事件点评：公司发布2024年半年度业绩预告，公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%；预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,360万元到18,900万元，与上年同期相比，增加13,860万元到17,400万元，同比增长924.00%到1,160.00%。 市场需求逐步复苏，Q2业绩超预期：根据公司发布的业绩预告显示，2024年上半年，市场需求逐步复苏，AIoT迎来增长。报告期内，依托AIoT产品布局优势，公司在AIoT各产品线持续渗透，在汽车电子、机器视觉、工业应用、教育及消费电子等领域继续突破。公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%。2024年Q1公司实现归属于上市公司所有者的净利润为6,764.97万元，对应2024年Q2公司归属于上市公司所有者的净利润区间约为9,185万元到12,735万元，区间中值约为1.1亿元，预计单季度环比增长约62%，同比增长约150%。考虑到本轮业绩释放属于市场需求逐步复苏阶段推动，我们预期该趋势有望持续。 新品陆续发布&重点赛道持续推进，车载&AI等多领域前景可期：2024年3月，RK3576在第八届瑞芯微开发者大会上正式发布，同时大会现场已有多家头部客户展出基于RK3576的产品样机。RK3576采用先进制程设计，搭载公司自研的6TOPs算力的最新一代NPU，支持Transformer模型架构相关算子，人工智能计算效率显著提升，可以支持各类AI算法高效运行；同时还升级了ISP、视频编解码、视频后处理等其他自有IP，性能表现和处理效果均有进一步提升，在同档次产品中具有合适性价比和产品竞争力，可广泛应用于汽车智能座舱、平板电脑、电子书、交互大屏、投影仪、网络存储设备、云电脑、机器视觉、工业应用等市场的主流产品。公司在汽车电子领域全面延伸，已初步形成包括前装五大产品线及后装各类产品在内的业内少有的丰富布局。其中，在智能座舱领域，2023年公司多款搭载RK3588M的电动汽车发布并量产出货，创造了从芯片发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度，获得了市场的高度认可。面对算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期的矛盾，公司将研发AI算力协处理器芯片解决这一难题。AI算力协处理器通过与RK3588、RK3576等AIoT芯片平台配合，可以进一步满足边缘侧、端侧设备的AI算力升级需求，助力人工智能技术在各行各业的落地应用。 伴随着公司在车载、工业、平板等多个领域持续推进，我们看好市场需求增量&公司出货增长&中高端料号升级ASP提升等多重因素叠加下所带来的公司发展前景。 投资建议：维持前次预测，预计2024-2026年公司营收分别为27.13亿元、36.52亿元、47.48亿元，同比增速分别为27.1%、34.6%、30.0%，预计归属于上市公司股东净利润分别为4.06亿元、6.46亿元、8.73亿元，同比增速分别为201.3%、59.0%、35.1%，对应PE分别为68.5倍、43.1倍、31.9倍，考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，边端侧AI加速可期，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

产品市占率稳步提升，规模经济凸显&将本增效共促业绩发展。根据北方华创 2024半年度业绩预告披露，2024Q2公司预计实现营收 55.51-72.81亿元，同比增长21.85%-59.83%，环 比在 -5.26%至 24.26%之间 ；2024H1公司 预计实现 营收114.10-131.40亿元，同比增长 35.40%-55.93%；主要是因为公司持续精研客户需求，丰富产品矩阵，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，使得上半年收入同比稳健增长。2024Q2公司预计归母净利润为 14.43-18.33亿元，同比增长 19.54%-51.83%，环比增长 28.13%-62.75%；2024H1实现归母净利润25.70-29.60亿元，同比增长 42.84%-64.51%。主要是因为随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得公司上半年归母净利润同比持续增长。 布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺 3~5年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善，公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。 提供面向先进封装领域多种核心工艺设备解决方案，助力先进封装产业腾飞。近年，芯片三维集成技术发展迅猛，三维集成的方式能有效地提高芯片整体性能和良率，高带宽存储 HBM 和 CoWoS 先进封装技术被广泛应用并加速发展，拉动集成电路装备产业高质量发展。北方华创可为先进封装领域客户提供 TSV 制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和 RDL 工艺的全面解决方案，涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案。（1）刻蚀：北方华创 PSE V300设备在 TSV 工艺中采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式，在高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损伤，刻蚀均匀性、选择比更佳；采用每腔单片设计，具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现；通过优化机台晶圆边缘保护装置，提高产品良率；在 2.5D 工艺中，北方华创提供可满足 BVR（背面通孔暴露）和 BFR（背面平整暴露）不同工艺需求的刻蚀工艺解决方案；北方华创 HSE D300设备在 Plasma Dicing（等离子体切割）工艺中针对小芯片制造具有高刻蚀速率和高深宽比能力优势，具有多种 UV 膜的冷却方式，保证 UV 膜的延展性，实现高质量的芯片切割；BMD P300设备作为封装领域 Descum（去残胶）的主力产品，在 Bumping、Fan out、2.5D&3D 应用中的残留光刻胶去除、残余金属去除、表面活化等工艺方面，为客户提供 Descum 解决方案。（2）薄膜沉积：北方华创采用 PEALD（等离子体增强原子层沉积）方式沉积二氧化硅保护层，可实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率；在 TSV Barrier/Seed Deposition（阻挡层/种子层沉积）工艺中采用 PVD 设备解决方案，能满足金属扩散阻挡层/种子层的膜厚、均匀性、粘附性要求，防止金属扩散，确保器件电学性能、结构完整性和工艺兼容性。（3）炉管：北方华创设备在 TSV 工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力和工艺表现，实现铜的晶粒分布更加均匀，降低电阻率，提高 TSV 的制造质量和性能。（4）清洗：北方华创设备在 TSV 工艺中可实现水溶性化学物质的结合，有效去除侧壁聚合物，确保深孔内壁清洁；在 2.5D 工艺中可降低铜的腐蚀率，提高化学品应用效率，实现更高的经济效益。 投资建议：考虑到长鑫存储/长江存储扩产及下游市场需求复苏节奏，我们调整公司盈利预测。预计 2024年至 2026年营业收入由原来的 291.78/398.48/427.40亿元调整为 302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为 37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润由原来的 56.21/73.93/90.91亿元调整为 59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应 PE 分别为 27.9/21.6/17.1倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

