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长电科技 电子元器件行业 2019-12-31 21.50 29.60 24.89% 24.59 14.37% -- 24.59 14.37% -- 详细
事件: 大基金一期投资期进入尾声,进入回收期;公司对旗下子公司无形资产重新评估,并以再评估资产作价出资成立合资公司;公司与 ADI 达成厂房收购协议。 《国家集成电路产业发展推进纲要》第二阶段目标提前完成。 《纲要》于 2014年提出,第二阶段目标有: 16/14nm 制造工艺达到规模量产,封装测试技术达到国际领先水平。大基金一期投资期尾声,中芯国际已完成 14nm FinFET 规模量产;长电科技已具备代表封装技术魁首的超大封装和 2.5/3D 封装技术能力。 回复询问函公告,星科金朋新加坡厂增值合理。 本次评估针对星科金朋拥有的 14项专有技术及 586项专利,采用销售收入分成法进行评估,原资产账面价值为 631万美元,评估值为 9.51亿元人民币。从无形资产投入产出角度看,本次评估增值具有合理性。 增值无形资产作价出资,成立合资公司。 公司第五次临时股东大会审议通过成立合资公司议案,将星科金朋旗下 14项专有技术及 586项专利作价 9.5亿元出资,成立合资公司,占合营公司注册资本 19%。 我们认为,合资公司能够有效利用星科金朋先进封装的各项专利技术,公司今年净利润有望实现大幅度扭亏。 收购 ADI 测试厂房,强化新加坡测试中心属性。 公司与 ADI 达成协议收购 ADI 新加坡测试厂房,并持续 ADI 在该厂房的测试业务,该厂房最终所有权将于 2021年 5月移交长电。协议达成后,星科金朋新加坡厂将专注于测试业务,成为长电集团的测试业务中心,新增 ADI 测试厂将为公司的测试业务增加技术和客户的多样性。 维持“买入”评级。 预计公司 2019至 2021年营收分别为 237、 283、80亿元, EPS 分别为 0.1、 0.32、 0.87元。 风险提示: 国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-26 22.17 -- -- 24.59 10.92% -- 24.59 10.92% -- 详细
ADI合作方案落地,新加坡测试业务拓展。 2019年 12月 24日,长电与 ADI达成战略合作,将收购 ADI 于新加坡的测试厂房, 2021年 5月移交。长电新加坡厂提供包括晶圆测试、条级测试、晶圆凸块和所有晶圆级产品的测试。 未来两家公司有望开展更多的广泛合作。 根据回复问询函公告, 新加坡无形资产估值具有合理性。 评估采用了收益法-收入分成法,价值评估为 9.51亿元。 本次评估账面价值仅记为 613万美元,主要的直接成本均费用化。 本次无形资产账面价位 613万美元,主要由于申请费及其他费用等间接成本。该无形资产历史上投入费用化成本合计约 9.65亿元。从无形资产投入产出角度而言,本次评估增值是具有合理性。 根据投资协定,长电绍兴由长电科技、产业基金、越城越芯、浙江省产业及基金等投资。 公司拟进行的会计处理为 9.5亿元*(1-19%),即人民币 7.7亿元确认投资收益(非经常性损益),同时增加长期股权投资(对联营公司投资) 7.7亿元。 我们预计随着产业大基金与芯电半导体成为公司前两大股东,管理层改善,公司有望加速整合改善。 管理层持续改善,具有 IDM 龙头管理经验,加快星科金朋减亏、整体扭亏进度,同时有望在未来带来更多 IDM 与公司协同。 产业基金主导下,更有机会享受贷款利率优惠,降低财务费用率;其次, 公司与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应有望加强。 海思总需求提升叠加国产供应链转移,代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益。 一方面,我们看到海思快速加大自研力度,海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长;另一方面,出于供应链安全可靠,国内龙头企业份额有望持续提升!长电科技是国内封测龙头标的,享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理整合、财务降费,业绩弹性大。 5G 时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电 SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先,率先受益。预计公司 2019~2021年归母净利润分别为 2.11/8.34/15.10亿元, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期、并购事项进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-26 22.17 -- -- 24.59 10.92% -- 24.59 10.92% -- 详细
