德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路基金，截至23Q3持股18.65%。 电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料（1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国内集成电路封装材料厂商稀缺，目前市场空间主要被外资占据，国产替代空间巨大，近几年客户对材料端国产替代诉求提升。先进封装加速拉动材料需求，例如HBM需使用底部填充胶。 （2）智能终端封装材料：期待消费电子拐点。近期PCB、手机镜头出货等视角反映消费电子需求拐点渐现，同时消费电子行业需求出现新亮点如华为、苹果MR等。 （3）新能源应用材料：新能源车渗透率迅速提升。电池技术更新迭代提供市场空间增量，动力电池封装材料是取代传统结构件，实现轻量化、高可靠性的关键材料之一。 集成电路：先进封装材料国产稀缺、加速导入2018-2022年公司集成电路封装材料业务收入CAGR为44.1%，2022年收入0.94亿元，同比+13%，增速放缓预计主因系半导体封装行业景气度下行及终端库存影响。目前公司已批量供货的产品结构为热界面材料、UV膜、固晶胶，4款芯片级封装材料底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材料壁垒高企，主要应用于先进封装，以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。 智能终端：关注苹果新品导入、安卓系新客户放量2018-2022年公司智能终端封装材料业务收入CAGR为30%，2022年收入1.82亿元，同比+1%，预计主因系消费电子行业景气度下行及终端库存影响。公司客户结构约50%份额为苹果、50%份额为安卓，关注苹果新品导入、安卓系新客户放量。 新能源：动力电池胶龙头，期待光伏新技术0BB材料2018-2022年公司新能源应用材料业务收入CAGR为72.9%，2022年收入5.9亿元，同比+121%，主因系下游新能源车行业高景气+公司国产替代加速。（1）动力电池胶：市占率迅速提升，抢占外资市场份额。我们测算2022年公司动力电池胶国内市占率约29%。后续看点还包括①CTP结构提高单车胶粘剂使用量，②储能电池胶市场空间较为广阔，③借助动力电池胶业务拓展整车市场。（2）光伏：关注叠晶材料海外客户、0BB焊带固定材料上量节奏。叠瓦导电技术专利主要由美国SunPower公司掌握，目前公司在SunPower及其在国内合资公司东方环晟（中环和SunPower合资）已完成导入、正在逐步上量。此外，目前公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货。0BB（无主栅）结构大幅降低电池片上银耗，HJT电池因单W银浆成本高、降低银耗诉求最为迫切。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元，现价对应2023-2025年动态PE分别为40x、34x、24x。我们看好①集成电路封装材料国产厂商稀缺，国产化进程提速，先进封装带动板块增量，②智能终端封装材料盈利能力优，期待消费电子拐点，③新能源应用材料完成国产替代，跟随下游大客户放量，期待光伏新技术0BB材料。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：新产品、大客户导入不及预期；市场竞争格局恶化；原材料价格大幅波动风险。

公司主营高端电子封装材料，下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入，集成电路和智能终端材料迎来上量拐点，新能源材料保持大客户份额领先。 投资要点： 首次覆盖给予“增持”评级。公司主营高端电子封装材料，包括电子胶粘剂及膜材料，生产端属于配方型产品，应用端又以客户定制需求为主，壁垒来自“配方技术”和“客户认证”两头，先建立完整材料体系和客户认证的企业有明显先发优势。公司高管团队技术背景过硬，且随着客户认证突破和新品周期导入，公司产品在集成电路和智能终端应用迎来上量拐点，同时新能源领域应用保持大客户份额领先。预测公司 2023-25年 EPS 为 0.86/1.18/1.54元，根据可比公司估值，目标价 70.60元。 集成电路领域，公司先进封装材料加速进口替代。公司 DAF/CDAF膜、underfi、Lid 框胶、Tim1等芯片级封装材料加速突破客户认证，部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司传统固晶胶和晶圆 UV 膜保持稳定供货，将在集成电路封装领域加速突破当前德日系企业垄断格局，有望在 24-25年见到产品放量。 智能终端领域，24年迎来 TWS 耳机新品周期。公司电子胶粘剂产品在消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应链，其中在 TWS 耳机单品中份额已经超越外资。24年公司将伴随TWS 耳机新品推出带来业绩的提振，同时借助标杆客户品牌效应进一步切入新的消费电子产品场景。 新能源领域，保持领先的大客户份额。新能源产业链根植于国内，是国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域，动力电池去模组化背景下用胶市场保持高增，我们预计 22年公司动力电池用胶收入占到头部客户全年用胶量的 40-50%，市场份额领先其他国产供应商。 风险提示：集成电路客户认证低于预期，动力电池胶竞争加剧。