2024年7月8日，鼎龙股份发布关于鼎龙(仙桃)半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告。 多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单，多款型号抛光液订单需求持续上升。公司控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产后，经过公司高效的投料试产、工艺拉通，以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作，目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅（Poly-Si）抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利。这是继公司武汉本部CMP抛光液产品在客户端持续放量销售后，在完善扩充公司CMP抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。目前，公司全制程CMP抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。 CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，产品销售持续放量。公司布局CMP抛光垫12年，从2021年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1、产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2、供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。（1）CMP抛光垫方面，2024年第一季度，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。今年公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作，努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。（2）CMP抛光液方面，公司CMP抛光液、清洗液业务进入快速放量阶段，2023年度实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；2024年第一季度实现销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%。公司持续推进全型号CMP抛光液产品的布局及验证导入，加快在售产品的上量速度。随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产，公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础。2024年度，公司将努力保持CMP抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势，争取实现该业务的大幅减亏或盈利。 投资建议：我们维持原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为48.7/35.1/27.4倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

根据鹏鼎控股2024年4/5/6月营业收入简报计算，2024Q2预计公司实现营收64.40亿元，同比增长32.27%；2024H1预计公司实现营收131.26亿元，同比增长13.79%。 端侧AI从“内容智能”向“行为智能”进发，换机周期有望缩短带动相关业绩增长。（1）端侧AI应用转变：AppleIntelligence强调人工智能在手机上行动生成及整合能力，通过对手机里各个App进行全面跟踪和分析，完成用户操作指令。 基于AppleIntelligence，Siri可以横跨于多个应用之间执行数百个新操作，它可以感知用户的照片、日历日程和文件等信息，以及消息和电子邮件中的内容，从而预测用户接下来要做的事。如Siri能够参考邮件里航班到达时间，告诉用户航班什么时候会到达，并参考用户在备忘录中写的用餐地址，帮助用户计算能否按时到达餐馆。（2）换机周期：苹果华为等终端厂商AI转向行为智能，为端侧AI发展确定方向，AI有望成为换机新动能，换机周期或将缩短。根据TechInsights数据，2023年全球智能手机的换机率预计为23.5%（换机周期为51个月，4.25年）。根据Wind数据，2023年全球智能手机出货量为11.67亿台。根据上述数据，假定手机换机周期为4.25年，销量为11.67亿台，则每年平均换机台数为2.75亿台，若手机换机周期缩短半年，则每年平均换机台数为3.11亿台，平均每年换机台数增加3,661万台。AI在手机端的应用，有望成为手机新卖点增加消费者换机需求进而缩短换机周期，每年新增换机量增加。（3）鹏鼎控股优势：公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的PCB产品，是国内外领先消费电子品牌厂商的重要供应商，已经具备较强市场优势及规模优势，相关产品作为公司盈利重要基础，随着行业景气恢复及新产品的不断推陈出新，仍为公司未来发展重要引擎。 AI技术革命及汽车电子化发展，打造PCB行业发展的新蓝海。（1）AI技术：2023年以来，CHATGPT的出现引发了新一轮的科技浪潮，AI技术带来的巨大算力需求，打开AI服务器市场空间，也带来相关PCB产品需求的快速增长，同时，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI类产品在AI产品类的应用也将不断上升。以服务器为例，服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存等不同规格。与传统服务器相比，AI服务器为了满足深度学习、机器学习等计算密集型任务，需配备更高级的GPU（图形处理单元）模组，因此对PCB传输速率、散热功能效率、电源管理能力等提出更高要求，推动PCB价值量上升。根据Prismark数据，2023年全球服务器及存储器用PCB的产值为82.01亿美元，预计2028年产值达到138.04亿美元，5年复合年均增长率为11.0%，增速快于其他PCB品类。（2）汽车电子：在净零碳排的驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB快速增长，根据台湾工研院研究报告，预计2028年，车用PCB用量将比2022年增加50%，其中HDI及FPC类产品在ADAS，智能座舱及电池软板等产品带动下，成长力道最为强劲。