长电科技近日与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务。长电科技已与ADI达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。 对于星科金朋的整合是市场关注的焦点。我们研判随着星科金朋新加坡厂与国际大厂之间合作不断深化,有利于长电科技更好整合星科金朋位于海外厂的应用情况,更有利于未来长电科技整体承接全球订单,降低单一客户波动风险的策略。 长电科技更换管理层后,业务进展顺利。在经历了管理层换届后的波动,原先遗留的问题得到充分分解和解释,中芯国际入主之后,深入了解到公司的各方面问题并着手改进,19Q3-19Q4进展显著。 封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。 业务进展情况顺利,两大客户双腿走路。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,大客户订单不断兑现到各个子公司。从国际大客户的角度来看,19H1由于手机销量不好带来的负面因素得到极大的缓解,长电韩国表现预计会在19Q4会超预期;从国内客户帮助星科金朋江阴厂迅速塞满产能,同时我们研判明年将会迎来射频、14nm制程等大批量订单。在与国际一级竞争对手同时在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来在先进封装角度会有大成长。 公司通过成立合资公司保证专利的盘活,有助于19年利润表表现。我们研判公司2019年净利润将会回正。公司10月30日公布公告,星科金朋与关联方共同投资设立合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%。我们研判,公司通过成立合资公司使得星科金朋专利技术得以盘活。合资公司对于专利技术的定价将会使得公司19年净利润出现较大上扬。 我们维持公司“买入”评级。我们维持公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为1.33亿/7.47亿/15.56亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持公司“买入”评级。 风险提示:行业复苏缓慢,历史问题解决缓慢。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-25 21.62 29.60 24.89% 24.59 13.74% -- 24.59 13.74% -- 详细
随着5G大规模部署以及国产替代概念增强,我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益,主要基于以下方面:大陆OSAT唯一全系封装技术玩家,先进封装能力世界一流。公司具备完备的先进封装能力,超大封装以及超小间距互连技术领先。公司当前已完成60*60mm超大FCBGA封装开发,具备顶级服务器芯片封装能力,是国系OSAT中唯一能做50mm以上封装的公司;Bump间距已做到40um,具备2.5/3D先进封装基础实力,是国系OSAT中最强。 “中芯-长电”深度整合,重甲已卸。随着中芯国际管理层入主,长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序,与之形成完备的一站式服务体系。复盘公司各业务情况,当前亏损较多的星科金朋受累于产能利用率不高,但在未来有望通过改变客户结构而提高产能利用率;长电韩国的高端SiP业务有望因5G到来而实现增长;长电先进具备完备的Bunping能力,将是公司2.5/3D封装业务的重要保障;中低端封测市场地位牢固,利润有保障;分立器件与生产设备销售销量可观。 国产替代概念增强,5G与鲲鹏产业链放量。受益于鲲鹏产业链高净值产品,长电星科金朋产能利用率有望快速提升。我们预测,鲲鹏业务在2020、2021年将为长电带来10.41、54.63亿元收入。另外,当前SiP技术还处于组装技术阶段,OSATSiP业务受到EMS厂侵蚀。待5G终端设备放量,SiP将向更高密度的3D和异质集成方向发展,AiP\AoPSiP、FanoutSiP将是未来几年SiP发展的方向,OSAT的不可替代性地位将得到进一步加强。 首次覆盖,给以“买入”评级。我们预测公司2019至2021年营收分别为237、283、380亿元,EPS分别为0.1、0.32、0.87元。 风险提示:国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-24 20.90 29.60 24.89% 24.59 17.66% -- 24.59 17.66% -- 详细
随着 5G 大规模部署以及国产替代概念增强,我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益,主要基于以下方面: 大陆 OSAT 唯一全系封装技术玩家,先进封装能力世界一流。 公司具备完备的先进封装能力, 超大封装以及超小间距互连技术领先。 公司当前已完成 60*60mm 超大 FCBGA 封装开发,具备顶级服务器芯片封装能力,是国系 OSAT 中唯一能做 50mm 以上封装的公司; Bump 间距已做到 40um,具备 2.5/3D 先进封装基础实力,是国系 OSAT 中最强。 “中芯-长电”深度整合, 重甲已卸。 随着中芯国际管理层入主,长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序,与之形成完备的一站式服务体系。 