事件： 公司于 4月 24日发布 2023年年报及 2024年一季度报告。2023年公司实现营收 53.60亿元，同比增加 0.11%，实现归母净利润 2.11亿元，同比减少-59.82%。 2024年一季度公司实现营收 13.88亿元，同比增加10.92%，实现归母净利润 2482万元，同比增加 230.82%。 点评： 24Q1营收同环比双增，利润大幅改善。 受益于公司业务扩张，收购揖斐电北京工厂带来的产品线拓展，公司 24Q1实现营收 13.88亿元，同比增加 10.92%，环比增加 1.24%。费用端来看，公司 24Q1期间费用率为20.19%，同比减少 5.6pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.26%/8.68%/6.52%/1.73%，分别减少 0.69/0.85/3.88/0.18pct，由于公司FCBGA 载板项目已进入试生产阶段，研发费用率大幅降低。利润端来看，公司 24Q1实现归母净利润 2482万元，同比增加 230.82%，环比增加 19.61%。公司为开展 FCBGA 封装基本项目建设融资需要， 于 2023年下半年引入战略投资人，公司持有广州兴森半导体有限公司的股权比例由 100.00%变为 52.38%，摊薄短期 FCBGA 封装基板项目的费用投入，进而带动公司利润大幅改善。 行业筑底回升， FCBGA 载板量产在即。 根据 Prismark2023年第四季度印制电路板行业报告， 2023年全球 PCB 行业产值为 695.17亿美元，同比下降 14.95%。需求疲软、供给过剩、价格压力导致 PCB 行业各细分市场均出现不同程度的下滑。预计 2024年 PCB 行业将实现恢复性增长，整体规模达到 729.71亿美元、同比增长 4.97%，其中 18层及以上 PCB板、封装基板领域表现领先于行业整体，同比增速分别为 8.5%、 8.6%。 公司 FCBGA 封装基板业务已累计投入超过 26亿元，珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核以及产品认证，同时按计划拓展海外客户， 预计珠海工厂将于 2024年第二季度逐步进入量产阶段。 当前低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上， 预计 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。 维持“买入”评级。 看好公司在行业回暖阶段，凭借丰富的产品线，实现业绩的快速释放，预计公司 2024-2026年营收分别为 69.44/84.40/96.25亿元，归母净利润分别为 3.4/6.23/9.00亿元，对应 EPS分别为 0.2/0.37/0.53元。 风险提示： 需求不及预期，新产品导入不及预期，盈利预测与估值不及预期

报告摘要： 京东方 A 作为全球半导体显示领域领军企业，旗下拥有 13座 LCD 产线，其中有一座 6代线将于 2025年投产， 拥有 4座 OLED 产线，其中一座 8.6代线将于 2026年投产； 2023年公司实现营业收入 1,745.43亿元，同比减少 2.17%，其中显示器件业务实现营收 1,470.53亿元，同比减少 6.9%，占公司总收入的比重为 84.25%； 2023年公司实现归母净利润为 25.47亿元，同比减少 66.22%，其中扣非归母净利润为-6.33亿元，同比增长 71.74%； 2023年公司销售毛利率为 12.55%，同比提升 0.85pct，销售净利率为 0.21%，同比提升 1.19pcts； LCD 行业供给格局持续优化，头部厂商按需生产成效显著。 由于新增产能释放和需求退坡， LCD 价格在 2022年跌如谷底，三星全面退出 LCD领域。 公司在 LCD 整体及五大主流领域产品出货量、出货面积稳居全球第一， 自 2023年 3月开始按需生产，推动液晶面板价格持续上涨至 2023年 9月份，公司前 3季度毛利率和净利率环比得到持续改善。 2024年随着欧洲举办多场大型体育赛事， 液晶面板出货面积将触底回升，并且咨询机构 CINNO 表示 LG 准备将广州 8.5代线出售给中国厂商，夏普准备关闭其位于日本的 10代线工厂，竞争格局将持续优化。 