事件：公司发布2024年第一季度业绩预告，2024年第一季度实现营收8-8.5亿元，同比增长164.92%-181.48%，环比增长0.04%-6.30%；归母净利润1.86-2.26亿元，同比扭亏为盈，同比增长524.81%-616.17%，环比增长36.57%-65.94%；扣非归母净利润1.83-2.23亿元，同比扭亏为盈，同比增长500.87%-588.49%，环比增长37.04%-66.99%。 点评：经营业绩延续高增长态势，新品收入增量显著。2024Q1年公司业绩实现高速增长，主要原因系存储行业价格自2023年三季度起处于上升通道，公司前期积极备货，库存管理水位较优，销售收入规模、毛利率增长保持良好态势，净利润水平同比大幅增加，同时，前期新增产品销售收入增量显著，规模化效应显现，推动业绩持续增长。 产品矩阵不断完善，积极推进客户验证。公司覆盖主流闪存产品类型，产品类别不断丰富，并根据应用场景开发高耐久及宽温级特性产品。客户方面，公司持续推动各类存储模组在行业客户与终端品牌客户供应体系验证，积极拓展海外销售渠道，前期大量产品验证及导入成果优异。公司拥有多年的供应链经营以及产业链管理经验，自主可控需求下，较强的管理能力成为做大做强的重要基石。 主控芯片研发持续推进，存储器智能制造项目竣工启用。2023年公司自研SD6.0存储卡主控芯片、SATASSD主控芯片完成回片验证。公司积极推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具，能够快速导入移动存储模组产品中，提升模组产品的稳定性和成本优势。公司另有多颗主控芯片立项，随着芯片研发平台及固件研发平台的建设和完善，自研主控有望加速量产及导入。智能制造（福田）存储产品产业基地已完成竣工验收并正式启用，覆盖原材料检验、测试、SMT等多环节。 盈利预测与投资建议：随着产品矩阵的不断完善，有望实现较快成长，预计公司2024~2026年营收分别为38.60、41.89、48.60亿元，归母净利润分别为7.36、5.99、6.32亿元，对应PE分别为18、22、21倍，给予“增持”评级。 风险提示：下游市场需求、新产品研发进度不及预期，行业竞争加剧

事件： 2月 26日，德明利公告 2023年年度报告， 2023年全年实现营收17.76亿元，同比+49.15%；实现归母净利润 0.25亿元，同比-62.97%；实现扣非归母净利润 0.15亿元，同比+26.66%。 NAND 闪存量价齐升， Q4业绩环比大幅增长。 单四季度看，公司实现营收8.00亿元， 同比+124.60%，环比+107.32%；毛利率 32.55%，环比增长26.65pct；归母净利 1.36亿元，同比+1468.38%，环比扭亏。 公司逐季度业绩持续修复，我们认为主要因： 1） 存储原厂持续减产， NAND 供应紧俏， 价格在2023年 Q3底部反弹； 2） 公司底部开始囤积低价晶圆， 2023年末公司存货19.32亿元，相较同期增长 11.77亿元，同时公司积极拓展终端客户和销售渠道，公司营收业绩大幅提升。 控产+需求向好，存储价格趋势向上。 原厂持续减产，加之 2023年 Q3以来下游 PC、手机需求边际向好， 2023年 8月起大容量 DRAM、 NAND 启涨，尤其 Flash wafer 持续紧俏。 往后看，我们认为 PC、手机需求边际向上， AI 应用将持续推动存储扩容 ，而原厂仍持续减产，后续有望持续涨价。 根据TrendForce 的预测， 2024年 Q1DRAM 将继续季度环增 13-18%， NAND 闪存价格环增 18-23%，并在后续季度持续环增。 拓展固态硬盘与嵌入式存储， 自研主控稳步提升产品竞争力。 公司持续聚焦主控芯片研发， 自研 SD6.0存储卡主控芯片和 SATA SSD 主控芯片于 2023年完成回片认证， 并积极推动 PCIe、 UFS、 eMMC 主控芯片研发。 自研主控芯片可有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。 除移动存储外，公司积极开拓新产品线，就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域， 与具有产业背景的合资方新设了华坤德凯和治洋存储等子公司，推动公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前公司在部分客户的验证和产品的导入已经取得初步成效。 投资建议： 我们预计 2024-2026年德明利归母净利为 4.21/5.48/6.17亿元，对应 2024-2026年 PE 24/18/16倍， 存储价格持续向上， 公司业绩弹性可期。 且长期看，公司自研主控芯片模式巩固产业链优势，产品更由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰。 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期； 主控芯片研发及技术迭代不及预期； 存储晶圆价格波动风险； 原材料供应商集中度较高风险