复盘公司各业务情况, 当前亏损较多的星科金朋受累于产能利用率不高, 但在未来有望通过改变客户结构而提高产能利用率; 长电韩国的高端 SiP 业务有望因 5G 到来而实现增长; 长电先进具备完备的Bunping 能力, 将是公司 2.5/3D 封装业务的重要保障; 中低端封测市场地位牢固, 利润有保障; 分立器件与生产设备销售销量可观。 国产替代概念增强, 5G 与鲲鹏产业链放量。 受益于鲲鹏产业链高净值产品,长电星科金朋产能利用率有望快速提升。我们预测,鲲鹏业务在2020、 2021年将为长电带来 10.41、 54.63亿元收入。另外,当前 SiP 技术还处于组装技术阶段, OSAT SiP 业务受到 EMS 厂侵蚀。待 5G 终端设备放量, SiP 将向更高密度的 3D 和异质集成方向发展, AiP\AoP SiP、Fanout SiP 将是未来几年 SiP 发展的方向,OSAT 的不可替代性地位将得到进一步加强。 首次覆盖, 给以“ 买入” 评级。 我们预测公司 2019至 2021年营收分别为 237、 283、 380亿元, EPS 分别为 0.1、 0.32、 0.87元。 风险提示: 国产替代进度不达预期, 先进封装开发进度不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-10 22.90 -- -- 24.65 7.64%
24.65 7.64% -- 详细
重点关注在国产替代的确定性趋势下,长电科技迎来盈利拐点 在国内终端客户重塑国产半导体供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料等公司有望全面受益,长电科技作为封测代工龙头,位居全球前三、国内第一,Q3营收端已率先迎来拐点。随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户,前期大基金、中芯国际成为公司主要股东,也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。 我们预计2019~2020年公司净利润分别为0.55/5.71/8.53亿元,对应2020年增速939%,PE为64.0倍,PB为2.96倍。考虑公司在高端封测领域的龙头地位,是国产半导体重要的一环。随着公司迎来业绩反转,给予“增持”评级。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-09 22.41 -- -- 24.65 10.00%
24.65 10.00% -- 详细
长电科技更换管理层后,业务进展顺利。在经历了管理层换届后的波动,原先遗留的问题得到充分分解和解释,中芯国际入主之后,深入了解到公司的各方面问题并着手改进,19Q3-19Q4进展显著。 封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。 业务进展情况顺利,两大客户双腿走路。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,大客户订单不断兑现到各个子公司。从国际大客户的角度来看,19H1由于手机销量不好带来的负面因素得到极大的缓解,长电韩国表现预计会在19Q4会超预期;从国内客户帮助星科金朋江阴厂迅速塞满产能,同时我们研判明年将会迎来射频、14nm制程等大批量订单。在与国际一级竞争对手同时在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来在先进封装角度会有大成长。 公司通过成立合资公司保证专利的盘活,有助于19年利润表表现。我们研判公司2019年净利润将会回正。公司10月30日公布公告,星科金朋与关联方共同投资设立合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%。我们研判,公司通过成立合资公司使得星科金朋专利技术得以盘活。合资公司对于专利技术的定价将会使得公司19年净利润出现较大上扬。 我们上调公司评级,由“增持”至“买入”。我们上调公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为从0.46亿/2.30亿/5.61亿至1.33亿/7.47亿/15.56亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,上调盈利预测后对应2021年PE为21X,行业可比公司2021年PE为26X。考虑到公司拥有全球领先的先进封装技术,未来2年具有很大的成长空间,我们给与公司2021年26XPE,上调公司评级由“增持”至“买入”。 风险提示:行业复苏缓慢,历史问题解决缓慢。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-06 22.25 -- -- 24.65 10.79%
24.65 10.79% -- --
长电科技 电子元器件行业 2019-11-29 20.98 25.45 7.38% 24.65 17.49%
24.65 17.49% -- 详细