LCD 行业供需调整将带来新一轮景气周期，公司作为龙头厂商将深度受益； OLED 出货量大幅提升，公司深度绑定海内外头部厂商； 公司目前拥有B7、 B 11、 B12三座 6代线 OLED 产线， 产能处于国际领先地位，其中位于绵阳市的 B11产线专供海外大客户。 2023年公司柔性 AMOLED 出货量近 1.2亿片，出货面积同比增长 51.45%。 2023年 4季度采用海思麒麟芯片的华为手机正式回归，带动 AMOLED 屏幕价格持续走高，公司与华为保持良好的战略合作关系，未来随着华为手机销量进一步走高，公司将广泛受益。 2024年公司预计柔性 AMOLED 出货量超 1.6亿片，OLED 产线整体盈利能力迈上新台阶。 以半导体显示为依托，不断推进“1+4+N+生态链” 战略； 公司作为全球半导体显示领域领军企业， 为顺应物联网时代发展趋势， 广泛布局物联网创新、传感、 MLED 以及智慧医工四个方向，不断开拓物联网细分应用场景，聚合产业链和生态链资源， 不断推动各项业务发展取得新突破。 首次覆盖，给予“买入”评级。 预计公司 2024-2026年营业收入分别为1,949.78/2,116.39/2,272.71亿元，归母净利润分别为 49.65/82.00/122.56亿元，对应 PE 分别为 31.93/19.33/12.93。 风险提示： 下游消费电子出货量不及预期、面板涨价不及预期

事件：公司发布2024年第一季度业绩预告，2024年第一季度实现营收8-8.5亿元，同比增长164.92%-181.48%，环比增长0.04%-6.30%；归母净利润1.86-2.26亿元，同比扭亏为盈，同比增长524.81%-616.17%，环比增长36.57%-65.94%；扣非归母净利润1.83-2.23亿元，同比扭亏为盈，同比增长500.87%-588.49%，环比增长37.04%-66.99%。 点评：经营业绩延续高增长态势，新品收入增量显著。2024Q1年公司业绩实现高速增长，主要原因系存储行业价格自2023年三季度起处于上升通道，公司前期积极备货，库存管理水位较优，销售收入规模、毛利率增长保持良好态势，净利润水平同比大幅增加，同时，前期新增产品销售收入增量显著，规模化效应显现，推动业绩持续增长。 产品矩阵不断完善，积极推进客户验证。公司覆盖主流闪存产品类型，产品类别不断丰富，并根据应用场景开发高耐久及宽温级特性产品。客户方面，公司持续推动各类存储模组在行业客户与终端品牌客户供应体系验证，积极拓展海外销售渠道，前期大量产品验证及导入成果优异。公司拥有多年的供应链经营以及产业链管理经验，自主可控需求下，较强的管理能力成为做大做强的重要基石。 主控芯片研发持续推进，存储器智能制造项目竣工启用。2023年公司自研SD6.0存储卡主控芯片、SATASSD主控芯片完成回片验证。公司积极推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具，能够快速导入移动存储模组产品中，提升模组产品的稳定性和成本优势。公司另有多颗主控芯片立项，随着芯片研发平台及固件研发平台的建设和完善，自研主控有望加速量产及导入。智能制造（福田）存储产品产业基地已完成竣工验收并正式启用，覆盖原材料检验、测试、SMT等多环节。 盈利预测与投资建议：随着产品矩阵的不断完善，有望实现较快成长，预计公司2024~2026年营收分别为38.60、41.89、48.60亿元，归母净利润分别为7.36、5.99、6.32亿元，对应PE分别为18、22、21倍，给予“增持”评级。 风险提示：下游市场需求、新产品研发进度不及预期，行业竞争加剧

事件：4月20日公司发布2021年报，实现营收17.7亿元，归母净利5.0亿元。 点评：高景气&国产替代加速，助力业绩大增。2021年公司实现营收17.7亿元，同增75%，归母净利5.0亿元，同增75%，扣非归母净利4.6亿元，同增85%，毛利率47.7%，同比+1.0pct。其中21Q4单季实现营收4.3亿元，同增33%，归母净利1.1亿元，同增20%，扣非归母净利0.95亿元，同增53%，毛利率44.2%。主要系行业高景气，国产替代加速，公司份额提升所致。 新品开发持续突破，三轮驱动助力公司成长。公司现有MOS、晶闸管、防护器件三大业务。