产品布局多元， 车载占比相对最高： 公司成立于 1993年， 深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、 生产和销售的国家高新技术企业。 公司产品覆盖多层板、 厚铜板、 高频高速板、 金属基电路板、 双面/多层柔性电路板、 高密度柔性电路板、 HDI 板、 刚挠结合板、 特种材料 PCB、 类载板及 IC 载板等， 是国内少数产品类型覆盖刚性、 柔性和金属基电路板的厂商。 公司产品广泛应用于新一代信息技术、 汽车电子、 通信设备、 消费电子、 计算机及网络设备、 工业控制、 安防等领域。 2023年公司在不同领域的订单表现分化。 其中， 新能源汽车带动汽车电子领域的PCB 需求保持旺盛， 公司在该领域的订单保持增长， 来自汽车电子领域的销售额占比进一步提升至 42.59%； 而受消费电子领域市场需求低迷影响， 该领域的销售额占比下降至 15.05%， 通信设备及终端、 工业控制及医疗、 计算机及网络设备等领域的销售额占比保持相对稳定。 进入全球前十强， 高多层能力突破 40层： 从产业集中度来看， 全球 PCB 厂商约2,000多家， 其中中国大陆有近千家厂商， 整体电路板产业产值增长迅速。 近些年，随着各国环保法规日趋严苛， PCB 线路要求日益精细， 有能力提供高技术及高品质且符合环保法规的厂商仅占少数， PCB 产业强者恒强的大趋势日益明显。 根据Prismark 数据显示， 2013年全球前 30大 PCB 厂商营收占比为 56.4%， 到了 2023年营收占比提到了 66.8%，持续朝着强者恒强的趋势发展。根据行业协会数据，2023年景旺电子在印制电路板行业全球排名较 2022年度上升 6位， 排名第 10位， 中国内资 PCB 百强排名第三。 根据公司 2023年 9月 15日发布的投资者调研纪要显示， 景旺电子科技（珠海） 有限公司一期年产 120万平方米多层印刷电路板项目建成后， 将形成 120万平米的高多层板生产能力， 目前最高可量产 40层； 珠海景旺年产 60万平方米高密度互连印刷电路板项目建成后,将形成 60万平方米的 HDI 板（含 mSAP 技术） 生产能力， anylayer（任意层互联） 技术最高可达 16层， 同时具备 IC 载板的生产能力。 位于汽车、 服务器两大高增长赛道， 业务增长势能逐步释放： 随着通用人工智能应用爆发式增长和算力革命的飞速发展， 对于人工智能训练和推理的需求持续增加，硬件终端也朝着集成化、 智能化化、 小型化、 轻量化、 低能耗等方向不断迭代， 进而促使 PCB 持续向高密度、 高集成、 高速高频、 高散热、 轻薄化和小型化等方向发展； 同时伴随汽车电动化、 智能化、 网联化渗透率提升， 需要 PCB 在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、 耐高压高温、 人车互动和车路/车车互联等新兴需求， 从而带动了高阶 HDI、 高频高速板、 散热板、 陶瓷基板等市场规模的增长。 公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应汽车 PCB 产品， 近三年公司汽车业务收入均保持较高增长， 其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业务的毛利率相对保持稳定。 公司在 AIPC、 AIPHONE、 AI 服务器等领域均有相应的技术储备和客户需求， 相关产品的逐步放量有望对公司业绩带来成长。 投资建议：我们将公司 2024-2026年营收预测由之前的 123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元分别上调至 124.51亿元、 146.29亿元、 169.85亿元， 将归母净利润由之前的 12.31亿元、 14.97亿元、 18.06亿元分别上调至 13.28亿元、 15.65亿元、18.54亿元， 对应的 PE 分别为 16.6倍、 14.1倍、 11.9倍， 考虑到公司持续推动全球化和大客户有望逐步落地， 本次评级由之前的增持-A 上调为买入-A 建议。 风险提示： 下游需求不景气、 同业竞争加剧、 新品研发及导入不及预期、 汽车电子需求不及预期

事件点评：公司发布2024年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予的激励对象不超过225人，为公司核心人员，占公司截止2023年12月31日员工总数728人的30.91%，具体包括：1、部分董事、高级管理人员；2、核心技术（业务）人员。 推动股权激励落地，健全长效激励机制：公司为全球领先视频安防芯片设计企业，主营业务为视频安防芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。为了进一步完善公司法人治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心人员的积极性，有效地将股东、公司和核心人员三方利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展，保证公司业绩稳步提升，确保公司发展战略和经营目标的实现，在充分保障股东利益的前提下，按照激励与约束对等的原则，根据《公司法》《证券法》《管理办法》《上市规则》《监管指南》等有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规定，制定本激励计划。根据公告显示，本激励计划拟授予的激励对象不超过225人，为公司核心人员，占公司截止2023年12月31日员工总数728人的30.91%。本激励计划采用的激励工具为第二类限制性股票，涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票和/或公司回购专用账户回购的A股普通股股票。本激励计划拟授予的限制性股票数量177.1476万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额42,106.00万股的0.42%。本激励计划为一次性授予，无预留权益。我们认为，公司股权激励计划的推动落地有利于加强公司凝聚力，为公司未来长期发展打下坚实基础。 业务海外占比相对较高，出海和电商两大增长动力带动基本面向好：根据公司2024年5月15日发布的投资者调研纪要显示，从各产品品类来看，包含智能安防、视频对讲、智能车载等领域，穿透至最终客户，但凡有一定规模，且与全球主要客户合作展开，几乎所有细分产品海外占比皆略较高。从行业竞争周期来看，2023上半年竞争最剧烈，下半年开始回稳向好。回稳的主要原因是公司高中低阶产品线相对完整，对于客户来说，除一站式满足客户需求外，在产品结构优化占主动优势；同时，从去年持续以来，开发节奏加快，新产品陆续推出，不只是更新换代，更多将在新的增量市场导入，对整体销售和毛利情况带来改善。此外，公司致力于中高阶产品，毛利受低阶竞争影响相对较小。今年整体竞争仍然存在，但在核心技术、产品完整度和渠道能力，以及掌握头部客户等因素支持下，毛利趋势呈现趋稳向好。 基本面来看有向好趋势，公司和客户都在找寻新的机会。从渠道来看，主要是出海和电商两大增长动力带动，最明显的成长动力来自电商体系，电商体系在国内和全球市场覆盖加速。 投资建议：维持前次预测，预计公司2024-2026年分别实现营收24.80亿元、29.68亿元、35.54亿元、同比增速分别为22.7%、19.7%、19.7%，预计分别实现归母净利润2.71亿元、4.16亿元、5.76亿元，同比增速分别为32.3%、53.4%、38.6%，对应的PE分别为54.1倍、35.3倍、25.4倍，考虑到公司是视频安防芯片龙头厂商、产品线布局完善、产品持续升级、全球化战略持续推动，维持“买入-A”建议。风险提示：下游需求不及预期、同行业竞争加剧、公司新品进展不及预期

