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刘志来

华安证券

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澜起科技 计算机行业 2024-04-15 47.15 -- -- 49.85 5.73% -- 49.85 5.73% -- 详细
事件2024年 4月 9日,澜起科技公告 2023年度报告, 2023年公司实现营业收入 22.86亿,同比减少 37.8%;归母净利润 4.51亿,同比减少65.3%;扣非归母净利润 3.70亿,同比减少 58.1%。对应 Q4单季度营业收入 7.61亿,环比增长 27.3%;单季度归母净利润 2.17亿,环比增长 43.0%; 单季度扣非归母净利润 2.14亿,环比增长 40.9%。 2024年 4月 10日,公司公告 2024年一季度业绩预告,公司预计 Q1单季度收入 7.37亿,同比增长 75.74%;单季度归母净利润 2.10-2.40亿,同比增长 9.65-11.17倍,单季度扣非归母净利润 2.10-2.35亿,同比增长 708.62~793.10倍。 季度业绩连续环增澜起科技 4Q23收入 7.61亿元,同比-3.9%,环比 27.3%, 连续三个季度实现环比增长。 从 2023年公司的分季度业绩表现看,经历 1Q23的大幅调整之后, 2Q23~4Q23的业绩有非常显著的修复, 互联类芯片收入连续环比增长,从 1Q23的 4.13亿逐季增长至 4Q23收入 6.93亿。 1Q24公司收入 7.37亿,同比增长 75.7%,环比微降 3.1%,其中互联类芯片收入 6.95亿,同比增长 68.3%,环比继续保持增长,维持了良好的成长趋势。 公司 4Q23毛利率 57.4%,同比增加 1pct,环比下降 7.4pct,主要因为津逮收入在 4Q23环比大幅增加,而该部分业务毛利率仅低个位数,因此拉低了综合毛利率表现。如果只看互联类芯片毛利率表现,则相对较为平稳, 4Q23为 62.9%,同比增加 5pct,环比微降 3.4pct。 我们认为 2023年内存接口芯片受到去库存的影响,整体数量需求尚未恢复常态,公司的业绩修复主要是 DDR5接口芯片的出货量增长所致。 随着行业去库存基本结束,我们认为内存接口芯片的市场需求量将有望逐渐恢复至正常状态,同时因为 DDR5渗透率的提升, RCD+配套芯片的市场空间对比 DDR4时期将会有数倍增长,澜起科技作为行业领跑者,公司凭借自身的技术领先地位及市场份额, 持续受益于内存模组市场由 DDR4向 DDR5迭代升级带来的成长红利。 DDR5开启子代迭代, 多款新品开始陆续出货根据我们的梳理, Intel 和 AMD 支持 DDR5的 CPU 在 3Q23出货占比开始显著提升,当前Intel支持DDR5Gen3的Sierra Forest预计在1H24发布, Granite Rapids 将在 2H24发布。 相较于 DDR4世代, DDR5子代迭代速度明显加快,从内存接口芯片行业的规律来看,子代迭代越快,将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及 DDR5RCD 芯片国际标准的牵头制定者, DDR5第二子代RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额, 同时,公司于2023年 10月在业界率先试产 DDR5第三子代 RCD 芯片,并于 2024年 1月推出 DDR5第四子代 RCD 芯片, DDR5的持续渗透及迭代升级有助于公司 DDR5相关产品的销售收入保持增长。 新品方面, 1)澜起已完成 DDR5第一子代 MRCD/MDB 芯片的出货,搭配澜起科技 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用, MRCD/MDB 芯片 1Q24单季度销售额首次超过 2000万元。 随着 MRCD/MDB 芯片的渗透率提升, 行业上限能够大幅拓宽。 2)公司的 PCIe 5.0Retimer 芯片已经成功导入部分境内外主流云计算/互联网厂商的 AI 服务器采购项目,并已开始规模出货, 1Q24公司的PCIe Retimer 芯片单季度出货量约为 15万颗,超过该产品 2023年全年出货量的 1.5倍。随着全球 AI 服务器及 GPU 出货量持续增加, PCIeRetimer 芯片的全球市场规模将快速增长, 作为全球领先的 PCIeRetimer 芯片供应商,澜起科技的 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可,公司有能力在全球竞争中抢占重要市场份额。 3) 由于 AI PC 需要更高内存带宽来提升整体运算性能, AI PC 渗透率的提升或将加速 DDR5子代迭代,并增加对更高速率 DDR5内存的需求。