MOS 作为公司近年来开发的新产品，进展迅速，已实现沟槽MOS，分离栅MOS，超结MOS 覆盖，随着产能扩张有望实现收入高增。晶闸管耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制.公司是国内晶闸管领域龙头，具有较强的议价能力和行业地位。公司经营的防护器件产品主要包括TVS、ESD 等，防护器件属于二极管中的高端领域，充分受益国产替代加速机遇。 行业高景气持续，公司有望全面受益。由于产能供应紧张，海外功率大厂纷纷提价。国际功率龙头英飞凌表示，汽车电气化和数字化持续加速，半导体解决方案需求仍处于峰值水平。22年以来已有意法/SEMTECH 等海外大厂发布涨价通知，表示功率市场供不应求，短期恢复无望，一致看好功率行业高景气持续。国内方面亦处于产能满载、订单充沛、库存低位的格局。公司作为国内功率半导体的领军企业之一，在行业高景气、国产替代加速、产能扩张的共振下，有望全面受益。 盈利预测与估值：根据2021年报披露情况，我们上修盈利预测，预计2022/23/24年公司归母净利分别为6.4/7.9/9.6亿元，对应PE 为26/21/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业需求不及预期、产能释放不及预期、客户进展不及预期

事件：公司4月19日发布2021年年度报告，实现营收4.74亿元，同比增长146.69%，归母净利润2.18亿元，同比增加117.84%。公司拟每10股派发红利4.10元，现金红利总额6560万元，占归母净利润的30.03%。 点评：行业景气度持续高位，刻蚀硅材料营收大涨。2021年全球半导体需求高企，晶圆制造厂产能利用率满载，消耗大量刻蚀硅材料。全球晶圆厂扩产购置设备，带来刻蚀硅的增量需求。神工刻蚀硅材料营收约4.54亿元，同比增长148%，毛利率约65%。公司面向全球供应刻蚀硅材料，其中境外销售额3.91亿元，占营收比重83.57%，充分享受全行业景气红利。公司技术实力深厚，高难度的16英寸及以上大尺寸产品占比持续提升至26.32%，对应75.82%高毛利率。 硅零部件逐渐突破，强强联合自主可控。公司具备硅电极从晶体生长到成品的完整制造能力，正阶次送样进行验证测试，助力国内半导体产业链的自主可控。神工与中微公司和北方华创加强合作，共同开发硅零部件，硅电极在8英寸基础上，又获得多个12英寸验证机会，取得小批量订单。未来有望在众多型号产品完成认证的基础上，实现成规模批量销售。 全球硅片供不应求，公司比肩国际水准。全球芯片需求快速提升，硅片大厂订单爆满。公司已完成月产5万片8英寸轻掺硅片设备调试，产品指标与良率已达到或接近主流大厂水平，8英寸测试片已完成认证，部分高端硅片正在评估中。 维持“买入”评级。我们相信公司的技术实力，认为公司硅材料市场份额能持续提升，硅零部件可快速放量，硅片有望顺利通过认证并快速实现盈亏平衡，未来成长可期。预计公司2022-2024年营收分别为6.64/9.88/14.86亿元，净利润2.84/3.45/4.29亿元，EPS为1.78/2.16/2.68元。给予公司2022年60倍PE，计算得六个月目标股价为106.55元/股。 风险提示：半导体行业景气度不及预期，公司验证进展不及预期，盈利与估值判断不及预期。

事件：4月14日晚，公司发布2021年度报告，全年实现营业收入 1.94亿元,同比+41.01%；实现扣非后归母净利润2319万元，同比+8.72%；2021年，公司毛利率提升2.6个百分点至91.96%，研发投入占收入比例从2020年的38.91%提升至2021年的40.99%。 点评：客户数量和单客户采购额提升推动公司收入快速增长。公司2021年全年收入1.94亿元，其中EDA 工具授权收入1.4亿元，占比72.2%，占比+3.2个百分点，设计类EDA 工具授权收入同比+75.4%，占EDA 工具授权收入比例进一步提升7.1个百分点至44.6%；公司客户数量为112家，同比+24.44%，单客户平均贡献收入达到171.58万元，同比+12.73%，全球前十大晶圆厂中的9家和全球前三的存储芯片厂商均为公司客户，客户结构进一步优化，国内客户收入占比提升至47.63%。 进一步加大研发投入奠定未来增长之基。