事件点评：公司发布2024年半年度业绩预告，公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%；预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,360万元到18,900万元，与上年同期相比，增加13,860万元到17,400万元，同比增长924.00%到1,160.00%。 市场需求逐步复苏，Q2业绩超预期：根据公司发布的业绩预告显示，2024年上半年，市场需求逐步复苏，AIoT迎来增长。报告期内，依托AIoT产品布局优势，公司在AIoT各产品线持续渗透，在汽车电子、机器视觉、工业应用、教育及消费电子等领域继续突破。公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%。2024年Q1公司实现归属于上市公司所有者的净利润为6,764.97万元，对应2024年Q2公司归属于上市公司所有者的净利润区间约为9,185万元到12,735万元，区间中值约为1.1亿元，预计单季度环比增长约62%，同比增长约150%。考虑到本轮业绩释放属于市场需求逐步复苏阶段推动，我们预期该趋势有望持续。 新品陆续发布&重点赛道持续推进，车载&AI等多领域前景可期：2024年3月，RK3576在第八届瑞芯微开发者大会上正式发布，同时大会现场已有多家头部客户展出基于RK3576的产品样机。RK3576采用先进制程设计，搭载公司自研的6TOPs算力的最新一代NPU，支持Transformer模型架构相关算子，人工智能计算效率显著提升，可以支持各类AI算法高效运行；同时还升级了ISP、视频编解码、视频后处理等其他自有IP，性能表现和处理效果均有进一步提升，在同档次产品中具有合适性价比和产品竞争力，可广泛应用于汽车智能座舱、平板电脑、电子书、交互大屏、投影仪、网络存储设备、云电脑、机器视觉、工业应用等市场的主流产品。公司在汽车电子领域全面延伸，已初步形成包括前装五大产品线及后装各类产品在内的业内少有的丰富布局。其中，在智能座舱领域，2023年公司多款搭载RK3588M的电动汽车发布并量产出货，创造了从芯片发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度，获得了市场的高度认可。面对算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期的矛盾，公司将研发AI算力协处理器芯片解决这一难题。AI算力协处理器通过与RK3588、RK3576等AIoT芯片平台配合，可以进一步满足边缘侧、端侧设备的AI算力升级需求，助力人工智能技术在各行各业的落地应用。 伴随着公司在车载、工业、平板等多个领域持续推进，我们看好市场需求增量&公司出货增长&中高端料号升级ASP提升等多重因素叠加下所带来的公司发展前景。 投资建议：维持前次预测，预计2024-2026年公司营收分别为27.13亿元、36.52亿元、47.48亿元，同比增速分别为27.1%、34.6%、30.0%，预计归属于上市公司股东净利润分别为4.06亿元、6.46亿元、8.73亿元，同比增速分别为201.3%、59.0%、35.1%，对应PE分别为68.5倍、43.1倍、31.9倍，考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，边端侧AI加速可期，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

深耕PCB行业，内资百强第三：公司成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年，在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。2023年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。2024年Q1，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，在这些积极因素的影响下，公司一季度实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%。 以技术创新为驱，持续推动高端化和全球化：根据Prismark2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB产值将呈增长态势，预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023年，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。 公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。2023年，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。 投资建议：我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元，对应的PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期

3C需求有望复苏，基本面有望迎来拐点：公司主营业务为数控机床的研发、生产及销售，主要产品为钻铣加工中心、立式加工中心、精雕加工中心、龙门加工中心、卧式加工中心、数控车床、五轴加工中心等系列。数控机床，又称“工业母机”，指的是制造机器的机器,是制造业的“心脏”，工业体系的基石，是我国由“制造大国”迈向“制造强国”的重要基础性产业。公司产品门类齐全，涵盖金属切削机床和非金属切削机床领域，是国内同类型企业中技术宽度最广、产品宽度最全的企业之一。钻铣加工中心是公司的拳头产品，主要应用于3C产品相关结构件的精密加工。截至目前全球累计销售量已超90,000台，基本已实现下游3C领域核心用户的全面覆盖，沉淀了良好的品牌口碑，市场占有率领跑行业，并已实现进口替代。 立式加工中心产品是公司的后起之秀，也是公司在通用领域的奠基之作，主要应用于塑胶、五金模具、汽车、自动化设备、医疗器械、通信设备、轨道交通等通用领域；截至目前累计销量近40,000台，位居行业之首。公司龙门加工中心系列产品主要适用于大型精密零件和精密模具的钻、铣、攻、镗、3D弧面加工。可广泛应用于汽车、新能源汽车、能源、轨道交通、模具等行业。发展目标是进一步提升市场份额，巩固公司在通用领域和新能源领域的优势地位。3C领域一直是公司的优势领域，主要面向手机、平板、PC、Watch等3C产品相关金属及非金属结构件的精密加工，市场占有率领跑行业。2022年，受到全球局势变化等因素影响，国内宏观经济不确定性增强，3C等下游部分制造业景气度受到较大程度的影响，由此带来公司下游客户固定资产投资增速放缓的可能性，进而导致公司产品需求和订单下滑。2023年度，公司面对全球宏观环境低景气，国内下游行业需求不足、部分行业产能过剩、固定资产投资环比不断下降的严峻局面，在公司管理层和全体员工努力下，公司拳头产品钻铣加工中心第四季度出货同比增长超120%，占全年出货比例超过35%，复苏势头明显；优势产品立式加工中心全年销售近6,000台，保持行业前列水平；海外全年销售订单同比增长超100%。