未来,CKD 芯片将应用于台式机 UDIMM 和笔记本电脑 SODIMM 内存模组(数据速率为 6400MT/S 及以上),其需求量将随着 AI PC 应用的普及而提升。 投资建议随着 DDR5渗透率的增长,配套芯片出货量也会随之增加, 行业 TAM将会有大幅的增长,公司一些新品如 PCIe 5.0Retimer、 MRCD/MDB、CKD 芯片也开始陆续出货, 我们基本维持对 2024-2025年的盈利预测,新增对 2026年的盈利预测, 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为14.1、 23.1、 31.2亿元,对应的 EPS 分别为 1.23、 2.02、 2.74元, 对应 PE 为 34.99/21.37/15.77倍, 维持“买入”评级。 风险提示Server/PC CPU 迭代进度不及预期; DDR5渗透率不及预期;新技术应用不及预期;地缘政治影响供应链稳定;市场竞争加剧。
艾为电子 电子元器件行业 2024-04-12 51.35 -- -- 55.33 7.75% -- 55.33 7.75% -- 详细
事件2024 年 4 月 9 日,艾为电子公告 2023 年度报告, 2023 年公司实现收入 25.31 亿元,同比增长 21.1%;归母净利润 0.51 亿元,同比扭亏为盈;扣非归母净利润-0.9 亿元,同比少亏约 0.17 亿元。对应 4Q23 单季度收入 7.48 亿元,同比增长 78.3%,环比微降 3.4%;毛利率 24.3%,同比增加 1.4pct,环比增加 2.2pct;单季度归母净利润 1.59 亿元,同环比扭亏为盈;扣非归母净利润 1.33 亿元,同环比扭亏为盈。 公司控费效果显著,经营性利润已经转正从毛利和期间费用的差值来看,我们判断公司 4Q23 的经营性利润已经转正。 公司 4Q23 收入 7.48 亿元,环比维持高位,毛利率 24.3%, 同比增加 1.4pct,环比增加 2.2pct。公司 4Q 毛利额 1.82 亿元,环比增加0.11 亿元,从毛利的角度来看, 公司在该等收入&毛利率的情形下,已经能供支撑住 1.8 亿元的费用;而从期间费用的实际情况看,公司控费的效果显著,已经连续 3 个季度收敛, 1Q23→4Q23 分别为 2.40、 2.36、2.12、 0.78 亿元,考虑到 4Q23 有激励费用的冲回(我们预估冲回费用在 0.7 亿元左右), 我们预估加回该部分后的实际期间费用为 1.5-1.6 亿元,相较于 3Q23 仍然有明显的环比降幅。 从公司产品分项的毛利率看,我们认为基本已经触底,后续会有望进入修复通道。 原因在于 2023 年行业去库存时期,产品价格承压严重,如公司信号链芯片毛利率仅4.16%,显然远低于正常经营的毛利率范畴,而从我们的跟踪来看, 随着行业去库存逐渐结束, 4Q23 开始部分低毛利产品已经开始陆续价格调涨, 价格压力会逐渐降低, 有助于毛利率修复。 消费电子成长空间依然充足,期待工业+汽车料号增长我们认为公司在消费电子领域的成长空间依旧充足, 1)公司产品料号在持续增长,目前主要产品料号已经 1200 多款, 2023 年出货颗数超过53 亿颗, 营收及产品出货量创历史新高。我们以个别品类为例,比如公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产, VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长, SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。 2)客户端仍有充足空间,公司在很多客户机型中供应的料号金额远远没到天花板,各条线产品还在陆续突破国内外客户过程中,未来增长的空间依旧充足。 3)工业+汽车市场尚待挖掘,公司在流程认证上已经有所突破,随着公司车规实验中心奠基建设, 产品会逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 投资建议公司 4Q23 的期间费用大幅收缩,经营性利润转正,在毛利率修复、期间费用增幅收窄的假设下, 我们将 2024-2025 年归母净利润预测从 1.7、 2.5亿元上修至 2.2、 4.0 亿元, 新增 2026 年归母净利润预测 6.1 亿元,对应PE 为 53.61/30.10/19.82 倍, 上调公司至“买入”评级。 风险提示市场复苏不及预期;产品拓展不及预期; 毛利率修复不及预期;费用端控制不及预期; 行业竞争加剧;地缘政治风险。
长电科技 电子元器件行业 2024-03-07 30.45 -- -- 26.30 -13.63% -- 26.30 -13.63% -- 详细