公司2021年研发投入7946万元，同比+48.52%，高于同期收入增速，研发费用占营业收入比重提升2.08个百分点至40.99%，用于进一步落实公司的DTCO 战略：1）行业首创的自动化器件模型提取平台SDEP 已经在三星电子、中芯国际等国内外领先厂商落地量产；2）标准单元库特征提取软件Nanocell 已在领先客户进行测试迭代，在大规模计算中心上实现比国际同类产品更高效率；3）针对中国集成电路痛点，定制出应用驱动的全流程解决方案，包括针对工艺开发和制造以及存储器及模拟/混合信号等定制类电路的EDA 全流程解决方案，相关平台工具NanoDesigner 即将择期发布；4）与清华、北大、山东大学等开展产学研合作，持续培养EDA 行业人才，突破人才瓶颈。 紧抓政策机遇期，积极实施并购整合，实现跨越式发展。日前彭博报道新思科技因涉嫌转让关键技术给华为和中芯国际接受美商务部调查，当下是国产EDA 的重要机遇期，2021年发布的国家级和上海市十四五规划中，EDA 均为科技攻关的前沿，公司预计2022年上海地区客户采购公司的EDA 工具拿到的补贴将超过4000万元；为抓住重要机遇期，公司一方面加大研发投入，一方面积极并购整合，2021年完成对韩国EDA 企业Entasys 整合，此外，公司还设立专项产业投资基金，目前已经投资两家EDA 初创企业，为公司的长远发展进行战略布局。 给予“买入”评级。公司在大力研发投入、积极并购整合的支撑下，紧抓国产EDA工具的重要机遇期，业绩有望维持较高增长，预测2022年营业收入2.83亿元，给予2022年PS 48x（约1.2倍PSG），公司6个月目标股价31.34元/股。 风险提示：EDA 国产化进度不及预期；半导体行业资本开支不及预期

事件：4月19日，公司发布2022年一季报，实现营收4.2亿元，归母净利1.1亿元。 点评：销售规模持续增长，超出业绩预告上限。2022年第一季度公司实现营收4.2亿元，环增5%，同增33%，归母净利1.12亿元，超出业绩预告上限的1.1亿元，环增13%，同增50%，加回股份支付1908万元后，归母净利1.3亿元，环增32%，同增75%，扣非归母净利1.1亿元，环增14%，同增48%，毛利率为39.7%，环比持平，同比+6.2pct。公司业绩高增主要系产品供不应求，销售规模进一步扩大所致。 产品结构持续优化，IGBT快速突破高景气度的屏蔽栅mos收入占比从20年的32%提升至21年的39%，igbt产品21年快速放量，收入同增5倍至8052万元，收入占比提升至5.4%。目前，公司的igbt产品已进入光伏、储能、工控等主流客户供应商，mos产品在汽车方面也取得不俗进展，已进入龙头汽车厂商以及多个汽车品牌的整机配件厂商，整体销售占比快速提升。 行业景气度依然旺盛，产能增长助力业绩起航新能源车、光伏、储能等下游需求继续高速扩张，海外功率厂商产能爬坡缓慢，难以填补产能缺口，叠加近期疫情加剧下游客户增加备货需求，功率半导体行业景气度依然旺盛。公司与代工厂合作密切，随着下半年华虹12寸新产能释放，以及不断开发新的芯片代工供应商，产能增加助力公司业绩增长。 盈利预测与估值：我们预计公司22/23/24年归母净利为5.3/6.6/8.0亿元，对应pe为35/28/23x，考虑到产品结构升级与产能增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业需求不及预期、产能释放不及预期、客户进展不及预期

事件：公司于4月12日发布2021年年度报告。公告显示，公司实现营业收入18.61亿元，同比增长30.58%；实现归母净利润3.89亿元，同比增长34.47%。点评：全年业绩实现快速增长，Q4单季度业绩承压。公司全年实现营业收入与归母净利润同比高增长，但受下游景气度波动、成本上涨、汇率等因素影响，Q4单季度收入与净利润同比下降5.66%/23.81%，环比下降16.41%/44.78%。分业务来看，纸质载带/胶带/塑料载带/离型膜业务分别实现收入13.35/2.66/1.14/1.12亿元，同比增长28.73%/28.80%/50.22%/26.66%。盈利能力方面，公司2021年毛利率为38.27%，同比下滑2.40pct，主要受到原材料涨价、胶带老产线搬迁等因素影响。费用率方面，2021年公司期间费用率14.68%，同比下降2.62pct。各项业务稳步推进，BOPET原膜投产助力公司拓展中高端市场。