根据IDC数据，2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，这是十年来最低的全年出货量，主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响。但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期。2023年第四季度同比增长8.5%，出货量达到3.261亿台，高于之前7.3%的预期增长。根据IDC全球季度手机追踪器的初步数据，在2024年第一季度（1Q24），全球智能手机出货量同比增长了7.8％，达到了2.894亿部。虽然全球市场仍然面临宏观经济挑战，但这已经是连续第三个季度的出货增长，这是一个强有力的迹象，表明复苏势头良好。我们判断，伴随着产业链的复苏，产业链设备换新需求有望复苏，进而有望带动公司基本面走向好转。 聚焦数控机床行业，持续推进产品高端化：全球机床市场中，日、美、德三国占据较大的市场份额。我国机床行业经过几十年的发展，已经形成较完备的产业体系；但由于起步较晚，与世界先进水平相比，我国机床产业仍“大而不强”，高端产品及核心零部件仍然严重依赖进口。根据中商产业研究院数据，2023年我国中、低端数控机床的国产化率分别高于65%、高于82%，已基本实现进口替代；高端数控机床的国产化率在10%左右，存在着较大的国产化空间。所以，国内高端数控机床亟待突破，进口替代势在必行，这也为国内机床行业的未来发展指明了方向，为公司经营发展创造了机遇。公司始终坚持“技术是根本”的战略定位，高度重视研发体系的建设和研发人才的培育，并以此推动研发技术创新，在创新驱动中增强公司可持续竞争力。公司坚持以“1-3-8”战略为指引，以由大到强，由强到久为路径，以中高端为突破口，以扩大高端市占率为目标，采用合纵连横的经营策略，横向整合方面，立足于产业，投资整合专精特新机床产业标的并丰富产品线；纵向提升方面，深挖客户需求发展大单品，做大核心产品规模、做强拓展产品质量、做优高端种子产品品牌，最终实现高端机床的自主化，加速进口替代。在高端领域，公司五轴产品的研发已取得了实质进展，五轴立式加工中心（V-400U/500U/650U)和霏鸿五轴联动铣车符合中心（FH60P-C/80P-C/100P-C/135P-C/210P-C)部分均产品已实现批量出货，还有部分产品处于积极开拓市场阶段，另外还有多款产品在研，随着公司高端产品的持续放量，对公司经营业绩有积极作用。 投资建议：预计公司2024-2026年分别实现营收45.82亿元、54.95亿元、63.17亿元，同比增速分别为29.8%、19.9%、15.0%，预计实现归母净利润分别为4.17亿元、5.47亿元、6.31亿元，同比增速分别为114.4%、31.3%、15.2%，对应PE分别为26.8倍、20.4倍、17.7倍，考虑到公司下游3C产业链需求复苏有望带动公司基本面向好，同时公司持续研发高端产品，首次覆盖，给予增持-A评级。 风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争加剧风险、原材料价格波动风险、3C复苏进度不及预期的风险

国产 ODM 龙头， 布局稳健、 强者更强： 公司成立于 2005年， 经过 18年的探索和发展，华勤技术从成立之初的以研发设计为主的 IDH 业务模式逐步发展到目前集研发设计与生产制造为一体的 ODM 业务模式， 并由手机单一产品逐步发展为以智能手机为主， 笔记本电脑、 平板电脑、 智能穿戴、 AIoT 产品及服务器共生发展的多品类智能硬件平台。 市场研究机构 Conterpoint Research 发布了 2023年度全球智能手机 IDH/ODM 厂商出货量市场份额报告， 显示华勤技术以 27.8%的市场份额位居第一， 紧随其后的则是龙旗、 闻泰、 天珑、 Mobiwire。 2015年至 2019年， 华勤技术逐渐进入快速发展期， 依靠在智能手机、 平板电脑等智能硬件领域积累的研发经验、 制造经验和客户口碑， 公司产品线逐渐丰富， 逐渐完善了多品类 ODM 业务模式。 目前， 公司已经形成了智能手机为主， 笔记本电脑、 平板电脑、 智能穿戴、AIoT 产品及服务器全面发展的多品类产品结构， 发展为国际领先的多品类智能硬件 ODM 厂商。 未来公司将以智能手机为核心深度赋能各品类智能硬件产品， 充分利用和发挥公司在智能手机等业务领域中积累的强大的研发能力、 制造能力、 供应链能力、 质量管控能力和成本优势、 规模优势等， 致力于打造 2+N+3（“智能手机+笔记本电脑”+“消费类电子产品”+“企业级数据中心产品+汽车电子产品+软件”）的产品结构。 PC、 服务器等业务持续发力， 新一轮成长曲线确立： 由于笔记本电脑行业技术发展与方案设计较为成熟， 产业链分工明确、 完整， 更新迭代的幅度较小。 根据Conterpoint 数据， 2021年约 91%的笔记本电脑是由 ODM/EMS 厂商生产。 公司从 2015年战略布局笔记本电脑市场， 将智能手机等产品的轻薄化技术、 窄边框设计、 功耗设计与金属工艺等应用到笔记本电脑 ， 在笔记本电脑业务领域， 获得笔记本电脑头部品牌的认可。 根据 IDC 发布的“全球笔记本电脑组装产业出货量研究报告”显示， 2023年 Q1全球笔记本电脑代工仍以广达、 仁宝、 联宝等中国台湾厂商为主， 广达持续领先其他竞争者， 占据了全球笔记本电脑代工市场 29.3%的市场份额， 仁宝出货量排名全球第二， 市占率约 20.8%， 联宝位居第三位， 市场份额为11.3%， 紧随其后的则是纬创（10.7%） 与英业达（8.2%） 。 公司与联想、 宏基、华硕、 小米等多品牌形成了深入合作， 伴随着公司募投项目逐步落地带来的产能释放， 公司 PC 业务仍具备较大的扩展空间。 服务器方面， 公司从 2017年开始战略布局服务器 ODM 市场， 经过数年潜心研发和技术积淀， 公司在服务器 ODM 领域形成了较强的研发能力和生产制造水平。 2024年 1月份， 率先发布 NVIDIA L20GPU 太行系列 AI 服务器， 目前一季度已经量产出货最新的 NV L20GPU AI 服务器产品， NV H20GPU 平台产品也在完成互联网客户的适配和集群的灰度测试，正在导入中， 二季度可形成批量出货。 我们认为， 公司笔电、 服务器等多业务将持续发力， 新一轮成长曲线已经确立。 投资建议： 考虑到公司行业龙头地位及下游如数据中心等业务高景气度， 我们将公司 2024年、 2025年营收预测由之前的 979.53亿元、 1157.33亿元分别上调至1014.35亿元、 1163.52亿元， 预计 2026年公司实现营收 1304.58亿元， 将 2024年、 2025年归母净利润由之前的 28.06亿元、 35.59亿元分别上调至 30.05亿元、36.04亿元， 预计 2026年归母净利润为 42.01亿元， 对应的 PE 分别为 17.8倍、14.8倍、 12.7倍， 维持买入-A 评级。 风险提示： 下游需求不景气、 同业竞争加剧、 新品研发及导入不及预期