投资建议公司是国内高端电子封装材料领先企业， 聚焦集成电路、 智能终端、 新能源、 高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子” 环节关键封装材料的研发与产业化。 公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别， 已在多领域打破垄断， 切入下游头部客户， 获得份额。 公司技术储备深厚， 在国产替代加速背景下， 作为先进封装材料稀缺标的， 我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润1.24/1.72/2.66亿元， 对应PE66、 47、 30倍， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 受益国产替代， 下游多点开花集成电路封装材料有望迎来放量： 据SEMI， 全球半导体封装材料销售额预计从2022年的261亿美元增长至2027年的298亿美元， 对应粘接材料市场规模约12亿美元。 国内产业由于起步较晚， 芯片级封装胶粘材料基本被德国汉高、 富乐、 日东电工等国外企业垄断。 在供应链安全和成本管控的双重考虑下， 芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。 公司在晶圆 UV 膜材料、 芯片固晶材料、 导热界面材料等多领域持续批量出货。 其中芯片固晶胶， 可以适用于多种封装形式， 覆盖 MOS、 QFN、QFP、 BGA 和存储器等， 客户包括通富微电、 华天科技、 长电科技等国内集成电路封测企业。 晶圆 UV 膜方面， 目前在华天科技、 长电科技、 日月新等国内集成电路封测企业批量供货。 据公司披露， 公司正在配合多家设计公司、 封测厂推进验证， 其中DAF膜、 Lid 框粘接材料已通过国内部分客户验证， 获得小批量订单； 底部填充胶已通过部分客户验证， 目前正在加快导入； 芯片级导热界面材料（TIM1） 仍在积极推进客户验证。 智能终端封装材料渗透率提升空间大： 智能终端需求长期向好， 所需封装材料品种多， 且对应性能要求逐年提升。 在以苹果、 华为等知名品牌供应链为代表的高端应用领域， 汉高乐泰、 富乐、 道康宁等国外供应商仍处于主导地位， 国产替代诉求强烈。 公司当前已进入苹果、 华为等头部品牌的供应链， 积极寻求从耳机延伸到更大空间的手机领域， 未来渗透率仍有较大提升空间。 新能源应用材料有望维持高增： 我国新能源产业蓬勃发展， 带动封装材料需求量快速提升， 据我们预测， 2025年， 我国动力电池封装材料行业规模为63.3亿元， 2021-2025年， CAGR达37.5%； 据公司招股书， 2023年我国光伏叠晶材料市场规模达9.31亿元。 公司的新能源应用封装材料已在宁德时代、 比亚迪、 通威股份、 隆基股份等多家头部企业获得份额， 并积极扩产保证增量。 高端装备应用材料持续开拓增长点： 公司在巩固在原有传统燃油车、 工程机械、 矿山制造等领域基础上， 有望紧抓智能化等产业趋势， 开拓新的市场和业务增长点， 通过和汽车电机、 电控、 材料轻量化等领域客户合作， 进一步取得有竞争力的市场份额。 风险提示： 下游验证不及预期， 下游需求不及预期， 新品研发不及预期， 国产替代不及预期， 关键技术人员流失风险。

高端电子封装行业翘楚，不断实现“从 0 到 1”的新品突破：公司成立于2003 年，并于 2022 年科创板上市，目前已经完成智能终端、新能源、集成电路领域布局，形成了 0-3 级封装工艺的全产品体系。1）公司目前营收占比最高的为新能源业务，约为 60%。2023 年基于 0BB 技术的焊带固定材料实现稳定批量供货，将为该板块业务成长锦上添花。2）智能终端业务营收较为稳定，故 2023H1 营收占比随着公司整体业绩的攀升逐渐下滑到 17.47%。3）集成电路业务目前营收占比较小，但是芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF 膜、Lid 框粘材料等新品的推出，有望使得集成电路领域产品接力新能源成为公司成长的主要驱动力之一。 营收和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定：受益于新能源汽车渗透率快速提升，公司新能源领域产品销售额爆发式增长，带动公司营业收入在 2018-2022 年间实现 47%的年复合增长率。