纸质载带：持续改善产品结构，第五条原纸产线预计于2022年8月投产，投产后原纸年产能将达到12万吨；胶带：老产线完成搬迁工作，新产线已陆续投产，新增200万卷/年产能将逐年释放。塑料载带：产线扩充至60条，半导体封测客户也进入供货阶段。离型膜：原材料BOPET膜项目于12月顺利进入试生产阶段，为公司扩产高端离型膜市场打下基础。载带业务边际向好，高端离型膜打开新成长空间。展望后续，我们认为被动元件行业进入去库存尾声，伴随着新能车、XR等新应用，需求有望回暖，从而带动公司载带业务增长。离型膜方面，公司后续将择机在安吉/广东肇庆/天津等地规划新产线配套下游客户，自产基膜生产的中高端离型膜已开始给客户陆续送样，看好公司构建离型膜产业链一体化，国产替代加速推进。投资建议与估值：预计公司2022/2023/2024年公司EPS分别为1.17/1.42/1.89元，当前股价对应PE分别为20.56/16.97/12.75倍，维持“买入”评级。风险提示：扩产进度不及预期、下游需求不及预期

事件： 公司于 2022年 4月 8日发布 2021年业绩快报及 2022Q1业绩预告。2021年，公司实现营业收入 50.40亿元，同比增长 24.92%；实现归母净利润6.21亿元，同比增长 19.16%；扣非归母净利润 5.91亿元，同比增长102.46%。公司预计 2022Q1归母净利润 1.8-2.1亿元，同比增长 77.49%–107.07%；扣非归母净利润 1.15-1.25亿元，同比增长 5.00%-14.13%。 点评： 行业景气+产能释放+经营效率提升推动业绩快速增长。2021年，受益于全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业景气高涨，叠加公司产能释放，公司营业收入和归母净利润稳健增长。其中，IC 封装基板业务实现收入增长约 98.28%，目前正处于加速扩产阶段；PCB 样板业务和中小批量板业务扩产稳步推进；子公司 Fineline 稳定增长。扣非归母净利润增幅较大主要系公司营业收入稳步增长，精益生产初显成效，经营效率进一步提升。 2022Q1收入稳健增长淡季不淡，利润端受非常性损益、载板新扩产项目等因素影响。2022Q1，PCB 样板、小批量板产能逐步提升，IC 封装基板业务订单饱满，海外子公司 Fineline 稳定增长，公司整体收入规模同比增长约 19%。归母净利润大幅增长主要系非经常性收益所致：因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司增资扩股及公司转让部分股权导致公司持股比例下降而调整股权核算方式，产生投资收益约 6,100万元。此外，受到员工持股计划费用摊销、广州兴科 IC 载板项目尚未正式投产而产生部分亏损、 FCBGA 封装基板业务增加员工成本支出等因素影响公司净利润超过 2,000万元，Q1扣非归母净利润增速有所放缓。 载板国产化以及技术升级双轨并进，长期成长动能充足。公司是国内IC 基板的先行者，已具备 2万平米/月的 BT 载板产能，已积累了包括三星、长江存储在内的大量优质客户，有望受益于 IC 载板国产化趋势。 此外，公司进军技术壁垒最高的 ABF 基材的 FCBGA 载板，拟投资 60亿在广州开发区建设 FCBGA 封装基板生产和研发基地，一期项目预计于 2025年达产。 投资建议与评级：我们看好公司 IC 载板的前瞻布局，认为公司有望充分受益于 IC载板的国产化进程以及技术升级。预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分 别 为 0.42/0.51/0.60元 ， 当 前 股 价 对 应 PE 分 别 为22.52/18.49/15.56倍，维持“买入”评级。 风险提示：扩产进度不及预期、竞争加剧