事件点评：公司发布2024年第一季度业绩预告，预计2024年第一季度实现营业收入约5.4亿元到5.5亿元，与上年同期相比，将增加约2.1亿元到2.2亿元，同比增长约64%到67%，预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润6,000万元到7,000万元，与上年同期亏损1,838万元相比，将增加7,838万元到8,838万元，预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,000万元到7,000万元，与上年同期亏损2,430万元相比，将增加8,430万元到9,430万元。 企业景气度逐步回暖，终端客户库存回归正常：根据公司发布的2023年年度报告显示，2023年公司实现营业收入2,134,522,147.19元，同比增长5.17%；实现归属于上市公司股东的净利润134,885,044.41元，同比下降54.65%。2023年公司业绩变动主要受到几个方面的不利因素影响：1、2023年，半导体设计行业作为产业上游，经历了全球电子产品需求下降叠加2023年前几个月受到2022年下半年开始的客户去库存余波的双重影响；2、公司对外投资公允价值变动收益、政府补助等非经常性收益较去年大幅减少约1.16亿元；以及部分晶圆成本上涨，市场竞争激烈、产品销售价格承压，导致毛利同比下降。营收从单季度情况来看，2023年上半年公司营收压力较大，下半年营收开始逐步回复。毛利率方面，2023年全年销售毛利率34.25%，在过去5年中处于较低位置。存货方面，从2023年Q3开始，公司库存逐步下降，从2023年Q2末的15.07亿下降到Q4末的12.51亿元。根据公司2024年一季度业绩预告显示，一季度市场需求有所复苏，企业景气度逐步回暖，终端客户库存回归正常，AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，提升产品体验，带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。报告期内，公司在汽车电子，工业应用，机器视觉等领域完成同比大幅提升，在毛利率保持稳定的情况下，总体实现营收增长约64%到67%。2024年Q1公司预计实现营收5.4亿元到5.5亿元，预计实现归属于母公司所有者的净利润6,000万元到7,000万元，初步估算净利率水平超过10%，优于2023年，因此看好全年公司业绩释放前景。 新品持续发布，AIoT芯片矩阵持续丰富：2024年3月7-8日，由瑞芯微电子股份有限公司举办的第八届开发者大会（RKDC!2024）在福州举行，会议期间，瑞芯微发布了新一代AloT处理器RK3576、音频处理器RK2118、周边芯片RK628F（视频接口）、RK960（无线连接）、RK730（音频CODEC）等产品。同时预发布了视觉处理器RV1103B及RV1103C。RK3576采用8核架构，内置6T算力NPU，支持4K120Hz高刷显示，最高8K解码能力，硬隔离双系统及硬件虚拟化双系统，可应用于平板、电子书、扫地机器人、汽车智能座舱及各类云终端产品。 RK2118采用双核M33+三核HiFi4，内置音频NPU，支持8组SAI专业音频接口，适用于车载音频、Sondbar、通用音频等产品。我们认为，RK3576是一颗重要的芯片，对于公司产品矩阵的完善是非常重要的一环。另外，会议期间，公司对于未来产品规划也进行了发布，包括下一代旗舰芯片RK3688、7B算力协处理芯片和13B算力协处理芯片等。一方面，经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK356X，RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量；另一方面，公司产品矩阵的持续完善也有助于公司未来发展。 投资建议：预计2024年-2026年公司分别实现营收27.13亿元、36.52亿元、47.48亿元，同比增速分别为27.1%、34.6%、30.0%，考虑到公司毛利率目前还处于相对较低水位，将2024年、2025年公司归母净利润预测由4.28亿元、7.59亿元分别下调至4.06亿元、6.46亿元，预计2026年公司实现归母净利润8.73亿元，2024年-2026年盈利对应的PE分别为52.1倍、32.7倍、24.2倍。考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，边端侧AI加速可期，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

事件点评：公司发布2023年年报，报告期内，公司实现营业收入167,299.30万元，比上年同期增加10.49%，归属于上市公司股东的净利润2,296.29万元，比上年同期下降89.12%。 23年利润短期承压，毛利率企稳、库存水位下降：：2023年，受宏观经济及半导体行业周期性变化等因素的影响，公司所处的下游行业景气度及需求经历了由低点逐步复苏的过程，过程中出现库存过剩、行业竞争加剧等情况，产品库存成本及价格竞争导致公司产品销售毛利率同比下滑。根据公司公布的过往十年的财务数据显示，2014-2023年近十年，公司销售毛利率基本在30%~40%的区间内波动，个别年份如2016年、2021年的年度销售毛利率略高于40%，分别为41.10%、40.51%。 以季度数据来看，2021年以来，公司单季度销售毛利率呈现先升后降的趋势，单季度销售毛利率在2022年Q1达到阶段性高点44.46%后在2023年Q2达到阶段性低点31.52%，2023年Q3、Q4开始略有回升。从公司库存水位来看，2020-2023年近四年，公司集成电路设计产品库存量分别为3,523.5万颗、4,408.65万颗、3,959.44万颗、2,925.11万颗，公司存货库存金额分别为3.09亿元、4.79亿元、5.74亿元、4.35亿元。整体来看，公司2023年库存水位已经下降。2023年，公司实现营业收入167,299.30万元，比上年同期增加10.49%，从销售量来看，2023年公司集成电路设计产品实现销售量17,284.04万颗，同比增长15.26%，营收增长略低于销售量增长。 需求复苏叠加平台升级，端侧智能化浪潮将至：根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，半导体行业在2023年经历了前低后高的发展，最终实现了5,268亿美元的销售额，虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%，但2023年第四季度的芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明，半导体行业在2023年下半年已经走出了低谷，进入了一个新的增长周期。预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%，总规模将攀升至创纪录的5,884亿美元。2023年，公司积极投入先进工艺芯片的研发，通过持续投入模拟和数字IP的自研，在先进工艺上有效的进行了面积优化、性能提升和功耗降低，进一步提高芯片集成度，并为客户带来更高品质的解决方案。在IP自研方面，自研数字、模拟IP，均实现了显著的降本；基于公司自研的新一代总线NSI，实现了明显的性能提升,同时布局视频输出，DDR等数模混合高速IP并实现了量产，进一步提升了工艺完整性和产品竞争力。在系统架构上，迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。2023年7月ChatGPT的安卓版上线为用户提供了在移动设备上与AI进行交互的便利性。随着越来越多的国产手机厂商进入AI大模型赛道，有望推动移动端侧应用的飞速发展，各算法厂商开始尝试将AI应用到端侧产品的同时，对端侧算力性能提出了更高的要求。 投资建议：考虑到需求复苏叠加公司新品持续推出，我们将公司2024年至2025年营收预测由之前的22.71亿元、27.25亿元分别上调至22.79亿元、28.44亿元，预计2026年公司实现营收35.15亿元，将公司2024年至2025年归母净利润由之前的2.68亿元、3.39亿元分别调整为1.80亿元、3.71亿元，预计2026年公司实现归母净利润5.47亿元，2024年-2026年对应的PE分别为67.8倍、32.9倍、22.3倍。考虑到由于公司工艺平台升级导致研发费用提升，目前还处于研发投入期，我们建议采用PS估值法来分析公司估值，2024年4月2日公司收盘价19.34元/股，总市值122亿，对应2024年22.79亿营收的PS约为5.35倍，低于公司过往5年PS（TTM）的平均值8.91倍。此外需求复苏、公司工艺平台升级叠加端侧AI的发展大机遇，因此将公司的评级由之前的增持-B上调至买入-B建议。 风险提示：产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期