（3）公司优势：作为PCB行业集研发、设计、制造与销售业务为一体的龙头厂商，多年来不断提升产品技术水平，在FPC及高阶HDI类等产品上积累了雄厚的技术实力，在AI服务器及汽车电子等领域都进行了产品及技术的研发布局，同时公司与全球领先的电子品牌客户均保持了多年良好的合作，并积极投资兴建新产能，便于公司在行业发展开启新一轮周期下迅速捕捉发展机遇，依托本身优势获取新的发展动能。 投资建议：我们维持原有预测，公司2024年至2026年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；对应PE分别为25.1/21.7/19.5。考虑到鹏鼎控股在PCB行业全球领先地位，AI赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&ChatGPT带动AI服务器算力需求，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间。维持“增持-A”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

投资要点2024年7月5日，公司发布2024年半年度业绩预告。高端手机CIS导入&汽车ADAS渗透率提升，24Q2营收创历史新高24H1市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，加之公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营收显著增长。此外，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复。24H1公司预计实现营收119.04~121.84亿元，同比增长34.38%~37.54%；归母净利润13.08~14.08亿元，同比增长754.11%~819.42%；扣非归母净利润13.18~14.18亿元，同比扭亏为盈。单季度看，24Q2公司预计实现营收62.60~65.40亿元，同比增长38.40%~44.59%，环比增长10.92%~15.88%，单季营收超过此前历史峰值21Q2的62.36亿元，创历史新高；归母净利润7.50~8.50亿元，同比扭亏为盈，环比增长34.46%~52.39%；扣非归母净利润7.52~8.52亿元，同比扭亏为盈，环比增长32.87%~50.53%。 旗舰新机发布推动50MP系列放量，CIS行业供需两端结构持续优化公司CIS在低功耗宽动态降噪等指标上全球领先，持续高研发投入精进技术以提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。在智能手机领域，公司已完成全系列机型后置主摄产品布局。公司布局了OV50A/D/E/H/K40共五款50MP手机CIS产品，其中OV50H/K40主打旗舰机主摄市场。我们认为，下半年为各大手机厂商发布旗舰机型的密集期，公司50MP系列芯片有望持续放量。在汽车领域，公司针对ADAS等高端应用推出了首款采用2.1μmTheiaCel技术的CIS产品OX08D10，预计24H2投入量产。我们认为，随着单车CIS数量持续增长以及8M像素渗透率逐年提升，同时依托国产新能源汽车在全球市场的领先地位，公司汽车CIS业绩有望维持较高增速。CIS行业经历过去一年多的低毛利降价去库，行业库存已基本回归常态。随着SK海力士等韩系厂商放弃部分CIS市场，供给侧格局将持续优化。需求侧，随着安防等传统市场回暖、消费电子市场重回上升通道、汽车市场智能化加速，CIS需求逐渐复苏，多数CIS产品价格开始底部回升。根据半导体前线6月23日消息，IC通路商尚立表示，CIS产品已出现缺货状况，急单数量或有提升，主要系下半年为消费电子传统旺季，厂商备货态度转趋乐观。 触控显示业务逐渐好转，模拟产品线日益丰富公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，同时布局车载TDDI产品。在OLED领域，公司与全中国领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC；随着国内OLED产线逐渐投产，公司OLEDDDIC有望迎来更多导入机会。通过原TED产品在品牌客户持续量产和新产品导入，公司有望在客户笔电显示项目中获得更多量产机会。公司电源管理芯片产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，同时收购芯力特新增车用模拟IC产品线。随着模拟产品布局持续丰富，公司系统级解决方案日趋成熟，产品竞争力进一步提升。 投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为280.84/327.17/380.50亿元，增速分别为33.6%/16.5%/16.3%，归母净利润分别为33.08/45.19/58.50亿元，增速分别为495.4%/36.6%/29.5%；PE分别为35.9/26.3/20.3。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

潮电智库7月1日消息，华为Mate70预计将搭载豪威OV50系列传感器。我们认为，下半年为各大手机厂商发布旗舰机型的密集期，公司50MP系列芯片有望持续放量。 CIS技术全球领先，穿越周期重回增长赛道智能手机：继公司2019年发布48M拳头产品、20H1再发布64M重磅级产品突破中低端手机后置主摄，23Q3公司50MP系列新品实现量产交付，再突破4000元以上机型后置主摄，至此公司完成了全系列机型后置主摄产品布局。2023年公司CIS业务来自智能手机市场的收入同比增长44.13%达到77.79亿元，其中50MP及以上产品营收贡献占比超60%。在50MP手机CIS领域，公司布局了OV50A/D/E/H/K40共五款产品。OV50H/K40主打旗舰机主摄市场。OV50H已用于国内多家头部手机品牌的高端旗舰智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头。OV50K40是全球首款采用TheiaCel技术的智能手机CIS，凭借LOFIC功能可实现单次曝光接近人眼级别的动态范围。OV50A/E主打中端机型主摄市场。像素尺寸仅0.61μm的OV50D可满足长焦等应用。我们认为，下半年新机陆续发布将推动50MP系列芯片持续放量，同时手机副摄等后置配置正逐渐升级至50MP，公司有望穿越周期重回增长赛道。 汽车：2023年公司CIS业务来自汽车市场的收入同比增长25.15%达到45.47亿元。根据潮电智库数据，2023年公司汽车CIS出货量达1.03亿颗，位列全球第一。 针对ADAS等高端应用，公司推出首款采用2.1μmTheiaCel技术的CIS产品——OX08D10。OX08D1O具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%，预计24H2投入量产。得益于ADAS持续升级和加速渗透，单车CIS数量有望保持稳定增长。Yole数据显示，2030年单车CIS数量预计从2024年的4颗提升至8.9颗。我们认为，随着单车CIS数量持续增长以及8M像素渗透率逐年提升，同时依托国产新能源汽车在全球市场的领先地位，公司汽车CIS业绩有望维持较高增速。 CIS行业库存回归常态，供需两端结构持续优化根据三星近期业绩说明会以及我们行业研究，CIS经历过去1年多的低毛利降价去库，行业库存已基本回归常态。公司自身亦采取积极措施进行库存去化，库存逐季下降，现已回归至正常水位；24Q1末公司库存降至66.73亿元。 