经营业绩持续高增，22Q1业绩预告超预期。公司为国内功率半导体领军企业，产品覆盖IGBT/Mos/小信号等领域。营收/归母净利从2014年上市时的6.5/1.1亿增至2021年的44/7.6亿，CAGR高达31.5/31.4%。 22Q1预告超预期，预计实现营收13.7亿，环增18%，同增45%，归母净利中值2.6亿，环增33%，同增66%;主要系行业高景气产品结构优化所致。其中2021年IGBT/Mos/小信号收入同增500%/130%/82%，22Q1公司IGBT/SiC/MOS等新产品收入同增均超过100%。 功率半导体增长空间巨大，供需紧张仍在加剧。我们预计2025年全球IGBT市场规模将达171亿美元，5年CAGR为20%，成长空间广阔。其中，新能源车/光伏储能IGBT空间为64/29亿美元，复合增速36%/40%，是IGBT体量最大和增速最快市场。21Q3起，IGBT/MOS交期逐步拉长，目前已达40-52周，而正常交期仅为8-12周。进入2022年以来，已有英飞凌/意法/SEMTECH发布涨价通知，并表示功率市场供不应求，短期恢复无望，一致看好功率行业高景气持续。 二极管整流桥份额全球第一，产品结构不断优化。2019年公司在功率半导体全球份额6.3%，其中二极管整流桥份额全球第一，市占率21%，具有很强的议价能力，且下游结构向汽车电子、5G等领域不断优化。 肖特基二极管用于光伏接线盒中，由于光伏装机持续高增，带来旺盛需求。保护器件属于高端二极管领域，国产替代加速，公司充分受益。 IDM一体化优势产能持续扩大，充分受益行业高景气&国产替代机遇。海外功率厂商优先保障海外汽车供应，为国内厂商份额提升腾出空间。公司现有4英寸、6英寸自有产线，预计2022年将增长30%以上，另有8英寸外协产能，预计2022年将增长50%。叠加2000KK/月的封测定增产能未来逐步释放，满产后新增年收入13.1亿元，年均净利润1.8亿元，充分受益行业高景气&国产替代机遇。 盈利预测：我们预计2021/2022/2023年公司归母净利为7.6/11.8/15.5亿元，同增101%/55%/31%，对应PE为50/33/25x，参考可比公司，我们认为扬杰科技业绩持续高增，低估价值凸显，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；需求增长不及预期；疫情扰动风险

事件： 3月 31日公司发布 2021年报实现收入 13.47亿元，归母净利 1.29亿元。 点评： 特气销量增长、新产品&客户份额开拓，助力 2021业绩增长2021年公司实现收入 13.47亿元，同增 35%，归母净利 1.29亿元，同增21%，扣非归母净利 1.12亿元，同增 28%，其中 21Q4单季实现收入 3.52亿元，环增 1.4%，同增 11%，归母净利 0.26亿元，同减 19%，环减 29%，扣非归母净利 0.20亿元，同增 11%，环减 39%。2021年业绩增长主要系半导体需求增长，特种气体销量、新品、客户份额增加所致，21Q4业绩环比波动，主要系计提 817万元股份支付费用、汇兑损益波动和计提奖金所致。 特气占比持续提升，21年上游原材料涨价使毛利率有所波动分业务来看，2021年 1）特种气体业务实现收入 8.0亿元，同比增长45%，收入占比提高 4.3pct 至 59%，毛利率降低 1.6pct 至 29%；2）普通工业气业务实现收入 2.7亿元，同比增长 25%，收入占比降低 1.6pct至 20%，由于受到 2021年限电政策、原料价格大幅上涨影响，毛利率降低 4.2pct 至 11.2%；3）设备及工程业务实现收入 2.7亿元，同比增长 18%，收入占比降低 2.7pct 至 20%，受到 2021年铝、镍价格上涨影响，毛利率降低 3.8pct 至 19%。 国内电子特气龙头，下游密集扩产&国产替代加速全面受益公司为国内电子特气龙头企业，产品进入英特尔、TI、海力士、中芯国际、长江存储等国内外龙头客户。公司自主研发的电子特气广泛应用于芯片制造的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积、离子注入等环节。 光刻气产品通过 ASML 和 GIGAPHOTON 认证，是国内唯一通过两家认证的气体公司。在 22-23年下游晶圆厂持续扩产和加快国产替代的背景下，有望充分受益。 盈利预测与评级：我们预计公司 22/23/24年归母净利为 1.8/2.5/3.5亿元，对应 pe 为 44/31/22x，考虑到下游密集扩产与国产替代加速，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业需求下行风险、产能爬坡不及预期、产品验证不及预期