事件点评：公司发布2023年年度业绩预盈公告，预计2023年年度实现营业收入440,500万元左右，同比增长30.2%左右，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币13,200万元到18,200万元，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币10,100万元到15,100万元。2023年业绩预盈，基本面向上趋势确立：：根据公司发布的2023年年度业绩预盈公告，预计2023年年度实现营业收入440,500万元左右，同比增长30.2%左右，对应的2023年Q4单季度营收约12.09亿元，季度营收环比2023年Q3增长2.89%；预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币13,200万元到18,200万元，根据公司前期发布的2023年三季度报告，2023年前三季度公司共计实现归属于母公司所有者的净利润为1245万元，对应公司2023年Q4单季度实现归属于母公司所有者的净利润为11955万元到16955万元；预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币10,100万元到15,100万元，根据公司前期发布的2023年三季度报告，2023年前三季度公司共计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2058.55万元，对应公司2023年Q4单季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12158.55万元到17158.55万元。根据公司业绩预盈公告显示，公司收入增长的主要驱动力来自于：受终端客户需求增加及库存结构调整影响，外加OLED软屏的加速渗透，公司指纹、触控产品依托产品优势实现市场份额的进一步提升，同比上年同期出货量实现大幅增长。我们分析更深层次的驱动主要来自几点：1、国内OLED面板厂的产能释放和产品力的提升推动了终端品牌持续加大国产化导入力度，根据CINNOResearch的数据，2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片，同比增长16.1%，分地区来看，2023年全球AMOLED智能手机面板市场中，韩国地区厂商份额占比为56.8%；我国国内厂商出货份额占比43.2%，同比增加13.9个百分点；2、公司在指纹、触控领域保持技术领先；3、伴随着华为手机的回归、产业链库存的持续出清，推动了客户需求增加。对于未来两三年产业发展趋势，我们有如下两点研判：1、国内OLED面板厂出货量和渗透率有望持续提升。根据研究机构MagirrorResearch的数据显示，2023年AMOLED在全球智能手机市场的渗透率首次超过50%，其中全球柔性AMOLED智能手机面板出货量达到5.1亿片，同比增长29.8%，预计2024年有望提高至5.8亿片，同比增长13.7%。此外，2024年中国柔性OLED智能手机面板出货量占比有望首次超过韩国，成为全球最大的智能手机柔性AMOLED生产国；2、伴随着产业链库存的持续出清，公司面对的价格压力将有望大幅度降低，经历了2022年、2023年产业链去库存的艰难时期，供应链竞争格局也有望进一步优化，强者恒强的逻辑日趋明显。伴随着下游需求的持续提升，公司触控、指纹等主业的基本盘在持续扩大，而费用方面，结合市场需求及自身实际情况，公司调整和优化了相关研发项目，合理分配研发资源并积极提升研发效率，成效明显。综合各方面因素，我们判断公司基本面向上的趋势已经确立。多元化业务布局雏形已现，新品落地释放新动能：公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域，坚持以“创新技术、丰富生活”为使命，提供半导体软硬件一体化的解决方案，努力成为全球领先的综合型IC设计公司。新品导入方面，根据公司官网信息，2023年10月19日公司发布新闻显示OPPOFindN3首发搭载汇顶科技安全芯片，2024年01月08日公司发布新闻显示OPPOFindX7系列上市，搭载了汇顶科技的独立安全芯片和智能音频放大器。此外，我们预计公司超声波指纹也有望在2024年取得量产突破。整体来看，公司诸多新品已经逐步成熟，正处于落地期，未来将逐步释放业绩增长新动能。投资建议：基于公司基本面向好趋势确立和新品未来将持续落地释放新成长动能，我们将2023年至2025年公司营收预测由39.82亿元、47.02亿元、54.06亿元分别上调至44.05亿元、51.91亿元、61.72亿元，将归属于上市公司股东的净利润由0.97亿元、5.08亿元、6.56亿元分别上调至1.69亿元、6.08亿元、7.91亿元，对应的PE分别为153.6倍、42.6倍、32.7倍，将公司评级由前次的增持-A上调至买入-A建议。风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期

事件点评：公司发布2023年年度业绩预增公告。报告期内，预计公司实现营业收入为143,000.00万元到145,000.00万元，同比增加32.42%到34.27%；实现归属于母公司所有者的净利润为24,000.00万元到26,000.00万元，同比增加70.34%到84.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为16,000.00万元到18,000.00万元，同比增加42.67%到60.51%。 受益于讯龙系列产品起量和市场复苏，2023年业绩同比快速增长：2023年3月29日，在我爱音频网主办的2023（春季）亚洲智能穿戴展上，中科蓝讯展出了“蓝讯讯龙”三代高性能穿戴芯片和标准穿戴芯片，“蓝讯讯龙”三代基于22nm先进低功耗工艺，支持最新的蓝牙5.3LEAdio协议（已全系通过最新蓝牙低功耗音频标准LEAdio规格认证）及LC3（低复杂度通信编解码器）的编解码功能；内置RISC-VCPU+HiFi4高性能DSP，适合复杂神经网络算法及客户定制化音效需求。根据公司2023年12月11日发布的投资者调研纪要显示，2023年前三季度，公司讯龙系列产品营收占比提升，品牌客户推进取得重大突破，一线手机品牌小米、realme均有耳机产品使用公司芯片，二线品牌客户也在持续拓展，营收占比持续提高。耳机市场方面，从全球地区TWS总出货量来看，2023年Q3TWS市场价格段销量占比呈现“哑铃状”趋势，高价款及亲民款产品销量占比持续增加。 品牌端市场销量集中在三季度释放，四季度需求逐渐平缓。结合海外电商对万圣节、圣诞节、黑色星期五等海外消费节点进行布局，白牌市场需求依旧强劲。受益于公司讯龙系列产品持续起量、印度及非洲等国外TWS耳机市场增长和国内市场复苏影响，公司音频产品销售金额增速较快。