事件2 月 26 日，公司公告 2023 年年度报告， 2023 年实现营收 17.76亿元，同比+49.15%；实现归母净利润 0.25 亿元，同比-62.97%；实现扣非归母净利润 0.15 亿元，同比+26.66%。 投资要点把握价格反弹机遇， Q4 业绩环比大幅增长。 公司 23 年实现营收 17.76 亿元，同比+49.15%；归母净利润 0.25 亿元，同比-62.97%；扣非归母净利润 0.15 亿元，同比+26.66%。 分季度看，公司 23Q1- 23Q4 各季度分别实现营收 3.02/2.89/3.86/8.00 亿元， 归母净利润-0.44/-0.36/-0.32/1.36 亿元， 扣非归母净利润-0.46/-0.39/- 0.34/1.34 亿元， 分别实现毛利率 5.87%/-1.71%/5.90%/32.55%， 23Q4 业绩环比大幅改善， 主要系：1） NAND 价格 23 年内完成磨底反弹。 NAND 价格方面， 根据 CFM闪存市场数据， NAND Flash 价格指数在 22、 23 年上半年下跌调整后，走势逐步趋于平缓，并于 23Q3 逐步开始反弹。随着存储原厂涨价态度坚决，减产效益逐渐体现， NAND 价格的变化逐步向下游传导，存储模组与存储产品出厂价格也逐步提升。根据 CFM 闪存市场数据，截至 2024 年 1 月 2 日， NAND Flash 价格指数较 2023 年最低点上涨 57.82%；同时，根据 TrendForce 预计 24Q1 DRAM 和NAND 闪存价格较 23Q4 上涨 18%-23%。2）公司战略储备充足把握住价格反弹机遇。 23 年面对行业周期波动，公司坚持采取积极应对策略，持续聚焦存储主业，加大高端存储产品及细分领域存储产品开发，持续推动客户验证与海外渠道拓展工作，营收规模大幅增长，公司结合实际经营需要，适时提升战略储备，以降低库存成本和应对未来市场变化。 存货方面，公司 23 年末存货的账面价值为 19.32 亿元，较期初账面价值 7.55亿元大幅增长， 得益于战略储备充足，以及前期积极拓展终端客户和销售渠道，公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升，整体呈现量价齐升增长态势，且产品毛利率持续改善。以主控芯片为核心覆盖完整产品矩阵， 有望存储景气上行释放业绩弹性。 23 年存储行业上游晶圆厂经历长期亏损后改变经营策略，放弃争夺市场占有率，以恢复盈利为首要目标，不断减产收紧供应，最终促使存储价格逐步确认反弹趋势。 需求端： AI 大模型涌现、新能源车智能化提速、卫星通讯等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、 AI 服务器等细分领域持续保持高景气度，消费电子、 PC、可穿戴等领域在库存回补、技术迭代、产品存储扩容等因素刺激下呈现复苏迹象。 存储景气上行趋势较为确定， 公司 持续完善产品矩阵开辟业绩新增长点： 1） 公司持续专注自研存储主控芯片，稳步提升公司产品竞争力。 公司以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。公司正在推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。 2） 公司积极拓展销售渠道，完善产品矩阵开辟业绩新增长点。 目前， 公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线， 在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展，高端固态硬盘产品及嵌入式产品正在成为公司业绩新增长点。 投资建议我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 30/38/48 亿元， 分别实现归母净利润 2.1/2.6/3.3 亿元，当前股价对应2024/2025/2026 年 PE 分别为 47/37/30 倍， 首次覆盖，给予“买入” 评级。 风险提示宏观经济波动的风险， 市场需求不及预期风险， 上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险， 技术升级迭代和研发失败风险， 核心技术泄密风险， 行业周期影响和业绩波动风险， 存货规模较大及跌价风险， 应收及预付款项增长较快风险， 经营性现金流量为负的风险。