事件：3月30日,公司发布2021年报,实现营收151亿元,归母净利20.2亿元。 点评：疫情影响致铁路投资下降，使得经营业绩有所波动2021年公司实现收入151亿元，同比-5.7%，毛利率降低3.5pct至33.7%，归母净利20.2亿元，同比-18%，扣非归母净利15.3亿元，同比-19%，其中21Q4单季实现收入66亿元，同比+7.2%，环比+104%，毛利率28.4%，同比-7.2pct，环比-9.7pct，归母净利8.2亿元，同比-17%，环比+61%，扣非归母净利6.5亿元，同比-10%，环比67%，业绩波动主要系受到国际国内疫情反复影响，国内运量及铁路建设持续放缓，国铁集团移动装备新造投资同比下降，对轨道交通板块形成一定影响。 新兴装备业务快速增长，功率半导体和新能源车电驱表现亮眼分版块看，2021年公司1）轨交装备业务实现收入123亿元，同比下降11.80%，其中轨交电气装备业务94.5亿，同比下降11%；轨道工程机械业务21.3亿，同比增长5.56%；通信信号业务2.7亿，同比下降54.47%；2）新兴装备业务实现收入25.7亿元，同比增长35.3%。 其中功率半导体器件10.68亿，同比增长33%；工业变流5.28亿，同比增长30.6%；新能源车电驱系统4.6亿，同比增长171.32%；海工装备2.9亿，同比下降10.6%；传感器件2.3亿，同比增长13.74%。 新兴产品快速突破，产能增长助力业绩提升2021年公司新能源车电驱系统全年交付超8.5万套，实现了乘用车电驱全年销量排名首次进入行业前十。传感器全年交付总数大幅增长。 IGBT在轨交、电网领域市占率国内第一。公司在轨交、电网等大功率领域广泛应用的基础上，IGBT产品已经进入新能源汽车、新能源发电等行业龙头客户供应链大规模应用，随着IGBT二期产线的逐步爬坡，业绩有望持续增长。 盈利预测与评级：根据年报披露情况，我们预计公司22/23/24年归母净利为22/26/31亿元，对应pe为37/31/26x，考虑到产能增长与新产品快速突破，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业需求下行风险、产能爬坡不及预期、产品验证不及预期

事件：3月29日，公司发布 2022一季度业绩预告，22Q1实现归母净利 2.33-2.80亿元，扣非归母净利2.32-2.78亿元。 点评：收入业绩大幅增长，带动22Q1业绩超预期公司预计22Q1实现收入13.7亿元，环增18%，同增45%，归母净利2.33-2.80亿元，按中值2.6亿计算，环增33%，同增66%；扣非归母净利2.32-2.78亿元，按中值2.6亿计算，环比大增52%，同增67%。主要系行业需求高景气，产能逐步释放，新产品占比提升带动毛利率提升所致。 IGBT 等新品快速突破，产能持续扩产奠定业绩增长基础公司公告22Q1IGBT、SiC、MOSFET 等新品收入同增均超过100%，在下游订单充沛、库存水平低位、产能不断释放的背景下，我们预计22年公司IGBT 和MOS 收入仍将保持快速增长趋势。公司在IGBT模块和单管均有布局，下游覆盖光伏/汽车电子/工控等领域，已进入光伏逆变头部客户。产能方面，公司自有的4/6寸产能预计今年扩产30%以上，8寸外协产能扩产50%，保障业绩增长。 MCC 品牌的销售收入同比翻倍增长公司持续推进国际化战略布局，加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广，强化品牌建设，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。报告期内，随着国外疫情常态化，MCC 品牌的销售收入同比翻倍增长。MCC 品牌的销售收入占比增加，公司整体毛利水平也相应提升。 盈利预测与评级：根据22年一季报预告披露情况，我们调整盈利预测。预计公司21/22/23年归母净利为7.6/11.1/14.9亿元，对应pe 为47/32/24x，考虑到下游订单充沛与产能持续增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业需求下行风险、产能爬坡不及预期、产品验证不及预期