报告期内，预计公司实现营业收入为143,000.00万元到145,000.00万元，同比增加32.42%到34.27%；实现归属于母公司所有者的净利润为24,000.00万元到26,000.00万元，同比增加70.34%到84.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为16,000.00万元到18,000.00万元，同比增加42.67%到60.51%。 构建核心竞争力，持续关注产品升级和品类扩张：：公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。采用RISC-V指令集架构一方面不需要高昂的授权费，另一方面是指令集相对精简，而公司基于RISC-V指令集架构自研CPU内核更是可以使得公司不断优化芯片设计进而持续提升产品的性价比优势，在中低端市场构建起了较高的护城河。公司在现有音频芯片的基础上，围绕蓝牙、WIFI两个连接渠道，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，并不断进行技术迭代和产品升级。“讯龙二代+”耳机芯片、“讯龙三代”高端音箱芯片、高性价比手表芯片等将在2024年逐步推出。有望扩大下游应用场景和客户范围，持续增强公司盈利能力。 投资建议：：考虑到公司2023年业绩超预期，将公司2023年至2025年营收预测由之前的14.13亿元、18.50亿元、25.14亿元分别上调至14.44亿元、18.93亿元、25.42亿元，将归母净利润由2.43亿元、3.35亿元、4.87亿元分别上调至2.48亿元、3.41亿元、4.91亿元，对应的PE分别为32.2倍、23.4倍、16.3倍，考虑到公司还处在产品升级和产品线持续拓展期，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期

事件点评： 公司发布 2023年年度业绩预告， 报告期内， 预计 2023年年度实现营业收入与上年同期相比， 将增加 55,473.33万元到 113,473.33万元， 同比增长 10.82%到22.14%。 预计 2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比， 将增加 37,645.99万元到 51,645.99万元， 同比增长 46.85%到 64.27%。 预计 2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比， 将增加30,653.52万元到 44,653.52万元， 同比增长 40.96%到 59.66%。 业绩持续增长， 2023年 Q4单季度业绩创新高： 根据公司发布的 2023年年度业绩预告显示， 经财务部门初步测算， 预计 2023年年度实现营业收入 568,000.00万元到 626,000.00万元， 预计 2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润118,000.00万元到 132,000.00万元。 根据公司发布的 2023年第三季度报告显示，公司前三季度实现营收 394,272.30万元， 实现归属于母公司所有者的净利润90,163.45万元。 因此， 预计公司 2023年 Q4实现营收约 173,727.70万元到231,727.70万元， 实现归属于母公司所有者的净利润 27,836.55万元到 41,836.55万元， 2023年 Q4单季度营收创历史新高， 单季度归母净利润也属于相对较高水位。 2023年全年来看， 营收实现同比增长 10.82%到 22.14%， 归母净利润实现同比增长 46.85%到 64.27%， 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长 40.96%到 59.66%。 本期业绩变化的主要原因是公司始终围绕通用计算市场， 保持着高强度的研发投入， 通过技术创新、 产品迭代、 性能提升等举措， 不断增强产品竞争优势， 在收入、 毛利率方面持续提升， 进一步夯实了公司的领先优势和市场竞争力， 实现了业绩的持续增长。 新品发布， 市场前景广阔： 公司坚持自主创新， 通过多代处理器产品的迭代设计和开发， 已基本形成“量产一代、 研发一代、 规划一代” 的产品持续演进节奏。 根据公司 2023年 04月 30日发布的投资者调研纪要显示， 海光三号系列芯片最高规格具备 32核心 64线程， 拥有多达 128条 PCle4.0通道， 支持内存频率提升至3200MHZ。 相比上一代产品， 海光三号的整体实测性能提升了约 45%。 在 SOC设计、 I/O 带宽、 取指单元、 功能模块、 防御机制等方面， 海光三号均做了不同程度的优化， 综合性能大幅跃升。 根据公司发布的 2023年半年报显示， 海光 CPU系列产品海光三号为报告期内主力销售产品。 新品方面， 深算二号已经于 2023年Q3发布， 实现了在大数据、 人工智能、 商业计算等领域的商用。 公司海光 4号已发布， 预计将在未来带动销售增长， 市场前景广阔。 根据 IDC 的报告显示， 2021年， 中国服务器市场出货量达到 412万台， 同比增长 9.6%； 厂商收入达到 264.5亿美元， 同比增长 15.4%。 按处理器类型划分， X86服务器厂商收入达到 254.6亿美元， 同比增长 15.2%； RISC/EPIC 服务器厂商收入达到 2.5亿美元， 同比下滑36.5%； CISC 服务器厂商收入达到 1.6亿美元， 同比增长 31.7%； ARM 服务器厂商收入达到 5.7亿美元， 同比增长 85.4%。 我们认为， 公司 CPU 产品具备广阔的市场空间， 将会显著受益于国产替代渗透率持续提升的产业大趋势。 投资建议： 考虑到 2023年度业绩预告超预期， 我们将公司 2023-2025年营收预测 由 57.10亿元、79.70亿元、107.92亿元分别上调至 60.43亿元、84.37亿元、114.22亿元， 同比增速分别为 17.9%、 39.6%、 35.4%， 将归母净利润预测由 11.70亿元、16.67亿元、 23.02亿元分别上调至 12.28亿元、 17.28亿元、 23.09亿元， 同比增速分别为 52.9%、 40.7%、 33.6%， 对应 PE 分别为 137.5倍、 97.8倍、 73.2倍。 考虑到公司是 X86架构 CPU 的国产龙头厂商， 且 CPU+DCU 持续升级， 维持增持-A 建议。 风险提示： 下游需求不景气、 行业竞争加剧、 公司产品研发及导入不及预期

以显示、交互控制和连接技术为核心，面向多应用场景持续拓展：公司成立于2005年12月28日，是一家以显示、交互控制和连接技术为核心的智能电子产品及解决方案提供商，始终致力于通过研发设计、产品创新提升用户体验，为客户持续创造价值。公司自成立以来，依托在音视频技术、信号处理、电源管理、人机交互、应用开发、系统集成等领域的软硬件技术积累，面向多应用场景进行技术创新和产品开发，不断丰富和延伸产品结构，通过产品和资源整合能力在细分市场逐步取得领先地位。目前公司的产品及综合解决方案已广泛应用于消费电子领域和商用电子领域，具体可分为部件业务、教育业务、企业服务业务、海外业务等。公司部件业务的主要产品为液晶显示主控板卡，液晶显示主控板卡是液晶显示产品的核心部件之一，下游客户包括小米、TCL、海信、创维、海尔、长虹、康佳、SHARP等液晶电视品牌商以及液晶电视行业的OEM、ODM厂商。依据奥维云网数据统计，全球液晶电视2020年、2021年、2022年出货量分别为22,875.17万台、21,453.05万台、20,254.83万台。