公司发布2023年度业绩报告，23Q4单季度收入利润释放双重弹性，看好公司伴随景气上行逐步兑现业绩，时同时24年SSD与嵌入式持续发力，维持买入评级。 支撑评级的要点司公司23Q4业绩同环比改善显著。公司2023年全年实现收入17.76亿元，同比增长49.15%，实现归母净利润0.25亿元，同比下降62.80%，实现扣非净利0.15亿元，同比增长30.06%。单季度来看，公司23Q4实现营收8.00亿元，同比+124.60%/环比107.32%，归母净利润1.36亿元，同比大幅增长/环比扭亏，扣非净利润1.34亿元，同比环比皆扭亏。盈利能力方面，公司2023年毛利率16.66%，同比-0.53pcts；归母净利率1.41%，同比-4.24pcts；扣非净利率0.84%，同比-0.12pcts。单季度来看，公司23Q4毛利率32.55%，同比+21.15pcts/环比+26.65pcts；归母净利率17.03%，同比+14.59pcts；扣非净利率16.70%，同比+26.82pcts。上述变化主要系：1）公司积极应对行业周期加大各项投入，持续推进行业客户与海外渠道开拓，相关管理费用、销售费用等同比大幅增加；2）公司持续推进高端固态硬盘与嵌入式存储器固件方案和主控芯片的研发；3）23Q4单季度受益行业景气上行，存储产品价格上升。 聚焦闪存主控芯片，积极开拓新领域，为后续成长打开空间。公司此前公告出售触控业务，进一步聚焦主业。公司深耕闪存主控芯片，形成对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台。固态硬盘：面对国产化趋势，公司加快国产化平台认证导入进程，23Q4已经完成了企业级SSD核心团队组建。嵌入式：eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付，UFS3.1产品线已经具备量产能力，自研嵌入式存储主控同步推进中。 24。年存储进入上行区间，涨价态势持续全年。根据集邦咨询的预测，2024年NANDFlash有望持续全年涨价态势。现货价格来看，512GbTLC颗粒现货价已达3.3美金，六个月上涨130.77%，公司或将持续受益涨价向下游传导。此外，群联表示，因全球总供给下降，部分NANDFlash规格出现短缺的现象，截至23Q4公司存货账面价值为19.32亿元，较23Q3进一步上升，充足库存为公司持续保驾护航。 估值考虑24年存储行业景气度进入上行区间，公司不断推进主控芯片研发，逐步开拓SSD及嵌入式新市场，业绩弹性有望加速释放，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23.06/29.43/37.58亿元，实现归母净利润分别为1.54/2.21/3.24亿元，对应2024-2026年PE分别为63.5/44.2/30.1倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险存储芯片价格波动风险、存货跌价风险、宏观经济下行风险。

公司发布业绩预告，4Q23归母净利润中值环比增加5倍。23年公司预计实现净利润2400万元至2900万元，同比下降56.84%-64.28%；扣非归母净利润1300万元至1800万元，同比增加13.20%-56.74%。对应4Q23归母净利润中值1.38亿元环比增加5倍，同比增加14倍；扣非归母净利润中值1.34亿元，环比增加5倍，同比增加4.7倍。 原厂减产成效渐体现，海力士、三星等原厂盈利能力显著修复。海力士4Q23营收约85.5亿美元(YoY+47%，QoQ+25%)；经营利润扭亏为盈至约2.6亿美元，经营利润率转正至3.06%；三星存储业务4Q23营收约119亿美元(YoY+49%，QoQ+29%)，DRAM恢复盈利；西部数据4Q23(2QFY24)营收实现30.32亿元，环比增长10%，NAND毛利率转正至7.9%。经历原厂减产并进行制程迭代升级，一季度存储价格涨幅进一步扩大，预计24年存储将保持高速修复。 存储步入上行周期，需求修复亦将带动存储器销售逐步增加。参考海力士预期，PC市场受换机需求和Windows升级的推动预计将增长5%左右；AIPC存储容量约是普通PC的2倍，长期将带来PC换机需求与存储容量的持续性增长；智能手机市场存储产品出货量将增加5%左右，其中旗舰机型对高密度和高性能存储器产品的强劲需求将推动存储需求；除AI服务器外，传统服务器存储需求有望随相关厂商资本支出增加逐步复苏。 计划定增12.5亿元，聚焦PCIeSSD、嵌入式存储主控芯片与模组研发。公司计划定增12.5亿元，其中4.5亿元用于PCIeSSD主控芯片与模组开发，6.14亿元用于嵌入式存储主控芯片与模组开发；未来，公司将针对不同级别的市场需求开发适用于相关领域和场景的PCIeSSD存储控制芯片与模组，提供集成化产品服务以实现由消费级、商业级市场切入向企业级市场延伸。 