半导体自主化加速,封测龙头受益显著 华为海思加速自主化,华为芯片自给速度加快,依据BernsteinResearch数据,2007年海思营收仅为2亿美元,2018年营收则为75.73亿美元,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,SEMI官网信息指出,预计到2023年海思采购成本约160亿美元,其中封测成本约占采购成本25%,即2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元,长电科技作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。 创新长电,先进封装技术引领“后摩尔时代” 创新长电,积极布局先进封装工艺:长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地,积极布局WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping等先进封装技术。原长电主要包含江阴D3、滁州宿迁工厂以及长电先进;星科金朋包含江阴工厂(上海搬迁至江阴)、韩国工厂以及新加坡工厂;另外长电还在韩国设立了JSCK,主要为品牌客户提供SiP封装产品。依据公司2018年年报,长电先进定位为高端封测产品,2018年实现营收24.54亿元,星科金朋实现营收11.69亿美元,长电韩国SiP实现营收7.89亿美元。 投资建议 我们预计2019~2021年公司营收分别为236.53亿元、264.93亿元、303.26亿元,同比增速-0.85%、12.01%、14.47%;实现归属于母公司股东净利润分别为4489万元、4.85亿元、11.80亿元,同比增速104.78%、979.62%、143.55%;对应每股EPS分别为0.03元、0.30元、0.74元。由于公司尚处于与星科金朋业务整合期,PE估值方法不适用,我们采用PS估值方法,依据我们对全球半导体封测厂商统计(包含通富微电、华天科技、京元电子、欣邦科技、Amkor),目前半导体封测行业PS估值大约为1.54,对应公司明年总市值为407.99亿元,则对应每股股价为25.45元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 业务增长具有不确定性、整合不及预期、商誉减值、负债率过高导致财务费用增加等风险。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-18 20.10 25.30 6.75% 24.35 21.14%
24.65 22.64% -- 详细
封测行业受益于半导体产业链东移的优势:在供应链安全重要性提高的背景下,对国内设计和晶圆代工需求快速增长,拉动下游封测需求。国内芯片设计公司龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元,我们预计长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者,有望获得最大比例的增量份额,至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%,占长电科技的收入比例从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%。 半导体行业有望复苏,提升封测需求的优势:全球半导体产业有望在2020年迎来行业复苏。需求上,5G技术带动手机和基站的半导体消费量,同时存储芯片去库存进入尾声有望复苏。设备、晶圆代工和封测领域出现复苏信号。封测行业需求有望伴随半导体景气周期提升,毛利率回升,长电科技毛利率有望从2019年的10.8%(预测值)提升到2021年的15.1%。 掌握先进封装技术,享受高成长的优势:Fa-out和sip系统封装是最具增长潜力的先进封装类型。长电科技在先进封装上全面布局,积极投入研发高性能Fa-out工艺,使得长电有能力承接客户快速增长的Fa-out订单需求;收购星科金朋韩国厂获得SiP技术,长电韩国主营SiP封装,是该领域的有力竞争者,有望从未来SiP渗透率提升的趋势中受益。 封测、晶圆代工加强协同的优势:摩尔定律放缓背景下,封装和代工加强协同将成为趋势。先进封装的门槛将不断提高,利好跟晶圆厂深度绑定从而获得相应技术支持的封测厂。未来长电有望从大股东中芯国际获得更多客户导入;同时双方将在技术上形成更强的协同效应,相比其它OSAT更具优势。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计2019-2021年公司归母净利润分别为0.9亿、4.9亿和8.2亿元,对应EPS分别为0.05元、0.30元和0.51元。目前股价对应19-21年P/B值分别为2.44倍、2.38倍和2.29倍,我们给予公司2020年3.0倍P/B估值,目标价25.3元。 风险提示 中美贸易摩擦;行业产能扩张过快;星科金朋整合不及预期;台积电/英特尔发力先进封装;限售股解禁。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-15 18.73 25.20 6.33% 24.35 30.01%
24.65 31.61% -- 详细