公司液晶电视主控板卡在2020年、2021年、2022年的销量分别为7,130.09万片、6,772.31万片、6,722.06万片，分别占各期全球液晶电视主控板卡出货量的比例为31.17%、31.57%、33.19%。除液晶电视主控板卡外，公司已向电源模块、IoT模块、投影等新方向进行拓展。客户方面，公司也在积极拓展三星、LG、Arcelik等海外客户。公司交互智能平板主要应用于教育数字化、企业数字化等领域。公司教育业务品牌希沃（seewo）是教育数字化应用工具与服务提供商，作为国内交互智能平板品类首创者，希沃（seewo）连续11年（2012-2022）蝉联中国交互智能平板行业市占率桂冠，教学应用覆盖700万教师。 公司旗下希沃学习机产品定位清晰，现阶段主要服务于3至12岁学龄段群体，主要有W系列学习机和V1系列学习平板。其中，W系列学习机专注于低幼学段小朋友的启蒙和陪伴，帮助他们提升学习兴趣，养成学习习惯，这款产品在低幼市场依然拥有较强的竞争优势。V1系列学习平板是希沃主要面向小、初学段学生的产品。 AI浪潮已至，积极布局AI+：教育等领域：根据公司2023年08月25日发布的投资者交流纪要显示，公司于2014年成立中央研究院，主要研究方向包括视觉计算、信号处理、自然语言处理和语音识别等，同时公司组建了专门的团队负责AI领域的研究工作，并逐渐应用到公司教育业务、企业服务业务等实际场景。公司基于在所进入行业的持续积累，一方面训练和开发垂直领域的专业大模型，另一方面加强与外部大模型企业的合作，不断提升公司在教育、企业服务等领域产品能力。未来，公司将持续加大在技术和产品创新的研发投入，加强算法研究、技术开发、产品创新的人才和团队建设，持续向客户提供具有更高价值的产品和服务。在AI大模型赋能方面，根据公司2023年10月24日发布的投资者交流纪要显示，AI大模型切实辅助解决教师在教室的教学问题。以软件平台“希沃课堂智能反馈系统”为例，它可以帮助教师进行课堂3D还原，完整回溯师生互动情况，通过教师巡堂轨迹、课堂互动分析等AI功能，对课堂教学数据进行专业分析，并能及时提供反馈意见，还可以根据教师对反馈意见的采纳情况对课件进行自动优化。在希沃学习机上，公司同样推出了多项AI新功能，比如绘本精读功能，可以使故事主角能说会动，激发孩子阅读兴趣，AI陪伴共读功能，可以与孩子交流，引领孩子阅读、思考、提问与表达，辅助孩子的成长陪伴。我们认为，本轮AI浪潮面向众多场景的应用落地，将有望真实提升终端应用场景的使用体验，并有望最终促进终端市场渗透率的进一步提升。 投资建议：我们预测2023-2025年公司实现营收分别为210.52亿元、242.58亿元、272.72亿元，同比增速分别为0.3%、15.2%、12.4%，实现归母净利润分别为15.26亿元、18.98亿元、23.10亿元，同比增速分别为-26.4%、24.4%、21.7%，对应的PE分别为21.1倍、17.0倍、13.9倍，考虑到公司积极布局AI领域，下游场景和海外市场持续拓展，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游需求不景气、行业竞争加剧、产品研发推广不及预期、海外市场开拓不及预期

事件点评：2023年11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。 u采用自主指令系统LoongArch（龙芯架构）：公司成立于2008年03月05日，主营业务包括处理器及配套芯片的研制、销售及服务，公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。龙芯1号系列为低功耗、低成本专用嵌入式SoC或MCU处理器，通常集成1个32位低功耗处理器核，应用场景面向嵌入式专用应用领域，如物联终端、仪器设备、数据采集等；龙芯2号系列为低功耗通用处理器，采用单芯片SoC设计，通常集成1-4个64位低功耗处理器核，应用场景面向工业控制与终端等领域，如网络设备、行业终端、智能制造等；龙芯3号系列为高性能通用处理器，通常集成4个及以上64位高性能处理器核，与桥片配套使用，应用场景面向桌面和服务器等信息化领域。公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。2020年，通过十余年的自主研发和市场化运作，在处理器研发、基础软件研发、生态体系建设等方面已具备充足的技术和经验积累的条件下，龙芯中科推出了自主指令系统LoongArch（龙芯架构）。LoongArch指令系统已通过国内权威第三方机构中国电子信息产业发展研究院的知识产权评估，认定LoongArch指令系统与ALPHA、ARM、MIPS、POWER、RISC-V、X86为不同的指令系统设计。LoongArch指令系统吸纳了现代指令系统演进的最新成果，运行效率更高，相同的源代码编译成LoongArch比编译成龙芯此前支持的MIPS，动态执行指令数平均可以减少10%-20%。扩展性方面，LoongArch指令系统采用基础集加扩展集的架构，目前已完成向量、虚拟化和二进制翻译扩展。 u发布3A6000和龙芯2P0500，自主可控芯片再升级：2023年11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000在2.5GHz频率下，SPECCPU2006base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，多进程定/浮点分值分别达到155/140分；SPECCPU2017base单线程（rate1）定/浮点分值分别达到5.05/7.78分，单进程多线程（speed）定/浮点分值分别达到6.66/18.1分，多进程（rate8）定/浮点分值分别达到21.3/21.0分；Stream实测带宽超过42GB/s；Unixbench实测分值超7400分。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。龙芯3A6000与龙芯3A5000等龙架构处理器软件兼容。统信、麒麟等操作系统企业在持续兼容的基础上均对龙芯3A6000新特性进行全面支持。龙芯3A6000完善了对软硬协同的二进制翻译的支持，可提高二进制翻译效率，运行更多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。 龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机的主控SOC芯片。该芯片采用异构大小核结构，集成DDR3内存、GMAC、OTG等多种功能模块，具有打印数据接收、解析和处理，打印引擎控制，扫描时序控制，数据扫描，图像处理，马达控制等功能，单芯片即可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。龙芯中科基于龙芯2P0500推出打印机、扫描仪、复印机等多种解决方案，并与国内多个主流打印机整机厂家合作，完成打印、扫描、复印等多种应用适配。 u投资建议：我们预测2023年至2025年公司分别实现营收7.07亿元、10.79亿元、15.04亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润-1.68亿元、0.56亿元、2.84亿元，受电子政务市场停滞等需求不景气的影响，预计2023年净利润为负，因此采用PS方法进行估值，2023-2025年对应的PS分别为65.35倍、42.82倍、30.72倍。考虑到公司基于自主可控架构推出的CPU，新品发布且性能持续升级，产品所在的目标市场具备较大的市场空间，首次覆盖，给予增持-B建议。 u风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期