事件2023年 3月 4日,公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体(上海)有限公司 80%的股权,收购对价约 62400万美元(最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整)。 本次交易完成后,收购方持有标的公司 80%股权,出售方持有标的公司 20%股权。 收购加强存储封测布局标的公司晟碟半导体母公司为西部数据,西部数据是全球领先的存储器厂商, 在 NAND Flash 市场以 15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自 2003年起便与公司建立起了长期合作关系,是公司的重要客户之一。 晟碟半导体成立于 2006年, 位于上海市闵行区,主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括 iNAND 闪存模块, SD、MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。 财务方面, 晟碟半导体 2022年及 23H1收入分别为 34.98亿、 16.05亿元,净利润为 3.57亿、 2.22亿元,对应净利率为 10.2%、 13.8%,净利率属于行业较高水平。 存储市场逐步恢复根据 WSTS(世界半导体贸易统计组织)统计,存储芯片是半导体第二大细分市场,占比 28%左右。 2023年存储芯片市场有所受挫,总体销售额同比-31.0%,下降至 896.01亿美元,但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复,2024年存储器销售额将同比增长 44.8%达到 1297.68亿美元,基本恢复到 2022年的水平。 长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子,收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,提升智能化制造水平,形成差异化竞争优势。 投资建议我们预计公司 2023~2025年营业收入 295.2、 342.7、 388.3亿元,归母净利润为 15.4、 25.7、 35.3亿元,对应 EPS 为 0.86、 1.44、 1.97元,对应 PE 为 35.6、 21.3、 15.6倍。维持“增持”评级。 风险提示收购进度不及预期、 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。
立讯精密 电子元器件行业 2024-01-04 28.20 -- -- 29.94 6.17%
29.94 6.17% -- 详细
事件2023年 12月,根据 Qorvo 官网, 立讯精密将收购 Qorvo 位于北京和德州的装配与测试设施, 双方预计将于 2024年上半年完成交易。 交易完成后,立讯将根据新签订的长期供货协议为 Qorvo 组装并测试产品。 此外,据和硕 12月公告,子公司昆山世硕拟通过现金增加注册资本 21.1亿元, 全数由策略投资人立臻精密认购,因此对世硕的持股比例由 100%下降至 37.5%。预计交易完成后,世硕控制权将从和硕转移至立臻精密。 立讯精密业务板块纵横拓展立讯精密在耳机、手表、手机等大客户单品的零部件/整机业务上具备自身成长的α逻辑。此次通过收购 Qorvo 国内工厂,在原有 SiP 业务的基础上,有望纵向拓展至模组封装,进一步加强在零部件领域的垂直整合能力。另外, 立臻对世硕形成控股以后,我们认为可以加速立臻在 iPhone 组装份额上提升的过程,不断验证横向拓展获取份额的逻辑。 Vision Pro 引领新一轮创新苹果 Vision Pro 发售日不断临近,有望引领新一轮终端产品创新。苹果最早在 Airpods Pro 搭载“空间音频”功能,然后近期手机系统的iOS17.2Beta2版本也更新“空间视频”功能;站在当前时点,空间音视频技术的终极落地产品-Vision Pro 距离正式发售越来越近,我们认为有望成为苹果新一轮消费电子创新的起点,同时我们预计二代 MR 的成本及售价有较大的下降空间,进而支撑起未来销量的大幅增长。 立讯作为大客户 MR 产品核心供应商,我们认为在将会充分受益于这一轮创新周期。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 1 10、 137、 180亿元,对应 PE 为 22.39、 17.99、 13.72倍, 上调为“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品渗透率不及预期。
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1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
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