毛利率虽然受毛利较低的新能源产品占比提升影响持续下滑至 30%左右，但是公司规模效应逐渐显现、净利率上行至13%左右。随着公司产品结构调整，高附加值的集成电路产品陆续验证通过及放量，公司不仅开启第二成长曲线，毛利率和净利率也将维稳。 国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享国产替代红利：全球封装行业的主流技术正在从传统封装向先进封装迈进，预计 2025 年市场占比将超过 50%。 我国封测行业蒸蒸日上，但是封装材料环节对外依存度较高，半导体材料作为产业链上游的支撑性产业，国产替代趋势明确。公司产品可用于多种封装形式，供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂，其中可用于先进封装的产品陆续通过关键客户验证。作为国内稀有的集成电路封装材料厂商，公司有望乘国产替代之东风，高飞远翔。 新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术：1）新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的重要方向，2022 年全球新能源汽车渗透率为 13.63%，预计 2023 年将达到 27%，仍有较大提升空间。为提升续航能力，动力电池结构向无模组、大模组化迭代，用胶量明显提升。公司绑定宁德时代、比亚迪等全 球 动 力 电 池 龙 头 企 业 ， 或 将 共 同 成 长 。 2） 2022 年 全 球 光 伏 新 增 装 机 量240GW，预计 2025 年达到 330GW。降低光伏度电成本是光伏发电可以和传统能源一较高下的关键，叠瓦组件和 0BB 无主栅技术是实现平价上网的两种重要方式。公司产品可用于叠瓦组件、0BB 等前沿技术，先发优势十足。 消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率：2023Q2，TWS 耳机出货量重回增长轨道，手机和耳机配售比为 26.42%，仍有较大提升空间；智能手机、平板出货量降幅收窄，智能终端市场整体呈现温和复苏迹象。公司TWS 耳机产品已在国内外头部客户中取得较高的市场份额，其他终端产品仍有较大提升空间，同时产品结构也向着高单价高毛利的方向调整，智能终端封装材料有望随着行业回暖量价齐升。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 1.25/1.51/1.93 亿元，同比增长 1.98%/20.68%/27.58%，EPS 分别为 0.88/1.06/1.36，当前股价对应 2023-2025 年 PE 为 60.18x/49.87x/39.09x，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：新品市场拓展不及预期的风险，新品认证进度不及预期的风险，主要原材料价格波动的风险，国内新能源汽车渗透率提升不及预期的风险。

事件：公司发布2023年半年度报告。2023年上半年，公司实现营收3.95亿元，同比增长5.01%；实现归母净利润5045万元，同比增长15.52%；实现扣非净利润4367万元，同比增长13.31%。 二季度营收恢复增长，收入现金比得到改善：受益于新能源应用材料下游需求，公司第二季度营收恢复增长，单季度实现营收2.20亿元，同比增长9.71%，上半年新能源应用材料实现营收2.45亿元。公司回款能力也有所改善，2023年上半年收入现金比约为86%，高于2021年同期的71%和2022年同期的68%。 销售与管理费用管控较好，研发投入加强：2023年上半年公司费用管控较好，发生销售费用2078万元，同增8.12%，增速同比降低3.37个百分点；发生管理费用2830万元，同增18.87%，增速同比降低2.11个百分点。公司同时不断加强研发投入，同期发生研发费用约2186万元，同比增长37.03%；费用率为5.54%，高出上年同期1.30个百分点。其中，公司引进研发人员引起研发人员薪酬总额同比增长约31%；为开发新产品引起研发物料消耗同比增长约70%。 产品研发不断突破，客户验证持续推进：2023年上半年，公司进一步突破有机硅材料UV快速固化技术，并在高端装备、光伏等领域中取得应用，未来有望在汽车电子方面取得较大发展。在通信领域，公司针对5G通信芯片用的几种关键封装材料进行开发，并实现最终产业化。公司的集成电路封装材料也得到下游客户认可，Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。 投资建议：预计2023年公司新能源应用材料保持较快增长，IC和智能终端领域产品有望在之后逐步放量。预计公司2023-2025年分别实现营业收入12.52、16.31、21.22亿元，实现归母净利润1.74、2.67、3.94亿元，对应EPS分别为1.22、1.88、2.77元。维持“买入”评级。 风险提示：技术研发不及预期、下游需求拓展不及预期、市场竞争加剧。