供给侧：根据TheElec消息，SK海力士已重组其CIS团队，业务重心由扩大市场份额转至开发高端产品。然而高端CIS产能将受到HBM等高附加值产品挤压。SK海力士更是计划在2028年前投资约600亿美元用于HBM芯片研发。AI需求高速增长导致HBM竞争日趋激烈，加之索尼、韦尔等厂商持续发力，SK海力士等韩系厂商不得不放弃部分CIS市场，供给侧格局将持续优化。需求侧：随着安防等传统市场回暖、消费电子市场重回上升通道、汽车市场智能化加速，CIS需求逐渐复苏，多数CIS产品价格开始底部回升；24Q1公司毛利率环比提升4.91个百分点升至27.89%。根据半导体前线6月23日消息，IC通路商尚立表示，CIS产品已出现缺货状况，主要系下半年为消费电子传统旺季，厂商备货态度转趋乐观，提高存货水位。尚立预计24Q3终端需求有望迎来增长，并推升急单数量。 投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为280.84/327.17/380.50亿元，增速分别为33.6%/16.5%/16.3%，归母净利润分别为33.08/45.19/58.50亿元，增速分别为495.4%/36.6%/29.5%；PE分别为35.6/26.0/20.1。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

2024年6月24日，公司荣获2023年度国家科技进步二等奖。 关键技术持续精进，突破电子高密度互连基板制造等多项关键技术2024年6月24日，兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。在后摩尔时代背景下，以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出。兴森科技与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作，突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术，形成行业领先优势。项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购。 封装基板：CSP进军中高端市场，FCBGA项目稳步推进放量在即2023年封装基板业务实现收入8.21亿元，同比增长19.09%，增长主要来自于CSP封装基板业务；毛利率为-11.83%，同比下降26.58个百分点，主要系FCBGA封装基板项目投入较大。 CSP：CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。根据公司2024年5月投资者调研纪要，目前公司CSP封装基板月产能达3.5万平方米，其中广州厂和珠海厂月产能分别为2.0和1.5万平方米。广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。下游应用方面，存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%。公司预计未来将维持该产品结构。 FCBGA：产能方面，珠海工厂和广州工厂一期的产能均为约200万颗/月。珠海厂已通过部分大客户的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证。公司于2024年6月表示珠海厂已有小批量量产订单交付完成，目前交付订单正在封装测试，部分已完成封测的产品均未发现异常。广州厂处于工厂审核阶段，预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段。良率方面，低层板良率提升至90%，高层板良率提升至85%以上；公司预计2024年底前产品良率达到海外龙头企业的同等水平。产品能力方面，公司已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段，具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力。新技术方面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。 PCB：业务拓展至高端手机、光模块领域，未来重点聚焦数字化转型2023年PCB业务实现收入40.91亿元，同比增长1.50%；毛利率28.72%，同比下降1.57个百分点。2023年7月，公司完成北京兴斐收购，实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域。受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元，净利润0.61亿元。北京兴斐在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌为主，2024年主要目标是提升在主要客户中的份额，同时实现光模块领域的产品放量。根据公司2024年4月投资者调研纪要，公司传统PCB业务未有扩产计划，未来重点放在数字化转型。 投资建议：鉴于公司处于高投入期，尚未充分体现规模效应，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元（24/25年原先预测值为87.00/113.10亿元），增速分别为18.0%/22.7%/16.0%；归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元(24/25年原先预测值为6.95/10.96亿元)，增速分别为32.6%/80.8%/49.4%；PE分别为61.1/33.8/22.6。 公司产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，FCBGA封装基板项目稳步推进，所处市场空间广阔。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

投资要点：根据企查查官网显示，致尚科技用于穿戴设备的实用新型专利于2024年6月21日获授权，授权公告号为CN221200108U。 应用于头部可穿戴设备，实现舒适佩戴/自动调节等功能。致尚科技最新公告的头戴设备实用型专利发明人为雷桥平，胡文涛，陈潮先。专利显示该穿戴设备包括显示主机、头戴固定架以及调节机构；头戴固定架呈弧状设置，头戴固定架的一端与显示主机转动连接，另一端用于抵持于用户头部的后脑位置；调节机构设于头戴固定架和显示主机的连接处，调节机构包括电路板和驱动组件，电路板设于显示主机，驱动组件电连接电路板，驱动组件驱动连接头戴固定架，以驱动头戴固定架的另一端靠近或者远离显示主机。该实用新型技术方案实现头盔的舒适性佩戴方式和自动调节，调整快捷有效。 舒适性为头显设备主要考量指标，头盔/眼镜/悬挂等方式各有优劣。（1）头盔式设计：一般由两根及两根以上头带组成，成头盔型，头顶和头周共同受力，代表产品有HTCVIVE、Oculus等。头盔式佩戴的优势是支撑面多，受力均衡，容易固定；劣势是外形不美观、部件多、结构复杂，用户使用时佩戴非常不便，且不容易收纳。（2）眼镜式设计：即头显的设计是采用类似眼镜佩戴方案，由头部周圈以及鼻梁、部分还需要眼眶受力，来将头显固定，代表产品有MagicLeap、Hololens等。此类设计是头显中看起来比较直观和美观的设计，代价是牺牲佩戴舒适度。人体的面部，特别是鼻梁和眼眶，属于受力敏感部位，且通常面部受力面积小，长期受力压迫感较强。（3）悬挂式设计：通常由一根头带受力，通过悬挂的方式使其固定在头部，通常由额头受力，结构稳固、设计简洁，更方便佩戴。代表产品有GOOVIS移动3D影院、SONYPlaystationVR（PSVR）等。