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杨冬庭

国泰君安

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德邦科技 电子元器件行业 2023-12-19 44.35 70.60 129.89% 45.55 2.71%
45.55 2.71% -- 详细
公司主营高端电子封装材料,下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入,集成电路和智能终端材料迎来上量拐点,新能源材料保持大客户份额领先。 投资要点: 首次覆盖给予“增持”评级。公司主营高端电子封装材料,包括电子胶粘剂及膜材料,生产端属于配方型产品,应用端又以客户定制需求为主,壁垒来自“配方技术”和“客户认证”两头,先建立完整材料体系和客户认证的企业有明显先发优势。公司高管团队技术背景过硬,且随着客户认证突破和新品周期导入,公司产品在集成电路和智能终端应用迎来上量拐点,同时新能源领域应用保持大客户份额领先。预测公司 2023-25年 EPS 为 0.86/1.18/1.54元,根据可比公司估值,目标价 70.60元。 集成电路领域,公司先进封装材料加速进口替代。公司 DAF/CDAF膜、underfi、Lid 框胶、Tim1等芯片级封装材料加速突破客户认证,部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司传统固晶胶和晶圆 UV 膜保持稳定供货,将在集成电路封装领域加速突破当前德日系企业垄断格局,有望在 24-25年见到产品放量。 智能终端领域,24年迎来 TWS 耳机新品周期。公司电子胶粘剂产品在消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应链,其中在 TWS 耳机单品中份额已经超越外资。24年公司将伴随TWS 耳机新品推出带来业绩的提振,同时借助标杆客户品牌效应进一步切入新的消费电子产品场景。 新能源领域,保持领先的大客户份额。新能源产业链根植于国内,是国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域,动力电池去模组化背景下用胶市场保持高增,我们预计 22年公司动力电池用胶收入占到头部客户全年用胶量的 40-50%,市场份额领先其他国产供应商。 风险提示:集成电路客户认证低于预期,动力电池胶竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名