别占 43.9%/25.2%/14.2%/8.8%/7.9%，同比分别+4.6/-4.1/-3.2/-0.8/+3.5pct。 多体系蓄势待发，长周期成长可期。 随着公司产品技术体系的持续升级，公司在多个核心领域取得长足进展： 1）在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺涵盖 2D、 2.5D、 3D 集成技术，已按计划进入稳定量产阶段； 2）在汽车电子领域，公司同上下游积极搭建生态，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线协同配合；3）在 SiC的高功率模块方面，目前已启动完整 SiC 模块封装产线搭建工作，预计将在 2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户； 4）在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory封装量产经验， 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；5）在 5G 移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成 SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润达 21.00、 30.98、 34.96亿元，对应 PE 为 22X、15X、 13X，维持“买入”评级。 风险提示 1、半导体行业景气波动的风险； 2、封测行业竞争加剧的风险。

投资要点：传统封装受半导体景气度下滑影响，多数因消费类产品订单不足稼动率低。 根据年报， 分工厂来看， 1）星科金朋： 实现收入 16.19 亿美元， YoY-17.66%，实现净利润 1.21 亿美元， YoY-55.66%； 2）长电韩国： 实现收入 17.32 亿美元， YoY-6.33%，实现净利润 0.35亿美元， YoY-42.55%； 3）长电先进： 实现收入 12.47 亿元， YoY-25.84%，实现净利润0.91 亿元， YoY-63.34%，主要由于消费电子市场需求疲软、订单下降、价格竞争激烈使得产能利用率降低； 4）宿迁厂： 实现收入 8.32 亿元， YoY-25.24%，净利润亏损 0.33 亿元； 5）滁州厂：实现收入 8.32 亿元， YoY-22.49%，实现净利润 0.14 亿元， YoY-89.55%。 汽车电子比重大幅提升，加强先进封装布局。 根据年报， 公司 2023 年于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步增资至 48 亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的车规芯片先进封装基地， 报告期内公司汽车业务实现营收超 3 亿美金，同比增长68%。 2023 年营收按下游划分：通讯电子占比 43.9%（ +4.6pcts）、消费电子占比 25.2%（ -4.1pcts）、运算电子占比 14.2%（ -3.2pcts）、工业及医疗电子占比 8.8%（ -0.8pcts）、汽车电子占比 7.9%（ +3.5pcts） 。 此外， 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划 2024 年上半年开始设备进场。 公司通过长电汽车电子和长电微布局高增长产品领域，持续优化业务结构。 收购西部数据工厂， 逆周期加码存储。 根据年报， 在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20 多年 memory 封装量产经验， 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 3 月 4 日公司公告宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资 6.24 亿美元（约合 45 亿元人民币）现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导 80%股份，以此加码重点运营的存储芯片封测。 晟碟 2022/2023H1 分别实现营收 34.98 亿/16.05 亿元，实现净利润分别为 3.57 亿元和 2.21 亿元， 本次收购完成后，出售方 SANDISK CHINA 及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或单一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。 下调盈利预测， 维持“买入”评级。 根据公司年报信息， 半导体周期还处于复苏阶段， 我们调整公司 24-25 年归母净利润预测为 20.53/26.48 亿（原 23.12/32.26 亿元） ， 并增加26 年预测 30.55 亿元， 对应 24-26 年 PE 为 22/17/15X。 根据 Wind， 目前封测可比公司通富微电 PE（ TTM） 为 183X， 华天科技 PE（ TTM） 为 106X， 维持“买入”评级。 风险提示： 客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。

事件：公司发布公告，股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式，将其持有的公司股份1.74亿股（占公司总股本的9.74%），以29元/股的价格，转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份2.29亿股（占公司总股本的12.79%），以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。 投资要点：实控人将变更为中国华润。根据公司公告，此次股份转让磐石香港或其关联方将耗资约116.87亿元，转让完成后，大基金持股比例将下降至3.5%，由中芯国际控股的芯电半导体不再持有长电科技股份，磐石香港或其关联方将持有长电科技股份的比例为22.54%。 长电科技的股权结构，也将由此前的无实际控制人，变更为控股股东为磐石香港或其关联方、实际控制人为中国华润。此外，为规范和解决相关同业竞争问题，华润集团和中国华润承诺，此次交易完成后五年内，或将采取资产重组等方式，解决华润旗下的华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。 收购西部数据工厂，逆周期加码存储。3月4日公司公告宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资6.24亿美元（约合45亿元人民币）现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导80%股份，以此加码重点运营的存储芯片封测。晟碟2022/2023H1分别实现营收34.98亿/16.05亿元，实现净利润分别为3.57亿元和2.21亿元，截至2023H1，晟碟半导总资产净资产分别为43.62亿元和32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISKCHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或单一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。 23H2部分客户需求有所回升，Q4订单总额恢复到上年同期水平。公司发布2023年年度业绩预告，预计实现归母净利润13.22~16.16亿元，YoY-59.08%~-49.99%；扣非归母净利润10.92~13.35亿元，YoY-61.41%~-52.83%。主要因全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。其中Q4实现归母净利润3.5~6.4亿元，扣非归母净利润3.45~5.88亿元，同比下降幅度相对上半年有所减缓。 下调盈利预测，维持“买入”评级。根据公司业绩披露，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测为15.72/23.12/32.26亿（原16.31/28.48/34.98亿元），对应23-25年PE为33/23/16X。根据Wind，目前封测行业直接可比公司通富微电2023年PE为192X，华天科技为62.7X，我们维持“买入”评级。 风险提示：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。