事件：公司发布2021年报，实现营收17.4亿元，归母净利1.7亿元。 收入端实现较快增长，上游成本上涨造成利润波动2021年公司实现营收17.4亿元，同增40%，归母净利1.7亿元，同减15%，剔除1766万元股份支付费用后，同比接近持平；扣非归母净利1.3亿元，同减21%，毛利率同降6.5pct至30%，主要系上游大宗商品成本大幅提升所致。其中Q4单季实现营收5.1亿元，环增11.5%，同增47.6%，归母净利0.4亿元，环增7.2%，同减24%，扣非归母净利0.38亿元，环增56%，同减9%。 新品开发持续突破，打造综合气体服务商分产品看，大宗气体实现营收7亿元，同增45%，收入占比提升1.4pct至40%，毛利率减少10.9pct至27%；特种气体实现营收6.6亿元，同增47%，收入占比提升1.8pct至38%，毛利率减少2.7pct至35%；天然气实现营收2.3亿元，同增65%，收入占比提升2pct至13%，毛利率减少7.8pct至11%；其他业务收入占比下降5.2pct至8.7%。21年11月公司与北方集成签订15年12亿元长约，供应氮气、氢气、氧气等电子大宗气，22年2月与广东芯粤签订20年10亿元长约，供应氮气、氢气、氩气等电子大宗气。报告期内，公司自主研发的超纯氨、高纯氧化亚氮等产品正式供应SK海力士、中芯国际等客户，21年10月成功进行了半导体用电子级正硅酸乙酯的试生产，并与多家客户签约提供加氢服务。 外延并购继续推进，22年全年并表增厚经营业绩2021年公司分别在长三角和华中地区并购了8家企业，当年合计贡献营收1.85亿元，营收占比11%，并在特种气体产业化、二氧化碳回收、氢气生产、空分生产、标准化充装站以及物流方面进行新产能布局，扩宽公司经营版图。随着这些新设和并购公司22年全年并表，有望进一步增厚公司经营业绩。 盈利预测与评级：：我们预计公司22/23/24年归母净利分别为2.6/4.5/6.0亿元，对应pe为40/24/18x，考虑到上游成本改善，纵向新品开发，横向版图扩张，首次覆盖，给予“买入”评级风险提示：上游成本上涨风险、市场需求不及预期

事件：公司于2022年3月22 日发布 2021 年年度报告。根据公告显示，2021年公司实现营业收入74.19 亿元，同比下降0.55%；实现归母净利润10.64 亿元，同比下降20.80%。 点评：产品结构持续优化调整，最坏时间已过。2021 年公司实现营业收入74.19 亿元，同比下降0.55%；毛利率27.18%，同比下滑3.19pct。分业务来看，企业通讯市场板业务实现收入48.23 亿元，同比下降11.28%，毛利率为29.36%，同比下滑2.89pct。公司积极调整通讯板产品结构，5G 基站PCB 占比由2020 年的20%下降至2021 年的13%，高速网络设备和数据中心相关PCB 产品占比持续提升但受制于芯片短缺等外部不利因素。汽车板业务实现营业收入约16.82 亿元，同比增长26.54%，毛利率为25.52%，同比下滑0.33pct，在主材价格大涨的背景下，公司通过产品结构升级保证盈利能力稳定，毫米波雷达、HDI、埋陶瓷、厚铜等市场高速成长。 费用端有所下降，持续加大研发投入。2021 年公司期间费用率为9.61% ， 同比下降0.12pct ； 销售/管理/ 研发/财务费用率分别为3.00%/2.05%/5.54%/-0.98%，同比-0.05pct/+0.12pct/+0.75pct/-0.94pct。财务费用率有所下降主要是受到利息收入增加和汇兑损失减少的影响。 公司持续加大研发投入，积极布局通信、服务器、汽车高阶产品。 数据中心、汽车电动化智能化需求旺盛，公司卡位高端产品优势明显。 展望2022 年，全球数据中心基础设施建设加速开展，我国亦启动“东数西算”工程，新一代路由器、交换机、服务器等设备将催生对高频高速PCB 产品的强劲需求并对其技术和品质提出更高的要求，公司多款高端服务器、交换机产品已陆续进入打样和批量生产，助力公司享受行业爆发的红利。汽车板领域，公司持续加码高阶HDI、高频高速产品开发，投资参股胜伟策电子布局电动汽车驱动系统拓展产品布局。此外，公司积极整合生产和管理资源：中低阶产品加速向黄石厂转移，对青淞厂、沪利微电改造瓶颈制程增加产能。 盈利预测与估值：预计公司2022/2023/2024 年EPS 分别为0.77、1.01、1.18 元，当前股价对应PE 分别为18.44/13.97/11.96 倍，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期、下游需求不及预期、原材料价格波动