X86架构CPU国产稀缺厂商，海光三号成为主力销售产品：：公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。 公司研发出的CPU产品包括海光一号、海光二号、海光三号，海光三号是公司2022年推出的新产品，得到客户的充分认可，形成良好开局，使公司营业收入实现稳中有升，盈利能力进一步提升。公司下一代CPU产品海光四号、海光五号的研发也进展顺利。海光CPU主要具有三大技术优势：一是优异的产品性能，海光CPU使用先进的处理器微结构和缓存层次结构、高主频设计技术，依托先进的SoC架构和片上网络，集成了更多处理器核心，使产品性能优势显著；二是良好的系统兼容性，海光CPU可以兼容国内外主流操作系统、数据库、中间件等基础软件及广泛的行业应用软件；三是较高的系统安全性。根据IDC的报告显示，2021年，中国服务器市场出货量达到412万台，同比增长9.6%；厂商收入达到264.5亿美元，同比增长15.4%。按处理器类型划分，X86服务器厂商收入达到254.6亿美元，同比增长15.2%；RISC/EPIC服务器厂商收入达到2.5亿美元，同比下滑36.5%；CISC服务器厂商收入达到1.6亿美元，同比增长31.7%；ARM服务器厂商收入达到5.7亿美元，同比增长85.4%。我们认为，公司CPU产品具备广阔的市场空间，将会显著受益于国产替代渗透率持续提升的产业大趋势。 AI大时代已至，DCU持续升级前景可期：：海光DCU属于GPGPU的一种。CUDA是一种由NVIDIA推出的通用并行计算架构，包含了应用于NVIDIAGPU的指令集（ISA）以及GPU内部并行计算引擎。海光DCU协处理器全面兼容ROCmGPU计算生态，由于ROCm和CUDA在生态、编程环境等方面具有高度的相似性，CUDA用户可以以较低代价快速迁移至ROCm平台，因此ROCm也被称为“类CUDA”。 因此，海光DCU协处理器能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等计算密集类应用领域，主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供高性能、高能效比的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。以ChatGPT为代表的大模型发布后引发了AI产业的又一轮大发展，其核心我们认为是在算法、数据和算力为代表的AI三大基本要素全面发展背景下的必然结果。国内大模型的发展时间整体来看慢于海外，但在政策、资本、产业等多方推动下，发展迭代的速度较快。 大模型从通用走向垂直场景更多的是对商业化落地的探索，是大模型从训练走向推理的动能，伴随着垂直大模型的发展完善，大模型的应用才是打开更大成长空间的关键。根据公司2023年09月19日发布的投资者调研纪要显示，海光DCU对文心一言等大多数国内外主流大模型适配良好，依托DCU可以实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，从大模型生态上DCU已经达到国内领先水平。在互联网领域，公司的DCU产品已得到百度、阿里等互联网企业的认证，并推出联合方案，打造全国产软硬件一体全栈AI基础设施。公司深算二号已经发布并实现商用，深算二号实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，性能相对于深算一号实现了翻倍的增长。深算三号研发进展顺利。 投资建议：我们预测公司2023-2025年分别实现营收57.10亿元、79.70亿元、107.92亿元，同比增速分别为11.4%、39.6%、35.4%，分别实现归母净利润11.70亿元、16.67亿元、23.02亿元，同比增速分别为45.6%、42.5%、38.1%，对应PE分别为140.2倍、98.4倍、71.3倍。考虑到公司是X86架构CPU的国产龙头厂商，且CPU+DCU持续升级，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、行业竞争加剧、公司产品研发及导入不及预期

专注于音频技术的研究开发与产品应用：公司以“秉工匠精神，以声音赋能”为企业使命，多年来专注于音频技术的研究开发与产品应用，目前已发展成为以音箱、耳机为核心产品，以精湛的电声技术、知名品牌、精细化管理、精良的制造工艺和产品品质而闻名业界的高新技术企业和行业领导品牌，公司拥有从产品创意到工业设计、产品研发、规模化生产、自主营销的专业团队，产品涵盖家用音响、专业音响、汽车音响、耳机及麦克风等若干品类数百种型号。依托于企业强大的新产品、新技术研发设计能力，全面而优秀的制造能力和精准的产品定位，公司旗下的“EDIFIER漫步者”品牌的多款产品屡次荣获“红点设计奖”（RedDotDesignAwards）、“IF产品设计奖”（iFDesignAward）、“CES产品设计与创新奖”（CESDesignandEngineeringAward）,“EDIFIER漫步者”品牌已成为优质音响及耳机的代名词，国内市场销量多年来遥遥领先，在业内有着极高的知名度和良好口碑。近几年，可穿戴市场发展呈现出几个趋势：（1）伴随着大数据服务的逐步成熟，健康检测类设备的使用体验在逐步提升，相应的用户数量也在不断增长；（2）人机交互作为重点突破方向，在体感交互、语音交互、眼球追踪交互、触觉交互等方面在快速发展；（3）伴随着技术的发展，可穿戴设备的品类也在快速扩容。公司作为知名音频品牌厂商，将有望受益于未来终端硬件持续创新带来的市场机遇。 公司积极拓展海外市场，以中国自主品牌的形象走向世界：如今，“漫步者”及“EDIFIER”商标已经在德国、英国、法国、意大利、美国、加拿大、日本、澳大利亚、俄罗斯、墨西哥等八十多个国家和地区注册了国际商标。公司组建了来自不同国家的产品研发、销售团队，搭建了一个将产品成功销售到全球的营销网络，产品销售已跻身全球同行业前列。本公司在发展音频领域的同时，积极开拓其他新兴领域。2015年与LifaAirLimited及OyLifaAirLtd共同投资设立的控股子公司东莞市利发爱尔空气净化系统有限公司正式成立，该公司主要从事空气净化系统及其相关产品的研究、开发、生产和销售，自成立至今公司陆续推出了LA系列空气净化器、车载净化器、新风机、消毒机、加湿器和口罩等产品，逐步丰富了产品线。 立足“自主品牌”的基本战略，持续加强品牌建设，适度扩大品牌的市场投入力度，增加市场份额。根据公司2023年05月16日发布的投资者调研纪要显示，公司一直密切关注高新技术和新科技的发展，在人工智能领域方面，未来法律政策允许的情况下，公司将依托自身在电子及声学领域的技术，持续探索与公司产品的融合。 面对移动互联、AIoT时代智能硬件技术更新快、产品迭代周期短、用户需求日益多样化的趋势，公司打造了一支专业化、国际化、兼具经验与活力的年轻研发团队，年轻管理者的理念及接受新科技的能力和反应速度都推动了公司的加速发展。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营收分别为27.34亿元、33.04亿元、37.72亿元，同比增速分别为23.5%、20.8%、14.2%，归母净利润分别为4.18亿元、5.41亿元、6.05亿元，同比增速分别为69.4%、29.5%、11.9%，对应的PE分别为40.4倍、31.2倍、27.9倍。考虑到在当下AI不断往端侧下沉的产业背景下，终端硬件有望迎来新一轮发展机遇，公司是音频知名的终端品牌，同时也在持续开拓海外市场，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发不及预期