证券代码：002436         证券简称： 兴森科技       公告编号：2022-12-109



              深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

                          关于提供担保的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，

没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    一、担保情况概述
    （一）公司为全资子公司提供担保事项
    深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 12
月 16 日召开了第六届董事会第十九次会议，审议通过了《关于收购股权的议案》，
同意公司全资子公司广州兴森投资有限公司（以下简称“兴森投资”）收购揖斐
电株式会社（Ibiden Co., Ltd.，以下简称“揖斐电”）持有的揖斐电电子（北
京）有限公司（以下简称“北京揖斐电”）100%股权。详见《关于收购股权的公
告》（公告编号：2022-12-108）。

   公司拟就上述交易事项签署的《Share Purchase Agreement》及相关协议（主
要指就监管账户签署的协议）项下义务的履行、付款和执行为兴森投资提供连带
责任保证担保，担保有效期为自股东大会审议通过之日起至全额支付担保债务之
日或《Share Purchase Agreement》终止之日或担保协议书面终止之日（孰早）
止，以实际签署的合同为准。

    授权公司董事长负责担保事项的具体实施并签署各项法律文件（包括但不限
于连带责任担保合同及后续不时之变更、补充）。其他相关担保条款由相关方协
商确定，并以实际签署的合同为准。

    （二）为银团授信额度提供担保事项

    公司于2022年12月16日召开了第六届董事会第十九次会议，审议通过了《关
于向金融机构申请银团授信额度的议案》，为满足广州集成电路FCBGA封装基板项
目（以下简称“本项目”）建设资金需求，同意公司及全资子公司广州兴森半导
体有限公司（以下简称“广州兴森半导体”）以银团贷款方式向金融机构申请项
目贷款额度不超过29.40亿元人民币，具体各行承贷额度以最终正式签署的合同
为准。为支持项目融资，公司拟以共同借款方式为广州兴森半导体提供担保；公
司全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州科技”）拟为本
项目贷款提供29.40亿元的全额连带责任保证担保。此外，广州兴森半导体拟以
本项目的土地使用权及机器设备提供抵押担保；项目建成后,广州兴森半导体将
增加地上建筑物为本项目贷款提供抵押担保，具体以最终正式签署的合同为准；
前述担保额度有效期为自股东大会审议通过之日起1年。

    授权公司董事长负责担保事项的具体实施并签署各项法律文件（包括但不限
于连带责任担保合同、抵押合同及后续不时之变更、补充）。担保期限等其他相
关担保条款在实际担保业务发生时，由相关方协商确定，并以最终正式签署的合
同为准。

    二、审议程序
    公司第六届董事会第十九次会议以 7 票同意、0 票反对、0 票弃权的表决结
果审议通过了《关于公司为全资子公司提供担保的议案》 关于提供担保的议案》，
同意两项担保事项。根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关
规定，前述担保事项尚需提请公司股东大会审议。
    三、被担保人基本情况
    （一）广州兴森投资有限公司
    1、被担保人名称：广州兴森投资有限公司
    2、统一社会信用代码：91440112MABYR2RW4C
    3、注册地址：广州市黄埔区光谱中路 33 号综合楼三楼
    4、法定代表人：邱醒亚
    5、成立时间：2022 年 10 月 10 日
    6、注册资本：10,000 万人民币
    7、经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；机械设备租赁；其他电子器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件
制造；电子专用材料销售；电子专用材料制造；集成电路芯片设计及服务；电子
元器件批发；计算机软硬件及外围设备制造；智能车载设备制造；伺服控制机构
制造；工业控制计算机及系统制造；数字视频监控系统制造；电子产品销售；电
子元器件零售；以自有资金从事投资活动。
    8、产权及控制关系：公司持有兴森投资 100%股权，兴森投资为公司全资子
公司。
    9、兴森投资为 2022 年 10 月新成立的公司，暂无相关财务数据。
    10、本次担保不属于关联担保。
    11、经在中国执行信息公开网查询，兴森投资非失信被执行人。
    （二）广州兴森半导体有限公司
    1、被担保人名称：广州兴森半导体有限公司
    2、统一社会信用代码：91440112MA9YCAK39Q
    3、注册地址：广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街 1 号 406 房之 828
    4、法定代表人：邱醒亚
    5、注册资本：人民币 50,000 万元
    6、成立日期：2022 年 3 月 22 日
    7、经营范围：其他电子器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；
电子专用材料销售；智能车载设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术
交流、技术转让、技术推广；工业控制计算机及系统制造；电子元器件制造；计
算机软硬件及外围设备制造；伺服控制机构制造；电子元器件零售；集成电路芯
片设计及服务；电子产品销售；数字视频监控系统制造；电力电子元器件销售；
货物进出口；技术进出口；进出口代理。
    8、产权及控制关系：公司持有广州兴森半导体 100%股权，广州兴森半导体
为公司全资子公司。
    9、最近一期主要财务数据：
                                                                 单位：人民币元
                 主要财务指标   2022 年 9 月 30 日（未经审计）
                     资产总额                581,767,269.23
                     负债总额                 82,637,901.36
                      净资产                 499,129,367.87
                  资产负债率                          14.20%
                 主要财务指标   2022 年度 1-9 月（未经审计）
                     营业收入                           -
                     利润总额                -1,160,842.84
                      净利润                   -870,632.13
    10、本次担保不属于关联担保。
    11、经在中国执行信息公开网查询，广州兴森半导体非失信被执行人。
    四、担保的主要内容
    （一）公司为全资子公司提供担保事项
    1、担保内容：兴森投资签署的《Share Purchase Agreement》及相关协议
（主要指就监管账户签署的协议）项下义务的履行、付款和执行，包括但不限于
购买价格款项的支付及兴森投资的赔偿义务（如有）。
    2、担保期限：自股东大会审议通过之日起至全额支付担保债务之日或《Share
Purchase Agreement》终止之日或担保协议书面终止之日（孰早）止，以实际签
署的合同为准。
    3、担保类型：连带责任保证担保。
    4、其他相关担保条款由相关方协商确定，并以实际签署的合同为准。
    （二）为银团授信额度提供担保事项
    1、担保主体及担保方式：公司以共同借款方式为广州兴森半导体提供担保；
广州科技为本项目贷款提供连带责任保证担保。此外，广州兴森半导体以本项目
的土地使用权、机器设备、地上建筑物（该项为建成后新增加）提供抵押担保。
    2、担保期限等其他相关担保条款在实际担保业务发生时，由相关方协商确
定，并以实际签署的合同为准。
    五、董事会意见
    董事会认为：公司为全资子公司提供担保事项是履行《Share Purchase
Agreement》的约定，有助于收购事项的顺利推进。公司及子公司为银团授信额
度提供担保事项是为了满足项目融资需求，解决项目建设资金，符合公司的发展
战略。
    本次被担保对象均为公司合并报表范围内企业，财务风险处于公司可控制范
围内，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
    六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
    截至本公告日，公司及全资/控股子公司已审批的有效对外担保额度累计金
额为 1,899,535.00 万元（含本次担保），占公司 2021 年经审计净资产 504.88%，
占 总 资 产 的 228.80% 。 公 司 及 全 资 / 控 股 子 公 司 实 际 发 生 对 外 担 保 余 额 为
118,526.96 万元，占公司 2021 年经审计净资产的 31.50%，占总资产的 14.28%，
均为对合并报表范围内子公司提供的担保。
     公司及全资/控股子公司无逾期对外担保，无涉及诉讼的担保，未因担保被
判决败诉而承担损失。
     特此公告。


                                             深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
                                                                 董事会
                                                      二〇二二年十二月十六日