公司公告： 3 月 4 日， 长电科技公告： 长电科技全资子公司长电管理公司拟以 6.24 亿美元现金收购晟碟半导体（上海） 有限公司 80%股权， 交易后出售方西部数据将持有标的 20%股权。 晟碟半导体（上海） 成立于 2006 年， 主要从事先进闪存存储产品的封装和测试， 产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、 MicroSD存储器等， 产品广泛应用于移动通信， 工业与物联网， 汽车， 智能家居及消费终端等领域。 国信电子观点： 1） 根据 WSTS 预测， 2024 年全球存储芯片市场规模将达到 1300 亿美元， 其中 NAND 闪存约占 40%左右（约 520 亿美元） ， 公司本次并购符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划， 借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力； 2） 本次完成交易后， 有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系， 增强客户黏性； 3） 晟碟 2022 年和 2023 年上半年营收分别为 34.98亿元和 16.05 亿元（约为长电科技同期营收的 10.4%和 13.2%） ， 净利润 3.57 亿元和 2.22 亿元（约为长电科技同期归母净利润的 11.0%和 44.6%） ， 且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户， 标的公司的经营业绩将获得一定的保证， 有助于直接提升公司的中长期业绩。考虑到并购交割日期尚未确定， 维持 2024-2025 年盈利预测： 预计营收 343.76、 391.78 亿元， 归母净利润 25.31、33.58 亿元。 当前股价对应 2024 年 21.6 倍 PE、 1.95 倍 PB， 维持“买入” 评级。 评论：6.24 亿美元收购晟碟半导体， 获得西部数据旗下高质量“灯塔工厂”根据公司公告， 江苏长电科技股份有限公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海） 有限公司（下称“标的公司” 或“晟碟半导体” ） 80%的股权， 收购对价约 62,400 万美元（最终价格将根据交割前后的现金、 负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整） ， 本次交易完成后， 出售方持西部数据继续持有有标的公司 20%股权。 晟碟半导体成立于 2006 年， 位于上海市闵行区， 主要从事先进闪存存储产品的封装和测试， 是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一， 产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、 MicroSD 存储器等。 产品广泛应用于移动通信， 工业与物联网， 汽车， 智能家居及消费终端等领域。 其工厂高度自动化， 拥有较高的生产效率， 是一家在质量、 运营、 可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂” 。 与全球 NAND 闪存巨头西部数据强化合作， 大幅拓展拓展公司在存储及运算电子版图根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织） 统计， 存储芯片是半导体第二大细分市场， 占比 28%左右， 2024年预计存储芯片市场规模将达到 1300 亿美元。 在全球存储市场中， NAND 闪存芯片规模约占 40%左右， 2021年到 2027 年的复合增长率为 8%。 根据 Trendforce 统计， 2023 年第三季度， 本次收购标的出售方西部数据以 16.9%的市场份额， 位列全球第三大 NAND 闪存芯片品牌厂商。 根据《朝日新闻》 报道， 西部数据与全球第四的的铠侠（3Q23 全球市场份额 14.5%） 合并谈判有望再次重启， 两巨头若合并成功， 合计市场份额将与全球第一的三星相近。 公司本次并购西部数据旗下晟碟半导体， 符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划， 借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力。 同时， 公司和西部数据分别持股 80%/20%， 有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系， 增强客户黏性。 根据公告， 晟碟半导体 2022 年和 2023 年上半年营收分别为 34.98 亿元和 16.05 亿元（约为长电科技同期营收的 10.4%和 13.2%） ， 净利润 3.57 亿元和 2.22 亿元（约为长电科技同期归母净利润的 11.0%和 44.6%），且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户， 标的公司的经营业绩将获得一定的保证， 公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表， 有助于直接提升公司的业绩， 并提升股东回报。 投资建议： 维持 2024-2025 年盈利预测： 预计营收 343.76、 391.78 亿元， 归母净利润 25.31、 33.58 亿元。 当前股价对应 2024 年 21.6 倍 PE、 1.95 倍 PB 看好全球先进集成电路成品制造和技术提供商， 维持“买入”评级风险提示： 芯片需求不及预期； 市场竞争加剧； 国际关系波动加剧等。