悬挂式设计要兼顾舒适、美观、便携，额头支撑面积和头带尺寸就必须控制。这也大大增加了产品设计难度，主要在于两点：一个是头显主体重量要够轻，避免头显下坠压迫鼻梁或面颊，二是对头带设计要求较高，如何利用人体工学设计，最大限度满足佩戴舒适难度较高。根据专利披露，致尚科技该零部件或为头盔式佩戴设计，与传统头盔式头显不同的是，公司头盔式解决方案内含电路板、驱动组件等零部件自动调节在保证舒适性调节前提下可自动调节。 Mate追加Quest订单，24-25预计为VR销量小年。根据WellsennXR数据，2024年Q1全球VR销量为172万台，同比下滑9%。一季度销量下滑的主要原因主要来自于Meta、索尼PSVR2以及PICO，其中Meta销量下滑了10%，索尼PSVR2下滑57%，苹果VisionPro一季度取得29万台销量，部分弥补了Meta、索尼PSVR2以及PICO的销量下滑。一季度Meta向供应链上游企业追加Quest订单，其中包括QuestPro、Quest3以及预计四季度发售的Quest2升级版Quest3S（lite），2024年Meta全年销量预期有望突破600万台。预计2024年全球VR设备实现844万台销量规模，较2023年增长12%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入为7.07/9.06/12.44亿元，增速分别为40.8%/28.2%/37.3%；归母净利润为0.81/0.98/1.49亿元，增速分别为11.2%/20.5%/52.3%；对应PE分别为71.2/59.1/38.8倍。考虑到公司产品已进入日本知名企业N公司旗下Switch/索尼旗下PS系列/Meta旗下Quest，游戏及XR发展有望带动公司游戏机零部件增长，叠加其参股福可喜玛在MT插芯领域领先地位，AI发展及“新基建”建设为公司业绩提供增长动能。维持“增持-A”评级。 风险提示：单一客户依赖及客户终端产品生命周期风险；客户集中度较高风险；新业务成长性风险；募投项目产能未能有效消化风险。

产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整。此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28nmOLED技术工艺开发稳步推进，预计于2024年底开始小量投片，并联合客户推出新产品。公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产，完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求Sigmaintell表示2024年将是面板产业转向增长的转折之年，预计全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金；DDIC出货量也有望反弹至77亿颗，同比增长约5%。端侧AI将从手机和PC开始渗透，并有望掀起新一轮换机潮，进而推动显示面板产业进入增长周期。 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升，国产OLED面板出货量持续增长。根据Sigmaintell数据，24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片，同比增长约55.7%；全球份额首超半数达51.8%，环比提升7.4个百分点。京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长。 投资建议：鉴于公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调，我们调整对公司原先的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元(前值为8.17/12.13/15.15亿元)，增速分别为315.8%/50.1%/20.7%；PE分别为35.6/23.7/19.7。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

致尚科技产品形成以游戏机、 VR/AR 设备的精密零部件为核心， 以电子连接器、 光纤连接器为重要构成的布局。游戏机零部件进入日本知名 N 公司/索尼/Meta 等国际龙头公司， 光通信产品通过控股福可喜玛间接进入华为/海信光电等知名企业。 未来， 公司将以知名电子制造企业为标杆， 通过提供核心产品和解决方案， 与品牌商进一步深化合作， 力争成为具有国际竞争力的电子零部件生产商和技术服务商。 产品进入日本知名 N 公司/索尼等游戏龙头， Switch/PS 系列产品尚容市场余量预测超百万台， 相关产品需求强劲。 游戏主机已进入行业成熟期， 市场也逐渐集中，主要产品市场已被任天堂、 索尼和微软等三家垄断。 公司为日本知名 N 公司提供滑轨为代表的多种精密零部件， 为 N 公司/索尼提供 PJ3.5插口系列/DC 电源插座系列产品。 Switch 新品有望于 2025年发布， Switch 及 Switch OLED/PS5尚容市场余量预测超百万台，相关产品需求强劲。 （1）Switch 系列：①Switch 及 Switch OLED为一代产品， 根据任天堂财报数据， 2025财年（2024.03-2025.03） Switch 销量预计为 13.50百万台。 ②Switch 2迭代升级发布， 我们假设销量达到 DS 产品， 则Switch 二代产品未来市场销量为 154.02百万台。 （2） PS 系列： ①我们假设 PS4产品周期为 10年， 销量达到 PS2， 则 PS4产品尚容市场余量为 41.53百万台。 ②我们假设 PS5产品周期为 10年， 销量达到 PS2， 则 PS5产品尚容市场余量为100.54百万台。 上述已发布产品尚容市场余量及未发布产品市场空间广阔， 将共同带动公司滑轨、 连接器相关产品需求持续增长。 产品进入 Meta/Pico 供应链， 娱乐终端 XR 空间或对标平板电脑。 公司精准定位控制器关键技术显著改善产品漂移问题， 产品小巧轻便， 复位精度高， 具有 2,000万次以上使用寿命。根据艾瑞咨询数据， 2023年全球 VR 品牌出货中， Meta 以 71.3%的市场份额占据榜首， 索尼/Pico 分别以 13.4%/3.5%的市场份额占据第二/第三。 2020年， 公司精准定位控制器产品顺利通过 Meta 认证， 用于 Meta 旗下 Qest系列产品的控制手柄， 并开始实现批量供货； 2022年， 公司又收到字节跳动 Pico系列产品精准定位控制器配件采购需求， 下游市场的发展为公司相关业务拓展提供良好保障。 Qest/Pico 等定位为娱乐终端的 XR 产品， 着重于游戏/视频体验， 市场空间可借鉴平板电脑， 根据 IDC 数据， 平板电脑销售量在渡过销售峰值后（2014年） ， 稳定在 1.6亿台左右（2017-2022年） 。 控股插芯领域全球领先公司， 紧握 AI 时代发展先机。 福可喜玛是一家专业致力于MPO/MT 插芯、 连接器的技术开发及应用的高科技企业， 已成为华为、 海信光电等企业光通讯业务 MPO 产品供应商。 MT 插芯为 MPO 核心器件， 高密度通信环境中实现高效光纤连接的必备组件。 福可喜玛目前已自主研发出 MT/MPO 2芯、 4芯、 12芯、 16芯、 24芯， 32芯、 48芯、 超薄超短插芯等， 并全部实现量产， 其他种类的插芯也在持续开发中。 MT 插芯广泛应用于数据中心和高速通信网络的基础， 通常用于数据中心中主干交换机和叶子交换机之间的链路， 以及叶子交换机和ToR（架顶式） 交换机之间的链路。 