在嵌入式方面，公司将引进先进的生产、测试等设备设施，扩大eMMC以及UFS标准下的产品生产规模及生产效率，以满足未来的订单需求。 投资建议：我们看好存储上行周期带来的业绩修复，公司主控芯片设计能力与产品线拓展带来的成长空间；根据公司业绩预告，存储4季度价格修复节奏好于我们此前预期，上修23-25年业绩预测，预计23-25年归母净利润0.25/2.42/2.87亿元（前值：-0.60/1.23/2.01亿元），当前股价对应24-25年PE30.4/25.6x，维持“增持”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。

公司发布2023年业绩预告，23Q4单季度利润弹性释放显著，看好公司深耕闪存主控芯片，24年年逐步开拓新市场，维持“买入”评级。 支撑评级的要点司公司23Q4盈利同环比改善显著。公司预计2023年实现归母净利润0.24-0.29亿元，同比下降56.84%-64.28%。预计实现扣非净利0.13-0.18亿元，同比增长13.20%-56.74%。单季度来看，若以预告中值计算，公司23Q4实现归母净利1.38亿元，同比大幅增长/环比扭亏，预计实现扣非净利润1.34亿元，同比环比皆扭亏。上述变化主要系：1）公司积极应对行业周期加大各项投入，持续推进行业客户与海外渠道开拓，相关管理费用、销售费用等同比大幅增加；2）公司持续推进高端固态硬盘与嵌入式存储器固件方案和主控芯片的研发；3）23Q4单季度受益行业景气上行，存储产品价格上升。 聚焦闪存主控芯片，积极开拓新领域，为后续成长打开空间。公司此前公告出售触控业务，进一步聚焦主业。公司深耕闪存主控芯片，形成对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台，核心技术平台的构建将帮助公司采用先进制程实现主控芯片的更新迭代。同时，公司积极开拓PCOEM、服务器、数据中心等领域，23Q4已经完成了企业级SSD核心团队组建。eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付，UFS3.1产品线已经具备量产能力。 24年存储进入上行区间，涨价态势持续全年。根据集邦咨询的预测，2024年NANDFlash有望持续全年涨价态势。其中24Q1在原厂减产及回补库存背景下，合约价有望抬升18%-23%，24Q3有望进入传统旺季，或将受益北美云端服务业补货动能及消费电子终端拉货，涨幅有机会达8%-13%。现货价格来看，512GbTLC颗粒现货价已达3.3美金，六个月上涨130.77%，公司持有大量低成本库存或将持续受益原材料涨价向下游传导。 估值考虑24年存储行业景气度进入上行区间，公司不断推进主控芯片研发和研发中心建设，逐步开拓新市场，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入14.77/22.27/28.00亿元，实现归母净利润分别为0.26/1.50/1.97亿元，对应2023-2025年PE分别为332.1/56.8/43.3倍。维持“买入”评级。 评级面临的主要风险存储芯片价格波动风险、存货跌价风险、宏观经济下行风险。

公司 3Q23 营收环比增长 29.48%， 扣非归母净利润环比增加 13.29%。 1-3Q23公司实现营收 9.76 亿元(YoY+17.0%)， 归母净利润-1.11 亿元(YoY-290%)，扣非归母净利润 1.19 亿元(YoY-350%)， 毛利率 3.64%(YoY-16.02pct)。 随存储价格步入上行通道， 公司收入环比持续改善， 3Q23 单季度营收 3.85 亿元(YoY+29.48%， QoQ+33.7%)， 归母净利润-0.32 亿元(YoY-321%， QoQ+10.82%)，扣 非 归 母 净 利 润 -0.34 亿 元 (YoY-444.76% ， QoQ+13.29%) ， 毛 利 率5.90%(YoY-12.17pct， QoQ+7.61pct)， 毛利率显著改善。 原厂减产带来价格回暖， 拥有稳定晶圆采购资源的模组厂显受益。 根据 CFM价格数据， 以 Flash Wafer 为代表的存储现货从 7 月-10 月价格连续上涨，原厂积极减产的作用下供应端大幅优化。 以三星为例， 3Q 存储业务收入环比增长 17%， 在扩大 HBM、 DDR5、 LPDDR5x、 UFS 4.0 等先进节点产品比例和减产推动下， 预计 4 季度存储价格将保持上涨， 部分颗粒供给将进一步收缩。在此背景下， 公司 3Q23 营收环比增长， 充足的库存能给客户带来稳定的供货保证， 短期实现盈利能力改善的同时亦能建立良好的长期客户关系。 产品结构聚焦存储赛道， 主控与固件开发能力打造产品竞争力。 