事件：公司发布了2023年半年报，2023年上半年实现营业收入3.95亿元，同比增速5.01%；实现归母净利润0.50亿元，同比增速15.52%；实现扣非后归母净利润0.44亿元，同比增速13.31%。 Q2业绩维持相对稳定从2023年Q2单季度来看，收入为2.20亿元，同比增速9.71%；归母净利润为0.26亿元，同比增速-0.42%；毛利率和净利率分别为30.08%、11.93%，同比变化分别为-1.36、-1.43个百分点，环比变化分别为0.81、-1.62个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为4.98%/7.10%/5.42%，同比变化分别为0.14/0.35/1.30个百分点。 多项半导体先进封装材料获得关键客户验证通过公司作为国内高端电子封装材料行业的先行者，2023年上半年在各前沿领域加强投入，继续聚焦关键技术环节材料。在集成电路领域，公司芯片固晶胶、晶圆UV膜等产品持续在国内多家著名集成电路封测企业批量供货。 同时，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试，其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为12.36/17.00/21.02亿元，同比增速分别为33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为31.65%/50.93%/38.38%；3年CAGR为40.09%，EPS分别为1.14/1.72/2.38元，对应PE分别为49/32/23倍。鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，我们给予公司24年50倍PE，目标价85.91元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。

国内高端电子封装材料领军者，半导体先进封装材料有望突破。 高端电子封装材料市场空间广阔电子封装可以分为0-3级封装，广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据SEMI数据，2021年半导体封装材料市场规模达到239亿美元，占整体半导体材料比例约为37%。根据GIR的数据，全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模2022年达到19.32亿美元，预计2029年将达到66.96亿美元，复合增速约为19%。 半导体先进封装材料有望突破公司半导体封装材料已经形成稳定业务规模，2022年达到0.94亿元，主要包括晶圆UV膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司2022年年报披露显示，芯片粘接胶膜（DAF）等多项集成电路封装材料项目处于研发过程中，同时窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用拓展阶段。 各领域核心客户均为行业龙头企业公司在各大业务板块均覆盖了全球龙头企业客户。在集成电路封装领域，公司实现了对大陆三大OSAT：长电科技、通富微电、华天科技的量产销售；在智能终端领域，公司覆盖了苹果、华为、小米等多家品牌厂商，其中根据公司的估算，2021年对苹果的收入规模达到9104万元；在新能源领域，公司覆盖了宁德时代、通威股份、中航锂电、阿特斯、晶科能源等多家龙头企业。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为12.36/17.00/21.02亿元，同比增速分别为33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为31.65%/50.93%/38.38%；3年CAGR为40.09%，EPS分别为1.14/1.72/2.38元，对应PE分别为50/33/24倍。绝对估值法测得公司每股价值82.23元，可比公司24年平均PE为19倍，鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司24年50倍PE，目标价85.91元，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。