国内封测龙头,业绩迎来拐点 公司主营业务为IC封装和测试,2014年收购星科金朋,排名全球封测代工行业第三,获得先进封装技术。公司管理团队平稳过渡,管理效率将进一步提升,整合国内外行业资源,公司业绩19年第三季度见底反转。 公司发展得天时、地利、人和 公司迎来发展黄金时代:首先,5G高频通信将推动先进封装快速发展,公司拥有从SIP到Fan-out封装技术,有望在5G时代抢占先机。其次,中国集成电路产业进出口逆差巨大,华为事件使得国产替代迫在眉睫,同时中国IC设计快速成长拉动IC封测产业发展。最后,国家集成电路产业基金作为公司第一大股东,从资金、客户、政策多方面全力支持公司发展,今年成立的合资公司将为长电注入强心针。 公司八大金刚打造全体系封测产品 公司收购星科金朋后整合已进入尾声,星科金朋韩国厂实现产品和客户的匹配,新加坡厂主打高端测试,江阴厂和长电科技实现BP+FC一条龙服务。长电本部拥有全球最大的打线工厂,长电先进拥有全国80%以上的BP+WLCSP产能,滁州宿迁保持传统打线封装业务。公司高中低产品组合,中后道一条龙服务,有望19年扭亏、20年业绩全面释放。 盈利预测 预计未来三年公司营收为245、294、337亿元,EPS分别为0.37元、0.68元、1.24元。由于公司仍处于整合阶段,盈利水平无法反应公司真正价值,因此我们按照PS估值,按目前封测行业公司平均1.65倍PS水平估值,给予公司19年、20年目标价25.2元、30.3元。给予“推荐”评级。 风险提示 星科金朋整合不达预期,半导体周期下行,中美贸易摩擦,5G 技术应用不达预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-14 17.70 -- -- 24.35 37.57%
24.65 39.27% -- 详细
国内先进封装技术龙头,技术与客户布局广泛 长电科技成立于1972年,历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业,具备了从芯片凸块到FC倒装的一站式服务能力。根据Yole数据显示,长电科技销售收入在2018年全球前10大委外封测厂排名第三,超过矽品(SPIL)。公司业务覆盖国际、国内众多高端客户,全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。 国产替代和先进封装技术推动封装行业景气度提升 在贸易摩擦加剧的背景下,自主可控势在必行。华为转单将给国内封测厂商带来增量订单,长电科技率先受益。5G、消费电子轻薄化趋势对先进封装技术需求旺盛。预计FO-WLP以及2.5D/3D封装为未来增速最快的先进封装领域,2016-2022年出片量年复合增速分别可达31%、27%。在SiP,Bumping、FC、Fanout等先进封装技术方面,长电已经具备国际巨头的技术实力。随着5G时代射频前端SiP需求增长,前景持续看好。 盈利预测与评级 预计公司2019~2021年EPS分别为0.29/0.17/0.63元/股。鉴于封测行业处于行业底部上行周期,因此盈利尚未充分体现,PE估值指标参考性相对较弱。采用PB估值来看,由于2019年受到公允价值变动扰动影响较大,因此采用2020年PB估值。同行业可比公司对应2020年PB估值平均为2.33X。长电科技作为国内封测龙头企业,我们看好公司在行业景气度提升以及国产替代趋势下的受益逻辑,理应享有一定程度的估值溢价,给予公司2020年2.35X的PB估值,对应合理价值为18.84元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示 行业景气度下滑的风险;SiP业务低于预期;星科金朋整合低于预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-13 17.68 -- -- 24.35 37.73%
24.65 39.42% -- 详细
政策补贴稳定经营并助力高端市场布局 公司主营集成电路、分立器件的封装与测试,下游产品涵盖射频芯片、电源管理、CPU、GPU。存储芯片等领域,2018年营收体量排名全球封测第三。公司积极布局晶圆级封装和系统级封装等先进封装工艺,先进封装营收占比在2018年达到87.64%。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域的蓬勃发展,计算终端的算力要求不断向前推进,在摩尔定律演进趋缓的当下,依托系统级封装优化计算终端算力的诉求与日俱增。另一方面,智能手机与可穿戴设备的功能提升与微型化趋势进一步推升电子元器件的高集成度,这成为先进封装产业发展的另一重要推动力。公司历年补助涵盖中央与地方的财政拨款、高新技术研发补助、下游客户协同研发经费、设备补贴与人才奖励等,各类补贴为公司稳定经营、抢占技术高地,赢得市场份额意义重大。 贸易环境扰动带来自主可控历史机遇成长与蜕变值得期待 在全球贸易关系扰动的背景下,国内终端客户加快自主可控步伐。以华为为例,公司2018年半导体采购额超过210亿美金,按照半导体产业的经验推测其中封测领域的成本在300亿的体量,且封测相关支出将随着全球5G商用周期带来新一轮的提升。公司在智能手机以及射频芯片领域拥有良好的技术积淀,在强调自主可控的背景下,公司积极布局相关产能,未来产品结构将持续获得改善。 星科金朋业务条线调整加速业绩扭亏带动公司整体盈利改善 星科金朋于2015年被公司收购,主营产品集中在移动通信端。近年智能手机销量下滑业绩客户外流对星科金朋业绩产生较大波动。公司加速与星科金朋的资产整合与职能梳理,调整星科金朋业务向测试服务侧重,助推公司业绩加速扭亏。结合消费电子景气持续回暖,星科金朋Q3业绩环比呈现较快提升,业绩重回正轨可期。 盈利预测与估值 我们预期公司2019-2021年实现营业收入212.65亿元、230.10亿元、255.93亿元,同比增长分别为-10.86%、8.20%和11.23%;归属于母公司股东净利润为0.41亿元、4.60亿元和8.19亿元,2020年-2021年同比增长分别为1023.56%和77.93%;2019-2021年EPS分别为0.03元、0.29元和0.51元,对应PE为714X、64X和36X。未来六个月内,首次覆盖给与“增持”评级。 风险提示 半导体产业景气翻转不及预期;5G商用进程低于预期。