特别是在使用光纤的高密度通信环境中， 由于需要小型化和更高密度， MT 插芯等组件发挥着重要作用， 随着生成式人工智能的诞生， 对其需求进一步增加， 包括其在人工智能集群型系统中的使用。 根据 2024年 03月 18日光纤在线采访稿示， 福可喜玛的 MT 插芯产能不断攀升， 从 2023年11月的 800万只/月， 到 2024年 2月接近 1200万只/月， 生产设备的数量也翻倍增长， 福可喜玛不仅提前一个季度完成 2023年末的扩产计划， 而且主流客户订单量仍在持续增长， 公司预计 2024Q2将继续扩大相关产能， 以满足市场的持续增长需求。 拟收购西可实业 52%股权， 与公司自动化设备业务实现协同。 公司拟以部分超募资金 1.3亿元收购西可实业 52%股权。 本次收购完成后， 西可实业将成为公司控股子公司， 纳入公司合并报表范围。 西可实业专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造， 西可实业主要产品包括自动曲面抛光设备、 金属抛光设备、 半导体抛光设备等， 广泛应用于消费电子、 汽车、 半导体等领域金属及非金属零部件的研磨抛光。 致尚科技的自动化设备业务主要包括自动化外观检测系列产品、 自动化组装线系列产品等， 主要应用于 3C 电子行业、 连接器、 FPC、 PCB、 传感器等领域。 收购西可实业后， 一方面公司可以丰富自动化设备的产品线； 另一方面， 公司能够与西可实业共享技术和客户资源， 为消费电子行业客户提供更多、 更先进的自动化设备产品， 进一步增强公司盈利能力。 投资建议： 考虑到 Switch 2发布时间点及福可喜玛/西可实业下游应用放量节奏，我们调整公司盈利预测。 预计 2024年至 2026年营业收入为 7.07（前值为 7.45）/9.06（前值为 9.55） /12.44（新增） 亿元， 增速分别为 40.8%/28.2%/37.3%； 归母净利润为 0.81（前值为 1.31） /0.98（前值为 1.77） /1.49（新增） 亿元， 增速分别为 11.2%/20.5%/52.3%； 对应 PE 分别为 70.9/58.9/38.6倍。 考虑到公司产品已进入日本知名企业 N 公司旗下 Switch/索尼旗下 PS 系列/Meta 旗下 Qest，游戏及XR 发展有望带动公司游戏机零部件增长， 叠加其参股福可喜玛在 MT 插芯领域领先地位， AI 发展及“新基建” 建设为公司业绩提供增长动能。 维持“增持-A” 评级。 风险提示： 单一客户依赖及客户终端产品生命周期风险； 客户集中度较高风险； 新业务成长性风险； 募投项目产能未能有效消化风险。

公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目；项目建成后，公司300mm硅片产能将达到120万片/月。 持续扩大300mm硅片产能，总产能有望达120万片/月公司持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率与竞争优势，拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。1）太原项目：项目预计总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。2）上海项目：项目预计总投资约41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月；实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司。 坚定打造“一站式”硅材料综合服务商，稳步推进多个扩产项目沪硅产业旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：2023年300mm半导体硅片实现营收13.79亿元，同比减少6.55%，营收占比为43.21%；毛利率10.45%，同比减少1.90个百分点；销量同比仅减少3.48%降至293.58万片。截至2023年底，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货；预计2024年底上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成。子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 2）200mm及以下：2023年200mm及以下尺寸半导体硅片实现营收14.52亿元，同比减少12.62%，营收占比为45.50%；毛利率17.23%，同比减少9.22个百分点；销量同比减少24.18%降至351.76万片。截至2023年底，200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，将进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏情况，加之公司持续高投入，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为39.18/48.46/58.15亿元（24/25年原先预测值为40.89/51.53亿元），增速分别为22.8%/23.7%/20.0%；归母净利润分别为2.01/2.89/4.04亿元(24/25年原先预测值为2.99/4.42亿元)，增速分别为7.8%/43.6%/40.0%；PE分别为203.9/142.0/101.4。 公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应逐渐显现，随着终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

深耕PCB行业，内资百强第三：公司成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年，在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。2023年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。2024年Q1，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，在这些积极因素的影响下，公司一季度实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%。 以技术创新为驱，持续推动高端化和全球化：根据Prismark2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB产值将呈增长态势，预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023年，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。 公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。2023年，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。 投资建议：我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元，对应的PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期