国内高端电子封装材料领导者，开启高速成长新阶段。德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，聚焦核心和“卡脖子”环节关键材料，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从 0级封装到 3级封装的全产业链产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案，进入到众多知名客户的供应链体系，在半导体、消费电子等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。公司产品在集成电路、智能终端、新能源等领域均处于国内或国际领先地位，导入头部厂商，且在优质客户中均享有较高份额或供应地位。公司 18-22年 营收 CAGR 高达 47%，归母净利润 19-22年 CAGR超 50%，高增长有望成为未来主旋律。 集成电路封装材料全方位布局，剑指国产替代，加速向上拐点已至。公司集成电路封装材料主要包括晶圆 UV 膜、芯片级固晶胶、板级封装材料等。公司已成为国内唯一拥有自主知识产权研发并实现大批量供货的晶圆 UV 膜企业，产品已成功向国内主要封测厂商批量供货。芯片级封装材料方面， 国内芯片固晶材料市场 90%以上由海外厂商垄断，国产替代空间广阔。除上述三大产品线外，公司先进封装材料固晶膜（DAF）、芯片级底部填充胶、AD 材料、芯片级热界面材料等也已在国内头部 IC设计厂、封测厂等展开认证，有望于 23H2起初步出货上量。一方面，公司现有批量供货的产品线 UV 膜、固晶胶等伴随导入产品型号及料号的增多，产品份额、渗透率逐步提升，有望开启从“1”到“N”的加速成长阶段；另一方面，公司先进封装材料卡位优势明显，将受益于先进封装技术突破及应用趋势。叠加短期半导体行业周期底部明确，下游封测厂稼动率有望环比改善，公司集成电路封装材料业务短中长期逻辑共振，有望迎来加速向上。 新能源方兴未艾，智能终端应用材料空间广阔。公司动力电池结构胶保持动态领先，在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪实现小批量供货，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在 23年实现量产，同时光伏叠晶材料、储能电池应用材料等有望带来增量。智能终端应用材料领域，公司已进入苹果、华为、小米等知名品牌供应链并实现大批量供货，根据我们测算公司已在苹果 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上取得了较高的份额，未来公司产品应用的拓宽，如手机、平板、笔记本等终端应用单机价值和渗透率的提升将进一步驱动成长。 我们预测公司 23-25年每股收益分别为 1.20/1.73/2.51元，考虑行业周期影响及公司集成电路封装材料有望于 24年起进一步验证通过并放量，因此采用 24年估值水平，根据可比公司 24年 41倍 PE 估值，对应目标价为 70.93元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 终端需求复苏不及预期、毛利率下滑风险、行业竞争加剧风险、半导体封装材料国产替代进度不及预期、产能建设及释放不及预期的相关风险、假设条件变化影响测算结果

算力带动高端封装材料需求，多款产品验证取得关键进展：AI技术走向落地带来的算力压力驱动高端封装需求释放，进而带动了高端封装材料市场。一方面，摩尔定律逐步走向极限，使先进封装技术得到市场重视，包括DAF膜在内的相关封装材料需求也逐步释放；另一方面，大算力芯片较高的功耗使散热压力进一步提升，促进了TIM胶、Adhesive胶需求的释放，出于保护焊球的需要也同时带动了Underfill底部填充胶的需求。公司的多款产品在下游验证取得关键进展，部分产品已开始小规模供货，下半年有望逐步进入订单放量阶段。 新能源汽车产销继续增长，动力电池项目进一步兑现：2023年上半年，我国新能源汽车产量为378.8万辆，销量为374.7万辆，分别同比增长42.4%和44.1%，增长态势强劲。公司IPO募投项目中的8800吨动力电池封装材料产能已经投产，预计将持续受益于强劲的下游需求，募投项目得到进一步兑现。 股权激励显示增长信心：公司日前发布2023年股权激励计划（草案），拟向激励对象授予268万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.88%。本次激励计划对象包括9名董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，以及其他100名核心骨干人员、中层管理人员及公司董事会认为需要激励的其他人员。根据草案拟定的业绩考核目标，若要实现本次激励计划授予的限制性股票100%归属，需要公司2023-2025年营收相对2022年营收的增长幅度分别不低于30%、62.5%、95%，显示出公司对未来业绩增长的信心。 投资建议：预计2023年公司新能源应用材料保持较快增长，IC和智能终端领域产品有望在之后逐步放量。预计公司2023-2025年分别实现营业收入12.52、16.31、21.22亿元，实现归母净利润1.74、2.67、3.94亿元，对应EPS分别为1.22、1.88、2.77元。维持“买入”评级。 风险提示：技术研发不及预期、下游需求拓展不及预期、市场竞争加剧。