事件2023年 3月 4日，公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权，收购对价约 62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。 本次交易完成后，收购方持有标的公司 80%股权，出售方持有标的公司 20%股权。 收购加强存储封测布局标的公司晟碟半导体母公司为西部数据，西部数据是全球领先的存储器厂商， 在 NAND Flash 市场以 15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自 2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。 晟碟半导体成立于 2006年， 位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 财务方面， 晟碟半导体 2022年及 23H1收入分别为 34.98亿、 16.05亿元，净利润为 3.57亿、 2.22亿元，对应净利率为 10.2%、 13.8%，净利率属于行业较高水平。 存储市场逐步恢复根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比 28%左右。 2023年存储芯片市场有所受挫，总体销售额同比-31.0%，下降至 896.01亿美元，但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复，2024年存储器销售额将同比增长 44.8%达到 1297.68亿美元，基本恢复到 2022年的水平。 长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子，收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。 投资建议我们预计公司 2023~2025年营业收入 295.2、 342.7、 388.3亿元，归母净利润为 15.4、 25.7、 35.3亿元，对应 EPS 为 0.86、 1.44、 1.97元，对应 PE 为 35.6、 21.3、 15.6倍。维持“增持”评级。 风险提示收购进度不及预期、 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

事件：全资子公司拟收购晟碟半导体80%股权，收购价约6.24亿美元据公司公告，公司全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购西部数据持有的晟碟半导体80%的股权，协商收购价约6.24亿美元。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，双方将建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。2024年行业景气度复苏缓慢，我们维持2023年盈利预测，并小幅下调公司2024-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/28.72/39.47亿元（前值为15.29/33.75/40.56亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.61/2.21元（前值为0.85/1.89/2.27元），当前股价对应PE为35.9/19.1/13.9倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，叠加AI应用拉动行业需求增长，维持“买入”评级。 晟碟半导体主营闪存封测，有望助力公司长期业绩增长晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。产品类型包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。据公司公告，晟碟半导体2022年度及2023H2营收分别为34.98/16.05亿元，净利润3.57/2.22亿元；总资产为41.41/43.62亿元，全部股东权益为33.29/32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISKCHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，将有助于提升公司的长期盈利能力。 强化存储封测能力，加速布局AI+业务版图长电科技通过此次收购，将有效强化公司存储封测能力。结合公司自身存储封测技术体系，将加速扩大下游存储客户群体。公司未来重点聚焦于高性能计算所对应的算力、存力和电力三大领域，通过SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等先进封装技术平台，有望长期受益于AI产业化浪潮。风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

2024年3月4日，长电科技发布公告称其全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易对价约62400万美元。 投资要点子公司收购晟碟半导体80%股权，利好公司存储产品发展公司具有着近20年的存储器芯片成品制造经验，NAND闪存和DDR动态随机存储产品都已经实现了稳定的量产，与国内外的存储类产品厂商间建立起了广泛的合作关系。其中，晟碟半导体的母公司西部数据作为全球领先的存储器厂商，早在2003年便和公司建立了长期合作关系，此次收购有利于公司和西部数据建立起更加紧密的战略合作关系，从而有效增强公司的客户黏性。同时，晟碟半导体作为一家主要从事先进闪存存储产品的封装和测试的公司，iNAND闪存模块和SD、MicroSD存储器等公司主要产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域，其高度自动化的工厂具有较高的生产效率，且在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖，因而本次收购将会十分利好公司存储产品的发展和相关资源的有效配置。 加大对高性能封装领域资源投入，逐步增强核心竞争力公司紧跟人工智能发展趋势，重点投资与其配套的边缘计算、电源管理、功率模块、高性能存储等领域，持续加大对高性能封装领域的资源投入。截至2023年4月，公司先进封装的收入占公司收入的三分之二，并处于稳步提升状态，固定资产开支中的80%用于对高性能及先进封装相关产能的补充。公司将投资重点放在2.5DChiplet、新一代功率器件封装产能规划等项目和现有工厂面向高性能封装技术、工厂自动化等产能升级的方向上，这将有利于减少现有工厂在常规产品技术和产能更新方面的规模，加速高性能封装技术开发与量产，持续扩大先进封装收入比例，逐步增强公司的核心竞争力。发展Chiplet封装技术，把握汽车电子与5G发展机遇公司以RDL为中介层的方案已进入稳定量产，并同步实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，聚焦于5G、汽车电子等领域的应用。同时，公司基于客户对互联密度和成本的要求，持续加强对Chiplet小芯片解决方案开发的投入，并通过和国内外产业链的合作以加强国内外产能布局和提供多种技术方案。同时，公司对硅转接板、桥接以及Hybrid-bonding领域的技术都已经进行了布局，未来将根据客户不同场景下的应用需求做好技术导入工作。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为370.99、426.84、499.72亿元，EPS分别为0.83、1.32、1.82元，当前股价对应PE分别为33.6、21.1、15.3倍。受全球终端市场需求疲软及半导体下行周期影响，客户需求下降，产能利用率降低，叠加价格承压影响，公司2023年整体利润下降，但2023年下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到2022年同期水平。而子公司收购晟碟半导体80%股权，利于公司进一步整合和配置资源，同时公司通过加强在高性能封装领域的投入，不断提高核心竞争力，更好把握5G、汽车电子发展机遇，维持“买入”投资评级。 风险提示行业竞争加剧风险，新技术研发不及预期风险，贸易摩擦风险，行业需求波动风险。