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经营情况简介

  • 预告报告期:2023-12-31
  • 财报预告类型:预减
  • 上年同期每股收益:

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:21000万元至24000万元,与上年同期相比变动幅度:-60.05%至-54.34%。 业绩变动原因说明 报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下:公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累,其中:1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低;自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升,2023年全年亏损约0.67亿元。2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产,报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段,研发、测试及认证费用投入高,人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元,对当期利润形成较大拖累。

报告期:2022-12-31

在经营中出现的问题及解决方案

报告期内公司经营情况回顾