耿琛 9
长电科技 电子元器件行业 2019-11-12 17.88 25.00 5.49% 24.12 34.90%
24.65 37.86% -- 详细
“行业复苏+国产替代加速”,公司业绩拐点明确。封测行业景气度提升,主要厂商的季度数据保持较快增长,以海思转单为代表的国产替代进程加速,叠加消费电子大客户进入备货旺季,长电科技产能利用率显著提升,Q3单季度营业收入创历史新高。长电科技作为大陆半导体封装龙头,高中低端产能充沛,是海思等国内大客户首选的转单承接方,预计公司在海思等大客户的封测订单份额有望持续提升。 “绑定大客户+成立合资子公司”,星科金朋有望加速扭亏。星科金朋新加坡厂与重点客户签订业务绑定协议,投资2.9亿元购入其厂房,为客户提供测试服务。同时星科金朋与大基金、浙江省产业投资基金成立合资子公司,进一步优化管理经营架构,为新加坡厂的后续整合打下基础,同时预计实现一次性无形资产增值超7亿元。 管理改善逻辑兑现,公司融资能力显著提升。对比2018及2019前三季度,长电科技有息负债总体规模保持不变,但利息支出同比减少7000万,印证了我们的观点--“强势股东及管理层,有望带动公司融资能力持续提升,融资成本持续降低”,预计未来通过债务置换的方式,公司综合融资利率有望进一步下降。 盈利预测、估值及投资评级。鉴于行业复苏及公司三季度业绩超预期,我们上调公司盈利预测,预计2019-2021年归母净利润分别为0.92/7.02/13.74亿元(原值为0.61/6.63/12.45亿元),由于公司处于内部整合期,净利润不能反映公司价值,且公司固定资产占比近50%,故采用PB估值法,对应2019-2021年PB估值2.4/2.3/2.1倍,考虑到半导体周期复苏带来的业绩弹性,参考公司历史平均估值水平,维持“强推”评级,维持19年目标价25元,对应3.3x估值。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-07 19.00 -- -- 22.31 17.42%
24.65 29.74% -- 详细
公司19Q3业绩触底回升,主要原因公司经历低谷后整合效果逐步显现,Q3单季度表现符合预期。公司前三季度实现营收161.96亿元,同比-10.4%,实现归母净利润-1.82亿元。公司19Q3实现收入70.48亿元,同比上升3.91%,环比大增52.09%,相较于19Q1、19Q2来看,公司收入大增创下历史单季度最高收入,符合我们预期。主要系公司业务经理整合后,叠加半导体三季度订单旺季因素,营业利润8758万,实现归母净利润为7702万元,扣非归母净利润4305万元,同比180.63%。 19Q3各个部分业务回暖明显,各个子公司业务兑现顺利,公司内生仍增长。其中分拆公司业绩来看,其中19H1长电各个子公司收入均出现较大下滑,长电滁州、长电宿迁、长电韩国等多子公司均出现大幅下滑,我们研判公司19Q2处于各个业务整合期间,收入利润较为不稳定,在19Q3收入大增。传统主业增长依旧较好,公司自身治理能力大幅向好。 封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。 出售部分资产给租赁方,缓解资金压力。公司出售星科金朋部分资产,包括部分公司募投项目“eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目”中以募集资金购买的部分设备,4月末其预计设备净值8368.93万美金。我们研判公司主要是为了获取资金缓解经营压力,其接收方芯晟租赁股东依旧是国内相关单位,出售部分体量相较于星科金朋总体体量较小,18年年末星科金朋总资产为21亿美元,净资产为5亿美元,出售部分资产占比较小且加上本身对设备进行租回,公司依旧为整合星科金朋持续进行动作。短期来看,缓解资金压力成为主要原因。 业务进展情况顺利,各个板块不断兑现。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利。大客户订单不断兑现到各个子公司,例如从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP。公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。 我们维持“增持”评级。我们维持公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为0.46亿/2.30亿/5.61亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持“增持”评级。 风险提示:星科金朋订单整合不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名