事件：公司发布 2022年年度报告。2022年，公司实现营业收入 9.29亿元，同比增加 58.90%；实现归属母公司股东净利润 1.23亿元，同比增加 62.09%；扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润为 1.00亿元，同比增加 58.19%。 IC 封装与新能源应用驱动增长，控费良好释放利润：2022年公司营收实现快速增长，主要受益于 （1）IC 封装材料领域，公司在新客户拓展、新产品开发取得成效，实现约 13%的同比增长； （2）智能终端封装材料领域，公司借助标杆客户效应提高渗透率，开发新客户群创造新增长点，在需求承压环境下实现小幅增长； （3）新能源应用材料领域，公司及时扩充产能把握行业机遇，同比增长约 121%。同时公司费用控制较好，销售费用和管理费用分别同比增长约 8%和 26%，使公司在收入结构引起的毛利率降低趋势下，仍维持净利率在 13%以上。 IC 封装材料新品持续导入，自主供应能力进一步验证：公司把握住国产替代机遇加大研发投入，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入。其中，公司高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体功率器件芯片固晶制程；自主研发的 IC 封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，确立了公司在该领域的自主供应能力。 动力电池封装材料需求旺盛，第二条产线拟于年内落地：2022年来自公司第一大客户宁德时代的收入已达到 3.93亿元，同比增长约 222%，显示出动力电池封装材料的旺盛需求。公司在昆山生产基地布局的年产8800吨动力电池封装材料产线已建成投产，保障了公司动力电池封装材料的供应能力。公司已在昆山生产基地启动建设第二条动力电池封装材料生产线，该产线设计产能 20000吨，拟于 2023年年底前建成投产。 投资建议：预计 2023年公司新能源应用材料保持较快增长，IC 封装材料和智能终端有望逐步恢复增长。预计公司 2023-2025年分别实现营业收入 14.99、21.38、28.40亿元，实现归母净利润 2.46、3.59、4.92亿元，对应 EPS 分别为 1.73、2.52、3.46元。维持“买入”评级。 风险提示：技术研发不及预期、下游需求拓展不及预期、市场竞争加剧。

高端电子封装材料“小巨人”：德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料供应商，同时也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司由早期的 LED 封装材料、通讯应用材料及高端装备应用材料发展为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司产品可分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，总体上呈现出产品种类众多、单一产品通常具有小批量、多批次的特点。2022年公司净利润保持快速增长，预计实现归母净利润 1.20-1.25亿元，同比增长 58.13%-64.72%。 集成电路封装材料国产替代持续验证：材料是以 Chiplet 为代表的先进封装的基础，目前先进封装基板中所用关键材料由日本主导，美国德国分享其余市场。公司在国家级海外高层次专家的加盟下积极研发，逐步实现封装关键材料的国产替代，目前公司芯片固晶材料产品、晶圆 UV膜产品已通过华天、长电等国内知名封测企业验证并批量出货，芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料等产品已处于验证测试阶段。公司拟投入4.99亿元建设的高端电子专用材料生产项目及年产 35吨半导体电子封装材料建设项目已在积极推进，达产后将有望推动公司集成电路封装材料营收规模快速增长。 新能源旺盛需求带动公司收入快速增长：新能源应用材料是公司近年最大的业绩增长点，主要包括动力电池封装材料和光伏叠晶材料。1）动力电池封装材料是公司收入增长的核心驱动力，主要用于满足新能源汽车动力电池的电芯、箱体及 PACK 之间的粘接固定、导热散热、绝缘保护等需求。动力电池应用分会的数据显示，2022年中国市场动力电池装机量约为 302.3GWh，同比增长 89.7%。公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等头部企业验测，预计将持续受益于新能源汽车的良好景气。2）公司的光伏叠晶材料可用于光伏叠瓦组件的结构粘接和导电，采用叠瓦技术的光伏组件在相同版型下可较其他类型组件放置更多的电池片，抗热斑性能也有所增强。公司产品已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，预计将受益于随着光伏行业的进一步发展。 投资建议：公司有望充分受益于集成电路国产化和新能源领域增长，因此我们预计公司 2022-2024年营业收入分别 9.01、14.93、22.69亿元，归母净利润分别为 1.23、2.03、3.31亿元，EPS 分别为 1.15、1.90、3.10元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、新产品研发和应用不及预期、客户验证不及预期。