制程全覆盖/产品全替代， 抛光硬垫 5月单月销量破两万片。 作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫国产供应商， 公司已完成覆盖 CMP 抛光硬垫、 软垫的全系列产品布局， 能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （1） 硬垫、 软垫全覆盖： 全面构建涵盖 CMP 硬垫与软垫的完整产品体系。 武汉本部 CMP 抛光硬垫产线的成功量产， 让公司抛光垫产品迅速在国内主流客户放量导入， 并渗透至一供水平； 2022年潜江 CMP 软垫工厂的建成及量产订单收获， 在国内主流客户进一步打开更大市场空间。 （2） 制程节点全覆盖： 在满足客户成熟制程抛光垫产品需求、 对抛光垫产研技术和应用工艺深刻理解的基础上， 公司跟进客户需求， 与客户共同成长， 积极开发更先进制程产品。 鼎龙抛光垫产品型号高达几百种， 覆盖率近 100%， 能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。 （3） 应用工艺全覆盖： 除深耕晶圆制造 CMP 环节抛光垫产品， 公司成功延展至大硅片用抛光垫、 先进封装用抛光垫领域， 客户向主流硅片厂、封装厂客户端不断拓展。 得益于高算力、 AI 应用、 5G 通信、 人工智能等领域的迅猛进步， 半导体晶圆需求持续增长， 有力带动 CMP 抛光材料供给行业的蓬勃发展。 公司控股子公司鼎汇微电子 CMP 抛光垫产品销售持续保持增长态势， 并于 2024年 5月首次实现抛光硬垫单月销量破 2万片的单月历史新高。 u CMP 抛光硬垫三大核心原材料全面自产， 产能储备充足。 在 CMP 抛光垫领域，公司实现了 CMP 抛光硬垫三大核心原材料： 预聚体、 微球、 缓冲垫的全面自产，持续增强供应链自主化管控程度， 同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案， 巩固了 CMP 抛光垫产品的核心竞争力。 （1） 预聚体： 预聚体在抛光垫中的重量占比超过 70%， 并长期为外国厂商所独供。 鼎龙在 18年便启动了原材料自主化项目， 依托于鼎龙高分子和有机合成平台技术积累， 经过两年的攻坚，终于完成预聚体的全面自主化， 平稳完成自主预聚体的替代工作。 （2） 微球： 微球在抛光垫中主要作用是形成孔隙， 能够在微观层面承载抛光液， 粒径的大小、 粒径均一性直接影响到抛光的定性。 CMP 抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品， 一直被美资企业独供。 2021年， 该独供企业宣布停产引发了全球 CMP 抛光垫厂商的震荡。 鼎龙利用在碳粉行业 20多年积累的高分子材料合成经验， 结合对微球产品的理解， 成功完成微球的小规模产业化工作， 其粒径波动更小、 粒径分布更窄， 应用性能更稳定， 客户端自产替代稳步推进中。 同时， 为进一步提升产能与效率， 鼎龙还启动了微球扩产项目， 预计投产后将具备年产五十吨级微球能力， 足以满足中国 CMP 抛光垫市场的下游需求。 （3） 缓冲垫： 鼎龙潜江抛光垫工厂的投产， 显著提升了缓冲垫的开发能力及速度， 数款自研的特殊缓冲垫在先进制程产品推进中发挥了重要作用。 （4） 产能： 公司具备武汉年产 40万片硬垫及潜江年产 20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件， 产能储备充足，可为后续 CMP 抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。 公司也将紧抓市场机遇， 不断提升 CMP 抛光垫的产品市占率， 着力推动 CMP 抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。 投资建议： 鉴于当前公司抛光垫放量及客户开拓节奏， 我们调整对公司原有预期。 预 计 2024年 至 2026年 营 业 收 入 由 原 来 30.85/38.15/42.16亿 元 调 整 为32.18/38.19/44.61亿元， 增速分别为 20.7%/18.7%/16.8%； 归母净利润由原来3.93/5.96/7.37亿元调整为 4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为 98.6%/38.6%/28.1%； 对应 PE 分别为 49.8/35.9/28.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂 CMP抛光垫的第一供应商， 渗透程度有望不断加深， 叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展， 有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单， 带动业绩增长， 维持“买入-A” 建议。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 系统性风险等， 新客户开拓不及预期。

斯达半导聚焦于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域，成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖10A-3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长代表，800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显，为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。 技术领先&多领域覆盖，打开新能源汽车/风光储/工控需求增量。斯达半导优势在于IGBT模块，主要覆盖新能源汽车/风光储和工控领域。2013年斯达半导开始专注新能源汽车IGBT模块的研发，目前其IGBT电压等级涵盖范围为100V-3300V，率先实现第七代IGBT产品的研发。（1）车规IGBT模块合计配套超200万套主电机控制器，欧洲一线Tier1开始大批量交货。2023年，公司应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器，公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。（2）风光储/工控：风光储业务快速增长，产品在北美等海外市场批量装机，工控领域已为多家国际企业正式供应商。 公司已是国内多家主流光伏逆变器、风电逆变器企业主要供应商，并且与头部企业建立了深入战略合作关系，继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率解决方案。基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；1200V、650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。在工业控制领域，公司已为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，已是工控行业多家国际企业正式供应商。 五大优势加速SiC上车，率先卡位打造第二增长极。SiC上车可提供助力实现系统小型化，增大汽车可用空间；导通及开关损耗减少，从而续航里程增加；减少汽车重量，有利于轻量化；承受输入功率大，电机扭矩更大，加速能力强；降低电池成本提升续航里程，降低整车成本等五大优势。受益于汽车电气化的持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长的代表，800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显。