公司设立合资公司（出资比例 10%） ， 并将触控资产出售给合资公司， 主业则聚焦存储领域， 形成了移动存储、 固态硬盘、 嵌入式及行业存储三大产品线。 公司通过自研主控芯片降低存储器成本， 同时使产品方案更贴近应用需求。 此前公司主控芯片主要覆盖移动存储， 随着产品品类拓展， 主控芯片同步开发： 目前公司 SD6.0 存储卡主控芯片、 首颗 SATASSD 主控芯片进入回片验证阶段，未来将自研 PCIeSSD 主控芯片， 开拓 PC OEM、 服务器、 数据中心等领域。 1-3Q23 研发投入同比增长 54.5%， 推进企业级及细分领域定制化存储产品。 公司通过 UDStore 行业存储产品线快速切入行业客户市场， 目前已成功开发细分领域定制化及高企业级存储产品。 固态硬盘 PCIe Gen4X4 M.2 商规级产品已出货， eMMC 完整布局车规、 工规、 高耐久及商规产品， 针对高速、 大容量应用的 UFS3.1 产品线已具备量产能力。 未来随手机、 PC、 服务器和数据中心等需求回暖将助力固态硬盘销售与嵌入式产品客户导入快速推进。 投资建议： 我们看好公司主控芯片设计能力与产品线拓展带来的成长空间，预计 23-25 年公司归母净利润分别为-0.60/1.23/2.01 亿元， 对应 24-25 年PE 分别为 73/47 倍， 给予“增持” 评级。 风险提示： 消费电子需求不及预期， 产品客户拓展不及预期。

自研主控芯片的领先存储模组厂商： 公司为国内少数在 NAND Flash 领域同时掌握持续稳定存储晶圆采购资源和主控芯片设计及固件开发技术能力的模组公司， 近年来公司业绩稳定增长， 2023年 H1，公司实现营收 5.91亿元，同比增长 10.03%；归母净利-0.79亿元，同比下降 279.96%。 公司毛利率持续领先可比公司，其中毛利率最高于 2020年达到 22.66%。同时，公司积极投入移动存储、 SSD、嵌入式存储等产品主控芯片研发和迭代，持续创造产品差异化优势， 研发费用率亦明显高于行业平均水平。 模组厂服务于客制化需求，国产模组替代空间广阔： 存储原厂致力于服务行业头部客户, 模组厂提供客制化服务满足各行客户需求，拓展存储应用场景。 NAND 市场中，模组厂主要从移动存储（约占 NAND 市场 10%）出发，逐步发展至固态硬盘及嵌入式存储领域； DRAM 市场中，模组厂的市场规模整体较稳定（约占 DRAM 市场 16%-25%）。 依据 2021年数据来看， 海外龙头依旧占据模组厂主要份额， DRAM 和 NAND 市场中 CR5份额占比均在 50%以上，但国内已出现一批具备竞争特色的优秀厂商， SSD 市场中金泰克、雷克沙、朗科等国产品牌已进入市场份额的前五名， 分别占据 7%、 6%、 6%的份额。 复盘群联电子，看模组厂的成长路径： 近十余年来台湾省模组厂商营收增长趋于平缓， 但群联电子逆势自 2005年营收 15.51亿元持续高成长至 2022年的 145.04亿元，复合增速达 13.22%。 复盘其成长， 我们认为群联电子“主控+模组” 的独特运营使得其脱颖而出， 其具有主控芯片较高盈利能力的同时， 通过出售模组实现更大营收规模， 反向为主控的研发提供资金储备，并降低自身经营费用率。 从其商业模式看， 群联具备业内领先的主控芯片技术，产品享有先发优势，且与存储原厂多年长期深度合作中， 可以相对低的价格拿到 NANDFlash 颗粒稳定供应。 而通过针对客户定制化开发，不走自主品牌路线， 更易与客户建立粘性， 通过上下游产业链的深度绑定，公司规模逐渐壮大。 兼具存储模组与主控芯片，横向布局光芯片： 公司以移动存储为基，不断完善 SSD 和嵌入式存储的产品矩阵，同时深耕主控领域，有望复制群联电子主控+模组的成功路径。 我们认为德明利具备自研主控、产业链深度协同合作、低成本 partial wafer 和自主测试中心四大竞争优势。 具体来看， 1） 公司的自研主控在移动存储已实现 70%以上覆盖率， 并预计于 25年实现闪存主流主控芯片的全覆盖； 2） 公司和海力士、长江存储等原厂建立稳定的合作关系， 从而稳定自身晶圆的获取； 3） Partial Wafer具备价格低、 波动小的特点， 可有效平滑公司业绩波动； 4） 自建测试中心可满足客制化需求和产品质量保障。 投资建议： 我们预计 2023-2025年德明利归母净利为-0.57/1.41/2.71亿元，对应 2024-2025年 PE 72/37倍，公司由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰，且自研主控芯片模式巩固产业链优势。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期； 主控芯片研发及技术迭代不及预期； 存储晶圆价格波动风险； 原材料供应商集中度较高风险