受益于中国新能源汽车厂商近年来持续投放新车型，销量同步快速增长的双核驱动，正带动本土SiCMOS供应商市占率稳步提升，仅比亚迪、极氪、吉利银河、蔚来、理想、赛力斯这几家车企，新能源乘用车SiCMOS主驱功率模块的国产化率已由2021年的31.89%提升至24Q1的65.57%。随着各品牌车企合作车型的上市和交付，斯达半导等国内厂商的市占率有望进一步提升。斯达半导作为国际领先功率器件厂商，在SiCMOS领域具有先发优势，2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiCMOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。 募投项目有望于24年达使用状态，拓展高压功率/SiC器件，转向Fabless+IDM模式。2021年公司以非公开发行形式实际募集资金净额34.77亿元，用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化/SiC芯片研发及产业化/功率半导体模块生产线自动化改造等项目。项目完成后，1）加快高压特色工艺功率芯片领域的布局，丰富公司产品线，满足智能电网、轨道交通、风力发电行业对高压功率芯片的市场需求；2）向碳化硅芯片研发及产业化领域拓展，从而达到优化产品结构，完善产品布局的目的；3）预计形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片/年产6万片6英寸SiC芯片生产能力，新增年产400万片的功率半导体模块生产能力。 投资建议：考虑到新能源汽车/发电等领域下游客户端竞争加剧，致使上游厂商利润承压，我们调整对公司原有预测。预计2024年至2026年营业收入由原来的48.35/61.89/77.05亿元调整为45.22/52.56/61.76亿元，增速分别为23.5%/16.2%/17.5%；归母净利润由原来的12.00/15.26/19.07亿元调整为9.66/11.29/13.02亿元，增速分别为6.1%/16.9%/15.3%；对应PE分别为21.8/18.7/16.2倍。考虑到斯达半导是国内IGBT模块龙头且技术迭代处于国内领先水平，率先卡位SiCMOS开启第二增长极，新能源汽车/风光储/工控等下游应用蓬勃发展打开IGBT/SiCMOS需求增长空间，叠加预计24年非公开发行项目投产对下游市场供货保障能力提升。维持“买入”评级。 风险提示：产品结构单一风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；产线建设及投产后收益不及预期风险；新能源汽车市场波动风险；下游需求不及预期风险。

2024年6月4日，公司发布投资者关系活动记录表，表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 2023年业绩稳步增长，前道涂胶显影设备市占率持续提升2023年公司实现营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长36.37%；毛利率42.53%，同比提升4.13个百分点。截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。 分产品看，2023年光刻工序涂胶显影设备和单片湿法设备分别实现收入10.66和6.00亿元，同比分别增长40.80%和9.09%，毛利率分别为38.84%和46.37%，同比分别提升4.19和7.20个百分点。 2023年公司新签订单同比基本持平，其中新签订单下半年多于上半年。前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速，国内市场份额进一步提升；前道清洗设备签单稳健，其中物理清洗机保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 24Q1前道Track收入同比高增，24Q2新签订单良好24Q1公司实现营收2.44亿元，同比减少15.27%，环比减少52.16%；归母净利润0.16亿元，同比减少75.73%，环比减少47.33%；扣非归母净利润0.09亿元，同比减少84.90%，环比增长59.42%；毛利率40.30%。业绩承压主要系1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响；2）股份支付费用同比增长266%；3）员工薪酬支出同比增长35%；4）软件增值税退税同比下降43%。根据公司2024年4月投资者调研纪要，24Q1前道Track收入同比高速增长，前道清洗保持良好增速，后道先进封装和化合物领域受2023年新签订单下滑影响，验收资源较少，收入同比略有下降。 根据公司2024年6月公布的投资者调研纪要，公司表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 前道设备持续突破，先进封装用设备放量可期公司目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。 前道涂胶显影设备：公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单；高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面取得良好进展。 前道清洗设备：高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，有望在存储领域打开新增量市场空间。战略性新品前道化学清洗机KS-CM300/200于23Q4获得国内重要客户验证性订单，并与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。 后道先进封装设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现向多家海外客户销售。临时键合机、解键合机陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单，进入小批量销售阶段。公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。我们认为，2024年后道先进封装行业景气度或出现复苏，叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产，公司产品放量可期。 化合物等小尺寸设备：2024年3月，公司发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，进一步丰富公司在小尺寸市场的产品布局，成功拓展至划片领域。 投资建议：鉴于当前下游客户扩产进度和公司存量订单结构，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为21.63/28.77/38.56亿元（24/25年原先预测值为27.26/37.40亿元），增速分别为26.0%/33.0%/34.0%；归母净利润分别为3.29/4.20/5.61亿元(24/25年原先预测值为3.96/5.64亿元)，增速分别为31.3%/27.5%/33.6%；PE分别为40.8/32.0/23.9。公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，前道清洗设备打开新增量市场空间，后道先进封装设备受益于行业复苏和客户扩产，放量在即。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。